JP2006190814A - 発光素子用の配線基板 - Google Patents
発光素子用の配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006190814A JP2006190814A JP2005001393A JP2005001393A JP2006190814A JP 2006190814 A JP2006190814 A JP 2006190814A JP 2005001393 A JP2005001393 A JP 2005001393A JP 2005001393 A JP2005001393 A JP 2005001393A JP 2006190814 A JP2006190814 A JP 2006190814A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- light emitting
- wiring board
- blind hole
- emitting element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Led Devices (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】 複数の発光ダイオード30、30を絶縁基板のテーパー形状である非貫通穴11内部に搭載する発光素子は、配線基板にテーパー形状の非貫通穴11が形成され、そのテーパー形状の非貫通穴の底面から裏面に至る厚い金属導体の放熱板12形成され、その内周面及び底部には反射効率の良い反射膜13が形成され、更に、この非貫通穴11の上端の周辺部には、複数の発光素子の電極を電気的に接続するための配線パターン14、14と、端面電極とする第2の非貫通穴11が形成され、この第2の非貫通穴の略中心に沿って切断し端面電極40を形成する配線基板を提供する。
【選択図】 図1
Description
つまり、底面の金属薄板の上面にLEDチップ部品等の1個のLEDチップ部品を搭載し電気的の接続してチップ部品型発光装置として完成するものである。
しかしながら、Agペースト等の導電材料で電気的な接続すること、この配線基板の裏面には、はんだ付け時の絶縁性を確保するためレジスト層を形成するため、発生熱容量が多い熱放散に適した構造ではない。
また、複数のLEDチップ部品を貫通穴の裏面に取り付けた金属薄板上に搭載した場合に適した構造とはなっていない。
しかしながら、絶縁基板の側面のメッキ層は個別の配線基板の側面に平坦に形成され、複数のLEDチップ部品を上記非貫通穴内に搭載した場合には、外部に電気的な接続をするための電極を多数形成することは困難であり、生産効率も悪くなっている。
さらに非貫通穴の底面径(L2)より上方端面径(L1)が大きいテーパー形状に広がって開口し、非貫通穴の上方面に多くの光量を放散させる目的で、このテーパー形状穴の内周壁面には発光素子自体の発光光源に対し反射効率の良い金属薄膜からなる反射膜が形成された高い光出力をより変換効率よく得ることが可能な配線基板が提供されるという優れた効果を発揮する。
まず、図1は、本発明の一実施の形態になる発光素子を搭載するための配線基板を示す断面図である。
このための配線基板は、図からも明らかなように、外形を略正方形の板状に形成されており、基本的には、この配線基板10に形成された非貫通穴11を非貫通穴11の底面径(L2)より上方端面径(L1)が大きいテーパー形状に広がって開口し、このテーパー形状穴の内周壁面には、例えば、金、銀、Al、Niなどの反射効率の良い金属薄膜からなる反射膜13が形成されたものである。
つまり、導体厚さ70μm〜300μmの厚い金属導体は発光素子の搭載と共に発光素子から発生する熱の放散を目的とした放熱板12であり発光素子を電気的に非貫通穴11の底面に接続する必要はなく、配線基板10の裏面に露出している放熱板12をチップ部品型発光装置の筐体に接触させることが容易に可能となる。(LEDチップ部品のアノード電極、カソード電極としない)。
配線基板10の上端周辺部の表面上には前記発光素子を電気的に接続する接続ランドなどの配線パターン14を通常の銅箔と銅めっきで金属薄膜によって形成する。
上記厚さの厚い金属導体の放熱板12の表面には、後にも詳細に説明するが、例えば、金、銀、Al、Niなどの金属薄膜からなる反射膜13が、一体に形成されている。
そして、この配線パターン14、14は、必ずしも金属薄膜からなる反射膜13や放熱板12とは電気的に接続しなくても良い。つまり、配線基板のテーパー形状穴の内周壁面のみに金、銀、Al、Niなどの金属薄膜からなる反射膜13を形成する。つまり、発光素子を電気的に接続するのは接続ランドのみであり、放熱板12とは電気的な接続はしないようにすることが良好である。
また、非貫通穴11の底面より上方端面に広がって開口するテーパー形状穴の傾斜角度は40°〜75°とし、テーパー形状穴の深さ、口径、発光素子の発光位置などにより適宜選択することが望ましい。
その後、例えば、NC穴明機により、この基材の所定の箇所に貫通穴11A(例えば、φ5.0mm程度)を穴明けする(図2(b)を参照)。
なお、上記の銅箔330は、この非貫通穴の底面の厚い金属導体は電気的な接続はせず、発生熱容量の熱放散を目的とし、チップ部品型発光装置の筐体ケースと該配線板の裏面に露出している放熱板とするため、その厚さが70〜300μm程度の比較的厚い銅箔が好ましい。
なお、上面に銅箔320が積層されている絶縁基材300を使用し、絶縁材が薄い場合は、この基材の所定の下面側からレーザー穴明けをして、上端面を銅箔320で閉口した非貫通穴41を形成してもよい。
例えば、絶縁基材300厚さが約0.15mm(150μm)、その両面の接着剤(シート)310厚さが約25μm×2(図2(a)を参照)と、下端面の放熱板銅箔330の厚さが250μmとすれば、下端面の金属導体を含む配線板全体の厚みの50%が下端面の放熱板となる。
また、この第2の非貫通穴は発光素子を搭載するための非貫通穴11と、発光素子を電気的に接続するための接続ランドなどの配線パターン14の近傍に形成することが望ましい。
その後、例えば、ワイヤボンディングにより配線が行われる。その際、発光ダイオードとの間で配線を施す配線パターン14、14が、上記配線基板10に上面が開口された非貫通穴11の周辺部に、多数配置されており、複数の発光ダイオード30、30…の各々の電極は、これら配線パターン(接続ランド)14、14…との間でワイヤボンディングによって配線が行われる。なお、この図3においても、配線されたワイヤが符号15により示されている。
特に一点鎖線XとYは、発光素子を非貫通穴11内に搭載した後、当該第2の非貫通穴41の略中心に沿って分割切断して端子電極を個々の配線基板10の側面(端面)に形成するものである。(本図では4辺に端子電極を形成する場合を示す)
なお、本図では第2の非貫通穴41は1個の配線基板10に対して4個だけ表示したが、複数の発光素子を一つの非貫通穴11内に搭載する場合は複数の第2の非貫通穴41を多面に多対として配置して、多対の端子電極40を形成するものである。
Claims (2)
- 発光素子を絶縁基板の非貫通穴の内底部に搭載してなる配線基板であって、前記配線基板の一部に発光素子を搭載するための非貫通穴が上方に開口して形成されると共に、この非貫通穴の底面径(L2)より上方端面径(L1)が大きくテーパー形状に広がって開口し、このテーパー形状穴の内周壁面には金属薄膜からなる反射膜が形成され、前記配線基板のテーパー形状穴の上端周辺部の表面上には当該の発光素子を電気的に接続するための接続ランドが形成され、かつ該テーパー形状穴の底面には発光素子を搭載する厚さ70μm〜300μmの金属導体の放熱板が、該非貫通穴の底面と裏面に露呈して形成されていることを特徴とする配線基板。
- 前記配線基板の非貫通テーパー形状穴の上端周辺部に形成された接続ランドと、前記の接続ランドの近傍に形成する上端面を金属導体で閉口し、非貫通穴の内部が空洞で金属薄膜が露呈している第2の非貫通穴と、前記配線基板上で互いに電気的に接続され、発光素子を非貫通のテーパー形状穴内に搭載した後、当該第2の非貫通穴の略中心に沿って切断して端子電極を配線基板の側面に形成することを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005001393A JP4735941B2 (ja) | 2005-01-06 | 2005-01-06 | 発光素子用の配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005001393A JP4735941B2 (ja) | 2005-01-06 | 2005-01-06 | 発光素子用の配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006190814A true JP2006190814A (ja) | 2006-07-20 |
JP4735941B2 JP4735941B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=36797742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005001393A Expired - Fee Related JP4735941B2 (ja) | 2005-01-06 | 2005-01-06 | 発光素子用の配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4735941B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008027898A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 線光源用ledモジュール |
JP2008192735A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Hitachi Aic Inc | 配線板 |
JP2009016466A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Nec Corp | 配線基板複合体、並びに、配線基板複合体、配線基板および半導体装置の製造方法 |
JP2009021426A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Sharp Corp | チップ部品型led及びその製造方法 |
JP2010272744A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Kyushu Institute Of Technology | Ledモジュール装置及びその製造方法 |
KR101003769B1 (ko) | 2008-04-25 | 2010-12-24 | 주식회사 이츠웰 | 작은 대전력 광원 램프를 위한 효과적인 열방출 구조의리드 프레임, 전자 소자 및 그 제조 방법 |
WO2011077900A1 (ja) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | シャープ株式会社 | 発光ダイオード素子、光源装置、面光源照明装置、及び液晶表示装置 |
JP2011174131A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Showa Denko Kk | めっき浴、めっき方法、めっき膜、放熱板 |
JP2013520807A (ja) * | 2010-06-04 | 2013-06-06 | フォーシャン・ネーションスター・オプトエレクトロニクス・カンパニー・リミテッド | 表面実装パワーled支持物の製造方法および製品 |
JP2013120840A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 積層基板 |
CN106298749A (zh) * | 2015-05-18 | 2017-01-04 | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂 | 发光二极管、电子器件及其制作方法 |
CN114430624A (zh) * | 2020-10-29 | 2022-05-03 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板的制作方法以及电路板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6390872A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH11284233A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Stanley Electric Co Ltd | 平面実装型led素子 |
JP2000031545A (ja) * | 1998-07-16 | 2000-01-28 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子及びその製造方法 |
-
2005
- 2005-01-06 JP JP2005001393A patent/JP4735941B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6390872A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH11284233A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Stanley Electric Co Ltd | 平面実装型led素子 |
JP2000031545A (ja) * | 1998-07-16 | 2000-01-28 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子及びその製造方法 |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4674282B2 (ja) * | 2006-07-24 | 2011-04-20 | サムソン エルイーディー カンパニーリミテッド. | 線光源用ledモジュール |
JP2008027898A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 線光源用ledモジュール |
US8039856B2 (en) | 2006-07-24 | 2011-10-18 | Samsung Led Co., Ltd. | Light emitting diode module for line light source |
US8410509B2 (en) | 2006-07-24 | 2013-04-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode module for line light source |
JP2008192735A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Hitachi Aic Inc | 配線板 |
JP2009016466A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Nec Corp | 配線基板複合体、並びに、配線基板複合体、配線基板および半導体装置の製造方法 |
JP2009021426A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Sharp Corp | チップ部品型led及びその製造方法 |
KR101003769B1 (ko) | 2008-04-25 | 2010-12-24 | 주식회사 이츠웰 | 작은 대전력 광원 램프를 위한 효과적인 열방출 구조의리드 프레임, 전자 소자 및 그 제조 방법 |
JP2010272744A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Kyushu Institute Of Technology | Ledモジュール装置及びその製造方法 |
US8902382B2 (en) | 2009-12-22 | 2014-12-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting diode element, light source device, surface light source illumination device, and liquid crystal display device |
WO2011077900A1 (ja) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | シャープ株式会社 | 発光ダイオード素子、光源装置、面光源照明装置、及び液晶表示装置 |
JP2011174131A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Showa Denko Kk | めっき浴、めっき方法、めっき膜、放熱板 |
JP2013520807A (ja) * | 2010-06-04 | 2013-06-06 | フォーシャン・ネーションスター・オプトエレクトロニクス・カンパニー・リミテッド | 表面実装パワーled支持物の製造方法および製品 |
US9157610B2 (en) | 2010-06-04 | 2015-10-13 | Foshan Nationstar Optoelectronics Co., Ltd. | Manufacture method for a surface mounted power LED support and its product |
JP2013120840A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 積層基板 |
CN106298749A (zh) * | 2015-05-18 | 2017-01-04 | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂 | 发光二极管、电子器件及其制作方法 |
CN106298749B (zh) * | 2015-05-18 | 2020-11-13 | 深圳光台实业有限公司 | 发光二极管、电子器件及其制作方法 |
CN114430624A (zh) * | 2020-10-29 | 2022-05-03 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板的制作方法以及电路板 |
CN114430624B (zh) * | 2020-10-29 | 2024-03-15 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板的制作方法以及电路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4735941B2 (ja) | 2011-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4735941B2 (ja) | 発光素子用の配線基板 | |
JP3956965B2 (ja) | チップ部品型発光装置及びそのための配線基板 | |
JP4062358B2 (ja) | Led装置 | |
US7335522B2 (en) | Package structure for light emitting diode and method thereof | |
JP4865525B2 (ja) | Sml型発光ダイオードランプ用素子およびその製造方法 | |
JP2011205147A (ja) | Ledパッケージの製造方法 | |
JP5940799B2 (ja) | 電子部品搭載用パッケージ及び電子部品パッケージ並びにそれらの製造方法 | |
JP2009054801A (ja) | 放熱部材及びそれを備えた発光モジュール | |
JP4593201B2 (ja) | チップ部品型発光装置及びそのための配線基板 | |
KR101080702B1 (ko) | 도금된 천공을 구비한 발광 다이오드 패키지 및 그의 제작방법 | |
JP4854738B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2009260395A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2006100753A (ja) | 半導体モジュールおよびその製造方法 | |
JP2006073842A (ja) | 配線基板 | |
JP4533058B2 (ja) | 照明装置用反射板 | |
JP2009218625A (ja) | Led装置 | |
JP4453004B2 (ja) | 発光素子搭載用の配線基板 | |
JP2010272744A (ja) | Ledモジュール装置及びその製造方法 | |
JP2006108216A (ja) | Led装置 | |
JP2009260394A (ja) | 発光素子搭載用の配線基板 | |
TW201347616A (zh) | 發光二極體封裝及所使用之pcb式散熱基板與其製法 | |
JP2007158086A (ja) | Led素子の実装金属基板の形状及びled素子実装基板。 | |
KR20090113115A (ko) | 대전력 광원 램프를 위한 효과적인 열방출 구조의 리드프레임, 전자 소자 및 그 제조 방법 | |
JP2006186000A (ja) | 高出力半導体装置及びその製造方法 | |
JP2017063094A (ja) | 電子部品搭載用モジュール、及び、電子部品搭載用モジュールの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071226 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20090930 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100513 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100708 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110210 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110223 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110331 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110413 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4735941 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |