JP2006186299A - Electronic-component mounting device, protection circuit module for secondary battery and battery pack using the same - Google Patents

Electronic-component mounting device, protection circuit module for secondary battery and battery pack using the same Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic-component mounting device configured such that one or more electronic components are mounted on a wiring board with a mounting region of at least one electronic component covered with encapsulating resin, while preventing small voids from being incorporated into the encapsulating resin in the proximity to the electronic component. <P>SOLUTION: The electronic-component mounting device has one or more electronic components 15 mounted on a wiring board 2 with a mounting region of at least one electronic component 15 covered with encapsulating resin 18, wherein a taper-formed structure 16 made of insulating resin is provided around the electronic component 15. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、配線基板上に１又は複数の電子部品が実装され、少なくとも１つの電子部品の実装領域が封止樹脂で覆われている電子部品実装体、二次電池の保護回路モジュール及びそれを用いた電池パックに関するものである。ここで電子部品実装体とは配線基板上に電子部品が実装されたものを意味する。   The present invention relates to an electronic component mounting body in which one or a plurality of electronic components are mounted on a wiring board, and a mounting region of at least one electronic component is covered with a sealing resin, a protection circuit module for a secondary battery, and the same The present invention relates to the battery pack used. Here, the electronic component mounting body means an electronic component mounted on a wiring board.

各種携帯情報機器などに搭載される電池は、繰り返しの充放電が可能な二次電池が多く使用されている。二次電池の劣化の防止、長時間の電力供給、小型化、安価が重視されている。従来から、例えばリチウムイオンバッテリーなどの電池パックなどには、電気回路の短絡や誤った充電（大電圧や逆電圧）等で流れる過電流に起因する過度の発熱で電池が劣化しないようにするための保護回路を搭載した保護回路モジュールが内蔵されている。
例えば、二次電池の充放電回路、すなわち二次電池と充電器や負荷が接続される外部接続端子との間に、ＭＯＳトランジスタからなる電流制御用トランジスタを直列に挿入し、異常充電時に充電制御用の電流制御用トランジスタをオフ状態にして充電を停止し、異常放電時に放電制御用の電流制御用トランジスタをオフ状態にして放電を停止させるように構成された保護回路がある（例えば特許文献１を参照。）。 As batteries mounted on various portable information devices, secondary batteries that can be repeatedly charged and discharged are often used. Emphasis is placed on prevention of secondary battery deterioration, long-time power supply, miniaturization, and low cost. Conventionally, for example, in a battery pack such as a lithium ion battery, in order to prevent the battery from deteriorating due to excessive heat caused by an overcurrent flowing due to a short circuit of an electric circuit or an erroneous charge (a large voltage or a reverse voltage). Built-in protection circuit module equipped with the protection circuit.
For example, a secondary battery charge / discharge circuit, that is, a current control transistor consisting of a MOS transistor is inserted in series between the secondary battery and an external connection terminal to which a charger or load is connected, and charge control is performed during abnormal charging. There is a protection circuit configured to stop charging by turning off a current control transistor for use and to stop discharging by turning off a current control transistor for discharge control during abnormal discharge (for example, Patent Document 1). See).

図８に二次電池の保護回路モジュールの一例の回路図を示す。
保護回路において、電池側外部端子４４ａ，４４ｂ間に二次電池４８が接続され、負荷側外部端子４６ａ，４６ｂ間に外部装置５０が接続され、電池側外部端子４４ａ、負荷側外部端子４６ａ間はプラス側の充放電回路５２ａにより接続され、電池側外部端子４４ｂ、負荷側外部端子４６ｂ間はマイナス側の充放電回路５２ｂにより接続されている。充放電回路５２ｂに電流制御用トランジスタ５４と電流制御用トランジスタ５６が直列に接続されている。電流制御用トランジスタ５４，５６は電界効果トランジスタにより構成されている。 FIG. 8 shows a circuit diagram of an example of a secondary battery protection circuit module.
In the protection circuit, the secondary battery 48 is connected between the battery side external terminals 44a and 44b, the external device 50 is connected between the load side external terminals 46a and 46b, and the battery side external terminal 44a and the load side external terminal 46a are connected. The positive side charging / discharging circuit 52a is connected, and the battery side external terminal 44b and the load side external terminal 46b are connected by a negative side charging / discharging circuit 52b. A current control transistor 54 and a current control transistor 56 are connected in series to the charge / discharge circuit 52b. The current control transistors 54 and 56 are composed of field effect transistors.

充放電回路５２ａ，５２ｂ間に保護ＩＣ（Integrated circuit）チップ５８が接続されている。保護ＩＣチップ５８の電源電圧端子５８ａは抵抗素子６０を介して充放電回路５２ａに接続され、グランド端子５８ｂは電池側外部端子４４ｂ、電流制御用トランジスタ５４間の充放電回路５２ｂに接続され、充電器マイナス電位入力端子５８ｃは負荷側外部端子４６ｂ、電流制御用トランジスタ５６間の充放電回路５２ｂに抵抗素子６２を介して接続されている。電源電圧端子５８ａ、グランド端子５８ｂ間にコンデンサ６４が接続されている。過放電検出出力端子５８ｄは電流制御用トランジスタ５４のゲートに接続されている。過充電検出出力端子５８ｅは電流制御用トランジスタ５６のゲートに接続されている。
電池側外部端子４４ｂと二次電池４８の間にＰＴＣ素子６６が接続されている。 A protection IC (Integrated circuit) chip 58 is connected between the charge / discharge circuits 52a and 52b. The power supply voltage terminal 58a of the protection IC chip 58 is connected to the charge / discharge circuit 52a via the resistance element 60, and the ground terminal 58b is connected to the charge / discharge circuit 52b between the battery side external terminal 44b and the current control transistor 54 for charging. The negative potential input terminal 58c is connected to the charge / discharge circuit 52b between the load-side external terminal 46b and the current control transistor 56 via the resistance element 62. A capacitor 64 is connected between the power supply voltage terminal 58a and the ground terminal 58b. The overdischarge detection output terminal 58d is connected to the gate of the current control transistor 54. The overcharge detection output terminal 58e is connected to the gate of the current control transistor 56.
A PTC element 66 is connected between the battery-side external terminal 44 b and the secondary battery 48.

このような保護回路をもつ従来の保護回路モジュールにおいて、半導体部品である電流制御用トランジスタ５４，５６及び保護ＩＣチップ５８として、パッケージ品が用いられており、パッケージ品を配線基板に実装していた。
しかし、パッケージ品は、半導体チップとリード端子をボンディングワイヤにより接続しているので、コストが高くなるという問題があった。さらに電流制御用トランジスタ５４，５６において半導体チップはボンディングワイヤ及びリード端子を介して配線基板に電気的に接続されるのでオン抵抗を低くすることができないという問題があった。 In a conventional protection circuit module having such a protection circuit, a package product is used as the current control transistors 54 and 56 and the protection IC chip 58 which are semiconductor components, and the package product is mounted on a wiring board. .
However, the package product has a problem that the cost increases because the semiconductor chip and the lead terminal are connected by the bonding wire. Further, in the current control transistors 54 and 56, the semiconductor chip is electrically connected to the wiring board via the bonding wire and the lead terminal, so that there is a problem that the on-resistance cannot be lowered.

このような問題を解決すべく、ベアチップを配線基板に実装し、ボンディングワイヤを介してチップ電極と配線基板を電気的に接続するＣＯＢ（Chip On Board）方式を用いたものがある（例えば特許文献２及び特許文献３を参照。）。
しかし、ボンディングワイヤの材料として高価な金を用いられるので、低コスト化には限界があるという問題があった。さらに電流制御用トランジスタにおいて半導体チップはボンディングワイヤを介して配線基板に電気的に接続されるのでオン抵抗を低くすることができないという問題があった。 In order to solve such a problem, there is one using a COB (Chip On Board) system in which a bare chip is mounted on a wiring board and a chip electrode and the wiring board are electrically connected via a bonding wire (for example, Patent Documents). 2 and Patent Document 3).
However, since expensive gold is used as a material for the bonding wire, there is a problem that there is a limit to cost reduction. Further, in the current control transistor, the semiconductor chip is electrically connected to the wiring board via the bonding wire, and thus there is a problem that the on-resistance cannot be lowered.

また、一平面に配列された複数個の外部接続端子をもつベアチップを配線基板にフェイスダウン実装（フリップチップ実装とも呼ばれる）する実装方法がある（例えば特許文献４を参照。）。そして、半導体部品である保護ＩＣチップ及び電流制御用トランジスタを配線基板にフェイスダウン実装した二次電池の保護回路モジュールがある（例えば特許文献５を参照。）。
半導体部品を配線基板にフェイスダウン実装することにより、ワイヤボンディング技術を用いる場合に比べて低コスト化を実現することができ、半導体部品の実装面積を小さくすることもできる。さらに、電界効果トランジスタのオン抵抗の低減を図ることもできる。 In addition, there is a mounting method in which a bare chip having a plurality of external connection terminals arranged in one plane is face-down mounted (also referred to as flip chip mounting) on a wiring board (see, for example, Patent Document 4). There is a secondary battery protection circuit module in which a protection IC chip, which is a semiconductor component, and a current control transistor are mounted face-down on a wiring board (see, for example, Patent Document 5).
By mounting the semiconductor component face-down on the wiring board, the cost can be reduced as compared with the case of using the wire bonding technique, and the mounting area of the semiconductor component can be reduced. Furthermore, the on-resistance of the field effect transistor can be reduced.

フェイスダウン実装された半導体部品を封止樹脂により覆って封止する場合、例えば特許文献２に記載されているように、半導体部品の下にアンダーフィルを充填することにより、半導体部品の特性変動を防止したり、半導体部品の下に形成された空間の空気に起因してボイドが発生したりするのを防止することができる。   When sealing a semiconductor component mounted face down with a sealing resin, for example, as described in Patent Document 2, by filling an underfill under the semiconductor component, the characteristic variation of the semiconductor component can be reduced. It is possible to prevent the generation of voids due to the air in the space formed under the semiconductor component.

例えば特許文献３や特許文献５に記載されているように、配線基板上にフェイスダウン実装された半導体部品と半導体部品以外の電子部品が混載されている電子部品実装体において、半導体部品の実装領域に及び電子部品の実装領域に封止樹脂を塗布する際、アンダーフィルなど絶縁性樹脂が下部に充填された半導体部品の実装領域においては半導体部品の周囲にはみ出したテーパ形状のアンダーフィルにより半導体部品の近傍の封止樹脂内に気泡が入り込むのを防止することができる。
しかし、電子部品の実装領域において電子部品の近傍の封止樹脂内に小さな気泡が入り込むことがある。電子部品の近傍の封止樹脂内に入り込んだ気泡は、特に加熱時に気泡が大きくなって外観不良を招いたり、気泡に起因して形成されたボイドによって電子部品実装体の信頼性低下を招いたりするという問題があった。 For example, as described in Patent Document 3 and Patent Document 5, in an electronic component mounting body in which a semiconductor component face-down mounted on a wiring board and an electronic component other than the semiconductor component are mixedly mounted, the mounting region of the semiconductor component In addition, when a sealing resin is applied to the mounting area of an electronic component, the semiconductor component is formed by a taper-shaped underfill that protrudes from the periphery of the semiconductor component in the mounting area of the semiconductor component filled with an insulating resin such as underfill. It is possible to prevent bubbles from entering the sealing resin in the vicinity of.
However, small bubbles may enter the sealing resin near the electronic component in the electronic component mounting region. Bubbles that have entered into the sealing resin near the electronic component are especially large when heated, leading to poor appearance, and voids formed due to the bubble may lead to a decrease in the reliability of the electronic component mounting body. There was a problem to do.

特開２００１−６１２３２号公報JP 2001-61232 A 特開２００２−１４１５０６号公報（第２頁、第４頁、図２、図３）JP 2002-141506 A (2nd page, 4th page, FIG. 2, FIG. 3) 特開２００２−３１４０２９号公報（第２−３頁、図１４、図１５）JP 2002-314029 A (page 2-3, FIG. 14, FIG. 15) 特開平１０−１１２４８１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-112482 特開２０００−３０７０５２号公報JP 2000-307052 A

そこで、本発明は、配線基板上に１又は複数の電子部品が実装され、少なくとも１つの電子部品の実装領域が封止樹脂で覆われている電子部品実装体において、電子部品の近傍の封止樹脂内に小さな気泡が入り込むことを防止することを目的とするものである。   Accordingly, the present invention provides an electronic component mounting body in which one or a plurality of electronic components are mounted on a wiring board, and a mounting region of at least one electronic component is covered with a sealing resin. The object is to prevent small bubbles from entering the resin.

本発明にかかる電子部品実装体は、配線基板上に１又は複数の電子部品が実装され、少なくとも１つの電子部品の実装領域が封止樹脂で覆われているものであって、上記電子部品の周囲に絶縁性樹脂からなるテーパ形状構造物を備えているものである。   An electronic component mounting body according to the present invention is one in which one or a plurality of electronic components are mounted on a wiring board, and a mounting region of at least one electronic component is covered with a sealing resin. A taper-shaped structure made of an insulating resin is provided around the periphery.

上記配線基板上に複数の電子部品を実装しており、上記封止樹脂で覆われている複数の上記電子部品の周囲にそれぞれ上記テーパ形状構造物が形成されている例を挙げることができる。さらに上記封止樹脂で覆われている全ての電子部品の周囲にそれぞれ上記テーパ形状構造物が形成されている例を挙げることができる。   An example in which a plurality of electronic components are mounted on the wiring board and the tapered structure is formed around each of the plurality of electronic components covered with the sealing resin can be given. Furthermore, the example in which the said taper-shaped structure is each formed in the circumference | surroundings of all the electronic components covered with the said sealing resin can be mentioned.

さらに、複数の上記電子部品の周囲にそれぞれ形成された上記テーパ形状構造物は同じ材料で形成されたものであることが好ましい。ただし、複数の電子部品の周囲にそれぞれ形成された上記テーパ形状構造物を構成する絶縁性樹脂は互いに材料が異なっていてもよい。   Further, it is preferable that the tapered structure formed around each of the plurality of electronic components is formed of the same material. However, the insulating resins constituting the tapered structure formed respectively around the plurality of electronic components may be made of different materials.

さらに、上記電子部品と上記配線基板の間に空間が形成されている場合、上記電子部品と上記配線基板の間に上記絶縁性樹脂が充填されていることが好ましい。   Furthermore, when a space is formed between the electronic component and the wiring board, it is preferable that the insulating resin is filled between the electronic component and the wiring board.

さらに、上記配線基板の上記電子部品の実装領域とは異なる領域に半導体部品が実装されている場合には、上記半導体部品の周囲にも絶縁性樹脂からなるテーパ形状構造物が形成されていることが好ましい。
さらに、上記電子部品と上記半導体部品の周囲に形成される上記テーパ形状構造物は同じ材料からなるものであることが好ましい。 Further, when a semiconductor component is mounted in a region different from the mounting region of the electronic component on the wiring board, a tapered structure made of an insulating resin is also formed around the semiconductor component. Is preferred.
Further, the tapered structure formed around the electronic component and the semiconductor component is preferably made of the same material.

本発明にかかる二次電池の保護回路モジュールは、電子部品と半導体部品を実装している本発明の電子部品実装体であって、上記配線基板は一表面に１又は複数の電子部品実装領域と１又は複数の半導体部品実装領域と複数の電池側外部端子をもち、裏面に複数の負荷側外部端子をもち、上記半導体部品は一平面に配列された複数個の外部接続端子をもつものであって上記配線基板の上記一表面にベアチップ状態でフェイスダウン実装されているものである。   A protection circuit module for a secondary battery according to the present invention is an electronic component mounting body according to the present invention in which electronic components and semiconductor components are mounted, and the wiring board has one or more electronic component mounting regions on one surface. It has one or a plurality of semiconductor component mounting areas and a plurality of battery-side external terminals, a plurality of load-side external terminals on the back surface, and the semiconductor component has a plurality of external connection terminals arranged in one plane. Then, it is mounted face down on the one surface of the wiring board in a bare chip state.

本発明の保護回路モジュールにおいて、上記半導体部品は保護ＩＣチップと電界効果トランジスタチップである例を挙げることができる。   In the protection circuit module of the present invention, examples where the semiconductor component is a protection IC chip and a field effect transistor chip can be given.

さらに、上記半導体部品は封止樹脂により覆われているようにしてもよい。   Furthermore, the semiconductor component may be covered with a sealing resin.

さらに、上記配線基板の上記一表面に、少なくとも上記半導体部品の上記外部接続端子及び上記電池側外部端子に対応して開口部をもつ絶縁性材料層が形成されており、上記開口部内に形成された半田によって上記半導体部品は上記配線基板に実装されているようにしてもよい。   Furthermore, an insulating material layer having an opening corresponding to at least the external connection terminal and the battery-side external terminal of the semiconductor component is formed on the one surface of the wiring board, and is formed in the opening. The semiconductor component may be mounted on the wiring board by solder.

また、上記電池側外部端子上に半田を介して金属板が配置されているようにしてもよい。   Further, a metal plate may be disposed on the battery side external terminal via solder.

また、本発明の保護回路モジュールにおいて、上記負荷側外部端子表面に金メッキ層が形成されている例を挙げることができる。   In the protection circuit module of the present invention, an example in which a gold plating layer is formed on the surface of the load side external terminal can be given.

さらに、上記配線基板において、上記金メッキ層を形成するためのメッキ線は、上記負荷側外部端子と同じ配線層ではなく、上記負荷側外部端子に対して上記電池側外部端子側の配線層によって形成されており、上記メッキ線は上記配線基板の内部を通って負荷側外部端子と電気的に接続されている例を挙げることができる。   Further, in the wiring board, the plating wire for forming the gold plating layer is not the same wiring layer as the load side external terminal, but is formed by the wiring layer on the battery side external terminal side with respect to the load side external terminal. An example in which the plated wire is electrically connected to the load-side external terminal through the inside of the wiring board can be given.

本発明にかかる電池パックは、本発明の保護回路モジュールと、二次電池と、上記保護回路モジュールと上記二次電池を電気的に接続するための配線部材と、上記保護回路モジュール、上記二次電池及び上記配線部材を収容するための筐体を備えたものである。   The battery pack according to the present invention includes a protection circuit module of the present invention, a secondary battery, a wiring member for electrically connecting the protection circuit module and the secondary battery, the protection circuit module, and the secondary battery. A housing for housing the battery and the wiring member is provided.

本発明の電子部品実装体では、電子部品の周囲に絶縁性樹脂からなるテーパ形状構造物を備えているようにしたので、電子部品の近傍の封止樹脂内に小さな気泡が入り込むことを防止することができ、気泡による外観不良や、加熱時に気泡が大きくなってボイドが発生することによって起こる信頼性不良を防止することができる。   In the electronic component mounting body according to the present invention, since the taper-shaped structure made of an insulating resin is provided around the electronic component, small bubbles are prevented from entering the sealing resin near the electronic component. It is possible to prevent the appearance defect due to bubbles and the reliability failure caused by the generation of voids due to the bubbles becoming large during heating.

また、配線基板上に複数の電子部品を実装しており、封止樹脂で覆われている全ての電子部品の周囲にそれぞれテーパ形状構造物が形成されているようにすれば、封止樹脂で覆われる領域に実装されたすべての電子部品の近傍の封止樹脂内に小さな気泡が入り込むことを防止することができる。   Also, if a plurality of electronic components are mounted on the wiring board and a tapered structure is formed around each of the electronic components covered with the sealing resin, the sealing resin It is possible to prevent small bubbles from entering the sealing resin in the vicinity of all the electronic components mounted in the covered region.

さらに、複数の電子部品の周囲にそれぞれ形成されたテーパ形状構造物は同じ材料で形成されたものであるようにすれば、同じ絶縁性樹脂吐出ノズルを用いて一連の動作で複数の電子部品の周囲に絶縁性樹脂工程で形成することができ、複数種類の絶縁性樹脂を用いる場合に比べて製造工程を簡略化することができる。   Furthermore, if the tapered structure formed around each of the plurality of electronic components is made of the same material, the plurality of electronic components can be operated in a series of operations using the same insulating resin discharge nozzle. It can be formed around the insulating resin process, and the manufacturing process can be simplified as compared with the case where a plurality of types of insulating resins are used.

さらに、電子部品と配線基板の間に空間が形成されている場合、電子部品と配線基板の間に絶縁性樹脂が充填されていることが好ましい。これにより、電子部品と配線基板の間に空間の空気を除去することができ、気泡やボイドの発生を防止することができる。   Furthermore, when a space is formed between the electronic component and the wiring board, it is preferable that an insulating resin is filled between the electronic component and the wiring board. Thereby, air in the space can be removed between the electronic component and the wiring board, and generation of bubbles and voids can be prevented.

さらに、配線基板の電子部品の実装領域とは異なる領域に半導体部品が実装されている場合には、半導体部品の周囲にも絶縁性樹脂からなるテーパ形状構造物が形成されているようにすれば、半導体部品の近傍の封止樹脂内に小さな気泡が入り込むことを防止することができ、半導体部品の特性変動や、電子部品実装体の外観不良及び信頼性低下を防止することができる。   Furthermore, when a semiconductor component is mounted in a region different from the mounting region of the electronic component on the wiring board, a tapered structure made of an insulating resin is also formed around the semiconductor component. In addition, small bubbles can be prevented from entering the sealing resin in the vicinity of the semiconductor component, and fluctuations in the characteristics of the semiconductor component, appearance defects and a decrease in reliability of the electronic component mounting body can be prevented.

さらに、電子部品と半導体部品の周囲に形成されるテーパ形状構造物は同じ材料からなるものであるようにすれば、同じ絶縁性樹脂吐出ノズルを用いて一連の動作で両部品の周囲に絶縁性樹脂工程で形成することができる。   Furthermore, if the tapered structure formed around the electronic component and the semiconductor component is made of the same material, the insulating material is insulated around both components by a series of operations using the same insulating resin discharge nozzle. It can be formed by a resin process.

本発明の二次電池の保護回路モジュールでは、電子部品と半導体部品の周囲に絶縁性樹脂からなるテーパ形状構造物を備えているようにしたので、電子部品及び半導体部品の近傍の封止樹脂内に小さな気泡が入り込むことを防止することができ、気泡による外観不良や、加熱時に気泡が大きくなってボイドが発生することによって起こる信頼性不良を防止することができる。さらに、配線基板において、一表面に電池側外部端子が配置され、反対側の面に負荷側外部端子が配置されているようにしたので、負荷側外部端子及び電池側外部端子が配線基板の同じ面に配置されている場合に比べて配線基板の面積を小さくすることができ、保護回路モジュールの小型化を実現できる。さらに、半導体部品は配線基板にフェイスダウン実装されているようにしたので、ワイヤボンディング技術を用いる場合に比べて低コスト化を実現することができ、半導体部品の実装面積を小さくすることができる。このように、本発明の二次電池の保護回路モジュールによれば、保護回路モジュールの小型化及び低コスト化を実現できる。   In the protection circuit module for the secondary battery of the present invention, the taper-shaped structure made of an insulating resin is provided around the electronic component and the semiconductor component. It is possible to prevent small bubbles from entering, and it is possible to prevent poor appearance due to bubbles and poor reliability caused by the generation of voids due to large bubbles during heating. Furthermore, in the wiring board, the battery side external terminal is arranged on one surface and the load side external terminal is arranged on the opposite surface, so that the load side external terminal and the battery side external terminal are the same as the wiring board. The area of the wiring board can be reduced as compared with the case where it is arranged on the surface, and the protection circuit module can be downsized. Furthermore, since the semiconductor component is mounted face-down on the wiring board, the cost can be reduced as compared with the case where the wire bonding technique is used, and the mounting area of the semiconductor component can be reduced. Thus, according to the protection circuit module for a secondary battery of the present invention, the protection circuit module can be reduced in size and cost.

本発明の保護回路モジュールにおいて、半導体部品は保護ＩＣチップと電界効果トランジスタチップであるようにすれば、電界効果トランジスタチップはフェイスダウン実装されているので、電界効果トランジスタのオン抵抗の低減を図ることができる。   In the protection circuit module of the present invention, if the semiconductor component is a protection IC chip and a field effect transistor chip, the field effect transistor chip is mounted face down, so that the on-resistance of the field effect transistor is reduced. Can do.

さらに、半導体部品は封止樹脂により覆われているようにすれば、半導体部品を保護することができる。   Furthermore, if the semiconductor component is covered with the sealing resin, the semiconductor component can be protected.

さらに、配線基板の一表面に、少なくとも半導体部品の外部接続端子及び電池側外部端子に対応して開口部をもつ絶縁性材料層が形成されており、開口部内に形成された半田によって半導体部品は配線基板に実装されているようにすれば、半導体部品の隣り合う外部接続端子の間に絶縁性材料層を存在させることができ、隣り合う外部接続端子間の短絡を防止することができる。   Furthermore, an insulating material layer having an opening corresponding to at least the external connection terminal of the semiconductor component and the battery-side external terminal is formed on one surface of the wiring board, and the semiconductor component is formed by solder formed in the opening. If mounted on the wiring board, an insulating material layer can be present between adjacent external connection terminals of the semiconductor component, and a short circuit between adjacent external connection terminals can be prevented.

また、電池側外部端子上に半田を介して金属板が配置されているようにすれば、二次電池と電池側外部端子を電気的に接続するための配線部材を金属板に接続することができる。   Further, if the metal plate is arranged on the battery side external terminal via the solder, the wiring member for electrically connecting the secondary battery and the battery side external terminal can be connected to the metal plate. it can.

また、本発明の保護回路モジュールにおいて、負荷側外部端子表面に金メッキ層が形成されているようにすれば、携帯機器や充電器等の負荷の端子と保護回路モジュールの負荷側外部端子の電気的接続を安定させることができる。   In the protection circuit module of the present invention, if a gold plating layer is formed on the surface of the load-side external terminal, the electrical connection between the load terminal of the portable device or the charger and the load-side external terminal of the protection circuit module Connection can be stabilized.

例えば本発明の保護回路モジュールのように、配線基板の一表面に電池側外部端子及び半導体部品が配置され、反対側の面に負荷側外部端子が配置されている構造の保護回路モジュールを、複数の配線基板領域をもつ集合基板を用い、各配線基板領域に半導体部品や抵抗器やコンデンサなどの電子部品を実装した後、集合基板から配線基板領域を切り出して製造する場合、負荷側外部端子表面に金メッキ層を形成するためメッキ線が集合基板に形成されていると、メッキ線を切断するまでは複数の配線基板領域において負荷側外部端子が互いに電気的に接続されている状態になっている。
メッキ線が負荷側外部端子と同じ配線層に形成されていると、負荷側外部端子が形成されている面とは反対側の半導体部品が搭載された面にはダイシングテープを貼り付けることができないので、ダイシングによっては集合基板の状態を維持しつつメッキ線を切断することができない。したがって、集合基板から保護回路モジュールを切り出した後に保護回路モジュールの電気的テストを行なっていた。 For example, as in the protection circuit module of the present invention, a plurality of protection circuit modules having a structure in which a battery-side external terminal and a semiconductor component are arranged on one surface of a wiring board and a load-side external terminal is arranged on the opposite surface When mounting an electronic component such as a semiconductor component, a resistor, or a capacitor on each wiring board area, and then cutting out the wiring board area from the collecting board, When the plated wire is formed on the collective substrate to form the gold plated layer, the load-side external terminals are electrically connected to each other in the plurality of wiring substrate regions until the plated wire is cut. .
If the plated wire is formed on the same wiring layer as the load-side external terminal, dicing tape cannot be applied to the surface on which the semiconductor component opposite to the surface on which the load-side external terminal is formed is mounted Therefore, the plated wire cannot be cut while maintaining the state of the collective substrate by dicing. Therefore, after the protection circuit module is cut out from the collective substrate, the protection circuit module is electrically tested.

そこで、配線基板において、金メッキ層を形成するためのメッキ線は、負荷側外部端子と同じ配線層ではなく、負荷側外部端子に対して電池側外部端子側の配線層によって形成されており、メッキ線は配線基板の内部を通って負荷側外部端子と電気的に接続されているようにすれば、集合基板を用いた製造方法において、負荷側外部端子が形成されている面にダイシングテープを貼り付けて、メッキ線を切断できる程度の切れ込みを集合基板の配線基板領域間に形成することができ、集合基板の状態を維持しつつ、各配線基板領域を他の配線基板領域とは電気的に分離することができる。これにより、集合基板の状態で各配線基板領域、すなわち保護回路モジュールの電気的テストを行なうことができる。
また、例えば、集合基板の状態でテスターを用いて複数の配線基板領域で一括テストを行なうようにすれば、個片化された保護回路モジュールを１個ずつテストする場合に比べて保護回路モジュールの電気的テストが容易になり、テスト工程の時間を短縮でき、テストのコストダウン、ひいては保護回路モジュールの製造コストの低減の効果も得られる。 Therefore, in the wiring board, the plating wire for forming the gold plating layer is not the same wiring layer as the load side external terminal, but is formed by the wiring layer on the battery side external terminal side with respect to the load side external terminal. If the wires pass through the inside of the wiring board and are electrically connected to the load-side external terminals, a dicing tape is applied to the surface on which the load-side external terminals are formed in the manufacturing method using the collective board. In addition, a notch capable of cutting the plated wire can be formed between the wiring board regions of the collective board, and each wiring board area is electrically separated from other wiring board areas while maintaining the state of the collective board. Can be separated. Thereby, the electrical test of each wiring board region, that is, the protection circuit module can be performed in the state of the collective board.
Further, for example, if a collective test is performed in a plurality of wiring board regions using a tester in the state of the collective board, the protection circuit module is compared with the case where the individual protection circuit modules are tested one by one. Electrical testing is facilitated, the test process time can be shortened, the test cost can be reduced, and the manufacturing cost of the protection circuit module can be reduced.

本発明の電池パックでは、本発明の保護回路モジュールと、二次電池と、保護回路モジュールと二次電池を電気的に接続するための配線部材と、保護回路モジュール、二次電池及び配線部材を収容するための筐体を備えているようにしたので、本発明の保護回路モジュールの小型化及び低コスト化の実現により、電池パックの小型化及び低コスト化を実現できる。   In the battery pack of the present invention, the protection circuit module of the present invention, the secondary battery, the wiring member for electrically connecting the protection circuit module and the secondary battery, the protection circuit module, the secondary battery, and the wiring member Since the housing for housing is provided, the downsizing and the cost reduction of the battery pack can be realized by the downsizing and the cost reduction of the protection circuit module of the present invention.

図１は、電子部品実装体である保護回路モジュールの一実施例を示す概略図であり、（Ａ）は一表面側の概略斜視図、（Ｂ）は裏面側の概略斜視図、（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ位置での断面図である。図２（Ａ）は保護ＩＣチップの実装領域近傍を拡大して示す断面図、図２（Ｂ）は電界効果トランジスタチップの実装領域近傍を拡大して示す断面図、図２（Ｃ）は電子部品の実装領域近傍を拡大して示す断面図である。図１及び図２を参照してこの実施例を説明する。   1A and 1B are schematic views showing an embodiment of a protection circuit module that is an electronic component mounting body, where FIG. 1A is a schematic perspective view of one surface side, FIG. 1B is a schematic perspective view of a back surface side, and FIG. These are sectional drawings in the AA position of (A). 2A is an enlarged sectional view showing the vicinity of the mounting area of the protection IC chip, FIG. 2B is an enlarged sectional view showing the vicinity of the mounting area of the field effect transistor chip, and FIG. It is sectional drawing which expands and shows the mounting area vicinity of components. This embodiment will be described with reference to FIGS.

保護回路モジュール１は配線基板２を備えている。配線基板２の一表面２ａに２つの電池側外部端子４ａと、複数の保護ＩＣチップ用電極４ｂと、複数の電界効果トランジスタチップ用電極４ｃと、複数の電子部品用電極４ｄと、配線パターン（図示は省略）が形成されている（（Ｃ）を参照。）。電池側外部端子４ａ、保護ＩＣチップ用電極４ｂ、電界効果トランジスタチップ用電極４ｃ、電子部品用電極４ｄ及び配線パターンは例えば銅により形成されている。保護ＩＣチップ用電極４ｂ、電界効果トランジスタチップ用電極４ｃ及び電子部品用電極４ｄは２つの電池側外部端子４ａ，４ａの間に配置されている。   The protection circuit module 1 includes a wiring board 2. Two battery side external terminals 4a, a plurality of protective IC chip electrodes 4b, a plurality of field effect transistor chip electrodes 4c, a plurality of electronic component electrodes 4d, and a wiring pattern (on one surface 2a of the wiring board 2) (Not shown) is formed (see (C)). The battery-side external terminal 4a, the protective IC chip electrode 4b, the field effect transistor chip electrode 4c, the electronic component electrode 4d, and the wiring pattern are made of, for example, copper. The protective IC chip electrode 4b, the field effect transistor chip electrode 4c, and the electronic component electrode 4d are disposed between the two battery-side external terminals 4a and 4a.

配線基板２の一表面２ａ上に絶縁性材料層６が形成されている。絶縁性材料層６には電池側外部端子４ａに対応して開口部６ａと、保護ＩＣチップ用電極４ｂに対応して開口部６ｂと、電界効果トランジスタチップ用電極４ｃに対応して開口部６ｃと、電子部品用電極４ｄに対応して開口部６ｄが形成されている。
電池側外部端子４ａ上に、開口部６ａ内に形成された半田８ａを介してニッケル板（金属板）１０が配置されている。 An insulating material layer 6 is formed on one surface 2 a of the wiring board 2. The insulating material layer 6 has an opening 6a corresponding to the battery-side external terminal 4a, an opening 6b corresponding to the protective IC chip electrode 4b, and an opening 6c corresponding to the field effect transistor chip electrode 4c. Then, an opening 6d is formed corresponding to the electronic component electrode 4d.
A nickel plate (metal plate) 10 is disposed on the battery-side external terminal 4a via a solder 8a formed in the opening 6a.

保護ＩＣチップ用電極４ｂの形成領域上にベアチップ状態の保護ＩＣチップ（半導体部品）１２がフェイスダウン実装されている。保護ＩＣチップ１２は、開口部６ｂ内に形成された半田８ｂにより、保護ＩＣチップ１２の一平面に形成された外部接続端子１２ａと保護ＩＣチップ用電極４ｂが接続されて配線基板２に実装されている。   A protection IC chip (semiconductor component) 12 in a bare chip state is mounted face-down on the formation region of the protection IC chip electrode 4b. The protective IC chip 12 is mounted on the wiring substrate 2 by connecting the external connection terminal 12a formed on one plane of the protective IC chip 12 and the protective IC chip electrode 4b by the solder 8b formed in the opening 6b. ing.

電界効果トランジスタチップ用電極４ｃの形成領域上にベアチップ状態の電界効果トランジスタチップ（半導体部品）１４がフェイスダウン実装されている。電界効果トランジスタチップ１４は、開口部６ｃ内に形成された半田８ｃにより、電界効果トランジスタチップ１４の一平面に形成された外部接続端子１４ａと電界効果トランジスタチップ用電極４ｃが接続されて配線基板２に実装されている。電界効果トランジスタチップ１４は例えば直列に接続された２個の電界効果トランジスタを備えている。   A field effect transistor chip (semiconductor component) 14 in a bare chip state is mounted face-down on the formation region of the field effect transistor chip electrode 4c. In the field effect transistor chip 14, the external connection terminal 14 a formed on one plane of the field effect transistor chip 14 and the field effect transistor chip electrode 4 c are connected by the solder 8 c formed in the opening 6 c to connect the wiring substrate 2. Has been implemented. The field effect transistor chip 14 includes, for example, two field effect transistors connected in series.

電子部品用電極４ｄの形成領域上に電子部品１５が実装されている。電子部品１５として、例えばＰＴＣ素子などのサーミスタ素子や、抵抗器、コンデンサなどを挙げることができる。電子部品１５は、開口部６ｄ内に形成された半田８ｄにより、電子部品１５の電極１５ａと電子部品用電極４ｄが接続されて配線基板２に実装されている。   An electronic component 15 is mounted on the formation region of the electronic component electrode 4d. Examples of the electronic component 15 include a thermistor element such as a PTC element, a resistor, and a capacitor. The electronic component 15 is mounted on the wiring board 2 by connecting the electrode 15a of the electronic component 15 and the electronic component electrode 4d with solder 8d formed in the opening 6d.

保護ＩＣチップ１２の外部接続端子１２ａ及び電界効果トランジスタチップ１４の外部接続端子１４ａは例えば無電解メッキにより形成されたものである。
保護ＩＣチップ１２と絶縁性材料層６の間、及び電界効果トランジスタチップ１４と絶縁性材料層６の間に樹脂材料からなるアンダーフィル（テーパ形状構造物）１６がそれぞれ充填されている。アンダーフィル１６としては、例えばエポキシ樹脂系のものやシリコン樹脂系のものを挙げることができる。また、アンダーフィルはシリカ粒子が入っているものや入っていないものがある。
電子部品１５と絶縁材料層６の間、及び電子部品１５を実装するための半田８ｄの近傍を含む電子部品１５の周囲に、アンダーフィル１６からなるフィレット形状（テーパ形状）の構造物（テーパ形状構造物）が形成されている。 The external connection terminal 12a of the protection IC chip 12 and the external connection terminal 14a of the field effect transistor chip 14 are formed by, for example, electroless plating.
An underfill (tapered structure) 16 made of a resin material is filled between the protective IC chip 12 and the insulating material layer 6 and between the field effect transistor chip 14 and the insulating material layer 6. Examples of the underfill 16 include an epoxy resin type and a silicon resin type. Some underfills contain silica particles and some do not.
A fillet-shaped (tapered) structure (tapered shape) comprising an underfill 16 between the electronic component 15 and the insulating material layer 6 and around the electronic component 15 including the vicinity of the solder 8d for mounting the electronic component 15 Structure) is formed.

保護ＩＣチップ１２の実装領域、電界効果トランジスタチップ１４の実装領域及び電子部品１５の実装領域を含んで、２つのニッケル板１０，１０の間の絶縁性材料層６上に封止樹脂１８が形成されている。保護ＩＣチップ１２、電界効果トランジスタチップ１４及び電子部品１５は封止樹脂１８により覆われて保護されている。   A sealing resin 18 is formed on the insulating material layer 6 between the two nickel plates 10, 10 including the mounting area of the protection IC chip 12, the mounting area of the field effect transistor chip 14, and the mounting area of the electronic component 15. Has been. The protection IC chip 12, the field effect transistor chip 14 and the electronic component 15 are covered and protected by a sealing resin 18.

配線基板２の裏面（一表面２ａとは反対側の面）２ｂに例えば３つの負荷側外部端子２０ａと、複数のテスト用端子２０ｂが形成されている。負荷側外部端子２０ａ及びテスト用端子２０ｂは例えば銅により形成されている。
配線基板２の裏面２ｂ上に絶縁性材料層２２が形成されている。絶縁性材料層２２には負荷側外部端子２０ａに対応して開口部２２ａと、テスト用端子２０ｂに対応して開口部２２ｂが形成されている。 For example, three load-side external terminals 20a and a plurality of test terminals 20b are formed on the back surface (the surface opposite to the one surface 2a) 2b of the wiring board 2. The load side external terminal 20a and the test terminal 20b are made of, for example, copper.
An insulating material layer 22 is formed on the back surface 2 b of the wiring board 2. The insulating material layer 22 has an opening 22a corresponding to the load-side external terminal 20a and an opening 22b corresponding to the test terminal 20b.

負荷側外部端子２０ａ表面に金メッキ層２４ａが形成され、テスト用端子２０ｂ表面に金メッキ層２４ｂが形成されている。   A gold plating layer 24a is formed on the surface of the load side external terminal 20a, and a gold plating layer 24b is formed on the surface of the test terminal 20b.

この実施例では、配線基板２の一表面２ａに電池側外部端子４ａが配置され、裏面２ｂに負荷側外部端子２０ａが配置されているので、電池側外部端子４ａ及び負荷側外部端子２０ａが配線基板２の同じ面に配置されている場合に比べて配線基板２の面積を小さくすることができ、保護回路モジュール１の小型化を実現できる。
さらに、保護ＩＣチップ１２及び電界効果トランジスタチップ１４は配線基板２の一表面２ａ側にフェイスダウン実装されているので、ワイヤボンディング技術を用いる場合に比べて低コスト化を実現することができ、保護ＩＣチップ１２及び電界効果トランジスタチップ１４の実装面積を小さくすることができる。
さらに、電界効果トランジスタチップ１４はフェイスダウン実装されているので、電界効果トランジスタチップ１４のオン抵抗の低減を図ることができる。 In this embodiment, the battery-side external terminal 4a is arranged on one surface 2a of the wiring board 2, and the load-side external terminal 20a is arranged on the back surface 2b. Therefore, the battery-side external terminal 4a and the load-side external terminal 20a are wired. The area of the wiring board 2 can be reduced as compared with the case where the circuit board 2 is disposed on the same surface, and the protection circuit module 1 can be downsized.
Furthermore, since the protective IC chip 12 and the field effect transistor chip 14 are mounted face-down on the one surface 2a side of the wiring board 2, the cost can be reduced compared with the case of using the wire bonding technique, The mounting area of the IC chip 12 and the field effect transistor chip 14 can be reduced.
Furthermore, since the field effect transistor chip 14 is mounted face-down, the on-resistance of the field effect transistor chip 14 can be reduced.

さらに、保護ＩＣチップ１２、電界効果トランジスタチップ１４及び電子部品１５は封止樹脂１８により覆われているので、保護ＩＣチップ１２、電界効果トランジスタチップ１４及び電子部品１５を保護することができる。   Furthermore, since the protection IC chip 12, the field effect transistor chip 14 and the electronic component 15 are covered with the sealing resin 18, the protection IC chip 12, the field effect transistor chip 14 and the electronic component 15 can be protected.

さらに、配線基板２の一表面２ａに、保護ＩＣチップ１２と電界効果トランジスタチップ１４の外部接続端子１２ａ，１４ａ及び負荷側外部端子４ａに対応して開口部６ａ，６ｂ，６ｃをもつ絶縁性材料層６が形成されている。そして、保護ＩＣチップ１２と電界効果トランジスタチップ１４は開口部６ｂ，６ｃ内に形成された半田８ｂ，８ｃによって配線基板２に実装されている。これにより、保護ＩＣチップ１２の隣り合う外部接続端子１２ａ，１２ａの間、及び電界効果トランジスタチップ１４の隣り合う外部接続端子１４ａ，１４ａに絶縁性材料層６を存在させることができ、隣り合う外部接続端子１２ａ，１２ａ間、及び隣り合う外部接続端子１４ａ，１４ａ間の短絡を防止することができる。   Furthermore, an insulating material having openings 6a, 6b, and 6c on one surface 2a of the wiring board 2 corresponding to the external connection terminals 12a and 14a of the protective IC chip 12 and the field effect transistor chip 14 and the load-side external terminal 4a. Layer 6 is formed. The protective IC chip 12 and the field effect transistor chip 14 are mounted on the wiring board 2 by solder 8b and 8c formed in the openings 6b and 6c. Thereby, the insulating material layer 6 can be made to exist between the adjacent external connection terminals 12a and 12a of the protection IC chip 12 and between the adjacent external connection terminals 14a and 14a of the field effect transistor chip 14 and adjacent external connection terminals 14a and 14a. A short circuit between the connection terminals 12a and 12a and between the adjacent external connection terminals 14a and 14a can be prevented.

さらに、負荷側外部端子２０ａ表面に金メッキ層２４ａが形成されているので、携帯機器や充電器等の負荷の端子と負荷側外部端子２０ａの電気的接続を安定させることができる。また、テスト用端子２０ｂ表面に金メッキ層２４ｂが形成されているので、テスト時の電気的接続を安定させることができる。   Furthermore, since the gold plating layer 24a is formed on the surface of the load side external terminal 20a, the electrical connection between the load terminal of the portable device or the charger and the load side external terminal 20a can be stabilized. In addition, since the gold plating layer 24b is formed on the surface of the test terminal 20b, the electrical connection during the test can be stabilized.

さらに、電子部品１５と絶縁材料層６の間、及び電子部品１５を実装するための半田８ｄの近傍に、アンダーフィル１６からなるフィレット形状の構造物が形成されているので、電子部品１５の近傍の封止樹脂１８内に小さな気泡が入り込むことを防止することができ、気泡による外観不良や、加熱時に気泡が大きくなってボイドが発生することによって起こる信頼性不良を防止することができる。
ただし、本発明は、電子部品１５の周囲にアンダーフィルが形成されているものに限定されるものではない。 Further, since a fillet-shaped structure made of underfill 16 is formed between the electronic component 15 and the insulating material layer 6 and in the vicinity of the solder 8d for mounting the electronic component 15, the vicinity of the electronic component 15 It is possible to prevent small bubbles from entering the sealing resin 18, and it is possible to prevent poor appearance due to the bubbles and poor reliability caused by the generation of voids due to the large bubbles during heating.
However, the present invention is not limited to those in which an underfill is formed around the electronic component 15.

この実施例では半導体部品として１個の保護ＩＣチップ１２と１個の電界効果トランジスタチップ１４を備えているが、本発明の保護回路モジュールはこれに限定されるものではなく、例えば１個の保護ＩＣチップと２個の電界効果トランジスタチップを備えているなど、半導体部品の種類及び個数は任意である。また、電子部品１５の種類及び個数も任意である。
また、この実施例では負荷側外部端子４ａを３個備えているが、本発明の保護回路モジュールはこれに限定されるものではなく、負荷側外部端子の個数は２個であってもよいし、４個以上であってもよい。 In this embodiment, one protection IC chip 12 and one field effect transistor chip 14 are provided as semiconductor components. However, the protection circuit module of the present invention is not limited to this. For example, one protection IC module is provided. The type and number of semiconductor components are arbitrary, such as having an IC chip and two field effect transistor chips. Also, the type and number of electronic components 15 are arbitrary.
In this embodiment, three load side external terminals 4a are provided. However, the protection circuit module of the present invention is not limited to this, and the number of load side external terminals may be two. It may be 4 or more.

図３は、二次電池と電池側外部端子を電気的に接続するための配線部材が接続された保護回路モジュールの一実施例を示す図であり、（Ａ）は一表面側の平面図、（Ｂ）は裏面側の平面図である。図１と同じ部分には同じ符号を付し、それらの部分の説明は省略する。   FIG. 3 is a view showing an embodiment of a protection circuit module to which a wiring member for electrically connecting a secondary battery and a battery-side external terminal is connected, (A) is a plan view on one surface side, (B) is a top view of the back side. The same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

保護回路モジュール１の一表面側に接続された２つのニッケル板１０の一方に、保護回路モジュール１の負荷側外部端子と二次電池を電気的に接続するための帯状のニッケル配線（配線部材）２６がスポット溶接により接続されている。   Band-shaped nickel wiring (wiring member) for electrically connecting the load-side external terminal of the protection circuit module 1 and the secondary battery to one of the two nickel plates 10 connected to one surface side of the protection circuit module 1 26 is connected by spot welding.

図４は、電池パックの一実施例を一部断面で示す平面図である。
絶縁性部材からなる筐体２８の内部に、保護回路モジュール１と、二次電池３０と、ニッケル配線２６が配置されている。保護回路モジュール１は裏面、すなわち、負荷側外部端子及びテスト用端子の表面に形成された金メッキ層が形成されている面を外側にし、ニッケル板１０及び封止樹脂１８が形成されている面を内側にして配置されている。筐体２８には負荷側外部端子及びテスト用端子の表面に形成された金メッキ層に対応して開口部２８ａが形成されている。 FIG. 4 is a plan view showing a partial cross section of an embodiment of the battery pack.
The protective circuit module 1, the secondary battery 30, and the nickel wiring 26 are disposed inside a housing 28 made of an insulating member. The protection circuit module 1 has the back surface, that is, the surface on which the gold plating layer formed on the surface of the load-side external terminal and the test terminal is formed outside, and the surface on which the nickel plate 10 and the sealing resin 18 are formed. It is arranged inside. An opening 28a is formed in the housing 28 corresponding to the gold plating layer formed on the surface of the load side external terminal and the test terminal.

保護回路モジュール１の一方のニッケル板１０に溶接されたニッケル配線２６は二次電池３０の電極３０ａに接続されている。ニッケル配線２６が接続されていないニッケル板１０は二次電池３０の電極３０ｂに接続されている。
保護回路モジュール１によれば、保護回路モジュールの小型化及び低コスト化を実現できるので、電池パックの小型化及び低コスト化を実現できる。 The nickel wiring 26 welded to one nickel plate 10 of the protection circuit module 1 is connected to the electrode 30 a of the secondary battery 30. The nickel plate 10 to which the nickel wiring 26 is not connected is connected to the electrode 30 b of the secondary battery 30.
According to the protection circuit module 1, since the protection circuit module can be reduced in size and cost, the battery pack can be reduced in size and cost.

この実施例では、一方のニッケル板１０を二次電池３０の電極３０ｂに直接接続しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、両方のニッケル板１０を二次電池３０の２つの電極３０ａ，３０ｂにニッケル配線を介して接続するようにしてもよい。   In this embodiment, one nickel plate 10 is directly connected to the electrode 30 b of the secondary battery 30, but the present invention is not limited to this, and both nickel plates 10 are connected to the secondary battery 30 2. The two electrodes 30a and 30b may be connected via nickel wiring.

次に、保護回路モジュールの製造方法例について図５及び図６を参照して説明する。
図５及び図６は保護回路モジュールの製造方法例を説明するための図であり、図５は集合基板を概略的に示す平面図、図６は集合基板の一部分を概略的に示す断面図である。図１と同じ機能を果たす部分には同じ符号を付す。 Next, an example of a manufacturing method of the protection circuit module will be described with reference to FIGS.
5 and 6 are diagrams for explaining an example of a manufacturing method of the protection circuit module. FIG. 5 is a plan view schematically showing the collective substrate, and FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a part of the collective substrate. is there. Parts having the same functions as those in FIG.

（１）例えば複数の長方形の配線基板領域３４が設けられた集合基板３２を準備する。この例では、集合基板３２に配線基板領域３４の長手方向に２個、短手方向に１４個の配線基板領域３４が配列されている。各配線基板領域３４には集合基板３２の一表面３２ａに２つの電池側外部端子４ａ、複数の保護ＩＣチップ用電極４ｂ、複数の電界効果トランジスタチップ用電極４ｃ、複数の電子部品用電極（図示は省略）及び配線パターン（図示は省略）が形成されている。さらに、集合基板３２の一表面３２ａには、配線基板領域３４の短手方向で隣り合う電池側外部端子４ａ，４ａ間にメッキ線３６が形成されている（図５（Ａ）を参照。）。図示はしていないが、メッキ線３６は集合基板３２の一端部に形成されたメッキ用電極に接続されている。 (1) For example, a collective substrate 32 provided with a plurality of rectangular wiring board regions 34 is prepared. In this example, two wiring substrate regions 34 are arranged on the collective substrate 32 in the longitudinal direction of the wiring substrate regions 34 and 14 in the lateral direction. In each wiring board region 34, two battery side external terminals 4 a, a plurality of protective IC chip electrodes 4 b, a plurality of field effect transistor chip electrodes 4 c, and a plurality of electronic component electrodes (illustrated) are formed on one surface 32 a of the collective substrate 32. And a wiring pattern (not shown) are formed. Furthermore, on one surface 32a of the collective substrate 32, a plated wire 36 is formed between the battery-side external terminals 4a and 4a adjacent in the short direction of the wiring board region 34 (see FIG. 5A). . Although not shown, the plating wire 36 is connected to a plating electrode formed at one end of the collective substrate 32.

各配線基板領域３４の集合基板３２の裏面３２ｂに、負荷側外部端子（図示は省略）の表面に形成された金メッキ層２４ａとテスト用端子（図示は省略）の表面に形成された金メッキ層（図示は省略）が形成されている（図６（Ａ）を参照。）。金メッキ層２４ａの下地となる負荷側外部端子や、テスト用端子など、集合基板３２の裏面３２ｂに形成された金属材料（図示は省略）は、隣り合う配線基板領域３４，３４間で短絡していない。集合基板３２の裏面３２ｂに形成された金属材料は集合基板３２に形成されたスルーホール（図示は省略）を介してメッキ線３６と電気的に接続されている。金メッキ層２４ａは、金メッキ処理時に、メッキ線３６を介して集合基板３２の裏面３２ｂに形成された金属材料に電圧が印加されて形成されたものである。   A gold plating layer 24a formed on the surface of the load side external terminal (not shown) and a gold plating layer (not shown) on the surface of the collective substrate 32 of each wiring board region 34 (not shown). (Not shown) is formed (see FIG. 6A). Metal materials (not shown) formed on the back surface 32b of the collective substrate 32, such as a load-side external terminal serving as a base of the gold plating layer 24a and a test terminal, are short-circuited between the adjacent wiring board regions 34 and 34. Absent. The metal material formed on the back surface 32b of the collective substrate 32 is electrically connected to the plated wire 36 through a through hole (not shown) formed in the collective substrate 32. The gold plating layer 24a is formed by applying a voltage to the metal material formed on the back surface 32b of the collective substrate 32 via the plating wire 36 during the gold plating process.

（２）電池側外部端子４ａ上、保護ＩＣチップ用電極４ｂ上、電界効果トランジスタチップ用電極４ｃ上に、半田（図示は省略）を介して、ニッケル板１０、保護ＩＣチップ、電界効果トランジスタチップを実装する。保護ＩＣチップ及び電界効果トランジスタチップの実装領域にアンダーフィルを形成する。保護ＩＣチップ及び電界効果トランジスタチップを覆うように、配線基板領域３４の短手方向で連続して封止樹脂１８をポッティング及び硬化させる（図５（Ｂ）及び図６（Ｂ）を参照。）。 (2) Nickel plate 10, protective IC chip, field effect transistor chip on battery side external terminal 4a, protective IC chip electrode 4b, and field effect transistor chip electrode 4c via solder (not shown) Is implemented. An underfill is formed in the mounting area of the protection IC chip and the field effect transistor chip. The sealing resin 18 is potted and cured continuously in the short direction of the wiring board region 34 so as to cover the protection IC chip and the field effect transistor chip (see FIGS. 5B and 6B). .

（３）集合基板３２の裏面３２ｂにダイシングテープ３８を貼り付ける。ダイシング技術により、集合基板３２の一表面３２ａ側から、配線基板領域３４の短手方向に並ぶ配線基板領域３４の間の集合基板３２に切れ込みをいれてメッキ線３６を切断する（図５（Ｃ）及び図６（Ｃ−１）を参照。）。これにより、各配線基板領域３４は電気的に分断される。ここで、上記集合基板３２に切れ込みを入れる領域は絶縁性材料層６で覆われている。絶縁性材料層６がレジストである場合は、切れ込みを入れる幅と、レジストの構造、層構成（例えば２層レジスト構造であれば上層レジストを下層レジストより後退させた構成）、密着力などを考慮して、切れ込みを入れる際にレジストの剥離や欠けが発生しないように、隣り合う配線基板領域３４間の間隔を決定しておく。 (3) A dicing tape 38 is attached to the back surface 32b of the collective substrate 32. By using the dicing technique, the plating substrate 36 is cut by cutting the assembly substrate 32 between the wiring substrate regions 34 aligned in the short direction of the wiring substrate region 34 from the one surface 32a side of the assembly substrate 32 (FIG. 5C ) And FIG. 6 (C-1). As a result, each wiring board region 34 is electrically separated. Here, the region where the aggregate substrate 32 is cut is covered with the insulating material layer 6. When the insulating material layer 6 is a resist, the width of the cut, the structure of the resist, the layer structure (for example, a structure in which the upper layer resist is retreated from the lower layer resist in the case of a two-layer resist structure), adhesion, and the like are considered. Thus, the interval between the adjacent wiring board regions 34 is determined so that resist peeling or chipping does not occur when the cut is made.

（４）ダイシングテープ３８を剥がした後、配線基板領域３４の金メッキ層２４にテスト端子４０を接触させて配線基板領域３４の機能テストを行なう（図６（Ｃ−２）を参照。）。テスト結果に基づいて、良品と不良品の識別、ロット番号などのマーキングを行なう。 (4) After peeling off the dicing tape 38, the test terminal 40 is brought into contact with the gold plating layer 24 in the wiring board region 34 to perform a functional test of the wiring board region 34 (see FIG. 6C-2). Based on the test results, good products and defective products are identified and lot numbers are marked.

（５）集合基板３２の裏面３２ｂにダイシングテープ４２を貼り付ける。ダイシング技術により、集合基板３２の一表面３２ａ側から、配線基板領域３４間の集合基板３２を切断して、保護回路モジュール１を切り出す（図６（Ｄ−１）を参照。）。その後、ダイシングテープ４２を四方から引っ張って、保護回路モジュール１が剥がれやすくし、さらにダイシングテープ４２に紫外線照射を行なってダイシングテープ４２の粘着力を弱める。ダイシングテープ４２の下から棒状の治具（図示は省略）により１個の保護回路モジュール１を押し上げ、押し上げられた保護回路モジュール１をピックアップ用治具によりバキューム吸着等で取り出す（図５（Ｄ）及び図６（Ｄ−２）を参照。）。その後、キズなどの外観検査を行なう。 (5) A dicing tape 42 is attached to the back surface 32 b of the collective substrate 32. The collective substrate 32 between the wiring substrate regions 34 is cut from the one surface 32a side of the collective substrate 32 by the dicing technique to cut out the protection circuit module 1 (see FIG. 6D-1). Thereafter, the dicing tape 42 is pulled from four directions so that the protection circuit module 1 is easily peeled off, and the dicing tape 42 is irradiated with ultraviolet rays to weaken the adhesive force of the dicing tape 42. One protection circuit module 1 is pushed up from below the dicing tape 42 by a rod-like jig (not shown), and the pushed up protection circuit module 1 is taken out by vacuum pickup or the like by a pickup jig (FIG. 5D). And FIG. 6D-2). Then, appearance inspection such as scratches is performed.

従来、保護回路モジュールの集合基板では、集合基板３２の裏面３２ｂにおいて、金メッキ層の下地となる金属材料が隣り合う配線基板領域３４間でメッキ線を介して連続して形成されているために、保護回路モジュールを切り出した後にテストを行なっていた。また、メッキ線を集合基板３２の裏面３２ｂ側から切断しようにも、集合基板３２の表面３２ａには半導体部品が実装されているのでダイシングテープを貼り付けることができなかった。
これに対し、上記の製造方法例によれば、集合基板３２の裏面３２ｂにメッキ線は形成されておらず、集合基板３２の表面３２ａに形成されたメッキ線を切断することにより、保護回路モジュールを切り出す前にテストを行なうことができる。
そして、集合基板の状態でテスターを用いて複数の配線基板領域で一括テストを行なうようにすれば、個片化された保護回路モジュールを１個ずつテストする場合に比べて保護回路モジュールの電気的テストが容易になり、テスト工程の時間を短縮でき、テストのコストダウン、ひいては保護回路モジュールの製造コストの低減の効果も得られる。 Conventionally, in a collective substrate of a protection circuit module, on the back surface 32b of the collective substrate 32, the metal material that is the base of the gold plating layer is continuously formed between the adjacent wiring substrate regions 34 via the plated wires. The test was performed after cutting out the protection circuit module. Further, even if the plated wire is to be cut from the back surface 32b side of the collective substrate 32, a dicing tape cannot be attached because the semiconductor component is mounted on the front surface 32a of the collective substrate 32.
On the other hand, according to the above manufacturing method example, no plated wire is formed on the back surface 32b of the collective substrate 32, and the protective circuit module is formed by cutting the plated wire formed on the front surface 32a of the collective substrate 32. You can test before cutting out.
If a collective test is performed in a plurality of wiring board regions using a tester in the state of the collective board, the electrical circuit of the protection circuit module is more than in the case where the individual protection circuit modules are tested one by one. The test becomes easy, the test process time can be shortened, the test cost can be reduced, and the manufacturing cost of the protection circuit module can be reduced.

上記の製造方法例では、集合基板３２として表面と裏面の２層配線構造のものを用いているが、これに限定されるものではない。例えば３層配線構造の集合基板の場合には表面側（半導体部品が実装される側）から第１層目もしくは第２層目又はそれらの両方にメッキ線を配置したり、４層配線構造の集合基板の場合には表面側から第１層目、第２層目もしくは第３層目又はそれらの組合せの配線層にメッキ線を配置したりするなど、少なくとも裏面の配線層にメッキ線を配置しないようにすれば、集合基板の表面側からメッキ線を切断することにより、保護回路モジュールを切り出す前にテストを行なうことができる。
また、上記の製造方法例では、配線基板領域３４の長手方向に切れ込みを形成しているが、メッキ線を切断するための切れ込みはどのような方向に形成してもよい。また、切れ込みは互いに交差する２方向以上で形成してもよい。 In the above manufacturing method example, the assembly substrate 32 has a two-layer wiring structure of the front surface and the back surface, but is not limited to this. For example, in the case of an assembly board having a three-layer wiring structure, a plated wire is disposed on the first layer or the second layer or both from the surface side (the side on which the semiconductor component is mounted), or a four-layer wiring structure is provided. In the case of a collective substrate, a plated wire is disposed on at least the back wiring layer, such as a plated wire disposed on the first layer, the second layer, the third layer or a combination thereof from the front side. If not, the test can be performed before cutting out the protection circuit module by cutting the plated wire from the surface side of the collective substrate.
Further, in the above manufacturing method example, the cut is formed in the longitudinal direction of the wiring board region 34, but the cut for cutting the plated wire may be formed in any direction. Further, the cut may be formed in two or more directions intersecting each other.

上記の実施例では、フェイスダウン実装された半導体部品１４の下に充填するアンダーフィル１６を、例えばＰＴＣ素子などのサーミスタ素子や、抵抗器、コンデンサなど、他の電子部品１５の周囲にも形成し、他の電子部品の周囲にテーパ形状の構造物を形成している。半導体部品以外の電子部品の周囲にアンダーフィルなどの絶縁性樹脂が形成されている構造は、二次電池の保護回路モジュール以外の電子部品実装体にも適用することができ、例えば電極や端子の配置は限定されるものではない。   In the above embodiment, the underfill 16 filling under the semiconductor component 14 mounted face down is also formed around other electronic components 15 such as thermistor elements such as PTC elements, resistors and capacitors. A tapered structure is formed around other electronic components. The structure in which an insulating resin such as underfill is formed around an electronic component other than a semiconductor component can also be applied to an electronic component mounting body other than a protection circuit module of a secondary battery. The arrangement is not limited.

図７は電子部品の周囲に絶縁性樹脂からなるテーパ形状構造物を形成した一実施例を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ位置での断面図である。（Ａ）では封止樹脂の図示は省略している。図１及び図２と同じ機能を果たす部分には同じ符号を付し、それらの部分の詳細な説明は省略する。   FIG. 7 is a view showing an embodiment in which a taper-shaped structure made of an insulating resin is formed around an electronic component, (A) is a perspective view, and (B) is a position at XX in (A). It is sectional drawing. In (A), illustration of the sealing resin is omitted. Parts having the same functions as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

配線基板２の一表面２ａに電子部品用電極４ｄ，４ｄが形成されている。配線基板２の一表面２ａ上に絶縁性材料層６が形成されている。絶縁性材料層６には電子部品用電極４ｄに対応して開口部６ｄが形成されている。
電子部品用電極４ｄの形成領域上に電子部品１５が実装されている。電子部品１５は略直方体の本体１５ｂの両端部に電極１５ａ，１５ａを備えている。電子部品１５として、例えばＰＴＣ素子などのサーミスタ素子や、抵抗器、コンデンサなどを挙げることができる。電子部品１５は、開口部６ｄ内に形成された半田８ｄにより、電子部品１５の電極１５ａと電子部品用電極４ｄが接続されて配線基板２に実装されている。 Electrodes 4d and 4d for electronic parts are formed on one surface 2a of the wiring board 2. An insulating material layer 6 is formed on one surface 2 a of the wiring board 2. The insulating material layer 6 has an opening 6d corresponding to the electronic component electrode 4d.
An electronic component 15 is mounted on the formation region of the electronic component electrode 4d. The electronic component 15 includes electrodes 15a and 15a at both ends of a substantially rectangular parallelepiped main body 15b. Examples of the electronic component 15 include a thermistor element such as a PTC element, a resistor, and a capacitor. The electronic component 15 is mounted on the wiring board 2 by connecting the electrode 15a of the electronic component 15 and the electronic component electrode 4d with solder 8d formed in the opening 6d.

電子部品１５と絶縁材料層６の間及び電子部品１５の周囲に、アンダーフィル１６からなるテーパ形状構造物が形成されている。絶縁性材料層６上に、電子部品１５及びアンダーフィル１６を覆って封止樹脂１８が形成されている。
アンダーフィル１６により、電子部品１５の近傍の封止樹脂１８内に小さな気泡が入り込むことを防止することができ、気泡による外観不良や、加熱時に気泡が大きくなってボイドが発生することによって起こる信頼性不良を防止することができる。 A tapered structure composed of an underfill 16 is formed between the electronic component 15 and the insulating material layer 6 and around the electronic component 15. A sealing resin 18 is formed on the insulating material layer 6 so as to cover the electronic component 15 and the underfill 16.
The underfill 16 can prevent small bubbles from entering the sealing resin 18 in the vicinity of the electronic component 15, and the reliability caused by the appearance defect due to the bubbles and the generation of voids due to the bubbles becoming larger during heating. Sexual failure can be prevented.

図１及び図２では、電子部品１５の本体の一側面に電極１５ａが形成されたものを示しているが、図７に示したように、本体１５ｂの両端部に電極１５ａ，１５ａを備えている電子部品１５にもテーパ形状構造物を適用することができる。ただし、テーパ形状構造物を適用することができる電子部品は図１や図７に示した構造のものに限定されるものではなく、配線基板上に実装された他の構造の電子部品であってもよい。
また、図１及び図７を参照した説明では、電子部品１５の周囲に形成されたテーパ形状構造物をアンダーフィルと称しているが、テーパ形状構造物の材料はアンダーフィルと称されるものに限定されるものではなく、絶縁性樹脂であれば材料は問わない。 1 and 2 show an electrode 15a formed on one side of the main body of the electronic component 15, but as shown in FIG. 7, electrodes 15a and 15a are provided at both ends of the main body 15b. A tapered structure can also be applied to the electronic component 15 that is present. However, the electronic components to which the tapered structure can be applied are not limited to those having the structure shown in FIG. 1 or FIG. 7, but are electronic components having other structures mounted on the wiring board. Also good.
In the description with reference to FIGS. 1 and 7, the tapered structure formed around the electronic component 15 is referred to as an underfill, but the material of the tapered structure is referred to as an underfill. The material is not limited as long as it is an insulating resin.

以上、本発明の実施例を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、形状、材料、配置などは一例であり、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。   As mentioned above, although the Example of this invention was described, this invention is not limited to these, A shape, material, arrangement | positioning, etc. are examples, and it is various within the range of this invention described in the claim. Can be changed.

電子部品実装体である保護回路モジュールの一実施例を示す概略図であり、（Ａ）は一表面側の概略斜視図、（Ｂ）は裏面側の概略斜視図、（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ位置での断面図である。It is the schematic which shows one Example of the protection circuit module which is an electronic component mounting body, (A) is a schematic perspective view of the one surface side, (B) is a schematic perspective view of the back surface side, (C) is (A). It is sectional drawing in the AA position. （Ａ）は保護ＩＣチップの実装領域近傍を拡大して示す断面図、（Ｂ）は電界効果トランジスタチップの実装領域近傍を拡大して示す断面図、（Ｃ）は電子部品の実装領域近傍を拡大して示す断面図である。(A) is a sectional view showing the vicinity of the mounting area of the protective IC chip in an enlarged manner, (B) is a sectional view showing the vicinity of the mounting area of the field effect transistor chip, and (C) is a sectional view showing the vicinity of the mounting area of the electronic component. It is sectional drawing expanded and shown. 二次電池と電池側外部端子を電気的に接続するための配線部材が接続された保護回路モジュールの一実施例を示す図であり、（Ａ）は一表面側の平面図、（Ｂ）は裏面側の平面図である。It is a figure which shows one Example of the protection circuit module to which the wiring member for electrically connecting a secondary battery and a battery side external terminal was connected, (A) is a top view of one surface side, (B) is It is a top view on the back side. 電池パックの一実施例を一部断面で示す平面図である。It is a top view which shows one Example of a battery pack in a partial cross section. 保護回路モジュールの製造方法例を説明するための図であり、集合基板を概略的に示す平面図である。It is a figure for demonstrating the example of a manufacturing method of a protection circuit module, and is a top view which shows a collective board schematically. 保護回路モジュールの製造方法例を説明するための図であり、集合基板の一部分を概略的に示す断面図である。It is a figure for demonstrating the example of a manufacturing method of a protection circuit module, and is sectional drawing which shows a part of aggregate board | substrate roughly. 電子部品の周囲に絶縁性樹脂からなるテーパ形状構造物を形成した一実施例を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ位置での断面図である。It is a figure which shows one Example which formed the taper-shaped structure which consists of insulating resin around the electronic component, (A) is a perspective view, (B) is sectional drawing in the XX position of (A). is there. 二次電池の保護回路モジュールの一例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows an example of the protection circuit module of a secondary battery.

符号の説明Explanation of symbols

１ 保護回路モジュール
２ 配線基板
２ａ 配線基板の一表面
２ｂ 配線基板の裏面
４ａ 電池側外部端子
４ｂ 保護ＩＣチップ用電極
４ｃ 電界効果トランジスタチップ用電極
６ 絶縁性材料層
６ａ，６ｂ，６ｃ 開口部
８ａ，８ｂ，８ｃ 半田
１０ ニッケル板（金属板）
１２ 保護ＩＣチップ（半導体部品）
１２ａ，１４ａ 外部接続端子
１４ 電界効果トランジスタチップ（半導体部品）
１５ 電子部品
１５ａ 電子部品の電極
１６ アンダーフィル
１８ 封止樹脂
２０ａ 負荷側外部端子
２０ｂ テスト用端子
２２ 絶縁性材料層
２２ａ，２２ｂ 開口部
２４ａ，２４ｂ 金メッキ層
２６ ニッケル配線（配線部材）
２８ 筐体
３０ 二次電池
３０ａ，３０ｂ 電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Protection circuit module 2 Wiring board 2a One surface of a wiring board 2b Back surface of a wiring board 4a Battery side external terminal 4b Electrode for protection IC chip 4c Electrode for field effect transistor chip 6 Insulating material layer 6a, 6b, 6c Opening 8a, 8b, 8c Solder 10 Nickel plate (metal plate)
12 Protection IC chip (semiconductor component)
12a, 14a External connection terminal 14 Field effect transistor chip (semiconductor component)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 Electronic component 15a Electronic component electrode 16 Underfill 18 Sealing resin 20a Load side external terminal 20b Test terminal 22 Insulating material layer 22a, 22b Opening 24a, 24b Gold plating layer 26 Nickel wiring (wiring member)
28 Housing 30 Secondary battery 30a, 30b Electrode

Claims (15)

配線基板上に１又は複数の電子部品が実装され、少なくとも１つの電子部品の実装領域が封止樹脂で覆われている電子部品実装体において、
前記電子部品の周囲に絶縁性樹脂からなるテーパ形状構造物を備えていることを特徴とする電子部品実装体。 In an electronic component mounting body in which one or a plurality of electronic components are mounted on a wiring board, and a mounting region of at least one electronic component is covered with a sealing resin,
An electronic component mounting body comprising a tapered structure made of an insulating resin around the electronic component. 前記配線基板上に複数の電子部品を実装しており、前記封止樹脂で覆われている複数の前記電子部品の周囲にそれぞれ上記テーパ形状構造物が形成されている請求項１に記載の電子部品実装体。   The electronic device according to claim 1, wherein a plurality of electronic components are mounted on the wiring substrate, and the tapered structure is formed around each of the plurality of electronic components covered with the sealing resin. Component mounting body. 前記封止樹脂で覆われている全ての電子部品の周囲にそれぞれ上記テーパ形状構造物が形成されている請求項２に記載の電子部品実装体。   The electronic component mounting body according to claim 2, wherein the tapered structure is formed around all electronic components covered with the sealing resin. 複数の前記電子部品の周囲にそれぞれ形成された上記テーパ形状構造物は同じ材料で形成されたものである請求項２又は３に記載の電子部品実装体。   The electronic component mounting body according to claim 2 or 3, wherein the tapered structure formed around each of the plurality of electronic components is formed of the same material. 前記電子部品と前記配線基板の間に空間が形成されており、前記電子部品と前記配線基板の間に上記絶縁性樹脂が充填されている請求項１から４のいずれかに記載の電子部品実装体。   5. The electronic component mounting according to claim 1, wherein a space is formed between the electronic component and the wiring board, and the insulating resin is filled between the electronic component and the wiring board. body. 前記配線基板の前記電子部品の実装領域とは異なる領域に半導体部品が実装されており、前記半導体部品の周囲にも絶縁性樹脂からなるテーパ形状構造物が形成されている請求項１から５のいずれかに記載の電子部品実装体。   6. The semiconductor component is mounted in a region different from the mounting region of the electronic component on the wiring board, and a tapered structure made of an insulating resin is also formed around the semiconductor component. The electronic component mounting body according to any one of the above. 前記電子部品と前記半導体部品の周囲に形成される前記テーパ形状構造物は同じ材料からなるものである請求項６に記載の電子部品実装体。   The electronic component mounting body according to claim 6, wherein the tapered structure formed around the electronic component and the semiconductor component is made of the same material. 請求項６又は７に記載の電子部品実装体であって、前記配線基板は一表面に１又は複数の電子部品実装領域と１又は複数の半導体部品実装領域と複数の電池側外部端子をもち、裏面に複数の負荷側外部端子をもち、前記半導体部品は一平面に配列された複数個の外部接続端子をもつものであって前記配線基板の前記一表面にベアチップ状態でフェイスダウン実装されていることを特徴とする二次電池の保護回路モジュール。   The electronic component mounting body according to claim 6 or 7, wherein the wiring board has one or more electronic component mounting regions, one or more semiconductor component mounting regions, and a plurality of battery-side external terminals on one surface, A plurality of load-side external terminals are provided on the back surface, and the semiconductor component has a plurality of external connection terminals arranged in a plane, and is mounted face-down on the one surface of the wiring board in a bare chip state. A protective circuit module for a secondary battery. 前記半導体部品は保護ＩＣチップと電界効果トランジスタチップである請求項８に記載の保護回路モジュール。   The protection circuit module according to claim 8, wherein the semiconductor components are a protection IC chip and a field effect transistor chip. 前記半導体部品は封止樹脂により覆われている請求項８又は９に記載の保護回路モジュール。   The protection circuit module according to claim 8, wherein the semiconductor component is covered with a sealing resin. 前記配線基板の前記一表面に、少なくとも前記半導体部品の前記外部接続端子及び前記電池側外部端子に対応して開口部をもつ絶縁性材料層が形成されており、前記開口部内に形成された半田によって前記半導体部品は前記配線基板に実装されている請求項８、９又は１０に記載の保護回路モジュール。   An insulating material layer having an opening corresponding to at least the external connection terminal and the battery-side external terminal of the semiconductor component is formed on the one surface of the wiring board, and the solder formed in the opening The protection circuit module according to claim 8, wherein the semiconductor component is mounted on the wiring board. 前記電池側外部端子上に半田を介して金属板が配置されている請求項１１に記載の保護回路モジュール。   The protection circuit module according to claim 11, wherein a metal plate is disposed on the battery-side external terminal via solder. 前記負荷側外部端子表面に金メッキ層が形成されている請求項８から１２のいずれかに記載の保護回路モジュール。   The protection circuit module according to claim 8, wherein a gold plating layer is formed on a surface of the load side external terminal. 前記配線基板において、前記金メッキ層を形成するためのメッキ線は、前記負荷側外部端子と同じ配線層ではなく、前記負荷側外部端子に対して前記電池側外部端子側の配線層によって形成されており、前記メッキ線は前記配線基板の内部を通って負荷側外部端子と電気的に接続されている前記請求項１３に記載の保護回路モジュール。   In the wiring board, the plating wire for forming the gold plating layer is not the same wiring layer as the load side external terminal, but is formed by the wiring layer on the battery side external terminal side with respect to the load side external terminal. The protection circuit module according to claim 13, wherein the plated wire passes through the inside of the wiring board and is electrically connected to a load-side external terminal. 請求項８から１４のいずれかに記載の保護回路モジュールと、二次電池と、前記保護回路モジュールと前記二次電池を電気的に接続するための配線部材と、前記保護回路モジュール、前記二次電池及び前記配線部材を収容するための筐体を備えた電池パック。
15. The protection circuit module according to claim 8, a secondary battery, a wiring member for electrically connecting the protection circuit module and the secondary battery, the protection circuit module, and the secondary battery A battery pack comprising a casing for housing the battery and the wiring member.
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