JP2006186196A - Light emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、LED等の発光素子を用いた発光装置に関し、特に、複数の装置が隣接して配置される用途に適した発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device using a light emitting element such as an LED, and more particularly to a light emitting device suitable for an application in which a plurality of devices are arranged adjacent to each other.
従来、ランプ等の光源と反射部材との組み合わせにより構成されていた小型の照明装置をさらに小型化するために、光源としてLED等の発光素子を列状や面状に配置した照明装置が提案されている。例えば、特許文献1では、複数の発光素子を列状に配置し、これを駆動機構部によって高速で直線移動または回転移動させることにより、光量が大きく、かつ、効率よく集光可能な光束を効率よく作り出す小型照明装置を開示している。列状に配置する複数の発光素子として、所望の波長のものを組み合わせて配置することにより、所望の発光色の照明装置を得ることも可能である。このような小型照明装置を用いることにより、撮像装置のストロボや画像投影表示装置の照明ユニットを、LED等の発光素子を用いて実現することができる。
Conventionally, in order to further reduce the size of a small illuminating device constituted by a combination of a light source such as a lamp and a reflecting member, an illuminating device in which light emitting elements such as LEDs are arranged in a line or a plane as a light source has been proposed. ing. For example, in
一般的に、発光素子に給電を行う一対の電極端子は、特許文献2に記載されているように全体をパッケージする樹脂部の両側の端部からそれぞれ引き出すタイプのものと、特許文献3のように樹脂部の片側端部から2本とも引き出すタイプのものがある。
In general, a pair of electrode terminals for supplying power to the light emitting element is a type that is drawn out from both ends of the resin part that packages the whole as described in
さらに、リードフレーム端部を折り曲げることに関しては、特許文献2、4、5に開示があり、特に特許文献4では、リードフレーム端部を折り曲げることにより、発光ダイオード装置を密に配列させている。
発光素子を用いた発光装置では、明るい光束を得るために複数の発光素子をできるだけ近接して配置することが望まれるため、パッケージ用樹脂部のサイズをできるだけ小さくすることが望まれる。また、電極端子は、パッケージ用樹脂部の片側部から2本とも引き出す構成のものの方が、発光装置の配置に自由度が高くなるため望ましい。 In a light-emitting device using a light-emitting element, it is desired to arrange a plurality of light-emitting elements as close as possible in order to obtain a bright light beam. Therefore, it is desirable to reduce the size of the package resin portion as much as possible. In addition, it is desirable that the electrode terminal has a configuration in which both of the electrode terminals are drawn from one side portion of the package resin portion because the degree of freedom in arranging the light emitting device is high.
しかしながら、特許文献1、2、3、5は、パッケージ用樹脂部のサイズをできるだけ小さくすると共に、複数の発光素子をできるだけ近接して配置するという課題を解決する手段の開示がない。特許文献4においては、リードフレーム端部を折り曲げることで発光ダイオードを密に配置させることを開示するのみで、発光装置の内部回路におけるリードフレームに関する折り曲げに関してまで考慮されていない。さらに、特許文献3は、端子が同一方向に引き出されているものの、ヘッダーリード部が同一高さでパッケージ外部に露出しており、密に並べた場合、隣り合う装置同士が電気的にショートしてしまうため、隣接して密に配置させることが出来ない。
However,
本発明はこのような事情を鑑みてなされたものであり、パッケージの小型化だけでなく、装置を隣接して配置させる用途にも適した発光装置を提供することが目的である。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a light-emitting device suitable not only for downsizing of a package but also for applications in which the devices are arranged adjacent to each other.
上記目的を達成するために、本発明の発光装置は、発光素子と、発光素子を固定すると共に発光素子に電力を供給するリードフレームと、少なくともリードフレームを保持する樹脂部とを有する。リードフレームは、リードフレームは、電気的な端子として機能する一対の端子部と、端子部から発光素子まで電力を導くための配線部とを備える。配線部の一部は、樹脂部の外側に配置されると共に発光素子が接するリードフレーム面に対して略直角に折り曲げられており、且つ、発光素子が接するリードフレーム面と平行な面に樹脂部を射影した影の各辺である直線または曲線の内側に、折り曲げられた配線部の射影が入るように折り曲げられている。このように、配線部の一部を樹脂部の外側に露出させ、樹脂部の側面に沿って折り曲げることにより、樹脂部のサイズを小さく小型の発光装置にすることができる。しかも、折り曲げた配線部は、樹脂部の外形の内側に位置するため、発光装置を隣接して複数配置した場合でも、電気的な絶縁を維持することができる。 In order to achieve the above object, a light emitting device of the present invention includes a light emitting element, a lead frame that fixes the light emitting element and supplies power to the light emitting element, and a resin portion that holds at least the lead frame. The lead frame includes a pair of terminal portions functioning as electrical terminals and a wiring portion for guiding power from the terminal portions to the light emitting elements. A part of the wiring portion is arranged outside the resin portion and is bent at a substantially right angle with respect to the lead frame surface with which the light emitting element is in contact, and the resin portion is parallel to the lead frame surface with which the light emitting element is in contact. Is bent so that the projection of the bent wiring portion is inside the straight line or curve that is each side of the shadow projected. Thus, by exposing a part of the wiring part to the outside of the resin part and bending it along the side surface of the resin part, the size of the resin part can be reduced and the light emitting device can be made small. In addition, since the bent wiring portion is located inside the outer shape of the resin portion, electrical insulation can be maintained even when a plurality of light emitting devices are arranged adjacent to each other.
上記発光装置において、発光素子の数を複数とし、リードフレームは、複数の発光素子をそれぞれ搭載するために列状に配置された複数の搭載部を有する構成とすることができる。この場合、一対の端子部は共に、樹脂部の一端から引き出され、第1の端子部を、列状に配置された複数の搭載部のうち一方側端部に位置する搭載部に直接接続し、第2の端子部を他方側端部に位置する搭載部に折り曲げられた配線部によって接続する構成にすることができる。これにより、発光素子が列状に配置された発光装置であっても、幅の狭い小型な樹脂部を実現できる。 In the above light-emitting device, the number of light-emitting elements may be plural, and the lead frame may have a plurality of mounting portions arranged in a row for mounting the plurality of light-emitting elements. In this case, the pair of terminal portions are both pulled out from one end of the resin portion, and the first terminal portion is directly connected to the mounting portion located at one end portion among the plurality of mounting portions arranged in a row. The second terminal portion can be connected by a wiring portion bent to the mounting portion located at the other end portion. Thereby, even if it is a light-emitting device with which the light emitting element is arrange | positioned at row | line | column, a small resin part with a narrow width | variety is realizable.
また、本発明によれば以下のような発光装置の製造方法が提供される。すなわち、少なくとも1つの発光素子を有する発光装置を製造する方法であって、
リードフレームのうち電気的な端子として機能する端子部と、端子部から前記発光素子まで電力を導くための配線部の一部とが外部に出るように、リードフレームを樹脂を用いて成形する第1のステップと、
リードフレーム面と平行な面に樹脂部を射影した影の各辺である直線又は曲線の内側に射影が入るように、第1のステップで成形された樹脂部の外部に出ている配線部の一部を、前記樹脂で成形されたリードフレーム面に対して略直角に折り曲げる第2のステップと、
リードフレームからの電力供給が可能なようにリードフレームに対して前記発光素子を電気的に結線し固定する第3のステップと
を有する発光装置の製造方法である。
Further, according to the present invention, the following method for manufacturing a light emitting device is provided. That is, a method of manufacturing a light emitting device having at least one light emitting element,
The lead frame is molded using resin so that a terminal portion functioning as an electrical terminal in the lead frame and a part of the wiring portion for guiding power from the terminal portion to the light emitting element are exposed to the outside. 1 step,
The wiring part that is outside the resin part formed in the first step so that the projection enters the inside of the straight line or curve that is each side of the shadow projected from the resin part on a plane parallel to the lead frame surface. A second step in which a part is bent at a substantially right angle with respect to the lead frame surface formed of the resin;
And a third step of electrically connecting and fixing the light emitting element to the lead frame so that power can be supplied from the lead frame.
本発明の一実施の形態について図面を用いて説明する。
まず、第1の実施の形態の半導体発光装置の構造について、側面図である図1、上面図である図2、A−A断面図である図3、B−B断面図である図4を用いて説明する。半導体発光装置は、LED(発光ダイオード)チップ11と、LEDチップを上面に固定すると共にLEDチップ11に電力を供給する金属製リードフレーム17と、リードフレーム17の下面に隣接して配置されたヒートシンク14と、リードフレーム17と電極端子16とヒートシンク14とを一体化して保持する樹脂部13と、LEDチップ11から出射された光を導いて所望の拡散角度の光束とする導光部15とを備えている。
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
First, FIG. 1 is a side view, FIG. 2 is a top view, FIG. 3 is an AA sectional view, and FIG. 4 is a BB sectional view for the structure of the semiconductor light emitting device of the first embodiment. It explains using. The semiconductor light emitting device includes an LED (light emitting diode)
樹脂部13の形状は、その斜視図と上面図をそれぞれ図5(a)、(b)に示したように、上面側には、LEDチップ11を露出するためのLED用開口51a、51bと、整流素子や抵抗等の電気回路部品53を一対の電極端子16の基部に搭載するための電気回路部品用開口54とを備えている。樹脂部13の下面側には、図4のようにヒートシンク13の外周形状と等しい形状の開口41が設けられており、この開口41からヒートシンク13が外部に向かって突出している。また、樹脂部13には、貫通孔52が2カ所に設けられている。この貫通孔52には、導光部15の基部が挿入され固定される。
As shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), the shape of the
図6を用いてリードフレーム17の構造を説明する。図6では、製造工程の途中における、複数のリードフレーム17が外枠67により複数個機械的に連結された金属フレームの一部を示している。製造工程の最終段階においてリードフレーム17が外枠67から切り離される。
The structure of the
リードフレーム17は、電気的な端子として機能する一対の電極端子16と、LEDチップ11を搭載するLED搭載領域12と、電極端子16からLED搭載領域12まで電力を導くための配線部65とを備えている。LED搭載領域12の形状は、図6のように複数(ここでは4個)のLEDチップ11を列状に直列に搭載するために、列状に配置された複数のLED搭載部61、62、63、64を有している。LED搭載部61,62は、樹脂部13の開口51aから露出され、LED搭載部63,64は、開口51bから露出されている。LED搭載部61、62、63、64には、図5(b)のようにLEDチップ11がそれぞれ固定され、下面電極が電気的に接続される。LEDチップ11の上面電極は、ボンディングワイヤ69によって隣接する搭載部62〜64またはLED搭載領域12内端子部68に電気的に接続されている。これにより、LEDチップ11は、図7(a)または(b)に示すように直列に接続される。直列接続にすることにより消費電力の低減が可能になる。また、LEDチップ11の特性によっては、必要に応じて第1および第2の電極端子16の基部には図5(a),(b)に示すように抵抗や整流素子等の面実装型の電気回路素子53が第1および第2の電極端子16a、16bを跨ぐように搭載され、電気回路素子53の電極は、第1および第2の電極端子16a、16bに電気的に接続されている。これにより、図7(a)のような電気回路構成とされる。なお、LEDチップ11として、上面に2つの電極が備えられている形状のものを用いる場合には、上面の2つの電極をいずれもボンディングワイヤによって搭載部61〜64および端子部68に接続することにより直列接続を実現する。
The
一対の電極端子16は、平行に配置された2本の電極端子16a,16bからなり、いずれも樹脂部13の一側の端部から同一方向に引き出されている。第1の電極端子16aは、搭載部61と一体に構成されている。第2の電極端子16bは、露出配線部65によって、第2の電極端子16bが引き出されている端部とは逆側の端部に位置する端子部68に接続されている。本実施の形態では、樹脂部13のサイズを小さくするために、図8(a)に示すように配線部65を樹脂部13の外側に出して露出させるとともに、図8(b)および図3に示したように露出配線部65をLED搭載領域12に対してほぼ直角に下方に折り曲げて樹脂部13の側面に沿わせ、樹脂部13の側面下部に設けた切り欠き31内に露出配線部65を収容している。これにより、図3に示したように、LED搭載領域12の主平面上に樹脂部13と露出配線部65を射影した場合に、樹脂部13の射影の外形位置36より内側(LEDチップ11側)に露出配線部65の射影が入る位置関係となる。このため、樹脂部13の短手方向の一方の側面側に露出配線部65が引き回された構造でありながら、露出配線部65が樹脂部13の外形よりも外側に突出しない。他方の側面側には、リードフレーム17の切断された端面が露出される。
The pair of
このように、露出配線部65を樹脂部13の一方の側面に引き回した構造でありながら、折り曲げて樹脂部の外形よりも内側に収容したことにより、露出配線部65を折り曲げない場合と比較して、樹脂部13のサイズを露出配線部65の面積分だけ小さくすることができる。これにより、半導体発光装置として幅が狭い外形がライン状の装置を実現できるため、複数の半導体発光装置を隣接して高密度に配置することができる。また、露出配線部65を樹脂部の外形よりも内側に収容しているため、隣接する半導体発光装置の側面に露出されたリードフレーム17の切断端面との間の電気的絶縁も確保できる。
As described above, the exposed
ヒートシンク14は、熱伝導性の良い金属材料(例えば銅)により形成されたブロック状の部材であり、図3および図4のようにリードフレーム17のLED搭載領域12の下面に隣接して配置されている。ヒートシンク14の上面およびリードフレーム17の下面は平坦面に形成され、両者の密着性を向上させることによりLEDチップ11の熱をリードフレーム17を介してヒートシンク14へ効率よく伝導させている。しかしながら、ヒートシンク13は熱伝導性のよい金属材料によって構成されているため、リードフレーム17と電気的に導通してしまうという問題が生じる。そこで本実施の形態では、ヒートシンク17の上面とリードフレーム17の下面との間に、図9に示したように電気絶縁性であって熱伝導性の良好な絶縁フィルム90を挟む構造としている。これにより、ヒートシンク14とリードフレーム17との密着性を高めながら絶縁性を確保している。絶縁フィルム90としては、例えば、ポリイミド等の樹脂フィルムや、セラミックス製のフィラーを分散させたシリコーンフィルム等を用いることが可能である。これにより、電気的絶縁性を維持しながら高熱伝導性を実現することができる。
The
ヒートシンク14の上面の長手方向の長さは、列状に配置されたLEDチップ11の同方向の端部から端部までの長さよりも長く、その短手方向の長さ(幅)は樹脂部13の幅(短手方向)の0.4〜0.6倍で、かつ、LEDチップ11の幅よりも大きい。また、ヒートシンク13は、LEDチップ11がヒートシンク14の上面の幅方向のほぼ中央に位置するように配置されている。ヒートシンク14の高さは、樹脂部13のLED用開口51a、51bの深さに対して3〜10倍であり、樹脂部13から大きく突出している。これにより、LEDチップ11の熱を効率よく放熱するように構成されている。また、ヒートシンク14の側面には、図4に示すように、樹脂部13の開口41の内部に位置する部分に、上面に平行に溝42が形成されている。この溝42内部に樹脂部13を形成する樹脂が充填されることにより、ヒートシンク13の開口41からの抜け落ちを防止している。
The length in the longitudinal direction of the upper surface of the
次に、本実施の形態の半導体発光装置の製造方法を説明する。まず、板板状金属板をプレス加工により、図6に示した金属フレームを形成する。この金属フレームは、複数のリードフレーム17が外枠67により機械的に繋がっている。一方、上述した形状の金属製のヒートシンク13と、その上面形状に一致する形状の絶縁フィルム90を用意する。ヒートシンク13の上面に絶縁フィルム90を搭載して、リードフレーム17の下面に加圧密着させた状態でその周辺空間に、樹脂材料を供給し成形することにより、リードフレーム17とヒートシンク13とを一体化して樹脂部13を形成する。これにより、上面に2つのLEDチップ用開口51aおよび51bを備え、下面にヒートシンク13が一体化されて突き出した開口41を備え、さらに、貫通孔52と切り欠き31を有する樹脂部13を成形する。なお、樹脂材料としては、樹脂部13を構成する樹脂を溶解もしくは軟化させた状態でリードフレーム17の周辺空間に供給してもよいし、樹脂部13を構成する樹脂の前駆体や未反応の2以上の樹脂材料の混合体の状態で周辺空間に供給した後、加熱、または、光や電磁波等放射線の照射等により反応させて樹脂部13を形成することも可能である。
Next, a method for manufacturing the semiconductor light emitting device of this embodiment will be described. First, a metal frame shown in FIG. 6 is formed by pressing a plate-like metal plate. In this metal frame, a plurality of lead frames 17 are mechanically connected by an
次に、樹脂部13の側面より突出する露出配線部65を樹脂部13の開口51と反対側、すなわち下面側にほぼ直角に折り曲げて樹脂部13の側面に沿わせるとともに、樹脂部13の下部の切り欠き31に露出配線部65を収納する。
Next, the exposed
樹脂部13の開口51aおよび51b内に露出するLED搭載部61〜64にLEDチップ11を搭載し、LEDチップ11の一方を電極が下面にある場合にはそれを搭載部61,64に電気的に接続する。LEDチップ11の上面電極を対向するLED搭載部61〜64にボンディング等によりワイヤー接続する。これにより、4つのLEDチップ11が直列接続された図7(b)の電気回路を構成する。また、必要に応じて、第1および第2の電極端子16の基部に、抵抗や整流素子等の面実装型の電気回路素子53を電極端子16を跨ぐように搭載し、図7(a)の電気回路を実現する。
When the
さらに、図6の金属フレームの破線領域66の部分を切断して、個々の半導体発光装置に分離する。開口41内に所定の屈折率を有するシリコーン樹脂32を充填した後、導光部15を搭載し、樹脂部13の貫通孔52にその端部を挿入して固定する。これにより、本実施の形態の半導体発光装置が完成する。
Furthermore, the portion of the broken line area 66 of the metal frame in FIG. 6 is cut and separated into individual semiconductor light emitting devices. After the
本実施の形態の半導体発光装置は、電極端子16間に電流を供給することにより、直列接続された4つのLEDチップ11が発光し、発光された光は、シリコーン樹脂32を透過して導光部15に入射し、導光部15によって所定の拡散光束に形成されて出射される。
In the semiconductor light emitting device of the present embodiment, by supplying current between the
本半導体発光装置は、4つのLEDチップ11を搭載しているため、発光光量が大きく、しかも、直列接続であるため消費電力が小さい。また、幅の細い樹脂部13にLEDチップ11が列状に配置されているため、複数の半導体発光装置を幅方向に隣接させて配置することが可能であり、面光源を容易に構成することができる。
Since this semiconductor light emitting device is equipped with four
本半導体発光装置は、幅の狭いライン状の外形を有する装置であるが、本実施の形態では、リードフレーム17のLED搭載領域12の直下にヒートシンク14を配置したことにより、十分な放熱特性を確保することができる。これにより、LEDチップ11の接合部が高温になるのを防止することができるため、温度上昇による発光光量の低下を防止することが可能であり、安定した発光特性を維持することができる。
Although this semiconductor light emitting device is a device having a narrow line-shaped outer shape, in the present embodiment, the
また、露出配線部65が樹脂部13側面に沿って折り曲げられ、切り欠き31に収納したことにより、半導体発光装置の幅を露出配線部65の幅分だけ小さくすることができる。露出配線部65は外部に突出していないため、隣接する半導体発光装置同士が電気的に導通する恐れもない。
Further, since the exposed
つぎに、本発明の第2の実施の形態について図10を参照して説明する。
第2の実施の形態の半導体発光装置は、ヒートシンク14全体の表面を、熱伝導性が良好な電気絶縁膜101でコーティングしている点が、第1の実施の形態の半導体発光装置と異なっている。電気絶縁膜101としては、第1の実施の形態の絶縁フィルム90と同様に、樹脂膜やシリコーンフィルム等を用いることができる。なお、第1の実施の形態で用いていた絶縁フィルム90は配置しない。他の構成は、第1の実施の形態と同様であるので説明を省略する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The semiconductor light emitting device according to the second embodiment is different from the semiconductor light emitting device according to the first embodiment in that the entire surface of the
第2の実施の形態の半導体発光装置の製造工程では、金属製ヒートシンク14を予め絶縁フィルム90によって絶縁膜101によって被覆しておき、リードフレーム17の下面に密接させた状態で樹脂部13を形成する。絶縁フィルム90は配置しない。他の工程は、第1の実施の形態と同じである。
In the manufacturing process of the semiconductor light emitting device of the second embodiment, the
第2の実施の形態においては、熱伝導性の良好な絶縁膜101によってヒートシンク14が被覆されているので、リードフレーム17とヒートシンク14との電気的に絶縁することができるとともに、リードフレーム17の熱をヒートシンク14に良好に伝導させることができる。よって、第1の実施の形態と同等の効果が得られる。
In the second embodiment, since the
なお、上述の第1および第2の実施の形態では、4つのLEDチップ11を用いるものについて説明してきたが、LEDチップ11の数は、4個に限られるものではなく、2以上、好ましくは3以上の所望の数にすることができる。また、LEDチップ11の配列についても一列に限らず、2列以上にすることも可能である。さらに、LEDチップ11以外の発光素子を用いることも可能である。
In the first and second embodiments described above, the description has been given of the case where the four
11・・・LEDチップ、12・・・LED搭載領域、13・・・樹脂部、14・・・ヒートシンク、15・・・導光部、16・・・端子部、16a・・・第1の端子部、16b・・・第2の端子部、17・・・リードフレーム、31・・・切り欠き、32・・・シリコーン樹脂、35・・・リードフレーム17の主平面、36・・・樹脂部13の射影の外形位置、41・・・ヒートシンク用開口、42・・・溝、51a、51b・・・LEDチップ用開口、52・・・貫通孔、53・・・電気回路素子、54・・・電気回路素子用開口、61、62、63、64・・・搭載部、65・・・露出配線部、67・・・外枠部、68・・・端子部、69・・・ワイヤ、90・・・絶縁フィルム、101・・・絶縁膜。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記リードフレームは、電気的な端子として機能する一対の端子部と、前記端子部から前記発光素子まで電力を導くための配線部とを備え、
前記配線部の一部は、
前記樹脂部の外側に配置されると共に前記発光素子が接する前記リードフレーム面に対して略直角に折り曲げられており、且つ、
前記発光素子が接する前記リードフレーム面と平行な面に前記樹脂部を射影した影の外形の内側に、前記折り曲げられた配線部の射影が入るように折り曲げられていることを特徴とする発光装置。 A light emitting element, a lead frame that fixes the light emitting element and supplies power to the light emitting element, and a resin portion that holds at least the lead frame,
The lead frame includes a pair of terminal portions functioning as electrical terminals, and a wiring portion for guiding power from the terminal portions to the light emitting elements,
A part of the wiring part is
Arranged outside the resin portion and bent at a substantially right angle to the lead frame surface with which the light emitting element is in contact; and
The light-emitting device is bent so that the projection of the bent wiring portion is inside the outer shape of a shadow obtained by projecting the resin portion on a surface parallel to the lead frame surface with which the light-emitting element is in contact .
前記一対の端子部は共に、前記樹脂部の一端から引き出されており、第1の端子部は、前記列状に配置された複数の搭載部のうち一方側端部に位置する搭載部に直接接続され、第2の端子部は、他方側端部に位置する搭載部に前記折り曲げられた配線部によって接続されていることを特徴とする発光装置。 2. The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting elements are plural, and the lead frame has a plurality of mounting portions arranged in a row for mounting the plurality of light emitting elements,
The pair of terminal portions are both pulled out from one end of the resin portion, and the first terminal portion is directly on the mounting portion located at one end portion among the plurality of mounting portions arranged in a row. The light emitting device is characterized in that the connected second terminal portion is connected to the mounting portion located at the other end by the bent wiring portion.
リードフレームのうち電気的な端子として機能する端子部と、前記端子部から前記発光素子まで電力を導くための配線部の一部とが外部に出るように、前記リードフレームを樹脂を用いて成形する第1のステップと、
前記リードフレーム面と平行な面に前記樹脂部を射影した影の外形の内側に射影が入るように、第1のステップで成形された樹脂部の外部に出ている配線部の一部を、前記樹脂で成形されたリードフレーム面に対して略直角に折り曲げる第2のステップと、
前記リードフレームからの電力供給が可能なように前記リードフレームに対して前記発光素子を電気的に結線し固定する第3のステップと
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
A method of manufacturing a light emitting device having at least one light emitting element,
The lead frame is molded using resin so that a terminal portion functioning as an electrical terminal in the lead frame and a part of the wiring portion for guiding power from the terminal portion to the light emitting element are exposed to the outside. A first step to:
A part of the wiring part that is exposed to the outside of the resin part formed in the first step so that the projection enters the inside of the outline of the shadow obtained by projecting the resin part on a surface parallel to the lead frame surface, A second step of bending at a substantially right angle with respect to the lead frame surface formed of the resin;
And a third step of electrically connecting and fixing the light emitting element to the lead frame so that power can be supplied from the lead frame.
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