JP2006186136A - 両面部品実装回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 低剛性素材の回路基板を適用する場合でも、半田付け部分にストレスを与えることなく、基板の両面に回路部品を実装できるようにする。
【解決手段】 回路基板本体101の一方の面102に回路部品104〜106を実装後、実装された回路部品を避ける部品収容部109〜111を有した補強板112を、その部品収容部で部品を避けつつ、面102に貼り付ける。このとき補強板112の厚さ寸法を、実装された回路部品104〜106の高さ寸法より大きくなるように設定する。次に、回路基板101を反転させて反対側の面103を表にし、面103へ回路部品401〜403を実装する。面103への回路部品実装の際に、回路基板本体101が変形することがないため、半田付け部分にストレスを与えることがない。
【選択図】図12
【解決手段】 回路基板本体101の一方の面102に回路部品104〜106を実装後、実装された回路部品を避ける部品収容部109〜111を有した補強板112を、その部品収容部で部品を避けつつ、面102に貼り付ける。このとき補強板112の厚さ寸法を、実装された回路部品104〜106の高さ寸法より大きくなるように設定する。次に、回路基板101を反転させて反対側の面103を表にし、面103へ回路部品401〜403を実装する。面103への回路部品実装の際に、回路基板本体101が変形することがないため、半田付け部分にストレスを与えることがない。
【選択図】図12
Description
この発明は、両面に部品が実装される回路基板及びその製造方法に関し、特に、厚さの薄い低剛性の回路基板であっても、回路基板としての品位を低下させる半田付け不良等の要因を抑制することが容易な両面部品実装回路基板及びその製造方法に関する。
電子機器においては、回路部品を実装した印刷配線基板で必要な回路を構築し、それを内部に収容するのが一般である。印刷配線基板としては、通常はリジッド(Rigid)印刷配線基板が一般的であるが、外形形状の小型化あるいは薄型化を要求される電子機器においては、その目的を達成するために基板の外形を薄くするという対策が採られることがある。
基板を薄くするには、リジッド印刷配線基板では、実装する回路部品の高さを低くすることはもとより、基板素材の板厚をも薄くするという措置を実行する。
一方で、印刷配線基板としてフレキシブル(Flexible)印刷配線基板を採用することも考えられる。この場合、基板としては、回路部品が実装可能な厚さを有するものが用いられる。
このような薄型の基板においても、通常の印刷配線基板と同様に、基板に設けられた配線パターンに、半田を介して回路部品のリード線を結合させることで回路部品の実装をすることになる。
しかしながら、薄型の基板においては、剛性が低いため、製造過程で変形して、配線パターンの位置が回路部品のリード線からずれてしまって半田付け不良が発生し易いという問題を有する。
特に、基板の両面に回路部品を実装するには、一方の面について回路部品を実装してから、他方の面の実装作業を行うことになるが、反対面に回路部品が実装されているため、実装作業を行う面を平面に保つことが難しく、回路部品の実装作業が極めて難しいものとなってしまうことになる。
さらにまた、回路部品の実装後も、取り扱いが難しく、基板の変形によって半田付部にストレスが加わって、半田にクラックが入って結合がはがれてしまう等の障害が発生することがある。
この傾向は、基板の部品実装面の面積が大きく、かつ板厚が薄いほどその傾向が顕著に現れる。
このため、電子機器に実際に使用されることは稀であるが、小型化を要求される電子機器においては、それを搭載できれば、その目的を達成するための大きな要素になり得る。
フレキシブル印刷配線基板の剛性を補強しようとする提案は、例えば特許文献1に開示されている。特許文献1では、部品のリード部に対応する領域に開口部を設けた補強板を基板に接合するようにした構成が開示されているが、補強板の上に部品が実装されるようになるため、基板の厚さ方向の外形寸法が厚くなり、薄型化を要求される機器には適用できない。
特開平9−97954号公報
以上のように、従来、剛性の低い印刷配線基板に回路部品を実装しようとすると、補強板を用いることになるが、この補強板を介して回路部品を実装することになるため、印刷配線基板の厚さ方向の寸法を薄くすることはできないという問題があった。
したがって、この発明は、剛性の低い基板であっても、半田付け不良の発生を抑制でき、かつ薄型化を達成することが可能な、両面部品実装回路基板を提供することを目的とする。
また、この発明は、製造の過程で半田付け不良の発生を抑制でき、かつ薄型化を達成することが可能な、両面部品実装回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
この発明に係る両面部品実装回路基板は、配線パターンが設けられた平板状のベースと、前記ベースの両面に、前記配線パターンと接続されて回路を構成すべく実装された回路部品と、前記ベースの面と当接する当接部と、前記回路部品に対応して厚み方向に形成された前記回路部品の収容部とで構成され、前記ベースの少なくとも一方の面に、前記収容部で回路部品を避けつつ前記当接部が前記ベースの面に接するように装着された補強部材と、を具備したことを特徴とする。
この発明に係わる両面部品実装回路基板の製造方法は、配線パターンが設けられた平板状のベースの一方の面に、前記配線パターンと接続されて回路を構成すべく回路部品を実装するステップと、前記ベースの面と当接する当接部と、前記回路部品に対応して厚み方向に形成された前記回路部品の収容部とで構成された補強部材を、前記収容部で回路部品を避けつつ前記当接部が前記ベースの面に接するように装着するステップと、前記ベースの他方の面に、前記配線パターンと接続されて回路を構成すべく回路部品を実装するステップと、でなることを特徴とする。
本発明によれば、回路部品を避けることが可能な収容部と、ベースの面と当接する当接部を有した補強板を、少なくともベース一方の面に、回路部品を避けつつ装着するようにしたので、ベースの反りを防止することができ、半田付け不良の発生を抑制することができるようになるものである。
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の一実施の形態で構成された回路基板100を模式的に示す斜視図である。図1において、回路基板100は、平板状に形成され回路基板本体101を備えている。
回路基板本体101は、2つの平面102,103を有し、一方の面102に、小型の回路部品104,105が実装されると共に、さらに平面積の大きな回路部品106が実装されている。回路部品104,105はそれぞれ長手方向端部に端子電極107,108を備え、この端子電極107,108によって後述する配線パターンのパッドに半田付けされる。また、回路部品106は、図では示していないが回路基板101と対向する面に電極部が形成され、同様に配線パターンのパッドに半田付けされることで実装される。
さらに基板本体101の面102には、回路部品104,105,106に対応して、厚み方向に貫通する開口によって形成される部品収容部109,110,111が設けられた補強部材としての補強板112が、この部品収容部109,110,111によって各部品を避けつつ、例えば接着剤を介して貼り付けられることで、装着されている。
なお、図1では、3個の回路部品が実装されているものとして示しているが、これは、説明をより解り易くするために、模式的に図示した結果であり、実際には、さらに多くの種類の回路部品が実装されていることもあり、そのような回路基板も本発明に含まれることは述べるまでもない。
図2は、図1に示す回路基板101を、基板本体101と補強板110とに分けた状態を示すものである。基板本体101の面102には、当然ながら配線パターンが形成されており、図2では配線パターンの一部としてパッド201,202を図示し、回路部品104,105はその端子電極107,108が半田によってパッド201,202に接合されることで、基板本体101に実装されている。また、回路部品106も、前述したように半田によってパッドに接合されることで基板本体101に実装されている。
なお、図2では示していないが、回路基板本体101の他方の面103にも、回路部品が実装されている。
図3は、図2に示す回路部品104〜106が実装された回路基板本体101の面102の平面図である。図3に示すように、面102には、配線パターン301が設けられており、その一部として、回路部品104,105の端子電極107,108が半田付けされるパッド201,202が形成されている。また、回路部品106も図示しない端子電極が図示しないパッドに半田付けされている。なお、図3では、配線パターン301の一部を省略して示している。
図4は、回路基板本体101の反対側の面103の平面図である。図4に示すように面103には、小型の回路部品401,402が実装されると共に、さらに平面積の比較的大きな回路部品403が実装されている。
回路部品401,402は、その長手方向端部に端子電極404,405を有し、この端子電極404,405が面103に設けられた配線パターン406の一部として形成されたパッド407,408に半田付けされることで回路基板本体101の面103に実装される。
また、回路部品403は、リード409を有し、このリード408が配線パターン406の一部として形成されたパッド410に半田付けされることで実装されている。
なお、図4では、3個の回路部品が実装されているものとして示しているが、これは、説明をより解り易くするために、模式的に図示した結果であり、実際には、さらに多くの種類の回路部品が実装されていることもあることは述べるまでもない。また、配線パターン406は、その一部を省略して示している。
図5は、図1〜4で示すように回路部品が実装された回路基板100を補強板109の方向から見た平面図であり、一点鎖線501で切断して、矢印A−A方向から見た図を図6に示す。
図6に示すように、本発明の回路基板100は、回路基板本体101の面102に、回路部品104〜106が実装されている。回路部品104,105は、その端子電極107,108が半田601でパッド201,202に接合されている。また、回路部品106については、回路基板本体101の面102と対向するように端子電極(図示せず)が形成されており、回路基板本体101の面102に設けられたパッド602に半田601によって実装されている。
さらに、回路基板本体101の面102には、実装された回路部品104〜106を避けるように部品収容部109〜111が形成された補強板112が、接着剤によって面102に接着されている。補強板112の厚み(高さ)寸法は、実装されている回路部品104〜106の回路基板本体101の面102から高さ寸法より少し高くなるように形成されている。すなわち、回路部品104〜106が、部品収容部109〜111内に完全に収容されるように構成されている。
なお、補強板112としては、ガラスエポキシ、紙フェノール、耐熱プラスチック、ステンレス等の素材で構成することが可能である。さらに、補強板112を接着する接着剤としては、半田付けの際に加わる熱に耐え得る資質を備えたものが適用されるもので、例えば熱硬化タイプの耐熱接着剤が用いられる。
また、回路基板本体101の面103には、回路部品401〜403が実装されている。回路部品401,402は、その端子電極404,405が半田601でパッド407,408に接合されている。また、回路部品406は、そのリード409がパッド410に半田601で接合されている。
本発明の回路基板100は以上のように構成されるため、回路基板本体101として、その材質が低剛性のものを適用したとしても、補強板112によって補強されて、所定の剛性を備えて素材自体で面方向への変形量を抑制することが可能なリジッド回路基板を用いたのと同等の信頼性を備えた回路基板を提供することができるものである。
すなわち、回路基板の両面に回路部品を実装する場合には、まず片方の面に、例えばクリーム半田を塗布して回路部品を装着し、リフロー半田付けで回路部品を実装する。次いで、反対面に、同様にクリーム半田を塗布して回路部品を装着し、リフロー半田付けで回路部品を実装するという手順を踏むことになるが、回路基板の素材が低剛性であれば、片面の回路部品実装を済ませた後、反対面の実装作業を行う際に、それを回路基板本体に面方向の変形(撓み)あるいはその他の変形を生じさせることなく実行することは、極めて困難である。
回路基板の変形によって半田付け部分にクラックが発生して回路部品実装の信頼性を損なう自体に陥るということは既に述べたとおりであるが、本発明の回路基板によれば、片方の面に回路部品を実装した後に、この回路部品を避けるように設けられた部品収容部を有した補強板を、その回路部品実装面に接着剤で貼り付けるように構成したので、回路基板の反対側の面への回路部品の実装作業に際して、回路基板本体に対して変形を生じさせることがなくなり、回路基板の信頼性を著しく高めることができるようになるものである。
また、補強版112の厚さ寸法を、回路基板本体101の面102に実装された回路部品の高さ寸法より大きく設定しているので、面103に回路部品を実装する際に、補強板112側を下に向けて、所定の台に載置しても回路部品が台に接することがないため、回路基板本体101が変形することなく、半田付けの品位を高い状態で維持したまま、面103への回路部品の実装を実行させることができるものである。
図7は、この発明に係る回路基板の他の実施の形態を示す断面図である。図7において、図1乃至図6と同じ構成部分に同一符号を付す。図7に示す実施の形態では、回路基板700は、図1乃至図6に示す回路基板100に対して、さらにその回路基板本体101の面103側に、接着剤等によって補強板701を貼り付けたものである。補強板701にも、回路部品401,402,403を収容するために、厚み方向に貫通する開口で形成された部品収容部702,703,704が設けられている。補強板701の厚さ寸法もまた、補強板112と同様に、回路基板本体101の面103に実装された回路部品401〜403の高さ寸法より高くなるように設定されている。
この実施の形態においては、回路基板本体101の両面102,103にそれぞれ補強板112,701を貼り付けるようにしたので、さらに回路基板本体101の剛性を補強することができるため、回路基板としての品位を高めることができるものである。
図8は、さらにこの発明の回路基板の他の実施の形態を示す断面図であり、この実施の形態では、回路基板800は、補強板801として、その部品収容部802が、厚さ方向に貫通する開口ではなく、溝形状に形成されたものを適用している点を特徴としている。なお、補強板801は、図1乃至図6で説明した補強板112に対して、その上から蓋状のものを被せるようにして構成してもよく、あるいは一体的に形成するようにしてもよい。
この実施の形態では、補強板801が構造上さらに変形し難くなるため、補強効果をさらに向上させることができるため、回路基板の品位を向上させることができるものである。
図9は、さらにこの発明の回路基板の他の実施の形態を示す断面図であり、図9に示す回路基板900は、補強板が、回路基板本体101の面102の全てに対応する形状ではなく、2つの部分901,902に分割され、それらがもっぱら、回路部品104〜106、401〜403が実装されている部位に対応するように回路基板本体101の面102にそれぞれ装着されているものである。その結果、回路部品が実装されていない部位は、補強板901,902で補強されることがないため、回路基板本体101が元々持っている低剛性のままである。
この実施の形態においては、回路基板900は、回路部品が実装されることのない部位で低剛性を有するため、その部分で回路基板本体101を変形させることが可能となり、回路基板900を製品に実装する際の自由度を高めることが可能である。
図10は、この発明の回路基板のさらに他の実施の形態を示す断面図である。図10に示す実施の形態では、回路基板1000は、その補強板1001が、スルーホール1002を有したリジッド回路基板で構成されている。あるいは多層回路基板で構成されている。回路基板としての補強板1001と、回路基板本体101との電気的接続は、例えば、回路基板本体101にも、スルーホール103を形成し、それらスルーホール同士を半田付けすることで行うことが可能である。また、補強板1001がそもそも、回路基板であるため、そこに回路部品1004,1005を実装させることが可能である。
この実施の形態によれば、回路構成が複雑な回路基板にも適用できるものである。
図11は、この発明の回路基板のさらに他の実施の形態を示す断面図である。図11に示す実施の形態では、回路基板1100は、図1乃至図6に示す補強板112の上から、放熱効果のある素材で形成された放熱部材1101を被せるように装着した点を特徴としている。このとき、特に発熱する回路部品106と放熱部材1101との間には、熱を放熱部材1101に伝達させるためのシートあるいはグリース1102が介在されている。放熱部材1101としては、銅、ステンレス、アルミ等の素材のものが適用可能である。
この実施の形態によれば、回路基板1100は、回路基板本体101の補強を行うと共に、実装された回路部品から発せられる熱を放熱することが可能となるため、回路基板自体の品位を高めることができ、さらに、回路の電気的性能を高めることができるようになるものである。
次に、本発明の回路基板の製造工程について説明する。
図12は、この発明に係る回路基板の製造方法の一実施の形態を説明するための図面である。
図12(a)は、回路部品が実装される前の状態を示すものであり、回路基板本体101の面102には、回路部品が半田付けで接合される各パッド201,202,602に、クリーム半田1201が塗布される。
次いで、回路部品104〜106を、その端子電極が、クリーム半田1201が塗布されたパッド201,202,602に位置するように装着した後、リフローによって、回路部品104,105の端子電極107,108とパッド201,202の半田付けと、回路部品106の端子電極とパッド602の半田付けを行う。図12(b)は、半田付けが完了した状態を示すものである。
次に、図12(c)に示すように、回路部品104〜106が実装された回路基板本体101の面102に、補強板112を接着剤によって貼り付ける。接着剤としては、半田付け時の熱に耐え得る例えば熱硬化性の素材を適用することができる。
次に、図12(d)に示すように、補強板112を貼り付けた回路基板本体101を裏返して、補強板112を下側にして、例えば所定の台の上に載置する。その結果、回路基板本体101の面103が露出することになる。
次に、回路基板本体101の面103のパッド407,408,410にクリーム半田1201を塗布する。
次いで、回路部品401〜403を、その端子電極404,405及びリード409が、クリーム半田1201が塗布されたパッド407,408,410に位置するように装着した後、リフローによって、回路部品401,402の端子電極404,405とパッド407,408の半田付けを行うと共に、回路部品403のリード409とパッド410の半田付けを行う。図12(e)は、半田付けが完了した状態を示すものであり、これによって回路基板100が完了する。
以上示したこの発明に係る回路基板100の製造方法によれば、回路基板本体101の一方の面102に回路部品を実装した後、補強板112を、その回路部品収容部109〜111に回路部品104〜106を収容しつつ、面102に貼り付けるようにしたので、低剛性の回路基板本体101の剛性を高めることが可能となる。
それによって、回路基板本体101の他方の面103への回路部品401〜403の実装工程を実行する際に、回路基板本体101が変形することがなくなるため、作業がし易くなるものである。さらに面103への回路部品の実装作業を行う際に、回路基板本体101が変形することが抑制されるため、回路部品104〜106の半田付け部分にストレスを与えることなく、回路部品401〜403を実装する作業を簡単に確実に実行することができるようになり、回路基板の品位を高めることができるものである。
図13は、この発明の回路基板の製造方法の他の実施の形態を示すものである。図13に示す製造方法は、図13(f)に示すように、最後に補強板112を取り去るようにしたものであり、この目的のため、補強板112を回路基板本体101の面102に接着する際の接着剤としては、半田付け時の受ける熱によっても硬化することなく、粘着性を備えた性質を有するもので、粘着タイプの耐熱接着剤が適用できる。他の工程は、図12の製造方法の過程と同一である。
粘着性有する接着剤を適用することで、貼り付けた補強板112を人手によって、面102から取り外すことが可能である。
この実施の形態によれば、製造過程での半田付け部に対するストレスを抑制することが可能であり、さらに回路基板を製品に組み込んでから、あるいは組み込む直前で、補強板を除去することが可能であり、品位の高い回路基板を製品に組み込むことが可能で、さらに、組み込んだ回路基板は補強板がないため、回路基板としての形状を小型かつシンプルなものにすることができるものである。
以上説明したように、この発明の回路基板は、回路部品収容部を備えた補強板を、この回路部品収容部で回路部品を避けるようにして、回路基板本体の一方の面に貼り付けるように構成したものであり、それによって回路基板本体の剛性が高くなり、他方の面に回路部品を実装する過程で、回路基板本体を変形させることがなくなるため、半田部付け部にストレスを与えることがなくなる。それによって、半田付け部にクラック等の機械的障害を発生させることがなくなり、回路基板の信頼性を向上させることができるものである。
なお、本発明は、以上示した実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で、種々変形可能である。
100,700,800,900,1000,1100…回路基板
101…回路基板本体
102…回路基板本体の一方の面
103…回路基板本体の他方の面
104,105,106…回路部品
107,108…端子電極
109,110,111…回路部品収容部
112,701,801,901,902,1001…補強板
201,202,407,408,410,602…パッド
301,406…配線パターン
401,402,403…回路部品
409…リード
601,1201…半田
101…回路基板本体
102…回路基板本体の一方の面
103…回路基板本体の他方の面
104,105,106…回路部品
107,108…端子電極
109,110,111…回路部品収容部
112,701,801,901,902,1001…補強板
201,202,407,408,410,602…パッド
301,406…配線パターン
401,402,403…回路部品
409…リード
601,1201…半田
Claims (11)
- 配線パターンが設けられた平板状のベースと、
前記ベースの両面に、前記配線パターンと接続されて回路を構成すべく実装された回路部品と、
前記ベースの面と当接する当接部と、前記回路部品に対応して厚み方向に形成された前記回路部品の収容部とで構成され、前記ベースの少なくとも一方の面に、前記収容部で回路部品を避けつつ前記当接部が前記ベースの面に接するように装着された補強部材と、
を具備したことを特徴とする両面部品実装回路基板。 - 前記補強部材は、前記収容部の周囲に前記当接部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の両面部品実装回路基板。
- 前記補強部材は、前記ベースの面に接着剤によって接着されていることを特徴とする請求項1または2に記載の両面部品実装回路基板。
- 前記補強部材は、外形寸法が前記ベースの外形寸法と同一に形成され、前記収納部以外の部分が全て前記当接部であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の両面部品実装回路基板。
- 前記補強部材は、前記収容部が厚さ方向に貫通された開口で形成された第1の部材と、前記開口を覆うように当該第1の部材に結合された第2の部材でなることを特徴する請求項1乃至4のいずれかに記載の両面部品実装回路基板。
- 前記補強部材は、その前記第2の部材が、前記熱伝導率の高い素材で形成され、前記収容部に位置する回路部品に直接的あるいは熱伝導物質を介して間接的に接するように配設されていることを特徴とする請求項5に記載の両面部品実装回路基板。
- 前記補強部材は、前記ベースに対して取り外し可能に装着されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の両面部品実装回路基板。
- 前記ベースが低剛性であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の両面部品実装回路基板。
- 配線パターンが設けられた平板状のベースの一方の面に、前記配線パターンと接続されて回路を構成すべく回路部品を実装するステップと、
前記ベースの面と当接する当接部と、前記回路部品に対応して厚み方向に形成された前記回路部品の収容部とで構成された補強部材を、前記収容部で回路部品を避けつつ前記当接部が前記ベースの面に接するように装着するステップと、
前記ベースの他方の面に、前記配線パターンと接続されて回路を構成すべく回路部品を実装するステップと、
でなることを特徴とする両面部品実装回路基板の製造方法。 - さらに、前記ベースの前記補強部材が装着されていない面に、前記ベースの面と当接する当接部と、前記回路部品に対応して厚み方向に形成された前記回路部品の収容部とで構成された補強部材を、前記収容部で回路部品を避けつつ前記当接部が前記ベースの面に接するように装着するステップを備えることを特徴とする請求項9に記載の両面部品実装回路基板の製造方法。
- さらに前記補強部材をベースから取り外すステップを備えることを特徴とする請求項9に記載の両面部品実装回路基板の製造方法。
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