JP2006185941A - 電子部品圧着搭載装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】VCM14により、ノズル19や、該ノズル19に吸着され圧着搭載しようとする電子部品や、ロードセル26などの合計の自重を補償するように上向きに駆動することで、電子部品が基板に接触する時の衝撃荷重を抑えられる。そして、例えば、該接触後は、この上向き駆動力を下向きとして、電子部品の基板への押圧の加圧力を、設定値まで徐々に増加させる。
【選択図】図3
Description
2…X軸ガントリ
3…Y軸ガントリ
4…認識装置
5…電子部品供給装置
6…ヘッドベース
7…リニアガイド
8…θモータ
9…Z軸モータ
10、11…カップリング
12…ナット部
13…ねじ部
14…VCM
15…垂直Z軸駆動部
16…加圧検知部
18…ノズルシャフト
19…ノズル
20…ノズルチャック機構
21…基板
22…流量計
23…バキュームホース
25…シャフト
26…ロードセル
27、29…支持プレート
28…ばね
30…ストッパ
31…スプライン軸受
50…電子部品搭載全体制御部
52…圧着搭載制御部
54…距離検知部
60…位置制御部
62…速度制御部
64、68…トルク制御部
Claims (4)
- 装着ヘッドが電子部品を吸着し、基板の所定位置上部に移動させた後、前記装着ヘッドを下降させて、基板に電子部品を圧着搭載する電子部品圧着搭載装置において、
前記装着ヘッドに装備され、前記電子部品を吸着する吸着ノズルと、
前記吸着ノズルを移動可能に支持すると共に、前記吸着ノズルに加えられる押圧力を検知する検知手段と、
前記検知手段を上下方向に沿って移動可能に支持する支持部材と、
前記装着ヘッドに固定され、前記支持部材を介して、前記検知手段と前記吸着ノズルを上下動するZ軸モータと、
本体部が前記支持部材に固定され、移動部が前記検知手段に連結され、駆動により、前記検知手段と前記吸着ノズルを上下動させる駆動モータと、を備え、
前記Z軸モータにより前記吸着ノズルを下降させる際、前記ノズルと前記検知手段の自重を補償するように、前記駆動モータを制御する制御手段を有することを特徴とする電子部品圧着搭載装置。 - 請求項1記載の電子部品圧着搭載装置において、
前記検知手段は、弾性部材により、前記吸着ノズルを支持することを特徴とする電子部品圧着搭載装置。 - 請求項1又は2に記載の電子部品圧着搭載装置において、
前記吸着のノズルは、真空吸着源に接続されると共に、前記吸着ノズル内の空気流量の変化を測定する測定手段を備え、
前記測定手段の測定結果から、前記吸着ノズルと前記基板との距離を検知し、前記制御手段を制御することを特徴とする電子部品圧着搭載装置。 - 請求項1乃至3のいずれか1つに記載の電子部品圧着搭載装置において、
前記圧着搭載に際して、前記電子部品が基板に接触するまでは、前記吸着ノズルと前記検知手段の自重を補償するように制御することを特徴とする電子部品圧着搭載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004374511A JP4644481B2 (ja) | 2004-12-24 | 2004-12-24 | 電子部品圧着搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004374511A JP4644481B2 (ja) | 2004-12-24 | 2004-12-24 | 電子部品圧着搭載装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006185941A true JP2006185941A (ja) | 2006-07-13 |
JP4644481B2 JP4644481B2 (ja) | 2011-03-02 |
Family
ID=36738857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004374511A Active JP4644481B2 (ja) | 2004-12-24 | 2004-12-24 | 電子部品圧着搭載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4644481B2 (ja) |
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JP4644481B2 (ja) | 2011-03-02 |
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A621 | Written request for application examination |
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