JP2006175677A - Manufacturing method for nozzle sheet, surface treatment method for nozzle sheet, nozzle sheet, manufacturing method for liquid ejection head, and liquid ejection head - Google Patents

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Takaaki Murakami
隆昭 村上
Shogo Ono
章吾 小野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To carry out a surface treatment to a nozzle sheet by a simple process with no adverse effects given to nozzles, and to obtain a highly precise and stable ejection characteristic of ink liquid droplets. <P>SOLUTION: A photosensitive resin is filled in an opening which becomes the nozzle 18 of an electroforming layer 35, whereby a masking member 37 is constituted. The electroforming layer 35 is exposed by exposing and developing the masking member 37. At the same time, a masking part 37a is formed at a part corresponding to the nozzle. Then, a liquid-repellent layer 36 is formed at the exposure face side of the electroforming layer 35 and the masking part 37a. Finally, the masking member 37 and the liquid-repellent layer 36 formed at the masking part 37a are removed. The nozzle sheet 17 is thus formed. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、インクジェットプリンタ等に用いられるノズルシートの製造方法、ノズルシートの表面処理方法、ノズルシート、液体吐出ヘッドの製造方法、及び液体吐出ヘッドに係るものであり、詳しくは、ノズルに悪影響を及ぼすことなく、ノズルシートに表面処理を施すことにより、液体の吐出特性を安定的に維持できるようにした技術に関するものである。   The present invention relates to a nozzle sheet manufacturing method, a nozzle sheet surface treatment method, a nozzle sheet, a liquid discharge head manufacturing method, and a liquid discharge head used in an inkjet printer or the like. The present invention relates to a technique capable of stably maintaining the liquid discharge characteristics by applying a surface treatment to the nozzle sheet without exerting any influence.

従来から、インクジェットプリンタのプリンタヘッド(液体吐出ヘッドの一種)に関する技術として、インク液滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートに対し、ヘッドフレームを貼り付け、このヘッドフレームの収容空間内に複数のヘッドチップを配置することで、ラインヘッドを形成する技術が知られている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。
特開2002−86736号公報 特開2002−127427号公報
Conventionally, as a technique related to a printer head (a type of liquid ejection head) of an ink jet printer, a head frame is attached to a nozzle sheet on which nozzles for ejecting ink droplets are formed, and this head frame is accommodated in the accommodation space. A technique for forming a line head by arranging a plurality of head chips is known (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
JP 2002-86736 A JP 2002-127427 A

上記の特許文献1及び特許文献2に記載の技術では、多数のノズルを設けたNi(ニッケル)製のノズルシートを電鋳法によって形成し、この1つのノズルシートに対して複数のヘッドチップを貼り付けるとともに、支持部材としてヘッドフレームを貼り付け、ラインヘッドとしている。   In the techniques described in Patent Literature 1 and Patent Literature 2 described above, a nozzle sheet made of Ni (nickel) provided with a number of nozzles is formed by electroforming, and a plurality of head chips are formed on the one nozzle sheet. At the same time, a head frame is attached as a support member to form a line head.

図13は、このようなラインヘッド11を示す分解斜視図である。
図13に示すラインヘッド11は、ヘッドチップ14をノズル18の並び方向に複数配置して、印画紙の全幅にわたる画像の形成を可能とするとともに、ノズル18の並び方向と直交する方向に4列配置することによってカラー対応としたものであり、ヘッドチップ14はすべて、1枚の幅広のノズルシート17に貼り付けられる。
FIG. 13 is an exploded perspective view showing such a line head 11.
The line head 11 shown in FIG. 13 has a plurality of head chips 14 arranged in the direction in which the nozzles 18 are arranged so that an image can be formed over the entire width of the photographic paper, and four rows in the direction orthogonal to the direction in which the nozzles 18 are arranged. All the head chips 14 are attached to one wide nozzle sheet 17 by arranging them so as to be color-compatible.

また、ノズルシート17には、ヘッドフレーム16も貼り付けられ、ノズルシート17の支持部材となる。このヘッドフレーム16は、厚さが約5mmで、ノズルシート17に対応する大きさとなっており、図13に示すように、ヘッドチップ14の収容空間16aが4つ形成されている。そして、この収容空間16aは、A4サイズの印画紙の横幅に相当する長さ(約21cm)となっており、千鳥状に配置された4列の各ヘッドチップ14は、各収容空間16aの内部に収容されることとなる。   The head frame 16 is also attached to the nozzle sheet 17 and serves as a support member for the nozzle sheet 17. The head frame 16 has a thickness of about 5 mm and a size corresponding to the nozzle sheet 17. As shown in FIG. 13, four housing spaces 16 a for the head chip 14 are formed. The storage space 16a has a length (about 21 cm) corresponding to the width of the A4-sized photographic paper. The four rows of head chips 14 arranged in a staggered pattern are arranged inside the storage space 16a. Will be housed.

図14は、図13に示すラインヘッド11におけるヘッドチップ14及びノズルシート17を示す部分斜視図である。なお、説明の便宜上、図13と上下方向を反転させて図示している。
図14に示すように、ヘッドチップ14は、シリコン、ガラス、セラミックス等からなる基板の表面に、半導体や電子デバイス製造技術用の微細加工技術を用いて析出形成した微細な発熱抵抗体13を備えたものである。そして、このヘッドチップ14は、バリア層15を介して、ノズルシート17に貼り付けられる。
FIG. 14 is a partial perspective view showing the head chip 14 and the nozzle sheet 17 in the line head 11 shown in FIG. For convenience of explanation, the vertical direction is reversed from that in FIG.
As shown in FIG. 14, the head chip 14 includes a fine heating resistor 13 formed by precipitation on the surface of a substrate made of silicon, glass, ceramics, or the like using a fine processing technique for semiconductor or electronic device manufacturing technology. It is a thing. The head chip 14 is attached to the nozzle sheet 17 through the barrier layer 15.

ここで、バリア層15は、ヘッドチップ14を構成する基板の表面全体に感光性樹脂を塗布し、感光性樹脂を感光するために最適な波長帯の放射光を持った露光機により、所定の形状のパターンを有するフォトマスクを介して露光し、その後、露光した感光性樹脂を所定の現像液で現像して未露光部分を除去することにより、パターニング形成したものである。   Here, the barrier layer 15 is coated with a photosensitive resin on the entire surface of the substrate constituting the head chip 14, and is exposed to a predetermined wavelength by an exposure machine having radiation light having an optimum wavelength band for exposing the photosensitive resin. The pattern is formed by exposing through a photomask having a shape pattern, and then developing the exposed photosensitive resin with a predetermined developer to remove unexposed portions.

また、ノズルシート17は、多数のノズル18を設けたものであり、Ni(ニッケル)を電界メッキする電鋳法によって形成されている。そして、ノズル18の位置が発熱抵抗体13の位置と合うように、すなわち、ノズル18が発熱抵抗体13と対向するように精密に位置決めされ、バリア層15と貼り合わせられる。   The nozzle sheet 17 is provided with a number of nozzles 18 and is formed by an electroforming method in which Ni (nickel) is electroplated. Then, the nozzle 18 is precisely positioned so that the position of the nozzle 18 matches the position of the heating resistor 13, that is, the nozzle 18 faces the heating resistor 13, and is bonded to the barrier layer 15.

そのため、ヘッドチップ14、バリア層15、及びノズルシート17により、発熱抵抗体13を囲むインク液室12が形成される。すなわち、ヘッドチップ14及び発熱抵抗体13がインク液室12の底壁を構成し、バリア層15がインク液室12の側壁を構成し、ノズルシート17がインク液室12の天壁を構成する。これにより、インク液室12は、図14中、右下方向に開口部を有することとなり、この開口部を通してインクカートリッジ(図示せず)からインクが供給され、インク液室12内にインクが満たされる。   Therefore, the ink liquid chamber 12 surrounding the heating resistor 13 is formed by the head chip 14, the barrier layer 15, and the nozzle sheet 17. That is, the head chip 14 and the heating resistor 13 constitute the bottom wall of the ink liquid chamber 12, the barrier layer 15 constitutes the side wall of the ink liquid chamber 12, and the nozzle sheet 17 constitutes the top wall of the ink liquid chamber 12. . Accordingly, the ink liquid chamber 12 has an opening in the lower right direction in FIG. 14, and ink is supplied from an ink cartridge (not shown) through this opening, and the ink liquid chamber 12 is filled with ink. It is.

そして、発熱抵抗体13に短時間(例えば、1〜3μsecの間)パルス電流を流すことによって発熱抵抗体13を急速に加熱し、インク液室12内の発熱抵抗体13と接する部分に気泡を発生させる。すると、その気泡の膨張によって所定の体積のインクが押しのけられる。その結果、押しのけられたインクと同等の体積のインクがノズル18からインク液滴として吐出され、印画紙上に着弾して画像を形成する。   Then, the heating resistor 13 is rapidly heated by passing a pulse current through the heating resistor 13 for a short time (for example, for 1 to 3 μsec), and bubbles are generated in a portion in contact with the heating resistor 13 in the ink liquid chamber 12. generate. Then, a predetermined volume of ink is pushed away by the expansion of the bubbles. As a result, ink having a volume equivalent to the displaced ink is ejected as ink droplets from the nozzle 18 and landed on the photographic paper to form an image.

このように、ラインヘッド11は、発熱抵抗体13を加熱することによってノズル18からインク液滴を吐出するが、インク液滴の吐出が繰り返されると、ノズル18の周囲にインクが付着し、ノズルシート17のインク吐出面(図14における上面)がインクで濡れるようになる。すると、ノズル18の周囲におけるインクの濡れによってインク液滴の飛翔方向にズレが生じ、印画紙の所望の位置にインク液滴が着弾しなくなり、印画品質が悪化する。   As described above, the line head 11 discharges ink droplets from the nozzle 18 by heating the heating resistor 13. However, when ink droplet discharge is repeated, ink adheres to the periphery of the nozzle 18, and the nozzle The ink discharge surface (the upper surface in FIG. 14) of the sheet 17 becomes wet with ink. As a result, wetting of the ink around the nozzle 18 causes a deviation in the flying direction of the ink droplet, so that the ink droplet does not land at a desired position on the printing paper, and the printing quality deteriorates.

そのため、ノズルシート17の表面に撥液処理を施すことにより、ノズル18の周囲にインクの濡れができることを防止するようにした技術が知られている(例えば、特許文献3及び特許文献4参照)。
特開昭55−65565号公報 特開昭57−107848号公報
Therefore, a technique is known in which the surface of the nozzle sheet 17 is subjected to a liquid repellent treatment to prevent ink from getting wet around the nozzles 18 (see, for example, Patent Document 3 and Patent Document 4). .
JP-A-55-65556 JP-A-57-107848

しかし、ノズルシート17の表面だけに撥液処理を施すことは、一般的に困難であり、ノズル18が形成されたノズルシート17に対し、何ら特別な対策を行わずに撥液処理を施すと、通常は、ノズル18の内部にまで撥液層が形成されてしまう。すると、インク液滴の非吐出時に、ノズル18の内部においてインクがノズルシート17のインク吐出面(図14における上面)と逆の方向に移動し、メニスカスの後退現象が発生する。   However, it is generally difficult to perform the liquid repellent treatment only on the surface of the nozzle sheet 17, and if the liquid repellent treatment is performed on the nozzle sheet 17 on which the nozzles 18 are formed without taking any special measures. Normally, the liquid repellent layer is formed even inside the nozzle 18. Then, when ink droplets are not ejected, the ink moves in the direction opposite to the ink ejection surface (upper surface in FIG. 14) of the nozzle sheet 17 in the nozzle 18, and a meniscus retraction phenomenon occurs.

そして、このメニスカスの後退現象は、インク液滴の吐出効率の低下や吐出周波数の低下を招くこととなり、高速印画の妨げとなる。そのため、少なくともノズルシート17のインク吐出面(図14における上面)におけるノズル18の周囲に撥液処理を行い、ノズル18の内部は、非撥液性としておくことが好ましい。   The meniscus receding phenomenon causes a drop in ink droplet discharge efficiency and a drop in discharge frequency, which hinders high-speed printing. Therefore, it is preferable to perform a liquid repellent treatment around the nozzles 18 at least on the ink ejection surface (the upper surface in FIG. 14) of the nozzle sheet 17 so that the interior of the nozzles 18 is non-liquid repellent.

また、ノズルシート17に撥液処理を施すのではなく、シリコン系の撥液剤を含浸させたブレードによってノズルシート17のインク吐出面(図14における上面)をワイピングし、ノズル18の周囲にインクの濡れができることを防止するようにした技術も知られている(例えば、特許文献5参照)。
特開平2−48953号公報
In addition, the nozzle sheet 17 is not subjected to a liquid repellent treatment, but the ink discharge surface (the upper surface in FIG. 14) of the nozzle sheet 17 is wiped by a blade impregnated with a silicon-based liquid repellent, and the ink around the nozzles 18 is wiped. A technique for preventing wetting is also known (see, for example, Patent Document 5).
Japanese Patent Laid-Open No. 2-48953

しかし、ノズルシート17をワイピングした際に、ブレードに含浸された撥液剤の一部がノズル18の内部に回り込んでしまう。また、ワイピングせず、撥液剤を含浸させた多孔質体にノズルシート17を圧接させるようにしても同じ結果となる。そのため、ノズル18から高速で吐出しようとするインク液滴がノズル18の内部で撥液剤に接触し、インク液滴の飛翔方向が著しく狂うようになる。   However, when the nozzle sheet 17 is wiped, a part of the liquid repellent impregnated in the blade goes into the nozzle 18. Further, the same result can be obtained even when the nozzle sheet 17 is pressed against a porous body impregnated with a liquid repellent without wiping. For this reason, the ink droplets to be ejected from the nozzle 18 at high speed come into contact with the liquid repellent agent inside the nozzle 18, and the flying direction of the ink droplet is significantly deviated.

そこで、ノズル18の内部にまで撥液層が形成されないように、ノズルシート17のインク吐出面(図14における上面)だけに撥液処理を施すようにした種々の技術が開示されている。すなわち、ノズル18の内部に除去可能な物質を充填しておき、この状態でノズルシート17のインク吐出面(図14における上面)に撥液層を形成し、その後、ノズル18の内部の充填物質を化学的に除去するようにした技術が知られている(例えば、特許文献6参照)。
特開昭63−122560号公報
Therefore, various techniques have been disclosed in which a liquid repellent treatment is performed only on the ink ejection surface (the upper surface in FIG. 14) of the nozzle sheet 17 so that the liquid repellent layer is not formed inside the nozzle 18. That is, the inside of the nozzle 18 is filled with a removable substance, and in this state, a liquid repellent layer is formed on the ink ejection surface (the upper surface in FIG. 14) of the nozzle sheet 17. There is known a technique in which the chemicals are removed chemically (see, for example, Patent Document 6).
JP-A-63-122560

また、ノズル18の内部に充填剤を充填した状態で、ノズルシート17に撥液処理を施し、その後、ノズル18とほぼ同径のピンをノズル18の内部に押し込み、ノズル18上の不要な撥液層及びノズル18の内部の充填剤を物理的に押し出すようにした技術も知られている(例えば、特許文献7参照)。
特開平6−106727号公報
In addition, the nozzle sheet 17 is subjected to a liquid repellent treatment while the nozzle 18 is filled with a filler, and then a pin having the same diameter as that of the nozzle 18 is pushed into the nozzle 18. A technique in which the liquid layer and the filler inside the nozzle 18 are physically extruded is also known (see, for example, Patent Document 7).
JP-A-6-106727

さらに、ノズル18が形成されたノズルシート17の両面からドライフィルム状のネガ型レジストをラミネートし、加熱して軟化させることにより、ノズル18の内部にまでネガ型レジストを充填してマスキング部材とし、その後、フォトマスクを用いた露光及び現像によるパターニングを行うことにより、マスキングが必要な箇所のみにマスキング部材が残るようにし、その状態で撥液処理を施して、最後に、マスキング部材を除去するようにした技術も知られている(例えば、特許文献8参照)。
特開2001−38912号公報
Furthermore, by laminating a negative resist in the form of a dry film from both surfaces of the nozzle sheet 17 on which the nozzles 18 are formed, and heating and softening, the negative resist is filled into the nozzles 18 to form a masking member, After that, patterning by exposure and development using a photomask is performed so that the masking member remains only in the portions that need to be masked, and liquid repellent treatment is performed in that state, and finally the masking member is removed. There is also a known technique (see, for example, Patent Document 8).
JP 2001-38912 A

しかし、上述した特許文献6に記載の技術では、ノズル18内に充填した充填物質がノズル18の周囲にも付着してしまうことがある。このような余分な充填物質は、後工程で除去しなければならないが、この際に、ノズル18内に充填物質を残したまま、その周囲の余分な充填物質のみをきれいに除去することは、非常に困難である。   However, in the technique described in Patent Document 6 described above, the filling material filled in the nozzle 18 may adhere to the periphery of the nozzle 18. Such extra filling material must be removed in a later step. At this time, it is very difficult to cleanly remove only the extra filling material around the nozzle 18 while leaving the filling material in the nozzle 18. It is difficult to.

例えば、充填物質が液体状である場合には、余分な充填物質をふき取った後に乾燥することとなるが、充填物質に不揮発成分が含まれているような場合には、ふき取っても不揮発成分がノズルシート17の表面に残留してしまう。また、溶媒が水であったとしても、ウォータースポットのようなものが残ってノズルシート17の清浄状態が不均一となり、その後の撥液層の形成に悪影響を与えてしまう。   For example, when the filling material is in a liquid state, the excess filling material is wiped off and then dried, but when the filling material contains a non-volatile component, the non-volatile component is not removed even after wiping off. It remains on the surface of the nozzle sheet 17. Even if the solvent is water, a water spot or the like remains, and the clean state of the nozzle sheet 17 becomes non-uniform, which adversely affects the subsequent formation of the liquid repellent layer.

一方、充填物質が固体状である場合には、削取り等の手段によって余分な充填物質を除去することができるが、その充填物質を削り取る際に、ノズル18の内部の充填物質にもダメージを与えてしまうのが現実である。そのため、その後の撥液層の形成に際して、充填物質によるマスキング性能に悪影響を与えてしまう。しかも、余分な充填物質を削り取る際に、ノズルシート17を傷つけてしまう可能性があり、それがインク液滴の飛翔方向に乱れをもたらす要因となることがある。   On the other hand, when the filling material is in a solid state, excess filling material can be removed by means such as scraping, but when the filling material is scraped off, the filling material inside the nozzle 18 is also damaged. It is a reality to give. Therefore, when the liquid repellent layer is subsequently formed, the masking performance by the filling material is adversely affected. Moreover, there is a possibility that the nozzle sheet 17 may be damaged when the excess filling material is scraped off, which may cause a disturbance in the flying direction of the ink droplets.

また、上述した特許文献7に記載の技術は、ノズル18の周囲に付着した余分な充填剤を除去する必要がある点で、特許文献6に記載の技術と同様の問題がある。しかも、ノズル18上の不要な撥液層及びノズル18内の充填剤は、ピンを用いた物理的な破壊によって押し出されるため、ノズル18の周囲において、撥液層の境界形状が不均一なものとなり、ノズル18のエッジ部は、撥液層の存在する部分と存在しない部分とが共存するようになる。すると、インク液滴の飛翔方向が曲がる要因となってしまう。   Further, the technique described in Patent Document 7 described above has the same problem as the technique described in Patent Document 6 in that it is necessary to remove excess filler adhering to the periphery of the nozzle 18. Moreover, since the unnecessary liquid repellent layer on the nozzle 18 and the filler in the nozzle 18 are pushed out by physical destruction using a pin, the boundary shape of the liquid repellent layer is not uniform around the nozzle 18. Thus, the edge portion of the nozzle 18 coexists with the portion where the liquid repellent layer exists and the portion where the liquid repellent layer does not exist. Then, the flying direction of the ink droplet becomes a factor.

さらに、上述した特許文献7に記載の技術では、ノズル18内の充填剤をピンで押し出した後に、ノズル18内に充填剤の残留物があった場合には、空気又は窒素等の気体をノズル18内に吹き付けることによって除去する。しかしながら、ノズル18内に付着した残留物を気体の吹き付け程度で完全に除去することは不可能である。そのため、ごみが発生することとなり、ノズル18の内部における濡れ性の不均一や、残留物がインクに溶解することによるインクの物性変化等の要因となってしまう。   Furthermore, in the technique described in Patent Document 7 described above, if there is a filler residue in the nozzle 18 after the filler in the nozzle 18 is pushed out by a pin, a gas such as air or nitrogen is injected into the nozzle 18. Remove by spraying into 18. However, it is impossible to completely remove the residue adhering to the nozzle 18 by blowing the gas. As a result, dust is generated, which causes non-uniform wettability inside the nozzle 18 and changes in the physical properties of the ink due to the residue being dissolved in the ink.

さらにまた、上述した特許文献8に記載の技術では、パターニングを行うことにより、撥液層を形成させたくない部分に選択的にマスキング部材を残す際に、高精度な位置合わせが必要となる。そのため、高価な設備が必要であったり、撥液層の形成工程が複雑になるという問題がある。しかも、厳密な位置合わせを行うことは困難であり、マスキング部材の位置精度には限度がある。   Furthermore, in the technique described in Patent Document 8 described above, when patterning is performed, a masking member is selectively left in a portion where a liquid repellent layer is not desired to be formed. Therefore, there are problems that expensive equipment is required and the process of forming the liquid repellent layer is complicated. In addition, it is difficult to perform precise alignment, and the positional accuracy of the masking member is limited.

したがって、本発明が解決しようとする課題は、ノズルに悪影響を及ぼすことなく、簡単な工程でノズルシートに表面処理を施すことができ、高精度で安定したインク液滴の吐出特性が得られるようにしたノズルシートの製造方法、ノズルシートの表面処理方法、ノズルシート、液体吐出ヘッドの製造方法、及び液体吐出ヘッドを提供することである。   Accordingly, the problem to be solved by the present invention is that the nozzle sheet can be subjected to surface treatment with a simple process without adversely affecting the nozzle, so that a highly accurate and stable ink droplet ejection characteristic can be obtained. A nozzle sheet manufacturing method, a nozzle sheet surface treatment method, a nozzle sheet, a liquid discharge head manufacturing method, and a liquid discharge head.

本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。
本発明の1つである請求項1に記載の発明は、液滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートの製造方法であって、母型上に、少なくとも前記ノズルを含む開口部に対応するレジストパターンを形成する第1工程と、前記母型上であって、前記レジストパターンの周囲に、電鋳層を形成する第2工程と、前記レジストパターンを除去するするとともに、前記電鋳層と前記母型とを剥離する第3工程と、前記電鋳層を受け台上に載置する第4工程と、前記受け台上であって、前記レジストパターンの除去によって形成された少なくとも前記ノズルに対応する凹部に、感光性樹脂を充填してマスキング部材とする第5工程と、前記マスキング部材と前記受け台とを剥離する第6工程と、前記マスキング部材における前記受け台との剥離面を露光する第7工程と、前記マスキング部材となっている感光性樹脂を現像することにより、前記受け台との剥離面側の前記電鋳層を露出させるとともに、少なくとも前記ノズルと対応する部分に、前記マスキング部材の選択的なマスキング部を形成する第8工程と、前記電鋳層及び前記マスキング部における露光面側に、表面処理層を形成する第9工程と、前記マスキング部材及び前記マスキング部に形成された前記表面処理層を除去する第10工程とを含むことを特徴とする。
The present invention solves the above-described problems by the following means.
The invention according to claim 1, which is one of the present invention, is a method for manufacturing a nozzle sheet in which nozzles for discharging droplets are formed, and corresponds to an opening including at least the nozzles on a matrix. A first step of forming a resist pattern to be formed, a second step of forming an electroformed layer on the matrix and around the resist pattern, removing the resist pattern, and forming the electroformed layer And a third step of separating the matrix and a fourth step of placing the electroformed layer on a cradle, and at least the nozzle formed on the cradle and by removing the resist pattern 5th step of filling the concave portion corresponding to the above with a photosensitive resin to form a masking member, a sixth step of peeling the masking member and the cradle, and a peeling surface of the masking member from the cradle. By developing the photosensitive resin serving as the masking member in the seventh step that shines, the electroformed layer on the peeling surface side from the cradle is exposed, and at least in the part corresponding to the nozzle, An eighth step of forming a selective masking portion of the masking member; a ninth step of forming a surface treatment layer on the exposed surface side of the electroformed layer and the masking portion; and the masking member and the masking portion. And a tenth step of removing the formed surface treatment layer.

上記の発明においては、ノズルに対応する受け台上の凹部に感光性樹脂を充填してマスキング部材とし、その後、感光性樹脂を露光及び現像することにより、電鋳層を露出させるとともに、ノズルと対応する部分にマスキング部材の選択的なマスキング部を形成するので、ノズルと対応する部分のみが確実にマスキングされる。そのため、ノズルのエッジ部まで高精度に表面処理層が形成されたノズルシートを製造することができる。   In the above invention, the recess on the cradle corresponding to the nozzle is filled with a photosensitive resin to form a masking member, and then the photosensitive resin is exposed and developed to expose the electroformed layer, and the nozzle and Since the selective masking portion of the masking member is formed in the corresponding portion, only the portion corresponding to the nozzle is reliably masked. Therefore, it is possible to manufacture a nozzle sheet in which the surface treatment layer is formed with high accuracy up to the edge portion of the nozzle.

本発明の他の1つである請求項10に記載の発明は、液滴を吐出するためのノズルが形成されるように、母型上に電鋳処理を行って作製したノズルシートの前記母型側の表面における少なくとも前記ノズルの周囲を含む選択的な部位に、表面処理層を形成するノズルシートの表面処理方法であって、前記ノズルシートを受け台上に載置する第1工程と、前記受け台上であって、前記ノズルの内部に、感光性樹脂を充填してマスキング部材とする第2工程と、前記マスキング部材と前記受け台とを剥離する第3工程と、前記マスキング部材における前記受け台との剥離面を露光する第4工程と、前記マスキング部材となっている感光性樹脂を現像することにより、前記受け台との剥離面側の前記ノズルシートを露出させるとともに、少なくとも前記ノズルの内部に、前記マスキング部材の選択的なマスキング部を形成する第5工程と、前記ノズルシート及び前記マスキング部における露光面側に、表面処理層を形成する第6工程と、前記マスキング部材及び前記マスキング部に形成された前記表面処理層を除去する第7工程とを含むことを特徴とする。   The invention according to claim 10, which is another one of the present invention, is the above-mentioned mother of a nozzle sheet produced by performing electroforming on a mother die so that a nozzle for discharging droplets is formed. A surface treatment method of a nozzle sheet that forms a surface treatment layer on a selective part including at least the periphery of the nozzle on the mold side surface, the first step of placing the nozzle sheet on a cradle; On the cradle, in the second step of filling the inside of the nozzle with a photosensitive resin to form a masking member, a third step of peeling the masking member and the cradle, and in the masking member A fourth step of exposing the peeling surface with the cradle, and developing the photosensitive resin serving as the masking member to expose the nozzle sheet on the peeling surface side with the cradle, and at least A fifth step of forming a selective masking portion of the masking member inside the nozzle, a sixth step of forming a surface treatment layer on the exposure surface side of the nozzle sheet and the masking portion, and the masking member And a seventh step of removing the surface treatment layer formed on the masking portion.

上記の発明においては、ノズルの内部に感光性樹脂を充填してマスキング部材とし、その後、感光性樹脂を露光及び現像することにより、ノズルシートを露出させるとともに、ノズルの内部にマスキング部材の選択的なマスキング部を形成するので、ノズルの内部のみが確実にマスキングされる。そのため、ノズルのエッジ部まで高精度に表面処理層を形成することができる。   In the above invention, the inside of the nozzle is filled with a photosensitive resin to form a masking member, and then the photosensitive resin is exposed and developed to expose the nozzle sheet and to selectively select the masking member inside the nozzle. Since a masking portion is formed, only the inside of the nozzle is reliably masked. Therefore, the surface treatment layer can be formed with high accuracy up to the edge portion of the nozzle.

本発明の他の1つである請求項17に記載の発明は、液滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートであって、母型上に、少なくとも前記ノズルを含む開口部に対応するレジストパターンを形成する第1工程と、前記母型上であって、前記レジストパターンの周囲に、電鋳層を形成する第2工程と、前記レジストパターンを除去するするとともに、前記電鋳層と前記母型とを剥離する第3工程と、前記電鋳層を受け台上に載置する第4工程と、前記受け台上であって、前記レジストパターンの除去によって形成された少なくとも前記ノズルに対応する凹部に、感光性樹脂を充填してマスキング部材とする第5工程と、前記マスキング部材と前記受け台とを剥離する第6工程と、前記マスキング部材における前記受け台との剥離面を露光する第7工程と、前記マスキング部材となっている感光性樹脂を現像することにより、前記受け台との剥離面側の前記電鋳層を露出させるとともに、少なくとも前記ノズルに対応する部分に、前記マスキング部材の選択的なマスキング部を形成する第8工程と、前記電鋳層及び前記マスキング部における露光面側に、表面処理層を形成する第9工程と、前記マスキング部材及び前記マスキング部に形成された前記表面処理層を除去する第10工程とを含む工程により作製されたものであることを特徴とする。   The invention according to claim 17, which is another one of the present invention, is a nozzle sheet in which nozzles for discharging droplets are formed, and corresponds to an opening including at least the nozzles on a matrix. A first step of forming a resist pattern; a second step of forming an electroformed layer on the matrix and around the resist pattern; and removing the resist pattern; and the electroformed layer; A third step of peeling the mother die, a fourth step of placing the electroformed layer on a cradle, and at least the nozzle formed on the cradle by removing the resist pattern. A fifth step of forming a masking member by filling a corresponding concave portion with a photosensitive resin, a sixth step of peeling the masking member and the cradle, and exposing a peeling surface of the masking member from the cradle. And developing the photosensitive resin serving as the masking member to expose the electroformed layer on the peeling surface side of the cradle and at least a portion corresponding to the nozzle, An eighth step of forming a selective masking portion of the masking member, a ninth step of forming a surface treatment layer on the exposed surface side of the electroformed layer and the masking portion, and formation on the masking member and the masking portion And a tenth step of removing the surface treatment layer thus formed.

ここで、請求項17に係る発明は、ノズルシートという物の発明であるが、このノズルシートは、ノズルシートを作製する工程を含む方法によって特定される。
このように、方法によって物の発明を特定したのは、請求項17に係る発明におけるノズルの周囲の表面処理層の状態について、それを構造によって表現することが必ずしも適切ではなかったからである。
The invention according to claim 17 is an invention of a nozzle sheet, and the nozzle sheet is specified by a method including a step of producing a nozzle sheet.
Thus, the invention of the object was specified by the method because it was not always appropriate to express the state of the surface treatment layer around the nozzle in the invention according to claim 17 by the structure.

すなわち、ノズルシートは、ノズルに対応する部分にマスキング部材の選択的なマスキング部を形成し、その後、表面処理層を形成して、最終的にマスキング部材及びマスキング部に形成された表面処理層を除去することによって作製される。そして、マスキング部を除去した部分がノズル等の開口部となる。そのため、ノズルの内部に表面処理層が形成されることがない一方で、ノズルの周囲の表面処理層は、マスキング部が除去されたノズルのエッジ部の内側まで高精度に形成されるようになる。   That is, the nozzle sheet forms a selective masking portion of the masking member at a portion corresponding to the nozzle, and then forms a surface treatment layer, and finally forms the surface treatment layer formed on the masking member and the masking portion. It is produced by removing. And the part which removed the masking part becomes opening parts, such as a nozzle. Therefore, while the surface treatment layer is not formed inside the nozzle, the surface treatment layer around the nozzle is formed with high accuracy up to the inside of the edge portion of the nozzle from which the masking portion has been removed. .

したがって、請求項17の記載は、ノズルの周囲の表面処理層の状態に関し、有意差のある形成精度を製造方法によって特定したものであって、製造方法の如何にかかわらず、請求項17に記載のノズルシートは、最終的に得られた、ノズルのエッジ部の内側まで高精度に表面処理層が形成されたノズルシートを意味するものである。   Therefore, the description of claim 17 relates to the state of the surface treatment layer around the nozzle, and the formation accuracy having a significant difference is specified by the manufacturing method, and regardless of the manufacturing method, it is described in claim 17. This nozzle sheet means the nozzle sheet finally obtained and having a surface treatment layer formed with high accuracy up to the inside of the edge portion of the nozzle.

本発明の他の1つである請求項22に記載の発明は、複数のエネルギー発生素子を配列したヘッドチップと、液滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートと、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子の形成面と前記ノズルシートとの間に積層され、各前記エネルギー発生素子と各前記ノズルとの間に、液室を形成するための液室形成部材とを備え、前記エネルギー発生素子により、前記液室内の液体を前記ノズルから液滴として吐出する液体吐出ヘッドの製造方法であって、母型上に、少なくとも前記ノズルを含む開口部に対応するレジストパターンを形成する第1工程と、前記母型上であって、前記レジストパターンの周囲に、電鋳層を形成する第2工程と、前記レジストパターンを除去するするとともに、前記電鋳層上に、前記ノズルシートを支持し、前記ヘッドチップを内部に配置するための収容空間が形成された支持部材を貼り合わせて、前記電鋳層と前記母型とを剥離する第3工程と、前記電鋳層を受け台上に載置する第4工程と、前記受け台上であって、前記レジストパターンの除去によって形成された少なくとも前記ノズルに対応する凹部に、感光性樹脂を充填してマスキング部材とする第5工程と、前記マスキング部材と前記受け台とを剥離する第6工程と、前記マスキング部材における前記受け台との剥離面を露光する第7工程と、前記マスキング部材となっている感光性樹脂を現像することにより、前記受け台との剥離面側の前記電鋳層を露出させるとともに、少なくとも前記ノズルに対応する部分に、前記マスキング部材の選択的なマスキング部を形成する第8工程と、前記電鋳層及び前記マスキング部における露光面側に、表面処理層を形成する第9工程と、前記マスキング部材及び前記マスキング部に形成された前記表面処理層を除去する第10工程とを含むことを特徴とする。   The invention according to claim 22, which is another one of the present invention, is a head chip in which a plurality of energy generating elements are arranged, a nozzle sheet in which nozzles for discharging droplets are formed, and the head chip. A liquid chamber forming member for forming a liquid chamber between each of the energy generating elements and each of the nozzles, wherein the energy generating element is provided between the energy generating element forming surface and the nozzle sheet; And a first step of forming a resist pattern corresponding to at least an opening including the nozzle on a mother mold, wherein the liquid discharge head discharges the liquid in the liquid chamber as droplets from the nozzle. The second step of forming an electroformed layer on the matrix and around the resist pattern, and removing the resist pattern, on the electroformed layer, A third step of supporting the nozzle sheet and bonding a support member formed with an accommodation space for disposing the head chip inside to separate the electroformed layer and the matrix; and the electroforming A fourth step of placing the layer on the cradle; and a masking member on the cradle and filled with a photosensitive resin in at least a recess corresponding to the nozzle formed by removing the resist pattern; A fifth step of peeling, a sixth step of peeling the masking member and the cradle, a seventh step of exposing a peeling surface of the masking member from the cradle, and the photosensitivity serving as the masking member By developing the resin, the electroformed layer on the peeling surface side with respect to the cradle is exposed, and at least a portion corresponding to the nozzle is selectively masked by the masking member. An eighth step of forming a surface, a ninth step of forming a surface treatment layer on the exposed surface side of the electroformed layer and the masking portion, and removing the surface treatment layer formed on the masking member and the masking portion. And a tenth step.

上記の発明においては、ノズルに対応する受け台上の凹部に感光性樹脂を充填してマスキング部材とし、その後、感光性樹脂を露光及び現像することにより、電鋳層を露出させるとともに、ノズルと対応する部分にマスキング部材の選択的なマスキング部を形成するので、ノズルと対応する部分のみが確実にマスキングされる。そのため、ノズルのエッジ部まで高精度に表面処理層が形成された液体吐出ヘッドを製造することができる。また、ノズルシートを支持する支持部材が貼り合わせられるので、薄くて幅広のノズルシートの取扱いが容易になり、液体吐出ヘッドの生産性が向上する。   In the above invention, the recess on the cradle corresponding to the nozzle is filled with a photosensitive resin to form a masking member, and then the photosensitive resin is exposed and developed to expose the electroformed layer, and the nozzle and Since the selective masking portion of the masking member is formed in the corresponding portion, only the portion corresponding to the nozzle is reliably masked. Therefore, it is possible to manufacture a liquid discharge head in which the surface treatment layer is formed with high accuracy up to the edge portion of the nozzle. In addition, since the support member that supports the nozzle sheet is bonded, the handling of the thin and wide nozzle sheet is facilitated, and the productivity of the liquid ejection head is improved.

本発明の他の1つである請求項27に記載の発明は、複数のエネルギー発生素子を配列したヘッドチップと、液滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートと、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子の形成面と前記ノズルシートとの間に積層され、各前記エネルギー発生素子と各前記ノズルとの間に、液室を形成するための液室形成部材とを備え、前記エネルギー発生素子により、前記液室内の液体を前記ノズルから液滴として吐出する液体吐出ヘッドであって、母型上に、少なくとも前記ノズルを含む開口部に対応するレジストパターンを形成する第1工程と、前記母型上であって、前記レジストパターンの周囲に、電鋳層を形成する第2工程と、前記レジストパターンを除去するするとともに、前記電鋳層上に、前記ノズルシートを支持し、前記ヘッドチップを内部に配置するための収容空間が形成された支持部材を貼り合わせて、前記電鋳層と前記母型とを剥離する第3工程と、前記電鋳層を受け台上に載置する第4工程と、前記受け台上であって、前記レジストパターンの除去によって形成された少なくとも前記ノズルに対応する凹部に、感光性樹脂を充填してマスキング部材とする第5工程と、前記マスキング部材と前記受け台とを剥離する第6工程と、前記マスキング部材における前記受け台との剥離面を露光する第7工程と、前記マスキング部材となっている感光性樹脂を現像することにより、前記受け台との剥離面側の前記電鋳層を露出させるとともに、少なくとも前記ノズルに対応する部分に、前記マスキング部材の選択的なマスキング部を形成する第8工程と、前記電鋳層及び前記マスキング部における露光面側に、表面処理層を形成する第9工程と、前記マスキング部材及び前記マスキング部に形成された前記表面処理層を除去する第10工程とを含む工程により作製されたものであることを特徴とする。   The invention according to claim 27, which is another one of the present invention, is a head chip in which a plurality of energy generating elements are arranged, a nozzle sheet in which nozzles for discharging droplets are formed, and the head chip. A liquid chamber forming member for forming a liquid chamber between each of the energy generating elements and each of the nozzles, wherein the energy generating element is provided between the energy generating element forming surface and the nozzle sheet; And a first step of forming a resist pattern corresponding to at least an opening including the nozzle on a mother mold, the liquid ejection head ejecting the liquid in the liquid chamber as droplets from the nozzle; A second step of forming an electroformed layer on the mold and around the resist pattern; removing the resist pattern; and forming the nozzle on the electroformed layer A third step of attaching a support member in which an accommodating space for supporting a seat and disposing the head chip inside is bonded, and peeling off the electroformed layer and the matrix; and the electroformed layer A fourth step of placing on a cradle; and a masking member on the cradle and filled with a photosensitive resin in at least a recess corresponding to the nozzle formed by removing the resist pattern. 5th process, 6th process which peels off the said masking member and the said cradle, 7th process which exposes the peeling surface with the said cradle in the said masking member, and the photosensitive resin used as the said masking member Is developed to expose the electroformed layer on the peeling surface side of the cradle and to form a selective masking portion of the masking member at least in a portion corresponding to the nozzle. An eighth step; a ninth step of forming a surface treatment layer on the exposed surface side of the electroformed layer and the masking portion; and a tenth step of removing the surface treatment layer formed on the masking member and the masking portion. It is produced by the process including a process.

ここで、請求項27に係る発明は、液体吐出ヘッドという物の発明であるが、この液体吐出ヘッドは、液体吐出ヘッドを作製する工程を含む方法によって特定される。
このように、方法によって物の発明を特定したのは、請求項27に係る発明におけるノズルの周囲の表面処理層の状態について、それを構造によって表現することが必ずしも適切ではなかったからである。
The invention according to claim 27 is an invention of a liquid discharge head, and the liquid discharge head is specified by a method including a step of manufacturing a liquid discharge head.
Thus, the invention of the object was specified by the method because it was not always appropriate to express the state of the surface treatment layer around the nozzle in the invention according to claim 27 by the structure.

すなわち、ノズルシートは、ノズルに対応する部分にマスキング部材の選択的なマスキング部を形成し、その後、表面処理層を形成して、最終的にマスキング部材及びマスキング部に形成された表面処理層を除去することによって作製される。そして、マスキング部を除去した部分がノズル等の開口部となる。そのため、ノズルの内部に表面処理層が形成されることがない一方で、ノズルの周囲の表面処理層は、マスキング部が除去されたノズルのエッジ部の内側まで高精度に形成されるようになる。   That is, the nozzle sheet forms a selective masking portion of the masking member at a portion corresponding to the nozzle, and then forms a surface treatment layer, and finally forms the surface treatment layer formed on the masking member and the masking portion. It is produced by removing. And the part which removed the masking part becomes opening parts, such as a nozzle. Therefore, while the surface treatment layer is not formed inside the nozzle, the surface treatment layer around the nozzle is formed with high accuracy up to the inside of the edge portion of the nozzle from which the masking portion has been removed. .

したがって、請求項27の記載は、ノズルの周囲の表面処理層の状態に関し、有意差のある形成精度を製造方法によって特定したものであって、製造方法の如何にかかわらず、請求項27に記載の液体吐出ヘッドは、最終的に得られた、ノズルのエッジ部の内側まで高精度に表面処理層が形成されたノズルシートを備える液体吐出ヘッドを意味するものである。   Therefore, the description of claim 27 relates to the state of the surface treatment layer around the nozzle, and the formation accuracy having a significant difference is specified by the manufacturing method. Regardless of the manufacturing method, the description of claim 27 is provided. This liquid discharge head means a liquid discharge head provided with a nozzle sheet that is finally obtained and has a surface treatment layer formed with high accuracy up to the inside of the edge portion of the nozzle.

本発明のノズルシートの製造方法によれば、ノズルと対応する部分のみが確実にマスキングされるので、ノズルに悪影響を及ぼさずに、ノズルのエッジ部まで高精度に表面処理層が形成されたノズルシートを製造することができる。   According to the nozzle sheet manufacturing method of the present invention, only the portion corresponding to the nozzle is reliably masked, so that the nozzle having the surface treatment layer formed with high precision up to the edge of the nozzle without adversely affecting the nozzle. Sheets can be manufactured.

本発明のノズルシートの表面処理方法によれば、ノズルの内部のみが確実にマスキングされるので、ノズルに悪影響を及ぼさずに、ノズルのエッジ部まで高精度に表面処理層を形成することができる。   According to the surface treatment method for a nozzle sheet of the present invention, since only the inside of the nozzle is reliably masked, a surface treatment layer can be formed with high accuracy up to the edge of the nozzle without adversely affecting the nozzle. .

本発明のノズルシートによれば、ノズルの内部に表面処理層が形成されることはなく、ノズルの周囲の表面処理層は、ノズルのエッジ部の内側まで高精度に形成される。そのため、本発明のノズルシートは、液体の吐出特性を安定的に維持することができる。   According to the nozzle sheet of the present invention, the surface treatment layer is not formed inside the nozzle, and the surface treatment layer around the nozzle is formed with high accuracy up to the inside of the edge portion of the nozzle. Therefore, the nozzle sheet of the present invention can stably maintain the liquid ejection characteristics.

本発明の液体吐出ヘッドの製造方法によれば、ノズルと対応する部分のみが確実にマスキングされるので、ノズルに悪影響を及ぼさずに、ノズルのエッジ部まで高精度に表面処理層が形成された液体吐出ヘッドを製造することができる。また、ノズルシートを支持する支持部材が貼り合わせられるので、薄くて幅広のノズルシートの取扱いが容易になり、特に、ラインヘッド等の大型の液体吐出ヘッドの生産性が大幅に向上する。   According to the method for manufacturing a liquid ejection head of the present invention, only the portion corresponding to the nozzle is reliably masked, so that the surface treatment layer is formed with high accuracy up to the edge of the nozzle without adversely affecting the nozzle. A liquid discharge head can be manufactured. In addition, since the support member for supporting the nozzle sheet is bonded, the handling of the thin and wide nozzle sheet is facilitated, and in particular, the productivity of a large liquid discharge head such as a line head is greatly improved.

本発明の液体吐出ヘッドによれば、ノズルの内部に表面処理層が形成されることはなく、ノズルの周囲の表面処理層は、ノズルのエッジ部の内側まで高精度に形成される。そのため、高精度で安定した液体の吐出特性を得ることができ、美麗な印字・印画能力が継続的に発揮される。   According to the liquid discharge head of the present invention, the surface treatment layer is not formed inside the nozzle, and the surface treatment layer around the nozzle is formed with high precision up to the inside of the edge portion of the nozzle. Therefore, highly accurate and stable liquid ejection characteristics can be obtained, and beautiful printing and printing capabilities are continuously exhibited.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
本発明における液体吐出ヘッドは、下記実施形態では、インクジェットプリンタ用のプリンタヘッド10に相当する。そして、液体としてインクを使用し、インクを収容する液室がインク液室12である。また、下記実施形態では、エネルギー発生素子として発熱抵抗体13を使用しており、この発熱抵抗体13を配列したヘッドチップ14は、インク液室12の一面(底壁部分)を構成する。さらに、本発明の液室形成部材は、バリア層15であり、このバリア層15は、インク液室12の側壁を構成する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
The liquid discharge head in the present invention corresponds to the printer head 10 for an ink jet printer in the following embodiment. Ink is used as the liquid, and the ink chamber 12 is a liquid chamber that contains the ink. In the following embodiment, the heating resistor 13 is used as an energy generating element, and the head chip 14 on which the heating resistor 13 is arranged constitutes one surface (bottom wall portion) of the ink liquid chamber 12. Further, the liquid chamber forming member of the present invention is a barrier layer 15, and the barrier layer 15 constitutes a side wall of the ink liquid chamber 12.

図1は、本実施形態のプリンタヘッド10を部分的に示す図であり、図1(a)は、その斜視図、図1(b)は、その断面図である。
図1(a)に示すように、プリンタヘッド10は、複数の発熱抵抗体13を一定間隔で一方向に配列したヘッドチップ14と、インク液室12を構成するバリア層15と、ノズル18を形成したノズルシート17とを備えている。
FIG. 1 is a diagram partially showing a printer head 10 according to the present embodiment. FIG. 1A is a perspective view thereof, and FIG. 1B is a sectional view thereof.
As shown in FIG. 1A, the printer head 10 includes a head chip 14 in which a plurality of heating resistors 13 are arranged in one direction at regular intervals, a barrier layer 15 that constitutes the ink liquid chamber 12, and a nozzle 18. And a nozzle sheet 17 formed.

そして、発熱抵抗体13によってインク液室12内のインクを急速に加熱すると、図1(a)に示すように、発熱抵抗体13上に気泡が発生し、インク液室12内のインクが微少量(例えば、数ピコリットル)だけインク液滴となり、ノズルシート17に形成されたノズル18から矢印のように吐出される。   When the ink in the ink liquid chamber 12 is rapidly heated by the heating resistor 13, bubbles are generated on the heating resistor 13 as shown in FIG. Only a small amount (for example, several picoliters) becomes ink droplets and is ejected from the nozzles 18 formed on the nozzle sheet 17 as indicated by arrows.

ここで、図1(b)に示すように、ノズルシート17には、ヘッドフレーム16が貼り付けられている。このヘッドフレーム16は、薄くて幅広のノズルシート17の支持部材であり、ヘッドチップ14は、ヘッドフレーム16の収容空間内に、バリア層15を介して配置される。また、ヘッドチップ14上には、共通流路部材19が配置され、共通流路部材19によって形成された共通のインク流路20がプリンタヘッド10の各インク液室12と連通するようになっている。   Here, as shown in FIG. 1B, the head frame 16 is affixed to the nozzle sheet 17. The head frame 16 is a support member for the thin and wide nozzle sheet 17, and the head chip 14 is disposed in the accommodating space of the head frame 16 via the barrier layer 15. A common flow path member 19 is disposed on the head chip 14, and a common ink flow path 20 formed by the common flow path member 19 communicates with each ink liquid chamber 12 of the printer head 10. Yes.

したがって、発熱抵抗体13を加熱することによってノズル18からインク液滴を吐出すると、インクカートリッジ(図示せず)内のインクがインク流路20を通ってインク液室12に補給されるので、図1に示すプリンタヘッド10は、連続的にインク液滴を吐出することができる。   Accordingly, when ink droplets are ejected from the nozzles 18 by heating the heating resistor 13, the ink in the ink cartridge (not shown) is supplied to the ink liquid chamber 12 through the ink flow path 20. The printer head 10 shown in FIG. 1 can eject ink droplets continuously.

また、図1に示すプリンタヘッド10は、ノズルシート17のインク吐出面(図1における下面)に撥液性を有する表面処理層(以下、単に「撥液層」という)が形成されている。すなわち、このプリンタヘッド10に備えられたノズルシート17は、その一面に撥液層が形成されたものである。そのため、インク液滴を吐出しても、ノズル18の周囲がインクで濡れることはない。しかも、この撥液層は、ノズル18のエッジ部の内側まで高精度に形成されている一方で、ノズル18の内部には形成されていない。   Further, the printer head 10 shown in FIG. 1 has a liquid-repellent surface treatment layer (hereinafter simply referred to as “liquid-repellent layer”) formed on the ink ejection surface (lower surface in FIG. 1) of the nozzle sheet 17. That is, the nozzle sheet 17 provided in the printer head 10 has a liquid repellent layer formed on one surface thereof. Therefore, even when ink droplets are ejected, the periphery of the nozzle 18 does not get wet with ink. Moreover, the liquid repellent layer is formed with high accuracy up to the inside of the edge portion of the nozzle 18, but is not formed inside the nozzle 18.

したがって、図1に示すプリンタヘッド10は、連続的にインク液滴を吐出してもその飛翔方向にズレが生じることはなく、印画紙の所望の位置にインク液滴を着弾させることができるので、高精度で安定したインク液滴の吐出特性を得ることができ、美麗な印字・印画能力が継続的に発揮される。   Accordingly, the printer head 10 shown in FIG. 1 does not cause a deviation in the flight direction even when ink droplets are continuously ejected, and can land the ink droplets at a desired position on the photographic paper. Highly accurate and stable ink droplet ejection characteristics can be obtained, and beautiful printing and printing capabilities are continuously exhibited.

このように、図1に示すプリンタヘッド10は、ノズルシート17のインク吐出面(図1における下面)に撥液層等の表面処理層が形成されていることを特徴とする。
そこで次に、このようなノズルシート17の製造方法、ノズルシート17の表面処理方法、及びノズルシート17について説明する。
As described above, the printer head 10 shown in FIG. 1 is characterized in that a surface treatment layer such as a liquid repellent layer is formed on the ink discharge surface (the lower surface in FIG. 1) of the nozzle sheet 17.
Then, next, the manufacturing method of such a nozzle sheet 17, the surface treatment method of the nozzle sheet 17, and the nozzle sheet 17 are demonstrated.

(第1実施形態)
図2は、第1実施形態のノズルシートの製造方法における第1工程を示す図である。
図2に示す第1工程では、母型30上に、ノズルに対応するレジストパターン34を形成する。すなわち、工程1−1において、母型30となる金属製基板を用意する。この母型30としては、電鋳基板として一般的なSUS(ステンレス)等が好適であり、第1実施形態では、厚さが0.4mmで、大きさが400mm×400mmの導電体であるSUS304の基板を母型30としている。なお、母型30として、SUS(ステンレス)以外の金属材料を使用することも可能である。
(First embodiment)
Drawing 2 is a figure showing the 1st process in the manufacturing method of the nozzle sheet of a 1st embodiment.
In the first step shown in FIG. 2, a resist pattern 34 corresponding to the nozzle is formed on the mother die 30. That is, in step 1-1, a metal substrate to be the mother die 30 is prepared. As the mother die 30, SUS (stainless steel) or the like that is generally used as an electroformed substrate is suitable. In the first embodiment, SUS304, which is a conductor having a thickness of 0.4 mm and a size of 400 mm × 400 mm, is used. The base plate 30 is used as the substrate. Note that a metal material other than SUS (stainless steel) can be used as the mother die 30.

続く工程1−2では、母型30上に厚さ約15μmのレジスト層31を形成する。レジスト層31の材料樹脂は、環化イソプレンを主成分とし、これに感光剤や各種添加物(レベリング剤、シランカップリング剤等)を同時に適正量含有させ、これを適正量の溶媒等で希釈したネガ型レジストの感光性樹脂である。なお、これに限らず、絶縁性の感光性樹脂で、半導体やディスプレイ製造用に多種上市されているフォトレジスト、感光性層間絶縁材料、メッキ用マスクとして上市されているドライフィルムレジスト、プリント基板用等に上市されている各種の感光性材料、印刷用製版等に用いられる感光性材料等の様々な種類の感光性樹脂を使用することができる。   In the subsequent step 1-2, a resist layer 31 having a thickness of about 15 μm is formed on the matrix 30. The material resin of the resist layer 31 is mainly composed of cyclized isoprene, and it contains a photosensitizer and various additives (leveling agent, silane coupling agent, etc.) at the same time and diluted with an appropriate amount of solvent. This is a negative resist photosensitive resin. Not limited to this, it is an insulating photosensitive resin, and various types of photoresists, photosensitive interlayer insulating materials, and dry film resists that are marketed as plating masks for printed circuit boards and printed circuit boards. Various types of photosensitive resins such as various photosensitive materials marketed on the market, photosensitive materials used for printing plate making and the like can be used.

また、このような感光性樹脂を母型30に塗布してレジスト層31を形成する方法としては、スピンコート、バーコート、カーテンコート、メニスカスコート、スプレイコート等の各種の方法があるが、その中から適宜、最適なものを選択すれば良い。なお、この場合、感光性樹脂を液体状態で供給し、乾燥させるが、感光性樹脂の塗布後に母型30を加熱することにより、樹脂溶液中に含まれる溶剤を揮散させる工程を導入しても差し支えない。   In addition, as a method of forming such a resist layer 31 by applying such a photosensitive resin to the matrix 30, there are various methods such as spin coating, bar coating, curtain coating, meniscus coating, spray coating, etc. What is necessary is just to select an optimal thing suitably from the inside. In this case, the photosensitive resin is supplied in a liquid state and dried. However, even if a step of volatilizing the solvent contained in the resin solution is introduced by heating the mother die 30 after application of the photosensitive resin. There is no problem.

続いて、工程1−3において、露光機(図示せず)による露光を行う。露光機には、フォトマスクと形成されるパターンとが1:1になるコンタクトアライナーや、ミラープロジェクションアライナー等を用いることができる。そして、ノズルの孔になる部分が選択的に残るように、ノズルに対応するパターンが形成されたフォトマスク32を介して、レジスト層31に紫外線33を照射する。なお、図2に示すレジスト層31は、ネガ型レジストなので、露光部分31’が現像液に対して不溶性となる。   Subsequently, in step 1-3, exposure by an exposure machine (not shown) is performed. For the exposure machine, a contact aligner, a mirror projection aligner, or the like in which a photomask and a pattern to be formed are 1: 1 can be used. Then, the resist layer 31 is irradiated with ultraviolet rays 33 through a photomask 32 on which a pattern corresponding to the nozzle is formed so that a portion that becomes a nozzle hole remains selectively. Since the resist layer 31 shown in FIG. 2 is a negative resist, the exposed portion 31 'becomes insoluble in the developer.

次の工程1−4では、工程1−3で露光したレジスト層31を所定の現像液で現像し、未露光部分を除去して露光部分31’を選択的に残すことにより、レジストパターン34を形成する。ここで、現像液の種類は、レジスト層31に使用する感光性樹脂によって異なるが、TMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)やモノエタノールアミン等の水溶液、各種有機溶剤等が一般的に使用される。なお、感光性樹脂として、上記の環化イソプレンを主成分とするものを用いた場合には、キシレン含有溶剤やイソパラフィン系炭化水素等の溶剤が現像液として使用される。   In the next step 1-4, the resist layer 31 exposed in the step 1-3 is developed with a predetermined developer, the unexposed portion is removed, and the exposed portion 31 ′ is selectively left, whereby the resist pattern 34 is formed. Form. Here, although the kind of developing solution changes with photosensitive resins used for the resist layer 31, aqueous solutions, such as TMAH (tetramethylammonium hydroxide) and monoethanolamine, various organic solvents, etc. are generally used. In the case where a photosensitive resin having the above cyclized isoprene as a main component is used, a solvent such as a xylene-containing solvent or an isoparaffinic hydrocarbon is used as the developer.

また、現像後には、必要に応じ、残留現像液の置換や表面洗浄を目的として、所定のリンス液や水(例えば、純水やイオン交換水)でリンスすることも可能である。さらに、その後、母型30の表面に残った水分や溶媒を揮散させるための加熱や、スピンナーを使用した振り切り乾燥、真空チャンバーによる真空乾燥、大気中や窒素雰囲気中での自然放置を行うことも可能である。   Further, after development, it is possible to rinse with a predetermined rinsing solution or water (for example, pure water or ion-exchanged water) for the purpose of replacing the residual developer or cleaning the surface as necessary. Furthermore, after that, heating to volatilize the moisture and solvent remaining on the surface of the mother die 30, shake-off drying using a spinner, vacuum drying using a vacuum chamber, and natural standing in air or nitrogen atmosphere may be performed. Is possible.

このように、図2に示す第1工程により、レジストパターン34(レジスト層31の露光部分31’が選択的に残ったもの)が形成された母型30が完成するが、このレジストパターン34は、ノズル18(図1参照)に対応するパターンで形成されており、寸法精度の高いものとなっている。なお、このレジストパターン34は、図2に示すように、逆テーパー形状となっているが、この形状は、レジスト層31の形成材料や、露光及び現像時の条件により、適宜制御することができる。また、ノズル18(図1参照)以外の開口部を同時に形成する場合には、その開口部に対応するレジストパターンも同時に形成しておく。   As described above, the first step shown in FIG. 2 completes the master block 30 on which the resist pattern 34 (with the exposed portion 31 ′ of the resist layer 31 remaining selectively) is formed. These are formed in a pattern corresponding to the nozzle 18 (see FIG. 1) and have high dimensional accuracy. The resist pattern 34 has an inversely tapered shape as shown in FIG. 2, but this shape can be appropriately controlled depending on the material for forming the resist layer 31 and the conditions for exposure and development. . In the case where openings other than the nozzle 18 (see FIG. 1) are formed simultaneously, a resist pattern corresponding to the openings is also formed simultaneously.

図3は、第1実施形態のノズルシートの製造方法における第2工程から第3工程までを示す図である。
図3に示すように、第2工程では、母型30に電極板を取り付け、薬液槽に投入し、電界メッキにより、母型30上であって、レジストパターン34の周囲に、Ni(ニッケル)を主成分とする厚さ約13μmの電鋳層35を形成する。そして、電鋳処理の終了後は、洗浄、乾燥等の後処理を行う。
Drawing 3 is a figure showing from the 2nd process to the 3rd process in the manufacturing method of the nozzle sheet of a 1st embodiment.
As shown in FIG. 3, in the second step, an electrode plate is attached to the mother die 30, put into a chemical bath, and electrolytic plating is performed on the mother die 30 around the resist pattern 34. An electroformed layer 35 having a thickness of about 13 μm and containing as a main component is formed. And after completion | finish of an electroforming process, post-processes, such as washing | cleaning and drying, are performed.

ここで、電鋳層35の形成材料としては、純Ni(ニッケル)の他、例えばCo(コバルト)を10〜20%程度添加したNi(ニッケル)−Co(コバルト)合金等を用いることができる。なお、無電界メッキによって電鋳層35を形成することもできるが、電界メッキの方が成膜速度が速く、生産効率の点で有利である。   Here, as a forming material of the electroformed layer 35, in addition to pure Ni (nickel), for example, Ni (nickel) -Co (cobalt) alloy to which about 10 to 20% of Co (cobalt) is added can be used. . Although the electroformed layer 35 can be formed by electroless plating, the electroplating is advantageous in terms of production efficiency because the film formation rate is faster.

また、薬液としては、スルファミン酸ニッケルメッキ浴の場合は、スルファミン酸ニッケル・塩化ニッケル・ホウ酸・応力調整剤・ピット防止剤等の混合液を使用し、ワイズベルグニッケルメッキ浴の場合は、硫酸ニッケル・塩化ニッケル・硫酸コバルト・ホウ酸・蟻酸ニッケル・硫酸アンモニア・ホルムアルデヒド等の混合液を使用する。   Also, as a chemical solution, in the case of a nickel sulfamate plating bath, a mixed solution of nickel sulfamate, nickel chloride, boric acid, stress modifier, pit inhibitor, etc. is used. In the case of a Weisberg nickel plating bath, sulfuric acid is used. Use a mixture of nickel, nickel chloride, cobalt sulfate, boric acid, nickel formate, ammonium sulfate, formaldehyde, etc.

次の第3工程では、レジストパターン34を除去するするとともに、電鋳層35と母型30とを剥離する。すなわち、工程3−1において、母型30上でレジストパターン34を除去する。ここで、レジストパターン34の除去には、アルカリ溶液や有機溶剤等を使用し、電鋳層35を母型30に密着させたままの状態で行う。   In the next third step, the resist pattern 34 is removed, and the electroformed layer 35 and the mother die 30 are peeled off. That is, in step 3-1, the resist pattern 34 is removed on the mother die 30. Here, the resist pattern 34 is removed using an alkaline solution, an organic solvent, or the like while the electroformed layer 35 is kept in close contact with the mother die 30.

続く工程3−2では、レジストパターン34が除去された電鋳層35と母型30とを剥離する。これにより、ノズルに相当する微細な孔が形成された電鋳層35となる。なお、電鋳層35における母型30との剥離面は、清浄で活性な状態にあるため、その後の表面処理に有利なものとなっている。   In subsequent step 3-2, the electroformed layer 35 from which the resist pattern 34 has been removed and the mother die 30 are peeled off. Thereby, the electroformed layer 35 in which fine holes corresponding to the nozzles are formed. In addition, since the peeling surface from the mother die 30 in the electroformed layer 35 is in a clean and active state, it is advantageous for subsequent surface treatment.

図4は、第1実施形態のノズルシートの製造方法における第4工程から第6工程までを示す図である。なお、図4に示す第4工程から第6工程は、本発明のノズルシートの表面処理方法における第1実施形態の第1工程から第3工程ともなっている。
また、図5は、第1実施形態のノズルシートの製造方法における第7工程から第10工程までを示す図である。なお、図5に示す第7工程から第10工程は、本発明のノズルシートの表面処理方法における第1実施形態の第4工程から第7工程ともなっている。
Drawing 4 is a figure showing from the 4th process in the manufacturing method of the nozzle sheet of a 1st embodiment to the 6th process. In addition, the 4th process-the 6th process shown in FIG. 4 are also the 1st process-the 3rd process of 1st Embodiment in the surface treatment method of the nozzle sheet of this invention.
Moreover, FIG. 5 is a figure which shows from the 7th process to the 10th process in the manufacturing method of the nozzle sheet of 1st Embodiment. The seventh to tenth steps shown in FIG. 5 are also the fourth to seventh steps of the first embodiment in the nozzle sheet surface treatment method of the present invention.

図4に示すように、第1工程(図2参照)から第3工程(図3参照)の後、第4工程(ノズルシートの表面処理方法における第1工程)において、電鋳層35(ノズルシート)を受け台38上に載置する。そして、第5工程(表面処理方法における第2工程)で、感光性樹脂を充填してマスキング部材37とし、第6工程(表面処理方法における第3工程)で、マスキング部材37と受け台38とを剥離する。   As shown in FIG. 4, after the first step (see FIG. 2) to the third step (see FIG. 3), in the fourth step (first step in the nozzle sheet surface treatment method), the electroformed layer 35 (nozzle Sheet) is placed on the cradle 38. Then, in the fifth step (second step in the surface treatment method), the photosensitive resin is filled into the masking member 37, and in the sixth step (third step in the surface treatment method), the masking member 37 and the cradle 38 To peel off.

また、図5に示すように、第7工程(表面処理方法における第4工程)において、マスキング部材37を露光し、第8工程(表面処理方法における第5工程)で現像して、電鋳層35(ノズルシート)を露出させるとともに、ノズルと対応する部分(ノズルの内部)にマスキング部37aを形成する。そして、第9工程(表面処理方法における第6工程)で、撥液性の表面処理層である撥液層36を形成し、第10工程(表面処理方法における第7工程)で、マスキング部材37及びマスキング部37aに形成された撥液層36を除去して、第1実施形態のノズルシートを製造(表面処理)する。   Further, as shown in FIG. 5, in the seventh step (fourth step in the surface treatment method), the masking member 37 is exposed and developed in the eighth step (fifth step in the surface treatment method). 35 (nozzle sheet) is exposed, and a masking portion 37a is formed in a portion corresponding to the nozzle (inside the nozzle). In the ninth step (sixth step in the surface treatment method), a liquid repellent layer 36 that is a liquid repellent surface treatment layer is formed, and in the tenth step (seventh step in the surface treatment method), the masking member 37 is formed. Then, the liquid repellent layer 36 formed on the masking portion 37a is removed, and the nozzle sheet of the first embodiment is manufactured (surface treatment).

すなわち、図4に示す第4工程では、最初に、受け台38となるSUS(ステンレス)基板を用意する。この受け台38は、第3工程(図3参照)で母型30から剥離させた電鋳層35を載置するものであるが、電鋳層35の載置面は、鏡面研磨されており、離型性処理が施されている。そして、電鋳層35における母型30との剥離面側を受け台38上に載置する。なお、受け台38は、SUS(ステンレス)等の金属基板に限らず、シリコンウエハーやガラス板等を離型性処理したものを用いることも可能である。   That is, in the fourth step shown in FIG. 4, first, an SUS (stainless steel) substrate to be the cradle 38 is prepared. The cradle 38 is for placing the electroformed layer 35 peeled off from the mother die 30 in the third step (see FIG. 3). The placement surface of the electroformed layer 35 is mirror-polished. The releasability treatment is applied. Then, the peeled surface side of the electroformed layer 35 from the mother die 30 is placed on the receiving table 38. The cradle 38 is not limited to a metal substrate such as SUS (stainless steel), and a silicon wafer, a glass plate, or the like that has been subjected to releasability can also be used.

そして、続く第5工程において、受け台38上であって、レジストパターン34(図3参照)の除去によって形成されたノズルに対応する凹部に、感光性樹脂を充填してマスキング部材37とする。すなわち、電鋳層35の上面側から液状のポジ型レジストの感光性樹脂(JSR(株)製 商品名「JSR9500G」)を充填し、乾燥させる。なお、この充填及び乾燥は、凹部を完全にマスキングするために複数回繰り返して行い、表面処理が不要な電鋳層35の上面にも塗布することにより、確実なマスキング部材37が形成されるようにする。   Then, in the subsequent fifth step, the masking member 37 is formed by filling a photosensitive resin into a recess corresponding to the nozzle formed on the cradle 38 by removing the resist pattern 34 (see FIG. 3). That is, a liquid positive resist photosensitive resin (trade name “JSR9500G” manufactured by JSR Corporation) is filled from the upper surface side of the electroformed layer 35 and dried. This filling and drying is repeated a plurality of times to completely mask the recesses, and it is also applied to the upper surface of the electroformed layer 35 that does not require surface treatment, so that a reliable masking member 37 is formed. To.

ここで、電鋳層35は、上記した通り、受け台38上に載置されているだけであり、しかも、受け台38の載置面には離型性処理が施されているので、電鋳層35と受け台38との間は、接しているだけでシール状態となっていない。そのため、ディスペンサーを用いて感光性樹脂を凹部に充填すると、液状の感光性樹脂が電鋳層35と受け台38との間に漏れ出し、電鋳層35を浮かせて、図5の第5工程に示すように、電鋳層35の上下両面を覆うマスキング部材37となる。なお、電鋳層35の下面側におけるマスキング部材37の厚さは、約2μmとなっている。   Here, as described above, the electroformed layer 35 is only placed on the cradle 38, and the placement surface of the cradle 38 is subjected to a releasability treatment. The cast layer 35 and the cradle 38 are in contact with each other and are not sealed. Therefore, when the photosensitive resin is filled in the concave portion using the dispenser, the liquid photosensitive resin leaks between the electroformed layer 35 and the cradle 38, and floats the electroformed layer 35, so that the fifth step of FIG. As shown in FIG. 4, the masking member 37 covers the upper and lower surfaces of the electroformed layer 35. Note that the thickness of the masking member 37 on the lower surface side of the electroformed layer 35 is about 2 μm.

このように、第1実施形態のノズルシートの製造方法(表面処理方法)によれば、ノズルシートのノズルのような微細な孔(凹部)であっても、それが袋小路状態とならず、感光性樹脂を安定的に充填することができるので、確実なマスキング部材37とすることができる。   As described above, according to the nozzle sheet manufacturing method (surface treatment method) of the first embodiment, even a fine hole (concave portion) such as a nozzle of the nozzle sheet does not become a confined path state, and is photosensitive. Since the conductive resin can be stably filled, the reliable masking member 37 can be obtained.

続いて、第6工程において、マスキング部材37と受け台38とを剥離する。これにより、ノズルに相当する部分の内部及び上下面がマスキング部材37で覆われた電鋳層35となる。なお、受け台38の載置面には離型性処理が施されているので、マスキング部材37の剥離は容易であり、剥離の際に、マスキング部材37の剥離面がダメージを受けることはない。   Subsequently, in the sixth step, the masking member 37 and the cradle 38 are peeled off. Thus, the electroformed layer 35 in which the inside and upper and lower surfaces of the portion corresponding to the nozzle are covered with the masking member 37 is obtained. Since the mounting surface of the cradle 38 is subjected to a releasability treatment, the masking member 37 is easily peeled off, and the peeling surface of the masking member 37 is not damaged during the peeling. .

次に、図5に示す第7工程において、マスキング部材37における受け台38(図4参照)との剥離面を露光する。この露光は、露光機(図示せず)による全面露光であり、紫外線33を照射して行う。ここで、マスキング部材37は、ポジ型レジストの感光性樹脂なので、露光部分が現像によって除去できるようになる。そこで、露光の際には、電鋳層35の下面側に存在する厚さ約2μmのマスキング部材37を除去するために必要な最小現の露光量(約80mJ/cm)で露光する。 Next, in the seventh step shown in FIG. 5, the peeling surface of the masking member 37 from the cradle 38 (see FIG. 4) is exposed. This exposure is an overall exposure by an exposure machine (not shown), and is performed by irradiating with ultraviolet rays 33. Here, since the masking member 37 is a positive resist photosensitive resin, the exposed portion can be removed by development. Therefore, at the time of exposure, the exposure is performed with the minimum current exposure amount (about 80 mJ / cm 2 ) necessary for removing the masking member 37 having a thickness of about 2 μm existing on the lower surface side of the electroformed layer 35.

このように、マスキング部材37は、所定の露光量で全面的に露光されるが、マスキング部材37の内部に存在する電鋳層35は、露光の際のセルフマスクともなっている。そのため、電鋳層35がフォトマスクとなり、レジストパターン34(図3参照)の除去によって形成されたノズルに対応する凹部は、電鋳層35が存在する部分に比べ、深部まで露光されることとなる。   In this way, the masking member 37 is entirely exposed with a predetermined exposure amount, but the electroformed layer 35 existing inside the masking member 37 is also a self-mask at the time of exposure. Therefore, the electroformed layer 35 becomes a photomask, and the recess corresponding to the nozzle formed by removing the resist pattern 34 (see FIG. 3) is exposed to a deeper portion than the portion where the electroformed layer 35 exists. Become.

そして、第8工程において、マスキング部材37となっている感光性樹脂を現像することにより、受け台38(図4参照)との剥離面側の電鋳層35を露出させるとともに、ノズルと対応する部分に、マスキング部材37の選択的なマスキング部37aを形成する。すなわち、TMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)2.38%溶液(東京応化(株)製 商品名「NMD−3」)を現像液としてマスキング部材37を現像すると、電鋳層35の表面が露出する。   Then, in the eighth step, the photosensitive resin serving as the masking member 37 is developed to expose the electroformed layer 35 on the peeling surface side from the cradle 38 (see FIG. 4) and to correspond to the nozzle. A selective masking portion 37a of the masking member 37 is formed in the portion. That is, when the masking member 37 is developed using a TMAH (tetramethylammonium hydroxide) 2.38% solution (trade name “NMD-3” manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.) as a developer, the surface of the electroformed layer 35 is exposed. .

また、レジストパターン34(図3参照)の除去によって形成された凹部は、上記した通り、電鋳層35が存在する部分に比べて深部まで露光されているが、現像によって凹部内のマスキング部材37が除去されてしまうほどではない。そのため、ノズルに対応する凹部内のマスキング部材37は、依然としてマスキング機能を保持しており、電鋳層35の表面よりも少しだけ深くマスキング部材37が除去されたマスキング部37aとなる。   Further, as described above, the recess formed by removing the resist pattern 34 (see FIG. 3) is exposed to a deeper portion than the portion where the electroformed layer 35 exists, but the masking member 37 in the recess is developed by development. Is not so much removed. Therefore, the masking member 37 in the recess corresponding to the nozzle still has a masking function, and becomes a masking portion 37 a from which the masking member 37 is removed slightly deeper than the surface of the electroformed layer 35.

続く第9工程では、電鋳層35及びマスキング部材37のマスキング部37aにおける露光面側に、厚さ約0.1μmの撥液層36を形成する。この撥液層36の形成には、フッ素樹脂コーティング剤(日立化成(株)製 商品名「FH−2000シリーズ」)を用いているが、このフッ素樹脂コーティング剤は、溶媒もフッ素系のものであり、マスキング部材37を溶解させることはない。なお、フッ素樹脂コーティング剤に限らず、シリコーン樹脂コーティング剤等を使用することもできる。   In the subsequent ninth step, a liquid repellent layer 36 having a thickness of about 0.1 μm is formed on the exposed surface side of the electroformed layer 35 and the masking portion 37 a of the masking member 37. The liquid repellent layer 36 is formed by using a fluororesin coating agent (trade name “FH-2000 series” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.). Yes, the masking member 37 is not dissolved. In addition, not only a fluororesin coating agent but a silicone resin coating agent etc. can also be used.

そして、フッ素樹脂コーティング剤をスピンコートによって露光面側にコーティングし、室温で2時間放置した後、90℃で30分の熱処理を行って撥液層36を形成する。なお、コーティング方法は、スピンコートに限られるものではなく、ディップコート、メニスカスコート、ロールコート等、各種の方法でコーティングすることができる。   Then, a fluororesin coating agent is coated on the exposed surface side by spin coating and left at room temperature for 2 hours, and then heat treated at 90 ° C. for 30 minutes to form the liquid repellent layer 36. The coating method is not limited to spin coating, and coating can be performed by various methods such as dip coating, meniscus coating, and roll coating.

ここで、露光面側とは反対側の電鋳層35の上面は、マスキング部材37が形成されているため、必ずしもマスキングしなくて良い。なお、マスキングする場合であっても、電鋳層35の上面は、マスキングに際しての微細なパターニングを必要としないため、コーティング前に、電鋳層35の上面全体にマスキングテープを貼った状態としておき、撥液層36の形成後に除去すれば良い。   Here, since the masking member 37 is formed on the upper surface of the electroformed layer 35 on the side opposite to the exposure surface side, it is not always necessary to mask. Even in the case of masking, the upper surface of the electroformed layer 35 does not require fine patterning at the time of masking. Therefore, a masking tape is put on the entire upper surface of the electroformed layer 35 before coating. The liquid repellent layer 36 may be removed after the formation.

最後の第10工程では、マスキング部材37及びマスキング部37aに形成された撥液層36を除去した後、洗浄及び乾燥を行う。このマスキング部材37の除去は、シンナー(東京応化工業(株)製 商品名「OK73」)溶液中に浸漬して行えば良く、これにより、電鋳層35がノズルシート17となるとともに、ノズルシート17に選択的な撥液層36が形成されることとなる。   In the last tenth step, the liquid repellent layer 36 formed on the masking member 37 and the masking portion 37a is removed, and then cleaning and drying are performed. The masking member 37 may be removed by immersing it in a thinner (trade name “OK73” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) solution, whereby the electroformed layer 35 becomes the nozzle sheet 17 and the nozzle sheet. Thus, a liquid repellent layer 36 selective to 17 is formed.

また、このようにして形成された撥液層36の耐久性の向上のため、200℃で1時間の追加熱処理を行っている。なお、この追加熱処理は、撥液層36に求めれる耐久性等の仕様に応じて適宜行えば良いが、これを行うことにより、撥液層36の長期耐久性が向上するようになる。   Further, in order to improve the durability of the liquid repellent layer 36 thus formed, an additional heat treatment is performed at 200 ° C. for 1 hour. The additional heat treatment may be appropriately performed according to specifications such as durability required for the liquid repellent layer 36. However, by performing this, the long-term durability of the liquid repellent layer 36 is improved.

このように、第1実施形態のノズルシートの製造方法(ノズルシートの表面処理方法)は、受け台38に載置した電鋳層35の凹部に感光性樹脂を充填してマスキング部材37とし、その後、マスキング部材37を露光及び現像することにより、電鋳層35を露出させるとともに、ノズル18と対応する部分にマスキング部37aを形成するので、ノズル18の内部のみが確実にマスキングされる。そのため、ノズル18のエッジ部まで高精度に撥液層36を形成することができる。   Thus, the nozzle sheet manufacturing method (nozzle sheet surface treatment method) according to the first embodiment fills the concave portion of the electroformed layer 35 placed on the cradle 38 with a photosensitive resin to form a masking member 37. Thereafter, by exposing and developing the masking member 37, the electroformed layer 35 is exposed and the masking portion 37a is formed in a portion corresponding to the nozzle 18, so that only the inside of the nozzle 18 is reliably masked. Therefore, the liquid repellent layer 36 can be formed with high accuracy up to the edge portion of the nozzle 18.

特に、マスキング部37aは、電鋳層35の表面よりも少しだけ深くマスキング部材37が除去された状態となるが、その深さは、電鋳層35の厚さと比較してわずかな深さである。そのため、撥液層36は、ノズル18のエッジ部からわずかに内側の側壁の内部まで形成され、インク液滴の出口部において、ノズル18の円周全域に撥液層36が存在することとなる結果、インク液滴の吐出特性が一層安定する。   In particular, the masking portion 37a is in a state in which the masking member 37 is removed slightly deeper than the surface of the electroformed layer 35, but the depth is slightly smaller than the thickness of the electroformed layer 35. is there. Therefore, the liquid repellent layer 36 is formed from the edge portion of the nozzle 18 to the inside of the inner side wall, and the liquid repellent layer 36 exists in the entire circumference of the nozzle 18 at the outlet of the ink droplet. As a result, the ink droplet ejection characteristics are further stabilized.

また、得られたノズルシート17は、厚さが約13μmで、約50mm×240mmのサイズのものであり、図1に示すプリンタヘッド10がA4サイズのラインヘッドである場合に適当な大きさであって、プリンタヘッド10に必要なノズル18はすべて、1つのノズルシート17に形成されている。   Further, the obtained nozzle sheet 17 has a thickness of about 13 μm and a size of about 50 mm × 240 mm, and has an appropriate size when the printer head 10 shown in FIG. 1 is an A4 size line head. Therefore, all the nozzles 18 necessary for the printer head 10 are formed on one nozzle sheet 17.

そして、各ノズル18の孔径は約17μm、隣り合うノズル18までのノズル間のピッチは約42.3μmであり、上記の通り、各ノズル18のエッジ部の内側まで撥液層36が高精度に形成されたノズルシート17となっている。なお、ノズル18のエッジ部の内側までフッ素樹脂の撥液層36が高精度に形成されたこのようなノズルシート17は、第1実施形態のノズルシートともなっている。   The hole diameter of each nozzle 18 is about 17 μm, and the pitch between the nozzles to the adjacent nozzles 18 is about 42.3 μm. As described above, the liquid repellent layer 36 is highly accurate to the inside of the edge portion of each nozzle 18. The nozzle sheet 17 is formed. In addition, such a nozzle sheet 17 in which the liquid repellent layer 36 of fluororesin is formed with high accuracy up to the inside of the edge portion of the nozzle 18 is also the nozzle sheet of the first embodiment.

(第2実施形態)
第2実施形態は、第1実施形態に対して、図5に示す第9工程における撥液層36の形成材料を変更したものである。すなわち、第2実施形態における撥液層36の形成には、パーフロロ基含有トリアジンチオール誘導体を用いている。
(Second Embodiment)
In the second embodiment, the material for forming the liquid repellent layer 36 in the ninth step shown in FIG. 5 is changed with respect to the first embodiment. That is, a perfluoro group-containing triazine thiol derivative is used for forming the liquid repellent layer 36 in the second embodiment.

そして、電鋳層35及びマスキング部材37のマスキング部37aにおける露光面側に、真空蒸着法によって厚さ約0.1μmの撥液層36を成膜し、その後、全面に紫外線を照射して撥液層36のキュアを行った。なお、真空蒸着法は、乾式成膜法の1つの分類であるPVD(Physical Vapor Deposition)法(物理気相成長法)の1種であるが、CVD(Chemical Vapor Deposition)法(化学気相成長法)を用いることもできる。   Then, a liquid repellent layer 36 having a thickness of about 0.1 μm is formed on the exposed surface side of the electroformed layer 35 and the masking portion 37a of the masking member 37 by a vacuum vapor deposition method. The liquid layer 36 was cured. The vacuum deposition method is a kind of PVD (Physical Vapor Deposition) method (physical vapor deposition method), which is one of the dry film forming methods, but is a CVD (Chemical Vapor Deposition) method (Chemical Vapor Deposition) method. Method).

このように、第2実施形態では、真空蒸着法によって撥液層36を成膜しているが、真空蒸着法のような乾式成膜法を用いた場合には、液状のコーティング剤を使用した場合に注意しなければならないマスキング部材37との相溶性等を考慮する必要がなく、しかも、薄い膜厚での膜厚コントロールが容易であるため、ノズル18のエッジ部における撥液層36をより高精度に形成することができる。   As described above, in the second embodiment, the liquid repellent layer 36 is formed by a vacuum deposition method. However, when a dry film formation method such as a vacuum deposition method is used, a liquid coating agent is used. It is not necessary to consider compatibility with the masking member 37 that must be taken into consideration in the case, and since it is easy to control the film thickness with a thin film thickness, the liquid repellent layer 36 at the edge portion of the nozzle 18 is more It can be formed with high accuracy.

また、撥液層36を成膜した後は、第1実施形態と同様に、シンナー(東京応化工業(株)製 商品名「OK73」)溶液中に浸漬して、マスキング部材37及びマスキング部37aに形成された撥液層36を除去(図5に示す第10工程)する。そして、ノズルシート17に選択的な撥液層36を形成し、その後、200℃で1時間の追加熱処理を行うことにより、撥液層36の耐久性を一層向上させている。   After the liquid repellent layer 36 is formed, it is immersed in a thinner (trade name “OK73” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) solution as in the first embodiment, and the masking member 37 and the masking portion 37a. The liquid repellent layer 36 formed in the step is removed (tenth step shown in FIG. 5). Then, a selective liquid repellent layer 36 is formed on the nozzle sheet 17 and then an additional heat treatment is performed at 200 ° C. for 1 hour, thereby further improving the durability of the liquid repellent layer 36.

なお、マスキング部37aは、ポジ型レジストの感光性樹脂であるので、撥液層36に紫外線を照射した際、同時にマスキング部37aにも照射され、マスキング部37aが後露光されることとなる。そのため、マスキング部37aは、第8工程と同様に、TMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)2.38%溶液(東京応化(株)製
商品名「NMD−3」)等を用いて除去することもできる。したがって、第2実施形態によれば、ノズルシート17の形成材料が耐有機溶剤性に劣る場合であっても、適用することができる。
Since the masking portion 37a is a photosensitive resin of a positive resist, when the liquid repellent layer 36 is irradiated with ultraviolet rays, the masking portion 37a is also irradiated at the same time, and the masking portion 37a is post-exposed. Therefore, the masking part 37a may be removed using a TMAH (tetramethylammonium hydroxide) 2.38% solution (trade name “NMD-3” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) as in the eighth step. it can. Therefore, according to 2nd Embodiment, even if it is a case where the formation material of the nozzle sheet 17 is inferior to organic solvent resistance, it can apply.

また、ノズル18のエッジ部の内側までパーフロロ基含有トリアジンチオール誘導体の撥液層36が高精度に成膜されたノズルシート17は、第2実施形態のノズルシートともなっている。   Further, the nozzle sheet 17 on which the liquid repellent layer 36 of the perfluoro group-containing triazine thiol derivative is formed with high accuracy up to the inside of the edge portion of the nozzle 18 is also the nozzle sheet of the second embodiment.

(第3実施形態)
第3実施形態も、第1実施形態に対して、図5に示す第9工程における撥液層36の形成材料を変更したものである。すなわち、第3実施形態における撥液層36の形成には、Ni(ニッケル)と、例えば、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)等のフッ素系樹脂とからなる複合メッキ(以下、単に「Ni−PTFE複合メッキ」という)を用いている。なお、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)ターゲットを用いたスパッタ法や、フルオロカーボン系ガスを用いたプラズマ重合法等によって撥液層36を形成することもできる。
(Third embodiment)
3rd Embodiment also changes the formation material of the liquid repellent layer 36 in the 9th process shown in FIG. 5 with respect to 1st Embodiment. That is, in the formation of the liquid repellent layer 36 in the third embodiment, a composite plating (hereinafter simply referred to as “Ni-PTFE composite”) made of Ni (nickel) and a fluorine-based resin such as PTFE (polytetrafluoroethylene) is used. Called "plating"). Note that the liquid repellent layer 36 can also be formed by a sputtering method using a PTFE (polytetrafluoroethylene) target, a plasma polymerization method using a fluorocarbon-based gas, or the like.

そして、電鋳層35及びマスキング部材37のマスキング部37aにおける露光面側に、厚さ約2μmの撥液層36を形成する。ここで、Ni−PTFE複合メッキを用いた場合のように、撥液層36が比較的の厚くなるときは、ノズル18の孔径に悪影響を及ぼすことも考えられる。そこで、そのような場合には、撥液層36の形成による影響を考慮して、ノズル18の孔径がその分だけ大きくなるように、第1工程のレジストパターン34を形成しておく。   Then, a liquid repellent layer 36 having a thickness of about 2 μm is formed on the exposed surface side of the electroformed layer 35 and the masking portion 37 a of the masking member 37. Here, when the liquid repellent layer 36 becomes relatively thick as in the case where Ni-PTFE composite plating is used, it may be considered that the hole diameter of the nozzle 18 is adversely affected. Therefore, in such a case, the resist pattern 34 in the first step is formed so that the hole diameter of the nozzle 18 is increased by taking into account the influence of the formation of the liquid repellent layer 36.

このようにして撥液層36を形成した後は、第1実施形態と同様にして、マスキング部材37及びマスキング部37aに形成された撥液層36を除去(図5に示す第10工程)する。また、その後、250℃で1時間の熱処理を行うことにより、撥液特性及び耐久性を向上させる。なお、ノズル18のエッジ部の内側までNi−PTFE複合メッキの撥液層36が高精度に形成されたノズルシート17は、第3実施形態のノズルシートともなっている。   After the liquid repellent layer 36 is thus formed, the liquid repellent layer 36 formed on the masking member 37 and the masking portion 37a is removed (the tenth step shown in FIG. 5) in the same manner as in the first embodiment. . Thereafter, a heat treatment is performed at 250 ° C. for 1 hour to improve the liquid repellency and durability. The nozzle sheet 17 in which the liquid-repellent layer 36 of Ni-PTFE composite plating is formed with high accuracy up to the inside of the edge portion of the nozzle 18 is also a nozzle sheet of the third embodiment.

(第4実施形態)
第4実施形態のノズルシートの製造方法は、図5に示す第9工程において、第1実施形態のように撥液層36を形成するのではなく、耐食性を有する表面処理層(以下、単に「耐食層」という)を形成する方法である。なお、この方法は、第4実施形態のノズルシートの表面処理方法ともなっている。
(Fourth embodiment)
In the ninth step shown in FIG. 5, the nozzle sheet manufacturing method according to the fourth embodiment does not form the liquid repellent layer 36 as in the first embodiment, but a corrosion-resistant surface treatment layer (hereinafter simply referred to as “ This is a method of forming a “corrosion resistant layer”. This method is also the surface treatment method for the nozzle sheet of the fourth embodiment.

第4実施形態では、電鋳層35及びマスキング部材37のマスキング部37aにおける露光面側に、酸性浴を用いたAu(金)の電界メッキによる耐食メッキを施し、その後、第1実施形態と同様にして、マスキング部材37及びマスキング部37aに形成された撥液層36を除去(図5に示す第10工程)することにより、ノズルシート17に選択的な耐食層を形成している。   In the fourth embodiment, corrosion resistance plating by electroplating of Au (gold) using an acidic bath is performed on the exposed surface side of the electroformed layer 35 and the masking portion 37a of the masking member 37, and then the same as in the first embodiment. Thus, the selective corrosion-resistant layer is formed on the nozzle sheet 17 by removing the liquid repellent layer 36 formed on the masking member 37 and the masking portion 37a (the tenth step shown in FIG. 5).

ここで、第4実施形態では、耐食層の形成材料として、Au(金)を使用しているが、他に、Pd(パラジウム)、Ir(イリジウム)、Rh(ロジウム)、Pt(白金)、Ru(ルテニウム)、Os(オスミウム)等の貴金属を用いることもできる。また、これらの純金属だけでなく、例えば、Au(金)に対してNi(ニッケル)、Ag(銀)、In(インジウム)、Co(コバルト)等を0.1〜8%程度共析させた硬質金メッキや、Pd(パラジウム)とNi(ニッケル)の合金等のように、これらの貴金属を主成分とする貴金属合金を用いることもできる。   Here, in the fourth embodiment, Au (gold) is used as a material for forming the corrosion-resistant layer, but in addition, Pd (palladium), Ir (iridium), Rh (rhodium), Pt (platinum), Precious metals such as Ru (ruthenium) and Os (osmium) can also be used. In addition to these pure metals, for example, Ni (nickel), Ag (silver), In (indium), Co (cobalt), etc. are co-deposited to about 0.1 to 8% with respect to Au (gold). Further, a noble metal alloy containing these noble metals as a main component, such as a hard gold plating or an alloy of Pd (palladium) and Ni (nickel), can also be used.

さらに、Ag(銀)合金の一部を用いることもできる。すなわち、貴金属の中でAg(銀)に関しては、耐食性がそれほど良くなく、経時安定性が良くないので、そのままでは十分な効果が得られない。しかしながら、Au(金)、Pd(パラジウム)、Pt(白金)等の貴金属を約0.5〜1%程度以上含む合金とすることで、耐食性が向上して安定になり、使用することが可能となる。さらにまた、貴金属以外に、耐食性金属を用いることもできる。すなわち、Cr(クロム)やTi(チタン)等のように、表面に安定な不動態皮膜が形成されることによって良好な耐食性を有するものである。   Furthermore, a part of Ag (silver) alloy can also be used. That is, among the noble metals, Ag (silver) is not so good in corrosion resistance and stability over time, so that a sufficient effect cannot be obtained as it is. However, by using an alloy containing about 0.5 to 1% or more of a noble metal such as Au (gold), Pd (palladium), or Pt (platinum), the corrosion resistance is improved and can be used. It becomes. Furthermore, in addition to noble metals, corrosion resistant metals can also be used. That is, it has good corrosion resistance by forming a stable passive film on the surface, such as Cr (chromium) or Ti (titanium).

また、Au(金)の電界メッキではなく、Au(金)の無電界メッキによって耐食層を形成することもできる。さらに、イオンプレーティング法、スパッタリング法、真空蒸着法といったPVD(Physical Vapor Deposition)法(物理気相成長法)等の各種の乾式成膜法を用いることもできる。   Further, the corrosion-resistant layer can be formed not by electroplating of Au (gold) but by electroless plating of Au (gold). Further, various dry film forming methods such as a PVD (Physical Vapor Deposition) method (physical vapor deposition method) such as an ion plating method, a sputtering method, and a vacuum deposition method can also be used.

このように、第4実施形態では、ノズルシート17に選択的な耐食層を形成するが、この耐食層は、ノズル18の吐出特性を長期に安定させる等の目的で形成するものである。そして、この目的のためには、ノズル18の内部に耐食層が形成されていても問題ない。しかしながら、ノズル18の内部にも耐食層を形成すると、高価なAu(金)の使用量が増加してしまう。   Thus, in the fourth embodiment, a selective corrosion-resistant layer is formed on the nozzle sheet 17, and this corrosion-resistant layer is formed for the purpose of stabilizing the discharge characteristics of the nozzle 18 for a long period of time. For this purpose, there is no problem even if a corrosion-resistant layer is formed inside the nozzle 18. However, if a corrosion-resistant layer is also formed inside the nozzle 18, the amount of expensive Au (gold) used will increase.

また、すべてのノズル18の内部に均一に耐食層を形成することは困難であり、厚さにばらつきが生じてしまう。すると、それがノズル18の内径の相違となり、各ノズル18で吐出特性がばらつく原因となる。さらに、一部のノズル18では、内部に耐食層が形成されなかったり、形成不良で目詰まりが生じたりして、吐出が不調となる原因にもなってしまう。   In addition, it is difficult to uniformly form a corrosion-resistant layer inside all the nozzles 18 and the thickness varies. As a result, the inner diameters of the nozzles 18 are different, and the discharge characteristics of each nozzle 18 vary. Furthermore, in some nozzles 18, the corrosion-resistant layer is not formed inside, or clogging occurs due to poor formation, which may cause ejection failure.

しかし、第4実施形態の方法によって製造(表面処理)されたノズルシート17は、ノズル18の内部に耐食層が形成されることはなく、ノズル18のエッジ部の内側まで耐食層が高精度に形成されたものとなる。そのため、ノズル18の吐出特性に問題が生ずることはない。なお、ノズル18のエッジ部の内側まで耐食層が高精度に形成されたノズルシート17は、第4実施形態のノズルシートともなっている。   However, in the nozzle sheet 17 manufactured (surface treatment) by the method of the fourth embodiment, the corrosion resistant layer is not formed inside the nozzle 18, and the corrosion resistant layer is highly accurate up to the inside of the edge portion of the nozzle 18. It will be formed. Therefore, no problem occurs in the discharge characteristics of the nozzle 18. In addition, the nozzle sheet 17 in which the corrosion-resistant layer is formed with high accuracy up to the inside of the edge portion of the nozzle 18 is also the nozzle sheet of the fourth embodiment.

(第5実施形態)
図6は、第5実施形態のノズルシートの製造方法における第2工程から第3工程までを示す図である。
ここで、図6には、第5実施形態のノズルシートの製造方法における第1工程が示されていないが、第1工程は、第1実施形態の第1工程とまったく同様である。すなわち、図2に示すように、工程1−1において、母型30となる金属製基板を用意し、工程1−2において、母型30上に厚さ約15μmのレジスト層31を形成し、工程1−3において、露光機による露光を行い、工程1−4において、露光したレジスト層31を所定の現像液で現像し、未露光部分を除去することによって露光部分31’を選択的に残し、レジストパターン34を形成する。
(Fifth embodiment)
Drawing 6 is a figure showing from the 2nd process to the 3rd process in the manufacturing method of the nozzle sheet of a 5th embodiment.
Here, FIG. 6 does not show the first step in the method of manufacturing the nozzle sheet of the fifth embodiment, but the first step is exactly the same as the first step of the first embodiment. That is, as shown in FIG. 2, in Step 1-1, a metal substrate to be a mother die 30 is prepared, and in Step 1-2, a resist layer 31 having a thickness of about 15 μm is formed on the mother die 30. In step 1-3, exposure is performed by an exposure machine. In step 1-4, the exposed resist layer 31 is developed with a predetermined developer, and an unexposed portion is removed to selectively leave an exposed portion 31 ′. Then, a resist pattern 34 is formed.

そして、図6に示す第2工程において、第1実施形態と同様に、母型30上であって、レジストパターン34の周囲に、電鋳層35を形成する。すなわち、電界メッキにより、Ni(ニッケル)又はNi(ニッケル)を主成分とする厚さ約13μmの電鋳層35を形成し、その後、洗浄、乾燥等の後処理を行う。   Then, in the second step shown in FIG. 6, as in the first embodiment, the electroformed layer 35 is formed on the mother die 30 and around the resist pattern 34. That is, by electroplating, an electroformed layer 35 having a thickness of about 13 μm mainly composed of Ni (nickel) or Ni (nickel) is formed, and then post-treatment such as cleaning and drying is performed.

次に、図6に示す第3工程において、レジストパターン34を除去するするとともに、電鋳層35と母型30とを剥離するが、第5実施形態は、第1実施形態と異なり、工程3−1において、レジストパターン34及び電鋳層35と母型30とを剥離する。そして、その後、工程3−2において、レジストパターン34を除去する。   Next, in the third step shown in FIG. 6, the resist pattern 34 is removed and the electroformed layer 35 and the mother die 30 are peeled off, but the fifth embodiment differs from the first embodiment in the step 3. In -1, the resist pattern 34, the electroformed layer 35, and the mother die 30 are peeled off. Thereafter, in step 3-2, the resist pattern 34 is removed.

すなわち、工程3−1において、レジストパターン34及び電鋳層35と母型30とを剥離する。これにより、ノズルに相当する部分の内部にレジストパターン34が残った電鋳層35となる。なお、電鋳層35における母型30との剥離面は、清浄で活性な状態にあるため、その後の表面処理に有利なものとなっている。   That is, in step 3-1, the resist pattern 34, the electroformed layer 35, and the mother die 30 are peeled off. As a result, the electroformed layer 35 in which the resist pattern 34 remains inside the portion corresponding to the nozzle is obtained. In addition, since the peeling surface from the mother die 30 in the electroformed layer 35 is in a clean and active state, it is advantageous for subsequent surface treatment.

ここで、母型30を剥離する際に、レジストパターン34のすべてがノズルの内部に残らず、レジストパターン34の一部が母型30とともに除去されてしまう場合もある。しかしながら、レジストパターン34は、図6に示すように、母型30との剥離面側が小さい逆テーパー形状となっているため、剥離時に、レジストパターン34が母型30側に残ろうとしても、ノズル内から抜けにくくなっている。   Here, when the mother die 30 is peeled off, not all of the resist pattern 34 remains inside the nozzle, and a part of the resist pattern 34 may be removed together with the mother die 30. However, as shown in FIG. 6, the resist pattern 34 has a small reverse taper shape on the side of the separation surface from the mother die 30, so that even if the resist pattern 34 remains on the mother die 30 side during separation, the nozzle It is hard to come out from inside.

また、母型30とレジストパターン34との密着力が極めて強力であり、レジストパターン34が母型30側に密着したまま残るような場合であっても、レジストパターン34の内部での凝集破壊となるため、レジストパターン34のすべてがそのままノズルから抜け落ちるようなことはない。   Further, even when the adhesion between the mother die 30 and the resist pattern 34 is extremely strong and the resist pattern 34 remains in close contact with the mother die 30 side, cohesive failure within the resist pattern 34 is caused. Therefore, the entire resist pattern 34 does not fall out of the nozzle as it is.

そして、続く工程3−2において、レジストパターン34を除去する。ここで、レジストパターン34の除去には、アルカリ溶液や有機溶剤等を使用する。これにより、ノズルに相当する微細な孔が形成された電鋳層35となる。   In subsequent step 3-2, the resist pattern 34 is removed. Here, an alkaline solution, an organic solvent, or the like is used to remove the resist pattern 34. Thereby, the electroformed layer 35 in which fine holes corresponding to the nozzles are formed.

なお、第4工程以降は、第1実施形態とまったく同様である。すなわち、図4に示すように、第4工程において、電鋳層35を受け台38上に載置する。そして、第5工程で、感光性樹脂を充填してマスキング部材37とし、第6工程で、マスキング部材37と受け台38とを剥離する。   The fourth and subsequent steps are exactly the same as in the first embodiment. That is, as shown in FIG. 4, in the fourth step, the electroformed layer 35 is placed on the receiving table 38. Then, in the fifth step, the photosensitive resin is filled to form the masking member 37, and in the sixth step, the masking member 37 and the cradle 38 are peeled off.

また、図5に示すように、第7工程において、マスキング部材37を露光し、第8工程で現像して、電鋳層35を露出させるとともに、ノズルと対応する部分にマスキング部37aを形成する。そして、第9工程で、撥液層36を形成し、第10工程で、マスキング部材37及びマスキング部37aに形成された撥液層36を除去することにより、選択的な撥液層36が形成されたノズルシート17を製造する。   Further, as shown in FIG. 5, in the seventh step, the masking member 37 is exposed and developed in the eighth step to expose the electroformed layer 35 and to form a masking portion 37a in a portion corresponding to the nozzle. . Then, the liquid repellent layer 36 is formed in the ninth step, and the liquid repellent layer 36 formed on the masking member 37 and the masking portion 37a is removed in the tenth step, thereby forming the selective liquid repellent layer 36. The manufactured nozzle sheet 17 is manufactured.

(第6実施形態)
図7は、第6実施形態のノズルシートの製造方法における第4工程から第6工程までを示す図である。なお、図7に示す第4工程から第6工程は、本発明のノズルシートの表面処理方法における第5実施形態の第1工程から第3工程ともなっている。
ここで、図7には、第6実施形態のノズルシートの製造方法における第1工程から第3工程までが示されていないが、第1工程から第3工程までは、第1実施形態の第1工程から第3工程までとまったく同様である。すなわち、図2に示すように、第1工程において、母型30上に、ノズルに対応するレジストパターン34を形成する。また、図3に示すように、第2工程において、母型30上であって、レジストパターン34の周囲に、電鋳層35を形成し、第3工程において、レジストパターン34を除去するするとともに、電鋳層35と母型30とを剥離する。
(Sixth embodiment)
Drawing 7 is a figure showing from the 4th process to the 6th process in the manufacturing method of the nozzle sheet of a 6th embodiment. In addition, the 4th process-the 6th process shown in FIG. 7 are also the 1st process-the 3rd process of 5th Embodiment in the surface treatment method of the nozzle sheet of this invention.
Here, FIG. 7 does not show the first to third steps in the nozzle sheet manufacturing method of the sixth embodiment, but the first to third steps are the same as those in the first embodiment. This is exactly the same as the first to third steps. That is, as shown in FIG. 2, in the first step, a resist pattern 34 corresponding to the nozzle is formed on the mother die 30. Further, as shown in FIG. 3, in the second step, an electroformed layer 35 is formed on the mother die 30 and around the resist pattern 34, and in the third step, the resist pattern 34 is removed. The electroformed layer 35 and the mother die 30 are peeled off.

次に、図7に示す第4工程において、電鋳層35を受け台38上に載置するが、第6実施形態は、第1実施形態と異なり、電鋳層35を中間フィルム39を介して載置する。すなわち、受け台38上に、少なくとも片面が離型性処理された厚さ50μmの可撓性の中間フィルム39(例えば、テフロン等の離型性材料からなるフィルム等)を載置し、この中間フィルム39の離型性処理された面上に、電鋳層35を載置する。   Next, in the fourth step shown in FIG. 7, the electroformed layer 35 is placed on the cradle 38. Unlike the first embodiment, the sixth embodiment places the electroformed layer 35 via the intermediate film 39. To place. That is, a flexible intermediate film 39 (for example, a film made of a releasable material such as Teflon) having a thickness of 50 μm, on which at least one surface has been releasable, is placed on the cradle 38. The electroformed layer 35 is placed on the surface of the film 39 that has been subjected to the releasability treatment.

そして、第5工程で、レジストパターン34(図3参照)の除去によって形成されたノズルに対応する凹部に、ポジ型レジストの感光性樹脂(JSR(株)製 商品名「JSR9500G」)を充填する。すると、液状の感光性樹脂が電鋳層35と中間フィルム39との間に漏れ出し、電鋳層35を浮かせて、図7の第5工程に示すように、電鋳層35の上下両面を覆うマスキング部材37となる。なお、電鋳層35の下面側におけるマスキング部材37の厚さは、約2μmとなっている。   In the fifth step, a positive resist photosensitive resin (trade name “JSR9500G” manufactured by JSR Corporation) is filled into the recess corresponding to the nozzle formed by removing the resist pattern 34 (see FIG. 3). . Then, the liquid photosensitive resin leaks between the electroformed layer 35 and the intermediate film 39, and floats the electroformed layer 35. As shown in the fifth step of FIG. The masking member 37 is covered. Note that the thickness of the masking member 37 on the lower surface side of the electroformed layer 35 is about 2 μm.

このように、第6実施形態のノズルシートの製造方法によれば、中間フィルム39上で感光性樹脂の充填を行うため、仮に、受け台38の載置面の平坦性が十分でない場合であっても、この可撓性の中間フィルム39の存在により、中間フィルム39上に漏れ出した感光性樹脂が電鋳層35の下面に追従するので、安定したマスキング部材37が形成される。   Thus, according to the nozzle sheet manufacturing method of the sixth embodiment, since the photosensitive resin is filled on the intermediate film 39, the flatness of the mounting surface of the cradle 38 is not sufficient. However, since the photosensitive resin leaking onto the intermediate film 39 follows the lower surface of the electroformed layer 35 due to the presence of the flexible intermediate film 39, a stable masking member 37 is formed.

続いて、第6工程において、中間フィルム39と受け台38とを剥離するとともに、マスキング部材37と中間フィルム39とを剥離する。ここで、中間フィルム39は、受け台38上に載置されているだけなので、受け台38との剥離は容易である。また、中間フィルム39は、可撓性のフィルムなので、図7の第6工程に示すように、マスキング部材37に対して、曲げながら簡単に剥離させることができる。   Subsequently, in the sixth step, the intermediate film 39 and the cradle 38 are peeled off, and the masking member 37 and the intermediate film 39 are peeled off. Here, since the intermediate film 39 is merely placed on the cradle 38, it can be easily peeled off from the cradle 38. Further, since the intermediate film 39 is a flexible film, it can be easily peeled off while being bent with respect to the masking member 37 as shown in the sixth step of FIG.

このように、電鋳層35を受け台38上に、中間フィルム39を介して載置する第6実施形態は、中間フィルム39を介在させない第1実施形態と比較して、安定したマスキング部材37を形成することができる。また、剥離の際に、マスキング部材37に与える影響を軽減させることができる。   As described above, the sixth embodiment in which the electroformed layer 35 is placed on the receiving base 38 via the intermediate film 39 is more stable than the first embodiment in which the intermediate film 39 is not interposed. Can be formed. Further, the influence on the masking member 37 can be reduced during peeling.

なお、第7工程以降は、第1実施形態とまったく同様である。すなわち、図5に示すように、第7工程において、マスキング部材37を露光し、第8工程で現像して、電鋳層35を露出させるとともに、ノズルと対応する部分にマスキング部37aを形成する。そして、第9工程で、撥液層36を形成し、第10工程で、マスキング部材37及びマスキング部37aに形成された撥液層36を除去することにより、選択的な撥液層36が形成されたノズルシート17を製造する。   The seventh and subsequent steps are exactly the same as in the first embodiment. That is, as shown in FIG. 5, in the seventh step, the masking member 37 is exposed and developed in the eighth step to expose the electroformed layer 35 and to form a masking portion 37a in a portion corresponding to the nozzle. . Then, the liquid repellent layer 36 is formed in the ninth step, and the liquid repellent layer 36 formed on the masking member 37 and the masking portion 37a is removed in the tenth step, thereby forming the selective liquid repellent layer 36. The manufactured nozzle sheet 17 is manufactured.

以上、ノズルシートの製造方法、ノズルシートの表面処理方法、及びノズルシートにおける各実施形態について説明したが、各実施形態のノズルシートの製造方法によれば、ノズル18のエッジ部の内側まで高精度に撥液層36等が形成されたノズルシート17を製造することができる。また、各実施形態のノズルシートの表面処理方法によれば、ノズル18に悪影響を及ぼさずに、ノズルシート17に撥液層36等を形成することができる。さらに、各実施形態のノズルシートは、ノズル18のエッジ部の内側まで高精度に撥液層36等が形成されており、インク液滴の吐出特性を安定的に維持することができる。   As described above, the nozzle sheet manufacturing method, the nozzle sheet surface treatment method, and each embodiment of the nozzle sheet have been described. However, according to the nozzle sheet manufacturing method of each embodiment, high precision is achieved up to the inside of the edge portion of the nozzle 18. The nozzle sheet 17 having the liquid repellent layer 36 and the like formed thereon can be manufactured. Moreover, according to the surface treatment method of the nozzle sheet of each embodiment, the liquid repellent layer 36 and the like can be formed on the nozzle sheet 17 without adversely affecting the nozzle 18. Furthermore, in the nozzle sheet of each embodiment, the liquid repellent layer 36 and the like are formed with high accuracy up to the inside of the edge portion of the nozzle 18, and the ink droplet ejection characteristics can be stably maintained.

ところで、各実施形態のような方法によって製造(表面処理)されたノズルシート17は、図1に示すように、ヘッドチップ14やヘッドフレーム16が貼り付けられて、プリンタヘッド10となるが、このプリンタヘッド10の製造に際して、ノズルシート17の取扱いが問題となる場合がある。   By the way, as shown in FIG. 1, the nozzle sheet 17 manufactured (surface treatment) by the method as in each embodiment is attached with the head chip 14 and the head frame 16 to form the printer head 10. When the printer head 10 is manufactured, the handling of the nozzle sheet 17 may be a problem.

すなわち、シリアルヘッドのような比較的小さなプリンタヘッドを製造する場合には、あまり問題とならないが、ラインヘッドのような大きなプリンタヘッドを製造する場合には、ノズルシート17が薄くて幅広となる(例えば、A4サイズ用では、厚さが約13μmで、約50mm×240mmの大きさになる)ため、取扱いが難しくなり、プリンタヘッドの製造時におけるノズルシート17の折れ等が問題となるのである。   That is, when a relatively small printer head such as a serial head is manufactured, there is not much problem, but when a large printer head such as a line head is manufactured, the nozzle sheet 17 is thin and wide ( For example, for the A4 size, the thickness is about 13 μm and the size is about 50 mm × 240 mm), which makes handling difficult and causes problems such as breakage of the nozzle sheet 17 during manufacture of the printer head.

また、ヘッドチップ14やヘッドフレーム16の貼付けに際してノズルシート17を加熱すると、カールして平坦性が乱れる場合があり、ヘッドフレーム16との正確な貼付けが困難になることがある。特に、薄くて幅広のノズルシート17の片面のみに撥液層36や耐食層を形成すると、線膨張係数の違いや残留応力等によってカールの影響が大きくなる。さらに、電鋳時の膜応力により、母型30から剥離した状態での寸法が安定せず、貼り付けた後の寸法精度に悪影響が出ることもある。   Further, if the nozzle sheet 17 is heated when the head chip 14 or the head frame 16 is applied, curling and flatness may be disturbed, and accurate application with the head frame 16 may be difficult. In particular, when the liquid-repellent layer 36 or the corrosion-resistant layer is formed only on one surface of the thin and wide nozzle sheet 17, the influence of curling increases due to the difference in linear expansion coefficient, residual stress, and the like. Furthermore, the film stress at the time of electroforming may not stabilize the dimension in a state where it is peeled off from the mother die 30 and may adversely affect the dimensional accuracy after being attached.

このように、ノズルシート17は、プリンタヘッドの製造上のネックとなっており、特に、薄くて幅広のノズルシート17の取扱いが問題となる。
そこで次に、薄くて幅広のノズルシート17を使用する場合であっても、工程的に簡単なプリンタヘッドの製造方法、及び高精度のノズルシート17を備えるプリンタヘッドについて説明する。
As described above, the nozzle sheet 17 is a bottleneck in manufacturing the printer head. In particular, the handling of the thin and wide nozzle sheet 17 becomes a problem.
Therefore, next, a method for manufacturing a printer head that is simple in process even when the thin and wide nozzle sheet 17 is used, and a printer head that includes the high-precision nozzle sheet 17 will be described.

(第1実施形態)
図8は、第1実施形態のプリンタヘッドの製造方法における第2工程から第3工程までを示す図である。
また、図9は、第1実施形態のプリンタヘッドの製造方法における第4工程から第6工程までを示す図である。
さらに、図10は、第1実施形態のプリンタヘッドの製造方法における第7工程から第10工程までを示す図である。
(First embodiment)
FIG. 8 is a diagram illustrating the second to third steps in the printer head manufacturing method according to the first embodiment.
FIG. 9 is a diagram showing the fourth to sixth steps in the printer head manufacturing method according to the first embodiment.
Further, FIG. 10 is a diagram showing the seventh to the tenth steps in the printer head manufacturing method of the first embodiment.

ここで、図8には、第1実施形態のプリンタヘッドの製造方法における第1工程が示されていないが、第1工程は、第1実施形態のノズルシートの製造方法における第1工程とまったく同様である。すなわち、図2に示すように、工程1−1において、母型30となる金属製基板を用意し、工程1−2において、母型30上に厚さ約15μmのレジスト層31を形成し、工程1−3において、露光機による露光を行い、工程1−4において、露光したレジスト層31を所定の現像液で現像し、未露光部分を除去することによって露光部分31’を選択的に残し、レジストパターン34を形成する。   Here, FIG. 8 does not show the first step in the printer head manufacturing method of the first embodiment, but the first step is exactly the same as the first step in the nozzle sheet manufacturing method of the first embodiment. It is the same. That is, as shown in FIG. 2, in Step 1-1, a metal substrate to be a mother die 30 is prepared, and in Step 1-2, a resist layer 31 having a thickness of about 15 μm is formed on the mother die 30. In step 1-3, exposure is performed by an exposure machine. In step 1-4, the exposed resist layer 31 is developed with a predetermined developer, and an unexposed portion is removed to selectively leave an exposed portion 31 ′. Then, a resist pattern 34 is formed.

そして、図8に示す第2工程において、第1実施形態のノズルシートの製造方法における第2工程と同様にして、母型30上であって、レジストパターン34の周囲に、電鋳層35を形成する。すなわち、電界メッキにより、Ni(ニッケル)又はNi(ニッケル)を主成分とする厚さ約13μmの電鋳層35を形成し、その後、洗浄、乾燥等の後処理を行う。   Then, in the second step shown in FIG. 8, the electroformed layer 35 is formed on the mother die 30 and around the resist pattern 34 in the same manner as the second step in the nozzle sheet manufacturing method of the first embodiment. Form. That is, by electroplating, an electroformed layer 35 having a thickness of about 13 μm mainly composed of Ni (nickel) or Ni (nickel) is formed, and then post-treatment such as cleaning and drying is performed.

次に、第1実施形態のプリンタヘッドの製造方法は、図8に示す第3工程において、レジストパターン34を除去するするとともに、電鋳層35上に、セラミックス製のヘッドフレーム16(本発明における支持部材に相当するもの)を貼り合わせ、電鋳層35と母型30とを剥離する。   Next, the printer head manufacturing method according to the first embodiment removes the resist pattern 34 in the third step shown in FIG. 8 and, on the electroformed layer 35, the ceramic head frame 16 (in the present invention). And the electroformed layer 35 and the mother die 30 are peeled off.

そして、図9に示す第4工程で、電鋳層35を受け台38上に載置し、第5工程で、感光性樹脂を充填してマスキング部材37とし、第6工程で、マスキング部材37と受け台38とを剥離する。また、図10に示す第7工程で、マスキング部材37を露光し、第8工程で、マスキング部材37を現像して電鋳層35を露出させるとともに、マスキング部37aを形成し、第9工程で、電鋳層35及びマスキング部37aに撥液性の表面処理層である撥液層36を形成し、第10工程で、マスキング部材37及びマスキング部37aに形成された撥液層36を除去し、その後、ヘッドチップ14(図1参照)等を貼り付けて、第1実施形態のプリンタヘッドを製造する。   In the fourth step shown in FIG. 9, the electroformed layer 35 is placed on the cradle 38, and in the fifth step, the photosensitive resin is filled into the masking member 37, and in the sixth step, the masking member 37 is filled. And the cradle 38 are peeled off. Further, in the seventh step shown in FIG. 10, the masking member 37 is exposed, and in the eighth step, the masking member 37 is developed to expose the electroformed layer 35, and the masking portion 37a is formed, in the ninth step. The liquid repellent layer 36 which is a liquid repellent surface treatment layer is formed on the electroformed layer 35 and the masking portion 37a, and the liquid repellent layer 36 formed on the masking member 37 and the masking portion 37a is removed in the tenth step. Thereafter, the head chip 14 (see FIG. 1) and the like are attached to manufacture the printer head of the first embodiment.

すなわち、図8に示す第3工程の工程3−1において、母型30上でレジストパターン34を除去する。ここで、レジストパターン34の除去には、アルカリ溶液や有機溶剤等を使用し、電鋳層35を母型30に密着させたままの状態で行う。   That is, the resist pattern 34 is removed on the mother die 30 in the step 3-1 of the third step shown in FIG. Here, the resist pattern 34 is removed using an alkaline solution, an organic solvent, or the like while the electroformed layer 35 is kept in close contact with the mother die 30.

次の工程3−2では、電鋳層35上に、セラミックス製のヘッドフレーム16を貼り合わせる。ここで、ヘッドフレーム16は、図1に示すように、ノズルシート17を支持し、ヘッドチップ14を内部に配置するための収容空間が形成されたものである。なお、ノズルシート17は、厚さが約13μmで、孔径が約17μmのノズル18が約42.3μmのピッチで320個連続して配列されたノズル群(ノズルブロック)が各色あたり16ブロックあり、それらがカラー4色の各色に対応して4列分(合計64ブロック)形成された、A4フルライン用のものとする。   In the next step 3-2, the ceramic head frame 16 is bonded onto the electroformed layer 35. Here, as shown in FIG. 1, the head frame 16 supports the nozzle sheet 17 and is formed with an accommodation space for arranging the head chip 14 therein. In addition, the nozzle sheet 17 has a nozzle group (nozzle block) in which 320 nozzles 18 having a thickness of about 13 μm and a hole diameter of about 17 μm are continuously arranged at a pitch of about 42.3 μm for each color, Assume that they are for A4 full line in which four rows (64 blocks in total) are formed corresponding to each of the four colors.

工程3−2におけるヘッドフレーム16の貼合せは、図8に示すように、母型30に貼り付いた状態のままの電鋳層35に対し、接着剤を用いて、約150℃の高温状態で、上側からヘッドフレーム16を貼り付けることによって行う。このように、第1実施形態のプリンタヘッドの製造方法は、母型30付きの電鋳層35にヘッドフレーム16を貼り付けるので、薄くて幅広であるために取扱いが難しい電鋳層35であっても、貼合せの際に折れたりカールしたりすることなく、平坦性が乱れない。そのため、寸法精度の高い状態で、正確にヘッドフレーム16を貼り合わせることができる。   As shown in FIG. 8, the bonding of the head frame 16 in the step 3-2 is performed at a high temperature of about 150 ° C. using an adhesive with respect to the electroformed layer 35 that is still attached to the mother die 30. The head frame 16 is pasted from the upper side. As described above, in the printer head manufacturing method of the first embodiment, since the head frame 16 is attached to the electroformed layer 35 with the mother die 30, the electroformed layer 35 is difficult to handle because it is thin and wide. However, flatness is not disturbed without bending or curling at the time of bonding. Therefore, the head frame 16 can be accurately bonded with high dimensional accuracy.

また、母型30及び電鋳層35の線膨張係数は、ヘッドフレーム16の線膨張係数よりも大きく、第3工程の工程3−2は、全工程の最高温度に設定されている。そのため、約150℃の高温状態で、熱硬化型シート接着剤(例えば、エポキシ系のシート接着剤)を使用して貼合せを行うと、接着剤の硬化時には、電鋳層35及びヘッドフレーム16がそれぞれの線膨張係数に応じて伸びている。ただし、第3工程の段階では、Ni(ニッケル)の電鋳層35は、SUS(ステンレス)の母型30の線膨張係数にしたがう。   Further, the linear expansion coefficients of the master die 30 and the electroformed layer 35 are larger than the linear expansion coefficient of the head frame 16, and the step 3-2 in the third step is set to the highest temperature in all steps. For this reason, when bonding is performed using a thermosetting sheet adhesive (for example, an epoxy-based sheet adhesive) at a high temperature of about 150 ° C., the electroformed layer 35 and the head frame 16 are cured when the adhesive is cured. Are stretched according to their respective linear expansion coefficients. However, at the stage of the third step, the Ni (nickel) electroformed layer 35 follows the linear expansion coefficient of the SUS (stainless steel) matrix 30.

そして、室温に戻ると、線膨張係数に応じて伸びていたものも元に戻るが、伸びた状態で接着剤が硬化しているので、母型30及び電鋳層35の方がヘッドフレーム16よりも大きく収縮しようとする。そのため、十分な剛性を有するヘッドフレーム16によって母型30及び電鋳層35にテンションが付加されることとなる結果、電鋳層35の平坦性が維持される。   And when it returns to room temperature, what was extended according to a linear expansion coefficient will also return, but since the adhesive has hardened in the extended state, the master mold 30 and the electroformed layer 35 are more suitable for the head frame 16. Try to shrink more than. Therefore, tension is applied to the mother die 30 and the electroformed layer 35 by the head frame 16 having sufficient rigidity, and as a result, the flatness of the electroformed layer 35 is maintained.

続く工程3−3では、レジストパターン34が除去された電鋳層35と母型30とを剥離する。これにより、ノズルに相当する微細な孔が形成された電鋳層35となる。また、電鋳層35は、ヘッドフレーム16に固着されているので、母型30が取り除かれた後も、電鋳層35には、ヘッドフレーム16によってテンションが付加される。そのため、電鋳層35が変形等することはなく、高い寸法精度が維持される。なお、電鋳層35における母型30との剥離面は、清浄で活性な状態にあるため、その後の表面処理に有利なものとなっている。   In subsequent step 3-3, the electroformed layer 35 from which the resist pattern 34 has been removed and the mother die 30 are peeled off. Thereby, the electroformed layer 35 in which fine holes corresponding to the nozzles are formed. Further, since the electroformed layer 35 is fixed to the head frame 16, tension is applied to the electroformed layer 35 by the head frame 16 even after the mother die 30 is removed. Therefore, the electroformed layer 35 is not deformed and high dimensional accuracy is maintained. In addition, since the peeling surface from the mother die 30 in the electroformed layer 35 is in a clean and active state, it is advantageous for subsequent surface treatment.

図9に示す次の第4工程においては、ヘッドフレーム16が貼り付けられた電鋳層35を受け台38上に載置する。すなわち、第1実施形態のノズルシートの製造方法における第4工程と同様に、受け台38となるSUS(ステンレス)基板を用意し、電鋳層35における母型30との剥離面側を受け台38上に載置する。なお、受け台38の載置面は、鏡面研磨されており、離型性処理が施されている。   In the next fourth step shown in FIG. 9, the electroformed layer 35 to which the head frame 16 is attached is placed on the receiving table 38. That is, similarly to the fourth step in the method for manufacturing the nozzle sheet of the first embodiment, a SUS (stainless steel) substrate to be the cradle 38 is prepared, and the cradle side of the electroformed layer 35 with the mother die 30 is cradle. 38. Note that the mounting surface of the cradle 38 is mirror-polished and subjected to a releasability treatment.

そして、続く第5工程において、受け台38上であって、レジストパターン34(図8参照)の除去によって形成されたノズルに対応する凹部に、感光性樹脂を充填してマスキング部材37とする。すなわち、第1実施形態のノズルシートの製造方法における第5工程と同様に、液状のポジ型レジストの感光性樹脂(JSR(株)製 商品名「JSR9500G」)を充填して乾燥させ、電鋳層35の上面までマスキング部材37が形成されるようにする。   Then, in the subsequent fifth step, a photosensitive resin is filled into a recess corresponding to the nozzle formed on the cradle 38 by removing the resist pattern 34 (see FIG. 8) to form a masking member 37. That is, similar to the fifth step in the method of manufacturing the nozzle sheet of the first embodiment, a liquid positive resist photosensitive resin (trade name “JSR9500G” manufactured by JSR Corporation) is filled and dried, and electroformed. The masking member 37 is formed up to the upper surface of the layer 35.

また、液状の感光性樹脂は、電鋳層35と受け台38との間に漏れ出し、電鋳層35を浮かせて、図9の第5工程に示すように、電鋳層35の上下両面を覆うマスキング部材37となる。なお、電鋳層35の下面側におけるマスキング部材37の厚さは、約2μmとなっている。   Further, the liquid photosensitive resin leaks between the electroformed layer 35 and the cradle 38, and floats the electroformed layer 35. As shown in the fifth step of FIG. The masking member 37 is covered. Note that the thickness of the masking member 37 on the lower surface side of the electroformed layer 35 is about 2 μm.

続いて、第6工程において、マスキング部材37と受け台38とを剥離する。これにより、ノズルに相当する部分の内部及び上下面がマスキング部材37で覆われた電鋳層35となる。なお、受け台38の載置面には離型性処理が施されているので、マスキング部材37の剥離は容易であり、剥離の際に、マスキング部材37の剥離面がダメージを受けることはない。   Subsequently, in the sixth step, the masking member 37 and the cradle 38 are peeled off. Thus, the electroformed layer 35 in which the inside and upper and lower surfaces of the portion corresponding to the nozzle are covered with the masking member 37 is obtained. Since the mounting surface of the cradle 38 is subjected to a releasability treatment, the masking member 37 is easily peeled off, and the peeling surface of the masking member 37 is not damaged during the peeling. .

次に、図10に示す第7工程において、マスキング部材37における受け台38(図9参照)との剥離面を露光する。すなわち、第1実施形態のノズルシートの製造方法における第7工程と同様に、紫外線33を照射して全面露光する。露光の際は、電鋳層35の下面側に存在する厚さ約2μmのマスキング部材37(ポジ型レジストの感光性樹脂)を除去するために必要な最小現の露光量(約80mJ/cm)で露光する。なお、電鋳層35がフォトマスクとなるので、レジストパターン34(図8参照)の除去によって形成されたノズルに対応する凹部は、電鋳層35が存在する部分に比べ、深部まで露光されることとなる。 Next, in the seventh step shown in FIG. 10, the peeling surface of the masking member 37 from the cradle 38 (see FIG. 9) is exposed. That is, the entire surface is exposed by irradiating with ultraviolet rays 33, as in the seventh step in the method of manufacturing the nozzle sheet of the first embodiment. At the time of exposure, the minimum actual exposure amount (about 80 mJ / cm 2 ) necessary for removing the masking member 37 (positive resist photosensitive resin) having a thickness of about 2 μm existing on the lower surface side of the electroformed layer 35. ) To expose. Since the electroformed layer 35 serves as a photomask, the recess corresponding to the nozzle formed by removing the resist pattern 34 (see FIG. 8) is exposed to a deeper portion than the portion where the electroformed layer 35 exists. It will be.

そして、第8工程において、マスキング部材37となっている感光性樹脂を現像することにより、受け台38(図8参照)との剥離面側の電鋳層35を露出させるとともに、ノズルと対応する部分に、マスキング部材37の選択的なマスキング部37aを形成する。すなわち、第1実施形態のノズルシートの製造方法における第7工程と同様に、TMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)2.38%溶液(東京応化(株)製
商品名「NMD−3」)を現像液としてマスキング部材37を現像する。なお、マスキング部37aは、露光の深さに応じて、電鋳層35の表面よりも少しだけ深くマスキング部材37が除去されることとなる。
Then, in the eighth step, the photosensitive resin serving as the masking member 37 is developed to expose the electroformed layer 35 on the peeling surface side from the cradle 38 (see FIG. 8) and to correspond to the nozzle. A selective masking portion 37a of the masking member 37 is formed in the portion. That is, the TMAH (tetramethylammonium hydroxide) 2.38% solution (trade name “NMD-3” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) was developed in the same manner as in the seventh step in the method for manufacturing the nozzle sheet of the first embodiment. The masking member 37 is developed as a liquid. In addition, the masking member 37a removes the masking member 37 slightly deeper than the surface of the electroformed layer 35 in accordance with the exposure depth.

続く第9工程では、電鋳層35及びマスキング部材37のマスキング部37aにおける露光面側に、厚さ約0.1μmの撥液層36を形成する。この撥液層36の形成には、第1実施形態のノズルシートの製造方法における第9工程と同様に、フッ素樹脂コーティング剤(日立化成(株)製 商品名「FH−2000シリーズ」)を用いている。そして、スピンコートによってコーティングを行い、室温で2時間放置後、90℃で30分の熱処理を行って撥液層36を形成する。   In the subsequent ninth step, a liquid repellent layer 36 having a thickness of about 0.1 μm is formed on the exposed surface side of the electroformed layer 35 and the masking portion 37 a of the masking member 37. In the formation of the liquid repellent layer 36, a fluororesin coating agent (trade name “FH-2000 series” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is used, as in the ninth step of the method for manufacturing the nozzle sheet of the first embodiment. ing. Then, coating is performed by spin coating, and after standing at room temperature for 2 hours, heat treatment is performed at 90 ° C. for 30 minutes to form the liquid repellent layer 36.

次の第10工程では、第1実施形態のノズルシートの製造方法における第10工程と同様にして、マスキング部材37及びマスキング部37aに形成された撥液層36を除去し、その後、洗浄及び乾燥を行う。これにより、電鋳層35がノズルシート17となるとともに、ノズルシート17に選択的な撥液層36が形成されることとなる。また、このようにして形成した撥液層36の耐久性の向上のため、200℃で1時間の追加熱処理を行っている。   In the next tenth step, the liquid repellent layer 36 formed on the masking member 37 and the masking portion 37a is removed in the same manner as in the tenth step in the method of manufacturing the nozzle sheet of the first embodiment, and then washed and dried. I do. Thereby, the electroformed layer 35 becomes the nozzle sheet 17 and the selective liquid repellent layer 36 is formed on the nozzle sheet 17. Further, in order to improve the durability of the liquid repellent layer 36 thus formed, an additional heat treatment is performed at 200 ° C. for 1 hour.

なお、ノズルシートの製造方法における第2実施形態のように、パーフロロ基含有トリアジンチオール誘導体の撥液層36を成膜したり、その第3実施形態のように、Ni−PTFE複合メッキの撥液層36を形成したり、その第4実施形態のように、耐食層を形成することもできる。   In addition, as in the second embodiment of the nozzle sheet manufacturing method, the liquid repellent layer 36 of the perfluoro group-containing triazine thiol derivative is formed, or as in the third embodiment, the liquid repellent of Ni-PTFE composite plating is performed. The layer 36 may be formed, or a corrosion resistant layer may be formed as in the fourth embodiment.

このようにしてヘッドフレーム16を固着したノズルシート17(電鋳層35)とした後は、ノズルシート17上(ノズル18を避けた電鋳層35上)に、ヘッドチップ14を貼り付ける。すなわち、図1に示すように、ノズル18の位置が発熱抵抗体13の位置と合うように精密に位置決めし、バリア層15を介してヘッドチップ14を貼り付けて、プリンタヘッド10とする。   After forming the nozzle sheet 17 (electroformed layer 35) to which the head frame 16 is fixed in this manner, the head chip 14 is affixed on the nozzle sheet 17 (on the electroformed layer 35 avoiding the nozzles 18). That is, as shown in FIG. 1, the position of the nozzle 18 is precisely positioned so as to match the position of the heating resistor 13, and the head chip 14 is attached via the barrier layer 15 to obtain the printer head 10.

ここで、ヘッドチップ14の貼付けは、バリア層15を熱硬化させて行うため、貼付け温度は、バリア層15を構成する感光性樹脂に応じて設定する。ただし、上記した電鋳層35とヘッドフレーム16との貼付け温度よりも低い温度(例えば、約105℃)としておく。これは、電鋳層35とヘッドフレーム16との貼付けを製造工程中の最高温度とすることで、貼付け後の電鋳層35(ノズルシート17)に対し、常にテンションを付加するためである。   Here, since the bonding of the head chip 14 is performed by thermosetting the barrier layer 15, the bonding temperature is set according to the photosensitive resin constituting the barrier layer 15. However, it is set to a temperature (for example, about 105 ° C.) lower than the temperature for pasting the electroformed layer 35 and the head frame 16. This is because tension is always applied to the electroformed layer 35 (nozzle sheet 17) after application by attaching the electroformed layer 35 and the head frame 16 to the highest temperature during the manufacturing process.

すなわち、電鋳層35とヘッドフレーム16との貼付け温度である約150℃よりも低い温度(約105℃)としておけば、電鋳層35(ノズルシート17)が熱膨張しても、ヘッドフレーム16によるテンションが有効に作用する。そのため、電鋳層35(ノズルシート17)にシワ等が発生することがなく、平坦性が維持されるのである。   That is, if the electroforming layer 35 (nozzle sheet 17) is thermally expanded by setting the temperature (about 105 ° C.) lower than about 150 ° C., which is the temperature at which the electroforming layer 35 and the head frame 16 are applied, the head frame The tension by 16 works effectively. Therefore, wrinkles or the like are not generated in the electroformed layer 35 (nozzle sheet 17), and flatness is maintained.

このように、第1実施形態のプリンタヘッドの製造方法によれば、薄くて幅広であるために取扱いが難しい電鋳層35であっても、簡単にヘッドフレーム16を貼り合わせることができる。また、貼合せの際に、電鋳層35が折れたりカールしたりすることがなく、平坦性が乱れない。そのため、ラインヘッドのような大きなプリンタヘッドであっても、容易に製造することができる。   As described above, according to the printer head manufacturing method of the first embodiment, the head frame 16 can be easily attached even to the electroformed layer 35 that is thin and wide and difficult to handle. Further, the electroformed layer 35 does not bend or curl during bonding, and the flatness is not disturbed. Therefore, even a large printer head such as a line head can be easily manufactured.

さらに、受け台38に載置した電鋳層35の凹部に感光性樹脂を充填してマスキング部材37とし、その後、マスキング部材37を露光及び現像することにより、電鋳層35を露出させるとともに、ノズル18と対応する部分にマスキング部37aを形成するので、ノズル18の内部のみが確実にマスキングされる。そのため、ノズル18のエッジ部まで高精度に撥液層36が形成されたプリンタヘッドを製造することができる。   Further, the concave portion of the electroformed layer 35 placed on the cradle 38 is filled with a photosensitive resin to form a masking member 37, and then the masking member 37 is exposed and developed to expose the electroformed layer 35, Since the masking portion 37a is formed in the portion corresponding to the nozzle 18, only the inside of the nozzle 18 is reliably masked. Therefore, a printer head in which the liquid repellent layer 36 is formed with high precision up to the edge portion of the nozzle 18 can be manufactured.

そして、第1実施形態の方法によって製造されたプリンタヘッドにおけるノズルシート17は、撥液層36がノズル18のエッジ部からわずかに内側の側壁の内部まで形成されており、インク液滴の出口部において、ノズル18の円周全域に撥液層36が存在することとなるので、安定したインク液滴の吐出特性を得ることができる。そのため、プリンタヘッドの美麗な印字・印画能力が継続的に発揮される。なお、ノズル18のエッジ部の内側まで撥液層36が高精度に形成されたノズルシート17を備えるプリンタヘッドは、第1実施形態のプリンタヘッドともなっている。   In the nozzle sheet 17 in the printer head manufactured by the method of the first embodiment, the liquid repellent layer 36 is formed from the edge portion of the nozzle 18 to the inside of the inner side wall, and the ink droplet outlet portion. In this case, since the liquid repellent layer 36 exists in the entire circumference of the nozzle 18, stable ink droplet ejection characteristics can be obtained. Therefore, the beautiful print / printing capability of the printer head is continuously exhibited. The printer head including the nozzle sheet 17 in which the liquid repellent layer 36 is formed with high accuracy up to the inside of the edge portion of the nozzle 18 is also the printer head of the first embodiment.

(第2実施形態)
図11は、第2実施形態のプリンタヘッドの製造方法における第2工程から第3工程までを示す図である。
ここで、図11には、第2実施形態のプリンタヘッドの製造方法における第1工程が示されていないが、第1工程は、第1実施形態の第1工程とまったく同様である。すなわち、図2(ノズルシートの製造方法の第1工程)に示すように、工程1−1において、母型30となる金属製基板を用意し、工程1−2において、母型30上に厚さ約15μmのレジスト層31を形成し、工程1−3において、露光機による露光を行い、工程1−4において、露光したレジスト層31を所定の現像液で現像し、未露光部分を除去することによって露光部分31’を選択的に残し、レジストパターン34を形成する。
(Second Embodiment)
FIG. 11 is a diagram showing the second to third steps in the printer head manufacturing method according to the second embodiment.
Here, FIG. 11 does not show the first step in the printer head manufacturing method of the second embodiment, but the first step is exactly the same as the first step of the first embodiment. That is, as shown in FIG. 2 (first step of the nozzle sheet manufacturing method), in step 1-1, a metal substrate to be the mother die 30 is prepared, and in step 1-2, a thickness is formed on the mother die 30. A resist layer 31 having a thickness of about 15 μm is formed. In step 1-3, exposure is performed by an exposure machine. In step 1-4, the exposed resist layer 31 is developed with a predetermined developer, and an unexposed portion is removed. As a result, the exposed portion 31 ′ is selectively left to form a resist pattern 34.

そして、図11に示す第2工程において、第1実施形態と同様に、母型30上であって、レジストパターン34の周囲に、電鋳層35を形成する。すなわち、電界メッキにより、Ni(ニッケル)又はNi(ニッケル)を主成分とする厚さ約13μmの電鋳層35を形成し、その後、洗浄、乾燥等の後処理を行う。   Then, in the second step shown in FIG. 11, as in the first embodiment, the electroformed layer 35 is formed on the mother die 30 and around the resist pattern 34. That is, by electroplating, an electroformed layer 35 having a thickness of about 13 μm mainly composed of Ni (nickel) or Ni (nickel) is formed, and then post-treatment such as cleaning and drying is performed.

次に、図11に示す第3工程において、レジストパターン34を除去するするとともに、電鋳層35上にヘッドフレーム16を貼り合わせ、電鋳層35と母型30とを剥離するが、第2実施形態は、第1実施形態と異なり、工程3−1において、電鋳層35上にヘッドフレーム16を貼り合わせる。そして、工程3−2において、レジストパターン34を除去し、その後、電鋳層35と母型30とを剥離する。   Next, in the third step shown in FIG. 11, the resist pattern 34 is removed and the head frame 16 is bonded onto the electroformed layer 35, and the electroformed layer 35 and the mother die 30 are peeled off. The embodiment differs from the first embodiment in that the head frame 16 is bonded onto the electroformed layer 35 in Step 3-1. In step 3-2, the resist pattern 34 is removed, and then the electroformed layer 35 and the mother die 30 are peeled off.

すなわち、工程3−1において、電鋳層35上に、セラミックス製のヘッドフレーム16を貼り合わせる。このヘッドフレーム16の貼合せは、約150℃の高温状態で、熱硬化型シート接着剤を使用して行う。これにより、十分な剛性を有するヘッドフレーム16によって母型30及び電鋳層35にテンションが付加され、電鋳層35の平坦性が維持される。   That is, in Step 3-1, the ceramic head frame 16 is bonded onto the electroformed layer 35. The bonding of the head frame 16 is performed using a thermosetting sheet adhesive at a high temperature of about 150 ° C. Thus, tension is applied to the mother die 30 and the electroformed layer 35 by the head frame 16 having sufficient rigidity, and the flatness of the electroformed layer 35 is maintained.

そして、工程3−2において、レジストパターン34及び電鋳層35と母型30とを剥離する。これにより、ノズルに相当する部分の内部にレジストパターン34が残った電鋳層35となる。また、電鋳層35は、ヘッドフレーム16に固着されているので、母型30が取り除かれた後も、電鋳層35には、ヘッドフレーム16によってテンションが付加される。そのため、電鋳層35が変形等することはなく、高い寸法精度が維持される。なお、電鋳層35における母型30との剥離面は、清浄で活性な状態にあるため、その後の表面処理に有利なものとなっている。   In step 3-2, the resist pattern 34, the electroformed layer 35, and the mother die 30 are peeled off. As a result, the electroformed layer 35 in which the resist pattern 34 remains inside the portion corresponding to the nozzle is obtained. Further, since the electroformed layer 35 is fixed to the head frame 16, tension is applied to the electroformed layer 35 by the head frame 16 even after the mother die 30 is removed. Therefore, the electroformed layer 35 is not deformed and high dimensional accuracy is maintained. In addition, since the peeling surface from the mother die 30 in the electroformed layer 35 is in a clean and active state, it is advantageous for subsequent surface treatment.

なお、母型30を剥離する際に、レジストパターン34のすべてがノズルの内部に残らず、レジストパターン34の一部が母型30とともに除去されてしまう場合もあるが、レジストパターン34は、図11に示すように、母型30との剥離面側が小さい逆テーパー形状となっているため、ノズル内から抜けにくくなっており、レジストパターン34のすべてがそのままノズルから抜け落ちるようなことはない。   When the mother die 30 is peeled off, not all of the resist pattern 34 remains inside the nozzle, and a part of the resist pattern 34 may be removed together with the mother die 30. As shown in FIG. 11, since the peeled surface side from the mother die 30 has a small reverse taper shape, it is difficult for the resist pattern 34 to fall out of the nozzle as it is.

そして、続く工程3−3において、レジストパターン34を除去する。ここで、レジストパターン34の除去には、アルカリ溶液や有機溶剤等を使用する。これにより、ヘッドフレーム16に固着され、ノズルに相当する微細な孔が形成された電鋳層35となる。   In subsequent step 3-3, the resist pattern 34 is removed. Here, an alkaline solution, an organic solvent, or the like is used to remove the resist pattern 34. As a result, the electroformed layer 35 is fixed to the head frame 16 and formed with fine holes corresponding to the nozzles.

なお、第4工程以降は、第1実施形態とまったく同様である。すなわち、図9に示すように、第4工程において、電鋳層35を受け台38上に載置する。そして、第5工程で、感光性樹脂を充填してマスキング部材37とし、第6工程で、マスキング部材37と受け台38とを剥離する。   The fourth and subsequent steps are exactly the same as in the first embodiment. That is, as shown in FIG. 9, in the fourth step, the electroformed layer 35 is placed on the receiving table 38. Then, in the fifth step, the photosensitive resin is filled to form the masking member 37, and in the sixth step, the masking member 37 and the cradle 38 are peeled off.

また、図10に示すように、第7工程において、マスキング部材37を露光し、第8工程で現像して、電鋳層35を露出させるとともに、ノズルと対応する部分にマスキング部37aを形成する。さらに、第9工程で、撥液層36を形成し、第10工程で、マスキング部材37及びマスキング部37aに形成された撥液層36を除去することにより、選択的な撥液層36を形成し、ヘッドフレーム16を固着したノズルシート17(電鋳層35)とする。   Also, as shown in FIG. 10, in the seventh step, the masking member 37 is exposed and developed in the eighth step to expose the electroformed layer 35 and to form a masking portion 37a in a portion corresponding to the nozzle. . Further, the liquid repellent layer 36 is formed in the ninth step, and the liquid repellent layer 36 formed on the masking member 37 and the masking portion 37a is removed in the tenth step, thereby forming the selective liquid repellent layer 36. The nozzle sheet 17 (electroformed layer 35) to which the head frame 16 is fixed is used.

そして、第1実施形態と同様にして、ノズルシート17上(ノズル18を避けた電鋳層35上)に、ヘッドチップ14を貼り付ける。すなわち、図1に示すように、ノズル18の位置が発熱抵抗体13の位置と合うように精密に位置決めし、バリア層15を介してヘッドチップ14を貼り付けて、プリンタヘッド10とする。   Then, similarly to the first embodiment, the head chip 14 is affixed on the nozzle sheet 17 (on the electroformed layer 35 avoiding the nozzles 18). That is, as shown in FIG. 1, the position of the nozzle 18 is precisely positioned so as to match the position of the heating resistor 13, and the head chip 14 is attached via the barrier layer 15 to obtain the printer head 10.

(第3実施形態)
図12は、第3実施形態のプリンタヘッドの製造方法における第4工程から第6工程までを示す図である。
ここで、図12には、第3実施形態のプリンタヘッドの製造方法における第1工程から第3工程までが示されていないが、第1工程から第3工程までは、第1実施形態の第1工程から第3工程までとまったく同様である。すなわち、図2(ノズルシートの製造方法の第1工程)に示すように、第1工程において、母型30上に、ノズルに対応するレジストパターン34を形成する。また、図8に示すように、第2工程において、母型30上であって、レジストパターン34の周囲に、電鋳層35を形成し、第3工程において、レジストパターン34を除去するするとともに、電鋳層35上にヘッドフレーム16を貼り合わせ、電鋳層35と母型30とを剥離する。
(Third embodiment)
FIG. 12 is a diagram showing the fourth to sixth steps in the printer head manufacturing method according to the third embodiment.
Here, FIG. 12 does not show from the first step to the third step in the printer head manufacturing method of the third embodiment, but from the first step to the third step, the first step of the first embodiment. This is exactly the same as the first to third steps. That is, as shown in FIG. 2 (first step of the nozzle sheet manufacturing method), a resist pattern 34 corresponding to the nozzle is formed on the mother die 30 in the first step. Further, as shown in FIG. 8, in the second step, an electroformed layer 35 is formed on the mother die 30 and around the resist pattern 34, and in the third step, the resist pattern 34 is removed. Then, the head frame 16 is bonded onto the electroformed layer 35, and the electroformed layer 35 and the mother die 30 are peeled off.

次に、図12に示す第4工程において、ヘッドフレーム16が貼り付けられた電鋳層35を受け台38上に載置するが、第3実施形態は、第1実施形態と異なり、電鋳層35を中間フィルム39を介して載置する。すなわち、受け台38上に、少なくとも片面が離型性処理された厚さ50μmの可撓性の中間フィルム39(例えば、テフロン等の離型性材料からなるフィルム等)を載置し、この中間フィルム39の離型性処理された面上に、電鋳層35を載置する。   Next, in the fourth step shown in FIG. 12, the electroformed layer 35 to which the head frame 16 is attached is placed on the receiving table 38. The layer 35 is placed via the intermediate film 39. That is, a flexible intermediate film 39 (for example, a film made of a releasable material such as Teflon) having a thickness of 50 μm, on which at least one surface has been releasable, is placed on the cradle 38. The electroformed layer 35 is placed on the surface of the film 39 that has been subjected to the releasability treatment.

そして、第5工程で、レジストパターン34(図8参照)の除去によって形成されたノズルに対応する凹部に、ポジ型レジストの感光性樹脂(JSR(株)製 商品名「JSR9500G」)を充填する。すると、液状の感光性樹脂が電鋳層35と中間フィルム39との間に漏れ出し、電鋳層35を浮かせて、図12の第5工程に示すように、電鋳層35の上下両面を覆うマスキング部材37となる。なお、電鋳層35の下面側におけるマスキング部材37の厚さは、約2μmとなっている。   Then, in the fifth step, a positive resist photosensitive resin (trade name “JSR9500G” manufactured by JSR Corporation) is filled into the recess corresponding to the nozzle formed by removing the resist pattern 34 (see FIG. 8). . Then, the liquid photosensitive resin leaks between the electroformed layer 35 and the intermediate film 39, and floats the electroformed layer 35. As shown in the fifth step of FIG. The masking member 37 is covered. Note that the thickness of the masking member 37 on the lower surface side of the electroformed layer 35 is about 2 μm.

このように、第3実施形態のプリンタヘッドの製造方法によれば、中間フィルム39上で感光性樹脂の充填を行うため、仮に、受け台38の載置面の平坦性が十分でない場合であっても、この可撓性の中間フィルム39の存在により、中間フィルム39上に漏れ出した感光性樹脂が電鋳層35の下面に追従するので、安定したマスキング部材37が形成される。   Thus, according to the printer head manufacturing method of the third embodiment, since the photosensitive resin is filled on the intermediate film 39, the flatness of the mounting surface of the cradle 38 is not sufficient. However, since the photosensitive resin leaking onto the intermediate film 39 follows the lower surface of the electroformed layer 35 due to the presence of the flexible intermediate film 39, a stable masking member 37 is formed.

続いて、第6工程において、中間フィルム39と受け台38とを剥離するとともに、マスキング部材37と中間フィルム39とを剥離する。ここで、中間フィルム39は、受け台38上に載置されているだけなので、受け台38との剥離は容易である。また、中間フィルム39は、可撓性のフィルムなので、図12の第6工程に示すように、マスキング部材37に対して、曲げながら簡単に剥離させることができる。   Subsequently, in the sixth step, the intermediate film 39 and the cradle 38 are peeled off, and the masking member 37 and the intermediate film 39 are peeled off. Here, since the intermediate film 39 is merely placed on the cradle 38, it can be easily peeled off from the cradle 38. Since the intermediate film 39 is a flexible film, it can be easily peeled off while being bent with respect to the masking member 37 as shown in the sixth step of FIG.

このように、電鋳層35を受け台38上に、中間フィルム39を介して載置する第3実施形態は、中間フィルム39を介在させない第1実施形態と比較して、安定したマスキング部材37を形成することができる。また、剥離の際に、マスキング部材37に与える影響を軽減させることができる。   Thus, the third embodiment in which the electroformed layer 35 is placed on the cradle 38 via the intermediate film 39 is more stable than the first embodiment in which the intermediate film 39 is not interposed. Can be formed. Further, the influence on the masking member 37 can be reduced during peeling.

なお、第7工程以降は、第1実施形態とまったく同様である。すなわち、図10に示すように、第7工程において、マスキング部材37を露光し、第8工程で現像して、電鋳層35を露出させるとともに、ノズルと対応する部分にマスキング部37aを形成する。さらに、第9工程で、撥液層36を形成し、第10工程で、マスキング部材37及びマスキング部37aに形成された撥液層36を除去することにより、選択的な撥液層36を形成し、ヘッドフレーム16を固着したノズルシート17(電鋳層35)とする。   The seventh and subsequent steps are exactly the same as in the first embodiment. That is, as shown in FIG. 10, in the seventh step, the masking member 37 is exposed and developed in the eighth step to expose the electroformed layer 35 and to form a masking portion 37a in a portion corresponding to the nozzle. . Further, the liquid repellent layer 36 is formed in the ninth step, and the liquid repellent layer 36 formed on the masking member 37 and the masking portion 37a is removed in the tenth step, thereby forming the selective liquid repellent layer 36. The nozzle sheet 17 (electroformed layer 35) to which the head frame 16 is fixed is used.

そして、第1実施形態と同様にして、ノズルシート17上(ノズル18を避けた電鋳層35上)に、ヘッドチップ14を貼り付ける。すなわち、図1に示すように、ノズル18の位置が発熱抵抗体13の位置と合うように精密に位置決めし、バリア層15を介してヘッドチップ14を貼り付けて、プリンタヘッド10とする。   Then, similarly to the first embodiment, the head chip 14 is affixed on the nozzle sheet 17 (on the electroformed layer 35 avoiding the nozzles 18). That is, as shown in FIG. 1, the position of the nozzle 18 is precisely positioned so as to match the position of the heating resistor 13, and the head chip 14 is attached via the barrier layer 15 to obtain the printer head 10.

以上、プリンタヘッドの製造方法、及びプリンタヘッドにおける各実施形態について説明したが、各実施形態のプリンタヘッドの製造方法によれば、ノズル18のエッジ部の内側まで高精度に撥液層36等が形成されたノズルシート17を備えるプリンタヘッド10を製造することができる。また、実施形態のプリンタヘッドは、ノズル18のエッジ部の内側まで高精度に撥液層36等が形成されており、インク液滴の吐出特性を安定的に維持することができるので、美麗な印字・印画能力が継続的に発揮される。   The printer head manufacturing method and each embodiment of the printer head have been described above. However, according to the printer head manufacturing method of each embodiment, the liquid repellent layer 36 and the like can be formed with high accuracy up to the inside of the edge portion of the nozzle 18. The printer head 10 provided with the formed nozzle sheet 17 can be manufactured. In the printer head of the embodiment, the liquid repellent layer 36 and the like are formed with high precision up to the inside of the edge portion of the nozzle 18 and the ink droplet ejection characteristics can be stably maintained. Printing / printing ability is continuously demonstrated.

なお、本発明は、上記の各実施形態に限定されることなく、以下のような種々の変形等が可能である。すなわち、
(1)上記の各実施形態では、インクジェットプリンタのノズルシート又はプリンタヘッドを例示しているが、これに限られるものではない。例えば、ノズルシートに撥液層を形成した場合には、インクに限らず、各種の液体を吐出する液体吐出ヘッドにおいて撥液性を発揮させることができる。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications such as the following can be made. That is,
(1) In the above embodiments, the nozzle sheet or the printer head of the ink jet printer is illustrated, but the present invention is not limited to this. For example, when the liquid repellent layer is formed on the nozzle sheet, the liquid repellent property can be exhibited not only in the ink but also in a liquid discharge head that discharges various liquids.

(2)上記の各実施形態では、レジスト層の材料樹脂として、ネガ型レジストの感光性樹脂を使用しているが、ポジ型レジストの感光性樹脂を使用することもできる。なお、ポジ型レジストの感光性樹脂を使用した場合には、その除去の際に、除去残りが少なくなるという利点がある。   (2) Although the negative resist photosensitive resin is used as the material resin for the resist layer in each of the above embodiments, a positive resist photosensitive resin can also be used. In the case of using a positive resist photosensitive resin, there is an advantage that the remaining amount of removal is reduced at the time of removal.

(3)上記の各実施形態では、Ni(ニッケル)を主成分とする電鋳層でノズルシートを形成しているが、これに限られるものではない。例えば、ポリイミド等の樹脂でノズルシートを形成し、エキシマレーザー等によってノズルを加工したものであっても良い。   (3) In each of the above embodiments, the nozzle sheet is formed of an electroformed layer containing Ni (nickel) as a main component, but the present invention is not limited to this. For example, a nozzle sheet may be formed of a resin such as polyimide and the nozzle processed using an excimer laser or the like.

(4)上記の各実施形態では、ノズルシート単体状態のものや、ノズルシートにヘッドフレームを貼り付けた状態のものに対して撥液層等を形成しているが、これに限られるものではない。すなわち、ノズルシートの表面が露出していれば、他の部材が貼り付けられた状態のもの等であっても、撥液層等を形成することができる。   (4) In each of the above embodiments, the liquid repellent layer or the like is formed for the nozzle sheet alone or the head sheet attached to the nozzle sheet. However, the present invention is not limited to this. Absent. That is, as long as the surface of the nozzle sheet is exposed, a liquid repellent layer or the like can be formed even in a state where other members are attached.

本発明のノズルシートの製造方法、ノズルシートの表面処理方法、ノズルシート、液体吐出ヘッドの製造方法、及び液体吐出ヘッドは、インクジェットプリンタに適用して特に好適なものであるが、染め物に対して染料を吐出する液体吐出ヘッド等に適用することもできる。また、生体試料を検出するためのDNA含有溶液を吐出するための液体吐出ヘッド等に適用することも可能である。   The nozzle sheet manufacturing method, nozzle sheet surface treatment method, nozzle sheet, liquid discharge head manufacturing method, and liquid discharge head of the present invention are particularly suitable when applied to an ink jet printer. The present invention can also be applied to a liquid discharge head that discharges dye. Further, it can be applied to a liquid discharge head for discharging a DNA-containing solution for detecting a biological sample.

プリンタヘッドを部分的に示す斜視図及び断面図である。FIG. 2 is a perspective view and a sectional view partially showing a printer head. 第1実施形態のノズルシートの製造方法における第1工程を示す図である。It is a figure which shows the 1st process in the manufacturing method of the nozzle sheet of 1st Embodiment. 第1実施形態のノズルシートの製造方法における第2工程から第3工程までを示す図である。It is a figure which shows from the 2nd process to the 3rd process in the manufacturing method of the nozzle sheet of 1st Embodiment. 第1実施形態のノズルシートの製造方法における第4工程から第6工程までを示す図である。It is a figure which shows from the 4th process to the 6th process in the manufacturing method of the nozzle sheet of 1st Embodiment. 第1実施形態のノズルシートの製造方法における第7工程から第10工程までを示す図である。It is a figure which shows from the 7th process to the 10th process in the manufacturing method of the nozzle sheet of 1st Embodiment. 第5実施形態のノズルシートの製造方法における第2工程から第3工程までを示す図である。It is a figure which shows from the 2nd process to the 3rd process in the manufacturing method of the nozzle sheet of 5th Embodiment. 第6実施形態のノズルシートの製造方法における第4工程から第6工程までを示す図である。It is a figure which shows from the 4th process to the 6th process in the manufacturing method of the nozzle sheet of 6th Embodiment. 第1実施形態のプリンタヘッドの製造方法における第2工程から第3工程までを示す図である。It is a figure which shows from the 2nd process to the 3rd process in the manufacturing method of the printer head of 1st Embodiment. 第1実施形態のプリンタヘッドの製造方法における第4工程から第6工程までを示す図であるIt is a figure which shows from the 4th process to the 6th process in the manufacturing method of the printer head of 1st Embodiment. 第1実施形態のプリンタヘッドの製造方法における第7工程から第10工程までを示す図である。It is a figure which shows from the 7th process to the 10th process in the manufacturing method of the printer head of 1st Embodiment. 第2実施形態のプリンタヘッドの製造方法における第2工程から第3工程までを示す図である。It is a figure which shows from the 2nd process to the 3rd process in the manufacturing method of the printer head of 2nd Embodiment. 第3実施形態のプリンタヘッドの製造方法における第4工程から第6工程までを示す図である。It is a figure which shows from the 4th process to the 6th process in the manufacturing method of the printer head of 3rd Embodiment. ラインヘッドを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a line head. ラインヘッドにおけるヘッドチップ及びノズルシートを示す部分斜視図である。It is a fragmentary perspective view which shows the head chip and nozzle sheet in a line head.

符号の説明Explanation of symbols

10 プリンタヘッド(液体吐出ヘッド)
11 ラインヘッド(液体吐出ヘッド)
12 インク液室(液室)
13 発熱抵抗体(エネルギー発生素子)
14 ヘッドチップ
15 バリア層(液室形成部材)
16 ヘッドフレーム(支持部材)
17 ノズルシート
18 ノズル
30 母型
34 レジストパターン
35 電鋳層
36 撥液層(表面処理層)
37 マスキング部材
37a マスキング部
38 受け台
39 中間フィルム
10 Printer head (liquid discharge head)
11 Line head (liquid discharge head)
12 Ink liquid chamber (liquid chamber)
13 Heating resistor (energy generating element)
14 Head chip 15 Barrier layer (liquid chamber forming member)
16 Head frame (support member)
17 Nozzle sheet 18 Nozzle 30 Master mold 34 Resist pattern 35 Electroformed layer 36 Liquid repellent layer (surface treatment layer)
37 masking member 37a masking part 38 cradle 39 intermediate film

Claims (28)

液滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートの製造方法であって、
母型上に、少なくとも前記ノズルを含む開口部に対応するレジストパターンを形成する第1工程と、
前記母型上であって、前記レジストパターンの周囲に、電鋳層を形成する第2工程と、
前記レジストパターンを除去するするとともに、前記電鋳層と前記母型とを剥離する第3工程と、
前記電鋳層を受け台上に載置する第4工程と、
前記受け台上であって、前記レジストパターンの除去によって形成された少なくとも前記ノズルに対応する凹部に、感光性樹脂を充填してマスキング部材とする第5工程と、
前記マスキング部材と前記受け台とを剥離する第6工程と、
前記マスキング部材における前記受け台との剥離面を露光する第7工程と、
前記マスキング部材となっている感光性樹脂を現像することにより、前記受け台との剥離面側の前記電鋳層を露出させるとともに、少なくとも前記ノズルと対応する部分に、前記マスキング部材の選択的なマスキング部を形成する第8工程と、
前記電鋳層及び前記マスキング部における露光面側に、表面処理層を形成する第9工程と、
前記マスキング部材及び前記マスキング部に形成された前記表面処理層を除去する第10工程と
を含む
ことを特徴とするノズルシートの製造方法。
A method of manufacturing a nozzle sheet in which nozzles for discharging droplets are formed,
Forming a resist pattern corresponding to an opening including at least the nozzle on the matrix; and
A second step of forming an electroformed layer on the matrix and around the resist pattern;
A third step of removing the resist pattern and peeling the electroformed layer and the matrix;
A fourth step of placing the electroformed layer on a cradle;
A fifth step on the cradle and filled with a photosensitive resin in a recess corresponding to at least the nozzle formed by removing the resist pattern;
A sixth step of peeling the masking member and the cradle;
A seventh step of exposing a peeling surface of the masking member from the cradle;
By developing the photosensitive resin serving as the masking member, the electroformed layer on the peeling surface side from the cradle is exposed, and at least a portion corresponding to the nozzle is selectively applied to the masking member. An eighth step of forming a masking portion;
A ninth step of forming a surface treatment layer on the exposed surface side of the electroformed layer and the masking portion;
And a tenth step of removing the surface treatment layer formed on the masking member and the masking portion.
請求項1に記載のノズルシートの製造方法において、
前記第3工程は、前記母型上で前記レジストパターンを除去し、その後、前記電鋳層と前記母型とを剥離する
ことを特徴とするノズルシートの製造方法。
In the manufacturing method of the nozzle sheet according to claim 1,
In the third step, the resist pattern is removed on the mother die, and then the electroformed layer and the mother die are peeled.
請求項1に記載のノズルシートの製造方法において、
前記第3工程は、前記レジストパターン及び前記電鋳層と前記母型とを剥離し、その後、前記レジストパターンを除去する
ことを特徴とするノズルシートの製造方法。
In the manufacturing method of the nozzle sheet according to claim 1,
In the third step, the resist pattern, the electroformed layer, and the mother die are peeled off, and then the resist pattern is removed.
請求項1に記載のノズルシートの製造方法において、
前記受け台における前記電鋳層の載置面は、離型性処理がなされている
ことを特徴とするノズルシートの製造方法。
In the manufacturing method of the nozzle sheet according to claim 1,
A method for producing a nozzle sheet, wherein the mounting surface of the electroformed layer in the cradle is subjected to a releasability treatment.
請求項1に記載のノズルシートの製造方法において、
前記第4工程は、前記電鋳層を前記受け台上に、中間フィルムを介して載置し、
前記第6工程は、前記中間フィルムと前記受け台とを剥離するとともに、前記マスキング部材と前記中間フィルムとを剥離する
ことを特徴とするノズルシートの製造方法。
In the manufacturing method of the nozzle sheet according to claim 1,
In the fourth step, the electroformed layer is placed on the cradle via an intermediate film,
In the sixth step, the intermediate film and the cradle are peeled off, and the masking member and the intermediate film are peeled off.
請求項1に記載のノズルシートの製造方法において、
前記表面処理層は、撥液性を有する
ことを特徴とするノズルシートの製造方法。
In the manufacturing method of the nozzle sheet according to claim 1,
The method for producing a nozzle sheet, wherein the surface treatment layer has liquid repellency.
請求項1に記載のノズルシートの製造方法において、
前記表面処理層は、耐食性を有する
ことを特徴とするノズルシートの製造方法。
In the manufacturing method of the nozzle sheet according to claim 1,
The said surface treatment layer has corrosion resistance. The manufacturing method of the nozzle sheet | seat characterized by the above-mentioned.
請求項1に記載のノズルシートの製造方法において、
前記表面処理層は、前記マスキング部材を溶解させない材料によって形成される
ことを特徴とするノズルシートの製造方法。
In the manufacturing method of the nozzle sheet according to claim 1,
The method for producing a nozzle sheet, wherein the surface treatment layer is formed of a material that does not dissolve the masking member.
請求項1に記載のノズルシートの製造方法において、
前記表面処理層は、乾式成膜法によって形成される
ことを特徴とするノズルシートの製造方法。
In the manufacturing method of the nozzle sheet according to claim 1,
The surface treatment layer is formed by a dry film forming method. A method for producing a nozzle sheet, wherein:
液滴を吐出するためのノズルが形成されるように、母型上に電鋳処理を行って作製したノズルシートの前記母型側の表面における少なくとも前記ノズルの周囲を含む選択的な部位に、表面処理層を形成するノズルシートの表面処理方法であって、
前記ノズルシートを受け台上に載置する第1工程と、
前記受け台上であって、前記ノズルの内部に、感光性樹脂を充填してマスキング部材とする第2工程と、
前記マスキング部材と前記受け台とを剥離する第3工程と、
前記マスキング部材における前記受け台との剥離面を露光する第4工程と、
前記マスキング部材となっている感光性樹脂を現像することにより、前記受け台との剥離面側の前記ノズルシートを露出させるとともに、少なくとも前記ノズルの内部に、前記マスキング部材の選択的なマスキング部を形成する第5工程と、
前記ノズルシート及び前記マスキング部における露光面側に、表面処理層を形成する第6工程と、
前記マスキング部材及び前記マスキング部に形成された前記表面処理層を除去する第7工程と
を含む
ことを特徴とするノズルシートの表面処理方法。
In a selective portion including at least the periphery of the nozzle on the surface of the nozzle sheet of a nozzle sheet produced by performing an electroforming process on the matrix so that a nozzle for discharging droplets is formed, A nozzle sheet surface treatment method for forming a surface treatment layer,
A first step of placing the nozzle sheet on a cradle;
A second step on the cradle and filled with a photosensitive resin inside the nozzle to form a masking member;
A third step of peeling the masking member and the cradle;
A fourth step of exposing a peeling surface of the masking member from the cradle;
By developing the photosensitive resin serving as the masking member, the nozzle sheet on the side of the separation surface from the cradle is exposed, and a selective masking portion of the masking member is provided at least inside the nozzle. A fifth step of forming,
A sixth step of forming a surface treatment layer on the exposure surface side in the nozzle sheet and the masking portion;
And a seventh step of removing the surface treatment layer formed on the masking member and the masking portion.
請求項10に記載のノズルシートの表面処理方法において、
前記受け台における前記ノズルシートの載置面は、離型性処理がなされている
ことを特徴とするノズルシートの表面処理方法。
In the surface treatment method of the nozzle sheet according to claim 10,
A surface treatment method for a nozzle sheet, wherein the mounting surface of the nozzle sheet in the cradle is subjected to a releasability treatment.
請求項10に記載のノズルシートの表面処理方法において、
前記第1工程は、前記ノズルシートを前記受け台上に、中間フィルムを介して載置し、
前記第3工程は、前記中間フィルムと前記受け台とを剥離するとともに、前記マスキング部材と前記中間フィルムとを剥離する
ことを特徴とするノズルシートの表面処理方法。
In the surface treatment method of the nozzle sheet according to claim 10,
In the first step, the nozzle sheet is placed on the cradle via an intermediate film,
The said 3rd process peels the said masking member and the said intermediate | middle film while peeling the said intermediate | middle film and the said base, The surface treatment method of the nozzle sheet | seat characterized by the above-mentioned.
請求項10に記載のノズルシートの表面処理方法において、
前記表面処理層は、撥液性を有する
ことを特徴とするノズルシートの表面処理方法。
In the surface treatment method of the nozzle sheet according to claim 10,
The surface treatment layer has a liquid repellency. A surface treatment method for a nozzle sheet.
請求項10に記載のノズルシートの表面処理方法において、
前記表面処理層は、耐食性を有する
ことを特徴とするノズルシートの表面処理方法。
In the surface treatment method of the nozzle sheet according to claim 10,
The surface treatment layer has corrosion resistance. A nozzle sheet surface treatment method, wherein:
請求項10に記載のノズルシートの表面処理方法において、
前記表面処理層は、前記マスキング部材を溶解させない材料によって形成される
ことを特徴とするノズルシートの表面処理方法。
In the surface treatment method of the nozzle sheet according to claim 10,
The surface treatment layer is formed of a material that does not dissolve the masking member.
請求項10に記載のノズルシートの表面処理方法において、
前記表面処理層は、乾式成膜法によって形成される
ことを特徴とするノズルシートの表面処理方法。
In the surface treatment method of the nozzle sheet according to claim 10,
The surface treatment layer is formed by a dry film forming method.
液滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートであって、
母型上に、少なくとも前記ノズルを含む開口部に対応するレジストパターンを形成する第1工程と、
前記母型上であって、前記レジストパターンの周囲に、電鋳層を形成する第2工程と、
前記レジストパターンを除去するするとともに、前記電鋳層と前記母型とを剥離する第3工程と、
前記電鋳層を受け台上に載置する第4工程と、
前記受け台上であって、前記レジストパターンの除去によって形成された少なくとも前記ノズルに対応する凹部に、感光性樹脂を充填してマスキング部材とする第5工程と、
前記マスキング部材と前記受け台とを剥離する第6工程と、
前記マスキング部材における前記受け台との剥離面を露光する第7工程と、
前記マスキング部材となっている感光性樹脂を現像することにより、前記受け台との剥離面側の前記電鋳層を露出させるとともに、少なくとも前記ノズルに対応する部分に、前記マスキング部材の選択的なマスキング部を形成する第8工程と、
前記電鋳層及び前記マスキング部における露光面側に、表面処理層を形成する第9工程と、
前記マスキング部材及び前記マスキング部に形成された前記表面処理層を除去する第10工程と
を含む工程により作製されたものである
ことを特徴とするノズルシート。
A nozzle sheet on which nozzles for discharging droplets are formed,
Forming a resist pattern corresponding to an opening including at least the nozzle on the matrix; and
A second step of forming an electroformed layer on the matrix and around the resist pattern;
A third step of removing the resist pattern and peeling the electroformed layer and the matrix;
A fourth step of placing the electroformed layer on a cradle;
A fifth step on the cradle and filled with a photosensitive resin in a recess corresponding to at least the nozzle formed by removing the resist pattern;
A sixth step of peeling the masking member and the cradle;
A seventh step of exposing a peeling surface of the masking member from the cradle;
By developing the photosensitive resin serving as the masking member, the electroformed layer on the peeling surface side from the cradle is exposed, and at least a portion corresponding to the nozzle is selectively applied to the masking member. An eighth step of forming a masking portion;
A ninth step of forming a surface treatment layer on the exposed surface side of the electroformed layer and the masking portion;
A nozzle sheet comprising: a masking member and a tenth step of removing the surface treatment layer formed on the masking portion.
請求項17に記載のノズルシートにおいて、
前記表面処理層は、撥液性を有する
ことを特徴とするノズルシート。
The nozzle sheet according to claim 17,
The surface treatment layer has liquid repellency. A nozzle sheet, wherein:
請求項17に記載のノズルシートにおいて、
前記表面処理層は、耐食性を有する
ことを特徴とするノズルシート。
The nozzle sheet according to claim 17,
The said surface treatment layer has corrosion resistance. The nozzle sheet | seat characterized by the above-mentioned.
請求項17に記載のノズルシートにおいて、
前記表面処理層は、前記マスキング部材を溶解させない材料によって形成されている
ことを特徴とするノズルシート。
The nozzle sheet according to claim 17,
The surface treatment layer is formed of a material that does not dissolve the masking member.
請求項17に記載のノズルシートにおいて、
前記表面処理層は、乾式成膜法によって形成されている
ことを特徴とするノズルシート。
The nozzle sheet according to claim 17,
The surface treatment layer is formed by a dry film forming method.
複数のエネルギー発生素子を配列したヘッドチップと、
液滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子の形成面と前記ノズルシートとの間に積層され、各前記エネルギー発生素子と各前記ノズルとの間に、液室を形成するための液室形成部材と
を備え、
前記エネルギー発生素子により、前記液室内の液体を前記ノズルから液滴として吐出する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
母型上に、少なくとも前記ノズルを含む開口部に対応するレジストパターンを形成する第1工程と、
前記母型上であって、前記レジストパターンの周囲に、電鋳層を形成する第2工程と、
前記レジストパターンを除去するするとともに、前記電鋳層上に、前記ノズルシートを支持し、前記ヘッドチップを内部に配置するための収容空間が形成された支持部材を貼り合わせて、前記電鋳層と前記母型とを剥離する第3工程と、
前記電鋳層を受け台上に載置する第4工程と、
前記受け台上であって、前記レジストパターンの除去によって形成された少なくとも前記ノズルに対応する凹部に、感光性樹脂を充填してマスキング部材とする第5工程と、
前記マスキング部材と前記受け台とを剥離する第6工程と、
前記マスキング部材における前記受け台との剥離面を露光する第7工程と、
前記マスキング部材となっている感光性樹脂を現像することにより、前記受け台との剥離面側の前記電鋳層を露出させるとともに、少なくとも前記ノズルに対応する部分に、前記マスキング部材の選択的なマスキング部を形成する第8工程と、
前記電鋳層及び前記マスキング部における露光面側に、表面処理層を形成する第9工程と、
前記マスキング部材及び前記マスキング部に形成された前記表面処理層を除去する第10工程と
を含む
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
A head chip in which a plurality of energy generating elements are arranged;
A nozzle sheet on which nozzles for discharging droplets are formed;
A liquid chamber forming member that is laminated between the formation surface of the energy generation element of the head chip and the nozzle sheet, and that forms a liquid chamber between the energy generation element and the nozzle. ,
A method of manufacturing a liquid discharge head that discharges liquid in the liquid chamber as droplets from the nozzle by the energy generating element,
Forming a resist pattern corresponding to an opening including at least the nozzle on the matrix; and
A second step of forming an electroformed layer on the matrix and around the resist pattern;
The resist pattern is removed, and the electroformed layer is bonded to a support member on which the nozzle sheet is supported and an accommodation space for arranging the head chip is formed on the electroformed layer. And a third step of separating the matrix and
A fourth step of placing the electroformed layer on a cradle;
A fifth step on the cradle and filled with a photosensitive resin in a recess corresponding to at least the nozzle formed by removing the resist pattern;
A sixth step of peeling the masking member and the cradle;
A seventh step of exposing a peeling surface of the masking member from the cradle;
By developing the photosensitive resin serving as the masking member, the electroformed layer on the peeling surface side from the cradle is exposed, and at least a portion corresponding to the nozzle is selectively applied to the masking member. An eighth step of forming a masking portion;
A ninth step of forming a surface treatment layer on the exposed surface side of the electroformed layer and the masking portion;
And a tenth step of removing the surface treatment layer formed on the masking member and the masking portion.
請求項22に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記第3工程は、前記母型上で前記レジストパターンを除去した後、前記電鋳層上に前記支持部材を貼り合わせ、その後、前記電鋳層と前記母型とを剥離する
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
In the manufacturing method of the liquid discharge head according to claim 22,
In the third step, the resist pattern is removed on the mother mold, and then the support member is bonded onto the electroformed layer, and then the electroformed layer and the mother mold are peeled off. Manufacturing method of a liquid discharge head.
請求項22に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記第3工程は、前記電鋳層上に前記支持部材を貼り合わせた後、前記レジストパターン及び前記電鋳層と前記母型とを剥離し、その後、前記レジストパターンを除去する
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
In the manufacturing method of the liquid discharge head according to claim 22,
In the third step, the support member is bonded to the electroformed layer, and then the resist pattern and the electroformed layer are separated from the mother die, and then the resist pattern is removed. Manufacturing method of a liquid discharge head.
請求項22に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記第4工程は、前記電鋳層を前記受け台上に、中間フィルムを介して載置し、
前記第6工程は、前記中間フィルムと前記受け台とを剥離するとともに、前記マスキング部材と前記中間フィルムとを剥離する
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
In the manufacturing method of the liquid discharge head according to claim 22,
In the fourth step, the electroformed layer is placed on the cradle via an intermediate film,
In the sixth step, the intermediate film and the cradle are peeled off, and the masking member and the intermediate film are peeled off.
請求項22に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記ノズルシートの前記電鋳層上に、前記液室形成部材を積層する
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
In the manufacturing method of the liquid discharge head according to claim 22,
The liquid chamber forming member is laminated on the electroformed layer of the nozzle sheet. A method of manufacturing a liquid discharge head, comprising:
複数のエネルギー発生素子を配列したヘッドチップと、
液滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子の形成面と前記ノズルシートとの間に積層され、各前記エネルギー発生素子と各前記ノズルとの間に、液室を形成するための液室形成部材と
を備え、
前記エネルギー発生素子により、前記液室内の液体を前記ノズルから液滴として吐出する液体吐出ヘッドであって、
母型上に、少なくとも前記ノズルを含む開口部に対応するレジストパターンを形成する第1工程と、
前記母型上であって、前記レジストパターンの周囲に、電鋳層を形成する第2工程と、
前記レジストパターンを除去するするとともに、前記電鋳層上に、前記ノズルシートを支持し、前記ヘッドチップを内部に配置するための収容空間が形成された支持部材を貼り合わせて、前記電鋳層と前記母型とを剥離する第3工程と、
前記電鋳層を受け台上に載置する第4工程と、
前記受け台上であって、前記レジストパターンの除去によって形成された少なくとも前記ノズルに対応する凹部に、感光性樹脂を充填してマスキング部材とする第5工程と、
前記マスキング部材と前記受け台とを剥離する第6工程と、
前記マスキング部材における前記受け台との剥離面を露光する第7工程と、
前記マスキング部材となっている感光性樹脂を現像することにより、前記受け台との剥離面側の前記電鋳層を露出させるとともに、少なくとも前記ノズルに対応する部分に、前記マスキング部材の選択的なマスキング部を形成する第8工程と、
前記電鋳層及び前記マスキング部における露光面側に、表面処理層を形成する第9工程と、
前記マスキング部材及び前記マスキング部に形成された前記表面処理層を除去する第10工程と
を含む工程により作製されたものである
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
A head chip in which a plurality of energy generating elements are arranged;
A nozzle sheet on which nozzles for discharging droplets are formed;
A liquid chamber forming member that is laminated between the formation surface of the energy generation element of the head chip and the nozzle sheet, and that forms a liquid chamber between the energy generation element and the nozzle. ,
A liquid discharge head for discharging the liquid in the liquid chamber as droplets from the nozzle by the energy generating element;
Forming a resist pattern corresponding to an opening including at least the nozzle on the matrix; and
A second step of forming an electroformed layer on the matrix and around the resist pattern;
The resist pattern is removed, and the electroformed layer is bonded to a support member on which the nozzle sheet is supported and an accommodation space for arranging the head chip is formed on the electroformed layer. And a third step of separating the matrix and
A fourth step of placing the electroformed layer on a cradle;
A fifth step on the cradle and filled with a photosensitive resin in a recess corresponding to at least the nozzle formed by removing the resist pattern;
A sixth step of peeling the masking member and the cradle;
A seventh step of exposing a peeling surface of the masking member from the cradle;
By developing the photosensitive resin serving as the masking member, the electroformed layer on the peeling surface side from the cradle is exposed, and at least a portion corresponding to the nozzle is selectively applied to the masking member. An eighth step of forming a masking portion;
A ninth step of forming a surface treatment layer on the exposed surface side of the electroformed layer and the masking portion;
A liquid discharge head produced by a process including: a tenth process for removing the surface treatment layer formed on the masking member and the masking portion.
請求項27に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
前記ノズルシートの前記電鋳層上に、前記液室形成部材が積層されている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
The liquid ejection head according to claim 27, wherein
The liquid chamber forming member is laminated on the electroformed layer of the nozzle sheet.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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