JP2006170731A - 温度伝送器における温度制御システム - Google Patents
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Abstract
【課題】 簡単な回路で温度制御部を除く他の回路への電源供給を遮断し、能動素子が熱により破壊するのを防止し、再び復帰することができるようにする。
【解決手段】 温度センサからの電気信号を信号処理するフロントエンド部2と、このフロントエンド部2と上位システムとの間の情報を送受信する制御部4と、フロントエンド部2と制御部4とを電気的に分離する電気的絶縁部3とを備え、制御部4と上位システムとの間に制御部4への電源供給を遮断するための遮断部6と、フロントエンド部2、制御部4、電気的絶縁部3のうちの少なくとも1箇所に設けられた第2の温度センサと、第2の温度センサにて検出された検出温度が最大設定温度を越えたときに、遮断部6を駆動して上位システムから制御部4へ電源供給するための回路を開放状態にするための温度制御部7とを設けた。
【選択図】 図1
【解決手段】 温度センサからの電気信号を信号処理するフロントエンド部2と、このフロントエンド部2と上位システムとの間の情報を送受信する制御部4と、フロントエンド部2と制御部4とを電気的に分離する電気的絶縁部3とを備え、制御部4と上位システムとの間に制御部4への電源供給を遮断するための遮断部6と、フロントエンド部2、制御部4、電気的絶縁部3のうちの少なくとも1箇所に設けられた第2の温度センサと、第2の温度センサにて検出された検出温度が最大設定温度を越えたときに、遮断部6を駆動して上位システムから制御部4へ電源供給するための回路を開放状態にするための温度制御部7とを設けた。
【選択図】 図1
Description
本発明は温度センサにより物理量を電気信号に変換し、この電気信号を信号処理して上位システムに伝送する温度伝送器における温度制御システムに関する。
近年、温度センサとして、例えば熱電対または測温抵抗体により温度を電気信号に変換し、この電気信号を信号処理し、2本の伝送路を通して中央制御室としての上位システムに4−20mAの電流信号にて伝送する温度伝送器がある。
以下、従来の温度伝送器の構成について図4を用いて説明する。
図4は従来の温度伝送器の構成を示す回路ブロック図である。
図4に示すように、温度伝送器は温度を電気信号に変換する温度センサ31からの微弱な入力信号を増幅する前置増幅器32と、増幅された入力信号を積分する積分器33と、積分器33からの信号が反転端子に入力される信号と非反転端子に入力される所定電圧とを比較する電圧比較器34と、電圧比較器34からの出力信号の電圧レベルによりバーンアウトを検出する制御部35と、積分器33、電圧比較器34、制御部35およびスイッチ38からなる電荷平衡型AD変換器36と、所定電流を温度センサに印加するバーンアウト部37とから構成される。
以下、動作について説明する。
温度を電気信号に変換する温度センサ31からの信号を前置増幅器32により増幅し、この増幅された信号を積分器33に入力し積分する。そしてこの積分器33で積分された信号を電圧比較器34に入力して所定電圧と比較する。そしてこの電圧比較器34の出力をスイッチの制御信号として入力し、このスイッチに接続される基準電圧としてのVrefをデュティー変調する。このデュティー変調した信号を積分器33に加える。その結果この電荷平衡型AD変換器36で得られた信号に応じた信号を上位システム(図示せず)に伝送し、温度情報を伝えることができる。
この温度伝送器は温度センサ31に所定の電流を供給し、前置増幅器32の利得を一定とし、積分器33に前置増幅器32の出力が加えられるようにして電荷平衡型AD変換器36で温度センサ31のバーンアウトを検出することができる。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2000−105890号公報
以下、従来の温度伝送器の構成について図4を用いて説明する。
図4は従来の温度伝送器の構成を示す回路ブロック図である。
図4に示すように、温度伝送器は温度を電気信号に変換する温度センサ31からの微弱な入力信号を増幅する前置増幅器32と、増幅された入力信号を積分する積分器33と、積分器33からの信号が反転端子に入力される信号と非反転端子に入力される所定電圧とを比較する電圧比較器34と、電圧比較器34からの出力信号の電圧レベルによりバーンアウトを検出する制御部35と、積分器33、電圧比較器34、制御部35およびスイッチ38からなる電荷平衡型AD変換器36と、所定電流を温度センサに印加するバーンアウト部37とから構成される。
以下、動作について説明する。
温度を電気信号に変換する温度センサ31からの信号を前置増幅器32により増幅し、この増幅された信号を積分器33に入力し積分する。そしてこの積分器33で積分された信号を電圧比較器34に入力して所定電圧と比較する。そしてこの電圧比較器34の出力をスイッチの制御信号として入力し、このスイッチに接続される基準電圧としてのVrefをデュティー変調する。このデュティー変調した信号を積分器33に加える。その結果この電荷平衡型AD変換器36で得られた信号に応じた信号を上位システム(図示せず)に伝送し、温度情報を伝えることができる。
この温度伝送器は温度センサ31に所定の電流を供給し、前置増幅器32の利得を一定とし、積分器33に前置増幅器32の出力が加えられるようにして電荷平衡型AD変換器36で温度センサ31のバーンアウトを検出することができる。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
しかしながら、従来の温度伝送器の構成では測定する環境によっては周囲温度が高温になることがあり、そのような高温状態になると、バーンアウト状態(断線状態)になったり、高温状態の中で回路が通電状態であるため、回路自体が急激な温度上昇を引き起こし、特に制御部35に備えている電子部品が、温度に対して弱いIC、LSI等の能動素子であるため、それら能動素子を破壊してしまうことがある。このように一度能動素子が破壊してしまうと、再び温度が低下して、リセットしても能動素子を復帰させることができず、新しい温度伝送器と交換しなければならず、その交換作業が煩わしいものになるだけでなく、温度伝送器全体を交換する交換費用も高いものであった。
本発明が前述の状況に鑑み、解決しようとするところは、簡単な回路で構成できる温度制御部および遮断部により、温度制御部を除く他の回路への電源供給を遮断し、保存状態とすることで、耐熱特性を大幅に改善して能動素子が熱により破壊するのを防止し、温度が所定温度まで低下することにより再び復帰することができる温度伝送器における温度制御システムを提供することを目的とするのものである。
本発明は、前述の課題解決のために、温度を電気信号に変換する温度センサからの電気信号を信号処理するフロントエンド部と、このフロントエンド部と上位システムとの間の情報を送受信する制御部と、前記フロントエンド部と制御部とを電気的に分離する電気的絶縁部とを備え、前記制御部と上位システムとの間に該制御部への電源供給を遮断するための遮断部と、前記フロントエンド部、制御部、電気的絶縁部のうちの少なくとも1箇所に設けられた第2の温度センサと、この第2の温度センサにて検出された検出温度が最大設定温度を越えたときに、前記遮断部を駆動して前記上位システムから前記制御部へ電源供給するための回路を開放状態にするための温度制御部とを設け、前記温度制御部を構成する電子部品を、前記フロントエンド部、制御部、電気的絶縁部に備えている電子部品のうちの最大動作保証温度が最も低い電子部品よりも高い最大動作保証温度を有する電子部品にて構成して、温度伝送器における温度制御システムを構成した。
第2の温度センサにて検出された検出温度が最大設定温度を越えたときには、温度制御部にて遮断部を駆動して制御部へ電源供給するための回路を開放状態にすることによって、温度上昇を抑制してフロントエンド部、制御部、電気的絶縁部を保存状態にし、温度に対して弱いIC、LSI等の能動素子が熱により破壊するのを防止することができる。そして、温度が低下すると、回路を閉じて再び復帰することができる。この復帰は、第2の温度センサにて検出された検出温度が設定温度以下になったことを検出したときの検出信号に基づいて、温度制御部にて遮断部を駆動して前記回路を短絡するようにしてもよいし、第2の温度センサ又は別の温度センサにて温度を検出し、その温度検出に基づいて手動操作により前記回路を短絡するようにしてもよい。そして、温度制御部を構成する電子部品を、フロントエンド部、制御部、電気的絶縁部に備えている電子部品のうちの最大動作保証温度が最も低い電子部品よりも高い最大動作保証温度を有する電子部品にて構成することによって、常に通電状態の温度制御部を構成する電子部品が熱により破壊されることを防止することができる。
第2の温度センサにて検出された検出温度が最大設定温度を越えたときには、温度制御部にて遮断部を駆動して制御部へ電源供給するための回路を開放状態にすることによって、温度上昇を抑制してフロントエンド部、制御部、電気的絶縁部を保存状態にし、温度に対して弱いIC、LSI等の能動素子が熱により破壊するのを防止することができる。そして、温度が低下すると、回路を閉じて再び復帰することができる。この復帰は、第2の温度センサにて検出された検出温度が設定温度以下になったことを検出したときの検出信号に基づいて、温度制御部にて遮断部を駆動して前記回路を短絡するようにしてもよいし、第2の温度センサ又は別の温度センサにて温度を検出し、その温度検出に基づいて手動操作により前記回路を短絡するようにしてもよい。そして、温度制御部を構成する電子部品を、フロントエンド部、制御部、電気的絶縁部に備えている電子部品のうちの最大動作保証温度が最も低い電子部品よりも高い最大動作保証温度を有する電子部品にて構成することによって、常に通電状態の温度制御部を構成する電子部品が熱により破壊されることを防止することができる。
前記温度制御部が、前記第2の温度センサから生成される電圧と前記最大設定温度に対応する所定電圧とを比較する電圧比較器を備え、その電圧比較器から信号を出力して前記遮断部を駆動してもよい。
前記第2の温度センサを、温度伝送器を構成するケーシングの内部または外部近傍に設けてもよい。
前記温度制御部により前記遮断部を駆動して前記回路を開放状態にした後、最大設定温度よりも低い設定温度になったときの出力電圧に基づいて、該遮断部を駆動して該回路を短絡状態に自動復帰させるための復帰手段を該温度制御部に備えさせてもよい。
前記遮断部を、前記温度制御部からの制御信号により開放または短絡するリレー、スイッチ等のメカニカルスイッチまたは半導体からなる半導体スイッチから構成してもよい。
前記最大動作保証温度が最も低い電子部品の動作保証温度を50℃〜130℃の範囲としてもよい。
第2の温度センサにて検出された検出温度が最大設定温度を越えたときには、温度制御部にて遮断部を駆動して制御部へ電源供給するための回路を開放状態にすることによって、温度上昇を抑制してフロントエンド部、制御部、電気的絶縁部を保存状態にし、温度に対して弱いIC、LSI等の能動素子が熱により破壊するのを防止することができるから、温度が低下したときには、回路を閉じて再び復帰することができ、温度伝送器全体を交換するといったことが不要になり、交換に伴うコスト高を招くことがない。
温度制御部を、第2の温度センサから生成される電圧と最大設定温度に対応する所定電圧とを比較する電圧比較器からなる温度に対して弱いIC、LSI等の能動素子を含んでいない簡単な回路から構成することによって、コスト面において有利にしながらも、第2の温度センサからの検出温度に無関係に常に導通状態の温度上昇を招く温度制御部の耐熱特性を大幅に改善することができ、耐久性においても有利になる。
第2の温度センサを、温度伝送器を構成するケーシングの内部または外部近傍に設けることによって、フロントエンド部、制御部、電気的絶縁部における実際の温度を正確に測定することができ、的確に回路遮断を行うことができる。
温度制御部により遮断部を駆動して回路を開放状態にした後、最大設定温度よりも低い設定温度になったときの出力電圧に基づいて、遮断部を駆動して回路を短絡状態に自動復帰させるための復帰手段を該温度制御部に備えさせることによって、人為的に復帰させる手間が不要になり、商品価値の高いものにすることができる。
図1は、温度伝送器の構成を示す回路ブロック図である。
前記温度伝送器は、保護管1bおよび素線1aからなる外気の温度を正確に検出する温度センサ1を接続するフロントエンド部2と、フロントエンド部2と他の回路とを電気的に絶縁するための電気的絶縁部3と、フロントエンド部2および上位システム(図示せず)との信号を送受信する制御部4と、上位システムに接続するための入/出力端子5と制御部4との間に設けられ、上位システムとの電源ラインを開閉する遮断部6と、温度伝送器の温度を検出し、遮断部6の開閉を制御する温度制御部7とから構成される。ここで、フロントエンド部2のGND8と制御部4のGND9とは絶縁された構成となっている。また温度センサ1の保護管1bのGND10は制御部4のGND9と電気的に接続されている。前記フロントエンド部2、遮断部6、制御部4の少なくともいずれかには、LSI又はICあるいはそれら両方を備えさせてあり、前記温度センサ1からの温度検出情報を処理することができるようにしている。
前記温度伝送器は、保護管1bおよび素線1aからなる外気の温度を正確に検出する温度センサ1を接続するフロントエンド部2と、フロントエンド部2と他の回路とを電気的に絶縁するための電気的絶縁部3と、フロントエンド部2および上位システム(図示せず)との信号を送受信する制御部4と、上位システムに接続するための入/出力端子5と制御部4との間に設けられ、上位システムとの電源ラインを開閉する遮断部6と、温度伝送器の温度を検出し、遮断部6の開閉を制御する温度制御部7とから構成される。ここで、フロントエンド部2のGND8と制御部4のGND9とは絶縁された構成となっている。また温度センサ1の保護管1bのGND10は制御部4のGND9と電気的に接続されている。前記フロントエンド部2、遮断部6、制御部4の少なくともいずれかには、LSI又はICあるいはそれら両方を備えさせてあり、前記温度センサ1からの温度検出情報を処理することができるようにしている。
以下、本発明の温度伝送器の動作について説明する。
保護管1bおよび素線1aからなる温度センサ1により温度をアナログの電気信号に変換し、この変換されたアナログの電気信号がフロントエンド部2に入力され、増幅およびAD変換される。そしてAD変換されたデジタル信号が電気的絶縁部3を介して制御部4に入力され、再びDA変換され、アナログ信号として出力端子5から上位システム(図示せず)に送信されるようになっている。
例えば、従来の温度伝送器において、フロントエンド部2、電気的絶縁部3および制御部4が動作的に問題ない温度(動作保証温度)で動作している場合は、正常に動作する。しかし、フロントエンド部2、電気的絶縁部3、制御部4の少なくとも1つが高温状態になると、動作的、性能的に問題が発生し、バーンアウト(断線)となる場合がある。さらに温度が上昇する場合は、高温となった回路の一部分に損傷が生じる場合や最悪の場合、回路が破壊されてしまう。
ICやLSIなどの半導体素子である能動素子は、電圧が印加され、電流が流れている場合の動作温度(正常に動作できる動作保証温度のこと)と電流が流れていない場合の保存保証温度とでは破壊となる限界使用温度が大きく異なる。例えば一般的に汎用ICの動作保証温度は−40℃〜+85℃、一方保存保証温度は―65℃〜150℃と高温側で約2倍の温度範囲となる。
保護管1bおよび素線1aからなる温度センサ1により温度をアナログの電気信号に変換し、この変換されたアナログの電気信号がフロントエンド部2に入力され、増幅およびAD変換される。そしてAD変換されたデジタル信号が電気的絶縁部3を介して制御部4に入力され、再びDA変換され、アナログ信号として出力端子5から上位システム(図示せず)に送信されるようになっている。
例えば、従来の温度伝送器において、フロントエンド部2、電気的絶縁部3および制御部4が動作的に問題ない温度(動作保証温度)で動作している場合は、正常に動作する。しかし、フロントエンド部2、電気的絶縁部3、制御部4の少なくとも1つが高温状態になると、動作的、性能的に問題が発生し、バーンアウト(断線)となる場合がある。さらに温度が上昇する場合は、高温となった回路の一部分に損傷が生じる場合や最悪の場合、回路が破壊されてしまう。
ICやLSIなどの半導体素子である能動素子は、電圧が印加され、電流が流れている場合の動作温度(正常に動作できる動作保証温度のこと)と電流が流れていない場合の保存保証温度とでは破壊となる限界使用温度が大きく異なる。例えば一般的に汎用ICの動作保証温度は−40℃〜+85℃、一方保存保証温度は―65℃〜150℃と高温側で約2倍の温度範囲となる。
そこで、本発明は保存保証温度と動作保証温度に着目し、温度伝送器の全体の周囲温度、つまり温度伝送器を構成するケーシングの外部の温度又はそのケーシング自体が設定温度(最大動作保証温度)になる、またはフロントエンド部2、電気的絶縁部3、制御部4の少なくともいずれかが設定温度(ここでは最大動作保証温度としているが、最大動作保証温度よりも低い温度に設定してもよい)以上になると、上位システムから温度伝送器への電源供給を遮断する遮断部6および温度制御部7を設けることで保存状態にすることができ、半導体素子等の能動素子の損傷、破壊を防止することができる。
以下、本発明の動作について説明する。
図2は、温度制御部7の構成を示す回路図である。図2において、11は温度伝送器の温度を検知する第2の温度センサとしてのサーミスタ、12〜14は抵抗素子、15は非反転入力端子に入力される電圧と反転入力端子に入力される電圧とを比較する電圧比較器、16は電圧比較器の出力端子、17は電源19からサーミスタ11、サーミスタ11から抵抗素子12、抵抗素子12からGND18に接続され、サーミスタ11と抵抗素子12とを接続するための接続点であり、20は電源21から抵抗素子13、抵抗素子13から抵抗素子14、抵抗素子14からGND22に接続され、抵抗素子13と抵抗素子14とを接続するための接続点であり、接続点17は電圧比較器15の反転入力端子、接続点20は電圧比較器15の非反転入力端子に接続される。ここで、温度制御部7には常に上位システムから電源が供給されている。そして、温度制御部7には、ICやLSIなどの能動素子を含んでいないことから、常に通電状態であっても、最大動作保証温度が高いため、能動素子などの電子部品の破壊を防止することができる。
図2は、温度制御部7の構成を示す回路図である。図2において、11は温度伝送器の温度を検知する第2の温度センサとしてのサーミスタ、12〜14は抵抗素子、15は非反転入力端子に入力される電圧と反転入力端子に入力される電圧とを比較する電圧比較器、16は電圧比較器の出力端子、17は電源19からサーミスタ11、サーミスタ11から抵抗素子12、抵抗素子12からGND18に接続され、サーミスタ11と抵抗素子12とを接続するための接続点であり、20は電源21から抵抗素子13、抵抗素子13から抵抗素子14、抵抗素子14からGND22に接続され、抵抗素子13と抵抗素子14とを接続するための接続点であり、接続点17は電圧比較器15の反転入力端子、接続点20は電圧比較器15の非反転入力端子に接続される。ここで、温度制御部7には常に上位システムから電源が供給されている。そして、温度制御部7には、ICやLSIなどの能動素子を含んでいないことから、常に通電状態であっても、最大動作保証温度が高いため、能動素子などの電子部品の破壊を防止することができる。
例えば、温度伝送器のフロントエンド部2、電気的絶縁部3、制御部4の少なくともいずれかが温度伝送器を構成するケーシング(図示せず)の内部または外部近傍に設けられた第2の温度センサとしての前記サーミスタ11が予め設定されている最大動作保証温度以上又は最大動作保証温度を超えると、図3の破線の曲線23にて示すように、サーミスタ11の抵抗値は温度上昇に伴って低下していく(常温に比べ低下する)。その結果、サーミスタ11と抵抗素子12の接続点17の電圧が、図3の実線の曲線24で示すように上昇していく。そして、前記接続点17の電圧が予め設定された設定温度としての抵抗素子13と抵抗素子14の接続点20の電圧より高くなり、電圧比較器15から出力端子16と通してHighレベルからLowレベルに変化する。この変化により、温度伝送器のフロントエンド部2、電気的絶縁部3、制御部4の少なくともいずれかが設定温度以上になったと認識し、図1に示す遮断部6を開放し、上位システムからの電源供給を遮断する。ここで、上位システムに温度伝送器を構成するフロントエンド部2、電気的絶縁部3、制御部4のうちの少なくともいずれかが設定温度より高くなったことを通知し、そのことをディスプレイなどの表示画面に表示したり、ブザーや音声などを用いて第3者に報知するようにしてもよい。前記遮断部31はスイッチの機能を有するものであれば、トランジスタ、リレー、メカニカルスイッチ等、いずれを用いても良い。
再び、前記設定温度よりも低い温度まで低下すると、サーミスタ11の抵抗値が高くなる。その結果、サーミスタ11と抵抗素子12の接続点17の電圧は設定温度(ここでは最大動作保証温度)としての抵抗素子13と抵抗素子14の接続点20の電圧よりも低くなり、電圧比較器15から出力端子16からの出力信号がLOWレベルからHIGHレベルに変化する。この変化により、温度伝送器のフロントエンド部2、電気的絶縁部3、制御部4の全てが所定温度以下になったと認識され、図1に示す遮断部6を短絡し、温度伝送器の回路全体に上位システムから電源を供給すると共にリセット信号を上位システムを含む回路全体に送信する。また温度伝送器の温度が低下したことを上位システムに通知する。尚、リセット信号の送信は温度低下したことを上位システムに通知した後でも良い。またリセット信号を送信するのは上位システム、温度制御部7のいずれであっても良い。ここで動作保証温度範囲は、50℃〜130℃が良い。
1 温度センサ
1a 素線
1b 保護管
2 フロントエンド部
3 電気的絶縁部
4 制御部
5 出力端子
6 遮断部
7 温度制御部
8,9,10 GND
11 サーミスタ(第2の温度センサ)
12,13,14 抵抗素子
15 電圧比較器
16 出力端子
17 接続点
18,22 GND
19 電源
20 接続点
21 電源
23,24 曲線
31 温度センサ
31 遮断部
32 前置増幅器
33 積分器
34 電圧比較器
35 制御部
36 変換器
37 バーンアウト部
38 スイッチ
1a 素線
1b 保護管
2 フロントエンド部
3 電気的絶縁部
4 制御部
5 出力端子
6 遮断部
7 温度制御部
8,9,10 GND
11 サーミスタ(第2の温度センサ)
12,13,14 抵抗素子
15 電圧比較器
16 出力端子
17 接続点
18,22 GND
19 電源
20 接続点
21 電源
23,24 曲線
31 温度センサ
31 遮断部
32 前置増幅器
33 積分器
34 電圧比較器
35 制御部
36 変換器
37 バーンアウト部
38 スイッチ
Claims (6)
- 温度を電気信号に変換する温度センサからの電気信号を信号処理するフロントエンド部と、このフロントエンド部と上位システムとの間の情報を送受信する制御部と、前記フロントエンド部と制御部とを電気的に分離する電気的絶縁部とを備え、前記制御部と上位システムとの間に該制御部への電源供給を遮断するための遮断部と、前記フロントエンド部、制御部、電気的絶縁部のうちの少なくとも1箇所に設けられた第2の温度センサと、この第2の温度センサにて検出された検出温度が最大設定温度を越えたときに、前記遮断部を駆動して前記上位システムから前記制御部へ電源供給するための回路を開放状態にするための温度制御部とを設け、前記温度制御部を構成する電子部品を、前記フロントエンド部、制御部、電気的絶縁部に備えている電子部品のうちの最大動作保証温度が最も低い電子部品よりも高い最大動作保証温度を有する電子部品にて構成したことを特徴とする温度伝送器における温度制御システム。
- 前記温度制御部が、前記第2の温度センサから生成される電圧と前記最大設定温度に対応する所定電圧とを比較する電圧比較器を備え、その電圧比較器から信号を出力して前記遮断部を駆動してなる請求項1に記載の温度伝送器における温度制御システム。
- 前記第2の温度センサを、温度伝送器を構成するケーシングの内部または外部近傍に設けた請求項1又は2に記載の温度伝送器における温度制御システム。
- 前記温度制御部により前記遮断部を駆動して前記回路を開放状態にした後、最大設定温度よりも低い設定温度になったときの出力電圧に基づいて、該遮断部を駆動して該回路を短絡状態に自動復帰させるための復帰手段を該温度制御部に備えさせてなる請求項1に記載の温度伝送器における温度制御システム。
- 前記遮断部を、前記温度制御部からの制御信号により開放または短絡するリレー、スイッチ等のメカニカルスイッチまたは半導体からなる半導体スイッチから構成した請求項1又は2又は4に記載の温度伝送器における温度制御システム。
- 前記最大動作保証温度が最も低い電子部品の動作保証温度を50℃〜130℃の範囲とした請求項1〜5のいずれかに記載の温度伝送器における温度制御システム。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0287927A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-28 | Nec Corp | 電子部品の保護装置 |
JPH04132967A (ja) * | 1990-09-25 | 1992-05-07 | Murata Mfg Co Ltd | 過熱保護回路 |
JPH07162345A (ja) * | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Yamatake Honeywell Co Ltd | 多点入力2線式伝送器 |
JPH0895815A (ja) * | 1994-09-27 | 1996-04-12 | Fujitsu Ltd | 温度変化監視装置及び半導体集積回路装置 |
JP2000105890A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Yokogawa Electric Corp | 温度伝送器の入力回路 |
JP2000308253A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-11-02 | Yazaki Corp | 電源供給制御装置および電源供給制御方法 |
JP2001091367A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Hitachi Hometec Ltd | 温度検知回路 |
JP2003075267A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Sony Corp | 温度変化検出回路 |
JP2003194634A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Kikusui Electr0Nics Corp | 電池温度測定回路 |
JP2004096804A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Murata Mfg Co Ltd | 過熱保護回路 |
-
2004
- 2004-12-15 JP JP2004362093A patent/JP2006170731A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0287927A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-28 | Nec Corp | 電子部品の保護装置 |
JPH04132967A (ja) * | 1990-09-25 | 1992-05-07 | Murata Mfg Co Ltd | 過熱保護回路 |
JPH07162345A (ja) * | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Yamatake Honeywell Co Ltd | 多点入力2線式伝送器 |
JPH0895815A (ja) * | 1994-09-27 | 1996-04-12 | Fujitsu Ltd | 温度変化監視装置及び半導体集積回路装置 |
JP2000105890A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Yokogawa Electric Corp | 温度伝送器の入力回路 |
JP2000308253A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-11-02 | Yazaki Corp | 電源供給制御装置および電源供給制御方法 |
JP2001091367A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Hitachi Hometec Ltd | 温度検知回路 |
JP2003075267A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Sony Corp | 温度変化検出回路 |
JP2003194634A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Kikusui Electr0Nics Corp | 電池温度測定回路 |
JP2004096804A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Murata Mfg Co Ltd | 過熱保護回路 |
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