JP2006167925A - 導電用高耐食材料及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】安価な金属材料を基体として、基体表層にある酸化皮膜層を取り除いた後に、導電性を有する中間層を設け、その表面の上層にπ共役導電性高分子膜を形成する。前記中間層が、導電性フィラーを含んだ、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、また、導電性フィラーが金属、金属間化合物、カーボン、金属炭化物、金属硫化物、金属酸化物から選ばれる少なくとも1種である。該中間層を形成した基体の上層に形成されるπ共役系導電性高分子が、電解重合法、または、化学重合後に電解重合法よって形成される。
【選択図】なし
Description
金属基体としてAl合金6063を用いた。Al合金6063は大きさが20×30mm、厚さが1mmの冷間圧延材である。本基体の自然酸化膜を除去するために、2質量%フッ酸水溶液に1分間浸漬後、エタノールで洗浄し、窒素ガスにて十分に乾燥させた。
金属基体としてZn合金ZDC1を用いた。Zn合金ZDC1は大きさが20×30mm、厚さが1mmの圧延材である。本基体の自然酸化膜を除去するために、ガラスビーズを用いたサンドブラスト法によって除去後、エタノールで洗浄し、窒素ガスにて十分に乾燥させた。
金属基体としてTi−6Al−4V合金を用いた。Ti−6Al−4V合金は大きさが20×30mm、厚さが1mmの冷間圧延材である。本基体の自然酸化膜を除去するために、2質量%フッ酸水溶液に1分間浸漬後、エタノールで洗浄し、窒素ガスにて十分に乾燥させた。
金属基体としてMg合金AZ91Dを用いた。Mg合金AZ91Zは大きさが20×30mm、厚さが1mmの冷間圧延材である。本基体の自然酸化膜を除去するために、5質量%塩酸水溶液に1分間浸漬後、エタノールで洗浄し、窒素ガスにて十分に乾燥させた。
金属基体として炭素鋼SS330を用いた。炭素鋼SS330は大きさが20×30mm、厚さが1mmの冷間圧延材である。本基体の自然酸化膜を除去するために、2質量%フッ酸水溶液に1分間浸漬後、エタノールで洗浄し、窒素ガスにて十分に乾燥させた。
特開2001−234361号公報に準じて、金属基体として純度99.6%のCu板(20×30mm、厚さが1mm)を用いた。本基体をアルカリ脱脂液にて脱脂、続いて希硝酸にて酸洗後、めっき基体として供した。まず、硫酸ニッケル6水和物1.00mol/L、塩化ニッケル6水和物0.25mol/L、ホウ酸0.65mol/Lとする塩化ニッケルを多く含むワット浴を用いて、電流密度100mA/cm2、浴温度50℃にて硫黄含有率の低い第1Niめっき層を形成した。続いて、硫酸ニッケル6水和物1.2mol/L、塩化ニッケル6水和物0.19mol/L、ホウ酸0.65mol/L、1,5‐ナフタリンジスルホン酸ナトリウム2.33×10−2mol/L、チオ尿素1.31×10−3mol/Lとするワット浴を用いて、電流密度100mA/cm2、浴温度50℃にて、第2Niめっき層を形成した。次に、市販のシアン金めっき浴を用いて、電流密度100mA/cm2、浴温度30℃にて、金めっき層を形成した材料を10枚作製した。
特開平4−1562232号公報に準じて、純水150gにアニリン9.3gを加えて、0〜10℃に保ちながら36質量%過硫酸アンモニウム水溶液を滴下させて化学重合させ、アンモニア水によって脱ドーピングし、銅色の可溶性ポリアニリン8.3gを得た。メタノール200ml中に該ポリアニリンを分散させながらヒドラジン一水和物20gを加え15時間攪拌し、可溶性の灰青色ポリアニリン7.5gを得た。それをクエン酸3.5質量%およびポリアニリン5.0質量%となるようにN−メチル−2−ピロリドンに溶解し、ドーパントを含むポリアニリン溶液を得た。
2 導電性中間層
3 電解重合法により形成されたπ共役系導電性高分子層
4 化学重合法により形成されたπ共役系導電性高分子層
5 導電用高耐食材料
6 導電用高耐食材料
Claims (8)
- 金属材料からなる基体表面に、導電性を有する中間層が形成され、該中間層上にπ共役系導電性高分子が形成されていることを特徴とする導電用高耐食材料。
- 金属材料からなる基体がMg、Al、Ti、Zn、Fe、Mg基合金、Al基合金、Ti基合金、Zn基合金、Fe基合金からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1に記載の導電用高耐食材料。
- 中間層上に形成されたπ共役系導電性高分子がポリピロールおよびその誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体、ポリアニリンおよびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜請求項2に記載の導電用高耐食材料。
- 導電性を有する中間層が導電性フィラーを含む熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜3に記載の導電用高耐食材料。
- 導電性フィラーが金属、金属間化合物、カーボン、金属炭化物、金属硫化物、金属酸化物から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜4に記載の導電用高耐食材料。
- 金属材料からなる基体表面の酸化皮膜層を除去する工程後に導電性を有する中間層が形成されていることを特徴とする請求項1〜5に記載の導電用高耐食材料およびその製造方法。
- 金属材料からなる基体表面の上層に形成されるπ共役系導電性高分子が、電解重合法によって形成されることを特徴とする請求項1〜6に記載の導電用高耐食材料およびその製造方法。
- 金属材料からなる基体表面の上層に形成されるπ共役系導電性高分子が、化学重合後に電解重合法によって形成されることを特徴とする請求項1〜6に記載の導電用高耐食材料およびその製造方法。
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2004
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