JP2006164905A - Applicator for producing organic el display device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、処理液を基板に塗布する塗布装置に関し、より特定的には、有機EL表示装置の発光層または正孔輸送層の処理液を基板に塗布する塗布装置に関する。 The present invention relates to a coating apparatus that applies a treatment liquid to a substrate, and more particularly to a coating apparatus that applies a treatment liquid for a light emitting layer or a hole transport layer of an organic EL display device to a substrate.
従来、有機EL表示装置における発光層や正孔輸送層の材料としては、大別して低分子系材料および高分子系材料の2つがある。このうち、高分子系材料は、スピンコーティング法、ディッピング法、印刷法、インクジェット法等、簡易な薄膜形成技術で形成可能であり、また、低分子系材料に比べて耐熱性が高いことから、近年注目を集めている。 Conventionally, materials for a light emitting layer and a hole transport layer in an organic EL display device are roughly classified into a low molecular material and a high molecular material. Among these, polymer materials can be formed by simple thin film formation techniques such as spin coating method, dipping method, printing method, ink jet method, etc., and since they have higher heat resistance than low molecular materials, Has attracted attention in recent years.
上記のような高分子系材料を用いて発光層や正孔輸送層を形成する場合、基板に材料が塗布された後、塗布物を乾燥させるための加熱処理(ベーク処理)が基板に施される。従来においては、塗布処理とベーク処理とを別ユニットで行うことが一般的であった。すなわち、従来の製造システムにおいては、塗布ユニットとベークユニットとを別ユニットとし、塗布ユニットで材料が塗布された基板をベークユニットに搬送した後、ベークユニットでベーク処理が行われる(例えば、特許文献1参照。)。
従来においては、塗布ユニットで塗布処理が行われた基板は、塗布物が未乾燥状態のままでベークユニットに搬送されていた。そのため、搬送用のロボットハンドが基板に接触することによって基板に温度変化が生じたり、搬送時の外力によって基板がたわんだりすることによって、塗布物の膜厚が搬送時に変動してしまうおそれがあった。発光層や正孔輸送層の膜厚の変化は有機EL表示装置の品質に大きな影響を与えるので、塗布物の膜厚が変動するおそれがある従来の方法では、高品質の有機EL表示装置を製造することが困難であった。 Conventionally, the substrate on which the coating process has been performed by the coating unit has been transported to the bake unit with the coated material remaining in an undried state. Therefore, there is a possibility that the temperature of the substrate changes when the transfer robot hand comes in contact with the substrate, or the thickness of the coated film fluctuates during transfer due to deflection of the substrate due to external force during transfer. It was. Since the change in the film thickness of the light-emitting layer or the hole transport layer has a great influence on the quality of the organic EL display device, the conventional method in which the film thickness of the coated material may fluctuate is changed with a high-quality organic EL display device. It was difficult to manufacture.
なお、塗布ユニットとベークユニットとを一体化して、塗布処理とベーク処理とを単一のユニットで行う方法も考えられる。しかし、この方法では、塗布処理が完了してからベーク処理が完了するまでの間(例えば、10分から20分間)、基板をユニット内から移動させることができないので、スループットが低下してしまう。また、この方法では、塗布ユニットとベークユニットとを一体化することによって装置が大型化するという問題もある。 In addition, a method in which the coating unit and the baking unit are integrated and the coating process and the baking process are performed in a single unit is also conceivable. However, in this method, since the substrate cannot be moved from the unit during the period from the completion of the coating process to the completion of the baking process (for example, 10 to 20 minutes), the throughput is lowered. In addition, this method has a problem that the apparatus is enlarged by integrating the coating unit and the bake unit.
それ故、本発明の目的は、高品質の有機EL表示装置を製造することが可能な塗布装置を提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to provide a coating apparatus capable of manufacturing a high-quality organic EL display device.
本発明は、上記課題を解決するために、以下の構成を採用した。
すなわち、第1の発明は、有機EL材料または正孔輸送材料の処理液を基板に塗布する塗布装置であって、基板を載置するステージと、ステージ内に取り付けられて当該ステージを加熱する加熱手段と、ステージに載置された基板を塗布後の搬送に適した温度に加熱するように加熱手段を制御する制御手段と、ステージに載置された基板に対して処理液を流下する塗布手段とを備えている。
The present invention employs the following configuration in order to solve the above problems.
That is, the first invention is a coating apparatus for applying a treatment liquid of an organic EL material or a hole transport material to a substrate, a stage on which the substrate is placed, and heating for heating the stage attached to the stage Means, control means for controlling the heating means so as to heat the substrate placed on the stage to a temperature suitable for conveyance after coating, and coating means for flowing the processing liquid to the substrate placed on the stage And.
また、第2の発明においては、塗布装置は、ステージに接続され、ステージを移動させるステージ移動手段をさらに備えている。ステージは、基板を載置する載置面を有する第1プレートと、放熱板と、ステージ移動手段に接続される第2プレートと、第1プレートにおける載置面の反対側の面と放熱板とを接続する第1断熱材と、放熱板と第2プレートとを接続し、それぞれが間隔を有するように配置される複数の第2断熱材とを含んでいる。加熱手段は、第1断熱材と所定の間隔を空けて配置され、載置面の反対側の面から第1プレートを加熱する。 In the second invention, the coating apparatus further includes stage moving means connected to the stage for moving the stage. The stage includes a first plate having a mounting surface for mounting the substrate, a heat radiating plate, a second plate connected to the stage moving means, a surface opposite to the mounting surface of the first plate, and a heat radiating plate. And a plurality of second heat insulating materials connected to each other so as to be spaced from each other. A heating means is arrange | positioned at predetermined intervals with a 1st heat insulating material, and heats a 1st plate from the surface on the opposite side to a mounting surface.
また、第3の発明においては、制御手段は、基板の温度が30度から100度までの範囲になるように加熱手段を制御する、請求項1または2に記載の塗布装置。 In a third aspect of the invention, the control means controls the heating means so that the temperature of the substrate is in the range of 30 to 100 degrees.
また、第4の発明においては、制御手段は、基板の温度が約80度になるように加熱手段を制御する。 In the fourth invention, the control means controls the heating means so that the temperature of the substrate becomes about 80 degrees.
また、第5の発明は、有機EL材料または正孔輸送材料の処理液を基板に塗布する塗布装置と、搬送装置と、乾燥装置とを備える基板処理システムである。塗布装置は、基板を載置するステージと、ステージ内に取り付けられて当該ステージを加熱する加熱手段と、ステージに載置された基板を塗布後の搬送に適した温度に加熱するように加熱手段を制御する制御手段と、ステージに載置された基板に対して処理液を流下する塗布手段とを備える。搬送装置は、塗布装置によって処理液が塗布された基板を乾燥装置に搬送する。乾燥装置は、搬送装置によって搬送されてくる基板を乾燥させる処理を行う。 Moreover, 5th invention is a substrate processing system provided with the coating device which apply | coats the process liquid of organic electroluminescent material or a hole transport material to a board | substrate, a conveying apparatus, and a drying apparatus. The coating apparatus includes a stage on which the substrate is placed, a heating unit that is mounted in the stage and heats the stage, and a heating unit that heats the substrate placed on the stage to a temperature suitable for conveyance after coating. And a coating unit for flowing the processing liquid onto the substrate placed on the stage. The transport device transports the substrate coated with the treatment liquid by the coating device to the drying device. The drying device performs a process of drying the substrate transported by the transport device.
第1の発明によれば、基板に塗布された処理液の溶剤の乾燥、蒸発を促進させ、処理液を流動しない程度に硬化させることができる。したがって、塗布処理後に搬送に適した温度に加熱された基板を搬送しても塗布液の膜厚が変動することはないので、高品質の有機EL表示装置を製造することが可能となる。 According to the first invention, drying and evaporation of the solvent of the treatment liquid applied to the substrate can be promoted and the treatment liquid can be cured to the extent that it does not flow. Therefore, even if a substrate heated to a temperature suitable for conveyance after the coating process is transported, the film thickness of the coating liquid does not fluctuate, so that a high-quality organic EL display device can be manufactured.
第2の発明によれば、加熱手段の熱が第2プレートまで伝導されないので、加熱手段の熱によってステージ移動手段に悪影響を与えることがない。したがって、ステージ移動手段の精度の低下や動作不良を防止することができる。 According to the second invention, since the heat of the heating means is not conducted to the second plate, the stage moving means is not adversely affected by the heat of the heating means. Therefore, it is possible to prevent the accuracy of the stage moving means from being lowered and the operation failure.
第3の発明によれば、処理液を基板の搬送に適して硬化させることができる。また、塗布装置がステージ移動手段を備える場合には、ステージ移動手段に悪影響を与えることなく、処理液を硬化させることができる。 According to the third invention, the processing liquid can be cured suitable for transporting the substrate. Further, when the coating apparatus includes a stage moving unit, the treatment liquid can be cured without adversely affecting the stage moving unit.
また、第4の発明によれば、例えばテトラリンやメシチレンといった高沸点溶剤を用いる場合でも、短時間(約5秒)で、塗布液を流動しない程度に硬化させることができる。したがって、塗布処理が完了してから短時間で基板の搬送が可能になる。したがって、第2の発明によれば、塗布装置のスループットを向上することができる。 Further, according to the fourth invention, even when a high boiling point solvent such as tetralin or mesitylene is used, the coating liquid can be cured in a short time (about 5 seconds) so as not to flow. Therefore, the substrate can be transported in a short time after the coating process is completed. Therefore, according to the second invention, the throughput of the coating apparatus can be improved.
また、第5の発明によれば、基板に塗布された処理液を流動しない程度に硬化させることができる。したがって、塗布処理後に搬送に適した温度に加熱された基板を搬送しても塗布液の膜厚が変動することはないので、高品質の有機EL表示装置を製造することが可能となる。 Moreover, according to 5th invention, the process liquid apply | coated to the board | substrate can be hardened to such an extent that it does not flow. Therefore, even if a substrate heated to a temperature suitable for conveyance after the coating process is transported, the film thickness of the coating liquid does not fluctuate, so that a high-quality organic EL display device can be manufactured.
図1は、本発明の一実施形態に係る塗布装置の概観を示す図である。図1(a)は、塗布装置10を上側から見た図であり、図1(b)は、塗布装置10を側面からY軸正方向の向きに見た図である。図1に示すように、塗布装置10は、ガイド部材1、ノズルユニット2、液受け部3、ステージ4、およびステージ移動機構部5を備えている。また、後述する図3にしめすように、塗布装置10は制御部6を備えている。ノズルユニット2は、赤色の有機EL材料を吐出するノズル21と、緑色の有機EL材料を吐出するノズル22と、青色の有機EL材料を吐出するノズル23とを有する。本塗布装置10は、有機EL材料の処理液を基板7上に塗布することによって有機EL表示装置を製造するものである。
FIG. 1 is a diagram showing an overview of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a view of the
図1に示すように、ステージ4には塗布処理の対象となる基板7が載置される。基板7は、X軸方向およびY軸方向に関してステージ4よりもやや大きいサイズである。ステージ移動機構部5は内部にモータを有し、ステージ4を移動させる。本実施形態では、ステージ移動機構部5は、ステージ4をY軸方向に平行移動させることが可能であるとともに、θ方向に回転させることが可能である。ステージ移動機構部5の動作は制御部6によって制御される。
As shown in FIG. 1, a
図2は、図1に示すステージ4の内部構成を分解して示した図である。図2に示すように、ステージ4は、ヒーター41、均熱プレート42、第1断熱材43、放熱板44、第2断熱材45、およびベースプレート46を備えている。ステージ4の内部には、ヒーター41が設けられる。ヒーター41は、ステージ4上に載置される基板7を加熱する加熱手段として用いられる。本実施形態においては、このヒーター41で基板7を加熱することによって、基板7を塗布後の搬送に適した温度に加熱し、基板7に塗布される塗布液を、流動しない程度に硬化させる。つまり、本実施形態においては、ヒーター41を用いることによって塗布装置内において塗布液の溶剤の乾燥、蒸発を促進する処理を行う。
FIG. 2 is an exploded view showing the internal configuration of the stage 4 shown in FIG. As shown in FIG. 2, the stage 4 includes a
なお、ステージ4にヒーター41を設ける場合、ステージ4を移動させるためのステージ移動機構部5に対するヒーター41の熱の影響を考慮する必要がある。すなわち、ステージ移動機構部5には、基板7をアライメントする機構やY軸方向へ移動させる機構が含まれている。ヒーター41の熱がこれらの機構に伝わると、ステージ移動機構部5の動作や精度に悪影響が生じるおそれがある。そこで、本実施形態では、ステージ4を図2に示す構成としている。均熱プレート42は、例えばアルミニウムで構成され、基板7を載置するための載置面42aを有する。均熱プレート42の載置面42aは、基板7を真空吸着する構成を有しており、載置面42aの上に基板7が載置される。ヒーター41は、載置面42aの反対側(図2では下側)で均熱プレート42に接するように設けられる。ヒーター41は、均熱プレートの表面がほぼ均一な温度となるように加熱することが好ましく、均熱度が例えば±2度の範囲となるように加熱する。なお、図示していないが、均熱プレート42には、その温度を検出するための温度センサが取り付けられる。第1断熱材43は、ヒーター41と同様、載置面42aの反対側で均熱プレート42に接するように設けられる。第1断熱材43は環状の形状であり、ヒーター41と所定の間隔をあけてヒーター41を取り囲むように配置される。なお、第1断熱材43は、例えばポリイミドで構成される。第1断熱材43の下側には放熱板44が接続される。放熱板44は、例えばアルミニウムで構成される。放熱板44の下側には複数(図2では6つ)の第2断熱材45が接続される。第2断熱材も第1断熱材と同様、例えばポリイミドで構成される。各第2断熱材45の下側にはベースプレート46が接続される。なお、ベースプレート46の下側にはステージ移動機構部5があり、ステージ移動機構部5とベースプレート46とが直接接続されている。
In addition, when providing the
図2に示すように、複数の第2断熱材45は、それぞれが間隔を有するように飛び石配置とされる。したがって、塗布装置内のダウンフローやステージ4の移動によって、ベースプレート46と放熱板44との間の空間に気流が発生する。この気流によって放熱板44から熱が継続的に放出される。これによって、ヒーター41の熱はベースプレート46まで伝達されない機構となっている。すなわち、図2に示す構成によって、ヒーター41の発熱によるベースプレート46の温度上昇を防止することができる。なお、温度上昇をより効果的に防止する場合には、放熱板44に積極的に風を送風する送風手段を設けるようにしてもよい。また、放熱板44において放熱は均一になされるので、均熱プレート42の均熱度には影響がない。
As shown in FIG. 2, the plurality of second
図1の説明に戻り、ステージ4の上方にはガイド部材1が配置される。ガイド部材1はX軸方向に延びるレール11を有し、レール11に沿って移動可能なようにノズルユニット2がガイド部材1に接続される。ノズルユニット2の各ノズル21〜23は、処理液を吐出する向きが鉛直下向きとなるようにノズルユニット2の下側に配置される。なお、各ノズル21〜23は、Y軸方向に関して少しずれた位置に配置される。ここで、ガイド部材1は、X軸方向について基板7よりも長く構成され、ノズルユニット2は、X軸方向に関して基板7の幅よりも広い範囲を移動することが可能である。したがって、ノズルユニット2がレール11の一端から他端まで移動することによって、X軸方向に関して基板7の一端から他端まで有機EL材料を塗布することができる。ただし、ノズルユニット2がレール11の一端から他端まで移動する間に各ノズル21〜23から有機EL材料が吐出されると、基板7に有機EL材料が塗布されるだけでなく、基板7の外側においても有機EL材料が吐出されることとなる。そこで、基板7の外側で吐出された有機EL材料を受ける目的で液受け部3が設置されている。なお、液受け部3で受けた有機EL材料は、液受け部3の排出口(図示していない)から排出される。
Returning to the description of FIG. 1, the guide member 1 is disposed above the stage 4. The guide member 1 has a rail 11 extending in the X-axis direction, and the
図3は、塗布装置10の各部と制御部との接続関係を示す図である。図3に示すように、制御部6は、ノズルユニット2、ヒーター41、およびステージ移動機構部5と接続されている。制御部6は、ノズルユニット2の動作を制御する。具体的には、制御部6は、ノズルユニット2のX軸方向の移動を制御するとともに、各ノズル21〜23による有機EL材料の吐出を制御する。なお、ノズルユニット2は、有機EL材料をノズルに送り出すポンプ、およびノズルに送り出される有機EL材料の流量を計測する流量計を各ノズル毎に有している。制御部6は、流量計による流量の計測結果に基づいてポンプをフィードバック制御することによって、ノズルから吐出される有機EL材料の量を制御する。また、制御部6は、ステージ4内のヒーター41の温度を制御する。さらに、制御部6は、ステージ移動機構部5を制御することによってステージ4のY軸およびθ軸に関する移動を制御する。
FIG. 3 is a diagram illustrating a connection relationship between each unit of the
次に、塗布装置10の動作を説明する。なお、以下では、基板7にはX軸に平行なストライプ状に発光層の有機EL材料が塗布される場合を説明する。図4は、有機EL表示装置の製造システムの構成を示す図である。この製造システムは、本塗布装置10を含み、インデクサ20、ベーク装置30、第1搬送路40、第2搬送路50、第1搬送ロボット60、および第2搬送ロボット70を備えている。インデクサ20は、外部から搬入されてくる基板および外部へ搬出すべき処理済みの基板を収容する。なお、インデクサ20に搬入されてくる基板には、陽極および正孔輸送層がすでに形成されているものとする。インデクサ20に収容されている基板は、第1搬送ロボット60に搬出された後、第2搬送ロボット70に受け渡される。基板を受け取った第2搬送ロボット70は、当該基板を塗布装置10に搬入する。塗布装置10に搬入された基板はステージ4の予め決められた位置に載置される。
Next, operation | movement of the
一方、塗布装置10の制御部6は、基板7が搬入される前にヒーター41を加熱しておく。なお、制御部6は、基板7が搬入された後にヒーター41を加熱制御するようにしてもよいが、スループットを考慮すれば、本実施形態のようにヒーター41を予め加熱制御しておくことが好ましい。また、図示していないが、ステージ4には、基板7が載置される均熱プレート42の温度を計測する温度センサが設けられている。これによって、制御部6は、均熱プレート42の温度をモニタすることができる。また、均熱プレート42の温度と基板7の温度との関係は予め測定されている。制御部6は、当該関係に基づいて、均熱プレート42に基板7が載置されたときに基板7の温度が所定の目標温度となるようにヒーター41の温度を制御する。この目標温度は、均熱プレート42に載置された基板7の塗布処理後の搬送に適した温度である。換言すれば、目標温度は、均熱プレート42に基板7が載置された際、基板7に塗布される有機EL材料が流動しない程度に硬化する温度である。例えば、目標温度は、塗布液の溶剤の沸点以上に設定されればよい。なお、目標温度の具体的な値については後述する。
On the other hand, the controller 6 of the
塗布装置10に搬入された基板7がステージ4に載置されると、制御部6は、ステージ4およびノズルユニット2を初期位置に移動させる。ここで、ヒーター41によって加熱されたステージ4に基板7が載置されると、基板の温度は数秒程度で上記目標温度に到達する。したがって、制御部6は、基板7がステージ4に載置されてすぐに、ステージ4およびノズルユニット2に対する移動制御を行っても問題ない。具体的には、制御部6は、予め定められた初期位置にステージ4を基板7ごと移動させるとともに、ガイド部材1の一端にノズルユニット2を移動させる。ここでは、ステージ4の初期位置は図1に示す位置であるとする。ステージ4およびノズルユニット2が初期位置に配置されると、制御部6は塗布処理を開始する。塗布処理においては、ノズルユニット2のX軸方向の移動動作(第1動作)とステージ4のY軸方向の移動動作(第2動作)とが繰り返される。具体的には、まず、第1動作として、ノズルユニット2の各ノズル21〜23から有機EL材料が吐出されるとともにノズルユニット2がガイド部材52の一端から他端へ移動する。これによって、基板7に対する3列分の塗布が完了する。次に、第2動作として、塗布された3列分の長さだけY軸の正方向にステージ4がピッチ送りされる。以降、第1動作と第2動作とを繰り返すことによって、基板7への塗布が3列分ずつ行われる。これによって、基板7に有機EL材料がストライプ状に塗布されていく。
When the
ここで、基板7に対する塗布が行われる間、基板7の温度は上記目標温度に保たれる。なお、この目標温度は、塗布液の溶剤の種類や気圧にもよるが、30度〜100度の範囲で設定される。塗布液である有機EL材料や正孔輸送材料において溶剤として用いられる材料には、30度で硬化するものもあるからである。また、溶剤のうちで沸点が高いものとしては水が挙げられるが、水の沸点は100度だからである。なお、基板7の温度を100度よりも高くすれば、上述したステージ4の構成によって断熱を行ったとしてもステージ移動機構部5にヒーター41の熱が伝わり、ステージ移動機構部5の動作に悪影響が生じるおそれもある。一方、テトラリンまたはメシチレンといった高沸点溶剤を用いる場合でも、基板7の温度を80度にすることによって、約5秒で、塗布液を流動しない程度に硬化させることが可能であることが実験的にわかった。また、このときのステージ移動機構部5のモータの温度は40度以下となり、正常に動作可能であることがわかった。以上より、上記所定温度を80度に設定すれば、塗布液の溶剤が高沸点溶剤であっても、短時間(約5秒)で基板7を後工程の搬送に適した温度に加熱することが可能であり、かつ、ステージ移動機構部5にも悪影響を与えないことがわかった。
Here, while the application to the
基板7に対する塗布処理が終了すると、制御部6は、上記第1動作および第2動作を停止する。すなわち、ノズルユニット2の各ノズル21〜23からの有機EL材料の吐出を停止し、ノズルユニット2のX軸方向の移動とステージ4のY軸方向の移動とを停止する。第1動作および第2動作を停止した後、制御部6は所定時間待機する。この所定時間は、最後に塗布された有機EL材料が流動しない程度に硬化するまでの時間である。例えば、有機EL材料の溶剤がテトラリンまたはメシチレンであり、基板7の温度を80度とした場合には、この所定時間は約5秒である。第1動作および第2動作を停止してから所定時間が経過した後、制御部6は、ヒーター41の発熱を停止させる。以上で、1枚の基板に対する塗布装置10の処理が終了する。なお、基板を連続処理する場合は、ヒーター41を停止させなくてもよい。
When the coating process on the
塗布装置10における処理が完了した基板は、第2搬送ロボットにより搬出され、ベーク装置30に搬入される。そして、この搬送工程によって基板7の有機EL材料の膜厚が不均一になることはない。基板を搬入したベーク装置30は、当該基板に対して乾燥処理(ベーク処理)を行う。ベーク処理が完了した基板は、第2搬送ロボット70によってベーク装置30から搬出され、第2搬送ロボット70から第1搬送ロボット60に受け渡された後、第1搬送ロボット60によってインデクサ20に収容される。以上のように発光層が形成された基板に対して、例えば真空蒸着法により陰極電極が発光層上に形成されることによって、有機EL表示装置が製造される。
The substrate that has been processed in the
以上のように、本実施形態では、有機EL材料を塗布する時にヒーター41を用いて基板を加熱することによって、有機EL材料を流動しない程度に硬化させることができる。つまり、有機EL材料を塗布した基板に対して、ベーク処理を行う前に予備加熱を行う。また、予備加熱は、搬送時に流動しない粘度となるように塗布物を乾燥させる温度で行われる。このように、塗布装置10内で塗布後の搬送に適した温度に加熱することによって、基板に塗布された有機EL材料の膜厚が基板の搬送時に変動することを防止することができる。
As described above, in the present embodiment, the organic EL material can be cured to the extent that it does not flow by heating the substrate using the
なお、本実施形態では、塗布装置10は、有機EL表示装置の発光層を形成するための有機EL材料を塗布するものを例として説明したが、塗布装置は、正孔輸送層を形成するための正孔輸送材料を塗布するものであってもよい。正孔輸送材料を塗布する場合でも、上記実施形態と同様に塗布装置を用いることができ、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
In the present embodiment, the
本発明は、有機EL表示装置を製造する製造装置において、基板に発光層または正孔輸送層を形成すること等を目的として利用することが可能である。 The present invention can be used for the purpose of forming a light emitting layer or a hole transport layer on a substrate in a manufacturing apparatus for manufacturing an organic EL display device.
1 ガイド部材
2 ノズルユニット
3 液受け部
4 ステージ
5 ステージ移動機構部
6 制御部
7 基板
41 ヒーター
42 均熱プレート
43 第1断熱材
44 放熱板
45 第2断熱材
46 ベースプレート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (5)
前記基板を載置するステージと、
前記ステージ内に取り付けられて当該ステージを加熱する加熱手段と、
前記ステージに載置された基板を塗布後の搬送に適した温度に加熱するように前記加熱手段を制御する制御手段と、
前記ステージに載置された基板に対して前記処理液を流下する塗布手段とを備える、塗布装置。 A coating apparatus for applying a treatment liquid of an organic EL material or a hole transport material to a substrate,
A stage on which the substrate is placed;
Heating means attached to the stage for heating the stage;
Control means for controlling the heating means so as to heat the substrate placed on the stage to a temperature suitable for conveyance after coating;
A coating apparatus comprising: a coating unit configured to flow down the processing liquid with respect to the substrate placed on the stage.
前記ステージは、
前記基板を載置する載置面を有する第1プレートと、
放熱板と、
前記ステージ移動手段に接続される第2プレートと、
前記第1プレートにおける前記載置面の反対側の面と前記放熱板とを接続する第1断熱材と、
前記放熱板と前記第2プレートとを接続し、それぞれが間隔を有するように配置される複数の第2断熱材とを含み、
前記加熱手段は、前記第1断熱材と所定の間隔を空けて配置され、前記載置面の反対側の面から前記第1プレートを加熱する、請求項1に記載の塗布装置。 A stage moving means connected to the stage and moving the stage;
The stage is
A first plate having a mounting surface for mounting the substrate;
A heat sink,
A second plate connected to the stage moving means;
A first heat-insulating material connecting the surface opposite to the placement surface in the first plate and the heat sink;
A plurality of second heat insulating materials connected to the heat sink and the second plate, each of which is disposed to have a gap;
The said heating means is a coating device of Claim 1 arrange | positioned at predetermined intervals with the said 1st heat insulating material, and heating the said 1st plate from the surface on the opposite side to the said mounting surface.
前記塗布装置は、
前記基板を載置するステージと、
前記ステージ内に取り付けられて当該ステージを加熱する加熱手段と、
前記ステージに載置された基板を塗布後の搬送に適した温度に加熱するように前記加熱手段を制御する制御手段と、
前記ステージに載置された基板に対して前記処理液を流下する塗布手段とを備え、
前記搬送装置は、前記塗布装置によって前記処理液が塗布された基板を前記ベーク装置に搬送し、
前記ベーク装置は、前記搬送装置によって搬送されてくる基板にベーク処理を行う、基板処理システム。 A substrate processing system comprising a coating device for applying a treatment liquid of an organic EL material or a hole transport material to a substrate, a transport device, and a baking device,
The coating device includes:
A stage on which the substrate is placed;
Heating means attached to the stage for heating the stage;
Control means for controlling the heating means so as to heat the substrate placed on the stage to a temperature suitable for conveyance after coating;
Application means for flowing down the processing liquid to the substrate placed on the stage,
The transport device transports the substrate coated with the processing liquid by the coating device to the baking device,
The substrate processing system, wherein the baking device performs a baking process on a substrate transferred by the transfer device.
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