JP2006161175A - Paper for ic tip card and the ic tip card using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ＩＣチップカードを製造するための紙、及びそれを用いて形成されたＩＣチップカードに関するものである。 The present invention relates to paper for manufacturing an IC chip card, and an IC chip card formed using the paper.
従来の非接触型ＩＣカードは、プラスチック等の樹脂板の間にＩＣチップ等を装着した構成になっている。ＩＣチップ等を装着するにはプラスチック等の樹脂板上にＩＣチップ等を載置し、接着剤を用いて別の樹脂板と接着させるものである。 A conventional non-contact type IC card has a configuration in which an IC chip or the like is mounted between resin plates such as plastic. In order to mount an IC chip or the like, an IC chip or the like is placed on a resin plate such as plastic and is bonded to another resin plate using an adhesive.
一方、プラスチック等の樹脂板に代えて、密度が０．１〜１．０ｇ／ｍ3の範囲の紙基材にＩＣチップを挟んで形成することにより、製造時、使用時のＩＣチップの破損を受けにくくしたＩＣチップカードも提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、紙基材を使用したＩＣチップカードでは、ＩＣチップ自体の厚みに起因して、ＩＣチップカード表面に凹凸が生じてしまい、その凹凸を起点としてＩＣチップカードが破れが生じてしまったり、表面の凹凸の中心として汚れが生じるという問題があった。 However, in an IC chip card using a paper base material, the IC chip card surface is uneven due to the thickness of the IC chip itself, and the IC chip card is torn starting from the unevenness. There was a problem that dirt was generated as the center of the irregularities on the surface.
そこで、本発明の主たる課題は、ＩＣチップを内装しても、ＩＣチップカードの表面に凹凸が生じないＩＣチップカード用紙を提供することにある。 Accordingly, a main object of the present invention is to provide an IC chip card paper that does not cause unevenness on the surface of the IC chip card even if the IC chip is mounted.
上記課題を解決した本発明は、次のとおりである。
＜請求項１記載の発明＞
少なくとも表面層と裏面層を備えた、２層以上の多層構成の抄き合わせ紙で形成されたＩＣチップカード用紙であって、２枚のＩＣチップカード用紙の裏面層同士でＩＣチップを挟み込み、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されてＩＣチップカードが形成されるように構成され、表面層の密度が、裏面層の密度より相対的に高い構成とされた、ことを特徴とするＩＣチップカード用紙である。
The present invention that has solved the above problems is as follows.
<Invention of
An IC chip card paper formed of a laminated paper having a multilayer structure of two or more layers, comprising at least a front surface layer and a back surface layer, wherein the IC chip is sandwiched between the back surface layers of the two IC chip card papers, An IC chip card characterized in that these IC chip card sheets are bonded together to form an IC chip card, and the density of the front surface layer is relatively higher than the density of the back surface layer. It is paper.
（作用効果）
本発明に係るＩＣチップカード用紙は、ＩＣチップカードを製造するための原紙に相当するものである。ＩＣチップカードは、２枚のＩＣチップカード用紙を予め用意し、これら２枚のＩＣチップカード用紙の裏面層同士で、ＩＣチップを挟み込み、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されてＩＣチップカードが形成されるものである。
この際、表面層の密度を、裏面層の密度より相対的に高くすることにより、表面層を高密度層としてＩＣチップカードの表面へのオフセット印刷やインクジェット印刷等の印刷特性に優れ、また、紙粉も出にくいため印刷部分が剥がれることなく、対摩擦の表面強度を向上させることができ、他方、裏面層をクッション層とし、ＩＣチップを挟み込み、チップ自体の厚みを吸収することができる。
(Function and effect)
The IC chip card paper according to the present invention corresponds to a base paper for manufacturing an IC chip card. The IC chip card is prepared in advance with two IC chip card sheets, the IC chip is sandwiched between the back layers of the two IC chip card sheets, and the IC chip card is bonded to each other. Is formed.
At this time, by making the density of the surface layer relatively higher than the density of the back surface layer, the surface layer is a high-density layer and has excellent printing characteristics such as offset printing and inkjet printing on the surface of the IC chip card, Since it is difficult for paper dust to come out, the printed portion is not peeled off and the surface strength against friction can be improved. On the other hand, the back layer can be used as a cushion layer, and the IC chip can be sandwiched to absorb the thickness of the chip itself.
＜請求項２記載の発明＞
請求項２記載の発明は、前記表面層の密度が、０．６０〜０．９０ｇ／ｃｍ3であり、 前記裏面層の密度が、０．３０〜０．５５ｇ／ｃｍ3である構成とされた、請求項１記載のＩＣチップカード用紙である。
<Invention of
The invention according to
（作用効果）
ＩＣチップカードの表面（裏面も含む。）を０．６０〜０．９０ｇ／ｃｍ3の高密度層で構成したことにより、ＩＣチップカードの表面へのオフセット印刷やインクジェット印刷等の印刷特性が優れ、また、紙粉も出にくいため印刷部分が剥がれることなく、対摩擦の表面強度を向上させることができ、他方、０．３０〜０．５５ｇ／ｃｍ3の低密度の裏面層がクッション層となり、ＩＣチップを挟み込み、チップ自体の厚みを吸収することができる。
また、ＩＣチップカードの表面を高密度層で形成し、低密度層でＩＣチップを挟み込むことにより、ＩＣチップカードの表面にＩＣチップ自体の厚みが出にくくなる。つまり、ＩＣチップカードの表面には、チップ自体の厚みに起因する凹凸が生じる虞がない。その結果、この凹凸を起点としてＩＣチップカード自体が破れたり、汚れたりすることを防止することができ、耐久性を向上させることができる。
(Function and effect)
The IC chip card surface (including the back surface) is composed of a high-density layer of 0.60 to 0.90 g / cm 3 , so that it has excellent printing characteristics such as offset printing and ink jet printing on the surface of the IC chip card. In addition, since it is difficult for paper dust to come out, the printed part is not peeled off and the surface strength against friction can be improved. On the other hand, a low-density back layer of 0.30 to 0.55 g / cm 3 serves as a cushion layer. The IC chip can be sandwiched to absorb the thickness of the chip itself.
Further, by forming the surface of the IC chip card with a high-density layer and sandwiching the IC chip with the low-density layer, the thickness of the IC chip itself is difficult to appear on the surface of the IC chip card. In other words, there is no possibility that irregularities due to the thickness of the chip itself are generated on the surface of the IC chip card. As a result, it is possible to prevent the IC chip card itself from being torn or dirty starting from the unevenness, and the durability can be improved.
＜請求項３記載の発明＞
請求項３記載の発明は、前記表面層の厚みが４０μｍ〜１２０μｍであり、前記裏面層の厚みが１７５μｍ〜２５５μｍである、請求項１又は２記載のＩＣチップカード用紙である。
<Invention of
The invention according to
（作用効果）
ＩＣチップカード用紙の厚みとして、高密度層はＩＣチップカードの剛度を保持するという観点から、４０μｍ〜１２０μｍが好適である。一方、低密度層は、ＩＣチップカードの表面に、ＩＣチップの厚みによる凹凸を発生させないという観点から、１７５μｍ〜２５５μｍが好適である。
(Function and effect)
The thickness of the IC chip card paper is preferably 40 μm to 120 μm from the viewpoint that the high density layer maintains the rigidity of the IC chip card. On the other hand, the low-density layer is preferably 175 μm to 255 μm from the viewpoint that unevenness due to the thickness of the IC chip is not generated on the surface of the IC chip card.
＜請求項４記載の発明＞
請求項４記載の発明は、前記裏面層にホットメルトが塗工され、該ホットメルトの厚みが、１０μｍ〜２００μｍである、請求項１乃至３のいずれか１項記載のＩＣチップカード用紙である。
<Invention of Claim 4>
Invention of Claim 4 is an IC chip card paper of any one of
（作用効果）
裏面層に塗工する接着剤として、常温で粘度の低いアクリル系接着剤、ゴム系接着剤、酢酸ビニル系接着剤等を使用すると、塗布時、および塗布した後の保管時にも、接着剤が用紙の内部に浸透してしまい、接着不良の問題が起こり、ＩＣチップカード用紙として好ましくない。それに対し、接着剤としてホットメルトを使用して、粘度調整を溶解温度でのコントロール又は塗布後に冷却する等で裏面層へ浸透するのを防ぐことによって、高い接着力を得ることができるので、ＩＣチップカード用紙には好適である。また、予め裏面層に塗工されたホットメルトによってＩＣチップカード用紙相互を接着することにより、ＩＣチップを挟持する工程で、接着剤として他の薬品を別途使用することがなく、ＩＣチップカードを容易に製造することができる。
このホットメルトは、１０〜２００μｍ厚で塗工されており、ＩＣチップカード用紙相互を接着させる接着剤として機能すると共に、ＩＣチップカード用紙自体に剛度を持たせている。なお、十分な接着性を得ることと経済性（コスト低減）の観点から、５０〜１５０μｍ厚で塗工されることが好ましい。
(Function and effect)
If an acrylic adhesive, rubber adhesive, vinyl acetate adhesive, etc., having a low viscosity at room temperature is used as the adhesive to be applied to the back layer, the adhesive will remain at the time of application and storage after application. It penetrates into the inside of the paper and causes a problem of poor adhesion, which is not preferable as an IC chip card paper. On the other hand, high adhesive strength can be obtained by using hot melt as an adhesive and preventing penetration into the back layer by controlling viscosity at the dissolution temperature or cooling after application, etc. Suitable for chip card paper. In addition, the IC chip card paper is bonded to each other by hot melt that has been applied to the back layer in advance, so that the IC chip card can be mounted without using any other chemicals as an adhesive in the process of clamping the IC chip. It can be manufactured easily.
This hot melt is applied with a thickness of 10 to 200 μm, functions as an adhesive for bonding the IC chip card sheets to each other, and gives the IC chip card sheet itself rigidity. In addition, it is preferable to apply with a thickness of 50 to 150 μm from the viewpoint of obtaining sufficient adhesiveness and economical efficiency (cost reduction).
＜請求項５記載の発明＞
請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項記載のＩＣチップカード用紙により形成された、ＩＣチップカードである。
<Invention of Claim 5>
The invention according to claim 5 is an IC chip card formed by the IC chip card paper according to any one of
本発明によれば、ＩＣチップを内装しても、ＩＣチップカードの表面に凹凸が生じない等の利点がもたらされる。 According to the present invention, there is an advantage that even if an IC chip is installed, irregularities are not generated on the surface of the IC chip card.
以下、本発明の実施の形態を説明する。
本発明に係るＩＣチップカード用紙は、少なくとも高密度層と低密度層の、２層以上の多層構成の多層抄き紙をベースとしている。ＩＣチップカード用紙の構造の説明の前に、ＩＣチップカード用紙の素材と、低密度層に内添される熱発泡性粒子についてまず説明する。
Embodiments of the present invention will be described below.
The IC chip card paper according to the present invention is based on a multi-layered paper having a multilayer structure of at least two layers of a high-density layer and a low-density layer. Prior to the description of the structure of the IC chip card paper, the material of the IC chip card paper and the thermally expandable particles internally added to the low density layer will be described first.
（ＩＣチップカード用紙の素材）
ＩＣチップカード用紙の原料となるパルプは、その種類が何ら限定されるものではない。通常の紙の場合と同様のパルプを使用することができる。例えば、ダグラスファー、ラジアータパイン、杉等の針葉樹、ユーカリ、オーク等の広葉樹を主原料としたクラフトパルプ（ＫＰ）、セミケミカルパルプ（ＳＣＰ）、砕木パルプ（ＧＰ）、木材以外の繊維原料であるケナフ、麻、リンター、藁等の非木材繊維を主原料として化学的に処理されたパルプやチップを機械的にパルプ化したグランドパルプ、ケミグランドパルプ（ＣＧＰ）、リファイナーグランドパルプ（ＲＧＰ）等から一種あるいは数種を適宜選択して使用することができる。また、基紙として再生紙を使用することもでき、古紙パルプとしては、ディインクドパルプ（ＤＩＰ）、ウェイストパルプ（ＷＰ）の何れをも使用することができる。さらに、レーヨン繊維、アクリル繊維、ポリアミド繊維、ポリエステル繊維等の有機繊維や、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、シリカ・アルノシリケート繊維、ロックウール繊維等の無機繊維を原料とする合成パルプをも使用することができる。
(IC chip card paper material)
The pulp used as the raw material for the IC chip card paper is not limited in any kind. Pulp similar to that of normal paper can be used. For example, kraft pulp (KP), semi-chemical pulp (SCP), groundwood pulp (GP), and fiber materials other than wood, mainly made from conifers such as Douglas fir, radiata pine, cedar, and broad-leaved trees such as eucalyptus and oak From ground pulp, chemi-ground pulp (CGP), refiner ground pulp (RGP), etc., which are pulps that have been chemically treated with non-wood fibers such as kenaf, hemp, linter, cocoon, etc. One kind or several kinds can be appropriately selected and used. In addition, recycled paper can be used as the base paper, and as the used paper pulp, either deinked pulp (DIP) or waste pulp (WP) can be used. In addition, synthetic fibers made from organic fibers such as rayon fiber, acrylic fiber, polyamide fiber, polyester fiber, and inorganic fibers such as glass fiber, carbon fiber, alumina fiber, silica / arnosilicate fiber, rock wool fiber are also used. can do.
また、これらの原料パルプには、基紙の不透明度を向上させるため、通常の紙の場合と同様、填料を添加することができる。填料としては、例えば、クレー、タルク、炭酸カルシウム、二酸化チタン、酸化アルミニウム等から一種あるいは数種を適宜選択して使用することができる。 Further, in order to improve the opacity of the base paper, a filler can be added to these raw material pulps as in the case of ordinary paper. As the filler, for example, one or several kinds of clay, talc, calcium carbonate, titanium dioxide, aluminum oxide and the like can be appropriately selected and used.
さらに、ＩＣチップカード用紙の色合いをコントロールする必要がある場合や着色紙とする場合は、原料パルプに、通常の紙の場合と同様、染料を添加することができる。染料としては、例えば、直接染料、カチオン性染料、塩基性染料等、市販している染料から一種あるいは数種を適宜選択して使用することができる。 Furthermore, when it is necessary to control the color of the IC chip card paper or when it is a colored paper, a dye can be added to the raw pulp as in the case of ordinary paper. As the dye, for example, one or several kinds of commercially available dyes such as direct dyes, cationic dyes, and basic dyes can be appropriately selected and used.
パルプの抄紙は、例えば、円網抄紙機、Ｋフォーマー抄紙機、ウルトラフォーマー抄紙機、ベルボンドフォーマー抄紙機などを使用することができる。また、抄紙して得た湿紙の乾燥は、ヤンキードライヤー、多筒ドライヤー、熱風ドライヤー、赤外線ドライヤーなどを使用して行うことができる。 For example, a circular net paper machine, a K former paper machine, an ultra former paper machine, and a bell bond former paper machine can be used as the pulp paper machine. The wet paper obtained by papermaking can be dried using a Yankee dryer, a multi-cylinder dryer, a hot air dryer, an infrared dryer, or the like.
（熱発泡性粒子）
本発明に係る低密度層は熱発泡性粒子を内添しており、乾燥工程において、この熱発泡性粒子ドライヤーにより発泡させ、嵩高にすることで低密度層（クッション層）を実現している。本発明において使用することのできる熱発泡性粒子は、熱可塑性合成樹脂の微細粒子外殻内に低沸点溶剤を封入したものである。平均粒径は、５〜３０μｍで、８０〜２００℃での加熱により直径が４〜５倍、体積が５０〜１３０倍に膨張する。熱発泡性粒子の体積膨張が５０倍未満であると、クッション層の膨張率が低くなる。一方、熱発泡性粒子の体積膨張が１３０倍を超えると、クッション層の剥離強度等の紙力が低くなる。また、熱発泡性粒子の粒径が５μｍ未満であると、抄紙時の熱発泡性粒子の歩留りが悪くなり、クッション層の膨張率が低くなる。一方、熱発泡性粒子の粒径が３０μｍを超えると、粒径が５μｍ未満の場合と同様に抄紙時の熱発泡性粒子の歩留りが悪く、クッション層の膨張率が低くなる。
(Heat-expandable particles)
The low-density layer according to the present invention internally includes thermally foamable particles, and in the drying process, the foamed foam is made by the thermally foamable particle dryer, thereby realizing a low-density layer (cushion layer). . The thermally foamable particles that can be used in the present invention are those in which a low-boiling solvent is encapsulated in a fine particle outer shell of a thermoplastic synthetic resin. An average particle diameter is 5-30 micrometers, and a diameter expands 4-5 times and a volume 50-130 times by heating at 80-200 degreeC. When the volume expansion of the thermally foamable particles is less than 50 times, the expansion rate of the cushion layer is lowered. On the other hand, when the volume expansion of the thermally foamable particles exceeds 130 times, the paper strength such as the peel strength of the cushion layer is lowered. On the other hand, if the particle size of the heat-expandable particles is less than 5 μm, the yield of the heat-expandable particles at the time of papermaking is deteriorated and the expansion rate of the cushion layer is lowered. On the other hand, when the particle size of the heat-expandable particles exceeds 30 μm, the yield of the heat-expandable particles at the time of papermaking is poor and the expansion rate of the cushion layer is low as in the case where the particle size is less than 5 μm.
外殻を構成する熱可塑性合成樹脂としては、例えば、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等の共重合体を挙げることができる。また、かかる外殻内に封入される低沸点溶剤としては、例えば、イソブタン、ペンタン、石油エーテル、ヘキサン、低沸点ハロゲン化炭化水素、メチルシラン等を挙げることができる。 Examples of the thermoplastic synthetic resin constituting the outer shell include copolymers such as vinylidene chloride, acrylonitrile, acrylic acid ester, and methacrylic acid ester. Examples of the low boiling point solvent enclosed in the outer shell include isobutane, pentane, petroleum ether, hexane, low boiling point halogenated hydrocarbon, and methylsilane.
熱発泡性粒子は、外殻を構成する熱可塑性合成樹脂の軟化点以上に加熱され、同時に封入されている低沸点溶剤が気化し蒸気圧が上昇し、外殻が膨張して独立気泡を形成する。この熱発泡性粒子を膨張させるための加熱は、湿紙を乾燥させる前記ドライヤー処理に伴って行うこともできるが、その後にあらためて行うこともできる。 Thermo-expandable particles are heated above the softening point of the thermoplastic synthetic resin that forms the outer shell, and simultaneously the low-boiling solvent encapsulated is vaporized, the vapor pressure rises, and the outer shell expands to form closed cells. To do. The heating for expanding the thermally foamable particles can be performed along with the dryer treatment for drying the wet paper, but can be performed again thereafter.
熱発泡性粒子は、高密度層と低密度層とを含めた多層抄き紙全体の絶乾坪量換算質量に対し、１〜３０質量％の割合で含有させるのが望ましい。この熱発泡性粒子の配合量が多層抄き紙全体の絶乾坪量換算重量に対し１重量％より少ないと、粒子が十分に発泡しないためにクッション層として必要な嵩（すなわち厚み）が出ず、所望のクッション性を得ることができない。一方、この配合量が３０重量％を超えると、クッション性は増大するが、クッション層の剥離強度等の紙力が低くなり、紙が破壊し易くなってしまうからである。 The heat-expandable particles are desirably contained in a proportion of 1 to 30% by mass with respect to the mass in terms of the absolute dry basis weight of the entire multilayer paper including the high-density layer and the low-density layer. If the blending amount of the heat-expandable particles is less than 1% by weight with respect to the absolute dry basis weight of the entire multilayer paper, the particles do not foam sufficiently and the bulk (ie, thickness) required for the cushion layer is generated. Therefore, the desired cushioning property cannot be obtained. On the other hand, when the blending amount exceeds 30% by weight, the cushioning property is increased, but the paper strength such as the peel strength of the cushion layer is lowered and the paper is easily broken.
熱発泡性粒子としては、例えば、松本油脂製薬株式会社のマツモトクロスフェアーＦ−３０、同Ｆ−４６、Ｆ−２０Ｄ、Ｆ−５０Ｄ、Ｆ−８０Ｄや、日本フィライト株式会社のエクスパンセルＷＵ、同ＤＵ等を使用することができる。ただし、これに限られるものではない。 Examples of the heat-foamable particles include Matsumoto Crosssphere F-30, F-46, F-20D, F-50D, F-80D of Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd., and Expandpan WU of Nippon Philite Co., Ltd. The same DU or the like can be used. However, the present invention is not limited to this.
（ＩＣチップカード用紙の構造）
本発明に係るＩＣチップカード用紙１は、少なくとも２層以上の多層構成の多層抄き紙をベースとしている。本実施の形態では、図１に示すように、２層の場合が示されている。この場合、一方の層（表面層）を、後述する０．６０〜０．９０ｇ／ｃｍ3の高密度層１１とし、他方の層（裏面層）を、後述する０．３０〜０．５５ｇ／ｃｍ3の低密度層１２としている。そして、低密度層１２の高密度層１１と対向していない面（図１では下面）には、後述するホットメルトが塗工され、ホットメルト層１３が形成されている。
(Structure of IC chip card paper)
The IC
図３に示すように、本発明に係るＩＣチップカード用紙１からＩＣチップカード３が製造されるわけであるが、その方法として、例えば、図２に示すように、２枚のＩＣチップカード用紙１，１を予め用意し、これら２枚のＩＣチップカード用紙１，１の低密度層（裏面層）１２，１２同士で、アンテナ（図示せず）を内蔵又は外付けしたＩＣチップ２を挟み込み、かつ低密度層（裏面層）１２，１２に塗工されたホットメルトにより、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されて構成されるものである。
As shown in FIG. 3, an
より具体的には、アンテナ（図示せず）を内蔵又は外付けしたＩＣチップ２を一方のＩＣチップカード用紙１に載置すると共に、他方のＩＣチップカード用紙１の低密度層１２を、一方のＩＣチップカード用紙１の低密度層１２にホットメルト層１３を介して重ね合わせ、その状態で、熱プレス等により双方を接着し、所望の大きさにカットすることによりＩＣチップカード３が製造されるものである。
More specifically, the
この場合、低密度層１２，１２がクッション層となり、ＩＣチップ２を挟み込み、チップ自体の厚みを吸収するものである。そして、ＩＣチップカード３の表面（裏面も含む。以下同様）を高密度層１１，１１で構成したことにより、ＩＣチップカード３の表面へのオフセット印刷やインクジェット印刷等の印刷特性が優れ、また、紙粉も出にくいため印刷部分が剥がれることなく、表面強度が向上する。
In this case, the low density layers 12 and 12 serve as cushion layers, sandwich the
前述したように、ＩＣチップカード用紙１は、表面層を０．６０〜０．９０ｇ／ｃｍ3の高密度層１１とし、裏面層を、０．３０〜０．５５ｇ／ｃｍ3の低密度層１２としている。理由としては、表面層を０．６０ｇ／ｃｍ3未満とするとＩＣチップカードの表面強度が低くなるという問題が生じ、０．９０ｇ／ｃｍ3超とすると、抄造段階で高いニップ圧が必要となり、表面層の密度が高くなりすぎるという問題が生じるからである。一方、裏面層を０．３０ｇ／ｃｍ3未満とするとＩＣチップカードの内部強度が不足し、剥離が発生しやすくなるという問題が生じ、０．５５ｇ／ｃｍ3超とすると、クッション性が不足し、ＩＣチップカードに凹凸が発生するという問題が生じるからである。
As described above, IC
また、高密度層１１の表面強度は、ワックスピック試験（wax pick test）で１０Ａ以上であることが好ましい。
Moreover, it is preferable that the surface strength of the high-
さらに、ＩＣチップカード３の表面を高密度層１１，１１で形成し、低密度層１２，１２でＩＣチップ２を挟み込むことにより、ＩＣチップカード３の表面にＩＣチップ２自体の厚みが出にくくなる。つまり、ＩＣチップカード３の表面には、チップ自体の厚みに起因する凹凸が生じる虞がない。その結果、この凹凸を起点としてＩＣチップカード３自体が破れたり、汚れたりすることを防止することができ、耐久性が向上する。
Further, by forming the surface of the
ＩＣチップカード用紙１の厚みとして、高密度層１１はＩＣチップカードの剛度保持と商品化の観点から、４０μｍ〜１２０μｍが好適である。一方、低密度層１２は、ＩＣチップの厚みを十分吸収することとＩＣチップカードの商品化（要求される厚み）の観点から、１７５μｍ〜２５５μｍが好適である。
The thickness of the IC
また、ＩＣチップカード用紙１の坪量としては、前述した密度と厚みとなるようにすれば制限はないが、商品化（要求される厚みと重さ）の観点から、高密度層１１は２５ｇ／ｍ2〜１００ｇ／ｍ2が好適であり、低密度層１２は５５ｇ／ｍ2〜１３０ｇ／ｍ2が好適である。
Further, the basis weight of the IC
なお、本実施の形態では、２層の場合が示されているが、当然のことながら２層に限定されるものではない。例えば、低密度層で形成される裏面層自体を２層にしてもよく、裏面層自体が２層にされた場合に、２層の裏面層全体として、前述した密度、厚み及び坪量が実現されればよい。このことは、表面層についても同様である。 In the present embodiment, the case of two layers is shown, but it should be understood that the present invention is not limited to two layers. For example, the back layer itself formed of a low-density layer may be made into two layers, and when the back layer itself is made into two layers, the above-described density, thickness and basis weight are realized as the entire back layer of the two layers. It only has to be done. The same applies to the surface layer.
ホットメルトは低密度層（裏面層）１２，１２に塗工されており、このホットメルト層１３により、ＩＣチップカード用紙１，１相互が接着されて構成される。このホットメルトは、１０〜２００μｍ厚で塗工されており、ＩＣチップカード用紙１，１相互を接着させる接着剤として機能すると共に、ＩＣチップカード用紙１自体に剛度を持たせている。ここで、ホットメルト塗工厚が１０μｍ未満であると、接着力が不足し、２００μｍ超であると、経済的でない。なお、十分な接着性を得ることと経済性（コスト低減）を踏まえると、５０〜１５０μｍ厚で塗工することが好ましい。
The hot melt is applied to the low density layers (back surface layers) 12 and 12, and the IC
ホットメルトとしては、ＩＣチップカード用紙に塗工した後、常温の状態で、タック感が少ないものが好ましい。タック感があると、例えば、室温上昇等に基づくホットメルトの溶融により、ＩＣチップカード用紙１，１同士が熱プレス等の工程以外でくっついてしまったりするからである（ブロッキング現象）。そして、これを回避するために、ホットメルト層に剥離テープ（図示せず）を予め貼り付けておく必要があり、この場合には、剥がした剥離テープがゴミとして発生してしまい、処理コストが掛かってしまうため好ましくない。
The hot melt is preferably one having a low tackiness at room temperature after coating on IC chip card paper. If there is a tackiness, for example, the IC
ホットメルトとしては、ＥＶＡ系が好適であり、例えば日本エヌエスシー株式会社製インスタントロックＺＭ１０５Ｔ、日本フーラー株式会社製ＰＨＣ−９２５０−Ｊなどが考えられる。 As the hot melt, EVA system is suitable, and for example, Instant Lock ZM105T manufactured by Nippon NSC Co., Ltd., PHC-9250-J manufactured by Nippon Fuller Co., Ltd., etc. can be considered.
なお、本実施の形態では、予め裏面層に塗工されたホットメルトによってＩＣチップカード用紙相互を接着することとしたが、予め裏面層にホットメルトを塗工することなく、別途接着剤を使用してＩＣチップカード用紙相互を接着することとしてもよい。 In this embodiment, the IC chip card papers are bonded to each other by hot melt previously applied to the back layer, but a separate adhesive is used without previously applying the hot melt to the back layer. Then, the IC chip card sheets may be bonded to each other.
（試験方法の概要）
まず、本発明に係るＩＣチップカード用紙を用いて製造されたＩＣチップカードについて、ＩＣチップが埋め込まれた部分とそれ以外の部分との厚みの差から、ＩＣチップカードの表面に形成された凹凸を計測する。そして、この凹凸とＩＣチップカードを形成するＩＣチップカード用紙の坪量（ｇ／ｍ2）、厚み（μｍ）や密度（ｇ／ｃｍ3）との相関を求める試験を行った。
なお、以下の実施例においては、特に説明ない限り、「部」及び「％」とは、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味し、「ｋｇ／ｔ」とは、パルプトンあたりの量（ｋｇ）を意味する。
(Outline of test method)
First, with respect to the IC chip card manufactured using the IC chip card paper according to the present invention, the unevenness formed on the surface of the IC chip card due to the difference in thickness between the part where the IC chip is embedded and the other part. Measure. And the test which calculates | requires the correlation with the basic weight (g / m < 2 >), thickness (micrometer), and density (g / cm < 3 >) of the IC chip card paper which forms this unevenness | corrugation and an IC chip card was done.
In the following examples, unless otherwise specified, “part” and “%” mean “part by mass” and “% by mass”, respectively, and “kg / t” means the amount per pulp ton. (Kg).
（多層抄き紙）
実施例としては、表面層、第１の裏面層及び第２の裏面層の３層の抄き紙を使用している。この３層構造の抄き紙は、上から下に、表面層、第１の裏面層、第２の裏面層の順で重ねられている。表面層については、針葉樹晒クラフトパルプ（ＮＢＫＰ）２０％と広葉樹晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）８０％からなるスラリーを、カナディアンスタンダードフリーネス（ＣＳＦ）５００ｍｌに調節したものに、硫酸バンド２０ｋｇ／ｔを内添して使用した。一方、第１の裏面層及び第２の裏面層としては、ＮＢＫＰ３０％とＬＢＫＰ７０％からなるパルプスラリーをＣＳＦ５５０ｍｌに調節したものに、硫酸バンド３０ｋｇ／ｔと熱発泡性粒子（松本油脂製薬株式会社製商品名マツモトマイクロスフェアーＦ−３０Ｄ）８ｋｇ／ｔ内添したものを原料として使用した。これらを円網多層抄紙機にて、表面層と第１の裏面層及び第２の裏面層の３層構造で抄き合わせ、表面層の表面にＰＶＡ（日本合成化学株式会社製、ゴーセノールＮ３００）を塗工量１．５ｇ／ｍ2となるようカレンダー塗工してＩＣチップ用紙を得た。
(Multilayer paper)
As an example, a three-layer paper made of a surface layer, a first back layer, and a second back layer is used. This three-layered paper is laminated from top to bottom in the order of the surface layer, the first back layer, and the second back layer. For the surface layer, a slurry composed of 20% softwood bleached kraft pulp (NBKP) and 80% hardwood bleached kraft pulp (LBKP) was adjusted to 500 ml Canadian Standard Freeness (CSF), and 20 kg / t of sulfuric acid band was internally added. Used. On the other hand, as a 1st back surface layer and a 2nd back surface layer, what adjusted the pulp slurry which consists of NBKP30% and LBKP70% to CSF550ml, sulfuric acid band 30kg / t, and thermally foamable particle (Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd. make) (Product name: Matsumoto Microsphere F-30D) 8 kg / t internally added was used as a raw material. These are combined with a circular multi-layer paper machine in a three-layer structure of a surface layer, a first back surface layer, and a second back surface layer, and PVA (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., Gohsenol N300) is formed on the surface of the surface layer. Was coated with a calendar so that the coating amount was 1.5 g / m 2 to obtain an IC chip paper.
（坪量の測定方法）
ＩＣチップカード用紙を水に浸漬したのち、ＩＣチップカード用紙に分離し、さらに「表面層」と「裏面層」を剥がし、ドラム式シートドライヤーで乾燥後、標準状態に戻し、それぞれの坪量（ｇ／ｍ2）を測定した。なお、この場合の「裏面層」とは、第１の裏面層と第２の裏面層とが合わさったものをいうものとする。
(Measurement method of basis weight)
After the IC chip card paper is immersed in water, it is separated into IC chip card paper, and the “surface layer” and “back layer” are peeled off, dried with a drum-type sheet dryer, returned to the standard state, and each basis weight ( g / m 2 ) was measured. In this case, the “back surface layer” means a combination of the first back surface layer and the second back surface layer.
（厚み、密度の測定方法）
ＩＣチップカード用紙の厚みは、ＩＣチップカード用紙の断面を電子顕微鏡で観察し、表面層と裏面層の厚みをそれぞれ計測した。密度は、表面層と裏面層の坪量と厚みにより算出した。
(Measurement method of thickness and density)
Regarding the thickness of the IC chip card paper, the cross section of the IC chip card paper was observed with an electron microscope, and the thicknesses of the front surface layer and the back surface layer were measured. The density was calculated from the basis weight and thickness of the front surface layer and the back surface layer.
（ＩＣチップカードの製造）
まず、ＩＣチップカード用紙に１４０℃に加熱溶融したホットメルト剤をコーターマシンを使用して塗工した。そして、ホットメルトを塗工した２枚のＩＣチップカード用紙を、ホットメルト面同士が接するようにし、その間に厚さ１００μｍのＩＣチップを挟み、１５０℃に過熱した熱板により、ＩＣチップカード用紙を２ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力で５秒間挟み、ＩＣチップをＩＣチップカード用紙に融着させ、ＩＣチップカードを得た。
(Manufacture of IC chip cards)
First, a hot melt agent heated and melted at 140 ° C. was applied to IC chip card paper using a coater machine. Then, the two IC chip card sheets coated with hot melt are brought into contact with each other, an IC chip having a thickness of 100 μm is sandwiched between them, and a hot plate heated to 150 ° C. is used to form the IC chip card sheet. Was sandwiched at a pressure of 2 kgf / cm 2 for 5 seconds, and the IC chip was fused to the IC chip card paper to obtain an IC chip card.
（凹凸評価方法）
上記ＩＣチップカードのＩＣチップの部分とＩＣチップが無い部分の厚み（μｍ）をダイヤルゲージにて各５点測定し、それぞれの平均値を求め、その厚みの差により、凹凸を以下４段階で評価した。
◎…厚みの差が１０μｍ未満であった。
○…厚みの差が１０μｍ以上２０μｍ未満であった。
△…厚みの差が２０μｍ以上３０μｍ未満であった。
×…厚みの差が３０μｍ以上であった。
(Unevenness evaluation method)
The thickness (μm) of the IC chip portion of the IC chip card and the portion without the IC chip is measured with a dial gauge for each of five points, and the average value of each is obtained. evaluated.
A: The difference in thickness was less than 10 μm.
A: The difference in thickness was 10 μm or more and less than 20 μm.
Δ: The difference in thickness was 20 μm or more and less than 30 μm.
X: The difference in thickness was 30 μm or more.
（ホットメルトの種類の選定と厚みの評価）
まず、塗工するホットメルトの材質を選定するために、密度（ｇ／ｃｍ3）、坪量（ｇ／ｍ2）及び厚み（μｍ）において、下記に示すような同一条件のＩＣチップカード用紙を用いて、材質を変えてブロッキングの程度とＩＣチップカードの接着力について調べてみた。
なお、表中、ゴム系、ＥＶＡ系、ＥＶＡ系及びオレフィン系として、以下の製品を使用するものとする。
ゴム系：日本エヌエスシー株式会社製ディスポメルトＭＥ１００
ＥＶＡ系（１）：日本エヌエスシー株式会社製インスタントロックＺＭ１０５Ｔ
ＥＶＡ系（２）：日本フーラー株式会社製ＰＨＣ−９２５０−Ｊ
オレフィン系：日本フーラー株式会社製ＪＭ−６６３１
(Selection of hot melt type and evaluation of thickness)
First, in order to select the material of the hot melt to be applied, the IC chip card paper having the same conditions as shown below in density (g / cm 3 ), basis weight (g / m 2 ), and thickness (μm) Using this, the degree of blocking and the adhesive strength of the IC chip card were examined by changing the material.
In the table, the following products shall be used as rubber, EVA, EVA and olefin.
Rubber system: NSP Co., Ltd. Dispomelt ME100
EVA system (1): NSC Corporation Instant Lock ZM105T
EVA system (2): PHC-9250-J manufactured by Nippon Fuller Co., Ltd.
Olefin: JM-6663 manufactured by Nippon Fuller Co., Ltd.
※１…ブロッキング評価：ホットメルトを塗工したＩＣチップカード用紙の試料を５０枚重ね、２０℃、６５％ＲＨの環境下で３ｋｇｆ／ｃｍ2の荷重をかけ、２４時間後に手で剥がすことにより評価した。
◎…ブロッキングの発生がない。
×…ブロッキングが発生した。
※２…接着力評価：ＩＣチップを狭持したＩＣチップカードを手で剥がすことにより、接着力を評価した。
◎…十分接着しており、紙層が破壊されてはがれる。
〇…接着力がやや低いが問題のないレベル。
×…容易にはがれる。
* 1… Blocking evaluation: 50 IC chip card paper samples coated with hot melt were stacked, applied with a load of 3 kgf / cm 2 in an environment of 20 ° C. and 65% RH, and peeled off by hand after 24 hours. evaluated.
A: There is no blocking.
X: Blocking occurred.
* 2: Adhesive strength evaluation: The adhesive strength was evaluated by peeling the IC chip card holding the IC chip by hand.
A: Adhesion is sufficient and the paper layer is broken and peeled off.
〇… Adhesive strength is slightly low but no problem.
×: Easily peeled off.
ホットメルトの材質を変えることによって、凹凸評価には変化がないが、ゴム系では、ブロッキングが発生するため、ＩＣチップカード用紙の接着には好ましくなかった。
また、試料５〜１１では、ホットメルト塗工厚を変化させてみた。塗工厚が１０μｍ未満では、接着不良を生じ、２００μｍ超では、ホットメルトのはみ出しが多く、ＩＣチップカードの厚みを均一にするのが難しくなり、不適当であることがわかった。
By changing the material of the hot melt, there is no change in the unevenness evaluation. However, in the rubber system, blocking occurs, which is not preferable for adhesion of IC chip card paper.
In samples 5 to 11, the hot melt coating thickness was changed. When the coating thickness is less than 10 μm, adhesion failure occurs, and when it exceeds 200 μm, the hot melt protrudes so much that it is difficult to make the thickness of the IC chip card uniform, which is inappropriate.
＜実施例と比較例＞
熱発泡性粒子の添加量、カレンダーの加圧圧力、各層の坪量を変化させたこと以外は、前記試料と同様に多層抄き紙を抄紙した。密度（ｇ／ｃｍ3）、坪量（ｇ／ｍ2）及び厚み（μｍ）の異なるＩＣチップカード用紙を得た。試料にホットメルトを塗布し、凹凸評価を行った。結果を表２に示す。
<Examples and comparative examples>
A multilayer paper was made in the same manner as in the above sample except that the amount of thermally foamable particles added, the pressure applied to the calendar, and the basis weight of each layer were changed. IC chip card papers having different densities (g / cm 3 ), basis weight (g / m 2 ), and thickness (μm) were obtained. A hot melt was applied to the sample and the unevenness was evaluated. The results are shown in Table 2.
本発明の実施例１〜８においては、いずれも凹凸評価が良好となったのに対し、比較例１では表層面の密度が低く、凹凸評価が△となり、比較例２では、裏面層の密度が高くＩＣチップの厚みを吸収しきれず、凹凸評価が×となり、比較例３では、表面層裏面層ともに密度が高いためＩＣチップの厚みがそのまま凹凸となって現れ、凹凸評価が×となった。
比較例４では、凹凸評価は良好であるが、裏面層の密度が低過ぎ、内部強度が低くなり紙層内部での剥離が生じた。比較例５では、裏面層の厚みが不足し、凹凸評価が×となった。比較例６では、表面層の厚みが不足し、剛度不足の結果となった。
In each of Examples 1 to 8 of the present invention, the unevenness evaluation was good, whereas in Comparative Example 1, the density of the surface layer was low and the unevenness evaluation was Δ, and in Comparative Example 2, the density of the back layer was The thickness of the IC chip could not be absorbed and the unevenness evaluation was x. In Comparative Example 3, the thickness of the IC chip appeared as unevenness because the density of both the front and back layers was high, and the unevenness evaluation was x. .
In Comparative Example 4, the unevenness evaluation was good, but the density of the back layer was too low, the internal strength was low, and peeling inside the paper layer occurred. In Comparative Example 5, the thickness of the back surface layer was insufficient, and the unevenness evaluation was x. In Comparative Example 6, the thickness of the surface layer was insufficient, resulting in insufficient rigidity.
１…ＩＣチップカード用紙、２…ＩＣチップ、３…ＩＣチップカード、１１…高密度層、１２…低密度層、１３…ホットメルト層。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
２枚のＩＣチップカード用紙の裏面層同士でＩＣチップを挟み込み、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されてＩＣチップカードが形成されるように構成され、
表面層の密度が、裏面層の密度より相対的に高い構成とされた、
ことを特徴とするＩＣチップカード用紙。 An IC chip card paper formed of a laminated paper having a multilayer structure of two or more layers having at least a front surface layer and a back surface layer,
The IC chip is sandwiched between the back surface layers of two IC chip card papers, and the IC chip card papers are bonded together to form an IC chip card.
The density of the surface layer is configured to be relatively higher than the density of the back layer,
IC chip card paper characterized by the above.
前記裏面層の密度が、０．３０〜０．５５ｇ／ｃｍ3である構成とされた、請求項１記載のＩＣチップカード用紙。 The surface layer has a density of 0.60 to 0.90 g / cm 3 ;
The IC chip card paper according to claim 1, wherein the density of the back surface layer is 0.30 to 0.55 g / cm 3 .
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