JP2006156609A - 電波吸収筐体及びその製造方法 - Google Patents

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英治 廣瀬
Masato Tadokoro
眞人 田所
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Abstract

【課題】加工性、生産性に優れ、安価に製造することが出来ると共に、ホットメルトに比べて強度が高く、筐体化も可能な電波吸収筐体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】外殻1は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等の熱可塑性樹脂から成る基材100重量部に対して、導電性酸化チタンを5〜60重量部配合した樹脂組成物を射出成形により一体的に成形したものである。樹脂組成物を構成する熱可塑性樹脂としては、上記のポリブチレンテレフタレート他、ポリエチレン、ポリプロピレン等ポリオレフィン樹脂、ナイロン6、ナイロン66等ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート等、ポリエステル樹脂等、またはこれらの混合物が使用される。外殻1の外表面には、収納している電磁波発信部品Da及びDbが外部からの電磁波Qの影響を受けないように所定厚さの反射層Xが形成してあり、この反射層Xとしては、金属板、導電性塗料、または金属メッキのいずれか一つを選択して使用するものである。
【選択図】 図1

Description

この発明は、電波吸収筐体及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、電磁波発信部品を内部に配設した電波吸収筐体内の電磁界における電磁波障害を防止するための電波吸収筐体及びその製造方法に関するものである。
近年のマイクロ波帯やミリ波帯における電子機器の実用化に伴い、電波吸収筐体内に配置されたIC等の電磁波発信部品間での電磁結合や、これらから放射された電磁波が電波吸収筐体内で共振現象を起こすことにより、他の電磁波発信部品に悪影響を及ぼすことが指摘されるようになってきた。
この対策として出願人は、自らの開発した平面波用の電波吸収体の組成物(特願2000−164931号)が、電波吸収体の厚さを調整することにより近傍電磁界における電波吸収構造体としても有効であることを見出した(例えば、特許文献1参照)。そして、図8に例示するように、かかる電波吸収組成物Rを電波吸収筐体Pを構成する基板B上に設置された電磁波発信部品Da、Dbを覆い、かつ収納する金属ケースSの内面に塗布又はシート貼りすることにより初期の目的を達成してきた。
然しながら、このような方法には以下に述べるような種々の課題が残されていた。即ち、(1).電波吸収筐体として、金属等の導電性の構造体(金属ケース)の使用が前提となるため、形態上の自由度が少なく、生産性が悪い。
(2).電波吸収体の組成物の塗布時の塗布厚さ、または電波吸収体の組成物のシート貼り時のシート厚さの制御を必要とし、特に、塗布厚さの制御が難しい。
(3).電波吸収体の組成物の塗布時、または電波吸収体の組成物のシート貼り時の作業性が悪く、作業や乾燥に多くの時間を要する。
(4).電波吸収筐体内に外部と受発信する電磁波発信部品を備える場合には金属ケースに電磁波の通過孔を形成する必要がある、等の問題であった。
そこで、本願出願人は、成形可能な電波吸収体として、ホットメルトを基材とした「電波吸収筐体及びその製造方法」を出願している(特願2003-176812 号) 。ホットメルトを基材とした場合、成形性と言う面では簡易な金型、簡易な成形機にて加工することが出来る点では利点があるが、実際に使用すると、更に次のような課題があることが判った。即ち、
(a)耐熱性が低い、
(b)筐体としては、剛性が低い、
(c)ホットメルトの成形機を保有している会社が少ない、
等である。
特開2002−151884号公報
この発明はかかる従来の問題点に着目し、加工性、生産性に優れ、安価に製造することが出来ると共に、ホットメルトに比べて強度が高く、筐体化も可能な電波吸収筐体及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
この発明は上記目的を達成するため、この発明の電波吸収筐体は、外殻を、熱可塑性樹脂から成る基材100重量部に対して、導電性酸化チタンを5〜60重量部配合した樹脂組成物により一体的に形成したことを要旨とするものである。
ここで、前記熱可塑性樹脂が、ポリブチレンテレフタレートであり、外殻を射出成形により一体的に成形するものである。また、金属板、導電性塗料、または金属メッキのいずれか一つを選択して反射層とし、この反射層により前記外殻の外壁面を被覆することも可能である。
また、前記電磁波発信部品が複数であり、かつ発信する電磁波の周波数が異なる場合、前記外殻を、前記各電磁波発信部品の対応する位置に、前記電磁波の周波数に対応した樹脂組成物により構成することも可能であり、更に前記電磁波発信部品が複数であり、かつ発信する電磁波の周波数が異なる場合の前記外殻を、前記電磁波発信部品が発信する電磁波の周波数に対応した厚さの樹脂組成物により構成することも可能である。
このように、外殻をポリブチレンテレフタレートから成る熱可塑性樹脂から成る基材100重量部に対して、導電性酸化チタンを5〜60重量部配合した樹脂組成物を射出成形により一体的に形成することで、加工性、生産性に優れ、安価に製造することが出来るものである。
また、この発明の電波吸収筐体の製造方法は、熱可塑性樹脂から成る基材100重量部に対して、導電性酸化チタンを5〜60重量部配合した樹脂組成物を射出成形により所定形状の外殻を成形し、この成形した外殻を、前記基板上の電磁波発信部品に対して所定の空間を隔てて覆うように固定するので、従来の金属ケース内面に電波吸収組成物の塗布又はシート貼りをして基板上に固定する方法に比較して生産性及び作業性に優れ、またホットメルトに比べて強度が高く、筐体化が可能である。
この発明は、上記のように構成したので以下のような優れた効果を奏するものである。(a).従来の電波吸収筐体は、セラミックに磁性粉を配合し焼結して筐体を製作しているためコストが高いが、これに比べて本願発明の電波吸収筐体は、汎用の射出成形用材料、即ち、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂から成る基材100重量部に対して、導電性酸化チタンを5〜60重量部配合した樹脂組成物を射出成形で一体的に成形するので安価に製造出来る。
(b).電波吸収筐体の基材として、汎用の射出成形用材料を使用しているので、汎用の射出成形機が可能であり、また電磁波損失材料として針状結晶の酸化チタンを使用しており、磁性粉(金属酸化物)に比較して金型摩耗が少なく、更に耐熱性は、セラミックより劣るが(300°C以上)、電子部品を半田付けする条件(260°C、20sec)を満足するものであり、ホットメルトの基材に比べて良好である。
(c).ホットメルトに比べて強度が高く、筐体化が可能である。
以下、添付図面に基づき、この発明の実施形態を説明する。
なお、以下の説明において、従来例と同一構成要素は同一符号を付して説明は省略する。
図1はこの発明による電波吸収筐体の構造の第1実施形態を示す断面図であって、電波吸収筐体Pは、基板B上に設置された少なくとも一個以上(この実施形態では2個設置してあるが、数には限定されない)の電磁波発信部品Da及びDbを配設し、この電磁波発信部品Da及びDbを所定の空間Yを隔てて囲むように設置された断面箱状の外殻1により構成されている。なお、外殻1の形状は、箱状に限定されず、ドーム状に構成することも可能である。
前記外殻1は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等の熱可塑性樹脂から成る基材100重量部に対して、導電性酸化チタンを5〜60重量部配合した樹脂組成物を射出成形により一体的に成形したものである。樹脂組成物を構成する熱可塑性樹脂としては、上記のポリブチレンテレフタレート他、ポリエチレン、ポリプロピレン等ポリオレフィン樹脂、ナイロン6、ナイロン66等ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート等、ポリエステル樹脂等、またはこれらの混合物が使用される。
外殻1の外表面には、収納している電磁波発信部品Da及びDbが外部からの電磁波Qの影響を受けないように所定厚さの反射層Xが形成してあり、この反射層Xとしては、金属板、導電性塗料、または金属メッキのいずれか一つを選択して使用するものである。
このように外殻1を構成することで、電磁波発信部品Da及びDbが発信した電磁波Qが周囲を取り囲む上記樹脂組成物から成る外殻1に入射し、外殻1内を通過する過程で外殻1の材料に配合された導電性酸化チタンにより吸収されて外部への放射を防いでいる。
また、外殻1の外表面に形成した反射層Xにより、外殻1の内部の電磁界が外部からの電磁波Qの影響を受けることがなくなると共に、電磁波発信部品Da及びDbが発信した電磁波が外殻1内を通過する過程で、吸収しきれなかった電磁波の外部への放射を防ぐことが出来るものである。
また、電波吸収筐体Pを構成する外殻1は、内部に配設する電磁波発信部品Da及びDbが発信する電磁波Qの波長に応じてその厚さtを異にする多種のものが用意される。外殻1の厚さtは電磁波発信部品Da及びDbが発信する電磁波Qの波長の0.1〜0.2倍の厚さtになるように調整することが好ましい。このような厚さtの範囲内にすることによって、電磁波の吸収効果がより得られるために好ましいのである。
電波吸収筐体Pを構成する外殻1の組成は、樹脂の種類やこれに添加する導電性酸化チタンの種類と配合量により左右される材料の複素比誘電率の変動要素を考慮すると、導電性酸化チタンの配合量を樹脂100重量部に対して5〜60重量部、好ましくは10〜35重量部とする。
導電性酸化チタンは吸収性能の広帯域化に効果があるが、その配合量が樹脂100重量部に対して5重量部未満であると材料の複素比誘電率が実部、虚部共に低くなり過ぎてミリ波帯域の電波に整合できなくなり、60重量部超となると逆に複素比誘電率の実部、虚部が共に高くなり過ぎてミリ波帯域の電波に整合できなくなる。
また、上述する樹脂に導電性酸化チタンに加えて導電性カ−ボンブラックを配合してもよい。導電性カ−ボンブラックは複素比誘電率の虚部を高くして電波吸収性能に影響を及ぼすことなく外殻1の厚さを薄くすることを可能にする。導電性カ−ボンブラックの配合量は樹脂100重量部に対して4重量部以下とするとよい。このように、導電性カ−ボンブラックの配合量を4重量部以下にすることによって、材料の粘度を適度に保つ事が可能となり、良好な施工性が得られるため好ましい。
外殻1内に配設される電磁波発信部品Da及びDbが、上記第1実施形態の図1に示すように、複数である場合には、各々が発信する電磁波Qの周波数に対応した電波吸収性能を備えるために、例えば、図2に示す第2実施形態のように、電磁波発信部品Daに対応する1aの部分と電磁波発信部品Dbに対応する1bの部分とで外殻1の組成を変化させるか、または、図3に示す第3実施形態のように、電磁波発信部品Daに対応する外殻1の厚さtaと電磁波発信部品Dbに対応する外殻1の厚さtbを変化させることが好ましい。これにより、単一の成形体により周波数が異なる複数の電磁波Qの吸収を可能にすることが出来る。
また、外殻1内に配備される複数の電磁波発信部品Da及びDbのうち、例えば電磁波発信部品が受発信アンテナ等のように外部との受発信を行なう必要のある電磁波発信部品Dxである場合には、図4に示す第4実施形態のように、外殻1の電磁波発信部品Dxに対応する部分に電磁波Qを通過させるための透過領域1cを形成しておく。
そして、透過領域1cにおける外殻1の組成物として導電性酸化チタンを配合しない樹脂を使用し、導電性酸化チタンを配合した樹脂からなる非透過領域1dと組み合わせて一体的に成形するとよい。これにより、外殻1に電磁波通過孔を形成することなしに、電磁波発信部品Daが透過領域1cを通して外部との受発信を行なうことができる。
更に、外殻1に収容されている電磁波発信部品Dbが外部からの電磁波Qの影響を受けないように、非透過領域1dの外壁を所定厚さの導電性塗料または金属メッキで被覆した反射層Xで形成することが好ましい。
〔実施例〕
図5は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等の熱可塑性樹脂から成る基材100重量部に対して、導電性酸化チタンを30重量部配合した実施例である。
この配合については、ホットメルトに配合した時の25.8重量部よりも酸化チタンを多く配合しており、これはポリブチレンテレフタレート(PBT)と酸化チタンとをコンパウンド化する際に酸化チタンの形状(針状結晶)が変形(折れる)ため、誘電率が下がる事を捕捉する為である。
図5から明らかなように、誘電率は、26.5GHz〜110GHzまで、20dB吸収曲線上にあるので、20dBの電波吸収体が出来ることが判った。実際に上記のポリブチレンテレフタレート(PBT)から成る熱可塑性樹脂で外殻1を形成した時の電波吸収性能の結果を図7に示す。
図7から明らかなように、60GHzにて約40dBの吸収性能を得ることが出来た。図6は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)の熱可塑性樹脂から成る基材100重量部に対して、導電性酸化チタンを30重量部配合して形成した電波吸収筐体(外殻1)の電波吸収性能を測定した測定治具を示し、断面凹状に形成した電波吸収筐体(外殻1)に入射波Pxと反射波Pzとの導波管2a,2bを備えた金属ケース3を被せ、電波吸収筐体(外殻1)内に導波管2aから入射波Pxを入射し、導波管2bから反射波Pzを測定して電波吸収性能を測定したものである。
次に、この発明の電波吸収筐体Pの製造方法としては、先ず外殻1を、ポリブチレンテレフタレート(PBT)から成る基材100重量部に対して、導電性酸化チタンを30重量部配合した樹脂組成物を射出成形により所定の形状に一体的に成形しておく。
そして、外殻1を基板B上に、電磁波発信部品Da、Dbと所定の空間Yを隔てて覆うように固定する。これにより得られた外殻1は、必要に応じてその外表面に所定厚さの導電性塗料または金属メッキで被覆した反射層Xを形成する。
また、外殻1内に収容する電磁波発信部品Daの中に外部との受発信を必要とする電磁波発信部品Daが含まれる場合には、熱可塑性樹脂100重量部に対して導電性酸化チタンを5〜60重量部配合した組成物からなる非透過領域1dと、熱可塑性樹脂に導電性酸化チタンを配合しない樹脂組成物からなる透過領域1cとを射出成形により一体的に成形するとよい。
これにより得られた外殻1は、必要に応じて透過領域1cを除いた非透過領域1dの外表面に所定厚さの導電性塗料または金属メッキで被覆した反射層Xを形成する。
上述したこの発明による電波吸収筐体Pを構成する外殻1は、熱可塑性樹脂から成る基材100重量部に対して、導電性酸化チタンを5〜60重量部配合した樹脂組成物を射出成形により所定形状の外殻を成形し、この成形した外殻を、前記基板上の電磁波発信部品に対して所定の空間を隔てて覆うように固定するので、従来の金属ケース内面に電波吸収組成物の塗布又はシート貼りをして基板上に固定する方法に比較して生産性及び作業性に優れ、またホットメルトに比べて強度が高く、筐体化が可能である。
この発明の電波吸収筐体の第1実施形態を示す断面図である。 この発明の電波吸収筐体の第2実施形態を示す断面図である。 この発明の電波吸収筐体の第3実施形態を示す断面図である。 この発明の電波吸収筐体の第4実施形態を示す断面図である。 この発明の電波吸収筐体の電波吸収性能を示すグラフ説明図である。 電波吸収性能を測定する測定治具の説明図である。 この発明の電波吸収筐体における電波吸収性能の結果を示すグラフ説明図である。 従来の電波吸収筐体の構造を示す断面図である。
符号の説明
1 外殻
2a,2b 導波管
Px 入射波 Pz 反射波
3 金属ケース
B 基板
D、Da、Db、Dx 電磁波発信部品
P 電波吸収筐体
R 電波吸収組成物
S 金属ケース
Y 空間部
Q 電磁波
X 反射層

Claims (7)

  1. 基板上に電磁波を発信する少なくとも1個以上の電磁波発信部品を配設し、該電磁波発信部品を所定の空間を隔てて外殻により覆うようにした電波吸収筐体において、
    前記外殻を、熱可塑性樹脂から成る基材100重量部に対して、導電性酸化チタンを5〜60重量部配合した樹脂組成物により一体的に形成して成る電波吸収筐体。
  2. 前記熱可塑性樹脂が、ポリブチレンテレフタレートである請求項1に記載の電波吸収筐体。
  3. 前記外殻を射出成形により一体的に成形した請求項1または2に記載の電波吸収筐体。
  4. 金属板、導電性塗料、または金属メッキのいずれか一つを選択して反射層とし、この反射層により前記外殻の外壁面を被覆した請求項1,2または3に記載の電波吸収筐体。
  5. 前記電磁波発信部品が複数であり、かつ発信する電磁波の周波数が異なる場合の前記外殻を、前記各電磁波発信部品の対応する位置に、前記電磁波の周波数に対応した樹脂組成物により構成した請求項1,2,3または4に記載の電波吸収筐体。
  6. 前記電磁波発信部品が複数であり、かつ発信する電磁波の周波数が異なる場合、前記外殻を、前記電磁波発信部品が発信する電磁波の周波数に対応した厚さの樹脂組成物により構成した請求項1,2,3,4または5に記載の電波吸収筐体。
  7. 基板上に電磁波を発信する少なくとも1個以上の電磁波発信部品を配設し、該電磁波発信部品を所定の空間を隔てて外殻により覆う電波吸収筐体の製造方法において、
    熱可塑性樹脂から成る基材100重量部に対して、導電性酸化チタンを5〜60重量部配合した樹脂組成物を射出成形により所定形状の外殻を成形し、この成形した外殻を、前記基板上の電磁波発信部品に対して所定の空間を隔てて覆うように固定する電波吸収筐体の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2189765A1 (de) 2008-10-29 2010-05-26 VEGA Grieshaber KG Hochfrequenzmodul zur Füllstandmessung im W-Band
KR101095489B1 (ko) * 2011-04-13 2011-12-16 (주)한비메탈텍 Smd 공정을 위한 실드캔용 판재 및 이의 제조방법과 상기 판재를 이용한 실드캔

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02220496A (ja) * 1989-02-22 1990-09-03 Hitachi Ltd 高周波増幅モジュール
JP2001217785A (ja) * 2000-01-31 2001-08-10 Hitachi Ltd 高周波通信装置およびその製造方法
JP2002151884A (ja) * 2000-11-15 2002-05-24 Yokohama Rubber Co Ltd:The 電波吸収構造体
JP2004022685A (ja) * 2002-06-14 2004-01-22 Mitsui Chemicals Inc 電波吸収キャップ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02220496A (ja) * 1989-02-22 1990-09-03 Hitachi Ltd 高周波増幅モジュール
JP2001217785A (ja) * 2000-01-31 2001-08-10 Hitachi Ltd 高周波通信装置およびその製造方法
JP2002151884A (ja) * 2000-11-15 2002-05-24 Yokohama Rubber Co Ltd:The 電波吸収構造体
JP2004022685A (ja) * 2002-06-14 2004-01-22 Mitsui Chemicals Inc 電波吸収キャップ

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2189765A1 (de) 2008-10-29 2010-05-26 VEGA Grieshaber KG Hochfrequenzmodul zur Füllstandmessung im W-Band
CN101726342A (zh) * 2008-10-29 2010-06-09 Vega格里沙贝两合公司 在高于75千兆赫兹的频率上进行料位测量的高频模块
US8269666B2 (en) 2008-10-29 2012-09-18 Vega Grieshaber Kg High frequency module for filling level measurements in the W-band
CN101726342B (zh) * 2008-10-29 2013-12-04 Vega格里沙贝两合公司 在高于75千兆赫兹的频率上进行料位测量的高频模块
EP3351910A3 (de) * 2008-10-29 2018-09-05 VEGA Grieshaber KG Hochfrequenzmodul zur füllstandmessung im w-band
KR101095489B1 (ko) * 2011-04-13 2011-12-16 (주)한비메탈텍 Smd 공정을 위한 실드캔용 판재 및 이의 제조방법과 상기 판재를 이용한 실드캔
WO2012141394A1 (ko) * 2011-04-13 2012-10-18 Song Min Hwa Smd 공정을 위한 실드캔용 판재 및 이의 제조방법과 상기 판재를 이용한 실드캔

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