JP2006155838A

JP2006155838A - Method for manufacturing optical disk, optical disk, and stamper for manufacturing optical disk

Info

Publication number: JP2006155838A
Application number: JP2004348481A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Toyoda; 高博豊田; Shoji Akiyama; 昭次秋山; Shin Masuhara; 慎増原
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2004-12-01
Filing date: 2004-12-01
Publication date: 2006-06-15

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce manufacturing costs of an optical disk where an IC chip is mounted. <P>SOLUTION: A disk substrate 10 provided with bumps 13a and 13b on the surface corresponding to the arrangement positions of connection terminals 31a and 31b provided on an IC chip is formed by injection molding using a resin material (step S11). Next, a spiral-like wiring pattern 20 for wiring the IC chip is formed with a thin film on the surface of the disk substrate 10 so that the edges 20a and 20b are located to be superimposed on the bumps 13a and 13b, respectively (step S11). Next, the IC chip is joined to the disk substrate 10 by press-fixing via an anisotropic conductive adhesive 40 so that the connection terminals 31a and 31b are located on the corresponding bumps 13a and 13b, respectively (step S13). <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造方法、光ディスク、および光ディスク製造用スタンパに関し、特に樹脂製ディスク基板を用いた光ディスクの製造方法、光ディスク、および光ディスク製造用スタンパに関する。 The present invention relates to an optical disc manufacturing method, an optical disc, and an optical disc manufacturing stamper on which an IC chip is mounted, and more particularly to an optical disc manufacturing method, an optical disc, and an optical disc manufacturing stamper using a resin disc substrate.

近年、映像などの大容量データを記録可能な光ディスク媒体として、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）の普及が著しい。また最近では、さらに高画質でかつ長時間の映像の記録などを目的として、青色半導体レーザを光源とする光ディスクの開発が進められており、その一種としてすでにブルーレイディスク（登録商標）が商品化されている。 In recent years, DVD (Digital Versatile Disk) has been widely used as an optical disk medium capable of recording large-capacity data such as video. Recently, development of an optical disc using a blue semiconductor laser as a light source has been promoted for the purpose of recording images with higher image quality and longer time, and Blu-ray Disc (registered trademark) has already been commercialized as one type. ing.

このように、高品質のデジタルコンテンツを可搬型の記録媒体に容易に保存できるようになるのに伴い、デジタルコンテンツの著作権保護の重要性が高まっている。ブルーレイディスクでは、ディスクごと固有なＩＤを、バーコード状のパターンとしてＢＣＡ（Burst Cutting Area）と呼ばれる信号記録領域の最内周部に記録し、プレーヤにおいてこのＩＤを読み取ることで、不正なディスクが再生されないように管理している。しかし、不正なディスクを作成する技術は年々高度になっており、さらに強固な著作権保護対策が必要であると言われている。 Thus, as high-quality digital content can be easily stored in a portable recording medium, the importance of protecting the copyright of the digital content is increasing. In a Blu-ray disc, an ID unique to each disc is recorded as a barcode pattern on the innermost circumference of a signal recording area called BCA (Burst Cutting Area), and the player reads this ID, so that an illegal disc is recorded. It is managed not to be played. However, technology for creating illegal discs is becoming more sophisticated year by year, and it is said that more robust copyright protection measures are required.

一方、近年、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なＩＣチップであるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグが、ＩＤカードや交通乗車券、電子マネーなどに利用されるようになっている。ＲＦＩＤタグは、内蔵電池を持たず、リーダ／ライタ（Ｒ／Ｗ）からの電波あるいは磁界をアンテナで受信して起電力に変換するため、軽量で携帯性に優れ、半永久的に使用可能であるという特徴を持つ。これに加えて、複製が非常に困難であるという特徴もある。 On the other hand, in recent years, RFID (Radio Frequency Identification) tags, which are IC chips capable of exchanging information with the outside without contact, have been used for ID cards, transportation tickets, electronic money, and the like. An RFID tag does not have a built-in battery, receives a radio wave or magnetic field from a reader / writer (R / W) with an antenna and converts it into an electromotive force, and thus is lightweight, excellent in portability, and semipermanently usable. It has the characteristics. In addition to this, there is a feature that replication is very difficult.

このような背景から、光ディスクにＲＦＩＤタグを搭載して、著作権保護対策を強化することが考えられている。例えば、読み取り専用の状態でディスクＩＤを記録したＲＦＩＤタグを光ディスクに搭載させることで、同じディスクＩＤを持つ光ディスクが複製される危険性を、上記のＢＣＡパターンを用いた場合より大幅に低下させることができる。 From such a background, it is considered that an RFID tag is mounted on an optical disc to strengthen copyright protection measures. For example, by mounting an RFID tag having a disc ID recorded in a read-only state on an optical disc, the risk of duplicating an optical disc having the same disc ID is greatly reduced as compared to the case where the above BCA pattern is used. Can do.

さらに、ＲＦＩＤタグの記憶容量に余裕がある場合、余った記憶領域にユーザに対して利益を供与するアプリケーションを格納して、光ディスクに新たな付加価値を発生させることもできる。例えば、ゲームソフトが格納されたＲＯＭ（Read Only Memory）型光ディスクにＲＦＩＤタグを設けて、ゲームの途中状態をそのＲＦＩＤタグに保存する、あるいは、光ディスク内の記録内容をＲＦＩＤタグに記録して、その光ディスクをプレーヤに挿入しなくてもＲ／Ｗにかざすだけで記録内容を知ることができるようにする、などといった用途が考えられる。 Furthermore, when there is a margin in the storage capacity of the RFID tag, it is possible to store an application that provides a benefit to the user in the remaining storage area and generate a new added value to the optical disc. For example, an RFID tag is provided on a ROM (Read Only Memory) type optical disc in which game software is stored, and the state of the game is stored in the RFID tag, or the recorded content in the optical disc is recorded on the RFID tag, It is conceivable that the recorded contents can be known only by holding the optical disc over the R / W without inserting it into the player.

ところで、ＩＣチップを光ディスクに搭載させる場合、無線通信や電力供給のためのアンテナを光ディスクの上に形成する必要がある。光ディスクは中心を軸に回転する円盤であるため、重量バランスの観点からコイル状のアンテナ（以下、アンテナコイルと呼称する。）との親和性が高い。このため、光ディスクの上の信号記録領域よりさらに内側部分、あるいは信号記録領域の裏側にアンテナコイルを形成することが考えられている。 By the way, when an IC chip is mounted on an optical disk, it is necessary to form an antenna for wireless communication and power supply on the optical disk. Since an optical disk is a disk that rotates about its center, it has a high affinity with a coiled antenna (hereinafter referred to as an antenna coil) from the viewpoint of weight balance. For this reason, it is considered to form an antenna coil on the inner side of the signal recording area on the optical disc or on the back side of the signal recording area.

なお、基板上にＩＣチップを搭載させる際に、ＩＣチップと基板上のアンテナコイルとの接合を容易にする技術として、ＩＣチップモジュールの接合端子にバンプをつけ、異方導電性接着剤を用いて接合したものがあった（例えば、特許文献１参照）。また、ＩＣチップ側のバンプの有無にかかわらず、基板側にバンプを設けて、ＩＣチップ側のバンプまたは電極と接合したものもあった（例えば、特許文献２参照）。 When mounting an IC chip on a substrate, as a technique for facilitating the bonding between the IC chip and the antenna coil on the substrate, bumps are attached to the bonding terminals of the IC chip module and an anisotropic conductive adhesive is used. (For example, refer to Patent Document 1). In addition, there is a case where bumps are provided on the substrate side and bonded to bumps or electrodes on the IC chip side regardless of the presence or absence of the bumps on the IC chip side (for example, see Patent Document 2).

図１７は、ＩＣチップと光ディスク基板上のアンテナコイルとを異方導電性接着剤を用いて接続する様子を示した図である。
ＩＣチップ１００が搭載された光ディスクでは、図１７に示すように、無線通信用の電波の送受信やＩＣチップ１００への電力供給を目的としたアンテナコイル２００が、ディスク基板３００上に形成されている。このアンテナコイル２００は、例えばスパッタリングや印刷などにより形成される。 FIG. 17 is a diagram showing a state in which the IC chip and the antenna coil on the optical disk substrate are connected using an anisotropic conductive adhesive.
In the optical disk on which the IC chip 100 is mounted, as shown in FIG. 17, an antenna coil 200 for the purpose of transmitting / receiving radio waves for wireless communication and supplying power to the IC chip 100 is formed on the disk substrate 300. . The antenna coil 200 is formed by sputtering or printing, for example.

また、アンテナコイル２００とＩＣチップ１００とを異方導電性接着剤４００を用いて接続する場合、従来は、ＩＣチップ１００の接続端子であるアルミ電極１０１に、アンテナコイル２００と接続するためのバンプ電極１０２を形成しておく。そして、バンプ電極１０２とアンテナコイル２００の接続端子との位置合わせを行って、ＩＣチップ１００とディスク基板３００との間に異方導電性接着剤４００を挟んで加熱・加圧することにより、突出したバンプ電極１０２とアンテナコイル２００との間のみが電気的に接続される。 Further, when the antenna coil 200 and the IC chip 100 are connected using the anisotropic conductive adhesive 400, conventionally, bumps for connecting the antenna coil 200 to the aluminum electrode 101 which is a connection terminal of the IC chip 100 are used. The electrode 102 is formed. Then, the bump electrode 102 and the connection terminal of the antenna coil 200 are aligned, and the anisotropic conductive adhesive 400 is sandwiched between the IC chip 100 and the disk substrate 300 to heat and press, thereby protruding. Only the bump electrode 102 and the antenna coil 200 are electrically connected.

異方導電性接着剤には、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film；異方導電性フィルム）やＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste；異方導電性ペースト）などがあり、ＩＣチップなどの接合には信頼性などの問題からＡＣＦが主に使われている。 Anisotropic conductive adhesives include ACF (Anisotropic Conductive Film) and ACP (Anisotropic Conductive Paste), and problems such as reliability in joining IC chips etc. ACF is mainly used.

この異方導電性接着剤は、一定の圧力が加わると圧力方向に導通し、圧力方向とは垂直な方向には絶縁性をもつ接着剤であり、ＩＣチップの隣接端子同士の絶縁性を保ちつつ、接続端子とアンテナコイルとの導通を取ることができる。また、隣接端子間は導通しないので、接触面だけでなくＩＣチップの下部全体に配設しておくことにより、信頼性を得るために通常用いられるアンダフィル材をＩＣチップとディスク基板の隙間に注入する工程が不要となるというメリットもある。
特開平８−２８７２０８号公報（段落番号〔００１７〕〜〔００１８〕、図１）特開２００２−３１３８４１号公報（段落番号〔０００４〕、図２） This anisotropic conductive adhesive is an adhesive that conducts in the pressure direction when a certain pressure is applied and has an insulation property in a direction perpendicular to the pressure direction, and maintains the insulation between adjacent terminals of the IC chip. Meanwhile, the connection terminal and the antenna coil can be electrically connected. In addition, since the adjacent terminals do not conduct, the underfill material normally used for obtaining reliability is provided in the gap between the IC chip and the disk substrate by arranging not only the contact surface but also the entire lower part of the IC chip. There is also an advantage that a step of injecting is not necessary.
JP-A-8-287208 (paragraph numbers [0017] to [0018], FIG. 1) JP 2002-313841 A (paragraph number [0004], FIG. 2)

しかし、異方導電性接着剤を用いてＩＣチップとアンテナコイルを接続する際には、ＩＣチップまたはディスク基板の少なくとも一方にバンプを形成しなければならず、そのバンプ形成作業はＩＣチップやディスク基板の作成作業とは別に行わなければならないという問題点があった。 However, when an IC chip and an antenna coil are connected using an anisotropic conductive adhesive, bumps must be formed on at least one of the IC chip and the disk substrate. There was a problem that it had to be performed separately from the substrate creation work.

例えば、ＩＣチップへのバンプ形成手法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、ワイヤバンプ法、印刷法などが知られているが、いずれの方法でもＩＣチップへのバンプ形成はＩＣチップ自体の製造とは別工程として行う必要があり、生産性が低下し、チップの裏面研削加工を困難にするなどの問題がある。 For example, as a method for forming a bump on an IC chip, an electrolytic plating method, an electroless plating method, a wire bump method, a printing method, and the like are known. Therefore, there is a problem that productivity is lowered and it is difficult to grind the back surface of the chip.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造コストを低く抑えることが可能な光ディスクの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing an optical disc that can reduce the manufacturing cost of an optical disc on which an IC chip is mounted.

また、本発明の他の目的は、ＩＣチップが搭載されながらも、その製造コストが低く抑えられた光ディスクを提供することである。
さらに、本発明の他の目的は、ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造コストを低く抑えることが可能な光ディスク製造用スタンパを提供することである。 Another object of the present invention is to provide an optical disc in which an IC chip is mounted and its manufacturing cost is kept low.
Furthermore, another object of the present invention is to provide an optical disc manufacturing stamper that can keep the manufacturing cost of an optical disc mounted with an IC chip low.

本発明では上記問題を解決するために、ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造方法において、前記ＩＣチップが具備する接続端子の配設位置に対応するバンプを表面に設けた前記光ディスクのディスク基板を、樹脂材料を用いて射出成形により形成する基板形成工程と、前記ＩＣチップの配線用の配線パターンを、その一部が前記バンプ上に重なって配置されるように前記ディスク基板の表面に薄膜形成するパターン形成工程と、前記接続端子が対応する前記バンプ上に配置されるように、前記ＩＣチップを異方導電性接着剤を介して前記ディスク基板に圧着して接合する接合工程とを含むことを特徴とする光ディスクの製造方法が提供される。 In the present invention, in order to solve the above problem, in the method of manufacturing an optical disk on which an IC chip is mounted, the disk substrate of the optical disk provided with bumps on the surface corresponding to the arrangement positions of the connection terminals included in the IC chip is provided. Forming a thin film on the surface of the disk substrate so that a part of the substrate forming step formed by injection molding using a resin material and the wiring pattern for wiring of the IC chip are overlapped on the bump And a bonding step of pressing and bonding the IC chip to the disk substrate via an anisotropic conductive adhesive so that the connection terminals are disposed on the corresponding bumps. An optical disc manufacturing method is provided.

このような光ディスクの製造方法では、ディスク基板に形成されたバンプ上に接続端子が配置されるようにＩＣチップをディスク基板に圧着することで、ＩＣチップの接続端子とバンプ上に形成された配線パターンとの間のみが異方導電性接着剤により電気的に接続される。また、ディスク基板の射出成形時にバンプが同時に形成されるので、ＩＣチップやディスク基板にバンプを設ける工程が不要となり、ＩＣチップを搭載した光ディスクの製造効率が向上され、その製造コストが低減される。 In such an optical disk manufacturing method, the IC chip is crimped to the disk substrate so that the connection terminals are arranged on the bumps formed on the disk substrate, so that the wiring formed on the connection terminals and the bumps of the IC chip. Only the pattern is electrically connected by the anisotropic conductive adhesive. In addition, since bumps are formed at the same time as the injection molding of the disk substrate, there is no need to provide bumps on the IC chip or the disk substrate, and the manufacturing efficiency of the optical disk mounted with the IC chip is improved, and the manufacturing cost is reduced. .

また、本発明では、ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造方法において、前記ＩＣチップが具備する接続端子の配設位置に対応するバンプを表面に設けた前記光ディスクのディスク基板を、樹脂材料を用いて射出成形により形成する基板形成工程と、前記ＩＣチップの配線用の配線パターンを、その一部が前記バンプ上に重なって配置されるように前記ディスク基板の表面に薄膜形成するパターン形成工程と、塑性材料を用いた前記接続端子を具備する前記ＩＣチップを、前記接続端子が対応する前記バンプ上に配置されるように前記ディスク基板に圧着し、前記バンプを前記接続端子に刺すことで前記ＩＣチップと前記ディスク基板とを接合する接合工程とを含むことを特徴とする光ディスクの製造方法が提供される。 According to the present invention, in the method of manufacturing an optical disc on which an IC chip is mounted, a resin material is used for the disc substrate of the optical disc provided with bumps on the surface corresponding to the arrangement positions of the connection terminals provided in the IC chip. A substrate forming step formed by injection molding, and a pattern forming step of forming a thin wiring pattern on the surface of the disk substrate so that a part of the wiring pattern for wiring of the IC chip is disposed on the bump. The IC chip including the connection terminal using a plastic material is crimped to the disk substrate so that the connection terminal is disposed on the corresponding bump, and the bump is inserted into the connection terminal. There is provided an optical disk manufacturing method including a bonding step of bonding an IC chip and the disk substrate.

このような光ディスクの製造方法では、塑性材料による接続端子にディスク基板上のバンプが刺さることで、ＩＣチップの接続端子とバンプ上に形成された配線パターンとが電気的に接続される。また、ディスク基板の射出成形時にバンプが同時に形成されるので、ＩＣチップやディスク基板にバンプを設ける工程が不要となり、ＩＣチップを搭載した光ディスクの製造効率が向上され、その製造コストが低減される。 In such an optical disk manufacturing method, bumps on the disk substrate are pierced into the connection terminals made of a plastic material, whereby the connection terminals of the IC chip and the wiring patterns formed on the bumps are electrically connected. In addition, since bumps are formed at the same time as the injection molding of the disk substrate, there is no need to provide bumps on the IC chip or the disk substrate, and the manufacturing efficiency of the optical disk mounted with the IC chip is improved, and the manufacturing cost is reduced. .

また、本発明では、ＩＣチップが搭載された光ディスクにおいて、前記ＩＣチップが具備する接続端子の配設位置に対応するバンプが表面に設けられた、射出成形により形成された樹脂製のディスク基板と、その一部が前記バンプ上に重なるように前記ディスク基板の表面に薄膜形成された前記ＩＣチップの配線用の配線パターンとを有し、前記接続端子が対応する前記バンプ上に配置されるように、前記ＩＣチップが異方導電性接着剤を介して前記ディスク基板に接合されたことを特徴とする光ディスクが提供される。 Further, in the present invention, in an optical disk on which an IC chip is mounted, a resin-made disk substrate formed by injection molding, on the surface of which bumps corresponding to the arrangement positions of connection terminals included in the IC chip are provided. And a wiring pattern for wiring of the IC chip formed in a thin film on the surface of the disk substrate so that a part thereof overlaps the bump, and the connection terminal is disposed on the corresponding bump. In addition, an optical disk is provided in which the IC chip is bonded to the disk substrate via an anisotropic conductive adhesive.

このような光ディスクでは、ディスク基板に形成されたバンプ上にＩＣチップの接続端子が配置されたことで、この接続端子とバンプ上に形成された配線パターンとの間のみが異方導電性接着剤により電気的に接続される。また、ディスク基板の射出成形時にバンプを同時に形成できるので、ＩＣチップやディスク基板にバンプを設ける工程が不要となり、ＩＣチップを搭載した光ディスクの製造効率が向上され、その製造コストが低減される。 In such an optical disk, since the connection terminals of the IC chip are arranged on the bumps formed on the disk substrate, an anisotropic conductive adhesive is provided only between the connection terminals and the wiring pattern formed on the bumps. Are electrically connected. In addition, since bumps can be formed at the same time as the injection molding of the disk substrate, a process of providing bumps on the IC chip or the disk substrate is not required, and the manufacturing efficiency of the optical disk on which the IC chip is mounted is improved, and the manufacturing cost is reduced.

また、本発明では、ＩＣチップが搭載された光ディスクにおいて、前記ＩＣチップが具備する接続端子の配設位置に対応するバンプが表面に設けられた、射出成形により形成された樹脂製のディスク基板と、その一部が前記バンプ上に重なるように前記ディスク基板の表面に薄膜形成された前記ＩＣチップの配線用の配線パターンとを有し、塑性材料を用いた前記接続端子を具備する前記ＩＣチップが、前記接続端子が対応する前記バンプ上に配置されるように前記ディスク基板に圧着され、前記バンプが前記接続端子に刺さることで前記ＩＣチップと前記ディスク基板とが接合されたことを特徴とする光ディスクが提供される。 Further, in the present invention, in an optical disk on which an IC chip is mounted, a resin-made disk substrate formed by injection molding, on the surface of which bumps corresponding to the arrangement positions of connection terminals included in the IC chip are provided. The IC chip having the connection terminal using a plastic material, the wiring pattern for wiring of the IC chip formed in a thin film on the surface of the disk substrate so that a part thereof overlaps the bump However, the connection terminal is crimped to the disk substrate so as to be disposed on the corresponding bump, and the IC chip and the disk substrate are joined by the bump being stuck into the connection terminal. An optical disc is provided.

このような光ディスクでは、塑性材料による接続端子にディスク基板上のバンプが刺さることで、ＩＣチップの接続端子とバンプ上に形成された配線パターンとが電気的に接続される。また、ディスク基板の射出成形時にバンプを同時に形成できるので、ＩＣチップやディスク基板にバンプを設ける工程が不要となり、ＩＣチップを搭載した光ディスクの製造効率が向上され、その製造コストが低減される。 In such an optical disk, a bump on the disk substrate is pierced into a connection terminal made of a plastic material, whereby the connection terminal of the IC chip and the wiring pattern formed on the bump are electrically connected. In addition, since bumps can be formed at the same time as the injection molding of the disk substrate, a process of providing bumps on the IC chip or the disk substrate is not required, and the manufacturing efficiency of the optical disk on which the IC chip is mounted is improved, and the manufacturing cost is reduced.

本発明の光ディスクの製造方法によれば、ディスク基板の射出成形時にバンプが同時に形成されるので、ＩＣチップやディスク基板にバンプを設ける工程が不要となり、ＩＣチップを搭載した光ディスクの製造効率を向上させ、その製造コストを低減することができる。 According to the method for manufacturing an optical disk of the present invention, bumps are simultaneously formed at the time of injection molding of a disk substrate, so that a process of providing bumps on an IC chip or a disk substrate is not required, and the manufacturing efficiency of an optical disk mounted with an IC chip is improved. And the manufacturing cost can be reduced.

また、本発明の光ディスクによれば、ディスク基板の射出成形時にバンプを同時に形成できるので、ＩＣチップやディスク基板にバンプを設ける工程が不要となり、ＩＣチップを搭載した光ディスクの製造効率を向上させ、その製造コストを低減することができる。 Further, according to the optical disk of the present invention, bumps can be simultaneously formed at the time of injection molding of the disk substrate, so that a step of providing bumps on the IC chip and the disk substrate is unnecessary, and the manufacturing efficiency of the optical disk mounted with the IC chip is improved. The manufacturing cost can be reduced.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
〔第１の実施の形態〕
図１は、第１の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[First Embodiment]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an optical disc according to the first embodiment.

図１に示すように、光ディスク１は樹脂製のディスク基板１０を備え、その中心部には中心孔１１が設けられている。この光ディスク１は、プレーヤに挿入されたときには中心孔１１を中心に回転され、信号記録面にレーザ光が照射されて、その反射光の光量に応じて信号が読み取られる。また、この光ディスク１では、信号読み取り面の反対面に、非接触で情報の受け渡しが可能なＲＦＩＤタグが設けられている。ＲＦＩＤタグは、情報を記録する素子などが集積されたＩＣチップと、信号送受信のためのアンテナとからなる。 As shown in FIG. 1, the optical disk 1 includes a resin disk substrate 10, and a central hole 11 is provided at the center thereof. When the optical disc 1 is inserted into a player, the optical disc 1 is rotated around the central hole 11, the signal recording surface is irradiated with laser light, and a signal is read according to the amount of reflected light. Further, in the optical disc 1, an RFID tag capable of transferring information in a non-contact manner is provided on the surface opposite to the signal reading surface. The RFID tag includes an IC chip on which elements for recording information and the like are integrated, and an antenna for signal transmission / reception.

信号読み取り面の裏面のディスク基板１０上には、中心孔１１の周りにスパイラル状の形状を有する、ＩＣチップの無線通信のためのアンテナコイル２０が薄膜状に形成されている。また、この面には、アンテナコイル２０の両端を接続するとともにＩＣチップとの配線を行う機能を有するＩＣチップモジュール３０が設けられている。このＩＣチップモジュール３０は、ディスク基板１０上に射出成形時にあらかじめ形成された凹部１２の内部に配設される。後述するように、この凹部１２の底面には２つのバンプが同様に射出成形時に形成されており、バンプ１３上にそれぞれ形成されたアンテナコイル２０の両端と、ＩＣチップモジュール３０の接続端子とが、異方導電性接着剤によって電気的に接続されている。 On the disk substrate 10 on the back side of the signal reading surface, an antenna coil 20 for wireless communication of an IC chip having a spiral shape around the center hole 11 is formed in a thin film shape. Also, on this surface, an IC chip module 30 having a function of connecting both ends of the antenna coil 20 and wiring with the IC chip is provided. The IC chip module 30 is disposed in a recess 12 formed in advance on the disk substrate 10 at the time of injection molding. As will be described later, two bumps are similarly formed on the bottom surface of the recess 12 at the time of injection molding, and both ends of the antenna coil 20 formed on the bumps 13 and connection terminals of the IC chip module 30 are provided. They are electrically connected by an anisotropic conductive adhesive.

図２は、ＩＣチップモジュールを拡大して示した図である。
図２に示すように、ＩＣチップモジュール３０は、両端に離間して設けられた２つの接続端子３１ａおよび３１ｂと、その各接続端子３１ａおよび３１ｂの間に設けられた絶縁部３２と、絶縁部３２内に設けられたＩＣチップ３３とからなる。各接続端子３１の間の距離は、アンテナコイル２０の各端点間の離間距離と同じにされる。また、ＩＣチップ３３の接続端子は、絶縁部３２の内部で各接続端子３１ａおよび３１ｂと接続されており、例えばその接続のための配線の周りを絶縁被膜などで覆うことで絶縁部３２が形成されている。なお、実際にはＩＣチップ３３自体も絶縁膜により被膜されていることが望ましい。 FIG. 2 is an enlarged view of the IC chip module.
As shown in FIG. 2, the IC chip module 30 includes two connection terminals 31a and 31b that are provided at both ends apart from each other, an insulation part 32 provided between the connection terminals 31a and 31b, and an insulation part. IC chip 33 provided in 32. The distance between the connection terminals 31 is the same as the distance between the end points of the antenna coil 20. Further, the connection terminals of the IC chip 33 are connected to the connection terminals 31a and 31b inside the insulating part 32. For example, the insulating part 32 is formed by covering the periphery of the wiring for the connection with an insulating film or the like. Has been. In practice, it is desirable that the IC chip 33 itself is also coated with an insulating film.

図３は、光ディスク基板上の凹部の内部構造を示す斜視図である。また、図４は、図１の光ディスクをＸ１矢視から見たときの断面図である。また、図５は、図１の光ディスクをＹ１矢視から見たときの断面図である。なお、図４では、図１中のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線およびＤ−Ｄ線での断面をそれぞれ断面Ａ、断面Ｂ、断面Ｃおよび断面Ｄとして示している。 FIG. 3 is a perspective view showing the internal structure of the recess on the optical disk substrate. 4 is a cross-sectional view of the optical disk of FIG. 1 when viewed from the X1 arrow. FIG. 5 is a cross-sectional view of the optical disk of FIG. 1 when viewed from the Y1 arrow. In FIG. 4, cross sections taken along lines AA, BB, CC, and DD in FIG. 1 are shown as a cross section A, a cross section B, a cross section C, and a cross section D, respectively.

図３に示すように、光ディスク１のディスク基板１０の上面には凹部１２が形成され、さらにその底面には２つのバンプ１３ａおよび１３ｂがディスク半径方向に離間して形成される。これらの凹部１２とバンプ１３ａおよび１３ｂは、ディスク基板１０の射出成形時に同時に形成されるものである。また、アンテナコイル２０は、その端部２０ａおよび２０ｂがそれぞれバンプ１３ａおよび１３ｂの上で終端されるように形成されている。 As shown in FIG. 3, a concave portion 12 is formed on the upper surface of the disk substrate 10 of the optical disk 1, and two bumps 13a and 13b are formed on the bottom surface of the concave portion 12 so as to be separated from each other in the radial direction of the disk. These recesses 12 and bumps 13a and 13b are formed simultaneously with the injection molding of the disk substrate 10. The antenna coil 20 is formed so that its end portions 20a and 20b are terminated on the bumps 13a and 13b, respectively.

図４に示すように、凹部１２の底面はＩＣチップモジュール３０を収容可能な大きさを有している。また、ＩＣチップモジュール３０の接続端子３１ａおよび３１ｂの間の距離は、アンテナコイル２０の端部２０ａおよび２０ｂの間と略同一とされている。ＩＣチップモジュール３０は、接続端子３１ａおよび３１ｂがそれぞれアンテナコイル２０の端部２０ａおよび２０ｂの上に位置するように凹部１２の内部に配設されて、異方導電性接着剤４０（ここではＡＣＦ）によってディスク基板１０に接合される。このとき、各バンプ１３ａおよび１３ｂの上に形成されたアンテナコイル２０の端部２０ａおよび２０ｂは、異方導電性接着剤４０にＩＣチップモジュール３０と接続するためのバンプ電極として機能する。 As shown in FIG. 4, the bottom surface of the recess 12 has a size that can accommodate the IC chip module 30. Further, the distance between the connection terminals 31 a and 31 b of the IC chip module 30 is substantially the same as that between the ends 20 a and 20 b of the antenna coil 20. The IC chip module 30 is disposed inside the recess 12 so that the connection terminals 31a and 31b are located on the ends 20a and 20b of the antenna coil 20, respectively, and an anisotropic conductive adhesive 40 (here, ACF) ) To the disk substrate 10. At this time, the end portions 20 a and 20 b of the antenna coil 20 formed on the bumps 13 a and 13 b function as bump electrodes for connecting the anisotropic conductive adhesive 40 to the IC chip module 30.

また、図５の断面Ａ〜Ｄに示すように、ディスク基板１０の上面と凹部１２の底面との間のアンテナコイル２０が通る接続面は傾斜しており、アンテナコイル２０を薄膜形成した際に上面と底面との間でアンテナコイル２０が断線しないようになっている。また、断面ＡおよびＤに示すように、凹部１２の底面とバンプ１３ａおよび１３ｂの上面との間のアンテナコイル２０が通る接続面も傾斜しており、同様に底面と上面との間でアンテナコイル２０が断線しないようになっている。なお、アンテナコイル２０の断線をより確実に防止するために、傾斜面の両端部を面取りして滑らかにしておくことが望ましい。 Further, as shown in the cross sections A to D of FIG. 5, the connection surface through which the antenna coil 20 passes between the upper surface of the disk substrate 10 and the bottom surface of the recess 12 is inclined, and when the antenna coil 20 is formed into a thin film. The antenna coil 20 is not disconnected between the upper surface and the bottom surface. Further, as shown in cross sections A and D, the connecting surface through which the antenna coil 20 passes between the bottom surface of the recess 12 and the top surfaces of the bumps 13a and 13b is also inclined, and similarly, the antenna coil is between the bottom surface and the top surface. 20 is not disconnected. In addition, in order to prevent disconnection of the antenna coil 20 more reliably, it is desirable that both end portions of the inclined surface be chamfered and smoothed.

図６は、上記光ディスクの製造工程を説明するための上面図である。また、図７は、上記光ディスクの製造工程を説明するための図１のＸ１矢視から見た断面の拡大図である。
まず、光ディスク１のディスク基板１０を、樹脂材料を用いて射出成形法で形成する。その際に、ＩＣチップモジュール３０を配設するための凹部１２と、その凹部１２の底面のバンプ１３ａ，１３ｂとを、これらに対応する形状を有するスタンパを用いて同時に形成する（ステップＳ１１）。このディスク基板１０の射出成形工程では、記録データ用スタンパを用意し、移動型側に凹部１２を形成するための突起を設け、信号記録面とその裏側の凹部１２とを同時に形成してもよい。また、凹部１２をスタンパにより形成したディスク基板１０に、後にあらためて別の樹脂を塗布し、その樹脂面にスタンパにより信号を記録してもよい。 FIG. 6 is a top view for explaining the manufacturing process of the optical disc. FIG. 7 is an enlarged view of a cross section seen from the arrow X1 in FIG. 1 for explaining the manufacturing process of the optical disc.
First, the disk substrate 10 of the optical disk 1 is formed by injection molding using a resin material. At that time, the recess 12 for disposing the IC chip module 30 and the bumps 13a and 13b on the bottom surface of the recess 12 are simultaneously formed using stampers having shapes corresponding to these (step S11). In the injection molding process of the disk substrate 10, a recording data stamper may be prepared, a protrusion for forming the concave portion 12 may be provided on the movable mold side, and the signal recording surface and the concave portion 12 on the back side may be formed simultaneously. . Alternatively, another resin may be applied later to the disk substrate 10 in which the recess 12 is formed by a stamper, and a signal may be recorded on the resin surface by the stamper.

次に、そのディスク基板１０上に、スパイラル状のアンテナコイル２０をスパッタリング法や印刷法などにより薄膜形成する（ステップＳ１２）。このアンテナコイル２０はその端部２０ａおよび２０ｂがバンプ１３ａおよび１３ｂ上に配置されるように位置合わせを行って形成され、これらのバンプ１３ａおよび１３ｂの上面がバンプ電極となる。なお、アンテナコイル２０の材料としては、Ａｌ、Ａｇなどが用いられる。 Next, a thin antenna coil 20 is formed on the disk substrate 10 by sputtering or printing (step S12). The antenna coil 20 is formed by positioning so that the end portions 20a and 20b are disposed on the bumps 13a and 13b, and the upper surfaces of these bumps 13a and 13b serve as bump electrodes. As a material for the antenna coil 20, Al, Ag, or the like is used.

また、上述したように、ディスク基板１０の上面と凹部１２の底面、および凹部１２の底面とバンプ１３ａおよび１３ｂとの間では、アンテナコイル２０が通る部分を傾斜面により接続するようにしたので、アンテナコイル２０を１回薄膜形成することで、上層と下層の各アンテナコイル２０を断線することなく容易に接続させることができる。 Further, as described above, the portion through which the antenna coil 20 passes is connected by the inclined surface between the upper surface of the disk substrate 10 and the bottom surface of the recess 12 and between the bottom surface of the recess 12 and the bumps 13a and 13b. By forming the antenna coil 20 as a thin film once, the antenna coils 20 in the upper layer and the lower layer can be easily connected without being disconnected.

なお、ＩＣチップモジュール３０を凹部１２の内部に配設し、ディスク基板１０の上面に突出しない構造としたことで、ディスク基板１０上に形成する保護層の厚さ（例えばブルーレイディスクの場合）、あるいは貼り合わせる他方のディスク基板の厚さ（例えばＤＶＤの場合）の増加が抑制され、光ディスク１の全体の厚さを既存の規格内に抑えることができる。また、ディスク基板１０自体を薄くすることで光ディスク１の厚さを抑制することは可能であるが、その場合はディスク基板１０の強度が低下するので、製造時にディスク基板１０が破損する可能性が高まり、既存の光ディスクの製造ラインを変更する必要も生じる。従って、上記構成としたことで、製造時の安全性が高く、コスト増加が最小限に抑えられた薄型の光ディスク１が実現される。 Note that the thickness of the protective layer formed on the disk substrate 10 (for example, in the case of a Blu-ray disc) is obtained by disposing the IC chip module 30 inside the recess 12 and not projecting from the upper surface of the disk substrate 10. Alternatively, an increase in the thickness of the other disk substrate to be bonded (for example, in the case of DVD) is suppressed, and the entire thickness of the optical disk 1 can be suppressed within the existing standards. Further, it is possible to suppress the thickness of the optical disc 1 by making the disc substrate 10 itself thin, but in this case, the strength of the disc substrate 10 is reduced, so that the disc substrate 10 may be damaged during manufacture. Increasingly, it becomes necessary to change the production line of the existing optical disk. Therefore, with the above configuration, a thin optical disc 1 with high safety at the time of manufacture and with a minimum increase in cost is realized.

次に、凹部１２に異方導電性接着剤４０を配設し、さらにその上からＩＣチップモジュール３０を接続端子３１ａおよび３１ｂをそれぞれバンプ１３ａおよび１３ｂの位置に合わせて配設し、加圧・加熱を行う（ステップＳ１３−１）。これにより、ＩＣチップモジュール３０が凹部１２の内部に接合されるが、凹部１２の底面のうち、バンプ１３ａおよび１３ｂの形成部にのみ加わる圧力が高くなるため、バンプ１３ａおよび１３ｂ上のアンテナコイル２０の端部２０ａおよび２０ｂと、ＩＣチップモジュール３０の接続端子３１ａおよび３１ｂとがそれぞれ導通されて、その他の部分では絶縁状態が保持される（ステップＳ１３−２）。以上の工程により、ＩＣチップモジュール３０とアンテナコイル２０とが結線される。 Next, the anisotropic conductive adhesive 40 is disposed in the recess 12, and the IC chip module 30 is disposed on the recess 12 in accordance with the positions of the bumps 13 a and 13 b, and pressurizing / Heating is performed (step S13-1). As a result, the IC chip module 30 is joined to the inside of the recess 12, but since the pressure applied only to the formation portions of the bumps 13 a and 13 b in the bottom surface of the recess 12 is increased, the antenna coil 20 on the bumps 13 a and 13 b is increased. The end portions 20a and 20b are connected to the connection terminals 31a and 31b of the IC chip module 30, respectively, and the insulation is maintained in the other portions (step S13-2). Through the above steps, the IC chip module 30 and the antenna coil 20 are connected.

ここで、ＩＣチップを異方導電性接着剤を用いて接合する際には、従来はＩＣチップモジュールやディスク基板の作成工程とは別にバンプ電極の形成工程が必要であった。これに対して、本実施の形態では、上述したようにディスク基板の射出成形と同時にディスク基板上にバンプを形成しておき、アンテナコイルをその端部がバンプ上で終端されるように形成することにより、バンプ電極を形成する工程が不要になる。従って、ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造効率を向上させ、その製造コストを減らすことができる。また、ＩＣチップ側にバンプ電極を形成する必要がないので、ＩＣチップの製品やメーカの選択の自由度が高くなる。 Here, when bonding an IC chip using an anisotropic conductive adhesive, a bump electrode forming step is conventionally required separately from the IC chip module and disk substrate forming step. On the other hand, in the present embodiment, as described above, bumps are formed on the disk substrate simultaneously with the injection molding of the disk substrate, and the antenna coil is formed so that its end is terminated on the bump. As a result, the step of forming the bump electrode becomes unnecessary. Therefore, it is possible to improve the manufacturing efficiency of the optical disc on which the IC chip is mounted and to reduce the manufacturing cost. Further, since it is not necessary to form bump electrodes on the IC chip side, the degree of freedom of selection of IC chip products and manufacturers is increased.

〔第１の実施の形態でのＩＣチップモジュール形状例〕
ところで、上記の例では、ＩＣチップモジュール３０の各接続端子３１ａおよび３１ｂを、対応するバンプ１３ａおよび１３ｂに合わせた同程度の大きさとしていたが、必ずしも同程度の大きさである必要はなく、様々な使用のＩＣチップモジュール３０を使用することが可能である。 [Example of IC chip module shape in the first embodiment]
In the above example, the connection terminals 31a and 31b of the IC chip module 30 have the same size according to the corresponding bumps 13a and 13b. However, the size does not necessarily have to be the same size. Various types of IC chip modules 30 can be used.

図８は、ＩＣチップモジュールの他の形状例と、ディスク基板への搭載例を示す図である。図８（Ａ）はＩＣチップモジュールの平面図、（Ｂ）はこのＩＣチップモジュールをディスク基板へ搭載したときのディスク回転方向に沿って見た断面図（図１のＸ１矢視に対応）である。なお、図８では、図２や図７と対応する部分については同じ符号を付して示している。 FIG. 8 is a diagram showing another example of the shape of the IC chip module and an example of mounting on the disk substrate. 8A is a plan view of the IC chip module, and FIG. 8B is a cross-sectional view (corresponding to the arrow X1 in FIG. 1) viewed along the disk rotation direction when the IC chip module is mounted on the disk substrate. is there. In FIG. 8, portions corresponding to those in FIGS. 2 and 7 are denoted by the same reference numerals.

図８（Ａ）に示すＩＣチップモジュール３０ａでは、ＩＣチップ３３の周囲を絶縁膜で覆わずに、接続端子３１ａおよび３１ｂがＩＣチップ３３に直接接合されている。各接続端子３１ａおよび３１ｂは、図８（Ｂ）に示すように、ディスク基板１０上のバンプ１３ａおよび１３ｂの上面より大きく形成されている。このような形状のＩＣチップモジュール３０を用いた場合でも、異方導電性接着剤４０を介してＩＣチップモジュール３０ａを凹部１２内に加圧して加熱したときには、バンプ１３ａおよび１３ｂの上部のみ導通がとられ、バンプ１３ａおよび１３ｂの間に形成された２本のアンテナコイル２０と各接続端子３１ａおよび３１ｂとの絶縁状態は保たれる。 In the IC chip module 30a shown in FIG. 8A, the connection terminals 31a and 31b are directly joined to the IC chip 33 without covering the periphery of the IC chip 33 with an insulating film. The connection terminals 31a and 31b are formed larger than the upper surfaces of the bumps 13a and 13b on the disk substrate 10, as shown in FIG. 8B. Even when the IC chip module 30 having such a shape is used, when the IC chip module 30a is pressed into the recess 12 and heated via the anisotropic conductive adhesive 40, only the upper portions of the bumps 13a and 13b are conductive. Thus, the insulation state between the two antenna coils 20 formed between the bumps 13a and 13b and the connection terminals 31a and 31b is maintained.

〔第１の実施の形態でのバンプ形状の変形例〕
ところで、凹部１２内のバンプの形状は、上記の形状に限らない。バンプはディスク基板の射出成形時に形成するので、バンプの形状に対応するスタンパを用意しておくことで、様々な形状のバンプをコストを上昇させることなく大量に生産することが可能である。 [Modification of bump shape in the first embodiment]
By the way, the shape of the bump in the recess 12 is not limited to the above shape. Since the bumps are formed at the time of injection molding of the disk substrate, it is possible to produce a large number of bumps having various shapes without increasing the cost by preparing a stamper corresponding to the shape of the bumps.

図９は、バンプの他の形状例を示す斜視図である。また、図１０は、図９（Ａ）または（Ｂ）の場合の凹部をディスク回転方向に沿って見た断面図（図１のＸ１矢視に対応）である。さらに、図１１は、図９（Ｂ）の場合の凹部をディスク半径方向に沿って見た断面図である。 FIG. 9 is a perspective view showing another example of the bump shape. FIG. 10 is a cross-sectional view (corresponding to the arrow X1 in FIG. 1) of the concave portion in the case of FIG. 9A or 9B as viewed along the disk rotation direction. Further, FIG. 11 is a cross-sectional view of the recess in the case of FIG. 9B as seen along the disk radial direction.

なお、図９〜図１１では、図３〜図５に対応する部分には同じ符号を付して示している。また、図１１の断面Ａ〜Ｄは、図１におけるＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線、Ｄ−Ｄ線での断面にそれぞれ対応している。 9 to 11, the same reference numerals are given to the portions corresponding to FIGS. 3 to 5. 11 correspond to the cross sections taken along the lines AA, BB, CC, and DD in FIG. 1, respectively.

図９（Ａ）の例では、凹部１２の底面のうち、ディスク外周方向および内周方向の側を一様に高くしてバンプ１３ａおよび１３ｂとしている。また、図９（Ｂ）の例では、図１０でも示したように、図９（Ａ）におけるバンプ１３ａおよび１３ｂのディスク回転方向側の端面のうち、アンテナコイル２０が通らない側の端面が凹部１２の底面と接続するようにしている。 In the example of FIG. 9 (A), of the bottom surface of the concave portion 12, the sides in the disk outer circumferential direction and inner circumferential direction are uniformly raised to form bumps 13a and 13b. In the example of FIG. 9B, as shown in FIG. 10, the end surface of the bump 13a and 13b on the disk rotation direction side of FIG. 12 is connected to the bottom surface.

これらの形状のバンプ１３ａおよび１３ｂを形成した場合でも、その製造工程は図７の場合と同様である。すなわち、図１０に示すように、上記形状のバンプ１３ａおよび１３ｂを有するディスク基板１０を、これらの反転形状が形成されたスタンパを用いて射出成形により同時に形成し（ステップＳ２１）、そのディスク基板１０上にアンテナコイル２０を薄膜形成する（ステップＳ２２）。このとき、バンプ１３ａおよび１３ｂ上に、アンテナコイル２０の端部２０ａおよび２０ｂが配置されるようにする。そして、凹部１２内に異方導電性接着剤４０を配設した後、その上にＩＣチップモジュール３０を配設して、加圧・加熱を行う（ステップＳ２３−１）。これにより、バンプ１３ａおよび１３ｂと、その上に配置されたＩＣチップモジュール３０の接続端子３１ａおよび３１ｂとが、異方導電性接着剤４０を介して電気的に接続される（ステップＳ２３−２）。 Even when the bumps 13a and 13b having these shapes are formed, the manufacturing process is the same as in the case of FIG. That is, as shown in FIG. 10, the disk substrate 10 having the bumps 13a and 13b having the above shapes is simultaneously formed by injection molding using a stamper formed with these inverted shapes (step S21). An antenna coil 20 is formed as a thin film thereon (step S22). At this time, the end portions 20a and 20b of the antenna coil 20 are arranged on the bumps 13a and 13b. Then, after the anisotropic conductive adhesive 40 is disposed in the recess 12, the IC chip module 30 is disposed thereon, and pressurization / heating is performed (step S23-1). As a result, the bumps 13a and 13b are electrically connected to the connection terminals 31a and 31b of the IC chip module 30 disposed thereon via the anisotropic conductive adhesive 40 (step S23-2). .

図１２は、バンプのさらに他の形状例を示す斜視図である。なお、図１２では、図３に対応する部分には同じ符号を付して示している。
図１２（Ａ）の例では、バンプ１３ａおよび１３ｂについて、アンテナコイル２０が形成される方向に沿った部分のみ、凹部１２の底面から突出させるようにしている。また、図１２（Ｂ）の例では、図１２（Ａ）のバンプ１３ａおよび１３ｂの形状からさらに、アンテナコイル２０が通らない側の端面を凹部１２の底面と接続させた形状としている。 FIG. 12 is a perspective view showing still another example of the shape of the bump. In FIG. 12, the same reference numerals are given to the portions corresponding to FIG.
In the example of FIG. 12A, only the portions along the direction in which the antenna coil 20 is formed of the bumps 13a and 13b are projected from the bottom surface of the recess 12. Further, in the example of FIG. 12B, the shape of the bumps 13a and 13b of FIG. 12A is such that the end surface on the side through which the antenna coil 20 does not pass is connected to the bottom surface of the recess 12.

この図１２や上述した図３〜図５の形状のように、ＩＣチップ３３側と導通させるべき範囲、すなわちアンテナコイル２０の端部２０ａおよび２０ｂが形成された範囲に、バンプ１３ａおよび１３ｂの上面の大きさを合わせることにより、ＩＣチップモジュール３０を凹部１２に加圧したときに、導通させるべき範囲に集中的に高い圧力が加わるようになり、この範囲のみ導通させて、その他の部分を確実に絶縁させておくことが可能となる。このような形状は特に、アンテナコイル２０の間隔が狭い場合や、図８で示したようにバンプ１３ａおよび１３ｂと比較してＩＣチップモジュール３０の接続端子３１ａおよび３１ｂが大きく形成されている場合などに適している。 As in the shape of FIG. 12 and FIGS. 3 to 5 described above, the upper surfaces of the bumps 13a and 13b are within the range to be electrically connected to the IC chip 33 side, that is, the range where the end portions 20a and 20b of the antenna coil 20 are formed. When the IC chip module 30 is pressed into the recess 12, the high pressure is intensively applied to the range to be conducted, and only this range is conducted to ensure the other parts. It is possible to be insulated. Such a shape is particularly the case when the interval between the antenna coils 20 is narrow, or when the connection terminals 31a and 31b of the IC chip module 30 are formed larger than the bumps 13a and 13b as shown in FIG. Suitable for

なお、凹部１２の深さや、その底面からのバンプ１３ａおよび１３ｂの高さなどは、ＩＣチップモジュール３０を凹部に配設した際に、導通部分と絶縁部分とで十分な圧力差が生じ、かつ、ＩＣチップモジュール３０がディスク基板１０の上面に突出しないといった条件を満たすように決められる。例えば、ディスク基板１０の上面からバンプ１３ａおよび１３ｂの上面までの深さ（図１１中のＤ１）は、現在の一般的なＩＣチップモジュール３０の厚さ（図１１中のＴ１）を考慮して、１００μｍ以上であることが望ましい。 The depth of the recess 12 and the height of the bumps 13a and 13b from the bottom surface of the IC chip module 30 when the IC chip module 30 is disposed in the recess cause a sufficient pressure difference between the conductive portion and the insulating portion. The IC chip module 30 is determined so as not to protrude from the upper surface of the disk substrate 10. For example, the depth (D1 in FIG. 11) from the upper surface of the disk substrate 10 to the upper surfaces of the bumps 13a and 13b takes into account the thickness of the current general IC chip module 30 (T1 in FIG. 11). 100 μm or more is desirable.

一方、ディスク基板１０の厚さ（図１１中のＴ２）は、貼り合わせ方式のＤＶＤの場合は片面で０．６ｍｍ、ブルーレイディスクの場合は１．１ｍｍであり、貼り合わせ方式のＤＶＤでは、強度などの観点から凹部１２の深さ（図１１中のＤ２）は４００μｍ以下とすることが望ましい。さらに、アンテナコイル２０の膜厚（図１１中のＴ３）は、スパッタリング法で形成した場合は数十ｎｍ〜数百ｎｍ程度であるが、印刷法で形成した場合は数μｍ〜数十μｍとなるので、上記各寸法を決定する際に考慮に入れる必要がある。 On the other hand, the thickness (T2 in FIG. 11) of the disk substrate 10 is 0.6 mm on one side in the case of a bonded DVD, and 1.1 mm in the case of a Blu-ray Disc. In view of the above, it is desirable that the depth of the recess 12 (D2 in FIG. 11) is 400 μm or less. Further, the film thickness (T3 in FIG. 11) of the antenna coil 20 is about several tens of nanometers to several hundreds of nanometers when formed by the sputtering method, but is several micrometers to several tens of micrometers when formed by the printing method. Therefore, it is necessary to take into consideration when determining the above dimensions.

〔第２の実施の形態〕
図１３は、第２の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。
この実施の形態では、図１３に示すように、ディスク基板１０上に円状のアンテナコイル２１が薄膜状に形成され、このアンテナコイル２１にＩＣチップ３３がベアチップで接続されている。ＩＣチップ３３は、ディスク基板１０上に形成された凹部１４に配設される。また、アンテナコイル２１の一部は離間しており、その離間した両端部が凹部１４内に形成されて、ＩＣチップ３３はアンテナコイル２１の両端部と接続される。なお、このような１ターンのアンテナコイル２１は、無線通信周波数帯域として短波帯（１３．５６ＭＨｚなど）を用いるＩＣチップに適している。 [Second Embodiment]
FIG. 13 is a diagram showing a configuration of an optical disc according to the second embodiment.
In this embodiment, as shown in FIG. 13, a circular antenna coil 21 is formed in a thin film shape on a disk substrate 10, and an IC chip 33 is connected to the antenna coil 21 by a bare chip. The IC chip 33 is disposed in the recess 14 formed on the disk substrate 10. Further, a part of the antenna coil 21 is separated, and both end portions of the antenna coil 21 are formed in the recess 14, and the IC chip 33 is connected to both end portions of the antenna coil 21. Such a one-turn antenna coil 21 is suitable for an IC chip that uses a short wave band (such as 13.56 MHz) as a radio communication frequency band.

図１４は、図１３のＸ２矢視から見た凹部の周辺の断面図である。また、図１５は、図１３のＹ２矢視から見た凹部の周辺の断面図である。
図１４に示すように、凹部１４の底面には、ディスク回転方向に離間した２つのバンプ１５ａおよび１５ｂが形成されている。この例では、バンプ１５ａおよび１５ｂのディスク回転方向の端部のうち、凹部１４の外側方向については、ディスク基板１０の表面と傾斜面で接続され、その接続面が滑らかな曲線になるような形状としている。また、図１５に示すように、各バンプ１５ａおよび１５ｂ（図ではバンプ１５ｂのみ表示）のディスク半径方向の端部は、凹部１４の底面と垂直な側面により接続されている。このような凹部１４およびバンプ１５ａおよび１５ｂは、ディスク基板１０の射出成形の際に同時に形成することができる。 FIG. 14 is a cross-sectional view of the periphery of the recess as viewed from the arrow X2 in FIG. FIG. 15 is a cross-sectional view of the periphery of the recess as viewed from the arrow Y2 in FIG.
As shown in FIG. 14, two bumps 15 a and 15 b that are separated from each other in the disk rotation direction are formed on the bottom surface of the recess 14. In this example, of the ends of the bumps 15a and 15b in the disk rotation direction, the outer side of the recess 14 is connected to the surface of the disk substrate 10 by an inclined surface, and the connection surface has a smooth curve. It is said. Further, as shown in FIG. 15, the ends of the bumps 15 a and 15 b (only the bumps 15 b are shown in the drawing) in the disk radial direction are connected by side surfaces perpendicular to the bottom surface of the recess 14. Such recesses 14 and bumps 15 a and 15 b can be formed simultaneously with the injection molding of the disk substrate 10.

また、アンテナコイル２１は、その離間した端部が各バンプ１５ａおよび１５ｂの上面で終端されるように薄膜形成される。このようなアンテナコイル２１は、スパッタリング法などにより一度に薄膜形成される。このとき、凹部１４と各バンプ１５ａおよび１５ｂとの間の傾斜した接続面上にアンテナコイル２１が形成されるので、接続面での断線が防止される。 The antenna coil 21 is formed in a thin film so that the separated end portions are terminated on the upper surfaces of the bumps 15a and 15b. Such an antenna coil 21 is formed into a thin film at a time by sputtering or the like. At this time, since the antenna coil 21 is formed on the inclined connection surface between the recess 14 and the bumps 15a and 15b, disconnection at the connection surface is prevented.

そして、それらのバンプ１５ａおよび１５ｂの上に、ＩＣチップ３３の接続端子であるアルミ電極３３ａおよび３３ｂがそれぞれ配置されるようにＩＣチップ３３が凹部１４に配設され、異方導電性接着剤４０を用いて接合されている。接合の際には、ＩＣチップ３３を異方導電性接着剤４０を挟んで凹部１４に加圧し、加熱することで、凹部１４においては、バンプ１５ａおよび１５ｂの上部に対してその他の部分より高い圧力がかかる。これにより、バンプ１５ａおよび１５ｂ上に形成されたアンテナコイル２１の両端部のみがＩＣチップ３３のアルミ電極３３ａおよび３３ｂと導通し、その他の部分では絶縁が保たれる。 Then, the IC chip 33 is disposed in the recess 14 so that the aluminum electrodes 33a and 33b which are connection terminals of the IC chip 33 are disposed on the bumps 15a and 15b, respectively, and the anisotropic conductive adhesive 40 is disposed. It is joined using. At the time of bonding, the IC chip 33 is pressed against the concave portion 14 with the anisotropic conductive adhesive 40 interposed therebetween and heated so that the concave portion 14 is higher than the other portions with respect to the upper portions of the bumps 15a and 15b. Pressure is applied. Thereby, only the both ends of the antenna coil 21 formed on the bumps 15a and 15b are electrically connected to the aluminum electrodes 33a and 33b of the IC chip 33, and insulation is maintained in other portions.

従って、本実施の形態においても、バンプ１５ａおよび１５ｂがディスク基板１０の射出成形時に同時に形成され、その後にアンテナコイル２１を形成することによりバンプ１５ａおよび１５ｂ上に電極を形成できるので、ＩＣチップ３３側あるいはディスク基板１０側にバンプ電極を形成する工程が不要となり、製造効率が向上され、その製造コストが低減される。また、各バンプ１５ａおよび１５ｂの間や、ＩＣチップ３３のアルミ電極３３ａおよび３３ｂの間をそれぞれ十分離間させておくことにより、アルミ電極３３ａおよび３３ｂの間を絶縁膜で被膜する必要がなくなり、ＩＣチップ３３をそのまま光ディスク１に搭載することが可能であるため、ＩＣチップを搭載した光ディスクの製造コストが低減できる。 Accordingly, also in the present embodiment, the bumps 15a and 15b are formed at the same time when the disk substrate 10 is injection-molded, and then the antenna coil 21 is formed so that electrodes can be formed on the bumps 15a and 15b. The step of forming the bump electrode on the side or the disk substrate 10 side is not required, and the manufacturing efficiency is improved and the manufacturing cost is reduced. In addition, since the bumps 15a and 15b and the aluminum electrodes 33a and 33b of the IC chip 33 are sufficiently separated from each other, there is no need to coat the aluminum electrodes 33a and 33b with an insulating film. Since the chip 33 can be mounted on the optical disc 1 as it is, the manufacturing cost of the optical disc on which the IC chip is mounted can be reduced.

なお、本実施の形態においても、ＩＣチップ３３をベアチップの状態でなく、ＩＣチップモジュールの状態で搭載するようにしてもよい。この場合例えば、ＩＣチップモジュールの両端の接続端子の間が離間されてさえいれば、接続端子の大きさとバンプ１５ａおよび１５ｂの大きさとを厳密に合わせる必要がなくなるといった利点がある。 Also in the present embodiment, the IC chip 33 may be mounted not in a bare chip state but in an IC chip module state. In this case, for example, as long as the connection terminals at both ends of the IC chip module are separated from each other, there is an advantage that it is not necessary to strictly match the size of the connection terminals with the sizes of the bumps 15a and 15b.

また、上記の例では、図１５に示したように、ディスク半径方向のバンプ１５ａおよび１５ｂの幅をアンテナコイル２１の両端部の幅とほぼ同一とし、幅方向の両側に溝が形成された構成としている。これは、バンプ１５ａおよび１５ｂ上のアンテナコイル２１がバンプ電極として機能して、ＩＣチップ３３の圧着時にその圧力が導通すべき部分に十分にかかるようにするためである。 Further, in the above example, as shown in FIG. 15, the width of the bumps 15a and 15b in the disk radial direction is substantially the same as the width of both ends of the antenna coil 21, and grooves are formed on both sides in the width direction. It is said. This is because the antenna coil 21 on the bumps 15a and 15b functions as a bump electrode so that the pressure is sufficiently applied to a portion where the IC chip 33 is to be conducted when the IC chip 33 is crimped.

圧着時に導通部分に十分な圧力がかかるならば、ディスク半径方向についてはバンプ１５ａおよび１５ｂの幅を広げて、バンプ１５ａおよび１５ｂの両端部が凹部１４の側壁と溝を介さずに直接接続するようにしてもよい。逆に、圧着時になお十分な圧力がかからないならば、バンプ１５ａおよび１５ｂのディスク回転方向の端部のうち凹部１４の外側の部分を、ディスク基板１０の上面でなく凹部１４の底面と傾斜面により接続させて、この間に窪みを形成するようにし、アンテナコイル２１とアルミ電極３３ａおよび３３ｂとの接触面積を少なくすることによって十分な圧力がかかるようにしてもよい。 If a sufficient pressure is applied to the conducting portion during crimping, the width of the bumps 15a and 15b is increased in the radial direction of the disk so that both ends of the bumps 15a and 15b are directly connected to the side wall of the recess 14 without a groove. It may be. On the contrary, if sufficient pressure is not applied at the time of pressure bonding, the outer part of the concave portion 14 is not the upper surface of the disk substrate 10 but the bottom surface and the inclined surface of the concave portion 14 among the ends of the bumps 15a and 15b in the disk rotation direction. It is also possible to form a recess between them, and to apply sufficient pressure by reducing the contact area between the antenna coil 21 and the aluminum electrodes 33a and 33b.

さらに、本実施の形態の光ディスクの製造方法は、１ターンアンテナに限らず、例えば円弧状あるいはスパイラル状の形状を有して、その途中の一部が離間されたアンテナコイルに対して、アンテナコイルの離間部にＩＣチップを接合する場合にも有効である。 Furthermore, the optical disk manufacturing method of the present embodiment is not limited to a one-turn antenna, but for example, an antenna coil with respect to an antenna coil having an arc shape or a spiral shape, and a part of the middle is separated. This is also effective when an IC chip is bonded to the separated portion.

〔第３の実施の形態〕
図１６は、第３の実施の形態に係る光ディスクの製造工程を説明するための断面図である。なお、この断面図は、図１のＸ１矢視から見た場合に対応している。 [Third Embodiment]
FIG. 16 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the optical disc according to the third embodiment. This cross-sectional view corresponds to the case seen from the arrow X1 in FIG.

この実施の形態では、ＡＣＦなどの異方導電性接着剤を使わずに、ディスク基板上に形成したバンプ電極を、ＩＣチップモジュールの塑性材料からなる接続端子に刺すことで、ＩＣチップとディスク基板上のアンテナコイルとを接続させる。 In this embodiment, without using an anisotropic conductive adhesive such as ACF, the bump electrode formed on the disk substrate is pierced into the connection terminal made of a plastic material of the IC chip module, so that the IC chip and the disk substrate. Connect the upper antenna coil.

図１６に示すように、まず、樹脂製のディスク基板１０を射出成形する際に、凹部１２と、その底面にバンプ１６ａおよび１６ｂを形成する。そのとき、バンプ１６ａおよび１６ｂは鋭利な形状にする（ステップＳ３１）。なお、凹部１２は、図１と同様に長手方向がディスク半径方向となるようにする。 As shown in FIG. 16, when the resin disk substrate 10 is injection-molded, bumps 16a and 16b are formed on the recess 12 and the bottom surface thereof. At that time, the bumps 16a and 16b are sharpened (step S31). The concave portion 12 is set so that the longitudinal direction thereof is the disc radial direction as in FIG.

次に、ディスク基板１０の上にアンテナコイル２０を薄膜形成する。アンテナコイル２０の形状も図１と同様とし、このとき、アンテナコイル２０の端部２０ａおよび２０ｂが、バンプ１６ａおよび１６ｂの上にそれぞれ重なるように位置合わせを行う（ステップＳ３２）。 Next, a thin film of the antenna coil 20 is formed on the disk substrate 10. The shape of the antenna coil 20 is the same as that in FIG. 1, and at this time, alignment is performed so that the end portions 20a and 20b of the antenna coil 20 overlap the bumps 16a and 16b, respectively (step S32).

次に、ＩＣチップモジュール３０ｂを凹部１２の底面に圧着する。ここで、ＩＣチップモジュール３０ｂの各接続端子３１ａおよび３１ｂには、あらかじめ印刷電極３４ａおよび３４ｂを形成しておき、それら印刷電極３４ａおよび３４ｂがバンプ１６ａおよび１６ｂの上に重なるように配置する（ステップＳ３３）。そして、ＩＣチップモジュール３０ｂを凹部１２の底面に押圧する。印刷電極３４ａおよび３４ｂは比較的柔らかい材質であるので、押圧により鋭利なバンプ１６ａおよび１６ｂの先端が印刷電極３４ａおよび３４ｂに刺さる（ステップＳ３４）。これにより、ＩＣチップモジュール３０ｂがディスク基板１０に接合されるとともに、バンプ１６ａおよび１６ｂ上のアンテナコイル２０の端部が、それぞれ印刷電極３４ａおよび３４ｂと接続し、ＩＣチップが配線される。 Next, the IC chip module 30 b is pressure-bonded to the bottom surface of the recess 12. Here, the print electrodes 34a and 34b are formed in advance on the connection terminals 31a and 31b of the IC chip module 30b, and the print electrodes 34a and 34b are arranged so as to overlap the bumps 16a and 16b (step). S33). Then, the IC chip module 30 b is pressed against the bottom surface of the recess 12. Since the printing electrodes 34a and 34b are relatively soft materials, the sharp tips of the bumps 16a and 16b are pierced into the printing electrodes 34a and 34b by pressing (step S34). As a result, the IC chip module 30b is joined to the disk substrate 10, the ends of the antenna coil 20 on the bumps 16a and 16b are connected to the printed electrodes 34a and 34b, respectively, and the IC chip is wired.

その後、信頼性を確保するために、ＩＣチップモジュール３０ｂと凹部１２の底面との隙間に絶縁性のアンダフィル物質４１を充填する（ステップＳ３５）。
この実施の形態においても、ディスク基板１０の射出成形と同時にバンプ１６ａおよび１６ｂを形成し、そのバンプ１６ａおよび１６ｂの上に重なるようにアンテナコイル２０を薄膜形成することによって、アンテナコイル２０の端点がバンプ電極となるので、バンプ電極を形成する工程が不要となり、ＩＣチップを搭載した光ディスクの製造コストを低減できる。さらに、異方導電性接着剤を使用しないので、接合時に加熱する必要がなくなり、ＩＣチップや樹脂製のディスク基板１０に加熱による悪影響を与えることがなくなる。 Thereafter, in order to ensure reliability, the insulating underfill material 41 is filled in the gap between the IC chip module 30b and the bottom surface of the recess 12 (step S35).
Also in this embodiment, the bumps 16a and 16b are formed simultaneously with the injection molding of the disk substrate 10, and the antenna coil 20 is formed in a thin film so as to overlap the bumps 16a and 16b. Since it becomes a bump electrode, the process of forming a bump electrode becomes unnecessary, and the manufacturing cost of the optical disk carrying an IC chip can be reduced. Furthermore, since an anisotropic conductive adhesive is not used, it is not necessary to heat at the time of joining, and the IC chip or resin-made disk substrate 10 is not adversely affected by heating.

なお、バンプ電極と接合するためにＩＣチップモジュール３０ｂに設ける電極は、バンプ電極が刺さって固定されれば、例えば粘性のあるペースト状の材料などを用いて形成してもよい。また、同様にディスク基板１０側に形成するバンプ１６ａおよび１６ｂの形状も、ＩＣチップモジュール３０ｂ側の電極と接合できればどのような形状でもよく、また射出成形により様々な形状のバンプ１６ａおよび１６ｂを容易に大量生産することができる。 Note that the electrode provided in the IC chip module 30b for bonding with the bump electrode may be formed using, for example, a viscous paste-like material, etc., as long as the bump electrode is stuck and fixed. Similarly, the bumps 16a and 16b formed on the disk substrate 10 side may have any shape as long as they can be joined to the electrode on the IC chip module 30b side, and various shapes of bumps 16a and 16b can be easily formed by injection molding. Can be mass-produced.

また、以上の各実施の形態では、バンプをディスク基板上の凹部の底面に形成した例を示したが、ディスク基板の上面にバンプを形成してもよい。例えば、ブルーレイディスクでは、ディスク基板の厚さが１．１ｍｍと比較的厚いため、製造時の安全性を確保できる程度に規格より薄いディスク基板を形成し、このディスク基板上にバンプを形成してＩＣチップを接合した後、その上面にさらにカバー層を形成して、全体の厚さが規格通りになるようにしてもよい。また、貼り合わせ方式のＤＶＤの場合でも、０．６ｍｍの一方のディスク基板の貼り合わせ面上にバンプを形成してＩＣチップを接合し、他方のディスク基板の貼り合わせ面に凹部を形成しておいて、凹部内にＩＣチップが収容されるようにしてもよい。 In each of the above embodiments, the example in which the bump is formed on the bottom surface of the concave portion on the disk substrate has been described. However, the bump may be formed on the upper surface of the disk substrate. For example, in a Blu-ray disc, the thickness of the disc substrate is relatively thick at 1.1 mm. Therefore, a disc substrate thinner than the standard is formed to ensure safety during production, and bumps are formed on the disc substrate. After the IC chip is bonded, a cover layer may be further formed on the upper surface thereof so that the overall thickness becomes as specified. Also in the case of a bonding type DVD, bumps are formed on the bonding surface of one 0.6 mm disk substrate, an IC chip is bonded, and a recess is formed on the bonding surface of the other disk substrate. The IC chip may be accommodated in the recess.

さらに、本発明はブルーレイディスクやＤＶＤに限らず、ＣＤ（Compact Disc）などの様々な光ディスクに適用することが可能である。また、上記各実施の形態では、アンテナコイルを信号記録面の裏面全体に設けたが、例えば信号記録領域と中心孔との間の領域にアンテナコイルを設けた場合にも、本発明を適用することが可能である。 Furthermore, the present invention can be applied not only to a Blu-ray disc and a DVD but also to various optical discs such as a CD (Compact Disc). In each of the above embodiments, the antenna coil is provided on the entire back surface of the signal recording surface. However, for example, the present invention is applied to the case where the antenna coil is provided in a region between the signal recording region and the center hole. It is possible.

第１の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the optical disk based on 1st Embodiment. ＩＣチップモジュールを拡大して示した図である。It is the figure which expanded and showed the IC chip module. 光ディスク基板上の凹部の内部構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the internal structure of the recessed part on an optical disk board | substrate. 図１の光ディスクをＸ１矢視から見たときの断面図である。It is sectional drawing when the optical disk of FIG. 1 is seen from X1 arrow. 図１の光ディスクをＹ１矢視から見たときの断面図である。It is sectional drawing when the optical disk of FIG. 1 is seen from Y1 arrow. 第１の実施の形態に係る光ディスクの製造工程を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the manufacturing process of the optical disk based on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係る光ディスクの製造工程を説明するためのＸ１矢視から見た断面の拡大図である。It is an enlarged view of the section seen from the X1 arrow for explaining the manufacturing process of the optical disc concerning a 1st embodiment. ＩＣチップモジュールの他の形状例と、ディスク基板への搭載例を示す図である。It is a figure which shows the other example of a shape of an IC chip module, and the example of mounting to a disk substrate. バンプの他の形状例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other example of a shape of a bump. 図９（Ａ）または（Ｂ）の場合の凹部をディスク回転方向に沿って見た断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a concave portion in the case of FIG. 9A or FIG. 図１０（Ｂ）の場合の凹部をディスク半径方向に沿って見た断面図である。It is sectional drawing which looked at the recessed part in the case of FIG. 10 (B) along the disc radial direction. バンプのさらに他の形状例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the further another example of a shape of a bump. 第２の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the optical disk which concerns on 2nd Embodiment. 図１３のＸ２矢視から見た凹部の周辺の断面図である。It is sectional drawing of the periphery of a recessed part seen from X2 arrow of FIG. 図１３のＹ２矢視から見た凹部の周辺の断面図である。It is sectional drawing of the periphery of a recessed part seen from the Y2 arrow of FIG. 第３の実施の形態に係る光ディスクの製造工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the optical disk based on 3rd Embodiment. ＩＣチップと光ディスク基板上のアンテナコイルとを異方導電性接着剤を用いて接続する様子を示した図である。It is the figure which showed a mode that an IC chip and the antenna coil on an optical disk board | substrate were connected using an anisotropic conductive adhesive.

符号の説明Explanation of symbols

１……光ディスク、１０……ディスク基板、１１……中心孔、１２……凹部、１３ａ，１３ｂ……バンプ、２０……アンテナコイル、２０ａ，２０ｂ……端部、３０……ＩＣチップモジュール、３１ａ，３１ｂ……接続端子、３２……絶縁部、４０……異方導電性接着剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical disk, 10 ... Disk board | substrate, 11 ... Center hole, 12 ... Recessed part, 13a, 13b ... Bump, 20 ... Antenna coil, 20a, 20b ... End part, 30 ... IC chip module, 31a, 31b: Connection terminal, 32: Insulating part, 40 ... Anisotropic conductive adhesive

Claims

ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造方法において、
前記ＩＣチップが具備する接続端子の配設位置に対応するバンプを表面に設けた前記光ディスクのディスク基板を、樹脂材料を用いて射出成形により形成する基板形成工程と、
前記ＩＣチップの配線用の配線パターンを、その一部が前記バンプ上に重なって配置されるように前記ディスク基板の表面に薄膜形成するパターン形成工程と、
前記接続端子が対応する前記バンプ上に配置されるように、前記ＩＣチップを異方導電性接着剤を介して前記ディスク基板に圧着して接合する接合工程と、
を含むことを特徴とする光ディスクの製造方法。 In the manufacturing method of an optical disk mounted with an IC chip,
A substrate forming step of forming a disk substrate of the optical disk provided with bumps on the surface corresponding to the arrangement positions of the connection terminals included in the IC chip, by injection molding using a resin material;
A pattern forming step of forming a thin wiring pattern on the surface of the disk substrate so that a part of the wiring pattern for wiring of the IC chip is disposed on the bump;
A bonding step in which the IC chip is bonded to the disk substrate via an anisotropic conductive adhesive so that the connection terminals are disposed on the corresponding bumps;
A method of manufacturing an optical disc, comprising:

前記基板形成工程では、前記バンプの上面と前記ディスク基板の表面との間が傾斜面により接続されるように前記ディスク基板を形成することを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。 2. The method of manufacturing an optical disk according to claim 1, wherein in the substrate forming step, the disk substrate is formed so that an upper surface of the bump and a surface of the disk substrate are connected by an inclined surface.

前記基板形成工程では、前記ディスク基板の表面に凹部を形成して、前記凹部の底面に前記バンプを形成し、
前記接合工程では、前記ＩＣチップを前記凹部の内部に前記異方導電性接着剤を介して配設して圧着することを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。 In the substrate forming step, forming a recess on the surface of the disk substrate, forming the bump on the bottom surface of the recess,
2. The method of manufacturing an optical disk according to claim 1, wherein, in the joining step, the IC chip is disposed and pressure-bonded inside the recess through the anisotropic conductive adhesive.

前記基板形成工程では、前記バンプの上面と前記ディスク基板の表面との間が傾斜面に接続されるようにし、
前記パターン形成工程では、前記ディスク基板の表面から前記傾斜面を通って前記バンプの上面に達するように前記配線パターンを形成する、
ことを特徴とする請求項３記載の光ディスクの製造方法。 In the substrate forming step, the upper surface of the bump and the surface of the disk substrate are connected to an inclined surface,
In the pattern forming step, the wiring pattern is formed so as to reach the upper surface of the bump from the surface of the disk substrate through the inclined surface.
The method of manufacturing an optical disc according to claim 3.

前記基板形成工程では、前記ディスク基板の表面と前記凹部の底面、および前記凹部の底面と前記バンプの上面との間が、それぞれ第１および第２の傾斜面を通って接続されるようにし、
前記パターン形成工程では、前記ディスク基板の表面から前記第１および第２の傾斜面を通って前記バンプの上面に達するように前記配線パターンを形成する、
ことを特徴とする請求項３記載の光ディスクの製造方法。 In the substrate formation step, the surface of the disk substrate and the bottom surface of the recess, and the bottom surface of the recess and the top surface of the bump are connected through the first and second inclined surfaces, respectively.
In the pattern formation step, the wiring pattern is formed so as to reach the upper surface of the bump from the surface of the disk substrate through the first and second inclined surfaces.
The method of manufacturing an optical disc according to claim 3.

前記基板形成工程では、前記ディスク基板の中心と外周部との間に２つの前記バンプをディスク半径方向に離間して形成し、
前記パターン形成工程では、前記配線パターンとしてスパイラル状のアンテナパターンを、その両端部がそれぞれ一方の前記バンプの上面に配置されるように形成し、
前記接合工程では、前記ＩＣチップが具備する離間した２つの前記接続端子をそれぞれ２つの前記バンプ上に配置する、
ことを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。 In the substrate forming step, two bumps are formed apart from each other in the disk radial direction between the center and the outer periphery of the disk substrate,
In the pattern forming step, a spiral antenna pattern is formed as the wiring pattern so that both end portions thereof are arranged on the upper surface of one of the bumps,
In the bonding step, the two spaced connection terminals of the IC chip are disposed on the two bumps, respectively.
The method of manufacturing an optical disc according to claim 1.

前記接合工程では、離間した２つの前記接続端子の間を絶縁材料によって被膜し、前記絶縁材料の内部に前記ＩＣチップを設けたＩＣチップモジュールを前記ディスク基板の表面に接合することで、２つの前記バンプ上の前記アンテナパターンと前記各接続端子との間を接続することを特徴とする請求項６記載の光ディスクの製造方法。 In the bonding step, an insulating material is coated between the two connection terminals that are spaced apart, and an IC chip module in which the IC chip is provided inside the insulating material is bonded to the surface of the disk substrate. 7. The method of manufacturing an optical disk according to claim 6, wherein the antenna pattern on the bump and the connection terminals are connected.

前記基板形成工程では、前記ディスク基板の表面に凹部を形成して、前記凹部の底面に２つの前記バンプを形成し、
前記接合工程では、前記ＩＣチップを前記凹部の内部に前記異方導電性接着剤を介して配設して圧着する、
ことを特徴とする請求項６記載の光ディスクの製造方法。 In the substrate forming step, a concave portion is formed on the surface of the disk substrate, two bumps are formed on the bottom surface of the concave portion,
In the joining step, the IC chip is disposed and pressure-bonded inside the concave portion via the anisotropic conductive adhesive,
The method of manufacturing an optical disk according to claim 6.

前記基板形成工程では、前記ディスク基板の表面に２つの前記バンプをそれぞれ中心から略同じ距離に離間して形成し、
前記パターン形成工程では、前記配線パターンとして、円状、円弧状、またはスパイラル状のいずれかの形状であってその一部が離間した形状のアンテナパターンを、離間部の両端がそれぞれ２つの前記バンプの上面に配置されるように形成し、
前記接合工程では、前記ＩＣチップが具備する離間した２つの前記接続端子をそれぞれ２つの前記バンプ上に配置する、
ことを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。 In the substrate forming step, the two bumps are formed on the surface of the disk substrate at a substantially same distance from the center,
In the pattern forming step, the wiring pattern is an antenna pattern having a circular shape, a circular arc shape, or a spiral shape, a part of which is spaced apart, and the two ends of the spacing portion are the bumps. Formed to be placed on the top surface of
In the bonding step, the two spaced connection terminals of the IC chip are disposed on the two bumps, respectively.
The method of manufacturing an optical disc according to claim 1.

前記基板形成工程では、前記ディスク基板の表面に凹部を形成して、前記凹部の底面に２つの前記バンプを形成し、
前記接合工程では、前記ＩＣチップを前記凹部の内部に前記異方導電性接着剤を介して配設して圧着する、
ことを特徴とする請求項９記載の光ディスクの製造方法。 In the substrate forming step, a concave portion is formed on the surface of the disk substrate, two bumps are formed on the bottom surface of the concave portion,
In the joining step, the IC chip is disposed and pressure-bonded inside the concave portion via the anisotropic conductive adhesive,
10. The method of manufacturing an optical disc according to claim 9, wherein

ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造方法において、
前記ＩＣチップが具備する接続端子の配設位置に対応するバンプを表面に設けた前記光ディスクのディスク基板を、樹脂材料を用いて射出成形により形成する基板形成工程と、
前記ＩＣチップの配線用の配線パターンを、その一部が前記バンプ上に重なって配置されるように前記ディスク基板の表面に薄膜形成するパターン形成工程と、
塑性材料を用いた前記接続端子を具備する前記ＩＣチップを、前記接続端子が対応する前記バンプ上に配置されるように前記ディスク基板に圧着し、前記バンプを前記接続端子に刺すことで前記ＩＣチップと前記ディスク基板とを接合する接合工程と、
を含むことを特徴とする光ディスクの製造方法。 In the manufacturing method of an optical disk mounted with an IC chip,
A substrate forming step of forming a disk substrate of the optical disk provided with bumps on the surface corresponding to the arrangement positions of the connection terminals included in the IC chip, by injection molding using a resin material;
A pattern forming step of forming a thin wiring pattern on the surface of the disk substrate so that a part of the wiring pattern for wiring of the IC chip is disposed on the bump;
The IC chip including the connection terminal using a plastic material is pressure-bonded to the disk substrate so that the connection terminal is disposed on the corresponding bump, and the bump is pierced into the connection terminal. A bonding step of bonding the chip and the disk substrate;
A method of manufacturing an optical disc, comprising:

塑性材料による前記接続端子は印刷によって形成された印刷電極であることを特徴とする請求項１１記載の光ディスクの製造方法。 12. The method of manufacturing an optical disk according to claim 11, wherein the connection terminal made of a plastic material is a printed electrode formed by printing.

前記基板形成工程では、前記ディスク基板の表面に凹部を形成して、前記凹部の底面に２つの前記バンプを形成し、
前記接合工程では、前記ＩＣチップを前記凹部の内部に配設して圧着する、
ことを特徴とする請求項１１記載の光ディスクの製造方法。 In the substrate forming step, a concave portion is formed on the surface of the disk substrate, two bumps are formed on the bottom surface of the concave portion,
In the joining step, the IC chip is disposed inside the recess and is crimped.
The method of manufacturing an optical disk according to claim 11.

ＩＣチップが搭載された光ディスクにおいて、
前記ＩＣチップが具備する接続端子の配設位置に対応するバンプが表面に設けられた、射出成形により形成された樹脂製のディスク基板と、
その一部が前記バンプ上に重なるように前記ディスク基板の表面に薄膜形成された前記ＩＣチップの配線用の配線パターンと、
を有し、
前記接続端子が対応する前記バンプ上に配置されるように、前記ＩＣチップが異方導電性接着剤を介して前記ディスク基板に接合されたことを特徴とする光ディスク。 In optical discs with IC chips,
A resin-made disk substrate formed by injection molding, provided with bumps corresponding to the arrangement positions of the connection terminals of the IC chip on the surface;
A wiring pattern for wiring of the IC chip formed in a thin film on the surface of the disk substrate such that a part of the bump overlaps the bump;
Have
An optical disc, wherein the IC chip is bonded to the disc substrate via an anisotropic conductive adhesive so that the connection terminals are disposed on the corresponding bumps.

前記バンプの上面と前記ディスク基板の表面との間が傾斜面により接続され、前記配線パターンが前記ディスク基板の表面から前記傾斜面を通って前記バンプの上面に達するように形成されたことを特徴とする請求項１４記載の光ディスク。 The upper surface of the bump and the surface of the disk substrate are connected by an inclined surface, and the wiring pattern is formed so as to reach the upper surface of the bump from the surface of the disk substrate through the inclined surface. The optical disc according to claim 14.

前記ディスク基板の表面には凹部が形成され、前記凹部の底面に２つの前記バンプが形成されており、
前記ＩＣチップは、前記凹部の内部に前記異方導電性接着剤を介して配設されたことを特徴とする請求項１４記載の光ディスク。 A concave portion is formed on the surface of the disk substrate, and the two bumps are formed on the bottom surface of the concave portion,
15. The optical disk according to claim 14, wherein the IC chip is disposed inside the recess through the anisotropic conductive adhesive.

前記ディスク基板の中心と外周部との間に２つの前記バンプがディスク半径方向に離間して形成され、
前記配線パターンとしてスパイラル状のアンテナパターンが、その両端部がそれぞれ一方の前記バンプの上面に配置されるように形成され、
前記ＩＣチップが具備する離間した２つの前記接続端子がそれぞれ２つの前記バンプ上に配置されたことを特徴とする請求項１４記載の光ディスク。 The two bumps are formed between the center and the outer periphery of the disk substrate so as to be separated from each other in the disk radial direction,
A spiral antenna pattern is formed as the wiring pattern so that both end portions thereof are arranged on the upper surface of one of the bumps,
The optical disk according to claim 14, wherein two spaced apart connection terminals included in the IC chip are respectively disposed on the two bumps.

前記ディスク基板の表面に２つの前記バンプがそれぞれ中心から略同じ距離に離間して形成され、
前記配線パターンとして、円状、円弧状、またはスパイラル状のいずれかの形状であってその一部が離間した形状のアンテナパターンが、離間部の両端がそれぞれ２つの前記バンプの上面に配置されるように形成され、
前記ＩＣチップが具備する離間した２つの前記接続端子がそれぞれ２つの前記バンプ上に配置されたことを特徴とする請求項１４記載の光ディスク。 Two bumps are formed on the surface of the disk substrate at a substantially same distance from the center, respectively.
As the wiring pattern, an antenna pattern having a circular shape, a circular arc shape, or a spiral shape and a part of which is separated from each other is arranged, and both ends of the separated portion are arranged on the upper surfaces of the two bumps, respectively. Formed as
The optical disk according to claim 14, wherein two spaced apart connection terminals included in the IC chip are respectively disposed on the two bumps.

ＩＣチップが搭載された光ディスクにおいて、
前記ＩＣチップが具備する接続端子の配設位置に対応するバンプが表面に設けられた、射出成形により形成された樹脂製のディスク基板と、
その一部が前記バンプ上に重なるように前記ディスク基板の表面に薄膜形成された前記ＩＣチップの配線用の配線パターンと、
を有し、
塑性材料を用いた前記接続端子を具備する前記ＩＣチップが、前記接続端子が対応する前記バンプ上に配置されるように前記ディスク基板に圧着され、前記バンプが前記接続端子に刺さることで前記ＩＣチップと前記ディスク基板とが接合されたことを特徴とする光ディスク。 In optical discs with IC chips,
A resin-made disk substrate formed by injection molding, provided with bumps corresponding to the arrangement positions of the connection terminals of the IC chip on the surface;
A wiring pattern for wiring of the IC chip formed in a thin film on the surface of the disk substrate such that a part of the bump overlaps the bump;
Have
The IC chip having the connection terminal using a plastic material is pressure-bonded to the disk substrate so that the connection terminal is disposed on the corresponding bump, and the bump is stuck into the connection terminal, so that the IC An optical disc, wherein a chip and the disc substrate are joined.

塑性材料による前記接続端子は印刷によって形成された印刷電極であることを特徴とする請求項１９記載の光ディスク。 The optical disk according to claim 19, wherein the connection terminal made of a plastic material is a printed electrode formed by printing.

前記ディスク基板の表面には凹部が形成され、前記凹部の底面に２つの前記バンプが形成されており、
前記ＩＣチップは、前記凹部の内部に配設されたことを特徴とする請求項１９記載の光ディスク。 A concave portion is formed on the surface of the disk substrate, and the two bumps are formed on the bottom surface of the concave portion,
The optical disk according to claim 19, wherein the IC chip is disposed inside the recess.

ＩＣチップが搭載された光ディスクの樹脂製のディスク基板を射出成形により形成する際に用いる光ディスク製造用スタンパにおいて、
前記ＩＣチップが具備する接続端子の配設位置に対応するバンプを前記ディスク基板の表面に転写するための凹部を有することを特徴とする光ディスク製造用スタンパ。 In an optical disk manufacturing stamper used when forming a resin-made disk substrate of an optical disk on which an IC chip is mounted by injection molding,
A stamper for manufacturing an optical disk, comprising: a recess for transferring a bump corresponding to a position of a connection terminal provided in the IC chip to the surface of the disk substrate.