JP2006154136A - 液晶表示装置およびそれを用いた表示体 - Google Patents

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Abstract

【課題】
LED光源の発光効率低下を抑制するとともに、LED光源の損傷を防ぎ、明るい長寿命の液晶表示ができるLEDバックライトを有する液晶表示装置を提供する。
【解決手段】
本発明の液晶表示装置は液晶表示パネル1と、導光板4、導光板4の端面に配置した光源体とを備えたバックライトとから構成される。光源体は、長尺状の実装基板8と、該実装基板8の一方主面に複数配列実装され且つLED光源7と、実装基板8の一方主面(表面)と他方主面(裏面)と両主面と直角を成す長尺状の上下面のうち、少なくとも3つ面を被覆する断面コ字状の放熱シート9と、放熱シート9の外面に配置されたヒートシンク基板10とからなる。
【選択図】 図1

Description

この発明は、液晶表示装置に関し、詳しくはLED光源体とするバックライトを用いた液晶表示装置に関する。
従来、液晶表示装置の表示方式のうち、透過型、半透過型の液晶表示装置は、液晶表示パネルと、液晶表示パネルの外部に、液晶表示パネルに透過する光を供給するバックライトが配置されて構成されている。
一般に、バックライトは、光源体と導光板とから成り、光源体はCCFL(冷陰極管)と言われる小型の蛍光管が使用されている。また、導光板は、透明な樹脂からなり、液晶表示パネルの表示領域に対応するように対向する位置に配置される。また、導光板の表面側主面(液晶表示パネル側の主面)には、拡散層やレンズシートが貼付されている。また、裏面側主面側には、光を表面側に拡散・反射する拡散部が形成されている。
光源体であるCCFLは導光板の端面に光が入射されるように配置されており、導光板の端面から入射された光は、導光板内に伝達され、導光板の裏面側で拡散・反射され、導光板の表面主面側から液晶表示パネルに向けて出射される。すなわち、バックライトは、CCFLという線光源から均一な面状光源へと変換して、液晶表示装置の光源として利用されている。
しかしこのCCFL光源体は、放電管の中にHg(水銀)を封入し、放電により励起された水銀から放出される紫外線がCCFL管壁の蛍光体にあたり可視光に変換させている。このため、環境面を考慮すると、有害な水銀を使用しており、その使用の抑制と、代替光源体が求められている。
またCCFLを点灯させる為には、高電圧高周波点灯回路が必要であり、高周波ノイズが発生するため、ノイズ対策が別途必要なばかりでなく、低温点灯しにくい等の問題があった。
一方、新たな光源として、点光源である発光ダイオードチップ(LEDチップ)を用いることが既に知られている。具体的には、発光ダイオードチップを取り扱い容易にするため、発光ダイオードチップを発光面に開口を有する容器に収容して利用されていた。すなわち、この容器内に発光ダイオードチップを収容した発光ダイオードモジュールが用いられる。これらの発光ダイオードモジュールをバックライトの光源体として用いるにあたり、たとえば、長尺状の実装基板の一方主面に、電極パッドおよび配線パターンを形成し、この電極パッドに複数の発光ダイオートモジュールをアレイ状に実装していた(LED光源体)。
そして、LED光源体は、各発光ダイオードモジュールで発光した光が導光板の端面から導光板内に入射されるように、導光板の端面と実装基板の一方主面とが発光ダイオードモジュールを介して対向するように配置されていた。
このLED光源体を利用したバックライト(LEDバックライト)は、低価格化と発光効率向上、環境規制に伴い、液晶表示パネルのバックライトとして普及しつつある。同時に、液晶表示装置の高輝度化・大型化(表示領域の大型化)に伴い、LED光源体を複数構成することの要求がますます高まりを見せている。
ここで最も大きな課題は、LED光源体は、発光ダイオードチップ自身の発熱によりLED光源体及びその周辺温度が上昇することで、LEDチップの発光効率や寿命が低下することである。LED光源体は最近の改善により発光効率の向上はなされているものの、発光効率は供給されたエネルギーの約10%程度であり、残りの90%は熱として放出されることになる。即ち、LEDを光源体としたバックライトにおいては、この発生熱がLED光源体を構成する容器や実装基板に蓄熱され、LED光源体やその周辺温度の上昇に伴い、LEDチップ自身の発光効率の低下を招くことになる。また寿命に関しては、たとえば、トップビュー型LEDの順電流IF=20mAにおける推定寿命データ(輝度半減期)は、周囲温度が25℃において寿命は約12000時間であるのに対し、50℃では約5500時間しかなく、LEDの周辺温度の上昇に伴って、寿命が短くなることが分かっている。
さらにはLEDチップで発生する熱はLEDチップ自身やそのLEDを実装した実装基板の配線パターンなどを破損させる原因にもなりえる。しかも、バックライトの高輝度化のために、LED実装数を増加させると、その発熱量が増大することから、一層、この発熱を無視することが出来ない。
LEDで発生する熱に関する従来技術として、例えば特開2003−281924号に開示されているように発光ダイオードは一般的には、ジャンクション温度が上昇すると、この発光効率が低下する不都合があり、たとえばGaNのジャンクションの温度が1℃上昇すると発光効率が1%程度低下することがある。発光ダイオードの温度上昇を抑制するため、電源供給端子を有するフレキシブル基板に発光ダイオードを実装し、箱状金属ケース内に、両面接着テープを介してフレキブル基板とともに発光ダイオードを収容固定して、発光ダイオードの発光面を除いて樹脂接着剤で箱状金属ケース内を充填した照明装置が知られている。そして、この箱状金属ケースの開口は、導光板の端面に嵌合固定されていた。
特開2003−281924号公報
しかしながら、上述の照明装置においては、金属ケースに両面接着テープを介してフレキシブル基板を接合している。その接着面は、金属ケースの表面やフレキブル基板の接着面は、微細な凹凸のために面接触は不十分であり、熱伝導が極めて小さい空気層が介在したりする。しかも、両面粘着テープ固定の場合も、両面粘着テープの熱伝導率が小さいため、フレキシブル基板から金属ケースへの熱伝導が不十分であり、発光ダイオードや発光ダイオードの周囲やフレキシブル基板に蓄熱されてしまう。その結果、発光ダイオード自身の温度上昇により、発光ダイオードの発光効率の低下、発光ダイオードチップが短時間で損傷するという問題を充分に解決しえないものであった。
また、非常に狭い金属ケース内に樹脂ペーストを充填するという工程が非常に困難となり、しかも、樹脂ペーストの硬化処理になり、内部に気泡を取り込んで硬化されることが多く、これによっても熱の伝導を阻害してしまうことになる。
さらに、発光ダイオードの発光面を導光板の端面に密接させるように配置したとしても、発光ダイオードが点発光源であるため、導光体から入射される光が、導光板で拡散・反射して、再度、この発光ダイオードを配置した端面に戻ってきても、それらの光は有効的に導光板に戻すことができず、結果として、光の損失が発生してしまうものであった。
本発明は上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、LED光源体の発生熱を金属ケースや筐体に効率よく伝導・放熱することにより、LED光源体を実装した実装基板の蓄熱を低減し、LED光源体の温度上昇を小さくすることにより、LED光源体の発光効率低下を抑制できるLED光源体を有する液晶表示装置を提供するものである。
本発明の液晶表示装置は、表示電極、配向膜を有する1対の基板間に液晶を介在させて複数の画素領域からなる表示領域を有する液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネルの一方の基板の外側に配置され、且つ前記表示領域に対応するような位置に配される導光板及び該導光板の端面に配される光源体を備えたバックライトと
から構成される液晶表示装置において、
前記光源体は、長尺状の実装基板と、該実装基板の一方主面に複数配列され且つ発光ダイオードチップが収容された発光ダイオードモジュールと、該実装基板の両主面及び該両主面と直角を成す長手方向の端面のうち3つ面を被覆する断面コ字状の放熱シートとから成るとともに、前記発光ダイオードモジュールの発光面を露出するように前記断面コ字状放熱シート内に前記実装基板を配置したことを特徴とする。
また、断面コ字状の放熱シートの一面に、前記発光ダイオードモジュールの発光面が露出する切欠部が形成されていることを特徴とする。
また、前記断面コ字状の放熱シートは、ヒートシンク機能を有する金属ケースで被覆されていることを特徴とする。
前記液晶表示パネルと前記バックライトとは、筐体に収容されるとともに、前記金属ケースは前記筐体内に一体的または密着して形成されていることを特徴とする。
前記金属ケースは、筐体に熱伝導性粘着剤もしくは熱伝導性接着剤を介して接着されていることを特徴とする。
上述の液晶表示装置と、前記表示電極に所定信号を与える駆動手段と、該駆動手段に供給する所定回路とを少なくとも具備した表示体である。
本発明の液晶表示装置では、LED光源体を実装した長尺状の実装基板が、実装基板の長手方向の4つ面(一対の主面、一対の長手方向の端面)のうち3つの面を覆う断面コ字状の放熱シートに被覆されている。したがって、発光ダイオードチップで発生した熱は、発光ダイオードモジュールや実装基板を通じて効率的に金属ケースや筐体や外部になど効率よく熱伝導・放熱させることにより、LED光源体の周囲の熱や実装基板に蓄積された蓄熱を低減し、発光ダイオードモジュールや発光ダイオードチップの温度上昇を有効に抑制することができる。このことから、発光効率低下を抑制するとともに、LED光源体自身の熱による損傷を防ぎ、明るい長寿命の液晶表示ができるLEDバックライトを有する液晶表示装置を提供することができる。
また、断面コ字状の放熱シートの一面に、発光ダイオードモジュールの発光面が露出する切欠部が形成されていることから、発光ダイオードモジュールから発光した光を確実に導光板に供給することができる。
また、前記断面コ字状の放熱シートは、ヒートシンク機能を有する金属ケースで被覆されて、断面コ字状の放熱シートに伝わった熱を、金属ケースに効率よく熱伝導させることができる。また、外部からの衝撃をこの金属ケースで遮断して、さらに放熱シートで緩和することができ、耐衝撃性に優れた液晶表示装置となる。
前記液晶表示パネルと前記バックライトとは、筐体に収容されるとともに、前記金属ケースは前記筐体内に一体的または密着して形成されているので、金属ケースから筐体に確実に熱を伝えることができる。具体的に筐体への密着は、熱伝導性粘着剤もしくは熱伝導性接着剤を介して接着されているため、熱の伝導効率を非常に高めることができる。
上述の液晶表示装置と、前記表示電極に所定信号を与える駆動手段と、該駆動手段に供給する所定回路とを少なくとも具備した表示体であることから、表示体も非常に明るい液晶表示が可能となる。
以下、本発明の液晶表示装置を図面に基づいて詳説する。
図1は、本発明の液晶表示装置の概略断面図を示し、図2に液晶表示装置の表示面から見た外観斜視図を示し、図3に液晶表示パネルの概略断面構造を示し、図4にLED光源体を搭載した実装基板の斜視図を示し、図5に放熱シートの例を斜視図で示し、図6はヒートシンク機能を有する金属ケースの例を斜視図で示す。
本発明の液晶表示装置は、液晶表示パネル1、LEDバックライト、液晶表示装置の筐体6、ヒートシンク機能を有する金属ケース10(ヒートシンク基板という)とから主に構成されている。尚、図の筐体6は主に液晶表示パネル1を保護する上側筐体とバックライト裏に配置した下側筐体からなり、ヒートシンク基板10は主にLEDバックライトの光源体を保持および保護するとともに、外部に熱を放出するヒートシンク機能を兼ねるものである。図2では、ヒートシンク基板10から筐体6の周囲の外部に直接熱を放出することができるように、筐体6の1つの側面からヒートシンク基板10の一部が露出するように配置されている。
液晶表示パネル1は、図3に示す他方の基板である下部透明基板11、一方の基板である上部透明基板12、両透明基板11、12との間には、シール部14によって周囲が囲まれた液晶層13が配置されている。また、下部透明基板11の内面には、例えば、表示電極、配向膜などが形成されており、また、上部透明基板12内面にも表示電極、配向膜が形成されている。尚、図3では下部透明基板の内面の構造物を単に符号15で示し、また、上部透明基板の構造物を単に符号16で示している。
この下部透明基板11の内部構造物15を構成する表示電極と上部透明基板12の内部構造物16を構成する表示電極は、互いに対向してマトリックス状に配列された表示画素領域を形成している。
なお、各表示画素領域を構成する1画素は、たとえば透過型液晶表示装置においては、表示電極が全て透明電極で構成されてバックライトの光を透過しえる光透光部となり、半透過型液晶表示装置においては、一部が反射金属膜で構成された光反射部と、一部がバックライトの光を透過しえる光透過部を並設している。即ち、この半透過型液晶表示装置では、表示面側から入射した外部の光を利用して、画素領域の光反射部で反射し表示面側に戻すとともに、また、バックライトの光を透過させてその光を表示面側に与えている。これにより、外光が強い場合には、反射型モードで表示して、外光が弱い時には、透過型モードで表示を行っている。
また、下部透明基板11の外面および上部透明基板12の外面には、図では省略しているが、偏光板、位相差板、必要に応じて散乱板が配置されている。
また、カラー表示を達成するために、下部透明基板11の内部構造物15または上部透明基板12の内部構造物16のいずれかの各画素領域に対応したカラーフィルタを形成してもよい。
また、表示駆動方式によっては、下部透明基板11の内部構造物15または上部透明基板12の内部構造物16のいずれかの各画素領域にスイッチング手段を形成し、画素領域ごとに表示を制御するようにしてもよい。
また、上部透明基板12や下部透明基板11のいずれか一方の基板、たとえば形状の大きい基板、たとえば上部透明基板12の外周領域には、上部透明基板12の内面構造体15のうち表示電極やスイッチング素子に接続する配線パターンを設け、この配線パターンに所定信号、所定電圧を供給する駆動回路や外部の駆動回路に接続する入力端子を設けても構わない。なお、配線パターンを形成しない側の基板、たとえば、下部透明基板11の表示電極は、両基板11、12間の間隔に配置した導電性フィラーを介して上部透明基板12側の配線パターンに接続しても構わない。
下部透明基板11や上部透明基板12は、ガラス、透光性プラスチックなどが例示できる。また、内部構造物15、16を構成する表示電極は、たとえば透明導電材料であるITOや酸化錫などで形成され、また、反射部を構成する反射金属膜はアルミニウムやチタンなどで構成されている。また、配向膜はラビング処理したポリイミド樹脂からなる。また、カラーフィルタを形成する場合には樹脂に染料や顔料など添加して、画素領域ごとに赤、緑、青の各色のフィルタを形成し、さらに各フィルタ間や画素領域の周囲を遮光目的で黒色樹脂を用いてもよい。
このような下部透明基板11や上部透明基板12は、シール部14を介して貼り合わせ圧着し、そのシール部14の一部の開口よりネマチック液晶などからなる液晶材を注入し、しかる後に、その注入口を封止する。この貼り合わせに際し、両透明基板11、12に配列した双方の表示電極を両者が直交するようになし、表示電極の交差部分が各画素領域となり、この画素領域が集合して表示領域となる。
このようにして、液晶表示パネル1が構成されている。この液晶表示パネル1の他方の透明基板である下部基板11の外部側には、LEDバックライトが配置されている。
LEDバックライトは、図1に示すように、発光ダイオードチップを収容した容器を有する発光ダイオードモジュール(以下、LED光源という)7、導光板4、レンズシート2、拡散シート3、反射シート5、実装基板8、断面コ字状の放熱シート9とからなり、放熱シート9の外面にはヒートシンク基板10が配置されている。尚、本発明でいう光源体とは、LED光源7、実装基板8、断面コ字状の放熱シート9とからなり、必要に応じてヒートシンク基板10を含めていう。
そして、導光板4の一方の主面(光が出射される面)が、液晶表示パネル1の表示領域に対向するように配置されている。
LEDバックライトを構成する導光板4は、透明樹脂基板からなり、その樹脂成分中に光散乱部材を含有させても構わない。導光板4の他方の主面には、光が拡散・反射される反射シート5が配置されている。この反射シート5は、導光板4中を伝搬する光を一方主面側に放射させるためのものである。尚、反射シート5の代わりに他方の主面に直接、拡散・反射させるための溝を形成したり、さらに、他方主面に拡散・反射機能を有する塗膜を形成して構わない。また、この反射シート5は、導光板4の4つの端面のうちLED光源7が配置される端面を除く3つの端面にも形成してもよい。
実装基板8は、長尺状のガラス布基材エポキシ樹脂基板やセラミック基板からなり、LEDモジュール(LED光源)7が実装される。このLED光源7の実装面には、LED光源7に所定駆動電流を供給する金属配線パターンが形成されている。そして、この金属配線パターンに導電部材を介して、LED光源7が複数、所定間隔をおいて配列実装されることになる。
次に、図1を用いて放熱構造について説明する。
まず、LED光源7が実装された実装基板8が、導光板4の端面とLED光源7の発光面が対向するように設置されている。さらに、実装基板8のLED光源7が実装されている面と、その面に対向する裏面と、その面と直角を成す端面のうち下面に接触するように、断面コ字状の放熱シート9が設置されている。ここで、放熱シート9には、図5(a),(b)のようにLED光源7を露出する切欠き部91である開口が形成されている。即ち、断面コ字状の放熱シート9は、LED光源7が実装された実装基板8が挿入される1つの面のみ長尺状の開口が形成され、それ以外の3面によって構成されている。
また、放熱シート9は図5(c)のように実装基板8のLED光源7が実装されている面に対向する面と、その面と直角をなす上下面に接触するような断面コ字状であってもよい。この場合、実装基板8を断面コ字状の放熱シート9内に挿入する際に利用する開口とLED光源7の発光面を露出する切欠き部が兼ねている。
このような断面コ字状の放熱シート9は、その外面が図6に示すように金属製のヒートシンク基板10によって被覆されている。断面コ字状の放熱シート9とヒートシンク基板10とは接触面で密着されている。ヒートシンク基板10には、断面コ字状の放熱シート9と同様に図6にはLED光源7の発光面が露出する切欠部101が形成されている。
尚、図6では、ヒートシンク基板10は断面コ字状となるように金属加工により形成されているが、例えば断面コ字状の放熱シート9を囲むような構造、たとえば、断面ロ状としても構わない。
ここで、放熱シート9は実装基板8とヒートシンク基板10とを圧接狭持するため、放熱シート9の外部寸法をヒートシンク基板10の内部寸法に比較して若干大きくするとよい。
また、放熱シート9には弾性があるため、実装基板8とヒートシンク基板10の表面の微細な凹凸形状は吸収され、実装基板8と放熱シート9とは、また、放熱シート9とヒートシンク基板10とは、ほとんど空気層を介在させることなく確実に密着されて面接触されることになる。
また、放熱シート9の外面に接触するヒートシンク基板10は、その内側コーナー部には金属曲げまたは金属プレス加工時に曲面(R)が発生する場合があるが、この曲面が放熱シート9の弾性特性で吸収する。また、弾性特性で吸収できない場合には、この内側の曲部に接触する放熱シート9の外側コーナー部をC面取りすることで、この曲面Rから逃がすことができ、放熱シート9とヒートシンク基板10は、確実に密着されて面接触されることになる。
また、LED光源7を実装する一方主面と直角をなす実装基板8の長手方向の端面、即ち上下面を切削加工することにより、切断面の凹凸が殆どなくすことができ、放熱シート9に密着することができるとともに、実装基板8の端面から発生するガラス屑、樹脂屑による実装基板8と放熱シート9間の空気断熱層の発生を防止することができる。
なお、ヒートシンク基板10はバックライト裏に配置した筐体6に接触または固着させるとよく、特に熱伝導性の接着剤(例えば東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製の熱伝導性接着剤SE4420)もしくは粘着剤(例えば住友スリーエム(株)製の熱伝導粘着テープNo.8805)を使用で固定するとヒートシンク基板10の熱が筐体6に伝わりやすい。さらにヒートシンク基板10と筐体6を一体成型もしくは金属等を用いて一体化すると、ヒートシンク基板10の熱が筐体6に直接伝わる。
ここで、液晶表示パネル1の表示情報の視認性を向上させるため、液晶表示装置のバックライトを駆動(LED光源7が点灯駆動)させた時、その発光とともに、熱が発生する。この発生した熱は、LED光源7から実装基板8に伝わり、実装基板8と放熱シート9とヒートシンク基板10がほとんど空気層を介在させることなく面接触されることにより、実装基板8、放熱シート9を経由し、ヒートシンク基板10に効率よく達することになり、さらに筐体6に伝わる。
したがって、LED光源7で発生した熱は外部に有効に放熱されることになり、LED光源7や実装基板8に蓄熱されにくくなるため、LED光源7やその周辺の温度上昇を有効に抑えることができる。
なお、LED光源7の熱は、発光ダイオードモジュールを構成する容器に形成した端子部から実装基板8に形成された金属配線を通じて最も多く伝わるため、放熱シート9は実装基板8の電極部に接触、さらには端子部と接触すると放熱の効果が大きく、また、LED光源7周辺の放熱シート9のすぐ外面に熱伝導度の高いヒートシンク基板10と密着するように配置したことにより、さらに放熱の効果が大きくなった。
これらの作用は、液晶表示パネル1の表示領域が大型化して、導光板4の形状が大型化して、その導光板4に十分な光を供給すべく、実装基板8に多数のLED光源7を搭載するようになればなるほど、その効果が大きくなる。
なお、ヒートシンク基板10を放熱シート9の外面に配置し、しかも、LED光源7の発光面側にヒートシンク基板10が導光板4の端面に密着されるように配置することにより、LED光源の利用効率が向上する。具体的には、導光板4にLED光源7から光が入射したあと、導光板4から液晶表示パネル1側に出射されずに、導光板4のLED光源7の端面側に戻ってくる光がある。このとき金属製のヒートシンク基板10がその端面に配置されていることにより、光を反射させ導光板4に戻すことができ、光の損失が低減できる。もしヒートシンク基板10が導体板4の入射端面に存在していなく、放熱シート9がその導光板4の端面に配置されている場合には、グレーからブラックである放熱シート9がこの様な光を吸収してしまい、光は損失してしまう。
放熱シート9に、放熱特性を有する断面コ字状の弾性シート(住友スリーエム(株)の型番No.5509)を使用し、ヒートシンク基板10に厚み0.5mmのアルミニウム、筐体6に厚み0.5mmのアルミニウムを使用し、実装基板8と放熱シート9とヒートシンク基板10が面接触するように固定した。
ここで各使用材料の熱伝導率は、ガラスエポキシからなる実装基板が0.45W/m・K、放熱シート9が5W/m・K、ヒートシンク基板10、筐体6であるアルミニウムが236W/m・Kである。
LED光源7で発光とともに発生する熱は、実装基板8、放熱シート9を経由し、アルミニウムからなるヒートシンク基板10そして筐体6に熱伝導されて放熱される。しかも、実装基板8からヒートシンク基板10に伝わる熱は、実装基板8の表面側と裏面側、及び下面側の3つの系統から放熱されることになる。
ここで、実装基板8や放熱シート9の熱伝導率は、ヒートシンク基板10、筐体6であるアルミニウムに比べて非常に小さいため、熱伝導を改善するためには、実装基板8と放熱シート9の厚みを限り無く薄くする方法が有効である。また、ヒートシンク基板10、筐体6としては、マグネシウム、鉄であってもよい。ちなみに、マグネシウムの熱伝導率は、157W/m・K,鉄の熱伝導率は83.5W/m・Kであり、放熱性が悪い場合は、板厚を増すか、放熱フィンを設ければよい。
そして、表示領域の大きさとして4.7インチサイズの液晶表示パネル1を用い、LED光源7を実装基板8に18個配列実装し、常温(25℃)状態にて各LED光源7に電流を20mA流し、バックライト内のLED光源7の周辺温度の測定を行った。その結果、LED光源7の周辺温度は34℃に抑えることができ、LED光源体の推定寿命はおよそ9000時間まで伸ばせることがわかった。また、LED光源体の発光効率については、微小ではあるが改善の傾向が見られた。
一方で、放熱シート9を除いた場合には、LED光源7の周辺温度は45℃になり、LED光源体の推定寿命はおよそ6400時間にとどまることがわかった。
上記実験確認結果から、放熱シート9を実装基板8とヒートシンク基板10に密着させて、熱伝導を改善し、LED光源7の発生熱をヒートシンク基板10,筐体6へ効率良く放熱させることにより、LED光源7及び実装基板8の蓄熱を低減し、LED光源7及びその周辺の温度上昇を小さくすることにより、LED光源7の寿命低下と発光効率低下を抑制でき、長寿命で明るい液晶表示装置を実現できる。
また、実装基板8の周辺に放熱シート9が断面コ字状に配置されて、ヒートシンク基板10の内部で挟持しているため、非常に安定して実装基板8を所定位置に保持でき、しかも、筐体6の外部から衝撃が印加されても、光源体のヒートシンク基板10で衝撃を遮断して、また、断面コ字状の放熱シート9で衝撃を吸収することができるため、LED光源7の位置がずれたり、破損したりすることがなく信頼性の高い液晶表示装置となる。
尚、図1の導光板4はLED光源7を配置した側の端面の厚みに比較して、対向する端面の厚みが薄くなっているが、両端面の厚みが同一の平板部材としてもよい。また、下側の筐体6も同様に、その側面の深さ方向の寸法が同一の筐体を用いても構わない。
ヒートシンク基板10と筐体6とを別部材で構成してもよいし、シートシンク基板10の露出側の面のみに樹脂をモールド成型しても構わない。
本発明の液晶表示装置の概略断面図である。 本発明の液晶表示装置の表示面側から見た表面斜視図である。 本発明の液晶表示装置の液晶表示パネルの断面構造図である。 本発明の液晶表示装置のLED光源を実装した実装基板の斜視図である。 (a)〜(c)は、それぞれ本発明の液晶表示装置に用いる断面コ字状の放熱シートの斜視図である。 (a)〜(c)は、それぞれ本発明の液晶表示装置に用いるヒートシンク基板斜視図である。
符号の説明
1・・・・液晶表示パネル
2・・・・レンズシート
3・・・・拡散シート
4・・・・導光板
5・・・・反射シート
6・・・・筐体
7・・・・LEDモジュール(LED光源)
8・・・・実装基板
9・・・・放熱シート
10・・・・ヒートシンク基板

Claims (6)

  1. 表示電極、配向膜を有する1対の基板間に液晶を介在させて複数の画素領域からなる表示領域を有する液晶表示パネルと、
    前記液晶表示パネルの一方の基板の外側に配置され、且つ前記表示領域に対応するように位置される導光板及び該導光板の端面に位置される光源体を備えたバックライトと
    から構成される液晶表示装置において、
    前記光源体は、長尺状の実装基板と、該実装基板の一方主面に複数配列され且つ発光ダイオードチップが収容された発光ダイオードモジュールと、該実装基板の両主面及び該両主面と直角を成す長手方向の端面のうち3つ面を被覆する断面コ字状の放熱シートとから成るとともに、前記発光ダイオードモジュールの発光面を露出するように前記断面コ字状放熱シート内に前記実装基板を配置したことを特徴とする液晶表示装置。
  2. 断面コ字状の放熱シートの一面に、前記発光ダイオードモジュールの発光面が露出する切欠部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置。
  3. 前記断面コ字状の放熱シートは、ヒートシンク機能を有する金属ケースで被覆されていることを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置。
  4. 前記液晶表示パネルと前記バックライトとは、筐体に収容されるとともに、前記金属ケースは前記筐体内に一体的または密着して形成されていることを特徴とするとする請求項3記載の液晶表示装置。
  5. 前記金属ケースは、筐体に熱伝導性粘着剤もしくは熱伝導性接着剤を介して接着されていることを特徴とする請求項4記載の液晶表示装置。
  6. 請求項1に記載の液晶表示装置と、前記表示電極に所定信号を与える駆動手段と、該駆動手段に供給する所定回路とを少なくとも具備した表示体。
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