JP2006148011A - 基板に対する電気素子の取付構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】 小型化を図る。
【解決手段】 受け部材30には、アルミ電解コンデンサ20を寝かせた姿勢で収容可能な収容空間31が設けられており、その開口部分には、押さえ部材40が着脱可能とされる。受け部材30は、ねじ部材Nにより基板10に対して取付状態に固定されるようになっている。受け部材30の底面には、基板10側へ突出する支持部38が設けられている。この支持部38により受け部材30と基板10との間には、所定高さ分の空間Sが確保されるようになっており、この空間S内に他の電気素子Dを実装するなどできる。
【選択図】 図3
Description
かといって仮にコンデンサ4を寝かせた姿勢で基板2に取り付けたとしても、その分基板2の表面積を大きくとることになるため、他の電気素子の実装面積を確保するために基板2を面方向について大型化せざるを得ず、対策に苦慮していた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化を図ることを目的とする。
電気素子がその長さ方向を基板の面に沿わせた姿勢で取り付けられるので、基板の面と直交する方向について小型化することができる。その上、電気素子と基板との間に所定の空間を確保した状態で支持部にて電気素子を支持するようにしたから、その空間に例えば他の電気素子を実装するなどして、基板の表面積を有効に利用することができる。これにより、基板の面方向についても小型化を図ることができる。
振動などにより電気素子ががたつくのを抑制することができる。
<請求項3の発明>
受け部材に電気素子を収容した状態で基板に対して取り付けることができるので、作業性に優れる。
押さえ部材及び電気素子を受け部材に対してアッセンブリした状態でまとめて基板に対して取り付けることができ、一層作業性に優れる。
<請求項5の発明>
電気素子のがたつきを極力抑制することができる。
受け部材に装着した金具の圧入部を基板の孔部に対して圧入することで、受け部材を基板に対して固定することができる。これにより、基板に対する受け部材の固定作業が容易なものとなる。
<請求項7の発明>
基板に対して受け部材を固定する機能と、基板に対して電気素子を電気的に接続する機能とを金具に兼用させることができる。
本発明の実施形態1を図1ないし図8によって説明する。この実施形態1では、図示しないECUのケース内に収容される基板10に対してアルミ電解コンデンサ20を取り付ける構造を例示する。この取付構造は、図1に示すように、大まかにはアルミ電解コンデンサ20を受け入れ可能な受け部材30と、受け部材30に対して着脱可能な押さえ部材40と、受け部材30を基板10に対して固定可能なねじ部材Nとから構成される。なお以下では、上下方向及び左右方向の記載について図1や図7を基準とする。
本発明の実施形態2を図9ないし図16によって説明する。この実施形態2では、基板10に対して受け部材30を固定するにあたり金具60を使用したものを示す。なおこの実施形態2では、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
(1)基板に対して受け部材を固定する固定手段として、例えば受け部材の底面に下方へ突出する弾性片を設け、その弾性片の先端にフック部を設けるようにし、基板に設けた孔部に対して弾性片を挿入してフック部を孔部の周縁裏面側に係止させるようにしてもよい。またその他にも例えば、受け部材を基板に対して接着剤を用いて固定するようにしてもよい。
(3)上記した各実施形態では、支持部が受け部材に一体に設けられた場合を示したが、支持部が受け部材とは別体で設けられるものも本発明に含まれる。その場合、支持部がアルミ電解コンデンサを直接に支持する構造とすれば、受け部材を省略することも可能である。その場合は、アルミ電解コンデンサを支持部に対して接着剤により固定すればよい。また押さえ部材に関しては、基板または支持部に対して取り付けるようにし、両者にロック手段を設けるようにすればよい。
(5)上記した各実施形態では、押さえ部材の内面から部分的に突出する押さえ部がアルミ電解コンデンサを押さえ付けるものを示したが、押さえ部材の内面の全域が張り出してアルミ電解コンデンサを押さえ付けるようにしたものも本発明に含まれる。また押さえ部材を省略することも可能である。
(7)上記した実施形態では、ECUに収容する基板に電気素子を取り付けるものを例示したが、他の種類の電気接続箱内に収容する基板に電気素子を取り付けるものにも本発明は適用可能である。
13…孔部
20…アルミ電解コンデンサ(電気素子)
22…接続端子
30…受け部材
31a…底面(対向面)
33…被ロック部(ロック手段)
38…支持部
40…押さえ部材
41…ロック片(ロック手段)
43…内面(対向面)
60…金具(固定手段)
62…圧入部
65…コンデンサ側接続部(素子側接続部)
D…他の電気素子
N…ねじ部材(固定手段)
S…空間
Claims (7)
- 柱状をなす電気素子の基板に対する取付構造であって、
前記電気素子がその長さ方向を前記基板の面に沿わせた姿勢で基板に対して取り付けられるとともに、前記基板との間に所定の空間を保った状態で前記電気素子を支持可能な支持部が設けられていることを特徴とする基板に対する電気素子の取付構造。 - 前記基板とは反対側から前記電気素子を押さえ付けることが可能な押さえ部材が設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板に対する電気素子の取付構造。
- 前記基板側に配されて前記電気素子を受け入れ可能とされ、且つ前記支持部が一体的に設けられた受け部材と、この受け部材を基板に対して固定可能な固定手段とを備えていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の基板に対する電気素子の取付構造。
- 前記受け部材に対して前記押さえ部材が着脱可能とされており、これら押さえ部材及び受け部材には、両者を装着状態に保持可能なロック手段が設けられていることを特徴とする請求項3記載の基板に対する電気素子の取付構造。
- 前記受け部材及び前記押さえ部材における前記電気素子との対向面は、電気素子の外形に沿った形状に形成されていることを特徴とする請求項4記載の基板に対する電気素子の取付構造。
- 前記固定手段は、前記基板に設けられた孔部に対して圧入可能な圧入部を有する金具により構成され、この金具が前記受け部材に装着されるようになっていることを特徴とする請求項3ないし請求項5のいずれかに記載の基板に対する電気素子の取付構造。
- 前記金具は、前記電気素子の接続端子に接続可能な素子側接続部を有するとともに、前記圧入部が前記基板の導電路に対して接続可能とされていることを特徴とする請求項6記載の基板に対する電気素子の取付構造。
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JP2010541240A (ja) * | 2007-09-26 | 2010-12-24 | モレックス インコーポレイテド | 電気部品取付組立体 |
JP2011249713A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品およびそれを備えた半導体装置 |
EP3240375A1 (de) * | 2016-04-25 | 2017-11-01 | Schaeffler Technologies GmbH & Co. KG | Elektronikmodul mit einem ein optimiertes design aufweisenden halteelement zur verbesserten flächennutzung der leiterplatte |
JP2019004167A (ja) * | 2018-08-22 | 2019-01-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 蓄電ユニット |
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2004
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JP2011249713A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品およびそれを備えた半導体装置 |
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