JP2006148005A - 半導体装置、放射線撮像装置、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体素子または変換素子を有する基板と支持部材とが貼り合わせ部材を介して接着されてなる半導体装置または放射線撮像装置において、支持部材は、基板と貼り合わせ部材と介して接着される第1の支持部材と、第1の支持部材に機械的に接続される第2の支持部材と、を有することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本実施例は、図1〜3に示される放射線撮像装置の例である。
本実施例は、図4(A)〜(C)に示される放射線撮像装置の例である。
本実施例は、図5に示される放射線撮像装置の例である。
本実施例は、図6に示される放射線撮像装置の例である。
以下に、本発明による放射線撮像装置のX線診断システムへの応用例を説明する。図5に、本発明による放射線撮像装置のX線診断システムへの応用例を示す。
10 センサーパネル
20 放射線撮像パネル
100 基板
101 基板の接続電極
110 画素部
150,160 電気部品
161 電気部品の接続電極
180 導電性接着剤
200 シンチレータ
250 接着剤
300 支持部材
301,302,303,304 第1の支持部材
311,312,313,314 第2の支持部材
350 貼り合わせ部材
501 プレス部材
502 バックアップ
503 ヒーター
505 テフロン(登録商標)シート
Claims (17)
- 複数の半導体素子が配された半導体素子部と、該半導体素子部の周囲に配され、前記半導体素子部に配線を介して電気的に接続された電気接続部と、を有する基板と、
該電気接続部に電気的に接続された電気部品と、
前記基板と貼り合わせ部材を介して接着された前記基板を支持する支持部材と、を有する半導体装置において、
前記支持部材は、少なくとも前記電気接続部を含む領域を除いた領域において前記基板に前記貼り合わせ部材を介して接着される第1の支持部材と、少なくとも前記電気接続部を含む領域の前記基板に応じて前記第1の支持部材に機械的に接続される第2の支持部材と、を有することを特徴とする半導体装置。 - 前記基板と前記第2の支持部材の間に緩衝部材を更に有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記緩衝部材は、少なくとも前記基板に接する面が非接着性の弾性体であることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第1の支持部材は、少なくとも前記電気接続部を含む領域を除いた前記基板と概略等しい形状を有し、前記第2の支持部材は、少なくとも前記電気接続部を含む領域と概略等しい形状を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第2の支持部材は、ねじあるいは勘合により前記第1の支持部材に機械的に接続されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 放射線を電気信号に変換する変換素子の複数が配された画素部と、該画素部の周囲に配され前記画素部に配線を配して電気的に接続された電気接続部と、を有する基板と、
該電気接続部に電気的に接続された電気部品と、
前記基板と貼り合わせ部材を介して接着された前記基板を支持する支持部材と、を有する放射線撮像装置において、
前記支持部材は、少なくとも前記電気接続部を含む領域を除いた領域において前記基板に前記貼り合わせ部材を介して接着される第1の支持部材と、少なくとも前記電気接続部を含む領域の前記基板に応じて前記第1の支持部材に機械的に接続される第2の支持部材と、を有することを特徴とする放射線撮像装置。 - 前記基板と前記第2の支持部材の間に緩衝部材を更に有することを特徴とする請求項6に記載の放射線撮像装置。
- 前記緩衝部材は、少なくとも前記基板に接する面が非接着性の弾性体であることを特徴とする請求項7に記載の放射線撮像装置。
- 前記変換素子は、光電変換素子と、該光電変換素子に応じて設けられたスイッチ素子と、少なくとも前記光電変換素子上に配され、放射線を前記光電変換素子が感知可能な光に変換する波長変換体と、を有することを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。
- 前記電気部品は、導電性接着剤を介して前記電気接続部に接続されることを特徴とする請求項6〜9のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。
- 前記緩衝部材は、前記電気部品の複数に応じて前記基板と前記第2の支持部材との間に配されることを特徴とする請求項7〜10のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。
- 前記緩衝部材は、1つの前記電気部品に応じて前記基板と前記第2の支持部材との間に配されることを特徴とする請求項7〜10のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。
- 前記第1の支持部材は、少なくとも前記電気接続部を含む領域を除いた前記基板と概略等しい形状を有し、前記第2の支持部材は、少なくとも前記電気接続部を含む領域と概略等しい形状を有することを特徴とする請求項6〜12のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。
- 前記第2の支持部材は、ねじ、勘合、○○のいずれかにより前記第1の支持部材に機械的に接続されていることを特徴とする請求項6〜13のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。
- 複数の半導体素子を含む半導体素子部を有する基板上に、前記半導体素子部の周囲の前記基板上に設けられた電気接続部を介して電気部品を接続する工程と、
少なくとも前記電気接続部を含む領域を除いた領域において、前記基板と貼り合わせ部材を介して第1の支持部材を接着する工程と、
少なくとも前記電気接続部を含む領域に応じて、前記第1の支持部材に第2の支持部材を機械的に接続する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記基板と前記第2の支持部材との間に緩衝部材を配置する工程と、を更に有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 複数の半導体素子が配された半導体素子部と、該半導体素子部の周囲に配され該半導体素子部に電気的に接続された電気接続部と、を有する基板と、該電気接続部に接続された電気部品と、少なくとも前記電気接続部を含む領域を除いた領域において前記基板に前記貼り合わせ部材を介して接着された第1の支持部材と、少なくとも前記電気接続部を含む領域の前記基板に応じて前記第1の支持部材に機械的に接続された第2の支持部材と、前記基板と前記第2の支持部材との間に配置された緩衝部材と、を有する半導体装置の製造方法であって、
前記電気接続部から前記電気部品を取り外す工程と、
前記電気部品が取り外された前記電気接続部に応じた前記緩衝部材と前記第2の支持部材と取り外す工程と、
前記電気部品が取り外された前記電気接続部に新たな電気部品を接続する工程と、
該新たな電気部品が接続された前記電気接続部に応じて前記第1の支持部材に第2の支持部材を機械的に接続し、前記基板と該第2の支持部材との間に緩衝部材を配置する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004338930A JP4819344B2 (ja) | 2004-11-24 | 2004-11-24 | 半導体装置、放射線撮像装置、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004338930A JP4819344B2 (ja) | 2004-11-24 | 2004-11-24 | 半導体装置、放射線撮像装置、及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006148005A true JP2006148005A (ja) | 2006-06-08 |
JP2006148005A5 JP2006148005A5 (ja) | 2008-01-10 |
JP4819344B2 JP4819344B2 (ja) | 2011-11-24 |
Family
ID=36627312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004338930A Expired - Fee Related JP4819344B2 (ja) | 2004-11-24 | 2004-11-24 | 半導体装置、放射線撮像装置、及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4819344B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US9119584B2 (en) | 2011-10-19 | 2015-09-01 | Fujifilm Corporation | Radiation image capture device |
JP2021131336A (ja) * | 2020-02-20 | 2021-09-09 | 富士フイルム株式会社 | 放射線検出器、放射線画像撮影装置、及び放射線検出器の製造方法 |
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2004
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JP7208941B2 (ja) | 2020-02-20 | 2023-01-19 | 富士フイルム株式会社 | 放射線検出器、放射線画像撮影装置、及び放射線検出器の製造方法 |
US11612366B2 (en) | 2020-02-20 | 2023-03-28 | Fujifilm Corporation | Radiation detector, radiography apparatus, and method of manufacturing radiation detector |
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JP4819344B2 (ja) | 2011-11-24 |
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