JP2006142647A - Mold clamping device - Google Patents

Mold clamping device Download PDF

Info

Publication number
JP2006142647A
JP2006142647A JP2004335837A JP2004335837A JP2006142647A JP 2006142647 A JP2006142647 A JP 2006142647A JP 2004335837 A JP2004335837 A JP 2004335837A JP 2004335837 A JP2004335837 A JP 2004335837A JP 2006142647 A JP2006142647 A JP 2006142647A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
fixed
movable
tie bar
mold clamping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004335837A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Norihito Okada
則人 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority to JP2004335837A priority Critical patent/JP2006142647A/en
Publication of JP2006142647A publication Critical patent/JP2006142647A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the accuracy of a molding, to reduce the cost of a mold clamping device, and to improve the durability of the mold clamping device. <P>SOLUTION: The mold clamping device has a fixed support part, a base member arranged to face the fixed support part, two or more tie bars 33 set between the fixed support part and the base member, and a movable support part arranged movably forward/backward along each tie bar 33. A thermoelectric cooling element is attached to at least one of the fixed support part, each tie bar 33, and the movable support part. In this way, the fixed and movable support parts are prevented from being deformed, and the parallelism between the fixed and movable support parts can be prevented from being lowered. Besides, the elongation of the tie bars 33 can be made uniform. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、型締装置に関するものである。   The present invention relates to a mold clamping device.

従来、成形機、例えば、射出成形機は、金型装置、型締装置及び射出装置を有し、前記金型装置は固定金型及び可動金型を備える。そして、前記型締装置によって前記可動金型を進退させることにより、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きが行われ、型締めに伴って、前記固定金型と可動金型との間にキャビティ空間が形成される。また、前記射出装置は、加熱シリンダ、及び該加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。そして、該スクリューを前進させると、加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズルから樹脂が射出され、前記キャビティ空間に充填される。続いて、金型装置を冷却することによって、キャビティ空間内の樹脂は冷却されて固化し、成形品になる。   2. Description of the Related Art Conventionally, a molding machine, for example, an injection molding machine has a mold apparatus, a mold clamping apparatus, and an injection apparatus, and the mold apparatus includes a fixed mold and a movable mold. Then, by moving the movable mold forward and backward by the mold clamping device, the mold device is closed, clamped and opened, and the mold is clamped between the fixed mold and the movable mold. A cavity space is formed. The injection device includes a heating cylinder and a screw that is rotatably and reciprocally disposed in the heating cylinder. Then, when the screw is advanced, resin is injected from an injection nozzle attached to the front end of the heating cylinder, and the cavity space is filled. Subsequently, by cooling the mold apparatus, the resin in the cavity space is cooled and solidified to form a molded product.

前記型締装置は、前記固定金型を取り付けるための固定プラテン、該固定プラテンと対向させて配設されたトグルサポート、前記固定プラテンとトグルプレートとの間に架設された４本のタイバー、該各タイバーに沿って進退自在に配設され、可動金型を取り付けるための可動プラテン、前記トグルサポートと可動プラテンとの間に配設され、伸展又は屈曲させられるトグル機構、該トグル機構を作動させるための型締用モータ等を備える。したがって、該型締用モータを駆動し、トグル機構を作動させ、可動プラテンを前進させると、型閉じが行われ、続いて、型締力が発生させられて型締めが行われ、トグル機構を作動させ、可動プラテンを後退させると、型開きが行われる。なお、前記型締力は可動プラテンを介して可動金型に伝達され、これに伴って、型締力の反力が各タイバーを介してトグルサポートに伝達される。   The mold clamping device includes a fixed platen for mounting the fixed mold, a toggle support disposed so as to face the fixed platen, four tie bars installed between the fixed platen and the toggle plate, A movable platen that can be moved forward and backward along each tie bar, a movable platen for attaching a movable mold, a toggle mechanism that is disposed between the toggle support and the movable platen, and is extended or bent, and operates the toggle mechanism A mold clamping motor is provided. Therefore, when the mold clamping motor is driven, the toggle mechanism is operated, and the movable platen is advanced, the mold is closed, and then the mold clamping force is generated to perform the mold clamping. When it is operated and the movable platen is retracted, mold opening is performed. The mold clamping force is transmitted to the movable mold via the movable platen, and accordingly, the reaction force of the mold clamping force is transmitted to the toggle support via each tie bar.

ところで、前記金型装置においては、キャビティ空間に溶融させられた樹脂が充填され、高温下に置かれるので、樹脂の熱が各タイバー、固定プラテン、可動プラテン等に伝達される。そして、熱の伝達に伴って固定プラテン及び可動プラテンが変形すると、固定プラテン及び可動プラテン間の平行度が低くなってしまう。また、各タイバーに均一に熱が伝達されないと、各タイバーの伸び量を均一することができなくなってしまう。   By the way, in the mold apparatus, since the melted resin is filled in the cavity space and placed at a high temperature, the heat of the resin is transmitted to each tie bar, fixed platen, movable platen and the like. When the fixed platen and the movable platen are deformed along with heat transfer, the parallelism between the fixed platen and the movable platen is lowered. Moreover, if heat is not transmitted uniformly to each tie bar, the amount of extension of each tie bar cannot be made uniform.

その結果、型締力を安定させて発生させることができず、成形品の精度が低くなってしまう。   As a result, the mold clamping force cannot be generated stably, and the accuracy of the molded product is lowered.

そこで、タイバー、固定プラテン、可動プラテン等に温調流路を形成し、タイバー、固定プラテン、可動プラテン等を温調液体によって冷却し、熱の伝達に伴って固定プラテン及び可動プラテンが変形するのを抑制し、各タイバーの伸び量を均一にするようにした型締装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開平１１−２４００５３号公報 Therefore, a temperature control flow path is formed in the tie bar, fixed platen, movable platen, etc., and the tie bar, fixed platen, movable platen, etc. are cooled by the temperature control liquid, and the fixed platen and the movable platen are deformed as heat is transferred. A mold clamping device has been proposed in which the amount of elongation of each tie bar is made uniform (see, for example, Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 11-240053

しかしながら、前記従来の型締装置においては、各タイバー、固定プラテン、可動プラテン等に複数の温調流路を形成する必要があり、型締装置のコストが高くなってしまうだけでなく、温調流路を形成する分だけ各タイバー、固定プラテン、可動プラテン等の強度が低くなり、型締装置の耐久性が低くなってしまう。   However, in the conventional mold clamping device, it is necessary to form a plurality of temperature control channels in each tie bar, fixed platen, movable platen, etc., which not only increases the cost of the mold clamping device but also increases the temperature control. The strength of each tie bar, fixed platen, movable platen, etc. is lowered by the amount of forming the flow path, and the durability of the mold clamping device is lowered.

本発明は、前記従来の型締装置の問題点を解決して、成形品の精度を高くすることができ、コストを低くすることができ、耐久性を高くすることができる型締装置を提供することを目的とする。   The present invention solves the problems of the conventional mold clamping device, and provides a mold clamping device that can increase the accuracy of a molded product, can reduce costs, and can increase durability. The purpose is to do.

そのために、本発明の型締装置においては、第１の金型が取り付けられた固定支持部と、該固定支持部と対向させて配設されたベース部材と、前記固定支持部とベース部材との間に架設された複数のタイバーと、該各タイバーに沿って進退自在に配設され、第２の金型が取り付けられた可動支持部とを有する。   For this purpose, in the mold clamping device of the present invention, a fixed support portion to which the first mold is attached, a base member disposed to face the fixed support portion, the fixed support portion and the base member, A plurality of tie bars installed between the two tie bars, and a movable support portion which is disposed so as to be movable forward and backward along the tie bars and to which a second mold is attached.

そして、前記固定支持部、各タイバー及び可動支持部のうちの少なくとも一つに熱電冷却素子が配設される。   A thermoelectric cooling element is disposed on at least one of the fixed support portion, each tie bar, and the movable support portion.

本発明によれば、型締装置においては、第１の金型が取り付けられた固定支持部と、該固定支持部と対向させて配設されたベース部材と、前記固定支持部とベース部材との間に架設された複数のタイバーと、該各タイバーに沿って進退自在に配設され、第２の金型が取り付けられた可動支持部とを有する。   According to the present invention, in the mold clamping device, the fixed support portion to which the first mold is attached, the base member disposed to face the fixed support portion, the fixed support portion and the base member, A plurality of tie bars installed between the two tie bars, and a movable support portion which is disposed so as to be movable forward and backward along the tie bars and to which a second mold is attached.

そして、前記固定支持部、各タイバー及び可動支持部のうちの少なくとも一つに熱電冷却素子が配設される。   A thermoelectric cooling element is disposed on at least one of the fixed support portion, each tie bar, and the movable support portion.

この場合、固定支持部、各タイバー及び可動支持部のうちの少なくとも一つに熱電冷却素子が配設されるので、固定支持部及び可動支持部が変形するのを防止することができ、固定支持部及び可動支持部間の平行度が低くなるのを防止することができる。また、各タイバーの伸び量を均一にすることができる。   In this case, since the thermoelectric cooling element is disposed in at least one of the fixed support part, each tie bar, and the movable support part, the fixed support part and the movable support part can be prevented from being deformed, and the fixed support part can be prevented. It can prevent that the parallelism between a part and a movable support part becomes low. Moreover, the amount of elongation of each tie bar can be made uniform.

その結果、型締力を安定させて発生させることができ、成形品の精度を高くすることができる。   As a result, the mold clamping force can be generated stably, and the accuracy of the molded product can be increased.

また、固定支持部、各タイバー及び可動支持部に複数の温調流路を形成する必要がないので、型締装置のコストを低くすることができるだけでなく、固定支持部、各タイバー及び可動支持部の強度が高くなり、型締装置の耐久性を高くすることができる。   In addition, since it is not necessary to form a plurality of temperature control channels in the fixed support part, each tie bar and the movable support part, not only can the cost of the mold clamping device be reduced, but also the fixed support part, each tie bar and the movable support part. The strength of the part is increased, and the durability of the mold clamping device can be increased.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は本発明の第１の実施の形態における金型装置及び型締装置の概念図である。   FIG. 1 is a conceptual diagram of a mold apparatus and a mold clamping apparatus according to the first embodiment of the present invention.

図において、１１はフレーム３１に固定された固定支持部としての固定プラテン、１２は、該固定プラテン１１と対向させて、かつ、前記フレーム３１に対して移動自在に配設されたベース部材としての、かつ、ベースプレートとしてのトグルサポート、３３は前記固定プラテン１１とトグルサポート１２との間に架設された４本（図においては２本だけが示される。）のタイバー、１４は前記固定プラテン１１と対向させて配設され、前記各タイバー３３に沿って進退自在に配設された可動支持部としての可動プラテンであり、前記固定プラテン１１及び可動プラテン１４に、それぞれ第１の金型としての固定金型１５及び第２の金型としての可動金型１６が互いに対向させて取り付けられる。なお、前記固定金型１５及び可動金型１６によって金型装置が構成される。   In the figure, 11 is a fixed platen as a fixed support portion fixed to the frame 31, and 12 is a base member that is opposed to the fixed platen 11 and is movably disposed with respect to the frame 31. In addition, a toggle support 33 serving as a base plate is provided with four tie bars (only two are shown in the figure) provided between the fixed platen 11 and the toggle support 12, and 14 is provided with the fixed platen 11. It is a movable platen as a movable support portion that is disposed so as to be opposed to each other and can be moved forward and backward along each of the tie bars 33, and is fixed to the fixed platen 11 and the movable platen 14 as a first mold, respectively. A mold 15 and a movable mold 16 as a second mold are attached to face each other. The fixed mold 15 and the movable mold 16 constitute a mold apparatus.

前記トグルサポート１２と可動プラテン１４との間には、型開閉装置としてのトグル機構２１が配設され、該トグル機構２１は、型締用の駆動部としての図示されない型締用モータ（サーボモータ）を駆動し、クロスヘッド２２をトグルサポート１２と可動プラテン１４との間で進退させることにより、前記可動プラテン１４をタイバー３３に沿って進退させる。その結果、前記可動金型１６が固定金型１５に対して接離させられて、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。   A toggle mechanism 21 as a mold opening / closing device is disposed between the toggle support 12 and the movable platen 14, and the toggle mechanism 21 is a mold clamping motor (servo motor) (not shown) as a mold clamping drive unit. ) And the cross head 22 is moved back and forth between the toggle support 12 and the movable platen 14 to move the movable platen 14 back and forth along the tie bar 33. As a result, the movable mold 16 is brought into and out of contact with the fixed mold 15 to perform mold closing, mold clamping, and mold opening.

そのために、前記トグル機構２１は、前記クロスヘッド２２に対して揺動自在に支持されたトグルレバー２３、前記トグルサポート１２に対して揺動自在に支持されたトグルレバー２４、及び前記可動プラテン１４に対して揺動自在に支持されたトグルアーム２５から成り、前記トグルレバー２３、２４間、及びトグルレバー２４とトグルアーム２５との間がそれぞれリンク結合される。   For this purpose, the toggle mechanism 21 includes a toggle lever 23 that is swingably supported with respect to the cross head 22, a toggle lever 24 that is swingably supported with respect to the toggle support 12, and the movable platen 14. The toggle arm 25 is swingably supported with respect to each other, and the toggle levers 23 and 24 and the toggle lever 24 and the toggle arm 25 are linked to each other.

また、図示されないボールねじ軸が、前記トグルサポート１２に対して回転自在に支持され、前記ボールねじ軸と前記クロスヘッド２２に配設された図示されないボールナットとが螺合させられる。そして、前記ボールねじ軸を回転させるために、前記トグルサポート１２の側面において前記型締用モータとボールねじ軸とが連結される。   A ball screw shaft (not shown) is rotatably supported with respect to the toggle support 12, and the ball screw shaft and a ball nut (not shown) disposed on the cross head 22 are screwed together. In order to rotate the ball screw shaft, the mold clamping motor and the ball screw shaft are coupled to each other on the side surface of the toggle support 12.

したがって、前記型締用モータを駆動して前記ボールねじ軸を回転させると、該ボールねじ軸の回転運動が前記ボールナットの直進運動に変換され、前記クロスヘッド２２が進退させられる。そして、該クロスヘッド２２を前進させると、トグル機構２１が伸展して可動プラテン１４及び可動金型１６が前進させられ、型閉じ及び型締めが行われる。このとき、前記固定金型１５と可動金型１６との間に図示されないキャビティ空間が形成され、図示されない射出装置によって射出された成形材料としての樹脂が前記キャビティ空間に充填される。そして、該キャビティ空間内の樹脂が冷却されて固化させられ、成形品が成形される。   Therefore, when the mold clamping motor is driven to rotate the ball screw shaft, the rotational motion of the ball screw shaft is converted into the straight motion of the ball nut, and the cross head 22 is advanced and retracted. When the cross head 22 is moved forward, the toggle mechanism 21 extends to move the movable platen 14 and the movable mold 16 forward, and mold closing and clamping are performed. At this time, a cavity space (not shown) is formed between the fixed mold 15 and the movable mold 16, and resin as a molding material injected by an injection device (not shown) is filled in the cavity space. The resin in the cavity space is cooled and solidified to form a molded product.

なお、前記ボールねじ軸及びボールナットによって運動方向変換部としてのボールねじが構成され、ボールねじ軸によって第１の変換要素が、ボールナットによって第２の変換要素が構成される。   The ball screw shaft and the ball nut constitute a ball screw as a movement direction conversion portion, and the ball screw shaft constitutes a first conversion element and the ball nut constitutes a second conversion element.

続いて、前記クロスヘッド２２を後退させると、トグル機構２１が屈曲して可動プラテン１４及び可動金型１６が後退させられ、型開きが行われる。このとき、図示されないエジェクタピンが可動金型１６から突き出され、該可動金型１６側に付着している成形品を突き落とす。なお、本実施の形態においては、前記型開閉装置としてトグル機構２１が使用されるが、該トグル機構２１に代えて型締シリンダを使用することができる。   Subsequently, when the cross head 22 is retracted, the toggle mechanism 21 is bent, the movable platen 14 and the movable mold 16 are retracted, and the mold opening is performed. At this time, an ejector pin (not shown) is protruded from the movable mold 16 and the molded product adhering to the movable mold 16 side is dropped. In the present embodiment, a toggle mechanism 21 is used as the mold opening / closing device, but a mold clamping cylinder can be used instead of the toggle mechanism 21.

ところで、型締め時に発生させられる型締力に対応して、前記タイバー３３が伸びるようになっている。通常の成形においては、各タイバー３３間で伸び量の総和が、キャビティ空間内の樹脂の圧力と成形品の投影面積とを乗算した値より大きい場合は問題はないが、ディスク等の精密製品の成形においては、各タイバー３３間で伸び量にばらつきが生じると、成形品の精度が低下してしまう。したがって、精密製品の成形においては、各タイバー３３の伸び量を調整するようにしている。   By the way, the tie bar 33 extends in accordance with the mold clamping force generated at the time of mold clamping. In normal molding, there is no problem if the total amount of elongation between the tie bars 33 is greater than the product of the resin pressure in the cavity space and the projected area of the molded product. In molding, if the amount of elongation varies between the tie bars 33, the accuracy of the molded product is lowered. Therefore, in the molding of precision products, the amount of elongation of each tie bar 33 is adjusted.

そのために、前記各タイバー３３は、固定プラテン１１側の端部にヘッド部４３を備え、固定プラテン１１、可動プラテン１４及びトグルサポート１２を貫通して延び、トグルサポート１２側の端部がトグルサポート１２から突出させられ、突出させられた部分に調整ナット４４が配設される。そして、前記トグル機構２１を伸展させた状態で各調整ナット４４を独立に回転させ、各タイバー３３の伸び量を調整して均一にするようにしている。   For this purpose, each tie bar 33 includes a head portion 43 at the end on the fixed platen 11 side, extends through the fixed platen 11, the movable platen 14 and the toggle support 12, and the end on the toggle support 12 side is the toggle support. The adjusting nut 44 is disposed on the protruding portion. Then, each adjusting nut 44 is rotated independently with the toggle mechanism 21 extended, and the amount of extension of each tie bar 33 is adjusted to be uniform.

また、型厚調整用の駆動部としての図示されない型厚調整用モータの駆動用のスプロケットと、前記各調整ナット４４に固定された従動用の各スプロケット４５との間にチェーン４６が張設され、前記型厚調整用モータ４７を駆動することによって、各調整ナット４４を同期させて回転させ、金型装置の厚さ、すなわち、型厚を調整するようにしている。   A chain 46 is stretched between a sprocket for driving a mold thickness adjusting motor (not shown) serving as a mold thickness adjusting driving section and each driven sprocket 45 fixed to each adjusting nut 44. By driving the mold thickness adjusting motor 47, the adjusting nuts 44 are rotated in synchronization with each other, thereby adjusting the thickness of the mold apparatus, that is, the mold thickness.

ところで、前記金型装置においては、キャビティ空間に溶融させられた樹脂が充填され、高温下に置かれるので、樹脂の熱が各タイバー３３、固定プラテン１１、可動プラテン１４等に伝達される。そして、熱の伝達に伴って固定プラテン１１及び可動プラテン１４が変形すると、固定プラテン１１及び可動プラテン１４間の平行度が低くなってしまう。また、各タイバー３３に均一に熱が伝達されないと、各タイバー３３の伸び量を均一にすることができなくなってしまう。   By the way, in the mold apparatus, since the melted resin is filled in the cavity space and placed at a high temperature, the heat of the resin is transmitted to each tie bar 33, the fixed platen 11, the movable platen 14, and the like. When the fixed platen 11 and the movable platen 14 are deformed as the heat is transmitted, the parallelism between the fixed platen 11 and the movable platen 14 is lowered. Further, if heat is not transmitted uniformly to each tie bar 33, the amount of extension of each tie bar 33 cannot be made uniform.

その結果、型締力を安定させて発生させることができず、成形品の精度が低くなってしまう。   As a result, the mold clamping force cannot be generated stably, and the accuracy of the molded product is lowered.

そこで、本実施の形態においては、各タイバー３３の表面の設定位置、固定プラテン１１の後端面Ｓ１の設定位置、及び可動プラテン１４の前端面Ｓ２の設定位置に熱電冷却素子５１を貼付するようにしている。本実施の形態において、前記設定位置は、各タイバー３３においては、可動プラテン１４の前進限位置における可動プラテン１４の前端と固定プラテン１１の後端との間のほぼ中央部分に設定され、固定プラテン１１においては、固定金型１５の４辺の周縁におけるほぼ中央部分に設定され、可動プラテン１４においては、可動金型１６の４辺の周縁におけるほぼ中央部分に設定される。   Therefore, in the present embodiment, the thermoelectric cooling element 51 is affixed to the set position of the surface of each tie bar 33, the set position of the rear end face S1 of the fixed platen 11, and the set position of the front end face S2 of the movable platen 14. ing. In the present embodiment, the set position is set at a substantially central portion between the front end of the movable platen 14 and the rear end of the fixed platen 11 at the forward limit position of the movable platen 14 in each tie bar 33. 11, the fixed mold 15 is set at a substantially central portion at the peripheral edge of the four sides, and the movable platen 14 is set at a substantially central portion at the peripheral edge of the four sides of the movable mold 16.

ところで、前記各熱電冷却素子５１は、冷却能力を備えたＰ形半導体及びＮ形半導体の各素子を、接合対にして電気的に直列に接続し、ユニット化することによって形成されたペルチェモジュールから成り、両端の各素子間に直流の電流を流すと、各素子の一方の面が加熱面となり、他方の面が冷却面となる。そして、電流の向きを変えることによって、加熱要素として機能させたり、冷却要素として機能させたりすることができ、前記一方の面を冷却面とし、前記他方の面を加熱面とすることができる。   By the way, each thermoelectric cooling element 51 is formed from a Peltier module formed by electrically connecting P-type semiconductor and N-type semiconductor elements each having a cooling capability in series as a junction pair and unitizing them. When a direct current is passed between the elements at both ends, one surface of each element becomes a heating surface and the other surface becomes a cooling surface. Then, by changing the direction of the current, it can function as a heating element or a cooling element, and the one surface can be used as a cooling surface and the other surface can be used as a heating surface.

本実施の形態において、前記各熱電冷却素子５１は冷却要素として機能させられる。そのために、冷却面が各タイバー３３の表面、後端面Ｓ１及び前端面Ｓ２と対向するように各タイバー３３、固定プラテン１１及び可動プラテン１４に貼付され、各タイバー３３、固定プラテン１１及び可動プラテン１４を冷却するようにしている。   In the present embodiment, each thermoelectric cooling element 51 is caused to function as a cooling element. For this purpose, the cooling surface is affixed to each tie bar 33, fixed platen 11 and movable platen 14 so as to face the surface of each tie bar 33, the rear end surface S1 and the front end surface S2, and each tie bar 33, fixed platen 11 and movable platen 14 is attached. To cool down.

したがって、前記金型装置において、キャビティ空間に溶融させられた樹脂が充填されたときに、樹脂の熱が固定金型１５から固定プラテン１１に、可動金型１６から可動プラテン１４に、固定プラテン１１及び可動プラテン１４からタイバー３３に伝達されるのを抑制することができるので、固定プラテン１１及び可動プラテン１４が変形するのを防止することができ、固定プラテン１１及び可動プラテン１４間の平行度が低くなるのを防止することができる。また、各タイバー３３に均一に冷却されるので、各タイバー３３の伸び量を均一にすることができる。さらに、樹脂の熱がタイバー３３を介してトグルサポート１２に伝達されるのを抑制することができるので、トグルサポート１２及び可動プラテン１４間の平行度が低くなるのを防止することができ、トグル機構２１に機械的なガタが発生するのを防止することができる。   Therefore, in the mold apparatus, when the melted resin is filled in the cavity space, the heat of the resin is transferred from the fixed mold 15 to the fixed platen 11, from the movable mold 16 to the movable platen 14, and to the fixed platen 11. Since it is possible to suppress the transmission from the movable platen 14 to the tie bar 33, the fixed platen 11 and the movable platen 14 can be prevented from being deformed, and the parallelism between the fixed platen 11 and the movable platen 14 can be reduced. It can prevent becoming low. Moreover, since each tie bar 33 is uniformly cooled, the amount of extension of each tie bar 33 can be made uniform. Furthermore, since it is possible to suppress the heat of the resin from being transmitted to the toggle support 12 via the tie bar 33, it is possible to prevent the parallelism between the toggle support 12 and the movable platen 14 from being lowered. It is possible to prevent mechanical backlash from occurring in the mechanism 21.

その結果、型締力を安定させて発生させることができ、成形品の精度を高くすることができる。   As a result, the mold clamping force can be generated stably, and the accuracy of the molded product can be increased.

また、各タイバー３３、固定プラテン１１及び可動プラテン１４に複数の温調流路を形成する必要がないので、型締装置のコストを低くすることができるだけでなく、各タイバー３３、固定プラテン１１及び可動プラテン１４の強度が高くなり、型締装置の耐久性を高くすることができる。   Further, since it is not necessary to form a plurality of temperature control channels in each tie bar 33, fixed platen 11, and movable platen 14, not only can the cost of the mold clamping device be reduced, but each tie bar 33, fixed platen 11, and The strength of the movable platen 14 is increased, and the durability of the mold clamping device can be increased.

なお、本実施の形態においては、各タイバー３３、固定プラテン１１及び可動プラテン１４のすべてに熱電冷却素子５１が配設されるようになっているが、各タイバー３３、固定プラテン１１及び可動プラテン１４のうちの少なくとも一つに熱電冷却素子５１を配設することができる。   In the present embodiment, the thermoelectric cooling elements 51 are arranged on all the tie bars 33, the fixed platen 11 and the movable platen 14, but each tie bar 33, the fixed platen 11 and the movable platen 14 are arranged. A thermoelectric cooling element 51 can be disposed in at least one of the above.

さらに、各タイバー３３に図示されない歪み検出器を配設することもできる。その場合、該歪み検出器によってタイバー３３の歪み量が検出され、該歪み量に対応させて、熱電冷却素子５１に流される電流が制御される。その結果、固定プラテン１１及び可動プラテン１４間の平行度が低くなるのを防止することができる。   Further, a distortion detector (not shown) can be provided for each tie bar 33. In this case, the distortion detector detects the amount of distortion of the tie bar 33, and the current flowing through the thermoelectric cooling element 51 is controlled in accordance with the amount of distortion. As a result, it is possible to prevent the parallelism between the fixed platen 11 and the movable platen 14 from being lowered.

次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略し、同じ構造を有することによる発明の効果については同実施の形態の効果を援用する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described. In addition, about the thing which has the same structure as 1st Embodiment, the description is abbreviate | omitted by providing the same code | symbol, and the effect of the same embodiment is used about the effect of the invention by having the same structure. .

図２は本発明の第２の実施の形態における金型装置及び型締装置の概念図である。   FIG. 2 is a conceptual diagram of a mold apparatus and a mold clamping apparatus according to the second embodiment of the present invention.

この場合、固定支持部としての固定プラテン１１及び可動支持部としての可動プラテン１４に各タイバー３３を貫通させるための穴ｈ１、ｈ２内に筒状の熱電冷却素子５１が埋設される。なお、固定プラテン１１はフレーム３１に固定され移動しないので、熱電冷却素子５１の内周面とタイバー３３の外周面とが接触させられるが、可動プラテン１４はタイバー３３に沿って移動するので、熱電冷却素子５１とタイバー３３との間に、筒状のブシュ５５が配設され、該ブシュ５５とタイバー３３とが摺動させられる。そして、熱電冷却素子５１の内周面とブシュ５５の外周面とが接触させられる。   In this case, cylindrical thermoelectric cooling elements 51 are embedded in holes h1 and h2 for allowing the tie bars 33 to penetrate the fixed platen 11 as the fixed support portion and the movable platen 14 as the movable support portion. Since the fixed platen 11 is fixed to the frame 31 and does not move, the inner peripheral surface of the thermoelectric cooling element 51 and the outer peripheral surface of the tie bar 33 are brought into contact with each other. However, since the movable platen 14 moves along the tie bar 33, A cylindrical bush 55 is disposed between the cooling element 51 and the tie bar 33, and the bush 55 and the tie bar 33 are slid. Then, the inner peripheral surface of the thermoelectric cooling element 51 and the outer peripheral surface of the bush 55 are brought into contact with each other.

本実施の形態において、各熱電冷却素子５１は熱安定化要素として機能させられる。そのために、各熱電冷却素子５１を、冷却面が各タイバー３３の表面と、加熱面が固定プラテン１１の穴ｈ１の内周面及びブシュ５５の内周面と対向するように取り付けることによって、各タイバー３３を冷却し、かつ、固定プラテン１１及び可動プラテン１４を加熱することができる。また、各熱電冷却素子５１を、冷却面が固定プラテン１１の穴ｈ１の内周面及びブシュ５５の内周面と、加熱面が各タイバー３３の表面と対向するように取り付けることによって、固定プラテン１１及び可動プラテン１４を冷却し、かつ、タイバー３３を加熱することができる。   In the present embodiment, each thermoelectric cooling element 51 is caused to function as a thermal stabilization element. Therefore, by attaching each thermoelectric cooling element 51 so that the cooling surface faces the surface of each tie bar 33 and the heating surface faces the inner peripheral surface of the hole h1 of the fixed platen 11 and the inner peripheral surface of the bush 55, The tie bar 33 can be cooled, and the stationary platen 11 and the movable platen 14 can be heated. Each thermoelectric cooling element 51 is attached so that the cooling surface faces the inner peripheral surface of the hole h1 of the fixed platen 11 and the inner peripheral surface of the bush 55, and the heating surface faces the surface of each tie bar 33. 11 and the movable platen 14 can be cooled, and the tie bar 33 can be heated.

この場合、各タイバー３３、固定プラテン１１及び可動プラテン１４の温度を安定化させることができるので、固定プラテン１１及び可動プラテン１４が変形するのを防止することができ、固定プラテン１１及び可動プラテン１４間の平行度が低くなるのを防止することができる。また、各タイバー３３の温度を安定化することができるので、各タイバー３３の伸び量を均一にすることができる。さらに、タイバー３３を介してトグルサポート１２に伝達される樹脂の熱を安定化することができるので、トグルサポート１２及び可動プラテン１４間の平行度が低くなるのを防止することができ、トグル機構２１に機械的なガタが発生するのを防止することができる。   In this case, the temperatures of the tie bars 33, the fixed platen 11 and the movable platen 14 can be stabilized, so that the fixed platen 11 and the movable platen 14 can be prevented from being deformed. It is possible to prevent the parallelism between them from decreasing. Moreover, since the temperature of each tie bar 33 can be stabilized, the amount of extension of each tie bar 33 can be made uniform. Furthermore, since the heat of the resin transmitted to the toggle support 12 through the tie bar 33 can be stabilized, it is possible to prevent the parallelism between the toggle support 12 and the movable platen 14 from being lowered, and the toggle mechanism. It is possible to prevent mechanical backlash from occurring in 21.

その結果、型締力を安定させて発生させることができ、成形品の精度を高くすることができる。   As a result, the mold clamping force can be generated stably, and the accuracy of the molded product can be increased.

さらに、本実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に、各タイバー３３に図示されない歪み検出器を配設することもできる。その場合、該歪み検出器によってタイバー３３の歪み量が検出され、該歪み量に対応させて、熱電冷却素子５１に流される電流が制御される。その結果、固定プラテン１１及び可動プラテン１４間の平行度が低くなるのを防止することができる。   Furthermore, also in the present embodiment, a strain detector (not shown) can be disposed on each tie bar 33 as in the first embodiment. In this case, the distortion detector detects the amount of distortion of the tie bar 33, and the current flowing through the thermoelectric cooling element 51 is controlled in accordance with the amount of distortion. As a result, it is possible to prevent the parallelism between the fixed platen 11 and the movable platen 14 from being lowered.

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change variously based on the meaning of this invention, and does not exclude them from the scope of the present invention.

本発明の第１の実施の形態における金型装置及び型締装置の概念図である。It is a conceptual diagram of the metal mold apparatus and the mold clamping apparatus in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態における金型装置及び型締装置の概念図である。It is a conceptual diagram of the metal mold apparatus and the mold clamping apparatus in the 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１１ 固定プラテン
１２ トグルサポート
１４ 可動プラテン１４
１５ 固定金型
１６ 可動金型
３３ タイバー
５１ 熱電冷却素子
11 Fixed platen 12 Toggle support 14 Movable platen 14
15 Fixed mold 16 Movable mold 33 Tie bar 51 Thermoelectric cooling element

Claims (3)

（ａ）第１の金型が取り付けられた固定支持部と、
（ｂ）該固定支持部と対向させて配設されたベース部材と、
（ｃ）前記固定支持部とベース部材との間に架設された複数のタイバーと、
（ｄ）該各タイバーに沿って進退自在に配設され、第２の金型が取り付けられた可動支持部とを有するとともに、
（ｅ）前記固定支持部、各タイバー及び可動支持部のうちの少なくとも一つに熱電冷却素子が配設されることを特徴とする型締装置。 (A) a fixed support portion to which the first mold is attached;
(B) a base member disposed to face the fixed support portion;
(C) a plurality of tie bars installed between the fixed support portion and the base member;
(D) a movable support portion that is disposed so as to freely advance and retreat along each tie bar and has a second mold attached thereto;
(E) A mold clamping device, wherein a thermoelectric cooling element is disposed on at least one of the fixed support portion, each tie bar, and the movable support portion. 前記熱電冷却素子は、冷却要素として機能させられる請求項１に記載の型締装置。   The mold clamping apparatus according to claim 1, wherein the thermoelectric cooling element is caused to function as a cooling element. 前記熱電冷却素子は、熱安定化要素として機能させられる請求項１に記載の型締装置。   The mold clamping apparatus according to claim 1, wherein the thermoelectric cooling element is caused to function as a heat stabilizing element.
JP2004335837A 2004-11-19 2004-11-19 Mold clamping device Pending JP2006142647A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004335837A JP2006142647A (en) 2004-11-19 2004-11-19 Mold clamping device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004335837A JP2006142647A (en) 2004-11-19 2004-11-19 Mold clamping device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006142647A true JP2006142647A (en) 2006-06-08

Family

ID=36622878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004335837A Pending JP2006142647A (en) 2004-11-19 2004-11-19 Mold clamping device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006142647A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008114513A (en) * 2006-11-07 2008-05-22 Japan Steel Works Ltd:The Automatic mold clamping force correction method of injection molding machine and automatic correction device
JP2016141004A (en) * 2015-01-30 2016-08-08 住友重機械工業株式会社 Injection molding machine
JPWO2018159592A1 (en) * 2017-02-28 2019-12-19 住友重機械工業株式会社 Injection molding machine and injection molding method

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62227717A (en) * 1986-03-31 1987-10-06 Sumitomo Heavy Ind Ltd Toggle type mold clamping device
JPH0275499A (en) * 1988-09-08 1990-03-15 Yotaro Hatamura Adjusting method for die height
JPH02147223A (en) * 1988-07-18 1990-06-06 Toshiba Mach Co Ltd Method for temperature control of mold clamping apparatus and device thereof
JPH04300431A (en) * 1990-06-29 1992-10-23 Aisin Seiki Co Ltd Shock absorber
JPH0820027A (en) * 1994-07-06 1996-01-23 Ricoh Co Ltd Molding device
JPH0985770A (en) * 1995-09-25 1997-03-31 Sekisui Chem Co Ltd Injection molding method
JPH09254215A (en) * 1996-03-25 1997-09-30 Seikosha Co Ltd Injection molding die device
JPH1052842A (en) * 1996-08-12 1998-02-24 Nec Corp Mold temperature regulator

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62227717A (en) * 1986-03-31 1987-10-06 Sumitomo Heavy Ind Ltd Toggle type mold clamping device
JPH02147223A (en) * 1988-07-18 1990-06-06 Toshiba Mach Co Ltd Method for temperature control of mold clamping apparatus and device thereof
JPH0275499A (en) * 1988-09-08 1990-03-15 Yotaro Hatamura Adjusting method for die height
JPH04300431A (en) * 1990-06-29 1992-10-23 Aisin Seiki Co Ltd Shock absorber
JPH0820027A (en) * 1994-07-06 1996-01-23 Ricoh Co Ltd Molding device
JPH0985770A (en) * 1995-09-25 1997-03-31 Sekisui Chem Co Ltd Injection molding method
JPH09254215A (en) * 1996-03-25 1997-09-30 Seikosha Co Ltd Injection molding die device
JPH1052842A (en) * 1996-08-12 1998-02-24 Nec Corp Mold temperature regulator

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008114513A (en) * 2006-11-07 2008-05-22 Japan Steel Works Ltd:The Automatic mold clamping force correction method of injection molding machine and automatic correction device
JP2016141004A (en) * 2015-01-30 2016-08-08 住友重機械工業株式会社 Injection molding machine
JPWO2018159592A1 (en) * 2017-02-28 2019-12-19 住友重機械工業株式会社 Injection molding machine and injection molding method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4827880B2 (en) Platen support device and mold clamping device
JP3576778B2 (en) Mold clamping device
US20040026809A1 (en) Injection device and injection method
JP2006142647A (en) Mold clamping device
JP2010510914A (en) Apparatus and method for molding a product
JP2010036348A (en) Mold mounting die, mold holding member, and mold clamping device
JP5456289B2 (en) Mold clamping device and movable platen
JPH11240055A (en) Apparatus for controlling mold clamping force
JP4842645B2 (en) Injection molding machine and method for detecting abnormality of pressure detector provided in injection molding machine
JP2002292705A (en) Injection molding machine
JP3577051B2 (en) Fixed mold support device of molding machine
JP5215445B2 (en) Injection molding machine with adapter plate with temperature control piping
JPH11240053A (en) Mold clamping apparatus
JP6031343B2 (en) Mold clamping apparatus and mold clamping apparatus control method
JP2007261282A (en) Die-clamping force controlling method for injection-molding machine
CN110315722B (en) Injection molding machine
JP3321431B2 (en) Injection mechanism of electric injection molding machine
JP2019177534A (en) Injection molding machine
JP5319343B2 (en) Mold clamping device and movable platen
JP3657563B2 (en) Ejector device
CN110315715B (en) Injection molding machine
JP2003266503A (en) Movable platen supporting apparatus for molding machine
JP2008246932A (en) Platen unit and mold-opening and closing apparatus
JPH09254215A (en) Injection molding die device
JP2004025620A (en) Injection molding machine

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20061115

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090209

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20090331

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Effective date: 20090529

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20100406

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A02 Decision of refusal

Effective date: 20100803

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02