JP2006140003A - Manufacturing method for display device, display device and electronic device - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for a display device easy for manufacturing and with small manufacturing variations in light-emitting elements among pixels, and to provide a display device and an electronic device loaded with the display device. <P>SOLUTION: Plasma treatment is executed to a substrate 2, wherein a positive electrode 31 corresponding to a pixel and a section 21 divided by a bank 20 are formed CF<SB>4</SB>to make an upper surface 20c and a side face 20d of an organic substance bank layer 20b that repels liquid. Then, the substrate 2 is soaked in a functional fluid 50 containing PEDOT:PSS, and the section 21 is filled with the functional fluid 50 by the DIP coating method and dried to form a hole-injection film. Then, an organic EL film and a negative electrode are sequentially laminated to form the display device. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、表示装置の製造方法および表示装置、並びに電子機器に関する。   The present invention relates to a display device manufacturing method, a display device, and an electronic apparatus.

従来、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬとする）表示装置として、基板上に駆動用の回路素子、陽極、正孔注入層、有機ＥＬ層、陰極などが画素単位で積層され、それらを封止基板によって封止した構成のものが知られている。このような表示装置の製造においては、正孔注入層や有機ＥＬ層等を画素単位で正確に形成する必要があり、例えば、特許文献１には液滴吐出法を利用した表示装置の製造方法が開示されている。
特許文献１においては、回路素子が形成された基板上にバンクと呼ばれる画素を区画する隔壁をレジスト材料で形成し、その区画に、導電性高分子や有機ＥＬ材料を含む機能液を液滴吐出法で配置する。そして、機能液の配置、乾燥（焼成）による成膜を繰り返すことで表示装置を製造している。
また、液滴吐出法に代えて、スピンコート法を用いてこれらの各層を形成する技術も知られている。 Conventionally, as an organic electroluminescence (hereinafter referred to as organic EL) display device, a driving circuit element, an anode, a hole injection layer, an organic EL layer, a cathode, and the like are laminated on a substrate in units of pixels and sealed. The thing of the structure sealed with the board | substrate is known. In manufacturing such a display device, it is necessary to accurately form a hole injection layer, an organic EL layer, and the like on a pixel basis. For example, Patent Document 1 discloses a method for manufacturing a display device using a droplet discharge method. Is disclosed.
In Patent Document 1, a partition wall that partitions pixels called a bank is formed of a resist material on a substrate on which circuit elements are formed, and a functional liquid containing a conductive polymer or an organic EL material is discharged into the partition. Arrange by law. And the display apparatus is manufactured by repeating the arrangement | positioning of a functional liquid, and the film-forming by drying (baking).
A technique for forming each of these layers using a spin coating method instead of the droplet discharge method is also known.

特開２００４−６３１３８号公報JP 2004-63138 A

しかし、上述のように液滴吐出法を用いた製造方法においては、基板上を何度も走査させて行ういわゆるシリアル方式の描画のため、製造に多くの時間を要することになる。また、スピンコート法を用いた場合には、基板上に形成されたバンクが基板面内における均一な膜厚での成膜を阻害し、画素間の膜厚ばらつきを生じる問題がある。   However, in the manufacturing method using the droplet discharge method as described above, a long time is required for manufacturing because of so-called serial drawing performed by scanning the substrate many times. In addition, when the spin coating method is used, there is a problem that a bank formed on the substrate hinders film formation with a uniform film thickness within the substrate surface and causes film thickness variation between pixels.

本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、製造が容易であると共に画素間における発光素子の製造ばらつきの小さな表示装置の製造方法、および表示装置、並びに表示装置を搭載する電子機器を提供することを目的としている。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and is a method for manufacturing a display device that is easy to manufacture and has little manufacturing variation among light emitting elements between pixels, a display device, and an electronic device on which the display device is mounted. The purpose is to provide equipment.

本発明は複数の区画が隔壁で仕切られて一面に形成されていると共に、前記隔壁の表面が撥液性を有している基板を用いて、前記区画内に発光素子を形成する表示装置の製造方法であって、機能性材料を含む機能液をディップコート法を用いて前記区画内に充填するディップコート工程と、前記区画内における当該機能液の溶媒を除去して、前記発光素子を構成する一の機能膜を形成する成膜工程と、を有することを特徴とする。   The present invention provides a display device in which a plurality of compartments are partitioned by partition walls and formed on one surface, and a light emitting element is formed in the partition using a substrate having a liquid repellent surface. A dip coating step of filling a functional liquid containing a functional material into the compartment using a dip coating method, and removing the solvent of the functional liquid in the compartment to constitute the light emitting device And a film forming step for forming one functional film.

ここで、表示装置における発光素子は膜状の要素である機能膜を含んでおり、機能膜としての機能を固有に有する材料を機能性材料と呼んでいる。発光素子は、例えば、有機ＥＬ材料などの機能性材料で形成された発光膜や、高分子導電体などの機能性材料で形成された電荷注入膜などを含んでいる。
この発明の表示装置の製造方法によれば、基板を機能液に浸漬して引き上げ、基板上に残留する機能液により成膜を行う、いわゆるディップコート法により、一の機能膜を形成している。このとき、区画間の隔壁上にはその撥液性によって機能液が残留せず、区画内のみに機能液が充填される。また、区画内に充填される機能液の量は隔壁の高さで規定されるため、均一な膜厚で成膜が可能である。かくして、画素間（区画間）における発光素子の製造ばらつきの小さな表示装置を製造することができる。 Here, the light-emitting element in the display device includes a functional film that is a film-like element, and a material that inherently has a function as a functional film is called a functional material. The light emitting element includes, for example, a light emitting film formed of a functional material such as an organic EL material, a charge injection film formed of a functional material such as a polymer conductor, and the like.
According to the method for manufacturing a display device of the present invention, a functional film is formed by a so-called dip coating method in which a substrate is dipped in a functional liquid and pulled up, and film formation is performed with the functional liquid remaining on the substrate. . At this time, the functional liquid does not remain on the partition walls between the compartments due to the liquid repellency, and the functional liquid is filled only in the compartments. Further, since the amount of the functional liquid filled in the compartment is defined by the height of the partition wall, the film can be formed with a uniform film thickness. Thus, a display device with a small manufacturing variation of light emitting elements between pixels (between sections) can be manufactured.

また、前記表示装置の製造方法は、前記機能液における前記機能性材料の濃度により、前記機能膜の膜厚を制御することを特徴とする。
この発明の表示装置の製造方法によれば、ディップコート工程で基板上に残留する機能液の量は隔壁の高さでほぼ決まってしまうが、基板上残留した機能液に含まれる機能性材料の量を機能液の濃度によって制御することで、各機能膜に適した膜厚で成膜を行うことができる。 The method for manufacturing the display device is characterized in that the thickness of the functional film is controlled by the concentration of the functional material in the functional liquid.
According to the manufacturing method of the display device of the present invention, the amount of the functional liquid remaining on the substrate in the dip coating process is substantially determined by the height of the partition wall, but the functional material contained in the functional liquid remaining on the substrate By controlling the amount according to the concentration of the functional liquid, it is possible to form a film with a thickness suitable for each functional film.

また、前記表示装置の製造方法は、前記ディップコート工程において、前記基板の前記複数の区画が形成されていない面側は保護膜によって被覆されていることを特徴とする。また、二つの前記基板に係る前記表示装置の製造方法は、前記二つの基板の前記複数の区画が形成されていない面側同士を合わせた状態で前記ディップコート工程を行うことを特徴とする。
この発明の表示装置の製造方法によれば、基板の区画が形成されていない面側が保護膜で被覆された状態で、または、二つの基板の区画が形成されていない面側同士が合わさった状態でディップコート工程がなされるので、基板の区画が形成されていない面側に機能液を付着させてしまうことがない。 The display device manufacturing method is characterized in that, in the dip coating step, a surface side of the substrate on which the plurality of sections are not formed is covered with a protective film. Moreover, the manufacturing method of the said display apparatus which concerns on the said 2 board | substrate is characterized by performing the said dip coating process in the state which match | combined the surface side in which the said some division of the said 2 board | substrate is not formed.
According to the manufacturing method of the display device of the present invention, the surface side where the substrate sections are not formed is covered with the protective film, or the surface sides where the two substrate sections are not formed are combined. Since the dip coating process is performed, the functional liquid does not adhere to the side of the substrate where the section of the substrate is not formed.

また、前記表示装置の製造方法は、前記ディップコート工程に先立って、前記区画内に親液処理を施す工程を有することを特徴とする。
この発明の表示装置の製造方法によれば、親液処理によって区画内を一様に親液化し、区画内における濡れ性のムラを低減することができる。かくして、ディップコート工程において、基板の一面に設けられた区画全体にわたって一様に、機能液を充填することができる。 In addition, the method for manufacturing the display device includes a step of performing a lyophilic treatment in the section prior to the dip coating step.
According to the manufacturing method of the display device of the present invention, the inside of the compartment can be uniformly made lyophilic by lyophilic treatment, and unevenness of wettability in the compartment can be reduced. Thus, in the dip coating process, the functional liquid can be uniformly filled over the entire section provided on one surface of the substrate.

また、前記表示装置の製造方法は、前記発光素子が発光膜と前記発光膜に正孔を供給する正孔注入膜とを有する場合において、前記正孔注入膜を前記一の機能膜として前記ディップコート工程および前記成膜工程を行う請求項１ないし５のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法であって、前記正孔注入膜を形成した後に、液滴吐出法を用いて前記発光膜を形成する発光膜形成工程を有することを特徴とする。また、好ましくは、前記正孔注入膜を形成した後であって前記発光膜形成工程を行う前に、前記隔壁の表面に対して撥液処理を施す再撥液処理工程を有することを特徴とする。
この発明の表示装置の製造方法においては、ディップコート法により正孔注入膜を、液滴吐出法により発光膜を成膜して、発光素子を形成している。正孔注入膜の成膜はディップコート方式を用いることで簡単に短時間で行うことができ、発光膜の成膜は液体吐出法を用いることで、例えばＲＧＢの三原色に対応する発光膜をパターン化して形成することができる。
再撥液処理工程は、ディップコート法を用いて成膜を行う際に比べ液滴吐出法を用いて成膜を行う際の方が、最適な隔壁の撥液性が強いため、その差を補償するために行われる。また、正孔注入膜の成膜工程（焼成等によって行われる）の間に、隔壁の撥液性が低下するので、それを補償する意味もある。かくして、正孔注入膜および発光膜の成膜を精度良く行うことができる。 In addition, the method for manufacturing the display device may be configured such that when the light emitting element includes a light emitting film and a hole injection film that supplies holes to the light emitting film, the hole injection film is used as the one functional film. 6. The method of manufacturing a display device according to claim 1, wherein the coating step and the film forming step are performed, and the light emission is performed using a droplet discharge method after forming the hole injection film. It has the light emitting film formation process which forms a film | membrane, It is characterized by the above-mentioned. Preferably, the method further comprises a re-liquid repellent treatment step of performing a liquid repellent treatment on the surface of the partition wall after forming the hole injection film and before performing the light emitting film forming step. To do.
In the method for manufacturing a display device according to the present invention, a hole injection film is formed by a dip coating method and a light emitting film is formed by a droplet discharge method to form a light emitting element. The hole injection film can be easily formed in a short time by using the dip coating method, and the light emitting film can be formed by patterning the light emitting film corresponding to, for example, the three primary colors of RGB by using the liquid discharge method. Can be formed.
In the re-liquid repellent treatment process, the optimum liquid repellency of the partition walls is stronger when the film is formed using the droplet discharge method than when the film is formed using the dip coating method. Done to compensate. Moreover, since the liquid repellency of the partition walls is lowered during the hole injection film forming process (performed by baking or the like), it also has a meaning of compensating for it. Thus, the hole injection film and the light emitting film can be accurately formed.

本発明の表示装置は、基板と、前記基板上に形成され、表面が撥液性を有する隔壁と、前記隔壁によって仕切られた区画に形成された発光素子と、を備え、前記発光素子を構成する一の機能膜が、ディップコート法を用いて成膜されていることを特徴とする。
この発明の表示装置は、発光素子を構成する一の機能膜がディップコート法により成膜されているので、画素間（区画間）における発光素子の製造ばらつきが小さく、高画質である。 The display device of the present invention includes a substrate, a partition formed on the substrate and having a liquid-repellent surface, and a light emitting element formed in a partition partitioned by the partition, and constitutes the light emitting element The one functional film is formed using a dip coating method.
In the display device according to the present invention, since one functional film constituting the light emitting element is formed by the dip coating method, the manufacturing variation of the light emitting element between pixels (between sections) is small, and the image quality is high.

本発明の電子機器は、前記表示装置を備えることを特徴とする。
この発明の電子機器は、搭載している表示装置が、発光素子を構成する一の機能膜がディップコート法により成膜されているので、画素間（区画間）における発光素子の製造ばらつきが小さく、高画質で画像を表示することができる。 The electronic apparatus of the present invention includes the display device.
In the electronic device according to the present invention, since one functional film constituting the light emitting element is formed by the dip coating method in the mounted display device, manufacturing variation of the light emitting element between pixels (between sections) is small. The image can be displayed with high image quality.

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。また、以下の説明で参照する図では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材の縮尺は実際のものとは異なるように表している。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
Note that the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention, and thus various technically preferable limitations are given. However, the scope of the present invention is particularly limited in the following description. Unless otherwise stated, the present invention is not limited to these forms. In the drawings referred to in the following description, the scale of each layer and each member is shown to be different from the actual scale in order to make each layer and each member recognizable on the drawing.

（表示装置の構成）
まずは、図１を参照して本発明に係る表示装置の構成について説明する。図１（ａ）は、本発明に係る表示装置の一例を示す概略断面図であり、図１（ｂ）は、発光素子の拡大断面図である。
図１（ａ）に示すように、表示装置１は、基板２と封止基板４とが封止樹脂５を介して貼り合わされて構成され、封止された空間９には窒素ガスなどの不活性ガスが充填されている。基板２、封止基板４の材質としては、例えば、ガラス、石英、プラスチック等が挙げられ、特に、安価なソーダガラス基板が好適に用いられる。封止樹脂５の材質としては、例えば、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂を採用することができる。 (Configuration of display device)
First, the configuration of the display device according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1A is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a display device according to the present invention, and FIG. 1B is an enlarged cross-sectional view of a light-emitting element.
As shown in FIG. 1 (a), the display device 1 is configured by bonding a substrate 2 and a sealing substrate 4 with a sealing resin 5 therebetween, and the sealed space 9 is free of nitrogen gas or the like. Filled with active gas. Examples of the material of the substrate 2 and the sealing substrate 4 include glass, quartz, plastic, and the like. In particular, an inexpensive soda glass substrate is preferably used. As a material of the sealing resin 5, for example, a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin can be employed.

表示装置１は、基板２の面内方向において、表示領域６、ダミー領域７、データ線回路部１０などから構成されている。表示領域６において、基板２には、隔壁としてのバンク２０…で仕切られた区画２１…が形成され、各区画２１ごとに形成された発光素子３０の一つ一つが表示装置１の画素を成している。尚、本実施形態における表示装置１は、カラー画像を表示するタイプのものであり、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）に対応する画素が、図の上方から見て所定のパターンを成すように構成されている。   The display device 1 includes a display area 6, a dummy area 7, a data line circuit unit 10, and the like in the in-plane direction of the substrate 2. In the display area 6, the substrate 2 is formed with sections 21... Partitioned by banks 20 as partition walls, and each of the light emitting elements 30 formed for each section 21 forms a pixel of the display device 1. is doing. Note that the display device 1 according to the present embodiment is of a type that displays a color image, and pixels corresponding to R (red), G (green), and B (blue) are predetermined when viewed from above in the figure. It is configured to form a pattern.

発光素子３０は、図１（ｂ）に示すように、陽極３１、正孔注入膜３３、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬとする）膜３４、陰極３２が順に積層された、層状構造を成している。陽極３１は、正孔を有機ＥＬ膜３４に向けて放出するものであり、仕事関数の高い導電体が、好ましくは、光透過性を有するインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）が用いられる。機能膜としての正孔注入膜３３は、有機ＥＬ膜３４に正孔を注入するためのものであり、機能性材料としての導電性高分子材料が、好ましくはポリチオフェン誘導体（以下、ＰＥＤＯＴとする）のドーピング体などが、さらに好ましくは、ＰＥＤＯＴにポリスチレンスルフォン酸（ＰＳＳ）をドープしたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳが用いられる。陰極３２は、有機ＥＬ膜３４に向けて電子を放出するものであり、仕事関数の低い導電体が、好ましくは、カルシウム金属層とそれを保護する銀−マグネシウム合金層の二層膜が用いられる。発光膜としての有機ＥＬ膜３４は、発光材料として、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の有機ＥＬ材料を用いることができる。具体的には、ポリフルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料、例えば、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の材料をドープして用いることもできる。尚、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の画素に対応する発光素子３０の有機ＥＬ膜３４は、それぞれの発光色に対応する組成の有機ＥＬ材料で形成されている。
また、図１（ｂ）に示す発光素子３０の構成に加えて、有機ＥＬ膜３４と陰極３２との間に、オキサジアゾール誘導体等から成る電子注入膜を備えていてもよい。この電子注入膜は、有機ＥＬ膜３４に電子を注入するためのものである。 As shown in FIG. 1B, the light emitting element 30 has a layered structure in which an anode 31, a hole injection film 33, an organic electroluminescence (hereinafter referred to as organic EL) film 34, and a cathode 32 are laminated in this order. is doing. The anode 31 emits holes toward the organic EL film 34, and a conductor having a high work function, preferably light-transmitting indium tin oxide (ITO) is used. The hole injection film 33 as a functional film is for injecting holes into the organic EL film 34, and a conductive polymer material as a functional material is preferably a polythiophene derivative (hereinafter referred to as PEDOT). More preferably, PEDOT: PSS in which PEDOT is doped with polystyrene sulfonic acid (PSS) is used. The cathode 32 emits electrons toward the organic EL film 34, and a conductor having a low work function is preferably used, and a two-layer film of a calcium metal layer and a silver-magnesium alloy layer protecting the calcium metal layer is used. . For the organic EL film 34 as the light emitting film, a known organic EL material capable of emitting fluorescence or phosphorescence can be used as the light emitting material. Specifically, polyfluorene derivative (PF), (poly) paraphenylene vinylene derivative (PPV), polyphenylene derivative (PP), polyparaphenylene derivative (PPP), polyvinyl carbazole (PVK), polythiophene derivative, polymethylphenylsilane A polysilane such as (PMPS) is preferably used. In addition, these polymer materials include polymer materials such as perylene dyes, coumarin dyes, rhodamine dyes, such as rubrene, perylene, 9,10-diphenylanthracene, tetraphenylbutadiene, Nile red, coumarin 6, A material such as quinacridone can be doped. The organic EL film 34 of the light emitting element 30 corresponding to the R (red), G (green), and B (blue) pixels is formed of an organic EL material having a composition corresponding to each emission color.
In addition to the structure of the light emitting element 30 shown in FIG. 1B, an electron injection film made of an oxadiazole derivative or the like may be provided between the organic EL film 34 and the cathode 32. This electron injection film is for injecting electrons into the organic EL film 34.

基板２と発光素子３０…との間には、陽極３１に供給する駆動電圧のスイッチング素子である駆動用ＴＦＴ８…などを含む駆動用回路部３が形成されている。駆動用回路部３には、駆動電圧を供給する駆動電圧導通部１１や駆動用ＴＦＴ８の制御信号を伝達する制御信号導通部（図示せず）が設けられていて、図の右方のデータ線回路部１０に接続されている。
上述の構成において、駆動用回路部３の駆動制御により発光素子３０の陽極３１に電圧が印加されると、陽極３１の正孔が正孔注入膜３３を介して有機ＥＬ膜３４に注入されると共に陰極３２の電子が有機ＥＬ膜３４に注入される。そして、有機ＥＬ膜３４に注入された正孔と電子とが結合することにより、有機ＥＬ膜３４は発光する。 Between the substrate 2 and the light emitting elements 30..., A driving circuit section 3 including driving TFTs 8... That are switching elements for driving voltage supplied to the anode 31 is formed. The drive circuit unit 3 is provided with a drive voltage conduction unit 11 that supplies a drive voltage and a control signal conduction unit (not shown) that transmits a control signal for the drive TFT 8. It is connected to the circuit unit 10.
In the above configuration, when a voltage is applied to the anode 31 of the light emitting element 30 by driving control of the driving circuit unit 3, holes in the anode 31 are injected into the organic EL film 34 through the hole injection film 33. At the same time, electrons of the cathode 32 are injected into the organic EL film 34. Then, when the holes and electrons injected into the organic EL film 34 are combined, the organic EL film 34 emits light.

（液滴吐出装置の構成）
次に、液滴吐出装置の構成について、図２を参照して説明する。図２は液滴吐出装置の一例を示す概略斜視図である。液滴吐出装置１００は、あらかじめ用意された液状体を液滴化して基板上に配置する、いわゆる液滴吐出法の描画に用いられるもので、後で説明する表示装置１の製造において、機能液を所定のパターンで配置するのに使用される。
液滴吐出装置１００は、図２に示すように、液滴を吐出するヘッド部１１０を有するヘッド機構部１０２と、ヘッド部１１０から吐出された液滴の吐出対象である基板１２０を載置する基板機構部１０３と、ヘッド部１１０に液状体１３３を供給する液状体供給部１０４と、これら各機構部および供給部を総括的に制御する制御部１０５とを含む。
ヘッド部１１０は複数のノズルを有していて、各ノズル毎に液滴を基板１２０に向けて吐出することが可能である。また、液滴の吐出は、制御部１０５によってノズル毎に制御可能である。基板１２０としては、ガラス基板、金属基板、合成樹脂基板など、平板状のものであれば大抵のものが利用できるようになっている。 (Configuration of droplet discharge device)
Next, the configuration of the droplet discharge device will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic perspective view showing an example of a droplet discharge device. The droplet discharge device 100 is used for drawing a so-called droplet discharge method in which a liquid prepared in advance is formed into droplets and placed on a substrate. In manufacturing the display device 1 described later, a functional liquid is used. Are arranged in a predetermined pattern.
As shown in FIG. 2, the droplet discharge device 100 mounts a head mechanism unit 102 having a head unit 110 that discharges droplets and a substrate 120 that is a discharge target of droplets discharged from the head unit 110. It includes a substrate mechanism unit 103, a liquid material supply unit 104 that supplies the liquid material 133 to the head unit 110, and a control unit 105 that comprehensively controls these mechanism units and the supply unit.
The head unit 110 has a plurality of nozzles, and can discharge droplets toward the substrate 120 for each nozzle. In addition, the ejection of droplets can be controlled for each nozzle by the control unit 105. As the substrate 120, most substrates such as a glass substrate, a metal substrate, and a synthetic resin substrate can be used.

液滴吐出装置１００は、床上に設置された複数の支持脚１０６と、支持脚１０６の上側に設置された定盤１０７を備えている。定盤１０７の上側には、基板機構部１０３が定盤１０７の長手方向（Ｘ軸方向）にわたって配置されており、基板機構部１０３の上方には、定盤１０７に固定された２本の柱で両持ち支持されているヘッド機構部１０２が、基板機構部１０３と直交する方向（Ｙ軸方向）にわたって配置されている。また、定盤１０７の一方の端部上には、ヘッド機構部１０２のヘッド部１１０から連通して液状体１３３を供給する液状体供給部１０４が配置されている。さらに、定盤１０７の下側には、制御部１０５が収容されている。   The droplet discharge device 100 includes a plurality of support legs 106 installed on the floor and a surface plate 107 installed on the upper side of the support legs 106. On the upper side of the surface plate 107, the substrate mechanism unit 103 is disposed over the longitudinal direction (X-axis direction) of the surface plate 107, and above the substrate mechanism unit 103, two columns fixed to the surface plate 107 are provided. The head mechanism unit 102 that is supported at both ends is arranged in a direction (Y-axis direction) orthogonal to the substrate mechanism unit 103. A liquid material supply unit 104 that communicates with the head unit 110 of the head mechanism unit 102 and supplies the liquid material 133 is disposed on one end of the surface plate 107. Further, a control unit 105 is accommodated below the surface plate 107.

ヘッド機構部１０２は、液状体１３３を吐出するヘッド部１１０と、ヘッド部１１０を搭載したキャリッジ１１１と、キャリッジ１１１のＹ軸方向への移動をガイドするＹ軸ガイド１１３と、Ｙ軸ガイド１１３に沿って設置されたＹ軸ボールねじ１１５と、Ｙ軸ボールねじ１１５を正逆回転させるＹ軸モータ１１４と、キャリッジ１１１の下部にあって、Ｙ軸ボールねじ１１５と螺合してキャリッジ１１１を移動させる雌ねじ部が形成されたキャリッジ螺合部１１２とを備えている。   The head mechanism unit 102 includes a head unit 110 that discharges the liquid material 133, a carriage 111 on which the head unit 110 is mounted, a Y-axis guide 113 that guides the movement of the carriage 111 in the Y-axis direction, and a Y-axis guide 113. A Y-axis ball screw 115 installed along the Y-axis motor 114 that rotates the Y-axis ball screw 115 forward and backward, and a lower part of the carriage 111, which is screwed with the Y-axis ball screw 115 to move the carriage 111. And a carriage screwing portion 112 in which a female screw portion is formed.

基板機構部１０３の移動機構は、ヘッド機構部１０２とほぼ同様の構成でＸ軸方向に配置されており、基板１２０を載置している載置台１２１と、載置台１２１の移動をガイドするＸ軸ガイド１２３と、Ｘ軸ガイド１２３に沿って設置されたＸ軸ボールねじ１２５と、Ｘ軸ボールねじ１２５を正逆回転させるＸ軸モータ１２４と、載置台１２１の下部にあって、Ｘ軸ボールねじ１２５と螺合して載置台１２１を移動させる載置台螺合部１２２とから構成されている。   The movement mechanism of the substrate mechanism unit 103 is arranged in the X-axis direction with a configuration substantially the same as that of the head mechanism unit 102, and an X for guiding the movement of the mounting table 121 and the mounting table 121 on which the substrate 120 is mounted. An axis guide 123, an X axis ball screw 125 installed along the X axis guide 123, an X axis motor 124 for rotating the X axis ball screw 125 forward and backward, and a lower part of the mounting table 121, the X axis ball It is comprised from the mounting base screwing part 122 which screws the screw | thread 125 and moves the mounting base 121. As shown in FIG.

尚、ヘッド機構部１０２および基板機構部１０３には、図示していないが、ヘッド部１１０と載置台１２１の移動した位置を検出する位置検出手段が、それぞれ備えられている。また、キャリッジ１１１と載置台１２１には、ＸＹ軸に直交するＺ軸を回転軸方向とした、回転方向を調整する機構が組込まれ、ヘッド部１１０の回転方向調整、および載置台１２１の回転方向調整が可能である。   Although not shown, the head mechanism unit 102 and the substrate mechanism unit 103 are respectively provided with position detection means for detecting the positions where the head unit 110 and the mounting table 121 have moved. Further, the carriage 111 and the mounting table 121 incorporate a mechanism for adjusting the rotation direction with the Z axis orthogonal to the XY axis as the rotation axis direction, and adjust the rotation direction of the head unit 110 and the rotation direction of the mounting table 121. Adjustment is possible.

ヘッド部１１０に液状体１３３を供給する液状体供給部１０４は、ヘッド部１１０に連通する流路を形成するチューブ１３１ａと、チューブ１３１ａへ液体を送り込むポンプ１３２と、ポンプ１３２へ液状体１３３を供給するチューブ１３１ｂ（流路）と、チューブ１３１ｂに連通して液状体１３３を貯蔵するタンク１３０とから成っており、定盤１０７上の一端に配置されている。   The liquid material supply unit 104 that supplies the liquid material 133 to the head unit 110 includes a tube 131 a that forms a flow path that communicates with the head unit 110, a pump 132 that supplies liquid to the tube 131 a, and a liquid material 133 that supplies the liquid to the pump 132. Tube 131 b (flow path) that communicates with the tube 131 b and a tank 130 that communicates with the tube 131 b and stores the liquid material 133, and is disposed at one end on the surface plate 107.

上述の構成により、ヘッド部１１０と基板１２０とは、それぞれＹ軸方向およびＸ軸方向に往復自在に相対移動することができる。ヘッド部１１０の移動について説明すると、Ｙ軸モータ１１４の正逆回転によってＹ軸ボールねじ１１５が正逆回転し、Ｙ軸ボールねじ１１５に螺合しているキャリッジ螺合部１１２が、Ｙ軸ガイド１１３に沿って移動することで、キャリッジ螺合部１１２と一体のキャリッジ１１１が任意の位置に移動する。すなわち、Ｙ軸モータ１１４の駆動により、キャリッジ１１１に搭載したヘッド部１１０が、Ｙ軸方向に自在に移動する。同様に、載置台１２１に載置された基板１２０もＸ軸方向に自在に移動する。   With the above-described configuration, the head unit 110 and the substrate 120 can relatively move reciprocally in the Y-axis direction and the X-axis direction, respectively. The movement of the head portion 110 will be described. The Y-axis ball screw 115 rotates forward and backward by forward and reverse rotation of the Y-axis motor 114, and the carriage screwing portion 112 screwed to the Y-axis ball screw 115 becomes the Y-axis guide. By moving along 113, the carriage 111 integral with the carriage screwing portion 112 moves to an arbitrary position. That is, by driving the Y-axis motor 114, the head unit 110 mounted on the carriage 111 freely moves in the Y-axis direction. Similarly, the substrate 120 mounted on the mounting table 121 also moves freely in the X-axis direction.

このように、Ｘ軸モータ１２４、Ｙ軸モータ１１４の駆動制御により、ヘッド部１１０の基板１２０に対する相対移動が可能であり、液滴を、基板１２０上の任意の位置に吐出することができるようになっている。そして、この位置制御と、ヘッド部１１０の吐出制御とを同期させて行うことにより、基板１２０上に所定のパターンで液状体１３３を配置することができる。
尚、図２では、タンク１３０やチューブ１３１ａ，１３１ｂは液状体１３３に対応した一組のものしか図示されていなが、これは図の煩雑さを避けるための便宜上の扱いに過ぎず、実際には複数種の液状体を同時に供給し、且つ吐出させるように構成されている。後で説明する表示装置１の製造工程において使用する場合には、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のそれぞれの発光に対応する有機ＥＬ材料を含む機能液が液状体として用意され、各機能液を一度に吐出することができる。 As described above, the drive control of the X-axis motor 124 and the Y-axis motor 114 enables the relative movement of the head unit 110 with respect to the substrate 120, so that droplets can be discharged to any position on the substrate 120. It has become. Then, by performing this position control and the ejection control of the head unit 110 in synchronization, the liquid 133 can be arranged in a predetermined pattern on the substrate 120.
In FIG. 2, the tank 130 and the tubes 131a and 131b are only shown as one set corresponding to the liquid 133, but this is merely a matter of convenience for avoiding the complexity of the figure, and actually Is configured to supply and discharge a plurality of types of liquid materials simultaneously. When used in the manufacturing process of the display device 1 described later, a functional liquid containing an organic EL material corresponding to each light emission of R (red), G (green), and B (blue) is prepared as a liquid material. Thus, each functional liquid can be discharged at a time.

（表示装置の製造工程）
以降では、図３のフローチャートに沿って、図４〜図１０を参照して表示装置の製造工程について説明する。図３は、表示装置の製造工程を示すフローチャートである。図４〜図１０は、表示装置の製造工程の一過程を示す断面図である。
まず、図４に示すように、基板２の表面２ａに形成された駆動回路部（図示せず）の上に、陽極３１を形成する（図３のステップＳ１）。具体的には、印刷法または液滴吐出法によって、材料となるＩＴＯを含むペーストまたは液状体を画素の配列パターンに合わせて配置し、乾燥ないし焼成して形成する。 (Display device manufacturing process)
Hereinafter, the manufacturing process of the display device will be described along the flowchart of FIG. 3 with reference to FIGS. FIG. 3 is a flowchart showing a manufacturing process of the display device. 4 to 10 are cross-sectional views showing one process of the manufacturing process of the display device.
First, as shown in FIG. 4, an anode 31 is formed on a drive circuit section (not shown) formed on the surface 2a of the substrate 2 (step S1 in FIG. 3). Specifically, a paste or liquid containing ITO as a material is arranged in accordance with the pixel arrangement pattern by a printing method or a droplet discharge method, and is formed by drying or baking.

次に、図５に示すように、画素と画素とを仕切る隔壁としてのバンク２０を形成する（図３のステップＳ２）。バンク２０は、無機物バンク層２０ａと有機物バンク層２０ｂとを順次積層することにより形成する。バンク２０で仕切られた領域は、画素の構成単位としての区画２１となる。
無機物バンク層２０ａは、ＳｉＯ₂，ＴｉＯ₂，ＳｉＮ等の無機物膜から成り、ＣＶＤ法、スパッタ法、蒸着法等により表面２ａ側全面に当該無機物膜を形成した後、エッチングでパターニングすることで形成される。無機物バンク層２０ａの層厚は５０〜２００ｎｍの範囲が好ましく、特に１５０ｎｍが良い。
有機物バンク層２０ｂは、表面２ａ側全面に、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂を溶媒に溶かしたものを、スピンコート法等により塗布し、フォトリソグラフィ技術等によりエッチングして形成される。有機物バンク層２０ｂの層厚（図の上下方向の高さ）は、１．５〜３．０μｍが好ましい。 Next, as shown in FIG. 5, a bank 20 is formed as a partition that partitions the pixels (step S2 in FIG. 3). The bank 20 is formed by sequentially laminating an inorganic bank layer 20a and an organic bank layer 20b. The area partitioned by the bank 20 becomes a partition 21 as a pixel unit.
Inorganic bank layer 20a is made of SiO _2, TiO _2, inorganic film such as SiN, CVD method, sputtering method to form the inorganic film on the surface 2a side entire surface by vapor deposition or the like, formed by patterning by etching Is done. The layer thickness of the inorganic bank layer 20a is preferably in the range of 50 to 200 nm, particularly 150 nm.
The organic bank layer 20b is formed by applying a solution obtained by dissolving an organic resin such as an acrylic resin or a polyimide resin in a solvent over the entire surface 2a side by a spin coating method or the like, and etching it by a photolithography technique or the like. The layer thickness (vertical height in the figure) of the organic bank layer 20b is preferably 1.5 to 3.0 μm.

次に、基板２の表面２ａ側に対し、親液処理としての酸素プラズマ処理を行う（図３のステップＳ３）。具体的には、プラズマパワー３００ｋＷ、酸素ガス流量５０〜１００ｃｃ／ｍｉｎ、基板搬送速度１０ｍｍ／ｓｅｃの条件で行われる。この親液処理により、区画２１内が一様に清浄化され、区画２１内における濡れ性のムラが低減される。   Next, oxygen plasma processing as lyophilic processing is performed on the surface 2a side of the substrate 2 (step S3 in FIG. 3). Specifically, the plasma power is 300 kW, the oxygen gas flow rate is 50 to 100 cc / min, and the substrate transfer speed is 10 mm / sec. By this lyophilic treatment, the inside of the compartment 21 is uniformly cleaned, and unevenness in wettability in the compartment 21 is reduced.

次に、基板２の表面２ａ側に対し、撥液処理としてのテトラフルオロメタン（ＣＦ₄）プラズマ処理を行う（図３のステップＳ４）。具体的には、プラズマパワー５５０ｋＷ、ＣＦ₄ガス流量５０〜１００ＳＣＣＭ、基板搬送速度２０ｍｍ／ｓｅｃの条件で行われる。このとき、ポリイミド樹脂等の有機物はプラズマ状態のＣＦ₄を照射されることで容易にフッ素基が導入されるため、有機物バンク層２０ｂの表面は撥液性を有するようになる。一方、無機材料で形成されている陽極３１や無機物バンク層２０ａの露出面もこのプラズマ処理の影響を多少受けるが、親液性に影響を与えるほどではない。
尚、有機物バンク層２０ｂの樹脂として、撥液性を有する材料（例えばフッ素基を有する樹脂材料）を用いることにより、上述の撥液処理を省略するようにしても構わない。 Next, a tetrafluoromethane (CF ₄ ) plasma process as a liquid repellent process is performed on the surface 2a side of the substrate 2 (step S4 in FIG. 3). Specifically, the plasma power is 550 kW, the CF ₄ gas flow rate is 50 to 100 SCCM, and the substrate transfer speed is 20 mm / sec. At this time, since the fluorine group is easily introduced into the organic substance such as polyimide resin by being irradiated with plasma CF ₄ , the surface of the organic substance bank layer 20b has liquid repellency. On the other hand, the anode 31 formed of an inorganic material and the exposed surface of the inorganic bank layer 20a are also somewhat affected by this plasma treatment, but not so much as to affect the lyophilicity.
Note that the liquid repellent treatment described above may be omitted by using a liquid repellent material (for example, a resin material having a fluorine group) as the resin of the organic bank layer 20b.

次に、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳを含んだ機能液としてのＰＥＤＯＴ溶液を用意する。本実施形態では、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳの一種であるバイトロン−Ｐを溶媒に溶解させた溶液（バイエル社製：ＣＨ−８０００）を原液として使用し、純水を加えて所望の濃度のＰＥＤＯＴ溶液を得る。尚、原液の常温（２０℃）における粘度は、２０ｍＰａ・ｓである。   Next, a PEDOT solution as a functional liquid containing PEDOT: PSS is prepared. In this embodiment, a solution (by Bayer: CH-8000) in which Vitron-P, which is a kind of PEDOT: PSS, is dissolved in a solvent is used as a stock solution, and pure water is added to obtain a PEDOT solution having a desired concentration. . The viscosity of the stock solution at room temperature (20 ° C.) is 20 mPa · s.

所望の濃度のＰＥＤＯＴ溶液が準備できたら、図６に示すように、ディップコート法によって区画２１内にＰＥＤＯＴ溶液５０を充填する（図３のステップＳ５）。具体的には、基板２の表示領域８およびダミー領域７（図１参照）を液槽に貯留されたＰＥＤＯＴ溶液５０に浸漬し、基板２の面を水平方向に対して略垂直にして引き上げて行う。尚、引き上げの際の基板２の面と水平方向との角度は、好適には垂直であるが、厳密に要求されるものではない。
浸漬の段階においては、ＰＥＤＯＴ溶液５０が区画２１内に充填される。このとき、区画２１内はステップＳ３の親液処理によって一様に親液化され、濡れ性のムラが低減されているので、基板２上に形成された区画２１…全体にわたって一様にＰＥＤＯＴ溶液５０が充填される。このため、未充填の区画２１を残してしまうことによる画素の欠陥等を未然に防ぐことができる。
液槽からの引き上げの段階においては、基板２の表面２ａ側のＰＥＤＯＴ溶液５０が、必要な分だけを残して流れ落ち、除去される。このとき、有機物バンク層２０ｂの表面は撥液性を有しているので、有機物バンク層２０ｂの上面２０ｃにはＰＥＤＯＴ溶液５０は残らず、区画２１の内部にのみＰＥＤＯＴ溶液５０を残すことができる。かくして、区画２１内のＰＥＤＯＴ溶液５０の液面の高さは、図６に示すように、有機物バンク層２０ｂの高さで規定され、区画２１…全体にわたって一様な量のＰＥＤＯＴ溶液５０を充填（配置）することができる。
ところで、ディップコート工程Ｓ５において、有機物バンク層２０ｂの表面があまりに強く撥液化されていると、有機物バンク層２０ｂの側面２０ｄの濡れ性が悪すぎて、図６に示すような良好な充填状態をとることができない。この場合には、区画２１内において側面２０ｄがＰＥＤＯＴ溶液５０をはじいて空隙を形成したりするので、画素間における充填量ばらつきの原因となってしまう。上述の撥液処理工程Ｓ４においては、このような事情に鑑みて、基板搬送速度等が設定されている。
また、基板２の裏面２ｂは、ディップコート工程Ｓ５に先立って、保護膜としての剥離シール５１で被覆されており、ＰＥＤＯＴ溶液５０が付着しないようになっている。この剥離シール５１は、接着剤のついてない樹脂製の薄いフィルムであり、ディップコート工程Ｓ５の後において、基板２から容易に剥がすことができる。尚、このような剥離シール５１を用いる代わりに、二つの基板２，２について、裏面２ｂ同士を合わせた状態でディップコート工程Ｓ５を行うようにしても、同様の効果を得ることができる。 When the PEDOT solution having a desired concentration is prepared, the PEDOT solution 50 is filled into the compartment 21 by the dip coating method as shown in FIG. 6 (step S5 in FIG. 3). Specifically, the display area 8 and the dummy area 7 (see FIG. 1) of the substrate 2 are immersed in the PEDOT solution 50 stored in the liquid tank, and the surface of the substrate 2 is pulled up substantially perpendicular to the horizontal direction. Do. Note that the angle between the surface of the substrate 2 and the horizontal direction during the pulling is preferably vertical, but is not strictly required.
In the dipping stage, the PEDOT solution 50 is filled into the compartment 21. At this time, the inside of the section 21 is uniformly made lyophilic by the lyophilic process in step S3, and the unevenness of wettability is reduced. Therefore, the PEDOT solution 50 is uniformly distributed over the entire section 21 formed on the substrate 2. Is filled. For this reason, it is possible to prevent pixel defects caused by leaving unfilled sections 21 in advance.
At the stage of pulling up from the liquid tank, the PEDOT solution 50 on the surface 2a side of the substrate 2 flows down and is removed, leaving only the necessary amount. At this time, since the surface of the organic bank layer 20b has liquid repellency, the PEDOT solution 50 is not left on the upper surface 20c of the organic bank layer 20b, and the PEDOT solution 50 can be left only inside the compartment 21. . Thus, as shown in FIG. 6, the height of the liquid level of the PEDOT solution 50 in the compartment 21 is defined by the height of the organic bank layer 20b, and a uniform amount of the PEDOT solution 50 is filled throughout the compartment 21. (Arrangement).
By the way, in the dip coating step S5, if the surface of the organic bank layer 20b is repellent too strongly, the wettability of the side face 20d of the organic bank layer 20b is too bad, and a good filling state as shown in FIG. 6 is obtained. I can't take it. In this case, the side surface 20d repels the PEDOT solution 50 in the partition 21 to form a gap, which causes a variation in the filling amount between pixels. In the above-described liquid repellent treatment step S4, in consideration of such circumstances, the substrate transport speed and the like are set.
Further, the back surface 2b of the substrate 2 is covered with a peel seal 51 as a protective film prior to the dip coating step S5, so that the PEDOT solution 50 does not adhere. The peel seal 51 is a resin thin film without an adhesive, and can be easily peeled off from the substrate 2 after the dip coating step S5. Note that the same effect can be obtained by performing the dip coating step S5 on the two substrates 2 and 2 in a state where the back surfaces 2b are combined with each other instead of using such a peeling seal 51.

上述のように、ディップコート法を用いれば、簡単かつ短時間に、ＰＥＤＯＴ溶液５０の区画２１内への充填（配置）を行うことができる。また、区画２１…全体にわたって一様な量で、ＰＥＤＯＴ溶液５０を配置することができるので、画素間における発光特性のばらつきを小さくすることができる。   As described above, when the dip coating method is used, the PEDOT solution 50 can be filled (arranged) into the compartment 21 easily and in a short time. Further, since the PEDOT solution 50 can be disposed in a uniform amount throughout the sections 21..., Variations in light emission characteristics between pixels can be reduced.

次に、区画２１内のＰＥＤＯＴ溶液５０の溶媒を蒸発させて、図７に示すように、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳを含む正孔注入膜３３を形成する（図３のステップＳ６）。この工程は、本発明における成膜工程に相当し、具体的には、例えば、大気中において２００℃のホットプレート上で１０分間加熱することで行う。あるいは、減圧下での乾燥処理によって行ってもよい。このとき、区画２１内に形成される正孔注入膜３３の膜厚は、ＰＥＤＯＴ溶液５０におけるＰＥＤＯＴ：ＰＳＳの濃度で制御することが可能であり、膜厚と濃度はほぼ比例関係にあることがわかっている。本実施形態では、原液と純水とを１：１で混合したＰＥＤＯＴ溶液５０を用いており、得られる正孔注入膜３３の膜厚はおよそ５０ｎｍである。   Next, the solvent of the PEDOT solution 50 in the compartment 21 is evaporated to form a hole injection film 33 containing PEDOT: PSS as shown in FIG. 7 (step S6 in FIG. 3). This step corresponds to the film forming step in the present invention. Specifically, for example, the step is performed by heating on the hot plate at 200 ° C. for 10 minutes in the air. Or you may carry out by the drying process under reduced pressure. At this time, the film thickness of the hole injection film 33 formed in the section 21 can be controlled by the concentration of PEDOT: PSS in the PEDOT solution 50, and the film thickness and the concentration may be in a substantially proportional relationship. know. In the present embodiment, the PEDOT solution 50 in which the stock solution and pure water are mixed at a ratio of 1: 1 is used, and the thickness of the hole injection film 33 obtained is approximately 50 nm.

次に、基板２の表面２ａ側に対し、再撥液処理としてのテトラフルオロメタン（ＣＦ₄）プラズマ処理を行い（図３のステップＳ７）、その後、図８に示すように、液滴吐出法により、有機ＥＬ溶液５２を区画２１…に配置してゆく（図３のステップＳ８）。具体的には、図２に示す液滴吐出装置１００を用い、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）に対応する有機ＥＬ材料を含んだ有機ＥＬ溶液５２を吐出ヘッド１１０から液滴５３として吐出させ、区画２１…内に所定のパターンで配置することで行う（但し、図中において有機ＥＬ溶液５２は、ＲＧＢによって違えて図示してはいない）。このように液滴吐出法を用いれば、複数種の有機ＥＬ溶液５２を、一度の工程でパターン化して配置することができる。
有機ＥＬ溶液５２に用いる溶媒としては、先に形成されている正孔注入膜３３に対して不溶なものが好ましく、例えば、シクロヘキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を用いることができる。なお、有機ＥＬ溶液５２には、有機ＥＬ材料の他に、バインダー、界面活性剤、粘度調整剤等が適宜含まれており、吐出安定性や、成膜された後の定着性などを向上させるのに役立っている。 Next, a tetrafluoromethane (CF ₄ ) plasma treatment as a repellent treatment is performed on the surface 2a side of the substrate 2 (step S7 in FIG. 3), and then, as shown in FIG. Thus, the organic EL solution 52 is arranged in the sections 21... (Step S8 in FIG. 3). Specifically, using the droplet discharge device 100 shown in FIG. 2, an organic EL solution 52 containing organic EL materials corresponding to R (red), G (green), and B (blue) is discharged from the discharge head 110. The droplets 53 are ejected and arranged in a predetermined pattern in the compartments 21 (however, in the drawing, the organic EL solution 52 is not shown differently depending on RGB). If the droplet discharge method is used in this way, a plurality of types of organic EL solutions 52 can be patterned and arranged in a single process.
As the solvent used for the organic EL solution 52, a solvent insoluble in the previously formed hole injection film 33 is preferable. For example, cyclohexylbenzene, dihydrobenzofuran, trimethylbenzene, tetramethylbenzene or the like is used. it can. In addition to the organic EL material, the organic EL solution 52 appropriately includes a binder, a surfactant, a viscosity modifier, and the like, and improves ejection stability and fixability after film formation. It is useful for.

次に、区画２１内の有機ＥＬ溶液５２の溶媒を蒸発させて、図９に示すように有機ＥＬ膜３４を形成する（図３のステップＳ９）。具体的には、例えば、高温下あるいは、減圧下での乾燥処理によって行う。尚、上述の液滴吐出工程Ｓ８およびこのステップＳ９は、本発明の発光膜形成工程に相当する。   Next, the solvent of the organic EL solution 52 in the compartment 21 is evaporated to form the organic EL film 34 as shown in FIG. 9 (step S9 in FIG. 3). Specifically, for example, the drying is performed at a high temperature or under reduced pressure. The above-described droplet discharge step S8 and step S9 correspond to the light emitting film forming step of the present invention.

微小なノズルから液滴を吐出させる液滴吐出法においては、吐出安定性等の問題から有機ＥＬ溶液５２における固形成分である有機ＥＬ材料の濃度をあまり濃くすることができない。そこで、一定の膜厚の有機ＥＬ膜３４を得るためには、図８に示すように、有機ＥＬ溶液５２をバンク２０の上面２０ｃに対し大きく盛り上げて配置する必要がある。このため、液滴吐出工程Ｓ８の前処理としては先のディップコート工程Ｓ５のときよりも強い撥液性が求められる。
再撥液処理工程Ｓ７は、このような事情に鑑みて設けられており、液滴吐出工程Ｓ８の前処理として、有機物バンク層２０ｂの撥液性を高めるために行われている。また、正孔注入膜形成工程Ｓ６において有機物バンク層２０ｂの撥液性が若干低下するので、それを補償する意味もある。 In the droplet discharge method in which droplets are discharged from a minute nozzle, the concentration of the organic EL material that is a solid component in the organic EL solution 52 cannot be increased too much due to problems such as discharge stability. Therefore, in order to obtain the organic EL film 34 having a constant film thickness, it is necessary to arrange the organic EL solution 52 so as to be greatly raised with respect to the upper surface 20c of the bank 20, as shown in FIG. For this reason, stronger liquid repellency is required as pretreatment in the droplet discharge step S8 than in the previous dip coating step S5.
The liquid repellent treatment step S7 is provided in view of such circumstances, and is performed as a pretreatment of the droplet discharge step S8 in order to improve the liquid repellency of the organic bank layer 20b. Further, since the liquid repellency of the organic bank layer 20b is slightly lowered in the hole injection film forming step S6, there is a meaning to compensate for it.

有機ＥＬ膜３４の形成後、図１０に示すように、基板２の表面２ａ側の全面に、陰極３２を形成する（図３のステップＳ１０）。具体的には、例えば、蒸着法、スパッタ法等により、カルシウム金属膜とそれを保護する銀−マグネシウム合金膜とを順に積層形成して行う。
かくして、区画２１…の個々の内部に発光素子３０…が形成され、それぞれの発光素子３０が単一の画素としての機能を果たす。 After the formation of the organic EL film 34, as shown in FIG. 10, the cathode 32 is formed on the entire surface on the surface 2a side of the substrate 2 (step S10 in FIG. 3). Specifically, for example, a calcium metal film and a silver-magnesium alloy film that protects the calcium metal film are sequentially formed by vapor deposition, sputtering, or the like.
Thus, the light emitting elements 30 are formed inside each of the partitions 21. Each light emitting element 30 functions as a single pixel.

最後に、窒素、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気中で、図１に示すように封止基板４で封止を行い、表示装置１が得られる（図３のステップＳ１１）。また、封止基板４で封止する代わりに、紫外線硬化樹脂から成る封止材をスピンコート法や液滴吐出法によって塗布して、封止するようにしてもよい。   Finally, sealing is performed with the sealing substrate 4 as shown in FIG. 1 in an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon gas, and the display device 1 is obtained (step S11 in FIG. 3). Further, instead of sealing with the sealing substrate 4, a sealing material made of an ultraviolet curable resin may be applied by a spin coat method or a droplet discharge method to be sealed.

（電子機器の具体例）
次に、本発明に係る電子機器の具体例を説明する。図１１（ａ）に示す携帯電話６００は、本実施形態の製造方法によって製造された表示装置６０１を備えている。図１１（ｂ）に示す携帯型情報処理装置７００は、キーボード７０１と、情報処理本体７０３と、本実施形態の製造方法によって製造された表示装置７０２と、を備えている。このような携帯型情報処理装置７００のより具体的な例は、ワープロ、パソコンである。図１０（ｃ）に示す腕時計型電子機器８００は、本実施形態の製造方法によって製造された表示装置８０１を備えている。このように、図１１（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、本実施形態の製造方法によって製造された表示装置を備えているので、画素間の発光特性の均一性に優れ、このため表示が良好である。 (Specific examples of electronic devices)
Next, specific examples of the electronic device according to the present invention will be described. A mobile phone 600 shown in FIG. 11A includes a display device 601 manufactured by the manufacturing method of this embodiment. A portable information processing device 700 illustrated in FIG. 11B includes a keyboard 701, an information processing main body 703, and a display device 702 manufactured by the manufacturing method of the present embodiment. More specific examples of such a portable information processing apparatus 700 are a word processor and a personal computer. A wristwatch type electronic apparatus 800 shown in FIG. 10C includes a display device 801 manufactured by the manufacturing method of the present embodiment. As described above, the electronic apparatus shown in FIGS. 11A to 11C includes the display device manufactured by the manufacturing method of the present embodiment, and thus has excellent uniformity in light emission characteristics between pixels. Display is good.

本発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、ディップコート法によって形成される機能膜は正孔注入膜に限定されず、陽極や、単色発光の表示装置の場合には有機ＥＬ膜についても、ディップコート法を用いて形成してもよい。
また、本実施形態の場合とは逆に、正孔注入膜を液滴吐出法で形成し、有機ＥＬ膜をディップコート法で形成するようにしてもよい。
また、本発明に係る発光素子は、上述の実施形態の構成に限定されるものではなく、層状に機能膜が形成されて構成されている発光素子ならば、機能膜の種類や材料に限定が及ぶものではない。
また、各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略したり、図示しない他の構成と組み合わせたりすることができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the functional film formed by the dip coating method is not limited to the hole injection film, and the organic EL film may also be formed by using the dip coating method in the case of a display device that emits a single color light or an anode. .
Contrary to the case of this embodiment, the hole injection film may be formed by a droplet discharge method, and the organic EL film may be formed by a dip coating method.
In addition, the light-emitting element according to the present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment, and the type and material of the functional film are limited as long as the light-emitting element is configured by forming a functional film in layers. It does not reach.
Moreover, each structure of each embodiment can combine these suitably, can be abbreviate | omitted, or can be combined with the other structure which is not illustrated.

（ａ）は、本発明に係る表示装置の一例を示す概略断面図。（ｂ）は、発光素子の拡大断面図。(A) is a schematic sectional drawing which shows an example of the display apparatus which concerns on this invention. (B) is an expanded sectional view of a light emitting element. 液滴吐出装置の一例を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows an example of a droplet discharge apparatus. 表示装置の製造工程を示すフローチャート。The flowchart which shows the manufacturing process of a display apparatus. 表示装置の製造工程の一過程を示す断面図。Sectional drawing which shows one process of the manufacturing process of a display apparatus. 表示装置の製造工程の一過程を示す断面図。Sectional drawing which shows one process of the manufacturing process of a display apparatus. 表示装置の製造工程の一過程を示す断面図。Sectional drawing which shows one process of the manufacturing process of a display apparatus. 表示装置の製造工程の一過程を示す断面図。Sectional drawing which shows one process of the manufacturing process of a display apparatus. 表示装置の製造工程の一過程を示す断面図。Sectional drawing which shows one process of the manufacturing process of a display apparatus. 表示装置の製造工程の一過程を示す断面図。Sectional drawing which shows one process of the manufacturing process of a display apparatus. 表示装置の製造工程の一過程を示す断面図。Sectional drawing which shows one process of the manufacturing process of a display apparatus. （ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る電子機器の例を示す斜視図。(A)-(c) is a perspective view which shows the example of the electronic device which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１…表示装置、２…基板、２ａ…表面、２ｂ…裏面、３…駆動用回路部、４…封止基板、５…封止樹脂、６…表示領域、７…ダミー領域、８…表示領域、９…空間、１０…データ線回路部、１１…駆動電圧導通部、２０…隔壁としてのバンク、２０ａ…無機物バンク層、２０ｂ…有機物バンク層、２０ｃ…上面、２０ｄ…側面、２１…区画、３０…発光素子、３１…陽極、３２…陰極、３３…機能膜としての正孔注入膜、３４…発光膜としての有機ＥＬ膜、５０…機能液としてのＰＥＤＯＴ溶液、５１…保護膜としての剥離シール、５２…有機ＥＬ溶液、５３…液滴、６００…携帯電話、６０１…表示装置、７００…携帯型情報処理装置、７０１…キーボード、７０２…表示装置、７０３…情報処理本体、８００…腕時計型電子機器、８０１…表示装置。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Display apparatus, 2 ... Board | substrate, 2a ... Front surface, 2b ... Back surface, 3 ... Drive circuit part, 4 ... Sealing board, 5 ... Sealing resin, 6 ... Display area, 7 ... Dummy area, 8 ... Display area , 9 ... space, 10 ... data line circuit part, 11 ... drive voltage conduction part, 20 ... bank as a partition, 20a ... inorganic bank layer, 20b ... organic bank layer, 20c ... upper surface, 20d ... side, 21 ... partition, DESCRIPTION OF SYMBOLS 30 ... Light emitting element, 31 ... Anode, 32 ... Cathode, 33 ... Hole injection film as a functional film, 34 ... Organic EL film as a light emitting film, 50 ... PEDOT solution as a functional liquid, 51 ... Stripping as a protective film Seal, 52 ... Organic EL solution, 53 ... Droplet, 600 ... Mobile phone, 601 ... Display device, 700 ... Portable information processing device, 701 ... Keyboard, 702 ... Display device, 703 ... Information processing body, 800 ... Wristwatch type Electronic equipment, 801 Display device.

Claims (9)

複数の区画が隔壁で仕切られて一面に形成されていると共に、前記隔壁の表面が撥液性を有している基板を用いて、前記区画内に発光素子を形成する表示装置の製造方法であって、
機能性材料を含む機能液をディップコート法を用いて前記区画内に充填するディップコート工程と、
前記区画内における当該機能液の溶媒を除去して、前記発光素子を構成する一の機能膜を形成する成膜工程と、を有することを特徴とする表示装置の製造方法。 A method of manufacturing a display device, wherein a plurality of partitions are partitioned by a partition and formed on one surface, and a surface of the partition has a liquid repellency, and a light emitting element is formed in the partition. There,
A dip coating step of filling a functional liquid containing a functional material into the compartment using a dip coating method;
And a film forming step of forming one functional film constituting the light emitting element by removing the solvent of the functional liquid in the compartment. 前記機能液における前記機能性材料の濃度により、前記機能膜の膜厚を制御することを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。   The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein the thickness of the functional film is controlled by the concentration of the functional material in the functional liquid. 前記ディップコート工程において、前記基板の前記複数の区画が形成されていない面側は保護膜によって被覆されていることを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置の製造方法。   3. The method of manufacturing a display device according to claim 1, wherein in the dip coating step, a surface side of the substrate on which the plurality of sections are not formed is covered with a protective film. 二つの前記基板に係る請求項１ないし３のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法であって、前記二つの基板の前記複数の区画が形成されていない面側同士を合わせた状態で前記ディップコート工程を行うことを特徴とする表示装置の製造方法。   It is a manufacturing method of the display apparatus as described in any one of Claims 1 thru | or 3 which concerns on two said board | substrates, Comprising: In the state which match | combined the surface sides in which the said some division of the said 2 board | substrate is not formed. A method for manufacturing a display device, comprising performing the dip coating step. 前記ディップコート工程に先立って、前記区画内に親液処理を施す工程を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。   5. The method of manufacturing a display device according to claim 1, further comprising a step of performing a lyophilic treatment in the section prior to the dip coating step. 前記発光素子が発光膜と前記発光膜に正孔を供給する正孔注入膜とを有する場合において、前記正孔注入膜を前記一の機能膜として前記ディップコート工程および前記成膜工程を行う請求項１ないし５のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法であって、
前記正孔注入膜を形成した後に、液滴吐出法を用いて前記発光膜を形成する発光膜形成工程を有することを特徴とする表示装置の製造方法。 When the light emitting element has a light emitting film and a hole injection film that supplies holes to the light emitting film, the dip coating process and the film forming process are performed using the hole injection film as the one functional film. Item 6. The method for manufacturing a display device according to any one of Items 1 to 5,
A method for manufacturing a display device, comprising: forming a light emitting film using a droplet discharge method after forming the hole injection film. 前記正孔注入膜を形成した後であって前記発光膜形成工程を行う前に、前記隔壁の表面に対して撥液処理を施す再撥液処理工程を有することを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造方法。   7. The method according to claim 6, further comprising a re-liquid repellent treatment step of performing a liquid repellent treatment on the surface of the partition wall after forming the hole injection film and before performing the light emitting film forming step. The manufacturing method of the display apparatus of description. 基板と、
前記基板上に形成され、表面が撥液性を有する隔壁と、
前記隔壁によって仕切られた区画に形成された発光素子と、を備え、
前記発光素子を構成する一の機能膜が、ディップコート法を用いて成膜されていることを特徴とする表示装置。 A substrate,
A partition formed on the substrate and having a liquid repellent surface;
A light emitting element formed in a partition partitioned by the partition,
A display device, wherein one functional film constituting the light emitting element is formed using a dip coating method. 請求項８に記載の表示装置を備える電子機器。
An electronic device comprising the display device according to claim 8.

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