JP2006138841A

JP2006138841A - Thermal flowmeter for engine

Info

Publication number: JP2006138841A
Application number: JP2005289986A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Abe; 博幸阿部; Shinya Igarashi; 信弥五十嵐
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Car Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Automotive Systems Engineering Co Ltd
Priority date: 2005-10-03
Filing date: 2005-10-03
Publication date: 2006-06-01
Anticipated expiration: 2021-11-07
Also published as: JP3914950B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide on-vehicle electronic device having high reliability by suppressing the permeability of corrosion gas into the inside of a case. <P>SOLUTION: The on-vehicle electronic device includes an electronic component, such as a circuit board forming an electronic circuit, a case incorporating the electronic components, and a cover arranging the electronic components in the inside of the case and covering a release face of the case. In order to bond the case and the cover, the on-vehicle electronic device has a structure bonded by using an adhesive for plugging a gap, or an adhesive having the function of adsorbing the corrosion gas as a sealing agent, or a sealing agent. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、車載電気機器に関する。特には、エンジンルーム内に設置される、各種物理量を検出するセンシングエレメントと前記センシングエレメントを制御する電子回路により、各種物理量を電気的信号として出力する各種センサの封止構造及び、前記各種センサの電気的信号を受けて車両の各種状態を制御するマイクロプロセッサ演算機を有するコントロールユニットの封止構造に関するものである。 The present invention relates to an in-vehicle electric device. In particular, a sensing element for detecting various physical quantities installed in an engine room and an electronic circuit for controlling the sensing elements, and a sealing structure for various sensors for outputting various physical quantities as electrical signals, and for the various sensors. The present invention relates to a sealing structure of a control unit having a microprocessor arithmetic unit that receives various electrical signals and controls various states of a vehicle.

従来から、この種の封止構造としては、特開平６−１１３７３号に示す熱式空気流量計のように、多くのエンジンルーム内の物理量検出装置や、制御装置の基本構造として採用されている。前記特開平６−１１３７３号に示す熱式空気流量計を例にすると、これら物理量検出センサは高温，低温，湿度等過酷な環境条件下で使用されることを想定しており、発熱抵抗体及び感温抵抗体を保持するターミナルと熱伝導性の良いアルミニウムより成形されたベースを樹脂でインサート成形したベース部材に前記発熱抵抗体及び感温抵抗体の電気的信号を受け制御，外部に出力する駆動回路を前記ベースに接着し、更に前記駆動回路を覆う樹脂などより成るケース部材で覆い、更に上面をカバーで接着する、封止構造となっている。ここで、接着剤は前記駆動回路と前記ベースの接着には主にシリコーン接着剤が用いられ、前記ベースと前記ケースとの接着にもシリコーン接着剤が使用される場合が多い。更に前記ケースと前記カバーの接着にはエポキシ接着剤、あるいはシリコーン接着剤が用いられることが多い。 Conventionally, this type of sealing structure has been adopted as a basic structure of many physical quantity detection devices and control devices in an engine room, such as a thermal air flow meter disclosed in JP-A-6-11373. . Taking the thermal air flow meter shown in JP-A-6-11373 as an example, these physical quantity detection sensors are assumed to be used under severe environmental conditions such as high temperature, low temperature, and humidity. A base member formed by insert molding a resin with a terminal that holds a temperature-sensitive resistor and a base made of aluminum having good thermal conductivity, receives and controls the electrical signals of the heating resistor and the temperature-sensitive resistor, and outputs them to the outside. The drive circuit is bonded to the base, further covered with a case member made of resin or the like that covers the drive circuit, and the upper surface is further bonded with a cover. Here, as the adhesive, a silicone adhesive is mainly used for bonding the drive circuit and the base, and a silicone adhesive is often used for bonding the base and the case. Further, an epoxy adhesive or a silicone adhesive is often used for bonding the case and the cover.

また、シリコーン接着剤に抗菌，防カビ性を有するシリコーン組成物としては特開平７−６２２４２号にシリコーンゴム組成物に、銀イオンを０.１〜１５ｗｔ％含有するゼオライトを配合するシリコーン組成物が開示されている。 Further, as a silicone composition having antibacterial and antifungal properties in a silicone adhesive, there is a silicone composition in which a silicone rubber composition is blended with a zeolite containing 0.1 to 15 wt% of silver ions in JP-A-7-62242. It is disclosed.

上記従来技術は、駆動回路を覆う金属ベースと樹脂より成るケースの接着にシリコーン接着剤にて接着し、駆動回路を気密封止する構造としていたが、シリコーン接着剤自体に気体を透過する物理特性を有しているがため、前記駆動回路を、前記ベースとケースをシリコーン接着剤で接着封止した場合、そこに腐食性ガス雰囲気が存在すると、前記シリコーン接着封止部より腐食性ガスは透過し、ケース内部に侵入してしまう。 The above prior art has a structure in which the drive circuit is hermetically sealed by bonding the metal base covering the drive circuit and the case made of resin with a silicone adhesive. Therefore, when the drive circuit is adhesively sealed between the base and the case with a silicone adhesive, if there is a corrosive gas atmosphere, the corrosive gas is transmitted through the silicone adhesive sealing portion. Intrusions into the case.

過酷な環境下で使用されることを想定した車載電子機器の多くは、その電子駆動回路の構造は、アルミナ，ガラスセラミック等の無機物表面に電気的な配線とする導体と抵抗を形成する抵抗体を印刷，焼成し、更に表面にコンデンサやダイオード，半導体集積回路等を実装したハイブッリドＩＣ基板が多く採用されているが、前記腐食性ガスが、前記シリコーン接着剤を透過し、前記ケースに達した際に、前記導体部材を形成する、銀、あるいは銀合金と化学反応を起こし硫化銀を形成し、やがて導断線に至らしめる可能性を有し、信頼性に不安があった。 Many on-vehicle electronic devices that are assumed to be used in harsh environments have a structure in which the structure of the electronic drive circuit is a resistor that forms a conductor and resistance on an inorganic surface such as alumina or glass ceramic. A hybrid IC substrate having a capacitor, a diode, a semiconductor integrated circuit, etc. mounted on the surface is used in many cases, but the corrosive gas penetrates the silicone adhesive and reaches the case. At this time, there was a possibility of causing a chemical reaction with silver or a silver alloy forming the conductor member to form silver sulfide, and eventually leading to disconnection, and there was anxiety in reliability.

本発明は、金属製ベースと樹脂より成るケースの接着剤として、シリコーン接着剤が有する優れた粘弾性特性，機械的強度と伸びのバランス，優れた信頼性等の、前記シリコーン接着剤が有する利点を生かしたまま、封止剤として欠点であるガス透過性について、特に車載電子機器の駆動回路にとって、腐食を促進させる硫黄ガス、あるいは亜硫酸ガスや硫化水素ガス等の硫黄化合物ガス等、腐食性酸性ガスを透過することを防止、あるいは透過の遅延を促す効果を有するシリコーン接着剤を接着封止剤として使用することで、腐食性酸性ガスをケース内部に侵入することを防止することによる、駆動回路の導体材料の腐食を防止する効果により、信頼性の高い車載電子機器を提供することを目的とする。 The present invention has the advantages of the silicone adhesive, such as excellent viscoelastic properties, balance of mechanical strength and elongation, excellent reliability, etc. of the silicone adhesive as an adhesive for a case made of a metal base and a resin. With regard to gas permeability, which is a drawback as a sealant, especially for driving circuits of in-vehicle electronic devices, corrosive acid such as sulfur gas that promotes corrosion, sulfur compound gas such as sulfurous acid gas and hydrogen sulfide gas, etc. A drive circuit that prevents the penetration of corrosive acid gas into the case by using a silicone adhesive that prevents gas permeation or promotes delay in permeation as an adhesive sealant. An object of the present invention is to provide a highly reliable in-vehicle electronic device due to the effect of preventing corrosion of the conductor material.

上記目的は、特許請求の範囲の欄に記載の発明により解決される。 The above object is solved by the invention described in the appended claims.

例えば、シリコーン接着剤の粘弾性特性を損なわず、腐食性ガスを透過しにくい機能を付与させるため、ジメチルポリシロキサンあるいは、メチルフェニルポリシロキサンをベースポリマーとしたシリコーンにフィラーとして、通常の二酸化珪素（商品名、アエロジル，フュームドシリカ）の他に、腐食性酸性ガスを吸着する活性炭を添加することにより達成させる。特に活性炭は、多孔質で１０００℃以上の焼成温度を経た白炭，ヤシガラ活性炭が有効と推される。 For example, in order to give the silicone adhesive a silicone polymer based on dimethylpolysiloxane or methylphenylpolysiloxane as a filler in order to give the silicone adhesive a function that does not permeate corrosive gases without impairing the viscoelastic properties of the silicone adhesive, This is achieved by adding activated carbon that adsorbs corrosive acid gases in addition to the trade name, Aerosil, and Fumed Silica. In particular, activated carbon is presumably effective to be white charcoal or coconut shell activated carbon that is porous and has undergone a firing temperature of 1000 ° C. or higher.

本発明によれば、腐食性の硫黄系化合物ガス，硫黄ガス，窒素酸化物ガス等の腐食性酸性ガスやアルカリガスよりケース内部に格納されるハイブリッドＩＣ基板を腐食より保護する、耐腐食信頼性の高い車載電子機器を提供できる。 According to the present invention, the hybrid IC substrate stored in the case is protected from corrosion by corrosive acidic gas such as corrosive sulfur compound gas, sulfur gas, nitrogen oxide gas, or alkali gas, and corrosion resistance. In-vehicle electronic devices with high performance can be provided.

本発明の実施の形態を以下に説明し、本発明を更に具体的に明らかにすることとするが、本発明が、そのような実施例の記載によって、何等の制約をも受けるものではないことは言うまでもない。 Embodiments of the present invention will be described below in order to clarify the present invention more specifically. However, the present invention is not limited by the description of such embodiments. Needless to say.

まず、図１に示す車載電子機器の代表的な断面構造及び、これら車載電子機器が晒される腐食環境を示した図２により、車載電子機器の構造及び使用環境と問題点を説明する。車載電子機器は大別するとセンサとコントールユニットの燃料制御装置、及びイグナイタやコイルの点火制御装置に分けられる。センサは吸入空気流量，空気温度，大気圧，ブースト圧等の物理量を検出し、コントロールユニットは、センサの信号を受け、シリンダ内での燃焼状態を制御する機能であり、イグナイタやコイルはシリンダ内部の点火時期を制御する機能を担っている。これら、車載電子機器の構造において共通することは、それぞれの電子駆動回路１、あるいは電子制御回路を有し、この電子駆動回路１、あるいは電子制御回路を設置する金属製のベース２に接着固定され、前記電子駆動回路１、あるいは電子制御回路を格納するケース３をベース２に接着固定４し、更に上面をカバー５で接着固定６構造が多い。前記した電子駆動回路１、あるいは電子制御回路はセラミック等の無機材により形成された平面基板７の表面に回路の導体８となる導体８配線と抵抗を印刷し焼成することにより形成し、表面にコンデンサ，ダイオード，半導体集積回路を実装した形態のハブリッドＩＣ基板９が多くに採用され、ハイブリッドＩＣ基板９からの放熱を促すため、ハイブリッドＩＣ基板９はシリコーン接着剤で前記金属製ベース２に接着固定される。金属製ベース２は放熱のヒートシンクを担うため、熱伝導率の高い金属、特にアルミニウムが多く使用されている。ハイブリッドＩＣ基板９を格納するケース３及び、上面を覆うカバー５は電子駆動回路１の入出力信号インターフェースとなるコネクタと一体となった形状でありケース３を形成する樹脂内部に電気的信号の伝達を司る導電性部材より成るターミナル１１をセンサート成形する構造が多く採用されている。ここで、吸入空気温度，吸入空気流量，ブースト圧力等の物理量を検出するセンサは、外部あるいはケース開口部にセンシングエレメント１０が設置される構造となり、電子駆動回路１とターミナル１１を介して電気的に接続されている。ケース３は、ベース２に接着固定４され、カバー５もまたケース３に接着固定６される。ケース３及びカバー５を形成する樹脂部材としては、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ），ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ），ナイロン６，ナイロン６６，ナイロン１１，ナイロン１２等の射出成形性の優れた樹脂が多くの車載電子機器に採用されている。 First, referring to FIG. 2 showing a typical cross-sectional structure of the in-vehicle electronic device shown in FIG. 1 and a corrosive environment to which the in-vehicle electronic device is exposed, the structure, use environment and problems of the in-vehicle electronic device will be described. In-vehicle electronic devices are roughly divided into a fuel control device for sensors and a control unit, and an ignition control device for igniters and coils. The sensor detects physical quantities such as intake air flow rate, air temperature, atmospheric pressure, boost pressure, etc., and the control unit receives the sensor signal and controls the combustion state in the cylinder. The igniter and coil are inside the cylinder. It has a function to control the ignition timing. What is common in the structure of these in-vehicle electronic devices is that each has an electronic drive circuit 1 or an electronic control circuit, and is bonded and fixed to a metal base 2 on which the electronic drive circuit 1 or the electronic control circuit is installed. In many cases, the electronic drive circuit 1 or the case 3 for storing the electronic control circuit is bonded and fixed 4 to the base 2, and the upper surface is covered with a cover 5 and bonded and fixed. The electronic drive circuit 1 or the electronic control circuit described above is formed by printing and firing a conductor 8 wiring and a resistor to be a conductor 8 of the circuit on the surface of the flat substrate 7 formed of an inorganic material such as ceramic. A hybrid IC substrate 9 in which a capacitor, a diode, and a semiconductor integrated circuit are mounted is often used. In order to promote heat dissipation from the hybrid IC substrate 9, the hybrid IC substrate 9 is bonded and fixed to the metal base 2 with a silicone adhesive. Is done. Since the metal base 2 serves as a heat sink for heat dissipation, a metal having a high thermal conductivity, particularly aluminum, is often used. The case 3 for storing the hybrid IC substrate 9 and the cover 5 covering the upper surface have a shape integrated with a connector serving as an input / output signal interface of the electronic drive circuit 1, and transmit electrical signals inside the resin forming the case 3. A structure in which the terminal 11 made of a conductive member for controlling the sensor 11 is formed in a sensate manner is employed. Here, the sensor for detecting physical quantities such as intake air temperature, intake air flow rate, boost pressure, etc. has a structure in which the sensing element 10 is installed outside or in the case opening, and is electrically connected via the electronic drive circuit 1 and the terminal 11. It is connected to the. The case 3 is adhesively fixed 4 to the base 2, and the cover 5 is also adhesively fixed 6 to the case 3. As the resin member for forming the case 3 and the cover 5, there are many in-vehicle resins having excellent injection moldability such as polybutylene terephthalate (PBT), polyphenylene sulfide (PPS), nylon 6, nylon 66, nylon 11 and nylon 12. Used in electronic equipment.

ここで、前記したケース３とベース２は双方の線膨張係数が大きく異なるためシリコーン接着剤１２のような粘弾性を有する弾性接着剤で接着封止４されることが多い。またケース３とカバー５は同一部材ならエポキシ接着剤、異なる部材ならシリコーン接着剤１２で封止される例が多い。 Here, the case 3 and the base 2 described above are often bonded and sealed 4 with an elastic adhesive having viscoelasticity such as the silicone adhesive 12 because the linear expansion coefficients of both are greatly different. In many cases, the case 3 and the cover 5 are sealed with an epoxy adhesive if they are the same member, and a silicone adhesive 12 if they are different members.

以上説明した車載電子機器の多くには構造部品と部品の接合には接着が多くの構造場所で採用され、シリコーン接着剤１２の使用が多いことが特徴である。 Many of the on-vehicle electronic devices described above are characterized in that bonding is employed at many structural locations for bonding the structural components, and the silicone adhesive 12 is often used.

しかしながら、シリコーン接着剤１２は、シリコーン樹脂特有の性質により不都合な面がある。車載電子機器が搭載される車両のエンジンルーム内部はエンジンからの燃焼ガスの吹き返しがあり、未燃焼ガスの戻しがあり、ハイドロカーボンの滞留する雰囲気１３に晒される。またエンジンルーム内部はエンジン構成部品に多く配置されている硫黄を含むゴムダクト，ホース２６等の製品らが群集した状態にあり、エンジン内部温度は一部の車載電子機器は１００℃を超える状態にも達する。この状態にある際、ゴムダクトやホース２６等の硫黄で加硫した製品群からは硫黄を含んだガス、あるいは硫黄化合物ガス１４が湧出し、腐食環境に変遷し、場合によっては、前記した、燃焼ガスの吹き返し、未燃焼ガスの戻しガス、ハイドロカーボン１３らと混在した複合ガス状態となり、これら腐食性ガスに対して抗力ある車載電子機器を製造しなければ、信頼性の低い製品となりうる可能性がある。それは、これら車載電子機器において多くの電子駆動回路１のセラミック基板７上に形成される導体配線８形成には銀、あるいは銀合金により形成されている場合が多く、ケース３内部が腐食性ガス、特に硫黄ガス，硫黄化合物ガス１４が侵入した場合、導体配線８となる銀，銀合金配線部分は硫化腐食してしまい、電子駆動回路１の配線８が断線し、電子駆動回路１が動作しない状態となる得る可能性があるためである。 However, the silicone adhesive 12 has an inconvenient aspect due to the properties unique to the silicone resin. The inside of the engine room of a vehicle on which the in-vehicle electronic device is mounted is blown back from the combustion gas from the engine, is returned from the unburned gas, and is exposed to the atmosphere 13 where the hydrocarbon stays. In addition, the interior of the engine room is in a state where products such as rubber ducts containing sulfur, hoses 26, and the like, which are often arranged in engine components, are gathered, and the internal temperature of the engine exceeds 100 ° C for some in-vehicle electronic devices. Reach. In this state, sulfur-containing gas or sulfur compound gas 14 springs out from the product group vulcanized with sulfur such as rubber ducts and hoses 26, and changes to a corrosive environment. There is a possibility that it will be a low-reliability product if it does not produce in-vehicle electronic devices that are resistant to these corrosive gases. There is. It is often the case that the conductor wiring 8 formed on the ceramic substrate 7 of many electronic drive circuits 1 in these in-vehicle electronic devices is formed of silver or a silver alloy. In particular, when sulfur gas or sulfur compound gas 14 enters, the silver or silver alloy wiring portion that becomes the conductor wiring 8 is subjected to sulfidation corrosion, the wiring 8 of the electronic driving circuit 1 is disconnected, and the electronic driving circuit 1 does not operate. This is because there is a possibility of becoming.

車載電子機器の多くに使用されているシリコーン接着剤１２には、シリコーン樹脂特有の物理的性質があり、それはガス透過率が大きいことである。一般的に多くのポリ結合を有する工業高分子材料は、ガス透過性が低くガス遮蔽体と言える。ポリアミド（ナイロン等），飽和ポリエステル樹脂群（ＰＢＴ，ＰＥＴ等）はガス透過性が小さく常識的に問題となるレベルではない。しかし、シリコーン樹脂はＳｉ(シリコン) とＯ(酸素) が直鎖状に繋がるシロキサン結合によりポリマーが形成されており、このシロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）は分子間距離が大きいため柔軟であり、分子回転立体障害が小さく、かつ分子間力が小さいため、ガス透過性が大きいと言う物理的性質がある。従って、前述したように腐食ガスの環境下に晒された車載電子機器の封止部であるべきはず、シリコーン接着剤１２による接着封止部４より、腐食性ガス１４が透過し、ケース３内部に侵入し、終には電子駆動回路１表面に形成された銀、あるいは銀合金により形成された導体配線８が硫化腐食してしまう問題点がある。 Silicone adhesive 12 used in many in-vehicle electronic devices has physical properties unique to silicone resin, and has a high gas permeability. In general, an industrial polymer material having many poly bonds has a low gas permeability and can be said to be a gas shield. Polyamide (such as nylon) and saturated polyester resin group (such as PBT and PET) have low gas permeability and are not at a level that causes common sense. However, a silicone resin has a polymer formed by a siloxane bond in which Si (silicon) and O (oxygen) are connected in a straight chain, and this siloxane bond (-Si-O-Si-) is flexible because of the large intermolecular distance. In addition, since the molecular rotational steric hindrance is small and the intermolecular force is small, there is a physical property that gas permeability is large. Therefore, as described above, it should be the sealing part of the in-vehicle electronic device exposed to the environment of corrosive gas, and the corrosive gas 14 permeates from the adhesive sealing part 4 made of the silicone adhesive 12 and the inside of the case 3 In the end, there is a problem that the conductor wiring 8 formed of silver or a silver alloy formed on the surface of the electronic drive circuit 1 is subjected to sulfide corrosion.

本発明による車載電子機器の封止構造は、ガス透過性の高いシリコーン接着剤１２について、腐食性ガスをシリコーン樹脂内部にトラップ、あるいは吸着してしまい、ケース３内部には腐食性ガスを透過させない構造を有するシリコーン接着剤により腐食性ガスを遮蔽出来うる封止構造として、あるいは腐食性ガスをシリコーン接着剤中で化学反応させることにより、シリコーン接着剤中にトラップさせ、腐食性ガスから電子駆動回路１を保護する機能を改善した車載電子機器の封止構造と提案するものである。 The sealing structure of the on-vehicle electronic device according to the present invention traps or adsorbs corrosive gas inside the silicone resin and does not allow corrosive gas to permeate inside the case 3 with respect to the silicone adhesive 12 having high gas permeability. As a sealing structure that can shield corrosive gas with a silicone adhesive having a structure, or by chemically reacting corrosive gas in the silicone adhesive, it is trapped in the silicone adhesive and the electronic drive circuit from the corrosive gas 1 is proposed as a sealing structure for an in-vehicle electronic device with an improved function of protecting 1.

以下、本発明によるシリコーン接着剤の構造について説明する。 Hereinafter, the structure of the silicone adhesive according to the present invention will be described.

車載電子機器は多数に及び、ここで全てに渡り説明することは困難なので、車載電子機器を代表して、図３に示す吸入空気流量を測定する熱式流量計を代表例として構造、及び本発明の実施例を説明する。まず、空気流量計の説明を簡単に行う。図３，図４は熱式流量計の構造を示す断面構造図である。 Since there are a large number of in-vehicle electronic devices and it is difficult to describe them all here, the structure of the thermal flow meter for measuring the intake air flow rate shown in FIG. Embodiments of the invention will be described. First, the air flow meter will be briefly described. 3 and 4 are sectional structural views showing the structure of the thermal flow meter.

熱式流量計は、近年急速に市場で普及している吸入空気を計測するセンサである。発熱抵抗体１５及び感温抵抗体１６を用いた熱式空気流量計１７の発熱抵抗体１５は、空気温度を計測する感温抵抗体１６と常に一定の温度差に保たれるように定温度制御回路１８により定温度制御され、常時加熱されている。発熱抵抗体１５は空気流の中に設置されるため該空気流に放熱する発熱抵抗体１５の表面部分が放熱面、つまり熱伝達面となる。この熱伝達で該空気流に奪われた熱量を電気的信号に変換し空気流量を計測するものである。その全体的な構成は吸入空気を導入しつつ、熱式流量計１７を保持するボディ１９において、全流量の一部が流入する副通路中２０に発熱抵抗体１５，感温抵抗体１６，吸入空気温度測定センサ２１が配置されている。これら抵抗体素子と定温度制御回路１８はケース３に埋設された導電性部材によるターミナル１１を介し電気的信号の伝達を行う構造となっている。具体的な構造を説明する。上記した熱式流量計１７は、パワートランジスタ等のパワーデバイスの自己発熱を放散するためのベース２が構造上の基体となる。このベース２は熱伝導率の高い金属材料が多く用いられ、これにはアルミニウムの使用が多い。このベース２表面にセラミック基板７表面に導体配線８や抵抗を印刷で形成し、更に半導体集積回路，コンデンサ，ダイオード等を実装したハイブリッドＩＣ基板９をシリコーン接着剤で接着する。更にハイブリッドＩＣ基板９を格納する基体としてかつ、センサ信号を外部に伝達する、あるいは外部より回路駆動電源を供給するインターフェース部であるコネクタを同時に形成したケース３をベース２上にシリコーン接着剤１２で接着封止４する。この状態において、センサの出力特性等の調整を行った後、ケース３内部にハイブリッドＩＣ基板９の保護膜としてシリコーンゲル２２を注入し、ケース３上面にカバー５で覆いシリコーン接着剤，エポキシ接着剤等で封止６した構造となっている。 The thermal flow meter is a sensor that measures intake air that has been rapidly spread in the market in recent years. The heat generating resistor 15 of the thermal air flow meter 17 using the heat generating resistor 15 and the temperature sensitive resistor 16 has a constant temperature so as to be always kept at a constant temperature difference from the temperature sensitive resistor 16 for measuring the air temperature. The controller 18 is controlled at a constant temperature and is constantly heated. Since the heat generating resistor 15 is installed in the air flow, the surface portion of the heat generating resistor 15 that radiates heat to the air flow becomes a heat radiating surface, that is, a heat transfer surface. The amount of heat lost to the air flow by this heat transfer is converted into an electrical signal to measure the air flow rate. The overall configuration of the body 19 that holds the thermal flow meter 17 while introducing the intake air is the heating resistor 15, the temperature sensitive resistor 16, and the suction in the sub-passage 20 through which a part of the total flow rate flows. An air temperature measurement sensor 21 is arranged. These resistor elements and the constant temperature control circuit 18 have a structure for transmitting an electrical signal through the terminal 11 by a conductive member embedded in the case 3. A specific structure will be described. In the thermal flow meter 17 described above, the base 2 for dissipating self-heating of a power device such as a power transistor serves as a structural base. The base 2 is often made of a metal material having high thermal conductivity, and aluminum is often used for this. A conductor wiring 8 and a resistor are formed on the surface of the base 2 by printing on the surface of the ceramic substrate 7, and a hybrid IC substrate 9 on which a semiconductor integrated circuit, a capacitor, a diode, and the like are mounted is bonded with a silicone adhesive. Further, a case 3 in which a connector, which is an interface part for transmitting a sensor signal to the outside or supplying circuit drive power from the outside, is formed simultaneously with a silicone adhesive 12 on the base 2 as a base for storing the hybrid IC substrate 9. Adhesive sealing 4 is performed. In this state, after adjusting the output characteristics and the like of the sensor, silicone gel 22 is injected into the case 3 as a protective film of the hybrid IC substrate 9 and covered with the cover 5 on the upper surface of the case 3. It has a structure sealed with 6 or the like.

ここで、前述したように、多くの部材と部材の接着に採用されているシリコーン接着剤１２はガス透過性が高く、腐食環境下にある場合、接着封止部４より、ケース３内部に透過してしまい、ハイブリッドＩＣ基板９の実装部品や、導体配線８を腐食に至らせる事態を防止するため、シリコーン接着剤に工夫を凝らし、腐食性ガスがシリコーン接着剤を透過しない、あるいはシリコーン接着剤で腐食性ガスをトラップ、あるいは吸着する機能を付与させることにより、耐腐食信頼性が高い、熱式流量計１７を含む車載電子機器を製造出来うることを可能にする。 Here, as described above, the silicone adhesive 12 used for bonding many members to each other has high gas permeability, and when it is in a corrosive environment, it penetrates into the case 3 from the adhesive sealing portion 4. Therefore, in order to prevent the mounting components of the hybrid IC substrate 9 and the conductor wiring 8 from being corroded, the silicone adhesive is devised so that the corrosive gas does not permeate the silicone adhesive, or the silicone adhesive. By providing a function of trapping or adsorbing corrosive gas, it is possible to manufacture an in-vehicle electronic device including the thermal flow meter 17 having high corrosion resistance reliability.

具体的には、シリコーン接着剤１２等のシリコーン組成物にフィラー２３として吸着剤２４を配合することによる。通常のシリコーン接着剤１２は図５に示すようにベースポリマーとなるジメチルポシロキサンポリマーあるいはメチルフェニルポリシロキサンポリマー２７に補強剤としてフィラー２３が１０ｗｔ〜６０ｗｔ％程度配合され、他に接着付与剤，安定剤等が配合されている組成物である。このフィラー２３は二酸化珪素（シリカ）の微粉末で商品名アエロジルやフュームドシリカとして工業高分子のフィラー２３して一般的に配合されている。各社はこの微粉末シリカの形状，サイズ，状態を変化させた物を用い樹脂の特性改善を行っている。本発明では図６に示すようにシリコーン樹脂に配合されるシリカフィラー２３の代替えとして吸着剤２４を配合するものである。あるいは、シリカフィラー２３と吸着剤２４と併用することを骨子としている。また、シリカフィラー２３，吸着剤２４、及び中和剤を持って併用しシリコーン樹脂に配合しても、外部の腐食環境に対し腐食性ガスの透過を防止する効果については、同様である。 Specifically, by adsorbing the adsorbent 24 as the filler 23 in the silicone composition such as the silicone adhesive 12. As shown in FIG. 5, the normal silicone adhesive 12 is blended with 10 to 60 wt% of filler 23 as a reinforcing agent in a dimethylposiloxane polymer or methylphenyl polysiloxane polymer 27 as a base polymer. It is a composition in which an agent or the like is blended. The filler 23 is a fine powder of silicon dioxide (silica), and is generally blended as an industrial polymer filler 23 under the trade name Aerosil or fumed silica. Each company is improving the characteristics of the resin by changing the shape, size, and state of the fine powdered silica. In the present invention, as shown in FIG. 6, an adsorbent 24 is blended as an alternative to the silica filler 23 blended in the silicone resin. Alternatively, the main point is to use the silica filler 23 and the adsorbent 24 together. Further, even if the silica filler 23, the adsorbent 24, and the neutralizing agent are used together and blended with the silicone resin, the effect of preventing the permeation of corrosive gas to the external corrosive environment is the same.

ここで、使用される吸着剤２４は一般的にコスト，腐食性ガスの吸着効果等を総合的に判断し、活性炭２５が最も有効である。活性炭２５は１０００℃以上の高温度で焼成された不純物の少ない高純度活性炭や、１０００℃以下の焼成温度で形成された、ある程度の不純物を含んだ活性炭、また、活性炭素材についてもヤシガラ，木炭，各種繊維植物群等多岐に渡るが、本発明で述べる活性炭２５は、これら全てを対象としている。また、吸着剤２４には活性炭２５以外にも、酸化チタンのような光触媒、あるいは酸化亜鉛等の自己清浄性を有する金属や、ゼオライト，イオン交換性樹脂等の多岐，多様に渡る方策をも含めている。 Here, the adsorbent 24 to be used generally determines the cost, the adsorption effect of the corrosive gas, and the like, and the activated carbon 25 is most effective. Activated carbon 25 is a high-purity activated carbon with a small amount of impurities fired at a high temperature of 1000 ° C. or higher, activated carbon containing a certain amount of impurities formed at a baking temperature of 1000 ° C. or lower, and the activated carbon material also includes coconut husk, charcoal, The activated carbon 25 described in the present invention covers all of these, although there are a wide variety of fiber plant groups. In addition to the activated carbon 25, the adsorbent 24 includes various measures such as photocatalysts such as titanium oxide, self-cleaning metals such as zinc oxide, zeolites, ion exchange resins, and the like. ing.

特に活性炭２５が有利なのは、対象とするガスに対し吸着効果の特異性を有していることである。例えば、図７に示す亜硫酸ガス（ＳＯ₂ ）に対し、吸着効果が高い活性炭，硫化水素（Ｈ₂Ｓ）に対し吸着効果が高い活性炭等、対象とするガスが明確であれば、対象とするガスに対し吸着効果の高い活性炭２５をシリコーン接着剤１２に配合することにより、対象とする以外のガス体、例えば水蒸気，空気等の腐食性を持たないガスは活性炭
２５がこれらガス分子を吸着しないため通過させてしまうが、硫黄系の腐食性ガス１４である亜硫酸ガスや分子構造が良く似た硫化水素のみを吸着する機能を有し得た活性炭を配合すれば、腐食性ガスのみをトラップすることにより吸着効果の高い耐腐食信頼性の高い封止構造を実現できる。活性炭２５はその表面が多孔質２８であり、例えば亜硫酸ガスの分子形状と近似した形状の孔を多数、表面に形成された活性炭２５は、近傍に亜硫酸ガスが接近すると、活性炭２５表面に無数に存在するマイナスイオン２９により吸着され、亜硫酸ガスの形状に近似した活性炭２５表面の孔に吸着されてしまう。活性炭２５の種類によっては、活性炭２５表面の孔に吸着された、ガスは活性炭２５の孔内に吸着された後、化学反応を発生し、別物質に変化させたり、中和させたりする活性炭２５も開発されている。 In particular, the activated carbon 25 is advantageous in that it has a specific adsorption effect for the target gas. For example, if the target gas is clear, such as activated carbon having a high adsorption effect with respect to sulfurous acid gas (SO ₂ ) shown in FIG. 7 and activated carbon having a high adsorption effect with respect to hydrogen sulfide (H ₂ S), the target is used. By adding the activated carbon 25 having a high adsorption effect to the gas to the silicone adhesive 12, the activated carbon 25 does not adsorb these gas molecules in a gas body other than the target, for example, a gas having no corrosive properties such as water vapor and air. However, if activated carbon that has the function of adsorbing only sulfur dioxide gas, which is a sulfur-based corrosive gas 14, or hydrogen sulfide having a similar molecular structure, is mixed, only corrosive gas is trapped. As a result, a highly corrosion-resistant and reliable sealing structure with a high adsorption effect can be realized. The activated carbon 25 has a porous surface 28. For example, the activated carbon 25 formed on the surface has many pores having a shape approximate to the molecular shape of sulfurous acid gas. It is adsorbed by the existing negative ions 29 and adsorbed in the pores on the surface of the activated carbon 25 that approximates the shape of sulfurous acid gas. Depending on the type of the activated carbon 25, the gas adsorbed in the pores on the surface of the activated carbon 25 is adsorbed in the pores of the activated carbon 25, and then generates a chemical reaction to change or neutralize the activated carbon 25. Has also been developed.

自動車にエンジンルーム内、あるいは吸気系内部を考慮すると、そこに発生するガスは、Ｈ₂Ｓ，ＳＯ₂，ＳＯｘ，ＣＳ₂，Ｓ８等の硫黄系のガス１４、ＮＯ，ＮＯ₂，Ｎ₂Ｏ等のＮＯｘガス１３、ＨＣ等のハイドロカーボン、Ｃｌ₂ 等の塩素ガス等の腐食環境にあり、これら腐食性ガスが複雑に混合した複合混合ガスとなっており、これら腐食ガスの成分を基に、腐食ガスの成分に準じたガス成分を吸着する活性炭２５を配合することにより、より腐食ガスの吸着効率を向上させることが可能となる。また吸着効果が異なる少なくとも２種類以上の活性炭２５、あるいは中和剤をフィラー２３として配合したシリコーン接着剤１２で封止することにより、耐腐食信頼性を向上させた熱式空気流量計を提供出来うる効果がある。 Considering the inside of the engine room or the inside of the intake system of the automobile, the generated gas is a sulfur-based gas 14 such as H ₂ S, SO ₂ , SOx, CS ₂ , S 8, NO, NO ₂ , N ₂ O. NOx gas such as 13 HC, hydrocarbon such as HC, chlorine gas such as Cl _2, etc., and it is a complex mixed gas in which these corrosive gases are mixed in a complex manner. Based on the components of these corrosive gases By incorporating the activated carbon 25 that adsorbs the gas component in accordance with the component of the corrosive gas, the adsorption efficiency of the corrosive gas can be further improved. In addition, by sealing with at least two types of activated carbon 25 having different adsorption effects or silicone adhesive 12 containing a neutralizing agent as filler 23, it is possible to provide a thermal air flow meter with improved corrosion resistance reliability. It has a positive effect.

当然ながら、元々シリコーン接着剤に配合されてあるフィラー２３としてするシリカも多孔質であり、ある意味で吸着剤である。しかしながら、シリカは硫黄系の腐食ガス１４の吸着にあまり効果はないと言われている。シリカは脂肪族炭化水素等のガスに対しては吸着剤として有効であることが確認されており、ゼオライトは芳香族炭化水素の吸着に有効であることが確認されていることにより、シリコーン接着剤のフィラー２３としてのシリカは、アルコール，溶剤等のガス吸着には有効であり、活性炭２５と併用することが望ましく、シリコーン接着封止剤としての機能を維持させることより、シリコーン接着剤
１２に配合されるフィラー２３としての活性炭２５は５ｗｔ％以上配合されることが望ましい。 Of course, the silica used as the filler 23 originally blended in the silicone adhesive is also porous and is an adsorbent in a sense. However, silica is said to have little effect on the adsorption of the sulfur-based corrosive gas 14. Silica has been confirmed to be effective as an adsorbent for gases such as aliphatic hydrocarbons, and zeolite has been confirmed to be effective for adsorption of aromatic hydrocarbons. Silica as filler 23 is effective for gas adsorption of alcohol, solvent, etc., and is desirably used in combination with activated carbon 25, and is incorporated into silicone adhesive 12 by maintaining the function as a silicone adhesive sealant. The activated carbon 25 as the filler 23 is preferably blended in an amount of 5 wt% or more.

活性炭２５をフィラー２３として配合することの有利な点は再生を行うことができることにある。活性炭２５は当然ながら吸着能力が飽和すると、吸着能力を失い、何等機能のないフィラー２３となる。しかし、飽和した状態において、ある温度以上、あるいはある外的状態になると、吸着したガス分子を排出する作用を有しており、排出した後はまたリフレッシュし、吸着能力が復元するため、長い間、吸着剤として作用し続けることが可能となり、自動車のような長期間に渡り使用される製品にとっては信頼性を維持する上では有効である。特に熱式空気流量計１７の場合、活性炭２５より排出されたガス分子は、シリンダ内に吸気され燃焼するので、大気に及ぼす影響も少ない。 The advantage of blending the activated carbon 25 as the filler 23 is that it can be regenerated. Naturally, when the adsorption capacity of the activated carbon 25 is saturated, the adsorption capacity is lost and the filler 23 has no function. However, in the saturated state, it has the effect of discharging the adsorbed gas molecules when it reaches a certain temperature or beyond, and after it is discharged, it refreshes again and the adsorption capacity is restored. It is possible to continue to act as an adsorbent, and is effective in maintaining reliability for products used for a long period of time such as automobiles. In particular, in the case of the thermal air flow meter 17, since the gas molecules discharged from the activated carbon 25 are sucked into the cylinder and burned, the influence on the atmosphere is small.

図８は図６に示した本発明の別の実施形態である。 FIG. 8 shows another embodiment of the present invention shown in FIG.

本実施例では、シリコーン樹脂に配合するフィラー２３として、シリカの他に銀の微粉末３０をフィラーとして配合するものである。この方法は特に硫黄系の腐食性酸性ガス
１４を対象とした場合に有効である。シリコーン接着剤表面に吸着し透過中の硫黄系腐食ガス１４はシリコーン接着剤中に配合された銀の微粉末３０と直接化学反応を起こし、硫化銀を形成し、シリコーン中に硫化物となりトラップされることにより、ハイブリッド
ＩＣ基板９が格納されているケース３内部には、硫黄系の腐食性ガス１４が侵入しないメカニズムにより、耐腐食信頼性を向上させる接着封止構造である。 In this embodiment, as the filler 23 to be blended with the silicone resin, silver fine powder 30 is blended as a filler in addition to silica. This method is particularly effective when a sulfur-based corrosive acidic gas 14 is targeted. The sulfur-based corrosive gas 14 adsorbed and permeated on the surface of the silicone adhesive directly reacts with the silver fine powder 30 mixed in the silicone adhesive to form silver sulfide, which is trapped as sulfide in the silicone. Thus, the adhesive sealing structure improves the corrosion resistance reliability by a mechanism in which the sulfur-based corrosive gas 14 does not enter the case 3 in which the hybrid IC substrate 9 is stored.

一般的にシリコーン樹脂に銀を配合した組成物は、既に市場に存在する。但し、それは銀が持つ殺菌性を生かした抗菌樹脂であったり、生体性樹脂であったり、建築用抗カビ性樹脂であったりする場合が多い。本発明では、銀が持つ硫黄系腐食ガスとの反応性が高い性質を有することに着眼し、本発明を考案したものである。 In general, a composition in which silver is mixed with a silicone resin already exists on the market. However, it is often an antibacterial resin that makes use of the bactericidal properties of silver, a biological resin, or an antifungal resin for construction. In the present invention, the present invention has been devised by paying attention to the high reactivity of silver with sulfur-based corrosive gas.

シリコーン接着剤中に配合される銀の微粉末３０はそのサイズが大きいと、シリコーン接着剤本来の特性である、電気絶縁性，導電性等や電気的特性が変化してしまうことがあるので、銀は少なくとも１０μｍ以下であることが望ましい。またその形状であるが、球形でも問題ないが、より大きい表面積を確保できる無定型バルク形状，フレーク，針状等が有効である。銀の濃度も重要である。銀の純度が高ければ高い程、微粉末表面は活性となりより腐食性ガスとの化学反応は活性となる。しかし、銀と他の金属、特に白金，パラジウム，イリジウム等の白金族元素との合金となった場合、腐食性酸性ガスに対する感受性が損なわれ硫化物を形成する化学反応は損なわれる。これは、銅，金等の他の遷移金属群との合金も同様である。従って、銀の純度は少なくとも８０ｗｔ％以上とすることが望ましい。 Since the silver fine powder 30 blended in the silicone adhesive has a large size, the electrical properties, such as electrical insulation and conductivity, which are inherent properties of the silicone adhesive, may change. Silver is desirably at least 10 μm or less. The shape may be spherical, but there is no problem, but an amorphous bulk shape, flake, needle shape or the like that can secure a larger surface area is effective. The concentration of silver is also important. The higher the purity of the silver, the more active the fine powder surface and the more active the chemical reaction with the corrosive gas. However, when an alloy of silver and other metals, particularly platinum group elements such as platinum, palladium, and iridium is used, the sensitivity to corrosive acid gas is impaired, and the chemical reaction that forms sulfides is impaired. The same applies to alloys with other transition metal groups such as copper and gold. Therefore, it is desirable that the purity of silver be at least 80 wt%.

近年、銀の表面に樹脂を配位させた微粉末や、ヒドロシリルアパタイト銀、表面に活性な基を形成した銀の微粉末も有効である。 In recent years, fine powder in which a resin is coordinated on the surface of silver, hydrosilylapatite silver, and fine silver powder in which an active group is formed on the surface are also effective.

以上に記載した、シリコーン接着剤に吸着剤２４や銀の微粉末３０を配合し、腐食性ガスをシリコーン接着剤中で吸着したりトラップすることで、ケース内部への透過を防止する構造であったのに対し、別の実施例としてケース３内部に格納されているハイブリッドＩＣ基板９を保護する保護膜に本発明の骨子たる吸着剤２４や、銀の微粉末３０を配合したものである。多くの車載電子機器のハイブリッドＩＣ基板９を覆う保護膜にはシリコーンゲル２２が用いられているが、シリコーンゲル２２も、シリコーン接着剤１２も、基本的に前述したシロキサン結合によるポリマーの主鎖を形成する構造は同じで、違いは架橋点の数のみである場合が多い。従って、シリコーンゲル２２に吸着剤２４や銀の微粉末
３０を配合しても、何等問題はなく使用できるものである。吸着剤２４や銀の微粉末３０については前述したので、ここでの説明は省くが、シリコーン接着剤１２に配合された吸着剤２４，銀の微粉末３０フィラー及び、シリコーンゲル２２に配合される吸着剤２４フィラーを組み合わせることにより、より耐腐食信頼性の高い接着封止構造を提供できうる効果がある。 As described above, the adsorbent 24 and fine silver powder 30 are blended in the silicone adhesive, and the structure prevents the corrosive gas from being adsorbed or trapped in the silicone adhesive to prevent penetration into the case. On the other hand, as another embodiment, the protective film for protecting the hybrid IC substrate 9 housed in the case 3 is blended with the adsorbent 24 which is the gist of the present invention and the fine silver powder 30. Silicone gel 22 is used as a protective film covering the hybrid IC substrate 9 of many in-vehicle electronic devices. However, both the silicone gel 22 and the silicone adhesive 12 basically have the main chain of the polymer by the siloxane bond described above. The structures to be formed are the same, and the difference is often only the number of crosslinking points. Therefore, even if the adsorbent 24 and the fine silver powder 30 are blended with the silicone gel 22, it can be used without any problem. Since the adsorbent 24 and the fine silver powder 30 have been described above, the explanation is omitted here, but the adsorbent 24 mixed with the silicone adhesive 12, the fine silver powder 30 filler, and the silicone gel 22 are mixed. By combining the adsorbent 24 filler, it is possible to provide an adhesive sealing structure with higher corrosion resistance reliability.

更には、吸着剤２４フィラーはケース部材，カバー部材を形成する樹脂に配合しても同様な効果が期待でき、耐腐食信頼性の高い車載電子機器を提供できうる効果がある。 Furthermore, even if the adsorbent 24 filler is blended with the resin forming the case member and the cover member, the same effect can be expected, and there is an effect that an in-vehicle electronic device with high corrosion resistance reliability can be provided.

本発明の特徴を示す車載電子機器の断面構造図。The cross-section figure of the vehicle-mounted electronic device which shows the characteristic of this invention. 車載電子機器が措かれる環境の例。An example of an environment where in-vehicle electronic devices are taken. 熱式流量計の構造図。The structural diagram of a thermal flow meter. 熱式流量計の断面構造図。The cross-section figure of a thermal type flow meter. 一般的なシリコーン接着剤の構造図。Structure diagram of a general silicone adhesive. 本発明によるシリコーン接着剤の構造の模式図。1 is a schematic diagram of the structure of a silicone adhesive according to the present invention. 活性炭の腐食性ガス吸着の模式図。The schematic diagram of corrosive gas adsorption of activated carbon. 本発明によるシリコーン接着剤の構造の模式図。1 is a schematic diagram of the structure of a silicone adhesive according to the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１…電子駆動回路、２…ベース、３…ケース、４…ベースとケースの接着封止部、５…カバー、６…カバーとケースの接着封止部、７…セラミック基板、８…導体配線、９…ハイブリッドＩＣ基板、１０…センシングエレメント、１１…ターミナル、１２…シリコーン接着剤、１３…燃焼ガス，未燃焼ガス，ハイドロカーボン等のＮＯｘ，ＨＣの腐食性ガス、１４…硫黄ガス，硫黄系化合物等の腐食性ガス、１５…発熱抵抗体、１６…感温抵抗体、１７…熱式流量計、１８…定温度制御回路、１９…ボディ、２０…副通路、２１…吸気温度センサ、２２…シリコーンゲル、２３…フィラー、２４…吸着剤、２５…活性炭、２６…ゴムダクト，ホース、２７…シリコーン組成物のメインポリマー、２８…多孔質、２９…マイナスイオン、３０…銀の微粉末。

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic drive circuit, 2 ... Base, 3 ... Case, 4 ... Adhesive sealing part of base and case, 5 ... Cover, 6 ... Adhesive sealing part of cover and case, 7 ... Ceramic substrate, 8 ... Conductor wiring, DESCRIPTION OF SYMBOLS 9 ... Hybrid IC board, 10 ... Sensing element, 11 ... Terminal, 12 ... Silicone adhesive, 13 ... Combustion gas, unburned gas, NOx, such as hydrocarbon, HC corrosive gas, 14 ... Sulfur gas, sulfur compound Corrosive gas such as 15 ... Heat generating resistor, 16 ... Temperature sensitive resistor, 17 ... Thermal flow meter, 18 ... Constant temperature control circuit, 19 ... Body, 20 ... Sub-passage, 21 ... Intake temperature sensor, 22 ... Silicone gel, 23 ... filler, 24 ... adsorbent, 25 ... activated carbon, 26 ... rubber duct, hose, 27 ... main polymer of silicone composition, 28 ... porous, 29 ... negative ions, 30 ... Fine powder.

Claims

電子回路が形成された回路基板等の電気を印加されて機能する電子部品と、前記電子部品を内蔵するケースと、前記ケース内に前記電子部品を配置し、前記ケースの開放面を覆うカバーを有する電子装置において、
前記ケースと前記カバーを接合するため、あるいは隙間を埋めるための接着剤、あるいは封止剤として、腐食性ガスを吸着する機能を有する接着剤、あるいは封止剤を用いて接合した構造とすることを特徴とした車載電子機器。 An electronic component that functions by applying electricity, such as a circuit board on which an electronic circuit is formed, a case that houses the electronic component, a cover that covers the open surface of the case, the electronic component being disposed in the case In an electronic device having
A structure in which the case and the cover are joined using an adhesive or a sealant that has a function of adsorbing corrosive gas as an adhesive or sealant for joining the gap or filling the gap. In-vehicle electronic equipment characterized by

電子回路が形成された回路基板等の電気を印加されて機能する電子部品と、前記電子部品が固定されるベースと、前記電子部品の周囲を囲うケースと、前記ケースの開放面を覆うカバーを有する電子装置において、
前記ケースと前記ベース、あるいは前記カバーのいずれか、あるいは全ての接合のため、あるいは隙間を埋めるための接着剤、あるいは封止剤として、腐食性ガスを吸着する機能を有する接着剤、あるいは封止剤を用いて接合した構造とすることを特徴とした車載電子機器。 An electronic component that functions by applying electricity, such as a circuit board on which an electronic circuit is formed, a base to which the electronic component is fixed, a case that surrounds the electronic component, and a cover that covers an open surface of the case In an electronic device having
Adhesive having a function of adsorbing corrosive gas, or sealing as an adhesive or sealant for bonding or filling any gap of either the case and the base or the cover An in-vehicle electronic device characterized by having a structure bonded with an agent.

電子回路が形成された回路基板等の電気を印加されて機能する電子部品と、前記電子部品が固定されるベースと、前記電子部品の周囲を囲うケースと、前記ケースの開放面を覆うカバーを有する電子装置において、
前記電子部品と前記ケースを接合するため、あるいは隙間を埋めるための接着剤、あるいは封止剤として、腐食性ガスを吸着する機能を有する接着剤、あるいは封止剤を用いて封止した構造とすることを特徴とした車載電子機器。 An electronic component that functions by applying electricity, such as a circuit board on which an electronic circuit is formed, a base to which the electronic component is fixed, a case that surrounds the electronic component, and a cover that covers an open surface of the case In an electronic device having
An adhesive having a function of adsorbing corrosive gas, or a structure sealed with an encapsulant, as an adhesive or a sealant for joining the electronic component and the case or filling a gap In-vehicle electronic device characterized by

請求項１，請求項２または請求項３において、
前記ケース，前記カバー，前記ベースのいずれかに、それらにより覆われた前記電子部品と外部との電気的接続を得るためのターミナルが固定されており、前記ターミナルと前記ケース，前記カバー，前記ベースのいずれかの隙間を埋めるための封止剤、あるいは接着剤として、腐食性ガスを吸着する機能を有する接着剤、あるいは封止剤を用いて封止した構造とすることを特徴とする車載電子機器。 In claim 1, claim 2 or claim 3,
A terminal for obtaining an electrical connection between the electronic component covered by them and the outside is fixed to any of the case, the cover, and the base. The terminal, the case, the cover, and the base An in-vehicle electronic device characterized by having a structure sealed with an adhesive having a function of adsorbing corrosive gas or an adhesive as a sealant or an adhesive for filling any gaps machine.

請求項１，請求項２，請求項３及び請求項４において、
特に前記電子部品を格納する前記ケースと前記ベース、あるいは前記ケースと前記カバーを硫黄ガス、あるいは硫黄系の化合物ガス，窒素酸化物ガス，ＣＯｘガス，塩素ガス等の腐食性を有するガスに対し吸着機能を有するフィラーを配合した接着剤、あるいは封止剤で接合した構造を特徴とした車載電子機器。 Claim 1, claim 2, claim 3 and claim 4,
In particular, the case and the base for storing the electronic parts, or the case and the cover are adsorbed to corrosive gases such as sulfur gas, sulfur-based compound gas, nitrogen oxide gas, COx gas, and chlorine gas. An in-vehicle electronic device characterized by a structure bonded with an adhesive or a sealant containing a functional filler.

請求項１，請求項２，請求項３及び、請求項４において、
特に前記電子部品を格納する前記ケースと前記ベース、あるいは前記ケースと前記カバーを硫黄ガス、あるいは硫黄系の化合物ガス，窒素酸化物ガス，ＣＯｘガス，塩素ガス等の腐食性ガスに対し吸着機能を有するフィラーを配合したベースポリマーがジメチルポリシロキサンあるいはメチルフェニルポリシロキサンから成るシリコーン系接着剤あるいは封止剤で接合した構造を特徴とする車載電子機器。 In claim 1, claim 2, claim 3 and claim 4,
In particular, the case and the base for storing the electronic components, or the case and the cover have an adsorption function for corrosive gases such as sulfur gas, sulfur-based compound gas, nitrogen oxide gas, COx gas, and chlorine gas. An in-vehicle electronic device characterized by a structure in which a base polymer blended with a filler is joined with a silicone adhesive or sealant made of dimethylpolysiloxane or methylphenylpolysiloxane.

請求項１，請求項２，請求項３及び、請求項４において、
特に前記電子部品を格納する前記ケースと前記ベース、あるいは前記ケースと前記カバーを硫黄ガス、あるいは硫黄系の化合物ガス，窒素酸化物ガス，ＣＯｘガス，塩素ガス等に腐食性ガスに対し吸着機能を有するフィラーを配合したビスフェノールＡあるいはビスフェノールＦをベースポリマーとしたエポキシ系接着剤で封止した構造を特徴とした車載電子機器。 In claim 1, claim 2, claim 3 and claim 4,
In particular, the case and the base for storing the electronic components, or the case and the cover have an adsorption function for corrosive gases such as sulfur gas, sulfur-based compound gas, nitrogen oxide gas, COx gas, and chlorine gas. An in-vehicle electronic device characterized by a structure sealed with an epoxy-based adhesive using bisphenol A or bisphenol F containing a filler as a base polymer.

請求項１，請求項２，請求項３及び、請求項４において、
特に前記電子部品を格納する前記ケースと前記ベース、あるいは前記ケースと前記カバーを硫黄ガス、あるいは硫黄系の化合物ガス，窒素酸化物ガス，ＣＯｘガス，塩素ガス等の腐食性ガスに対し吸着機能を有するフィラーを配合したウレタン基をベースポリマーとしたポリウレタン系接着剤で封止した構造を特徴とした車載電子機器。 In claim 1, claim 2, claim 3 and claim 4,
In particular, the case and the base for storing the electronic components, or the case and the cover have an adsorption function for corrosive gases such as sulfur gas, sulfur-based compound gas, nitrogen oxide gas, COx gas, and chlorine gas. An in-vehicle electronic device characterized by a structure sealed with a polyurethane adhesive with a urethane group containing a filler having a base polymer.

請求項１，請求項２，請求項３及び、請求項４において、
特に前記電子回路部品を格納する前記ケースと前記ベース、あるいは前記ケースと前記カバーを硫黄ガス、あるいは硫黄系の化合物ガス，窒素酸化物ガス，ＣＯｘガス，塩素ガス等の腐食性ガスに対し吸着機能を有するフィラーを配合したトリフルオロプロピル基を側鎖、あるいは主鎖にフッ素基を有するポリマーとしたフッ素系接着剤で封止した構造を特徴とした車載電子機器。 In claim 1, claim 2, claim 3 and claim 4,
Particularly, the case and the base for storing the electronic circuit components, or the case and the cover are adsorbed to corrosive gases such as sulfur gas, sulfur-based compound gas, nitrogen oxide gas, COx gas, and chlorine gas. An in-vehicle electronic device characterized by a structure in which a trifluoropropyl group containing a filler having a fluorine content is sealed with a fluorine-based adhesive made of a polymer having a fluorine group in its side chain or main chain.

請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合される前記吸着剤は活性炭であることを特徴とした高分子をベースポリマーとする組成物。 In claims 1 to 9,
A composition comprising a polymer as a base polymer, wherein the adsorbent blended in the adhesive or sealant is activated carbon.

請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合される活性炭は、亜硫酸ガス（ＳＯ₂ ）に対し吸着効率が高い特異性を有する活性炭であることを特徴とした高分子をベースポリマーとする組成物。 In claims 1 to 9,
A composition comprising a polymer as a base polymer, wherein the activated carbon blended in the adhesive or sealant is activated carbon having specificity with high adsorption efficiency to sulfurous acid gas (SO ₂ ).

請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合される活性炭は、硫化水素ガス（Ｈ₂Ｓ）に対し吸着効率が高い特異性を有する活性炭であることを特徴とした高分子をベースポリマーとする組成物。 In claims 1 to 9,
A composition comprising a polymer as a base polymer, wherein the activated carbon blended in the adhesive or sealant is activated carbon having specificity with high adsorption efficiency for hydrogen sulfide gas (H ₂ S).

請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合される活性炭は、硫黄単体ガス（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ６，Ｓ８，Ｓｘ環状態）に対し吸着効率が高い特異性を有する活性炭であることを特徴とした高分子をベースポリマーとする組成物。 In claims 1 to 9,
Activated carbon blended in the adhesive or sealant is activated carbon having specificity with high adsorption efficiency for sulfur simple gas (S2, S3, S4, S6, S8, Sx ring state). A composition based on a polymer.

請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合される活性炭は、二硫化炭素ガス（ＣＳ₂ ）に対し吸着効率が高い特異性を有する活性炭であることを特徴とした高分子をベースポリマーとする組成物。 In claims 1 to 9,
A composition comprising a polymer as a base polymer, wherein the activated carbon blended in the adhesive or sealant is activated carbon having specificity with high adsorption efficiency for carbon disulfide gas (CS ₂ ).

請求項１から請求項９において、
接着剤あるいは封止剤に配合されるフィラーとして酸化チタンを添加することを特徴とした高分子をベースポリマーとする組成物。 In claims 1 to 9,
A composition comprising a polymer as a base polymer, wherein titanium oxide is added as a filler blended in an adhesive or sealant.

請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるフィラーにイオン交換性樹脂を添加したことを特徴とした高分子をベースポリマーとする組成物。 In claims 1 to 9,
A composition comprising a polymer as a base polymer, wherein an ion exchange resin is added to a filler blended in the adhesive or sealant.

請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるフィラーにゼオライトを添加したことを特徴とした高分子をベースポリマーとする組成物。 In claims 1 to 9,
A composition comprising a polymer as a base polymer, wherein zeolite is added to a filler blended in the adhesive or sealant.

請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合される腐食性ガスを吸着する吸着材は少なくとも５
ｗｔ％以上の配合としたことを特徴とした高分子をベースポリマーとする組成物。 In claims 1 to 9,
At least 5 adsorbents that adsorb corrosive gas mixed in the adhesive or sealant.
A composition comprising a polymer as a base polymer, characterized in that the composition is not less than wt%.

請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるフィラーは、二酸化珪素（シリカ）をベースに、前記二酸化珪素及び腐食性ガスを吸着する吸着剤、あるいは腐食性ガスを中和する部材等の、少なくとも２種類以上のフィラーを分散配合したことを特徴とした高分子をベースポリマーとする組成物。 In claims 1 to 9,
The filler blended in the adhesive or sealant is based on silicon dioxide (silica), and is at least 2 such as an adsorbent that adsorbs the silicon dioxide and the corrosive gas, or a member that neutralizes the corrosive gas. A composition comprising a polymer as a base polymer, characterized by dispersing and blending more than one type of filler.

請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるフィラーとして、二酸化珪素(シリカ)と腐食性ガスを吸着する吸着剤のフィラー総量は少なくとも１５ｗｔ％以上であることを特徴とした高分子をベースポリマーとする組成物。 In claims 1 to 9,
As a filler blended in the adhesive or sealant, a base polymer is a polymer characterized in that the total amount of filler of adsorbent that adsorbs silicon dioxide (silica) and corrosive gas is at least 15 wt% or more. Composition.

電子回路が形成された回路基板等の電気を印加されて機能する電子部品と、前記電子部品を内蔵するケースと、前記ケース内に前記電子部品を配置し、前記ケースの開放面を覆うカバーを有する、電子装置において、
前記ケースと前記カバーを接合するため、あるいは隙間を埋めるための接着剤、あるいは封止剤として、銀をフィラーとして配合した接着剤、あるいは封止剤で接合した構造を特徴とした車載電子機器。 An electronic component that functions by applying electricity, such as a circuit board on which an electronic circuit is formed, a case that houses the electronic component, a cover that covers the open surface of the case, the electronic component being disposed in the case In an electronic device having
An in-vehicle electronic device characterized by a structure in which an adhesive mixed with silver as a filler, or a structure bonded with a sealant as an adhesive or sealant for bonding the case and the cover or filling a gap.

電子回路が形成された回路基板等の電気を印加されて機能する電子部品と、前記電子部品が固定されるベースと、前記電子部品の周囲を囲うケースと、前記ケースの開放面を覆うカバーを有する電子装置において、
前記ケースと前記ベース、あるいは前記カバーのいずれか、あるいは全ての接合のため、あるいは隙間を埋めるための接着剤、あるいは封止剤として、銀を配合した接着剤、あるいは封止剤を用いて接合した構造とすることを特徴とした車載電子機器。 An electronic component that functions by applying electricity, such as a circuit board on which an electronic circuit is formed, a base to which the electronic component is fixed, a case that surrounds the electronic component, and a cover that covers an open surface of the case In an electronic device having
Bonding using either an adhesive containing silver or a sealing agent as an adhesive or sealant for joining the gap between the case and the base, or the cover, or for all or a gap In-vehicle electronic device characterized by having a structure as described above.

電子回路が形成された回路基板等の電気を印加されて機能する電子部品と、前記電子部品が固定されるベースと、前記電子部品の周囲を囲うケースと、前記ケースの開放面を覆うカバーを有する電子装置において、
前記電子部品と前記ケースを接合するため、あるいは隙間を埋めるための接着剤、あるいは封止剤として、銀を配合した接着剤、あるいは封止剤を用いて封止した構造とすることを特徴とした車載電子機器。 An electronic component that functions by applying electricity, such as a circuit board on which an electronic circuit is formed, a base to which the electronic component is fixed, a case that surrounds the electronic component, and a cover that covers an open surface of the case In an electronic device having
As an adhesive for joining the electronic component and the case or filling a gap, or as a sealant, an adhesive containing silver or a structure sealed with a sealant is used. In-vehicle electronic equipment.

請求項２１，請求項２２または請求項２３において、
前記ケース，前記カバー，前記ベースのいずれかに、それらにより覆われた前記電子部品と外部との電気的接続を得るためのターミナルが固定されており、前記ターミナルと前記ケース，前記カバー，前記ベースのいずれかの隙間を埋めるための封止剤、あるいは接着剤として、銀を配合した接着剤、あるいは封止剤を用いて封止した構造とすることを特徴とした車載電子機器。 In claim 21, claim 22 or claim 23,
A terminal for obtaining an electrical connection between the electronic component covered by them and the outside is fixed to any of the case, the cover, and the base. The terminal, the case, the cover, and the base An in-vehicle electronic device characterized by having a structure sealed with an adhesive containing silver as an encapsulant or an adhesive for filling any of the gaps, or an encapsulant.

請求項２１，請求項２２，請求項２３、及び請求項２４において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるべきフィラーとして、特に銀をフィラーとして配合したシリコーン系，ポリウレタン，フッ素系の弾性接着剤、あるいは封止剤であることを特徴とした車載電子機器。 In Claim 21, Claim 22, Claim 23, and Claim 24,
An on-vehicle electronic device characterized in that the filler to be blended in the adhesive or sealant is a silicone-based, polyurethane-based, fluorine-based elastic adhesive blended with silver as a filler, or a sealant.

請求項２１，請求項２２，請求項２３、及び請求項２４において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるべきフィラーとして、特に銀をフィラーとして配合したエポキシ接着剤であることを特徴とした車載電子機器。 In Claim 21, Claim 22, Claim 23, and Claim 24,
An in-vehicle electronic device characterized by being an epoxy adhesive compounded with silver as a filler as a filler to be blended with the adhesive or sealant.

請求項２１から請求項２６において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるべきフィラーとしての銀は純度８０ｗｔ％以上の銀、あるいは他金属元素との合金であることを特徴とする車載電子機器。 In claims 21 to 26,
Silver as a filler to be blended in the adhesive or sealant is silver having a purity of 80 wt% or more, or an alloy with another metal element.

請求項２１から請求項２６において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるべきフィラーとして、銀と合金する元素は特に白金族元素である、白金，パラジウム，ロジウムの他、金，銅，ニッケル，鉄，クロム等の遷移元素群であることを特徴とする車載電子機器。 In claims 21 to 26,
As a filler to be blended in the adhesive or sealant, the element alloyed with silver is a platinum group element, in particular, platinum, palladium, rhodium, transition elements such as gold, copper, nickel, iron, and chromium. In-vehicle electronic device characterized by being.

請求項２１から請求項２６において、
前記接着剤あるいは封止剤にフィラーとして配合されるべき銀の大きさは少なくとも
５０μｍ以下であることを特徴とする車載電子機器。 In claims 21 to 26,
The in-vehicle electronic device characterized in that the size of silver to be blended as a filler in the adhesive or sealant is at least 50 μm or less.

請求項２１から請求項２６において、
前記接着剤、あるいは封止剤に配合される銀より成るフィラーは球形，針状，フレーク状、あるいは、比表面積を大きくできる不定形バルクとしたことを特徴とする車載電子機器。 In claims 21 to 26,
The vehicle-mounted electronic device characterized by the filler made from silver mix | blended with the said adhesive agent or sealing agent being spherical shape, needle shape, flake shape, or the amorphous bulk which can enlarge a specific surface area.

請求項２１から請求項２６において、
前記接着剤及び、封止剤にフィラーとして配合される銀の表面に活性な水酸基を付与させたヒドロシリルアパタイト銀等、表面に活性な基を有する表面処理、あるいは樹脂で表面処理した銀としたことを特徴とする車載電子機器。 In claims 21 to 26,
Surface treatment with active groups on the surface, such as hydrosilylapatite silver with active hydroxyl group added to the surface of silver that is blended as a filler in the adhesive and sealant, or silver surface-treated with resin In-vehicle electronic devices characterized by

特に発熱抵抗体と感温抵抗体、及び前記発熱抵抗体と感温抵抗体を制御する電子回路を有して成る吸入空気流量を計測する熱式流量計において、
基体及び前記駆動回路を設置するベースと前記発熱抵抗体と前記感温抵抗体の電気的信号を制御する前記駆動回路を格納するケースと前記ケースの開放面を覆うカバーの接着剤，前記ベースと前記駆動回路の接着，前記ベースと前記ケースの接着剤として、請求項１から３１に提示した発明による構造を適用したことを特徴とする熱式流量計。 In particular, in a thermal flow meter for measuring an intake air flow rate comprising an exothermic resistor and a thermosensitive resistor, and an electronic circuit for controlling the exothermic resistor and the thermosensitive resistor,
A base for installing the base and the drive circuit; a case for storing the drive circuit for controlling an electrical signal of the heating resistor and the temperature sensitive resistor; an adhesive for a cover covering an open surface of the case; the base; 32. A thermal flowmeter, wherein the structure according to the invention presented in claims 1 to 31 is applied as an adhesive between the drive circuit and an adhesive between the base and the case.

各種車載電子機器の電子回路の実装部品や電気的接続を担う両端を電気的接続した細線ワイヤの保護を目的として、ケース内部に注入される充填材、あるいは保護膜を形成するコート部材に請求項１から請求項３１に提示した発明によるフィラーを配合したコート部材としたことを特徴とした車載電子機器。 Claimed on a coating material that forms a filling material or a protective film to be injected into the case for the purpose of protecting mounting parts of electronic circuits of various in-vehicle electronic devices and fine wire wires that are electrically connected at both ends for electrical connection. An in-vehicle electronic device characterized in that it is a coated member containing the filler according to the invention presented in claims 1 to 31.

請求項３３において、
特に前記電子回路の保護のため前記電子回路表面に充填する部材はシリコーンゲルであることを特徴とする車載電子機器。 In claim 33,
In particular, the on-vehicle electronic device is characterized in that a member filled on the surface of the electronic circuit is silicone gel for protecting the electronic circuit.

電子回路が形成された回路基板等の電気を印加されて機能する電子部品と、前記電子部品が固定されるベースと、前記電子部品の周囲を囲うケースと、前記ケースの開放面を覆うカバーを有する電子装置において、前記ケースと前記カバー等の樹脂部材について、請求項１から請求項３４に提示したフィラーを配合した樹脂で成形したことを特徴とする車載電子機器。 An electronic component that functions by applying electricity, such as a circuit board on which an electronic circuit is formed, a base to which the electronic component is fixed, a case that surrounds the electronic component, and a cover that covers an open surface of the case In the electronic device which has, resin components, such as the said case and the said cover, shape | molded with resin which mix | blended the filler shown to Claims 1-34, The vehicle-mounted electronic device characterized by the above-mentioned.

請求項３５において、ケース及びカバーを成形する部材はポリブチレンテレフタレート或いは、ポリフェニレンサルファイドをベースポリマーとして、腐食性ガスを吸着する吸着剤をフィラーとして配合したことを特徴とする車載電子機器。 36. The vehicle-mounted electronic device according to claim 35, wherein the member for forming the case and the cover is blended with polybutylene terephthalate or polyphenylene sulfide as a base polymer and an adsorbent that adsorbs corrosive gas as a filler.