JP2006126490A - 基板製造装置及び基板製造方法 - Google Patents
基板製造装置及び基板製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006126490A JP2006126490A JP2004314363A JP2004314363A JP2006126490A JP 2006126490 A JP2006126490 A JP 2006126490A JP 2004314363 A JP2004314363 A JP 2004314363A JP 2004314363 A JP2004314363 A JP 2004314363A JP 2006126490 A JP2006126490 A JP 2006126490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stage
- lower substrate
- lower stage
- alignment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】 搬送ロボット2により供給され、下ステージ12上に載置されたときの下基板32のチャンバ1内位置を記憶する記憶器62を有し、この記憶器62でチャンバ1内位置が記憶された下ステージ12上の下基板32と上ステージ11に保持された上基板31とをX−Y−θ移動機構13により位置合わせを行い、チャンバ1内から搬出される貼り合わせ下基板32位置を、記憶器62に記憶された位置に一致するようにX−Y−θ移動機構13を駆動制御する。
これにより、シール剤32aを介した基板貼り合わせ操作時の位置ずれは補正され、貼り合わせ基板は、チャンバ1内に搬入されたときの下基板32位置や向きに一致した状態で、次の工程に向けて供給される。
【選択図】 図1
Description
まず、開閉扉1aが開かれた開口部1bから、上基板31と下基板32とを順次供給する。最初に上基板31が搬送ロボット2によってチャンバ1内に搬入されて上ステージ11に受け渡される。受け渡された上基板31は上ステージ11に静電チャック等の吸着手段によって吸着保持される。
1a 開閉扉
11 上ステージ
12 下ステージ
12a 窓
13 X−Y−θ移動機構(移動装置)
14 撮像機器(検出手段)
2 搬送ロボット
31 上基板
32 下基板
32a シール剤
4 上下移動機構(移動装置)
6 制御装置
61 制御器(検出手段、制御手段)
62 記憶器
Claims (4)
- 下基板を載置する下ステージと、この下ステージに対向配置され上基板を保持する上ステージと、この上ステージと前記下ステージとを相対的に水平移動と上下移動させる移動手段と、この移動手段を制御して前記下ステージに載置された前記下基板と前記上ステージに保持された前記上基板とを位置合わせして貼り合わせる制御手段とを有し、前記上基板と前記下基板とをシール剤及び液状物質を介して貼り合わせる基板製造装置において、
前記下基板を前記下ステージから受け取り搬出する搬送手段と、前記上基板と前記下基板との位置合わせ前後における前記下ステージ上での前記下基板の位置ずれを検出する検出手段と、を有し、
前記移動手段は、前記下ステージを水平移動可能とし、
前記制御手段は、前記移動手段を前記検出手段にて検出された位置ずれに基づいて制御し、前記上基板が貼り合わされた下基板を前記搬送手段に受け渡すべく前記下ステージの位置を調整することを特徴とする基板製造装置。 - 下基板を載置する下ステージと、この下ステージに対向配置され上基板を保持する上ステージと、この上ステージと前記下ステージとを相対的に水平移動と上下移動させる移動手段と、この移動手段を制御して前記下ステージに載置された前記下基板と前記上ステージに保持された前記上基板とを位置合わせして貼り合わせる制御手段とを有し、前記上基板と前記下基板とをシール剤及び液状物質を介して貼り合わせる基板製造装置において、
前記下基板を前記下ステージとの間で供給及び搬出する搬送手段と、
前記上基板と前記下基板との位置合わせ前後における前記下ステージ上での前記下基板の位置ずれを検出する検出手段と、を有し、
前記制御手段は、前記検出手段にて検出された位置ずれに基づいて、前記上基板が貼り合わされた前記下基板を前記下ステージから搬出するときの前記搬送手段の移動位置を制御することを特徴とする基板製造装置。 - 上基板を上ステージ上に保持するとともに下基板を下ステージ上に載置し、前記上ステージ上に保持された前記上基板と前記下ステージに載置された前記下基板とを位置合わせしてシール剤及び液状物質を介して貼り合わせ、貼り合わされた上下基板を搬送手段により前記下ステージから受け取り搬出する基板製造方法において、
前記上基板と前記下基板との位置合わせ前後における下ステージ上での前記下基板の位置ずれを検出する検出工程と、
この検出工程で検出された位置ずれに基づいて、前記上基板が貼り合わされた前記下基板を前記搬送手段に受け渡すべく前記下ステージの位置を制御する制御工程と
を有することを特徴とする基板製造方法。 - 上基板を上ステージ上に保持するとともに下基板を下ステージ上に載置し、前記上ステージ上に保持された前記上基板と前記下ステージに載置された前記下基板とを位置合わせしてシール剤及び液状物質を介して貼り合わせ、貼り合わされた上下基板を搬送手段により前記下ステージから受け取り搬出する基板製造方法において、
前記上基板と前記下基板との位置合わせ前後における前記下ステージ上での前記下基板の位置ずれを検出する検出工程と、
この検出工程にて検出された位置ずれに基づいて、前記上基板が貼り合わされた前記下基板を前記下ステージから搬出するときの搬送手段の移動位置を制御する制御工程と
を有することを特徴とする基板製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004314363A JP4711466B2 (ja) | 2004-10-28 | 2004-10-28 | 基板製造装置及び基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004314363A JP4711466B2 (ja) | 2004-10-28 | 2004-10-28 | 基板製造装置及び基板製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006126490A true JP2006126490A (ja) | 2006-05-18 |
JP4711466B2 JP4711466B2 (ja) | 2011-06-29 |
Family
ID=36721310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004314363A Expired - Fee Related JP4711466B2 (ja) | 2004-10-28 | 2004-10-28 | 基板製造装置及び基板製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4711466B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019174795A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63129319A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Canon Inc | 貼り合せズレ補正装置 |
JPS64989A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-05 | Toshiba Corp | Device for positioning liquid crystal display panel |
JPH08316288A (ja) * | 1995-05-23 | 1996-11-29 | Nikon Corp | 自動搬送装置 |
JPH09134944A (ja) * | 1995-11-07 | 1997-05-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板位置補正方法及び同装置 |
JP2000180810A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示セルの製造装置 |
JP2003031642A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板搬送装置、それを用いたペースト塗布装置、及びペースト塗布方法 |
JP2003137616A (ja) * | 2001-11-06 | 2003-05-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の貼り合わせ方法 |
JP2004220023A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-08-05 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
-
2004
- 2004-10-28 JP JP2004314363A patent/JP4711466B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63129319A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Canon Inc | 貼り合せズレ補正装置 |
JPS64989A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-05 | Toshiba Corp | Device for positioning liquid crystal display panel |
JPH08316288A (ja) * | 1995-05-23 | 1996-11-29 | Nikon Corp | 自動搬送装置 |
JPH09134944A (ja) * | 1995-11-07 | 1997-05-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板位置補正方法及び同装置 |
JP2000180810A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示セルの製造装置 |
JP2003031642A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板搬送装置、それを用いたペースト塗布装置、及びペースト塗布方法 |
JP2003137616A (ja) * | 2001-11-06 | 2003-05-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の貼り合わせ方法 |
JP2004220023A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-08-05 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019174795A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法 |
JP7317520B2 (ja) | 2018-03-29 | 2023-07-31 | 三星ディスプレイ株式會社 | 表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4711466B2 (ja) | 2011-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107851603B (zh) | 基板载置方法、成膜方法、电子设备的制造方法 | |
KR100822843B1 (ko) | 기판접합장치 | |
JP5523646B1 (ja) | 貼合デバイスの製造装置 | |
KR101192683B1 (ko) | 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법 | |
KR20020015004A (ko) | 액정디스플레이제조의 장치 및 방법 | |
TWI743614B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
CN116682759A (zh) | 接合装置、接合***、接合方法和计算机存储介质 | |
KR101247900B1 (ko) | 액정 기판 접합 시스템 | |
CN113795906A (zh) | 接合装置、接合***以及接合方法 | |
JP2007112626A (ja) | 基板搬送装置及び基板検査装置並びに基板搬送方法 | |
JP2007212572A (ja) | 貼合せ基板の製造方法、及び貼合せ基板製造装置 | |
JP5104257B2 (ja) | 基板貼り合せシステム | |
JP2009059808A (ja) | 位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置 | |
TW201702702A (zh) | 貼合設備的製造裝置及製造方法 | |
JP2013257594A (ja) | 液晶基板貼合システム | |
KR101246800B1 (ko) | 접합기판 제조장치 및 접합기판 제조방법 | |
JP2003131387A (ja) | マスクと露光対象基板との搬送に兼用できる搬送アーム及びそれを備えた露光装置 | |
CN113784814A (zh) | 接合装置、接合***以及接合方法 | |
KR101394312B1 (ko) | 웨이퍼 정렬장치 | |
TW202145464A (zh) | 樹脂模塑裝置 | |
WO2008068845A1 (ja) | パレット搬送装置、および基板検査装置 | |
JP4711466B2 (ja) | 基板製造装置及び基板製造方法 | |
JP4028752B2 (ja) | 統合型液晶ディスプレイパネル組立装置及び基板重ね合わせ装置 | |
TWI779014B (zh) | 曝光裝置 | |
WO2013141388A1 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071022 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100706 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100706 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110209 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110218 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110316 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110320 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |