JP2006123092A - ウエハ保持用バッキング材およびそれを備える研磨ヘッド構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 未発泡樹脂フィルム基層(2)の裏面に感圧接着剤層(3)を設け、その反対面の表面に厚みが0.8〜1.26mm、圧縮率が15〜25%、圧縮弾性率が85〜98%、気泡径が400〜800μmの独立大気泡と気泡径が前記独立大気泡の1/15〜1/3倍の小気泡が存在する層が分離して存在する樹脂発泡シ−ト基層(4)を設けた裏打層(B)に、厚みが0.4〜0.7mm、圧縮率が25〜35%、圧縮弾性率が78〜95%、表面のポア径が40〜80μmの樹脂発泡シ−ト基板保持層(7)を前記樹脂発泡シ−ト基層(4)表面側に積層した構造の、厚みが1.3〜2.0mmの積層体よりなる基板保持用バッキング材1。
【選択図】 図1
Description
図1は本発明のバッキング材の断面図で、図1aは6層構造のものを、図1bは4層構造のものを示す。図2は本発明のバッキング材の斜視図、図3は本発明の研磨ヘッド構造の要部を示す一部を切り欠いた断面図、図4は本発明の研磨ヘッド構造を用いて研磨されたオリフラ付シリコンウエハの厚み分布図、および、図5はバッキング材の樹脂発泡シ−ト層(c)の断面図である。
1)研磨ヘッド10の基板保持用バッキング材1の発泡シ−ト7表面に純水を塗布し、水膜を形成させる。
2)予め仮置台に搬送されてきた基板上に上記研磨ヘッド10を移動させ、研磨ヘッドを下降させて基板上に当接させ、ついで中空スピンドル11を経由して加圧流体、例えば、加圧空気を第一加圧室24に加圧気体を導き、研磨ヘッドのセラミック製基板支持プレ−ト18背面を均一な圧力で押圧すると、樹脂発泡シ−ト基板保持層7面の水膜がオ−ピンポアより外部に排出されて陰圧を生じる。および水自身の表面張力の複合により基板ををバッキング材1のウレタン発泡シ−ト7表面に固定する。
4)第一加圧室24に加圧流体を供給しつつ、基板を保持している研磨ヘッドの中空スピンドル11および下定盤を軸承するスピンドル軸を回転させることにより基板と研磨布を摺擦させて基板の表面を研磨する。この際、研磨剤スラリ−が研磨布表面に供給されつつ、研磨が行なわれる。
富士紡績株式会社の研磨パッド”ボリパスBP202”(商品名):剥離紙/感圧接着剤(100μm)/図5に示す発泡構造の大小の中空微小粒子を含有する発泡樹脂シ−ト(厚み1.0mm、密度0.53g/cm3、圧縮率21.8%、圧縮弾性率88.6%、硬度53.0°)の積層物(B)と、ニッタ・ロデ−ル株式会社の研磨パッド”R601”(商品名):バフ加工された発泡ウレタンシ−ト(厚み0.6mm、圧縮率30%、圧縮弾性率84%、ポア径40〜80μm)/ルミナ(40μm)/アクリル系感圧接着剤(厚み80μm)/保護フィルムを用い、R601の保護フィルムを剥離した後、アクリル系感圧接着剤側を前記ボリパスBP202の発泡樹脂シ−ト面に貼着させバッキング材を調製した。
200mm径、平均厚み701.31μmのオリフラ付シリコンウエハを用い、これを特許文献3に開示されるバル−ン方法の研磨ヘッドの可撓性ゴム膜に保持させて、下定盤と研磨ヘッドの中空スピンドルの回転数をそれぞれ50rpm、セラミック製基板支持プレ−トに懸ける加圧空気の圧力を0.10kg/cm2とし、90秒間研磨(研磨取り代は1.19μm)加工した。得られた研磨加工基板の平均厚みは700.13μm、厚み分布変化率(Diametric Variation)は、0.25UMTRであった。オリフラ部に向かってのシリコンウエハの厚み分布を図6に示す。研磨されたウエハのオリフラ部に近い部分は、研磨過多で、厚みが薄くなっていることが理解される。
2 未発泡樹脂フィルム基層
3 感圧接着剤層
4 中空微小粒子含有樹脂発泡シ−ト基層
5 未発泡樹脂フィルムベ−ス層
6 感圧接着剤層
7 オ−プンポアを有する樹脂発泡シ−ト基板保持層
8 保持リング
9 基板収納ポケット部
10 研磨ヘッド
Claims (2)
- 厚みが8〜100μmの未発泡樹脂フィルム基層(a)の裏面に感圧接着剤層(b)を設け、その反対面の表面に厚みが0.8〜1.26mm、圧縮率が15〜25%、圧縮弾性率が85〜98%、気泡径が400〜800μmの独立大気泡と気泡径が前記独立大気泡の1/15〜1/3倍の小気泡が存在する層が分離して存在する樹脂発泡シ−ト基層(c)を設けた裏打層(A)に、厚みが0.4〜0.7mm、圧縮率が25〜35%、圧縮弾性率が78〜95%、表面のポア径が40〜80μmの樹脂発泡シ−ト基板保持層(B)を前記樹脂発泡シ−ト基層(c)表面側に積層した構造の、厚みが1.3〜2.0mmの積層体よりなる基板保持用バッキング材。
- 研磨されるウエハの外径と略同一径の内径を有し、研磨されるウエハの厚みt0に対し(t0−5)μmから(t0+5)μmの高さを有する環状保持リングを請求項1に記載のバッキング材の樹脂発泡シ−ト基板保持層(B)面に感圧接着剤を用いて貼着させ、このバッキング材の樹脂発泡シ−ト基板保持層(B)面が下面となり、感圧接着剤層(b)が上面となるようにしてセラミック製基板支持プレ−ト下面にバッキング材を貼着し、このセラミック製基板支持プレ−トに貼着したバッキング材と前記環状保持リングとで構成される基板収納ポケット部を形成し、回転する中空軸に軸承されたハウジング部材と該ハウジング部材の下部に固定されたダイヤフラムとで第1加圧室を形成し、前記セラミック製基板支持プレ−トを前記ダイヤフラムに下吊りした構造の研磨ヘッド構造。
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