JP2006113423A - Manufacturing method for display substrate by discharging droplets, display substrate and manufacturing method therefor, display apparatus, and electronic equipment - Google Patents

Manufacturing method for display substrate by discharging droplets, display substrate and manufacturing method therefor, display apparatus, and electronic equipment Download PDF

Info

Publication number
JP2006113423A
JP2006113423A JP2004302469A JP2004302469A JP2006113423A JP 2006113423 A JP2006113423 A JP 2006113423A JP 2004302469 A JP2004302469 A JP 2004302469A JP 2004302469 A JP2004302469 A JP 2004302469A JP 2006113423 A JP2006113423 A JP 2006113423A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
liquid
region
repellent film
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004302469A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006113423A5 (en
JP4507817B2 (en
Inventor
Satoru Kataue
悟 片上
Sadaji Komori
貞治 小森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2004302469A priority Critical patent/JP4507817B2/en
Publication of JP2006113423A publication Critical patent/JP2006113423A/en
Publication of JP2006113423A5 publication Critical patent/JP2006113423A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4507817B2 publication Critical patent/JP4507817B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for a display substrate by discharging droplets by which lack of spread of the droplets and their mixing between adjoining areas are reduced when functional liquid is discharged onto an area on a substrate as the droplets and is arranged thereon, and to provide the display substrate, a manufacturing method for a display apparatus, the display apparatus and electronic equipment. <P>SOLUTION: The manufacturing method for the display apparatus by discharging the droplets is provided by which the functional liquid is discharged as the droplets 8 onto the substrate 12 being a base body and is arranged thereon, wherein approximately at the center part 7a of an area 7 divided by partitions 6 on the substrate 12 and formed in a rectangular shape, a liquid-repellent film 6Z with a projected shape is formed so that the droplet 8 reaches the area 7 and the functional liquid flows up to the corners of the area 7. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、液滴吐出による表示基板の製造方法、表示基板、及び表示装置の製造方法、表示装置、並びに電子機器に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a display substrate by droplet ejection, a display substrate, a method for manufacturing a display device, a display device, and an electronic apparatus.

一般に、各種の表示装置(電気光学装置)においては、カラー表示を可能にするためにカラーフィルタが設けられている。このカラーフィルタは、例えば、ガラスやプラスチックなどで構成された基板上に、R(赤)、G(緑)、B(青)の各色のドット状のフィルタエレメントを、いわゆるストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列などといった所定の配列パターンで配列させたものである。   Generally, in various display devices (electro-optical devices), a color filter is provided to enable color display. This color filter has, for example, a dot-shaped filter element of each color of R (red), G (green), and B (blue) on a substrate made of glass or plastic, so-called stripe arrangement, delta arrangement, They are arranged in a predetermined arrangement pattern such as a mosaic arrangement.

また、表示装置としては、液晶装置やEL(エレクトロルミネッセンス)装置などの電気光学装置を例として、ガラスやプラスチックなどで構成された基板上に、その光学状態を独立して制御可能な表示ドットを配列させたものがある。この場合、各表示ドットには液晶やEL発光部が設けられる。表示ドットの配列態様としては、例えば、縦横の格子(ドットマトリクス)状に配列させたものが一般的である。   In addition, as an example of a display device, an electro-optical device such as a liquid crystal device or an EL (electroluminescence) device is used, and a display dot whose optical state can be controlled independently is formed on a substrate made of glass or plastic. There is something arranged. In this case, each display dot is provided with a liquid crystal or an EL light emitting unit. As an arrangement mode of display dots, for example, a display dot arranged in a vertical and horizontal lattice (dot matrix) is generally used.

カラー表示可能な表示装置においては、通常、例えば上記のR、G、Bの各色に対応する表示ドット(液晶やEL発光部)が形成され、全色に対応する例えば3個の表示ドットによって一つの画素(ピクセル)が構成される。そして、一つの画素内に含まれる複数の表示ドットの階調をそれぞれ制御することによってカラー表示を行うことが可能になる。   In a display device capable of color display, for example, display dots (liquid crystal or EL light emitting unit) corresponding to the respective colors R, G, B, for example, are formed, and one display is formed by, for example, three display dots corresponding to all colors. Two picture elements (pixels) are formed. Then, it is possible to perform color display by controlling the gradations of a plurality of display dots included in one pixel.

例えば特許文献1に開示されているように、これらの表示装置の製造工程においては、感光性樹脂を基板上に塗布し、この感光性樹脂に露光処理及び現像処理を施すことにより、格子状の隔壁(バンク)を形成してから、この隔壁により画成された領域に、ヘッドなどによって吐出された液滴を着弾させ、乾燥させることによって表示要素(すなわち、上記のカラーフィルタのフィルタエレメントやEL発光部の表示ドットなど)を形成する場合がある。この方法では、フォトリソグラフィ法などによって表示要素を各色毎にパターニングする必要がないので、容易に製造することができるという利点がある。そして、基板表面に親水化処理を行いインクの濡れ性を改善していた(例えば、特許文献1参照)。   For example, as disclosed in Patent Document 1, in the manufacturing process of these display devices, a photosensitive resin is applied on a substrate, and an exposure process and a development process are performed on the photosensitive resin, thereby forming a lattice-like structure. After forming a partition (bank), droplets discharged by a head or the like are landed on an area defined by the partition and dried, thereby causing a display element (that is, a filter element or EL of the above color filter). In some cases, a display dot or the like of the light emitting portion is formed. This method has an advantage that it can be easily manufactured because it is not necessary to pattern display elements for each color by a photolithography method or the like. And the hydrophilicity process was performed to the board | substrate surface, and the wettability of the ink was improved (for example, refer patent document 1).

特開2000−221319号公報JP 2000-221319 A

ところが、上記従来のカラーフィルタ或いは表示装置(電気光学装置)の製造方法においては、画素領域周辺にバンクと呼ばれる隔壁部を溌液性材料で形成しているのがほとんどであって、隣接する画素領域へのインクの流れ込みなどを防ぐ工夫をしている。例えば、インクが画素領域に充填されていく初期段階で、画素領域周辺部へのインクの濡れ広がり不足を少なくするために、画素領域の周辺部にインクを着弾させるなどの工夫が必要であった。しかし、バンク近傍でインクがはじかれてしまうことによって、画素領域の周辺部に十分インクが濡れ広がらないことがあって、色抜けの発生する恐れがあった。一方、周辺部にもインクが濡れ広がるように滴下するインクの量を多くすると、隣接するバンク内にインクが混入してしまい、混色が生じてしまう恐れがあった。   However, in the above conventional color filter or display device (electro-optical device) manufacturing method, partition walls called banks are mostly formed of a lyophobic material around the pixel region, and adjacent pixels are formed. The device is designed to prevent ink from flowing into the area. For example, at the initial stage when ink is filled in the pixel area, it has been necessary to devise measures such as landing the ink around the pixel area in order to reduce insufficient wetting and spreading of the ink around the pixel area. . However, if ink is repelled in the vicinity of the bank, the ink may not be sufficiently spread around the periphery of the pixel area, and color loss may occur. On the other hand, if the amount of ink dropped so that the ink spreads in the peripheral area is increased, the ink is mixed into adjacent banks, and there is a possibility that color mixing occurs.

したがって、混色の発生を少なく抑えることができて、画素領域内の濡れ不足を減少させて色抜けの発生も少なく抑えることができる表示装置を製造することが可能な製造方法と、表示のコントラストの低下の少ない、高精細な表示基板とが求められていた。   Accordingly, a manufacturing method capable of manufacturing a display device that can suppress the occurrence of color mixture and reduce deficiency in the pixel region to reduce the occurrence of color loss, and display contrast. There has been a demand for a high-definition display substrate with little reduction.

本発明の目的は、機能液を基板上の領域に液滴として吐出させて配置する場合に、液滴の広がり不足や隣接する領域間の液滴の混入を低減することのできる液滴吐出による表示基板の製造方法、表示基板、及び表示装置の製造方法、表示装置、並びに電子機器を提供することである。   An object of the present invention is to perform droplet ejection that can reduce the insufficient spread of droplets and the mixing of droplets between adjacent regions when the functional liquid is disposed as droplets on a region on a substrate. A display substrate manufacturing method, a display substrate, a display device manufacturing method, a display device, and an electronic apparatus are provided.

本発明の基板の製造方法は、基体上に所定の領域を区画する隔壁を有する基板の製造方法であって、前記基体上に前記所定の領域を区画するための隔壁を形成する工程と、前記所定の領域の一部に撥液性の高い撥液膜を形成する工程と、前記所定の領域に機能液を塗布する工程と、を有することを特徴とする。   The method for manufacturing a substrate of the present invention is a method for manufacturing a substrate having a partition wall that partitions a predetermined region on a base body, and includes a step of forming a partition wall for partitioning the predetermined region on the base body, The method includes a step of forming a liquid repellent film having high liquid repellency in a part of a predetermined region, and a step of applying a functional liquid to the predetermined region.

この発明によれば、隔壁を形成する工程と、膜を形成する工程とを備えていて、隔壁によって区画形成された領域に液滴を着弾させると、領域の島状領域に撥液膜が形成されているため、領域の略中央部の濡れ性が悪く、周辺部の濡れ性が良いことで、撥液膜に機能液がはじかれて、領域の略中央部よりもその周辺部に機能液が流れていく。そして、領域の中央部に機能液が広がっていくので、液滴が満たされない空隙部(色抜け部)が形成されることが少なくなる。しかも、領域の周辺部に機能液が流れようとするから、領域の周辺部を狙って吐出したときに着弾位置のばらつきにより発生する混色を少なく抑えることができる。また、例えば、親液膜に撥液膜が形成されている場合や、親液性のない非撥液膜に撥液膜が形成されている場合や、高い撥液性を有する撥液膜に相対的に低い撥液性を有する撥液膜が形成されていても液滴が満たされない空隙部(色抜け部)が形成されることが少なくなる。   According to the present invention, the method includes a step of forming a partition and a step of forming a film, and when a droplet is landed on a region partitioned by the partition, a liquid repellent film is formed on the island region of the region. Therefore, the wettability of the substantially central part of the region is poor and the wettability of the peripheral part is good, so that the functional liquid is repelled in the liquid repellent film, and the functional liquid is located in the peripheral part rather than the substantially central part of the area. Will flow. Then, since the functional liquid spreads in the center of the region, it is less likely that voids (color missing portions) that are not filled with droplets are formed. In addition, since the functional liquid tends to flow to the peripheral portion of the region, it is possible to suppress color mixing that occurs due to variations in the landing position when discharging is aimed at the peripheral portion of the region. Also, for example, when a lyophobic film is formed on a lyophilic film, when a lyophobic film is formed on a non-lyophilic non-lyophobic film, or on a lyophobic film having high lyophobic properties Even if a liquid-repellent film having a relatively low liquid repellency is formed, a void portion (color missing portion) that is not filled with droplets is less formed.

本発明の基板の製造方法は、前記撥液膜を形成する工程では、前記撥液膜が凸形状であることが望ましい。   In the substrate manufacturing method of the present invention, it is desirable that the liquid repellent film has a convex shape in the step of forming the liquid repellent film.

この発明によれば、凸形状に撥液膜がなっているので、領域の略中央部よりもその周辺部に機能液が流れていきやすい。   According to this invention, since the liquid repellent film has a convex shape, the functional liquid tends to flow to the peripheral portion rather than the substantially central portion of the region.

本発明の基板の製造方法は、前記撥液膜を形成する工程では、前記所定の領域に撥液性を有するネガ型の放射線感応性素材の膜を形成する工程と、前記基体の前記隔壁側と反対側の面に、前記所定の領域の略中央部と対応する位置にピンホールを備えたマスクを配置し、前記ピンホールを通過するように光を照射して前記ネガ型放射線感応性素材の膜を露光する工程と、前記露光後の前記ネガ型放射線感応性素材の膜を現像する工程と、を有することが望ましい。   The substrate manufacturing method of the present invention includes a step of forming a film of a negative radiation-sensitive material having liquid repellency in the predetermined region in the step of forming the liquid repellent film, and the partition side of the substrate. A negative radiation sensitive material is formed by disposing a mask having a pinhole at a position corresponding to the substantially central portion of the predetermined region on the surface opposite to the surface and irradiating light so as to pass through the pinhole. It is desirable to have a step of exposing the film and a step of developing the film of the negative radiation sensitive material after the exposure.

この発明によれば、ネガ型の放射線感応性素材の膜形成工程と、基板の裏面側から露光する工程とを備え、基板の裏面側からピンホール露光するときに、基板の厚さ分離れた所から光が照射されるので、光の回折により光量分布ができる。そして、撥液膜の膜厚分布は光量分布に略比例するから、領域の略中央部で撥液膜が厚く、周辺部で薄く形成できる。   According to this invention, the film forming step of the negative type radiation sensitive material and the step of exposing from the back side of the substrate are provided, and the thickness of the substrate is separated when performing pinhole exposure from the back side of the substrate. Since light is irradiated from the place, a light quantity distribution is formed by light diffraction. Since the film thickness distribution of the liquid repellent film is substantially proportional to the light amount distribution, the liquid repellent film can be formed thick at the approximate center of the region and thin at the peripheral part.

本発明の基板の製造方法は、前記撥液膜を形成する工程では、前記所定の領域に撥液性を有するポジ型の放射線感応性素材の膜を形成する工程と、前記基体の前記隔壁側の面に、前記所定の領域の略中央部と対応する位置にマスクを配置し、光を照射してポジ型放射線感応性素材の膜を露光する工程と、前記露光後の前記ポジ型の放射線感応性素材の膜を現像する工程と、を有することが望ましい。   The substrate manufacturing method of the present invention includes the step of forming the liquid repellent film, the step of forming a film of a positive radiation sensitive material having liquid repellency in the predetermined region, and the partition side of the substrate. A mask is disposed at a position corresponding to the substantially central portion of the predetermined region on the surface, and the film of the positive radiation sensitive material is exposed by irradiating light, and the positive radiation after the exposure And developing a film of a sensitive material.

この発明によれば、ポジ型の放射線感応性素材の膜形成工程と、基板の表面側から露光する工程とを備えているので、配線などが基板に存在していて、裏面側から露光のできない有機ELのような場合でも撥液膜を形成できる。   According to this invention, since the film forming step of the positive type radiation sensitive material and the step of exposing from the front surface side of the substrate are provided, the wiring and the like are present on the substrate and the exposure cannot be performed from the back surface side. Even in the case of organic EL, a liquid repellent film can be formed.

本発明の基板の製造方法は前記撥液膜を形成する工程では、複数回露光して前記撥液膜を形成することが望ましい。   In the method for producing a substrate of the present invention, in the step of forming the liquid repellent film, it is desirable to form the liquid repellent film by performing exposure multiple times.

この発明によれば、ポジ型の放射線感応性素材を複数回露光することで、略山型形状の撥液膜が形成できるので、領域の略中央部に機能液が溜まるよりも、機能液がはじかれて、その周辺部に流れていきやすくなる。   According to this invention, by exposing the positive radiation sensitive material a plurality of times, a substantially mountain-shaped liquid repellent film can be formed, so that the functional liquid does not accumulate in the approximate center of the region. It will be repelled and it will be easier to flow around it.

本発明の基板は、基体と、前記基体上に所定の領域を区画するように形成された隔壁と、前記所定の領域の一部に形成された撥液膜と、前記所定の領域に配置されるとともに機能液が固化されて形成された表示層と、を備えていることを特徴とする。   The substrate of the present invention is arranged in a base, a partition formed so as to partition a predetermined region on the base, a liquid repellent film formed in a part of the predetermined region, and the predetermined region. And a display layer formed by solidifying the functional liquid.

この発明によれば、機能液が領域に着弾したときに、領域の一部に撥液膜が形成されているから、撥液膜が機能液をはじいて、領域の周辺部に機能液が流れていくので、液滴が満たされない空隙部(色抜け部)の発生を少なく抑えることができる。領域内において空隙部の発生を抑えることができれば、従来より、インクの濃度を高濃度にしても良いので、より少ないインクを領域に着弾することができる。吐出するインクの量が少なくて済むから、液滴を着弾させるときに狙った位置に着弾させることができるので、吐出時の混色不良の発生を少なく抑えることができる。したがって、混色不良を抑えることができるから、隔壁高さを低くすることができるので、平坦化がしやすくなる。したがって、より高密度で、高精細になる。   According to this invention, when the functional liquid lands on the area, the liquid repellent film is formed on a part of the area. Therefore, the liquid repellent film repels the functional liquid and the functional liquid flows around the area. Therefore, the generation of voids (color missing portions) that are not filled with droplets can be suppressed to a small extent. If the generation of voids in the region can be suppressed, the concentration of ink may be increased from the conventional level, so that less ink can be landed on the region. Since the amount of ink to be ejected is small, it is possible to land at the target position when the droplets are landed, so that it is possible to suppress the occurrence of color mixing failure during ejection. Therefore, color mixing defects can be suppressed, and the height of the partition walls can be reduced, so that flattening is facilitated. Therefore, it becomes higher density and higher definition.

本発明の基板は、前記撥液膜が、凸形状であることが望ましい。   In the substrate of the present invention, it is desirable that the liquid repellent film has a convex shape.

この発明によれば、撥液膜が、凸形状に形成されているので、領域に着弾した液滴が領域の略中央部よりもその周辺部に機能液が流れていきやすくなる。   According to the present invention, since the liquid repellent film is formed in a convex shape, the liquid that has landed on the region is more likely to flow to the peripheral portion than the substantially central portion of the region.

本発明の基板は、前記撥液膜の高さが、100nm〜300nmの範囲であることが望ましい。   As for the board | substrate of this invention, it is desirable for the height of the said liquid repellent film to be the range of 100 nm-300 nm.

この発明によれば、撥液膜が100nm〜300nmの高さで形成されているから、領域に液滴が着弾すると、撥液膜に機能液がはじかれて、隔壁と領域の周辺部との間に機能液が案内されやすい。そして、領域の周辺部に機能液が流れていき、そこに溜まると、領域の周辺部から中央部に向かって機能液が広がることができる。   According to the present invention, since the liquid repellent film is formed at a height of 100 nm to 300 nm, when the liquid droplets land on the area, the functional liquid is repelled on the liquid repellent film, and the partition wall and the peripheral part of the area It is easy to guide the functional liquid in between. Then, when the functional liquid flows to the peripheral portion of the region and accumulates there, the functional liquid can spread from the peripheral portion of the region toward the central portion.

本発明の電気光学装置は、前述の基板を備えていることを特徴とする。   An electro-optical device according to the present invention includes the above-described substrate.

この発明によれば、前述のように、液滴が満たされない空隙部(色抜け部)や混色の発生を少なく抑えることができて、隔壁高さを低くすることができるから、より平坦化された表示基板ができるので、断線やショートなどの品質問題を低減することが可能になる。したがって、より高密度、高精細で、安定した品質のデバイスを得ることができるので、表示品位を向上させることが可能な電気光学装置を提供できる。   According to the present invention, as described above, it is possible to suppress the generation of voids (color missing portions) and color mixture that are not filled with liquid droplets, and to reduce the height of the partition walls. Since a display substrate can be formed, quality problems such as disconnection and short circuit can be reduced. Accordingly, since a device with higher density, higher definition, and stable quality can be obtained, an electro-optical device capable of improving display quality can be provided.

本発明の電子機器は、前述の電気光学装置を備えていることを特徴とする。   An electronic apparatus according to the present invention includes the above-described electro-optical device.

この発明によれば、より表示品位を向上させることが可能な電気光学装置を有しているので、高精度で小型化が可能な電子機器を提供できる。   According to the present invention, since the electro-optical device that can further improve the display quality is provided, it is possible to provide an electronic apparatus that can be miniaturized with high accuracy.

以下、本発明の液滴吐出による表示装置の製造方法、表示装置、及び、電子機器について実施形態を挙げ、添付図面に沿って詳細に説明する。ここで、本発明の特徴的な構成及び方法について説明する前に、まず、液滴吐出方法で用いられる基板、液滴吐出方法、カラーフィルタ基板の構造及び製造方法、EL発光パネルの構造及び製造方法について順次説明する。
<基体について>
Embodiments of a display device manufacturing method, display device, and electronic apparatus according to the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, before describing the characteristic configuration and method of the present invention, first, the substrate used in the droplet discharge method, the droplet discharge method, the structure and manufacturing method of the color filter substrate, the structure and manufacturing of the EL light emitting panel The method will be described sequentially.
<About the substrate>

液滴吐出による表示装置の製造方法で使用される基体としては、ガラス、石英ガラス、プラスチックなど各種のものを用いることができる。
<液滴吐出法について>
Various substrates such as glass, quartz glass, and plastic can be used as a substrate used in a method for manufacturing a display device by droplet discharge.
<Droplet ejection method>

液滴吐出法の吐出技術としては、帯電制御方式、加圧振動方式、電気機械変換式、電気熱変換方式、静電吸引方式等が挙げられる。ここで、帯電制御方式は、材料に帯電電極で電荷を付与し、偏向電極で材料の飛翔方向を制御して吐出ノズルから吐出させるものである。また、加圧振動方式は、材料に30kg/cm2程度の超高圧を印加してノズル先端側に材料を吐出させるものであり、制御電圧をかけない場合には材料が直進して吐出ノズルから吐出され、制御電圧をかけると材料間に静電的な反発が起こり、材料が飛散して吐出ノズルから吐出されない。また、電気機械変換方式は、ピエゾ素子(圧電素子)がパルス的な電気信号を受けて変形する性質を利用したもので、ピエゾ素子が変形することによって材料を貯留した空間に可撓物質を介して圧力を与え、この空間から材料を押し出して吐出ノズルから吐出させるものである。 Examples of the discharge technique of the droplet discharge method include a charge control method, a pressure vibration method, an electromechanical conversion method, an electrothermal conversion method, and an electrostatic suction method. Here, in the charge control method, a charge is applied to a material by a charging electrode, and the flight direction of the material is controlled by a deflection electrode and discharged from a discharge nozzle. In addition, the pressure vibration method is a method in which an ultra-high pressure of about 30 kg / cm 2 is applied to the material to discharge the material to the nozzle tip side, and when the control voltage is not applied, the material moves straight from the discharge nozzle. When discharged and a control voltage is applied, electrostatic repulsion occurs between the materials, and the materials are scattered and are not discharged from the discharge nozzle. The electromechanical conversion method utilizes the property that a piezoelectric element (piezoelectric element) is deformed by receiving a pulse-like electric signal. The piezoelectric element is deformed through a flexible substance in a space where material is stored. Pressure is applied, and the material is extruded from this space and discharged from the discharge nozzle.

また、電気熱変換方式は、材料を貯留した空間内に設けたヒータにより、材料を急激に気化させてバブル(泡)を発生させ、バブルの圧力によって空間内の材料を吐出させるものである。静電吸引方式は、材料を貯留した空間内に微小圧力を加え、吐出ノズルに材料のメニスカスを形成し、この状態で静電引力を加えてから材料を引き出すものである。また、この他に、電場による流体の粘性変化を利用する方式や、放電火花で飛ばす方式などの技術も適用可能である。液滴吐出法は、材料の使用に無駄が少なく、しかも所望の位置に所望の量の材料を的確に配置できるという利点を有する。なお、液滴吐出法により吐出される液体材料の一滴の量は例えば1〜300ナノグラムである。   In the electrothermal conversion method, a material is rapidly vaporized by a heater provided in a space where the material is stored to generate bubbles, and the material in the space is discharged by the pressure of the bubbles. In the electrostatic attraction method, a minute pressure is applied to a space in which a material is stored, a meniscus of material is formed on the discharge nozzle, and an electrostatic attractive force is applied in this state before the material is drawn out. In addition to this, techniques such as a system that uses a change in the viscosity of a fluid due to an electric field and a system that uses a discharge spark are also applicable. The droplet discharge method has an advantage that the use of the material is less wasteful and a desired amount of the material can be accurately disposed at a desired position. In addition, the amount of one drop of the liquid material discharged by the droplet discharge method is 1 to 300 nanograms, for example.

<カラーフィルタ基板の構造及びその製造方法>
図6(a)〜(f)は、カラーフィルタ基板の製造工程を示す工程断面図であり、図7は、カラーフィルタ基板の製造工程の手順を示す概略フローチャートである。
<Color filter substrate structure and manufacturing method thereof>
6A to 6F are process cross-sectional views illustrating the manufacturing process of the color filter substrate, and FIG. 7 is a schematic flowchart illustrating the procedure of the manufacturing process of the color filter substrate.

図6(a)に示すように、透光性を有するガラスやプラスチック等で構成された基板12の表面上に、スピンコーティング(回転塗布)、流延塗布、ロール塗布などの種々の方法によって放射線感応性素材6Aを塗布する(図7に示すステップS31)。この放射線感応性素材6Aとしては、樹脂組成物であることが好ましい。塗布後における上記放射線感応性素材6Aの厚さは、通常0.1〜10μmであり、好ましくは0.5〜3.0μmである。   As shown in FIG. 6A, radiation is applied to the surface of a substrate 12 made of light-transmitting glass, plastic, or the like by various methods such as spin coating (rotary coating), cast coating, and roll coating. A sensitive material 6A is applied (step S31 shown in FIG. 7). The radiation sensitive material 6A is preferably a resin composition. The thickness of the radiation-sensitive material 6A after coating is usually 0.1 to 10 μm, preferably 0.5 to 3.0 μm.

この樹脂組成物は、例えば、(i)バインダー樹脂、多官能性単量体、光重合開始剤等を含有する、放射線の照射により硬化する放射線感応性樹脂組成物や、(ii)バインダー樹脂、放射線の照射により酸を発生する化合物、放射線の照射により発生した酸の作用により架橋し得る架橋性化合物等を含有する、放射線の照射により硬化する放射線感応性樹脂組成物などを用いることができる。これらの樹脂組成物は、通常、その使用に際して溶媒を混合して液状組成物として調製されるが、この溶媒は、高沸点溶媒でも低沸点溶媒でもよい。放射線感応性素材6Aとしては、特開平10−86456号公報に記載されているような、(a)ヘキサフルオロプロピレンと不飽和カルボン酸(無水物)と他の共重合可能なエチレン性不飽和単量体との共重合体、(b)放射線の照射により酸を発生する化合物、(c)放射線の照射により発生した酸の作用により架橋しうる架橋性化合物、(d)前記(a)成分以外の含フッ素有機化合物、並びに、(e)前記(a)〜(d)成分を溶解しうる溶媒、を含有する組成物であることが好ましい。   This resin composition includes, for example, (i) a radiation-sensitive resin composition that contains a binder resin, a polyfunctional monomer, a photopolymerization initiator, and the like and is cured by irradiation with radiation, and (ii) a binder resin, A radiation-sensitive resin composition that contains a compound that generates an acid upon irradiation with radiation, a crosslinkable compound that can be cross-linked by the action of an acid generated upon irradiation with radiation, and the like that is cured by irradiation with radiation can be used. These resin compositions are usually prepared as a liquid composition by mixing a solvent when used, and this solvent may be a high-boiling solvent or a low-boiling solvent. Examples of the radiation sensitive material 6A include (a) hexafluoropropylene, unsaturated carboxylic acid (anhydride), and other copolymerizable ethylenically unsaturated monomers as described in JP-A-10-86456. A copolymer with a monomer, (b) a compound capable of generating an acid upon irradiation with radiation, (c) a crosslinkable compound capable of crosslinking by the action of an acid generated upon irradiation with radiation, (d) other than the component (a) The fluorine-containing organic compound and (e) a solvent capable of dissolving the components (a) to (d) are preferable.

次に、放射線感応性素材6Aに所定のパターンマスクを介して放射線を照射(露光)する(図7のステップS32)。なお、放射線とは、可視光、紫外線、X線、電子線などが含まれるが、波長が190〜450nmの範囲にある放射線(光)が好ましい。なお、この放射線照射(露光)処理は、基板12の表面側露光と裏面側露光を同時に行う方法であるが、詳細については後述する。   Next, the radiation sensitive material 6A is irradiated (exposed) with radiation through a predetermined pattern mask (step S32 in FIG. 7). The radiation includes visible light, ultraviolet rays, X-rays, electron beams, etc., but radiation (light) having a wavelength in the range of 190 to 450 nm is preferable. This radiation irradiation (exposure) process is a method in which the front surface side exposure and the back surface side exposure of the substrate 12 are performed simultaneously, and details will be described later.

次に、放射線感応性素材6Aを現像する(図7のステップS33)ことによって、図6(b)に示す隔壁(バンク)6Bと撥液膜6Zとを形成する。この隔壁6Bと、撥液膜6Zは、上記パターンマスクに対応した形状(ネガパターン)に構成される。隔壁6Bの形状としては、例えば、方形状のフィルタエレメント形成領域7を平面上において縦横に配列させることのできるように画成する格子状であることが好ましい。なお、放射線感応性素材6Aを現像するのに用いられる現像液としては、アルカリ現像液が用いられる。このアルカリ現像液としては、例えば、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、硅素ナトリウム、メタ硅素ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、コリン、ピロール、ピペリジン、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ[4,3,0]−5−ノネン等の水溶液が好ましい。このアルカリ現像液には、例えば、メタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒や界面活性剤等を適量添加することもできる。また、アルカリ現像液による現像後は、通常、水洗が行われる。   Next, the radiation sensitive material 6A is developed (step S33 in FIG. 7), thereby forming the partition (bank) 6B and the liquid repellent film 6Z shown in FIG. 6B. The partition 6B and the liquid repellent film 6Z are configured in a shape (negative pattern) corresponding to the pattern mask. The shape of the partition wall 6B is preferably, for example, a lattice shape that is defined so that the rectangular filter element forming regions 7 can be arranged vertically and horizontally on a plane. An alkaline developer is used as the developer used to develop the radiation sensitive material 6A. Examples of the alkali developer include sodium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium silicon, sodium metasilicon, aqueous ammonia, ethylamine, n-propylamine, diethylamine, di-n-propylamine, triethylamine, and methyldiethylamine. , Dimethylethanolamine, triethanolamine, tetramethylammonium hydroxide, choline, pyrrole, piperidine, 1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7-undecene, 1,5-diazabicyclo [4,3,0] An aqueous solution such as -5-nonene is preferred. An appropriate amount of a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol, a surfactant, or the like can be added to the alkaline developer. In addition, washing with water is usually performed after development with an alkali developer.

次に、図6(c)に示すように、上記隔壁6Bは、例えば200℃程度にてベーク(焼成)されて隔壁6Cとなる(図7のステップS34)。この焼成温度は、上記の放射線感応性素材6Aに応じて適宜調整される。また、ベーク処理を要しない場合もあり得る。なお、本実施形態では、隔壁6Cは遮光性の素材で構成されているために、各領域7を画成する(区画する)文字通りの隔壁としての機能と、領域7以外の部分を遮光する遮光層としての機能とを併せ持つものとなっている。もっとも、隔壁としての機能のみを有するように構成しても構わない。この場合、隔壁とは別に、金属等で構成される遮光層を別途形成してもよい。   Next, as shown in FIG. 6C, the partition 6B is baked (baked) at, for example, about 200 ° C. to form the partition 6C (step S34 in FIG. 7). This firing temperature is appropriately adjusted according to the radiation sensitive material 6A. Further, there may be a case where baking is not required. In this embodiment, since the partition wall 6C is made of a light-shielding material, it functions as a literal partition wall that defines (partitions) each region 7, and a light-shielding portion that blocks light other than the region 7. It has a function as a layer. But you may comprise so that it may have only a function as a partition. In this case, a light shielding layer made of metal or the like may be formed separately from the partition wall.

次に、上記のようにして形成された隔壁6Cによって画成される各領域7に、アクリル樹脂等の基材に着色剤(顔料、染料など)を混入したフィルタエレメント材料13(図6の例では13R(赤の着色材)、13G(緑の着色材)、13B(青の着色材))を導入する。フィルタエレメント材料13を各領域7に導入する方法としては、フィルタエレメント材料13を、溶媒などを混合することによって液状材料(機能液)として形成し、この機能液を上記領域7に導入する。より具体的には、本実施形態では、後述する液滴吐出ヘッドを用いた液滴吐出によって機能液を液滴8の形態で領域7内に着弾させることによって材料の導入を行っている。   Next, a filter element material 13 in which a colorant (pigment, dye, etc.) is mixed in a base material such as an acrylic resin in each region 7 defined by the partition wall 6C formed as described above (example in FIG. 6). Then, 13R (red colorant), 13G (green colorant), and 13B (blue colorant)) are introduced. As a method for introducing the filter element material 13 into each region 7, the filter element material 13 is formed as a liquid material (functional liquid) by mixing a solvent or the like, and this functional liquid is introduced into the region 7. More specifically, in this embodiment, the material is introduced by landing the functional liquid in the region 7 in the form of droplets 8 by droplet ejection using a droplet ejection head described later.

上記のフィルタエレメント材料13は、機能液として領域7内に導入され、その後に、乾燥若しくは低温(例えば60℃)での焼成によるプレベーク(仮焼成)を行うことによって、仮固化若しくは仮硬化される。例えば、フィルタエレメント材料13Rの導入を行い(図6(c)及び図7のステップS35)、その後に、フィルタエレメント材料13Rのプレベークを行ってフィルタエレメント3Rを形成し(図7のステップS36)、次に、フィルタエレメント材料13Gの導入を行い(図6(d)及び図7のステップS37)、フィルタエレメント材料13Gのプレベークを行ってフィルタエレメント3Gを形成し(図7のステップS38)、さらに、フィルタエレメント材料13Bの導入を行い(図6(e)及び図7のステップS39)、しかる後に、フィルタエレメント材料13Bのプレベークを行ってフィルタエレメント3Bを形成する(図6(f)及び図7のステップS40)。このようにして、全ての色のフィルタエレメント材料13が各領域7に導入され、仮固化若しくは仮硬化された表示要素であるフィルタエレメント3(3R、3G、3B)が形成されることにより、表示素材(カラーフィルタ基板CF)が形成される。   Said filter element material 13 is introduce | transduced in the area | region 7 as a functional liquid, and is preliminarily solidified or temporarily hardened by performing prebaking (preliminary baking) by drying or baking at low temperature (for example, 60 degreeC) after that. . For example, the filter element material 13R is introduced (step S35 in FIG. 6C and FIG. 7), and then the filter element material 13R is pre-baked to form the filter element 3R (step S36 in FIG. 7). Next, the filter element material 13G is introduced (step S37 in FIG. 6 (d) and FIG. 7), the filter element material 13G is pre-baked to form the filter element 3G (step S38 in FIG. 7), and The filter element material 13B is introduced (step S39 in FIG. 6 (e) and FIG. 7), and then the filter element material 13B is pre-baked to form the filter element 3B (FIG. 6 (f) and FIG. 7). Step S40). In this way, the filter element material 13 of all colors is introduced into each region 7 to form the filter element 3 (3R, 3G, 3B) which is a temporarily solidified or temporarily cured display element. A material (color filter substrate CF) is formed.

次に、上記のようにして構成された表示素材であるカラーフィルタ基板CFを検査する(図7のステップS41)。この検査は、例えば、肉眼若しくは顕微鏡等で、上記隔壁6C及び表示要素であるフィルタエレメント3を観察する。この場合、カラーフィルタ基板CFを撮影し、その撮影画像に基づいて自動的に検査を行っても構わない。この検査によって、表示要素であるフィルタエレメント3に欠陥が見つかった場合には、そのカラーフィルタ基板CFを除材し、基体再生工程に移行させる。   Next, the color filter substrate CF, which is a display material configured as described above, is inspected (step S41 in FIG. 7). In this inspection, for example, the partition wall 6C and the filter element 3 as a display element are observed with the naked eye or a microscope. In this case, the color filter substrate CF may be photographed and automatically inspected based on the photographed image. If a defect is found in the filter element 3 which is a display element by this inspection, the color filter substrate CF is removed, and the process proceeds to the substrate regeneration process.

ここで、フィルタエレメント3の欠陥とは、フィルタエレメント3が欠如している場合(いわゆるドット抜け)、フィルタエレメント3が形成されているが、領域7内に配置された材料の量(体積)が多すぎたり少なすぎたりして不適切である場合、フィルタエレメント3が形成されているが、塵埃等の異物が混入していたり付着していたりする場合などである。   Here, the defect of the filter element 3 means that when the filter element 3 is absent (so-called dot dropout), the filter element 3 is formed, but the amount (volume) of the material arranged in the region 7 is The filter element 3 is formed when it is inappropriate because it is too much or too little, but it may be a case where foreign matters such as dust are mixed or adhered.

上記検査において表示素材に欠陥が発見されなかった場合には、例えば200℃程度の温度でベーク(焼成)処理を行い、カラーフィルタ基板CFのフィルタエレメント3(3R、3G、3B)を完全に固化若しくは硬化させる(図7のステップS42)。欠陥が発見された場合は、除材される。このベーク処理の温度はフィルタエレメント材料13の組成等によって適宜に決定できる。また、特に高温に加熱することなく、単に通常とは異なる雰囲気(窒素ガス中や乾燥空気中等)などで乾燥若しくはエージングさせるだけでもよい。最後に、図6(f)に示すように、上記フィルタエレメント3の上に透明な保護層14が形成される。   If no defect is found in the display material in the above inspection, the filter element 3 (3R, 3G, 3B) of the color filter substrate CF is completely solidified by, for example, baking (baking) at a temperature of about 200 ° C. Alternatively, it is cured (step S42 in FIG. 7). If a defect is found, it will be removed. The baking temperature can be appropriately determined depending on the composition of the filter element material 13 and the like. Further, it may be simply dried or aged in a different atmosphere (in nitrogen gas or in dry air) without heating to a particularly high temperature. Finally, as shown in FIG. 6 (f), a transparent protective layer 14 is formed on the filter element 3.

<EL発光パネルの構造及びその製造方法>
次に、図8及び図9を参照して、EL発光パネル252及びその製造方法について説明する。ここで、図8(a)〜(h)は、EL発光パネル252の製造工程を示す工程断面図であり、図9は、EL発光パネル252の製造工程の手順を示す概略フローチャートである。
<Structure of EL light emitting panel and manufacturing method thereof>
Next, with reference to FIG. 8 and FIG. 9, the EL light emitting panel 252 and the manufacturing method thereof will be described. 8A to 8H are process cross-sectional views illustrating the manufacturing process of the EL light emitting panel 252, and FIG. 9 is a schematic flowchart illustrating the procedure of the manufacturing process of the EL light emitting panel 252.

このEL発光パネル252を製造する場合には、透光性のガラスやプラスチック等で構成された基板12上に、図8(a)に示すように第1電極201を形成する。EL発光パネル252がパッシブマトリクス型である場合には第1電極201は帯状に形成され、また、基板12上に図示しないTFD素子やTFT素子といった能動素子を形成してなるアクティブマトリクス型である場合には第1電極201は表示ドット毎に独立して形成される。これらの構造の形成方法としては、例えばフォトリソグラフィ法、真空蒸着法、スパッタリング法、パイロゾル法などを用いることができる。第1電極201の材料としてはITO(Indium−Tin・Oxide)、酸化スズ、酸化インジウムと酸化亜鉛との複合酸化物などを用いることができる。   When the EL light emitting panel 252 is manufactured, the first electrode 201 is formed on the substrate 12 made of translucent glass or plastic as shown in FIG. In the case where the EL light emitting panel 252 is a passive matrix type, the first electrode 201 is formed in a band shape, and is an active matrix type in which an active element such as a TFD element or a TFT element (not shown) is formed on the substrate 12. The first electrode 201 is formed independently for each display dot. As a method for forming these structures, for example, a photolithography method, a vacuum deposition method, a sputtering method, a pyrosol method, or the like can be used. As a material of the first electrode 201, ITO (Indium-Tin · Oxide), tin oxide, a composite oxide of indium oxide and zinc oxide, or the like can be used.

次に、上記第1電極201上に、上記カラーフィルタ基板の場合と同様に放射線感応性素材6A(ポジ型)を同様の方法で塗布する(図8(b)及び図9のステップS61)。そして、上記と同様の方法で、放射線照射(露光)処理(図9のステップS62)及び現像処理(図9のステップS63)を行い、図8(c)に示すように、隔壁(バンク)6Bと、撥液膜6Zを形成する。なお、この放射線照射(露光)処理は、基板12の表面側露光と裏面側露光を同時に行う方法であるが、詳細については後述する。   Next, the radiation sensitive material 6A (positive type) is applied on the first electrode 201 in the same manner as in the case of the color filter substrate (step S61 in FIG. 8B and FIG. 9). Then, radiation irradiation (exposure) processing (step S62 in FIG. 9) and development processing (step S63 in FIG. 9) are performed by the same method as described above, and as shown in FIG. Then, the liquid repellent film 6Z is formed. This radiation irradiation (exposure) process is a method in which the front surface side exposure and the back surface side exposure of the substrate 12 are performed simultaneously, and details will be described later.

このバンク6Bは、格子状に形成され、各表示ドットに形成された第1電極201の間を隔てるように、すなわち、表示ドットに対応するEL発光部形成領域7が構成されるように、形成される。また、上記カラーフィルタ基板の場合と同様に、遮光機能をも有することが好ましい。この場合には、コントラストの向上、発光材料の混色の防止、画素と画素との間からの光漏れなどを防止することができる。隔壁6Bの材料としては、基本的に上記カラーフィルタ基板の隔壁に採用された各種の素材を用いることができる。ただし、この場合には特に、後述するEL発光材料の溶媒に対して耐久性を有するものであることが望ましく、さらに、フロロカーボンガスプラズマ処理によりテトラフルオロエチレン化できること、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、感光性ポリイミドなどといった有機材料が好ましい。   The banks 6B are formed in a lattice shape so as to separate the first electrodes 201 formed in each display dot, that is, so as to configure the EL light emitting portion formation region 7 corresponding to the display dots. Is done. Further, as in the case of the color filter substrate, it preferably has a light shielding function. In this case, it is possible to improve contrast, prevent color mixing of the light emitting material, and prevent light leakage from between the pixels. As the material of the partition wall 6B, various materials basically used for the partition wall of the color filter substrate can be used. However, in this case, in particular, it is desirable to have durability against the solvent of the EL light-emitting material described later, and further, it can be tetrafluoroethylated by fluorocarbon gas plasma treatment, for example, acrylic resin, epoxy resin, Organic materials such as photosensitive polyimide are preferred.

次に、機能性液状体としての正孔注入層用材料202Aを塗布する直前に、基板12に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プラズマ処理を行う。これにより、ポリイミド表面は撥水化され、ITO表面は親水化され、液滴を微細にパターニングするための基板側の濡れ性の制御ができる。プラズマを発生する装置としては、真空中でプラズマを発生する装置でも、大気中でプラズマを発生する装置でも同様に用いることができる。また、このプロセスとは別に、或いは、このプロセスの代りに、上記隔壁6Bに200℃程度にてベーク(焼成)処理を施す(図9のステップS64)。これによって、隔壁6Cが形成される。   Next, immediately before applying the hole injection layer material 202A as a functional liquid, the substrate 12 is subjected to continuous plasma treatment of oxygen gas and fluorocarbon gas plasma. Thereby, the polyimide surface is water-repellent, the ITO surface is hydrophilized, and the wettability on the substrate side for finely patterning droplets can be controlled. As an apparatus for generating plasma, an apparatus for generating plasma in a vacuum or an apparatus for generating plasma in the atmosphere can be used similarly. In addition to or instead of this process, the partition wall 6B is baked (baked) at about 200 ° C. (step S64 in FIG. 9). Thereby, the partition 6C is formed.

次に、図8(d)に示すように、正孔注入層用材料202Aを液滴8の形で吐出し、領域7に着弾させる(図9のステップS65)。この正孔注入層用材料202Aは、正孔注入層としての素材を溶媒などによって液状化したものである。その後、プレベーク処理として真空(1torr)中、室温、20分という条件で溶媒を除去し、さらにその後、図8(e)に示すように、大気中、200℃(ホットプレート上)、10分の熱処理により、発光層用材料と相溶しない正孔注入層202を形成する(図9のステップS66)。なお、上記条件では、正孔注入層202の膜厚は40nmであった。   Next, as shown in FIG. 8D, the hole injection layer material 202A is ejected in the form of droplets 8 and landed on the region 7 (step S65 in FIG. 9). This hole injection layer material 202A is obtained by liquefying a material as a hole injection layer with a solvent or the like. Thereafter, as a pre-bake treatment, the solvent is removed in a vacuum (1 torr) at room temperature for 20 minutes, and then, as shown in FIG. 8 (e), in the atmosphere, 200 ° C. (on a hot plate), 10 minutes. A hole injection layer 202 that is incompatible with the light emitting layer material is formed by heat treatment (step S66 in FIG. 9). Under the above conditions, the thickness of the hole injection layer 202 was 40 nm.

次に、図8(f)に示すように、各領域7内の正孔注入層202の上に、機能性液状体であるEL発光材料としてのR発光層用材料及びG発光層用材料を上記と同様に液滴として導入する(図9のステップS67)。そして、これら発光層用材料の塗布後、プレベーク処理として、真空(1torr)中、室温、20分などという条件で溶媒を除去した(図9のステップS68)。その後、窒素雰囲気中、150℃、4時間の熱処理により共役化させてR色発光層203RおよびG色発光層203Gを形成した(図9のステップS69)。熱処理により共役化した発光層は溶媒に不溶である。なお、上記条件により形成されたR発光層203R及びG発光層203Gの膜厚は50nmであった。   Next, as shown in FIG. 8 (f), an R light emitting layer material and a G light emitting layer material as an EL light emitting material, which is a functional liquid, are formed on the hole injection layer 202 in each region 7. It introduce | transduces as a droplet similarly to the above (step S67 of FIG. 9). And after application | coating of these light emitting layer materials, the solvent was removed on conditions, such as room temperature and 20 minutes, in a vacuum (1 torr) as a prebaking process (step S68 of FIG. 9). Thereafter, conjugation was performed by heat treatment at 150 ° C. for 4 hours in a nitrogen atmosphere to form an R color light emitting layer 203R and a G color light emitting layer 203G (step S69 in FIG. 9). The light-emitting layer conjugated by heat treatment is insoluble in the solvent. Note that the thickness of the R light emitting layer 203R and the G light emitting layer 203G formed under the above conditions was 50 nm.

なお、発光層を形成する前に正孔注入層220に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プラズマ処理を行っても良い。これにより、正孔注入層220上にフッ素化物層が形成され、イオン化ポテンシャルが高くなることにより正孔注入効率が増し、発光効率の高い有機EL装置を提供できる。   Note that, before forming the light emitting layer, the hole injection layer 220 may be subjected to continuous plasma treatment with oxygen gas and fluorocarbon gas plasma. As a result, a fluoride layer is formed on the hole injection layer 220 and the ionization potential is increased, whereby the hole injection efficiency is increased, and an organic EL device with high light emission efficiency can be provided.

次に、図8(g)に示すように、機能性液状体であるEL発光材料としてのB色発光層203Bを上記と同様に液滴8の状態で上記R発光層203RとG発光層203Gの形成されていない領域7に導入するとともに、上記R発光層203R及びG発光層203G上にも重ねて導入する(図9のステップS70)。この後、プレベーク処理として、真空(1torr)中、室温、20分などという条件で溶媒を除去し(図9のステップS71)、これにより、図8(g)に示すようにB発光層203Bを形成した。このようにB発光層203Bを重ねて配置することにより、R、G、Bの3原色を形成するのみならず、R色発光層203RおよびG色発光層203Gとバンク6Cとの段差を埋めて平坦化することができる。これにより、上下電極間のショートを確実に防ぐことができる。一方、B色発光層203Bの膜厚を調整することで、B色発光層203BはR色発光層203RおよびG色発光層203Gとの積層構造において、電子注入輸送層として作用してB色には発光しない。以上のようなB色発光層203Bの形成方法としては、例えば湿式法として一般的なスピンコート法を採用することもできるし、あるいは、R色発光層203RおよびG色発光層203Gの形成法と同様の方法を採用することもできる。   Next, as shown in FIG. 8G, the R light emitting layer 203R and the G light emitting layer 203G are formed in the state of droplets 8 in the B color light emitting layer 203B as an EL light emitting material which is a functional liquid. 9 is introduced into the region 7 where the light emitting layer is not formed and is also superimposed on the R light emitting layer 203R and the G light emitting layer 203G (step S70 in FIG. 9). Thereafter, as a pre-bake process, the solvent is removed under conditions of vacuum (1 torr), room temperature, 20 minutes, and the like (step S71 in FIG. 9), whereby the B light emitting layer 203B is formed as shown in FIG. 8 (g). Formed. Thus, by arranging the B light emitting layer 203B so as to overlap, not only the three primary colors of R, G, and B are formed, but also the step between the R light emitting layer 203R and the G light emitting layer 203G and the bank 6C is filled. It can be flattened. Thereby, a short circuit between the upper and lower electrodes can be reliably prevented. On the other hand, by adjusting the film thickness of the B-color light-emitting layer 203B, the B-color light-emitting layer 203B functions as an electron injecting and transporting layer in the stacked structure of the R-color light-emitting layer 203R and the G-color light-emitting layer 203G. Does not emit light. As a method for forming the B color light emitting layer 203B as described above, for example, a general spin coating method can be adopted as a wet method, or a method for forming the R color light emitting layer 203R and the G color light emitting layer 203G can be adopted. A similar method can be employed.

上記のR色発光層203R、G色発光層203G及びB色発光層203Bの配列態様としては、必要とされる表示性能に応じて、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列などの公知のパターンを適宜用いることができる。   As an arrangement mode of the R color light emitting layer 203R, the G color light emitting layer 203G, and the B color light emitting layer 203B, a known pattern such as a stripe arrangement, a delta arrangement, or a mosaic arrangement may be appropriately used according to the required display performance. Can be used.

次に、上記のように各表示ドットに正孔注入層202、及び、R色発光層203R、G色発光層203G又はB色発光層203Bが形成されたEL発光パネル252について、目視或いは顕微鏡等による観察、或いは、画像処理などによる検査を行う(図9のステップS72)。そして、この検査によって各表示ドット内のEL発光部(正孔注入層202と、R色発光層203R、G色発光層203G又はB色発光層203Bとの積層体によって構成される。)に不良(ドット抜け、積層構造の不良、発光部の材料の過多、塵埃等の異物の混入など)が発見された場合には、プロセスから排除される。また、この検査で不良が発見されない場合には、図8(h)に示すように、対向電極213を形成する(図9のステップS73)。対向電極213はそれが面電極である場合には、例えば、Mg、Ag、Al、Liなどを材料として、蒸着法、スパッタ法などといった成膜法を用いて形成できる。また、対向電極213がストライプ状電極である場合には、成膜された電極層をフォトリソグラフィ法などといったパターニング手法を用いて形成できる。最後に、図8(h)に示すように、対向電極213の上に保護層214が適宜の材料(樹脂モールド材、無機絶縁膜など)によって形成される(図9のステップS74)ことにより、目標とするEL発光パネル252が製造される。
(第1実施形態)
Next, regarding the EL light-emitting panel 252 in which the hole injection layer 202 and the R-color light-emitting layer 203R, the G-color light-emitting layer 203G, or the B-color light-emitting layer 203B are formed on each display dot as described above, a visual inspection or a microscope is used. Inspection by image or inspection by image processing or the like is performed (step S72 in FIG. 9). And this test | inspection WHEREIN: It is defective in the EL light emission part (It is comprised by the laminated body of the hole injection layer 202 and the R color light emitting layer 203R, the G color light emitting layer 203G, or the B color light emitting layer 203B) in each display dot. When a missing dot, a defective laminated structure, an excessive amount of light emitting material, a foreign substance such as dust is detected, it is excluded from the process. If no defect is found by this inspection, the counter electrode 213 is formed as shown in FIG. 8H (step S73 in FIG. 9). When the counter electrode 213 is a surface electrode, the counter electrode 213 can be formed by using a film forming method such as a vapor deposition method or a sputtering method using, for example, Mg, Ag, Al, Li or the like as a material. In the case where the counter electrode 213 is a striped electrode, the formed electrode layer can be formed using a patterning method such as a photolithography method. Finally, as shown in FIG. 8 (h), the protective layer 214 is formed on the counter electrode 213 with an appropriate material (resin mold material, inorganic insulating film, etc.) (step S74 in FIG. 9). The target EL light emitting panel 252 is manufactured.
(First embodiment)

次に、以上説明したカラーフィルタ基板やEL発光パネルの製造工程において適用可能な本発明の第1実施形態の要部について詳細に説明する。図1(a)は、第1実施形態の基体としての基板12上の構造を示す平面図であり、同図(b)は、同図(a)中のB−B線に沿った断面構造を示す概略断面図である。   Next, the main part of the first embodiment of the present invention that can be applied in the manufacturing process of the color filter substrate and EL light emitting panel described above will be described in detail. FIG. 1A is a plan view showing a structure on a substrate 12 as a base body of the first embodiment, and FIG. 1B is a cross-sectional structure taken along line BB in FIG. It is a schematic sectional drawing which shows.

第1実施形態においては、基板12上に形成された隔壁6Cによって実質的に矩形状(図1参照)の領域7が形成されている。   In the first embodiment, the substantially rectangular region 7 (see FIG. 1) is formed by the partition wall 6 </ b> C formed on the substrate 12.

図1(a)に示すように、領域7の延長方向(図示X方向)と、隣接する方向(図示Y方向)に隔壁6Cが格子状に配置されている。各領域7は略矩形状であって、隔壁6Cの内面6X、6Yで囲まれて形成されている。そして、領域7を挟んで対峙する一対の隔壁6Cの間隔が、領域7の長手方向(図示X方向)に沿って一定の幅になるように構成されている。なお、領域7は画素形成領域である。この領域7には、各領域毎に撥液膜6Zが配置されている。   As shown in FIG. 1A, the partition walls 6C are arranged in a lattice pattern in the extending direction of the region 7 (X direction in the drawing) and in the adjacent direction (Y direction in the drawing). Each region 7 has a substantially rectangular shape and is surrounded by inner surfaces 6X and 6Y of the partition wall 6C. And the space | interval of a pair of partition 6C which opposes on both sides of the area | region 7 is comprised so that it may become fixed width along the longitudinal direction (illustration X direction) of the area | region 7. FIG. Area 7 is a pixel formation area. In this region 7, a liquid repellent film 6Z is disposed for each region.

図1(b)に示すように、各領域7に配置された撥液膜6Zは、その厚さが領域7の中央部7a付近で約100nmで島状領域に形成されている。しかも、撥液膜6Zは、領域7の中心線CL(図1(a)のX方向、Y方向)上に中央部7aがくるように配置されている。また、周辺部7bには撥液膜6Zは形成されていない。つまり、中央部7aは、撥液性を積極的に保持している部分であって、中央部7aの濡れ性は低下している。一方、周辺部7bは、撥液性でないので、濡れ性は低下していない。しかも、撥液膜6Zは、領域7の中央部7aから周辺部7bに向かって徐々に薄くなっている。そして、撥液膜6Zは半球状のなだらかな曲面状にその表面が形成されている。したがって、中央部7aより周辺部7bの方が濡れ性は良くなっているので、領域7に滴下された液滴8は周辺部7bに指向して流れることができる。   As shown in FIG. 1B, the liquid repellent film 6Z disposed in each region 7 is formed in an island region with a thickness of about 100 nm near the central portion 7a of the region 7. Moreover, the liquid repellent film 6Z is arranged so that the central portion 7a is on the center line CL (X direction and Y direction in FIG. 1A) of the region 7. Further, the liquid repellent film 6Z is not formed on the peripheral portion 7b. That is, the central portion 7a is a portion that actively retains liquid repellency, and the wettability of the central portion 7a is reduced. On the other hand, since the peripheral portion 7b is not liquid repellent, the wettability is not lowered. Moreover, the liquid repellent film 6Z is gradually thinner from the central portion 7a of the region 7 toward the peripheral portion 7b. The liquid repellent film 6Z has a hemispherical gentle curved surface. Accordingly, since the wettability is better in the peripheral portion 7b than in the central portion 7a, the droplet 8 dropped on the region 7 can flow toward the peripheral portion 7b.

また、領域7に撥液膜6Zを形成するときに膜厚を100nmにしたが、これに限定されない。撥液膜6Zの膜厚は、より好ましくは100nm〜300nmの範囲であれば良い。例えば、撥液膜6Zの膜厚が100nmあれば、領域7を液滴8がスムースに周辺へ流れることができる。また、撥液膜6Zの膜厚が300nm以上になると領域7に滴下された液滴8が隔壁6Cを乗り越えてしまう危険性がある。   Further, when the liquid repellent film 6Z is formed in the region 7, the film thickness is set to 100 nm. However, the present invention is not limited to this. The film thickness of the liquid repellent film 6Z is more preferably in the range of 100 nm to 300 nm. For example, if the thickness of the liquid repellent film 6Z is 100 nm, the droplet 8 can smoothly flow to the periphery in the region 7. In addition, when the film thickness of the liquid repellent film 6Z is 300 nm or more, there is a risk that the droplet 8 dropped on the region 7 gets over the partition wall 6C.

ここで、機能液を節約するためには、撥液膜6Zが領域7内に広くしかも高く形成されていれば、撥液膜6Zの容積が多くなり、隔壁6Cで囲まれた領域7内の有効容積が相対的に少なくなるから、滴下する液滴8が少量で済む。したがって、機能液の節約ができるので経済的である。なお、領域7の大きさが変更になれば、撥液膜6Zの大きさも変更できる。   Here, in order to save the functional liquid, if the liquid repellent film 6Z is formed wide and high in the region 7, the volume of the liquid repellent film 6Z increases and the volume in the region 7 surrounded by the partition wall 6C is increased. Since the effective volume is relatively small, only a small amount of droplets 8 are required. Therefore, it is economical because functional fluid can be saved. If the size of the region 7 is changed, the size of the liquid repellent film 6Z can also be changed.

撥液膜6Zは、領域7の長手方向に対して、例えば、60%〜70%の長さがあれば良い。好ましくは90%あれば、領域7に着弾した液滴8が、周辺部7bに流れて、より一層中央部7aに広がるので良い。また、撥液膜6Zは、領域7の長手方向両端から、例えば、20%の範囲に及ぶように形成されていれば良い。領域7に着弾した液滴8がこの範囲にあっても、周辺部7bに機能液が流れてから中央部7aに広がることができる。   The liquid repellent film 6Z may have a length of 60% to 70%, for example, with respect to the longitudinal direction of the region 7. If it is preferably 90%, the droplet 8 landed on the region 7 may flow to the peripheral portion 7b and further spread to the central portion 7a. Further, the liquid repellent film 6Z may be formed so as to cover, for example, a range of 20% from both ends of the region 7 in the longitudinal direction. Even if the droplet 8 that has landed on the region 7 is within this range, the functional liquid can flow to the peripheral portion 7b and then spread to the central portion 7a.

なお、領域7を囲むように形成された隔壁6Cと、撥液膜6Zは、フォトリソ加工による微細加工技術の手法を用いて形成される。   Note that the partition wall 6C and the liquid repellent film 6Z formed so as to surround the region 7 are formed using a technique of a fine processing technique by photolithography.

基板12上の構成は以上のようであって、隔壁6Cと、撥液膜6Zを形成するときの放射線感応性素材6Aの露光方法について説明する。   The structure on the substrate 12 is as described above, and an exposure method of the radiation sensitive material 6A when forming the partition walls 6C and the liquid repellent film 6Z will be described.

図2(a)は、フォトリソ加工によるカラーフィルタの露光方法を示す概略断面図であり、(b)は、有機ELの露光方法を示す概略断面図であり、(c)は、露光後の有機ELの撥液膜の概略断面図。   FIG. 2A is a schematic cross-sectional view showing a method for exposing a color filter by photolithography, FIG. 2B is a schematic cross-sectional view showing an organic EL exposure method, and FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an EL liquid repellent film.

放射線感応性素材6Aが、ネガ型である場合について説明する(カラーフィルタの場合)。   A case where the radiation sensitive material 6A is a negative type will be described (in the case of a color filter).

図2(a)に示すように、放射線感応性素材6Aを塗布した基板12を挟んで、マスク10と、マスク4とを対峙して配置する。そして、基板12の表面側(放射線感応性素材6A塗布面側)に、孔10aを有するマスク10を配置する。このマスク10の孔10aの大きさは領域7と同じ大きさになっていて、しかも、領域7と同じ矩形状である。そして、領域7のCL(図1(a)のX方向、Y方向)上に孔10aの中心がくるように、マスク10を配置する。次に、基板12の裏面側に、孔4aを有するマスク4を配置する。このとき、マスク4は基板12の厚さの分、遠ざけて配置することになる。そして、領域7のCL(図1(a)のX方向、Y方向)上に孔4aがくるように、マスク4を配置する。なお、基板12の厚さは0.5mm〜0.7mmである。   As shown in FIG. 2A, the mask 10 and the mask 4 are arranged facing each other with the substrate 12 coated with the radiation sensitive material 6A interposed therebetween. And the mask 10 which has the hole 10a is arrange | positioned on the surface side (radiation sensitive material 6A application surface side) of the board | substrate 12. As shown in FIG. The size of the hole 10 a of the mask 10 is the same as that of the region 7 and is the same rectangular shape as that of the region 7. And the mask 10 is arrange | positioned so that the center of the hole 10a may come on CL of the area | region 7 (X direction of Fig.1 (a), Y direction). Next, the mask 4 having the holes 4 a is disposed on the back side of the substrate 12. At this time, the mask 4 is disposed away from the thickness of the substrate 12. And the mask 4 is arrange | positioned so that the hole 4a may come on CL of the area | region 7 (X direction of FIG. 1A, Y direction). In addition, the thickness of the board | substrate 12 is 0.5 mm-0.7 mm.

マスク4に形成された孔4aの直径が約5μmである。なお、この孔4aの直径が約5μm以上であっても、逆に約5μm以下であっても露光ができれば良いので、孔4aの直径は約5μmに限定されない。   The diameter of the hole 4a formed in the mask 4 is about 5 μm. Note that the diameter of the hole 4a is not limited to about 5 μm because it is sufficient if the diameter of the hole 4a is about 5 μm or more, and conversely about 5 μm or less, as long as exposure is possible.

放射線感応性素材6Aの露光方法は、基板12の表面側に形成された放射線感応性素材6Aに基板12の表面側から光を照射して露光する表面側露光と、基板12の裏面側から光を放射線感応性素材6Aに照射して露光する裏面側露光とがあり、これらを同時に行う。なお、この裏面側露光を裏面ピンホール露光と呼ぶ。   The exposure method of the radiation sensitive material 6A includes a surface side exposure in which the radiation sensitive material 6A formed on the front surface side of the substrate 12 is exposed by irradiating light from the front surface side of the substrate 12, and a light from the back surface side of the substrate 12. Is exposed to the radiation sensitive material 6A and exposed, and these are performed simultaneously. This backside exposure is called backside pinhole exposure.

放射線感応性素材6Aの表面側露光では、マスク10に設けられた孔10aを光が透過するように、20〜30mw/cm2のエネルギを有する光を約5〜6秒照射して露光する。次に、放射線感応性素材6Aの裏面ピンホール露光では、マスク4に設けられた孔4aを光が透過するように、20〜30mw/cm2のエネルギを有する光を約100秒照射して、露光する。放射線感応性素材6Aは、ネガ型であるので、露光された部分が硬化する。ここで、裏面ピンホール露光では、基板12の裏面側から光が照射されるので、基板12の厚みの分、離れた所から光が照射されることになる。このとき、光がピンホールを通ることによる光回折によって、光照射エリアには光量分布ができる。この光量分布ができることによって、領域7の中央部7aが露光されやすくなり、周辺部7bは露光されにくくなる。そして、これらの露光後に、放射線感応性素材6Aを現像(図7のステップS33)して、領域7の中央部7aに撥液膜6Zが形成される。そして、この裏面ピンホール露光によって、領域7内に撥液膜6Zを積極的に残すようにする。 In surface exposure of the radiation sensitive material. 6A, the light hole 10a provided in the mask 10 so as to transmit, to the exposure light of about 5 to 6 seconds irradiation to having an energy of 20~30mw / cm 2. Next, in the backside pinhole exposure of the radiation sensitive material 6A, light having an energy of 20 to 30 mw / cm 2 is irradiated for about 100 seconds so that the light passes through the hole 4a provided in the mask 4; Exposure. Since the radiation sensitive material 6A is a negative type, the exposed portion is cured. Here, in back surface pinhole exposure, light is irradiated from the back surface side of the substrate 12, so light is irradiated from a distance from the substrate 12 by the thickness of the substrate 12. At this time, a light amount distribution is formed in the light irradiation area by light diffraction caused by light passing through the pinhole. Due to this light quantity distribution, the central portion 7a of the region 7 is easily exposed and the peripheral portion 7b is difficult to be exposed. Then, after these exposures, the radiation sensitive material 6A is developed (step S33 in FIG. 7), and a liquid repellent film 6Z is formed in the central portion 7a of the region 7. Then, the liquid repellent film 6Z is positively left in the region 7 by this backside pinhole exposure.

なお、本実施形態では、これら表面側露光と、裏面ピンホール露光とを同時に行うようにしたが(図7のステップS32)、これに限らない。例えば、何らかの理由で同時に露光ができない場合は、これら表面側露光と、裏面ピンホール露光とを別々に行っても良い。   In the present embodiment, the front side exposure and the back side pinhole exposure are performed simultaneously (step S32 in FIG. 7), but the present invention is not limited to this. For example, when the exposure cannot be performed simultaneously for some reason, the front surface side exposure and the back surface pinhole exposure may be performed separately.

次に、放射線感応性素材6Aが、ポジ型である場合について説明する。基板12の裏面側に配線パターンが形成されている有機EL素子のような場合では、前述の基板12の裏面側から露光して撥液膜6Zを形成しようとすると、光の通過する光路を配線パターンが遮るので、基板12の裏面側からでは放射線感応性素材6Aを十分に露光することができない。このような場合には放射線感応性素材6Aを基板12の表面側から光を照射して露光する方法を採用する。したがって、前述で説明した放射線感応性素材6Aが、ネガ型よりポジ型である方が露光しやすいので、良い。   Next, the case where the radiation sensitive material 6A is a positive type will be described. In the case of an organic EL element in which a wiring pattern is formed on the back side of the substrate 12, if an attempt is made to form the lyophobic film 6 </ b> Z by exposure from the back side of the substrate 12, the optical path through which light passes is wired. Since the pattern is blocked, the radiation sensitive material 6A cannot be sufficiently exposed from the back side of the substrate 12. In such a case, a method of exposing the radiation sensitive material 6A by irradiating light from the surface side of the substrate 12 is adopted. Therefore, the radiation sensitive material 6A described above is better because the positive type is easier to expose than the negative type.

図2(b)に示すように、基板12上には放射線感応性素材6Aが形成されていて、この基板12上に遮光マスクであるマスク10X、マスク10Y、マスク10Zが配置されている。なお、実際には露光処理の都度、このマスク10X、マスク10Y、マスク10Zを順番に使用する(便宜上、同一個所にマスク10X、マスク10Y、マスク10Zを記載した)。これらマスク10X、マスク10Y、マスク10Zには光を遮るための大きさの異なる遮光部10bが形成されている。   As shown in FIG. 2B, a radiation sensitive material 6 </ b> A is formed on the substrate 12, and a mask 10 </ b> X, a mask 10 </ b> Y, and a mask 10 </ b> Z that are light shielding masks are disposed on the substrate 12. In practice, the mask 10X, the mask 10Y, and the mask 10Z are sequentially used for each exposure process (for convenience, the mask 10X, the mask 10Y, and the mask 10Z are described at the same place). The mask 10X, the mask 10Y, and the mask 10Z are formed with light shielding portions 10b having different sizes for shielding light.

基板12上の構成は以上のようであって、隔壁6Cと、撥液膜6Zを形成するときの放射線感応性素材6A(ポジ型)の露光方法について説明する。最初に、放射線感応性素材6Aの隔壁6Cの部分を露光しておく。次に、隔壁6Cで囲まれた領域7から島状の撥液膜6Zを切り取った残りの部分の形状と相似な形状で大きさの異なるマスク10X、マスク10Y、マスク10Zの3枚を予め用意しておく(この場合、相似な形状に対して徐々に小さい形状とする)。そして、最初にマスク10Xを基板12上に配置して、光を照射して放射線感応性素材6Aを露光する。次に、相対的にマスク10Xより小さいマスク10Yを使用して、同様に放射線感応性素材6Aを露光する。次に、相対的にマスク10Yより小さいマスク10Zを使用して、同様に放射線感応性素材6Aを露光する。このようして、マスク10の大きさを大きい方から徐々に小さくしていきながら順繰りに放射線感応性素材6Aを複数回露光する(複数回露光)。   The structure on the substrate 12 is as described above, and an exposure method of the radiation sensitive material 6A (positive type) when forming the partition wall 6C and the liquid repellent film 6Z will be described. First, the partition 6C portion of the radiation sensitive material 6A is exposed. Next, three masks 10X, 10Y, and 10Z having different shapes and shapes similar to the shape of the remaining portion obtained by cutting the island-shaped liquid repellent film 6Z from the region 7 surrounded by the partition wall 6C are prepared in advance. (In this case, the shape is gradually reduced with respect to the similar shape). First, the mask 10X is disposed on the substrate 12, and the radiation sensitive material 6A is exposed by irradiating light. Next, the radiation sensitive material 6A is similarly exposed using a mask 10Y that is relatively smaller than the mask 10X. Next, the radiation sensitive material 6A is similarly exposed using a mask 10Z that is relatively smaller than the mask 10Y. In this way, the radiation-sensitive material 6A is sequentially exposed a plurality of times while gradually reducing the size of the mask 10 from the larger one (multiple exposure).

そして、所定の露光の回数が終了したら、放射線感応性素材6Aを現像する。なお、放射線感応性素材6Aはポジ型であるから、現像後には露光されていない部分が硬化して基板12上に撥液膜6Zが形成される。同様に、隔壁6Cも形成される。また、撥液膜6Zを形成するときに、マスク10X、マスク10Y、マスク10Zの3枚を使用したが、これに限らない。例えば、領域7の周縁に機能液がより溜まりやすくできる形状の撥液膜6Zが得られるのであれば、さらにマスクの枚数を増やして露光しても良い。   When the predetermined number of exposures is completed, the radiation sensitive material 6A is developed. Since the radiation sensitive material 6A is a positive type, the unexposed part is cured after development, and the liquid repellent film 6Z is formed on the substrate 12. Similarly, the partition wall 6C is also formed. Further, when the liquid repellent film 6Z is formed, the three masks 10X, 10Y, and 10Z are used, but the present invention is not limited to this. For example, as long as the liquid repellent film 6Z having a shape that allows the functional liquid to easily collect at the periphery of the region 7 is obtained, the exposure may be performed by increasing the number of masks.

図2(c)に示すように、この複数回露光による露光方法で形成された撥液膜6Zは、その中央から周縁に至るほど段階的に撥液膜6Zの厚さが薄くなる山型形状となる。   As shown in FIG. 2C, the liquid repellent film 6Z formed by this multiple exposure method has a mountain shape in which the thickness of the liquid repellent film 6Z gradually decreases from the center to the periphery. It becomes.

図3(a)〜(c)は、液滴の着弾状態をより詳細に示す工程断面図である。   3A to 3C are process cross-sectional views illustrating the landing state of the droplet in more detail.

図3(a)に示すように、基板12上に領域7を区画する隔壁6Cと、撥液膜6Zとが形成されている。この領域7に液滴8を着弾させると、撥液膜6Zの半球状のなだらかな曲面に沿って周縁へ液滴8が流れていき、隔壁6Cと、撥液膜6Zの間に溜まりながら、領域7を液滴8が濡れ広がっていく(図3(b))。さらに続けて液滴8を着弾させると、図3(c)に示すように、領域7の全体に液滴8が濡れ広がる。   As shown in FIG. 3A, a partition wall 6C for partitioning the region 7 and a liquid repellent film 6Z are formed on the substrate 12. When the droplet 8 is landed on the region 7, the droplet 8 flows along the hemispherical gentle curved surface of the liquid repellent film 6Z to the periphery, and accumulates between the partition wall 6C and the liquid repellent film 6Z. The droplet 8 wets and spreads in the region 7 (FIG. 3B). When the droplet 8 is further landed, the droplet 8 wets and spreads over the entire region 7 as shown in FIG.

図4(a)は、濡れ不足の状態を示す平面図であり、同図(b)は、(a)中のB−B線に沿った断面構造を示す概略断面図である。なお、同図(a)、(b)は、濡れ不足を説明するためのものであるので、第1実施形態とは直接には関係しない。   4A is a plan view showing a state of insufficient wetting, and FIG. 4B is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional structure along the line BB in FIG. In addition, since (a) and (b) in the figure are for explaining insufficient wetting, they are not directly related to the first embodiment.

図4(a)、(b)に示すように、基板12上に形成された領域7は、隔壁6Cで囲まれて形成されている。領域7は画素領域であるので、矩形状に形成されている。ここで、濡れ不足とは、領域7に液滴8が着弾した際に、液滴8が表面張力によって盛り上がろうとして、液滴8が略球形状になりやすくなることで、領域7内に液滴8が濡れ広がらなくなり、領域7の中央部7aと比較して、周辺部7bに濡れ不足部7nが生じる現象である。この濡れ不足の発生要因は、領域7の形状によることが知られている。つまり、領域7の形状が矩形状であると濡れ不足の現象は生じやすい。しかも、領域7の長手方向(図1(a)のX方向)の長さと、短手方向(図1(a)のY方向)の長さの比が大きく違う場合は、この濡れ不足が発生しやすい。領域7は用途によって大きさが異なるから、この大きさの違い、つまり領域7の内面6Xと、内面6Yとの長さによって、滴下する液滴8の着弾径の比が変わってくる。内面6Yの長さが短くて、内面6Xの長さが長いような場合は、より一層液滴8の着弾径を小さくする必要がでてくるので、時間当たりの液滴の注入量が少なくなるので、生産性の低下につながる。しかも、領域7に液滴8が着弾したときに、領域7を液滴8が濡れ広がりにくいので、濡れ不足部7nが発生してしまい色抜けができる。しかも、この濡れ不足の解消が困難であった。   As shown in FIGS. 4A and 4B, the region 7 formed on the substrate 12 is formed so as to be surrounded by a partition wall 6C. Since the region 7 is a pixel region, it is formed in a rectangular shape. Here, the lack of wetting means that when the droplet 8 lands on the region 7, the droplet 8 tends to rise due to surface tension, and the droplet 8 tends to have a substantially spherical shape. This is a phenomenon in which the droplet 8 does not wet and spread, and an insufficiently wetted portion 7n is generated in the peripheral portion 7b as compared with the central portion 7a of the region 7. It is known that the cause of the insufficient wetting is due to the shape of the region 7. That is, if the region 7 has a rectangular shape, a phenomenon of insufficient wetting is likely to occur. Moreover, when the ratio of the length of the region 7 in the longitudinal direction (X direction in FIG. 1 (a)) and the length in the short direction (Y direction in FIG. 1 (a)) is significantly different, this insufficient wetting occurs. It's easy to do. Since the size of the region 7 varies depending on the application, the ratio of the landing diameter of the droplet 8 to be dropped varies depending on the difference in size, that is, the length between the inner surface 6X and the inner surface 6Y of the region 7. When the length of the inner surface 6Y is short and the length of the inner surface 6X is long, it is necessary to further reduce the landing diameter of the droplet 8, so that the amount of injected droplets per hour is reduced. So it will lead to a decrease in productivity. In addition, when the droplet 8 lands on the region 7, the droplet 8 is difficult to spread in the region 7, so that an insufficiently wetted portion 7 n is generated and color loss can occur. Moreover, it has been difficult to eliminate this lack of wetting.

上記領域7内には、表示要素、すなわちカラーフィルタ基板のフィルタエレメント3やEL発光パネル252の正孔注入層202及びEL発光層203が形成される。このために、各種材料が液滴8の形で各領域7に導入される。本実施形態では、領域7の内部において、図1(a)に示すように、滴下された液滴8は、隔壁6Cで囲まれている領域7内で濡れ広がる。この際、滴下された液滴8は、領域7に形成された撥液膜6Zではじくとともに、優先的にその半球状のなだらかな曲面に沿って低い周縁へ流れて、領域7の周辺部7bに液滴8が流れ込み、隔壁6Cで囲まれた領域7を液滴8が満たす(図3(c))。   In the region 7, display elements, that is, the filter element 3 of the color filter substrate and the hole injection layer 202 and the EL light emitting layer 203 of the EL light emitting panel 252 are formed. For this purpose, various materials are introduced into each region 7 in the form of droplets 8. In the present embodiment, inside the region 7, as shown in FIG. 1A, the dropped droplet 8 wets and spreads in the region 7 surrounded by the partition wall 6C. At this time, the dropped droplet 8 repels the liquid repellent film 6Z formed in the region 7 and preferentially flows to the lower periphery along the hemispherical gentle curved surface, and the peripheral portion 7b of the region 7 Then, the droplet 8 flows into the region 7 and the droplet 8 fills the region 7 surrounded by the partition wall 6C (FIG. 3C).

以上のような第1実施形態では、次のような効果が得られる。   In the first embodiment as described above, the following effects are obtained.

(1)領域7に液滴8が着弾したとき、領域7に撥液膜6Zが形成されていて、中央部7aでは撥液性が高く、周辺部7bでは撥液膜6Zが形成されていないから、撥液性は低く、しかも、撥液膜6Zの高さが約100nmで半球状の曲面を有しているので、このなだらかな曲面に沿って、液滴8が周縁へ案内される。そして、領域7に滴下された液滴8が周辺部7bに指向して流れるので、液滴8が満たされない空隙部(色抜け部)の発生を抑えることができる。また、液滴8を過剰に塗布する必要がなくて、領域7の隅々まで液滴8をいきわたらせることができる。しかも、領域7に液滴8を着弾させるときに、液滴8の着弾位置を領域7の中央部7aに狙いを定めることができるので、飛行曲がりによって狙いからずれて着弾しても隔壁6C上や隔壁6Cを越えた位置に着弾することを抑制できる。したがって、隣接する領域7に液滴8が隔壁6Cを乗り越えて生じる混色の発生を抑えることができる。有機EL素子の場合、領域7の中央から周縁に至るに連れて段階的に厚さが薄くなるように撥液膜6Zが山型形状で形成されているので、撥液膜6Zではじいた機能液が階段状の斜面に沿って領域7の周縁へと流れるので、機能液がはじいてその場に留まりにくい。また、機能液が山型の斜面に沿って領域7の周縁へ流れやすい。
(2)飛行曲がりが発生しても領域7に液滴8を着弾させることができれば、これまで飛行曲がりの原因となるため採用できなかった高濃度インクを液滴8として使用することによって、領域7の一つ当たりに使用する液滴8の量を少量にできる。液滴8の量を少なくできれば、隔壁6Cの高さを低く抑えることができるので、撥液膜6Zを形成した後(さらにはその上に透明樹脂からなる保護膜を形成した後)の基板表面の平坦化がしやすくなる。したがって、平坦化ができれば、ショートや断線の少ないデバイスを提供できるから、表示品位が向上した表示装置ができるので、より小型で高精度な電子機器を提供できる。
(第2実施形態)
(1) When the droplets 8 land on the region 7, the liquid repellent film 6Z is formed in the region 7, the liquid repellent film 6Z is high in the central portion 7a, and the liquid repellent film 6Z is not formed in the peripheral portion 7b. Therefore, since the liquid repellency is low and the height of the liquid repellent film 6Z is about 100 nm and has a hemispherical curved surface, the droplet 8 is guided to the periphery along this gentle curved surface. And since the droplet 8 dripped at the area | region 7 flows toward the peripheral part 7b, generation | occurrence | production of the space | gap part (color missing part) where the droplet 8 is not satisfy | filled can be suppressed. Further, it is not necessary to apply the droplets 8 excessively, and the droplets 8 can be spread all over the area 7. Moreover, since the landing position of the droplet 8 can be aimed at the central portion 7a of the region 7 when the droplet 8 is landed on the region 7, even if the landing is caused by deviation from the target due to the flight bending, And landing at a position beyond the partition wall 6C can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of color mixing that occurs when the droplet 8 crosses the partition wall 6C in the adjacent region 7. In the case of the organic EL element, since the liquid repellent film 6Z is formed in a mountain shape so that the thickness gradually decreases from the center to the peripheral edge of the region 7, the function repelled by the liquid repellent film 6Z. Since the liquid flows along the step-like slope to the periphery of the region 7, the functional liquid is repelled and hardly stays there. Further, the functional liquid tends to flow to the periphery of the region 7 along the mountain-shaped slope.
(2) If the droplet 8 can be landed on the region 7 even if the flying bend occurs, the region 8 can be obtained by using the high-concentration ink as the droplet 8 that could not be used because it causes the flight bend until now. The amount of droplets 8 used per 7 can be made small. If the amount of the droplets 8 can be reduced, the height of the partition wall 6C can be kept low, so that the substrate surface after forming the liquid repellent film 6Z (and after forming a protective film made of a transparent resin thereon) It becomes easy to flatten. Therefore, if flattening can be performed, a device with less short-circuiting or disconnection can be provided, and thus a display device with improved display quality can be obtained. Therefore, a smaller and more accurate electronic device can be provided.
(Second Embodiment)

次に、本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態は、前述の第1実施形態における領域7の形状が異なっているものであって、領域7のY方向の長さが短くなっているものである。つまり、第1実施形態のように、撥液膜6Zの位置が略中央部に限定されない。なお、前述の第1実施形態と同じ部品及び同様な機能を有する部品には同一記号を付し、説明を省略する。また、撥液膜6Zの形成方法についても同様であるので、説明を省略する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment, the shape of the region 7 in the first embodiment is different, and the length of the region 7 in the Y direction is shortened. That is, unlike the first embodiment, the position of the liquid repellent film 6Z is not limited to the substantially central portion. The same parts as those in the first embodiment described above and parts having the same functions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. Further, since the method for forming the liquid repellent film 6Z is the same, the description thereof is omitted.

図5(a)は、第2実施形態としての基板12上の構造を示す平面図であり、同図(b)は、同図(a)中のB−B線に沿った断面構造を示す概略断面図である。   FIG. 5A is a plan view showing a structure on the substrate 12 as the second embodiment, and FIG. 5B shows a cross-sectional structure along the line BB in FIG. It is a schematic sectional drawing.

図5(a)に示すように、領域7の長手方向(図示X方向)と、短手方向(図示Y方向)に隔壁6Cが格子状に配置されている。各領域7は略矩形状であって、隔壁6Cの内面6X,6Yで囲まれて形成されている。本実施形態は、領域7のY方向の長さがX方向長さに比べ相対的に短くなっていて、領域7がその長手方向に細長く形成されている。そして、各領域7には、撥液膜6Zが配置されている。   As shown in FIG. 5A, the partition walls 6C are arranged in a lattice shape in the longitudinal direction (X direction in the drawing) of the region 7 and in the short direction (Y direction in the drawing). Each region 7 has a substantially rectangular shape and is surrounded by inner surfaces 6X and 6Y of the partition wall 6C. In the present embodiment, the length of the region 7 in the Y direction is relatively shorter than the length in the X direction, and the region 7 is formed to be elongated in the longitudinal direction. In each region 7, a liquid repellent film 6Z is disposed.

図5(b)に示すように、基板12上に形成された領域7は隔壁6Cで囲まれている。この隔壁6Cはその高さが1〜3μmで形成されている。また、各領域7に配置された撥液膜6Zは、その厚さが領域7の中央部7a付近で約100nmで形成されている。しかも、撥液膜6Zは、領域7の中心線CL(図5(a)のX方向、Y方向)上に中央部7aがくるように配置されている。また、第1実施形態と同様に、周辺部7bには撥液膜6Zが形成されていない。つまり、中央部7aは、撥液性を積極的に保持している部分であり、周辺部7bは、撥液性を付与していない。しかも、撥液膜6Zは領域7の中央部7aから周辺部7bに向かって徐々に薄くなるように、形成されている。そして、撥液膜6Zは半球状に形成され、その表面はなだらかな凸曲面状となっている。   As shown in FIG. 5B, the region 7 formed on the substrate 12 is surrounded by a partition wall 6C. The partition 6C is formed with a height of 1 to 3 μm. The liquid repellent film 6Z disposed in each region 7 is formed with a thickness of about 100 nm near the central portion 7a of the region 7. Moreover, the liquid repellent film 6Z is arranged so that the central portion 7a is on the center line CL (X direction and Y direction in FIG. 5A) of the region 7. Similarly to the first embodiment, the liquid repellent film 6Z is not formed on the peripheral portion 7b. That is, the central portion 7a is a portion that actively maintains liquid repellency, and the peripheral portion 7b does not impart liquid repellency. Moreover, the liquid repellent film 6Z is formed so as to gradually become thinner from the central portion 7a of the region 7 toward the peripheral portion 7b. The liquid repellent film 6Z is formed in a hemispherical shape, and its surface has a gentle convex curved surface.

領域7内に液滴8が着弾すると、液滴8は撥液膜6Zの半球状のなだらかな曲面に沿って、領域7内において高さの低い周辺部7bへ液滴8が流れる。しかも、中央部7aは、撥液性であるので、滴下された液滴8がはじかれてしまう。そして、はじかれた液滴8が撥液膜6Zに対して撥液性のない周辺部7bまで流れる。したがって、領域7が細長い矩形状に区画形成されていても、領域7に滴下された液滴8が、中央部7aから周辺部7bに指向しながら濡れ広がることができるので、色抜けの発生と混色の発生を抑えることができる。   When the droplet 8 lands in the region 7, the droplet 8 flows along the semispherical gentle curved surface of the liquid repellent film 6 </ b> Z to the peripheral portion 7 b having a low height in the region 7. Moreover, since the central portion 7a is liquid repellent, the dropped droplet 8 is repelled. Then, the repelled droplet 8 flows to the peripheral portion 7b having no liquid repellency with respect to the liquid repellent film 6Z. Therefore, even if the region 7 is partitioned and formed in an elongated rectangular shape, the droplets 8 dropped on the region 7 can spread while being directed from the central portion 7a to the peripheral portion 7b. Occurrence of color mixing can be suppressed.

以上のような第2実施形態では、前述の第1実施形態と同様の効果が得られる他に以下の効果が得られる。   In the second embodiment as described above, the following effects are obtained in addition to the same effects as those of the first embodiment described above.

(3)領域7のY方向の内面6Yの長さをX方向長さに比べて相対的に短くして形成したことで、より高密度で、高精細になる。したがって、表示品位が向上した表示装置ができるので、より小型で高精度な電子機器を提供できる。   (3) Since the length of the inner surface 6Y in the Y direction of the region 7 is relatively shorter than the length in the X direction, the density becomes higher and the definition becomes higher. Therefore, since a display device with improved display quality can be obtained, a smaller and more accurate electronic device can be provided.

<液滴吐出装置の構成>
次に、上記の各実施形態および各変形例に用いることのできる液滴吐出装置の構成について説明する。図10は、液滴吐出装置IJの全体構成を示す概略斜視図。図11は、液滴吐出装置の主要部を部分的に示す部分斜視図である。
<Configuration of droplet discharge device>
Next, the configuration of a droplet discharge device that can be used in each of the above embodiments and modifications will be described. FIG. 10 is a schematic perspective view showing the overall configuration of the droplet discharge device IJ. FIG. 11 is a partial perspective view partially showing a main part of the droplet discharge device.

液滴吐出装置IJは、図10に示すように、液滴吐出ヘッドの一例としてヘッド22を備えたヘッドユニット26と、ヘッド22の位置を制御するヘッド位置を制御するヘッド位置制御装置17と、基板12の位置を制御する基板位置制御装置18と、ヘッド22を基板12に対して走査方向Xに走査移動させる走査駆動手段としての走査駆動装置19と、ヘッド22を基板12に対して走査方向と交差(直交)するY方向に送る送り駆動装置21と、基板12を液滴吐出装置IJ内の所定の作業位置へ供給する基板供給装置23と、この液滴吐出装置IJの全般の制御を司るコントロール装置24とを有する。   As shown in FIG. 10, the droplet discharge device IJ includes a head unit 26 including a head 22 as an example of a droplet discharge head, a head position control device 17 that controls a head position that controls the position of the head 22, A substrate position control device 18 for controlling the position of the substrate 12, a scanning drive device 19 as a scanning drive means for scanning and moving the head 22 with respect to the substrate 12 in the scanning direction X, and the head 22 with respect to the substrate 12 in the scanning direction The feed drive device 21 that feeds in the Y direction intersecting (orthogonal) with the substrate, the substrate supply device 23 that supplies the substrate 12 to a predetermined working position in the droplet discharge device IJ, and the overall control of the droplet discharge device IJ. And a control device 24 for controlling.

上記のヘッド位置制御装置17、基板位置制御装置18、走査駆動装置19、送り駆動装置21の各装置は、ベース9の上に設置される。また、これらの各装置は、必要に応じてカバー15によって覆われる。   The head position control device 17, the substrate position control device 18, the scanning drive device 19, and the feed drive device 21 are installed on the base 9. Each of these devices is covered with a cover 15 as necessary.

図12は、ヘッドを示す図であり、同図(a)は概略斜視図、同図(b)は、ノズルの配列を示す図である。ヘッド22は、例えば、図12(a)に示すように、複数のノズル27が配列されてなるノズル列28を有する。ノズル27の数は例えば180であり、ノズル27の孔径は例えば28μmであり、ノズル27のピッチは例えば141μmである(図12(b)参照)。図12(a)に示す基準方向Sは、ヘッド22の標準の走査方向を示し、配列方向Tはノズル列28におけるノズル27の配列方向を示す。   12A and 12B are diagrams showing a head, in which FIG. 12A is a schematic perspective view, and FIG. 12B is a diagram showing an arrangement of nozzles. For example, the head 22 has a nozzle row 28 in which a plurality of nozzles 27 are arranged as shown in FIG. The number of nozzles 27 is, for example, 180, the hole diameter of the nozzles 27 is, for example, 28 μm, and the pitch of the nozzles 27 is, for example, 141 μm (see FIG. 12B). A reference direction S shown in FIG. 12A indicates a standard scanning direction of the head 22, and an arrangement direction T indicates an arrangement direction of the nozzles 27 in the nozzle row 28.

図13は、ヘッドの主要部の構成を示し、同図(a)は、概略斜視図、同図(b)は、断面図である。ヘッド22は、ステンレス等で構成されるノズルプレート29と、これに対向する振動板31と、これらを互いに接合する複数の仕切り部材32とを有する。このノズルプレート29と振動板31との間には、仕切り部材32によって複数の液材料室33と液溜り34とが形成される。これらの液材料室33と液溜り34とは通路38を介して互いに連通している。   13A and 13B show the configuration of the main part of the head. FIG. 13A is a schematic perspective view, and FIG. 13B is a cross-sectional view. The head 22 includes a nozzle plate 29 made of stainless steel, a diaphragm 31 facing the nozzle plate 29, and a plurality of partition members 32 that join them together. A plurality of liquid material chambers 33 and liquid reservoirs 34 are formed by the partition member 32 between the nozzle plate 29 and the vibration plate 31. The liquid material chamber 33 and the liquid reservoir 34 communicate with each other through a passage 38.

振動板31には、液材料供給孔36が形成されている。この液材料供給孔36には、液材料供給装置37が接続される。この液材料供給装置37は、R、G、Bのうちの一色、例えばR色のフィルタエレメント材料などで構成される液材料Mを液材料供給孔36へ供給する。このように供給された液材料Mは、液溜り34に充満し、さらに通路38を通って液材料室33に充満する。   A liquid material supply hole 36 is formed in the diaphragm 31. A liquid material supply device 37 is connected to the liquid material supply hole 36. The liquid material supply device 37 supplies the liquid material M composed of one of R, G, and B, for example, R filter element material, to the liquid material supply hole 36. The liquid material M supplied in this way fills the liquid reservoir 34 and further fills the liquid material chamber 33 through the passage 38.

ノズルプレート29には、液材料室33から液材料Mをジェット状に噴出するためのノズル27が設けられている。また、振動板31の液材料室33に臨む面の裏面には、この液材料室33に対応させて液材料加圧体39が取り付けられている。この液材料加圧体39は、図13(b)に示すように、圧電素子41並びにこれを挟持する一対の電極42a及び42bを有する。圧電素子41は、電極42a及び42bへの通電によって矢印Cで示す外側へ突出するように撓み変形し、これにより液材料室33の容積が増大する。すると、増大した容積分に相当する液材料Mが液溜り34から通路38を通って液材料室33へ流入する。   The nozzle plate 29 is provided with a nozzle 27 for ejecting the liquid material M from the liquid material chamber 33 in the form of a jet. Further, a liquid material pressurizing body 39 is attached to the rear surface of the surface of the diaphragm 31 facing the liquid material chamber 33 so as to correspond to the liquid material chamber 33. As shown in FIG. 13B, the liquid material pressurizing body 39 includes a piezoelectric element 41 and a pair of electrodes 42a and 42b that sandwich the piezoelectric element 41. The piezoelectric element 41 is bent and deformed so as to protrude outward as indicated by an arrow C by energization of the electrodes 42a and 42b, thereby increasing the volume of the liquid material chamber 33. Then, the liquid material M corresponding to the increased volume flows from the liquid reservoir 34 through the passage 38 into the liquid material chamber 33.

その後、圧電素子41への通電を解除すると、この圧電素子41と振動板31とは共に元の形状に戻り、これにより、液材料室33も元の容積に戻るため、液材料室33の内部にある液材料Mの圧力が上昇し、ノズル27から液材料Mが液滴8となって噴出する。なお、ノズル27の周辺部には、液滴8の飛行曲りやノズル27の孔詰まりなどを防止するために、例えば、Ni−テトラフルオロエチレン共析メッキ層からなる撥液材料層43が設けられる。   Thereafter, when the energization to the piezoelectric element 41 is released, both the piezoelectric element 41 and the diaphragm 31 return to the original shape, and thereby the liquid material chamber 33 also returns to the original volume. The pressure of the liquid material M is increased, and the liquid material M is ejected as droplets 8 from the nozzle 27. In addition, a liquid repellent material layer 43 made of, for example, a Ni-tetrafluoroethylene eutectoid plating layer is provided on the periphery of the nozzle 27 in order to prevent the flying of the droplet 8 and the clogging of the nozzle 27. .

次に、図11を参照して、上記のヘッド22の周囲に配置された、ヘッド位置制御装置17、基板位置制御装置18、走査駆動装置19、送り駆動装置21、及び、その他の手段について説明する。図11に示すように、ヘッド位置制御装置17は、ヘッドユニット26に取り付けられたヘッド22を平面(水平面)内にて回転させるαモータ44と、ヘッド22を送り方向Yと平行な軸線周りに揺動回転させるβモータ46と、ヘッド22を走査方向Xと平行な軸線周りに揺動回転させるγモータ47と、ヘッド22を上下方向へ平行移動させるZモータ48とを有する。   Next, the head position control device 17, the substrate position control device 18, the scanning drive device 19, the feed drive device 21, and other means arranged around the head 22 will be described with reference to FIG. To do. As shown in FIG. 11, the head position control device 17 includes an α motor 44 that rotates the head 22 attached to the head unit 26 in a plane (horizontal plane) and an axis parallel to the feed direction Y. A β motor 46 that swings and rotates, a γ motor 47 that swings and rotates the head 22 around an axis parallel to the scanning direction X, and a Z motor 48 that translates the head 22 in the vertical direction.

また、基板位置制御装置18は、基板12を載せるテーブル49と、このテーブル49を平面(水平面)内にて回転させるθモータ51とを有する。また、走査駆動装置19は、走査方向Xへ伸びるXガイドレール52と、例えばパルス駆動されるリニアモータを内蔵したXスライダ53とを有する。このXスライダ53は、例えば内蔵するリニアモータの稼動により、Xガイドレール52に沿って走査方向Xへ平行移動する。   The substrate position control device 18 includes a table 49 on which the substrate 12 is placed, and a θ motor 51 that rotates the table 49 in a plane (horizontal plane). Further, the scanning drive device 19 includes an X guide rail 52 extending in the scanning direction X, and an X slider 53 incorporating a pulse-driven linear motor, for example. The X slider 53 translates in the scanning direction X along the X guide rail 52 by, for example, operation of a built-in linear motor.

さらに、送り駆動装置21は、送り方向Yへ伸びるYガイドレール54と、例えばパルス駆動されるリニアモータを内蔵したYスライダ56とを有する。Yスライダ56は、例えば内蔵するリニアモータの稼動により、Yガイドレール54に沿って送り方向Yへ平行移動する。   Furthermore, the feed drive device 21 has a Y guide rail 54 extending in the feed direction Y, and a Y slider 56 incorporating a linear motor that is pulse-driven, for example. The Y slider 56 translates in the feed direction Y along the Y guide rail 54 by, for example, operation of a built-in linear motor.

Xスライダ53やYスライダ56内においてパルス駆動されるリニアモータは、該モータに供給するパルス信号によって出力軸の回転角度制御を精密に行うことができる。したがって、Xスライダ53に支持されたヘッド22の走査方向X上の位置やテーブル49の送り方向Y上の位置などを高精度に制御できる。なお、ヘッド22やテーブル49の位置制御はパルスモータを用いた位置制御に限られず、サーボモータを用いたフィードバック制御やその他任意の方法によって実現することができる。   The linear motor that is pulse-driven in the X slider 53 and the Y slider 56 can precisely control the rotation angle of the output shaft by a pulse signal supplied to the motor. Therefore, the position of the head 22 supported by the X slider 53 in the scanning direction X and the position of the table 49 in the feed direction Y can be controlled with high accuracy. The position control of the head 22 and the table 49 is not limited to position control using a pulse motor, and can be realized by feedback control using a servo motor or any other method.

上記テーブル49には、基板12の平面位置を規制する位置決めピン50a、50bが設けられている。基板12は、後述する基板供給装置23によって位置決めピン50a、50bに走査方向X側及び送り方向Y側の端面を当接させた状態で、位置決め保持される。テーブル49には、このような位置決め状態で保持された基板12を固定するための、例えば空気吸引(真空吸着)などの、公知の固定手段を設けることが望ましい。   The table 49 is provided with positioning pins 50 a and 50 b that regulate the planar position of the substrate 12. The substrate 12 is positioned and held by a substrate supply device 23, which will be described later, with the end faces on the scanning direction X side and the feeding direction Y side in contact with the positioning pins 50a and 50b. The table 49 is preferably provided with a known fixing means such as air suction (vacuum suction) for fixing the substrate 12 held in such a positioning state.

図11に示すように、液滴吐出装置IJにおいて、テーブル49の上方に複数組(図示例では2組)の撮像装置91R、91L及び92R、92Lが配置されている。ここで、撮像装置91R、91L及び92R、92Lは、図11において鏡筒のみを示し、他の部分及びその支持構造は省略してある。これらの観察手段である撮像装置としては、CCDカメラ等を用いることができる。なお、図10には、これらの撮像装置について図示を省略してある。   As shown in FIG. 11, in the droplet discharge device IJ, a plurality of sets (two sets in the illustrated example) of imaging devices 91R, 91L and 92R, 92L are arranged above the table 49. Here, the imaging devices 91R, 91L and 92R, 92L show only the lens barrel in FIG. 11, and other portions and their support structures are omitted. A CCD camera or the like can be used as an imaging device as these observation means. In FIG. 10, these imaging devices are not shown.

図10に示すように、基板供給装置23は、基板12を収容する基板収容部57と、基板12を搬送するロボットなどの基板移載機構58とを有する。基板移載機構58は、基台59と、基台59に対して昇降移動する昇降軸61と、昇降軸61を中心として回転する第1アーム62と、第1アーム62に対して回転する第2アーム63と、第2アーム63の先端下面に設けられた吸着パッド64とを有する。この吸着パッド64は空気吸引(真空吸着)などによって基板12を吸着保持することができるように構成されている。   As shown in FIG. 10, the substrate supply device 23 includes a substrate accommodating portion 57 that accommodates the substrate 12 and a substrate transfer mechanism 58 such as a robot that conveys the substrate 12. The substrate transfer mechanism 58 includes a base 59, a lifting shaft 61 that moves up and down relative to the base 59, a first arm 62 that rotates about the lifting shaft 61, and a first arm that rotates relative to the first arm 62. It has two arms 63 and a suction pad 64 provided on the lower surface of the distal end of the second arm 63. The suction pad 64 is configured to suck and hold the substrate 12 by air suction (vacuum suction) or the like.

また、ヘッド22の走査軌跡下であって、送り駆動装置21の一方の脇位置に、キャッピング装置76及びクリーニング装置77が配設されている。さらに、送り駆動装置21の他方の脇位置には電子天秤78が設置されている。ここで、キャッピング装置76はヘッド22が待機状態にあるときにノズル27(図12参照)の乾燥を防止するための装置である。クリーニング装置77は、ヘッド22を洗浄するための装置である。電子天秤78は、ヘッド22内の個々のノズル27から吐出される材料の液滴8の重量をノズル毎に測定する装置である。さらに、ヘッド22の近傍には、ヘッド22と一体に移動するヘッド用カメラ81が取り付けられている。   Further, a capping device 76 and a cleaning device 77 are disposed under the scanning locus of the head 22 and at one side position of the feed driving device 21. Further, an electronic balance 78 is installed at the other side position of the feed driving device 21. Here, the capping device 76 is a device for preventing the nozzle 27 (see FIG. 12) from drying when the head 22 is in a standby state. The cleaning device 77 is a device for cleaning the head 22. The electronic balance 78 is a device that measures the weight of the droplets 8 of material discharged from the individual nozzles 27 in the head 22 for each nozzle. Further, a head camera 81 that moves integrally with the head 22 is attached in the vicinity of the head 22.

また、コントロール装置24は、プロセッサを収容したコンピュータ本体部66と、キーボード等の入力装置67と、CRT等の表示装置68とを有する。コンピュータ本体部66には、図14に示すCPU(中央処理ユニット)69と、各種情報を記憶するメモリである情報記録媒体71とを備えている。   The control device 24 includes a computer main body 66 that accommodates a processor, an input device 67 such as a keyboard, and a display device 68 such as a CRT. The computer main body 66 includes a CPU (Central Processing Unit) 69 shown in FIG. 14 and an information recording medium 71 that is a memory for storing various types of information.

図14は、液滴吐出装置IJの制御系のブロック図である。ヘッド位置制御装置17、基板位置制御装置18、走査駆動装置19、送り駆動装置21、及び、ヘッド22内の圧電素子41(図13(b)参照)を駆動するヘッド駆動回路72の各機器は、図14に示すように、入出力インターフェイス73及びバス74を介してCPU69に接続されている。また、基板供給装置23、入力装置67、表示装置68、キャッピング装置76、クリーニング装置77及び電子天秤78も、上記と同様に入出力インターフェイス73及びバス74を介してCPU69に接続されている。   FIG. 14 is a block diagram of a control system of the droplet discharge device IJ. The head position control device 17, the substrate position control device 18, the scanning drive device 19, the feed drive device 21, and the head drive circuit 72 that drives the piezoelectric element 41 (see FIG. 13B) in the head 22 are as follows. As shown in FIG. 14, it is connected to the CPU 69 via the input / output interface 73 and the bus 74. Further, the substrate supply device 23, the input device 67, the display device 68, the capping device 76, the cleaning device 77, and the electronic balance 78 are also connected to the CPU 69 via the input / output interface 73 and the bus 74 as described above.

また、メモリ71は、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)などといった半導体メモリや、ハードディスク、CD−ROM(Compact Disk Read Only Memory)、DVD(Digital Versatile Disc)、MD(MiniDisc)、などのディスク型記録媒体で、これらを用いてデータを読み取る外部記憶装置などを含む概念であり、機能的には、液滴吐出装置IJの動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域や、ヘッド22による材料の基板12内における吐出位置を座標データとして記憶するための記憶領域や、図11に示す送り方向Yへの基板12の送り移動量を記憶するための記憶領域や、CPU69のためのワークエリアやテンポラリファイルなどとして機能する領域や、その他各種の記憶領域が設定される。   In addition, the memory 71 includes a semiconductor memory such as a RAM (Random Access Memory) and a ROM (Read Only Memory), a hard disk, a CD-ROM (Compact Disk Read Only Memory), a DVD (Digital Versatile Disc), and an MD (Digital Versatile Disc), MD (Mc). This is a concept including a disk-type recording medium such as an external storage device that reads data using these, and functionally, a storage that stores program software describing a control procedure of the operation of the droplet discharge device IJ An area, a storage area for storing the discharge position of the material in the substrate 12 by the head 22 as coordinate data, a storage area for storing the feed movement amount of the substrate 12 in the feed direction Y shown in FIG. CP And region functioning as a work area and a temporary file for the 69 and other various storage area is set.

CPU69は、情報記憶媒体71であるメモリ内に記憶されたプログラムソフトに従って、基板12の表面の所定位置に、材料を吐出するための制御を行うものである。具体的な機能実現部としては、図14に示すように、クリーニング処理を実現するための演算を行うクリーニング演算部151、キャッピング処理を実現するためのキャッピング演算部152、電子天秤78を用いた重量測定を実現するための演算を行う重量測定演算部153、及び、液滴吐出によって材料を基板12の表面上に着弾させ、所定のパターンにて描画するための描画演算部154を有する。   The CPU 69 performs control for discharging the material to a predetermined position on the surface of the substrate 12 in accordance with program software stored in a memory that is the information storage medium 71. As shown in FIG. 14, as a specific function realization unit, a weight using a cleaning calculation unit 151 that performs a calculation for realizing a cleaning process, a capping calculation unit 152 for realizing a capping process, and an electronic balance 78 It has a weight measurement calculation unit 153 that performs calculation for realizing measurement, and a drawing calculation unit 154 that causes a material to land on the surface of the substrate 12 by droplet discharge and draws in a predetermined pattern.

上記描画演算部154には、ヘッド22を描画のための初期位置へ設置するための描画開始位置演算部155、ヘッド22を走査方向Xへ所定の速度で走査移動させるための制御を演算する走査制御演算部156、基板12を送り方向Yへ所定の送り移動量だけずらすための制御を演算する送り制御演算部157、ヘッド22内の複数のノズル27のうちのいずれを作動させて材料を吐出するかを制御するための演算を行うノズル吐出制御演算部158などといった各種の機能演算部を有する。   The drawing calculation unit 154 includes a drawing start position calculation unit 155 for setting the head 22 at an initial position for drawing, and a scan for calculating control for moving the head 22 in the scanning direction X at a predetermined speed. The control calculation unit 156, the feed control calculation unit 157 that calculates control for shifting the substrate 12 in the feed direction Y by a predetermined feed movement amount, and any of the plurality of nozzles 27 in the head 22 are operated to discharge the material. Various function calculation units such as a nozzle discharge control calculation unit 158 that performs calculation for controlling whether or not to perform are provided.

なお、上述の各機能を、CPU69を用いるプログラムソフトによって実現しているが、上述の各機能を、CPUを用いない電子回路によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いても構わない。   Each function described above is realized by program software using the CPU 69. However, when each function described above can be realized by an electronic circuit not using the CPU, such an electronic circuit may be used. .

次に、液滴吐出装置IJの動作を、図15に示すフローチャートに基づいて説明する。オペレータによる電源投入によって液滴吐出装置IJが作動すると、最初において初期設定が実現される(ステップS1)。具体的には、ヘッドユニット26や基板供給装置23やコントロール装置24などが予め決められた初期状態にセットされる。   Next, the operation of the droplet discharge device IJ will be described based on the flowchart shown in FIG. When the droplet discharge device IJ is activated by turning on the power by the operator, initial setting is first realized (step S1). Specifically, the head unit 26, the substrate supply device 23, the control device 24, and the like are set in a predetermined initial state.

次に、重量測定タイミングが到来(ステップS2)すると、図11に示すヘッドユニット26を走査駆動装置19によって、図10に示す電子天秤78の所まで移動させる(ステップS3)。そして、ノズル27から吐出される液材料の量を、電子天秤78を用いて測定する(ステップS4)。さらに、このように測定されたノズル27の液材料吐出特性に合わせて、各ノズル27の圧電素子41に印加する電圧を調節する(ステップS5)。   Next, when the weight measurement timing arrives (step S2), the head unit 26 shown in FIG. 11 is moved to the electronic balance 78 shown in FIG. 10 by the scanning drive device 19 (step S3). And the quantity of the liquid material discharged from the nozzle 27 is measured using the electronic balance 78 (step S4). Furthermore, the voltage applied to the piezoelectric element 41 of each nozzle 27 is adjusted in accordance with the liquid material discharge characteristic of the nozzle 27 measured in this way (step S5).

この後、クリーニングタイミングが到来(ステップS6)すれば、ヘッドユニット26を走査駆動装置19によってクリーニング装置77の所まで移動させ(ステップS7)、そのクリーニング装置77によってヘッド22をクリーニングする(ステップS8)。   Thereafter, when the cleaning timing comes (step S6), the head unit 26 is moved to the cleaning device 77 by the scanning drive device 19 (step S7), and the head 22 is cleaned by the cleaning device 77 (step S8). .

重量測定タイミングやクリーニングタイミングが到来しない場合、或いは、重量測定やクリーニングが終了した場合には、ステップS9において図10に示す基板供給装置23を作動させて基板12をテーブル49へ供給する。具体的には、基板収容部57内の基板12を吸着パッド64によって吸着保持し、昇降軸61、第1アーム62及び第2アーム63を移動させて基板12をテーブル49まで搬送し、さらにテーブル49の適所に予め設けてある位置決めピン50a、50b(図11参照)に押し付ける。   When the weight measurement timing and the cleaning timing do not arrive, or when the weight measurement and the cleaning are finished, the substrate supply device 23 shown in FIG. 10 is operated to supply the substrate 12 to the table 49 in step S9. Specifically, the substrate 12 in the substrate housing portion 57 is sucked and held by the suction pad 64, the lifting shaft 61, the first arm 62, and the second arm 63 are moved to transport the substrate 12 to the table 49, and the table. It presses on the positioning pins 50a and 50b (refer FIG. 11) previously provided in 49 proper positions.

次に、図11に示すように、撮像装置91R、91Lによって基板12を観察しながら、θモータ51の出力軸を微小角度単位で回転させることにより、テーブル49を平面(水平面)内にて回転させ、基板12を位置決めする(ステップS10)。より具体的には、基板12の左右両端にそれぞれ形成されたアライメントマークを、図11に示す上記一対の撮像装置91R、91L又は92R、92Lによってそれぞれ撮影し、これらのアライメントマークの撮像位置によって基板12の平面姿勢を演算して求め、この平面姿勢に応じてテーブル49を回転させて角度θを調整する。   Next, as shown in FIG. 11, the table 49 is rotated in a plane (horizontal plane) by rotating the output shaft of the θ motor 51 in units of minute angles while observing the substrate 12 with the imaging devices 91R and 91L. Then, the substrate 12 is positioned (step S10). More specifically, the alignment marks formed on the left and right ends of the substrate 12 are respectively photographed by the pair of imaging devices 91R, 91L or 92R, 92L shown in FIG. 11, and the substrate is determined according to the imaging positions of these alignment marks. 12 plane postures are obtained by calculation, and the angle θ is adjusted by rotating the table 49 in accordance with the plane postures.

この後、図10に示すヘッド用カメラ81によって基板12を観察しながら、ヘッド22によって描画を開始する位置を演算によって決定する(ステップS11)。そして、走査駆動装置19及び送り駆動装置21を適宜に作動させて、ヘッド22を描画開始位置へ移動させる(ステップS12)。   Thereafter, while observing the substrate 12 with the head camera 81 shown in FIG. 10, the position for starting drawing with the head 22 is determined by calculation (step S11). Then, the scanning drive device 19 and the feed drive device 21 are appropriately operated to move the head 22 to the drawing start position (step S12).

このとき、ヘッド22は、図12に示す基準方向Sが走査方向Xに合致した姿勢となるようにしてもよく、或いは、基準方向Sが所定角度で走査方向に対して傾斜する姿勢となるように構成してもよい。この所定角度は、ノズル27のピッチと、基板12の表面上において材料を着弾させるべき位置のピッチとが異なる場合が多く、ヘッド22を走査方向Xへ移動させるときに、配列方向Tに配列されたノズル27のピッチの送り方向Yの寸法成分が基板12の送り方向Yの着弾位置のピッチと幾何学的に等しくなるようにするための措置である。   At this time, the head 22 may be configured such that the reference direction S shown in FIG. 12 matches the scanning direction X, or the reference direction S is inclined with respect to the scanning direction at a predetermined angle. You may comprise. This predetermined angle is often different from the pitch of the nozzles 27 and the pitch of the position where the material should land on the surface of the substrate 12, and is arranged in the arrangement direction T when the head 22 is moved in the scanning direction X. This is a measure for making the dimensional component in the feed direction Y of the pitch of the nozzle 27 geometrically equal to the pitch of the landing position of the substrate 12 in the feed direction Y.

図15に示すステップS12でヘッド22が描画開始位置に置かれると、ヘッド22は走査方向Xへ一定の速度で直線的に走査移動される(ステップS13)。この走査中において、ヘッド22のノズル27からインクの液滴が基板12の表面上へ連続的に吐出される。   When the head 22 is placed at the drawing start position in step S12 shown in FIG. 15, the head 22 is linearly scanned and moved in the scanning direction X at a constant speed (step S13). During this scanning, ink droplets are continuously ejected from the nozzles 27 of the head 22 onto the surface of the substrate 12.

なお、インクの液滴の吐出量は、一度の走査によってヘッド22がカバーすることのできる吐出範囲において全量が吐出されるように設定されていてもよいが、例えば、一度の走査によって本来吐出されるべき量の数分の一(例えば4分の一)の材料を吐出するように構成し、ヘッド22を複数回走査する場合に、その走査範囲が送り方向Yに相互に部分的に重なるように設定し、全ての領域において数回(例えば4回)材料の吐出が行われるように構成してもよい。   The discharge amount of the ink droplets may be set so that the entire amount is discharged within the discharge range that can be covered by the head 22 by one scan. For example, the ink droplet is originally discharged by one scan. A material that is a fraction (for example, one-fourth) of the material to be discharged is ejected, and when the head 22 is scanned a plurality of times, the scanning range partially overlaps the feed direction Y. The material may be discharged several times (for example, four times) in all regions.

ヘッド22は、基板12に対する1ライン分の走査が終了(ステップS14)すると、反転移動して初期位置へと復帰し(ステップS15)、送り方向Yに所定量(設定された送り移動量だけ)移動する(ステップS16)。その度、ステップS13で再び走査され、材料が吐出され、これ以降、上記の動作を繰り返し行って、複数ラインに亘って走査が行われる。ここで、1ライン分の走査が終了すると、そのまま送り方向Yに所定量移動し、反転して、逆向きに走査されるというように、交互に走査方向を反転させるように駆動してもよい。   When the scanning of one line with respect to the substrate 12 is completed (step S14), the head 22 is reversed and returned to the initial position (step S15), and a predetermined amount in the feed direction Y (only the set feed movement amount). Move (step S16). Each time, scanning is performed again in step S13, and the material is discharged. Thereafter, the above operation is repeated, and scanning is performed over a plurality of lines. Here, when the scanning for one line is completed, the scanning direction may be reversed so that the scanning direction is moved in the feed direction Y as it is, reversed, and scanned in the reverse direction. .

ここで、後述するように、基板12内に複数のカラーフィルタが形成される場合について説明すると、基板12内のカラーフィルタ領域一列分について全て材料の吐出が完了する(ステップS17)と、ヘッド22は所定量送り方向Yに移動し、再び上記と同様にステップS13〜ステップS16までの動作を繰り返す。そして、最終的に基板12上の全列のカラーフィルタ領域に対して材料の吐出が終了する(ステップS18)と、ステップS20において基板供給装置23又は別の搬出機構によって、処理後の基板12が外部へ排出される。その後、オペレータから作業終了の指示がない限り、上記のように基板12の供給と、材料吐出作業を繰り返し行う。ステップS18においてCF全列終了しなかったときには、次列CF域へ移動して、(ステップS19)再びステップS13〜ステップS18までの動作を繰り返す。   Here, as will be described later, the case where a plurality of color filters are formed in the substrate 12 will be described. When the discharge of the material is completed for one row of the color filter regions in the substrate 12 (step S17), the head 22 is completed. Moves in the predetermined feed direction Y and repeats the operations from step S13 to step S16 again as described above. Finally, when the discharge of the material is completed for all the color filter regions on the substrate 12 (Step S18), the processed substrate 12 is processed by the substrate supply device 23 or another unloading mechanism in Step S20. It is discharged outside. Thereafter, as long as there is no instruction from the operator to end the operation, the supply of the substrate 12 and the material discharge operation are repeated as described above. If all the CF rows have not been completed in step S18, the operation moves to the next row CF area (step S19), and the operations from step S13 to step S18 are repeated again.

オペレータから作業終了の指示がある(ステップS21)と、CPU69は図10においてヘッド22をキャッピング装置76の所まで搬送し、そのキャッピング装置76によってヘッド22に対してキャッピング処理を施す(ステップS22)。   When the operator gives an instruction to end the operation (step S21), the CPU 69 conveys the head 22 to the capping device 76 in FIG. 10, and performs capping processing on the head 22 by the capping device 76 (step S22).

以上説明した液滴吐出装置は、本発明に係る配置方法や製造方法において用いることができるものであるが、本発明はこれに限られることはなく、液滴を吐出し、所定の着弾予定位置に着弾させることができるものであれば、如何なる装置を用いることも可能である。   The liquid droplet ejection apparatus described above can be used in the arrangement method and the manufacturing method according to the present invention. However, the present invention is not limited to this, and a liquid droplet is ejected and a predetermined landing position is expected. Any device can be used as long as it can be landed.

なお、本発明においては、上記液滴吐出装置のヘッドなどの液滴吐出ヘッドを、上記領域の長手方向(例えば、実質的に矩形状の領域若しくは開口部であればその長辺が伸びる方向、実質的に帯状の領域若しくは開口部であればその伸びる方向)に走査して複数の液滴を順次吐出させていくことが好ましい。   In the present invention, the droplet discharge head such as the head of the droplet discharge device is moved in the longitudinal direction of the region (for example, the direction in which the longer side extends in the case of a substantially rectangular region or opening, It is preferable that a plurality of liquid droplets are sequentially ejected by scanning in a substantially strip-shaped region or opening if the region extends.

<表示装置(電気光学装置)及びその製造方法>
次に、上記の各実施形態および各変形例に係る表示装置(電気光学装置)及びその製造方法について説明する。図16は、実施形態に係る表示装置(電気光学装置)のフローチャートである。図17は、当該製造方法によって製造される表示装置(電気光学装置)の一例としての液晶装置を示す図、さらに図18は、図17のIX−IX線に沿った液晶装置の断面図である。最初に、液晶装置の構造について、図17と図18を参照しながら説明する。なお、この液晶装置は、単純マトリクス方式でフルカラー表示を行う半透過反射型の液晶装置である。
<Display device (electro-optical device) and manufacturing method thereof>
Next, a display device (electro-optical device) and a manufacturing method thereof according to each of the above embodiments and modifications will be described. FIG. 16 is a flowchart of the display device (electro-optical device) according to the embodiment. FIG. 17 is a view showing a liquid crystal device as an example of a display device (electro-optical device) manufactured by the manufacturing method, and FIG. 18 is a cross-sectional view of the liquid crystal device along the line IX-IX in FIG. . First, the structure of the liquid crystal device will be described with reference to FIGS. This liquid crystal device is a transflective liquid crystal device that performs full-color display using a simple matrix method.

図17に示すように、液晶装置101は、液晶パネル102に半導体チップ等として構成された液晶駆動用IC103a及び液晶駆動用IC103bを実装し、配線接続要素としてのFPC(フレキシブル印刷回路)104を液晶パネル102に接続したものである。この液晶装置101は、液晶パネル102の裏面側に照明装置106をバックライトとして設けることによって構成されている。   As shown in FIG. 17, in the liquid crystal device 101, a liquid crystal driving IC 103a and a liquid crystal driving IC 103b configured as a semiconductor chip or the like are mounted on a liquid crystal panel 102, and an FPC (flexible printed circuit) 104 as a wiring connecting element is liquid crystal. It is connected to the panel 102. The liquid crystal device 101 is configured by providing an illumination device 106 as a backlight on the back side of the liquid crystal panel 102.

液晶パネル102は、第1基板107aと第2基板107bとをシール材108によって貼り合わせることによって形成される。シール材108は、例えば、スクリーン印刷などによってエポキシ系樹脂を第1基板107a又は第2基板107bの内側表面に環状(周回状)に付着することによって形成される。また、図18に示すように、シール材108の内部には導電性材料によって球状又は円筒状に形成された導通材109が分散状態で含まれる。   The liquid crystal panel 102 is formed by bonding the first substrate 107 a and the second substrate 107 b with the sealant 108. The sealing material 108 is formed by adhering an epoxy resin to the inner surface of the first substrate 107a or the second substrate 107b in a ring shape (circular shape) by screen printing or the like, for example. In addition, as shown in FIG. 18, a conductive material 109 formed in a spherical shape or a cylindrical shape with a conductive material is included in the seal material 108 in a dispersed state.

図18に示すように、第1基板107aは透明なガラス、透明なプラスチックなどによって形成された板状の基材111aを有する。この基材111aの内側表面(図18の上側表面)には反射膜112が形成されている。また、その上に絶縁膜113が積層され、その上に第1電極114aが矢印D方向から見てストライプ状(図17参照)に形成されている。さらにその上には配向膜116aが形成される。また、基材111aの外側表面(図18の下側表面)には偏光板117aが貼着などによって装着される。   As shown in FIG. 18, the first substrate 107a has a plate-like substrate 111a formed of transparent glass, transparent plastic, or the like. A reflective film 112 is formed on the inner surface (upper surface in FIG. 18) of the substrate 111a. In addition, an insulating film 113 is stacked thereon, and a first electrode 114a is formed in a stripe shape (see FIG. 17) when viewed from the direction of arrow D. Further thereon, an alignment film 116a is formed. Further, a polarizing plate 117a is attached to the outer surface (the lower surface in FIG. 18) of the substrate 111a by sticking or the like.

図17においては、第1電極114aの配列を判り易くするために、それらの間隔を実際よりも大幅に広く描いてある。したがって、図面上で描かれている第1電極114aの本数よりも実際には多数の第1電極114aが基材111a上に形成されている。   In FIG. 17, in order to make the arrangement of the first electrodes 114 a easy to understand, the interval between them is drawn much wider than actual. Therefore, in reality, a larger number of first electrodes 114a are formed on the substrate 111a than the number of the first electrodes 114a depicted in the drawing.

図18に示すように、第2基板107bは透明なガラスや透明なプラスチックなどによって形成された板状の基材111bを有する。この基材111bの内側表面(図18の下側表面)にはカラーフィルタ118が形成され、その上に第2電極114bが上記第1電極114aと直交する方向へ矢印Dから見てストライプ状(図17参照)に形成されている。さらにその上には配向膜116bが形成されている。また、基材111bの外側表面(図18の上側表面)には偏光板117bが貼着などによって装着されている。   As shown in FIG. 18, the second substrate 107b has a plate-like base material 111b formed of transparent glass, transparent plastic, or the like. A color filter 118 is formed on the inner surface (the lower surface in FIG. 18) of the base material 111b, and the second electrode 114b is formed in a stripe shape in a direction perpendicular to the first electrode 114a as viewed from the arrow D (see FIG. 18). 17). Further thereon, an alignment film 116b is formed. A polarizing plate 117b is attached to the outer surface (upper surface in FIG. 18) of the substrate 111b by sticking or the like.

図17においては、第2電極114bの配列を判り易くするために、第1電極の場合と同様に、それらの間隔を実際よりも大幅に広く描いてある。したがって、図面上で描かれている第1電極114aの本数よりも実際には多数の第1電極114aが基材111a上に形成されている。   In FIG. 17, in order to make the arrangement of the second electrodes 114 b easier to understand, as in the case of the first electrodes, their intervals are drawn much wider than actual. Therefore, in reality, a larger number of first electrodes 114a are formed on the substrate 111a than the number of the first electrodes 114a depicted in the drawing.

図18に示すように、第1基板107a、第2基板107b及びシール材108によって囲まれる間隙、いわゆるセルギャップ内には液晶L、例えばSTN(スーパー捩れネマチック)液晶、が封入されている。第1基板107a又は第2基板107bの内側表面には微小で球形のスペーサ119が多数分散され、これらのスペーサ119がセルギャップ内に存在することにより、そのセルギャップが均一に維持されるようになっている。   As shown in FIG. 18, liquid crystal L, for example, STN (super twisted nematic) liquid crystal, is sealed in a gap surrounded by the first substrate 107a, the second substrate 107b, and the sealing material 108, that is, a so-called cell gap. A large number of minute spherical spacers 119 are dispersed on the inner surface of the first substrate 107a or the second substrate 107b, and the presence of these spacers 119 in the cell gap allows the cell gap to be maintained uniformly. It has become.

第1電極114aと第2電極114bとは互いに直交する方向に伸びるように配設されている。それらが平面的に交差する部分は、図18の矢印D方向から見てドットマトリクス状に配列されている。そして、そのドットマトリクス状の各交差点が一つの表示ドットを構成する。カラーフィルタ118は、R(赤)、G(緑)、B(青)の各色要素(フィルタエレメント)を矢印D方向から見て所定のパターン、例えば、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列などのパターンで配列させることによって構成されている。上記の一つの表示ドットはR、G、Bのそれぞれ一つずつに対応している。そして、R、G、Bの3色の表示ドットにより一つの画素(ピクセル)が構成されるようになっている。   The first electrode 114a and the second electrode 114b are disposed so as to extend in directions orthogonal to each other. The portions where they intersect in a plane are arranged in a dot matrix as seen from the direction of arrow D in FIG. Each intersection in the dot matrix form one display dot. The color filter 118 is a predetermined pattern, for example, a pattern such as a stripe arrangement, a delta arrangement, or a mosaic arrangement, when each color element (filter element) of R (red), G (green), and B (blue) is viewed from the arrow D direction. It is comprised by arranging with. One display dot corresponds to each one of R, G, and B. One pixel (pixel) is configured by display dots of three colors of R, G, and B.

マトリクス状に配列される表示ドットを選択的にオン状態にすることにより、液晶パネル102の第2基板107bの外側に文字、数字などといった像が表示される。このようにして像が表示される領域が有効表示領域であり、図17及び図18において矢印Vによって示される。   By selectively turning on the display dots arranged in a matrix, images such as letters and numbers are displayed outside the second substrate 107b of the liquid crystal panel 102. The area in which the image is displayed in this way is the effective display area, and is indicated by an arrow V in FIGS.

図18に示すように、反射膜112はAPC合金、アルミニウムなどといった光反射性材料によって形成される。また、この反射膜112には、第1電極114aと第2電極114bの交点である各表示ドットに対応する位置に開口121が形成されている。したがって、開口121は図18の矢印Dから見て表示ドットと同様にマトリクス状に配列されている。   As shown in FIG. 18, the reflective film 112 is formed of a light reflective material such as an APC alloy or aluminum. In addition, an opening 121 is formed in the reflective film 112 at a position corresponding to each display dot that is an intersection of the first electrode 114a and the second electrode 114b. Accordingly, the openings 121 are arranged in a matrix like the display dots as viewed from the arrow D in FIG.

第1電極114aおよび第2電極114bは、例えば、透明導電材であるITO(インジウムスズ酸化物)によって形成される。また、配向膜116a、116bは、ポリイミド系樹脂を一様な厚さの膜状に付着させることによって形成される。これらの配向膜116a、116bがラビング処理を受けることにより、第1基板107a及び第2基板107bの表面上における液晶分子の初期配向が決定される。   The first electrode 114a and the second electrode 114b are made of, for example, ITO (indium tin oxide) which is a transparent conductive material. The alignment films 116a and 116b are formed by depositing a polyimide resin in the form of a film having a uniform thickness. When these alignment films 116a and 116b are subjected to a rubbing process, the initial alignment of liquid crystal molecules on the surfaces of the first substrate 107a and the second substrate 107b is determined.

図17に示すように、第1基板107aは第2基板107bよりも広い面積に形成されており、これらの基板をシール材108によって貼り合わせたとき、第1基板107aは第2基板107bの外側へ張り出す基板張出部107cを有する。そして、この基板張出部107cには、第1電極114aから伸び出る引出し配線114c、シール材108の内部に存在する導通材109(図18参照)を介して第2基板107b上の第2電極114bと導通する引出し配線114d、液晶駆動用IC103aの入力用バンプ、すなわち入力用端子に接続される金属配線114e、及び、液晶駆動用IC103bの入力用バンプに接続される金属配線114fなどといった各種の配線が所定のパターンにて形成されている。   As shown in FIG. 17, the first substrate 107a is formed to have a larger area than the second substrate 107b, and when these substrates are bonded together by the sealant 108, the first substrate 107a is outside the second substrate 107b. It has the board | substrate overhang | projection part 107c overhanging. The substrate overhanging portion 107c is connected to the second electrode on the second substrate 107b via a lead wire 114c extending from the first electrode 114a and a conductive material 109 (see FIG. 18) existing inside the sealing material 108. Various wirings such as a lead wiring 114d that conducts to 114b, an input bump of the liquid crystal driving IC 103a, that is, a metal wiring 114e connected to the input terminal, and a metal wiring 114f connected to the input bump of the liquid crystal driving IC 103b. The wiring is formed in a predetermined pattern.

このとき、第1電極114aから伸びる引出し配線114c及び第2電極114bに通電する引出し配線114dは、それらの電極と同じ材料であるITOによって形成される。また、液晶駆動用IC103a、103bの入力側の配線である金属配線114e、114fは、電気抵抗値の低い金属材料、例えばAPC合金によって形成される。このAPC合金は、主としてAgを含み、これにPd及びCuを添加した合金、例えば、Ag;98wt%、Pd;1wt%、Cu;1wt%の組成を有する合金である。   At this time, the lead-out wiring 114c extending from the first electrode 114a and the lead-out wiring 114d energizing the second electrode 114b are formed of ITO which is the same material as those electrodes. Further, the metal wirings 114e and 114f which are wirings on the input side of the liquid crystal driving ICs 103a and 103b are formed of a metal material having a low electric resistance value, for example, an APC alloy. This APC alloy is an alloy mainly containing Ag and added with Pd and Cu, for example, an alloy having a composition of Ag: 98 wt%, Pd: 1 wt%, Cu: 1 wt%.

液晶駆動用IC103a、103bは、ACF(異方性導電膜)122によって基板張出部107cの表面に接着されて実装される。すなわち、本実施形態では、基板上に半導体チップが直接に実装される構造、いわゆるCOG(チップオングラス)方式の液晶パネルとして形成されている。このCOG方式の実装構造においては、ACF122の内部に含まれる導電粒子によって、液晶駆動用IC103a、103bの入力側バンプと金属配線114e、114fとが導電接続され、液晶駆動用IC103a、103bの出力側バンプと引出し配線114c、114dとが導電接続される。   The liquid crystal driving ICs 103a and 103b are mounted by being bonded to the surface of the substrate extension 107c by an ACF (anisotropic conductive film) 122. That is, in the present embodiment, a structure in which a semiconductor chip is directly mounted on a substrate, that is, a so-called COG (chip on glass) type liquid crystal panel is formed. In this COG mounting structure, the input side bumps of the liquid crystal driving ICs 103a and 103b and the metal wirings 114e and 114f are conductively connected by the conductive particles contained in the ACF 122, and the output side of the liquid crystal driving ICs 103a and 103b. The bumps and the lead wires 114c and 114d are conductively connected.

FPC104は、可撓性の樹脂フィルム123と、チップ部品124を含んで構成された回路126と、金属配線端子127とを有する(図17参照)。回路126は樹脂フィルム123の表面に半田付け、その他の導電接続手法によって直接に搭載される。また、金属配線端子127はAPC合金、Cr、Cuその他の導電材料によって形成される。FPC104のうち金属配線端子127が形成された部分は、第1基板107aのうち金属配線114e、114fが形成された部分にACF122によって接続される。そして、ACF122の内部に含まれる導電粒子により、基板側の金属配線114e、114fとFPC側の金属配線端子127とが導通する。   The FPC 104 includes a flexible resin film 123, a circuit 126 including a chip component 124, and a metal wiring terminal 127 (see FIG. 17). The circuit 126 is soldered to the surface of the resin film 123 and directly mounted by other conductive connection methods. The metal wiring terminal 127 is formed of an APC alloy, Cr, Cu or other conductive material. The portion of the FPC 104 where the metal wiring terminal 127 is formed is connected to the portion of the first substrate 107a where the metal wiring 114e, 114f is formed by the ACF 122. The conductive particles contained in the ACF 122 make the metal wirings 114e and 114f on the substrate side and the metal wiring terminal 127 on the FPC side conductive.

FPC104の反対側の辺端部には外部接続端子131が形成され、この外部接続端子131が図示しない外部回路に接続される。そして、この外部回路から伝送される信号に基づいて液晶駆動用IC103a、103bが駆動され、第1電極114a及び第2電極114bの一方に走査信号が供給され、他方にデータ信号が供給される。これにより、有効表示領域V内に配列された表示ドットが個々に電圧制御され、その結果、液晶Lの配向が個々に制御される。   An external connection terminal 131 is formed at the opposite end of the FPC 104, and the external connection terminal 131 is connected to an external circuit (not shown). Then, the liquid crystal driving ICs 103a and 103b are driven based on the signal transmitted from the external circuit, the scanning signal is supplied to one of the first electrode 114a and the second electrode 114b, and the data signal is supplied to the other. Thereby, the voltage of the display dots arranged in the effective display region V is individually controlled, and as a result, the alignment of the liquid crystal L is individually controlled.

図17に示す照明装置106は、図18に示すように、アクリル樹脂などによって構成された導光体132と、この導光体132の光出射面132bに設けられた拡散シート133と、導光体132の光出射面132bの反対側に設けられた反射シート134と、発光源としてのLED(発光ダイオード)136とを有する。   As illustrated in FIG. 18, the lighting device 106 illustrated in FIG. 17 includes a light guide 132 made of acrylic resin, a diffusion sheet 133 provided on the light emission surface 132 b of the light guide 132, and a light guide. It has a reflective sheet 134 provided on the opposite side of the light emitting surface 132b of the body 132 and an LED (light emitting diode) 136 as a light emitting source.

LED136はLED基板137に支持され、そのLED基板137は、例えば導光体132と一体に形成された支持部(図示せず)に装着される。LED基板137が支持部の所定位置に装着されることにより、LED136が導光体132の側辺端面である光取込み面132aに対向する位置に置かれる。なお、緩衝部材138は液晶パネル102に加わる衝撃を緩衝するためのものであって、液晶パネル102と照明装置106との間に挿入されている。   The LED 136 is supported by an LED substrate 137, and the LED substrate 137 is mounted on a support portion (not shown) formed integrally with the light guide 132, for example. When the LED substrate 137 is mounted at a predetermined position of the support portion, the LED 136 is placed at a position facing the light capturing surface 132a which is the side end surface of the light guide 132. The buffer member 138 is for buffering an impact applied to the liquid crystal panel 102, and is inserted between the liquid crystal panel 102 and the illumination device 106.

LED136が発光すると、その光は光取込み面132aから取り込まれて導光体132の内部へ導かれ、反射シート134や導光体132の壁面で反射しながら伝播する間に光出射面132bから拡散シート133を通して外部へ平面光として出射される。   When the LED 136 emits light, the light is taken in from the light taking-in surface 132a, guided to the inside of the light guide 132, and diffused from the light emitting surface 132b while propagating while reflecting on the reflection sheet 134 or the wall surface of the light guide 132. The light is emitted to the outside through the sheet 133 as planar light.

以上説明した液晶装置101は、太陽光、室内光といった外部光が十分に明るい場合には、図18において第2基板107b側から外部光が液晶パネル102の内部へ取り込まれ、その光が液晶Lを通過した後に反射膜112で反射して再び液晶Lへ供給される。液晶Lは、これを挟持する電極114a、114bによってR、G、Bの表示ドット毎に配向制御される。したがって、液晶Lへ供給された光は表示ドット毎に変調され、その変調によって偏光板117bを通過する光と通過できない光とによって液晶パネル102の外部に文字、数字などといった像が表示され、反射型の表示が行われる。   In the liquid crystal device 101 described above, when external light such as sunlight and indoor light is sufficiently bright, external light is taken into the liquid crystal panel 102 from the second substrate 107b side in FIG. After being passed, the light is reflected by the reflective film 112 and supplied to the liquid crystal L again. The orientation of the liquid crystal L is controlled for each of the R, G, and B display dots by the electrodes 114a and 114b that sandwich the liquid crystal L. Accordingly, the light supplied to the liquid crystal L is modulated for each display dot, and an image such as letters and numbers is displayed outside the liquid crystal panel 102 by the light that passes through the polarizing plate 117b and the light that cannot pass through the modulation. The type is displayed.

他方、外部光の光量が充分に得られない場合には、LED136が発光して導光体132の光出射面132bから平面光が出射され、その光が反射膜112に形成された開口121を通して液晶Lへ供給される。このとき、反射型の表示と同様に、供給された光が、配向制御される液晶Lによって表示ドット毎に変調される。これにより、外部へ像が表示され、透過型の表示が行われる。   On the other hand, when a sufficient amount of external light cannot be obtained, the LED 136 emits light and planar light is emitted from the light emitting surface 132 b of the light guide 132, and the light passes through the opening 121 formed in the reflective film 112. Supplied to the liquid crystal L. At this time, similarly to the reflective display, the supplied light is modulated for each display dot by the liquid crystal L whose orientation is controlled. As a result, an image is displayed to the outside, and transmissive display is performed.

上記構成の液晶装置101は、例えば、図16に示す製造方法によって製造される。この製造方法においては、工程P1〜P6の一連の工程が第1基板107aを形成する工程であり、工程P11〜工程P14の一連の工程が第2基板107bを形成する工程である。第1基板形成工程と第2基板形成工程は、通常、それぞれが独自に行われる。   The liquid crystal device 101 having the above configuration is manufactured by, for example, a manufacturing method shown in FIG. In this manufacturing method, a series of steps P1 to P6 is a step for forming the first substrate 107a, and a series of steps P11 to P14 is a step for forming the second substrate 107b. The first substrate forming step and the second substrate forming step are usually performed independently.

まず、第1基板形成工程では、透光性ガラス、透光性プラスチックなどによって形成された大面積のマザー原基板の表面に液晶パネル102の複数個分の反射膜112をフォトリソグラフィ法などを用いて形成する。さらに、その上に絶縁膜113を周知の成膜法を用いて形成する(工程P1)。次に、フォトリソグラフィ法などを用いて第1電極114a、引出し配線114c、114dおよび金属配線114e、114fを形成する(工程P2)。   First, in the first substrate formation step, a plurality of reflective films 112 of the liquid crystal panel 102 are formed on the surface of a large-area mother original substrate formed of translucent glass, translucent plastic, or the like using a photolithography method or the like. Form. Further, an insulating film 113 is formed thereon using a well-known film forming method (process P1). Next, the first electrode 114a, the lead wirings 114c and 114d, and the metal wirings 114e and 114f are formed by using a photolithography method or the like (process P2).

この後、第1電極114aの上に塗布、印刷などによって配向膜116aを形成し(工程P3)、さらにその配向膜116aに対してラビング処理を施すことにより液晶の初期配向を決定する(工程P4)。次に、例えばスクリーン印刷などによってシール材108を環状に形成し(工程P5)、さらにその上に球状のスペーサ119を分散する(工程P6)。以上により、液晶パネル102の第1基板107a上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第1基板が形成される。   Thereafter, an alignment film 116a is formed on the first electrode 114a by coating, printing, or the like (step P3), and the alignment film 116a is rubbed to determine the initial alignment of the liquid crystal (step P4). ). Next, the sealing material 108 is formed in an annular shape by, for example, screen printing (process P5), and spherical spacers 119 are further dispersed thereon (process P6). As a result, a large-area mother first substrate having a plurality of panel patterns on the first substrate 107a of the liquid crystal panel 102 is formed.

次に、第2基板形成工程(図16の工程P11〜工程P14)を実施する。まず、透光性ガラス、透光性プラスチックなどによって形成された大面積のマザー原基材を用意し、その表面に液晶パネル102の複数個分のカラーフィルタ118を形成する(工程P11)。このカラーフィルタ118の形成工程は図6及び図7に示した製造方法を用いて行われ、隔壁若しくは遮光層のその製造方法中のR、G、Bの各色フィルタエレメントの形成は、図10に示す液滴吐出装置IJを用いてヘッド22のノズル27からフィルタエレメント材料としての液滴を吐出することにより実行される。   Next, a second substrate forming process (process P11 to process P14 in FIG. 16) is performed. First, a large mother base material formed of translucent glass or translucent plastic is prepared, and a plurality of color filters 118 of the liquid crystal panel 102 are formed on the surface (process P11). The formation process of the color filter 118 is performed using the manufacturing method shown in FIGS. 6 and 7, and the formation of the R, G, B color filter elements in the manufacturing method of the partition wall or the light shielding layer is shown in FIG. This is performed by discharging a droplet as a filter element material from the nozzle 27 of the head 22 using the droplet discharge device IJ shown.

マザー基板12すなわちマザー原料基材の上に、カラーフィルタ118が形成されると、次に、フォトリソグラフィ法によって第2電極114bが形成される(工程P12)。さらに、塗布、印刷などによって配向膜116bが形成される(工程P13)。次に、その配向膜116bに対してラビング処理が施されて液晶の初期配向が決められる(工程P14)。以上により、液晶パネル102の第2基板107b上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第2基板が形成される。   When the color filter 118 is formed on the mother substrate 12, that is, the mother material base material, the second electrode 114b is then formed by photolithography (process P12). Further, the alignment film 116b is formed by coating, printing, or the like (process P13). Next, a rubbing process is performed on the alignment film 116b to determine the initial alignment of the liquid crystal (process P14). As described above, a large mother second substrate having a plurality of panel patterns on the second substrate 107b of the liquid crystal panel 102 is formed.

以上により、大面積のマザー第1基板およびマザー第2基板が形成された後、それらのマザー基板をシール材108を間に挟んでアライメント、すなわち位置合わせした上で互いに貼り合わせる(工程P21)。これにより、液晶パネル複数個分のパネル部分を含んでいて未だ液晶が封入されていない状態の空のパネル構造体が形成される。   As described above, after the mother first substrate and the mother second substrate having a large area are formed, the mother substrates are aligned with each other with the sealant 108 interposed therebetween, that is, aligned, and then bonded to each other (process P21). As a result, an empty panel structure including a plurality of liquid crystal panel portions and not yet filled with liquid crystal is formed.

次に、完成した空のパネル構造体の所定の位置にスクライブ溝、すなわち分断用溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準としてパネル構造体に応力又は熱を加え、或いは光を照射する等の方法により基板をブレイク(破断)させることによって分断する(工程P22)。これにより、各液晶パネル部分のシール材108の液晶注入用開口110(図17参照)が外部へ露出する状態の、いわゆる短冊状の空のパネル構造体が形成される。   Next, a scribe groove, that is, a dividing groove is formed at a predetermined position of the completed empty panel structure, and further, stress or heat is applied to the panel structure based on the scribe groove, or light is irradiated, etc. The substrate is divided by breaking (breaking) the method (step P22). As a result, a so-called strip-shaped empty panel structure in which the liquid crystal injection opening 110 (see FIG. 17) of the sealing material 108 of each liquid crystal panel portion is exposed to the outside is formed.

その後、露出した液晶注入用開口110を通して各液晶パネル部分の内部に液晶Lを注入し、さらに各液晶注入用開口110を樹脂などによって封止する(工程P23)。通常の液晶注入処理は、液晶パネル部分の内部を減圧し、内外圧力差によって液晶を注入することによって行われる。例えば、貯留容器の中に液晶を貯留し、その液晶が貯留された貯留容器と短冊状の空パネルとをチャンバなどに入れ、そのチャンバなどを真空状態にしてからそのチャンバの内部において液晶の中に短冊状の空パネルを浸漬する。その後、チャンバを大気圧に開放すると、空パネルの内部は真空状態なので、大気圧によって加圧される液晶が液晶注入用開口を通してパネルの内部へ導入される。その後、液晶注入後の液晶パネル構造体のまわりには液晶が付着するので、液晶注入処理後の短冊状パネルは工程P24において洗浄処理を受ける。   Thereafter, liquid crystal L is injected into each liquid crystal panel portion through the exposed liquid crystal injection opening 110, and each liquid crystal injection opening 110 is sealed with a resin or the like (step P23). A normal liquid crystal injection process is performed by decompressing the inside of the liquid crystal panel portion and injecting liquid crystal by a difference between the internal and external pressures. For example, liquid crystal is stored in a storage container, and the storage container storing the liquid crystal and a strip-shaped empty panel are placed in a chamber or the like. Immerse the strip-shaped empty panel in Thereafter, when the chamber is opened to atmospheric pressure, the interior of the empty panel is in a vacuum state, so that liquid crystal pressurized by atmospheric pressure is introduced into the panel through the liquid crystal injection opening. Thereafter, since the liquid crystal adheres around the liquid crystal panel structure after the liquid crystal injection, the strip-shaped panel after the liquid crystal injection process is subjected to a cleaning process in step P24.

その後、液晶注入および洗浄が終わった後の短冊状パネルに対して、再び所定位置にスクライブ溝を形成する。さらに、そのスクライブ溝を基準にして短冊状パネルを分断する。このことにより、複数個の液晶パネル102が個々に切り出される(工程P25)。こうして作製された個々の液晶パネル102に対して、図17に示すように、液晶駆動用IC103a、103bを実装し、照明装置106をバックライトとして装着し、さらにFPC104を接続することにより、目標とする液晶装置101が完成する(工程P26)。   Thereafter, a scribe groove is formed again at a predetermined position on the strip-shaped panel after liquid crystal injection and cleaning are completed. Further, the strip-like panel is divided based on the scribe groove. As a result, the plurality of liquid crystal panels 102 are individually cut out (process P25). As shown in FIG. 17, the liquid crystal driving ICs 103a and 103b are mounted on the individual liquid crystal panels 102 thus manufactured, the lighting device 106 is mounted as a backlight, and the FPC 104 is connected to the target. The liquid crystal device 101 to be completed is completed (process P26).

なお、個々のフィルタエレメント3は、ヘッド22の1回の走査によって形成されるのではなくて、複数回の走査によってN回(例えば、上記第1〜第2実施形態における図示例では3回、或いは、4回)、重ねて材料吐出を受けることにより所定の膜厚に形成されてもよい。この場合には、仮に複数のノズル27間において材料吐出量にバラツキが存在する場合でも、複数のフィルタエレメント3間で膜厚にバラツキが生じることを防止でき、上記の島状の色ムラもさらに低減され、それ故、カラーフィルタの光透過特性を平面的に均一にすることができる。   The individual filter elements 3 are not formed by one scan of the head 22, but N times (for example, three times in the illustrated examples in the first and second embodiments described above) by a plurality of scans. Alternatively, it may be formed in a predetermined film thickness by overlapping and receiving material discharge four times. In this case, even if there is a variation in the material discharge amount between the plurality of nozzles 27, it is possible to prevent a variation in film thickness between the plurality of filter elements 3, and the above-mentioned island-like color unevenness is further reduced. Therefore, the light transmission characteristics of the color filter can be made uniform in a plane.

また、本実施形態の液晶装置及びその製造方法では、図10に示す液滴吐出装置IJを用いることによりヘッド22を用いた材料吐出によってフィルタエレメント3を形成するようにしているので、フォトリソグラフィ法を用いる方法のような複雑な工程を経る必要がなく、また材料を浪費することもない。   Further, in the liquid crystal device and the manufacturing method thereof according to the present embodiment, the filter element 3 is formed by material discharge using the head 22 by using the droplet discharge device IJ shown in FIG. There is no need to go through complicated steps such as the method using, and the material is not wasted.

なお、本実施形態では、表示装置として液晶パネルを備えた液晶装置やEL装置について説明したが、上記と同様のカラーフィルタを備えた表示装置として、液晶装置以外の他の電気光学装置、例えば、プラズマディスプレイパネルなどに適用することも可能である。   In this embodiment, a liquid crystal device and an EL device including a liquid crystal panel are described as the display device. However, as a display device including a color filter similar to the above, an electro-optical device other than the liquid crystal device, for example, It can also be applied to plasma display panels.

<電子機器>
本発明の電子機器の具体例について説明する。
図19は、パーソナルコンピュータ490の斜視図である。図20は、携帯電話491の斜視図である。そして、例えば図19に示すようなパーソナルコンピュータ490は、上記実施形態の表示部300を備えている。また、図20に示すような携帯電話491も同様に、適用できる。また、液晶装置101はPHS(Personal・Handy・Phone・System)などの携帯型電話機、電子手帳、ページャ、POS(Point・Of・Sales)端末、ICカード、ミニディスクプレーヤ、液晶プロジェクタ、エンジニアリング・ワークステーション(Engineering・Work・Station:EWS)、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、タッチパネルを備えた装置、時計、ゲーム機器などの様々な電子機器に適用できる。
<Electronic equipment>
Specific examples of the electronic device of the present invention will be described.
FIG. 19 is a perspective view of the personal computer 490. FIG. 20 is a perspective view of the mobile phone 491. FIG. For example, a personal computer 490 as shown in FIG. 19 includes the display unit 300 of the above embodiment. Further, a cellular phone 491 as shown in FIG. 20 can be similarly applied. Further, the liquid crystal device 101 is a portable phone such as PHS (Personal / Handy / Phon / System), an electronic notebook, a pager, a POS (Point / Of / Sales) terminal, an IC card, a mini-disc player, a liquid crystal projector, an engineering work Various electronic devices such as stations (Engineering / Work / Station: EWS), word processors, televisions, viewfinder type or monitor direct view type video tape recorders, electronic desk calculators, car navigation devices, devices with touch panels, watches, game machines, etc. Applicable to equipment.

以上、好ましい実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、以下に示すような変形をも含み、本発明の目的を達成できる範囲で、他のいずれの具体的な構造および形状に設定できる。   The present invention has been described above with reference to preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes the following modifications and the scope in which the object of the present invention can be achieved. Thus, any other specific structure and shape can be set.

(変形例1)図10および図11に示したカラーフィルタの製造装置(液滴吐出装置)では、ヘッド22を走査方向Xへ移動させてマザー基板12を走査し、マザー基板12を送り駆動装置21によって移動させることにより、ヘッド22のマザー基板12に対する送り動作を実現しているが、これに限らない。例えば、これとは逆に、マザー基板12の移動によって走査を実行し、ヘッド22の移動によって送り動作を実行することもできる。さらには、ヘッド22を移動させずにマザー基板12を移動させたり、双方を相対的に逆方向に移動させたりするなど、少なくともいずれか一方を相対的に移動させ、ヘッド22がマザー基板12の表面に沿って相対的に移動するいずれの構成とすることができる。   (Modification 1) In the color filter manufacturing apparatus (droplet discharge apparatus) shown in FIGS. 10 and 11, the mother substrate 12 is scanned by moving the head 22 in the scanning direction X, and the mother substrate 12 is fed and driven. By moving the head 21, the feeding operation of the head 22 to the mother substrate 12 is realized, but the present invention is not limited to this. For example, on the contrary, the scanning can be executed by moving the mother substrate 12 and the feeding operation can be executed by moving the head 22. Furthermore, at least one of them is moved relatively, such as moving the mother substrate 12 without moving the head 22, or moving both of them in the opposite directions, so that the head 22 Any configuration that moves relatively along the surface can be employed.

(変形例2)本実施形態では、圧電素子の撓み変形を利用して材料を吐出する構造のヘッドを用いたが、これに限定されるものでなく、他の任意の構造のヘッドを用いても良い。例えば、加熱により発生するバブルにより材料を吐出する方式のヘッドなどを用いることもできる。   (Modification 2) In the present embodiment, the head having a structure for discharging the material by utilizing the bending deformation of the piezoelectric element is used, but the present invention is not limited to this, and a head having any other structure is used. Also good. For example, it is possible to use a head that discharges a material by bubbles generated by heating.

(変形例3)液滴吐出装置IJが製造に使用されるのは、上述のカラーフィルタや液晶装置、EL装置に限定されるものではなく、例えば、FED(Field・Emission・Display:フィールドエミッションディスプレイ)などの電子放出装置、PDP(Plasma・Disply・Panel:プラズマディスプレイパネル)、電気泳動装置すなわち荷電粒子を含有する機能性液状体である材料を各画素の隔壁間の凹部に吐出し、各画素を上下に挟持するように配設される電極間に電圧を印加して荷電粒子を一方の電極側に寄せて各画素での表示をする装置、薄型のブラウン管、CRT(Cathode―Ray・Tube:陰極線管)ディスプレイなど、基板(基材)を有し、その上方の領域に所定の層を形成する工程を有する様々な表示装置(電気光学装置)に用いることができる。   (Modification 3) The use of the droplet discharge device IJ is not limited to the above-described color filter, liquid crystal device, and EL device. For example, FED (Field Emission Display: Field Emission Display) ) And the like, a PDP (Plasma Display Panel), an electrophoresis apparatus, that is, a material that is a functional liquid containing charged particles is discharged into the recesses between the partition walls of each pixel. A device for applying a voltage between electrodes arranged so as to sandwich the upper and lower electrodes to bring charged particles to one electrode side for display in each pixel, a thin cathode ray tube, CRT (Cathode-Ray Tube: Cathode ray tube) A device that has a substrate (base material) such as a display and forms a predetermined layer in the area above it. It can be used for various display devices having the (electro-optical device).

(変形例4)本発明の装置や方法は、カラーフィルタや表示装置(電気光学装置)を構成する基板(基材)を有するデバイスであって、その基板(基材)に液滴8を吐出する工程を用いることができる各種デバイスの製造工程に用いることができる。例えば、基材上に形成される微細なマイクロレンズを吐出にて光学部材を形成する構成、基板上に塗布するレジストを必要な部分だけに塗布するように吐出する構成、プラスチックなどの透光性基板などに光を散乱させる凸部や微小白パターンなどを吐出形成して光散乱板を形成する構成、DNA(Deoxyribonucleic・acid:デオキシリボ核酸)チップ上にマトリクス配列するスパイクスポットにRNA(ribonucleic・acid:リボ核酸)を吐出させて蛍光標識プローブを作製してDNAチップ上でハイブリタゼーションさせるなど、基材に区画されたドット状の位置に、試料や抗体、DNA(Deoxyribonucleic・acid:デオキシリボ核酸)などを吐出させてバイオチップを形成する構成などにも利用できる。   (Modification 4) The apparatus or method of the present invention is a device having a substrate (base material) constituting a color filter or a display device (electro-optical device), and ejects droplets 8 onto the substrate (base material). It can use for the manufacturing process of the various devices which can use the process to do. For example, a configuration in which an optical member is formed by discharging fine microlenses formed on a base material, a configuration in which a resist to be applied on a substrate is applied only to a necessary portion, and a light-transmitting property such as plastic A structure in which a light scattering plate is formed by ejecting and forming convex portions that scatter light on a substrate or the like, and a fine white pattern, RNA (ribonucleic acid) in spike spots arranged in a matrix on a DNA (Deoxyribonucleic acid) chip : Ribonucleic acid) is ejected to prepare a fluorescently labeled probe, which is hybridized on a DNA chip. Samples, antibodies, DNA (Deoxyribonucleic acid: deoxyribonucleic acid) To form a biochip Also configured such as available.

(変形例5)上記の液晶装置101としても、TFTなどのトランジスタやTFDのアクティブ素子を画素に備えたアクティブマトリクス液晶パネルなど、画素電極を取り囲む隔壁6を形成し、この隔壁6にて形成される凹部に材料を吐出してカラーフィルタを形成するような構成のものに用いることができる。例えば、画素電極上に材料として色材および導電材を混合したものを吐出して、画素電極上に形成するカラーフィルタを導電性カラーフィルタとして形成する構成、基板間のギャップを保持するためのスペーサの粒を吐出形成する構成など、液晶装置101の電気光学系を構成するいずれの部分にも適用可能である。   (Modification 5) The liquid crystal device 101 is also formed by forming a partition wall 6 surrounding the pixel electrode, such as an active matrix liquid crystal panel including a transistor such as a TFT or an active element of TFD in the pixel. For example, the color filter can be formed by discharging the material into the concave portion. For example, a configuration in which a color filter formed on a pixel electrode is formed as a conductive color filter by discharging a mixture of a color material and a conductive material as materials on the pixel electrode, and a spacer for maintaining a gap between substrates The present invention can be applied to any part that constitutes the electro-optical system of the liquid crystal device 101, such as a structure that discharges and forms particles.

(変形例6)隔壁6Cの形状は、第1実施形態または第2実施形態で示した長方形に限定されない。例えば、正方形にしても良い。このようにすれば、領域7の全面を液滴8が満たすときに、領域7の長手方向の長さと、幅方向の長さとが等しいから、液滴8の表面張力が領域7に均等に加わることになる。そして、領域7に液滴8が均等に濡れ広がることになるので、第1実施形態または第2実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。   (Modification 6) The shape of the partition wall 6C is not limited to the rectangle shown in the first embodiment or the second embodiment. For example, it may be square. In this way, when the droplet 8 fills the entire surface of the region 7, the length in the longitudinal direction of the region 7 is equal to the length in the width direction, so that the surface tension of the droplet 8 is evenly applied to the region 7. It will be. And since the droplet 8 spreads evenly in the region 7, the same effect as the effect obtained in the first embodiment or the second embodiment can be obtained.

(変形例7)前述の第1実施形態または第2実施形態での撥液膜6Zの形成方法は、ガラス基板に形成する方法であるが、これに限定されない。例えば、ガラス基板に反射膜を形成して、この膜に撥液膜6Zを形成しても良い。このようにしても、領域7内に撥液膜6Zがあるので、第1実施形態または第2実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。   (Modification 7) The method of forming the liquid repellent film 6Z in the first embodiment or the second embodiment described above is a method of forming on a glass substrate, but is not limited thereto. For example, a reflective film may be formed on a glass substrate, and the liquid repellent film 6Z may be formed on this film. Even in this case, since the liquid repellent film 6Z is present in the region 7, the same effect as that obtained in the first embodiment or the second embodiment can be obtained.

(変形例8)前述の第1実施形態または第2実施形態での撥液膜6Zの形成方法は、ガラス基板に形成する方法であるが、これに限定されない。例えば、ガラス基板に透明樹脂膜を形成して、この膜に撥液膜6Zを形成しても良い。このようにしても、領域7内に撥液膜6Zがあるので、第1実施形態または第2実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。   (Modification 8) The method of forming the liquid repellent film 6Z in the first embodiment or the second embodiment described above is a method of forming on the glass substrate, but is not limited thereto. For example, a transparent resin film may be formed on a glass substrate, and the liquid repellent film 6Z may be formed on this film. Even in this case, since the liquid repellent film 6Z is present in the region 7, the same effect as that obtained in the first embodiment or the second embodiment can be obtained.

(変形例9)前記実施形態では、基板上に着弾させた後の機能液を乾燥と焼成(ベーク)とにより固化させたが、固化方法はこれに限定されない。例えば、表示要素の機能液として、放射線硬化樹脂を混ぜた機能液を使用し、着弾後の機能液に放射線を照射して硬化させる固化方法を採用することもできる。なお、放射線にはX線、紫外線、電子線などがあるが、コストや利便性の面などから紫外線を使用するのが好ましい。   (Modification 9) In the above embodiment, the functional liquid after landing on the substrate is solidified by drying and baking (baking), but the solidification method is not limited to this. For example, a solidification method in which a functional liquid mixed with a radiation curable resin is used as the functional liquid of the display element and the functional liquid after landing is irradiated with radiation to be cured may be employed. Although radiation includes X-rays, ultraviolet rays, electron beams, etc., it is preferable to use ultraviolet rays from the viewpoint of cost and convenience.

(変形例10)前記実施形態では、一つの領域内に島状の撥液膜6Zを1箇所点在させるように形成したが、これに限定されない。例えば、撥液膜6Zを複数点在するよう形成することもできる。このようにしても、領域7内に撥液膜6Zがあるので、第1実施形態または第2実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。   (Modification 10) In the above-described embodiment, the island-shaped liquid repellent film 6Z is formed to be scattered in one area in one area, but the present invention is not limited to this. For example, a plurality of liquid repellent films 6Z can be formed. Even in this case, since the liquid repellent film 6Z is present in the region 7, the same effect as that obtained in the first embodiment or the second embodiment can be obtained.

(変形例11)前記実施形態では、凸形状を有する半球状の撥液膜6Zを形成したが、これに限定されない。例えば、撥液膜6Zが平坦になっていても良い。このようにしても、領域7内に撥液膜6Zがあるので、第1実施形態または第2実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。   (Modification 11) In the embodiment, the hemispherical liquid repellent film 6Z having a convex shape is formed, but the invention is not limited to this. For example, the liquid repellent film 6Z may be flat. Even in this case, since the liquid repellent film 6Z is present in the region 7, the same effect as that obtained in the first embodiment or the second embodiment can be obtained.

(変形例12)前記実施形態では、凸形状を有する山型形状の撥液膜6Zを形成したが、これに限定されない。例えば、撥液膜6Zが平坦になっていても良い。このようにしても、領域7内に撥液膜6Zがあるので、第1実施形態または第2実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。   (Modification 12) In the embodiment, the mountain-shaped liquid repellent film 6Z having a convex shape is formed, but the invention is not limited to this. For example, the liquid repellent film 6Z may be flat. Even in this case, since the liquid repellent film 6Z is present in the region 7, the same effect as that obtained in the first embodiment or the second embodiment can be obtained.

(変形例13)前記実施形態では、領域7の島状領域に撥液膜6Zを形成したが、これに限定されない。例えば、親液性を有する膜に撥液膜6Zを形成したり、親液性を有しない膜に撥液膜6Zを形成したり、高い撥液性を有する膜に対して相対的に低い撥液性を有する撥液膜6Zを形成しても良い。このようにしても、領域7内に撥液膜6Zがあるので、第1実施形態または第2実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。   (Modification 13) Although the liquid repellent film 6Z is formed in the island-shaped region of the region 7 in the above embodiment, the present invention is not limited to this. For example, the lyophobic film 6Z is formed on a film having lyophilicity, the lyophobic film 6Z is formed on a film having no lyophilicity, or relatively low repellency with respect to a film having high lyophobicity. A liquid repellent film 6Z having liquid properties may be formed. Even in this case, since the liquid repellent film 6Z is present in the region 7, the same effect as that obtained in the first embodiment or the second embodiment can be obtained.

(技術的思想)請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載された基板の製造方法によって基板としてのカラーフィルタを製造する工程と、前記カラーフィルタとTFTアレイ基板とを液晶を挟んだ状態に接合する工程と、前記TFTアレイ基板にドライバ部品を実装する工程と、を有することを特徴とする電気光学装置(液晶表示装置)の製造方法。   (Technical idea) A step of manufacturing a color filter as a substrate by the method of manufacturing a substrate according to any one of claims 1 to 3, and a liquid crystal sandwiched between the color filter and the TFT array substrate A method for manufacturing an electro-optical device (liquid crystal display device), comprising: a step of bonding to a state; and a step of mounting a driver component on the TFT array substrate.

このような構成にすれば、表示品位の向上したカラーフィルタを有する電気光学装置を提供できる。   With such a configuration, an electro-optical device having a color filter with improved display quality can be provided.

第1実施形態の基板の構造を示した図であり、(a)は平面図、(b)は、(a)中のB−B線に沿った断面構造を示す概略断面図。It is the figure which showed the structure of the board | substrate of 1st Embodiment, (a) is a top view, (b) is a schematic sectional drawing which shows the cross-section along the BB line in (a). (a)はカラーフィルタの露光方法を示す概略断面図であり、(b)は、有機ELの露光方法を示す概略断面図であり、(c)は、露光後の有機ELの撥液膜の概略断面図。(A) is schematic sectional drawing which shows the exposure method of a color filter, (b) is a schematic sectional drawing which shows the exposure method of organic EL, (c) is the liquid repellent film of organic EL after exposure. FIG. (a)〜(c)は、液滴の着弾状態をより詳細に示す工程断面図。(A)-(c) is process sectional drawing which shows the landing state of a droplet in detail. 濡れ不足の状態を示した図であり、(a)は平面図、(b)は、(a)中のB−B線に沿った断面構造を示す概略断面図。It is the figure which showed the state of insufficient wetting, (a) is a top view, (b) is a schematic sectional drawing which shows the cross-section along the BB line in (a). 第2実施形態の基板の構造を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)中のB−B線に沿った断面構造を示す概略断面図。It is a figure which shows the structure of the board | substrate of 2nd Embodiment, (a) is a top view, (b) is a schematic sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the BB line in (a). (a)〜(f)は、カラーフィルタ基板の製造工程を示す工程断面図。(A)-(f) is process sectional drawing which shows the manufacturing process of a color filter substrate. カラーフィルタ基板の製造工程の手順を示す概略フローチャート。The schematic flowchart which shows the procedure of the manufacturing process of a color filter board | substrate. (a)〜(h)は、EL発光パネルの製造工程を示す工程断面図。(A)-(h) is process sectional drawing which shows the manufacturing process of EL light emission panel. EL発光パネルの製造工程の手順を示す概略フローチャート。The schematic flowchart which shows the procedure of the manufacturing process of EL light emission panel. 液滴吐出装置の全体構成を示す概略斜視図。FIG. 2 is a schematic perspective view showing an overall configuration of a droplet discharge device. 液滴吐出装置の主要部を部分的に示す部分斜視図。The fragmentary perspective view which shows the principal part of a droplet discharge apparatus partially. ヘッドを示す図であり、(a)は概略斜視図、(b)はノズルの配列を示す図。It is a figure which shows a head, (a) is a schematic perspective view, (b) is a figure which shows the arrangement | sequence of a nozzle. ヘッドの主要部を部分的に示す図であり、(a)は概略斜視図、(b)は概略断面図。It is a figure which shows the principal part of a head partially, (a) is a schematic perspective view, (b) is a schematic sectional drawing. 液滴吐出装置の制御系のブロック図。The block diagram of the control system of a droplet discharge apparatus. 液滴吐出装置の動作手順を示す概略フローチャート。3 is a schematic flowchart showing an operation procedure of the droplet discharge device. 実施形態に係る表示装置(電気光学装置)のフローチャート。6 is a flowchart of a display device (electro-optical device) according to the embodiment. 当該製造方法によって製造される表示装置(電気光学装置)の一例としての液晶装置を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a liquid crystal device as an example of a display device (electro-optical device) manufactured by the manufacturing method. 図17のIX−IX線に沿った液晶装置の断面図。FIG. 18 is a cross-sectional view of the liquid crystal device along the line IX-IX in FIG. 17. パーソナルコンピュータの斜視図。The perspective view of a personal computer. 携帯電話の斜視図。The perspective view of a mobile telephone.

符号の説明Explanation of symbols

1…基板としてのカラーフィルタ、3(3R、3G、3B)…表示要素及び表示層としてのフィルタエレメント、4…裏面側露光マスク、4a…裏面側露光マスクの露光用としての孔(ピンホール)、6A…放射線感応性素材、6(6B、6C)…隔壁、6(6X、6Y)…内面、6Z…撥液膜、7…領域、7a…領域の中央部、7b…領域の周辺部、7n…濡れ不足部、8…液滴、10…表面側露光マスク、10a…表面側露光マスクの露光用としての孔、10b…遮光部、10(10X、10Y、10Z)…遮光マスク、12…基体としての基板、22…ヘッド、27…ノズル、101…表示装置としての液晶装置、102…液晶パネル、202…表示要素を構成する正孔注入層、203…EL発光層、252…表示装置としてのEL表示装置、300…表示装置を備えた表示部、490…電子機器としてのパーソナルコンピュータ、491…電子機器としての携帯電話、CL…領域の中心を示す中心線、IJ…液滴吐出装置。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Color filter as a board | substrate, 3 (3R, 3G, 3B) ... Filter element as a display element and a display layer, 4 ... Back side exposure mask, 4a ... Hole (pinhole) for exposure of a back side exposure mask 6A ... radiation sensitive material, 6 (6B, 6C) ... partition wall, 6 (6X, 6Y) ... inner surface, 6Z ... liquid repellent film, 7 ... region, 7a ... central portion of the region, 7b ... peripheral portion of the region, 7n: insufficiently wetted portion, 8 ... droplet, 10 ... surface side exposure mask, 10a ... hole for exposure of the surface side exposure mask, 10b ... light shielding portion, 10 (10X, 10Y, 10Z) ... light shielding mask, 12 ... Substrate as substrate, 22 ... head, 27 ... nozzle, 101 ... liquid crystal device as display device, 102 ... liquid crystal panel, 202 ... hole injection layer constituting display element, 203 ... EL light emitting layer, 252 ... as display device EL table Apparatus, 300 ... display unit having a display device, 490 ... personal computer as an electronic device, 491 ... mobile phone as an electronic device, the center line showing the center of the CL ... area, IJ ... droplet discharge device.

Claims (10)

基体上に所定の領域を区画する隔壁を有する基板の製造方法であって、
前記基体上に前記所定の領域を区画するための隔壁を形成する工程と、
前記所定の領域の一部に撥液性の高い撥液膜を形成する工程と、
前記所定の領域に機能液を塗布する工程と、
を有することを特徴とする基板の製造方法。
A method of manufacturing a substrate having a partition wall that partitions a predetermined region on a substrate,
Forming a partition for partitioning the predetermined region on the substrate;
Forming a liquid-repellent film having high liquid repellency in a part of the predetermined region;
Applying a functional liquid to the predetermined region;
A method for manufacturing a substrate, comprising:
請求項1に記載の基板の製造方法において、
前記撥液膜を形成する工程では、前記撥液膜が凸形状であることを特徴とする基板の製造方法。
In the manufacturing method of the board | substrate of Claim 1,
In the step of forming the liquid repellent film, the liquid repellent film has a convex shape.
請求項1又は請求項2に記載の基板の製造方法において、
前記撥液膜を形成する工程では、
前記所定の領域に撥液性を有するネガ型の放射線感応性素材の膜を形成する工程と、
前記基体の前記隔壁側と反対側の面に、前記所定の領域の略中央部と対応する位置にピンホールを備えたマスクを配置し、前記ピンホールを通過するように光を照射して前記ネガ型放射線感応性素材の膜を露光する工程と、
前記露光後の前記ネガ型放射線感応性素材の膜を現像する工程と、
を有することを特徴とする基板の製造方法。
In the manufacturing method of the board | substrate of Claim 1 or Claim 2,
In the step of forming the liquid repellent film,
Forming a negative-type radiation-sensitive material film having liquid repellency in the predetermined region;
A mask provided with a pinhole is disposed on the surface of the base opposite to the partition wall, at a position corresponding to the substantially central portion of the predetermined region, and light is applied so as to pass through the pinhole. A process of exposing a film of negative radiation sensitive material;
Developing the negative radiation sensitive material film after the exposure;
A method for manufacturing a substrate, comprising:
請求項1に記載の基板の製造方法において、
前記撥液膜を形成する工程では、
前記所定の領域に撥液性を有するポジ型の放射線感応性素材の膜を形成する工程と、
前記基体の前記隔壁側の面に、前記所定の領域の略中央部と対応する位置にマスクを配置し、光を照射してポジ型放射線感応性素材の膜を露光する工程と、
前記露光後の前記ポジ型の放射線感応性素材の膜を現像する工程と、
を有することを特徴とする基板の製造方法。
In the manufacturing method of the board | substrate of Claim 1,
In the step of forming the liquid repellent film,
Forming a positive radiation-sensitive material film having liquid repellency in the predetermined region;
A step of exposing a film of a positive-type radiation-sensitive material by irradiating light on the surface on the partition side of the substrate at a position corresponding to a substantially central portion of the predetermined region; and
Developing the film of the positive-type radiation-sensitive material after the exposure;
A method for manufacturing a substrate, comprising:
請求項4に記載の基板の製造方法において、
前記撥液膜を形成する工程では、複数回露光して前記撥液膜を形成することを特徴とする基板の製造方法。
In the manufacturing method of the board | substrate of Claim 4,
In the step of forming the liquid repellent film, the liquid repellent film is formed by exposing a plurality of times to form the substrate.
基体と、
前記基体上に所定の領域を区画するように形成された隔壁と、
前記所定の領域の一部に形成された撥液膜と、
前記所定の領域に配置されるとともに機能液が固化されて形成された表示層と、
を備えていることを特徴とする基板。
A substrate;
A partition formed so as to partition a predetermined region on the substrate;
A liquid repellent film formed in a part of the predetermined region;
A display layer disposed in the predetermined region and formed by solidifying the functional liquid;
A substrate characterized by comprising:
請求項6に記載の基板において、
前記撥液膜が、凸形状であることを特徴とする基板。
The substrate according to claim 6, wherein
The substrate, wherein the liquid repellent film has a convex shape.
請求項7に記載の基板において、
前記撥液膜の高さが、100nm〜300nmの範囲であることを特徴とする基板。
The substrate according to claim 7, wherein
A substrate characterized in that the liquid repellent film has a height in the range of 100 nm to 300 nm.
請求項6〜請求項8のいずれか一項に記載の基板を備えていることを特徴とする電気光学装置。   An electro-optical device comprising the substrate according to claim 6. 請求項9に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。
An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 9.
JP2004302469A 2004-10-18 2004-10-18 Display substrate manufacturing method by droplet discharge, display substrate, display device manufacturing method, display device, and electronic apparatus Active JP4507817B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004302469A JP4507817B2 (en) 2004-10-18 2004-10-18 Display substrate manufacturing method by droplet discharge, display substrate, display device manufacturing method, display device, and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004302469A JP4507817B2 (en) 2004-10-18 2004-10-18 Display substrate manufacturing method by droplet discharge, display substrate, display device manufacturing method, display device, and electronic apparatus

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006113423A true JP2006113423A (en) 2006-04-27
JP2006113423A5 JP2006113423A5 (en) 2006-12-28
JP4507817B2 JP4507817B2 (en) 2010-07-21

Family

ID=36381979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004302469A Active JP4507817B2 (en) 2004-10-18 2004-10-18 Display substrate manufacturing method by droplet discharge, display substrate, display device manufacturing method, display device, and electronic apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4507817B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011175214A (en) * 2010-02-25 2011-09-08 Seiko Instruments Inc Method of manufacturing display device
US9548452B2 (en) 2014-04-23 2017-01-17 Joled Inc. Method for manufacturing organic EL display panel and system for manufacturing organic EL display panel

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002055218A (en) * 2000-08-09 2002-02-20 Canon Inc Optical device, method for manufacturing the same and liquid crystal device
JP2004165153A (en) * 2001-06-25 2004-06-10 Seiko Epson Corp Light-emitting substrate and its manufacturing method, liquid-droplet material landing accuracy testing substrate for light-emitting substrate and its manufacturing method, measuring method of liquid droplet material landing accuracy, electro-optical device and electron equipment
JP2004177793A (en) * 2002-11-28 2004-06-24 Seiko Epson Corp Method for manufacturing microstructure, spontaneous light emission element, optical element and device manufactured by using the method, and electronic apparatus provided with the device
JP2004235128A (en) * 2002-12-04 2004-08-19 Dainippon Printing Co Ltd Organic el element and its manufacturing method
JP2004294878A (en) * 2003-03-27 2004-10-21 Seiko Epson Corp Method of manufacturing microstructure, device, optical element, integrated circuit, and electronic equipment

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002055218A (en) * 2000-08-09 2002-02-20 Canon Inc Optical device, method for manufacturing the same and liquid crystal device
JP2004165153A (en) * 2001-06-25 2004-06-10 Seiko Epson Corp Light-emitting substrate and its manufacturing method, liquid-droplet material landing accuracy testing substrate for light-emitting substrate and its manufacturing method, measuring method of liquid droplet material landing accuracy, electro-optical device and electron equipment
JP2004177793A (en) * 2002-11-28 2004-06-24 Seiko Epson Corp Method for manufacturing microstructure, spontaneous light emission element, optical element and device manufactured by using the method, and electronic apparatus provided with the device
JP2004235128A (en) * 2002-12-04 2004-08-19 Dainippon Printing Co Ltd Organic el element and its manufacturing method
JP2004294878A (en) * 2003-03-27 2004-10-21 Seiko Epson Corp Method of manufacturing microstructure, device, optical element, integrated circuit, and electronic equipment

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011175214A (en) * 2010-02-25 2011-09-08 Seiko Instruments Inc Method of manufacturing display device
US9548452B2 (en) 2014-04-23 2017-01-17 Joled Inc. Method for manufacturing organic EL display panel and system for manufacturing organic EL display panel

Also Published As

Publication number Publication date
JP4507817B2 (en) 2010-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4014901B2 (en) Method of arranging material by droplet discharge and method of manufacturing display device
TWI221119B (en) Devices and methods for forming a film, manufacturing a color filter and manufacturing a display device
US7413765B2 (en) Film forming method for manufacturing planar periodic structure having predetermined periodicity
JP3783637B2 (en) Material removal method, substrate recycling method, display device manufacturing method, and electronic apparatus including a display device manufactured by the manufacturing method
US6660332B2 (en) Methods and apparatus for making color filter by discharging a filter material
JP3876684B2 (en) Color filter manufacturing method, color filter manufacturing device, liquid crystal device manufacturing method, liquid crystal device manufacturing device, EL device manufacturing method, EL device manufacturing device, material ejection method, head control device, electronic apparatus
US6787275B2 (en) Color filter and manufacturing method therefor, display device and electronic equipment
JP2003159787A (en) Ejection method and its apparatus, electro-optic device, method and apparatus for manufacturing the device, color filter, method and apparatus for manufacturing the filter, device with substrate, and method and apparatus for manufacturing the device
JP2003159786A (en) Ejection method and its apparatus, electro-optic device, method and apparatus for manufacturing the device, color filter, method and apparatus for manufacturing the filter, device with substrate, and method and apparatus for manufacturing the device
JP2003084125A (en) Method and device for manufacturing color filter, method and device for manufacturing liquid crystal display device, method and device for manufacturing substrate for installing el (electroluminescence) light emitting layer, method and device for manufacturing el light emitting device, method and device for film forming
TWI252336B (en) Color filter, method of manufacturing such color filter, ejection method, display apparatus and method for manufacturing the same
JP4507817B2 (en) Display substrate manufacturing method by droplet discharge, display substrate, display device manufacturing method, display device, and electronic apparatus
JP2003307613A (en) Method for forming film, device for forming film, device for discharging liquid, method for manufacturing color filter, display device provided with color filter, method for manufacturing display device, display device and electronic apparatus
JP2006091053A (en) Method for manufacturing substrate by droplet discharge, substrate, method for manufacturing display apparatus, the display apparatus, and electronic apparatus
JP2006075746A (en) Method for arranging material by droplet discharge, display substrate, method for producing display device, display device and electronic appliance
JP2003084126A (en) Method and device for manufacturing color filter, method and device for manufacturing liquid crystal display device, method and device for manufacturing substrate for installing el (electroluminescence) light emitting layer, method and device for manufacturing el light emitting device, method and device for film forming
JP2004004803A (en) Method and device for discharging material, method and device for manufacturing color filter, method and device for manufacturing liquid crystal device, method and device for manufacturing el device, and electronic apparatus
JP2003266010A (en) Method for arranging material by droplet discharge, display apparatus, production method for display apparatus, and electronic appliance
JP4940854B2 (en) Method for arranging liquid material and method for producing color filter substrate
JP2003262717A (en) Method for removing material, method for regenerating base material, method for manufacturing display device and electronic apparatus equipped with the display device manufactured by the manufacturing method
JP4765243B2 (en) Material discharge method
JP2004105948A (en) Method and device for discharging material, method and device for manufacturing color filter, method and device for manufacturing liquid crystal equipment, method and device for manufacturing el equipment, and electronic apparatus
JP2009192945A (en) Fluid injection head and fluid injection device
JP2009189953A (en) Method of setting driving condition of liquid material discharge apparatus, method of arranging liquid material, method of manufacturing color filter and method of manufacturing el device
JP2005172928A (en) Method for manufacturing electrooptical device, and method and apparatus for manufacturing substrate for electrooptical device

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061114

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061114

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070403

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090908

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100413

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100426

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4507817

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514

Year of fee payment: 4

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250