JP2006108240A - Illumination lamp and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an illumination lamp for viewing light from multiple directions. <P>SOLUTION: The lamp is provided with a semiconductor light emitting element, at least two lead wires and a conductive member. A flat part 4 or a projection is disposed in one end part of the lead wire 2. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、装飾（電飾）などに用いられるイルミネーションランプと、このイルミネーションランプの製造方法に関する。   The present invention relates to an illumination lamp used for decoration (electric decoration) and the like, and a method for manufacturing the illumination lamp.

従来から、クリスマスツリーなどにおける装飾用の照明機器として、各種のイルミネーションランプが用いられている。   Conventionally, various illumination lamps have been used as decoration lighting devices for Christmas trees and the like.

図１１にその一例を示す。このイルミネーションランプ９１は、２本の電源用リード線９４が接続されたソケット９３に電球９２を装着する構造を有しており、電球は上方及び左右の広い範囲にわたって光を発する。電球から発せられた光を視認しづらい方位はわずかであり、ソケット方向から見た場合のみ、光を視認しづらくなる。   An example is shown in FIG. The illumination lamp 91 has a structure in which a light bulb 92 is mounted on a socket 93 to which two power supply lead wires 94 are connected. The light bulb emits light over a wide range of the upper and left and right sides. There are only a few orientations in which it is difficult to see the light emitted from the light bulb, and it is difficult to see the light only when viewed from the socket direction.

また、クリスマスツリーや建造物の電飾用のランプ以外にも、電球を内蔵し、イルミネーション効果を利用した各種の電飾用品がある（例えば、特許文献１参照）。   In addition to the illumination lamps for Christmas trees and buildings, there are various illumination accessories that incorporate an electric bulb and use the illumination effect (see, for example, Patent Document 1).

近年、上記の電球を長寿命の発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を用いた発光ダイオードランプに変更したものが広く普及しつつある。   2. Description of the Related Art In recent years, a light-emitting diode lamp using a light-emitting diode (LED: Light Emitting Diode) that has a long life has been widely used.

その一例としては、発光ダイオードランプをイルミネーションの手段として取り付けた太陽電池ツリーが挙げられる（例えば、特許文献２参照）。   As an example, there is a solar cell tree in which a light-emitting diode lamp is attached as an illumination means (see, for example, Patent Document 2).

また、従来の豆電球と同様の実用性を実現したイルミネーション発光器も挙げられる（例えば、特許文献３参照）。   Moreover, the illumination light-emitting device which implement | achieved the same practicality as the conventional miniature light bulb is also mentioned (for example, refer patent document 3).

また、発光ダイオードランプを用いたイルミネーション・テープも挙げられる（例えば、特許文献４参照）。   Moreover, the illumination tape using a light emitting diode lamp is also mentioned (for example, refer patent document 4).

この他にも、ダイヤモンド型ガラスに５色の光を発する発光ダイオードランプを内蔵させたダイヤモンド型工芸イルミネーション器具も挙げられる（例えば、特許文献５参照）。   In addition to this, there is also a diamond-type industrial illumination device in which a light-emitting diode lamp that emits light of five colors is incorporated in a diamond-type glass (see, for example, Patent Document 5).

また、発光ダイオードランプを光源として内蔵した光照射型身飾品も挙げられる（例えば、特許文献６参照）。   Moreover, the light irradiation type | mold ornament which incorporated the light emitting diode lamp as a light source is also mentioned (for example, refer patent document 6).

このような発光ダイオードイルミネーション機器は、長寿命であり、また、省エネルギー化に寄与し、環境への負荷を低減することができる。
実開平７−２５８１６号公報 特許第３０２１９１５号公報 特開２００３−１３２７１７号公報 特開平９−３１９３１８号公報 特許第３５０２８８２号公報 実用新案第３０９６６９１号公報 Such a light emitting diode illumination device has a long life, contributes to energy saving, and can reduce the environmental load.
Japanese Utility Model Publication No. 7-25816 Japanese Patent No. 3021915 JP 2003-132717 A JP-A-9-319318 Japanese Patent No. 3502882 Utility Model No. 3096691

しかしながら、上記の発光ダイオードランプには以下に示す解決すべき課題が存在する。
従来の発光ダイオードランプは、光を主たる発光方位へ集中させるための反射手段を備えており、通常、主たる発光方位以外の方位では十分な明るさを確保することが困難である。 However, the light emitting diode lamp has the following problems to be solved.
Conventional light-emitting diode lamps are provided with reflecting means for concentrating light in the main light emitting direction, and it is usually difficult to ensure sufficient brightness in directions other than the main light emitting direction.

図１２は、従来の砲弾型発光ダイオードランプを示す図である。この砲弾型発光ダイオードランプ１０１ａは、リードワイヤ１０２及び１０３、半導体発光ダイオード素子１０４、ボンディングワイヤ１０５、封止樹脂１０６からなる。   FIG. 12 is a view showing a conventional bullet-type light emitting diode lamp. This bullet-type light emitting diode lamp 101a is composed of lead wires 102 and 103, a semiconductor light emitting diode element 104, a bonding wire 105, and a sealing resin 106.

リードワイヤ２の上端部には、凹状のカップ部が設けられており、ここに半導体発光ダイオード素子１０４が載置されている。   A concave cup portion is provided at the upper end portion of the lead wire 2, and the semiconductor light emitting diode element 104 is placed thereon.

このカップ部の内側の傾斜面は、半導体発光ダイオード素子１０４から発せられた光を上方に導く反射面として構成されている。   The inclined surface inside the cup portion is configured as a reflecting surface that guides light emitted from the semiconductor light emitting diode element 104 upward.

また、図１３に示す砲弾型発光ダイオードランプ１０１ｂのように蛍光体粉末１０７が分散された蛍光体分散樹脂１０８をさらに有するものも存在する。   Further, there is a type that further includes a phosphor dispersion resin 108 in which phosphor powder 107 is dispersed, such as a bullet-type light emitting diode lamp 101b shown in FIG.

この砲弾型発光ダイオードランプ１０１ｂにも上記のカップ部が設けられている。   The bullet-type light emitting diode lamp 101b is also provided with the cup portion.

しかしながら、上記の反射面を設けることは、光を一方向に照射することができるため懐中電灯などには有利であるが、イルミネーションランプとしては好ましくない。   However, providing the reflecting surface is advantageous for a flashlight and the like because it can irradiate light in one direction, but is not preferable for an illumination lamp.

この問題を解決するための技術としては、例えば、特開２００２−１４０９２３号公報において発光体の配置方向を一方向に揃えるための発光体支持用クリップが開示されている。   As a technique for solving this problem, for example, JP 2002-140923 A discloses a light emitter support clip for aligning the light emitters in one direction.

なお、特開２００３−１３２７１７号公報に記載の技術では、乱射部を設けることにより上記の目的を達成しており、また、特開平９−３１９３１８号公報に記載の技術では、発光ダイオード発光球の表面をすりガラス状に食刻してこれを達成している。   In the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-132717, the above-described object is achieved by providing a turbulent shooting portion. In the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-319318, the light emitting diode light emitting sphere This is achieved by etching the surface into ground glass.

しかしながら、上記のいずれの場合においても、従来の砲弾型発光ダイオードランプを用いている限り、カップ部の構造が問題となり、これより発せられた光を視認可能な方位範囲を十分広範囲に確保することが困難である。   However, in any of the above cases, as long as a conventional bullet-type light-emitting diode lamp is used, the structure of the cup portion becomes a problem, and a sufficiently wide azimuth range in which light emitted therefrom can be visually confirmed is ensured. Is difficult.

このような事情に鑑み本発明は、長寿命であり、省エネルギー化に寄与し、環境への負荷を低減することができる半導体発光素子を備えるとともに、多方向から光を視認できるという電球の利点をあわせもったイルミネーションランプを提供することを目的とする。   In view of such circumstances, the present invention has the advantage of a light bulb that has a long life, contributes to energy saving, has a semiconductor light emitting element that can reduce environmental load, and can visually recognize light from multiple directions. The purpose is to provide a combined illumination lamp.

請求項１に記載の本発明は、半導体発光素子と、少なくとも２本のリードワイヤと、導電性部材とを備え、リードワイヤの一方の端部には平坦部あるいは凸部が設けられており、端部には半導体発光素子が固定され、且つ電気的に接続されており、導電性部材によりリードワイヤの他方と半導体発光素子とが電気的に接続されていることを要旨とする。   The present invention according to claim 1 includes a semiconductor light emitting element, at least two lead wires, and a conductive member, and one end portion of the lead wire is provided with a flat portion or a convex portion, The gist is that the semiconductor light emitting element is fixed and electrically connected to the end, and the other of the lead wires and the semiconductor light emitting element are electrically connected by a conductive member.

請求項２に記載の本発明は、半導体発光素子と、少なくとも２本のリードワイヤと、導電性部材と、導電性ペーストとを備え、リードワイヤの一方の端部には凹状のカップ部が設けられ、端部には半導体発光素子が固定され、且つ導電性ペーストにより電気的に接続されており、導電性部材によりリードワイヤの他方と半導体発光素子とが電気的に接続されており、カップ部の深さは、半導体発光素子の下面から半導体発光素子の発光層の下部までの高さと、導電性ペーストの硬化後の厚さとの合計より浅いことを要旨とする。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a semiconductor light emitting device, at least two lead wires, a conductive member, and a conductive paste, and a concave cup portion is provided at one end of the lead wire. The semiconductor light emitting element is fixed to the end portion and electrically connected by a conductive paste, and the other of the lead wires and the semiconductor light emitting element are electrically connected by a conductive member, and the cup portion The gist of this is that it is shallower than the total of the height from the lower surface of the semiconductor light emitting device to the lower portion of the light emitting layer of the semiconductor light emitting device and the thickness after curing of the conductive paste.

請求項３に記載の本発明は、請求項１又は２に記載の発明において、蛍光体と、透光性を有し、且つ蛍光体が分散されており、半導体発光素子を被覆している蛍光体分散樹脂とを備えることを要旨とする。   According to a third aspect of the present invention, there is provided the fluorescent material according to the first or second aspect, wherein the fluorescent material has a light transmitting property and the fluorescent material is dispersed, and the semiconductor light emitting element is coated. The gist is to provide a body-dispersed resin.

請求項４に記載の本発明は、請求項３に記載の発明において、蛍光体は、２種類以上の蛍光体粉末を含んでおり、蛍光体分散樹脂は、主に第１の蛍光体粉末が分散され、且つ半導体発光素子の一部分を被覆している第１の樹脂と、主に第２の蛍光体粉末が分散され、且つ半導体発光素子の他の部分を被覆している第２の樹脂とからなり、発光方位により発光色度が異なることを要旨とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the phosphor includes two or more kinds of phosphor powders, and the phosphor-dispersed resin is mainly composed of the first phosphor powder. A first resin dispersed and covering a part of the semiconductor light emitting element; and a second resin mainly dispersing the second phosphor powder and covering the other part of the semiconductor light emitting element; The gist is that the emission chromaticity varies depending on the emission direction.

請求項５に記載の本発明は、請求項１又は２に記載の発明において、透光性を有し、且つ光散乱材料が分散され、半導体発光素子と、リードワイヤの一部とを封止している光散乱材料分散樹脂を備えることを要旨とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the light-transmitting material and the light scattering material are dispersed, and the semiconductor light emitting element and a part of the lead wire are sealed. The gist of the present invention is to provide a light scattering material-dispersing resin.

請求項６に記載の本発明は、請求項３又は４に記載の発明において、透光性を有し、且つ光散乱材料が分散され、蛍光体分散樹脂と、リードワイヤの一部とを封止している光散乱材料分散樹脂を備えることを要旨とする。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the method according to the third or fourth aspect, wherein the light transmitting material is dispersed and the phosphor-dispersed resin and a part of the lead wire are sealed. The gist is to provide a light-scattering material-dispersed resin that has stopped.

請求項７に記載の本発明は、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の発明において、半導体発光素子が発光ダイオード素子であることを要旨とする。   The gist of the present invention described in claim 7 is that, in the invention described in any one of claims 1 to 6, the semiconductor light emitting element is a light emitting diode element.

請求項８に記載の本発明は、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の発明において、全体の形状が砲弾型であることを要旨とする。   The gist of the present invention according to claim 8 is that, in the invention according to any one of claims 1 to 7, the overall shape is a shell type.

請求項９に記載の記載の本発明は、半導体発光素子とリードワイヤとを導電性部材あるいは導電性ペーストにより電気的に接続する接続工程と、透光性を有し、且つ第１の蛍光体粉末が分散された樹脂により半導体発光素子の一部分を被覆する第１の被覆工程と、透光性を有し、且つ第２の蛍光体粉末が分散された樹脂により半導体発光素子の他の部分を被覆する第２の被覆工程とを有することを要旨とする。   The present invention described in claim 9 includes a connecting step of electrically connecting a semiconductor light emitting element and a lead wire by a conductive member or a conductive paste, and a first phosphor having translucency. A first coating step of covering a part of the semiconductor light emitting element with a resin in which the powder is dispersed; and other parts of the semiconductor light emitting element by the resin having translucency and having the second phosphor powder dispersed therein And a second coating step for coating.

本発明によれば、発光層が下部にある半導体発光素子を有する発光装置の発光効率及び発光強度を向上させるとともに半導体発光素子の固定強度を確保することが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to improve the light emission efficiency and light emission intensity of a light-emitting device which has a semiconductor light-emitting element which has a light emitting layer in the lower part, and to ensure the fixed strength of a semiconductor light-emitting element.

また、長寿命であり、省エネルギー化に寄与し、環境への負荷を低減することができる半導体発光素子を備えるとともに、多方向から光を視認できるという電球の利点をあわせもったイルミネーションランプを提供することが可能となる。   In addition, it is equipped with a semiconductor light-emitting element that has a long life, contributes to energy savings, and can reduce the burden on the environment, and also provides an illumination lamp that combines the advantages of a light bulb that allows light to be seen from multiple directions. It becomes possible.

また、上記の利点に加えて、視認方位により色度が異なり、装飾性に富むイルミネーションランプを提供することが可能となる。   Further, in addition to the above-described advantages, it is possible to provide an illumination lamp that has different chromaticity depending on the viewing direction and is rich in decoration.

以下、本発明に実施例について説明するが、これらの実施例は、あくまでも本発明の説明のためのものであり、本発明の範囲を制限するものではない。したがって、当業者であれば、これらの各要素又は全要素を含んだ各種の実施例を採用することが可能であるが、これらの実施例も本発明の範囲に含まれる。
また、下記の実施例を説明するための全図において、同一の要素には同一の符号を付与し、これに関する反復説明は省略する。 Hereinafter, examples of the present invention will be described. However, these examples are only for the purpose of explaining the present invention, and do not limit the scope of the present invention. Accordingly, those skilled in the art can employ various embodiments including each or all of these elements, and these embodiments are also included in the scope of the present invention.
In all the drawings for explaining the following embodiments, the same reference numerals are given to the same elements, and the repeated explanation thereof will be omitted.

図１は、本発明の第１の実施例（実施例１）に係る砲弾型発光ダイオードランプ（イルミネーションランプ）１ａの斜視図であり、図２は、この砲弾型発光ダイオードランプ１ａの断面図である。
この砲弾型発光ダイオードランプ１ａは、上部がレンズの機能を有する球面となっている略円筒形状、換言すれば砲弾と類似した形状を有し、リードワイヤ２及び３、銀ペーストといった導電性ペースト５、半導体発光ダイオード素子６、金製のボンディングワイヤ（導電性部材）７、封止樹脂８からなる。 FIG. 1 is a perspective view of a bullet-type light emitting diode lamp (illumination lamp) 1a according to a first embodiment (Example 1) of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the bullet-type light-emitting diode lamp 1a. is there.
This bullet-type light emitting diode lamp 1a has a substantially cylindrical shape whose upper part is a spherical surface having the function of a lens, in other words, a shape similar to a bullet, and a conductive paste 5 such as lead wires 2 and 3 and silver paste. , A semiconductor light emitting diode element 6, a gold bonding wire (conductive member) 7, and a sealing resin 8.

リードワイヤ２の先端には、従来のカップ部に代えて平坦部４が形成されており、この上に半導体発光ダイオード素子６が載置されている。   A flat portion 4 is formed at the tip of the lead wire 2 instead of the conventional cup portion, and the semiconductor light emitting diode element 6 is placed thereon.

この平坦部４（リードワイヤ２）と半導体発光ダイオード素子６は導電性ペースト５により電気的に接続されており、半導体発光ダイオード素子６とリードワイヤ３とは金製のボンディングワイヤ７により電気的に接続されている。   The flat portion 4 (lead wire 2) and the semiconductor light emitting diode element 6 are electrically connected by a conductive paste 5, and the semiconductor light emitting diode element 6 and the lead wire 3 are electrically connected by a gold bonding wire 7. It is connected.

封止樹脂８には、エポキシ樹脂等の透光性を有する樹脂が用いられており、上部がレンズの機能を有する球面となっている略円筒形状、換言すれば砲弾と類似した形状を有し、リードワイヤ２及び３の上部、導電性ペースト５、半導体発光ダイオード素子６、ボンディングワイヤ７を封止している。   The sealing resin 8 is made of a translucent resin such as an epoxy resin, and has a substantially cylindrical shape whose upper part is a spherical surface having a lens function, in other words, a shape similar to a shell. The upper portions of the lead wires 2 and 3, the conductive paste 5, the semiconductor light emitting diode element 6, and the bonding wire 7 are sealed.

なお、本実施例の半導体発光ダイオード素子６は、青色光を発するＩｎＧａＮ青色半導体発光ダイオード素子であり、これにより青色発光ダイオードランプを実現しているが、これに限定されず、青緑、緑色、黄緑色、黄色、橙色、赤色等の光を発する半導体発光素子を用いることができる。   The semiconductor light-emitting diode element 6 of the present embodiment is an InGaN blue semiconductor light-emitting diode element that emits blue light, thereby realizing a blue light-emitting diode lamp. However, the present invention is not limited to this, and blue-green, green, Semiconductor light emitting elements that emit light such as yellowish green, yellow, orange, and red can be used.

本発明の砲弾型発光ダイオードランプ１ａには、上記のとおり、カップ部のような半導体発光ダイオード素子６の側面に光を遮断する部材が存在しないため、この砲弾型発光ダイオードランプ１ａから発せられた光をその側方からでも視認させることができる。   Since the bullet-type light emitting diode lamp 1a of the present invention does not have a light blocking member on the side surface of the semiconductor light-emitting diode element 6 such as the cup portion as described above, the bullet-type light emitting diode lamp 1a is emitted from the bullet-type light emitting diode lamp 1a. Light can be seen from the side.

次に、砲弾型発光ダイオードランプ１ａの製造方法について説明する。
第１の工程では、導電性ペースト５を用いて平坦部４上に半導体発光ダイオード素子６をダイボンディングする。 Next, a method for manufacturing the bullet-type light emitting diode lamp 1a will be described.
In the first step, the semiconductor light emitting diode element 6 is die-bonded on the flat portion 4 using the conductive paste 5.

第２の工程では、半導体発光ダイオード素子６とリードワイヤ３とをボンディングワイヤ７によりワイヤボンディングする。   In the second step, the semiconductor light emitting diode element 6 and the lead wire 3 are wire bonded by the bonding wire 7.

第３の工程では、リードワイヤ２及び３の上部、導電性ペースト５、半導体発光ダイオード素子６、ボンディングワイヤ７を封止樹脂８により包囲し、これを硬化させる。なお、この工程はキャスティング法により実施される。   In the third step, the upper portions of the lead wires 2 and 3, the conductive paste 5, the semiconductor light emitting diode element 6, and the bonding wire 7 are surrounded by the sealing resin 8 and are cured. This step is performed by a casting method.

また、リードワイヤ２及び３は、予め一体的に作製することが可能であり、この場合、これらは下部で連結された形状を有している。このような一体的に作製されたリードワイヤを用いるにあたっては、第３の工程の後にリードワイヤ２及び３を連結する部分を除去することによりリードワイヤ２及び３を別個の部材とする第４の工程が設けられる。   Further, the lead wires 2 and 3 can be integrally manufactured in advance, and in this case, they have a shape connected at the lower part. In using such an integrally manufactured lead wire, the fourth step is to use the lead wires 2 and 3 as separate members by removing the portion connecting the lead wires 2 and 3 after the third step. A process is provided.

図３は、本発明の第２の実施例（実施例２）に係る砲弾型発光ダイオードランプ（イルミネーションランプ）１ｂの斜視図であり、図４は、この砲弾型発光ダイオードランプ１ｂの断面図である。
砲弾型発光ダイオードランプ１ｂは、前記の砲弾型発光ダイオードランプ１ａに変更を加えたものであり、蛍光体粉末９と、蛍光体分散樹脂１０とをさらに備える。 3 is a perspective view of a bullet-type light emitting diode lamp (illumination lamp) 1b according to a second embodiment (Example 2) of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the bullet-type light emitting diode lamp 1b. is there.
The bullet-type light emitting diode lamp 1b is a modification of the above-described bullet-type light emitting diode lamp 1a, and further includes phosphor powder 9 and phosphor dispersion resin 10.

蛍光体分散樹脂１０には、平坦部４外に流出することを防止可能な粘度の高い樹脂が用いられ、２５重量パーセントの蛍光体粉末９が分散されている。   As the phosphor dispersion resin 10, a resin having a high viscosity capable of preventing the phosphor from flowing out of the flat portion 4 is used, and 25 weight percent of the phosphor powder 9 is dispersed.

また、この蛍光体分散樹脂１０は、導電性ペースト５、半導体発光ダイオード素子６、ボンディングワイヤ７の一部を被覆している。   The phosphor-dispersed resin 10 covers a part of the conductive paste 5, the semiconductor light emitting diode element 6, and the bonding wire 7.

封止樹脂８は、リードワイヤ２及び３の上部、蛍光体分散樹脂１０、ボンディングワイヤ７を封止している。   The sealing resin 8 seals the upper portions of the lead wires 2 and 3, the phosphor dispersion resin 10, and the bonding wire 7.

本実施例の半導体発光ダイオード素子６は、発光中心波長が４６０ｎｍのＩｎＧａＮ半導体青色発光ダイオード素子であり、本実施例の蛍光体粉末９は、一般式（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+で表される３価のセリウムにより賦活されたＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）系蛍光体粉末であり、半導体発光ダイオード素子６から発せられた青色光により励起されることにより黄色の蛍光を発する。 The semiconductor light-emitting diode element 6 of this example is an InGaN semiconductor blue light-emitting diode element having an emission center wavelength of 460 nm, and the phosphor powder 9 of this example has a general formula (Y, Gd) 3 Al 5 O 12 : Ce. YAG (Yttrium Aluminum Garnet) phosphor powder activated by trivalent cerium represented by 3+ , which emits yellow fluorescence when excited by blue light emitted from the semiconductor light-emitting diode element 6.

したがって、砲弾型発光ダイオードランプ１ｂは、この黄色の蛍光と、上記の青色光との混色により白色光を発する。   Therefore, the bullet-type light emitting diode lamp 1b emits white light by mixing the yellow fluorescence with the blue light.

なお、蛍光体粉末９は、青色光で励起され黄色の蛍光を発するものであれば他の蛍光体であってもよく、例えば、（Ｙ，Ｔｂ，Ｃｅ）3Ａｌ5Ｏ12であってもよい（ＥＰ１１１６４１８）。 The phosphor powder 9 may be another phosphor as long as it is excited by blue light and emits yellow fluorescence, for example, (Y, Tb, Ce) 3 Al 5 O 12. Good (EP1116418).

また、蛍光体粉末９が青色光励起緑色発光蛍光体と青色光励起赤色光発光蛍光体との混合蛍光体であってもよい。   Alternatively, the phosphor powder 9 may be a mixed phosphor of blue light excited green light emitting phosphor and blue light excited red light emitting phosphor.

また、半導体発光ダイオード素子６として半導体紫外発光ダイオード素子を用い、蛍光体粉末９として紫外線励起型の蛍光体を１〜５種程度単独あるいは混合して用いてもよい。   Further, a semiconductor ultraviolet light emitting diode element may be used as the semiconductor light emitting diode element 6, and about 1 to 5 kinds of ultraviolet excitation type phosphors may be used alone or in combination as the phosphor powder 9.

また、上記のとおり本実施例では砲弾型発光ダイオードランプ１ｂが白色光を発する白色発光ダイオードランプである場合を示したが、これに限定されず、半導体発光ダイオード素子６として用いる素子と、蛍光体粉末９として用いる蛍光物質とを変更することにより、発光色を自在に変更することができる。   Further, as described above, in this embodiment, the case where the bullet-type light emitting diode lamp 1b is a white light emitting diode lamp that emits white light is not limited to this, but the element used as the semiconductor light emitting diode element 6 and the phosphor By changing the fluorescent material used as the powder 9, the emission color can be freely changed.

また、この砲弾型発光ダイオードランプ１ｂの製造方法では、上記の第２の工程の後に、蛍光体分散樹脂１０を平坦部４上に塗布し、導電性ペースト５、半導体発光ダイオード素子６、ボンディングワイヤ７の一部を被覆し、これを硬化させる工程と、封止樹脂８によりリードワイヤ２及び３の上部、蛍光体分散樹脂１０、ボンディングワイヤ７を包囲し、これを硬化させる工程とを実施し、必要であれば、上記の第５の工程をさらに実施する。   In the method for manufacturing the bullet-type light emitting diode lamp 1b, after the second step, the phosphor dispersion resin 10 is applied on the flat portion 4, and the conductive paste 5, the semiconductor light emitting diode element 6, the bonding wire is applied. A step of covering a part of the wire 7 and curing it, and a step of enclosing the upper portion of the lead wires 2 and 3, the phosphor-dispersed resin 10 and the bonding wire 7 with the sealing resin 8 and curing them. If necessary, the fifth step is further performed.

図５は、本発明の第３の実施例（実施例３）に係る砲弾型発光ダイオードランプ（イルミネーションランプ）１ｃの斜視図であり、図６は、この砲弾型発光ダイオードランプ１ｃの断面図である。
上記の砲弾型発光ダイオードランプ１ｂにおいては、蛍光体分散樹脂１０として粘度の高い樹脂を用い、これ自体が流出することを防止していたが、本実施例に係る砲弾型発光ダイオードランプ１ｃにおいては、蛍光体分散樹脂１０が流出することをさらに確実に防止し、且つ歩留を向上させるために、リードワイヤ２の先端に平坦部４に代えて凹状のカップ部１１を設けている。 FIG. 5 is a perspective view of a bullet-type light emitting diode lamp (illumination lamp) 1c according to a third embodiment (Example 3) of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the bullet-type light emitting diode lamp 1c. is there.
In the above-described bullet-type light emitting diode lamp 1b, a high-viscosity resin is used as the phosphor dispersion resin 10 to prevent the phosphor itself from flowing out. However, in the bullet-type light-emitting diode lamp 1c according to the present embodiment, In order to further prevent the phosphor-dispersed resin 10 from flowing out and improve the yield, a concave cup portion 11 is provided at the tip of the lead wire 2 instead of the flat portion 4.

このカップ部１１は、凹部の深さが半導体発光ダイオード素子６の最下面からこの半導体発光素子が有する発光層の下部までの高さと、導電性ペースト５の硬化後の厚さとの合計より浅くなるように構成されている。つまり、カップ部１１の側壁部の上面は半導体発光ダイオード素子６発光層より低い位置にあり、さらに換言すれば、従来例におけるカップ部に比べ側壁部が低くなっている。   In the cup portion 11, the depth of the concave portion is shallower than the sum of the height from the lowermost surface of the semiconductor light emitting diode element 6 to the lower portion of the light emitting layer of the semiconductor light emitting element and the thickness after curing of the conductive paste 5. It is configured as follows. That is, the upper surface of the side wall portion of the cup portion 11 is located at a position lower than the light emitting layer of the semiconductor light emitting diode element 6, and in other words, the side wall portion is lower than the cup portion in the conventional example.

このため、側面方向へ発せられる光を遮断することがなく、側面からの視認性を損なうことがない。   For this reason, the light emitted in the side surface direction is not blocked, and the visibility from the side surface is not impaired.

図７は、本発明の第４の実施例（実施例４）に係る砲弾型発光ダイオードランプ（イルミネーションランプ）１ｄの斜視図であり、図８は、この砲弾型発光ダイオードランプ１ｄの断面図である。
上記の実施例においては、砲弾型発光ダイオードランプ１ａ、１ｂ及び１ｃが単色光を発する場合を示したが、視認方位により光の色（色度）が異なるようにすること、つまり照射方位により異なる色の光が発せられるようにすることが望まれる場合もある。 FIG. 7 is a perspective view of a bullet-type light emitting diode lamp (illumination lamp) 1d according to a fourth embodiment (Example 4) of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view of the bullet-type light emitting diode lamp 1d. is there.
In the above embodiment, the case where the bullet-type light emitting diode lamps 1a, 1b, and 1c emit monochromatic light has been described. However, the color (chromaticity) of the light varies depending on the viewing direction, that is, varies depending on the irradiation direction. In some cases, it may be desirable to have a color light emitted.

本実施例に係る砲弾型発光ダイオードランプ１ｄは、上記の要望を満たすためのものであり、互いに異なる色の蛍光を発する蛍光体粉末（第１の蛍光体粉末）９と第２の蛍光体粉末１２とを備えており、これらを完全に混合していない状態で実装することにより主に２色で発光するイルミネーションランプを実現している。   The bullet-type light emitting diode lamp 1d according to the present embodiment is for satisfying the above-mentioned demand, and phosphor powder (first phosphor powder) 9 and second phosphor powder that emit fluorescence of different colors. 12 are mounted in a state where they are not completely mixed, thereby realizing an illumination lamp that emits light mainly in two colors.

具体的には、第１の蛍光体粉末９を分散させた樹脂を一方から滴下し、また、第２の蛍光体粉末１２を分散させた樹脂を他方から滴下する。   Specifically, a resin in which the first phosphor powder 9 is dispersed is dropped from one side, and a resin in which the second phosphor powder 12 is dispersed is dropped from the other side.

これにより、蛍光体分散樹脂１０の第１の蛍光体粉末９が分散された側から目視した場合には半導体発光ダイオード素子６から発せられた光と第１の蛍光体粉末９から発せられた蛍光との混色光が視認され、一方、蛍光体分散樹脂１０の第２の蛍光体粉末１２が分散された側から目視した場合には半導体発光ダイオード素子６から発せられた光と第２の蛍光体粉末１２から発せられた蛍光との混色光が視認される。   As a result, the light emitted from the semiconductor light-emitting diode element 6 and the fluorescence emitted from the first phosphor powder 9 when viewed from the side where the first phosphor powder 9 of the phosphor-dispersed resin 10 is dispersed. On the other hand, when viewed from the side on which the second phosphor powder 12 of the phosphor dispersion resin 10 is dispersed, the light emitted from the semiconductor light emitting diode element 6 and the second phosphor The mixed color light with the fluorescence emitted from the powder 12 is visually recognized.

また、上記の樹脂の滴下を行うにあたって、第１の蛍光体粉末９と第２の蛍光体粉末１２とがその境界付近において混在化する。これにより、発光色のグラデーションが生じる。このグラデーションは、美観性、つまり装飾効果を高めるため、本実施例の砲弾型発光ダイオードランプ１ｄにおいては望ましい特性である。   In addition, when the resin is dropped, the first phosphor powder 9 and the second phosphor powder 12 are mixed in the vicinity of the boundary. As a result, a gradation of the emission color occurs. This gradation is a desirable characteristic in the bullet-type light emitting diode lamp 1d of this embodiment in order to enhance the aesthetics, that is, the decoration effect.

なお、本実施例の半導体発光ダイオード素子６は発光中心波長が４６０ｎｍであるＩｎＧａＮ半導体青色発光ダイオード素子であり、第１の蛍光体粉末９は一般式（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+で表される３価のセリウムにより賦活されたＹＡＧ系蛍光体粉末であり、第２の蛍光体粉末１２は一般式（Ｓｒ1-x-y-zＢａxＣａy）2Ｓｉ5Ｎ8：Ｅｕz 2+で表される２価のユーロピウムにより賦活された窒化物蛍光体粉末である。 The semiconductor light-emitting diode element 6 of this example is an InGaN semiconductor blue light-emitting diode element having an emission center wavelength of 460 nm, and the first phosphor powder 9 has a general formula (Y, Gd) 3 Al 5 O 12 : Ce. This is a YAG phosphor powder activated by trivalent cerium represented by 3+ , and the second phosphor powder 12 has the general formula (Sr 1-xyz Ba x Ca y ) 2 Si 5 N 8 : Eu z It is a nitride phosphor powder activated by divalent europium represented by 2+ .

したがって、半導体発光ダイオード素子６からは青色の光が発せられ、第１の蛍光体粉末９からは緑色の蛍光が発せられ、第２の蛍光体粉末１２からは赤色の蛍光が発せられる。   Therefore, blue light is emitted from the semiconductor light emitting diode element 6, green fluorescence is emitted from the first phosphor powder 9, and red fluorescence is emitted from the second phosphor powder 12.

また、上記のリードワイヤ２の先端には、平坦部４に代えて上記のカップ部１１を設けることもできる。   In addition, the above-described cup portion 11 can be provided at the tip of the lead wire 2 instead of the flat portion 4.

図９は、本発明の第５の実施例（実施例５）に係る砲弾型発光ダイオードランプ（イルミネーションランプ）１ｅの斜視図であり、図１０は、この砲弾型発光ダイオードランプ１ｅの断面図である。
半導体発光ダイオード素子６として主たる発光方位が上方である素子を用いている場合、封止樹脂８内に粒子状の光散乱材１３を分散させることにより、光を散乱させ、上方以外の方位から視認される光の強度を向上させることができる。 FIG. 9 is a perspective view of a bullet-type light emitting diode lamp (illumination lamp) 1e according to a fifth embodiment (embodiment 5) of the present invention, and FIG. 10 is a cross-sectional view of the bullet-type light emitting diode lamp 1e. is there.
When an element whose main light emitting direction is the upper side is used as the semiconductor light emitting diode element 6, light is scattered by dispersing the particulate light scattering material 13 in the sealing resin 8, so that it can be viewed from a direction other than the upper side. The intensity of the emitted light can be improved.

なお、本実施例においては、光散乱材１３を先の砲弾型発光ダイオードランプ１ｄに付加した場合を示したが、これに限定されず、上記の砲弾型発光ダイオードランプ１ａ、１ｂ及び１ｃにも適用可能である。   In the present embodiment, the case where the light scattering material 13 is added to the previous bullet-type light emitting diode lamp 1d is shown, but the present invention is not limited to this, and the above-mentioned bullet-type light emitting diode lamps 1a, 1b and 1c are also included. Applicable.

また、上記の砲弾型発光ダイオードランプ１ａ、１ｂ、１ｄ及び１ｅのリードワイヤ２には、平坦部４が構成されている場合を示したが、これに限定されず、リードワイヤ２の先端を凸上に形成させることもできる。これにより、半導体発光ダイオード素子６をより高い位置に配置することができ、光の側方からの視認性をさらに向上させることができる。   Further, the case where the lead wire 2 of the above-described bullet-type light emitting diode lamps 1a, 1b, 1d and 1e is provided with the flat portion 4 is not limited to this, but the tip of the lead wire 2 is projected. It can also be formed on top. Thereby, the semiconductor light-emitting diode element 6 can be arranged at a higher position, and the visibility from the side of the light can be further improved.

以上の構成を有する本発明の砲弾型発光ダイオードランプは、クリスマスツリーや建築物のイルミネーションなどの多くの用途に適している。   The bullet-type light emitting diode lamp of the present invention having the above configuration is suitable for many uses such as Christmas trees and illuminations of buildings.

また、蝋燭を模した照明器具の光源として用いることや、蝋燭に代えて提灯や灯篭の内部に設置することも可能であり、安全性が大幅に向上された照明器具を提供することも可能となる。   In addition, it can be used as a light source for lighting fixtures that mimic candles, and can be installed inside lanterns and lanterns instead of candles, making it possible to provide lighting fixtures with significantly improved safety. Become.

本発明の第１の実施例に係る砲弾型発光ダイオードランプの斜視図である。1 is a perspective view of a bullet-type light emitting diode lamp according to a first embodiment of the present invention. 図１に示した砲弾型発光ダイオードランプの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the bullet-type light emitting diode lamp shown in FIG. 1. 本発明の第２の実施例に係る砲弾型発光ダイオードランプの斜視図である。It is a perspective view of a bullet-type light emitting diode lamp according to a second embodiment of the present invention. 図３に示した砲弾型発光ダイオードランプの断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the bullet-type light emitting diode lamp shown in FIG. 3. 本発明の第３の実施例に係る砲弾型発光ダイオードランプの斜視図である。It is a perspective view of a bullet-type light emitting diode lamp according to a third embodiment of the present invention. 図５に示した砲弾型発光ダイオードランプの断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the bullet-type light emitting diode lamp shown in FIG. 5. 本発明の第４の実施例に係る砲弾型発光ダイオードランプの斜視図である。It is a perspective view of a bullet-type light emitting diode lamp according to a fourth embodiment of the present invention. 図７に示した砲弾型発光ダイオードランプの断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of the bullet-type light emitting diode lamp shown in FIG. 7. 本発明の第５の実施例に係る砲弾型発光ダイオードランプの斜視図である。It is a perspective view of a bullet-type light emitting diode lamp according to a fifth embodiment of the present invention. 図９に示した砲弾型発光ダイオードランプの断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of the bullet-type light emitting diode lamp shown in FIG. 9. 従来のイルミネーションランプの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the conventional illumination lamp. 従来の砲弾型発光ダイオードランプの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the conventional bullet-type light emitting diode lamp. 従来の砲弾型発光ダイオードランプの別の例を示す図である。It is a figure which shows another example of the conventional bullet-type light emitting diode lamp.

符号の説明Explanation of symbols

１a、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ 砲弾型発光ダイオードランプ
２、３ リードワイヤ
４ 平坦部
５ 導電性ペースト
６ 半導体発光ダイオード素子
７ リードワイヤ
８ 封止樹脂
９ 第１の蛍光体粉末
１０ 蛍光体分散樹脂
１１ カップ部
１２ 第２の蛍光体粉末
１３ 光散乱材
９１ 従来のイルミネーションランプ
９２ 電球
９３ ソケット
９４ 電源用リード線
１０１ａ、１０１ｂ 従来の砲弾型発光ダイオードランプ
１０２、１０３ 従来例におけるリードワイヤ
１０４ 従来例における半導体発光ダイオード素子
１０５ 従来例におけるリードワイヤ
１０６ 従来例における封止樹脂
１０７ 従来例における蛍光体粉末
１０８ 従来例における蛍光体分散樹脂

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a, 1b, 1c, 1d, 1e Cannonball type light emitting diode lamp 2, 3 Lead wire 4 Flat part 5 Conductive paste 6 Semiconductor light emitting diode element 7 Lead wire 8 Sealing resin 9 1st fluorescent substance powder 10 Phosphor dispersion resin DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Cup part 12 2nd fluorescent substance powder 13 Light scattering material 91 Conventional illumination lamp 92 Light bulb 93 Socket 94 Power supply lead wire 101a, 101b Conventional bullet-type light emitting diode lamp 102, 103 Lead wire in conventional example 104 In conventional example Semiconductor light emitting diode element 105 Lead wire in conventional example 106 Sealing resin in conventional example 107 Phosphor powder in conventional example 108 Phosphor dispersed resin in conventional example

Claims (9)

半導体発光素子と、
少なくとも２本のリードワイヤと、
導電性部材と
を備え、
前記リードワイヤの一方の端部には平坦部あるいは凸部が設けられており、
前記端部には前記半導体発光素子が固定され、且つ電気的に接続されており、
前記導電性部材により前記リードワイヤの他方と前記半導体発光素子とが電気的に接続されている
ことを特徴とするイルミネーションランプ。 A semiconductor light emitting device;
At least two lead wires;
And a conductive member,
One end of the lead wire is provided with a flat part or a convex part,
The semiconductor light emitting element is fixed and electrically connected to the end,
The illumination lamp, wherein the other of the lead wires and the semiconductor light emitting element are electrically connected by the conductive member. 半導体発光素子と、
少なくとも２本のリードワイヤと、
導電性部材と、
導電性ペーストと
を備え、
前記リードワイヤの一方の端部には凹状のカップ部が設けられ、
前記端部には前記半導体発光素子が固定され、且つ前記導電性ペーストにより電気的に接続されており、
前記導電性部材により前記リードワイヤの他方と前記半導体発光素子とが電気的に接続されており、
前記カップ部の深さは、前記半導体発光素子の下面から該半導体発光素子の発光層の下部までの高さと、前記導電性ペーストの硬化後の厚さとの合計より浅い
ことを特徴とするイルミネーションランプ。 A semiconductor light emitting device;
At least two lead wires;
A conductive member;
With conductive paste,
A concave cup portion is provided at one end of the lead wire,
The semiconductor light emitting element is fixed to the end, and is electrically connected by the conductive paste,
The other of the lead wires and the semiconductor light emitting element are electrically connected by the conductive member,
The depth of the cup part is shallower than the total of the height from the lower surface of the semiconductor light emitting element to the lower part of the light emitting layer of the semiconductor light emitting element and the thickness after curing of the conductive paste, . 蛍光体と、
透光性を有し、且つ前記蛍光体が分散されており、前記半導体発光素子を被覆している蛍光体分散樹脂と
を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のイルミネーションランプ。 A phosphor,
The illumination lamp according to claim 1, further comprising: a phosphor-dispersed resin having translucency and having the phosphor dispersed therein and covering the semiconductor light emitting element. 前記蛍光体は、２種類以上の蛍光体粉末を含んでおり、
前記蛍光体分散樹脂は、
主に第１の蛍光体粉末が分散され、且つ前記半導体発光素子の一部分を被覆している第１の樹脂と、
主に第２の蛍光体粉末が分散され、且つ前記半導体発光素子の他の部分を被覆している第２の樹脂と
からなり、
発光方位により発光色度が異なる
ことを特徴とする請求項３に記載のイルミネーションランプ。 The phosphor includes two or more kinds of phosphor powders,
The phosphor-dispersed resin is
A first resin in which mainly the first phosphor powder is dispersed and covers a part of the semiconductor light emitting device;
A second resin in which the second phosphor powder is mainly dispersed and covers the other part of the semiconductor light emitting device,
The illumination lamp according to claim 3, wherein the emission chromaticity varies depending on the emission direction. 透光性を有し、且つ光散乱材料が分散され、前記半導体発光素子と、前記リードワイヤの一部とを封止している光散乱材料分散樹脂を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のイルミネーションランプ。   The light-scattering material-dispersed resin which has translucency, and the light-scattering material is disperse | distributed and seals the said semiconductor light-emitting device and a part of said lead wire is provided. 2. The illumination lamp according to 2. 透光性を有し、且つ光散乱材料が分散され、前記蛍光体分散樹脂と、前記リードワイヤの一部とを封止している光散乱材料分散樹脂を備えることを特徴とする請求項３又は４に記載のイルミネーションランプ。   4. A light-scattering material-dispersed resin having translucency and having a light-scattering material dispersed therein and sealing the phosphor-dispersed resin and a part of the lead wire. Or the illumination lamp of 4. 前記半導体発光素子が発光ダイオード素子であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のイルミネーションランプ。   The illumination lamp according to any one of claims 1 to 6, wherein the semiconductor light emitting element is a light emitting diode element. 全体の形状が砲弾型であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のイルミネーションランプ。   The illumination lamp according to any one of claims 1 to 7, wherein the overall shape is a bullet-type. 半導体発光素子とリードワイヤとを導電性部材あるいは導電性ペーストにより電気的に接続する接続工程と、
透光性を有し、且つ第１の蛍光体粉末が分散された樹脂により前記半導体発光素子の一部分を被覆する第１の被覆工程と、
透光性を有し、且つ第２の蛍光体粉末が分散された樹脂により前記半導体発光素子の他の部分を被覆する第２の被覆工程と
を有することを特徴とするイルミネーションランプの製造方法。

A connection step of electrically connecting the semiconductor light emitting element and the lead wire with a conductive member or conductive paste;
A first covering step of covering a part of the semiconductor light emitting element with a resin having translucency and in which the first phosphor powder is dispersed;
And a second coating step of coating the other part of the semiconductor light-emitting element with a resin having translucency and in which the second phosphor powder is dispersed.

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