JP2006108129A - 回路基板の製造方法及び回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】回路パターンの比抵抗値を小さくでき、また耐熱温度の低い材料からなる絶縁基板を用いることができる回路基板の製造方法及び回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板３０−１の表面に樹脂含有型回路パターン４０ａ−１を形成する工程と、転写部材６０−１の転写面６５−１にペースト中に存在する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターン７０ａ−１を形成する工程と、樹脂含有型回路パターン４０ａ−１と融着型回路パターン７０ａ−１とを、予め樹脂含有型回路パターン４０ａ−１上に形成した導電接着被膜９０−１を介して積層する工程と、転写部材６０−１を離すことで転写部材６０−１の転写面６５−１上の融着型回路パターン７０ａ−１を絶縁基板３０−１側に転写し、絶縁基板３０−１上に樹脂含有型回路パターン４０ａ−１と融着型回路パターン７０ａ−１とを積層してなる回路パターンを形成する工程と、を具備する。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板の製造方法及び回路基板に関するものである。

従来、可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルムからなる絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなるフレキシブル回路基板が、各種電子機器に使用されている。そして前記フレキシブル回路基板に設ける回路パターンとして、導電ペースト（樹脂含有導電ペースト）を合成樹脂フイルム上に塗布して硬化させることで形成される回路パターン（樹脂含有型回路パターン）がある。導電ペーストの塗布によって回路パターンを形成すると、銅箔をエッチングして回路パターンを形成する場合等に比べて、回路パターンの形成が容易でその製造コストの低減化が図れ、また廃液や不要金属等が出ない工程が可能で、環境負荷が低く、また電力節減効果も期待できる。

しかしながら一方で従来の導電ペースト（一般には銀ペースト）を用いた回路パターンは、銅箔をエッチングして得られる回路パターンの比抵抗（体積抵抗率）（１．６×１０^-6〔Ω・ｃｍ〕）に比べて比抵抗（１×１０^-4〜４×１０^-5〔Ω・ｃｍ〕）が高く、このため従来、導電ペーストを用いて形成した回路パターンを有するフレキシブル回路基板においては、その回路パターンに高電流を流すことが困難であった。即ち例えばこのフレキシブル回路基板に設けたスイッチの回路や固定抵抗器の回路には、数ｍＡ程度の電流を流すだけで良いので回路パターンの比抵抗値が大きいことはあまり問題にならないが、例えばフレキシブル回路基板に設けたチップＬＥＤの回路には、数１０ｍＡ程度の電流を流す必要があるので回路パターンの抵抗値が大きいと、回路パターンに規定の電流を流すことができず、チップＬＥＤの発光が阻害されたり、高圧の静電気や過電流が流れ込むと最悪の場合加熱によりパターン切れを生じる恐れがある。一方これを防止するには、そのパターン幅を太くすることとなるが、そうするとフレキシブル回路基板の小型・集積化が阻害される。

従来の導電ペースト（銀ペースト）の比抵抗が高い原因は、樹脂バインダーが銀粒子間に介在するため銀粒子同士の接触箇所が少ないためであり、更には銀粒子同士の電気的導通は物理的接触のみであるため各接触箇所において接触抵抗が発生してしまうためである。

そこで近年、比抵抗の低いペーストとして、例えば特許文献１に示すように、平均粒径が０．０１〜１μｍ程度の粒子状銀化合物を含むペーストが開発されている。この種のペーストは、これを絶縁基板に塗布し、金属銀自体の溶融温度よりもかなり低い温度（例えば１８０℃）で加熱することで、容易に金属銀粒子に還元され、還元した金属銀微粒子が溶融し、互いに融着して金属銀に匹敵する高導電性の金属銀の被膜を形成する。従ってこの種のペーストを用いて回路パターンを形成すれば、銅箔をエッチングして回路パターンを形成する場合の欠点と、従来の導電ペーストを塗布して回路パターンを形成する場合の欠点とが同時に解消でき、好適である。

しかしながらこの比抵抗の低いペーストを用いて回路パターンを形成しようとする場合、以下のような問題点があった。
（１）前記ペーストを焼成する際の加熱温度は、ペーストの材質に応じて１４０℃〜２５０℃程度ではあるが、好適な加熱温度は１８０℃程度以上必要なので、安価ではあるが耐熱性の低い合成樹脂フイルム（例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム等）を絶縁基板として使用することが困難となる場合があった。

（２）前記ペーストによって形成される回路パターンは絶縁基板への密着性（接着性）に乏しくまた同時に屈曲性に乏しいので、形成した回路パターンが絶縁基板から容易に剥離したり、絶縁基板を撓ませた場合に容易に破断したりする恐れがあった。この問題は特に絶縁基板として可撓性を有する合成樹脂フイルムを用いた場合に著しい。
特開２００３−３０８７３２号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、回路パターンの比抵抗値を小さくできて細い回路パターンでも高電流を流すことができ、また小型・集積化が図れ、また耐熱温度の低い材料からなる絶縁基板を用いることができ、同時に回路パターンの破断や絶縁基板からの剥離が生じない回路基板の製造方法及び回路基板を提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、絶縁基板の表面に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、前記転写部材の転写面に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、前記絶縁基板と転写部材とを積層することにより、前記樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを、予め融着型回路パターン又は樹脂含有型回路パターン上に形成した導電接着被膜を介して積層する工程と、前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の転写面上の融着型回路パターンを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層してなる回路パターンを形成する工程と、を具備することを特徴とする回路基板の製造方法にある。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第一実施形態に対応する発明である。

本願請求項２に記載の発明は、表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、絶縁基板の表面に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、前記転写部材と絶縁基板とを対向させた際に、絶縁基板に形成した前記樹脂含有型回路パターンの内の一部の樹脂含有型回路パターンに対向する転写部材の転写面の位置に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、前記転写部材と絶縁基板とを積層することにより、前記一部の樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを、予め融着型回路パターン又は樹脂含有型回路パターン上に形成した導電接着被膜を介して積層する工程と、前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の転写面上の融着型回路パターンを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層してなる第一回路パターンと、樹脂含有型回路パターンからなる第二回路パターンとを混在して形成する工程と、を具備することを特徴とする回路基板の製造方法にある。第二回路パターンを構成する樹脂含有型回路パターン上は導電接着被膜で覆われていても良い。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第一実施形態に対応する発明である。

本願請求項３に記載の発明は、表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、絶縁基板の表面に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、前記転写部材の転写面に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、前記絶縁基板と転写部材とを積層することにより、前記樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層する工程と、前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の転写面上の融着型回路パターンを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層してなる回路パターンを形成する工程と、を具備することを特徴とする回路基板の製造方法にある。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第二実施形態に対応する発明である。

本願請求項４に記載の発明は、表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、絶縁基板の表面に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、前記絶縁基板と転写部材とを対向させた際に、前記絶縁基板に形成した前記樹脂含有型回路パターンの内の一部の樹脂含有型回路パターンに対向する転写部材の転写面の位置に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、前記絶縁基板と転写部材とを積層することにより前記一部の樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層する工程と、前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の融着型回路パターンを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層してなる第一回路パターンと、樹脂含有型回路パターンからなる第二回路パターンとを混在して形成する工程と、を具備することを特徴とする回路基板の製造方法にある。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第二実施形態に対応する発明である。

本願請求項５に記載の発明は、表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、絶縁基板の表面に、接着被膜を形成する工程と、前記転写部材の転写面に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、前記融着型回路パターンの表面に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、前記絶縁基板と転写部材とを積層することにより前記接着被膜と樹脂含有型回路パターンとを積層する工程と、前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の転写面に積層している融着型回路パターンと樹脂含有型回路パターンとを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層してなる回路パターンを形成する工程と、を具備することを特徴とする回路基板の製造方法にある。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第三実施形態に対応する発明である。

本願請求項６に記載の発明は、表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、絶縁基板の表面に、接着被膜を形成する工程と、前記転写部材の転写面に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、前記融着型回路パターンの表面とそれ以外の転写部材の転写面の表面とに、それぞれ導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、前記絶縁基板と転写部材とを積層することにより前記接着被膜と樹脂含有型回路パターンとを積層する工程と、前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の転写面上の融着型回路パターンと樹脂含有型回路パターンとを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層してなる第一回路パターンと、樹脂含有型回路パターンからなる第二回路パターンとを混在して形成する工程と、を具備することを特徴とする回路基板の製造方法にある。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第三実施形態に対応する発明である。

本願請求項７に記載の発明は、表面を転写面とした第一，第二の転写部材と、絶縁基板とを用意し、絶縁基板の表面に、接着被膜を形成する工程と、第一の転写部材の転写面に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、第二の転写部材の転写面に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、前記絶縁基板と第一の転写部材とを積層することにより、絶縁基板の接着被膜に第一の転写部材の融着型回路パターンを接着した後に、前記積層した絶縁基板と第一の転写部材から第一の転写部材を離すことで第一の転写部材の転写面上の融着型回路パターンを絶縁基板側に転写する工程と、前記融着型回路パターンを転写した絶縁基板と第二の転写部材とを積層することにより、前記融着型回路パターンと樹脂含有型回路パターンとを、直接接触して積層するかあるいは予め融着型回路パターン若しくは樹脂含有型回路パターン上に形成した導電接着被膜を介して積層する工程と、前記積層した絶縁基板と第二の転写部材から第二の転写部材を離すことで第二の転写部材の転写面上の樹脂含有型回路パターンを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に融着型回路パターンと樹脂含有型回路パターンとを積層してなる回路パターンを形成する工程と、を具備することを特徴とする回路基板の製造方法にある。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第四実施形態に対応する発明である。

本願請求項８に記載の発明は、表面を転写面とした第一，第二の転写部材と、絶縁基板とを用意し、絶縁基板の表面に、接着被膜を形成する工程と、第一の転写部材の転写面に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、前記第一の転写部材と第二の転写部材とを対向させた際に、前記第一の転写部材の転写面に形成した前記融着型回路パターンに対向する第二の転写部材の位置及びそれ以外の第二の転写部材の位置に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、前記絶縁基板と第一の転写部材とを積層することにより、絶縁基板の接着被膜に第一の転写部材の融着型回路パターンを接着した後に、前記積層した絶縁基板と第一の転写部材から第一の転写部材を離すことで第一の転写部材の転写面上の融着型回路パターンを絶縁基板側に転写する工程と、前記融着型回路パターンを転写した絶縁基板と第二の転写部材とを積層することにより、一部の樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを直接接触して積層するかあるいは予め融着型回路パターン若しくは樹脂含有型回路パターン上に形成した導電接着被膜を介して積層する工程と、前記積層した絶縁基板と第二の転写部材から第二の転写部材を離すことで第二の転写部材の転写面上の樹脂含有型回路パターンを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に融着型回路パターンと樹脂含有型回路パターンとを積層してなる第一回路パターンと、樹脂含有型回路パターンからなる第二回路パターンとを混在して形成する工程と、を具備することを特徴とする回路基板の製造方法にある。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第四実施形態に対応する発明である。

本願請求項９に記載の発明は、絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、前記回路パターンは、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンの上に導電接着被膜を介して、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層することで構成されていることを特徴とする回路基板にある。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第一実施形態に対応する発明である。

本願請求項１０に記載の発明は、絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、前記回路パターンは、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンの上に導電接着被膜を介して金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層してなる第一回路パターンと、樹脂含有型回路パターンからなる第二回路パターンとを混在して構成されていることを特徴とする回路基板にある。第二回路パターンを構成する樹脂含有型回路パターン上は導電接着被膜で覆われていても良い。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第一実施形態に対応する発明である。

本願請求項１１に記載の発明は、絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、前記回路パターンは、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンの上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層することで構成されていることを特徴とする回路基板にある。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第二実施形態に対応する発明である。

本願請求項１２に記載の発明は、絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、前記回路パターンは、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンの上に金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層してなる第一回路パターンと、樹脂含有型回路パターンからなる第二回路パターンとを混在して構成されていることを特徴とする回路基板にある。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第二実施形態に対応する発明である。

本願請求項１３に記載の発明は、絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、前記回路パターンは、接着被膜上に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンを形成するとともに、前記樹脂含有型回路パターン上に金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層することで構成されていることを特徴とする回路基板にある。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第三実施形態に対応する発明である。

本願請求項１４に記載の発明は、絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、前記回路パターンは、接着被膜上に導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンを形成するとともに、この樹脂含有型回路パターンの上に金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層してなる第一回路パターンと、樹脂含有型回路パターンを形成してなる第二回路パターンとを混在して構成されていることを特徴とする回路基板にある。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第三実施形態に対応する発明である。

本願請求項１５に記載の発明は、絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、前記回路パターンは、接着被膜上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを形成するとともに、この融着型回路パターン上に導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンを直接積層するか、あるいは導電接着被膜を介して積層することで構成されていることを特徴とする回路基板にある。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第四実施形態に対応する発明である。

本願請求項１６に記載の発明は、絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、前記回路パターンは、接着被膜上に金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを形成するとともに、この融着型回路パターン上に導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンを直接積層するか、あるいは導電接着被膜を介して積層することで構成される第一回路パターンと、接着被膜上に樹脂含有型回路パターンを形成してなる第二回路パターンとを混在して構成されていることを特徴とする回路基板にある。この発明は、下記する「発明を実施するための最良の形態」の記載中の第四実施形態に対応する発明である。

請求項１から８に記載の発明によれば、一旦転写部材（請求項７，８の場合は第一の転写部材）の転写面に形成した融着型回路パターンを、絶縁基板に転写するように構成したので、絶縁基板として融着型回路パターン形成時の加熱に耐えられない耐熱温度の低い材料を使用できるようになる。同時に形成される回路パターンは、融着型回路パターンを用いているので、金属自体と同程度の低い比抵抗を有するものとなり、従って回路パターンの比抵抗値を小さくできて細い回路パターンでも高電流を流すことができる回路基板が提供できる。また回路パターンを細くできるので、回路基板の小型・集積化を図ることもできる。また樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層するので、融着型回路パターンが樹脂含有型回路パターンによって補強され、回路パターンの破断や絶縁基板からの剥離が生じにくくなる。

請求項２，４，６，８に記載の発明によれば、絶縁基板上に、容易に樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層してなる第一の回路パターンと、樹脂含有型回路パターンからなる第二の回路パターンとを混在して形成することができる。つまり同一絶縁基板上の各回路パターンの中で、高電流を流す第一の回路パターンと、低電流を流す第二の回路パターンとをそれぞれ必要に応じて選択・形成することができ、材料費の低減化や製造工程の簡略化を図ることができる。

請求項９から１６に記載の発明によれば、形成される回路パターンは、融着型回路パターンを用いているので、金属自体と同程度の低い比抵抗を有するものとなり、従って回路パターンの比抵抗値を小さくできて細い回路パターンでも高電流を流すことができる回路基板が提供できる。また回路パターンを細くできるので、回路基板の小型・集積化を図ることもできる。また樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層するので、融着型回路パターンが樹脂含有型回路パターンによって補強され、回路パターンの破断や絶縁基板からの剥離が生じにくくなる。

請求項１０，１２，１４，１６に記載の発明によれば、第一の回路パターンと第二の回路パターンとが混在しているので、同一絶縁基板上の各回路パターンの中で、高電流を流す第一の回路パターンと、低電流を流す第二の回路パターンとをそれぞれ必要に応じて選択・形成することができ、材料費の低減化や製造工程の簡略化を図ることができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一実施形態〕
図１，図２は本発明の第一実施形態にかかる回路基板１−１の製造方法を示す要部拡大断面図、図３は完成した回路基板１−１の要部拡大断面図である。この回路基板（フレキシブル回路基板）１−１を製造するには、まず図１に示すように、可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルム（厚みは例えば５０〜７５μｍ）からなる絶縁基板３０−１と、一方の表面を転写面６５−１とした転写部材６０−１とを用意する。

ここで絶縁基板３０−１は、この実施形態では耐熱性は低いが安価なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルムを用いているが、それ以外に、例えばポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、ポリイミド（ＰＩ）フイルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム、ポリエーテルイミドフイルム等によって構成してもよい。

一方転写部材６０−１は金属板等の硬質板６１−１の一方の表面にフッ素樹脂コートによる表面層６３−１を設け、この表面層６３−１を設けた側の表面を転写面６５−１として構成されている。表面層６３−１は、被転写物（本実施形態では各種被膜）を一旦転写部材６０−１上に配置でき、次にこの被転写物を他の部材側（本実施形態では絶縁基板３０−１側）に転写し得る程度の粘着機能を有している。なお転写部材６０−１としてこの実施形態では硬質部材を用いたが、例えばフッ素樹脂製のシート等、可撓性のあるフレキシブルシートを用いても良い。フレキシブルシートとしてフッ素樹脂を用いた場合はそれ自体が表面層６３−１の機能を有するので、別途表面層６３−１を形成する必要はない。なお転写部材６０−１の材質としては、転写面６５上に形成する下記する融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１の焼成時の加熱温度（１４０℃〜２５０℃）に絶えられる材質のものを選ぶ。

そして前記絶縁基板３０−１の表面に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって複数本（図では三本）の樹脂含有型導電性被膜からなる樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１，４０ｃ−１を形成する。樹脂含有型回路パターン４０ａ−１〜４０ｃ−１の具体的形成方法の一例を示すと、鱗片状の導電粉（この実施形態では平均粒径１〜５０μｍ程度の銀粒子）を、樹脂バインダー及び有機溶剤に分散して構成される一般の樹脂含有導電ペーストである銀ペーストを用意する。ここで樹脂バインダーとしては例えば熱硬化性のフェノール樹脂や架橋型ウレタン樹脂等を用いる。そして絶縁基板３０−１上にこの樹脂含有導電ペーストを、樹脂含有型回路パターン４０ａ−１〜４０ｃ−１の形状にスクリーン印刷によって塗布する。但し塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、インクジェット印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。次に１６０℃程度（加熱時間５分間程度）で加熱・硬化させることで樹脂含有型回路パターン４０ａ−１〜４０ｃ−１を形成する。この樹脂含有型回路パターン４０ａ−１〜４０ｃ−１は、その比抵抗が、１×１０^-4〜４×１０^-5〔Ω・ｃｍ〕程度で比較的大きな抵抗値となる。またこの樹脂含有型回路パターン４０ａ−１〜４０ｃ−１の厚みは６μｍ程度となる。

次に前記絶縁基板３０−１の樹脂含有型回路パターン４０ａ−１〜４０ｃ−１を少なくとも覆うように、導電接着被膜９０−１をスクリーン印刷によって塗布して形成する。但し塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、インクジェット印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。なお本実施形態では導電接着被膜９０−１は各樹脂含有型回路パターン４０ａ−１〜４０ｃ−１が形成されていない絶縁基板３０−１の面にも塗布されている。導電接着被膜９０−１は、厚み方向に加熱加圧することで厚み方向に電気的に導通し（面方向には電気的に導通しない）且つ接着される性質を有する異方性のホットメルトタイプの導電接着被膜であり、具体的には、例えば熱可塑性の樹脂バインダー（例えばポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル樹脂等）中に導電粉としてニッケル粉又は銅粉に銀メッキ等を施したものを混練した導電ペーストを塗布して硬化することで形成される。

次に転写部材６０−１の表面層６３−１表面の転写面６５−１上に融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１を形成する。これら融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１は、この転写部材６０−１と前記絶縁基板３０−１とを対向させた際に絶縁基板３０−１に形成した前記樹脂含有型回路パターン４０ａ−１〜４０ｃ−１の内の一部（この実施形態では二本）の樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１に対向する転写部材６０−１の転写面６５−１の位置に、樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１と略同一形状に形成される。融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１の具体的形成方法の一例を示すと、まず銀化合物を含有したペーストを用意する。この種のペーストには種々の構成のものがあるが、ここでは、酸化銀微粒子（銀化合物の微粒子）と有機銀化合物と有機溶剤からなるペーストを用いている。酸化銀微粒子は例えば１６０℃程度の熱で加熱されると酸素を離して銀に戻る。すなわち酸化銀は空気中で熱せられることで自己還元し（２Ａｇ₂Ｏ→４Ａｇ＋Ｏ₂）、酸素が分離して金属銀微粒子が形成されると同時にこれらは融着する。一方所定の化学構造の有機銀化合物に熱を加えることで熱分解すれば、その有機分は揮散し、金属銀微粒子が析出する。このとき析出する銀微粒子は活性である（Ｒ−Ａｇ→Ａｇ＋Ｒ１↑＋Ｒ２↑＋…）。また有機溶剤は加熱によって揮発する。そこでこの実施形態に用いるペーストとして、１４０〜２００℃以下で分解する特定の分子構造の有機銀化合物を用い、この有機銀化合物と前記酸化銀微粒子とを併用して配合したものを用いた。そしてこのペーストを転写部材６０−１の転写面６５−１上にスクリーン印刷によって塗布する。但し、塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、インクジェット印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。そして１４０〜２００℃程度（好ましくは１８０℃以上）で加熱（加熱時間は１０秒〜１２０分程度）すれば、酸化銀微粒子から酸素が分離して金属銀微粒子が発生し、次に隣接している前記金属銀微粒子同士の隙間に、有機銀化合物から分解して析出する前記金属銀微粒子よりさらに小さな粒子形状を有する活性な析出銀微粒子が入り込んで金属銀微粒子と析出銀微粒子とが融着されることにより、最終的に緻密な導電性の高い連続した金属微粒子融着型導電性被膜からなる融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１が形成できる。ここで１４０〜２００℃で分解する有機銀化合物としては、例えば三級脂肪酸銀塩が好適である。なおこのようなペーストとしては、例えば特開２００３−２０３５２２号公報や特開２００３−３０９３７５号公報等に記載のペーストがある。

前記酸化銀微粒子の平均粒径は５００ｎｍ以下が好ましいが、還元剤等を添加することでこれよりも大きな粒径とすることも可能である。三級脂肪酸銀塩とは総炭素数が５〜３０の三級脂肪酸の銀塩であり、滑剤的な役割を果たし、酸化銀微粒子と三級脂肪酸銀塩とを混練してペースト状にする際に酸化銀微粒子を粉砕して微粒子化を促進するとともに、酸化銀微粒子の周囲に存在して酸化銀微粒子の再凝集を抑制し、分散性を向上させるものであり、同時に加熱時には平均粒径数１０ｎｍの金属銀微粒子を析出させ、酸化銀微粒子から還元して生成する銀微粒子に融着させるものである。このような三級脂肪酸銀塩の具体例としては、ピバリン酸銀、ネオヘプタン酸銀、ネオノナン酸銀、ネオデカン酸銀等がある。

この実施形態では粒子状銀化合物として酸化銀（酸化第１銀、酸化第２銀）の微粒子を用いたが、その代りに炭酸銀、酢酸銀等、又はこれらの混合物の微粒子を用いても良い。またこの粒子状銀化合物に還元剤を添加すれば、平均粒径が５００ｎｍ以上の比較的大きな微粒子であっても還元がスムーズに行えるようになり、その利用が容易に行えるようになる。また有機溶剤としては、イソホロン、テルピネオール、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブアセテートなどがある。

以上のようにして形成される融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１は、前述のように、金属微粒子融着型導電性被膜によって形成されるが、この金属微粒子融着型導電性被膜は、金属銀微粒子が互いに融着して連続している金属銀の塗膜なので、その比抵抗は３〜８×１０^-6〔Ω・ｃｍ〕程度と小さく、金属銀自体の比抵抗と同じオーダーになる。なお前記加熱時間を長くすればするほど、また加熱温度を高くすればするほど比抵抗は小さくなり、また密着性もより良好になる。従来の鱗片状の銀粒子（平均粒径１〜５０μｍ程度）を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを用いて形成した樹脂含有型導電性被膜の場合は、前述のようにその比抵抗が、１×１０^-4〜４×１０^-5〔Ω・ｃｍ〕程度なのに対して、非常に小さい比抵抗となる。なおこの融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１の厚みは３μｍ程度となる。

次に転写部材６０−１と絶縁基板３０−１とを、両者にそれぞれ設けた融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１と導電接着被膜９０−１とが接触するように積層する。このとき一部の樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１と融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１とが、樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１上に設けた導電接着被膜９０−１を介して積層される。そして図２に示すように転写部材６０−１と絶縁基板３０−１間を、これらの上下に設置した加熱加圧部材Ａ１，Ａ２によって挟持し、加熱・加圧すれば、ホットメルトタイプの導電接着被膜９０−１が溶融することによってこの導電接着被膜９０−１と融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１とが接着する。なお加熱加圧部材Ａ１，Ａ２による加熱・加圧条件は、例えば加熱温度１５０℃、加圧圧力１０ｋｇ／ｃｍ²、加熱・加圧時間５〜１０秒間、である。

次に加熱加圧部材Ａ１，Ａ２を取り外した後、前記積層した絶縁基板３０−１と転写部材６０−１から転写部材６０−１を離せば、転写部材６０−１の転写面６５−１上の融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１が絶縁基板３０−１側に転写され、これによって図３に示すように、絶縁基板３０−１上に樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１と融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１とを積層してなる第一回路パターン８０−１，８０−１と、樹脂含有型回路パターン４０ｃ−１からなる第二回路パターン８１−１とを混在して形成してなる回路基板１−１が構成される。

上記製造方法を用いれば、一旦転写部材６０−１の転写面６５−１に形成した融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１を絶縁基板３０−１に転写するので、ＰＥＴフイルムのような耐熱性の低い絶縁基板３０−１にも融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１を形成することができる。

樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１と融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１とを積層してなる第一回路パターン８０−１，８０−１は金属銀に近い比抵抗を有し、従って数１０ｍＡの高電流を流すような場合であっても、従来の樹脂含有導電ペーストのみからなる樹脂含有型回路パターンと比べて回路パターンの線幅を太くしたりする必要がない。これにより第一回路パターン８０−１を高電流用として使用し、一方第二回路パターン８１−１を低電流用として使用することができる。つまり、両回路パターン８０−１，８１−１をそれぞれ必要に応じて選択形成することができ、材料費の低減化や製造工程の簡略化が図れる。またこの実施形態は、樹脂含有型回路パターン４０ａ−１〜４０ｃ−１と融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１と導電接着被膜９０−１の全てをスクリーン印刷を用いて形成したので、何れのパターンや被膜も同一の工程によって製造できて製造工程の簡素化が図れ、また同一の製造装置を使用でき、これらのことから回路基板１−１の製造の容易化、製造コストの低減化が図れる。

またこの実施形態のように絶縁基板３０−１の上面に樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１を形成し、その上に導電接着被膜９０−１を介して融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１を形成することによって第一回路パターン８０−１，８０−１を構成したのは以下の理由による。即ち絶縁基板３０−１上に融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１を直接塗布して形成した場合の両者間の密着性は、両者の相性によっては、絶縁基板３０−１上に樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１を直接塗布して形成した場合の両者間との密着性に比べて、あまり良くない場合がある。そこで絶縁基板３０−１と融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１の間に樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１を介在したのである。さらにこの樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１は、樹脂バインダーとして熱硬化性のフェノール樹脂や架橋型ウレタン樹脂等を用いているので、硬化後はこれを加熱加圧しても接着性が生じない。そこでこの樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１の上にホットメルトタイプの導電接着被膜９０−１を被覆しておき、前記転写の際にこれを加熱加圧することで融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１を樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１上に導電接着被膜９０−１を介して確実に転写し、且つその積層状態が維持できるようにしたのである。また融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１は樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１に比べて薄くて硬いので、絶縁基板３０−１を屈曲させたときにクラックが入り易いが、クラックの入り難い柔軟性のある樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１を積層することで融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１を補強し、これによって絶縁基板３０−１の屈曲に対して十分対応できるようになっている。なお樹脂含有型回路パターン４０ａ−１〜４０ｃ−１や融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１の印刷回数を複数回（ここで言う一回の印刷回数とは、ペーストを一回塗布して硬化させるまでの一工程をいう）とすることにより、これらパターンの厚みを厚くし、細いパターン幅で更に低抵抗のパターンを得ることができ、これによって更なる高電流を流すこともできる。

またこの実施形態においては、導電接着被膜９０−１を絶縁基板３０−１の上面の樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１上に形成したが、その代りに、導電接着被膜９０−１を転写部材６０−１の転写面６５−１の融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１上に形成しても良い。この場合は、絶縁基板３０−１と転写部材６０−１間を積層して加熱加圧した後に転写部材６０−１を絶縁基板３０−１から離す際に、転写部材６０‐１側に形成した導電接着被膜９０−１と融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１が、絶縁基板３０−１に設けた樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１上に転写されることとなる。

図４は上記第一，第二回路パターン８０−１，８１−１を用いて構成した回路基板１−１の一具体例にかかる回路基板（以下「フレキシブル回路基板」という）１００及びこれに取り付ける各種部品を示す要部斜視図である。同図に示すフレキシブル回路基板１００（図４ではフレキシブル回路基板１００の左右の部分の記載を省略している）は、可撓性を有する絶縁性のＰＥＴフイルムからなる絶縁基板３０−１の表面に、第一，第二回路パターン８０−１，８１−１を設けて構成されている。なお図４に示すＡ−Ａ線部分の断面拡大図が図３に示す回路基板１−１である。

即ちこのフレキシブル回路基板１００においては、スイッチ回路用として一対の第二回路パターン８１−１，８１−１が形成され、発光素子用として一対の第一回路パターン８０−１，８０−１が形成され、さらに別の回路用に一本の第一回路パターン８０−１が形成されている。スイッチ回路用の第二回路パターン８１−１，８１−１の一方の端部同士は対向して配置され、それぞれの端部には円形のスイッチ接点部８１ａと、スイッチ接点部８１ａを囲むＣ字状のスイッチ接点部８１ｂとが設けられている。また発光素子用の第一回路パターン８０−１，８０−１の一方の端部同士は対向して配置され、それぞれの端部には電極固定ランド部８０ａ，８０ａが設けられている。なお実際には上記第一，第二回路パターン８０−１，８１−１を形成した絶縁基板３０−１の前記スイッチ接点部８１ａ，８１ｂと、電極固定ランド部８０ａ，８０ａの部分を除く表面全体には、絶縁塗料を印刷・乾燥することで、絶縁層が被覆・形成されるが、図ではその記載を省略している。この絶縁塗料としては例えば紫外線硬化型の樹脂を用いる。なお絶縁塗料の塗布の代わりに、絶縁フイルムを被覆しても良い。そして前記スイッチ接点部８１ａ，８１ｂの真上に弾性金属板をその中央が上方向に凸となるように湾曲変形してなる金属反転板１１０を載置し、図示しない接着テープ等によって固定し、また前記電極固定ランド部８０ａ，８０ａ上に発光素子１２０を載置して発光素子１２０の両端に設けた電極部１２１，１２１を電極固定ランド部８０ａ，８０ａに導電性接着剤や図示しない機械的固定手段によって取り付ける。

そしてこのフレキシブル回路基板１００においては、数１０ｍＡ程度の高電流を必要とする発光素子１２０発光用の回路パターンとして低抵抗の第一回路パターン８０−１を用いたので、発光素子１２０の発光が回路抵抗が高いことにより阻害される等の問題を確実に防止できる。また数ｍＡ程度の低電流でも問題の生じないスイッチ用の回路パターンとして通常の比較的抵抗値の高い第二回路パターン８１−１を用いたので、材料費の低減化や印刷工程の簡略化（回路パターンの低抵抗化の不必要な部分を積層構造にしなくても良い等）等が図れる。そしてこのフレキシブル回路基板１００のように、一枚のフレキシブル回路基板１００上に、第一，第二回路パターン８０−１，８１−１を混在させたので、高電流を流す第一回路パターン８０−１と低電流しか流さない第二回路パターン８１−１とが混在するフレキシブル回路基板１００であっても、回路パターンの線幅を太くする必要はなく、フレキシブル回路基板１００の小型化が図れる。

〔第二実施形態〕
図５，図６は本発明の第二実施形態にかかる回路基板１−２の製造方法を示す要部拡大断面図、図７は完成した回路基板１−２の要部拡大断面図である。なおこの実施形態において、前記第一実施形態と同一又は相当部材には同一符号（但し、添え字のみ異ならせている）を付している。この実施形態においては、樹脂含有型導電性被膜からなる樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２，４０ｃ−２の樹脂含有導電ペーストとして、下記する樹脂を選択することで、第一実施形態に示す導電接着被膜９０−１の形成を省略している。即ちこの回路基板１−２を製造するには、まず図５に示すように、可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルム（厚みは例えば５０〜７５μｍ）からなる絶縁基板３０−２と、一方の表面を転写面６５−２とした転写部材６０−２とを用意する。ここで絶縁基板３０−２の材質と転写部材６０−２の材質とは、第一実施形態と同じである。従って絶縁基板３０−２はＰＥＴフイルム製（それ以外に、例えば、ＰＰＳフイルム、ＰＩフイルム、ＰＥＮフイルム、ポリエーテルイミドフイルム等でもよい。）であり、特に透明なものを使用している。

そして絶縁基板３０−２の表面に、第一実施形態と同じ形成方法にて、導電粉を紫外線硬化型の樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって複数本（図では三本）の樹脂含有型導電性被膜からなる樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２，４０ｃ−２を形成する。即ちこの実施形態に用いる樹脂含有導電ペーストは紫外線硬化型であり、紫外線を照射する前は所定の粘性を有して半硬化状態のままとなっている。樹脂含有型回路パターン４０ａ−２〜４０ｃ−２の具体的形成方法の一例を示すと、鱗片状の導電粉（この実施形態では平均粒径０．０２〜５μｍ程度の銀粒子）を、紫外線硬化型の樹脂バインダー（例えば、ロジンアクリレート）及び有機溶剤に分散して構成される樹脂含有導電ペーストである銀ペーストを用意し、この樹脂含有導電ペーストを、絶縁基板３０−２上に樹脂含有型回路パターン４０ａ−２〜４０ｃ−２の形状にスクリーン印刷によって塗布する（但し塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、インクジェット印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。）ことで樹脂含有型回路パターン４０ａ−２〜４０ｃ−２を形成する。

次に転写部材６０−２の転写面６５−２上に第一実施形態と同様に、融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２を形成する。これら融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２は、この転写部材６０−２と前記絶縁基板３０−２とを対向させた際に絶縁基板３０−２に形成した前記樹脂含有型回路パターン４０ａ−２〜４０ｃ−２の内の一部の樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２に対向する転写部材６０−２の表面層６３−２の表面の転写面６５−２の位置に、樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２と略同一形状で複数本形成されている。融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２の具体的形成方法は、第一実施形態と同一である。即ち融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２は、第一実施形態と同様に、金属微粒子融着型導電性被膜によって形成されるが、この金属微粒子融着型導電性被膜は、金属銀微粒子が互いに融着して連続している金属銀の塗膜なので、その比抵抗は３〜８×１０^-6〔Ω・ｃｍ〕程度と小さく、金属銀と同じオーダーになる。

次に転写部材６０−２と絶縁基板３０−２とを、図６に示すように、融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２と一部の樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２とが対向して接触するように積層する。これによって半硬化状態の樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２が融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２の表面に付着する。そして絶縁基板３０−２の樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２，４０ｃ−２を設けた面の反対面側から樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２，４０ｃ−２に向けて紫外線を照射すれば、樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２，４０ｃ−２が硬化し、同時に樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２と融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２間が接着される。

次に前記積層した絶縁基板３０−２と転写部材６０−２から転写部材６０−２を離せば、転写部材６０−２の転写面６５−２上の融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２が絶縁基板３０−２側に転写され、これによって図７に示すように、絶縁基板３０−２上に樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２と融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２とを積層してなる第一回路パターン８０−２，８０−２と、樹脂含有型回路パターン４０ｃ−２からなる第二回路パターン８１−２とを混在して形成してなる回路基板１−２が構成される。

このようにして形成された第一回路パターン８０−２，８０−２も、第一実施形態と同様に、金属銀に近い比抵抗を有し、従って数１０ｍＡの高電流を流すような場合であっても、従来の樹脂含有導電ペーストのみからなる樹脂含有型回路パターンと比べて回路パターンの線幅を太くしたりする必要がない。これにより第一回路パターン８０−２を高電流用として使用し、一方第二回路パターン８１−２を低電流用として使用することができる。つまり両回路パターン８０−２，８１−２をそれぞれ必要に応じて選択形成することができ、材料費の低減化や製造工程の簡略化が図れる。またこの実施形態は、樹脂含有型回路パターン４０ａ−２〜４０ｃ−２と融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２の全てをスクリーン印刷を用いて形成したので、何れのパターンも同一の工程によって製造できて製造工程の簡素化が図れ、また同一の製造装置を使用でき、これらのことから回路基板１−２の製造の容易化、製造コストの低減化が図れる。

また絶縁基板３０−２の上面に、絶縁基板３０−２に対して密着性の優れている樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２を介してその上に融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２を形成することによって第一回路パターン８０−２，８０−２を構成したので、絶縁基板３０−２に対して樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２と比して密着性のあまり良くない融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２を容易且つ確実に絶縁基板３０−２上に転写によって形成することができる。融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２が樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２を積層することによって補強され、これによって絶縁基板３０−２の屈曲に対して十分対応できるようになっている点も第一実施形態と同様である。

また樹脂含有型回路パターン４０ａ−２〜４０ｃ−２や融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２の印刷回数を複数回（ここで言う一回の印刷回数とは、ペーストを一回印刷して硬化させるまでの一工程を言う）とすることにより、これらパターンの厚みを厚くし、細いパターン幅で更に低抵抗のパターンを得ることができ、これによって更なる高電流を流すことができる。

なおこの実施形態においては、樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２，４０ｃ−２を絶縁基板３０−２の上面に形成したが、その代りに、これら樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２，４０ｃ−２を転写部材６０−２側に形成しても良い。具体的には、転写部材６０−２上に形成された融着型回路パターン７０ａ−２上に樹脂含有型回路パターン４０ａ−２、融着型回路パターン７０ｂ−２上に樹脂含有型回路パターン４０ｂ−２、表面層６３−２表面の転写面６５−２上に樹脂含有型回路パターン４０ｃ−２をスクリーン印刷（但し塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、インクジェット印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。）する。次にこの転写部材６０−２と絶縁基板３０−２を積層し、この絶縁基板３０−２の転写部材６０−２を積層していない側の面に紫外線を照射して樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２，４０ｃ−２を硬化し、転写部材６０−２を絶縁基板３０−２から離す際に、転写部材６０−２側に形成した融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２と樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２，４０ｃ−２とを、絶縁基板３０−２上に転写することとなる。なお光（紫外線）を絶縁基板３０−２に照射する場合は絶縁基板３０−２の加熱温度は最大で８０℃であり、耐熱性に劣るＰＥＴフイルムからなる絶縁基板３０−２を変質させることはない。

なおこの実施形態においては、融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２と樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２とを直接接着するために、樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２，４０ｃ−２として紫外線硬化型の樹脂含有導電ペーストを用いたが、その代りに、樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２，４０ｃ−２として、熱可塑性の導電ペースト（例えば銀粉等の導電粉を、ポリエステル樹脂，アクリル樹脂，ポリスチレン樹脂，ポリビニルアルコール樹脂，塩化ビニル樹脂等の樹脂バインダーに混練したペースト）を用いても良い。この場合は、絶縁基板３０−２と転写部材６０−２とを積層した後に、両者間を加熱加圧（本実施形態では加熱温度１５０℃、加圧圧力１０ｋｇ／ｃｍ²、加熱加圧時間５〜１０秒間）し、その後転写部材６０−２を離せば転写部材６０−２上の融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２が、絶縁基板３０−２上の樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２上に転写される。また樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２，４０ｃ−２として第一実施形態と同一な熱硬化型の樹脂含有導電ペーストを用いても良い。この場合は、樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２を一旦硬化温度以下で若干の粘着性を有する半硬化状態にし、次に絶縁基板３０−２に転写部材６０−２を積層して加熱硬化して転写部材６０−２上の融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２と絶縁基板３０−２上の樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２とを接着する必要がある。

以上のようにこの実施形態に係る製造方法を用いれば、第一実施形態と同様に、一旦転写部材６０−２の転写面６５−２に形成した融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２を絶縁基板３０−２に転写するので、ＰＥＴフイルムのような耐熱性の低い絶縁基板３０−２にも融着型回路パターン７０ａ−２，７０ｂ−２を形成することができる。なおこの実施形態にかかる回路基板１−２も、第一実施形態と同様に、前記図４に示すようなフレキシブル回路基板１００に適用できることはいうまでもない。

〔第三実施形態〕
図８，図９は本発明の第三実施形態にかかる回路基板１−３の製造方法を示す要部拡大断面図、図１０は完成した回路基板１−３の要部拡大断面図である。なおこの実施形態において、前記第一実施形態と同一又は相当部材には同一符号（但し、添え字のみ異ならせている）を付している。この実施形態においては、融着型回路パターン７０ａ−３，７０ｂ−３と樹脂含有型回路パターン４０ａ−３，４０ｂ−３，４０ｃ−３とを何れも転写部材６０−３側に形成し、これら各パターンを絶縁基板３０−３側に形成した接着被膜８５−３に接着して転写するように構成している。即ちこの回路基板１−３を製造するには、まず図８に示すように、可撓性を有する絶縁性のＰＥＴフイルム（それ以外に、例えばＰＰＳフイルム、ＰＩフイルム、ＰＥＮフイルム、ポリエーテルイミドフイルム等によって構成してもよい。）（厚みは例えば５０〜７５μｍ）からなる絶縁基板３０−３と、一方の表面を転写面６５−３とした転写部材６０−３とを用意する。ここで絶縁基板３０−３の材質と転写部材６０−３の材質とは、第一実施形態と同じである。

そして絶縁基板３０−３の表面に、絶縁性の材料からなる接着被膜８５−３をスクリーン印刷によって塗布する。但し塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。この接着被膜８５−３の材質は、ホットメルトタイプ（熱可塑性）の合成樹脂（例えばポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル樹脂等）でも良いし、紫外線硬化型の合成樹脂でも良いし、熱硬化型の合成樹脂（例えばフェノール樹脂又はウレタン樹脂等）でも良い。ホットメルトタイプの合成樹脂の場合は、１５０℃程度で加熱して、下記する転写部材６０−３に積層する前に硬化状態にしておけばよいが、紫外線硬化型の合成樹脂や熱硬化型の合成樹脂の場合は完全に硬化させずに第二実施形態と同様な方法で若干の粘着性を有する半硬化状態としておく必要がある。

次に転写部材６０−３の表面層６３−３の表面の転写面６５−３上に融着型回路パターン７０ａ−３，７０ｂ−３を形成する。融着型回路パターン７０ａ−３，７０ｂ−３の具体的形成方法は、第一実施形態と同一である。即ち融着型回路パターン７０ａ−３，７０ｂ−３は、第一実施形態と同様な金属微粒子融着型導電性被膜によって形成されるが、この金属微粒子融着型導電性被膜は、金属銀微粒子が互いに融着して連続している金属銀の塗膜なので、その比抵抗は３〜８×１０^-6〔Ω・ｃｍ〕程度と小さく、金属銀と同じオーダーになる。

次に融着型回路パターン７０ａ−３，７０ｂ−３の表面とそれ以外の転写部材６０−３の表面層６３−３表面の転写面６５−３とに、それぞれ第一実施形態と同様の材料及び形成方法で樹脂含有導電ペーストをスクリーン印刷によって塗布することによって樹脂含有型回路パターン４０ａ−３，４０ｂ−３，４０ｃ−３を形成する。但し塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、インクジェット印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。

次に図９に示すように、前記絶縁基板３０−３と転写部材６０−３とを積層することにより前記接着被膜８５−３と樹脂含有型回路パターン４０ａ−３，４０ｂ−３，４０ｃ−３とを積層する。そして接着被膜８５−３がホットメルトタイプの合成樹脂の場合は積層した絶縁基板３０−３と転写部材６０−３間を加熱・加圧することで、接着被膜８５−３と樹脂含有型回路パターン４０ａ−３，４０ｂ−３，４０ｃ−３間を接着すれば良く、また接着被膜８５−３が紫外線硬化型の合成樹脂の場合は積層した絶縁基板３０−３の接着被膜８５−３を設けていない側の面側から紫外線を照射することで接着被膜８５−３と樹脂含有型回路パターン４０ａ−３，４０ｂ−３，４０ｃ−３間を接着すれば良く、また接着被膜８５−３が熱硬化型の合成樹脂の場合は粘着性を有する半硬化状態の接着被膜８５−３をそのまま硬化させることで接着被膜８５−３と樹脂含有型回路パターン４０ａ−３，４０ｂ−３，４０ｃ−３間を接着すれば良い。

そして積層した絶縁基板３０−３と転写部材６０−３から転写部材６０−３を離すことで転写部材６０−３の転写面６５−３上の融着型回路パターン７０ａ−３，７０ｂ−３及び樹脂含有型回路パターン４０ａ−３，４０ｂ−３，４０ｃ−３を絶縁基板３０−３側に転写し、これによって図１０に示すように、絶縁基板３０−３上に樹脂含有型回路パターン４０ａ−３，４０ｂ−３，４０ｃ−３と融着型回路パターン７０ａ−３，７０ｂ−３とを積層してなる第一回路パターン８０−３，８０−３と、樹脂含有型回路パターン４０ｃ−３からなる第二回路パターン８１−３とを混在してなる回路基板１−３が構成される。

このようにして形成された第一回路パターン８０−３，８０−３も、第一実施形態と同様に、金属銀に近い比抵抗を有し、従って数１０ｍＡの高電流を流すような場合であっても、従来の樹脂含有導電ペーストのみからなる樹脂含有型回路パターンと比べて回路パターンの線幅を太くしたりする必要がない。これにより第一回路パターン８０−３を高電流用として使用し、一方第二回路パターン８１−３を低電流用として使用することができる。つまり両回路パターン８０−３，８１−３をそれぞれ必要に応じて選択形成することができ、材料費の低減化や製造工程の簡略化が図れる。またこの実施形態は、樹脂含有型回路パターン４０ａ−３〜４０ｃ−３と融着型回路パターン７０ａ−３，７０ｂ−３と接着被膜８５−３の全てをスクリーン印刷を用いて形成したので、何れのパターンも同一の工程によって製造できて製造工程の簡素化が図れ、また同一の製造装置を使用でき、これらのことから回路基板１−３の製造の容易化、製造コストの低減化が図れる。

以上のようにこの実施形態に係る製造方法を用いれば、第一実施形態と同様に、一旦転写部材６０−３の転写面６５−３に形成した融着型回路パターン７０ａ−３，７０ｂ−３を絶縁基板３０−３に転写するので、ＰＥＴフイルムのような耐熱性の低い絶縁基板３０−３にも融着型回路パターン７０ａ−３，７０ｂ−３を形成することができる。また絶縁基板３０−３の上面に接着被膜８５−３を形成したので、樹脂含有型回路パターン４０ａ−３，４０ｂ−３，４０ｃ−３と融着型回路パターン７０ａ−３，７０ｂ−３とを容易に絶縁基板３０−３上に転写することができる。またクラックの入り難い柔軟性のある樹脂含有型回路パターン４０ａ−３，４０ｂ−３によって融着型回路パターン７０ａ−３，７０ｂ−３を補強し、これによって絶縁基板３０−３の屈曲に対して十分対応できるようになっている点も第一実施形態と同様である。

また樹脂含有型回路パターン４０ａ−３〜４０ｃ−３や融着型回路パターン７０ａ−３，７０ｂ−３の印刷回数を複数回（ここで言う一回の印刷回数とは、ペーストを一回印刷して硬化させるまでの一工程を言う）とすることにより、これらパターンの厚みを厚くし、細いパターン幅で更に低抵抗のパターンを得ることができ、これによって更なる高電流を流すことができるようになる。なおこの実施形態にかかる回路基板１−３も、第一実施形態と同様に、前記図４に示すようなフレキシブル回路基板１００に適用できることはいうまでもない。

〔第四実施形態〕
図１１〜図１５は本発明の第四実施形態にかかる回路基板１−４の製造方法を示す要部拡大断面図、図１６は完成した回路基板１−４の要部拡大断面図である。なおこの実施形態において、前記第一実施形態と同一又は相当部材には同一符号（但し、添え字のみ異ならせている）を付している。この実施形態においては、二枚の転写部材（第一，第二の転写部材６０Ａ−４，６０Ｂ−４）を使用し、それぞれの転写部材６０Ａ−４，６０Ｂ−４に形成した融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４と樹脂含有型回路パターン４０ａ−４，４０ｂ−４，４０ｃ−４とを、それぞれ別々の転写工程によって絶縁基板３０−４上に転写することとしている。即ちこの回路基板１−４を製造するには、まず図１１に示す、可撓性を有する絶縁性のＰＥＴフイルム（それ以外に、例えばＰＰＳフイルム、ＰＩフイルム、ＰＥＮフイルム、ポリエーテルイミドフイルム等によって構成してもよい。）（厚みは例えば５０〜７５μｍ）からなる絶縁基板３０−４と、一方の表面を転写面６５Ａ−４とした第一の転写部材６０Ａ−４と、図１４に示す、一方の表面を転写面６５Ｂ−４とした第二の転写部材６０Ｂ−４とを用意する。ここで絶縁基板３０−４の材質と第一，第二の転写部材６０Ａ−４，６０Ｂ−４の材質とは、第一実施形態の絶縁基板３０−１と転写部材６０−１と同じである。

そして図１１に示すように、第一実施形態と同じ絶縁基板３０−４の表面に、絶縁性の材料からなる接着被膜８５−４をスクリーン印刷によって塗布する。但し塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。この接着被膜８５−４の材質は、前記第三実施形態に示す接着被膜８５−３と同様なホットメルトタイプの合成樹脂（例えばポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル樹脂等）でも良いし、紫外線硬化型の合成樹脂でも良いし、熱硬化型の合成樹脂（例えばフェノール樹脂又はウレタン樹脂等）でも良い。ホットメルトタイプの合成樹脂の場合は、第一の転写部材６０Ａ−４に積層する前に１５０℃程度で加熱して硬化状態にしておけばよいが、紫外線硬化型の合成樹脂や熱硬化型の合成樹脂の場合は完全に硬化させずに第二実施形態と同様な方法で若干の粘着性を有する半硬化状態としておく必要がある。

次に図１１に示すように、第一の転写部材６０Ａ−４の表面層６３Ａ−４の表面の転写面６５Ａ−４に、金属微粒子融着型導電性被膜からなる融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４を、第一実施形態の融着型回路パターン７０ａ−１，７０ｂ−１の場合と同様な材料及び形成方法（ペーストの塗布にはスクリーン印刷を用いるが、第一実施形態と同様にインクジェット印刷等の他の方法を用いても良い。）で形成する。

一方図１４に示すように、第二の転写部材６０Ｂ−４の表面層６３Ｂ−４表面の転写面６５Ｂ−４上に、樹脂含有型回路パターン４０ａ−４，４０ｂ−４，４０ｃ−４を、第一実施形態の樹脂含有型回路パターン４０ａ−１，４０ｂ−１，４０ｃ−１の場合と同様な材料及び形成方法（ペーストの塗布にはスクリーン印刷を用いるが、第一実施形態と同様にインクジェット印刷等の他の方法を用いても良い。）で形成する。このとき樹脂含有型回路パターン４０ａ−４，４０ｂ−４は下記する工程で融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４が転写された絶縁基板３０−４とこの第二の転写部材６０Ｂ−４とを対向させた際に絶縁基板３０−４上の融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４に対向する第二の転写部材６０Ｂ−４の位置に形成され、また樹脂含有型回路パターン４０ｃ−４は絶縁基板３０−４と第二の転写部材６０Ｂ−４とを対向させた際に絶縁基板３０−４上の融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４に対向する第二の転写部材６０Ｂ−４の位置以外の第二の転写部材６０Ｂ−４の位置に形成されている。

さらに第二の転写部材６０Ｂ−４の転写面６５Ｂ−４上の樹脂含有型回路パターン４０ａ−４〜４０ｃ−４を少なくとも覆うように、導電接着被膜９０−４をスクリーン印刷によって塗布して形成する。但し塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、インクジェット印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。なお本実施形態では導電接着被膜９０−４は各樹脂含有型回路パターン４０ａ−４〜４０ｃ−４が形成されていない転写面９５Ｂ−４上にも塗布されている。導電接着被膜９０−４は、第一実施形態の導電接着被膜９０−１と同様な、厚み方向に加熱加圧することで厚み方向に電気的に導通し（面方向には電気的に導通しない）且つ接着される性質を有する異方性のホットメルトタイプの導電接着被膜である。

そしてまず図１２に示すように、絶縁基板３０−４と第一の転写部材６０Ａ−４とを積層することにより、絶縁基板３０−４の接着被膜８５−４に第一の転写部材６０Ａ−４の融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４を接着する。その後前記積層した絶縁基板３０−４と第一の転写部材６０Ａ−４から第一の転写部材６０Ａ−４を離すことで、図１３に示すように第一の転写部材６０Ａ−４の転写面６５−４上の融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４を絶縁基板３０−４側に転写する。

次に図１４に示すように融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４を転写した絶縁基板３０−４と第二の転写部材６０Ｂ−４とを対向させ、図１５に示すようにこれらを積層することにより、一部の樹脂含有型回路パターン４０ａ−４，４０ｂ−４と融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４とを樹脂含有型回路パターン４０ａ−４，４０ｂ−４上に設けた導電接着被膜９０−４を介して積層し、同時にその他の樹脂含有型回路パターン４０ｃ−４を導電接着被膜９０−４を介して接着被膜８５−４上に積層する。このとき導電接着被膜９０−４の内の表面層６３Ｂ−４の転写面６５Ｂ−４の表面に直接形成されている部分の表面（絶縁基板３０−４に対向する側の表面）と、絶縁基板３０−４の接着被膜８５−４の表面との間には、図１５の図面上では大きな隙間ｌが生じているように記載しているが、実際は前記隙間ｌは極めて小さな隙間であり、絶縁基板３０−４や転写部材６０Ｂ−４には柔軟性があるので、加圧時に前記導電接着被膜９０−４の表面と接着被膜８５−４の表面とは接触する程度の極めて小さい隙間である。そして第二の転写部材６０Ｂ−４と絶縁基板３０−４間を、これらの上下に設置した加熱加圧部材Ａ１，Ａ２によって挟持し、第一実施形態と同じ条件で加熱・加圧すれば、ホットメルトタイプの導電接着被膜９０−４が溶融することによって融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４と樹脂含有型回路パターン４０ａ−４，４０ｂ−４間が接着され、同時に樹脂含有型回路パターン４０ｃ−４が絶縁基板３０−４上の接着被膜８５−４上に接着される。

次に加熱加圧部材Ａ１，Ａ２を取り外した後、前記積層した絶縁基板３０−４と第二の転写部材６０Ｂ−４から第二の転写部材６０Ｂ−４を離せば、第二の転写部材６０Ｂ−４の転写面６５−４上の樹脂含有型回路パターン４０ａ−４，４０ｂ−４，４０ｃ−４及び導電接着被膜９０−４の全部が絶縁基板３０−４側に転写され、これによって図１６に示すように、絶縁基板３０−４上に融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４と樹脂含有型回路パターン４０ａ−４，４０ｂ−４とを積層してなる第一回路パターン８０−４，８０−４と、樹脂含有型回路パターン４０ｃ−４からなる第二回路パターン８１−４とを混在してなる回路基板１−４が構成される。

このようにして形成された第一回路パターン８０−４，８０−４も、第一実施形態と同様に、金属銀に近い比抵抗を有し、従って数１０ｍＡの高電流を流すような場合であっても、従来の樹脂含有導電ペーストのみからなる樹脂含有型回路パターンと比べて回路パターンの線幅を太くしたりする必要がない。これにより第一回路パターン８０−４を高電流用として使用し、一方第二回路パターン８１−４を低電流用として使用することができる。つまり両回路パターン８０−４，８１−４をそれぞれ必要に応じて選択形成することができ、材料費の低減化や製造工程の簡略化が図れる。またこの実施形態は、樹脂含有型回路パターン４０ａ−４〜４０ｃ−４と融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４と接着被膜８５−４と導電接着被膜９０−４の全てをスクリーン印刷を用いて形成したので、何れのパターンも同一の工程によって製造できて製造工程の簡素化が図れ、また同一の製造装置を使用でき、これらのことから回路基板１−４の製造の容易化、製造コストの低減化が図れる。

上記製造方法を用いれば、第一実施形態と同様に、一旦転写部材６０Ａ−４の転写面６５Ａ−４に形成した融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４を絶縁基板３０−４に転写するので、ＰＥＴフイルムのような耐熱性の低い絶縁基板３０−４にも融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４を形成することができる。また融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４と樹脂含有型回路パターン４０ａ−４，４０ｂ−４を積層することで、クラックの入り難い柔軟性のある樹脂含有型回路パターン４０ａ−４，４０ｂ−４が融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４を補強し、これによって絶縁基板３０−４の屈曲に対して十分対応できるようになっている点も第一実施形態と同様である。

また樹脂含有型回路パターン４０ａ−４〜４０ｃ−４や融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４の印刷回数を複数回（ここで言う一回の印刷回数とは、ペーストを一回印刷して硬化させるまでの一工程を言う）とすることにより、これらパターンの厚みを厚くし、細いパターン幅で更に低抵抗のパターンを得ることができ、これによって更なる高電流を流すことができるようになる。

なおこの実施形態においては、導電接着被膜９０−４を第二の転写部材６０Ｂ−４の転写面６５−４表面の樹脂含有型回路パターン４０ａ−４〜４０ｃ−４上に形成したが、その代りに、導電接着被膜９０−４を少なくとも絶縁基板３０−４表面に転写した融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４上と樹脂含有型回路パターン４０ｃ−４に対向する接着被膜８５−４上に形成しても良い。この場合は、絶縁基板３０−４と第二の転写部材６０Ｂ−４間を加熱加圧した後に転写部材６０−４を絶縁基板３０−４から離す際に、転写部材６０−４側に形成した樹脂含有型回路パターン４０ａ−４，４０ｂ−４，４０ｃ−４が、絶縁基板３０−４側に設けた導電接着被膜９０−４上に転写されることとなる。

また樹脂含有型回路パターン４０ａ−４，４０ｂ−４，４０ｃ−４として、第二実施形態で用いた樹脂含有型回路パターン４０ａ−２，４０ｂ−２，４０ｃ−２のように、この樹脂含有型回路パターン４０ａ−４，４０ｂ−４，４０ｃ−４自体に前記導電接着被膜９０−４の役割を兼ねさせれば、導電接着被膜９０−４の形成を省略することもできる。この場合、図１４，図１５において、導電接着被膜９０−４を形成していない第二の転写部材６０Ｂ−４を絶縁基板３０−４上に積層して、融着型回路パターン７０ａ−４，７０ｂ−４上に直接、樹脂含有型回路パターン４０ａ−４，４０ｂ−４を積層し、同時に接着被膜８５−４上に直接樹脂含有型回路パターン４０ｃ−４を積層し、これらの積層面を接着し、その後絶縁基板３０−４から第二の転写部材６０Ｂ−４を離せばよい。

なおこの実施形態にかかる回路基板１−４も、第一実施形態と同様に、前記図４に示すようなフレキシブル回路基板１００に適用できることはいうまでもない。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では融着型回路パターンを構成する金属微粒子融着型導電性被膜を、粒子状の銀化合物（酸化銀微粒子等）と有機銀化合物と有機溶剤からなるペーストを絶縁基板に塗布して加熱することで構成しているが、本発明に用いることができるペーストはこの例に限定されず、種々の変更が可能である。例えば溶融させる金属は銀に限られず、銅やその他の金属（例えば金、亜鉛、カドミウム、パラジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、ロジウム、白金、鉄、コバルト、ニッケル、インジウム、錫、アンチモン、鉛、ビスマス）及びこれらの混合物を用いても良い。

また前記ペーストは、例えば酸化銀微粒子を混合していない、有機銀化合物又はその他の有機金属化合物と有機溶剤又は水性溶液からなるペーストでもよい。つまり１４０℃〜２５０℃で加熱することにより、これらの有機金属化合物から金属微粒子が析出して互いに融着するものであれば良い。また金属銀又はその他の金属の微粒子を分散したものでも良い。即ち例えばペーストとして、特開２００２−２９９８３３号公報で記載されているように、平均粒径が１〜１００ｎｍである金属微粒子が、その表面を、当該金属微粒子に含まれる金属元素と配位可能な有機化合物で被覆されて、液体中に安定に分散した２５０℃以下の温度で燒結するペースト組成物（ペースト）を用い、このペーストを絶縁基板上に塗布して１４０℃〜２５０℃で加熱して前記金属微粒子を互いに融着することで金属微粒子融着型導電性被膜を形成しても良い。即ちこの例では、酸化金属微粒子を還元するのではなく、金属微粒子自体を分散したペーストを用いている。平均粒径が１〜１００ｎｍの銀及び／又はその他の金属の微細な金属微粒子（ナノ粒子）は、上記実施形態と同様に、低い加熱温度により容易に溶融し、互いに融着して連続した金属の薄い金属微粒子融着型導電性被膜を形成する。加熱時間は１０秒〜１２０分程度とする。このようにして形成された金属微粒子融着型導電性被膜も、その比抵抗は７×１０^-6〔Ω・ｃｍ〕程度（金属銀微粒子の場合）と、金属銀と同じレベルで小さい。またこの例以外にも各種のペーストが提案されており、本発明はその何れのペーストを用いても良い。即ち要は、金属又は金属化合物を含有するペーストを絶縁基板に塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンであれば、どのような組成からなる融着型回路パターンであってもよい。

また上記各実施形態においては、絶縁基板上に形成する回路パターンの内の一部の回路パターンを融着型回路パターンと樹脂含有型回路パターンとを積層してなる回路パターンとしたが、全ての回路パターンを融着型回路パターンと樹脂含有型回路パターンとを積層してなる回路パターンとしてもよい。

上記各実施形態では、絶縁基板３０−１〜３０−４として可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルムを用い、この合成樹脂フイルムの表面に回路パターン（第一，第二回路パターン８０−１〜８０−４，８１−１〜８１−４）を設けてフレキシブル回路基板１−１〜１−４を構成したが、本発明はフレキシブル回路基板１−１〜１−４に限らず、セラミック，ガラス等の絶縁硬質基板の表面に回路パターン（第一，第二回路パターン）を設けてなる回路基板であっても良く、また導電性の金属基板の表面又は絶縁基板の表面に薄い層からなる絶縁層を印刷手法又はスパッタリング手法等によって被覆して構成される絶縁基板の該絶縁層表面に回路パターン（第一，第二回路パターン）を設けてなる回路基板であっても良い。

また上記実施形態では絶縁基板３０−１〜３０−４の形状として薄板状の絶縁基板を用いたが、本発明に用いることができる絶縁基板の形状は上記形状の絶縁基板に限られず、塊状、円筒状等の立体形状の絶縁基板であってもよい。即ち塊状、円筒状等の立体形状の絶縁基板の表面に回路パターン（第一，第二回路パターン）を設けてなる回路基板であっても良い。

本発明の第一実施形態にかかる回路基板１−１の製造方法を示す要部拡大断面図である。 本発明の第一実施形態にかかる回路基板１−１の製造方法を示す要部拡大断面図である。 本発明の第一実施形態にかかる回路基板１−１の要部拡大断面図である。 回路基板１−１の一具体例にかかる回路基板１００及びこれに取り付ける各種部品を示す要部斜視図である。 本発明の第二実施形態にかかる回路基板１−２の製造方法を示す要部拡大断面図である。 本発明の第二実施形態にかかる回路基板１−２の製造方法を示す要部拡大断面図である。 本発明の第二実施形態にかかる回路基板１−２の要部拡大断面図である。 本発明の第三実施形態にかかる回路基板１−３の製造方法を示す要部拡大断面図である。 本発明の第三実施形態にかかる回路基板１−３の製造方法を示す要部拡大断面図である。 本発明の第三実施形態にかかる回路基板１−３の要部拡大断面図である。 本発明の第四実施形態にかかる回路基板１−４の製造方法を示す要部拡大断面図である。 本発明の第四実施形態にかかる回路基板１−４の製造方法を示す要部拡大断面図である。 本発明の第四実施形態にかかる回路基板１−４の製造方法を示す要部拡大断面図である。 本発明の第四実施形態にかかる回路基板１−４の製造方法を示す要部拡大断面図である。 本発明の第四実施形態にかかる回路基板１−４の製造方法を示す要部拡大断面図である。 本発明の第四実施形態にかかる回路基板１−４の要部拡大断面図である。

符号の説明

１−１ 回路基板（フレキシブル回路基板）
３０−１ 絶縁基板
４０ａ−１，４０ｂ−１，４０ｃ−１ 樹脂含有型回路パターン
６０−１ 転写部材
６１−１ 硬質板
６３−１ 表面層
６５−１ 転写面
７０ａ−１，７０ｂ−１ 融着型回路パターン
８０−１ 第一回路パターン
８１−１ 第二回路パターン
９０−１ 導電接着被膜
１−２ 回路基板
４０ａ−２，４０ｂ−２，４０ｃ−２ 樹脂含有型回路パターン
３０−２ 絶縁基板
６５−２ 転写面
６０−２ 転写部材
７０ａ−２，７０ｂ−２ 融着型回路パターン
１−３ フレキシブル回路基板（回路基板）
３０−３ 絶縁基板
４０ａ−３，４０ｂ−３，４０ｃ−３ 樹脂含有型回路パターン
６０−３ 転写部材
６５−３ 転写面
７０ａ−３，７０ｂ−３ 融着型回路パターン
８５−３ 接着被膜
１−４ フレキシブル回路基板（回路基板）
３０−４ 絶縁基板
４０ａ−４，４０ｂ−４，４０ｃ−４ 樹脂含有型回路パターン
６０Ａ−４ 第一の転写部材
６０Ｂ−４ 第二の転写部材
６５−４ 転写面
７０ａ−４，７０ｂ−４ 融着型回路パターン
８５−４ 接着被膜
９０−４ 導電接着被膜

Claims (16)

1. 表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、
   絶縁基板の表面に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、
   前記転写部材の転写面に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、
   前記絶縁基板と転写部材とを積層することにより、前記樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを、予め融着型回路パターン又は樹脂含有型回路パターン上に形成した導電接着被膜を介して積層する工程と、
   前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の転写面上の融着型回路パターンを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層してなる回路パターンを形成する工程と、
   を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。
2. 表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、
   絶縁基板の表面に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、
   前記転写部材と絶縁基板とを対向させた際に、絶縁基板に形成した前記樹脂含有型回路パターンの内の一部の樹脂含有型回路パターンに対向する転写部材の転写面の位置に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、
   前記転写部材と絶縁基板とを積層することにより、前記一部の樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを、予め融着型回路パターン又は樹脂含有型回路パターン上に形成した導電接着被膜を介して積層する工程と、
   前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の転写面上の融着型回路パターンを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層してなる第一回路パターンと、樹脂含有型回路パターンからなる第二回路パターンとを混在して形成する工程と、
   を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。
3. 表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、
   絶縁基板の表面に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、
   前記転写部材の転写面に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、
   前記絶縁基板と転写部材とを積層することにより、前記樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層する工程と、
   前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の転写面上の融着型回路パターンを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層してなる回路パターンを形成する工程と、
   を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。
4. 表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、
   絶縁基板の表面に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、
   前記絶縁基板と転写部材とを対向させた際に、前記絶縁基板に形成した前記樹脂含有型回路パターンの内の一部の樹脂含有型回路パターンに対向する転写部材の転写面の位置に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、
   前記絶縁基板と転写部材とを積層することにより前記一部の樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層する工程と、
   前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の融着型回路パターンを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層してなる第一回路パターンと、樹脂含有型回路パターンからなる第二回路パターンとを混在して形成する工程と、
   を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。
5. 表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、
   絶縁基板の表面に、接着被膜を形成する工程と、
   前記転写部材の転写面に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、
   前記融着型回路パターンの表面に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、
   前記絶縁基板と転写部材とを積層することにより前記接着被膜と樹脂含有型回路パターンとを積層する工程と、
   前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の転写面に積層している融着型回路パターンと樹脂含有型回路パターンとを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層してなる回路パターンを形成する工程と、
   を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。
6. 表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、
   絶縁基板の表面に、接着被膜を形成する工程と、
   前記転写部材の転写面に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、
   前記融着型回路パターンの表面とそれ以外の転写部材の転写面の表面とに、それぞれ導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、
   前記絶縁基板と転写部材とを積層することにより前記接着被膜と樹脂含有型回路パターンとを積層する工程と、
   前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の転写面上の融着型回路パターンと樹脂含有型回路パターンとを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層してなる第一回路パターンと、樹脂含有型回路パターンからなる第二回路パターンとを混在して形成する工程と、
   を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。
7. 表面を転写面とした第一，第二の転写部材と、絶縁基板とを用意し、
   絶縁基板の表面に、接着被膜を形成する工程と、
   第一の転写部材の転写面に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、
   第二の転写部材の転写面に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、
   前記絶縁基板と第一の転写部材とを積層することにより、絶縁基板の接着被膜に第一の転写部材の融着型回路パターンを接着した後に、前記積層した絶縁基板と第一の転写部材から第一の転写部材を離すことで第一の転写部材の転写面上の融着型回路パターンを絶縁基板側に転写する工程と、
   前記融着型回路パターンを転写した絶縁基板と第二の転写部材とを積層することにより、前記融着型回路パターンと樹脂含有型回路パターンとを、直接接触して積層するかあるいは予め融着型回路パターン若しくは樹脂含有型回路パターン上に形成した導電接着被膜を介して積層する工程と、
   前記積層した絶縁基板と第二の転写部材から第二の転写部材を離すことで第二の転写部材の転写面上の樹脂含有型回路パターンを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に融着型回路パターンと樹脂含有型回路パターンとを積層してなる回路パターンを形成する工程と、
   を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。
8. 表面を転写面とした第一，第二の転写部材と、絶縁基板とを用意し、
   絶縁基板の表面に、接着被膜を形成する工程と、
   第一の転写部材の転写面に、金属又は金属化合物を含有するペーストを塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて融着型回路パターンを形成する工程と、
   前記第一の転写部材と第二の転写部材とを対向させた際に、前記第一の転写部材の転写面に形成した前記融着型回路パターンに対向する第二の転写部材の位置及びそれ以外の第二の転写部材の位置に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型回路パターンを形成する工程と、
   前記絶縁基板と第一の転写部材とを積層することにより、絶縁基板の接着被膜に第一の転写部材の融着型回路パターンを接着した後に、前記積層した絶縁基板と第一の転写部材から第一の転写部材を離すことで第一の転写部材の転写面上の融着型回路パターンを絶縁基板側に転写する工程と、
   前記融着型回路パターンを転写した絶縁基板と第二の転写部材とを積層することにより、一部の樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを直接接触して積層するかあるいは予め融着型回路パターン若しくは樹脂含有型回路パターン上に形成した導電接着被膜を介して積層する工程と、
   前記積層した絶縁基板と第二の転写部材から第二の転写部材を離すことで第二の転写部材の転写面上の樹脂含有型回路パターンを絶縁基板側に転写し、これによって絶縁基板上に融着型回路パターンと樹脂含有型回路パターンとを積層してなる第一回路パターンと、樹脂含有型回路パターンからなる第二回路パターンとを混在して形成する工程と、
   を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。
9. 絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、
   前記回路パターンは、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンの上に導電接着被膜を介して、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層することで構成されていることを特徴とする回路基板。
10. 絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、
    前記回路パターンは、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンの上に導電接着被膜を介して金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層してなる第一回路パターンと、樹脂含有型回路パターンからなる第二回路パターンとを混在して構成されていることを特徴とする回路基板。
11. 絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、
    前記回路パターンは、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンの上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層することで構成されていることを特徴とする回路基板。
12. 絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、
    前記回路パターンは、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンの上に金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層してなる第一回路パターンと、樹脂含有型回路パターンからなる第二回路パターンとを混在して構成されていることを特徴とする回路基板。
13. 絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、
    前記回路パターンは、接着被膜上に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンを形成するとともに、前記樹脂含有型回路パターン上に金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層することで構成されていることを特徴とする回路基板。
14. 絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、
    前記回路パターンは、接着被膜上に導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンを形成するとともに、この樹脂含有型回路パターンの上に金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層してなる第一回路パターンと、樹脂含有型回路パターンを形成してなる第二回路パターンとを混在して構成されていることを特徴とする回路基板。
15. 絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、
    前記回路パターンは、接着被膜上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを形成するとともに、この融着型回路パターン上に導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンを直接積層するか、あるいは導電接着被膜を介して積層することで構成されていることを特徴とする回路基板。
16. 絶縁基板の表面に回路パターンを設けてなる回路基板において、
    前記回路パターンは、接着被膜上に金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを形成するとともに、この融着型回路パターン上に導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンを直接積層するか、あるいは導電接着被膜を介して積層することで構成される第一回路パターンと、接着被膜上に樹脂含有型回路パターンを形成してなる第二回路パターンとを混在して構成されていることを特徴とする回路基板。

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