KR101416580B1 - 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판 및 이의 제조방법 - Google Patents

알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판 및 이의 제조방법 Download PDF

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최은국
추정훈
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하이쎌(주)
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Abstract

본 발명은 전자펜을 이용한 전자기 유도방식의 디지타이저 기판의 제조에 있어 상대적으로 저렴하면서도 높은 전도성을 갖는 알루미늄을 주 배선층으로 사용하되 프린팅 기술을 통해 형성되는 절연층을 통하여 양면형 구조를 갖는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

Description

알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판 및 이의 제조방법 {DOUBLE-SIDED DIGITIZER BOARD WITH ALUMINUM PATTERN AND MANUFACTURING METHOD FOR THEREOF}
본 발명은 알루미늄을 이용한 디지타이저 기판 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 자세하게는 전자펜을 이용한 전자기 유도방식의 디지타이저 기판의 제조에 있어 상대적으로 저렴하면서도 높은 전도성을 갖는 알루미늄을 주 배선층으로 사용하되 프린팅 기술을 통해 형성되는 절연층을 통하여 양면형 구조를 갖는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 출시되는 모바일 단말기의 입출력수단인 터치스크린은 터치스크린을 눌렀을 때 발생하는 압력변화를 기계가 감지하는 감압식, 몸에 흐르는 미세한 전류를 기계가 감지하는 정전용량식, 터치센서와 전용펜(전자펜)에서 발생하는 전자기를 감지하는 전자기 유도방식을 사용하고 있다.
첫 번째 감압식은 뾰족한 펜 등으로 누른 지점이 다른 부분에 비해 압력이 높아지는 현상을 활용하는 것으로, 부드럽고 면이 넓은 손가락으로는 입력이 어렵고, 두 가지 지점을 동시에 선택하는 ‘멀티 터치’에 대한 인식이 어렵다는 단점과, 펜이 지정한 정확한 위치를 선택하는 데 탁월하다는 장점이 있다. 또한, 제작비용이 상대적으로 저렴하고 뾰족한 물체면 어떤 것이든 입력장치로 사용할 수 있어 개인용 휴대 단말기(PDA)나 공작기계의 컨트롤 패널 등에 널리 쓰인다.
두 번째 정전용량식은 피부에서 발생하는 전류를 활용하기 때문에 일반 펜 등으로는 입력되지 않는다. 또한, 멀티 터치의 인식이 가능하지만 정확한 지점을 선택하는 데 무리가 있으며, 전류가 통하는 장갑이나 정전기를 일으킬 수 있는 특수 펜을 사용함으로 인식이 이루어질 수 있는 특징이 있다.
마지막으로 전자기유도 방식은 전용펜의 필압의 세기를 인식할 수 있고, 마우스처럼 오른쪽, 왼쪽 클릭 등의 작업이 가능하다. 전자기 유도방식의 터치스크린의 경우 비록 멀티 터치는 불가능하지만 붓 그림처럼 필압을 감안한 미세한 조작이 가능하고, 실제 터치를 하지 않고도 펜이 화면에 가까이만 있으면 좌표이동이 가능하다.
이와 같은 전자기유도 방식의 터치스크린을 적용한 대표적인 제품인 디지타이저는 전자펜을 이용하여 약 0.7㎜ 두께의 선까지도 그릴 수 있어, 통상 3~4㎜ 두께를 감지하는 정전용량식 터치 스크린보다 세밀한 작업이 이루어질 수 있는 장점을 나타내며, 최근 휴대용 스마트 단말기 등에서 디지타이저 기능을 탑재한 기기들이 출시되고 있다.
이러한 디지타이저의 원리를 살펴보면 터치스크린/디스플레이 패널의 하측에 디지타이저 패널은 얇은 금속제 막이 형성된 디지타이저 패널이 구비되어 전원이 인가됨으로 얇은 전자기장이 만들어지며, 단부에 초소형 금속 코일이 내장되어 있어 사용시에 교류 자기장이 발생하는 휴대형 전자펜이 구비되어, 전자펜 끝이 터치스크린에 근접하면 전자기 유도현상이 일어나면서 터치스크린/디스플레이 패널 하측에 배치된 디지타이저 패널에는 이미 형성된 전자기장에 변형이 발생하며, 모서리에 배치된 센서를 통해 이를 감지하여 전자펜의 움직임을 해석하게 된다.
이러한 디지타이저는 스마트폰과 같은 소형 휴대 단말기기뿐 아니라 대형 디스플레이를 채용하고 있는 대화면 태블릿(tablet) PC, TV, 전자칠판 등에도 적용가능하므로 디지타이저 기판의 제조 비용 절감과 제조공정을 자동화 및 단순화함으로 제품의 생산성을 향상시키고, 소형 휴대 단말기기, 대화면 태블릿(tablet) PC, TV, 전자칠판 등에도 사용될 수 있는 대면적의 디지타이저 및 제조 방법이 요구되고 있다.
이러한 디지타이저를 구성하는 중요부품인 FPCB는 절연기판의 양면에 동박 포일이 부착된 양면 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 이용하여 각각 양면의 동박을 패턴으로 형성하여 제조되었다. 도 1은 이와 같은 종래의 디지타이저 기판을 제조하는 공정을 나타낸 단면도로서, 절연기판(10)의 양면에 적층된 동박 포일(20)이 전기적으로 도통하도록 드릴링을 통한 비아(30) 형성 이후에 비아를 포함한 기판 전체 표면을 동 도금(40)을 하는 것이 주요 특징이며, 이후 배선패턴이 형성된 드라이 필름(50) 등을 이용한 노광과 식각 공정을 통해 배선층을 형성 후, 절연층(60, 70)을 형성하게 된다.
하지만, 이러한 종래의 양면 FCCL는 주 배선층의 재료로 구리를 사용함에 따라 상대적으로 제작비용이 높았으며, 절연기판의 양측에 형성된 동박 포일을 전기적으로 연결하는 도금의 불량 및 도금에 의해 기판의 전체 두께가 두꺼워지고, 결국 제조공정이 복잡해지고 공정시간이 길어지는 문제가 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 디지타이저의 회로패턴 형성에 있어서 기본 배선층으로 알루미늄을 사용함으로 제조 원가를 낮추고 별도의 도금공정 없이 비아에 전도성 물질을 충진함으로 배선층 간의 전도성을 향상시킬 수 있는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 위해 본 발명 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판은 절연기판; 절연기판 양면에 각각 형성되는 알루미늄 배선층; 상기 제1배선층 및 제2배선층을 연결하도록 상기 절연기판을 관통하여 형성되는 비아; 상기 제1배선층 및 제2배선층이 도통하도록 전도성 물질을 상기 비아에 충진되는 전도성 물질; 상기 제1배선층을 덮도록 형성된 제1절연층 및, 상기 제2배선층의 일부가 노출되도록 상기 제2배선층을 덮도록 형성된 제2절연층으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 기판의 종류로서는 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 아크릴 수지, 내열성 에폭시(Epoxy), 초산비닐수지(EVA), 부틸 고무수지, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 유리, 실리콘, 페라이트, 세라믹 및 FR-4 중에서 선택되는 어느 하나인 것이 바람직하다.
또한, 상기 전도성 물질은 니켈, 주석, 구리, 은, 금과 같은 금속류와 PEDOT 등과 같은 전도성 고분자, 그리고 CNT(탄소나노튜브), 그래핀과 같은 유기재료 또는 이를 포함한 화합물인 것이 바람직하다.
본 발명 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판의 제조방법은 전자펜을 이용한 전자기 방식의 디지타이저 기판의 제조방법에 있어서, 절연기판의 양면에 각각 알루미늄층을 형성하는 단계; 상기 알루미늄층 상에 박리가능한 에칭 레지스트를 형성하는 단계;
상기 에칭 레지스트를 제외한 부분의 알루미늄층을 부식시켜 제거하는 단계; 상기 에칭 레지스트를 박리함으로 상기 절연기판의 일면에 알루미늄의 제1배선층을, 상기 절연기판의 타면에 제2배선층을 각각 형성하는 단계; 상기 제2배선층의 부식부를 관통하여 상기 절연기판을 드릴링하여 상기 제1배선층의 일부가 노출되는 비아를 형성하는 단계; 상기 제1배선층 및 제2배선층이 도통하도록 전도성 물질을 상기 비아에 충진시키는 단계; 상기 제1배선층을 덮도록 제1절연층을 형성하고, 상기 제2배선층의 일부가 노출되도록 상기 제2배선층을 덮는 제2절연층을 형성하는 단계; 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 절연기판의 양면에 각각 알루미늄층을 형성하는 단계; 상기 절연기판 및 절연기판의 일면에 형성된 알루미늄층을 관통하되 절연기판의 타면에 형성된 알루미늄층을 관통하지 않도록 드릴링하여 비아를 형성하는 단계; 상기 절연기판 및 절연기판의 일면과 타면에 각각 형성된 알루미늄층이 도통하도록 전도성 물질을 상기 비아에 충진시키는 단계; 상기 알루미늄층 상에 박리가능한 에칭 레지스트를 형성하는 단계; 상기 에칭 레지스트를 제외한 부분의 알루미늄층을 부식시켜 제거하는 단계; 상기 에칭 레지스트를 박리함으로 상기 절연기판의 일면에 알루미늄의 제1배선층을, 상기 절연기판의 타면에 제2배선층을 각각 형성하는 단계; 상기 제1배선층을 덮도록 제1절연층을 형성하고, 상기 제2배선층의 일부가 노출되도록 상기 제2배선층을 덮는 제2절연층을 형성하는 단계; 로 이루어질 수 있다.
또한, 절연기판의 양면에 각각 알루미늄층(120)을 형성하는 단계; 상기 절연기판 및 절연기판의 일면에 형성된 알루미늄층을 관통하되 절연기판의 타면에 형성된 알루미늄층을 관통하지 않도록 드릴링하여 비아를 형성하는 단계; 상기 절연기판의 타면 알루미늄 층에 Carrier 필름을 부착시키는 단계; 상기 절연기판 및 절연기판의 일면과 타면에 각각 형성된 알루미늄층이 도통하도록 전도성 물질을 상기 비아에 충진시키는 단계; 상기 캐리어 필름을 제거하는 단계; 상기 알루미늄층 상에 박리가능한 에칭 레지스트를 형성하는 단계; 상기 에칭 레지스트를 제외한 부분의 알루미늄층을 부식시켜 제거하는 단계; 상기 에칭 레지스트를 박리함으로 상기 절연기판의 일면에 알루미늄의 제1배선층을, 상기 절연기판의 타면에 제2배선층을 각각 형성하는 단계; 상기 제1배선층을 덮도록 제1절연층을 형성하고, 상기 제2배선층의 일부가 노출되도록 상기 제2배선층을 덮는 제2절연층을 형성하는 단계; 로 이루어질 수 있다..
이때, 상기 에칭 레지스트를 형성하는 단계는 레지스트 잉크를 사용하여 인쇄방식으로 형성하거나, 드라이 필름을 부착하고 노광공정을 거치는 포토리소그래피(Photo-lithography) 방법으로 형성할 수 있다.
또한, 상기 비아를 형성하는 단계는 상기 절연기판의 일면과 타면에 형성된 알루미늄층을 동시에 관통하도록 드릴링하여 이루어질 수 있다.
또한, 상기 전도성 물질을 상기 비아에 충진시키는 단계는 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 사용하여 상기 비아를 채우는 것으로, 잉크젯방식, ESD(Electrostatic Spray Deposition), Aerosol jet, Metal jet, 디스펜싱 등의 비접촉식 인쇄방법, 슬롯다이, 스크린, 로터리, 그라비아, 그라비아 옵셋, 폴리머 그라비아, Aerosol, 마이크로 플라즈마 프린팅, 임프린팅 중에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 이루어질 수 있다
또한, 상기 비아를 형성하는 단계는 상기 비아 가공시 발생하여 비아 내부에 잔존하는 탄흔(스미어, smear)을 제거하기 위해 플라즈마 또는 탄흔 제거 약품을 사용하여 이를 제거할 수 있다.
또한, 캐리어 필름은 일반적으로는 25~200um 두께의 필름에 점착제가 1~50um 두께로 코팅된 것을 사용하며, 캐리어 필름은 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 내열성 에폭시(Epoxy), 초산비닐수지(EVA), 부틸 고무수지, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 실리콘, 페라이트, FR-4 중에서 선택되는 어느 하나가 사용될 수 있다.
또한, 상기 제1절연층 및 제2절연층을 형성하기 위한 인쇄 방식은 평판 또는 롤투롤의 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 프렉소인쇄, 그라비아인쇄, 그라비아 옵셋인쇄, 리버스 옵셋, 폴리머 그라비아 인쇄, 임프린팅, 잉크젯 인쇄, 마이크로 그라비아, 또는 슬롯다이, 패드 프린팅 또는 디스펜서 중 선택되는 인쇄방법을 사용할 수 있다.
또한, 상기 절연기판과 제1절연층 및 상기 절연기판과 제2절연층 사이의 접착력을 개선시키기 위해 상기 절연기판상에 플라즈마 처리가 이루어질 수 있다.
또한, 상기 절연기판과 절연층 사이에 두께 0.02 내지 10 um의 프라이머층이 추가적으로 구비될 수 있다.
또한, 상기 절연기판 또는 제2절연층상에 전자파 흡수용 자성분말 50 내지 95 중량부와, 합성 또는 천연 고무로 이루어진 혼합물 5 내지 50 중량부로 이루어진 바인더를 혼합하여 생성된 자성시트를 포함한 전자파 흡수층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
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본 발명은 다양한 절연 기판소재 위에 적층 또는 열밀착(압착)된 알루미늄 포일(foil)에 배선층을 형성하고 별도의 도금공정을 생략함으로 상대적으로 낮은 비용으로 전도성이 우수한 디지타이저 기판을 제공하게 된다.
또한, 본 발명은 전도성 물질을 비아에 충진함으로 종래의 도금층이 형성되는 기판과 대비하여 두께를 얇게 하면서도 전도성을 향상시켜 제조할 수 있고, 종래의 방법으로 제조가 불가능한 대면적의 디지타이저기판의 제조가 가능케 된다.
또한, 본 발명은 배선층의 두께를 얇게 하면서도 전도성을 향상시켜 제조할 수 있어서, 연성(flexible) 기판에 사용될 수 있는 FPC, COB, COF, RFID, LED, OLED, OTFT, NFC Tag, 터치스크린, 쏠라셀, Wall-paper, E-paper, E-passport, Film battery, Film Memory 등의 전극이 있는 배선을 포함하는 모든 제품에 적용할 수 있고, 종래의 방법으로 제조가 불가능한 대면적의 디지타이저기판의 제조를 가능케 한다.
도 1은 종래의 디지타이저 제조공정을 나타낸 단면도,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 제조공정을 나타내는 단면도,
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 제조공정을 나타내는 단면도,
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 제조공정을 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판의 제조방법에 대하여 자세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 제조공정을 나타내는 단면도로서, 적층형 구조의 디지타이저의 제조공정에 있어서 이하에서 설명되는 각 제조공정에 따른 단면도를 순차적으로 나타내고 있다.
본 발명에서는 디지타이저 기판을 위한 첫 번째 단계(S 110)로 절연기판(110)의 양면에 각각 알루미늄층(120)을 형성하게 된다.
이때 상기 절연기판(110)은 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 아크릴 수지, 내열성 에폭시(Epoxy), 초산비닐수지(EVA), 부틸 고무수지, PET Film, 폴리아릴레이트 및 폴리이미드 중에서 선택되는 어느 하나가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 내열성 에폭시(Epoxy, FR-4), PET Film이 사용가능하다. 또한, 상기 절연기판(110)은 경성기판 또는 연성기판을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 휴대용 단말기에 적용하기 위해서는 연성(flexible) 기판을, 비교적 대면적의 단말기에 적용하기 위해서는 경성기판 또는 연성기판을 사용하게 된다.
이와 같은 절연기판(110)의 양면에 후술되는 제1배선층(121) 및 제2배선층(122)의 기본 재료인 알루미늄은 1 내지 30㎛의 두께로 절연기판(110) 상에 아크릴 또는 에폭시계의 접착제를 코팅한 후, 알루미늄 포일(foil)과 합지나 열압착 적층 등의 과정을 통해 형성된다. 또한 인쇄회로기판 제조에서 일반적으로 사용하고 있는 구리 적층판의 제조방법인 캐스트(Cast)방식 또는 라미네이팅 방식을 통해 형성할 수 있다.
알루미늄층(120)은 전자소자의 주요한 배선재료로 벌크 알루미늄의 비저항값은 2.74 μΩ.㎝ 로서 은이나 구리보다는 상대적으로 낮은 전기전도성을 가지고 있으나, 원재료의 가격적인 측면에서 구리의 1/10 수준, 은의 1/100 수준으로 매우 저렴하다. 또한, 알루미늄은 실리콘, 산화실리콘, 폴리머 또는 다른 기타 금속들과의 접착성이 뛰어나며 자연 산화막의 생성으로 안정적인 화학적, 물리적 특성을 나타냄에도 어렵지 않게 식각이 가능하므로 회로를 패턴화하는데 뛰어난 장점을 지니고 있다.
이와 같은 알루미늄층(120)은 일반적으로 알루미늄 원자재를 압연(MILL)공정을 거쳐 1 ~ 30㎛의 두께의 금속 박편(Foil)으로 이루어질 수 있다.
이후 두 번째(S 120) 단계에서는 상기 알루미늄층(120) 상에 박리가능한 에칭 레지스트(130)를 형성한다. 상기 에칭 레지스트(130)는 에칭 레지스트(130)가 형성되지 않은 부분의 알루미늄층을 식각시키기 위한 것으로, 레지스트 잉크를 사용하여 인쇄방식으로 형성하거나, 드라이 필름을 부착하고 노광공정을 거치는 포토리소그래피(Photo-lithography) 방법으로도 형성할 수 있다.
먼저 배선층(121, 122)를 레지스트 잉크를 사용하여 인쇄방식으로 형성하는 경우, 알루미늄층(120)의 식각이 이루어진 후 에칭 레지스트(130)의 원활한 제거를 위해 알칼리 박리가 가능한 잉크를 사용하게 되며, 이와 같은 알칼리 박리타입의 레지스트 잉크는 산가(-COOH)를 가진 수지를 사용하되 열에 의한 영향을 없애기 위해 열 반응성이 없는 아크릴 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 레지스트 잉크는 평판 또는 롤투롤의 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 프렉소인쇄, 그라비아인쇄, 그라비아 옵셋인쇄, 리버스 옵셋, 폴리머 그라비아 인쇄, 임프린팅, 잉크젯 인쇄, 마이크로 그라비아, 또는 슬롯다이, 패드 프린팅 또는 디스펜서 등의 인쇄 방법을 통하여 배선패턴을 형성할 수 있으며, 바람직하게는 평판 또는 롤투롤의 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 그라비아 인쇄 또는 그라비아 옵셋 인쇄방법을 사용할 수 있다. 또한, 이후 공정조건에 따라 UV경화, 고온 또는 저온 열 건조 경화, IR 경화 등 레지스트 잉크의 사용조건에 따른 경화단계를 거칠 수 있다.
포토리소그래피(Photo-lithography) 방법으로 에칭 레지스트를 형성하는 경우, 먼저 알루미늄층(120)상에 드라이 필름을 열과 압력을 가하여 압착시키게 된다. 이후 회로패턴이 형성된 포토마스크를 사용하여 상기 드라이 필름에 자외선을 조사하는 노광단계를 통해 굳어진 부분의 드라이 필름의 나머지 부분을 제거하게 된다.
이후 세 번째 단계(S 130)에서는 상기 에칭 레지스트(130)(레지스트 잉크 또는 드라이 필름)가 남아있는 부분을 제외한 부분의 알루미늄층(120)을 부식시켜 제거한다. 즉 상기 배선층의 부식을 방지해 주는 에칭 레지스트 (레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)는 제1, 제2 배선층 위에 남아있으며, 이를 알루미늄을 부식용액에 침지함으로, 상기 에칭 레지스트 (레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)가 형성되지 않은 부분의 알루미늄층만을 선택적으로 부식시켜 제거하는 것으로 상기 에칭 레지스트 (레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)의 박리를 방지하면서 원활한 식각을 위해 산 계열의 부식약품인 염화동, 염화철, 염화제2철, 염화제3철, 염산 화합물 등을 사용하게 되며, 이에 한정하지 않고 다양한 부식액을 이용할 수도 있다.
이후 네 번째 단계(S 140)에서는 에칭 레지스트(레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)가 없는 부분의 알루미늄층이 부식에 의해 제거된 상태에서 상기 에칭 레지스트(레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)를 박리함으로 상기 절연기판(110)의 일면에 알루미늄의 제1배선층(121)을, 상기 절연기판(110)의 타면에 제2배선층(122)을 각각 형성하게 된다.
알칼리 박리가 가능한 에칭 레지스트(레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)를 사용할 경우 노즐분사식으로 아민계 박리액을 분사하여 박리형 잉크를 제거할 수 있도록 하며, 또는 가성 소다액(NaOH)나 수산화칼륨(KOH)을 사용하여 에칭 레지스트를 박리 할 수 있다.
상기와 같이 에칭 레지스트(레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)를 제거함으로 절연기판(110) 일측면과 타측면에는 두께 1 내지 30㎛의 알루미늄 박막으로 형성된 제1배선층(121)과 제2배선층(122)이 각각 남게 된다.
다섯 번째 단계(S 150)에서는 상기 제2배선층(122)의 부식부를 관통하여 상기 절연기판(110)을 드릴링하여 상기 제1배선층(121)의 일부가 노출되는 비아(150)를 형성하게 된다.
즉 첨부된 도 2에서와 같이 상기 제2배선층(122)의 비아 랜드의 일부와 연통되도록 상기 절연기판(110) 하측으로 상기 제1배선층(121)의 비아 랜드 중앙 일부가 노출되도록 부식된 부분을 CNC Drill, UV 또는 CO2 Laser를 이용하여 드릴링을 함으로 비아(150)를 형성하는 것이다.
이후 비아 가공 과정에서 발생하여, 비아 내부에 잔존하는 탄흔(스미어, smear)을 제거하기 위해 플라즈마 또는 탄흔 제거 약품을 사용하여 이를 제거하는 공정을 추가로 거칠 수 있다.
여섯 번째 단계(S 160)에서는 상기 제1절연층(140)과 제2절연층(150)의 원활한 도통을 위해 상기 비아(150)에 전도성 물질(151)을 충진하게 된다. 이와 같이 비아(150) 내부에 전도성 물질(151)을 충진시킴으로 제1배선층(121)과 제2배선층(122) 사이의 도통이 원활하게 이루어질 수 있으며, 종래의 도금층을 이용하여 제1배선층(121)과 제2배선층(122)을 도통시키는 것과 비교하여 높은 전도성을 부여할 수 있을 뿐만 아니라 도금의 불균일로 인한 불량율의 감소 및 공정에 대한 시간과 비용을 현저히 줄일 수 있게 된다.
상기 비아(150) 내부에 전도성 물질(151)을 충진하는 방법은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 사용하여 상기 비아(150)를 채우는 것으로, 잉크젯방식, ESD(Electrostatic Spray Deposition), Aerosol jet, Metal jet, 디스펜싱 등의 비접촉식 인쇄방법, 슬롯다이, 스크린, 로터리, 그라비아, 그라비아 옵셋, 폴리머 그라비아, Aerosol, 마이크로 플라즈마 프린팅, 임프린팅 중에서 선택되는 어느 하나의 방법을 이용하여 도전성 잉크를 또는 도전성 페이스트를 충진함으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 도전성 잉크에 사용되는 소재는 니켈, 주석, 구리, 은, 금과 같은 금속류와 PEDOT 등과 같은 전도성 고분자, 그리고 CNT(탄소나노튜브), 그래핀과 같은 유기재료 또는 이를 포함한 화합물로 이루어질 수 있다.
또한, 은 또는 구리분말, 및 이들을 결속시켜주는 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지로 구성된 도전성 페이스트 또는 금속, 도전성 잉크를 충진한 후 열 또는 자외선 등의 단 파장대의 빛을 가하여 경화시키는 과정이 추가될 수 있다. 상기 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지는 상온에서 액체 상태를 유지하고 있다가 열 또는 자외선 등의 단 파장대의 빛이 가해지면 경화되는 수지로서, 에폭시 수지, 폴리에스터 수지, 아크릴 수지, 크실렌 수지, 폴리우레탄 수지, 우레아 수지, 아미노 수지, 알키드 수지 등을 사용될 수 있다.
잉크젯 방식의 경우 비아(150)의 사이즈에 따라 노즐 구경을 결정하여, 잉크에 함유되는 전도성 물질은 10㎚ ~ 10㎛ 사이즈를 갖는 입자로서 1차 입경이 200㎚ 이하의 것이 필요하다. 만약, 1차 입경이 200㎚를 초과하는 경우 분산성이 낮아서 응집으로 인한 크고 불균일한 입자가 발생하기 쉽고, 응집이 잘 안되 잉크의 유동성을 저하하게 된다. 또한, 전체 함량 대비 고형분은 10 ~ 80wt% 이내로 한정한다. 고형분이 10% 이내일 경우, 형성 점도가 너무 낮아 어느 하나의 인쇄방법 또는 도포방법에 의해서도 충분한 흐름성과 도전성을 지니는 비아(150) 충진층을 형성하기 어렵고, 반대로 80%를 초과할 경우 유동성이 저하되어서 각종의 인쇄방법이나 도포방법으로 적합한 충진이 이루어지지 않는다.
또한, 고전압을 노즐에 가해 유기물 입자를 잘게 쪼개어 분사하는 방식인 ESD나, 초음파 등과 같은 분무 여과기를 거쳐 올라온 작은 입자를 유도 가스를 이용해 분사하는 기술인 Aerosol jet을 사용할 수 있으며, 이 외에도 다이렉트로 메탈을 녹여 패터닝하는 메탈젯(metaljet)기술과 고전압 ESD 기술을 활용하여 잉크젯과 같이 드롭으로 토출 가능한 EHD(Electro Hydro Dynamic)패터닝 기술도 이용될 수 있다.
이후 충진된 잉크의 건조는 주로 열경화 방식을 채택하게 되며, 경우에 따라 IR, UV 경화방식 내지 Dual 경화방식을 취할 수 있다. 구체적으로 1단계 잉크 충진 후 가 건조를 진행 및 용제 휘발(dry step) 후, 2단계로 완전 경화(curing step)를 진행한다. dry step은 50 ~ 70℃± 5℃에서 dry 후 curing step은 100 ~ 180℃ 조건에서 완전 경화를 진행한다.
상기 비아(150)를 도금에 의해 할 경우, 전해도금 또는 무전해도금에 의해 상기 비아(150)에 전도성을 부여할 수 있다.
또한, 도금에 의한 방법과 도전성 재료에 의해 비아(150)의 내부가 충진되는 방법을 병행할 수 있다. 예시적으로, 상기 도금방법에 의해 상기 비아(150)에 금속 도금막을 형성한 후에 나머지 빈공간에 도전성 재료를 충진함으로써 비아(150)에 전도성을 부여할 수 있다.
일곱 번째 단계(S 170)에서는 상기 제1배선층(121)을 덮도록 제1절연층(140)을 형성하고, 상기 제2배선층(122)의 일부가 노출되도록 상기 제2배선층(122)을 덮는 제2절연층(160)을 형성하게 된다.
이때 상기 제1절연층(140)은 절연성을 가진 재료를 사용하여 인쇄방식으로 형성함으로 롤투롤 공정의 적용이 가능하며, 절연기판(110)상의 제1배선층(121)을 덮도록 인쇄방식에 의해 제1절연층(140)을 프린팅하게 된다.
이때, 상기 제1절연층(140)은 1 내지 30㎛의 두께로 형성되며, 상기 제1절연층(140)의 조성물은 일반적으로는 에폭시, 아크릴, 폴리이미드 또는 이를 포함한 혼합물이 사용될 수 있다. 또한 Indium oxide(In2O3), Zinc oxide (ZnO) 등과 같은 금속 산화물이 포함된 혼합물을 사용할 수도 있다. 마찬가지로 상기 제1절연층(140)도 평판 또는 롤투롤의 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 프렉소인쇄, 그라비아인쇄, 그라비아 옵셋인쇄, 리버스 옵셋, 폴리머 그라비아 인쇄, 임프린팅, 잉크젯 인쇄, 마이크로 그라비아, 또는 슬롯다이, 패드 프린팅 또는 디스펜서 등의 인쇄 방법을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 평판 또는 롤투롤의 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 그라비아 인쇄 또는 그라비아 옵셋 인쇄방법을 사용할 수 있다.
더불어 상기 제2배선층(122)의 일부가 노출되도록 상기 제2배선층(122) 상에 제2절연층(160)을 형성하게 된다. 상기 제2절연층(160)은 앞서 기재된 제1절연층(140)과 마찬가지의 동일한 방법에 의해 1 내지 30㎛의 두께로 이루어지되, 바람직하게는 1 내지 15㎛의 두께로 형성될 수 있다.
한편, 본 발명에서의 디지타이저 기판은 전파를 흡수 또는 반사하여 디지타이저 기판이 전자파에 영향을 받지 않고 신호를 잘 전달하도록 추가로 자성시트를 포함하는 전자파 흡수층을 포함할 수 있다.
이때 상기 자성시트는 평탄화된 판상 입자를 갖는 전자파 흡수용 자성분말과 바인더를 혼합하여 압연 롤러에 의한 압출 방법으로 제조하여 본 발명에 따른 디지타이저 기판에 부착할 수 있으며, 상기 자성시트를 포함하는 전자파 흡수층(180)의 두께는 접착제를 포함하여 바람직하게는 30 내지 100㎛의 범위를 가질 수 있다.
구체적으로 상기 자성시트는 평탄화된 판상 입자를 갖는 전파 흡수용 자성분말 50 내지 95 중량부와 바인더로서 합성고무, 천연고무 또는 이들의 혼합물 5 내지 50 중량부가 포함된 배합원료를 통해 제조될 수 있으며, 상기 자성분말은 판상입자의 것을 사용함이 바람직하나, 필요에 따라 다양한 형상입자의 것을 사용할 수도 있으며, 금속계 강자성 분말, 산화물계 강자성 분말, 또는 이들의 혼합물이 사용될 수 있다.
또한, 상기 자성시트와 절연기판과의 접착력 강화를 위해 비전도성의 필름이나 시트 또는 패드 타입의 접착제 또는 점착제 성분이 사용될 수 있으며, 아크릴계 양면 접착필름, 핫멜트 타입 EVA(초산비닐수지) 접착필름, 부틸 고무계 스프레이타입 접착필름이 사용가능하며, 또한, 코팅제 성분으로서는 아크릴계 접착제, 핫멜트 타입 EVA(초산비닐수지) 접착제, 부틸 고무계 접착제, 실리콘계 코팅제, 아크릴계 코팅제, 에폭시계 코팅제 등의 성분으로 이루어질 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 제조공정을 나타내는 평면도로서, 상술한 본 발명의 제1실시예와 같이 절연기판(110)의 양면에 알루미늄층(120)이 형성된 자재를 사용하면서 제1배선층(121) 및 제2배선층(122)을 형성하기 전 미리 비아(150)를 형성하고 전도성 물질(151)을 충진시키는 공정을 나타내고 있다. 이하의 설명에서 이미 설명된 본 발명 제1실시예에서와 동일한 내용에 대해서는 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
첫 번째 단계(S 210)에서는 제1실시예와 동일하게 절연기판(110)의 양면에 각각 알루미늄층(120)을 형성한다.
이후 두 번째 단계(S 220)에서는 상기 절연기판(110) 및 절연기판(110)의 일면에 형성된 알루미늄층을 관통하되 상기 절연기판(110)의 타면에 형성된 알루미늄층을 관통하지 않도록 드릴링하여 비아(150)를 형성한다. 즉 상술한 본 발명의 제1실시예에서는 제1배선층(121)과 제2배선층(122)이 형성된 이후에 비아(150)를 형성하게 되나, 제2실시예에서는 제1배선층(121)과 제2배선층(122)이 형성되기 이전에 비아(150)를 형성하는 것이다.
이 경우 에칭 레지스트가 다소 복잡한 경우에도 에칭 레지스트가 형성되기 이전에 먼저 드릴링이 이루어지므로 비아(150)의 형성 또는 비아(150)의 충진과정에서 제1배선부(121) 또는 제2배선부(122)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
다음으로 세 번째 단계(S 230)에서는 상기 절연기판(110) 및 절연기판(110)의 일면과 타면에 각각 형성된 알루미늄층(120)이 도통하도록 전도성 물질(151)을 상기 비아(150)에 충진시킨다. 마찬가지로 상기 비아(150) 내부에 전도성 물질(잉크 또는 페이스트)(151)를 사용하여 상기 비아(150)를 채우게 되며, 은 또는 구리분말, 및 이들을 결속시켜주는 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지로 구성된 도전성 페이스트 또는 금속, 도전성 잉크를 충진한 후 열 또는 자외선 등의 단 파장대의 빛을 가하여 경화시키는 과정이 추가될 수 있다.
또한 롤투롤 공정으로 세 번째 단계(S 230)를 실시할 경우, 타면에 형성된 알루미늄층(120)에 캐리어 필름을 부착하는 공정을 추가적으로 할 수 있다. 이는 얇은 기판이 롤투롤 공정에서 장력에 의한 신축 변화를 줄여주는 역할을 한다
이때 부착된 캐리어 필름은 일반적으로는 25 ~ 200㎛ 두께의 필름에 점착제가 1 ~ 50㎛ 두께로 코팅된 것을 사용하며, 캐리어 필름은 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 내열성 에폭시(Epoxy), 초산비닐수지(EVA), 부틸 고무수지, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 실리콘, 페라이트, FR-4 중에서 선택되는 어느 하나가 사용될 수 있고, 바람직하게는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌테레프탈 필름이다.
이후 충진된 잉크의 건조는 주로 열경화 방식을 채택하게 되며, 경우에 따라 IR, UV 경화방식 내지 Dual 경화방식을 취할 수 있다. 구체적으로 1단계 잉크 충진 후 가 건조를 진행 및 용제 휘발(dry step) 후, 2단계로 완전 경화(curing step)를 진행한다. dry step은 50 ~ 70℃± 5℃에서 dry 후 curing step은 160 ~ 180℃ 조건에서 완전 경화를 진행한다.
네 번째(S 240) 단계에서는 상기 알루미늄층(120) 상에 박리가능한 에칭 레지스트 (레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)를 형성한다. 상기 에칭 레지스트 (레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)는 에칭 레지스트 (레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)가 형성되지 않은 부분의 알루미늄층을 식각시키기 위한 것으로, 에칭 레지스트 (레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)를 사용하여 인쇄방식으로 형성하거나, 포토리소그래피(Photo-lithography) 방법으로 알루미늄층(120)상에 드라이 필름을 열과 압력을 가하여 압착시키게 된다. 이후 회로패턴이 형성된 포토마스크를 사용하여 상기 드라이 필름에 자외선을 조사하는 노광단계를 통해 굳어진 부분의 드라이 필름의 나머지 부분을 현상(Develop)을 통해 제거 하게 된다.
다섯 번째 단계(S 250)에서는 상기 에칭 레지스트 (레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)를 제외한 부분의 알루미늄층(120)을 부식시켜 제거한다. 즉 상기 에칭 레지스트 (레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)가 형성된 절연기판(110)을 알루미늄을 부식용액에 침지함으로, 상기 에칭 레지스트 (레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)가 형성되지 않은 부분의 알루미늄층만을 선택적으로 부식시켜 제거하는 것으로 상기 에칭 레지스트 (레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)의 박리를 방지하면서 원활한 식각을 위해 산 계열의 부식약품인 염화동, 염화철, 염화제2철, 염화제3철, 염산 화합물 등을 사용하게 되며, 이에 한정하지 않고 다양한 부식액을 이용할 수 있다.
이후 여섯 번째 단계(S 260)에서는 에칭 레지스트 (레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)가 형성되지 않은 부분의 알루미늄층이 부식에 의해 제거된 상태의 에서 상기 에칭 레지스트 (레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)를 박리함으로 상기 절연기판(110)의 일면에 알루미늄의 제1배선층(121)을, 상기 절연기판(110)의 타면에 제2배선층(122)을 각각 형성하게 된다.
알칼리 박리가 가능한 에칭 레지스트 (레지스트 잉크 또는 드라이 필름)(130)를 사용할 경우 노즐분사식으로 아민계 박리액을 분사하여 박리형 잉크를 제거할 수 있도록 하며, 또는 가성 소다액(NaOH)나 수산화칼륨(KOH)을 사용하여 에칭 레지스트를 박리 할 수 있다.
상기와 같이 레지스트 잉크의 에칭 레지스트(130)를 제거함으로 절연기판(110) 일측면과 타측면에는 두께 1 내지 30㎛의 알루미늄 박막으로 형성된 제1배선층(121)과 제2배선층(122)이 각각 남게 된다.
일곱 번째 단계(S 270)에서는 상기 제1배선층(121)을 덮도록 제1절연층(140)을 형성하고, 상기 제2배선층(122)의 일부가 노출되도록 상기 제2배선층(122)을 덮는 제2절연층(160)을 형성하게 된다.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 제조공정을 나타내는 평면도로서, 상술한 제2실시예와 대부분 동일한 공정으로 이루어지면서 상기 비아(150)를 형성하는 단계(S 220)에서 상기 절연기판(110) 및 일면과 타면에 형성된 알루미늄층을 동시에 관통하도록 드릴링하여 이루어지는 모습을 나타내고 있다. 이와 같이 비아(150)가 절연기판(110) 하면에 위치한 알루미늄층(120)을 함께 관통하더라도 비아(150) 내부에 전도성 물질(151)을 동일하게 충진함으로 동일한 전기적 도통 효과를 볼 수 있으며, 에칭 레지스트의 복잡성과 공정에 따라 적정한 방식을 선택하여 적용할 수 있다.
또한, 롤투롤 공정으로 상기 비아(150)를 형성하는 단계(S 220-1)를 실시할 경우, 타면에 형성된 알루미늄층(120)에 캐리어 필름(170)을 부착하는 공정을 추가적으로 할 수 있다. 이는 얇은 기판이 롤투롤 공정에서 장력에 의한 신축 변화를 줄여주는 역할을 하면서, 한편으로는 비아에 전도성 물질을 충진할 때, 전도성 물질이 반대면으로 흘러나오는 것을 방지하는 역할을 한다. 이때 부착된 캐리어 필름(170)은 일반적으로는 25 ~ 200㎛ 두께의 필름에 점착제가 1 ~ 50㎛ 두께로 코팅된 것을 사용하며, 캐리어 필름은 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 내열성 에폭시(Epoxy), 초산비닐수지(EVA), 부틸 고무수지, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 실리콘, 페라이트, FR-4 중에서 선택되는 어느 하나가 사용될 수 있고, 바람직하게는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌테레프탈 필름이다.
이 경우, 에칭 레지스트(130)를 형성하는 단계(S 240)를 실시하기 전에 캐리어 필름(170)을 제거하는 공정을 거칠 수 있다.
각각의 실시예에 따른 제조공정에서 공통적인 방법은 다음과 같다.
먼저 비아(150)를 형성하는 방법으로는 CNC Drill, UV 또는 CO2 Laser를 이용하여 드릴링을 함으로 비아(150)를 형성하는 것이다.
이후 비아 가공 과정에서 발생하여, 비아 내부에 잔존하는 탄흔(스미어, smear)을 제거하기 위해 플라즈마 또는 탄흔 제거 약품을 사용하여 이를 제거하는 공정을 추가로 거칠 수 있다.
상기 비아(150)를 도금에 의해 할 경우, 전해도금 또는 무전해도금에 의해 상기 비아(150)에 전도성을 부여할 수 있다.
상기 비아(150) 내부에 전도성 재료를 충진하는 방법은 도전성 재료(잉크 또는 페이스트)(151)를 사용하여 상기 비아(150)를 채우는 것으로, 잉크젯방식, ESD(Electrostatic Spray Deposition), Aerosol jet, Metal jet, 디스펜싱 등의 비접촉식 인쇄방법, 슬롯다이, 스크린, 로터리, 그라비아, 그라비아 옵셋, 폴리머 그라비아, Aerosol, 마이크로 플라즈마 프린팅, 임프린팅 중에서 선택되는 어느 하나의 방법을 이용하여 도전성 잉크를 또는 도전성 페이스트를 충진함으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 도전성 잉크에 사용되는 소재는 니켈, 주석, 구리, 은, 금과 같은 금속류와 PEDOT 등과 같은 전도성 고분자, 그리고 CNT(탄소나노튜브), 그래핀과 같은 유기재료 또는 이를 포함한 화합물로 이루어질 수 있다.
또한, 은 또는 구리분말, 및 이들을 결속시켜주는 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지로 구성된 도전성 페이스트 또는 금속, 도전성 잉크를 충진한 후 열 또는 자외선 등의 단 파장대의 빛을 가하여 경화시키는 과정이 추가될 수 있다. 상기 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지는 상온에서 액체 상태를 유지하고 있다가 열 또는 자외선 등의 단 파장대의 빛이 가해지면 경화되는 수지로서, 에폭시 수지, 폴리에스터 수지, 아크릴 수지, 크실렌 수지, 폴리우레탄 수지, 우레아 수지, 아미노 수지, 알키드 수지 등을 사용될 수 있다.
또한, 도금에 의한 방법과 도전성 재료(151)에 의해 비아(150)의 내부가 충진되는 방법을 병행할 수 있다. 예시적으로, 상기 도금방법에 의해 상기 비아(150)에 금속 도금막을 형성한 후에 나머지 빈공간에 도전성 재료를 충진함으로써 비아(150)에 전도성을 부여할 수 있다.
이때 상기 절연기판(110)과 제1절연층(140) 및 제2절연층(160)의 사이의 밀착력 증대를 위한 프라이머층이 추가로 구비될 수 있다. 상기 프라이머층은 실란 계열 프라이머(silane primer)가 사용될 수 있으며, 두께 0.02 내지 10 ㎛로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 실란계열 프라이머로는, 예를 들면 비닐트리스(2-메톡시에톡시) 실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있으며, 에폭시, 아크릴, 실리콘 계열의 프라이머를 사용할 수 있다.
또한, 상기 프라이머 층이 절연기판(110) 상에 코팅되기 전에 상기 프라이머층과 접착력을 개선하기 위한 플라즈마 처리가 이루어질 수 있다. 이와 같은 플라즈마 처리로 절연기판(110) 표면에 요철을 형성하여 프라이머층과 각 절연층 사이의 접촉면적을 증대시켜 접착력을 증대시킬 수 있다.
또한, 자성시트를 포함하는 전자파 흡수층을 상기 제1절연층(140) 또는 제2절연층(160) 상에 추가함으로 신뢰성을 높일 수 있다.
본 발명에서 상기 제1절연층(140) 또는 제2절연층(160)을 형성하는 단계 중 적어도 하나 이상은 롤투롤 공정에 의해 형성될 수 있으며, 대면적으로 디지타이저 기판을 제조하는 경우, 공정은 평판 스크린 인쇄 또는 롤투플레이트(Roll to plate)인 스크린 인쇄, 로터리 인쇄, 그라비아 인쇄, 그라비아 옵셋, 리버스 옵셋, 폴리머 그라비아, 플렉소, 패드 프린팅을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 제조방법을 통해 만들어진 디지타이저는 휴대용 단말기의 부품, Tablet PC, 모니터, TV, 광고판 등에 사용될 수 있다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시 예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
110: 절연기판 120: 알루미늄층
121: 제1배선층 122: 제2배선층
130: 에칭 레지스트 140: 제1절연층
150: 비아 151: 전도성 물질
160: 제2절연층 170: 캐리어(Carrier) 필름
180: 전자파 흡수층

Claims (17)

  1. 절연기판(110);
    절연기판(110) 양면에 각각 알루미늄으로 형성된 제1배선층(121) 및 제2배선층(122);
    상기 제1배선층(121) 및 제2배선층(122)을 연결하도록 상기 절연기판(110)을 관통하여 형성되는 비아(150);
    상기 제1배선층(121) 및 제2배선층(122)이 도통하도록 전도성 물질(151)을 상기 비아(150)에 충진되는 전도성 물질(151);
    상기 제1배선층(121)을 덮도록 형성된 제1절연층(140) 및, 상기 제2배선층(122)의 일부가 노출되도록 상기 제2배선층(122)을 덮도록 형성된 제2절연층(160)으로 이루어지되,
    상기 절연기판(110)과 제1절연층(140) 및 상기 절연기판(110)과 제2절연층(160) 사이에 두께 0.02 내지 10 um의 프라이머층이 추가적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 종류로서는 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 아크릴 수지, 내열성 에폭시(Epoxy), 초산비닐수지(EVA), 부틸 고무수지, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 유리, 실리콘, 페라이트, 세라믹 및 FR-4 중에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 물질(151)은 니켈, 주석, 구리, 은, 금과 같은 금속류와 PEDOT 등과 같은 전도성 고분자, 그리고 CNT(탄소나노튜브), 그래핀과 같은 유기재료 또는 이를 포함한 화합물인 것을 특징으로 하는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판.
  4. 전자펜을 이용한 전자기 방식의 디지타이저 기판의 제조방법에 있어서,
    절연기판(110)의 양면에 각각 알루미늄층(120)을 형성하는 단계(S 110);
    상기 알루미늄층(120) 상에 박리가능한 에칭 레지스트(130)를 형성하는 단계(S 120);
    상기 에칭 레지스트(130)를 제외한 부분의 알루미늄층(120)을 부식시켜 제거하는 단계(S 130);
    상기 에칭 레지스트(130)를 박리함으로 상기 절연기판(110)의 일면에 알루미늄의 제1배선층(121)을, 상기 절연기판(110)의 타면에 제2배선층(122)을 각각 형성하는 단계(S 140);
    상기 제2배선층(122)의 부식부를 관통하여 상기 절연기판(110)을 드릴링하여 상기 제1배선층(121)의 일부가 노출되는 비아(150)를 형성하는 단계(S 150);
    상기 제1배선층(121) 및 제2배선층(122)이 도통하도록 전도성 물질(151)을 상기 비아(150)에 충진시키는 단계(S 160);
    상기 제1배선층(121)을 덮도록 제1절연층(140)을 형성하고, 상기 제2배선층(122)의 일부가 노출되도록 상기 제2배선층(122)을 덮는 제2절연층(160)을 형성하는 단계(S 170); 로 이루어지되,
    상기 절연기판(110)과 제1절연층(140) 및 상기 절연기판(110)과 제2절연층(160) 사이에 두께 0.02 내지 10 um의 프라이머층이 추가적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판의 제조방법.
  5. 전자펜을 이용한 전자기 방식의 디지타이저 기판의 제조방법에 있어서,
    절연기판(110)의 양면에 각각 알루미늄층(120)을 형성하는 단계(S 210);
    상기 절연기판(110) 및 절연기판(110)의 일면에 형성된 알루미늄층을 관통하되 절연기판(110)의 타면에 형성된 알루미늄층을 관통하지 않도록 드릴링하여 비아(150)를 형성하는 단계(S 220);
    상기 절연기판(110) 및 절연기판(110)의 일면과 타면에 각각 형성된 알루미늄층(120)이 도통하도록 전도성 물질(151)을 상기 비아(150)에 충진시키는 단계(S 230);
    상기 알루미늄층(120) 상에 박리가능한 에칭 레지스트(130)를 형성하는 단계(S 240);
    상기 에칭 레지스트(130)를 제외한 부분의 알루미늄층(120)을 부식시켜 제거하는 단계(S 250);
    상기 에칭 레지스트(130)를 박리함으로 상기 절연기판(110)의 일면에 알루미늄의 제1배선층(121)을, 상기 절연기판(110)의 타면에 제2배선층(122)을 각각 형성하는 단계(S 260);
    상기 제1배선층(121)을 덮도록 제1절연층(140)을 형성하고, 상기 제2배선층(122)의 일부가 노출되도록 상기 제2배선층(122)을 덮는 제2절연층(160)을 형성하는 단계(S 270); 로 이루어지되,
    상기 절연기판(110)과 제1절연층(140) 및 상기 절연기판(110)과 제2절연층(160) 사이에 두께 0.02 내지 10 um의 프라이머층이 추가적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판의 제조방법.
  6. 전자펜을 이용한 전자기 방식의 디지타이저 기판의 제조방법에 있어서,
    절연기판(110)의 양면에 각각 알루미늄층(120)을 형성하는 단계(S 210);
    상기 절연기판(110) 및 절연기판(110)의 일면에 형성된 알루미늄층을 관통하되 절연기판(110)의 타면에 형성된 알루미늄층을 관통하지 않도록 드릴링하여 비아(150)를 형성하는 단계(S 220);
    상기 절연기판(110)의 타면 알루미늄 층에 캐리어(Carrier) 필름을 부착시키는 단계(S 220-1);
    상기 절연기판(110) 및 절연기판(110)의 일면과 타면에 각각 형성된 알루미늄층(120)이 도통하도록 전도성 물질(151)을 상기 비아(150)에 충진시키는 단계(S 230);
    상기 캐리어 필름(180)을 제거하는 단계(S 230-1);
    상기 알루미늄층(120) 상에 박리가능한 에칭 레지스트(130)를 형성하는 단계(S 240);
    상기 에칭 레지스트(130)를 제외한 부분의 알루미늄층(120)을 부식시켜 제거하는 단계(S 250);
    상기 에칭 레지스트(130)를 박리함으로 상기 절연기판(110)의 일면에 알루미늄의 제1배선층(121)을, 상기 절연기판(110)의 타면에 제2배선층(122)을 각각 형성하는 단계(S 260);
    상기 제1배선층(121)을 덮도록 제1절연층(140)을 형성하고, 상기 제2배선층(122)의 일부가 노출되도록 상기 제2배선층(122)을 덮는 제2절연층(160)을 형성하는 단계(S 270); 로 이루어지되,
    상기 절연기판(110)과 제1절연층(140) 및 상기 절연기판(110)과 제2절연층(160) 사이에 두께 0.02 내지 10 um의 프라이머층이 추가적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판의 제조방법.
  7. 제4항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에칭 레지스트(130)를 형성하는 단계(S 120, S 240)는 레지스트 잉크를 사용하여 인쇄방식으로 형성하거나, 드라이 필름을 부착하고 노광공정을 거치는 포토리소그래피(Photo-lithography) 방법으로 형성하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판의 제조방법.
  8. 제5항 또는 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비아(150)를 형성하는 단계(S 220)는
    상기 절연기판(110)의 일면과 타면에 형성된 알루미늄층(120)을 동시에 관통하도록 드릴링하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판의 제조방법.
  9. 제4항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전도성 물질(151)을 상기 비아(150)에 충진시키는 단계(S 160, S 230)는
    도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 사용하여 상기 비아(150)를 채우는 것으로, 잉크젯방식, ESD(Electrostatic Spray Deposition), Aerosol jet, Metal jet, 디스펜싱 등의 비접촉식 인쇄방법, 슬롯다이, 스크린, 로터리, 그라비아, 그라비아 옵셋, 폴리머 그라비아, Aerosol, 마이크로 플라즈마 프린팅, 임프린팅 중에서 선택되는 어느 하나의 방법인 것을 특징으로 하는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판의 제조방법.
  10. 제4항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비아(150)를 형성하는 단계(S 150, S 220)는
    상기 비아 가공시 발생하여 비아 내부에 잔존하는 탄흔(스미어, smear)을 제거하기 위해 플라즈마 또는 탄흔 제거 약품을 사용하여 이를 제거하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판의 제조방법.
  11. 제6항에 있어서,
    캐리어 필름(180)은 일반적으로는 25~200um 두께의 필름에 점착제가 1~50um 두께로 코팅된 것을 사용하며, 캐리어 필름은 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 내열성 에폭시(Epoxy), 초산비닐수지(EVA), 부틸 고무수지, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 실리콘, 페라이트, FR-4 중에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판의 제조방법.
  12. 제4항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1절연층(140) 및 제2절연층(160)을 형성하기 위한 인쇄 방식은 평판 또는 롤투롤의 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 프렉소인쇄, 그라비아인쇄, 그라비아 옵셋인쇄, 리버스 옵셋, 폴리머 그라비아 인쇄, 임프린팅, 잉크젯 인쇄, 마이크로 그라비아, 또는 슬롯다이, 패드 프린팅 또는 디스펜서 중 선택되는 인쇄방법을 사용하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판의 제조방법.
  13. 제4항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연기판(110)과 제1절연층(140) 및 상기 절연기판(110)과 제2절연층(160) 사이의 접착력을 개선시키기 위해 상기 절연기판(110)상에 플라즈마 처리가 이루어지는 것을 특징으로 하는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판의 제조방법.
  14. 삭제
  15. 제4항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연기판(110) 또는 제2절연층(160)상에 전자파 흡수용 자성분말 50 내지 95 중량부와, 합성 또는 천연 고무로 이루어진 혼합물 5 내지 50 중량부로 이루어진 바인더를 혼합하여 생성된 자성시트를 포함한 전자파 흡수층(180)을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 패턴을 이용한 양면 디지타이저 기판의 제조방법.
  16. 삭제
  17. 삭제
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