JP2006107766A - Color filter substrate for organic electroluminescent element - Google Patents

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雅朗 浅野
Yasuko Baba
康子 馬場
Hidemasa Oshige
秀将 大重
Kenya Miyoshi
建也 三好
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive color filter substrate for an organic EL element capable of excellent image display without generating a dark area or a dark spot; and to provide an organic EL display device. <P>SOLUTION: This color filter substrate for an organic EL element includes a substrate, a coloring layer formed on the substrate in a pattern-like form, an overcoat layer formed on the coloring layer, an adhesiveness improving layer formed on the overcoat layer in a pattern-like form, and a transparent electrode layer formed on the adhesiveness improving layer. The above purpose can be achieved by providing the color filter substrate for an organic EL element characterized by that the adhesiveness improving layer is a coating film and has conductivity. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、カラー表示が可能な有機エレクトロルミネッセント表示装置に用いられる有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板に関するものである。   The present invention relates to a color filter substrate for an organic electroluminescent element used in an organic electroluminescent display device capable of color display.

有機エレクトロルミネッセント（以下、有機ＥＬと略すことがある。）素子は、印加電圧が１０Ｖ弱であっても高輝度な発光が実現するなど発光効率が高く、単純な素子構造で発光が可能であるため、画像表示装置への応用が期待され、盛んに研究が行われている。特に有機ＥＬ素子は、自己発色により視認性が高いこと、液晶ディスプレイとは異なり全固体ディスプレイであるため耐衝撃性に優れること、温度変化の影響が少ないこと、および、視野角が大きいこと等の利点を有することから、近年、画像表示装置における発光素子としての実用化が進んでいる。   Organic electroluminescent (hereinafter abbreviated as “organic EL”) elements have high luminous efficiency such as high luminance emission even when the applied voltage is less than 10 V, and can emit light with a simple element structure. Therefore, application to an image display device is expected, and research is actively conducted. In particular, the organic EL element has high visibility due to self-coloring, is different from a liquid crystal display in that it is an all-solid-state display, has excellent impact resistance, is less affected by temperature changes, and has a large viewing angle. In recent years, it has been put to practical use as a light emitting element in an image display device.

有機ＥＬ素子の一例として、透明基板上に着色層が形成され、その上に透明電極層が形成されており、この透明電極層と交差するように有機ＥＬ層および金属電極層が形成され、透明電極層と金属電極層とで有機ＥＬ層を挟んだ構造を有する有機ＥＬ素子が知られている。このような有機ＥＬ素子において、透明電極層には一般に酸化インジウム錫（ＩＴＯ）などが用いられるが、着色層には顔料や樹脂が用いられるので、両者は異質な材料となり材質適合性が良くないために密着性が悪く、界面での剥離やクラックが生じやすいという問題があった。   As an example of an organic EL element, a colored layer is formed on a transparent substrate, a transparent electrode layer is formed thereon, an organic EL layer and a metal electrode layer are formed so as to intersect with the transparent electrode layer, and transparent An organic EL element having a structure in which an organic EL layer is sandwiched between an electrode layer and a metal electrode layer is known. In such an organic EL element, indium tin oxide (ITO) or the like is generally used for the transparent electrode layer. However, since a pigment or a resin is used for the colored layer, both are different materials and have poor material compatibility. For this reason, there is a problem that adhesion is poor and peeling and cracks are likely to occur at the interface.

また、有機ＥＬ素子では、着色層が形成された透明基板上に平坦化のためのオーバーコート層が形成されることが多い。この場合には、オーバーコート層上に透明電極層が設けられるが、このオーバーコート層には一般に樹脂が用いられることから、上記と同様にオーバーコート層と透明電極層との材質適合性が悪く密着性が不十分であるために、界面での剥離やクラックが発生しやすかった。   Moreover, in an organic EL element, an overcoat layer for planarization is often formed on a transparent substrate on which a colored layer is formed. In this case, a transparent electrode layer is provided on the overcoat layer, but since resin is generally used for this overcoat layer, the material compatibility between the overcoat layer and the transparent electrode layer is poor as described above. Due to insufficient adhesion, peeling and cracks at the interface were likely to occur.

さらに、有機ＥＬ素子には、有機ＥＬ層が水分、酸素、および着色層やオーバーコート層等からの脱ガスの影響を受けやすく、ダークスポットと呼ばれる発光欠陥が発生するので、これを防止するためにバリア層が設けられることが多い。これは、ダークスポットによって表示品位が損なわれるだけでなく、ダークスポットの成長により有機ＥＬ素子の寿命が低下するからである。この場合においても、バリア層が一般にスパッタリング法やＣＶＤ法等により成膜されるものであるので、着色層やオーバーコート層との密着性が悪い。このため、上記と同様に剥離が生じてしまう。   Furthermore, in an organic EL element, the organic EL layer is easily affected by moisture, oxygen, and degassing from a colored layer, an overcoat layer, and the like, and a light emitting defect called a dark spot is generated. Often, a barrier layer is provided. This is because not only the display quality is impaired by the dark spots, but also the lifetime of the organic EL element is reduced by the growth of the dark spots. Also in this case, since the barrier layer is generally formed by sputtering or CVD, the adhesion with the colored layer or overcoat layer is poor. For this reason, peeling occurs as described above.

このような問題を解決するため、一般的には透明電極層の下地層として酸化ケイ素等の薄膜を設けている。この酸化ケイ素等の薄膜はスパッタリング法やＣＶＤ法を用いて成膜されるので、通常は透明基板の全面に形成される。このため、下地層はある程度のガスバリア性を有すると考えられる。
しかしながら、一般に有機ＥＬ素子の製造工程においては着色層等からの脱ガス成分を除去するガス抜き処理が行われるものであり、この際上記の下地層がある程度のガスバリア性を有していると、脱ガス成分が除去されにくくなるという問題があった。これは、下地層のガスバリア性によってガス抜き処理での脱ガス成分の放出が抑制されてしまうからである。さらに、下地層はガスバリア性を有するもののそのガスバリア性が不十分であるので、有機ＥＬ素子の駆動時に脱ガス成分が放出されてしまうおそれがあり、ダークスポットが発生するという問題もあった。 In order to solve such problems, a thin film such as silicon oxide is generally provided as a base layer of the transparent electrode layer. Since the thin film of silicon oxide or the like is formed using a sputtering method or a CVD method, it is usually formed on the entire surface of the transparent substrate. For this reason, it is thought that a foundation layer has a certain amount of gas barrier property.
However, in general, in the manufacturing process of the organic EL element, a degassing process for removing a degassing component from the colored layer or the like is performed. At this time, the above-described underlayer has a certain degree of gas barrier properties. There was a problem that it was difficult to remove the degassed component. This is because the release of degassed components in the degassing process is suppressed by the gas barrier properties of the underlayer. Furthermore, although the underlayer has a gas barrier property, the gas barrier property is insufficient, so that a degassing component may be released when the organic EL element is driven, and there is a problem that a dark spot is generated.

そこで、例えば特許文献１には、オーバーコート層と透明電極層との間に密着性に優れるバリア層が設けられた有機ＥＬ素子が提案されている。この有機ＥＬ素子では、バリア層がガスバリア性とともに密着性を有するので、上記のような下地層を設ける必要がない。
しかしながら、上記のバリア層はスパッタリング法やＣＶＤ法等により成膜されるものであり、このような方法によってパーティクル等の異物やピンホールのないバリア層を得ることは技術的に困難である。そこで、有機ＥＬ素子の劣化を防ぐ防湿性、ガスバリア性を得るために、バリア層の膜厚を厚くするのが一般的である。このため、スパッタリング法やＣＶＤ法等により成膜されたバリア層を設ける場合には、非常にコストが高くなるという問題があった。 Thus, for example, Patent Document 1 proposes an organic EL element in which a barrier layer having excellent adhesion is provided between an overcoat layer and a transparent electrode layer. In this organic EL element, since the barrier layer has adhesiveness as well as gas barrier properties, it is not necessary to provide a base layer as described above.
However, the barrier layer is formed by sputtering or CVD, and it is technically difficult to obtain a barrier layer free of foreign matters such as particles and pinholes by such a method. Therefore, in order to obtain moisture resistance and gas barrier properties that prevent deterioration of the organic EL element, it is common to increase the thickness of the barrier layer. For this reason, when providing the barrier layer formed by sputtering method, CVD method, etc., there existed a problem that cost became very high.

特開２００２−１３４２６８号公報JP 2002-134268 A

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ダークスポットやダークエリア等のない良好な画像表示が可能であり、安価な有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板および有機ＥＬ表示装置を提供することを主目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and provides an inexpensive color filter substrate for an organic EL element and an organic EL display device which can display a good image without dark spots or dark areas. The main purpose.

上記目的を達成するために、本発明は、基板と、上記基板上にパターン状に形成された着色層と、上記着色層上に形成されたオーバーコート層と、上記オーバーコート層上にパターン状に形成された密着性向上層と、上記密着性向上層上に形成された透明電極層とを有する有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板であって、上記密着性向上層が塗膜であり、かつ導電性を有することを特徴とする有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate, a colored layer formed in a pattern on the substrate, an overcoat layer formed on the colored layer, and a pattern on the overcoat layer. A color filter substrate for an organic EL element having an adhesion improving layer formed on the surface and a transparent electrode layer formed on the adhesion improving layer, wherein the adhesion improving layer is a coating film and is conductive. Provided is a color filter substrate for an organic EL element characterized by having properties.

本発明によれば、密着性向上層を設けることにより、透明電極層とオーバーコート層との密着力を向上させることができ、界面での剥離やクラックの発生を抑制することが可能である。また、密着性向上層が塗膜であるので、オーバーコート層上の凹凸や異物を補修してオーバーコート層表面をより平坦化することができ、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を有機ＥＬ表示装置に用いた場合、ダークエリアの発生を効果的に抑制することができる。さらに、オーバーコート層表面を密着性向上層によってより平坦化し、その上に緻密な透明電極層を形成することができるので、着色層が設けられた画像表示領域への水蒸気や酸素の侵入および着色層やオーバーコート層等から発生するガスの放出を抑制することができる。これにより、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を有機ＥＬ表示装置に用いた場合、ダークスポットの発生を抑制することができる。また、密着性向上層および透明電極層の積層によってバリア性が得られるので、従来のように厚膜のバリア層を設ける必要がなく、製造コストを削減することができる。さらに、密着性向上層が導電性を有するので、透明電極層と一体として電極として機能させることができ、電気抵抗を小さくすることができる。   According to the present invention, by providing the adhesion improving layer, the adhesion between the transparent electrode layer and the overcoat layer can be improved, and the occurrence of peeling and cracks at the interface can be suppressed. Further, since the adhesion improving layer is a coating film, the surface of the overcoat layer can be further flattened by repairing irregularities and foreign matters on the overcoat layer, and the color filter substrate for the organic EL device of the present invention can be made organic. When used in an EL display device, the generation of dark areas can be effectively suppressed. Furthermore, since the surface of the overcoat layer can be further flattened by the adhesion improving layer and a dense transparent electrode layer can be formed thereon, water vapor and oxygen can enter and color the image display area provided with the colored layer. Release of gas generated from the layers, overcoat layers, and the like can be suppressed. Thereby, generation | occurrence | production of a dark spot can be suppressed when the color filter substrate for organic EL elements of this invention is used for an organic EL display apparatus. Further, since the barrier property can be obtained by laminating the adhesion improving layer and the transparent electrode layer, it is not necessary to provide a thick barrier layer as in the prior art, and the manufacturing cost can be reduced. Furthermore, since the adhesion improving layer has conductivity, it can function as an electrode integrally with the transparent electrode layer, and electrical resistance can be reduced.

上記発明においては、上記密着性向上層が、平均粒径が１ｎｍ〜１０ｎｍの範囲内である微粒子を含有することが好ましい。微粒子特有のサイズ効果により、密着性向上層形成時における微粒子を含有する密着性向上層形成用塗工液の焼成温度を、通常の焼成温度と比較して低くすることができ、着色層の耐熱温度以下での焼成が可能となるからである。   In the said invention, it is preferable that the said adhesive improvement layer contains the microparticles | fine-particles whose average particle diameter exists in the range of 1 nm-10 nm. Due to the size effect peculiar to the fine particles, the firing temperature of the coating liquid for forming an adhesion improving layer containing fine particles at the time of forming the adhesion improving layer can be lowered as compared with the normal firing temperature, and the heat resistance of the colored layer This is because firing at a temperature or lower is possible.

この際、上記微粒子が、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）の微粒子であることが好ましい。電極として、ＩＴＯが好ましく用いられるからである。
さらに、上記微粒子が、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｐｂ、Ａｌおよびそれらの酸化物からなる群から選択される少なくとも１種の微粒子であってもよい。 At this time, the fine particles are preferably fine particles of indium tin oxide (ITO). This is because ITO is preferably used as the electrode.
Further, the fine particles may be at least one fine particle selected from the group consisting of Au, Ag, Cu, Pt, Sn, Zn, In, Pb, Al, and oxides thereof.

また本発明においては、上記透明電極層の平均表面粗さ（Ｒａ）が、１０Å〜１００Åの範囲内であることが好ましい。透明電極層の平均表面粗さ（Ｒａ）が上記範囲内であれば、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を有機ＥＬ表示装置に用いた場合、ダークエリアの発生をより一層抑制することができるからである。   Moreover, in this invention, it is preferable that the average surface roughness (Ra) of the said transparent electrode layer exists in the range of 10 to 100cm. If the average surface roughness (Ra) of the transparent electrode layer is within the above range, when the color filter substrate for organic EL elements of the present invention is used in an organic EL display device, the generation of dark areas can be further suppressed. Because it can.

さらに本発明においては、上記オーバーコート層が、上記着色層が形成された上記基板全面に形成されており、上記密着性向上層が、パターン状に形成された上記着色層の端部から所定の幅を残して形成されていることが好ましい。このような構成とすることにより、非表示領域となる着色層の端部から選択的に脱ガス成分を放出させ、画像表示領域となる透明電極層を脱ガス成分が通過するのを防ぐことができるからである。よって、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を用いて有機ＥＬ表示装置とした場合、ダークスポットの発生を抑制することができる。また、オーバーコート層を着色層が形成された基板全面に形成することにより、着色層表面を平坦化することができるとともに、パターン状の着色層による凹凸を平坦化することができるからである。これにより、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を有機ＥＬ表示装置に用いた場合、ダークエリアの発生をより効果的に抑制することが可能となる。   Furthermore, in the present invention, the overcoat layer is formed on the entire surface of the substrate on which the colored layer is formed, and the adhesion improving layer is formed in a predetermined shape from an end portion of the colored layer formed in a pattern. It is preferable that it is formed leaving a width. By adopting such a configuration, it is possible to selectively release the degassing component from the end portion of the colored layer serving as the non-display region and prevent the degassing component from passing through the transparent electrode layer serving as the image display region. Because it can. Therefore, when it is set as an organic EL display apparatus using the color filter substrate for organic EL elements of this invention, generation | occurrence | production of a dark spot can be suppressed. In addition, by forming the overcoat layer over the entire surface of the substrate on which the colored layer is formed, the surface of the colored layer can be flattened, and unevenness due to the patterned colored layer can be flattened. Thereby, when the color filter substrate for organic EL elements of the present invention is used in an organic EL display device, it is possible to more effectively suppress the generation of dark areas.

またさらに本発明においては、上記オーバーコート層が、少なくとも上記着色層の表面を覆うようにパターン状に形成されており、上記密着性向上層が、パターン状に形成された上記着色層の端部から所定の幅を残して形成されていてもよい。このような構成とすることにより、上述したように、非表示領域となる着色層の端部から選択的に脱ガス成分を放出させ、画像表示領域となる透明電極層を脱ガス成分が通過するのを防ぐことができるからである。   Furthermore, in the present invention, the overcoat layer is formed in a pattern so as to cover at least the surface of the colored layer, and the adhesion improving layer is an end of the colored layer formed in a pattern. May be formed leaving a predetermined width. With such a configuration, as described above, the degassing component is selectively released from the end of the colored layer serving as the non-display region, and the degassing component passes through the transparent electrode layer serving as the image display region. This is because it can be prevented.

また本発明においては、上記オーバーコート層が、少なくとも上記着色層の表面を覆うようにパターン状に形成されており、上記密着性向上層が、パターン状に形成された上記オーバーコート層の全面、またはパターン状に形成された上記着色層および上記オーバーコート層の全面を覆うように形成されていてもよい。オーバーコート層の全面、または着色層およびオーバーコート層の全面が密着性向上層に覆われていれば、すなわち着色層およびオーバーコート層が露出していなければ、着色層およびオーバーコート層から発生するガスの流出をより効果的に防ぐことができるからである。   Further, in the present invention, the overcoat layer is formed in a pattern so as to cover at least the surface of the colored layer, and the adhesion improving layer is an entire surface of the overcoat layer formed in a pattern, Alternatively, it may be formed so as to cover the entire surface of the colored layer and the overcoat layer formed in a pattern. If the entire surface of the overcoat layer, or the entire surface of the colored layer and the overcoat layer is covered with the adhesion improving layer, that is, if the colored layer and the overcoat layer are not exposed, it is generated from the colored layer and the overcoat layer. It is because the outflow of gas can be prevented more effectively.

さらに本発明においては、上記基板上であって、上記着色層間に遮光部が形成されていてもよい。ブラックマトリクス等の遮光部を設けることにより、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を用いて有機ＥＬ表示装置とした際に、コントラストを向上させることが可能となるからである。   Furthermore, in the present invention, a light shielding portion may be formed on the substrate and between the colored layers. This is because providing a light-shielding portion such as a black matrix can improve contrast when an organic EL display device is formed using the color filter substrate for organic EL elements of the present invention.

この際、上記遮光部が絶縁性を有することが好ましい。遮光部が絶縁性を有することにより、遮光部と透明電極層とが接触している場合でも、遮光部と透明電極層とが導通するのを防ぐことができるからである。   At this time, it is preferable that the light shielding portion has an insulating property. This is because, since the light shielding part has an insulating property, it is possible to prevent the light shielding part and the transparent electrode layer from conducting even when the light shielding part and the transparent electrode layer are in contact with each other.

また本発明においては、上記着色層上であって、上記着色層と上記オーバーコート層との間に、色変換層が形成されていてもよい。   In the present invention, a color conversion layer may be formed on the colored layer and between the colored layer and the overcoat layer.

さらに本発明においては、上記着色層と上記密着性向上層との間に、バリア層が形成されていてもよい。これにより、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板のバリア性を高めることができるからである。   Furthermore, in the present invention, a barrier layer may be formed between the colored layer and the adhesion improving layer. This is because the barrier property of the color filter substrate for an organic EL element of the present invention can be enhanced.

本発明は、また、上述した有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板と、上記有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板の透明電極層上に形成され、少なくとも発光層を含む有機ＥＬ層と、上記有機ＥＬ層上に形成された対向電極層とを有することを特徴とする有機ＥＬ表示装置を提供する。   The present invention also provides an organic EL element color filter substrate described above, an organic EL layer formed on the transparent electrode layer of the organic EL element color filter substrate and including at least a light emitting layer, and the organic EL layer. An organic EL display device comprising the counter electrode layer formed is provided.

本発明によれば、上述した有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を用いるので、ダークエリアやダークスポットの発生を抑制することができ、良好な画像表示が可能な有機ＥＬ表示装置とすることができる。また、従来のように厚膜のバリア層を設ける必要がないため、安価に有機ＥＬ表示装置を提供できる。   According to the present invention, since the above-described color filter substrate for organic EL elements is used, the generation of dark areas and dark spots can be suppressed, and an organic EL display device capable of good image display can be obtained. Further, since it is not necessary to provide a thick barrier layer as in the prior art, an organic EL display device can be provided at low cost.

本発明によれば、密着性向上層を設けることにより、透明電極層とオーバーコート層との密着力を向上させ、界面での剥離やクラックの発生を抑制することができるという効果を奏する。また、密着性向上層が塗膜であるのでオーバーコート層表面をより平坦化することができ、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を有機ＥＬ表示装置に用いた場合、ダークエリアの発生を効果的に抑制することが可能である。さらに、オーバーコート層上の平坦性の良い密着性向上層上に緻密な透明電極層が形成されるので、着色層が設けられた画像表示領域にてバリア性を得ることができ、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を有機ＥＬ表示装置に用いた場合、ダークスポットの発生を抑制することが可能である。また、従来のように厚膜のバリア層を設ける必要がなく、低コスト化が図れるという効果を奏する。   According to the present invention, by providing the adhesion improving layer, it is possible to improve the adhesion between the transparent electrode layer and the overcoat layer and to suppress the occurrence of peeling and cracks at the interface. In addition, since the adhesion improving layer is a coating film, the surface of the overcoat layer can be further flattened. When the color filter substrate for organic EL elements of the present invention is used in an organic EL display device, dark areas are generated. It can be effectively suppressed. Furthermore, since a dense transparent electrode layer is formed on the adhesion improving layer with good flatness on the overcoat layer, barrier properties can be obtained in the image display region provided with the colored layer. When the organic EL element color filter substrate is used in an organic EL display device, it is possible to suppress the occurrence of dark spots. Further, there is no need to provide a thick barrier layer as in the prior art, and the cost can be reduced.

以下、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板、および有機ＥＬ表示装置について詳細に説明する。   Hereinafter, the color filter substrate for organic EL elements and the organic EL display device of the present invention will be described in detail.

Ａ．有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板
まず、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板について説明する。
本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板は、基板と、上記基板上にパターン状に形成された着色層と、上記着色層上に形成されたオーバーコート層と、上記オーバーコート層上にパターン状に形成された密着性向上層と、上記密着性向上層上に形成された透明電極層とを有する有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板であって、上記密着性向上層が塗膜であり、かつ導電性を有することを特徴とするものである。 A. First, the color filter substrate for organic EL elements of the present invention will be described.
The color filter substrate for an organic EL element of the present invention includes a substrate, a colored layer formed in a pattern on the substrate, an overcoat layer formed on the colored layer, and a pattern on the overcoat layer. A color filter substrate for an organic EL element having an adhesion improving layer formed on the surface and a transparent electrode layer formed on the adhesion improving layer, wherein the adhesion improving layer is a coating film and is conductive. It has the characteristics.

本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板の一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板１０は、基板１上に着色層２がパターン状に形成され、この着色層２全体を覆うようにオーバーコート層３が形成され、さらにオーバーコート層３上に密着性向上層４および透明電極層５が順次パターン状に形成されたものである。 The color filter substrate for organic EL elements of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a color filter substrate for an organic EL element of the present invention. As shown in FIG. 1, in the color filter substrate 10 for an organic EL element of the present invention, a colored layer 2 is formed in a pattern on a substrate 1, and an overcoat layer 3 is formed so as to cover the entire colored layer 2. Further, the adhesion improving layer 4 and the transparent electrode layer 5 are sequentially formed in a pattern on the overcoat layer 3.

本発明によれば、密着性向上層を設けることにより、透明電極層とオーバーコート層との密着力を向上させることができるので、オーバーコート層および透明電極層の界面での剥離やクラックの発生を抑制することが可能である。   According to the present invention, by providing the adhesion improving layer, it is possible to improve the adhesion between the transparent electrode layer and the overcoat layer, so that peeling or cracking occurs at the interface between the overcoat layer and the transparent electrode layer. Can be suppressed.

ここで、「密着性向上層上に形成された透明電極層」とは、透明電極層が密着性向上層上にのみ形成されている場合を示す。上述したように、密着性向上層によってオーバーコート層と透明電極層との密着性が向上するので、透明電極層の下には必ず密着性向上層が設けられているのである。   Here, the “transparent electrode layer formed on the adhesion improving layer” indicates a case where the transparent electrode layer is formed only on the adhesion improving layer. As described above, since the adhesion between the overcoat layer and the transparent electrode layer is improved by the adhesion improving layer, the adhesion improving layer is always provided under the transparent electrode layer.

また本発明においては、密着性向上層が塗膜であるので、密着性向上層形成時に密着性向上層形成用塗工液を塗布することにより、オーバーコート層上の凹凸や異物を補修してオーバーコート層表面をより平坦化することができる。オーバーコート層は一般に平坦化のために設けられる層であるが、オーバーコート層形成時に表面に凹凸や異物が存在してしまう場合もある。このような場合、オーバーコート層上に形成される透明電極層にもこの凹凸が反映されることとなり、有機ＥＬ表示装置に用いた場合、厚みの薄い有機ＥＬ層に静電破壊等による欠陥が発生し易くなる。このような欠陥箇所は不良箇所（ダークエリア）となり、表示品質を低下させる原因となる。本発明においては、上述したように密着性向上層によってオーバーコート層表面をより平坦化することができるので、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を有機ＥＬ表示装置に用いた場合、ダークエリアの発生を効果的に抑制することができる。   Further, in the present invention, since the adhesion improving layer is a coating film, the unevenness and foreign matter on the overcoat layer are repaired by applying the coating liquid for forming the adhesion improving layer when forming the adhesion improving layer. The surface of the overcoat layer can be further flattened. The overcoat layer is generally a layer provided for planarization, but there may be irregularities and foreign matters on the surface when the overcoat layer is formed. In such a case, the unevenness is also reflected in the transparent electrode layer formed on the overcoat layer, and when used in an organic EL display device, the thin organic EL layer has defects due to electrostatic breakdown or the like. It tends to occur. Such a defective portion becomes a defective portion (dark area), which causes a reduction in display quality. In the present invention, since the surface of the overcoat layer can be further flattened by the adhesion improving layer as described above, when the color filter substrate for organic EL elements of the present invention is used in an organic EL display device, a dark area is obtained. Can be effectively suppressed.

さらに、平坦性の良い密着性向上層上に透明電極層が形成されるので、緻密な透明電極層とすることができる。ここで、透明電極層には一般に酸化インジウム錫（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）等が用いられており、このような透明電極層は水蒸気、酸素、および着色層やオーバーコート層等から発生するガスに対してある程度のバリア性を有している。よって、密着性向上層と透明電極層とを積層することにより、水蒸気、酸素、および着色層やオーバーコート層等から発生するガスに対してバリア性を得ることができる。   Furthermore, since the transparent electrode layer is formed on the adhesion improving layer with good flatness, a dense transparent electrode layer can be obtained. Here, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO) or the like is generally used for the transparent electrode layer. Such a transparent electrode layer is generated from water vapor, oxygen, a colored layer, an overcoat layer, or the like. It has a certain degree of barrier property against the gas to be used. Therefore, by laminating the adhesion improving layer and the transparent electrode layer, barrier properties can be obtained against water vapor, oxygen, and gas generated from the colored layer, the overcoat layer, and the like.

また、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を用いて有機ＥＬ表示装置とした際に、着色層が設けられた領域は画像表示領域となるが、本発明においては着色層上に密着性向上層および透明電極層が設けられているので、画像表示領域に水蒸気や酸素が侵入したり、着色層等からのガスが放出されたりするのを抑制することができ、ダークスポットの発生を抑制することができる。さらに、従来のようにスパッタリング法やＣＶＤ法等により厚膜のバリア層を設ける必要がなく、低コスト化が図れるという利点を有する。   In addition, when an organic EL display device is formed using the color filter substrate for an organic EL element of the present invention, the region provided with the colored layer becomes an image display region, but in the present invention, the adhesion is improved on the colored layer. Since the layer and the transparent electrode layer are provided, it is possible to suppress the entry of water vapor or oxygen into the image display area or the release of gas from the colored layer, etc., thereby suppressing the occurrence of dark spots. be able to. Furthermore, it is not necessary to provide a thick barrier layer by a sputtering method, a CVD method or the like as in the prior art, and there is an advantage that the cost can be reduced.

さらに、本発明における密着性向上層が導電性を有するので、密着性向上層を透明電極層と一体として、電極として機能させることができ、電気抵抗を小さくすることができる。
以下、このような有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板の各構成について説明する。 Furthermore, since the adhesion improving layer in the present invention has conductivity, the adhesion improving layer can be integrated with the transparent electrode layer to function as an electrode, and the electrical resistance can be reduced.
Hereafter, each structure of such a color filter substrate for organic EL elements is demonstrated.

１．密着性向上層
本発明に用いられる密着性向上層は、オーバーコート層上にパターン状に形成され、湿式法により形成される塗膜であり、導電性を有するものである。 1. Adhesion Improvement Layer The adhesion improvement layer used in the present invention is a coating film formed in a pattern on the overcoat layer and formed by a wet method, and has conductivity.

本発明においては、密着性向上層がバリア性を有することが好ましい。密着性向上層のバリア性としては、密着性向上層と後述する透明電極層とを積層することによって、水蒸気や酸素の浸入、および着色層やオーバーコート層等から発生するガスの流出を防ぐことができればよい。   In the present invention, the adhesion improving layer preferably has a barrier property. As the barrier property of the adhesion improving layer, by laminating the adhesion improving layer and the transparent electrode layer described later, intrusion of water vapor or oxygen and outflow of gas generated from the colored layer or the overcoat layer are prevented. If you can.

このような密着性向上層は、オーバーコート層上にパターン状に形成されたものであれば特に限定されるものではない。例えば図１に示すようにオーバーコート層３が着色層２が形成された基板１の全面に形成され、密着性向上層４がオーバーコート層３上であってパターン状に形成された着色層２表面の上にパターン状に形成されていてもよい。また例えば図２（ａ）に示すようにオーバーコート層３がパターン状に形成され、密着性向上層４がパターン状に形成された着色層２およびオーバーコート層３の全面を覆うようにパターン状に形成されていてもよく、例えば図２（ｂ）に示すようにオーバーコート層３がパターン状に形成され、パターン状に形成されたオーバーコート層３の全面を覆うようにパターン状に形成されていてもよい。さらに例えば図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、オーバーコート層３がパターン状に形成され、密着性向上層４がオーバーコート３層上であってパターン状に形成された着色層２表面の上にパターン状に形成されていてもよい。   Such an adhesion improving layer is not particularly limited as long as it is formed in a pattern on the overcoat layer. For example, as shown in FIG. 1, the overcoat layer 3 is formed on the entire surface of the substrate 1 on which the colored layer 2 is formed, and the adhesion improving layer 4 is formed on the overcoat layer 3 in a pattern. It may be formed in a pattern on the surface. Further, for example, as shown in FIG. 2A, the overcoat layer 3 is formed in a pattern, and the adhesion improving layer 4 is patterned so as to cover the entire surface of the colored layer 2 and the overcoat layer 3 formed in a pattern. For example, as shown in FIG. 2B, the overcoat layer 3 is formed in a pattern, and is formed in a pattern so as to cover the entire surface of the overcoat layer 3 formed in a pattern. It may be. Further, for example, as shown in FIGS. 3A to 3C, the overcoat layer 3 is formed in a pattern, and the adhesion improving layer 4 is formed on the overcoat 3 layer in a pattern. It may be formed in a pattern on the surface.

本発明においては、例えば図１に示すようにオーバーコート層３が、着色層２が形成された基板１全面に形成されている場合であっても、例えば図３（ａ）〜（ｃ）に示すようにオーバーコート層３が着色層２上にパターン状に形成されている場合であっても、密着性向上層４がパターン状に形成された着色層２の端部から所定の幅を残して形成されていることが好ましい。
ここで、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を用いて有機ＥＬ表示装置とした場合、着色層の端部は通常絶縁層が設けられることから非表示領域となる。本来、着色層中の脱ガス成分は、抜け道がなければ透明電極層の弱い部分を通過し有機ＥＬ層にダメージを与えるので、ダークスポットが発生してしまう。これに対し、本発明においては着色層の端部に密着性向上層および透明電極層を形成しないで、非表示領域をバリア性の低い領域とし、この非表示領域から選択的に脱ガス成分を放出させる。このため、脱ガス成分が透明電極層の弱い部分を通過するのを抑制することができ、ダークスポットの発生を改善することができる。 In the present invention, for example, as shown in FIG. 1, even when the overcoat layer 3 is formed on the entire surface of the substrate 1 on which the colored layer 2 is formed, for example, in FIGS. As shown, even when the overcoat layer 3 is formed in a pattern on the colored layer 2, the adhesion improving layer 4 leaves a predetermined width from the end of the colored layer 2 formed in the pattern. It is preferable that they are formed.
Here, when it is set as an organic EL display apparatus using the color filter substrate for organic EL elements of this invention, since the edge part of a colored layer is normally provided with an insulating layer, it becomes a non-display area | region. Originally, the degassed component in the colored layer passes through a weak portion of the transparent electrode layer and damages the organic EL layer unless there is a passage, so that a dark spot is generated. On the other hand, in the present invention, the non-display area is made a low barrier area without forming the adhesion improving layer and the transparent electrode layer at the end of the colored layer, and the degassing component is selectively removed from the non-display area. Release. For this reason, it can suppress that a degassing component passes the weak part of a transparent electrode layer, and generation | occurrence | production of a dark spot can be improved.

上記の所定の幅は、画像表示領域の開口率やパターニング精度等を考慮して適宜選択されるが、具体的には１μｍ〜３０μｍ程度で設定される。また、着色層および密着性向上層のパターンが帯状である場合、着色層の幅を１００としたときに、密着性向上層の幅が４０〜９８の範囲内であることが好ましい。   The predetermined width is appropriately selected in consideration of the aperture ratio of the image display area, patterning accuracy, and the like, and specifically, is set to about 1 μm to 30 μm. Moreover, when the pattern of a colored layer and an adhesive improvement layer is strip | belt shape, when the width of a colored layer is set to 100, it is preferable that the width | variety of an adhesive improvement layer exists in the range of 40-98.

一方、例えば図２（ａ）に示すように密着性向上層４がパターン状に形成された着色層２およびオーバーコート層３の全面を覆うようにパターン状に形成されている場合、または例えば図２（ｂ）に示すように密着性向上層４がパターン状に形成されたオーバーコート層３の全面を覆うようにパターン状に形成されている場合は、密着性向上層４および透明電極層５によってバリア性が得られるので、着色層やオーバーコート層から発生するガスの流出や、水蒸気および酸素の浸入を防ぐことが可能である。これにより、上記と同様に、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を有機ＥＬ表示装置に用いた場合に、ダークスポットの発生を抑制することができる。   On the other hand, for example, as shown in FIG. 2A, the adhesion improving layer 4 is formed in a pattern so as to cover the entire surface of the colored layer 2 and the overcoat layer 3 formed in a pattern, or for example, FIG. When the adhesion improving layer 4 is formed in a pattern so as to cover the entire surface of the overcoat layer 3 formed in a pattern as shown in 2 (b), the adhesion improving layer 4 and the transparent electrode layer 5 are formed. Therefore, it is possible to prevent outflow of gas generated from the colored layer and the overcoat layer, and intrusion of water vapor and oxygen. Thereby, like the above, when the color filter substrate for organic EL elements of this invention is used for an organic EL display apparatus, generation | occurrence | production of a dark spot can be suppressed.

ここで、「着色層およびオーバーコート層の全面を覆うように形成」するとは、着色層の表面および側面、ならびにオーバーコート層の表面および側面の全てが覆われ、着色層およびオーバーコート層が露出していないことを意味するものであり、例えば図２（ａ）に示すように着色層２およびオーバーコート層３のいずれの面も露出しないように密着性向上層４が形成されている場合をいう。例えばオーバーコート層３が着色層２の表面のみを覆うように形成されている場合には、着色層２の側面が露出しているので、着色層２およびオーバーコート層３が露出しないように、密着性向上層４を設けるのである。   Here, “forming to cover the entire surface of the colored layer and the overcoat layer” means that the surface and side surfaces of the colored layer and the surface and side surfaces of the overcoat layer are all covered, and the colored layer and the overcoat layer are exposed. For example, a case where the adhesion improving layer 4 is formed so that neither the colored layer 2 nor the overcoat layer 3 is exposed as shown in FIG. Say. For example, when the overcoat layer 3 is formed so as to cover only the surface of the colored layer 2, the side surface of the colored layer 2 is exposed, so that the colored layer 2 and the overcoat layer 3 are not exposed. The adhesion improving layer 4 is provided.

また「オーバーコート層の全面を覆うように形成」するとは、オーバーコート層の表面および側面の全てが覆われ、オーバーコート層が露出していないことを意味するものであり、例えば図２（ｂ）に示すようにオーバーコート層３のいずれの面も露出しないように密着性向上層４が形成されている場合をいう。例えばオーバーコート層３が着色層２の表面および側面を覆うように形成されている場合には、着色層２は露出していないので、オーバーコート層３が露出しないように、密着性向上層４を設ければよいのである。   “Forming the entire surface of the overcoat layer” means that the entire surface and side surfaces of the overcoat layer are covered and the overcoat layer is not exposed. For example, FIG. ), When the adhesion improving layer 4 is formed so that no surface of the overcoat layer 3 is exposed. For example, when the overcoat layer 3 is formed so as to cover the surface and side surfaces of the colored layer 2, the colored layer 2 is not exposed, so that the adhesion improving layer 4 is not exposed so that the overcoat layer 3 is not exposed. What is necessary is just to provide.

また、密着性向上層は、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を有機ＥＬ表示装置に用いた場合には基板側から光が取り出されるため、光透過性を有することが好ましい。密着性向上層の光透過性としては、可視光領域における光透過率が６０％以上、中でも８０％以上、特に９０％以上であることが好ましい。   Moreover, since the light is taken out from the substrate side when the color filter substrate for an organic EL element of the present invention is used for an organic EL display device, the adhesion improving layer preferably has light transmittance. The light transmittance of the adhesion improving layer is preferably 60% or more, particularly 80% or more, particularly 90% or more in the visible light region.

なお、上記光透過率は、波長３８０ｎｍ〜８００ｎｍの範囲内において、島津製作所（株）社製 ＵＶ−３１００を用いて測定した値の平均値である。   In addition, the said light transmittance is an average value of the value measured using Shimadzu Corporation Corp. UV-3100 within the wavelength range of 380 nm-800 nm.

さらに、密着性向上層は導電性を有することが好ましい。密着性向上層が導電性を有するものであれば、密着性向上層を透明電極層と一体として、電極として機能させることができるので、電気抵抗を小さくすることができるからである。   Furthermore, the adhesion improving layer preferably has conductivity. This is because, if the adhesion improving layer has conductivity, the adhesion improving layer can be integrated with the transparent electrode layer and function as an electrode, so that electric resistance can be reduced.

このような密着性向上層の導電性としては、密着性向上層および透明電極層の二層が一体となって電極として機能すればよいので、単独で電極として機能する程のシート抵抗値を有する必要はない。具体的には、密着性向上層のシート抵抗値が、５０Ω／□〜１００００Ω／□程度であればよく、好ましくは１００Ω／□〜１０００Ω／□の範囲内である。   As the conductivity of such an adhesion improving layer, it is sufficient that the two layers of the adhesion improving layer and the transparent electrode layer function together as an electrode, so that it has a sheet resistance value enough to function as an electrode alone. There is no need. Specifically, the sheet resistance value of the adhesion improving layer may be about 50Ω / □ to 10000Ω / □, and preferably within the range of 100Ω / □ to 1000Ω / □.

なお、上記シート抵抗値は、三菱ケミカルコーポレーションＬｏｒｅｓｔａ−ＧＰ（ＭＣＰ−Ｔ６００）を用いて四探針法により測定した値とする。   The sheet resistance value is a value measured by a four-probe method using Mitsubishi Chemical Corporation Loresta-GP (MCP-T600).

また、上記密着性向上層に用いられる材料としては、上述した性質を有し、かつ湿式法により形成可能なものであれば特に限定されるものではない。具体的には、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、Ｉｎ２Ｏ３(ＺｎＯ)ｍ、ＩｎＧａＯ３(ＺｎＯ)ｍ、ＣａＷＯ４、酸化インジウム錫(ＩＴＯ)、酸化錫アンチモン(ＡＴＯ)、酸化インジウム亜鉛(ＩＺＯ)、酸化亜鉛アルミニウム(ＡＺＯ)等の金属酸化物を挙げることができる。また、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｌｉ、Ｂｅ、Ｂ、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｋ、Ｃａ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｇａ、Ｒｂ、Ｓｒ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｐｂ、Ｍｏ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｌａ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｔｉ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ等の導電性金属、およびそれらの酸化物を挙げることができる。これらの中でも、ＩＴＯが好ましい。また、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｐｂ、Ａｌおよびそれらの酸化物からなる群から選択される少なくとも１種も好ましい。 Further, the material used for the adhesion improving layer is not particularly limited as long as it has the above-described properties and can be formed by a wet method. Specifically, indium oxide, tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, gallium oxide, In 2 O 3 (ZnO) m , InGaO 3 (ZnO) m , CaWO 4 , indium tin oxide (ITO), antimony tin oxide ( Examples thereof include metal oxides such as ATO), indium zinc oxide (IZO), and aluminum zinc oxide (AZO). Also, Au, Ag, Cu, Pt, Sn, Zn, Li, Be, B, Na, Mg, Al, Si, K, Ca, Sc, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Ga, Rb, Sr, Y, Zr, Nb, Pb, Mo, Cd, In, Sb, Cs, Ba, La, Hf, Ta, W, Ti, Pb, Bi, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Examples thereof include conductive metals such as Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, and Lu, and oxides thereof. Among these, ITO is preferable. Further, at least one selected from the group consisting of Au, Ag, Cu, Pt, Sn, Zn, In, Pb, Al, and oxides thereof is also preferable.

この際、密着性向上層に用いられる材料は、透明電極層に用いられる材料と同一であっても異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。密着性向上層および透明電極層に用いられる材料が同一であれば、着色層およびオーバーコート層が形成された基板全面に密着性向上層および透明電極層の二層を形成した後、例えば同一のエッチング液を用いて二層同時にパターニングすることができるからである。   At this time, the material used for the adhesion improving layer may be the same as or different from the material used for the transparent electrode layer, but is preferably the same. If the materials used for the adhesion improving layer and the transparent electrode layer are the same, after forming two layers of the adhesion improving layer and the transparent electrode layer on the entire surface of the substrate on which the colored layer and the overcoat layer are formed, for example, the same This is because two layers can be patterned simultaneously using an etching solution.

また、密着性向上層および透明電極層に用いられる材料が異なる場合であっても、密着性向上層の膜厚が比較的薄い場合には、同一のエッチング液を用いて二層同時にパターニングすることができる場合がある。これは、用いる材料によって異なるものではあるが、例えば、密着性向上層として膜厚５ｎｍのＡｇ膜を成膜し、透明電極層として膜厚１５０ｎｍのＩＴＯ膜を成膜した場合には、ＩＴＯ膜用のエッチング液を用いて、ＩＴＯ膜およびＡｇ膜の両方を同時にパターニングすることができる。   Even if the materials used for the adhesion improving layer and the transparent electrode layer are different, if the film thickness of the adhesion improving layer is relatively thin, two layers can be patterned simultaneously using the same etching solution. May be possible. This differs depending on the material used. For example, when an Ag film having a film thickness of 5 nm is formed as the adhesion improving layer and an ITO film having a film thickness of 150 nm is formed as the transparent electrode layer, the ITO film Both the ITO film and the Ag film can be patterned at the same time by using the etching solution.

本発明に用いられる密着性向上層は、平均粒径が５０ｎｍ以下である微粒子を含有していることが好ましい。微粒子特有のサイズ効果により、密着性向上層形成時における微粒子を含有する密着性向上層形成用塗工液の焼成温度を、通常の焼成温度と比較して低くすることができ、着色層の耐熱温度以下での焼成が可能となるからである。   The adhesion improving layer used in the present invention preferably contains fine particles having an average particle diameter of 50 nm or less. Due to the size effect peculiar to the fine particles, the firing temperature of the coating liquid for forming an adhesion improving layer containing fine particles at the time of forming the adhesion improving layer can be lowered as compared with the normal firing temperature, and the heat resistance of the colored layer This is because firing at a temperature or lower is possible.

このような微粒子としては、上述した金属酸化物、導電性金属、および導電性金属の酸化物の微粒子が挙げられる。本態様においては特に、微粒子が酸化インジウム錫（ＩＴＯ）の微粒子であることが好ましい。電極として、ＩＴＯが好ましく用いられるからである。また、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｐｂ、Ａｌおよびそれらの酸化物からなる群から選択される少なくとも１種の微粒子も好ましい。   Examples of such fine particles include the metal oxides, conductive metals, and conductive metal oxide fine particles described above. In this embodiment, in particular, the fine particles are preferably fine particles of indium tin oxide (ITO). This is because ITO is preferably used as the electrode. Further, at least one kind of fine particles selected from the group consisting of Au, Ag, Cu, Pt, Sn, Zn, In, Pb, Al and oxides thereof are also preferable.

上記微粒子の平均粒径としては、上述した微粒子特有のサイズ効果を得ることが可能であればよく、具体的には０．５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であり、好ましくは１ｎｍ〜１０ｎｍの範囲内である。平均粒径が小さすぎるものは製造が難しく、一方、微粒子の平均粒径が大きすぎると、微粒子特有のサイズ効果による焼成温度の低下が期待できなくなるからである。   The average particle diameter of the fine particles is not particularly limited as long as the above-described size effect peculiar to the fine particles can be obtained. Specifically, the fine particles are within a range of 0.5 nm to 50 nm, preferably within a range of 1 nm to 10 nm. is there. If the average particle size is too small, it is difficult to produce, whereas if the average particle size of the fine particles is too large, a reduction in the firing temperature due to the size effect peculiar to the fine particles cannot be expected.

ここで、平均粒径とは、一般に粒子の粒度を示すために用いられるものであり、本発明においては、レーザー法により測定した値である。レーザー法とは、粒子を溶媒中に分散し、その分散溶媒にレーザー光線を当てて得られた散乱光を細くし、演算することにより、平均粒径、粒度分布等を測定する方法である。なお、上記平均粒径は、レーザー法による粒径測定機として、リーズ＆ノースラップ（Leeds & Northrup）社製 粒度分析計 マイクロトラックUPA Model-9230を使用して測定した値である。   Here, the average particle diameter is generally used to indicate the particle size of the particles, and in the present invention, is a value measured by a laser method. The laser method is a method of measuring an average particle size, a particle size distribution, and the like by dispersing particles in a solvent and thinning and calculating scattered light obtained by applying a laser beam to the dispersion solvent. The average particle size is a value measured using a particle size analyzer Microtrac UPA Model-9230 manufactured by Leeds & Northrup as a particle size measuring device by a laser method.

このような微粒子を含有する密着性向上層は、後述するように微粒子を含有する密着性向上層形成用塗工液を塗布して焼結することにより形成されることから、微粒子からなるものであると考えられる。よって、密着性向上層中に含有される微粒子の含有量は約１００％であると想定される。   Such an adhesion improving layer containing fine particles is formed by applying and sintering a coating liquid for forming an adhesion improving layer containing fine particles, as will be described later. It is believed that there is. Therefore, the content of the fine particles contained in the adhesion improving layer is assumed to be about 100%.

なお、密着性向上層が上記微粒子を含有していることは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察写真（倍率：５万倍以上）により確認することができる。この際、まず密着性向上層と透明電極層との界面を確認し、密着性向上層中に、密着性向上層形成時の焼成により溶けた粒状形状が確認されれば、微粒子を含有しているとする。   In addition, it can confirm that the adhesive improvement layer contains the said microparticles | fine-particles with a scanning electron microscope (SEM) observation photograph (magnification: 50,000 times or more). At this time, first, the interface between the adhesion improving layer and the transparent electrode layer is confirmed, and if the granular shape dissolved by the firing at the time of forming the adhesion improving layer is confirmed in the adhesion improving layer, it contains fine particles. Suppose that

さらに、密着性向上層の膜厚は、上述した性質を満たすような厚みであれば特に限定されるものではないが、具体的には５ｎｍ〜２０００ｎｍの範囲内で設定することができ、好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内である。密着性向上層の膜厚が厚すぎると、光透過率が低下したり、透明電極層が剥離したりする可能性があるからである。一方、密着性向上層の膜厚が薄すぎると、密着性が低下する可能性があるからである。   Further, the film thickness of the adhesion improving layer is not particularly limited as long as it satisfies the above-described properties, but can be specifically set within a range of 5 nm to 2000 nm, preferably It is in the range of 50 nm to 500 nm. This is because if the film thickness of the adhesion improving layer is too thick, the light transmittance may decrease or the transparent electrode layer may be peeled off. On the other hand, if the film thickness of the adhesion improving layer is too thin, the adhesion may be lowered.

また、密着性向上層として上述した導電性金属またはそれらの酸化物を用いた場合は、密着性向上層の膜厚が厚すぎると光透過性が損なわれるので、上記範囲の中でも比較的薄い方が好ましい。具体的には、５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であることが好ましい。   In addition, when the above-described conductive metals or their oxides are used as the adhesion improving layer, if the adhesion improving layer is too thick, the light transmittance is impaired. Is preferred. Specifically, it is preferably in the range of 5 nm to 50 nm.

本発明に用いられる密着性向上層は、塗膜である。なお、「塗膜」とは、湿式法により形成されるものを意味し、例えば塗工液を用いて塗布することにより形成されるものをいう。   The adhesion improving layer used in the present invention is a coating film. The “coating film” means one formed by a wet method, for example, one formed by coating using a coating solution.

なお、密着性向上層が塗膜であることは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察写真（倍率：５万倍以上）により確認することができる。この際、オーバーコート層表面の凹凸が密着性向上層によって平坦化されていることが確認できれば、塗膜であるとする。   In addition, it can be confirmed with a scanning electron microscope (SEM) observation photograph (magnification: 50,000 times or more) that the adhesion improving layer is a coating film. At this time, if it can be confirmed that the unevenness on the surface of the overcoat layer is flattened by the adhesion improving layer, it is determined as a coating film.

このように、密着性向上層の形成方法としては湿式法が用いられ、例えばゾルゲル法を利用する方法や、微粒子を含有する密着性向上層形成用塗工液を用いる方法等が挙げられる。ゾルゲル法を利用する場合は、密着性向上層形成用塗工液を塗布して加熱し、重縮合反応させることにより密着性向上層を形成することができる。また、微粒子を用いた方法では、密着性向上層形成用塗工液を塗布して焼結することにより密着性向上層を形成することができる。また、密着性向上層のパターニング方法としては、通常、フォトリソグラフィー法が用いられる。   As described above, a wet method is used as a method for forming the adhesion improving layer, and examples thereof include a method using a sol-gel method and a method using a coating liquid for forming an adhesion improving layer containing fine particles. When the sol-gel method is used, the adhesion improving layer can be formed by applying a coating liquid for forming an adhesion improving layer, heating the mixture, and causing a polycondensation reaction. Moreover, in the method using fine particles, the adhesion improving layer can be formed by applying and sintering a coating solution for forming an adhesion improving layer. As a patterning method for the adhesion improving layer, a photolithography method is usually used.

本発明においては特に、微粒子を含有する密着性向上層形成用塗工液を用いる方法によって密着性向上層が形成されることが好ましい。上述したように、微粒子特有のサイズ効果により、密着性向上層形成時に着色層の耐熱温度以下での焼成が可能となるからである。
以下、このような微粒子を含有する密着性向上層形成用塗工液を用いた密着性向上層の形成方法について説明する。 In the present invention, the adhesion improving layer is preferably formed by a method using a coating solution for forming an adhesion improving layer containing fine particles. As described above, because of the size effect peculiar to the fine particles, the colored layer can be baked at the heat resistant temperature or lower when the adhesion improving layer is formed.
Hereinafter, a method for forming an adhesion improving layer using such a coating liquid for forming an adhesion improving layer containing fine particles will be described.

微粒子を含有する密着性向上層形成用塗工液を用いた密着性向上層の形成方法としては、密着性向上層の構成材料により２つの態様に分けることができる。第１の態様は密着性向上層が金属酸化物からなる導電層である場合であり、第２の態様は密着性向上層が導電性金属および導電性金属の酸化物の少なくともいずれか一方からなる導電性金属層である場合である。
以下、各態様に分けて説明する。 The method for forming an adhesion improving layer using the coating liquid for forming an adhesion improving layer containing fine particles can be divided into two modes depending on the constituent material of the adhesion improving layer. The first aspect is a case where the adhesion improving layer is a conductive layer made of a metal oxide, and the second aspect is that the adhesion improving layer is made of at least one of a conductive metal and a conductive metal oxide. This is a case of a conductive metal layer.
Hereinafter, the description will be made separately for each aspect.

（１）第１の態様
本態様の密着性向上層の形成方法は、金属酸化物に含まれる金属の微粒子または上記金属酸化物に含まれる金属からなる合金の微粒子を含有する導電層形成用分散液を調製し、上記導電層形成用分散液を塗布し、大気圧の酸素ガスもしくはオゾンガス雰囲気中、または不活性ガスに酸素ガスもしくはオゾンガスを添加したガスのプラズマ雰囲気中、１５０℃〜２５０℃で焼成し、酸化および焼結を同時に行い、金属酸化物からなる導電層を形成するものである。 (1) 1st aspect The formation method of the adhesion improvement layer of this aspect WHEREIN: The dispersion | distribution for conductive layer formation containing the microparticles | fine-particles of the metal which are contained in the metal oxide or the alloy which consists of the metal contained in the said metal oxide. Prepare a liquid, apply the above dispersion for forming a conductive layer, and in an atmosphere of oxygen gas or ozone gas at atmospheric pressure, or in a plasma atmosphere of a gas obtained by adding oxygen gas or ozone gas to an inert gas, at 150 ° C. to 250 ° C. Firing, oxidation and sintering are performed simultaneously to form a conductive layer made of a metal oxide.

本態様によれば、酸化性雰囲気中で所定の温度で焼成することにより、酸化と焼結とが同時に進行して導電層の成膜が可能となる。この際、微粒子が、一般的な導電層の焼成温度よりもはるかに低温で緻密に焼結するため、着色層の耐熱温度以下での焼成が可能となる。   According to this aspect, by baking at a predetermined temperature in an oxidizing atmosphere, oxidation and sintering proceed simultaneously, and a conductive layer can be formed. At this time, since the fine particles are densely sintered at a temperature much lower than the firing temperature of a general conductive layer, the colored layer can be fired at a temperature lower than the heat resistant temperature.

本態様における金属酸化物としては、上述した性質を有する密着性向上層を形成することが可能なものであればよく、例えば酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、Ｉｎ２Ｏ３(ＺｎＯ)ｍ、ＩｎＧａＯ３(ＺｎＯ)ｍ、ＣａＷＯ４、酸化インジウム錫(ＩＴＯ)、酸化錫アンチモン(ＡＴＯ)、酸化インジウム亜鉛(ＩＺＯ)、および酸化亜鉛アルミニウム(ＡＺＯ)の金属酸化物が挙げられる。これらの中でも、ＩＴＯ、ＡＴＯ、ＩＺＯ、酸化亜鉛、酸化錫、ＣａＷＯ４が好ましく、特にＩＴＯが好ましい。本態様に用いられる微粒子としては、上記金属酸化物に含まれる金属の微粒子、または上記金属酸化物に含まれる金属からなる合金の微粒子を挙げることができる。 The metal oxide in this embodiment may be any metal oxide that can form an adhesion improving layer having the above-described properties. For example, indium oxide, tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, gallium oxide, In 2 O Metal oxides of 3 (ZnO) m , InGaO 3 (ZnO) m , CaWO 4 , indium tin oxide (ITO), tin oxide antimony (ATO), indium zinc oxide (IZO), and zinc aluminum oxide (AZO). It is done. Among these, ITO, ATO, IZO, zinc oxide, tin oxide, and CaWO 4 are preferable, and ITO is particularly preferable. Examples of the fine particles used in this embodiment include metal fine particles contained in the metal oxide, and alloy fine particles made of a metal contained in the metal oxide.

また、本態様に用いられる導電層形成用分散液は、上記微粒子を溶媒に分散させたものである。用いる溶媒としては、使用する微粒子によって適宜選択すればよく、例えばメタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコールおよびブタノール等のアルコール類、エチレングリコール等のグリコール類；アセトン、メチルエチルケトンおよびジエチルケトン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチルおよび酢酸ベンジル等のエステル類；メトキシエタノールおよびエトキシエタノール等のエーテルアルコール類；ジオキサンおよびテトラヒドロフラン等のエーテル類；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の酸アミド類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；等を挙げることができる。さらに、水を用いることもできる。   The conductive layer forming dispersion used in this embodiment is obtained by dispersing the fine particles in a solvent. The solvent to be used may be appropriately selected depending on the fine particles to be used. For example, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, isopropyl alcohol and butanol, glycols such as ethylene glycol; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and diethyl ketone; acetic acid Esters such as ethyl, butyl acetate and benzyl acetate; ether alcohols such as methoxyethanol and ethoxyethanol; ethers such as dioxane and tetrahydrofuran; acid amides such as N, N-dimethylformamide; aromatics such as toluene and xylene Hydrocarbons; and the like. Furthermore, water can also be used.

上記溶媒の使用量は、使用する微粒子に応じて、塗布しやすく、かつ所望の膜厚を得ることができるように適宜選択すればよい。例えば、溶媒に対し微粒子１〜５０ｗｔ％の範囲内で含有させるとよい。好ましくは１０〜４０ｗｔ％の範囲内である。微粒子の含有量が少なすぎると所望の膜厚を得るのが困難となり、一方、微粒子の含有量が多すぎると流動性が低下するので、密着性向上層表面の平坦性が損なわれる可能性があるからである。   What is necessary is just to select the usage-amount of the said solvent suitably according to the microparticles to be used so that it may be easy to apply and a desired film thickness can be obtained. For example, the fine particles may be contained in the range of 1 to 50 wt% with respect to the solvent. Preferably it exists in the range of 10-40 wt%. If the content of the fine particles is too small, it is difficult to obtain a desired film thickness. On the other hand, if the content of the fine particles is too large, the fluidity is lowered, so that the flatness of the adhesion improving layer surface may be impaired. Because there is.

導電層形成用分散液の塗布方法としては、例えば、スピンコート、スプレーコート、インクジェット法、ダイコート、ディップコート、ロールコート、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法等が挙げられる。   Examples of the method for applying the dispersion for forming a conductive layer include spin coating, spray coating, inkjet method, die coating, dip coating, roll coating, screen printing method, flexographic printing method, and the like.

また、導電層形成用分散液を塗布した後は、酸化性雰囲気中で、上記微粒子を単体で焼結するのに必要な温度(一般に、５００〜７００℃)よりはるかに低温(１５０〜２５０℃)で焼成し、酸化と焼結とを同時に行って成膜することにより導電層が得られる。   In addition, after applying the conductive layer forming dispersion, the temperature is much lower (150 to 250 ° C.) than the temperature (generally 500 to 700 ° C.) required to sinter the fine particles alone in an oxidizing atmosphere. ), And a film is formed by simultaneously performing oxidation and sintering to obtain a conductive layer.

焼成温度としては、１５０〜２５０℃の範囲内とする。焼成温度が低すぎると十分に焼結しない可能性があり、また、焼成温度が高すぎると製造工程上問題が生じるからである。   The firing temperature is in the range of 150 to 250 ° C. This is because if the firing temperature is too low, it may not sinter sufficiently, and if the firing temperature is too high, problems will occur in the production process.

酸化性雰囲気としては、大気圧の酸素ガスもしくはオゾンガス雰囲気、または不活性ガス、例えばヘリウム等の希ガス等に酸素ガスもしくはオゾンガスを添加したガスの大気圧プラズマのようなプラズマ雰囲気が挙げられる。   Examples of the oxidizing atmosphere include a plasma atmosphere such as an atmospheric pressure oxygen gas or ozone gas atmosphere or an atmospheric pressure plasma of a gas obtained by adding an oxygen gas or an ozone gas to an inert gas such as a rare gas such as helium.

また、導電層形成用分散液を塗布した後、焼成する前に、塗布した導電層形成用分散液を所定の温度で乾燥してもよい。   Moreover, after apply | coating the dispersion liquid for conductive layer formation, before baking, you may dry the apply | coated dispersion liquid for conductive layer formation at predetermined | prescribed temperature.

さらに、酸化と焼結とは酸化性雰囲気中で同時に行われるが、この際、同時に紫外線照射を行うことが好ましい。時間短縮・低温化の面でさらに効果がある。また、大気圧プラズマ等を用いた、いわゆるプラズマ焼結を用いることもできる。   Furthermore, although oxidation and sintering are performed simultaneously in an oxidizing atmosphere, it is preferable to perform ultraviolet irradiation at the same time. More effective in terms of time reduction and low temperature. Also, so-called plasma sintering using atmospheric pressure plasma or the like can be used.

（２）第２の態様
本態様の密着性向上層の形成方法は、導電性金属の微粒子を含有する導電性金属層形成用分散液を塗布し、大気中、１８０〜２５０℃で焼結し、導電性金属および導電性金属の酸化物の少なくともいずれか一方からなる導電性金属層を形成するものである。 (2) 2nd aspect The formation method of the adhesive improvement layer of this aspect apply | coats the dispersion liquid for electroconductive metal layer formation containing the fine particle of electroconductive metal, and sinters at 180-250 degreeC in air | atmosphere. A conductive metal layer made of at least one of a conductive metal and a conductive metal oxide is formed.

本態様によれば、微粒子が、一般的な導電性金属層の焼成温度よりもはるかに低温で緻密に焼結するため、着色層の耐熱温度以下での焼成が可能となる。   According to this aspect, since the fine particles are densely sintered at a temperature much lower than the firing temperature of a general conductive metal layer, firing at a temperature lower than the heat resistant temperature of the colored layer is possible.

また本態様においては、導電性金属の微粒子を用いて密着性向上層を形成するので、上述したように、密着性向上層の膜厚が厚すぎると光透過性が損なわれるため、膜厚が比較的薄くなるように形成する必要がある。なお、具体的な膜厚については上述した通りである。   Moreover, in this aspect, since the adhesion improving layer is formed using fine particles of conductive metal, as described above, if the film thickness of the adhesion improving layer is too thick, the light transmittance is impaired. It is necessary to form so as to be relatively thin. The specific film thickness is as described above.

本態様に用いられる導電性金属の微粒子としては、Ａｇ、ＳｎおよびＺｎの少なくとも１種の微粒子が好ましいが、その他に、Ｌｉ、Ｂｅ、Ｂ、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｋ、Ｃａ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｇａ、Ｒｂ、Ｓｒ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｍｏ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｌａ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｔｉ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕからなる群から選択される少なくとも１種の微粒子を用いることもできる。これらの中でも、焼結温度を低くするためには、Ａｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｐｂの微粒子が好ましい。   As the conductive metal fine particles used in this embodiment, at least one fine particle of Ag, Sn, and Zn is preferable, but in addition, Li, Be, B, Na, Mg, Al, Si, K, Ca, Sc V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Ga, Rb, Sr, Y, Zr, Nb, Cu, Pb, Mo, Cd, In, Sb, Cs, Ba, La, Hf, Ta, W, Ti , Pb, Bi, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, and Lu can also be used. Among these, fine particles of Ag, Sn, Zn, In, Cu, and Pb are preferable in order to lower the sintering temperature.

導電性金属層形成用分散液は、上記導電性金属の微粒子を溶媒に分散させたものである。なお、溶媒、溶媒の使用量および導電性金属層形成用分散液の塗布方法については、上記第１の態様に記載した導電層形成用分散液のものと同様である。   The conductive metal layer forming dispersion is obtained by dispersing the conductive metal fine particles in a solvent. The solvent, the amount of the solvent used, and the coating method of the conductive metal layer forming dispersion are the same as those of the conductive layer forming dispersion described in the first aspect.

また、導電性金属層形成用分散液を塗布した後は、大気中で、上記導電性金属の微粒子を単体で焼結するのに必要な温度(一般に、４００〜６００℃)よりはるかに低温(１８０〜２５０℃)で焼結し、成膜することにより導電性金属層が得られる。   In addition, after applying the conductive metal layer forming dispersion, the temperature is much lower than the temperature (generally 400 to 600 ° C.) required to sinter the conductive metal fine particles alone in the atmosphere ( A conductive metal layer is obtained by sintering at 180 to 250 ° C. and forming a film.

本態様においては、導電性金属層の製造過程で、導電性金属が多少酸化する場合がある。このため、導電性金属層は、導電性金属の酸化物の微粒子を含有する場合があるので、導電性金属および導電性金属の酸化物の少なくともいずれか一方からなるものとする。   In this aspect, the conductive metal may be somewhat oxidized during the manufacturing process of the conductive metal layer. For this reason, since the conductive metal layer may contain fine particles of a conductive metal oxide, it is made of at least one of a conductive metal and a conductive metal oxide.

焼成温度としては、１８０〜２５０℃の範囲内とする。焼成温度が低すぎると十分に焼結しない可能性があり、また、焼成温度が高すぎると製造工程上問題が生じるからである。   The firing temperature is in the range of 180 to 250 ° C. This is because if the firing temperature is too low, it may not sinter sufficiently, and if the firing temperature is too high, problems will occur in the production process.

２．透明電極層
次に、本発明に用いられる透明電極層について説明する。本発明に用いられる透明電極層は、上記密着性向上層上に形成されるものである。 2. Transparent electrode layer Next, the transparent electrode layer used in the present invention will be described. The transparent electrode layer used in the present invention is formed on the adhesion improving layer.

透明電極層としては、有機ＥＬ素子の透明電極層として一般的に使用されているものを用いることができるが、ＩＴＯが好ましく用いられる。   As the transparent electrode layer, those generally used as the transparent electrode layer of the organic EL element can be used, but ITO is preferably used.

また、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を有機ＥＬ表示装置に用いた場合には、基板側から光が取り出されるため、上述した密着性向上層と同程度の光透過性を有することが好ましい。   In addition, when the color filter substrate for organic EL elements of the present invention is used in an organic EL display device, light is extracted from the substrate side, and therefore has light transmittance comparable to that of the adhesion improving layer described above. preferable.

さらに上述したように、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を有機ＥＬ表示装置に用いる場合、透明電極層上に有機ＥＬ層が形成されることから、ダークエリアの発生を抑制するために、透明電極層表面は平坦であることが好ましい。具体的には、透明電極層の平均表面粗さ（Ｒａ）が、１０Å〜５００Åの範囲内であることが好ましく、より好ましくは１０Å〜１００Åの範囲内である。透明電極層の平均表面粗さ（Ｒａ）が上述した範囲内であることにより、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を有機ＥＬ表示装置に用いた場合、ダークエリアの発生を抑制することができ、良好な画像表示を得ることが可能となるからである。   Further, as described above, when the color filter substrate for organic EL elements of the present invention is used in an organic EL display device, an organic EL layer is formed on the transparent electrode layer. The surface of the transparent electrode layer is preferably flat. Specifically, the average surface roughness (Ra) of the transparent electrode layer is preferably in the range of 10 to 500 cm, more preferably in the range of 10 to 100 mm. When the average surface roughness (Ra) of the transparent electrode layer is within the above-described range, when the organic EL element color filter substrate of the present invention is used in an organic EL display device, generation of dark areas can be suppressed. This is because a good image display can be obtained.

なお、上記透明電極層の平均表面粗さ（Ｒａ）は、走査型プローブ顕微鏡（デジタルインスツルメント社製 ＳＰＭ：Ｄ−３０００）を用い、下記の条件にて観察範囲５μｍ２で測定した値である。
（測定条件）
タッピングモード
設定ポイント：１．６程度
スキャンライン：２５６
周波数：０．８Ｈｚ The average surface roughness (Ra) of the transparent electrode layer is a value measured in an observation range of 5 μm 2 under the following conditions using a scanning probe microscope (SPM: D-3000, manufactured by Digital Instruments). is there.
(Measurement condition)
Tapping mode Setting point: about 1.6 Scan line: 256
Frequency: 0.8Hz

上記透明電極層の膜厚としては特に限定されるものではないが、具体的には５０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内で設定することができ、好ましくは１００ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内である。透明電極層の膜厚が厚すぎると、光透過率が低下したり、また、密着性向上層から剥離したりする可能性があるからである。一方、透明電極層の膜厚が薄すぎると、所望の電気特性が得られない場合があるからである。   Although it does not specifically limit as a film thickness of the said transparent electrode layer, Specifically, it can set in the range of 50 nm-500 nm, Preferably it exists in the range of 100 nm-200 nm. This is because if the film thickness of the transparent electrode layer is too thick, the light transmittance may decrease or the film may peel from the adhesion improving layer. On the other hand, if the transparent electrode layer is too thin, desired electrical characteristics may not be obtained.

また、透明電極層のシート抵抗値としては、上述したように、透明電極層および密着性向上層の二層が一体となって電極として機能すればよく、具体的には１０Ω／□〜５０Ω／□程度、好ましくは１０Ω／□〜３０Ω／□の範囲内である。   Further, as described above, the sheet resistance value of the transparent electrode layer only needs to function as an electrode by integrating the two layers of the transparent electrode layer and the adhesion improving layer, and specifically, 10Ω / □ to 50Ω / It is about □, preferably in the range of 10Ω / □ to 30Ω / □.

なお、上記シート抵抗値の測定方法については、上記密着性向上層の項に記載した方法と同様である。   In addition, about the measuring method of the said sheet resistance value, it is the same as that of the method described in the term of the said adhesive improvement layer.

本発明においては、上記密着性向上層によってオーバーコート層と透明電極層との密着性を向上させているので、オーバーコート層と透明電極層との間には必ず密着性向上層が形成される。よって、例えば図１または図３（ａ）〜（ｃ）に示すように密着性向上層４がパターン状に形成された着色層２表面の上にパターン状に形成されている場合、透明電極層５は、密着性向上層４と同様に着色層２表面の上に形成される。一方、例えば図２（ａ）に示すように密着性向上層４がパターン状に形成された着色層２およびオーバーコート層３の全面を覆うようにパターン状に形成されている場合、または例えば図２（ｂ）に示すように密着性向上層４がパターン状に形成されたオーバーコート層３の全面を覆うようにパターン状に形成されている場合、透明電極層５は、密着性向上層４と同様に着色層２およびオーバーコート層３の全面、またはオーバーコート層３の全面を覆うように形成されていてもよく、また図示しないが着色層表面の上に形成されていてもよい。   In the present invention, since the adhesion between the overcoat layer and the transparent electrode layer is improved by the above adhesion improving layer, an adhesion improving layer is always formed between the overcoat layer and the transparent electrode layer. . Therefore, for example, when the adhesion improving layer 4 is formed in a pattern on the surface of the colored layer 2 formed in a pattern as shown in FIG. 1 or FIGS. 5 is formed on the surface of the colored layer 2 similarly to the adhesion improving layer 4. On the other hand, for example, as shown in FIG. 2A, the adhesion improving layer 4 is formed in a pattern so as to cover the entire surface of the colored layer 2 and the overcoat layer 3 formed in a pattern, or for example, FIG. When the adhesion improving layer 4 is formed in a pattern so as to cover the entire surface of the overcoat layer 3 formed in a pattern as shown in 2 (b), the transparent electrode layer 5 is formed of the adhesion improving layer 4. Similarly, it may be formed so as to cover the entire surface of the colored layer 2 and the overcoat layer 3, or the entire surface of the overcoat layer 3, or may be formed on the surface of the colored layer although not shown.

上記の中でも、本発明においては、パターン状に形成された着色層の端部から所定の幅を残して密着性向上層および透明電極層が形成されていることが好ましい。このような構成とすることにより、上述したように、非表示領域となる着色層の端部から選択的に脱ガス成分を放出させて、画像表示領域に脱ガス成分が放出されるのを防ぐことができるので、ダークスポットの発生を抑制することが可能となるからである。   Among the above, in the present invention, it is preferable that the adhesion improving layer and the transparent electrode layer are formed leaving a predetermined width from the end of the colored layer formed in a pattern. By adopting such a configuration, as described above, the degassing component is selectively released from the end portion of the colored layer serving as the non-display region, thereby preventing the degassing component from being released into the image display region. This is because generation of dark spots can be suppressed.

本発明に用いられる透明電極層は、一般的な透明電極層の形成方法を用いて形成することができる。透明電極層の形成方法としては、例えばスパッタリング法、真空蒸着法等が挙げられる。   The transparent electrode layer used in the present invention can be formed using a general method for forming a transparent electrode layer. Examples of the method for forming the transparent electrode layer include a sputtering method and a vacuum deposition method.

３．オーバーコート層
次に、本発明に用いられるオーバーコート層について説明する。本発明に用いられるオーバーコート層は、後述する着色層上に形成されるものであり、着色層を保護するとともに、着色層表面を平坦化するために設けられる層である。またオーバーコート層は、パターン状の着色層による凹凸を解消し、着色層が形成された基板表面を平坦化するためにも設けられる。このオーバーコート層を設けることによって、一般にダークエリアの発生を抑制することができるのである。 3. Next, the overcoat layer used in the present invention will be described. The overcoat layer used in the present invention is formed on a colored layer to be described later, and is a layer provided for protecting the colored layer and flattening the colored layer surface. The overcoat layer is also provided to eliminate unevenness due to the patterned colored layer and to planarize the substrate surface on which the colored layer is formed. By providing this overcoat layer, the occurrence of dark areas can generally be suppressed.

本発明に用いられるオーバーコート層は、着色層が形成された基板全面に形成されていてもよく、少なくとも着色層表面を覆うようにパターン状に形成されていてもよい。   The overcoat layer used in the present invention may be formed on the entire surface of the substrate on which the colored layer is formed, or may be formed in a pattern so as to cover at least the colored layer surface.

ここで、「オーバーコート層が、着色層が形成された基板全面に形成されている」とは、例えば図１に示すように、オーバーコート層３が着色層２の全体を覆うように基板１全面に形成されている場合をいう。なお、図１のように、基板１の端部にオーバーコート層３が設けられていない場合も含まれる。
このようにオーバーコート層が基板全面に形成されている場合は、パターン状の着色層による凹凸を解消し、基板全面を平坦化することができるという利点を有する。 Here, “the overcoat layer is formed on the entire surface of the substrate on which the colored layer is formed” means that the substrate 1 is covered with the overcoat layer 3 so as to cover the entire colored layer 2 as shown in FIG. The case where it is formed on the entire surface. In addition, the case where the overcoat layer 3 is not provided in the edge part of the board | substrate 1 like FIG. 1 is also included.
Thus, when the overcoat layer is formed on the entire surface of the substrate, there is an advantage that unevenness due to the patterned colored layer can be eliminated and the entire surface of the substrate can be planarized.

また、「オーバーコート層が、少なくとも着色層の表面を覆うようにパターン状に形成されている」とは、オーバーコート層３が、例えば図３（ｂ）に示すように着色層２表面の一部を覆うようにパターン状に形成されている場合、および、例えば図３（ａ）に示すように着色層２表面の全部を覆うようにパターン状に形成されている場合をいう。なお、例えば図３（ｃ）に示すように、オーバーコート層３が着色層２の表面だけでなく側面を覆うようにパターン状に形成されている場合も含まれる。
このようにオーバーコート層がパターン状に形成されている場合は、基板全面に形成されている場合と比較して、オーバーコート層の露出している面積が小さくなるので、オーバーコート層からのガスの発生を比較的抑えることができると考えられる。また、例えば図２（ａ）に示すようにオーバーコート層３が着色層２表面を覆うようにパターン状に形成されている場合は、着色層２およびオーバーコート層３の全面を覆うように密着性向上層４および透明電極層５を形成することができる。これにより、後述するように、着色層２およびオーバーコート層３が露出しないので、着色層２およびオーバーコート層３から発生するガスの流出をより効果的に抑えることができる。さらに、例えば図２（ｂ）に示すようにオーバーコート層３が着色層２の表面および側面を覆うようにパターン状に形成されている場合においても、図２（ａ）と同様に、オーバーコート層３が露出しないように密着性向上層４および透明電極層５を形成できるので、ガスの流出を抑える効果が高いものとすることができる。 Further, “the overcoat layer is formed in a pattern so as to cover at least the surface of the colored layer” means that the overcoat layer 3 has a surface of the colored layer 2 as shown in FIG. The case where it forms in a pattern shape so that a part may be covered, and the case where it forms in a pattern shape so that the whole colored layer 2 surface may be covered as shown, for example to Fig.3 (a). For example, as illustrated in FIG. 3C, the case where the overcoat layer 3 is formed in a pattern so as to cover not only the surface of the colored layer 2 but also the side surface is included.
When the overcoat layer is formed in a pattern like this, the exposed area of the overcoat layer is smaller than the case where the overcoat layer is formed over the entire surface of the substrate. It is considered that the occurrence of the above can be relatively suppressed. Further, for example, when the overcoat layer 3 is formed in a pattern so as to cover the surface of the colored layer 2 as shown in FIG. 2A, it adheres so as to cover the entire surface of the colored layer 2 and the overcoat layer 3. The property improving layer 4 and the transparent electrode layer 5 can be formed. Thereby, as described later, since the colored layer 2 and the overcoat layer 3 are not exposed, the outflow of gas generated from the colored layer 2 and the overcoat layer 3 can be more effectively suppressed. Further, for example, when the overcoat layer 3 is formed in a pattern so as to cover the surface and side surfaces of the colored layer 2 as shown in FIG. Since the adhesion improving layer 4 and the transparent electrode layer 5 can be formed so that the layer 3 is not exposed, the effect of suppressing the outflow of gas can be increased.

本発明に用いられるオーバーコート層は、光透過性を有することが好ましく、具体的には、可視光領域における光透過率が７０％以上、中でも９０％以上であることが好ましい。これにより、有機ＥＬ表示装置とした際に、明度の高いものとすることができるからである。なお、光透過率の測定方法は、上記密着性向上層の項に記載した測定方法と同様である。   The overcoat layer used in the present invention preferably has light transmittance. Specifically, the light transmittance in the visible light region is preferably 70% or more, and particularly preferably 90% or more. Thereby, when it is set as an organic EL display device, it can be made a thing with high brightness. In addition, the measuring method of light transmittance is the same as the measuring method described in the item of the said adhesive improvement layer.

また、オーバーコート層に用いられる材料としては、着色層表面を平坦化することができ、かつ光透過性を有するものであれば特に限定されなく、例えばアクリル樹脂、ポリイミド、エポキシ樹脂、環状オレフィン系樹脂などが挙げられる。また、アクリル酸系、メタクリル酸系、ポリケイ皮酸ビニル系、環化ゴム系等の反応性ビニル基を有する光硬化型レジスト材料等を用いることができる。   The material used for the overcoat layer is not particularly limited as long as the colored layer surface can be flattened and has light transmittance. For example, acrylic resin, polyimide, epoxy resin, cyclic olefin-based material Resin etc. are mentioned. In addition, a photocurable resist material having a reactive vinyl group such as acrylic acid, methacrylic acid, polyvinyl cinnamate, or cyclized rubber may be used.

本発明におけるオーバーコート層は、上記の材料を用いて、例えばスピンコート法、ロールコート法、バーコート法、ダイコート法、ディップコート法、キャスト法、インクジェット法、スクリーン印刷法等の方法で塗布することにより形成することができる。また、上記の材料を塗布して得られた塗布膜を所定のフォトマスクを介して露光し、その後、現像液を使用して不要部分を除去することにより、オーバーコート層をパターン状に形成することもできる。   The overcoat layer in the present invention is applied using the above materials by a method such as spin coating, roll coating, bar coating, die coating, dip coating, casting, ink jet, or screen printing. Can be formed. Further, the overcoat layer is formed in a pattern by exposing the coating film obtained by applying the above material through a predetermined photomask, and then removing unnecessary portions using a developer. You can also.

オーバーコート層の膜厚としては、着色層表面を平坦化することが可能であればよく、好ましくは着色層による凹凸を平坦化することができ、特に着色層および色変換層による凹凸を平坦化することができるような厚みであることが好ましい。具体的には、１μｍ〜１０μｍの範囲内で設定することができ、好ましくは２μｍ〜４μｍの範囲内である。また、色変換層が形成されている場合は、色変換層の膜厚が比較的厚いので、オーバーコート層の膜厚は３μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは５μｍ〜１０μｍの範囲内である。   The thickness of the overcoat layer is not particularly limited as long as the surface of the colored layer can be flattened, and preferably the unevenness caused by the colored layer can be flattened, and in particular, the unevenness caused by the colored layer and the color conversion layer can be flattened. It is preferable that the thickness be such that it can be obtained. Specifically, it can be set within a range of 1 μm to 10 μm, and preferably within a range of 2 μm to 4 μm. Further, when the color conversion layer is formed, the thickness of the color conversion layer is relatively thick, so the thickness of the overcoat layer is preferably in the range of 3 μm to 15 μm, more preferably 5 μm to 10 μm. Is within the range.

また、上記オーバーコート層は、低融点ガラスフリット、バインダー樹脂、溶剤からなる低融点ガラスペーストを用いて、印刷、塗布により形成することもできる。   The overcoat layer can also be formed by printing or coating using a low-melting glass paste comprising a low-melting glass frit, a binder resin, and a solvent.

４．第２の透明電極層
本発明においては、例えば図４に示すように、上記透明電極層５上に第２の透明電極層６が形成されていてもよい。本発明に用いられる第２の透明電極層としては２つの態様に分けることができ、第２の透明電極層がバリア性を有する塗膜である場合（第３の態様）と、第２の透明電極層が上記透明電極層に存在するピンホールを閉塞している場合（第４の態様）とが挙げられる。
以下、各態様について説明する。 4). Second Transparent Electrode Layer In the present invention, for example, as shown in FIG. 4, a second transparent electrode layer 6 may be formed on the transparent electrode layer 5. The second transparent electrode layer used in the present invention can be divided into two modes. When the second transparent electrode layer is a coating film having a barrier property (third mode), the second transparent electrode layer can be divided into two modes. And a case where the electrode layer closes a pinhole existing in the transparent electrode layer (fourth aspect).
Hereinafter, each aspect will be described.

（１）第３の態様
本態様の第２の透明電極層は、バリア性を有し、湿式法により形成される塗膜である。本態様においては、透明電極層上に塗膜である第２の透明電極層を設けることにより、着色層やオーバーコート層等から発生するガス、水蒸気および酸素に対するバリア性をより一層高めることができる。これは、第２の透明電極層が塗膜であるので、透明電極層に製造面での欠陥やミクロ的な構造欠陥等が存在する場合であっても、透明電極層上に第２の透明電極層形成用塗工液を塗布することにより、欠陥を修正することができるからである。すなわち、第２の透明電極層形成用塗工液を塗布し乾燥させる過程で、この第２の透明電極層形成用塗工液が透明電極層に存在するピンホールに浸透するためピンホールを塞ぐことができる。 (1) Third Aspect The second transparent electrode layer of this aspect is a coating film having a barrier property and formed by a wet method. In this embodiment, by providing the second transparent electrode layer, which is a coating film, on the transparent electrode layer, the barrier property against gas, water vapor, and oxygen generated from the colored layer, the overcoat layer, and the like can be further enhanced. . This is because, since the second transparent electrode layer is a coating film, the second transparent electrode layer has a second transparent electrode layer on the transparent electrode layer even if there are defects on the manufacturing surface or microscopic structural defects. This is because the defect can be corrected by applying the electrode layer forming coating solution. That is, in the process of applying and drying the second transparent electrode layer forming coating solution, the second transparent electrode layer forming coating solution penetrates into the pinholes existing in the transparent electrode layer, thereby closing the pinholes. be able to.

本態様における第２の透明電極層のバリア性としては、上記透明電極層のピンホール等の欠陥を塞ぐことが可能であればよい。   The barrier property of the second transparent electrode layer in this aspect is not limited as long as it can block defects such as pinholes in the transparent electrode layer.

また、第２の透明電極層は、上記透明電極層と一体となって電極として機能すればよいので、第２の透明電極層の導電性としては、単独で電極として機能する程のシート抵抗値を有する必要はない。具体的には、第２の透明電極層のシート抵抗値が、５０Ω／□〜１００００Ω／□程度であればよく、好ましくは１００Ω／□〜１０００Ω／□の範囲内である。   Moreover, since the 2nd transparent electrode layer should just function as an electrode united with the said transparent electrode layer, as the electroconductivity of a 2nd transparent electrode layer, the sheet resistance value which functions as an electrode independently There is no need to have. Specifically, the sheet resistance value of the second transparent electrode layer may be about 50Ω / □ to 10000Ω / □, and is preferably in the range of 100Ω / □ to 1000Ω / □.

なお、上記シート抵抗値の測定方法は、上述した密着性向上層の項に記載した測定方法と同様である。   In addition, the measuring method of the said sheet resistance value is the same as the measuring method described in the term of the adhesive improvement layer mentioned above.

さらに、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を有機ＥＬ表示装置に用いた場合には、基板側から光が取り出されるため、第２の透明電極層は光透過性を有することが好ましい。第２の透明電極層の光透過性としては、可視光領域における光透過率が６０％以上、中でも８０％以上、特に９０％以上であることが好ましい。   Furthermore, when the organic EL element color filter substrate of the present invention is used in an organic EL display device, light is extracted from the substrate side, and therefore the second transparent electrode layer preferably has light transmittance. As the light transmittance of the second transparent electrode layer, the light transmittance in the visible light region is preferably 60% or more, more preferably 80% or more, and particularly preferably 90% or more.

なお、上記光透過率の測定方法は、上述した密着性向上層の項に記載した測定方法と同様である。   In addition, the measuring method of the said light transmittance is the same as the measuring method described in the term of the adhesive improvement layer mentioned above.

また、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を有機ＥＬ表示装置に用いる場合、第２の透明電極層上に有機ＥＬ層が形成されることから、ダークエリアの発生を抑制するために、第２の透明電極層表面は平坦であることが好ましい。具体的には、上記透明電極層の項に記載した平均表面粗さ（Ｒａ）を有していることが好ましい。   In addition, when the organic EL element color filter substrate of the present invention is used in an organic EL display device, the organic EL layer is formed on the second transparent electrode layer. The surface of the transparent electrode layer 2 is preferably flat. Specifically, it is preferable to have the average surface roughness (Ra) described in the section of the transparent electrode layer.

本態様における第２の透明電極層は、上述した性質を有し、湿式法により形成可能なものであれば特に限定されるものではなく、例えば上記密着性向上層に用いられる材料を挙げることができる。具体的には、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化錫アンチモン(ＡＴＯ)、酸化亜鉛アルミニウム(ＡＺＯ)、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、Ｉｎ２Ｏ３(ＺｎＯ)ｍ、ＩｎＧａＯ３(ＺｎＯ)ｍ、ＣａＷＯ４等の金属酸化物を挙げることができる。また、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｌｉ、Ｂｅ、Ｂ、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｋ、Ｃａ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｇａ、Ｒｂ、Ｓｒ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｐｂ、Ｍｏ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｌａ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｔｉ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ等の導電性金属、およびそれらの酸化物を挙げることができる。これらの中でも、ＩＴＯが好ましい。また、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｐｂ、Ａｌおよびそれらの酸化物からなる群から選択される少なくとも１種も好ましい。 The second transparent electrode layer in this embodiment is not particularly limited as long as it has the above-described properties and can be formed by a wet method, and examples thereof include materials used for the adhesion improving layer. it can. Specifically, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), antimony tin oxide (ATO), aluminum zinc oxide (AZO), indium oxide, tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, gallium oxide, In 2 Examples thereof include metal oxides such as O 3 (ZnO) m , InGaO 3 (ZnO) m , and CaWO 4 . Also, Au, Ag, Cu, Pt, Sn, Zn, Li, Be, B, Na, Mg, Al, Si, K, Ca, Sc, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Ga, Rb, Sr, Y, Zr, Nb, Pb, Mo, Cd, In, Sb, Cs, Ba, La, Hf, Ta, W, Ti, Pb, Bi, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Examples thereof include conductive metals such as Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, and Lu, and oxides thereof. Among these, ITO is preferable. Further, at least one selected from the group consisting of Au, Ag, Cu, Pt, Sn, Zn, In, Pb, Al, and oxides thereof is also preferable.

この際、第２の透明電極層に用いられる材料は、上記透明電極層に用いられる材料と同一であっても異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。第２の透明電極層および透明電極層に用いられる材料が同一であれば、着色層等が形成された基板全面に透明電極層および第２の透明電極層の二層を形成した後、例えば同一のエッチング液を用いて二層同時にパターニングすることができるからである。また、密着性向上層、透明電極層および第２の透明電極層に用いられる材料が同一であれば、三層同時にパターニングすることもできる。これにより、製造工程を簡略化することが可能となる。   At this time, the material used for the second transparent electrode layer may be the same as or different from the material used for the transparent electrode layer, but is preferably the same. If the materials used for the second transparent electrode layer and the transparent electrode layer are the same, after the two layers of the transparent electrode layer and the second transparent electrode layer are formed on the entire surface of the substrate on which the colored layer or the like is formed, for example, the same This is because two layers can be simultaneously patterned using the etching solution. Further, if the materials used for the adhesion improving layer, the transparent electrode layer, and the second transparent electrode layer are the same, the three layers can be patterned simultaneously. As a result, the manufacturing process can be simplified.

また、第２の透明電極層および透明電極層に用いられる材料が異なる場合であっても、第２の透明電極層の膜厚が比較的薄い場合には、同一のエッチング液を用いて二層同時にパターニングすることができる場合がある。これは、用いる材料によって異なるものではあるが、例えば、透明電極層として膜厚１５０ｎｍのＩＴＯ膜を成膜し、第２の透明電極層として膜厚５ｎｍのＡｇ膜を成膜した場合には、ＩＴＯ膜用のエッチング液を用いて、ＩＴＯ膜およびＡｇ膜の両方を同時にパターニングすることができる。   In addition, even when the materials used for the second transparent electrode layer and the transparent electrode layer are different, if the second transparent electrode layer is relatively thin, two layers are formed using the same etching solution. Patterning may be possible at the same time. Although this differs depending on the material used, for example, when an ITO film with a film thickness of 150 nm is formed as the transparent electrode layer and an Ag film with a film thickness of 5 nm is formed as the second transparent electrode layer, Both the ITO film and the Ag film can be patterned at the same time using the etching solution for the ITO film.

本態様における第２の透明電極層は、平均粒径が５０ｎｍ以下の微粒子を含有していることが好ましい。この微粒子は、平均粒径が透明電極層のピンホール等の欠陥より小さく、効果的にピンホール等の欠陥を塞ぐことができるからである。また、微粒子特有のサイズ効果により、第２の透明電極層形成時における微粒子を含有する第２の透明電極層形成用塗工液の焼成温度を、通常の焼成温度と比較して低くすることができ、着色層の耐熱温度以下での焼成が可能となるからである。   The second transparent electrode layer in this embodiment preferably contains fine particles having an average particle size of 50 nm or less. This is because the fine particles have an average particle size smaller than the defects such as pinholes in the transparent electrode layer, and can effectively close the defects such as pinholes. Further, due to the size effect peculiar to the fine particles, the firing temperature of the second transparent electrode layer forming coating liquid containing the fine particles at the time of forming the second transparent electrode layer may be lowered as compared with the normal firing temperature. This is because firing at a temperature lower than the heat resistant temperature of the colored layer is possible.

なお、微粒子については、上述した密着性向上層の項に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。   The fine particles are the same as those described in the above-mentioned item of the adhesion improving layer, and thus the description thereof is omitted here.

さらに、第２の透明電極層の膜厚は、上述した性質を満たすような厚みであれば特に限定されるものではないが、具体的には５ｎｍ〜２０００ｎｍの範囲内で設定することができ、好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内である。第２の透明電極層の膜厚が厚すぎると、光透過率が低下したり、また、透明電極層から剥離したりする可能性があるからである。さらに、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板の最表面に第２の透明電極層が設けられるため、第２の透明電極層の膜厚が厚すぎると端子接続部の抵抗が高くなる可能性があるからである。一方、第２の透明電極層の膜厚が薄すぎると、透明電極層に存在するピンホール等を塞ぐことが困難となるからである。   Furthermore, the thickness of the second transparent electrode layer is not particularly limited as long as it satisfies the above-described properties, but can be specifically set within a range of 5 nm to 2000 nm, Preferably it exists in the range of 50 nm-500 nm. This is because if the film thickness of the second transparent electrode layer is too thick, the light transmittance may decrease or the film may peel from the transparent electrode layer. Furthermore, since the second transparent electrode layer is provided on the outermost surface of the color filter substrate for the organic EL element of the present invention, if the thickness of the second transparent electrode layer is too thick, the resistance of the terminal connection portion may be increased. Because there is. On the other hand, if the film thickness of the second transparent electrode layer is too thin, it is difficult to block pinholes and the like existing in the transparent electrode layer.

また、第２の透明電極層として上述した導電性金属またはそれらの酸化物を用いた場合は、第２の透明電極層の膜厚が厚すぎると光透過性が損なわれるので、上記範囲の中でも比較的薄い方が好ましい。具体的には、５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であることが好ましい。   In addition, when the above-described conductive metals or their oxides are used as the second transparent electrode layer, if the thickness of the second transparent electrode layer is too thick, the light transmittance is impaired. A relatively thin layer is preferred. Specifically, it is preferably in the range of 5 nm to 50 nm.

本態様における第２の透明電極層は、塗膜である。なお、「塗膜」とは、湿式法により形成されるものを意味し、例えば塗工液を用いて塗布することにより形成されるものをいう。   The 2nd transparent electrode layer in this aspect is a coating film. The “coating film” means one formed by a wet method, for example, one formed by coating using a coating solution.

ここで、一般に透明電極層は、スパッタリング法や真空蒸着法により形成されるものである。第２の透明電極層が、塗布により形成されたものであるか、スパッタリング法や真空蒸着法により形成されるものであるかは、例えば走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察写真により確認することができる。塗布により形成されたものであれば、例えば図５（ａ）に示すように第２の透明電極層６を形成するための第２の透明電極層形成用塗工液のレベル性のために透明電極層５のピンホールＰＨ内に第２の透明電極層形成用塗工液が入り込むので、ピンホールＰＨがほぼ平坦化されると考えられる。一方、スパッタリング法等により形成されたものであれば、例えば図５（ｂ）に示すように、スパッタリング膜２６によって透明電極層２５のピンホールＰＨを十分に塞ぐことができず平坦化することはできない。このように、透明電極層のピンホールがほぼ完全に塞がれ平坦化されていれば、第２の透明電極層が塗布により形成されたものであるということができる。   Here, the transparent electrode layer is generally formed by a sputtering method or a vacuum deposition method. Whether the second transparent electrode layer is formed by coating or formed by a sputtering method or a vacuum evaporation method can be confirmed by, for example, a scanning electron microscope (SEM) observation photograph. . If formed by coating, for example, as shown in FIG. 5 (a), the second transparent electrode layer forming coating liquid for forming the second transparent electrode layer 6 is transparent because of its level. Since the second transparent electrode layer forming coating solution enters the pinhole PH of the electrode layer 5, it is considered that the pinhole PH is substantially flattened. On the other hand, if it is formed by sputtering or the like, for example, as shown in FIG. 5B, the pinhole PH of the transparent electrode layer 25 cannot be sufficiently blocked by the sputtering film 26 and is flattened. Can not. Thus, if the pinhole of the transparent electrode layer is almost completely closed and flattened, it can be said that the second transparent electrode layer is formed by coating.

本態様においては、第２の透明電極層の形成方法として塗布法が用いられ、例えばゾルゲル法を利用する方法や、微粒子を含有する第２の透明電極層形成用塗工液を用いる方法等が挙げられる。また、第２の透明電極層のパターニング方法としては、通常、フォトリソグラフィー法が用いられる。   In this embodiment, a coating method is used as a method for forming the second transparent electrode layer. For example, a method using a sol-gel method, a method using a second coating solution for forming a transparent electrode layer containing fine particles, and the like. Can be mentioned. Further, as a patterning method for the second transparent electrode layer, a photolithography method is usually used.

本態様においては特に、微粒子を含有する第２の透明電極層形成用塗工液を用いる方法によって第２の透明電極層が形成されることが好ましい。上述したように、微粒子が効果的にピンホールを塞ぐことができ、さらに、微粒子特有のサイズ効果により、第２の透明電極層形成時に着色層の耐熱温度以下での焼成が可能となるからである。   In this embodiment, it is particularly preferred that the second transparent electrode layer is formed by a method using a second transparent electrode layer forming coating solution containing fine particles. As described above, the fine particles can effectively block the pinholes, and further, due to the size effect unique to the fine particles, when the second transparent electrode layer is formed, the colored layer can be baked below the heat resistant temperature. is there.

なお、第２の透明電極層の形成方法については、上述した密着性向上層の形成方法と同様であるので、ここで説明は省略する。   In addition, about the formation method of a 2nd transparent electrode layer, since it is the same as that of the formation method of the adhesive improvement layer mentioned above, description is abbreviate | omitted here.

また、本態様の第２の透明電極層の形成位置としては、上記透明電極層の場合と同様である。例えば図４に示すように密着性向上層４がパターン状に形成された着色層２表面の上にパターン状に形成されている場合、第２の透明電極層６は、密着性向上層４と同様に着色層２表面の上に形成される。一方、例えば図６に示すように密着性向上層４がパターン状に形成された着色層２およびオーバーコート層３の全面を覆うようにパターン状に形成されている場合、または図示しないが密着性向上層がパターン状に形成されたオーバーコート層の全面を覆うようにパターン状に形成されている場合、第２の透明電極層６は、密着性向上層４と同様に着色層２およびオーバーコート層３の全面、またはオーバーコート層の全面を覆うように形成されていてもよく、また図示しないが着色層表面の上に形成されていてもよい。   Further, the formation position of the second transparent electrode layer of the present embodiment is the same as that of the transparent electrode layer. For example, as shown in FIG. 4, when the adhesion improving layer 4 is formed in a pattern on the surface of the colored layer 2 formed in a pattern, the second transparent electrode layer 6 includes the adhesion improving layer 4 and Similarly, it is formed on the surface of the colored layer 2. On the other hand, for example, when the adhesion improving layer 4 is formed in a pattern so as to cover the entire surface of the colored layer 2 and the overcoat layer 3 formed as shown in FIG. When the improvement layer is formed in a pattern so as to cover the entire surface of the overcoat layer formed in a pattern, the second transparent electrode layer 6 is similar to the adhesion improvement layer 4 in the colored layer 2 and the overcoat. It may be formed so as to cover the entire surface of the layer 3 or the entire surface of the overcoat layer, or may be formed on the surface of the colored layer although not shown.

上記の中でも、本発明においては、パターン状に形成された着色層の端部から所定の幅を残して密着性向上層、透明電極層および第２の透明電極層が形成されていることが好ましい。このような構成とすることにより、上述したように、非表示領域となる着色層の端部から選択的に脱ガス成分を放出させて、画像表示領域となる透明電極層を脱ガス成分が通過するのを防ぐことができるので、ダークスポットの発生を抑制することが可能となるからである。   Among the above, in the present invention, it is preferable that the adhesion improving layer, the transparent electrode layer, and the second transparent electrode layer are formed leaving a predetermined width from the end of the colored layer formed in a pattern. . With such a configuration, as described above, the degas component is selectively released from the end portion of the colored layer serving as the non-display region, and the degas component passes through the transparent electrode layer serving as the image display region. This is because it is possible to prevent the occurrence of dark spots.

（２）第４の態様
本態様の第２の透明電極層は、上記透明電極層に存在するピンホールを閉塞しているものである。本態様においては、例えば図５（ａ）に示すように、透明電極層５に存在するピンホールＰＨを第２の透明電極層６が閉塞しているので、着色層やオーバーコート層等から発生するガス、水蒸気および酸素に対するバリア性を向上させることができる。 (2) 4th aspect The 2nd transparent electrode layer of this aspect has block | closed the pinhole which exists in the said transparent electrode layer. In this embodiment, for example, as shown in FIG. 5A, the pinhole PH existing in the transparent electrode layer 5 is closed by the second transparent electrode layer 6, and thus generated from a colored layer, an overcoat layer, or the like. The barrier property against gas, water vapor and oxygen can be improved.

なお、透明電極層に存在するピンホールを第２の透明電極層が閉塞していることは、例えば走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察写真により確認することができる。例えば図５（ａ）に示すように、透明電極層５に存在するピンホールＰＨを第２の透明電極層６が閉塞していれば、ピンホールＰＨがほぼ平坦化されると考えられる。一方、例えば図５（ｂ）に示すように、透明電極層２５に存在するピンホールＰＨを第２の透明電極層２６が閉塞していない場合は、ピンホールＰＨを平坦化することはできない。このように本発明においては、透明電極層のピンホールがほぼ平坦化されている状態を、第２の透明電極層がピンホールを閉塞しているという。   In addition, it can confirm that the 2nd transparent electrode layer has block | closed the pinhole which exists in a transparent electrode layer, for example with a scanning electron microscope (SEM) observation photograph. For example, as shown in FIG. 5A, if the second transparent electrode layer 6 closes the pinhole PH existing in the transparent electrode layer 5, it is considered that the pinhole PH is substantially flattened. On the other hand, as shown in FIG. 5B, for example, when the second transparent electrode layer 26 does not block the pinhole PH existing in the transparent electrode layer 25, the pinhole PH cannot be flattened. Thus, in the present invention, the state in which the pinhole of the transparent electrode layer is substantially flattened is referred to as the second transparent electrode layer blocking the pinhole.

また、第２の透明電極層のその他の点については、上記第３の態様に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。   In addition, the other points of the second transparent electrode layer are the same as those described in the third aspect, and thus description thereof is omitted here.

５．密着性向上層、透明電極層および第２の透明電極層
本発明においては、密着性向上層と透明電極層とを積層することにより、着色層やオーバーコート層等から発生するガス、および水蒸気や酸素に対するバリア性を得ることができる。このような密着性向上層および透明電極層が設けられた際のバリア性としては、酸素ガス透過率が１ｃｃ／ｍ２／ｄａｙ／ａｔｍ以下、中でも０．５ｃｃ／ｍ２／ｄａｙ／ａｔｍ以下であることが好ましい。また、水蒸気透過率が、１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、中でも０．５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましい。 5. Adhesion improving layer, transparent electrode layer, and second transparent electrode layer In the present invention, by laminating the adhesion improving layer and the transparent electrode layer, gas generated from a colored layer, an overcoat layer, etc., water vapor, A barrier property against oxygen can be obtained. The barrier property when such adhesion improving layer and the transparent electrode layer is provided, the oxygen gas permeability 1cc / m 2 / day / atm or less, preferably 0.5cc / m 2 / day / atm or less Preferably there is. Further, the water vapor transmission rate is preferably 1 g / m 2 / day or less, particularly preferably 0.5 g / m 2 / day or less.

また本発明においては、透明電極層上に第２の透明電極層を設けることにより、酸素や水蒸気、着色層等からのガスに対するバリア性の高いものとすることができる。この場合、密着性向上層、透明電極層および第２の透明電極層が設けられた際のバリア性としては、酸素ガス透過率が１ｃｃ／ｍ２／ｄａｙ／ａｔｍ以下、中でも０．５ｃｃ／ｍ２／ｄａｙ／ａｔｍ以下、特に０．１ｃｃ／ｍ２／ｄａｙ／ａｔｍ以下であることが好ましい。また、水蒸気透過率が１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、中でも０．５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、特に０．１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましい。 In the present invention, by providing the second transparent electrode layer on the transparent electrode layer, the barrier property against gas from oxygen, water vapor, a colored layer, etc. can be made high. In this case, as a barrier property when the adhesion improving layer, the transparent electrode layer, and the second transparent electrode layer are provided, the oxygen gas permeability is 1 cc / m 2 / day / atm or less, particularly 0.5 cc / m. It is preferably 2 / day / atm or less, particularly preferably 0.1 cc / m 2 / day / atm or less. The water vapor transmission rate of 1g / m 2 / day or less, preferably 0.5g / m 2 / day or less, preferably not more than particular 0.1g / m 2 / day.

酸素ガス透過率および水蒸気透過率が、上述した範囲であることにより、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板をバリア性の高いものとすることができ、酸素や水蒸気、着色層等からのガスに弱い部材を有する有機ＥＬ素子に好適に用いることができるからである。   When the oxygen gas permeability and the water vapor permeability are in the above-described ranges, the color filter substrate for an organic EL device of the present invention can have a high barrier property, and gas from oxygen, water vapor, a colored layer, or the like. This is because it can be suitably used for an organic EL element having a weak member.

なお、上記酸素ガス透過率は、測定温度２３℃、湿度９０％Ｒｈの条件下で、酸素ガス透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＯＸ−ＴＲＡＮ ２／２０：商品名）を用いて測定した値である。また、上記水蒸気透過率は、測定温度３７．８℃、湿度１００％Ｒｈの条件下で、水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ−Ｗ ３／３１：商品名）を用いて測定した値である。   The oxygen gas permeability is a value measured using an oxygen gas permeability measuring apparatus (manufactured by MOCON, OX-TRAN 2/20: trade name) under the conditions of a measurement temperature of 23 ° C. and a humidity of 90% Rh. It is. The water vapor transmission rate is a value measured using a water vapor transmission rate measuring device (manufactured by MOCON, PERMATRAN-W 3/31: trade name) under the conditions of a measurement temperature of 37.8 ° C. and a humidity of 100% Rh. It is.

６．着色層
次に、本発明に用いられる着色層について説明する。本発明に用いられる着色層は、基板上にパターン状に形成されるものである。 6). Next, the colored layer used in the present invention will be described. The colored layer used in the present invention is formed in a pattern on the substrate.

本発明に用いられる着色層は、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を用いて有機ＥＬ表示装置とした際に、有機ＥＬ表示装置の発光層から発せられた白色光の色調を変化させる層、または後述する色変換層を透過した光の色調をさらに調整する層である。一般に、着色層は、青色、赤色、緑色の着色層として形成される。また、色変換層が設けられている場合には、色変換層の各色と対応した位置に、それぞれ青色、赤色、緑色の着色層が形成される。このような着色層が形成されることにより、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を有機ＥＬ表示装置に用いた場合、高純度な発色とすることができ、色再現性の高いものとすることができる。   The colored layer used in the present invention is a layer that changes the color tone of white light emitted from the light emitting layer of the organic EL display device when the color filter substrate for organic EL elements of the present invention is used as the organic EL display device. Or it is a layer which further adjusts the color tone of the light which permeate | transmitted the color conversion layer mentioned later. In general, the colored layer is formed as a blue, red, or green colored layer. When a color conversion layer is provided, blue, red, and green colored layers are formed at positions corresponding to the colors of the color conversion layer, respectively. By forming such a colored layer, when the color filter substrate for an organic EL element of the present invention is used in an organic EL display device, it is possible to achieve high-purity color development and high color reproducibility. be able to.

着色層の形成材料としては、一般的にカラーフィルタに用いることが可能な顔料やバインダー樹脂を用いることができる。   As a material for forming the colored layer, pigments and binder resins that can be generally used for color filters can be used.

具体的には、赤色の着色層に用いられる顔料としては、例えばペリレン系顔料、レーキ顔料、アゾ系顔料、キナクリドン系顔料、アントラキノン系顔料、アントラセン系顔料、イソインドリン系顔料等を挙げることができる。これらの顔料は単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。   Specifically, examples of the pigment used in the red colored layer include perylene pigments, lake pigments, azo pigments, quinacridone pigments, anthraquinone pigments, anthracene pigments, isoindoline pigments, and the like. . These pigments may be used alone or in combination of two or more.

また、緑色の着色層に用いられる顔料としては、例えばハロゲン多置換フタロシアニン系顔料、ハロゲン多置換銅フタロシアニン系顔料、トリフェニルメタン系塩基性染料、イソインドリン系顔料、イソインドリノン系顔料等を挙げることができる。これらの顔料は単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。   Examples of the pigment used for the green colored layer include halogen polysubstituted phthalocyanine pigments, halogen polysubstituted copper phthalocyanine pigments, triphenylmethane basic dyes, isoindoline pigments, and isoindolinone pigments. be able to. These pigments may be used alone or in combination of two or more.

さらに、青色の着色層に用いられる顔料としては、例えば銅フタロシアニン系顔料、インダンスレン系顔料、インドフェノール系顔料、シアニン系顔料、ジオキサジン系顔料等を挙げることができる。これらの顔料は単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。   Furthermore, examples of the pigment used in the blue colored layer include copper phthalocyanine pigments, indanthrene pigments, indophenol pigments, cyanine pigments, dioxazine pigments and the like. These pigments may be used alone or in combination of two or more.

上記顔料は、赤色、緑色または青色の着色層中にそれぞれ通常５〜５０重量％の範囲内で含有される。   The pigment is usually contained in the red, green or blue colored layer within a range of 5 to 50% by weight.

また、着色層に用いられるバインダー樹脂としては、可視光透過率が５０％以上の透明な樹脂が好ましく、例えばポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等が挙げられる。   The binder resin used for the colored layer is preferably a transparent resin having a visible light transmittance of 50% or more, such as polymethyl methacrylate, polyacrylate, polycarbonate, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, hydroxyethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, and the like. Can be mentioned.

着色層の形成方法としては、一般的なカラーフィルタの形成方法、例えばフォトリソグラフィー法やマスク蒸着法等を用いることができる。   As a method for forming the colored layer, a general method for forming a color filter, such as a photolithography method or a mask vapor deposition method, can be used.

７．遮光部
本発明においては、例えば図２（ｂ）に示すように、基板１上であって、着色層２の間に遮光部７が形成されていてもよい。ブラックマトリクス等の遮光部を設けることにより、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を用いて有機ＥＬ表示装置とした際に、コントラストを向上させることが可能となるからである。 7). Light Shielding Part In the present invention, for example, as shown in FIG. 2B, a light shielding part 7 may be formed on the substrate 1 and between the colored layers 2. This is because providing a light-shielding portion such as a black matrix can improve contrast when an organic EL display device is formed using the color filter substrate for organic EL elements of the present invention.

本発明に用いられる遮光部は、絶縁性を有するものであっても、絶縁性を有しないものであってもよい。絶縁性を有する遮光部の形成材料としては、例えば黒色着色剤を含有する樹脂等が挙げられる。また、絶縁性を有しない遮光部の形成材料としては、例えばクロム等が挙げられる。この際、絶縁性を有しない遮光部は、ＣｒＯｘ膜（ｘは任意の数）およびＣｒ膜が２層積層されたものであってもよく、また、より反射率を低減させたＣｒＯｘ膜（ｘは任意の数）、ＣｒＮｙ膜（ｙは任意の数）およびＣｒ膜が３層積層されたものであってもよい。 The light-shielding part used in the present invention may be insulating or non-insulating. As a material for forming a light-shielding part having insulating properties, for example, a resin containing a black colorant may be used. Moreover, as a forming material of the light shielding part having no insulating property, for example, chromium or the like can be given. At this time, the light-shielding part having no insulating property may be a laminate of two layers of a CrO x film (x is an arbitrary number) and a Cr film, and a CrO x film with a further reduced reflectance. (X is an arbitrary number), a CrN y film (y is an arbitrary number), and a three-layered Cr film may be laminated.

本発明においては、密着性向上層が、パターン状に形成されたオーバーコート層の全面、またはパターン状に形成されたオーバーコート層および着色層の全面を覆うように形成されている場合、遮光部は絶縁性を有していることが好ましい。例えば図２（ｂ）においては、密着性向上層４および透明電極層５がオーバーコート層３の全面を覆うように形成されているので、密着性向上層４および透明電極層５と、遮光部７とが接触している。この場合、遮光部７が絶縁性を有しない、すなわち導電性を有すると、遮光部７と、密着性向上層４および透明電極層５とが導通してしまい、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を用いた有機ＥＬ表示装置において、透明電極層に信号を加えた際に隣り合う透明電極層の信号を独立に動作させることができないおそれがあるからである。   In the present invention, when the adhesion improving layer is formed so as to cover the entire surface of the overcoat layer formed in a pattern, or the entire surface of the overcoat layer and the colored layer formed in a pattern, Preferably has an insulating property. For example, in FIG. 2B, since the adhesion improving layer 4 and the transparent electrode layer 5 are formed so as to cover the entire surface of the overcoat layer 3, the adhesion improving layer 4, the transparent electrode layer 5, and the light shielding portion. 7 is in contact. In this case, if the light-shielding part 7 does not have insulation, that is, has conductivity, the light-shielding part 7 is electrically connected to the adhesion improving layer 4 and the transparent electrode layer 5, and the color for the organic EL element of the present invention This is because in an organic EL display device using a filter substrate, when a signal is applied to the transparent electrode layer, there is a possibility that the signals of the adjacent transparent electrode layers cannot be operated independently.

一方、密着性向上層がパターン状に形成された着色層の端部から所定の幅を残して形成されている場合、およびオーバーコート層が着色層が形成された基板全面に形成されている場合、遮光部は絶縁性を有していなくてもよい、すなわち導電性を有していてもよい。このような場合においては、遮光部が密着性向上層や透明電極層と接触することはないからである。また、絶縁性を有しない遮光部は上述したようにＣｒ膜などが用いられるので、遮光部からガスが発生するおそれがなく、遮光部が設けられた領域はバリア性がなくてもよいからである。   On the other hand, when the adhesion improving layer is formed leaving a predetermined width from the end of the colored layer formed in a pattern, and when the overcoat layer is formed on the entire surface of the substrate on which the colored layer is formed The light shielding portion may not have insulation, that is, may have conductivity. This is because in such a case, the light shielding portion does not come into contact with the adhesion improving layer or the transparent electrode layer. Further, as described above, since the Cr film or the like is used for the light-shielding portion having no insulating property, there is no possibility that gas is generated from the light-shielding portion, and the region provided with the light-shielding portion may not have a barrier property. is there.

黒色着色剤を含有する樹脂を用いた遮光部は、黒色着色剤を含有する樹脂組成物を基板上に塗布して、フォトリソグラフィー法によってパターン状に形成することができる。   The light shielding part using a resin containing a black colorant can be formed in a pattern by a photolithography method by applying a resin composition containing a black colorant on a substrate.

また、クロム等の金属を用いた遮光部は、スパッタリング法や真空蒸着法等により、金属、金属酸化物または金属窒化物等の薄膜を形成し、フォトリソグラフィー法を利用してパターン状に形成することができる。また、無電界メッキ法や印刷法等を用いて形成することもできる。   In addition, the light-shielding portion using a metal such as chromium is formed into a pattern using a photolithography method by forming a thin film of metal, metal oxide, metal nitride, or the like by sputtering or vacuum deposition. be able to. Alternatively, it can be formed using an electroless plating method, a printing method, or the like.

上記遮光部の膜厚としては、スパッタリング法や真空蒸着法により形成する場合には０．２μｍ〜０．４μｍ程度であり、塗布により形成する場合や印刷法によるときは０．５μｍ〜２μｍ程度である。   The thickness of the light shielding portion is about 0.2 μm to 0.4 μm when formed by sputtering or vacuum vapor deposition, and about 0.5 μm to 2 μm when formed by coating or printing. is there.

本発明において、遮光部が例えば黒色着色剤を含有する樹脂等を用いて形成されたものである場合、この樹脂等からガスが発生する可能性があるので、このような場合には遮光部上に透明バリア層が設けられていてもよい。この透明バリア層としては、一般に有機ＥＬ素子の透明バリア層として用いられている例えば酸化ケイ素膜や窒化ケイ素膜等を挙げることができる。   In the present invention, when the light shielding part is formed using, for example, a resin containing a black colorant, gas may be generated from the resin or the like. A transparent barrier layer may be provided. Examples of the transparent barrier layer include a silicon oxide film and a silicon nitride film that are generally used as a transparent barrier layer of an organic EL element.

ここで、上記遮光部に用いられる黒色着色剤を含有する樹脂は、遮光性を有するものであればよいので、着色層とは異なり十分な熱処理を行うことができる。このため、遮光部形成時に脱ガス成分を除去することができる。よって、有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板作製時の加熱の際に、遮光部からガスが発生する可能性は低いと考えられる。   Here, since the resin containing the black colorant used in the light shielding part may have a light shielding property, sufficient heat treatment can be performed unlike the colored layer. For this reason, a degassing component can be removed at the time of light shielding part formation. Therefore, it is considered that there is a low possibility that gas is generated from the light-shielding part during the heating for producing the color filter substrate for the organic EL element.

また、遮光部が絶縁性を有しない場合、遮光部上に絶縁物層を設けることができる。これにより、透明電極層または密着性向上層と遮光部とが導通するのを防ぐことができる。   In addition, when the light shielding portion does not have insulating properties, an insulator layer can be provided on the light shielding portion. Thereby, it can prevent that a transparent electrode layer or an adhesive improvement layer, and a light shielding part conduct | electrically_connect.

８．色変換層
本発明においては、例えば図７に示すように、着色層２上であって、着色層２とオーバーコート層３との間に、色変換層８が形成されていてもよい。 8). Color Conversion Layer In the present invention, for example, as shown in FIG. 7, a color conversion layer 8 may be formed on the colored layer 2 and between the colored layer 2 and the overcoat layer 3.

色変換層は、上記着色層と同様に、色変換層に含まれる色素等が分解してガスが発生することがあり、ダークスポットの要因となるが、本発明においては密着性向上層および透明電極層が設けられていることにより、着色層から発生したガスだけでなく、色変換層から発生したガスに対してもバリア性を得ることができる。   Similar to the colored layer, the color conversion layer may decompose the pigment contained in the color conversion layer to generate gas, which may cause dark spots. In the present invention, the adhesion improving layer and the transparent layer are transparent. By providing the electrode layer, barrier properties can be obtained not only for the gas generated from the colored layer but also for the gas generated from the color conversion layer.

本発明において色変換層が設けられている場合、上記着色層の場合と同様に、選択的に非表示領域から脱ガス成分を放出させ、画像表示領域へのガスの流出を防止するために、パターン状に形成された着色層および色変換層の端部から所定の幅を残して、密着性向上層が形成されていることが好ましい。
また、第２の透明電極層を設ける場合には、密着性向上層、透明電極層および第２の透明電極層が、パターン状に形成された着色層および色変換層の端部から所定の幅を残して形成されていることが好ましい。 When a color conversion layer is provided in the present invention, as in the case of the colored layer, in order to selectively release a degassing component from the non-display area and prevent the outflow of gas to the image display area, It is preferable that the adhesion improving layer is formed leaving a predetermined width from the end portions of the colored layer and the color conversion layer formed in a pattern.
When the second transparent electrode layer is provided, the adhesion improving layer, the transparent electrode layer, and the second transparent electrode layer have a predetermined width from the end portions of the colored layer and the color conversion layer formed in a pattern. It is preferable that it is formed leaving.

一方、密着性向上層がパターン状に形成された着色層、色変換層およびオーバーコート層の全面、またはオーバーコート層の全面を覆うように形成されていてもよい。この場合には、着色層、色変換層およびオーバーコート層が露出しなくなるので、着色層、色変換層およびオーバーコート層から発生するガスの流出をより効果的に防ぐことができる。   On the other hand, the adhesion improving layer may be formed so as to cover the entire surface of the colored layer, the color conversion layer and the overcoat layer formed in a pattern, or the entire surface of the overcoat layer. In this case, since the colored layer, the color conversion layer, and the overcoat layer are not exposed, the outflow of gas generated from the colored layer, the color conversion layer, and the overcoat layer can be more effectively prevented.

さらに、色変換層の膜厚段差が大きい場合には、オーバーコート層が、色変換層が形成された基板全面に形成されていることが好ましい。これにより、ダークエリアの発生を抑制することができるからである。   Furthermore, when the film thickness difference of the color conversion layer is large, the overcoat layer is preferably formed on the entire surface of the substrate on which the color conversion layer is formed. This is because the occurrence of dark areas can be suppressed.

本発明に用いられる色変換層は、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を用いて有機ＥＬ表示装置とした際に、有機ＥＬ素子の発光層から発光される光を吸収し、可視光領域蛍光を発光する蛍光材料を含有する層であり、発光層からの光を青色、赤色、または緑色とすることができるものであれば、特に限定されるものではない。色変換層は、例えば、青色、赤色、緑色の３色の蛍光をそれぞれ発光する層であってもよく、また青色の発光層を用いた場合には、青色の色変換層の代わりに透明樹脂層が形成されていてもよい。   The color conversion layer used in the present invention absorbs light emitted from the light-emitting layer of the organic EL element when the organic EL display device is formed using the color filter substrate for the organic EL element of the present invention, and is in a visible light region. It is a layer containing a fluorescent material that emits fluorescence, and is not particularly limited as long as the light from the light emitting layer can be blue, red, or green. The color conversion layer may be, for example, a layer that emits fluorescence of three colors of blue, red, and green. When a blue light emitting layer is used, a transparent resin is used instead of the blue color conversion layer. A layer may be formed.

色変換層は、通常、発光層からの光を吸収し、蛍光を発光する有機蛍光色素とマトリクス樹脂とを含有するものである。   The color conversion layer usually contains an organic fluorescent dye that absorbs light from the light emitting layer and emits fluorescence, and a matrix resin.

色変換層に用いられる蛍光色素は、発光層から発せられる近紫外領域または可視領域の光、特に青色または青緑色領域の光を吸収して異なる波長の可視光を蛍光として発光するものである。通常、発光層としては、青色の発光層が用いられることから、少なくとも赤色領域の蛍光を発する蛍光色素の１種類以上を用いることが好ましく、緑色領域の蛍光を発する蛍光色素の１種類以上と組み合わせることが好ましい。   The fluorescent dye used in the color conversion layer absorbs light in the near ultraviolet region or visible region emitted from the light emitting layer, particularly light in the blue or blue-green region, and emits visible light having different wavelengths as fluorescence. Usually, since a blue light emitting layer is used as the light emitting layer, it is preferable to use at least one fluorescent dye that emits fluorescence in the red region, and it is combined with one or more fluorescent dyes that emit fluorescence in the green region. It is preferable.

すなわち、光源として青色ないし青緑色領域の光を発光する発光層を用いる場合、発光層からの光を単なる赤色の着色層に通して赤色領域の光を得ようとすると、元々赤色領域の波長の光が少ないために極めて暗い出力光になってしまう。したがって、発光層からの青色ないし青緑色領域の光を、蛍光色素によって赤色領域の光に変換することにより、十分な強度を有する赤色領域の光の出力が可能となるからである。   That is, when a light emitting layer that emits light in the blue or blue-green region is used as the light source, if light from the light emitting layer is passed through a simple red colored layer to obtain light in the red region, the wavelength of the red region is originally Because there is little light, it becomes very dark output light. Therefore, by converting the light in the blue or blue-green region from the light emitting layer into the light in the red region by the fluorescent dye, the light in the red region having sufficient intensity can be output.

一方、緑色領域の光は、赤色領域の光と同様に、発光層からの光を別の蛍光色素によって緑色領域の光に変換させて出力してもよい。あるいはまた、発光層の発光が緑色領域の光を十分に含む場合には、発光層からの光を単に緑色の着色層を通して出力してもよい。さらに、青色領域の光に関しては、発光層の光を蛍光色素を用いて変換させて出力させてもよいが、発光層の光を単なる青色の着色層に通して出力させることが好ましい。   On the other hand, the light in the green region may be output by converting the light from the light emitting layer into the light in the green region by another fluorescent dye, similarly to the light in the red region. Alternatively, when the light emission of the light emitting layer sufficiently includes light in the green region, the light from the light emitting layer may be simply output through the green colored layer. Further, regarding the light in the blue region, the light of the light emitting layer may be converted and output using a fluorescent dye, but it is preferable to output the light of the light emitting layer through a simple blue colored layer.

発光層から発する青色から青緑色領域の光を吸収して、赤色領域の蛍光を発する蛍光色素としては、例えばローダミンＢ、ローダミン６Ｇ、ローダミン３Ｂ、ローダミン１０１、ローダミン１１０、スルホローダミン、ベーシックバイオレット１１、ベーシックレッド２などのローダミン系色素、シアニン系色素、１−エチル−２−［４−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−１，３−ブタジエニル］−ピリジニウム パークロレート（ピリジン１）などのピリジン系色素、あるいはオキサジン系色素などが挙げられる。さらに、各種染料（直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散染料など）も蛍光性があれば使用することができる。   Examples of fluorescent dyes that absorb light in the blue to blue-green region emitted from the light emitting layer and emit red region fluorescence include rhodamine B, rhodamine 6G, rhodamine 3B, rhodamine 101, rhodamine 110, sulforhodamine, basic violet 11, Rhodamine dyes such as Basic Red 2, cyanine dyes, pyridine dyes such as 1-ethyl-2- [4- (p-dimethylaminophenyl) -1,3-butadienyl] -pyridinium perchlorate (pyridine 1), Or an oxazine pigment | dye etc. are mentioned. Furthermore, various dyes (direct dyes, acid dyes, basic dyes, disperse dyes, etc.) can be used if they are fluorescent.

また、発光層から発する青色ないし青緑色領域の光を吸収して、緑色領域の蛍光を発する蛍光色素としては、例えば３−（２´−ベンゾチアゾリル）−７−ジエチルアミノクマリン（クマリン６）、３−（２´−ベンゾイミダゾリル）−７−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノクマリン（クマリン７）、３−（２´−Ｎ−メチルベンゾイミダゾリル）−７−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノクマリン（クマリン３０）、２，３，５，６−１Ｈ，４Ｈ−テトラヒドロ−８−トリフルオロメチルキノリジン（９，９ａ，１−ｇｈ）クマリン（クマリン１５３）などのクマリン系色素、あるいはクマリン色素系染料であるベーシックイエロー５１、さらにはソルベントイエロー１１、ソルベントイエロー１１６などのナフタルイミド系色素などが挙げられる。さらに、各種染料（直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散染料など）も蛍光性があれば使用することができる。   Examples of fluorescent dyes that absorb blue to blue-green light emitted from the light emitting layer and emit green light include 3- (2′-benzothiazolyl) -7-diethylaminocoumarin (coumarin 6), 3- (2'-Benzimidazolyl) -7-N, N-diethylaminocoumarin (coumarin 7), 3- (2'-N-methylbenzimidazolyl) -7-N, N-diethylaminocoumarin (coumarin 30), 2, 3, 5 , 6-1H, 4H-tetrahydro-8-trifluoromethylquinolidine (9,9a, 1-gh) coumarin (coumarin 153) or the like, or coumarin dye-based basic yellow 51, and solvent Examples thereof include naphthalimide dyes such as yellow 11 and solvent yellow 116. Furthermore, various dyes (direct dyes, acid dyes, basic dyes, disperse dyes, etc.) can be used if they are fluorescent.

なお、蛍光色素を、ポリメタクリル酸エステル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、アルキッド樹脂、芳香族スルホンアミド樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂およびこれらの樹脂混合物などに予め練り込んで顔料化して、蛍光顔料としてもよい。また、これらの蛍光色素や蛍光顔料（以下、上記２つを合わせて蛍光色素と総称する。）は単独で用いてもよく、蛍光の色相を調整するために２種以上を組み合わせて用いてもよい。   Fluorescent dyes are pre-kneaded in polymethacrylic acid ester, polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, alkyd resin, aromatic sulfonamide resin, urea resin, melamine resin, benzoguanamine resin, and a mixture of these resins. The pigment may be made into a fluorescent pigment. In addition, these fluorescent dyes and fluorescent pigments (hereinafter collectively referred to as fluorescent dyes together) may be used singly or in combination of two or more in order to adjust the hue of fluorescence. Good.

上記蛍光色素は、色変換層に対して、その色変換層の重量を基準として０．０１〜５重量％、より好ましくは０．１〜２重量％含有される。蛍光色素の含有量が少なすぎると十分な波長変換を行うことができず、一方、蛍光色素の含有量が多すぎると、濃度消光等の効果により色変換効率が低下する可能性があるからである。   The fluorescent dye is contained in the color conversion layer in an amount of 0.01 to 5% by weight, more preferably 0.1 to 2% by weight, based on the weight of the color conversion layer. If the fluorescent dye content is too low, sufficient wavelength conversion cannot be performed. On the other hand, if the fluorescent dye content is too high, the color conversion efficiency may decrease due to effects such as concentration quenching. is there.

また、色変換層に用いられるマトリクス樹脂としては、光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂（レジスト）を、光および／または熱処理して、ラジカル種またはイオン種を発生させて重合または架橋させ、不溶不融化させたものを用いることができ、色変換層のパターニングを行うために、上記光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂は、未露光の状態において有機溶媒またはアルカリ溶液に可溶性であることが望ましい。   In addition, as a matrix resin used for the color conversion layer, photocurable or photothermal combination type curable resin (resist) is subjected to light and / or heat treatment to generate radical species or ionic species to be polymerized or crosslinked, Insoluble and infusible materials can be used, and in order to perform patterning of the color conversion layer, the photocurable or photothermal combination type curable resin is soluble in an organic solvent or an alkali solution in an unexposed state. Is desirable.

このような光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂は、（１）アクロイル基やメタクロイル基を複数有するアクリル系多官能モノマーおよびオリゴマーと、光または熱重合開始剤とからなる組成物、（２）ボリビニルケイ皮酸エステルと増感剤とからなる組成物、（３）鎖状または環状オレフィンとビスアジドとからなる組成物、および（４）エポキシ基を有するモノマーと酸発生剤とからなる組成物などを含む。特に（１）のアクリル系多官能モノマーおよびオリゴマーと光または熱重合開始剤とからなる組成物が、高精細なパターニングが可能であること、および耐溶剤性、耐熱性等の信頼性が高いことから好ましい。上述したように、光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂に光および／または熱を作用させて、マトリクス樹脂を形成する。   Such a photocurable or photothermal combination type curable resin includes (1) a composition comprising an acrylic polyfunctional monomer and oligomer having a plurality of acroyl groups and methacryloyl groups, and a photo or thermal polymerization initiator, (2) A composition comprising a polyvinylcinnamic acid ester and a sensitizer, (3) a composition comprising a chain or cyclic olefin and bisazide, and (4) a composition comprising a monomer having an epoxy group and an acid generator, etc. Including. In particular, the composition comprising the acrylic polyfunctional monomer and oligomer (1) and photo or thermal polymerization initiator is capable of high-definition patterning and has high reliability such as solvent resistance and heat resistance. To preferred. As described above, the matrix resin is formed by applying light and / or heat to the photocurable or photothermal combination type curable resin.

また、色変換層に用いることができる光重合開始剤、増感剤および酸発生剤は、含まれる蛍光色素が吸収しない波長の光によって重合を開始させるものであることが好ましい。色変換層において、光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂中の樹脂自身が光または熱により重合することが可能である場合には、光重合開始剤および熱重合開始剤を添加しないことも可能である。   The photopolymerization initiator, sensitizer, and acid generator that can be used in the color conversion layer are preferably those that initiate polymerization by light having a wavelength that is not absorbed by the fluorescent dye contained therein. In the color conversion layer, when the resin itself in the photocurable or photothermal combination type curable resin can be polymerized by light or heat, it is possible to add no photopolymerization initiator and thermal polymerization initiator. It is.

色変換層の形成方法としては、一般的なカラーフィルタの形成方法、例えばフォトリソグラフィー法や蒸着法等を用いることができる。   As a method for forming the color conversion layer, a general method for forming a color filter, such as a photolithography method or a vapor deposition method, can be used.

９．基板
次に、本発明に用いられる基板について説明する。本発明に用いられる基板は、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を用いて有機ＥＬ表示装置とした際に基板側から光を取り出すため、透明であることが好ましい。また、基板は、耐溶媒性、耐熱性を有し、寸法安定性に優れているものであることが好ましい。これにより、基板上に着色層、密着性向上層および透明電極層等を形成する際にも安定なものとすることができるからである。 9. Substrate Next, the substrate used in the present invention will be described. The substrate used in the present invention is preferably transparent in order to extract light from the substrate side when the organic EL display device is formed using the color filter substrate for organic EL elements of the present invention. Moreover, it is preferable that a board | substrate has solvent resistance and heat resistance, and is excellent in dimensional stability. This is because it can be made stable when a colored layer, an adhesion improving layer, a transparent electrode layer, and the like are formed on the substrate.

このような透明な基板としては、例えばガラス板や、有機材料で形成されたフィルム状やシート状のもの等を用いることができる。   As such a transparent substrate, for example, a glass plate or a film or sheet formed of an organic material can be used.

本発明において、透明な基板としてガラス板が用いられる場合には、可視光に対して透過性の高いものであれば、特に限定されるものではなく、例えば未加工のガラス板であってもよく、また加工されたガラス板等であってもよい。このようなガラス板としては、アルカリガラスおよび無アルカリガラスのどちらも使用可能であるが、本発明において、不純物が問題とされる場合には、例えば、パイレックス（登録商標）ガラス等の無アルカリガラスを用いることが好ましい。また、加工されたガラス板の種類は、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板の用途に応じて適宜選択されるものであり、例えば透明ガラス基板に塗布加工をしたものや、段差加工を施したもの等が挙げられる。   In the present invention, when a glass plate is used as the transparent substrate, it is not particularly limited as long as it is highly permeable to visible light. For example, an unprocessed glass plate may be used. Moreover, the processed glass plate etc. may be sufficient. As such a glass plate, both alkali glass and non-alkali glass can be used. However, when impurities are a problem in the present invention, for example, non-alkali glass such as Pyrex (registered trademark) glass. Is preferably used. Further, the type of the processed glass plate is appropriately selected according to the use of the color filter substrate for the organic EL element of the present invention. For example, the processed glass plate is coated on a transparent glass substrate or stepped. And the like.

このようなガラス板の厚みは、２０μｍ〜２ｍｍの範囲内であることが好ましく、中でもフレキシブル基板として使用する場合には、２０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、リジッドな基板として使用する場合には２００μｍ〜２ｍｍの範囲内であることが好ましい。   The thickness of such a glass plate is preferably in the range of 20 μm to 2 mm. In particular, when used as a flexible substrate, it is preferably in the range of 20 μm to 200 μm, and when used as a rigid substrate. Is preferably in the range of 200 μm to 2 mm.

また、透明な基板として用いられる有機材料としては、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、結晶化ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ＵＶ硬化型メタクリル樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。   Organic materials used as transparent substrates include polyarylate resin, polycarbonate resin, crystallized polyethylene terephthalate resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, UV curable methacrylic resin, polyether sulfone resin, polyether ether ketone. Examples thereof include resins, polyetherimide resins, polyphenylene sulfide resins, polyimide resins and the like.

さらに、透明な基板としては、上述した有機材料と、例えば、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、各種のナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、アセタール系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂等と２種以上併せて用いることができる。   Further, as the transparent substrate, for example, the above-described organic material, for example, cyclic polyolefin resin, polystyrene resin, acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), poly (Meth) acrylic resins, polycarbonate resins, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyamide resins such as various nylons, polyurethane resins, fluorine resins, acetal resins, cellulose resins, polyethers Two or more types can be used in combination with a sulfone resin or the like.

上記のような有機材料を用いて透明な基板とする場合には、基板の厚みは、１０μｍ〜５００μｍの範囲内、中でも５０〜４００μｍの範囲内、特に１００〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。基板の厚みが厚すぎると、耐衝撃性に劣ることや、巻き取り時に巻き取りが困難となり、バリア性が劣化する可能性があるからである。また、基板の膜厚みが薄すぎると、機械適性が悪く、バリア性が低下する可能性があるからである。   When a transparent substrate is formed using the organic material as described above, the thickness of the substrate is preferably in the range of 10 μm to 500 μm, more preferably in the range of 50 to 400 μm, and particularly preferably in the range of 100 to 300 μm. . This is because if the thickness of the substrate is too thick, the impact resistance is inferior, the winding becomes difficult at the time of winding, and the barrier property may be deteriorated. Moreover, if the film thickness of the substrate is too thin, the mechanical suitability is poor and the barrier property may be lowered.

また、本発明においては、基板を洗浄して用いることが好ましく、その洗浄方法としては、酸素、オゾン等による紫外光照射処理や、プラズマ処理、アルゴンスパッタ処理等を行うことが好ましい。これにより、水分や酸素の吸着のない状態とすることができ、ダークスポットの低減や有機ＥＬ素子の長寿命化を図ることが可能となるからである。   In the present invention, it is preferable to clean and use the substrate. As the cleaning method, it is preferable to perform ultraviolet light irradiation treatment with oxygen, ozone, etc., plasma treatment, argon sputtering treatment, or the like. This is because moisture and oxygen are not adsorbed, and dark spots can be reduced and the life of the organic EL element can be extended.

１０．有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板の製造方法
次に、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板の製造方法の一例について説明する。
まず、基板上に例えばスパッタリング法により酸化窒化複合クロム膜を成膜し、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングすることによりブラックマトリクスを形成する。次いで、上記ブラックマトリクスが形成された基板上に、着色層形成用感光性塗料組成物を例えばスピンコート法により塗布し、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングすることにより着色層を形成する。次いで、上記着色層上にオーバーコート層形成用塗工液を塗布し、着色層の全体を覆うようにオーバーコート層を形成する。さらに、オーバーコート層上に例えばＳｎを含むＩｎ合金の微粒子を含有する導電層形成用分散液をスピンコート法により塗布し、焼成することにより導電膜を形成する。そして、導電膜上に例えばスパッタリング法によりＩＴＯ膜を形成し、上記導電膜およびＩＴＯ膜をフォトリソグラフィー法を用いて同時にパターニングすることにより、密着性向上層および透明電極層を形成する。これにより、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を作製することができる。 10. Next, an example of a method for producing a color filter substrate for an organic EL element according to the present invention will be described.
First, a composite chromium oxynitride film is formed on a substrate by sputtering, for example, and patterned by photolithography to form a black matrix. Next, a photosensitive coating composition for forming a colored layer is applied on the substrate on which the black matrix is formed, for example, by a spin coating method, and patterned by using a photolithography method to form a colored layer. Next, an overcoat layer-forming coating solution is applied onto the colored layer, and an overcoat layer is formed so as to cover the entire colored layer. Further, a conductive layer forming dispersion containing, for example, fine particles of an In alloy containing Sn is applied on the overcoat layer by a spin coat method, and then fired to form a conductive film. Then, an ITO film is formed on the conductive film by, for example, a sputtering method, and the conductive film and the ITO film are simultaneously patterned by using a photolithography method, thereby forming an adhesion improving layer and a transparent electrode layer. Thereby, the color filter substrate for organic EL elements of the present invention can be produced.

１１．その他
本発明においては、オーバーコート層と密着性向上層との間にバリア層が形成されていてもよい。これにより、本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板のバリア性を高めることができるからである。また、バリア層にピンホール等が存在する場合であっても、そのピンホールを塗膜である密着性向上層で塞ぐことができる。このバリア層としては、一般に有機ＥＬ素子に用いられるものが使用できる。また、密着性向上層および透明電極層によって良好なバリア性が得られるので、本発明に用いられるバリア層の膜厚は、通常の膜厚よりも薄くてよい。 11. Others In the present invention, a barrier layer may be formed between the overcoat layer and the adhesion improving layer. This is because the barrier property of the color filter substrate for an organic EL element of the present invention can be enhanced. Further, even when a pinhole or the like is present in the barrier layer, the pinhole can be blocked with an adhesion improving layer that is a coating film. As this barrier layer, those generally used for organic EL elements can be used. Moreover, since favorable barrier property is obtained by the adhesion improving layer and the transparent electrode layer, the film thickness of the barrier layer used in the present invention may be smaller than the normal film thickness.

Ｂ．有機ＥＬ表示装置
次に、本発明の有機ＥＬ表示装置について説明する。
本発明の有機ＥＬ表示装置は、上述した有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板と、上記有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板の透明電極層上に形成され、少なくとも発光層を含む有機ＥＬ層と、上記有機ＥＬ層上に形成された対向電極層とを有することを特徴とするものである。 B. Organic EL Display Device Next, the organic EL display device of the present invention will be described.
The organic EL display device of the present invention includes the above-described organic EL element color filter substrate, the organic EL layer formed on the transparent electrode layer of the organic EL element color filter substrate and including at least a light emitting layer, and the organic EL element. And a counter electrode layer formed on the layer.

本発明によれば、上述した有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板を用いるので、ダークエリアやダークスポットの発生を抑制することができ、良好な画像表示が可能な有機ＥＬ表示装置とすることができる。また、有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板では、密着性向上層および透明電極層によりバリア性が得られるので、従来のように厚膜のバリア層を設ける必要がなく、低コスト化が図れる。   According to the present invention, since the above-described color filter substrate for organic EL elements is used, the generation of dark areas and dark spots can be suppressed, and an organic EL display device capable of good image display can be obtained. Moreover, in the color filter substrate for organic EL elements, since the barrier property is obtained by the adhesion improving layer and the transparent electrode layer, it is not necessary to provide a thick barrier layer as in the conventional case, and the cost can be reduced.

図８は本発明の有機ＥＬ表示装置の一例を示すものである。図８に示すように、本発明の有機ＥＬ表示装置は、上述した有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板１０と、上記有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板１０の透明電極層５上にパターン状に形成された有機ＥＬ層１１と、上記有機ＥＬ層１１上に形成された対向電極層１２とを有するものである。また、透明電極層５上であって、有機ＥＬ層１１の間には絶縁層１３が形成されている。この絶縁層１３は、透明電極層５と対向電極層１２とを接触させないようにするために設けられる層である。さらに、この絶縁層１３上には隔壁部１４が形成されている。有機ＥＬ層１１が形成されている部分は画像表示領域である。
以下、このような有機ＥＬ表示装置の各構成について説明する。 FIG. 8 shows an example of the organic EL display device of the present invention. As shown in FIG. 8, the organic EL display device of the present invention was formed in a pattern on the organic EL element color filter substrate 10 and the transparent electrode layer 5 of the organic EL element color filter substrate 10 described above. The organic EL layer 11 includes a counter electrode layer 12 formed on the organic EL layer 11. An insulating layer 13 is formed on the transparent electrode layer 5 and between the organic EL layers 11. The insulating layer 13 is a layer provided to prevent the transparent electrode layer 5 and the counter electrode layer 12 from contacting each other. Further, a partition wall portion 14 is formed on the insulating layer 13. The portion where the organic EL layer 11 is formed is an image display area.
Hereinafter, each configuration of such an organic EL display device will be described.

１．有機ＥＬ層
本発明に用いられる有機ＥＬ層は、少なくとも発光層を含む１層もしくは複数層の有機層から構成されるものである。すなわち、有機ＥＬ層とは、少なくとも発光層を含む層であり、その層構成が有機層１層以上の層をいう。通常、塗布による湿式法で有機ＥＬ層を形成する場合は、溶媒との関係で多数の層を積層することが困難であることから、１層もしくは２層の有機層で形成される場合が多いが、溶媒への溶解性が異なるように有機材料を工夫したり、真空蒸着法を組み合わせたりすることにより、さらに多数層とすることも可能である。 1. Organic EL Layer The organic EL layer used in the present invention is composed of one or more organic layers including at least a light emitting layer. That is, the organic EL layer is a layer including at least a light emitting layer, and the layer configuration is a layer having one or more organic layers. Usually, when an organic EL layer is formed by a wet method by coating, it is often difficult to stack a large number of layers in relation to a solvent, so that it is often formed of one or two organic layers. However, it is possible to further increase the number of layers by devising an organic material so that the solubility in a solvent is different or by combining a vacuum deposition method.

発光層以外に有機ＥＬ層内に形成される有機層としては、正孔注入層や電子注入層といった電荷注入層を挙げることができる。さらに、その他の有機層としては、発光層に正孔を輸送する正孔輸送層、発光層に電子を輸送する電子輸送層といった電荷輸送層を挙げることができるが、通常これらは上記電荷注入層に電荷輸送の機能を付与することにより、電荷注入層と一体化されて形成される場合が多い。その他、有機ＥＬ層内に形成される有機層としては、キャリアブロック層のような正孔あるいは電子の突き抜けを防止し、さらに励起子の拡散を防止して発光層内に励起子を閉じ込めることにより、再結合効率を高めるための層等を挙げることができる。
以下、このような有機ＥＬ層の各構成について説明する。 Examples of the organic layer formed in the organic EL layer other than the light emitting layer include charge injection layers such as a hole injection layer and an electron injection layer. Furthermore, examples of the other organic layers include a charge transport layer such as a hole transport layer that transports holes to the light-emitting layer and an electron transport layer that transports electrons to the light-emitting layer. In many cases, it is formed integrally with the charge injection layer by imparting a charge transporting function. In addition, as an organic layer formed in the organic EL layer, it prevents holes or electrons from penetrating like a carrier block layer and further prevents diffusion of excitons and confines excitons in the light emitting layer. And a layer for increasing the recombination efficiency.
Hereinafter, each structure of such an organic EL layer will be described.

（１）発光層
本発明に用いられる発光層は、電子と正孔との再結合の場を提供して発光する機能を有するものである。上記発光層を形成する材料としては、通常、色素系発光材料、金属錯体系発光材料、または高分子系発光材料を挙げることができる。 (1) Light emitting layer The light emitting layer used in the present invention has a function of emitting light by providing a recombination field of electrons and holes. As the material for forming the light emitting layer, a dye-based light-emitting material, a metal complex-based light-emitting material, or a polymer-based light-emitting material can be generally used.

色素系発光材料としては、シクロペンタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、シロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、トリフマニルアミン誘導体、クマリン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマーなどを挙げることができる。   Examples of dye-based light emitting materials include cyclopentadiene derivatives, tetraphenylbutadiene derivatives, triphenylamine derivatives, oxadiazole derivatives, pyrazoloquinoline derivatives, distyrylbenzene derivatives, distyrylarylene derivatives, silole derivatives, thiophene ring compounds, pyridine rings Examples thereof include compounds, perinone derivatives, perylene derivatives, oligothiophene derivatives, trifumanylamine derivatives, coumarin derivatives, oxadiazole dimers, pyrazoline dimers, and the like.

また、金属錯体系発光材料としては、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾール亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユーロピウム錯体、イリジウム金属錯体、プラチナ金属錯体等、中心金属に、Ａｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｉｒ、Ｐｔ等、またはＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙ等の希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を有する金属錯体等を挙げることができる。具体的には、トリス（８−キノリノール）アルミニウム錯体（Ａｌｑ３）を用いることができる。 Metal complex light emitting materials include aluminum quinolinol complex, benzoquinolinol beryllium complex, benzoxazole zinc complex, benzothiazole zinc complex, azomethyl zinc complex, porphyrin zinc complex, europium complex, iridium metal complex, platinum metal complex, etc. The metal has Al, Zn, Be, Ir, Pt, etc., or a rare earth metal such as Tb, Eu, Dy, etc., and the ligand has an oxadiazole, thiadiazole, phenylpyridine, phenylbenzimidazole, quinoline structure, etc. A metal complex etc. can be mentioned. Specifically, tris (8-quinolinol) aluminum complex (Alq 3 ) can be used.

さらに、高分子系発光材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリフルオレノン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリキノキサリン誘導体、ポリジアルキルフルオレン誘導体、およびそれらの共重合体等を挙げることができる。また、上記色素系発光材料および金属錯体系発光材料を高分子化したものも挙げられる。   Furthermore, as the polymer light emitting material, polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, polyparaphenylene derivatives, polysilane derivatives, polyacetylene derivatives, polyvinylcarbazole, polyfluorenone derivatives, polyfluorene derivatives, polyquinoxaline derivatives, polydialkylfluorene derivatives, And copolymers thereof. Moreover, what polymerized the said pigment-type luminescent material and metal complex type | system | group luminescent material is also mentioned.

本発明に用いられる発光材料としては、上記の中でも、金属錯体系発光材料または高分子系発光材料であることが好ましく、さらには高分子系発光材料であることが好ましい。また、高分子系発光材料の中でも、π共役構造をもつ導電性高分子であることが好ましい。このようなπ共役構造をもつ導電性高分子としては、上述したようなポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレノン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリキノキサリン誘導体、ポリジアルキルフルオレン誘導体、およびそれらの共重合体等を挙げることができる。   Among the above, the light emitting material used in the present invention is preferably a metal complex light emitting material or a polymer light emitting material, and more preferably a polymer light emitting material. Of the polymer light emitting materials, a conductive polymer having a π-conjugated structure is preferable. Examples of the conductive polymer having such a π-conjugated structure include polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, polyparaphenylene derivatives, polysilane derivatives, polyacetylene derivatives, polyfluorenone derivatives, polyfluorene derivatives, polyquinoxaline derivatives as described above. , Polydialkylfluorene derivatives, and copolymers thereof.

発光層の厚みとしては、電子と正孔との再結合の場を提供して発光する機能を発現することができる厚みであれば特に限定はされなく、例えば１ｎｍ〜２００ｎｍ程度とすることができる。   The thickness of the light emitting layer is not particularly limited as long as it can provide a function of emitting light by providing a recombination field between electrons and holes, and can be, for example, about 1 nm to 200 nm. .

また、発光層中には、発光効率の向上、発光波長を変化させる等の目的で蛍光発光または燐光発光するドーパントを添加してもよい。このようなドーパントとしては、例えば、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル色素、テトラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾン、キノキサリン誘導体、カルバゾール誘導体、フルオレン誘導体等を挙げることができる。   Further, a dopant that emits fluorescence or phosphorescence may be added to the light emitting layer for the purpose of improving the light emission efficiency and changing the light emission wavelength. Examples of such dopants include perylene derivatives, coumarin derivatives, rubrene derivatives, quinacridone derivatives, squalium derivatives, porphyrin derivatives, styryl dyes, tetracene derivatives, pyrazoline derivatives, decacyclene, phenoxazone, quinoxaline derivatives, carbazole derivatives, fluorene derivatives, and the like. Can be mentioned.

発光層の形成方法としては、高精細なパターニングが可能な方法であれば特に限定されるものではない。例えば蒸着法、印刷法、インクジェット法、またはスピンコート法、キャスティング法、ディッピング法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラビアコート法、フレキソ印刷法、スプレーコート法、および自己組織化法（交互吸着法、自己組織化単分子膜法）等を挙げることができる。中でも、蒸着法、スピンコート法、およびインクジェット法を用いることが好ましい。また、発光層をパターニングする際には、異なる発光色となる画素のマスキング法により塗り分けや蒸着を行ってもよく、または発光層間に隔壁を形成してもよい。このような隔壁を形成する材料としては、感光性ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂等の光硬化型樹脂、または熱硬化型樹脂、および無機材料等を用いることができる。さらに、これらの隔壁を形成する材料の表面エネルギー（濡れ性）を変化させる処理を行ってもよい。   The method for forming the light emitting layer is not particularly limited as long as it is a method capable of high-definition patterning. For example, vapor deposition method, printing method, inkjet method, spin coating method, casting method, dipping method, bar coating method, blade coating method, roll coating method, gravure coating method, flexographic printing method, spray coating method, and self-assembly method (Alternate adsorption method, self-assembled monolayer method) and the like. Among these, it is preferable to use a vapor deposition method, a spin coating method, and an ink jet method. Further, when the light emitting layer is patterned, it may be applied separately by a masking method for pixels having different light emission colors, or a partition may be formed between the light emitting layers. As a material for forming such a partition, a photocurable resin such as a photosensitive polyimide resin or an acrylic resin, a thermosetting resin, an inorganic material, or the like can be used. Furthermore, you may perform the process which changes the surface energy (wetting property) of the material which forms these partition walls.

（２）電荷注入輸送層
本発明においては、透明電極層と発光層との間、あるいは発光層と対向電極層との間に電荷注入輸送層が形成されていてもよい。ここでいう電荷注入輸送層とは、上記発光層に透明電極層あるいは対向電極層からの電荷を安定に輸送する機能を有するものであり、このような電荷注入輸送層を、透明電極層と発光層との間、あるいは発光層と対向電極層との間に設けることにより、発光層への電荷の注入が安定化し、発光効率を高めることができる。 (2) Charge injection / transport layer In the present invention, a charge injection / transport layer may be formed between the transparent electrode layer and the light emitting layer, or between the light emitting layer and the counter electrode layer. The charge injecting and transporting layer here has a function of stably transporting the charge from the transparent electrode layer or the counter electrode layer to the light emitting layer. By providing it between the layers, or between the light emitting layer and the counter electrode layer, the injection of charges into the light emitting layer is stabilized, and the light emission efficiency can be increased.

電荷注入輸送層としては、陽極から注入された正孔を発光層内へ輸送する正孔注入輸送層、陰極から注入された電子を発光層内へ輸送する電子注入輸送層とがある。以下、正孔注入輸送層および電子注入輸送層について説明する。   Examples of the charge injection transport layer include a hole injection transport layer that transports holes injected from the anode into the light emitting layer, and an electron injection transport layer that transports electrons injected from the cathode into the light emitting layer. Hereinafter, the hole injection / transport layer and the electron injection / transport layer will be described.

（ｉ）正孔注入輸送層
本発明に用いられる正孔注入輸送層としては、発光層に正孔を注入する正孔注入層、および正孔を輸送する正孔輸送層のいずれか一方であってもよく、正孔注入層および正孔輸送層が積層されたものであってもよく、または、正孔注入機能および正孔輸送機能の両機能を有する単一の層であってもよい。 (I) Hole Injecting and Transporting Layer The hole injecting and transporting layer used in the present invention is either a hole injecting layer for injecting holes into the light emitting layer or a hole transporting layer for transporting holes. The hole injection layer and the hole transport layer may be laminated, or a single layer having both the hole injection function and the hole transport function may be used.

正孔注入輸送層に用いられる材料としては、陽極から注入された正孔を安定に発光層内へ輸送することができる材料であれば特に限定されるものではなく、上記発光層の発光材料に例示した化合物の他、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウム等の酸化物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン誘導体等を用いることができる。具体的には、ビス（Ｎ−（１−ナフチル−Ｎ−フェニル）ベンジジン（α−ＮＰＤ）、４，４，４−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、ポリ３，４エチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＣｚ）等が挙げられる。   The material used for the hole injecting and transporting layer is not particularly limited as long as it can stably transport holes injected from the anode into the light emitting layer. In addition to the exemplified compounds, phenylamine, starburst amine, phthalocyanine, vanadium oxide, molybdenum oxide, ruthenium oxide, aluminum oxide and other oxides, amorphous carbon, polyaniline, polythiophene, polyphenylene vinylene derivatives, etc. may be used. it can. Specifically, bis (N- (1-naphthyl-N-phenyl) benzidine (α-NPD), 4,4,4-tris (3-methylphenylphenylamino) triphenylamine (MTDATA), poly 3, 4-ethylenedioxythiophene-polystyrene sulfonic acid (PEDOT-PSS), polyvinyl carbazole (PVCz), etc. are mentioned.

また、正孔注入輸送層の厚みとしては、陽極から正孔を注入し、発光層へ正孔を輸送する機能が十分に発揮される厚みであれば特に限定されないが、具体的には０．５ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内、中でも１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましい。   The thickness of the hole injecting and transporting layer is not particularly limited as long as the hole injecting holes from the anode and transporting the holes to the light emitting layer is sufficiently exhibited. It is preferable to be in the range of 5 nm to 1000 nm, especially in the range of 10 nm to 500 nm.

（ii）電子注入輸送層
本発明に用いられる電子注入輸送層としては、発光層に電子を注入する電子注入層、および電子を輸送する電子輸送層のいずれか一方であってもよく、電子注入層および電子輸送層が積層されたものであってもよく、または、電子注入機能および電子輸送機能の両機能を有する単一の層であってもよい。 (Ii) Electron Injection / Transport Layer The electron injection / transport layer used in the present invention may be either an electron injection layer for injecting electrons into the light emitting layer or an electron transport layer for transporting electrons. A layer and an electron transport layer may be laminated, or a single layer having both an electron injection function and an electron transport function may be used.

電子注入層に用いられる材料としては、発光層内への電子の注入を安定化させることができる材料であれば特に限定されるものではなく、上記発光層の発光材料に例示した化合物の他、アルミリチウム合金、フッ化リチウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、フッ化ストロンチウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、酸化アルミニウム、酸化ストロンチウム、カルシウム、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム、リチウム、セシウム、フッ化セシウム等のようにアルカリ金属類、およびアルカリ金属類のハロゲン化物、アルカリ金属の有機錯体等を用いることができる。   The material used for the electron injection layer is not particularly limited as long as the material can stabilize the injection of electrons into the light emitting layer. In addition to the compounds exemplified as the light emitting material of the light emitting layer, Aluminum lithium alloy, lithium fluoride, strontium, magnesium oxide, magnesium fluoride, strontium fluoride, calcium fluoride, barium fluoride, aluminum oxide, strontium oxide, calcium, polymethyl methacrylate, sodium polystyrene sulfonate, lithium, cesium, Alkali metals, alkali metal halides, alkali metal organic complexes, and the like, such as cesium fluoride, can be used.

また、電子注入層の厚みとしては、電子注入機能が十分に発揮される厚みであれば特に限定されない。   In addition, the thickness of the electron injection layer is not particularly limited as long as the electron injection function is sufficiently exerted.

一方、電子輸送層に用いられる材料としては、透明電極層あるいは対向電極層から注入された電子を発光層内へ輸送することが可能な材料であれば特に限定されるものではなく、例えばバソキュプロイン、バソフェナントロリン、フェナントロリン誘導体、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、またはトリス（８−キノリノール）アルミニウム錯体（Ａｌｑ３）等を挙げることができる。 On the other hand, the material used for the electron transport layer is not particularly limited as long as it is a material capable of transporting electrons injected from the transparent electrode layer or the counter electrode layer into the light emitting layer. For example, bathocuproine, A bathophenanthroline, a phenanthroline derivative, a triazole derivative, an oxadiazole derivative, a tris (8-quinolinol) aluminum complex (Alq 3 ), or the like can be given.

さらに、電子注入機能および電子輸送機能の両機能を有する単一の層からなる電子注入輸送層としては、電子輸送性の有機材料にアルカリ金属あるいはアルカリ土類金属をドープした金属ドープ層を形成し、これを電子注入輸送層とすることができる。上記電子輸送性の有機材料としては、例えばバソキュプロイン、バソフェナントロリン、フェナントロリン誘導体等を挙げることができ、ドープする金属としては、Ｌｉ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｓｒ等が挙げられる。   Furthermore, as an electron injecting and transporting layer composed of a single layer having both an electron injecting function and an electron transporting function, a metal doped layer in which an alkali metal or an alkaline earth metal is doped on an electron transporting organic material is formed. This can be used as an electron injecting and transporting layer. Examples of the electron-transporting organic material include bathocuproin, bathophenanthroline, and phenanthroline derivatives. Examples of the metal to be doped include Li, Cs, Ba, and Sr.

２．対向電極層
次に、本発明に用いられる対向電極層について説明する。対向電極層は、透明電極層に対向する電極であり、一般に金属が用いられる。具体的には、マグネシウム合金（ＭｇＡｇなど）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇなど）、アルミニウム、アルカリ土類金属（Ｃａなど）、アルカリ金属（Ｋ、Ｌｉなど）等が挙げられる。 2. Next, the counter electrode layer used in the present invention will be described. The counter electrode layer is an electrode facing the transparent electrode layer, and generally a metal is used. Specifically, magnesium alloy (MgAg etc.), aluminum alloy (AlLi, AlCa, AlMg etc.), aluminum, alkaline earth metal (Ca etc.), alkali metal (K, Li etc.), etc. are mentioned.

対向電極層は、一般的な電極層の形成方法を用いて形成することができ、例えばスパッタリング法、真空蒸着法等が挙げられる。   The counter electrode layer can be formed using a general electrode layer forming method, and examples thereof include a sputtering method and a vacuum deposition method.

３．絶縁層
本発明においては、例えば図８に示すように、有機ＥＬ層１１の間に絶縁層１３が形成されていてもよい。この絶縁層は、非表示領域としてパターン状に形成されるものである。 3. Insulating Layer In the present invention, for example, as shown in FIG. 8, an insulating layer 13 may be formed between the organic EL layers 11. This insulating layer is formed in a pattern as a non-display area.

本発明に用いられる絶縁層の形成材料としては、例えば紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂等が挙げられる。このような絶縁層は、上記の樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成することができる。また、パターニングの方法としては、フォトリソグラフィー法、印刷法等の一般的な方法を用いることができる。   Examples of the material for forming the insulating layer used in the present invention include a photocurable resin such as an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, and the like. Such an insulating layer can be formed using a resin composition containing the above resin. As a patterning method, a general method such as a photolithography method or a printing method can be used.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。   The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention, and any device that exhibits the same function and effect is the present invention. It is included in the technical scope of the invention.

以下、本発明について実施例および比較例を用いて具体的に説明する。
［実施例１］
（ブラックマトリクスの形成）
透明基板として、３７０ｍｍ×４７０ｍｍ、厚み０．７ｍｍのソーダガラス（セントラル硝子社製 Ｓｎ面研磨品）を準備した。この透明基板を定法に従って洗浄した後、透明基板の片側全面にスパッタリング法により酸化窒化複合クロムの薄膜（厚み０．２μｍ）を形成し、この酸化窒化複合クロム薄膜上に感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像、酸化窒化複合クロム薄膜のエッチングを行って、８４μｍ×２８４μｍの長方形状の開口部を１００μｍピッチでマトリクス状に備えたブラックマトリクスを形成した。 Hereinafter, the present invention will be specifically described using examples and comparative examples.
[Example 1]
(Formation of black matrix)
As a transparent substrate, soda glass (Sn surface polished product manufactured by Central Glass Co., Ltd.) having a thickness of 370 mm × 470 mm and a thickness of 0.7 mm was prepared. After cleaning this transparent substrate according to a regular method, a thin film (thickness 0.2 μm) of oxynitride composite chromium is formed by sputtering on the entire surface of one side of the transparent substrate, and a photosensitive resist is applied on the thin film of composite oxynitride chrome nitride, Mask exposure, development, and etching of the composite chromium oxynitride thin film were performed to form a black matrix having rectangular openings of 84 μm × 284 μm in a matrix at a pitch of 100 μm.

（着色層の形成）
赤色、緑色および青色の３色の各色着色層形成用の感光性塗料組成物を調製した。赤色着色剤としては縮合アゾ系染料（チバガイギー社製 クロモフタルレッドＢＲＮ）、緑色着色剤としてはフタロシアニン系緑色顔料（東洋インキ製造（株）製 リオノールグリーン２Ｙ−３０１）、および青色着色剤としてはアンスラキノン系顔料（チバガイギー社製 クロモフタルブルーＡ３Ｒ）をそれぞれ用い、バインダー樹脂としてはポリビニルアルコール（１０％水溶液）を用い、ポリビニルアルコール水溶液１０部に対し、各色着色剤を１部（部数はいずれも質量基準）の割合で配合して、十分に混合分散させ、得られた溶液１００部に対し、１部の重クロム酸アンモニウムを架橋剤として添加し、各色着色層形成用の感光性塗料組成物を得た。 (Formation of colored layer)
A photosensitive coating composition for forming colored layers of three colors of red, green and blue was prepared. As a red colorant, a condensed azo dye (Chromophthalred BRN manufactured by Ciba Geigy), as a green colorant, a phthalocyanine green pigment (Lionol Green 2Y-301 manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.), and as a blue colorant Each anthraquinone pigment (Chromophthal Blue A3R manufactured by Ciba Geigy) was used, polyvinyl alcohol (10% aqueous solution) was used as the binder resin, and 1 part of each colorant was added to 10 parts of the polyvinyl alcohol aqueous solution (all parts in all). (Based on mass), and sufficiently mixed and dispersed. To 100 parts of the resulting solution, 1 part of ammonium dichromate is added as a cross-linking agent, and a photosensitive coating composition for forming colored layers of each color. Got.

上記の各色着色層形成用の感光性塗料組成物を順次用いて各色の着色層を形成した。すなわち、ブラックマトリクスが形成された上記透明基板上に、赤色の着色層形成用の感光性塗料組成物をスピンコート法により塗布し、１００℃で５分間のプリベイクを行った。その後、フォトマスクを用いて露光し、現像液（０．０５％ＫＯＨ水溶液）にて現像を行った。次いで、２００℃で６０分間のポストベイクを行い、ブラックマトリクスのパターンに開口部を同調させ、幅；８５μｍ、厚み；１．５μｍの帯状の赤色の着色層を、その幅方向がフラックマトリクスの開口部の短辺方向になるように形成した。以降、緑色の着色層形成用の感光性塗料組成物、および青色の着色層形成用の感光性塗料組成物を順次用い、緑色の着色層および青色の着色層を形成し、３色のパターン状の着色層が幅方向に繰り返し配列した着色層を形成した。   A colored layer of each color was formed using the above-described photosensitive coating composition for forming each colored layer sequentially. That is, a photosensitive coating composition for forming a red colored layer was applied to the transparent substrate on which the black matrix was formed by spin coating, and prebaked at 100 ° C. for 5 minutes. Then, it exposed using the photomask and developed with the developing solution (0.05% KOH aqueous solution). Next, post-baking is performed at 200 ° C. for 60 minutes to synchronize the opening with the black matrix pattern, and a band-shaped red colored layer having a width of 85 μm and a thickness of 1.5 μm is formed. It was formed so as to be in the short side direction. Thereafter, a photosensitive coating composition for forming a green colored layer and a photosensitive coating composition for forming a blue colored layer are sequentially used to form a green colored layer and a blue colored layer, thereby forming a three-color pattern. A colored layer in which the colored layers were repeatedly arranged in the width direction was formed.

（色変換層の形成）
ブラックマトリクスおよび着色層が形成された上に、青色変換層（ダミー層）形成用塗布液（富士ハントエレクトロニクステクノロジー（株）製 透明感光性樹脂組成物 商品名；「カラーモザイクＣＢ−７０１」）をスピンコート法により塗布し、１００℃で５分間のプリベイクを行った。次いで、フォトリソグラフィー法によりパターニングを行った後、２００℃で６０分間のポストベイクを行った。これにより、青色着色層上に、幅；８５μｍ、厚み；１０μｍの帯状の青色変換層（ダミー層）を形成した。 (Formation of color conversion layer)
A coating liquid for forming a blue color conversion layer (dummy layer) is formed on the black matrix and the colored layer (transparent photosensitive resin composition trade name; “Color Mosaic CB-701” manufactured by Fuji Hunt Electronics Technology Co., Ltd.). It apply | coated by the spin coat method and prebaked for 5 minutes at 100 degreeC. Next, after patterning by photolithography, post-baking was performed at 200 ° C. for 60 minutes. Thereby, a band-like blue conversion layer (dummy layer) having a width of 85 μm and a thickness of 10 μm was formed on the blue colored layer.

次いで、緑色変換蛍光体（アルドリッチ（株）製 クマリン６）を分散させたアルカリ可溶性ネガ型感光性レジストを緑色変換層形成用塗布液とし、上記と同様の手順により、緑色着色層上に、幅；８５μｍ、厚み；１０μｍの帯状の緑色変換層を形成した。   Next, an alkali-soluble negative photosensitive resist in which a green conversion phosphor (Aldrich Co., Ltd. Coumarin 6) is dispersed is used as a green conversion layer forming coating solution. A band-shaped green color conversion layer having a thickness of 85 μm and a thickness of 10 μm was formed.

さらに、赤色変換蛍光体（アルドリッチ（株）製 ローダミン６Ｇ）を分散させたアルカリ可溶性ネガ型感光性レジストを赤色変換層形成用塗布液とし、上記と同様の手順により、赤色着色層上に、幅；８５μｍ、厚み；１０μｍの帯状の赤色変換層を形成した。   Further, an alkali-soluble negative photosensitive resist in which a red conversion phosphor (Rhodamine 6G manufactured by Aldrich Co., Ltd.) is dispersed is used as a red conversion layer forming coating solution. A band-shaped red color conversion layer having a thickness of 85 μm and a thickness of 10 μm was formed.

（オーバーコート層の形成）
次いで、色変換層が形成された上に、アクリレート系熱硬化性樹脂（新日鐵化学（株）製 品名；「Ｖ−２５９ＰＡ／ＰＨ５」）をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで希釈したオーバーコート層形成用塗布液を用い、スピンコート法により塗布し、１２０℃で５分間のプリベイクを行った後、紫外線を照射線量が３００ｍＪになるように全面露光を行い、露光後、２００℃で６０分間のポストベイクを行って、色変換層上の全体を覆うように、厚み；５μｍの透明なオーバーコート層を形成した。 (Formation of overcoat layer)
Next, after the color conversion layer is formed, an overcoat layer is formed by diluting an acrylate-based thermosetting resin (product name of Nippon Steel Chemical Co., Ltd .; “V-259PA / PH5”) with propylene glycol monomethyl ether acetate. The coating solution is applied by spin coating, and pre-baked at 120 ° C. for 5 minutes. Then, the whole surface is exposed to an irradiation dose of 300 mJ with ultraviolet rays. After the exposure, post-baking is performed at 200 ° C. for 60 minutes. And a transparent overcoat layer having a thickness of 5 μm was formed so as to cover the entire color conversion layer.

（密着性向上層の形成）
Ｓｎを５％含むＩｎ合金微粒子を濃度が５重量％となるように酢酸ｎ−ブチルに分散して導電層形成用分散液を調製した。この導電層形成用分散液を、上記オーバーコート層が形成された上に、スピンコート法により塗布した後、大気圧の酸素ガス雰囲気（酸素ガス濃度１００容量％）中、２５０℃で１０分間焼成して、膜厚１５０ｎｍの導電膜を形成した。この導電膜は、透明かつ均一な膜であった。 (Formation of adhesion improving layer)
An In alloy fine particle containing 5% of Sn was dispersed in n-butyl acetate so as to have a concentration of 5% by weight to prepare a dispersion for forming a conductive layer. The conductive layer forming dispersion is applied by spin coating on the overcoat layer, and then fired at 250 ° C. for 10 minutes in an atmospheric pressure oxygen gas atmosphere (oxygen gas concentration: 100 vol%). Thus, a conductive film having a thickness of 150 nm was formed. This conductive film was a transparent and uniform film.

（透明電極層の形成）
密着性向上層が形成された上に、スパッタリング法により、膜厚１５０ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。 (Formation of transparent electrode layer)
An ITO film having a thickness of 150 nm was formed by a sputtering method on the adhesion improving layer.

（密着性向上層および透明電極層のパターニング）
上記導電膜およびＩＴＯ膜に対して、感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像、ＩＴＯ膜および導電膜のエッチングを行って、密着性向上層および透明電極層をパターン状（幅１００μｍ、スペース２０μｍ）に形成した。 (Patterning of adhesion improving layer and transparent electrode layer)
A photosensitive resist is applied to the conductive film and the ITO film, mask exposure, development, etching of the ITO film and the conductive film are performed, and the adhesion improving layer and the transparent electrode layer are patterned (width 100 μm, space 20 μm). ).

（絶縁層および隔壁部の形成）
平均分子量が約１０００００であるノルボルネン系樹脂（JＳＲ社製ＡＲＴＯＮ）をトルエンで希釈した絶縁層用塗布液を使用し、スピンコート法により密着性向上層および透明電極層を覆うように透明電極層上に塗布した後、ベーク（１００℃、３０分）を行って絶縁膜（厚み１μｍ）を形成した。次に、この絶縁膜上に感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像、絶縁膜のエッチングを行って絶縁層を形成した。この絶縁層は、透明電極層と直角に交差するストライプ状（幅２０μｍ）のパターンであり、ブラックマトリクス上に位置するものとした。 (Formation of insulating layer and partition wall)
Using a coating solution for an insulating layer obtained by diluting norbornene-based resin (ARTON manufactured by JSR) having an average molecular weight of about 100,000 with toluene, and covering the adhesion improving layer and the transparent electrode layer by a spin coat method. Then, baking (100 ° C., 30 minutes) was performed to form an insulating film (thickness 1 μm). Next, a photosensitive resist was applied on the insulating film, mask exposure, development, and etching of the insulating film were performed to form an insulating layer. This insulating layer was a stripe-like pattern (width 20 μm) intersecting the transparent electrode layer at a right angle, and was located on the black matrix.

次に、隔壁部用塗料（日本ゼオン社製 フォトレジスト ＺＰＮ１１００）をスピンコート法により、絶縁層を覆うように全面に塗布し、プリベーク（７０℃、３０分間）を行った。その後、所定の隔壁部用フォトマスクを用いて露光し、現像液（日本ゼオン社製 ＺＴＭＡ−１００）にて現像を行い、ポストベーク（１００℃、３０分間）を行った。これにより、絶縁層上に隔壁部を形成した。この隔壁部は、高さ１０μｍ、下部（絶縁層側）の幅１５μｍ、上部の幅２６μｍである形状を有するものであった。   Next, the partition wall coating material (photoresist ZPN1100 manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) was applied over the entire surface by spin coating so as to cover the insulating layer, and prebaked (70 ° C., 30 minutes). Then, it exposed using the predetermined | prescribed partition wall photomask, developed with the developing solution (ZTMA-100 by Nippon Zeon Co., Ltd.), and post-baked (100 degreeC, 30 minutes). Thereby, the partition part was formed on the insulating layer. The partition wall had a shape with a height of 10 μm, a lower portion (insulating layer side) width of 15 μm, and an upper portion width of 26 μm.

（有機ＥＬ層の形成）
上記の隔壁部をマスクとして、真空蒸着法により正孔注入層、青色発光層、電子注入層からなる有機ＥＬ層を形成した。 (Formation of organic EL layer)
Using the partition wall as a mask, an organic EL layer composed of a hole injection layer, a blue light emitting layer, and an electron injection layer was formed by vacuum deposition.

すなわち、まず４，４´，４´´−トリス［Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］トリフェニルアミンを、画像表示領域に相当する開口部を備えたフォトマスクを介して２００ｎｍ厚まで蒸着して成膜し、その後４，４´−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニルを２０ｎｍ厚まで蒸着して成膜することによって、隔壁部がマスクパターンとなり、各隔壁部間のみを正孔注入層材料が通過して透明電極層上に正孔注入層を形成した。同様にして、４，４´−ビス（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニルを５０ｎｍ厚まで蒸着して成膜することにより青色発光層を形成した。その後、トリス（８−キノリノール）アルミニウムを２０ｎｍ厚まで蒸着して成膜することにより電子注入層を形成した。このようにして形成された有機ＥＬ層は、幅２８０μｍの帯状パターンとして各隔壁部間に存在するものであり、隔壁部の上部表面にも同様の層構成でダミーの有機ＥＬ層を形成した。   That is, first, 4,4 ′, 4 ″ -tris [N- (3-methylphenyl) -N-phenylamino] triphenylamine is 200 nm through a photomask having an opening corresponding to the image display region. The partition wall becomes a mask pattern by depositing the film to a thickness and then depositing 4,4'-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenylamino] biphenyl to a thickness of 20 nm. The hole injection layer material passed through only between the partition walls to form a hole injection layer on the transparent electrode layer. Similarly, 4,4′-bis (2,2-diphenylvinyl) biphenyl was deposited to a thickness of 50 nm to form a blue light emitting layer. Thereafter, tris (8-quinolinol) aluminum was deposited to a thickness of 20 nm to form a film, thereby forming an electron injection layer. The organic EL layer thus formed is present between the partition walls as a strip pattern having a width of 280 μm, and a dummy organic EL layer having a similar layer structure was formed on the upper surface of the partition wall.

（対向電極層の形成）
次に、画像表示領域よりも広い所定の開口部を備えたフォトマスクを介して、上記の隔壁部が形成されている領域に、真空蒸着法によりアルミニウムを蒸着（アルミニウムの蒸着速度＝１．３〜１．４ｎｍ／秒）して成膜した。これにより、隔壁部がマスクとなって、アルミニウムからなる対向電極層（背面電極層、厚み２００ｎｍ）を有機ＥＬ素子層上に形成した。この対向電極層は、幅２８０μｍの帯状パターンとして有機ＥＬ層上に形成されたものであり、隔壁部の上部表面にもダミーの対向電極層を形成した。 (Formation of counter electrode layer)
Next, aluminum is vapor-deposited on the region where the partition wall is formed through a photomask having a predetermined opening wider than the image display region (aluminum vapor deposition rate = 1.3). (About 1.4 nm / second). Thus, the counter electrode layer (back electrode layer, thickness 200 nm) made of aluminum was formed on the organic EL element layer using the partition wall as a mask. This counter electrode layer was formed on the organic EL layer as a belt-like pattern having a width of 280 μm, and a dummy counter electrode layer was also formed on the upper surface of the partition wall.

以上の方法により、有機ＥＬ素子を得た。また、有機ＥＬ素子を封止し、有機ＥＬ表示装置を得た。   The organic EL element was obtained by the above method. Moreover, the organic EL element was sealed to obtain an organic EL display device.

［実施例２］
実施例１と同様にして、透明基板上に、ブラックマトリクス、着色層、色変換層およびオーバーコート層を形成した。 [Example 2]
In the same manner as in Example 1, a black matrix, a colored layer, a color conversion layer, and an overcoat layer were formed on a transparent substrate.

（密着性向上層の形成）
Ａｇ微粒子を濃度が１％となるように酢酸ｎ−ブチルに分散して導電性金属層形成用分散液を調製した。この導電性金属層形成用分散液を、オーバーコート層が形成された上に、スピンコート法により塗布し、乾燥した。次に、大気中、２５０℃で１０分間焼成することにより、厚み５ｎｍのＡｇ膜を形成して導電性金属膜とした。この導電性金属膜は、透明かつ均一な膜であった。
さらに、導電性金属膜上に感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像、およびエッチングを行って、密着性向上層をパターン状（幅１００μｍ、スペース２０μｍ）に形成した。 (Formation of adhesion improving layer)
A dispersion liquid for forming a conductive metal layer was prepared by dispersing Ag fine particles in n-butyl acetate so as to have a concentration of 1%. The conductive metal layer-forming dispersion was applied by spin coating on the overcoat layer and dried. Next, an Ag film having a thickness of 5 nm was formed by baking at 250 ° C. for 10 minutes in the atmosphere to obtain a conductive metal film. This conductive metal film was a transparent and uniform film.
Further, a photosensitive resist was applied on the conductive metal film, mask exposure, development, and etching were performed to form an adhesion improving layer in a pattern (width 100 μm, space 20 μm).

（透明電極層の形成）
密着性向上層が形成された上に、スパッタリング法により、膜厚１５０ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。さらに、ＩＴＯ膜上に感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像、およびエッチングを行って、透明電極層をパターン状（幅１００μｍ、スペース２０μｍ）に形成した。 (Formation of transparent electrode layer)
An ITO film having a thickness of 150 nm was formed by a sputtering method on the adhesion improving layer. Further, a photosensitive resist was applied on the ITO film, mask exposure, development, and etching were performed to form a transparent electrode layer in a pattern (width 100 μm, space 20 μm).

（有機ＥＬ素子の作製）
次いで、実施例１と同様にして、絶縁層、隔壁部、有機ＥＬ層および対向電極層を形成し、有機ＥＬ素子を得た。また、有機ＥＬ素子を封止し、有機ＥＬ表示装置を得た。 (Production of organic EL element)
Next, in the same manner as in Example 1, an insulating layer, a partition wall, an organic EL layer, and a counter electrode layer were formed to obtain an organic EL element. Moreover, the organic EL element was sealed to obtain an organic EL display device.

［実施例３］
実施例１と同様にして、透明基板上に、ブラックマトリクス、着色層、オーバーコート層、導電膜およびＩＴＯ膜を形成した。 [Example 3]
In the same manner as in Example 1, a black matrix, a colored layer, an overcoat layer, a conductive film, and an ITO film were formed on a transparent substrate.

（第２の透明電極層の形成）
Ｓｎを５％含むＩｎ合金微粒子を濃度が５重量％となるように酢酸ｎ−ブチルに分散して導電層形成用分散液を調製した。この導電層形成用分散液を、ＩＴＯ膜が形成された上に、スピンコート法により塗布した後、大気圧の酸素ガス雰囲気（酸素ガス濃度１００容量％）中、２５０℃で１０分間焼成して、膜厚１５０ｎｍの導電膜を形成した。この導電膜は、透明かつ均一な膜であった。また、上記ＩＴＯ膜形成時に発生した欠陥（ピンホール）を導電膜が覆い、欠陥を修正していることが確認できた。 (Formation of second transparent electrode layer)
An In alloy fine particle containing 5% of Sn was dispersed in n-butyl acetate so as to have a concentration of 5% by weight to prepare a dispersion for forming a conductive layer. This conductive layer forming dispersion was applied by spin coating on the ITO film, and then baked at 250 ° C. for 10 minutes in an atmospheric pressure oxygen gas atmosphere (oxygen gas concentration 100% by volume). A conductive film having a thickness of 150 nm was formed. This conductive film was a transparent and uniform film. In addition, it was confirmed that the defects (pinholes) generated when the ITO film was formed were covered with the conductive film and the defects were corrected.

（密着性向上層、透明電極層および第２の透明電極層のパターニング）
上記の導電膜、ＩＴＯ膜および導電膜に対して、感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像、導電膜、ＩＴＯ膜および導電膜のエッチングを行って、密着性向上層、透明電極層および第２の透明電極層をパターン状（幅１００μｍ、スペース２０μｍ）に形成した。 (Patterning of adhesion improving layer, transparent electrode layer and second transparent electrode layer)
A photosensitive resist is applied to the conductive film, ITO film and conductive film, mask exposure, development, conductive film, ITO film and conductive film are etched to improve the adhesion improving layer, the transparent electrode layer and the first electrode. Two transparent electrode layers were formed in a pattern (width 100 μm, space 20 μm).

（有機ＥＬ素子の作製）
次いで、実施例１と同様にして、絶縁層、隔壁部、有機ＥＬ層および対向電極層を形成し、有機ＥＬ素子を得た。また、有機ＥＬ素子を封止し、有機ＥＬ表示装置を得た。 (Production of organic EL element)
Next, in the same manner as in Example 1, an insulating layer, a partition wall, an organic EL layer, and a counter electrode layer were formed to obtain an organic EL element. Moreover, the organic EL element was sealed to obtain an organic EL display device.

［比較例１］
実施例１において、密着性向上層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ素子を作製した。 [Comparative Example 1]
In Example 1, an organic EL device was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesion improving layer was not formed.

［比較例２］
実施例１において、密着性向上層の代わりに、蒸着法によって厚み；２０ｎｍのＳｉＯ２薄膜を透明基板全面に形成した以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ素子を作製した。 [Comparative Example 2]
In Example 1, an organic EL device was produced in the same manner as in Example 1 except that a 20 nm thick SiO 2 thin film was formed on the entire surface of the transparent substrate by an evaporation method instead of the adhesion improving layer.

［評価］
実施例１〜３および比較例２においては透明電極層形成時に膜剥離は観察されなかったが、比較例１では透明電極層形成時に膜剥離が発生した。
また、実施例１〜３および比較例２の有機ＥＬ表示装置の透明電極層と対向電極層とに直流８．５Ｖの電圧を１０ｍＡ／ｃｍ２の一定電流密度で印加して連続駆動させることにより、透明電極層と対向電極層とが交差する所望の部位の青色発光層を発光させた。この有機ＥＬ表示装置の発光領域は６ｍｍ□であり、有機ＥＬ表示装置を温度８５℃、相対湿度６０％で保存試験を行い、５００時間経過後における有機ＥＬ素子欠陥を、光学顕微鏡（倍率５０倍）観察を行うことで評価した。
その結果、比較例２の有機ＥＬ表示装置ではダークスポットが発生した。これは、オーバーコート層表面の凹凸をＳｉＯ２膜で平坦化できなかったため、凹凸部分から脱ガス成分が流出し、ダークスポットが発生したと考えられる。これに対し、実施例１〜３の有機ＥＬ表示装置ではダークスポットの発生が認められず、優れた耐久性のある表示特性を示した。 [Evaluation]
In Examples 1 to 3 and Comparative Example 2, no film peeling was observed when the transparent electrode layer was formed, but in Comparative Example 1, film peeling occurred when the transparent electrode layer was formed.
Further, by applying a voltage of DC 8.5 V to the transparent electrode layer and the counter electrode layer of the organic EL display devices of Examples 1 to 3 and Comparative Example 2 at a constant current density of 10 mA / cm 2 and continuously driving them. The blue light emitting layer at a desired portion where the transparent electrode layer and the counter electrode layer intersect was caused to emit light. The light emitting area of this organic EL display device is 6 mm □, and the organic EL display device was subjected to a storage test at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 60%. ) Evaluation was made by observation.
As a result, dark spots were generated in the organic EL display device of Comparative Example 2. This is thought to be because the unevenness on the surface of the overcoat layer could not be flattened with the SiO 2 film, so that the degassed component flowed out from the uneven portion and a dark spot was generated. On the other hand, in the organic EL display devices of Examples 1 to 3, generation of dark spots was not observed, and excellent display characteristics with durability were shown.

本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the color filter substrate for organic EL elements of this invention. 本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板の他の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the other example of the color filter substrate for organic EL elements of this invention. 本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板の他の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the other example of the color filter substrate for organic EL elements of this invention. 本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板の他の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the other example of the color filter substrate for organic EL elements of this invention. 第２の透明電極層を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating a 2nd transparent electrode layer. 本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板の他の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the other example of the color filter substrate for organic EL elements of this invention. 本発明の有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板の他の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the other example of the color filter substrate for organic EL elements of this invention. 本発明の有機ＥＬ表示装置の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the organic electroluminescent display apparatus of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ … 基板
２ … 着色層
３ … オーバーコート層
４ … 密着性向上層
５ … 透明電極層
６ … 第２の透明電極層
７ … 遮光部
８ … 色変換層
１０ … 有機ＥＬ素子用カラーフィルタ基板
１１… 有機ＥＬ層
１２ … 対向電極層
１３ … 絶縁層
１４ … 隔壁部
ＰＨ … ピンホール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate 2 ... Colored layer 3 ... Overcoat layer 4 ... Adhesion improvement layer 5 ... Transparent electrode layer 6 ... 2nd transparent electrode layer 7 ... Light-shielding part 8 ... Color conversion layer 10 ... Color filter substrate for organic EL elements 11 … Organic EL layer 12… Counter electrode layer 13… Insulating layer 14… Partition wall PH… Pinhole

Claims (13)

基板と、前記基板上にパターン状に形成された着色層と、前記着色層上に形成されたオーバーコート層と、前記オーバーコート層上にパターン状に形成された密着性向上層と、前記密着性向上層上に形成された透明電極層とを有する有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板であって、前記密着性向上層が塗膜であり、かつ導電性を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板。   A substrate, a colored layer formed in a pattern on the substrate, an overcoat layer formed on the colored layer, an adhesion improving layer formed in a pattern on the overcoat layer, and the adhesion An organic electroluminescent element color filter substrate having a transparent electrode layer formed on the adhesion improving layer, wherein the adhesion improving layer is a coating film and has conductivity. Color filter substrate for electroluminescent device. 前記密着性向上層が、平均粒径が１ｎｍ〜１０ｎｍの範囲内である微粒子を含有することを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板。   The color filter substrate for an organic electroluminescent element according to claim 1, wherein the adhesion improving layer contains fine particles having an average particle diameter in the range of 1 nm to 10 nm. 前記微粒子が、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）の微粒子であることを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板。   The color filter substrate for an organic electroluminescent element according to claim 2, wherein the fine particles are fine particles of indium tin oxide (ITO). 前記微粒子が、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｐｂ、Ａｌおよびそれらの酸化物からなる群から選択される少なくとも１種の微粒子であることを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板。   The fine particles are at least one kind of fine particles selected from the group consisting of Au, Ag, Cu, Pt, Sn, Zn, In, Pb, Al, and oxides thereof. Color filter substrate for organic electroluminescent elements. 前記透明電極層の平均表面粗さ（Ｒａ）が、１０Å〜１００Åの範囲内であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板。   5. The organic electroluminescent device according to claim 1, wherein the transparent electrode layer has an average surface roughness (Ra) in a range of 10 to 100 mm. 6. Color filter substrate. 前記オーバーコート層が、前記着色層が形成された前記基板全面に形成されており、前記密着性向上層が、パターン状に形成された前記着色層の端部から所定の幅を残して形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載の有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板。   The overcoat layer is formed on the entire surface of the substrate on which the colored layer is formed, and the adhesion improving layer is formed leaving a predetermined width from an end portion of the colored layer formed in a pattern. The color filter substrate for an organic electroluminescent element according to any one of claims 1 to 5, wherein the color filter substrate is an organic electroluminescent element. 前記オーバーコート層が、少なくとも前記着色層の表面を覆うようにパターン状に形成されており、前記密着性向上層が、パターン状に形成された前記着色層の端部から所定の幅を残して形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載の有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板。   The overcoat layer is formed in a pattern so as to cover at least the surface of the colored layer, and the adhesion improving layer leaves a predetermined width from an end of the colored layer formed in a pattern. The color filter substrate for an organic electroluminescent element according to any one of claims 1 to 5, wherein the color filter substrate is formed. 前記オーバーコート層が、少なくとも前記着色層の表面を覆うようにパターン状に形成されており、前記密着性向上層が、パターン状に形成された前記オーバーコート層の全面、またはパターン状に形成された前記着色層および前記オーバーコート層の全面を覆うように形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載の有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板。   The overcoat layer is formed in a pattern so as to cover at least the surface of the colored layer, and the adhesion improving layer is formed on the entire surface of the overcoat layer formed in a pattern or in a pattern. 6. The color filter for an organic electroluminescent element according to claim 1, wherein the color filter is formed so as to cover the entire surface of the colored layer and the overcoat layer. substrate. 前記基板上であって、前記着色層間に遮光部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項８までのいずれかの請求項に記載の有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板。   The color filter substrate for an organic electroluminescent element according to any one of claims 1 to 8, wherein a light-shielding portion is formed on the substrate and between the colored layers. . 前記遮光部が絶縁性を有することを特徴とする請求項９に記載の有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板。   The color filter substrate for an organic electroluminescent element according to claim 9, wherein the light shielding portion has an insulating property. 前記着色層上であって、前記着色層と前記オーバーコート層との間に、色変換層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項１０までのいずれかの請求項に記載の有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板。   The color conversion layer is formed on the colored layer and between the colored layer and the overcoat layer, and the color conversion layer is formed. Color filter substrate for organic electroluminescent elements. 前記オーバーコート層と前記密着性向上層との間に、バリア層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項１１までのいずれかの請求項に有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板。   12. A color for an organic electroluminescent element according to any one of claims 1 to 11, wherein a barrier layer is formed between the overcoat layer and the adhesion improving layer. Filter substrate. 請求項１から請求項１２までのいずれかの請求項に記載の有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板と、前記有機エレクトロルミネッセント素子用カラーフィルタ基板の透明電極層上に形成され、少なくとも発光層を含む有機エレクトロルミネッセント層と、前記有機エレクトロルミネッセント層上に形成された対向電極層とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセント表示装置。
It is formed on the transparent electrode layer of the color filter substrate for organic electroluminescent elements according to any one of claims 1 to 12, and the color filter substrate for organic electroluminescent elements, and at least An organic electroluminescent display device comprising: an organic electroluminescent layer including a light emitting layer; and a counter electrode layer formed on the organic electroluminescent layer.
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