JP2006100712A

JP2006100712A - Substrate storing container, and utility thereof

Info

Publication number: JP2006100712A
Application number: JP2004287426A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Mimura; 博三村; Hidehiro Masuko; 秀洋益子
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2004-09-30
Filing date: 2004-09-30
Publication date: 2006-04-13
Anticipated expiration: 2024-09-30
Also published as: JP4442816B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate storing container and the efficient utility thereof, economic, and suitable to the storing, maintaining, and carrying of a small number of sheets of substrates. <P>SOLUTION: The substrate storing container has a container body 1 for storing therein two sheets of semiconductor wafers so as to align them with each other above and below, a cover 20 for opening/closing removably the opened front of the container body 1, and a plurality of locking mechanisms 40 for latching/unlatching the cover 20 whereby the front of the container body 1 is closed engagingly, by an external operation of an opening/closing apparatus of the cover. Further, the container body 1 is subjected to an injection molding by using the molding material containing added carbon nano-tubes. Since the substrate storing container is constituted so as to have its reduced thickness and height in response to its small number of sheets, i.e., two sheets of semiconductor wafers, its size, etc. become scarcely larger than they need. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、数枚の半導体ウェーハを収納するスモールフープ（ＳＭＡＬＬＦＯＵＰ）と呼ばれる基板収納容器及びその使用方法に関するものである。 The present invention relates to a substrate storage container called a SMALL FOUP that stores several semiconductor wafers and a method of using the same.

シリコンウェーハからなる半導体ウェーハは多数のＩＣチップを効率良く製造するため、近年、２００ｍｍタイプから３００ｍｍタイプに移行してきているが、この３００ｍｍタイプの半導体ウェーハはミニエンバイロメントシステムを構築する図示しない基板収納容器に多数枚が収納された状態で一括処理される。 In order to efficiently manufacture a large number of IC chips, semiconductor wafers made of silicon wafers have recently shifted from the 200 mm type to the 300 mm type. This 300 mm type semiconductor wafer accommodates a substrate (not shown) that constructs a mini-environment system. Batch processing is performed with a large number of sheets stored in the container.

ミニエンバイロメントシステムは、局所クリーン化を実現した空間において、直接人間を介することなく、半導体用の加工装置に対して半導体ウェーハを機械的に供給又は回収するシステムである。
同システムを構築する基板収納容器は、例えば全長３４６ｍｍ×幅３８８ｍｍ×高さ３３０ｍｍ程度の大きさを有するフロントオープンボックスタイプに成形され、多数枚（例えば２５枚）の半導体ウェーハを上下方向に水平に並べて収納できるよう構成されており、図示しない加工装置に接続される（特許文献１、２、３、４参照）。 The mini-environment system is a system that mechanically supplies or collects a semiconductor wafer to a semiconductor processing apparatus in a space where a local clean has been realized without using a human directly.
The substrate storage container for constructing the system is formed into a front open box type having a size of, for example, a total length of 346 mm, a width of 388 mm, and a height of 330 mm. It is configured to be stored side by side, and is connected to a processing apparatus (not shown) (see Patent Documents 1, 2, 3, and 4).

このような基板収納容器に多数枚が整列収納された３００ｍｍタイプの半導体ウェーハは、加工装置に基板収納容器が接続された後、この基板収納容器から順次取り出されて様々な加工処理が施される。この際、基板収納容器は、全ての半導体ウェーハの加工処理が終了するまで加工装置に接続され、他の工程や加工装置に対する移動が規制される。 A 300 mm type semiconductor wafer in which a large number of substrates are aligned and stored in such a substrate storage container is sequentially taken out from the substrate storage container after the substrate storage container is connected to the processing apparatus and subjected to various processing processes. . At this time, the substrate storage container is connected to the processing apparatus until the processing of all semiconductor wafers is completed, and movement relative to other processes and processing apparatuses is restricted.

ところで、半導体ウェーハの加工処理時間は、画一的なものではなく、ＩＣチップの要求性能、製品化の時期、製品の仕様等により少なからず変動する。例えば、メモリーデバイスメーカー等で加工処理される場合、特に加工処理対象が汎用製品の場合には、大量生産が要求されるので、多くの工程を通じ、長時間（例えば３０〜４０日）かけて加工処理が施される。
これに対し、ＬＳＩメーカー等で加工処理される場合には、試作品や少ロット品にも対応する必要があるので、短時間（例えば１４〜２０日）のうちに加工処理される必要がある。 By the way, the processing time of a semiconductor wafer is not uniform, and fluctuates depending on the required performance of an IC chip, the time of commercialization, product specifications, and the like. For example, when processing is performed by a memory device manufacturer or the like, particularly when the processing target is a general-purpose product, mass production is required, and therefore, it takes a long time (for example, 30 to 40 days) through many processes. Processing is performed.
On the other hand, when processing is performed by an LSI manufacturer or the like, it is necessary to handle prototypes and small lot products, so that processing must be performed within a short time (for example, 14 to 20 days). .

そこで、半導体ウェーハは、メモリーデバイスメーカー等で加工処理される場合には、基板収納容器にその最大収納枚数（例えば２５枚）が収納されるが、ＬＳＩメーカー等で加工処理される場合には、基板収納容器に僅か数枚（例えば１〜５枚）が収納され、一枚当たりの加工処理時間の短縮が図られる。
特開２００３‐１６８７２８号公報特開平０５‐２４６５０８号公報特開平１１‐８７４８２号公報特開２０００‐１２６４６号公報 Therefore, when a semiconductor wafer is processed by a memory device manufacturer or the like, the maximum storage number (for example, 25 sheets) is stored in a substrate storage container, but when processed by an LSI manufacturer or the like, Only a few sheets (for example, 1 to 5 sheets) are stored in the substrate storage container, and the processing time per sheet can be shortened.
JP 2003-168728 A Japanese Patent Laid-Open No. 05-246508 JP-A-11-87482 JP 2000-12646 A

従来の基板収納容器は、以上のように構成され、ＬＳＩメーカー等で加工処理される場合には、多数枚を収納できるにもかかわらず、僅か数枚を収納するだけなので、サイズ等が必要以上に大きく、効率が悪く、しかも、不経済であるという大きな問題がある。 The conventional substrate storage container is configured as described above, and when processed by an LSI manufacturer or the like, although it can store a large number of sheets, only a few are stored, so the size, etc. is more than necessary. There is a big problem that it is large, inefficient, and uneconomical.

本発明は上記に鑑みなされたもので、少数枚の基板の収納、保管、搬送に適し、効率的、経済的な基板収納容器及びその使用方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an efficient and economical substrate storage container suitable for storing, storing and transporting a small number of substrates and a method for using the same.

本発明においては上記課題を解決するため、少数枚の基板を収納する容器本体と、この容器本体の開口部を開閉する着脱自在の蓋体と、容器本体の開口部を覆う蓋体を施錠するロック機構とを含んでなることを特徴としている。 In the present invention, in order to solve the above-described problems, a container body that stores a small number of substrates, a detachable lid that opens and closes the opening of the container body, and a lid that covers the opening of the container body are locked. And a locking mechanism.

なお、容器本体と蓋体のうち少なくとも容器本体の一部を、樹脂にカーボンナノチューブを添加した成形材料により成形することができる。
また、少数枚の基板を１０枚以下の半導体ウェーハとし、容器本体を前面の開口したフロントオープンボックスに形成するとともに、この容器本体の外表面の一部を内外方向に曲げて剛性を得ることもできる。 It should be noted that at least a part of the container body of the container body and the lid can be molded from a molding material in which carbon nanotubes are added to a resin.
In addition, the number of substrates may be 10 or less semiconductor wafers, and the container body may be formed in a front open box with an opening on the front, and a part of the outer surface of the container body may be bent inward and outward to obtain rigidity. it can.

また、容器本体の内部両側に基板を支持するティースをそれぞれ設け、各ティースを、基板の周縁部に沿う平板と、この平板の前部内側に形成される前部中肉領域と、平板の前部外側に形成される前部厚肉領域と、平板の後部に形成される後部中肉領域とから形成し、前部中肉領域と後部中肉領域とに、基板を支持させることができる。
また、容器本体からボトムフランジを横方向に張り出し、このボトムフランジに位置決め用の溝を複数設けることができる。 Further, teeth for supporting the substrate are provided on both sides inside the container body, and each tooth is provided with a flat plate along the peripheral edge of the substrate, a front middle region formed inside the front portion of the flat plate, and the front of the flat plate. It is formed from a front thick region formed on the outside of the front part and a rear thick region formed at the rear of the flat plate, and the substrate can be supported by the front thick region and the rear thick region.
Further, a bottom flange can be extended from the container body in the lateral direction, and a plurality of positioning grooves can be provided on the bottom flange.

また、ボトムフランジは、容器本体の周壁から張り出される張り出し面と、この張り出し面に交わる面とを備え、これら二つの面が交わる交差部近傍に水切り孔が設けられることが好ましい。
また、容器本体のボトムフランジにウェイトを設けることが好ましい。
また、容器本体の天面に被取付リブを設け、この被取付リブに吊持フランジを設けることが可能である。 Moreover, it is preferable that a bottom flange is provided with the overhang | projection surface projected from the surrounding wall of a container main body, and the surface which cross | intersects this overhang | projection surface, and a water draining hole is provided in the crossing vicinity vicinity of these two surfaces.
Moreover, it is preferable to provide a weight on the bottom flange of the container body.
Moreover, it is possible to provide a to-be-attached rib on the top surface of the container body, and to provide a suspension flange on this to-be-attached rib.

また、容器本体の開口部からフランジを外方向に張り出し、このフランジに識別孔を開閉可能に設けることが可能である。
また、容器本体の一部を透視可能に形成して覗き窓とすることが可能である。
また、容器本体に、ＲＦＩＤシステムのＲＦタグを取り付けることができる。 Further, it is possible to project a flange outward from the opening of the container body and to provide an opening for opening and closing the identification hole.
In addition, a part of the container body can be formed so as to be seen through to be a viewing window.
Moreover, the RF tag of the RFID system can be attached to the container body.

さらに、ロック機構を、容器本体の開口部内周に設けられる係止穴と、蓋体に支持されて外部からの操作により回転する回転体と、この回転体に設けられ、蓋体の施錠時に容器本体の係止穴に嵌まり、蓋体の解錠時に容器本体の係止穴から蓋体内に復帰する係止爪とから構成することができる。
さらにまた、蓋体の施錠時にロック機構の回転体の回転を規制する規制体を備えると良い。 Furthermore, the locking mechanism includes a locking hole provided in the inner periphery of the opening of the container body, a rotating body that is supported by the lid body and rotates by an external operation, and is provided in the rotating body so that the container is locked when the lid body is locked. It can be comprised from the latching claw which fits in the latching hole of a main body, and resets in a lid body from the latching hole of a container main body at the time of unlocking of a cover body.
Furthermore, it is good to provide the control body which controls rotation of the rotary body of a lock mechanism at the time of locking a cover body.

また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１ないし１３いずれかに記載の基板収納容器を使用して基板を保管あるいは搬送することを特徴としている。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is characterized in that a substrate is stored or transported using the substrate storage container according to any one of claims 1 to 13.

ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも２００、３００、４５０ｍｍの単数複数の半導体ウェーハ（ノッチ付きのシリコンウェーハ、拡散ウェーハ、ＳＯＩウェーハ、Ｈｉウェーハ等）、石英ガラス、フォトマスク、液晶ガラス、タブレット等が含まれる。容器本体と蓋体との間には、気密性のガスケットを介在することができる。容器本体は、主に１〜２枚、５枚の基板を収納するが、１０枚以下の少数枚ならば特に枚数を問うものではない。この容器本体については、透明、半透明、不透明に形成し、後部内面に、基板の周縁を保持する弾性のリテーナを断面略Ｕ字形あるいは略Ｖ字形に設けることができる。 Here, the substrate in the claims includes a plurality of semiconductor wafers of at least 200, 300, 450 mm (notched silicon wafer, diffusion wafer, SOI wafer, Hi wafer, etc.), quartz glass, photomask, liquid crystal glass And tablets. An airtight gasket can be interposed between the container body and the lid. The container main body mainly stores 1 to 2 and 5 substrates, but the number of the substrates is not particularly limited as long as it is a small number of 10 or less. The container body can be made transparent, translucent, or opaque, and an elastic retainer that holds the periphery of the substrate can be provided on the inner surface of the rear part in a substantially U-shaped or substantially V-shaped cross section.

容器本体を曲げて剛性を確保する場合には、例えば容器本体の天井と側壁の少なくともいずれか一方をキーストンプレート形に折り曲げたり、凹凸に折り曲げることができる。成形材料は、樹脂にカーボンナノチューブを添加した導電性の材料が主ではあるが、樹脂にカーボンファイバー、カーボンナノチューブ、及び補強剤等を添加した材料でも良い。また、水切り孔、ウェイト、識別孔は単数複数いずれでも良い。 In the case of securing the rigidity by bending the container body, for example, at least one of the ceiling and the side wall of the container body can be bent into a keystone plate shape or bent into an uneven shape. The molding material is mainly a conductive material in which carbon nanotubes are added to a resin, but may be a material in which carbon fibers, carbon nanotubes, a reinforcing agent and the like are added to the resin. Further, the draining hole, the weight, and the identification hole may be any one or more.

被取付リブに吊持フランジを設ける場合には、例えば被取付リブに吊持フランジを螺子等の締結具を介して取り付けたり、被取付リブと吊持フランジとをきつく嵌め合わせることができる。被取付リブについては、略筒形に形成してその一部に各種形状の水切り孔を設けることができる。また、ＲＦＩＤシステム（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ；無線周波数識別）には、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用する電磁結合方式、大きく２つの周波数を利用する電磁誘導方式、電波方式等のタイプがあるが、どのタイプでも良い。 In the case where the suspension flange is provided on the attached rib, for example, the suspension flange can be attached to the attachment rib via a fastener such as a screw, or the attachment rib and the suspension flange can be tightly fitted. About a to-be-attached rib, it can form in a substantially cylindrical shape and can provide the draining hole of various shapes in the one part. In addition, RFID systems (Radio Frequency Identification; radio frequency identification) include types such as an electromagnetic coupling method using mutual induction of coils by an AC magnetic field, an electromagnetic induction method using two frequencies, and a radio wave method. Any type is acceptable.

ＲＦタグ（ＩＣタグ、ＩＤタグ、無線タグともいう）には、棒形、コイン形、ラベル形電池内蔵形、電池レス形等のタイプがあるが、どのタイプでも良い。蓋体には、基板の周縁を保持する弾性のリテーナを設けることができる。さらに、規制体は、ロック機構の回転体の回転を規制するものであれば、弾性の樹脂部品でも良いし、板バネやコイルバネ等でも良い。 RF tags (also referred to as IC tags, ID tags, and wireless tags) include rod-type, coin-type, label-type battery built-in type, and battery-less type, but any type may be used. The lid can be provided with an elastic retainer that holds the periphery of the substrate. Furthermore, the restricting body may be an elastic resin part, a leaf spring, a coil spring, or the like as long as it restricts the rotation of the rotating body of the lock mechanism.

本発明によれば、一枚当たりの加工処理時間の短い基板の少数枚の収納、保管、搬送等に適し、効率や経済性を向上させることができるという効果がある。
また、少なくとも容器本体の一部を、樹脂にカーボンナノチューブを添加した成形材料により成形すれば、容器本体の安定性や成形性が向上する。
また、容器本体の外表面の一部を内外方向に曲げて剛性を得るようにすれば、外力に対する容器本体の耐久性を高めることができる。 According to the present invention, it is suitable for storing, storing and transporting a small number of substrates having a short processing time per sheet, and has an effect of improving efficiency and economy.
Further, if at least a part of the container body is molded from a molding material in which carbon nanotubes are added to a resin, the stability and moldability of the container body are improved.
Further, if a part of the outer surface of the container body is bent inward and outward to obtain rigidity, the durability of the container body against external force can be enhanced.

また、容器本体の内部両側に基板を支持するティースをそれぞれ設け、各ティースを、基板の周縁部に沿う平板と、この平板の前部内側に形成される前部中肉領域と、平板の前部外側に形成される前部厚肉領域と、平板の後部に形成される後部中肉領域とから形成し、前部中肉領域と後部中肉領域とに、基板を支持させれば、基板の支持位置の精度を向上させたり、支持時に基板が斜めに傾くのを防ぐことができる。 Further, teeth for supporting the substrate are provided on both sides inside the container body, and each tooth is provided with a flat plate along the peripheral edge of the substrate, a front middle region formed inside the front portion of the flat plate, and a front of the flat plate. If the substrate is formed from the front thick region formed on the outer side and the rear thick region formed at the rear of the flat plate, and the substrate is supported by the front thick region and the rear thick region, the substrate It is possible to improve the accuracy of the support position and to prevent the substrate from tilting at the time of support.

また、水切り孔を設ければ、容器本体やボトムフランジに洗浄水等の液体が溜まり、これに起因して基板収納容器や基板が汚染するのを防ぐことができる。
また、ボトムフランジにウェイトを設ければ、蓋体に設けられたロック機構の荷重によるモーメントに対抗することができる。
また、容器本体の一部を透視可能に形成して覗き窓とすれば、容器本体に基板が収納されているか、その収納状態が適切なのか等を視覚的に把握することができる。 Further, if the drain hole is provided, it is possible to prevent liquid such as cleaning water from being collected in the container main body and the bottom flange, thereby causing contamination of the substrate storage container and the substrate.
Further, if a weight is provided on the bottom flange, it is possible to counter a moment due to a load of a lock mechanism provided on the lid.
Moreover, if a part of the container body is formed so as to be seen through and used as a viewing window, it is possible to visually grasp whether the substrate is stored in the container body or whether the storage state is appropriate.

また、容器本体やその一部であるボトムフランジ等に、ＲＦＩＤシステムのＲＦタグを取り付ければ、リーダ／ライタからＲＦタグに電力を伝送したり、電池レスや小型化を図ることが可能になり、しかも、汚れに強いシステムを得ることができる。また、電磁結合方式や電磁誘導方式を採用するＲＦタグとリーダ／ライタとの間に、水、油、紙、合成樹脂等の汚れが介在しても、交信可能なシステムを得ることができる。
さらに、蓋体の施錠時に、ロック機構の回転体の回転を規制する規制体を備えれば、回転体が自由回転してロック機構が解錠状態となり、容器本体から蓋体が外れて基板の汚染等が生じるのを防ぐことができる。 In addition, if the RFID tag of the RFID system is attached to the container body or the bottom flange which is a part of the container, it becomes possible to transmit power from the reader / writer to the RF tag, or to achieve battery-less and miniaturization, Moreover, a system that is resistant to dirt can be obtained. Further, even if dirt such as water, oil, paper, or synthetic resin is interposed between an RF tag that employs an electromagnetic coupling method or an electromagnetic induction method and a reader / writer, a system capable of communication can be obtained.
Further, when the lid is locked, if a restricting body that restricts the rotation of the rotating body of the lock mechanism is provided, the rotating body freely rotates and the lock mechanism is unlocked, and the lid is detached from the container body and the substrate Contamination can be prevented.

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図８に示すように、２枚の半導体ウェーハＷを収納する容器本体１と、この容器本体１の開口した前面２を着脱自在に開閉する蓋体２０と、図示しない蓋体開閉装置からの外部操作に基づき、容器本体１の前面２を閉鎖する蓋体２０を施錠・解錠する複数のロック機構４０とを備え、容器本体１を、所定の樹脂に導電性、安定性、成形性等に優れるカーボンナノチューブを添加した成形材料により射出成形するようにしている。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. A substrate storage container in this embodiment includes a container main body 1 for storing two semiconductor wafers W, as shown in FIGS. The lid 20 for detachably opening and closing the front surface 2 of the container body 1 and the lid 20 for closing the front surface 2 of the container body 1 are locked and unlocked based on an external operation from a lid opening / closing device (not shown). The container body 1 is injection-molded with a molding material obtained by adding carbon nanotubes having excellent conductivity, stability, moldability, etc. to a predetermined resin.

各半導体ウェーハＷは、図７に示すように、多数のＩＣチップを効率よく製造できるよう、口径３００ｍｍ（１２インチ）の大きさを有する円板に形成され、酸化膜等の膜が選択的に積層形成される。 As shown in FIG. 7, each semiconductor wafer W is formed in a disc having a diameter of 300 mm (12 inches) so that a large number of IC chips can be efficiently manufactured, and a film such as an oxide film is selectively formed. Stacked.

容器本体１は、図２、図３、図４に示すように、導電性の成形材料を使用して例えば全長３４６ｍｍ×幅３８８ｍｍ×高さ６０〜７０ｍｍの大きさを有する略横長のフロントオープンボックスタイプに射出成形され、従来の基板収納容器よりも全高が低く設定されて２枚の半導体ウェーハＷの収納に足るだけの空間を有している。この容器本体１は、図７に示すように、不透明の平面略多角形に形成され、各半導体ウェーハＷの後部周縁に対応して両側壁の後部が内方向に徐々に傾斜しており、後壁（背面壁）の面積が開口した前面２（正面）の面積よりも小さく設定される。 As shown in FIGS. 2, 3, and 4, the container body 1 is a substantially horizontally long front open box having a size of, for example, a total length of 346 mm, a width of 388 mm, and a height of 60 to 70 mm, using a conductive molding material. It is injection-molded into a type, has an overall height lower than that of a conventional substrate storage container, and has a space sufficient for storing two semiconductor wafers W. As shown in FIG. 7, the container body 1 is formed in an opaque planar substantially polygonal shape, and the rear portions of both side walls are gradually inclined inward corresponding to the rear periphery of each semiconductor wafer W. The area of the wall (back wall) is set to be smaller than the area of the front surface 2 (front surface) that is open.

成形材料のうち、所定の樹脂としては、例えば力学的性質、耐熱性、寸法安定性等に優れるポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、環状オレフィン樹脂、ポリブチレンテレフタレート等があげられる。これらの樹脂には、カーボン、カーボン繊維、金属繊維、導電高分子等の導電材料、各種の帯電防止剤、難燃剤が添加される。導電材料の中では、抵抗値の安定した調整が可能なフラーレンやカーボンナノチューブの採用が好ましい。 Among the molding materials, examples of the predetermined resin include polycarbonate, polyether imide, polyether ether ketone, cyclic olefin resin, and polybutylene terephthalate that are excellent in mechanical properties, heat resistance, dimensional stability, and the like. To these resins, conductive materials such as carbon, carbon fiber, metal fiber, and conductive polymer, various antistatic agents, and flame retardants are added. Among conductive materials, it is preferable to use fullerenes or carbon nanotubes that can stably adjust the resistance value.

カーボンナノチューブは、グラファイト相が略コーン形に巻回されることにより形成される。このカーボンナノチューブには、単層タイプや多層タイプ等のタイプがあるが、導電性や安定性を確保できるのであれば、特に限定されるものではない。このようなカーボンナノチューブは、母材に対する体積分率で１〜１０％、好ましくは３〜８％添加されることにより、表面抵抗値を１０⁴〜１０¹⁰Ω・ｃｍに安定して調整するよう機能する。 The carbon nanotube is formed by winding a graphite phase in a substantially cone shape. The carbon nanotube includes a single-wall type and a multi-wall type, but is not particularly limited as long as conductivity and stability can be ensured. Such carbon nanotubes are added in a volume fraction of 1 to 10%, preferably 3 to 8%, based on the base material, so that the surface resistance value can be stably adjusted to 10 ⁴ to 10 ¹⁰ Ω · cm. Function.

なお、カーボンナノチューブは、単独使用の他、炭素繊維やカーボン等と混合して使用することもできる。カーボンナノチューブは、例えばハイペリオンカタリシス株式会社やカーボンナノテクノロジー株式会社の製品が好適に使用される。 Carbon nanotubes can be used alone or in admixture with carbon fiber or carbon. As the carbon nanotube, for example, products of Hyperion Catalysis Co., Ltd. and Carbon Nano Technology Co., Ltd. are preferably used.

難燃剤としては、臭化エポキシ、テトラプロモスビスフェノール、ハロゲン化ビスイミド化合物、芳香族ホスフェート等の有機ハロゲン系難燃剤、非ハロゲン系リン酸エステル、縮合系ポリホスフェート等のリン系難燃剤、シリコーン樹脂含有ケイ素化合物、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素化合物、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン等の無機系難燃剤が用いられる。 Examples of flame retardants include organic halogen flame retardants such as epoxy bromide, tetrapromos bisphenol, halogenated bisimide compounds, and aromatic phosphates, phosphorus flame retardants such as non-halogen phosphates and condensed polyphosphates, silicone resins Included are silicon compounds, fluorine compounds such as polytetrafluoroethylene, and inorganic flame retardants such as aluminum hydroxide and antimony trioxide.

容器本体１の内部両側には図１や図７に示すように、半導体ウェーハＷを水平に支持する左右一対のティース３がそれぞれ形成され、この一対のティース３が上下方向に所定の間隔をおいて配列されており、これら複数対のティース３に半導体ウェーハＷが上下方向に整列収納される。 As shown in FIG. 1 and FIG. 7, a pair of left and right teeth 3 for horizontally supporting the semiconductor wafer W are formed on both sides of the container body 1, and the pair of teeth 3 are spaced apart from each other by a predetermined distance. The semiconductor wafers W are aligned and stored in the plurality of pairs of teeth 3 in the vertical direction.

各ティース３は、図７に示すように、半導体ウェーハＷの周縁部に沿う平面略く字形あるいは平面略半円弧形の平板４と、この平板４の湾曲した前部内側上に形成される前部中肉領域５と、平板４の前部外側上に形成されて前部中肉領域５の外側、換言すれば、側壁寄りに位置する前部厚肉領域６と、平板４の後部上に形成される後部中肉領域７とから形成される。 As shown in FIG. 7, each tooth 3 is formed on a flat plate 4 having a substantially square shape or a plane semicircular arc shape along the peripheral edge of the semiconductor wafer W, and on the inside of the curved front portion of the flat plate 4. The front middle region 5 and the front thick region 6 formed on the front outer side of the flat plate 4 and located outside the front middle region 5, in other words, closer to the side wall, and the rear portion of the flat plate 4 It is formed from the rear middle thickness area | region 7 formed in this.

このようなティース３は、前部中肉領域５と前部厚肉領域６との間に半導体ウェーハＷ接触用の段差が僅かに形成され、前部中肉領域５と後部中肉領域７とが半導体ウェーハＷを略水平に支持するとともに、前部厚肉領域６が収納された半導体ウェーハＷの飛び出しを防止するストッパとして機能する。係るティースの採用により、半導体ウェーハＷの支持搭載位置の精度を著しく向上させ、支持時に半導体ウェーハＷが上下方向に斜めに傾くのを有効に防ぐことができる。 Such a tooth 3 has a slight step for contacting the semiconductor wafer W between the front middle region 5 and the front thick region 6, and the front middle region 5 and the rear middle region 7 Supports the semiconductor wafer W substantially horizontally and functions as a stopper for preventing the semiconductor wafer W containing the front thick region 6 from popping out. By adopting such teeth, the accuracy of the support mounting position of the semiconductor wafer W can be remarkably improved, and the semiconductor wafer W can be effectively prevented from being inclined obliquely in the vertical direction during support.

容器本体１の底面には図８に示すように、略Ｙ字形を描く複数の突部８が形成される。また、容器本体１の周壁下部からは平面略Ｕ字形のボトムフランジ９が水平方向に張り出され、このボトムフランジ９の周縁端部が上方に屈曲形成して補強される。ボトムフランジ９の両側部前方と後部中央には、図示しない加工装置に対する位置決め用の溝１０がそれぞれ形成され、各位置決め用の溝１０が下方に開口したＵ字形、Ｖ字形、Ｙ字形等に形成されて加工装置のピンに嵌合される。 As shown in FIG. 8, a plurality of protrusions 8 having a substantially Y shape are formed on the bottom surface of the container body 1. Further, a substantially U-shaped bottom flange 9 is projected from the lower portion of the peripheral wall of the container body 1 in the horizontal direction, and the peripheral edge of the bottom flange 9 is bent upward to be reinforced. Grooves 10 for positioning a machining apparatus (not shown) are formed at the front and rear center of both sides of the bottom flange 9, and each positioning groove 10 is formed in a U-shape, V-shape, Y-shape or the like that opens downward. And is fitted to the pins of the processing apparatus.

容器本体１の天面（天井）の中心部には、図２ないし図４に示す円筒形の被取付リブ１１が立設され、この被取付リブ１１の外周面から略板形の補強リブ１２が起立した状態で半径外方向に複数伸長されるとともに、各補強リブ１２の円柱形を呈した先端部に螺子穴が穿孔されており、これら被取付リブ１１と複数の補強リブ１２に着脱自在の吊持フランジ１３が螺子等の締結具を介して水平に螺着される（図１、図２参照）。 A cylindrical mounting rib 11 shown in FIGS. 2 to 4 is erected at the center of the top surface (ceiling) of the container body 1, and a substantially plate-shaped reinforcing rib 12 is formed from the outer peripheral surface of the mounting rib 11. A plurality of the ribs are extended outward in the radial direction in a standing state, and screw holes are drilled in the cylindrical tip portions of the respective reinforcing ribs 12, and are detachably attached to the attached ribs 11 and the plural reinforcing ribs 12. The suspension flange 13 is screwed horizontally through a fastener such as a screw (see FIGS. 1 and 2).

吊持フランジ１３は、図１や図２に示すように、三角形の板に形成され、図示しない搬送機構に把持される。そして、加工装置のスライド可能な吊持板に穿孔された嵌合孔に嵌合保持されることにより、基板収納容器が吊持された状態で加工装置にセットされる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the suspension flange 13 is formed in a triangular plate and is held by a transport mechanism (not shown). Then, by being fitted and held in a fitting hole drilled in a slidable suspension plate of the processing apparatus, the substrate storage container is set in the processing apparatus in a suspended state.

容器本体１の開口した前面２の周囲は、図１ないし図５に示すように、外方向に広がるよう断面略Ｌ字形に折曲形成されてリムフランジ１４を形成し、このリムフランジ１４の下部がボトムフランジ９と一体化される。リムフランジ１４の横方向外側に張り出した左右両側部には、上下方向に並ぶ複数の識別孔１５がそれぞれ丸く穿孔され、この複数の識別孔１５に着脱自在の識別体１６が選択的に挿入されることにより、基板収納容器のタイプ、半導体ウェーハＷの有無や枚数等が加工装置に識別される。 As shown in FIGS. 1 to 5, the periphery of the open front surface 2 of the container body 1 is bent into a substantially L-shaped cross section so as to spread outward, thereby forming a rim flange 14. Is integrated with the bottom flange 9. A plurality of identification holes 15 arranged in the vertical direction are respectively rounded in the left and right sides projecting outward in the lateral direction of the rim flange 14, and a detachable identification body 16 is selectively inserted into the plurality of identification holes 15. Thus, the type of the substrate storage container, the presence / absence of the semiconductor wafer W, the number of the wafers, and the like are identified by the processing apparatus.

識別体１６は、ポリカーボネート等の所定の合成樹脂を使用してピン形、螺子形、溝を備えた可撓性の割りピン形、あるいは可撓性を有するキャップ形等に形成される。このような識別体１６の有無は、図示しない加工装置の検出手段（透過式や反射式の光電センサ、フォトセンサ、タッチセンサ等）により検出される。
容器本体１の後壁の一部は、図１に示すように、例えば二色成形法やインサート成形法により透視可能に形成され、収納された半導体ウェーハＷ用の覗き窓１７として機能する。 The identification body 16 is formed into a pin shape, a screw shape, a flexible split pin shape having a groove, or a flexible cap shape using a predetermined synthetic resin such as polycarbonate. Presence / absence of the identification body 16 is detected by a detection unit (a transmission type or reflection type photoelectric sensor, photo sensor, touch sensor, or the like) of a processing apparatus (not shown).
As shown in FIG. 1, a part of the rear wall of the container body 1 is formed so as to be seen through, for example, by a two-color molding method or an insert molding method, and functions as a viewing window 17 for the stored semiconductor wafer W.

蓋体２０は、図２ないし図６に示すように、容器本体１の開口した前面２内に嵌合される断面略皿形のボックス２１と、この横長のボックス２１の開口した表面を覆う横長の表面プレート２８と、容器本体１の開口した前面２とボックス２１との間に介在密嵌される弾性のガスケット３２とから構成される。 As shown in FIGS. 2 to 6, the lid 20 includes a box 21 having a substantially dish-shaped cross section that is fitted in the opened front surface 2 of the container body 1, and a horizontally long covering the opened surface of the horizontally long box 21. And a resilient gasket 32 interposed between the front surface 2 of the container body 1 and the box 21.

ボックス２１は、横長の板体２２を備え、この板体２２の表面（内面）に、円形を呈したロック機構４０用の取付領域２３が間隔をおいて左右横一列に配列され、各取付領域２３に、前面方向に水平に指向する円筒形の支持軸２４が形成される。板体２２の周囲には、断面略Ｚ字形の周壁２５がエンドレスに形成され、この周壁２５の上下部には、横長の溝孔２６がそれぞれ間隔をおいて複数穿孔される。ボックス２１の裏面には図７に示すように、断面略皿形を呈した弾性のフロントリテーナ２７が上下に並べて装着され、各フロントリテーナ２７に半導体ウェーハＷの前部周縁が弾発的に嵌合保持される。 The box 21 includes a horizontally long plate 22, and a circular attachment region 23 for the lock mechanism 40 is arranged on the surface (inner surface) of the plate 22 with a space between the left and right rows. 23 is formed with a cylindrical support shaft 24 oriented horizontally in the front direction. A peripheral wall 25 having a substantially Z-shaped cross section is formed endlessly around the plate body 22, and a plurality of horizontally long slot holes 26 are perforated at intervals above and below the peripheral wall 25. As shown in FIG. 7, elastic front retainers 27 having a substantially dish-shaped cross section are mounted side by side on the back surface of the box 21, and the front peripheral edge of the semiconductor wafer W is elastically fitted to each front retainer 27. Held together.

表面プレート２８は、図２ないし図４に示すように、複数の支持軸２４に対応するよう、複数の貫通孔２９が間隔をおいて左右横一列に配列され、各貫通孔２９の斜め上下領域には、略半円弧形を呈した一対の操作孔３０がそれぞれ穿孔されており、各操作孔３０に蓋体開閉装置の操作爪が外部から挿通される。各貫通孔２９には取付螺子３１が着脱自在に挿通され、この取付螺子３１が支持軸２４に螺挿されることにより、ボックス２１の開口した表面に表面プレート２８が強固に装着される。 As shown in FIGS. 2 to 4, the surface plate 28 has a plurality of through-holes 29 arranged in a row on the left and right sides so as to correspond to the plurality of support shafts 24. Are respectively formed with a pair of operation holes 30 having a substantially semicircular arc shape, and an operation claw of the lid opening / closing device is inserted into each operation hole 30 from the outside. A mounting screw 31 is detachably inserted into each through hole 29, and the mounting plate 31 is screwed into the support shaft 24, whereby the surface plate 28 is firmly attached to the opened surface of the box 21.

ガスケット３２は、例えば耐久性、耐熱性、耐薬品性等に優れるフッ素ゴム、シリコーンゴム、ポリエステル系やポリオレフィン系の各種熱可塑性エラストマー等を使用してエンドレスの枠形に成形される。そして、ボックス２１の板体周縁部から周壁２５の段差部にかけて嵌合され、容器本体１の開口した前面２とリムフランジ１４との段差面に接触して圧縮変形する。 The gasket 32 is formed into an endless frame shape using, for example, fluororubber, silicone rubber, various polyester-based or polyolefin-based thermoplastic elastomers having excellent durability, heat resistance, chemical resistance, and the like. And it fits from the plate body peripheral part of the box 21 to the level | step-difference part of the surrounding wall 25, contacts the level | step difference surface of the front surface 2 and the rim flange 14 which the container main body 1 opened, and compresses and deforms.

各ロック機構４０は、図４ないし図６に示すように、容器本体１のリムフランジ１４の内周に設けられる複数の係止穴４１と、蓋体２０に支持されて蓋体開閉装置の外部操作により回転する回転プレート４２と、この回転プレート４２から外方向に突出し、蓋体２０の施錠時に容器本体１の係止穴４１に溝孔２６を介して嵌合係止し、蓋体２０の解錠時に容器本体１の係止穴４１から外れて蓋体２０内に復帰する一対の係止爪４５と、回転プレート４２に嵌合されてその不要な回転を規制する一対の規制体４６とから構成される。 As shown in FIGS. 4 to 6, each locking mechanism 40 includes a plurality of locking holes 41 provided in the inner periphery of the rim flange 14 of the container body 1 and the outside of the lid opening / closing device supported by the lid 20. A rotating plate 42 that rotates by operation, projects outward from the rotating plate 42, and is fitted and locked to the locking hole 41 of the container body 1 through the groove 26 when the lid 20 is locked. A pair of locking claws 45 that come out of the locking hole 41 of the container body 1 and return to the inside of the lid 20 when unlocked, and a pair of regulating bodies 46 that are fitted to the rotating plate 42 and regulate unnecessary rotation thereof. Consists of

複数の係止穴４１は、容器本体１のリムフランジ１４の内周上下に所定の間隔をおいて配列され、各係止穴４１がボックス２１の溝孔２６に対応するよう横長に形成される。回転プレート４２は、ポリカーボネート等の合成樹脂を使用して円板に形成され、中心部に蓋体２０の支持軸２４に貫通支持される中心孔４３が穿孔されており、この中心孔４３の周囲には、表面プレート２８の操作孔３０を貫通した蓋体開閉装置の操作爪に干渉される一対の取付孔４４が所定の間隔で穿孔される。 The plurality of locking holes 41 are arranged at predetermined intervals above and below the inner periphery of the rim flange 14 of the container body 1, and each locking hole 41 is formed in a horizontally long shape so as to correspond to the groove hole 26 of the box 21. . The rotating plate 42 is formed into a disk using a synthetic resin such as polycarbonate, and a central hole 43 penetrating and supported by the support shaft 24 of the lid 20 is formed in the center portion. A pair of mounting holes 44 that are interfered with the operation claws of the lid opening / closing device that penetrates the operation holes 30 of the surface plate 28 are formed at predetermined intervals.

一対の係止爪４５は、回転プレート４２の周面に所定の間隔で突出形成され、各係止爪４５が略台形に形成される。各規制体４６は、屈曲した一対の弾性片４７が組み合わされることにより略Ｕ字形に構成され、回転プレート４２の取付孔４４に着脱自在に嵌合されてバネとして機能する。そして、取付領域２３と回転プレート４２との間に介在され、蓋体２０の施錠時に回転プレート４２を表面プレート２８に圧接して回転プレート４２の解施方向への回転を規制するよう機能する。 The pair of locking claws 45 are formed to protrude from the peripheral surface of the rotating plate 42 at a predetermined interval, and each locking claw 45 is formed in a substantially trapezoidal shape. Each restricting body 46 is formed in a substantially U shape by combining a pair of bent elastic pieces 47, and is detachably fitted into the mounting hole 44 of the rotating plate 42 to function as a spring. And it is interposed between the attachment area | region 23 and the rotation plate 42, and functions so that the rotation plate 42 may be press-contacted to the surface plate 28 at the time of locking of the cover body 20, and the rotation to the application direction of the rotation plate 42 may be controlled.

上記構成において、ミニエンバイロメントシステムを利用して加工装置に半導体ウェーハＷを短時間で供給又は回収する場合には、加工装置の吊持板に複数の基板収納容器が上下方向に並べて吊持され、この複数の基板収納容器中、任意の基板収納容器が選択されて加工装置にスライド接続され、この任意の基板収納容器のロック機構４０が蓋体開閉装置により施錠、解錠される。 In the above configuration, when the semiconductor wafer W is supplied to or recovered from the processing apparatus in a short time using the mini-environment system, a plurality of substrate storage containers are suspended in the vertical direction on the suspension plate of the processing apparatus. An arbitrary substrate storage container is selected from the plurality of substrate storage containers and is slidably connected to the processing apparatus, and the lock mechanism 40 of the arbitrary substrate storage container is locked and unlocked by the lid opening / closing device.

先ず、蓋体２０を施錠する場合には、蓋体開閉装置の操作爪が蓋体２０の操作孔３０を貫通して回転プレート４２の取付孔４４に嵌入するとともに、規制体４６を撓ませて回転プレート４２の回転を可能とし、操作爪が回転プレート４２を施錠方向（例えば、時計方向）に回転させ、回転プレート４２の係止爪４５がボックス２１の内部から溝孔２６を介し容器本体１の係止穴４１に嵌合係止する。この嵌合係止により、半導体ウェーハＷを収納した容器本体１の前面２が蓋体２０に強固に嵌合閉鎖される。 First, when the lid 20 is locked, the operation claw of the lid opening / closing device passes through the operation hole 30 of the lid 20 and fits into the mounting hole 44 of the rotating plate 42, and the restriction body 46 is bent. The rotating plate 42 can be rotated, the operating claw rotates the rotating plate 42 in the locking direction (for example, clockwise), and the locking claw 45 of the rotating plate 42 is inserted into the container body 1 from the inside of the box 21 through the slot 26. The engagement hole 41 is fitted and locked. By this fitting engagement, the front surface 2 of the container body 1 containing the semiconductor wafer W is firmly fitted and closed to the lid body 20.

蓋体２０から蓋体開閉装置の操作爪が外れると、撓んでいた規制体４６が復元して表面プレート２８に回転プレート４２を圧接し、回転防止用の段差や突起と接触したり、噛合して回転プレート４２の解施方向への回転が規制される。 When the operating claws of the lid opening / closing device are removed from the lid 20, the bent regulating body 46 is restored and presses the rotating plate 42 against the surface plate 28, and contacts or meshes with a step or protrusion for preventing rotation. Thus, the rotation of the rotating plate 42 in the application direction is restricted.

これに対し、蓋体２０を解錠する場合には、蓋体開閉装置の操作爪が蓋体２０の操作孔３０を貫通して回転プレート４２の取付孔４４に嵌入するとともに、規制体４６を撓ませて回転プレート４２の回転を可能とし、操作爪が回転プレート４２を解錠方向（例えば、反時計方向）に回転させ、回転プレート４２の係止爪４５が容器本体１の係止穴４１から溝孔２６を介しボックス２１内に移動する。 On the other hand, when the lid 20 is unlocked, the operating claw of the lid opening / closing device passes through the operating hole 30 of the lid 20 and fits into the mounting hole 44 of the rotating plate 42, and the regulating body 46 is The rotating plate 42 can be rotated by being bent, the operating claw rotates the rotating plate 42 in the unlocking direction (for example, counterclockwise), and the locking claw 45 of the rotating plate 42 is locked in the locking hole 41 of the container body 1. To the box 21 through the slot 26.

この移動により、半導体ウェーハＷを収納した容器本体１の前面２から蓋体２０が取り外し可能になる。蓋体２０が取り外し可能になると、蓋体開閉装置が蓋体２０を取り外し、フォークが容器本体１内に進出して半導体ウェーハＷを下方から把持する。 By this movement, the lid 20 can be removed from the front surface 2 of the container body 1 containing the semiconductor wafer W. When the lid 20 is removable, the lid opening / closing device removes the lid 20 and the fork advances into the container body 1 to grip the semiconductor wafer W from below.

上記構成によれば、２枚という少数枚の半導体ウェーハＷの枚数に応じて基板収納容器を薄く低い横長に構成したので、サイズ等が必要以上に大きくなることがない。したがって、効率や経済性を高めることができる。また、容器本体１の成形材料にカーボンナノチューブを３〜８ｗｔ％程度配合し、抵抗値を低下させ、導電性や成形性を向上させるので、容器本体１に収納された半導体ウェーハＷが電気的にダメージを受けるのを有効に抑制防止することができる。 According to the above configuration, since the substrate storage container is configured to be thin and low horizontally according to the number of the small number of semiconductor wafers W of two, the size and the like do not increase more than necessary. Therefore, efficiency and economy can be improved. Moreover, since the molding material of the container body 1 is mixed with about 3 to 8 wt% of carbon nanotubes to reduce the resistance value and improve the conductivity and moldability, the semiconductor wafer W accommodated in the container body 1 is electrically It is possible to effectively suppress and prevent damage.

また、ロック機構４０の係止穴４１と回転プレート４２との間、回転プレート４２と係止爪４５との間に、進退動する長いバーやシャフト等を介在させるのではなく、回転プレート４２に短い係止爪４５を直接設けて省スペース化を図るので、基板収納容器を薄く低く構成しても、蓋体２０を簡易な構成で強固に施錠することができる。特に撓みやすい蓋体２０の中央部を省スペースのロック機構４０により強固に施錠することが可能となる。また、ロック機構４０の部品点数を削減して構成の簡素化を図ることも可能になる。 In addition, a long bar or shaft that moves forward and backward is not interposed between the locking hole 41 of the locking mechanism 40 and the rotating plate 42, and between the rotating plate 42 and the locking claw 45. Since the short locking claw 45 is directly provided to save space, the lid 20 can be firmly locked with a simple configuration even if the substrate storage container is thin and low. In particular, the central portion of the lid 20 that is easily bent can be firmly locked by the space-saving lock mechanism 40. It is also possible to simplify the configuration by reducing the number of parts of the lock mechanism 40.

さらに、容器本体１の底面に位置決め用の複数の溝１０を直接形成するのではなく、容器本体１の周壁から略水平外方向に張り出したボトムフランジ９に、位置決め用の溝１０を複数形成するので、容器本体１の全高や加工装置と位置決めした場合の全高を低くすることができる。さらにまた、既存の２５枚収納タイプの基板収納容器がアクセス可能なインターフェイス装置のアクセス部により多くのアクセス部を設けることができ、保管スペースの縮小も期待できる。 Further, rather than directly forming a plurality of positioning grooves 10 on the bottom surface of the container body 1, a plurality of positioning grooves 10 are formed on the bottom flange 9 projecting from the peripheral wall of the container body 1 in a substantially horizontal outward direction. Therefore, the overall height of the container body 1 and the overall height when positioned with the processing apparatus can be reduced. Furthermore, more access units can be provided in the access unit of the interface device that can be accessed by the existing 25-sheet storage type substrate storage container, and a reduction in storage space can be expected.

次に、図９ないし図１２は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、容器本体１の周壁下部からボトムフランジ９を水平方向に張り出してその少なくとも両側部を湾曲させ、このボトムフランジ９に、複数の水切り孔５０、複数のウェイト５１、及び電波方式を採用するＲＦＩＤシステムのＲＦタグ５２を設けるようにしている。 Next, FIG. 9 to FIG. 12 show a second embodiment of the present invention. In this case, the bottom flange 9 protrudes horizontally from the lower peripheral wall of the container body 1 and at least both sides thereof are curved. The bottom flange 9 is provided with a plurality of drain holes 50, a plurality of weights 51, and an RF tag 52 of an RFID system employing a radio wave system.

複数の水切り孔５０は、図９に示すように、容器本体１の周壁から張り出されたボトムフランジ９の張り出し面と、この張り出し面に交わる面との交差部近傍、換言すれば、ボトムフランジ９の露出した周縁端部付近に穿孔され、ボトムフランジ９の両側部前方と後部両側とにそれぞれ位置する。複数のウェイト５１は、図９、図１１、図１２に示すように、各種の金属板や樹脂等からなり、ボトムフランジ９の二隅部付近にそれぞれ内蔵されており、複数のロック機構４０のカウンタウェイトやバランサーとして機能する。 As shown in FIG. 9, the plurality of draining holes 50 are formed in the vicinity of the intersection of the projecting surface of the bottom flange 9 projecting from the peripheral wall of the container body 1 and the surface intersecting the projecting surface, in other words, the bottom flange. 9 is perforated in the vicinity of the exposed peripheral edge, and is located on both the front side and the rear side of the bottom flange 9, respectively. As shown in FIGS. 9, 11, and 12, the plurality of weights 51 are made of various kinds of metal plates, resins, and the like, and are incorporated in the vicinity of the two corners of the bottom flange 9. Functions as a counterweight or balancer.

ＲＦＩＤシステムは、図９や図１０に示すように、基板収納容器や半導体ウェーハＷに関する情報をＲＯＭやＲＡＭ等の記憶媒体に記憶し、ボトムフランジ９の凹み穴５３に保護用のキャップ５４を介し着脱自在に装着される棒形のＲＦタグ５２と、この小型のＲＦタグ５２と非接触で無線通信するアンテナ５５と、コンピュータやコントローラに接続され、ＲＦタグ５２との通信を制御するリーダ／ライタ５６とから構成され、電波によるデータ伝送に、ＵＨＦ及び２．４５ＧＨｚという周波数の非常に高い（波長の短い）電波を使用する。 As shown in FIGS. 9 and 10, the RFID system stores information about the substrate storage container and the semiconductor wafer W in a storage medium such as a ROM or a RAM, and a protective cap 54 is inserted into the recessed hole 53 of the bottom flange 9. A rod-shaped RF tag 52 that is detachably attached, an antenna 55 that wirelessly communicates with the small RF tag 52 in a contactless manner, and a reader / writer that is connected to a computer or controller and controls communication with the RF tag 52 56, and uses a very high frequency (short wavelength) radio wave of UHF and 2.45 GHz for data transmission by radio wave.

ＲＦタグ５２は、リーダ／ライタ５６からの電波を受信・復調して読み取りや書き込み命令を実行する。ＲＦタグ５２からリーダ／ライタ５６へのデータ伝送は、リーダ／ライタ５６から発射された電波を反射波に利用し、送信データで変調することにより行われる。アンテナ５５は、特に限定されるものではないが、例えばマイクロストリップアンテナ等が使用される。また、リーダ／ライタ５６は、発射する電波を送信データで変調し、ＲＦタグ５２に向けて発射する。 The RF tag 52 receives and demodulates radio waves from the reader / writer 56 and executes read and write commands. Data transmission from the RF tag 52 to the reader / writer 56 is performed by using radio waves emitted from the reader / writer 56 as reflected waves and modulating them with transmission data. Although the antenna 55 is not specifically limited, For example, a microstrip antenna etc. are used. Further, the reader / writer 56 modulates the radio wave to be emitted with the transmission data and emits it toward the RF tag 52.

このようなＲＦＩＤシステムは、大きな対象物の管理に好適であり、ＲＦタグ５２に後工程の指示を書き込んだり、出荷時の自動ピッキングを可能にしたり、あるいは物流を管理する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。 Such an RFID system is suitable for managing a large object, and writes an instruction for a post process to the RF tag 52, enables automatic picking at the time of shipment, or manages physical distribution. The other parts are the same as those in the above embodiment, and the description thereof is omitted.

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、水切り孔５０が洗浄時にボトムプレートに溜まる洗浄水を排水するので、半導体ウェーハＷや容器本体１の汚染を事前に抑制防止することができるのは明らかである。また、ウェイト５１により、吊持された基板収納容器が前方に傾くのを防止することができる。 Also in this embodiment, the same effect as the above embodiment can be expected, and the draining hole 50 drains the cleaning water accumulated in the bottom plate at the time of cleaning, so that the contamination of the semiconductor wafer W and the container main body 1 is prevented and prevented in advance. Obviously you can do that. Further, the weight 51 can prevent the suspended substrate storage container from tilting forward.

また、情報の書き換えや汚染防止に問題のあるバーコードシステムではなく、ＲＦＩＤシステムを利用するので、汚れに関わらず多量の情報量を扱うことができ、しかも、セキュリティの確保が期待できる。また、情報の分散処理が容易に実現でき、情報システムを簡素化できるので、レスポンスが早く、システムの拡張や変更に柔軟に対応することができる。さらに、電波方式のＲＦＩＤシステムを採用するので、リーダ／ライタ５６に指向性を付与することも可能である。 In addition, since an RFID system is used instead of a barcode system that has a problem in rewriting information or preventing contamination, a large amount of information can be handled regardless of contamination, and security can be expected. In addition, distributed processing of information can be easily realized and the information system can be simplified, so that the response is quick and the system can be flexibly adapted to expansion or change of the system. Furthermore, since a radio wave type RFID system is employed, directivity can be imparted to the reader / writer 56.

次に、図１３ないし図１５は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、容器本体１の外表面である天井を容器本体１の内外方向に曲げて複数の段差５７を形成し、被取付リブ１１を円筒形に形成してその一部に複数の水切り溝孔５８を所定の間隔をおいて切り欠き形成するようにしている。複数の段差５７は、容器本体１の天井だけではなく、容器本体１の外表面である側壁に形成することもできる。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。 Next, FIGS. 13 to 15 show a third embodiment of the present invention. In this case, a plurality of steps 57 are formed by bending the ceiling, which is the outer surface of the container body 1, inward and outward of the container body 1. The attached rib 11 is formed in a cylindrical shape, and a plurality of draining groove holes 58 are cut out at a predetermined interval in a part thereof. The plurality of steps 57 can be formed not only on the ceiling of the container body 1 but also on the side wall which is the outer surface of the container body 1. The other parts are the same as those in the above embodiment, and the description thereof is omitted.

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、容器本体１の天井を平坦な板形にするのではなく、折り曲げて段差５７を形成するので、剛性を大幅に向上させることができる。また、被取付リブ１１に複数の水切り溝孔５８を穿孔するので、被取付リブ１１に洗浄水が溜まって汚染が生じるのを抑制防止することができるのは明らかである。 Also in this embodiment, the same effect as the above embodiment can be expected, and the ceiling of the container body 1 is not formed into a flat plate shape, but is bent to form the step 57, so that the rigidity is greatly improved. be able to. In addition, since the plurality of draining groove holes 58 are formed in the attached rib 11, it is obvious that it is possible to suppress and prevent the cleaning water from being accumulated in the attached rib 11 and causing contamination.

次に、図１６〜図１８は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、蓋体２０の左右両側部にロック機構４０を設置し、このロック機構４０を、容器本体１のリムフランジ１４の内周側方に凹み形成される複数の係止穴６０と、蓋体２０のボックス２１表面に複数の支持ガイドピンを介して支持され、蓋体開閉装置の外部操作により左右内外方向に水平にスライドする第一の進退動バー６１と、蓋体２０のボックス２１表面に複数の支持ガイドピンを介して支持され、第一の進退動バー６１の先端部に連結される第二の進退動バー６２と、この第二の進退動バー６２の幅広の先端部にピンを介し回転可能に軸支され、かつ蓋体２０の表面プレート２８外周に軸支される略半円弧形のロック片６３と、このロック片６３の先端部に回転可能に支持される摩擦低減用の回転ローラ６４と、蓋体２０のボックス２１と第一の進退動バー６１に配設されて第一の進退動バー６１の不要なスライドを規制する規制体６５とから構成するようにしている。 Next, FIGS. 16 to 18 show a fourth embodiment of the present invention. In this case, lock mechanisms 40 are installed on both the left and right sides of the lid 20, and the lock mechanism 40 is connected to the container body. A plurality of locking holes 60 formed in the inner peripheral side of one rim flange 14 and supported on the surface of the box 21 of the lid 20 via a plurality of support guide pins, and by an external operation of the lid opening / closing device A first advancing / retracting bar 61 that slides horizontally in the left / right / inside / outward direction, supported on the surface of the box 21 of the lid 20 via a plurality of support guide pins, and connected to the tip of the first advancing / retreating bar 61. The second forward / backward moving bar 62 and a substantially semicircular shape that is rotatably supported by a wide tip portion of the second forward / backward moving bar 62 via a pin and is supported by the outer periphery of the surface plate 28 of the lid 20. The arc-shaped lock piece 63 and the tip of the lock piece 63 A restricting body 65 that is disposed on the box 21 and the first advancing / retracting bar 61 of the lid 20 and restricts unnecessary sliding of the first advancing / retracting bar 61 by the friction reducing rotating roller 64 supported. And so on.

回転ローラ６４は、第一、第二の進退動バー６１、６２の進出に伴い係止穴６０内に嵌合係止し、第一、第二の進退動バー６１、６２の後退復帰に伴い係止穴６０に対する嵌合係止を解除するよう機能する。また、規制体６５は、略Ｌ字形に形成されて第一の進退動バー６１に一体形成され、第一の進退動バー６１の進出時に規制ピン６６に係合する弾性の第一規制片６７と、略Ｌ字形に形成されて第一の進退動バー６１に一体形成され、第一の進退動バー６１の後退復帰時に規制ピン６８に係合する弾性の第二規制片６９とから構成される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。 The rotating roller 64 is fitted and locked in the locking hole 60 as the first and second advance / retreat bars 61 and 62 advance, and as the first and second advance / retreat bars 61 and 62 move backward. It functions to release the engagement locking with respect to the locking hole 60. The restricting body 65 is formed in a substantially L shape and is integrally formed with the first advance / retreat bar 61, and the elastic first restriction piece 67 engages with the restriction pin 66 when the first advance / retreat bar 61 advances. And an elastic second restricting piece 69 which is formed in a substantially L shape and is integrally formed with the first advance / retreat bar 61 and engages with the restriction pin 68 when the first advance / retreat bar 61 is retracted. The The other parts are the same as those in the above embodiment, and the description thereof is omitted.

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、ロック機構４０の構成の多様化が期待できるのは明らかである。 In the present embodiment, it is obvious that the same effects as those in the above embodiment can be expected, and diversification of the configuration of the lock mechanism 40 can be expected.

なお、上記実施形態では容器本体１の内部両側に一対のティース３を一体形成したが、別体のティース３を後から装着しても良い。また、各ティース３を、半導体ウェーハＷの周縁部に沿う平面略く字形の平板４と、この平板４の前部内側上に形成される前部中肉領域５と、平板４の前部外側上に形成される前部厚肉領域６と、平板４の後部上に形成される後部中肉領域７と、平板４の後部上に形成されて後部中肉領域７の前方に位置する後部厚肉領域とから形成しても良い。また、ボトムフランジ９の形状や大きさは適宜変更しても良い。 In the above-described embodiment, the pair of teeth 3 are integrally formed on both inner sides of the container main body 1, but separate teeth 3 may be attached later. Each tooth 3 includes a flat plate 4 having a substantially square shape along the peripheral edge of the semiconductor wafer W, a front middle region 5 formed on the front inner side of the flat plate 4, and a front outer side of the flat plate 4. The front thick region 6 formed on the top, the rear middle region 7 formed on the rear portion of the flat plate 4, and the rear thickness formed on the rear portion of the flat plate 4 and positioned in front of the rear thick region 7 You may form from a meat area. Further, the shape and size of the bottom flange 9 may be appropriately changed.

また、基板収納容器の薄型化に支障を来たさないのであれば、容器本体１の底部に薄板のボトムフランジ９を取り付けても良いし、この別体のボトムフランジ９を着脱自在にしても良い。また、ウェイト５１の数や形状は適宜増減変更することができる。また、リムフランジ１４の上下部、上部、又は下部に、複数の識別孔１５を穿孔することもできる。また、識別孔１５に識別体１６を選択的に挿入するのではなく、識別孔１５をシャッタにより選択的に開閉することもできる。 In addition, if it does not hinder the thinning of the substrate storage container, a thin bottom flange 9 may be attached to the bottom of the container body 1, or the separate bottom flange 9 may be detachable. good. Further, the number and shape of the weights 51 can be increased or decreased as appropriate. Also, a plurality of identification holes 15 can be drilled in the upper, lower, upper or lower part of the rim flange 14. Further, instead of selectively inserting the identification body 16 into the identification hole 15, the identification hole 15 can be selectively opened and closed by a shutter.

また、容器本体１の天井や側壁に、矩形、多角形、円形、楕円形等の覗き窓１７を適宜形成することもできる。この覗き窓１７については、ポリカーボネートやシクロオレフィン系樹脂を用いて形成し、容器本体１とインサート成形法や二色成形法で一体化することができる。この覗き窓１７には、紫外線や放射線等の特定波長を遮断する添加剤（ベンゾトリアゾール系やベンゾフェノン系の紫外線吸収剤、放射線吸収剤）を適宜加えることができる。こうすることにより、配線形成途中の半導体ウェーハＷが収納された場合に、半導体ウェーハＷの表面に塗布されたフォトレジストの余分な重合を防止することができる。 In addition, a viewing window 17 such as a rectangle, a polygon, a circle, or an ellipse can be appropriately formed on the ceiling or the side wall of the container body 1. The viewing window 17 can be formed using polycarbonate or a cycloolefin resin, and can be integrated with the container body 1 by an insert molding method or a two-color molding method. Additives (benzotriazole-based and benzophenone-based ultraviolet absorbers, radiation absorbers) that block specific wavelengths such as ultraviolet rays and radiation can be appropriately added to the viewing window 17. In this way, when the semiconductor wafer W in the middle of wiring formation is stored, it is possible to prevent excessive polymerization of the photoresist applied to the surface of the semiconductor wafer W.

また、容器本体１の両側壁外面に、手動操作用のハンドルをそれぞれ固定して、あるいは着脱自在に装着しても良い。また、蓋体２０の表面プレート２８は省略しても良いし、ガスケット３２は中空でも中実でも良い。また、容器本体１の開口した前面２とリムフランジ１４との段差面に接触するガスケット３２の接触面から突部を突出させて圧縮変形度を高めても良い。また、容器本体１や蓋体２０に、空気やガス置換用のフィルタを取り付けて半導体ウェーハＷの自己汚染を防止したり、フィルタに空気やガスを導くノズル、リブ、整流板等を適宜設けても良い。 Moreover, you may attach the handle | steering_wheel for manual operation to the outer surface of the both-sides wall of the container main body 1, respectively, or detachably. Further, the surface plate 28 of the lid 20 may be omitted, and the gasket 32 may be hollow or solid. In addition, the degree of compressive deformation may be increased by projecting a protrusion from the contact surface of the gasket 32 that contacts the stepped surface between the front surface 2 and the rim flange 14 where the container body 1 is opened. Further, a filter for air or gas replacement is attached to the container body 1 or the lid 20 to prevent self-contamination of the semiconductor wafer W, or nozzles, ribs, rectifying plates, etc. for guiding air or gas to the filter are appropriately provided. Also good.

また、容器本体１や蓋体２０には、基板収納容器の内部に不活性ガスやドライエアーを注入して内部の気体と置換可能な逆止弁付きのパージ孔を一対設置しても良い。この一対のパージ孔は、一方を気体の供給口として、他方を気体の排気口として利用することができる。また、容器本体１の内側壁には、供給される気体と排気される気体を効率良く置換するための整流板となるリブやノズルを適宜設けても良い。 Further, a pair of purge holes with a check valve that can replace the internal gas by injecting an inert gas or dry air into the substrate storage container may be provided in the container body 1 or the lid body 20. One of the pair of purge holes can be used as a gas supply port and the other as a gas exhaust port. Moreover, you may provide suitably the rib and nozzle used as the baffle plate for efficiently replacing the gas supplied and the gas exhausted in the inner wall of the container main body 1. FIG.

また、ロック機構４０の係止穴４１を、リムフランジ１４の内周上下や内周左右に断面Ｕ字形の溝を長手方向に切り欠くことにより形成することも可能である。また、ボックス２１に台座を取り付け、この台座に支持軸２４を形成し、この支持軸２４に回転プレート４２を貫通支持させることも可能である。また、回転プレート４２の周面に断面略Ｚ字形の係止爪４５を複数形成したり、回転プレート４２に他のプレートを重ね設け、このプレートの周面や表面周縁部から断面略Ｚ字形の係止爪４５を複数突出させることも可能である。また、規制体４６を、取付領域２３と回転プレート４２との間に介在されるバネ部材とすることも可能である。 It is also possible to form the locking hole 41 of the locking mechanism 40 by notching a groove having a U-shaped cross section in the longitudinal direction on the inner peripheral top and bottom of the rim flange 14 and on the inner peripheral left and right. It is also possible to attach a pedestal to the box 21, to form a support shaft 24 on the pedestal, and to support the rotating plate 42 through the support shaft 24. In addition, a plurality of locking claws 45 having a substantially Z-shaped cross section are formed on the peripheral surface of the rotating plate 42, or other plates are provided on the rotating plate 42 so as to have a substantially Z-shaped cross section from the peripheral surface or the peripheral surface of the plate. It is also possible to project a plurality of locking claws 45. Further, the regulating body 46 can be a spring member interposed between the attachment region 23 and the rotating plate 42.

また、複数のロック機構４０中、少なくとも一のロック機構４０、具体的にはリムフランジ１４の側部に接近したロック機構４０を、蓋体２０に支持されて蓋体２０の外部からの操作で回転する回転体と、蓋体２０にスライド可能に支持されて回転体に直接間接に接続され、回転体の回転に基づいて蓋体２０の内外横方向に進退動する進退動バーと、蓋体２０周囲の開口付近に回転可能に支持されて進退動作バーの先端部付近に回転可能に連結され、進退動バーの進退動に基づいて蓋体２０の開口からリムフランジ１４内周側方の係止穴４１に対して出没するローラとから構成することもできる。 Further, among the plurality of lock mechanisms 40, at least one lock mechanism 40, specifically, the lock mechanism 40 approaching the side of the rim flange 14 is supported by the lid body 20 and operated from the outside of the lid body 20. A rotating body that is slidably supported by the lid body 20 and is directly and indirectly connected to the rotating body, and moves forward and backward in the lateral direction of the lid body 20 based on the rotation of the rotating body; and the lid body 20 is rotatably supported in the vicinity of the opening around 20 and is rotatably connected to the vicinity of the tip of the advancing / retracting operation bar. It can also be configured from a roller that appears and disappears with respect to the blind hole 41.

また、少なくとも一のロック機構４０を、蓋体２０に支持されて蓋体２０の外部からの操作で回転する回転体と、蓋体２０にスライド可能に支持されて回転体に直接間接に接続され、回転体の回転に基づいて蓋体２０の内外横方向に進退動するとともに、リムフランジ１４内周側方の係止穴４１に対して出没する進退動バーとから構成することもできる。 Further, at least one lock mechanism 40 is supported by the lid 20 and is rotated by an operation from the outside of the lid 20, and is slidably supported by the lid 20 and is directly and indirectly connected to the rotary body. In addition, the lid 20 can be moved forward and backward in the lateral direction of the lid 20 based on the rotation of the rotating body, and can also be configured with a forward and backward moving bar that protrudes and retracts with respect to the locking hole 41 on the inner peripheral side of the rim flange 14.

また、少なくとも一のロック機構４０を、蓋体２０に支持されて蓋体２０の外部からの操作で回転する歯車と、蓋体２０にスライド可能に支持されて歯車に他の歯車を介して噛合し、歯車の回転に基づいて蓋体２０の内外横方向に進退動するとともに、リムフランジ１４内周側方の係止穴４１に対して出没する進退動バーとから構成することもできる。 Further, at least one lock mechanism 40 is supported by the lid 20 and rotated by an operation from the outside of the lid 20, and is slidably supported by the lid 20 and meshed with the gear via another gear. And it can also be comprised from the advancing / retracting bar which advances / retreats to the inner / outer lateral direction of the cover body 20 based on rotation of a gear, and protrudes / retracts with respect to the locking hole 41 on the inner peripheral side of the rim flange 14.

また、蓋体２０や回転プレート４２に、非常時に回転プレート４２を施錠方向あるいは解錠方向に回転させる手動操作用の操作体を設けても良い。この場合の操作体としては、例えば各種形状の操作バー、操作ピン、操作突部、操作片、揺動可能な操作爪等があげられる。さらに、ボトムフランジ９ではなく、容器本体１の天井、後壁、側壁にＲＦＩＤシステムのＲＦタグ５２を取り付けても良い。さらにまた、アンテナ５５とリーダ／ライタ５６とを一体化しても良い。 Moreover, you may provide the operating body for manual operation which rotates the rotation plate 42 to the locking direction or the unlocking direction in the case of an emergency in the cover body 20 or the rotation plate 42. FIG. Examples of the operation body in this case include various shapes of operation bars, operation pins, operation protrusions, operation pieces, and swingable operation claws. Furthermore, the RF tag 52 of the RFID system may be attached to the ceiling, rear wall, and side wall of the container body 1 instead of the bottom flange 9. Furthermore, the antenna 55 and the reader / writer 56 may be integrated.

本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体の開口状態を示す正面説明図である。It is front explanatory drawing which shows the opening state of the container main body in embodiment of the substrate storage container which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態を示す分解斜視説明図である。It is a disassembled perspective explanatory drawing which shows embodiment of the board | substrate storage container which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態を示す分解正面説明図である。It is an exploded front explanatory view showing an embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態を示す分解斜視説明図である。It is a disassembled perspective explanatory drawing which shows embodiment of the board | substrate storage container which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態を示す要部分解斜視図である。It is a principal part disassembled perspective view which shows embodiment of the substrate storage container which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体、蓋体、及びロック機構の関係を示す部分断面斜視図である。It is a fragmentary sectional perspective view which shows the relationship between the container main body in the embodiment of the substrate storage container which concerns on this invention, a cover body, and a lock mechanism. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体を示す断面平面図である。It is a section top view showing the container main part in the embodiment of the substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体からティース等を取り外した状態を模式的に示す断面側面図である。It is a section side view showing typically the state where teeth etc. were removed from the container main part in the embodiment of the substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows 2nd Embodiment of the substrate storage container which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態におけるＲＦＩＤシステムやそのＲＦタグ等を模式的に示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows typically the RFID system and its RF tag in 2nd Embodiment of the substrate storage container which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態における容器本体を示す底面説明図である。It is bottom face explanatory drawing which shows the container main body in 2nd Embodiment of the substrate storage container which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態における容器本体の内部を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically the inside of the container main part in a 2nd embodiment of the substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の第３の実施形態における容器本体を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically a container main part in a 3rd embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 図１３の容器本体から吊持フランジを取り外した状態を模式的に示す斜視説明図である。FIG. 14 is a perspective explanatory view schematically showing a state in which a suspension flange is removed from the container main body of FIG. 13. 本発明に係る基板収納容器の第３の実施形態を示す後部斜視説明図である。It is rear part perspective explanatory drawing which shows 3rd Embodiment of the substrate storage container which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納容器の第４の実施形態におけるロック機構を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the locking mechanism in 4th Embodiment of the substrate storage container which concerns on this invention. 図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿ったロック機構の解錠状態を示す断面説明図である。It is sectional explanatory drawing which shows the unlocking state of the locking mechanism along the XVII-XVII line of FIG. 図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿ったロック機構の施錠状態を示す断面説明図である。It is sectional explanatory drawing which shows the locking state of the locking mechanism in alignment with the XVII-XVII line | wire of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１容器本体
２前面（開口部）
３ティース
４平板
５前部中肉領域
６前部厚肉領域
７後部中肉領域
９ボトムフランジ
１０位置決め用の溝
１１被取付リブ
１３吊持フランジ
１４リムフランジ（フランジ）
１５識別孔
１６識別体
１７覗き窓
２０蓋体
２１ボックス
２４支持軸
２６溝孔
２８表面プレート
３２ガスケット
４０ロック機構
４１係止穴
４２回転プレート（回転体）
４５係止爪
４６規制体
４７弾性片
５０水切り孔
５１ウェイト
５２ＲＦタグ
５５アンテナ
５６リーダ／ライタ
５７段差
５８水切り溝孔（水切り孔）
６０係止穴
６１第一の進退動バー
６２第二の進退動バー
６３ロック片
６４回転ローラ
６５規制体
６７第一規制片
６９第二規制片
Ｗ半導体ウェーハ（基板）

1 Container body 2 Front (opening)
3 Teeth 4 Flat Plate 5 Front Thickness Area 6 Front Thickness Area 7 Rear Thickness Area 9 Bottom Flange 10 Positioning Groove 11 Mounted Rib 13 Suspension Flange 14 Rim Flange (Flange)
15 Identification Hole 16 Identification Body 17 Viewing Window 20 Lid 21 Box 24 Support Shaft 26 Groove Hole 28 Surface Plate 32 Gasket 40 Locking Mechanism 41 Locking Hole 42 Rotating Plate (Rotating Body)
45 Claw 46 Restrictor 47 Elastic piece 50 Drain hole 51 Weight 52 RF tag 55 Antenna 56 Reader / writer 57 Step 58 Drain groove hole (drain hole)
60 Locking hole 61 First advance / retreat bar 62 Second advance / retreat bar 63 Lock piece 64 Rotating roller 65 Restrictor 67 First restriction piece 69 Second restriction piece W Semiconductor wafer (substrate)

Claims

少数枚の基板を収納する容器本体と、この容器本体の開口部を開閉する着脱自在の蓋体と、容器本体の開口部を覆う蓋体を施錠するロック機構とを含んでなることを特徴とする基板収納容器。 A container main body for storing a small number of substrates, a detachable lid for opening and closing the opening of the container main body, and a lock mechanism for locking the lid covering the opening of the container main body. Substrate storage container.

容器本体と蓋体のうち少なくとも容器本体の一部を、樹脂にカーボンナノチューブを添加した成形材料により成形した請求項１記載の基板収納容器。 The substrate storage container according to claim 1, wherein at least a part of the container main body and the lid body are formed of a molding material in which carbon nanotubes are added to a resin.

少数枚の基板を１０枚以下の半導体ウェーハとし、容器本体を前面の開口したフロントオープンボックスに形成するとともに、この容器本体の外表面の一部を内外方向に曲げて剛性を得るようにした請求項１又は２記載の基板収納容器。 Claims wherein a small number of substrates are 10 or less semiconductor wafers, the container body is formed in a front open box with an opening at the front, and a part of the outer surface of the container body is bent inward and outward to obtain rigidity. Item 3. A substrate storage container according to item 1 or 2.

容器本体の内部両側に基板を支持するティースをそれぞれ設け、各ティースを、基板の周縁部に沿う平板と、この平板の前部内側に形成される前部中肉領域と、平板の前部外側に形成される前部厚肉領域と、平板の後部に形成される後部中肉領域とから形成し、前部中肉領域と後部中肉領域とに、基板を支持させるようにした請求項１、２、又は３記載の基板収納容器。 Teeth for supporting the substrate are provided on both sides of the inside of the container body, and each tooth is divided into a flat plate along the peripheral edge of the substrate, a front middle region formed inside the front portion of the flat plate, and an outer front portion of the flat plate. 2. A front thick region formed on the flat plate and a rear middle region formed on the rear portion of the flat plate, and the substrate is supported by the front middle region and the rear middle region. 2. The substrate storage container according to 2 or 3.

容器本体からボトムフランジを横方向に張り出し、このボトムフランジに位置決め用の溝を複数設けた請求項１ないし４いずれかに記載の基板収納容器。 The substrate storage container according to any one of claims 1 to 4, wherein a bottom flange projects laterally from the container body, and a plurality of positioning grooves are provided on the bottom flange.

ボトムフランジは、容器本体の周壁から張り出される張り出し面と、この張り出し面に交わる面とを備え、これら二つの面が交わる交差部近傍に水切り孔が設けられる請求項５記載の基板収納容器。 6. The substrate storage container according to claim 5, wherein the bottom flange includes a projecting surface projecting from the peripheral wall of the container body and a surface intersecting with the projecting surface, and a draining hole is provided in the vicinity of the intersection where these two surfaces intersect.

容器本体のボトムフランジにウェイトを設けた請求項５又は６記載の基板収納容器。 The substrate storage container according to claim 5 or 6, wherein a weight is provided on a bottom flange of the container body.

容器本体の天面に被取付リブを設け、この被取付リブに吊持フランジを設けた請求項１ないし７いずれかに記載の基板収納容器。 8. The substrate storage container according to claim 1, wherein a mounting rib is provided on the top surface of the container body, and a suspension flange is provided on the mounting rib.

容器本体の開口部からフランジを外方向に張り出し、このフランジに識別孔を開閉可能に設けた請求項１ないし８いずれかに記載の基板収納容器。 The substrate storage container according to any one of claims 1 to 8, wherein a flange projects outwardly from the opening of the container body, and an identification hole is provided in the flange so as to be openable and closable.

容器本体の一部を透視可能に形成して覗き窓とした請求項１ないし９いずれかに記載の基板収納容器。 The substrate storage container according to claim 1, wherein a part of the container body is formed so as to be seen through to form a viewing window.

容器本体に、ＲＦＩＤシステムのＲＦタグを取り付けた請求項１ないし１０いずれかに記載の基板収納容器。 The substrate storage container according to claim 1, wherein an RF tag of an RFID system is attached to the container body.

ロック機構を、容器本体の開口部内周に設けられる係止穴と、蓋体に支持されて外部からの操作により回転する回転体と、この回転体に設けられ、蓋体の施錠時に容器本体の係止穴に嵌まり、蓋体の解錠時に容器本体の係止穴から蓋体内に復帰する係止爪とから構成した請求項１ないし１１いずれかに記載の基板収納容器。 The locking mechanism includes a locking hole provided in the inner periphery of the opening of the container body, a rotating body that is supported by the lid body and rotates by an external operation, and is provided in the rotating body. The substrate storage container according to any one of claims 1 to 11, further comprising a locking claw that fits into the locking hole and returns to the inside of the lid body from the locking hole of the container body when the lid body is unlocked.

蓋体の施錠時にロック機構の回転体の回転を規制する規制体を備えてなる請求項１２記載の基板収納容器。 13. The substrate storage container according to claim 12, further comprising a regulating body that regulates rotation of the rotating body of the lock mechanism when the lid is locked.

請求項１ないし１３いずれかに記載の基板収納容器を使用して基板を保管あるいは搬送することを特徴とする基板収納容器の使用方法。

A method for using a substrate storage container, comprising storing or transporting a substrate using the substrate storage container according to claim 1.