JP2006100419A - プリント回路板ユニット - Google Patents
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Abstract
【課題】マザーボードとドーターボードがシールドボックス内に配置されたプリント回路板ユニットにおいて、電気部品の冷却を簡易な構成で十分に行なえるようにする。
【解決手段】マザーボード1と、マザーボード上にカードエッジ構造のコネクタ3を介して接続されるとともにLSI部品が実装された複数のドーターボード2a〜2eとが、シールドボックス4に収納されて構成されるプリント回路板ユニットであって、複数のドーターボード2a〜2eの各々には、複数のドーターボードをマザーボードに実装した際に、略一直線上に並ぶように位置決めされた通風孔9が形成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】マザーボード1と、マザーボード上にカードエッジ構造のコネクタ3を介して接続されるとともにLSI部品が実装された複数のドーターボード2a〜2eとが、シールドボックス4に収納されて構成されるプリント回路板ユニットであって、複数のドーターボード2a〜2eの各々には、複数のドーターボードをマザーボードに実装した際に、略一直線上に並ぶように位置決めされた通風孔9が形成されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電子機器内のシールドボックスに収められるプリント回路板ユニットの放熱技術に関するものである。
近年、回路が大規模化している中で、LSI部品を搭載するプリント配線板の面積は大きくなり、複数のプリント配線板を接続して使われることが一般的となっている。プリント配線板を接続して使う場合には様々な形態があるが、その一つに、マザーボードとドーターボードを、カードエッジコネクタを介して接続する形態がある。この構造は、ドーターボードの拡張性を配慮したもので、PCIインターフェースなどでは、よく用いられている。
一方、プリント配線板上には、BGA・QFPパッケージなどのLSI部品が搭載されている。LSI部品は、電子機器のデジタル信号の動作に伴ってLSI内部の温度が上昇する。回路の高速化が進む中で、LSI部品の発熱量は増え、回路の動作の安定化を図るためには、LSI部品の発熱を抑えたり、外部に放熱したりする必要がある。
従来、この放熱のための技術として、簡易には、特開2002−208791号公報(特許文献1)に示されているようにファンなどを用いてLSI部品を空冷する方法が知られている。さらにLSI部品自体に特開平1−133338号公報(特許文献2)などに開示されるようにヒートシンクを搭載したり、特開平11−186771号公報(特許文献3)に開示されるようにヒートパイプを用いたりするのが一般的である。前者のヒートシンクは、LSI部品のパッケージの上に、放熱のために、面積を増加させた形態の金属部材を取り付けるもので、空冷の補助を担うものである。また、ヒートパイプは、金属の中空部材であり、内部に、冷媒などを封入された形で、LSI部品パッケージを直接的に冷却するものである。
また、LSI部品によっては、パッケージの一部に金属を用いて、補助的なヒートシンクの役割を担わせるものもある。
さらに、マザーボードと複数のドーターボードを用いたプリント回路板ユニットは、電子機器内への固定は元より、EMIなどの問題から、特開2002−208791号公報(特許文献4)に開示されているようにシールドボックス内に収められて使用されることも多い。この場合、LSI部品のみの放熱を配慮するとともに、シールドボックス内外での放熱を行なう必要があり、シールドボックスとはいっても、ファンなどを取りつけて吸気や排気を行う。
特開2002−208791号公報
特開平1−133338号公報
特開平11−186771号公報
特開2002−208791号公報
しかしながら、マザーボードやドーターボードを合わせたプリント回路板ユニットとして見た場合には、複数のLSI部品が搭載されているため、これらの複数のLSI部品に、各々ヒートシンクやヒートパイプを用いると、コストがかかる。
また、回路の大規模化、bit数の増加、各種I/Fの増加が進む中では、信号配線数も増加するので、各プリント配線板自体のサイズを大きくする必要がある。ドーターボードを大きくし、シールドボックスのぎりぎりまで配線板サイズを設定した場合には、ドーターボード同士が放熱のための風の経路を塞ぐことになってしまう。
ここで、従来のマザーボードとドーターボードが配置されたシールドボックスの構造について説明する。
図5及び図6は、従来のマザーボードとドーターボードが配置されたシールドボックスの構造を示す平面図である。
図5において、1はマザーボードを示す。2a〜2dは、マザーボード1に装着されるドーターボードである。3はカードエッジコネクタであり、マザーボード1とドーターボード2a〜2dを接続している。マザーボード1及び、ドーターボード2a〜2dは、シールドボックス4に収納されている。シールドボックス4には、吸気を行うためのファン付きの通風孔5が形成されており、反対側には排気するための通風孔6が形成されている。マザーボード1及び、ドーターボード2a〜2d上には、LSI部品7が搭載されている。8はLSI部品7のパッケージ上に取り付けられたヒートシンクを示している。
ここで、各ドーターボード2a〜2dは、外部ケーブルなどを接続するために、シールドボックスの一側面側(図中右側)に接続された(寄せて配置された)構造となっているので、ファン5から吸気された空気は、マザーボード1上及び、ドーターボード2a〜2dの外部接続される側とは反対側の空間を経由して排気される。このような構造の場合には、マザーボード1上及びドーターボード2a〜2d上のLSI部品7には、空冷するのに十分な風量を確保することが容易であり、放熱の補助的な役割を果たすヒートシンク8の装着も容易に行える。
しかしながら、図6に示すように、回路規模の増大により、ドーターボードの数を一つ増やして2a〜2eとする場合には、カードエッジコネクタの間隔を狭めてマザーボード1上に搭載すると、各ドーターボード間の距離も近づくので、十分な表面積を持つヒートシンクを搭載することが困難になる。さらにまた、各ドーターボード2a〜2eの面積が大きくなると、シールドボックス4の接続面(図中右側面)とは反対側の通風経路を塞いでしまうために、各ドーターボード2a〜2eのLSI部品7を空冷するのに、十分な風量が行き渡らず、シールドボックス4内部の温度も上昇してしまい、回路の動作が不安定になってしまう。
なお、ドーターボードのプリント配線板外形は、カードエッジ構造であるので、配線板下部のマザーボード側には、空間が空きやすい構造となっている。しかし、実際には、マザーボード上の電子部品の高さがあるために、通風の確保が難しい。
従って、本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、マザーボードとドーターボードがシールドボックス内に配置されたプリント回路板ユニットにおいて、電気部品の冷却を簡易な構成で十分に行なえるようにすることである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係わるプリント回路板ユニットは、マザーボードと、該マザーボード上にカードエッジ構造のコネクタを介して略並行に取り付けられたLSI部品を搭載する複数のドーターボードとが、シールドボックスに収納されて構成されるプリント回路板ユニットであって、前記複数のドーターボードの各々には、該複数のドーターボードを前記マザーボードに取り付けた際に、該複数のドーターボードと垂直方向に略一直線上に並ぶ通風孔が形成されていることを特徴とする。
また、この発明に係わるプリント回路板ユニットにおいて、前記シールドボックスには、前記コネクタからみて一方側に外部から空気を吸入する吸入孔が、他方側に外部に空気を排出する排出孔が設けられており、前記ドーターボードの通風孔は、前記LSI部品に対して、前記吸入孔と排出孔と反対側に位置するように形成されていることを特徴とする。
また、この発明に係わるプリント回路板ユニットにおいて、前記通風孔の前記LSI部品と逆側には、外部から空気を前記LSI部品に向けるための傾斜したフィン部材が取り付けられていることを特徴とする。
また、この発明に係わるプリント回路板ユニットにおいて、前記通風孔は、前記LSI部品の4つの角のうちの一つの角の近傍に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、マザーボードとドーターボードがシールドボックス内に配置されたプリント回路板ユニットにおいて、電気部品の冷却を簡易な構成で十分に行なうことが可能となる。
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
本発明の実施形態においては、各ドーターボード2a〜2e上に、通風を行うための通風孔9を設け、さらにドーターボード2a〜2eがマザーボード1に実装された際に、各ドーターボード2a〜2eの通風孔9が直線的に並ぶ構造にすることにより、シールドボックス4内の吸気と排気を十分に行なえるようにし、各ドーターボード2a〜2e上の放熱を容易にできるようにしている。
また、通風孔9の直線経路は、シールドボックス4の吸気及び排気を行う通風孔5及び6に対して、ドーターボード上に配置されている大型のLSI部品7を挟んで、反対側の領域に配置することで、さらに放熱に望ましい形態となる。
また、ドーターボード上の通風孔9の近傍で、LSI部品7と通風孔9を結ぶ線の略延長線上の位置に、その延長線とは概ね直角となるように、通風を助けるための傾斜したフィン部材10を取り付けることで、よりLSI部品7に向かう方向への風量が増え、LSI部品7の放熱が良好に行なわれる。
また、ドーターボード2a〜2e上で通風孔9は、LSI部品7の4つ角方向の一端の近傍に設けてもよく、この場合には、LSI部品パッケージの多くが四角形であるので、ドーターボード2a〜2e上の信号配線を施すのに必要なスペースを確保しやすくなる。
以下、本発明の実施形態について、具体的に説明する。
(第1の実施形態)
図1及び図2は、本発明のプリント回路板ユニットの第1の実施形態を示す図であり、従来技術を示す図5と同一の部材には同一の符号を付している。図1はプリント回路板ユニットの斜視図、図2は平面図である。
図1及び図2は、本発明のプリント回路板ユニットの第1の実施形態を示す図であり、従来技術を示す図5と同一の部材には同一の符号を付している。図1はプリント回路板ユニットの斜視図、図2は平面図である。
図1及び図2において、1はマザーボードを示す。2a〜2eはマザーボード上に実装されるドーターボードである。3はマザーボード1と各ドーターボード2a〜2eを接続するためのカードエッジコネクタである。4は、マザーボード1及びドーターボード2a〜2eを収納するシールドボックスであり、不図示の電子機器に搭載される。5は、シールドボックス内へ空気を通風するために、シールドボックス4の側面に配置された吸気ファン付き通風孔である。6は、排気を行うために、シールドボックスの側面に配置された通風孔である。7は、LSI部品を示している。
ここで、各ドーターボード2a〜2e上には、通風を行うための通風孔9が設けられている。各々のドーターボードの通風孔9は、図2に示す様に、各ドーターボード2a〜2eがマザーボード1に実装されたときに、直線的に並ぶように形成される。
上記のような構成にすることによって、各ドーターボード2a〜2eの面積が大きくなっても、通風させるための経路を確保することが可能になり、LSI部品7の放熱を促進させることができ、シールドボックス4の内部の温度上昇を防ぐことができる。
なお、本実施形態では、ドーターボード2a〜2e上の通風孔9を丸形状で記載したが、形は任意でよい。
また、本実施形態では、ドーターボードの右端面を外部I/Fとの接続面としており(シールドボックス4の右側面を外部I/Fとの接続面としており)、シールドボックス4に設けられる通風孔5,6は、同じ右側面又は図中右寄りの位置に設けられている。この場合には、ドーターボードの通風孔9は、LSI部品7を挟んで、シールドボックス4に設けられる通風孔5,6の位置とは反対側である左側に配置されることが望ましい。このように配置すると、空気の流れが拡散され、LSI部品7を冷却する効果が高まる。
(第2の実施形態)
図3及び図4は、本発明のプリント回路板ユニットの第2の実施形態を示す図であり、従来技術を示す図5と同一の部材には同一の符号を付している。図3はプリント回路板ユニットの平面図、図4は側断面図である。
図3及び図4は、本発明のプリント回路板ユニットの第2の実施形態を示す図であり、従来技術を示す図5と同一の部材には同一の符号を付している。図3はプリント回路板ユニットの平面図、図4は側断面図である。
図3及び図4において、1はマザーボードを示す。2a〜2eはマザーボード上に実装されるドーターボードである。3はマザーボード1と各ドーターボード2a〜2eを接続するためのカードエッジコネクタである。4は、マザーボード1及びドーターボード2a〜2eを収納するシールドボックスであり、不図示の電子機器に搭載される。5は、シールドボックス4内へ空気を通風するために、シールドボックス4の側面に配置された吸気ファン付き通風孔である。6は、排気を行うためにシールドボックス4の側面に設けられた通風孔である。7は、LSI部品を示している。
ここで、各ドーターボード2a〜2e上には、通風を行うための通風孔9が設けられている。通風孔9は、図4に示す様に、各ドーターボード2a〜2e上に搭載されているLSI部品7に対して、LSI部品7の4つ角の一つである、右上隅の方向の延長線上に配置されている。さらに、各々の通風孔9は、各ドーターボード2a〜2eがマザーボード1に実装されたときに、直線的に並ぶように形成される。
また、LSI部品7と通風孔9を結ぶ延長線に対して概略直角な面をなすように、フィン部材10を、半田付けなどの方法でドーターボード2a上に取り付けている。ただし、このフィン部材10は、前記延長線上の、通風孔9のLSI部品7とは反対側の近傍位置に配置する必要がある。
上記のように構成にすることによって、通風するための経路を確保した上で、LSI部品7の放熱がより効果的に行なわれる。
また、本実施形態では、図3に示すように、フィン部材10をドーターボード2a〜2eに取り付ける角度は、ドーターボード2a〜2eの面に対して、90°もしくは、LSI部品7側に傾いていることが望ましい。
以上説明したように、上記の実施形態によれば、マザーボードと複数のドーターボードがシールドボックスに収納され、かつ前記ドーターボード上に、大型のLSI部品が搭載され、さらに前記ドーターボードはマザーボード上のカードエッジ構造のコネクタを介して接続されるプリント回路板ユニットにおいて、各ドーターボード上に通風を行うための通風孔を設け、さらにドーターボードがマザーボードに実装された際に、各ドーターボードの通風孔が一直線に並ぶ構造をとることで、通風するための経路を確保することが可能になり、LSI部品の放熱を促進させることができ、シールドボックス内部の温度上昇を防ぐことができる。
また、各ドーターボード上の通風孔に、通風孔とLSI部品を結ぶ方向に対して、ほぼ直角にフィンを設けることで、LSI部品の放熱をさらに容易にすることができる。
また、ドーターボード上の通風孔は、LSI部品パッケージの4つ角方向に対して、その一端の近傍に設けることで、配線スペースを妨げることなく、通風孔を形成することができる。
1 マザーボード
2a〜2e ドーターボード
3 カードエッジコネクタ
4 シールドボックス
5 吸気ファン付き通風孔
6 通風孔
7 LSI部品
8 ヒートシンク
9 ドーターボード上の通風孔
10 フィン部材
2a〜2e ドーターボード
3 カードエッジコネクタ
4 シールドボックス
5 吸気ファン付き通風孔
6 通風孔
7 LSI部品
8 ヒートシンク
9 ドーターボード上の通風孔
10 フィン部材
Claims (4)
- マザーボードと、該マザーボード上にカードエッジ構造のコネクタを介して略並行に取り付けられたLSI部品を搭載する複数のドーターボードとが、シールドボックスに収納されて構成されるプリント回路板ユニットであって、
前記複数のドーターボードの各々には、該複数のドーターボードを前記マザーボードに取り付けた際に、該複数のドーターボードと垂直方向に略一直線上に並ぶ通風孔が形成されていることを特徴とするプリント回路板ユニット。 - 前記シールドボックスには、前記コネクタからみて一方側に外部から空気を吸入する吸入孔が、他方側に外部に空気を排出する排出孔が設けられており、前記ドーターボードの通風孔は、前記LSI部品に対して、前記吸入孔と排出孔と反対側に位置するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板ユニット。
- 前記通風孔の前記LSI部品と逆側には、外部から空気を前記LSI部品に向けるための傾斜したフィン部材が取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板ユニット。
- 前記通風孔は、前記LSI部品の4つの角のうちの一つの角の近傍に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004282483A JP2006100419A (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | プリント回路板ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004282483A JP2006100419A (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | プリント回路板ユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=36239963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004282483A Withdrawn JP2006100419A (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | プリント回路板ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006100419A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2004
- 2004-09-28 JP JP2004282483A patent/JP2006100419A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071204 |