JP2006092415A - 透明タッチパネル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】抵抗膜式タッチパネルにおいて、可動基板と固定基板とが無端状フィルムからなり、中抜きの4辺からなる形状のスペーサを可動基板と固定基板との間に有している。よって従来のように個別部品の可動基板と固定基板を貼り合せる場合と比べて、可動基板及と固定基板とを固持するエリアが削減され、入力可能エリア部以外の周縁部を小さく出来る。
【選択図】 図1
Description
前記スペーサは可撓性を有することを特徴としている。
前記電極からの引き廻し回路を集約する一つ以上の端子接続部を有することを特徴としている。
前記可動基板の、固定基板と対向しない面にハードコート層及び/又は反射防止層を有することを特徴としている。
前記スペーサは、前記透明基材と接着剤で固定されていることを特徴としている。
前記透明基材は、熱収縮性を有するプラスチックフィルムからなることを特徴としている。
図1は本発明の透明タッチパネルの斜視説明図で、透明基材60は無端状フィルムから成っている。透明タッチパネルは、押圧される面が可動基板で、可動基板に対向する面が固定基板である。
図2は、図1の端面62の中央から切開いた説明図である。図1、図2いずれもスペーサ、ドット状スペーサは略している。
図2で、透明基体60上に可動基板導電層パターン12、固定基板導電層パターン22、電極13,14,23,24 、引き廻し回路15,16,25,26 が設けられている。
この発明の透明タッチパネルの、透明基材60としては、継ぎ目のない無端状で透明性を有する各種のプラスチックフィルムを使用出来る。無端状フィルムはインフレーション成形により加工するのが一般的であるが、他の方法であってもよい。インフレーション成形は、熱可塑性樹脂を溶融混練した後、環状スリットから連続的に押し出されるチューブ状のバブル内に空気等を閉じこめて膨張させながら冷却固化させてチューブ状のフィルムを形成し、これをロール状に巻き取って行われるもので、熱可塑性樹脂製のフィルムを製造する方法として従来から知られている。
透明基材の内面には透明導電層を形成する。透明導電層を形成する一般的な方式としてはスパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のPVD法、あるいはCVD法、塗布法、印刷法等がある。本発明の場合、作業性から塗布法が適している。塗布法としては、例えば特開2001−328195号公報に「大量のバインダー樹脂を用いることなく、かつ高温で焼成することもなく、圧縮によって機械的強度を有し且つ各種の機能を発現し得る機能性層が得られる。(中略)、平坦性に優れた機能性フィルムが得られる。」と開示されている。又特開2004−203940には「この透明導電膜の製造方法では、基材に本発明の透明導電膜形成用塗料を塗布した後、60℃以上の温度における加熱処理、電磁波照射処理、電子線照射処理の中の少なくとも1つの処理を施すことにより、透明性、導電性に優れた透明導電膜を、比較的簡単な工程で透明プラスチックフィルム、透明プラスチック基板等の耐熱性の低い透明基材上に容易に形成される。」と開示されている。なお透明導電層の形成材として、異なる形成材が重ねて形成されてもよい。また透明導電層を形成する前に、透明性や密着性等を向上させるためのアンダーコート層を設けてもよい。
透明導電層のパターニングは、図2のように可動基板導電層パターン12と固定基板導電層パターン22を塗布すればよい。可動基板と固定基板との周辺部において透明導電層を必要としない部位は、マスキングしておき、塗布しない。
しかし、透明基材の全面に形成された透明導電層を塗布した場合はパターニングを行い、図2のように可動基板と固定基板との周辺部において透明導電層を剥離し、可動基板導電層パターン12と固定基板導電層パターン22を設ける。パターニングは、透明導電性フィルムの導電層面を所望のパターン状マスクを形成し、しかる後に酸液でエッチングし不必要な部分の導電層のみを剥離し、その後、アルカリ液等の剥離剤により該パターン状マスクを溶解等により除去する。レーザーで導電層面をカットする方法もある。
何れの場合ももちろん直交した両パターンの向きは限定されず、左右逆であってもかまわない。また複数の短冊状であってもかまわない。
次に電極13,14,23,24であるが透明導電層の両端に、導電性インクで形成する。導電性インクとしては銀やカーボンインク、銅インク等の導電性のある印刷可能なペーストが使われ、銀とカーボンを混合したり重ね塗りしてもよい。電極幅は0.2mm〜数mm、厚みは数μm〜数十μmが一般的である。その後、絶縁性の確保やマイグレーション対策として、絶縁インクを透明導電層や電極の必要部に塗布してもよい。絶縁インクはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等が用いられる。引き廻し回路15、16、25、26も通常同時に形成してよい。また、図示していないがドット状スペーサが固定基板の透明導電層パターン22上やその周辺に設けられる。いずれも、ディスペンサー(定量塗布装置)で行なうことができる。引き廻し回路からは外部への接続のため、コネクタを熱圧着で設けるのが一般的である。
中抜き部51を有するスペーサ50は、可撓性があるのが好ましい。可撓性があればスペーサ50を撓ませ、無端状の透明基材60への挿入が容易である。図4はスペーサ50が挿入された透明タッチパネルの中央部断面の説明図であり、またスペーサ50は図5のように、切除部52や通気孔53があってもよい。
切除部52は別部品のコネクタを熱圧着する場合必要であり、通気孔53は押圧時に透明タッチパネルの内部の空気を逃がす場合に必要である。
スペーサ50の各辺の幅は適宜決定するが、図8の従来例のスペーサ140のように幅を広くする必要はない。無端状の透明基材60のため、可動基板部分60aと固定基板部分60bは一体化されているからである。
また透明基材において、図6のように端子接続部70を確保しておいてもよい。端子接続部70には各電極からの引き廻し回路が集められ、端子接続部70にコネクタを熱圧着したり、直接外部回路と接続することが出来る。この場合はスペーサ50に切除部52が不要となる。
図7は支持体及び機能層の説明図。無端状の透明基材60の固定基板部分60bに支持体71が、可動基板部分60aに機能層72が積層されている。
支持体はポリカーボネイト樹脂基板、アクリル樹脂基板、ポリオレフィン系樹脂基板、ガラスなどからなり、支持体の厚みとしては、通例0.5〜5mmのものが用いられ、形状としてはフラットなものが多く、中央が凸なものもある。補強のため、耐久性向上のためなどに支持体を積層してもよい。
13,14,23,24 電極
15,16,25,26 引き廻し回路
18 切開部
22 固定基板導電層パターン
50 スペーサ
51 中抜き部
52 切除部
53 通気孔
60 無端状の透明基材
60a 可動基板部分
60b 固定基板部分
62 端面
70 端子接続部
71 支持体
72 機能層
110 可動基板
111、131 透明導電層
112、132 電極
113、133 引き廻し回路
120 コネクタ部
130 固定基板
140 スペーサ
160 ドット状スペーサ
Claims (8)
- それぞれ、透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、
前記可動基板と固定基板との透明基材が継ぎ目のない無端状フィルムからなることを特徴とする透明タッチパネル。 - 前記可動基板と固定基板との間に、中抜きの4辺からなる形状のスペーサを有することを特徴とする請求項1に記載の透明タッチパネル。
- 前記スペーサは可撓性を有することを特徴とする請求項1〜2のいずれかに記載の透明タッチパネル。
- 前記電極からの引き廻し回路を集約する一つ以上の端子接続部を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の透明タッチパネル。
- 前記固定基板の、可動基板と対向しない面に支持体を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の透明タッチパネル。
- 前記可動基板の、固定基板と対向しない面にハードコート層及び/又は反射防止層を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の透明タッチパネル。
- 前記スペーサは、前記透明基材と接着剤で固定されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の透明タッチパネル。
- 前記透明基材は、熱収縮性を有するプラスチックフィルムからなることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の透明タッチパネル。
Priority Applications (1)
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JP2004279212A JP2006092415A (ja) | 2004-09-27 | 2004-09-27 | 透明タッチパネル |
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JP2006092415A true JP2006092415A (ja) | 2006-04-06 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016115014A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
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2004
- 2004-09-27 JP JP2004279212A patent/JP2006092415A/ja active Pending
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JP2016115014A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
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