JP2006084776A - Wire-grid polarizer and its manufacturing method - Google Patents

Wire-grid polarizer and its manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP2006084776A
JP2006084776A JP2004269483A JP2004269483A JP2006084776A JP 2006084776 A JP2006084776 A JP 2006084776A JP 2004269483 A JP2004269483 A JP 2004269483A JP 2004269483 A JP2004269483 A JP 2004269483A JP 2006084776 A JP2006084776 A JP 2006084776A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polymer
mold
wire grid
grid polarizer
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004269483A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Seh Won Ahn
アン，セー・ウォン
Ki Dong Lee
イ，キ・ドン
Sung Eun Lee
イ，スン・ウン
Sang Soo Yoon
ユン，サン・スー
Jin Sung Kim
キム，ジン・スン
Joo Do Park
パク，ジョー・ド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Electronics Inc
Original Assignee
LG Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Electronics Inc filed Critical LG Electronics Inc
Priority to JP2004269483A priority Critical patent/JP2006084776A/en
Publication of JP2006084776A publication Critical patent/JP2006084776A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Polarising Elements (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wire-grid polarizer which can be mass-produced at a low cost by allowing repeated and simple production of the wire-grid polarizer by utilizing an embossing technique when the wire-grid polarizer operating in the visible light band is manufactured, and has excellent polarizing performance at red R, green G and blue B in the visible light band. <P>SOLUTION: The manufacturing method of the wire-grid polarizer comprises a process of manufacturing a die, a process of forming a metal thin film and polymer on a substrate in a prescribed order, a process of molding polymer by the use of the die, a process of forming a metal grid pattern by etching the metal thin film by the use of the molded polymer and a process of removing the polymer. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明はワイヤーグリッド偏光子及びその製造方法に係り、可視光線領域で作動するワイヤーグリッド偏光子及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a wire grid polarizer and a manufacturing method thereof, and more particularly to a wire grid polarizer operating in the visible light region and a manufacturing method thereof.

電磁波で特定の光だけを偏光させるために平行した導電体線を配列させる平行伝導電線（parallel conducｔing ｗires）のアレイを用い始めて約１００年が過ぎた。   About 100 years have passed since we began using arrays of parallel conducting wires that arranged parallel conductor wires to polarize only certain light with electromagnetic waves.

一般にこれをワイヤーグリッド（ｗire grid）といっており、透明な基板上に形成されて電磁波のうちの赤外線領域用の偏光子として使用されている。   Generally, this is called a wire grid, which is formed on a transparent substrate and used as a polarizer for the infrared region of electromagnetic waves.

通常的に、ワイヤーグリッドの偏光子性能を決定する重要な要素は平行したワイヤーとワイヤー間の距離すなわち、平行グリッド要素の周期と入射する波の波長との関係である。   Typically, an important factor that determines the polarizer performance of a wire grid is the relationship between the parallel wires and the distance between the wires, ie the period of the parallel grid elements and the wavelength of the incident wave.

もし、ワイヤーグリッドの周期が入射波の波長より大きければ、ワイヤーグリッドは偏光子よりは回折格子としての機能を果たすようになり、入射した偏光した光を回折させる。   If the period of the wire grid is larger than the wavelength of the incident wave, the wire grid functions as a diffraction grating rather than a polarizer, and diffracts the incident polarized light.

したがって、理論的によく知られた原理に従って回折干渉縞を形成させる。   Therefore, the diffraction interference fringes are formed according to a principle well known in theory.

そして、ワイヤーとワイヤーの周期が波長より短ければ、ワイヤーグリッドは偏光子として作用して電磁波がワイヤーグリッドに平行するように偏光された電磁波を反射させ、直交するように偏光された電磁波を透過させる。   If the period between the wires is shorter than the wavelength, the wire grid acts as a polarizer, reflects the electromagnetic waves polarized so that the electromagnetic waves are parallel to the wire grid, and transmits the electromagnetic waves polarized so as to be orthogonal to each other. .

一方、ワイヤーグリッド偏光ビームスプリッタを製作する時重要な要素としては周期、線幅、線の厚さ、グリッド物質の特性、基板の特性（屈折率）、入射波の波長と入射角などが考慮される。   On the other hand, important factors when manufacturing a wire grid polarization beam splitter include period, line width, line thickness, grid material characteristics, substrate characteristics (refractive index), incident wave wavelength and angle, etc. The

多くの研究は、前記グリッド物質の特性が偏光ビームスプリッタの偏光特性に大きな影響を及ぼさないことを示している。   Many studies have shown that the properties of the grid material do not significantly affect the polarization properties of the polarizing beam splitter.

図１は、従来技術の基本的なワイヤーグリッドの実施形態を図示する図である。   FIG. 1 is a diagram illustrating a basic wire grid embodiment of the prior art.

図１を参照すると、ワイヤーグリッド１００は絶縁基板１２０に支持された多数の平行した伝導性ワイヤ１１０で構成される。   Referring to FIG. 1, the wire grid 100 includes a plurality of parallel conductive wires 110 supported on an insulating substrate 120.

伝導性ワイヤ１１０の周期はΛで表示され、伝導性ワイヤ１１０の幅はｗで表示され、伝導性ワイヤ１１０の厚さはｔで表示される。   The period of the conductive wire 110 is denoted by Λ, the width of the conductive wire 110 is denoted by w, and the thickness of the conductive wire 110 is denoted by t.

ここで、Ｓ、Ｐ偏光に対する一般的な定義を用いると、Ｓ偏光を有する光は入射平面に対して直交である偏光ベクトルを有し、伝導性要素に平行である。   Here, using the general definition for S, P polarization, light having S polarization has a polarization vector that is orthogonal to the plane of incidence and is parallel to the conductive element.

反対に、Ｐ偏光を有する光は入射平面に平行である偏光ベクトルを有するので伝導性要素に直交である。   Conversely, light with P polarization is orthogonal to the conductive element because it has a polarization vector that is parallel to the plane of incidence.

入射する電磁波の波長より伝導性ワイヤ１１０の配列周期が短い場合、伝導性ワイヤ１１０と平行した偏光成分（Ｓ偏光）は反射されて垂直な偏光成分（Ｐ偏光）は透過する。   When the arrangement period of the conductive wires 110 is shorter than the wavelength of the incident electromagnetic wave, the polarized component (S-polarized light) parallel to the conductive wire 110 is reflected and the perpendicular polarized component (P-polarized light) is transmitted.

一般に、ワイヤーグリッドを利用した偏光子は伝導性ワイヤに平行した電界ベクトルを有する光を反射し、伝導性ワイヤに垂直な電界ベクトルを有する光を透過させるが、入射平面はワイヤーグリッドに垂直であることもあってそうでない場合もある。ここで説明された幾何学的な表示は明らかに例示のためのである。   In general, a polarizer using a wire grid reflects light having an electric field vector parallel to the conductive wire and transmits light having an electric field vector perpendicular to the conductive wire, but the incident plane is perpendicular to the wire grid. Sometimes it is not. The geometric representation described here is clearly for illustration purposes.

理想的にワイヤーグリッドは一つの偏光、すなわちＳ偏光に対しては完壁なミラーとして機能し、他の偏光、すなわちＰ偏光に対して完壁に透明なことである。   Ideally, the wire grid functions as a perfect mirror for one polarization, ie, S polarization, and is completely transparent for the other polarization, ie, P polarization.

しかし、実際にはミラーとして使用された反射金属は入射光のわずかを吸収し、入射光の９０％から９５％程度だけを反射し、平面ガラスは表面反射のため１００％入射光を透過させることはできない。   In practice, however, the reflective metal used as a mirror absorbs a small amount of incident light, reflects only 90% to 95% of the incident light, and the flat glass transmits 100% incident light due to surface reflection. I can't.

図１に示したように、ワイヤーグリッド偏光子の性能は偏光消滅比（polarization extinction ratio）と透過率で示すことができる。   As shown in FIG. 1, the performance of a wire grid polarizer can be expressed in terms of polarization extinction ratio and transmittance.

ここで、偏光消滅比と透過率は次の通り定義される。
偏光消滅比：（Ｓｉ／Ｓｔ）│Pi＝0
透過率：（Ｐｔ／Ｐｉ）│Si＝0 Here, the polarization extinction ratio and the transmittance are defined as follows.
Polarization extinction ratio: (Si / St) | Pi = 0
Transmittance: (Pt / Pi) | Si = 0

前記した式において、偏光消滅比は、Ｓ偏光した光が入射したとき、透過したＳ波（Ｓｔ）と入射したＳ波（Ｓｉ）の光パワーの比であり、透過率は、Ｐ偏光が入射する場合の透過したＰ波（Ｐｔ）と入射するＰ波（Ｐｉ）の光パワーの比である。   In the above formula, the polarization extinction ratio is the ratio of the optical power of the transmitted S wave (St) and the incident S wave (Si) when S polarized light is incident, and the transmittance is incident on P polarized light. Is the ratio of the optical power of the transmitted P wave (Pt) and the incident P wave (Pi).

この時、ワイヤーグリッド偏光子が高い偏光消滅比を有するためにはワイヤーグリッドの周期が入射光の波長に比べてかなり短くなければならない。   At this time, in order for the wire grid polarizer to have a high polarization extinction ratio, the period of the wire grid must be considerably shorter than the wavelength of the incident light.

しかし、ワイヤーグリッドの周期が短くなればなるほど製作が難しくなるので、ワイヤーグリッド偏光子は主にマイクロ波または赤外線領域で製作されて応用されてきた。これは短い波長の光を偏光させようとする場合ワイヤーグリッド周期がごく短くならなければならないためである。   However, the shorter the period of the wire grid, the more difficult it is to manufacture. Therefore, wire grid polarizers have been manufactured and applied mainly in the microwave or infrared region. This is because the wire grid period must be very short when polarizing light of a short wavelength.

しかし、半導体製造装備と露光技術の発達で微細パターン製作が可能になることによって可視光線で作動するワイヤーグリッド偏光子の製作が可能になっている。   However, the development of semiconductor manufacturing equipment and exposure technology enables the production of fine patterns, making it possible to produce wire grid polarizers that operate with visible light.

可視光線領域は人が目で感知することができる普通４００ｎｍから７００ｎｍまでの波長帯を言う。   The visible light region usually refers to a wavelength band from 400 nm to 700 nm that can be detected by human eyes.

すなわち、青色を含む赤、青、緑（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の三原色に対して高いＥＲ（Extinction Range）特性を有するワイヤーグリッド偏光子の場合、ある程度の偏光特性を期待するためには、ワイヤーグリッドの周期が少なくとも２００ｎｍでなければならない。既存の偏光子より優れた偏光性能を得るためには０．１μｍ以下の周期を有するワイヤーグリッドが必要である。   That is, in the case of a wire grid polarizer having a high ER (Extinction Range) characteristic for the three primary colors including blue, red, blue, and green (R, G, B), in order to expect a certain degree of polarization characteristics, The grid period must be at least 200 nm. In order to obtain polarization performance superior to that of existing polarizers, a wire grid having a period of 0.1 μm or less is required.

現在最新の半導体工程の線幅は約０．１μｍである。線と線を周期的に描くようになれば線間の空間も同じ幅を必要とするので、グリッド周期は０．２μｍになる。   The line width of the latest semiconductor process is about 0.1 μm. If the lines are drawn periodically, the space between the lines also needs the same width, so the grid period is 0.2 μm.

短波長であるアルゴンレーザーを用いて干渉効果を利用すると、２００ｎｍのワイヤーグリッドまで可能である。   Using an interference effect using an argon laser having a short wavelength, a wire grid of 200 nm is possible.

このように、従来のワイヤーグリッド方式の偏光板で可能であった２００ｎｍ程度の周期を約１００ｎｍ程度の周期に減らせば、ワイヤーグリッド偏光板の性能を画期的に向上させることができ、偏光板の性能が向上するので、これに対する研究が必要な実情である。   Thus, if the period of about 200 nm, which was possible with a conventional wire grid type polarizing plate, is reduced to a period of about 100 nm, the performance of the wire grid polarizing plate can be dramatically improved. This is an actual situation that needs to be researched.

本発明は可視光線帯域で作動するワイヤーグリッド偏光子を製作する際に、エンボス技法を利用してワイヤーグリッド偏光子を容易に反復的に生産できるようにして低価で大量生産できるようにするのが目的である。   When manufacturing wire grid polarizers operating in the visible light band, the present invention makes it possible to easily and repeatedly produce wire grid polarizers using embossing techniques so that they can be mass produced at low cost. Is the purpose.

また、本発明は可視光線帯域の赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂのすべてにおいて偏光性能が優れているワイヤーグリッド偏光子を提供することも目的である。   Another object of the present invention is to provide a wire grid polarizer having excellent polarization performance in all of red R, green G, and blue B in the visible light band.

本発明によるワイヤーグリッド偏光子製造方法は型を製作する段階と、基板上に金属薄膜とポリマーを所定の順序で形成する段階と、前記型を利用してポリマーを成形する段階と、前記成形されたポリマーを利用して金属薄膜をエッチングして金属格子パターンを形成する段階と、前記ポリマーを除去する段階とを含むことを特徴とする。   The wire grid polarizer manufacturing method according to the present invention includes a step of manufacturing a mold, a step of forming a metal thin film and a polymer on a substrate in a predetermined order, a step of forming a polymer using the mold, and the molding. The method includes etching a metal thin film using the polymer to form a metal lattice pattern, and removing the polymer.

本発明によるワイヤーグリッド偏光子製造方法は型を製作する段階と、基板上にポリマーを形成する段階と、前記型を利用してポリマーパターンを形成する段階と、前記ポリマーパターンをエッチングして基板一部領域を露出させる段階と、前記ポリマーパターンと露出した基板上に金属薄膜を堆積させる段階と、前記ポリマーパターンを除去する段階と、を含むことを特徴とする。   The method of manufacturing a wire grid polarizer according to the present invention includes a step of manufacturing a mold, a step of forming a polymer on a substrate, a step of forming a polymer pattern using the mold, and etching the polymer pattern to form a substrate. The method includes the steps of exposing a partial region, depositing a metal thin film on the polymer pattern and the exposed substrate, and removing the polymer pattern.

本発明によるワイヤーグリッド偏光子はエンボス技法を利用して型を製作して、前記型を繰り返して用いることができるので製作費用を節減して大量生産することができる効果がある。   The wire grid polarizer according to the present invention can produce a mold by using an embossing technique, and the mold can be used repeatedly. Therefore, there is an effect that the production cost can be reduced and mass production can be performed.

また、本発明によるワイヤーグリッド偏光子製作方法は付加的な装置が不要であり、工程時間が短いので製造収率を高めることができる効果がある。   In addition, the wire grid polarizer manufacturing method according to the present invention does not require an additional device, and the process time is short, so that the manufacturing yield can be increased.

さらに、本発明は可視光線での偏光消滅比が優秀であって平板ディスプレー、プロジェクションディスプレー、光学機器などに広範囲に応用できて利用価値が高い。   Furthermore, the present invention has an excellent polarization extinction ratio in visible light, and can be applied to a wide range of flat display, projection display, optical equipment, etc., and has high utility value.

以下、添付した図面を参照にして本発明によるワイヤーグリッド偏光子に対して具体的に説明する。   Hereinafter, a wire grid polarizer according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図２は、可視光線帯域でワイヤーグリッドの周期と偏光消滅比との関係を示すグラフである。   FIG. 2 is a graph showing the relationship between the period of the wire grid and the polarization extinction ratio in the visible light band.

図２に示したように、ワイヤーグリッド偏光子の偏光効率はワイヤーグリッドの周期と密接な関連がある。   As shown in FIG. 2, the polarization efficiency of the wire grid polarizer is closely related to the period of the wire grid.

ワイヤーグリッドの材料はアルミニウム（Ａｌ）を用いており、ワイヤーグリッドの高さは１４０ｎｍである。   The material of the wire grid is aluminum (Al), and the height of the wire grid is 140 nm.

また、金属の線幅は６０ｎｍであって、赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂの周期はそれぞれ４５０ｎｍ、５５０ｎｍ、６５０ｎｍである。   The metal line width is 60 nm, and the periods of red R, green G, and blue B are 450 nm, 550 nm, and 650 nm, respectively.

偏光消滅比が１０，０００以上になるためにはワイヤーグリッドの周期が１２０ｎｍ以下にならなければならない。   In order for the polarization extinction ratio to be 10,000 or more, the period of the wire grid must be 120 nm or less.

ワイヤーグリッド偏光子をエンボス技法を利用して製作するためにはまず型を製作しなければならない。   In order to manufacture a wire grid polarizer using an embossing technique, a mold must first be manufactured.

図３は、本発明によるワイヤーグリッドを製造するための型を製作する過程を概略的に示す図である。   FIG. 3 is a diagram schematically illustrating a process of manufacturing a mold for manufacturing a wire grid according to the present invention.

ここで、ワイヤーグリッド偏光子を製造するために使われる型の材料としては、シリコン（Ｓｉ）、二酸化シリコン（ＳｉＯ2）、クォーツガラス、ニッケル（Ｎｉ）、プラチナ（Ｐｔ）、クロム（Ｃｒ）、高分子物質などを使用することができる。すなわち、透明な型と金属からなる型を目的に応じて使用する。 Here, the types of materials used to manufacture the wire grid polarizer include silicon (Si), silicon dioxide (SiO 2 ), quartz glass, nickel (Ni), platinum (Pt), chromium (Cr), A polymer substance or the like can be used. That is, a transparent mold and a metal mold are used according to the purpose.

ワイヤーグリッドを製作するために使われるエンボス技法には熱を加えてポリマーを成形するホットエンボス技法と型で押しながら紫外線を利用してポリマーを硬化させて成形する紫外線エンボス技法がある。   There are two embossing techniques used to fabricate the wire grid: a hot embossing technique in which heat is applied to form the polymer, and an ultraviolet embossing technique in which the polymer is cured using ultraviolet light while being pressed by a mold.

型の材料として羅列した物質はすべて熱エンボス技法に使用することができ、特に、クォーツガラス、透明高分子材料などは透明物質であるので紫外線エンボス技法にも適用することができる。   All materials listed as mold materials can be used in the hot embossing technique, and in particular, quartz glass, transparent polymer materials, etc. are transparent substances and can be applied to the ultraviolet embossing technique.

先に、図３Ａに示したように、シリコンのような型用の基板２００ａに高分子層２１０をスプレー法、スピンコーティング法などの方法により形成する。   First, as shown in FIG. 3A, the polymer layer 210 is formed on a mold substrate 200a such as silicon by a method such as a spray method or a spin coating method.

高分子層２１０としては電子ビームに敏感な材料を用いており、ＰＭＭＡ（polymethylmethacrylate）などがその代表である。   As the polymer layer 210, a material sensitive to an electron beam is used, and PMMA (polymethylmethacrylate) is a representative example.

高分子は電子ビームに敏感であるので、照射される部位に化学反応が起こる。このような性質を利用して電子ビーム照射と現像を介して所望するパターン形成が可能である。   Since a polymer is sensitive to an electron beam, a chemical reaction occurs at the irradiated site. Utilizing such properties, a desired pattern can be formed through electron beam irradiation and development.

高分子の種類がポジ型感光剤の場合に電子ビームに照射された部分が現像溶液に溶けて、ネガ型感光剤の場合に電子ビームに照射されない部分が現像溶液に溶ける。   When the type of polymer is a positive photosensitive agent, the portion irradiated with the electron beam is dissolved in the developing solution, and when the polymer is a negative photosensitive agent, the portion not irradiated with the electron beam is dissolved in the developing solution.

したがって、前記したように、型基板２００ａ上に高分子層２１０を形成した後、図３Ｂに示したように、電子ビームを高分子層２１０に照射して格子パターンを作る。   Therefore, as described above, after the polymer layer 210 is formed on the mold substrate 200a, the polymer layer 210 is irradiated with an electron beam as shown in FIG. 3B to form a lattice pattern.

次に、図３Ｃに示したように、現像溶液に浸して所望する格子パターン通りに現像する。   Next, as shown in FIG. 3C, it is immersed in a developing solution and developed according to a desired lattice pattern.

前記のように形成された格子パターンをエッチングマスクとして用いて図３Ｄに示したように、型基板を乾式エッチングまたは湿式エッチングする。   The mold substrate is dry-etched or wet-etched as shown in FIG. 3D using the lattice pattern formed as described above as an etching mask.

最後に、エッチングマスクとして用いた高分子層を除去すれば図３Ｅに示したように、所望するパターンを有するワイヤーグリッド偏光子製作用の型２００ｂが完成する。   Finally, if the polymer layer used as the etching mask is removed, as shown in FIG. 3E, a wire grid polarizer mold 200b having a desired pattern is completed.

ここで、前記のような型製作工程時に高分子と型の分離を容易にするためにシラン基が含まれた薬品を利用して型を表面処理する。   Here, in order to facilitate separation of the polymer and the mold during the mold manufacturing process as described above, the mold is surface-treated using a chemical containing a silane group.

前記のように製作された型を利用して本発明による可視光線帯域で作動するワイヤーグリッド偏光子を製作する。   A wire grid polarizer operating in the visible light band according to the present invention is manufactured using the mold manufactured as described above.

図４Ａないし４Ｈは、本発明による第１実施形態であって、ワイヤーグリッド偏光子を製作する工程を示す工程順序図である。   4A to 4H are process sequence diagrams illustrating a process of manufacturing a wire grid polarizer according to the first embodiment of the present invention.

前に説明したように、製作された型を利用してワイヤーグリッド偏光子を製作するが、最初に、両面が研磨された透明ガラス基板３００を準備する（図４Ａ）。   As described above, a wire grid polarizer is manufactured using the manufactured mold. First, a transparent glass substrate 300 having both surfaces polished is prepared (FIG. 4A).

そして、図４Ｂに示したように、ガラス基板３００上に金属薄膜３１０ａを堆積させる。   Then, as shown in FIG. 4B, a metal thin film 310a is deposited on the glass substrate 300.

金属薄膜３１０ａとしてはアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、クロム（Ｃｒ）などを利用できる。   Aluminum (Al), silver (Ag), chromium (Cr), or the like can be used as the metal thin film 310a.

続いて、図４Ｃに示したように、金属薄膜３１０ａ上にポリマー３２０ａをコーティングする。   Subsequently, as shown in FIG. 4C, a polymer 320a is coated on the metal thin film 310a.

そして、前述のように製作された型３３０をポリマー３２０ａに圧力を加えて押し付け、型のパターンをポリマー３２０ａに転写させる。   Then, the mold 330 manufactured as described above is pressed against the polymer 320a to transfer the pattern of the mold to the polymer 320a.

ここで、ポリマー３２０ａが熱硬化材料の場合には型として金属型を用い、紫外線硬化材料の場合は透明な高分子型を用いることが望ましい。   Here, it is desirable to use a metal mold as the mold when the polymer 320a is a thermosetting material, and to use a transparent polymer mold when the polymer 320a is an ultraviolet curable material.

ここで、ポリマー３２０ａが熱硬化材料の場合には熱エンボス技法を用いてポリマーを前ベーク（pre-bake）し、ポリマーが紫外線硬化材料の場合には、コーティングされたポリマーを硬化させないように、紫外線エンボス技法を用い、透明な型を用いる。   Here, if the polymer 320a is a thermosetting material, the polymer is pre-baked using a hot embossing technique, and if the polymer is an UV curable material, the coated polymer is not cured. Use UV embossing technique and use transparent mold.

したがって、図４Ｄに示したように、型３３０上に熱を加えたり紫外線を照射してポリマー３２０ｂを硬化させる。   Therefore, as shown in FIG. 4D, the polymer 320b is cured by applying heat or irradiating ultraviolet rays onto the mold 330.

以後、図４Ｅのように型３３０をポリマー３２０ｂから分離する。   Thereafter, the mold 330 is separated from the polymer 320b as shown in FIG. 4E.

それによって、ポリマー３２０ｂに型３３０のパターンが転写されて型３３０と凹凸が反対のパターンが形成される。   As a result, the pattern of the mold 330 is transferred to the polymer 320b, and a pattern opposite to the mold 330 is formed.

熱エンボス技法を用いた場合には基板の温度が冷却してからポリマー３２０ｂから型３３０を分離させる。   When the hot embossing technique is used, the mold 330 is separated from the polymer 320b after the temperature of the substrate is cooled.

紫外線技法を用いた場合には紫外線硬化が終わってから型３３０をポリマー３２０ｂから分離させる。   When the ultraviolet ray technique is used, the mold 330 is separated from the polymer 320b after the ultraviolet ray curing is finished.

次に、図４Ｆに示したように、金属薄膜３１０ａの表面が露出するようにポリマー３２０ｂパターン全面を乾式エッチングする。   Next, as shown in FIG. 4F, the entire surface of the polymer 320b pattern is dry-etched so that the surface of the metal thin film 310a is exposed.

ポリマー３２０ｃは型３３０によって凹凸が形成されて段差があるので、ポリマー３２０ｃの厚さの薄い部分がエッチング工程により除去されて、金属薄膜３１０ａの表面を部分的に露出させる。   Since the polymer 320c is uneven by the mold 330 and has a level difference, the thin part of the polymer 320c is removed by the etching process, and the surface of the metal thin film 310a is partially exposed.

以後、図４Ｇに示したように、表面の一部が露出した金属薄膜３１０ａを乾式エッチングまたは湿式エッチング工程を介してエッチングして金属格子パターン３１０ｂを形成する。   Thereafter, as shown in FIG. 4G, the metal thin film 310a with a part of the surface exposed is etched through a dry etching or wet etching process to form a metal lattice pattern 310b.

最終的に、図４Ｈに示したように、金属格子パターン３１０ｂ上に残っているポリマー３２０ｃを除去する。   Finally, as shown in FIG. 4H, the polymer 320c remaining on the metal grid pattern 310b is removed.

そうすることで、基板３００上に所望の格子パターンを有するワイヤーグリッド偏光子が完成する。   By doing so, a wire grid polarizer having a desired lattice pattern on the substrate 300 is completed.

図５Ａないし５Ｇは、本発明による第２実施形態であって、ワイヤーグリッド偏光子を製作する他の工程を示す工程順序図である。   FIGS. 5A to 5G are process sequence diagrams showing another process of manufacturing a wire grid polarizer according to the second embodiment of the present invention.

先に説明したように、製作された型を利用してワイヤーグリッド偏光子を製作するが、まず、両面が研磨された透明ガラス基板を準備する（図５Ａ）。   As described above, a wire grid polarizer is manufactured using the manufactured mold. First, a transparent glass substrate whose both surfaces are polished is prepared (FIG. 5A).

そして、図５Ｂに示したように、ガラス基板４００上にポリマー４１０ａをコーティングして、製作された型４３０を準備する。   Then, as shown in FIG. 5B, a polymer 410a is coated on the glass substrate 400 to prepare a manufactured mold 430.

さらに、図５Ｃに示したように、型４３０をポリマー４１０ａに圧力を加えて押し付けて型４３０のパターンをポリマー４１０ｂに転写させる。   Further, as shown in FIG. 5C, the pattern of the mold 430 is transferred to the polymer 410b by pressing the mold 430 while applying pressure to the polymer 410a.

したがって、ポリマー４１０ｂには型４３０のパターンが転写されて型４３０と凹凸が反対のパターンが形成される。   Accordingly, the pattern of the mold 430 is transferred to the polymer 410b, and a pattern having the opposite concavities and convexities to the mold 430 is formed.

続いて、図５Ｄに示したように、型４３０上に熱を加えたり紫外線を照射してポリマー４１０ｂを硬化させる。   Subsequently, as shown in FIG. 5D, the polymer 410b is cured by applying heat or irradiating the mold 430 with ultraviolet rays.

ここで、熱エンボス技法を用いた場合には基板４００の温度が冷却した後にポリマー４１０ｂから型４３０を分離させる。   Here, when the hot embossing technique is used, the mold 430 is separated from the polymer 410b after the temperature of the substrate 400 is cooled.

そして、紫外線技法を用いた場合には紫外線硬化が終わってから型４３０をポリマー４１０ｂから分離させる。   When the ultraviolet ray technique is used, the mold 430 is separated from the polymer 410b after the ultraviolet ray curing is finished.

ここで、ポリマーが熱硬化材料の場合には金属型を用いており、紫外線硬化材料の場合は透明な高分子型を用いる。   Here, when the polymer is a thermosetting material, a metal type is used, and when the polymer is an ultraviolet curable material, a transparent polymer type is used.

この時、ポリマーが熱硬化材料の場合熱エンボス技法を用いてポリマーを前ベークし、前記ポリマーが紫外線硬化材料の場合には紫外線エンボス技法を用いてコーティングされたポリマーを硬化させないで透明な型を用いる。   At this time, when the polymer is a thermosetting material, the polymer is pre-baked using a heat embossing technique, and when the polymer is an ultraviolet curable material, a transparent mold is formed without curing the coated polymer using the ultraviolet embossing technique. Use.

次に、図５Ｅに示したように、基板４００の表面が部分的に露出するようにポリマー４１０ｃパターン全面を乾式エッチングする。   Next, as shown in FIG. 5E, the entire surface of the polymer 410c pattern is dry-etched so that the surface of the substrate 400 is partially exposed.

ポリマー４１０ｃは先に型４３０によって凹凸が形成されて段差があるのでポリマー４１０ｃの厚さの薄い部分がエッチング工程により除去されて基板４００の表面を部分的に露出させる。   Since the polymer 410c is first formed with unevenness by the mold 430 and has a level difference, the thin portion of the polymer 410c is removed by an etching process to partially expose the surface of the substrate 400.

そして、図５Ｆに示したように、ガラス基板４００上に金属薄膜４２０ａを真空蒸着させる。   Then, as shown in FIG. 5F, a metal thin film 420a is vacuum deposited on the glass substrate 400.

金属薄膜４２０ａとしてはアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、クロム（Ｃｒ）などを利用できる。   As the metal thin film 420a, aluminum (Al), silver (Ag), chromium (Cr), or the like can be used.

その後、金属薄膜４２０ａを蒸着したポリマー４１０ｃをエッチング液に浸して除去すると、図５Ｇに図示したような金属格子パターン４２０ｂが残る。   Thereafter, when the polymer 410c on which the metal thin film 420a is deposited is removed by immersion in an etching solution, a metal lattice pattern 420b as illustrated in FIG. 5G remains.

すなわち、基板４００上に所望する格子パターンを有するワイヤーグリッド偏光子を製造することができる。   That is, a wire grid polarizer having a desired lattice pattern on the substrate 400 can be manufactured.

以上本発明を具体的な実施形態を介して詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのことであって、本発明による波長フィルター製造方法はこれに限られなくて、本発明の技術的思想内で当分野の通常の知識を有する者によりその変形や改良が可能なことが明白である。   As described above, the present invention has been described in detail through specific embodiments, but this is for specifically describing the present invention, and the wavelength filter manufacturing method according to the present invention is not limited thereto, It is apparent that modifications and improvements can be made by those having ordinary knowledge in the art within the technical idea of the present invention.

本発明は可視光線領域で作動するワイヤーグリッド偏光子を提供することができる。   The present invention can provide a wire grid polarizer that operates in the visible light region.

従来技術の基本的なワイヤーグリッドの実施形態を図示する図面。1 illustrates a basic wire grid embodiment of the prior art. 可視光線帯域で金属格子の周期と偏光消滅比との関係を見せるグラフ。A graph showing the relationship between the period of the metal grating and the depolarization ratio in the visible light band. 本発明によるワイヤーグリッドを製造するための型を製作する過程を概略的に示す図面。1 schematically illustrates a process of manufacturing a mold for manufacturing a wire grid according to the present invention. 本発明による第１実施形態であって、ワイヤーグリッド偏光子を製作する工程を示す工程順序図。The process sequence which is 1st Embodiment by this invention, and shows the process of manufacturing a wire grid polarizer. 本発明による第１実施形態であって、ワイヤーグリッド偏光子を製作する工程を示す工程順序図。The process sequence which is 1st Embodiment by this invention, and shows the process of manufacturing a wire grid polarizer. 本発明による第２実施形態であって、ワイヤーグリッド偏光子を製作する工程を示す工程順序図。It is 2nd Embodiment by this invention, Comprising: The process sequence diagram which shows the process of manufacturing a wire grid polarizer. 本発明による第２実施形態であって、ワイヤーグリッド偏光子を製作する工程を示す工程順序図。It is 2nd Embodiment by this invention, Comprising: The process sequence diagram which shows the process of manufacturing a wire grid polarizer.

符号の説明Explanation of symbols

１００…ワイヤーグリッド、１１０…伝導性電極、１２０…絶縁基板、２００ａ…型基板、２００ｂ、３３０、４３０…型、２１０…高分子層、３００、４００…ガラス基板、３１０ａ、４２０ａ…金属薄膜、３２０ａ、３２０ｂ、３２０ｃ…ポリマー、４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃ…ポリマー   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Wire grid, 110 ... Conductive electrode, 120 ... Insulating substrate, 200a ... Mold substrate, 200b, 330, 430 ... Mold, 210 ... Polymer layer, 300, 400 ... Glass substrate, 310a, 420a ... Metal thin film, 320a 320b, 320c ... polymer, 410a, 410b, 410c ... polymer

Claims (19)

基板と、
前記基板上に、型により形成されて金属格子の周期が１２０ｎｍ以下である金属格子パターンが含まれることを特徴とするワイヤーグリッド偏光子。 A substrate,
A wire grid polarizer, comprising a metal grid pattern formed by a mold and having a metal grid period of 120 nm or less on the substrate. 前記型の材質はシリコン（Ｓｉ）、ＳｉＯ2、クォーツガラス、ニッケル（Ｎｉ）、プラチナ（Ｐｔ）、クロム（Ｃｒ）、高分子物質のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項１に記載のワイヤーグリッド偏光子。   2. The material according to claim 1, wherein the material of the mold is any one of silicon (Si), SiO2, quartz glass, nickel (Ni), platinum (Pt), chromium (Cr), and a polymer material. The wire grid polarizer described. 前記金属格子パターンは型を利用して熱エンボス技法または紫外線エンボス技法で製作されることを特徴とする請求項１に記載のワイヤーグリッド偏光子。   The wire grid polarizer of claim 1, wherein the metal grid pattern is manufactured by a heat embossing technique or an ultraviolet embossing technique using a mold. 型を製作する段階と、
基板上に金属薄膜とポリマーを所定の順序で形成する段階と、
前記型を利用してポリマーを成形する段階と、
前記成形されたポリマーを利用して金属薄膜をエッチングして金属格子パターンを形成する段階と、
前記ポリマーを除去する段階とを含むことを特徴とするワイヤーグリッド偏光子製造方法。 Making the mold,
Forming a metal thin film and a polymer in a predetermined order on a substrate;
Molding the polymer using the mold;
Etching the metal thin film using the molded polymer to form a metal lattice pattern;
Removing the polymer. A method of manufacturing a wire grid polarizer. 前記型の材質はシリコン（Ｓｉ）、ＳｉＯ2、クォーツガラス、ニッケル（Ｎｉ）、プラチナ（Ｐｔ）、クロム（Ｃｒ）、高分子物質のうち一つであることを特徴とする請求項４に記載のワイヤーグリッド偏光子製造方法。   5. The material of claim 4, wherein the material of the mold is one of silicon (Si), SiO2, quartz glass, nickel (Ni), platinum (Pt), chromium (Cr), and a polymer material. Wire grid polarizer manufacturing method. 前記型を利用してポリマーを成形する段階は、
前記型をポリマーに押してパターンを転写する段階と、
前記ポリマーを硬化させる段階と、
前記型をポリマーから分離させる段階とで構成されることを特徴とする請求項４に記載のワイヤーグリッド偏光子製造方法。 The step of molding the polymer using the mold includes:
Pressing the mold onto the polymer to transfer the pattern;
Curing the polymer;
The method for producing a wire grid polarizer according to claim 4, comprising separating the mold from the polymer. 前記ポリマーは熱硬化物質または紫外線硬化物質であることを特徴とする請求項４に記載のワイヤーグリッド偏光子製造方法。   The method of claim 4, wherein the polymer is a thermosetting material or an ultraviolet curable material. 前記型を製作する段階は、
前記型基板に感光性ポリマーを形成する段階と、
前記感光性ポリマーをパターニングする段階と、
前記感光性ポリマーをマスクにして型基板をエッチングする段階と、
前記感光性ポリマーを除去する段階とをさらに含んで構成されることを特徴とする請求項４に記載のワイヤーグリッド偏光子製造方法。 The step of producing the mold includes
Forming a photosensitive polymer on the mold substrate;
Patterning the photosensitive polymer;
Etching the mold substrate using the photosensitive polymer as a mask;
The method of manufacturing a wire grid polarizer according to claim 4, further comprising a step of removing the photosensitive polymer. 前記感光性ポリマーをパターニングする方法はフォトリソグラフィ、電子ビームリソグラフィ、半導体露光方法を利用することを特徴とする請求項８に記載のワイヤーグリッド偏光子製造方法。   The method of manufacturing a wire grid polarizer according to claim 8, wherein the method of patterning the photosensitive polymer uses photolithography, electron beam lithography, or a semiconductor exposure method. 前記金属薄膜をエッチングする方法は乾式エッチングまたは湿式エッチング方法であることを特徴とする請求項４に記載のワイヤーグリッド偏光子製造方法。   The method of manufacturing a wire grid polarizer according to claim 4, wherein the method of etching the metal thin film is a dry etching method or a wet etching method. 前記感光性ポリマーを除去する段階において、前記型の表面をシラン基が含まれた薬品を用いて処理することを特徴とする請求項８に記載のワイヤーグリッド偏光子製造方法。   9. The method of manufacturing a wire grid polarizer according to claim 8, wherein in the step of removing the photosensitive polymer, the surface of the mold is treated with a chemical containing a silane group. 型を製作する段階と、
基板上にポリマーを形成する段階と、
前記型を利用してポリマーパターンを形成する段階と、
前記ポリマーパターンをエッチングして基板の一部を露出させる段階と、
前記ポリマーパターンと露出した基板上に金属薄膜を堆積させる段階と、
前記ポリマーパターンを除去する段階とを含むことを特徴とするワイヤーグリッド偏光子製造方法。 Making the mold,
Forming a polymer on a substrate;
Using the mold to form a polymer pattern;
Etching the polymer pattern to expose a portion of the substrate;
Depositing a metal thin film on the polymer pattern and an exposed substrate;
Removing the polymer pattern. A method of manufacturing a wire grid polarizer. 前記型の材質はシリコン（Ｓｉ）、ＳｉＯ2、クォーツガラス、ニッケル（Ｎｉ）、プラチナ（Ｐｔ）、クロム（Ｃｒ）、高分子物質のうち一つであることを特徴とする請求項１２に記載のワイヤーグリッド偏光子製造方法。   The material according to claim 12, wherein the material of the mold is one of silicon (Si), SiO2, quartz glass, nickel (Ni), platinum (Pt), chromium (Cr), and a polymer material. Wire grid polarizer manufacturing method. 前記型を利用してポリマーパターンを形成する段階は、
前記型をポリマーに押してパターンを転写する段階と、
前記ポリマーを硬化させる段階と、
前記型をポリマーから分離させる段階とで構成されることを特徴とする請求項１２に記載のワイヤーグリッド偏光子製造方法。 The step of forming a polymer pattern using the mold includes:
Pressing the mold onto the polymer to transfer the pattern;
Curing the polymer;
The method of manufacturing a wire grid polarizer according to claim 12, comprising separating the mold from the polymer. 前記ポリマーは熱硬化物質または紫外線硬化物質であることを特徴とする請求項１２に記載のワイヤーグリッド偏光子製造方法。   The method of claim 12, wherein the polymer is a thermosetting material or an ultraviolet curable material. 前記型を製作する段階は、
前記型基板に感光性ポリマーを形成する段階と、
前記感光性ポリマーをパターニングする段階と、
前記ポリマーをマスクにしてエッチングする段階と、
前記ポリマーを除去する段階とをさらに含んで構成されることを特徴とする請求項１２に記載のワイヤーグリッド偏光子製造方法。 The step of producing the mold includes
Forming a photosensitive polymer on the mold substrate;
Patterning the photosensitive polymer;
Etching using the polymer as a mask;
The method for manufacturing a wire grid polarizer according to claim 12, further comprising a step of removing the polymer. 前記感光性ポリマーをパターニングする方法はフォトリソグラフィ、電子ビームリソグラフィ、半導体露光方法を利用することを特徴とする請求項１６に記載のワイヤーグリッド偏光子製造方法。   The method of manufacturing a wire grid polarizer according to claim 16, wherein the method of patterning the photosensitive polymer uses photolithography, electron beam lithography, or a semiconductor exposure method. 前記金属薄膜をエッチングする方法は乾式エッチングまたは湿式エッチング方法であることを特徴とする請求項１２に記載のワイヤーグリッド偏光子製造方法。   The method of manufacturing a wire grid polarizer according to claim 12, wherein the method for etching the metal thin film is a dry etching method or a wet etching method. 前記感光性ポリマーを除去する段階において、前記型の表面をシラン基が含まれた薬品を用いて処理することを特徴とする請求項１６に記載のワイヤーグリッド偏光子製造方法。   The method for producing a wire grid polarizer according to claim 16, wherein in the step of removing the photosensitive polymer, the surface of the mold is treated with a chemical containing a silane group.
JP2004269483A 2004-09-16 2004-09-16 Wire-grid polarizer and its manufacturing method Pending JP2006084776A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004269483A JP2006084776A (en) 2004-09-16 2004-09-16 Wire-grid polarizer and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004269483A JP2006084776A (en) 2004-09-16 2004-09-16 Wire-grid polarizer and its manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006084776A true JP2006084776A (en) 2006-03-30

Family

ID=36163345

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004269483A Pending JP2006084776A (en) 2004-09-16 2004-09-16 Wire-grid polarizer and its manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006084776A (en)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007310249A (en) * 2006-05-19 2007-11-29 Hitachi Maxell Ltd Method of manufacturing wire grid polarizer, wire grid polarizer and optical device
WO2007138813A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Metal plate for wire grid, wire grid, and method of producing metal plate for wire grid
JP2008046580A (en) * 2006-08-16 2008-02-28 Samsung Electronics Co Ltd System and method for manufacturing wire grid polarizer
JP2008090238A (en) * 2006-10-05 2008-04-17 Asahi Kasei Corp Wire grid polarizing plate and method of manufacturing the same
WO2008069008A1 (en) 2006-12-05 2008-06-12 Nippon Oil Corporation Wire grid polarizer and method for manufacturing the wire grid polarizer, and phase difference film and liquid crystal display element using the wire grid polarizer
JP2009069242A (en) * 2007-09-11 2009-04-02 Nippon Zeon Co Ltd Manufacturing method of grid polarizing film
US7916389B2 (en) 2006-10-27 2011-03-29 Enplas Corporation Polarizer and manufacturing method thereof
JP2011069884A (en) * 2009-09-24 2011-04-07 Asahi Kasei E-Materials Corp Pattern forming substrate
WO2011065054A1 (en) * 2009-11-26 2011-06-03 シャープ株式会社 Liquid crystal display panel, method for manufacturing liquid crystal display panel, and liquid crystal display device
US8212971B2 (en) 2007-10-29 2012-07-03 Sony Corporation Polarizer, method of manufacturing polarizer and liquid crystal projector
US8339706B2 (en) 2007-08-23 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wire grid and manufacturing method thereof
US8502243B2 (en) 2009-10-06 2013-08-06 Samsung Display Co., Ltd. Display substrate, method of manufacturing the display substrate, and display device having the display substrate
KR20160042146A (en) 2011-10-14 2016-04-18 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 Wire grid polarizing plate and projection-type image display device
US20170075051A1 (en) 2015-09-16 2017-03-16 Korea Institute Of Machinery & Materials Method of manufacturing wire grid polarizer
KR101746302B1 (en) * 2015-11-20 2017-06-13 중앙대학교 산학협력단 Method for manufacturing wire grid polarizer using hot embossing process
US10969686B2 (en) 2016-01-27 2021-04-06 Lg Chem, Ltd. Film mask, method for manufacturing same, and method for forming pattern using film mask and pattern formed thereby
US10969677B2 (en) 2016-01-27 2021-04-06 Lg Chem, Ltd. Film mask, method for manufacturing same, and method for forming pattern using film mask
US11029596B2 (en) 2016-01-27 2021-06-08 Lg Chem, Ltd. Film mask, method for manufacturing same, and method for forming pattern using film mask and pattern formed thereby

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4647545B2 (en) * 2006-05-19 2011-03-09 日立マクセル株式会社 Manufacturing method of wire grid polarizer
JP2007310249A (en) * 2006-05-19 2007-11-29 Hitachi Maxell Ltd Method of manufacturing wire grid polarizer, wire grid polarizer and optical device
US7897263B2 (en) 2006-05-31 2011-03-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wire-grid metal sheet and wire grid
WO2007138813A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Metal plate for wire grid, wire grid, and method of producing metal plate for wire grid
JP4905454B2 (en) * 2006-05-31 2012-03-28 株式会社村田製作所 Metal plate for wire grid, wire grid, and method for manufacturing metal plate for wire grid
JP2008046580A (en) * 2006-08-16 2008-02-28 Samsung Electronics Co Ltd System and method for manufacturing wire grid polarizer
EP1914571A3 (en) * 2006-08-16 2010-01-20 Samsung Electronics Co., Ltd. System and methods for manufacturing wire grid polarizers
EP1914571A2 (en) * 2006-08-16 2008-04-23 Samsung Electronics Co., Ltd. System and methods for manufacturing wire grid polarizers
JP2008090238A (en) * 2006-10-05 2008-04-17 Asahi Kasei Corp Wire grid polarizing plate and method of manufacturing the same
US7916389B2 (en) 2006-10-27 2011-03-29 Enplas Corporation Polarizer and manufacturing method thereof
WO2008069008A1 (en) 2006-12-05 2008-06-12 Nippon Oil Corporation Wire grid polarizer and method for manufacturing the wire grid polarizer, and phase difference film and liquid crystal display element using the wire grid polarizer
US8339706B2 (en) 2007-08-23 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wire grid and manufacturing method thereof
JP2009069242A (en) * 2007-09-11 2009-04-02 Nippon Zeon Co Ltd Manufacturing method of grid polarizing film
US8212971B2 (en) 2007-10-29 2012-07-03 Sony Corporation Polarizer, method of manufacturing polarizer and liquid crystal projector
JP2011069884A (en) * 2009-09-24 2011-04-07 Asahi Kasei E-Materials Corp Pattern forming substrate
US8502243B2 (en) 2009-10-06 2013-08-06 Samsung Display Co., Ltd. Display substrate, method of manufacturing the display substrate, and display device having the display substrate
WO2011065054A1 (en) * 2009-11-26 2011-06-03 シャープ株式会社 Liquid crystal display panel, method for manufacturing liquid crystal display panel, and liquid crystal display device
KR20160042146A (en) 2011-10-14 2016-04-18 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 Wire grid polarizing plate and projection-type image display device
US9726929B2 (en) 2011-10-14 2017-08-08 Asahi Kasei E-Materials Corporation Wire grid polarizing plate and projection type image display device
US20170075051A1 (en) 2015-09-16 2017-03-16 Korea Institute Of Machinery & Materials Method of manufacturing wire grid polarizer
JP2017058653A (en) * 2015-09-16 2017-03-23 コリア・インスティテュート・オブ・マシナリー・アンド・マテリアルズＫｏｒｅａ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ Ｏｆ Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ ＆ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Method of manufacturing wire grid polarizer
US9638851B2 (en) 2015-09-16 2017-05-02 Korea Institute Of Machinery & Materials Method of manufacturing wire grid polarizer
KR101746302B1 (en) * 2015-11-20 2017-06-13 중앙대학교 산학협력단 Method for manufacturing wire grid polarizer using hot embossing process
US10969686B2 (en) 2016-01-27 2021-04-06 Lg Chem, Ltd. Film mask, method for manufacturing same, and method for forming pattern using film mask and pattern formed thereby
US10969677B2 (en) 2016-01-27 2021-04-06 Lg Chem, Ltd. Film mask, method for manufacturing same, and method for forming pattern using film mask
US11029596B2 (en) 2016-01-27 2021-06-08 Lg Chem, Ltd. Film mask, method for manufacturing same, and method for forming pattern using film mask and pattern formed thereby

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100632510B1 (en) Wire grid polarizer and its manufacturing method
US20060056024A1 (en) Wire grid polarizer and manufacturing method thereof
JP2006084776A (en) Wire-grid polarizer and its manufacturing method
KR100623026B1 (en) Wire-grid Polarizer and Fabrication Method thereof
JP4386413B2 (en) Manufacturing method of wire grid polarizer
KR20050017871A (en) A fabrication method of a wire grid polarizer
JP7176013B2 (en) Manufacture of diffraction gratings
KR100643965B1 (en) Wire-grid polarizer and the fabrication method
JP2007025692A5 (en)
TW200532260A (en) Patterned grid element polarizer
CN101437980A (en) Applications and fabrication techniques for large scale wire grid polarizers
CN104105987B (en) Polarization separating element
JP2010169722A (en) Method of manufacturing optical element, and optical element
JP7296245B2 (en) Polarizing plate, optical device, and method for producing polarizing plate
KR20080046016A (en) Method for fabricating wire grid polarizer
JP5055639B2 (en) Depolarizing plate, optical device and image display device
CN104011570A (en) Method For Manufacturing Polarization Splitter
WO2016107081A1 (en) Circular polarizer, fabrication method therefor, and a display panel
KR20080024316A (en) Method for manufacturing wire grid polarizer
US8574792B2 (en) Photomask including super lens and manufacturing method thereof
KR20130126391A (en) Method for fabricating wire grid polarizer and wire grid polarizer using the method thereof
KR100609167B1 (en) Method for manufacturing a wire grid polarizer
JP2006106749A (en) Method of manufacturing mold for patterning lower cladding layer of wavelength filter and of manufacturing waveguide-type wavelength filter using the mold
EP1635199A1 (en) Wire grid polarizer and manufacturing method thereof
CN109116687B (en) Super-resolution photoetching light generating device

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070725

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070814

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080205