JP2006083466A - Apparatus for recovering metal - Google Patents

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久 岩間
Hitoshi Tanaka
仁志 田中
Hiroaki Tanaka
宏明 田中
Harunobu Kimura
治伸 木村
Hiroshi Hirota
寛 廣田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for effectively recovering a metal in a solution in a state allowing easy reuse. <P>SOLUTION: An insulating film of which the part is removed in a slit-shape is applied to the surface of a metal-recovering board 2 on which a metal component precipitated from a pickling solution R is electrodeposited, and the metal is electrodeposited on the exposed surface of the metal-recovering board 2 from which the insulating film is removed. The metal electrodeposited on the electrodeposition part of the metal-recovering board 2 by electrolytic deposition is scraped by pressing a scraping blade 6 thereon and rotating the metal-recovering board 2 with a rotating device 3 to be thereby recovered. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、金属回収装置に関し、より詳しくは、酸性液等に含有される金属を回収する金属回収装置に関する。   The present invention relates to a metal recovery apparatus, and more particularly to a metal recovery apparatus that recovers a metal contained in an acidic liquid or the like.

一般に、銅体又は銅合金体を加工するに際し、その工程中に酸化物が銅体又は銅合金体の表面に生成される。この酸化物は硫酸酸性水溶液を用いた処理によって除去され、この処理後の硫酸酸性水溶液中には銅イオンが含有することになる。   Generally, when processing a copper body or a copper alloy body, an oxide is generated on the surface of the copper body or the copper alloy body during the process. This oxide is removed by treatment with an aqueous sulfuric acid solution, and copper ions are contained in the aqueous sulfuric acid solution after the treatment.

硫酸酸性水溶液は、処理回数が増えるにつれて銅イオン濃度が上昇して酸化物の除去能力が低下してしまうため、定期的な交換が必要になるが、交換によりコストが多大なものとなる。   The acidic aqueous sulfuric acid solution needs to be periodically replaced because the copper ion concentration increases and the ability to remove oxides decreases as the number of treatments increases. However, the replacement is expensive.

このため、硫酸酸性水溶液を再利用するための方法及び装置について開発がなされてきた。硫酸酸性水溶液から銅分を回収する方法には、晶析法、銅板電着法、バレル電着法等がある。   For this reason, methods and devices for reusing sulfuric acid aqueous solutions have been developed. Methods for recovering the copper content from the sulfuric acid aqueous solution include a crystallization method, a copper plate electrodeposition method, and a barrel electrodeposition method.

晶析法は、銅イオンを含む硫酸酸性水溶液を冷却して硫酸銅を析出させる方法である。しかし、溶液冷却のために大きな電力が必要であり、コストが高くなる。   The crystallization method is a method of precipitating copper sulfate by cooling a sulfuric acid aqueous solution containing copper ions. However, a large amount of electric power is required for solution cooling, which increases the cost.

銅板電着法は、銅イオンを含む硫酸酸性水溶液中に種板となる銅板を浸漬し、その銅板表面に銅を析出させる方法である。しかし、種板作製にコストがかかり、しかも銅析出により銅が付着した種板は重くなって溶液からの取り出しが容易ではない。   The copper plate electrodeposition method is a method in which a copper plate serving as a seed plate is immersed in a sulfuric acid aqueous solution containing copper ions, and copper is deposited on the surface of the copper plate. However, the production of the seed plate is costly, and the seed plate to which copper adheres due to copper deposition becomes heavy and is not easily taken out from the solution.

バレル電着法は、硫酸酸性水溶液に浸漬されるかごの中に電極として銅チップを入れ、銅チップ表面に銅を析出させる方法である。しかし、かごからの銅チップの取り出し機構が必要となり、装置のコストが高くなる。   The barrel electrodeposition method is a method in which a copper chip is placed as an electrode in a basket immersed in an aqueous sulfuric acid solution, and copper is deposited on the surface of the copper chip. However, a mechanism for taking out the copper chip from the cage is required, which increases the cost of the apparatus.

その他に、銅分を回収する方法が下記の文献１〜４に記載されている。
文献１には、表面がZr（ジルコニウム）又はZr合金からなる回転金属回収盤を陰電極としてその一部を処理液中に浸漬し、その回転金属回収盤に陰電流を流してその表面に処理液中の銅分を粉状に電析させ、さらに銅粉を板により掻き取ることが記載されている。 In addition, methods for recovering copper are described in the following documents 1-4.
In Reference 1, a rotating metal recovery disk whose surface is made of Zr (zirconium) or a Zr alloy is used as a negative electrode, and a part of the rotating metal recovery disk is immersed in the treatment liquid, and a negative current is passed through the rotating metal recovery disk to treat the surface. It is described that the copper content in the liquid is electrodeposited in powder form, and the copper powder is scraped off by a plate.

文献２には、回転するチタン金属回収盤をカソードとして銅含有酸性廃液中に注入し、所定カソード電流を流して電解により銅粉をカソード上に析出させた後に銅粉を連続的に掻き取り回収することが記載されている。   In Reference 2, a rotating titanium metal recovery board is used as a cathode and injected into a copper-containing acidic waste liquid. After a predetermined cathode current is applied and copper powder is deposited on the cathode by electrolysis, the copper powder is continuously scraped and recovered. It is described to do.

文献３には、炭素質微粒子を含有するプラスチックフィルムで被覆された電極を金属イオン含有溶液に入れ、そのフィルムの表面に微粒子状の析出金属を形成させて回収することが記載されている。   Document 3 describes that an electrode covered with a plastic film containing carbonaceous fine particles is placed in a metal ion-containing solution, and fine deposited metal is formed on the surface of the film and recovered.

文献４には、銅メッキが施された銅板の表面に炭素質微粒子を含有するプラスチックフィルムを被覆し加熱処理したものを陰極として使用し、金属イオンを含有する溶液から金属を電解により微粒子状にして回収することが記載されている。
特開昭５３−８６６２７号公報 特開昭５３−５５４１０号公報 特開昭６２−２９７４８５号公報 特開昭６３−２５９０９４号公報 Document 4 uses a copper plate coated with a plastic film containing carbonaceous fine particles on the surface of a copper plate and heat-treated as a cathode, and the metal is made fine by electrolysis from a solution containing metal ions. To be collected.
JP-A-53-86627 JP-A-53-55410 JP-A 62-297485 JP 63-259094 A

表面がZr又はZr合金からなる回転金属回収盤、又は、チタン金属回収盤を用いてその表面に銅を電解により析出させると、それらの金属回収盤に銅が強固に付着してしまい、掻き取りが困難になる。   When copper is deposited on the surface by electrolysis using a rotating metal recovery disk or titanium metal recovery disk made of Zr or Zr alloy, the copper adheres firmly to the metal recovery disk and scrapes off. Becomes difficult.

また、電着板表面に炭素質微粒子を含有するプラスチックフィルムを被覆した場合、そのフィルム表面には銅が粉末状に析出するため、析出物を容易に除去できるが、その回収量が１ｋｇ未満、例えば２４時間に２１０ｇであり、回収能力が劣っていた。しかも、回収した粉末状の銅を溶解して鋳造する場合に、粉末のために歩留まりが低く、再利用が困難であった。   In addition, when the electrodeposited plate surface is coated with a plastic film containing carbonaceous fine particles, copper is precipitated in a powder form on the film surface, so the deposit can be easily removed, but the recovered amount is less than 1 kg, For example, it was 210 g in 24 hours, and the recovery capability was inferior. In addition, when the recovered powdered copper is melted and cast, the yield is low due to the powder, making it difficult to reuse.

本発明の課題は、溶液中の金属を再利用が容易な状態で効率的に回収できる金属回収装置を提供することにある。   The subject of this invention is providing the metal collection | recovery apparatus which can collect | recover efficiently the metal in a solution in the state which is easy to reuse.

本発明は、溶液から析出された金属成分が付着する電着面或いは導電性板と、前記電着面の周囲又は前記導電性板の表面の一部に形成された絶縁物とを有する金属回収盤を備えることを特徴とする金属回収装置である。   The present invention provides a metal recovery comprising an electrodeposited surface or a conductive plate to which a metal component deposited from a solution adheres, and an insulator formed around the electrodeposited surface or part of the surface of the conductive plate. A metal recovery apparatus comprising a panel.

本発明の金属回収装置は、電着面のパターンの周囲、あるいは、導電性板の一部に絶縁物を形成し、その絶縁物に覆われない領域に金属成分を析出させる金属回収盤を有しているので、溶液中の金属成分を回収が容易な大きさで且つ再利用が容易な大きさの塊にして金属回収盤上に析出させることができる。   The metal recovery apparatus of the present invention has a metal recovery board that forms an insulator around the pattern of the electrodeposition surface or a part of the conductive plate and deposits a metal component in a region not covered by the insulator. As a result, the metal component in the solution can be deposited on the metal recovery board as a lump having a size that can be easily recovered and that can be easily reused.

以下に、本発明の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る金属回収装置を示す構成図である。 Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a configuration diagram showing a metal recovery apparatus according to an embodiment of the present invention.

図１において、酸洗廃液Ｒが入れられる電解処理槽１内には、少なくとも一部が酸洗廃液Ｒに浸漬される円形の金属回収盤２が配置され、その金属回収盤２は回転装置３により回転可能に支持されている。   In FIG. 1, a circular metal recovery board 2 in which at least a part is immersed in the pickling waste liquid R is disposed in an electrolytic treatment tank 1 in which the pickling waste liquid R is placed. The metal recovery board 2 is a rotating device 3. Is supported rotatably.

金属回収盤２は、酸洗廃液Ｒ中でカソード（陰極）として使用され、図２又は図３の断面に示すような構造を有している。   The metal recovery board 2 is used as a cathode (cathode) in the pickling waste liquid R, and has a structure as shown in the cross section of FIG. 2 or FIG.

図２に示す金属回収盤２は、耐食性金属からなる円形の導電性板２ａと、その導電性板２ａの表面に形成された例えば厚さ０．１ｍｍ〜１０ｍｍの絶縁膜２ｂとを有している。また、金属回収盤２のうち少なくとも一面側の絶縁膜２ｂには、その一部を除去することによって例えば１０ｍｍ以下の狭い幅を有するスリット２ｓが形成されている。このスリット２ｓは導電性板２ａの表面に対して凹部となっている。
なお、スリット２ｓは、導電性板２ａ側がその反対側よりも図３（ａ）に示すように狭くなってもよいし、図３（ｂ）に示すように広くなってもよい。図３（ａ）に示すように導電性板２ａ側を狭くすると、金属回収盤２に電着した金属を離脱させやすくなり好ましい。 The metal recovery board 2 shown in FIG. 2 has a circular conductive plate 2a made of a corrosion-resistant metal, and an insulating film 2b having a thickness of, for example, 0.1 mm to 10 mm formed on the surface of the conductive plate 2a. Yes. In addition, a slit 2s having a narrow width of, for example, 10 mm or less is formed in the insulating film 2b on at least one side of the metal recovery board 2 by removing a part thereof. The slit 2s is a recess with respect to the surface of the conductive plate 2a.
The slit 2s may be narrower on the conductive plate 2a side as shown in FIG. 3A than on the opposite side, or wider as shown in FIG. 3B. As shown in FIG. 3A, it is preferable to narrow the conductive plate 2a side because the metal electrodeposited on the metal recovery board 2 can be easily detached.

図４に示す金属回収盤２は、例えば高さ０．１ｍｍ〜１０ｍｍ、幅１０ｍｍ以下に形成された幅の狭い凸部２ｔが少なくとも一面に形成された耐食性金属製の導電性板２ａと、その導電性板２ａ上で凸部２ｔの周囲に埋め込まれた絶縁膜２ｂとを有している。また、絶縁膜２ｂのうち導電性板２ａの凸部２ｔを露出する部分はスリット２ｓとなっている。導電性板２ａの凸部２ｔは、例えば導電性板２ａを研削、エッチングする方法等によって形成される。なお、図４に示す金属回収盤２において、絶縁膜２ｂと凸部２ｔの上面はほぼ平坦となっている。
なお、凸部２ｔは、導電性板２ａ側がその反対側よりも図５（ａ）に示すように細くなってもよいし、図５（ｂ）に示すように太くなってもよい。図５（ａ）に示すように狭くすると金属回収盤２に電着した金属を離脱させやすくなり好ましい。 The metal recovery board 2 shown in FIG. 4 includes, for example, a corrosion-resistant metal conductive plate 2a formed with at least one narrow convex portion 2t having a height of 0.1 mm to 10 mm and a width of 10 mm or less. And an insulating film 2b embedded around the protrusion 2t on the conductive plate 2a. Moreover, the part which exposes the convex part 2t of the electroconductive board 2a among the insulating films 2b becomes the slit 2s. The convex portion 2t of the conductive plate 2a is formed by, for example, a method of grinding and etching the conductive plate 2a. In the metal recovery board 2 shown in FIG. 4, the upper surfaces of the insulating film 2b and the convex part 2t are substantially flat.
The convex portion 2t may be thinner on the conductive plate 2a side as shown in FIG. 5 (a) than on the opposite side, or may be thicker as shown in FIG. 5 (b). As shown in FIG. 5 (a), it is preferable to make it narrow, because the metal electrodeposited on the metal recovery board 2 is easily detached.

図２〜図５において、導電性板２ａを構成する耐食性金属として例えばステンレスが用いられ、また、絶縁膜２ｂを構成する材料は、導電性板２ａ上での金属の付着を制約するものであり、例えば、フッ素樹脂、ポリプロピレン等の樹脂が用いられる。
導電性板２ａ上に絶縁膜２ｂを形成する方法として、例えば、導電性板２ａと絶縁膜２ｂを合わせた状態でそれらに熱を加える方法、或いは導電性板２ａと絶縁膜２ｂを接着剤を介して接着する方法がある。熱を加える場合の加熱温度は絶縁膜２ｂの軟化温度等を考慮して適宜選択される。また、接着剤は、固化後の導電性板２ａ、絶縁膜２ｂとの接着強度などを考慮して選択される。 2 to 5, for example, stainless steel is used as the corrosion-resistant metal constituting the conductive plate 2a, and the material constituting the insulating film 2b restricts the adhesion of the metal on the conductive plate 2a. For example, a resin such as fluororesin or polypropylene is used.
As a method for forming the insulating film 2b on the conductive plate 2a, for example, a method in which heat is applied to the conductive plate 2a and the insulating film 2b in a combined state, or the conductive plate 2a and the insulating film 2b are bonded with an adhesive. There is a method of bonding via. The heating temperature in the case of applying heat is appropriately selected in consideration of the softening temperature of the insulating film 2b. The adhesive is selected in consideration of the adhesive strength with the conductive plate 2a and the insulating film 2b after solidification.

円形の金属回収盤２に形成されるスリット２ｓは、例えば図６に示すように、所定のピッチで同心円状に複数形成された環状の平面形状を有している。スリット２ｓは、導電性板２ａ上に絶縁膜２ｂを固定、接着した後に、絶縁膜２ｂの一部を所望の形状に機械加工で研削することにより形成される。
スリット２ｓの幅は、導電性板２ａ上に成長する金属塊の剥離、除去を容易にする大きさに設定される。また、隣り合うスリット２ｓ間のピッチは、狭すぎると後述する掻き取りブレード６が金属回収盤２表面を摺動する際に絶縁膜２ｂが剥離され易くなるので、１ｍｍ以上にすることが好ましい。
また、導電性板２ａ上での金属の析出量を多くするためにはスリット２ｓの総面積は大きい方が好ましい。 For example, as shown in FIG. 6, the slit 2s formed in the circular metal recovery board 2 has an annular plane shape formed in a plurality of concentric shapes at a predetermined pitch. The slit 2s is formed by fixing and bonding the insulating film 2b on the conductive plate 2a and then grinding a part of the insulating film 2b into a desired shape by machining.
The width of the slit 2s is set to a size that facilitates peeling and removal of the metal lump growing on the conductive plate 2a. Further, if the pitch between the adjacent slits 2s is too narrow, the insulating film 2b is likely to be peeled off when the scraping blade 6 described later slides on the surface of the metal recovery board 2, so that the pitch is preferably 1 mm or more.
In order to increase the amount of metal deposited on the conductive plate 2a, the total area of the slits 2s is preferably large.

金属回収盤２が配置される電解処理槽１内には、耐食性材料、例えばＳＵＳ３０４のステンレスからなるアノード４が酸洗廃液Ｒに浸漬される位置に配置されている。アノード４は、金属回収盤２のうちスリット２ｓが存在する側の面から所定の間隔をおいて配置され、アノード４と金属回収盤２の導電性板２ｂには直流電源５が接続されている。   In the electrolytic treatment tank 1 in which the metal recovery board 2 is arranged, an anode 4 made of a corrosion-resistant material, for example, stainless steel of SUS304, is arranged at a position where it is immersed in the pickling waste liquid R. The anode 4 is disposed at a predetermined interval from the surface of the metal recovery board 2 where the slits 2 s exist, and a DC power source 5 is connected to the anode 4 and the conductive plate 2 b of the metal recovery board 2. .

また、電解処理槽１の上方には、金属回収盤２のうちスリット２ｓ内から成長する金属塊を掻き取るためのアングル型の掻き取りブレード６が金属回収盤２に接離可能に配置されている。この掻き取りブレード６は、金属回収盤２の中央寄りの領域から外周寄りの領域にかけてその位置が徐々に低くなるように傾けられて配置されている。
また、掻き取りブレード６を構成する材料として、金属回収盤２上に成長する金属塊を掻き取ることができる強度の金属、例えば鉄を用いてもよいが、耐食性を有する材料、例えばステンレスを用いることが好ましい。掻き取りブレード６の低い部分の下方には金属用の回収箱１０が取り付けられている。 Above the electrolytic treatment tank 1, an angle-type scraping blade 6 for scraping a metal lump growing from the inside of the slit 2 s of the metal recovery board 2 is disposed so as to be able to contact and separate from the metal recovery board 2. Yes. The scraping blade 6 is disposed so as to be inclined so that its position gradually decreases from a region closer to the center of the metal recovery board 2 to a region closer to the outer periphery.
Further, as a material constituting the scraping blade 6, a metal having a strength capable of scraping a metal lump growing on the metal recovery board 2, for example, iron may be used, but a material having corrosion resistance, for example, stainless steel is used. It is preferable. A metal collection box 10 is attached below the lower portion of the scraping blade 6.

電解処理槽１の底の排出口１ａには、循環槽７の吸入口７ａに繋がる第１の管８が接続されている。また、循環槽７上部の排出口７ｂには、電解処理槽１上部の吸入口１ｂに繋がる第２の管９が接続されている。   A first pipe 8 connected to the suction port 7 a of the circulation tank 7 is connected to the discharge port 1 a at the bottom of the electrolytic treatment tank 1. In addition, a second pipe 9 connected to the suction port 1b at the top of the electrolytic treatment tank 1 is connected to the discharge port 7b at the top of the circulation tank 7.

第１の管８の途中には循環ポンプ１１が取り付けられていて、電解処理槽３内の酸洗廃液Ｒを第１の管８、循環槽７及び第２の管９を通して循環させように構成されている。   A circulation pump 11 is attached in the middle of the first pipe 8, and the pickling waste liquid R in the electrolytic treatment tank 3 is circulated through the first pipe 8, the circulation tank 7 and the second pipe 9. Has been.

次に、上記した金属回収装置を使用して酸洗溶液Ｒ中の金属を回収することについて説明する。この場合、金属回収盤２として、図２〜図５に示した導電性板２ａとして円形のステンレス板を使用し、絶縁膜２ｂとしてフッ素樹脂膜を用いるとともに、図６に例示したようなピッチ５ｍｍ、スリット幅１ｍｍで異なる径の環状のスリット２ｓを絶縁膜２ｂに複数形成したものを使用する。   Next, recovery of the metal in the pickling solution R using the above-described metal recovery apparatus will be described. In this case, as the metal recovery board 2, a circular stainless steel plate is used as the conductive plate 2a shown in FIGS. 2 to 5, a fluororesin film is used as the insulating film 2b, and a pitch of 5 mm as illustrated in FIG. A plurality of annular slits 2s having a slit width of 1 mm and different diameters are formed on the insulating film 2b.

まず、金属回収盤２の一部を浸漬させる量の酸洗廃液Ｒを電解処理槽１内に入れる。この場合の酸洗廃液Ｒは、例えば銅体又は銅合金体の表面の酸化物を除去するために用いられた硫酸酸性水溶液であって銅を含んでいる。   First, the pickling waste liquid R in an amount for immersing a part of the metal recovery board 2 is placed in the electrolytic treatment tank 1. The pickling waste liquid R in this case is a sulfuric acid aqueous solution used for removing oxides on the surface of a copper body or a copper alloy body, for example, and contains copper.

続いて、直流電源５により金属回収盤２の導電性板２ａとアノード４を酸洗廃液Ｒを介して通電させる。これにより電解が生じて、酸洗廃液Ｒ中の銅は金属回収盤２表面のスリット２ｓから露出した導電性板２ａ表面に析出する。   Subsequently, the conductive plate 2 a and the anode 4 of the metal recovery board 2 are energized through the pickling waste liquid R by the DC power source 5. As a result, electrolysis occurs, and copper in the pickling waste liquid R is deposited on the surface of the conductive plate 2a exposed from the slit 2s on the surface of the metal recovery board 2.

導電性円板２ａとアノード４の間に流れる電流密度が少ないと回収能力が低下する一方、その電流密度が大きいと回収量が早く飽和してしまい、無用な通電時間が発生してコストが嵩むので、最適な値となる電流密度を予め調査しておく必要がある。この実施形態での通電の条件は例えば電流５〜７０ｄＡ／ｍｍ2 、電圧１〜２０Ｖとする。 When the current density flowing between the conductive disc 2a and the anode 4 is small, the recovery capability is lowered. On the other hand, when the current density is large, the recovery amount is quickly saturated, and unnecessary energization time is generated and the cost is increased. Therefore, it is necessary to investigate in advance the current density at which the optimum value is obtained. The conditions for energization in this embodiment are, for example, a current of 5 to 70 dA / mm 2 and a voltage of 1 to 20V.

銅の析出が進行することにより、金属回収盤２の表面には図２〜図５に示すように銅塊Ｂがスリット２ｓ上に沿って形成される。その銅塊Ｂは、連続した析出により絶縁膜２ｂ表面から突出する。
なお、電解により銅を析出させている時には、回転装置３により金属回収盤２を所定の速度で回転させる。 As the copper deposition proceeds, a copper lump B is formed on the surface of the metal recovery board 2 along the slit 2s as shown in FIGS. The copper mass B protrudes from the surface of the insulating film 2b by continuous deposition.
When copper is deposited by electrolysis, the metal recovery board 2 is rotated at a predetermined speed by the rotating device 3.

その析出が飽和した後に、金属回収盤２のうちスリット２ｓが形成されている側の面に掻き取りブレード６を押し付け、さらに金属回収盤２を回転装置３により回転させると、スリット２ｓから突出した銅塊Ｂは掻き取りブレード６により掻き取られ、金属回収盤２から剥離される。なお、掻き取りブレード６の上部で掻き取られた銅塊Ｂは、例えばブレード６の下方に置かれた回収箱１０内に落下する。   After the precipitation is saturated, when the scraping blade 6 is pressed against the surface of the metal recovery board 2 where the slit 2s is formed and the metal recovery board 2 is further rotated by the rotating device 3, it protrudes from the slit 2s. The copper block B is scraped off by the scraping blade 6 and peeled off from the metal recovery board 2. The copper block B scraped off at the upper part of the scraping blade 6 falls into, for example, the collection box 10 placed below the blade 6.

ここで、金属回収盤２の絶縁膜２ｂに形成されたスリット２ｓの幅が１０ｍｍ以下と細くなっているので、銅塊Ｂの根元は細くなって剥がれやすい状態、或いは折れ易い状態となっている。従って、掻き取りブレード６による金属回収盤２からの銅塊Ｂの除去が容易であるし、回収した銅塊Ｂは効率的な再利用が可能である。
なお、導電性板２ａを覆う絶縁膜２ｂのスリット２ｓは、導電性板２ａの片面のみ設けられてもよいし、両面に設けられてもかまわない。スリット２を両面に設けたほうが回収量が増えて好ましい。また、金属回収盤２は１枚でも構わないが、２枚以上設けてもかまわない。２枚以上の方が回収量が増えて好ましい。２枚以上の場合は、並列にしても、同軸上に設けても構わない。 Here, since the width of the slit 2s formed in the insulating film 2b of the metal recovery board 2 is as narrow as 10 mm or less, the base of the copper block B is thin and easily peeled off or easily broken. . Therefore, the removal of the copper block B from the metal recovery board 2 by the scraping blade 6 is easy, and the recovered copper block B can be efficiently reused.
Note that the slit 2s of the insulating film 2b covering the conductive plate 2a may be provided only on one side of the conductive plate 2a or on both sides. It is preferable to provide the slits 2 on both sides because the recovery amount increases. Further, one metal recovery board 2 may be provided, but two or more metal recovery boards may be provided. Two or more sheets are preferable because the collection amount increases. In the case of two or more sheets, they may be arranged in parallel or on the same axis.

また、本発明は、金属回収部として導電性板２ａに限定されるものではなく、電着面を有するものであれば、板状以外の構造であってもよい。例えば、ドラムの曲面側にスリット２ａを設け、金属を電着させて回収する装置も本発明に含まれる。また、樹脂からなる絶縁板に金属の網状のものを貼り付けて、金属を電着させて回収する装置も本発明に含まれ、この場合には網状の金属パターンが電着面となりその周囲に絶縁物で囲まれることになる。すなわち、溶液から析出された金属成分が付着する電着面と、前記電着面の表面の一部に形成された絶縁膜とを有する金属回収盤を備えることを特徴とする金属回収装置であればよい。   Moreover, this invention is not limited to the electroconductive board 2a as a metal collection | recovery part, As long as it has an electrodeposition surface, structures other than plate shape may be sufficient. For example, an apparatus for providing a slit 2a on the curved surface side of the drum and collecting the metal by electrodeposition is also included in the present invention. In addition, a device for attaching a metal mesh to an insulating plate made of resin and electrodepositing and recovering the metal is also included in the present invention. In this case, the mesh metal pattern becomes an electrodeposition surface and surrounds it. It will be surrounded by an insulator. That is, a metal recovery apparatus comprising a metal recovery board having an electrodeposition surface to which a metal component deposited from a solution adheres and an insulating film formed on a part of the surface of the electrodeposition surface. That's fine.

さらに、本発明の金属回収装置は、上記説明で用いた図に限定されるものではない。すなわち、金属回収盤２と掻き取りブレード６が接触し、かつ、相対的にそれらの位置関係が移動することで、電着した金属を離脱させることができればよい。また、金属回収盤２は円盤に限定されるものではなく、角型でもかまわない。さらに、金属回収盤２は回転しなくとも、固定されていてもかまわない。
本発明の金属回収装置は、金属を回収する構成を有し、金属の中でも金又は金の合金、銀又は銀の合金、ニッケル又はニッケルの合金、亜鉛又は亜鉛の合金、錫又は錫の合金、銅又は銅の合金を回収できる。最も回収に適しているのは、銅又は銅の合金である。 Furthermore, the metal recovery apparatus of the present invention is not limited to the figure used in the above description. That is, it is only necessary that the metal recovery plate 2 and the scraping blade 6 are in contact with each other and their positional relationship is relatively moved so that the electrodeposited metal can be detached. Further, the metal recovery board 2 is not limited to a disk, and may be a square shape. Further, the metal recovery board 2 may be fixed without rotating.
The metal recovery device of the present invention has a configuration for recovering metal, and among metals, gold or gold alloy, silver or silver alloy, nickel or nickel alloy, zinc or zinc alloy, tin or tin alloy, Copper or copper alloys can be recovered. Most suitable for recovery is copper or a copper alloy.

次に、金属回収盤２として３種類の構造のものを使用し、さらに、金属回収盤２の代わりに従来構造の４種類の円板を使用し、それらの構造の違いによる銅回収能力を実験結果に基づいて説明する。   Next, the metal recovery board 2 was used with three types of structures, and instead of the metal recovery board 2, four types of discs with a conventional structure were used to test the copper recovery capability due to the difference in the structure. It demonstrates based on a result.

まず、実施例１として、図６に示した円環状のスリット２ｓと図２に示した構造とを有する第１の金属回収盤２を作製した。また、実施例２として、図６に示した円環状のスリット２ｓと図４に示した構造とを有する第２の金属回収盤２を作製した。実施例１、実施例２に係る金属回収盤２は、それぞれ直径８００ｍｍ、厚さ１０ｍｍの円形のステンレス板からなる導電性板２ａと、その表面に固定又は接着された厚さ１ｍｍのフッ素樹脂（テトラフロロエチレン）からなる絶縁膜２ｂとを有している。また、それらの絶縁膜２ｂに形成される円環状のスリット２ｓは、５ｍｍピッチで幅１ｍｍの同心円とした。   First, as Example 1, the first metal recovery board 2 having the annular slit 2s shown in FIG. 6 and the structure shown in FIG. 2 was produced. Further, as Example 2, the second metal recovery board 2 having the annular slit 2s shown in FIG. 6 and the structure shown in FIG. 4 was produced. A metal recovery board 2 according to Example 1 and Example 2 includes a conductive plate 2a made of a circular stainless steel plate having a diameter of 800 mm and a thickness of 10 mm, respectively, and a 1 mm thick fluororesin (fixed or bonded to the surface). And an insulating film 2b made of (tetrafluoroethylene). The annular slits 2s formed in the insulating films 2b are concentric circles having a pitch of 5 mm and a width of 1 mm.

また、実施例３として、図７に示すように中心から放射状に伸びる細長い直線状の複数のスリット２ｓを有するとともに図２に示した断面構造を有する第３の金属回収盤２を作製した。実施例３に係る金属回収盤２は、直径８００ｍｍ、厚さ１０ｍｍの円形のステンレス板からなる導電性板２ａと、その表面に固定又は接着された厚さ１ｍｍのポリアミドからなる絶縁膜２ｂとを有し、絶縁膜２ｂに形成されたスリット２ｓの幅は１ｍｍで、ピッチを約５ｍｍとしている。   Further, as Example 3, as shown in FIG. 7, a third metal recovery board 2 having a plurality of elongated linear slits 2s extending radially from the center and having the cross-sectional structure shown in FIG. The metal recovery board 2 according to Example 3 includes a conductive plate 2a made of a circular stainless steel plate having a diameter of 800 mm and a thickness of 10 mm, and an insulating film 2b made of polyamide of 1 mm thickness fixed or bonded to the surface thereof. The slit 2s formed in the insulating film 2b has a width of 1 mm and a pitch of about 5 mm.

従来の構造の比較例１として、絶縁物によって被覆されないステンレス円板を作製した。また、比較例２として、表面にZrが塗布されたステンレス円板を作製し、比較例３として、チタン円板を作製した。さらに、比較例４として炭素微粒子を含有するプラスティックがコーティングされたステンレス円板を作製した。なお、比較例１〜４に係る円板の直径は８００ｍｍである。   As Comparative Example 1 having a conventional structure, a stainless disc not covered with an insulator was produced. Further, as Comparative Example 2, a stainless steel disk having a surface coated with Zr was produced, and as Comparative Example 3, a titanium disk was produced. Further, as Comparative Example 4, a stainless steel disk coated with a plastic containing carbon fine particles was produced. In addition, the diameter of the disc which concerns on Comparative Examples 1-4 is 800 mm.

そして、実施例１〜３に係る金属回収盤２をそれぞれ図１に示す金属回収装置の回転装置３に順次取り付け、さらに、従来の構造を有する比較例１〜４の円板をそれぞれ図１に示す金属回収盤２の代わりに回転装置３に順次取り付けた。そして、各々について、酸洗廃液Ｒからの銅回収状態を調べたところ、表１に示す結果が得られた。   And the metal collection | recovery board 2 which concerns on Examples 1-3 is each attached to the rotation apparatus 3 of the metal collection | recovery apparatus shown in FIG. 1, respectively, Furthermore, the discs of the comparative examples 1-4 which have the conventional structure are respectively shown in FIG. Instead of the metal recovery board 2 shown, it was sequentially attached to the rotating device 3. And when the copper collection | recovery state from the pickling waste liquid R was investigated about each, the result shown in Table 1 was obtained.

実験に使用した金属回収装置において、アノード４はＳＵＳ３０４のステンレスから構成した。アノード４と実施例の金属回収盤２０との距離と、アノード４と比較例の円板との距離は、いずれも２０ｍｍに設定された。また、掻き取りブレード６は幅５０ｍｍ、厚さ２０ｍｍ、長さ６００ｍｍの直方体のステンレスから構成した。   In the metal recovery apparatus used in the experiment, the anode 4 was made of SUS304 stainless steel. The distance between the anode 4 and the metal recovery board 20 of the example and the distance between the anode 4 and the disk of the comparative example were both set to 20 mm. The scraping blade 6 was made of a rectangular parallelepiped stainless steel having a width of 50 mm, a thickness of 20 mm, and a length of 600 mm.

実験前の銅回収前の酸洗廃液の成分を調べたところ、銅が７１ｇ／Ｌ（グラム／リットル）、硫酸が１６．５ｇ／Ｌ、過酸化水素が２．７ｇ／Ｌであった。また、電解処理槽１に入れる酸洗廃液の量は２００Ｌとした。さらに、直流電源５による通電条件を平均電圧３．２Ｖ、電流５４２Ａに設定して３２時間通電した。
When the components of the pickling waste solution before the copper recovery before the experiment were examined, copper was 71 g / L (gram / liter), sulfuric acid was 16.5 g / L, and hydrogen peroxide was 2.7 g / L. Moreover, the quantity of the pickling waste liquid put into the electrolytic treatment tank 1 was 200L. Furthermore, the energization conditions by the DC power source 5 were set to an average voltage of 3.2 V and a current of 542 A, and energization was performed for 32 hours.

Figure 2006083466
Figure 2006083466

表１から明らかなように、実施例１〜３に係る金属回収盤２をカソードとして使用した場合には、いずれも掻き取りブレード６による掻き取り状態は良好であり、銅の回収量も多かった。   As is apparent from Table 1, when the metal recovery board 2 according to Examples 1 to 3 was used as a cathode, the scraping state by the scraping blade 6 was good and the amount of recovered copper was large. .

これに対して、比較例１では、銅塊がカソードである円板に密着して掻き取り不能であった。比較例２と比較例３では、円板上の析出物をめくることによって剥がすことは可能であったが、掻き取ることはできなかった。さらに、比較例４では、最適な電流を流すことはできず、円板表面の析出物の掻き取りは容易であったものの、その回収量は少なかった。   On the other hand, in Comparative Example 1, the copper lump was in close contact with the disk as the cathode and could not be scraped off. In Comparative Example 2 and Comparative Example 3, it was possible to peel off the precipitate on the disc, but it was not possible to scrape off. Furthermore, in Comparative Example 4, an optimal current could not be applied, and the precipitate on the disk surface was easily scraped, but the amount recovered was small.

上述した実施形態では銅の回収についての実験結果について説明したが、回収対象は銅に限るものではなく、他の金属の回収も可能であり、その場合には金属回収盤２の絶縁膜２ｂとして適切な材料を選択する。例えば、銀を含むシアン系アルカリ溶液から銀を回収する場合には、絶縁膜２ｂの構成材料としてフッ素樹脂やポリプロピレンが望ましい。   In the above-described embodiment, the experimental results regarding the recovery of copper have been described. However, the recovery target is not limited to copper, and other metals can also be recovered. In this case, as the insulating film 2b of the metal recovery board 2 Choose the right material. For example, when silver is recovered from a cyanic alkaline solution containing silver, a fluororesin or polypropylene is desirable as a constituent material of the insulating film 2b.

ところで、金属回収盤２のスリットとして、図６、図７に示したような円環、放射状直線の形状に限られるものではなく、図６に示すように同心円状スリットと放射状スリットを組み合わせた形状や、図７に示すように矩形型又は点型の島状であってもよいし、図示しない渦巻き状であってもよい。   By the way, the slit of the metal recovery board 2 is not limited to the shape of an annulus and a radial straight line as shown in FIGS. 6 and 7, but a combination of concentric and radial slits as shown in FIG. 6. Alternatively, as shown in FIG. 7, it may be a rectangular or dot island shape, or a spiral shape (not shown).

図８に示す金属回収盤２において、スリット２ｓによって分離されている複数の島状の絶縁膜２ｂがほぼ定間隔となるように同心円状スリットと放射状スリットの間隔を調整する。また、図７に示す金属回収盤２において、スリット２ｓは、複数の矩形状の場合には約１ｍｍ×１ｍｍの大きさとし、複数の点状の場合には直径１ｍｍの円形とする。   In the metal recovery board 2 shown in FIG. 8, the interval between the concentric slits and the radial slits is adjusted so that the plurality of island-like insulating films 2b separated by the slits 2s are substantially at regular intervals. Further, in the metal recovery board 2 shown in FIG. 7, the slit 2s has a size of about 1 mm × 1 mm in the case of a plurality of rectangular shapes, and has a circular shape with a diameter of 1 mm in the case of a plurality of dot shapes.

図６〜図９に示したスリット２ｓは、図２、図３に示すように絶縁膜２ｂの凹部の下に導電性板２ａが存在する構造であってもよいし、図４、図５に示すように導電性板２ａの凸部２ｔの周囲に絶縁膜２ｂが存在する構造であってもよい。   The slit 2s shown in FIG. 6 to FIG. 9 may have a structure in which the conductive plate 2a exists under the recess of the insulating film 2b as shown in FIG. 2 and FIG. As shown, the insulating film 2b may be present around the convex portion 2t of the conductive plate 2a.

図４、図５に示す金属回収盤２では、導電性板２ａに凸部２ｔを形成した後にその周りを絶縁材で埋める方法を採用するが、凸部２ｔの形成は例えば導電性板２ａを研削する方法を採用してもよいし、導電性板２ａをエッチングする方法を採用してもよい。例えば、図９に示した金属回収盤２では、矩形状の凸部２ｔを形成するために導電性板２ａを交差する２つの方向に研削した後に、研削部分に絶縁材をコーティングする方法を採用する。   In the metal recovery board 2 shown in FIG. 4 and FIG. 5, a method is adopted in which the convex portion 2t is formed on the conductive plate 2a and then the periphery thereof is filled with an insulating material. For example, the conductive plate 2a is formed by forming the convex portion 2t. A grinding method may be employed, or a method of etching the conductive plate 2a may be employed. For example, the metal recovery board 2 shown in FIG. 9 employs a method of coating the ground portion with an insulating material after grinding in two directions intersecting the conductive plate 2a in order to form a rectangular convex portion 2t. To do.

図６〜図９に示した４種類の金属回収盤２のスリット２ｓで成長した銅塊を剥離した。この結果、図７に示すように、放射状のスリット２ｓを有する金属回収盤２は、図６に示す同心円状のスリット２ｓを有する金属回収盤２に比べて銅塊の剥離は容易であった。また、図８に示すように、同心円と放射状を合わせたスリット２ｓを有する金属回収盤２では、図６、図７に示す金属回収盤２よりも電着面積を広くすることができ、しかも、銅塊の掻き落としも図６に示す金属回収盤２に比べて容易であった。さらに、図９に示すようにな矩形型又は点型のスリット２ｓを有する金属回収盤２は、図６に示すような金属回収盤２に比べて電着面積を増やすことは難しいが銅塊の剥離は比較的容易であった。   The copper lump grown in the slit 2s of the four types of metal recovery board 2 shown in FIGS. 6 to 9 was peeled off. As a result, as shown in FIG. 7, the metal collection board 2 having the radial slits 2 s was easier to peel off the copper mass than the metal collection board 2 having the concentric slits 2 s shown in FIG. 6. Further, as shown in FIG. 8, in the metal recovery board 2 having slits 2s in which concentric and radial shapes are combined, the electrodeposition area can be made wider than the metal recovery board 2 shown in FIGS. The scraping of the copper mass was also easier than the metal recovery board 2 shown in FIG. Furthermore, it is difficult to increase the electrodeposition area of the metal recovery board 2 having the rectangular or dotted slit 2s as shown in FIG. 9 as compared with the metal recovery board 2 as shown in FIG. Peeling was relatively easy.

上述した金属回収装置に適用される掻き取りブレード６は、アングル型に限られるものではなく、例えば図１０〜図１２に示す構造の掻き取りブレードを使用してもよい。   The scraping blade 6 applied to the metal recovery apparatus described above is not limited to the angle type, and for example, a scraping blade having a structure shown in FIGS. 10 to 12 may be used.

図１０に示す掻き取りブレード６０は、円形の金属回収盤２の中央から外周にかけて位置が低くなるように傾斜させた矩形状のブレード本体６１と、ブレード本体６１に取り付けられた振動装置６２と、ブレード本体６１の上面に取り付けられてスリット２ｓの延在方法に対して斜めに当たるノコギリ歯状のギザギザの突起６３とを有している。ブレード本体６１の上面は、突起６３により金属回収盤２から掻き取られた金属塊を滑らせる領域を有している。   The scraping blade 60 shown in FIG. 10 includes a rectangular blade body 61 that is inclined so that its position decreases from the center to the outer periphery of the circular metal recovery board 2, and a vibration device 62 attached to the blade body 61. It has a sawtooth-shaped jagged projection 63 attached to the upper surface of the blade body 61 and obliquely hitting the slit 2s extending method. The upper surface of the blade body 61 has a region for sliding the metal lump scraped off from the metal recovery board 2 by the protrusion 63.

突起６３により掻き取られた金属回収盤２上の金属塊は、振動装置６２による振動と金属塊の自重によってブレード本体６１上を滑り、掻き取りブレード６０の後方の回収箱１０に落ちる。   The metal lump on the metal recovery board 2 scraped off by the protrusion 63 slides on the blade body 61 due to vibration by the vibration device 62 and the weight of the metal lump, and falls to the recovery box 10 behind the scraping blade 60.

また、掻き取りブレード６０の突起６３がノコギリ歯状である場合には、その突起６３は、ノコギリ歯の角度によって金属塊を所望の角度で掻き取ることができるので、図１に示した真っ直ぐなブレード６に比べて金属塊の剥離が容易になる。その角度は、スロット２ｓが円環状である場合には、その接線方向に対して斜めである。   Further, when the protrusion 63 of the scraping blade 60 has a sawtooth shape, the protrusion 63 can scrape the metal lump at a desired angle depending on the angle of the sawtooth, so that the straightness shown in FIG. Compared with the blade 6, the metal lump can be easily peeled off. The angle is oblique to the tangential direction when the slot 2s is annular.

掻き取りブレード６０は、図１１に示すように、金属回収盤２の円環状のスリット２ｓ上を移動する位置に櫛歯状の突起６３aが配置された構造を有してもよい。この場合、突起６３ａは金属回収盤２の回転によりスリット２ｓ上を移動して金属塊を掻き取ることになる。   As shown in FIG. 11, the scraping blade 60 may have a structure in which comb-like protrusions 63 a are arranged at positions that move on the annular slit 2 s of the metal recovery board 2. In this case, the protrusion 63a moves on the slit 2s by the rotation of the metal recovery board 2 and scrapes off the metal lump.

図１２に示す掻き取りブレード６４は、金属回収盤２のスリット２ｓの長手方向に対して直角方向に往復動するブレードである。また、掻き取りブレード６４の下方の電解処理槽１の底は、掻き取られて落下した金属塊Ｃを滑らせて循環槽７へ移動させる傾斜面１ｄを有し、その傾斜面１ｄの低位部１ｓには排出口１ｅが設けられている。そして、排出口１ｅには、金属塊Ｃを循環槽７のフィルタ１２に導く管１３が取り付けられていて、排出口１ｅを通過した金属塊Ｃが循環槽７のフィルタ１２により回収され、酸洗廃液Ｒはフィルタ１２を通して循環相７に入れられるように構成されている。   The scraping blade 64 shown in FIG. 12 is a blade that reciprocates in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the slit 2 s of the metal recovery board 2. The bottom of the electrolytic treatment tank 1 below the scraping blade 64 has an inclined surface 1d for sliding the metal lump C that has been scraped and dropped to move to the circulation tank 7, and a lower portion of the inclined surface 1d. A discharge port 1e is provided in 1s. A pipe 13 that guides the metal mass C to the filter 12 of the circulation tank 7 is attached to the discharge port 1e, and the metal mass C that has passed through the discharge port 1e is recovered by the filter 12 of the circulation tank 7 and pickled. The waste liquid R is configured to be put into the circulation phase 7 through the filter 12.

なお、フィルタ１２によって金属塊Ｃを回収しない構造を採用する場合には、電解処理槽１の低位部１ｓの手前にストッパーを設けて金属塊Ｃが循環槽７に落ちない構造を採用してもよい。   When adopting a structure in which the metal lump C is not collected by the filter 12, a structure in which the metal lump C does not fall into the circulation tank 7 by providing a stopper in front of the lower portion 1 s of the electrolytic treatment tank 1 may be adopted. Good.

図１３に示す掻き取りブレード６５は、横長の矩形状のブレード本体のうち金属回収盤２中心から離れた方の端部を支点として回転可能に取り付けられている。また、その支点には、ブレード本体を上方に跳ね上げる回転装置６６が取り付けられている。さらに、掻き取りブレード６５の支点よりも外側には回収箱１０が配置されている。   The scraping blade 65 shown in FIG. 13 is rotatably mounted with an end portion of the horizontally long rectangular blade body away from the center of the metal recovery board 2 as a fulcrum. A rotating device 66 that flips the blade body upward is attached to the fulcrum. Further, the collection box 10 is disposed outside the fulcrum of the scraping blade 65.

その掻き取りブレード６５は、回転装置６６によって水平状態から上方に跳ね上げられることにより金属回収盤２上の金属塊Ｃを掻き取るとともに、掻き取られた金属塊Ｃを跳ね上げて回収箱１０に投入する。   The scraping blade 65 is flipped upward from the horizontal state by the rotating device 66 to scrape off the metal lump C on the metal recovery board 2, and also leaps up the scraped metal lump C to the recovery box 10. throw into.

ついで、掻き取りブレード６５は、跳ね上げ方向と同じ向きに回転されて金属回収盤２上の金属塊を掻き取り、続いて跳ね上げるといった動作を行う。   Next, the scraping blade 65 is rotated in the same direction as the flip-up direction to scrape off the metal block on the metal recovery board 2 and then perform the operation of jumping up.

図１は、本発明の実施形態に係る金属回収装置を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a metal recovery apparatus according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤の構造の第１例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a first example of the structure of the metal recovery board used in the metal recovery apparatus according to the embodiment of the present invention. 図３（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤の構造の第１例の変形例を示す断面図である。FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views showing a modification of the first example of the structure of the metal recovery board used in the metal recovery apparatus according to the embodiment of the present invention. 図４は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤の構造の第２例を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a second example of the structure of the metal recovery board used in the metal recovery apparatus according to the embodiment of the present invention. 図５（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤の構造の第２例の変形例を示す断面図である。5A and 5B are cross-sectional views showing a modification of the second example of the structure of the metal recovery board used in the metal recovery apparatus according to the embodiment of the present invention. 図６は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤のスリット形状の第１例を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a first example of the slit shape of the metal recovery board used in the metal recovery apparatus according to the embodiment of the present invention. 図７は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤のスリット形状の第２例を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a second example of the slit shape of the metal recovery board used in the metal recovery apparatus according to the embodiment of the present invention. 図８は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤のスリット形状の第３例を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a third example of the slit shape of the metal recovery board used in the metal recovery apparatus according to the embodiment of the present invention. 図９は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される金属回収盤のスリット形状の第４例を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a fourth example of the slit shape of the metal recovery board used in the metal recovery apparatus according to the embodiment of the present invention. 図１０は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される掻き取りブレードの第１の変形例を示す構成図である。FIG. 10 is a configuration diagram showing a first modified example of the scraping blade used in the metal recovery apparatus according to the embodiment of the present invention. 図１１は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される掻き取りブレードの第２の変形例と電解処理槽の変形例を示す構成図である。FIG. 11: is a block diagram which shows the 2nd modification of the scraping blade used for the metal collection | recovery apparatus which concerns on embodiment of this invention, and the modification of an electrolytic treatment tank. 図１２は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される掻き取りブレードの第３の変形例を示す構成図である。FIG. 12 is a configuration diagram showing a third modification of the scraping blade used in the metal recovery device according to the embodiment of the present invention. 図１３は、本発明の実施形態に係る金属回収装置に使用される掻き取りブレードの第４の変形例を示す構成図である。FIG. 13: is a block diagram which shows the 4th modification of the scraping blade used for the metal collection | recovery apparatus which concerns on embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１：電解処理槽
２：金属回収盤
２ａ：導電性板
２ｂ：絶縁膜
２ｓ：スリット
２ｔ：凸部
３；回転装置
４：アノード
５：直流電源
６，６０，６４，６５：掻き取りブレード
Ｒ：酸洗廃液 1: Electrolytic treatment tank 2: Metal recovery board 2a: Conductive plate 2b: Insulating film 2s: Slit 2t: Projection 3; Rotating device 4: Anode 5: DC power supply 6, 60, 64, 65: Scraping blade R: Pickling waste liquid

Claims (11)

溶液から析出された金属成分が付着する電着面と、前記電着面の周囲に形成された絶縁物とを有する金属回収盤を備えることを特徴とする金属回収装置。 A metal recovery apparatus comprising a metal recovery board having an electrodeposition surface to which a metal component deposited from a solution adheres and an insulator formed around the electrodeposition surface. 前記電着面は導電性板の表面であり、前記絶縁物は前記導電性板の前記表面の一部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の金属回収装置。 The metal recovery apparatus according to claim 1, wherein the electrodeposition surface is a surface of a conductive plate, and the insulator is formed on a part of the surface of the conductive plate. 前記電着面は、前記溶液中において前記金属成分を電解により析出させるためのカソードであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の金属回収装置。 The metal recovery apparatus according to claim 1, wherein the electrodeposition surface is a cathode for depositing the metal component in the solution by electrolysis. 前記電着面は回転可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の金属回収装置。 The metal recovery apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the electrodeposition surface is rotatably attached. 前記絶縁物には、前記電着面を露出するスリットが形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の金属回収装置。 The metal recovery apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein a slit for exposing the electrodeposition surface is formed in the insulator. 前記電着面は円形であって、前記スリットは複数の同心円環形状を有していることを特徴とする請求項５に記載の金属回収装置。 6. The metal recovery apparatus according to claim 5, wherein the electrodeposition surface is circular, and the slit has a plurality of concentric ring shapes. 前記スリットは、前記電着面上で放射状に伸びた長方形状を有していることを特徴とする請求項５に記載の金属回収装置。 The metal recovery device according to claim 5, wherein the slit has a rectangular shape extending radially on the electrodeposition surface. 前記電着面の少なくとも一面には凸部が形成されていて、前記絶縁物は前記凸部の周囲に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の金属回収装置。 8. The metal according to claim 1, wherein a convex portion is formed on at least one surface of the electrodeposition surface, and the insulator is formed around the convex portion. Recovery device. 前記絶縁物は樹脂から構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の金属回収装置。 9. The metal recovery apparatus according to claim 1, wherein the insulator is made of a resin. 前記電着面上に析出した前記金属成分の塊を掻き取るための掻き取りブレードを有することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の金属回収装置。 The metal recovery apparatus according to claim 1, further comprising a scraping blade for scraping the lump of the metal component deposited on the electrodeposition surface. 前記金属成分は銅又は銅合金であり、前記溶液は酸洗処理液であることを特徴とする請求
項１乃至請求項１０のいずれかに記載の金属回収装置。
The metal recovery apparatus according to any one of claims 1 to 10, wherein the metal component is copper or a copper alloy, and the solution is a pickling solution.
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