JP2006066372A - 有機電界発光表示装置の製造方法 - Google Patents
有機電界発光表示装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006066372A JP2006066372A JP2004377990A JP2004377990A JP2006066372A JP 2006066372 A JP2006066372 A JP 2006066372A JP 2004377990 A JP2004377990 A JP 2004377990A JP 2004377990 A JP2004377990 A JP 2004377990A JP 2006066372 A JP2006066372 A JP 2006066372A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- base substrate
- manufacturing
- substrate
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 81
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 132
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 69
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 51
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 claims description 17
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 9
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 8
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 238000009432 framing Methods 0.000 claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 claims description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 19
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/18—Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法は、ドナー基板のベース基板を用意する段階と、前記ベース基板を洗浄する段階と、前記洗浄されたベース基板上に転写層を形成する段階と、前記ドナー基板を画素電極が形成された基板と対向するようにして、前記転写層をパターニングする段階と、を備えることを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
100 ドナー基板
290 画素電極
140 転写層
Claims (38)
- ドナー基板のベース基板を用意する段階と、
前記ベース基板を洗浄する段階と、
前記洗浄されたベース基板上に転写層を形成する段階と、
前記ドナー基板を画素電極が形成された基板と対向するようにして、前記転写層をパターニングする段階と、を備えることを特徴とする有機電界発光表示装置の製造方法。 - 前記ベース基板を洗浄する段階前に、帯電器に通過させて静電気を除去する段階を備えることを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記ベース基板を洗浄する段階は、湿式洗浄を使用することを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記湿式洗浄を使用することは、脱イオン水又はイソプロピルアルコールを使用することを特徴とする請求項3に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記ベース基板を洗浄する段階は、乾式洗浄を使用することを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記乾式洗浄を使用することは、CO2を利用する方式、超音波方式、又はレーザパルス波方式を使用することを特徴とする請求項5に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記ベース基板を切断し、2次洗浄する段階をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記切断されたベース基板を洗浄する段階は、湿式洗浄を使用することを特徴とする請求項7に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記湿式洗浄を使用することは、脱イオン水又はイソプロピルアルコールを使用することを特徴とする請求項8に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記切断されたベース基板を洗浄する段階は、乾式洗浄を使用することを特徴とする請求項7に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記乾式洗浄を使用することは、CO2を利用する方式、超音波方式、又はレーザパルス波方式を使用することを特徴とする請求項10に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記洗浄されたベース基板をフレーミングする段階をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記フレーミングされたベース基板を2次洗浄する段階をさらに備えることを特徴とする請求項12に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記フレーミングされたベース基板を洗浄する段階は、湿式洗浄を使用することを特徴とする請求項13に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記湿式洗浄を使用することは、脱イオン水又はイソプロピルアルコールを使用することを特徴とする請求項14に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記フレーミングされたベース基板を洗浄する段階は、乾式洗浄を使用することを特徴とする請求項12に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記乾式洗浄を使用することは、CO2を利用する方式、超音波方式、又はレーザパルス波方式を使用することを特徴とする請求項16に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記転写層は、有機電界発光素子の発光層であることを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記転写層は、正孔注入層、正孔輸送層、正孔抑制層及び電子注入層よりなる群から選ばれた1つ以上の層をさらに含むことを特徴とする請求項18に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- ベース基板を用意する段階と、
前記ベース基板を洗浄する段階と、
前記洗浄されたベース基板上に転写層を形成する段階と、を備えることを特徴とするドナー基板の製造方法。 - 前記ベース基板を洗浄する段階前に、帯電器に通過させて静電気を除去する段階を備えることを特徴とする請求項20に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記ベース基板を洗浄する段階は、湿式洗浄を使用することを特徴とする請求項20に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記湿式洗浄を使用することは、脱イオン水又はイソプロピルアルコールを使用することを特徴とする請求項22に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記ベース基板を洗浄する段階は、乾式洗浄を使用することを特徴とする請求項20に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記乾式洗浄を使用することは、CO2を利用する方式、超音波方式、又はレーザパルス波方式を使用することを特徴とする請求項24に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記ベース基板を切断し、2次洗浄する段階をさらに備えることを特徴とする請求項20に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記切断されたベース基板を洗浄する段階は、湿式洗浄を使用することを特徴とする請求項26に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記湿式洗浄を使用することは、脱イオン水又はイソプロピルアルコールを使用することを特徴とする請求項27に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記切断されたベース基板を洗浄する段階は、乾式洗浄を使用することを特徴とする請求項26に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記乾式洗浄を使用することは、CO2を利用する方式、超音波方式、又はレーザパルス波方式を使用することを特徴とする請求項29に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記洗浄されたベース基板をフレーミングする段階をさらに備えることを特徴とする請求項20に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記フレーミングされたベース基板を2次洗浄する段階をさらに備えることを特徴とする請求項31に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記フレーミングされたベース基板を洗浄する段階は、湿式洗浄を使用することを特徴とする請求項32に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記湿式洗浄を使用することは、脱イオン水又はイソプロピルアルコールを使用することを特徴とする請求項33に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記フレーミングされたベース基板を洗浄する段階は、乾式洗浄を使用することを特徴とする請求項32に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記乾式洗浄を使用することは、CO2を利用する方式、超音波方式、又はレーザパルス波方式を使用することを特徴とする請求項35に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記転写層は、有機電界発光素子の発光層であることを特徴とする請求項20に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記転写層は、正孔注入層、正孔輸送層、正孔抑制層及び電子注入層よりなる群から選ばれた1つ以上の層をさらに含むことを特徴とする請求項37に記載のドナー基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040068773A KR20060020045A (ko) | 2004-08-30 | 2004-08-30 | 유기전계발광표시장치의 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006066372A true JP2006066372A (ja) | 2006-03-09 |
Family
ID=36112646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004377990A Pending JP2006066372A (ja) | 2004-08-30 | 2004-12-27 | 有機電界発光表示装置の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060046343A1 (ja) |
JP (1) | JP2006066372A (ja) |
KR (1) | KR20060020045A (ja) |
CN (1) | CN1744782A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019207113A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 株式会社日立製作所 | 漏水検知システム |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108321170A (zh) * | 2018-01-16 | 2018-07-24 | 南方科技大学 | 一种高效率光转换彩色显示像素膜的制作方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05249792A (ja) * | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置用除電装置およびそれを使用した画像形成装置 |
JPH085818A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-12 | Toray Ind Inc | カラーフィルタおよびその製造方法 |
JPH08211222A (ja) * | 1994-11-08 | 1996-08-20 | Hitachi Chem Co Ltd | カラーフィルタの製造法 |
JP2001313164A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子、それを用いた表示装置及び携帯端末 |
WO2002070271A2 (en) * | 2001-03-01 | 2002-09-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermal imaging processes and products of electroactive organic material |
JP2003031362A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Tdk Corp | 有機el素子の製造方法および有機el素子の製造装置 |
JP2003035811A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写フィルムの供給方法、転写方法及び転写フィルム供給用のカートリッジ |
JP2003243163A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Sharp Corp | 有機ledディスプレイとその製造方法 |
JP2003332062A (ja) * | 2002-05-08 | 2003-11-21 | Eastman Kodak Co | 有機発光ダイオードデバイスの製造方法 |
JP2004079540A (ja) * | 2002-08-20 | 2004-03-11 | Eastman Kodak Co | 有機発光ダイオードデバイスの層を形成するためにドナーウェブから有機材料を転写する装置 |
JP2004122114A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-04-22 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出方法及び液滴吐出装置、液晶装置の製造方法及び液晶装置、並びに電子機器 |
WO2004060690A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-22 | Eastman Kodak Company | Tensioning unrolled donor substrate to facilitate transfer of organic material |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5024968A (en) * | 1988-07-08 | 1991-06-18 | Engelsberg Audrey C | Removal of surface contaminants by irradiation from a high-energy source |
US6586763B2 (en) * | 1996-06-25 | 2003-07-01 | Northwestern University | Organic light-emitting diodes and methods for assembly and emission control |
US5851709A (en) * | 1997-10-31 | 1998-12-22 | Eastman Kodak Company | Method for selective transfer of a color organic layer |
JP4200565B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2008-12-24 | 日立金属株式会社 | 電子部品の洗浄方法 |
US6566153B1 (en) * | 1998-10-14 | 2003-05-20 | The Regents Of The University Of California | Process for fabricating organic semiconductor devices using ink-jet printing technology and device and system employing same |
US6114088A (en) * | 1999-01-15 | 2000-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Thermal transfer element for forming multilayer devices |
US6827816B1 (en) * | 1999-12-16 | 2004-12-07 | Applied Materials, Inc. | In situ module for particle removal from solid-state surfaces |
US6500268B1 (en) * | 2000-08-18 | 2002-12-31 | Silicon Genesis Corporation | Dry cleaning method |
US6562146B1 (en) * | 2001-02-15 | 2003-05-13 | Micell Technologies, Inc. | Processes for cleaning and drying microelectronic structures using liquid or supercritical carbon dioxide |
JP2003077651A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Sharp Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP3621908B2 (ja) * | 2001-10-11 | 2005-02-23 | 松下電器産業株式会社 | ベアチップ実装方法および実装システム |
US6695029B2 (en) * | 2001-12-12 | 2004-02-24 | Eastman Kodak Company | Apparatus for permitting transfer of organic material from a donor to form a layer in an OLED device |
JP2003203887A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
US6610455B1 (en) * | 2002-01-30 | 2003-08-26 | Eastman Kodak Company | Making electroluminscent display devices |
US20040045578A1 (en) * | 2002-05-03 | 2004-03-11 | Jackson David P. | Method and apparatus for selective treatment of a precision substrate surface |
WO2004011181A2 (en) * | 2002-07-25 | 2004-02-05 | Arkansas State University | Method and apparatus for removing minute particle(s) from a surface |
US6881610B2 (en) * | 2003-01-02 | 2005-04-19 | Intel Corporation | Method and apparatus for preparing a plurality of dice in wafers |
US7132140B2 (en) * | 2004-05-27 | 2006-11-07 | Eastman Kodak Company | Plural metallic layers in OLED donor |
-
2004
- 2004-08-30 KR KR1020040068773A patent/KR20060020045A/ko active Search and Examination
- 2004-12-22 US US11/017,658 patent/US20060046343A1/en not_active Abandoned
- 2004-12-27 JP JP2004377990A patent/JP2006066372A/ja active Pending
- 2004-12-31 CN CNA2004100997488A patent/CN1744782A/zh active Pending
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05249792A (ja) * | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置用除電装置およびそれを使用した画像形成装置 |
JPH085818A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-12 | Toray Ind Inc | カラーフィルタおよびその製造方法 |
JPH08211222A (ja) * | 1994-11-08 | 1996-08-20 | Hitachi Chem Co Ltd | カラーフィルタの製造法 |
JP2001313164A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子、それを用いた表示装置及び携帯端末 |
JP2004527075A (ja) * | 2001-03-01 | 2004-09-02 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 電気活性有機材料の熱画像形成方法および製品 |
WO2002070271A2 (en) * | 2001-03-01 | 2002-09-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermal imaging processes and products of electroactive organic material |
JP2003031362A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Tdk Corp | 有機el素子の製造方法および有機el素子の製造装置 |
JP2003035811A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写フィルムの供給方法、転写方法及び転写フィルム供給用のカートリッジ |
JP2003243163A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Sharp Corp | 有機ledディスプレイとその製造方法 |
JP2003332062A (ja) * | 2002-05-08 | 2003-11-21 | Eastman Kodak Co | 有機発光ダイオードデバイスの製造方法 |
JP2004122114A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-04-22 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出方法及び液滴吐出装置、液晶装置の製造方法及び液晶装置、並びに電子機器 |
JP2004079540A (ja) * | 2002-08-20 | 2004-03-11 | Eastman Kodak Co | 有機発光ダイオードデバイスの層を形成するためにドナーウェブから有機材料を転写する装置 |
WO2004060690A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-22 | Eastman Kodak Company | Tensioning unrolled donor substrate to facilitate transfer of organic material |
JP2006511922A (ja) * | 2002-12-20 | 2006-04-06 | イーストマン コダック カンパニー | 巻出されたドナー基材に張力をかけて有機材料の転写を容易にする方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019207113A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 株式会社日立製作所 | 漏水検知システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060046343A1 (en) | 2006-03-02 |
CN1744782A (zh) | 2006-03-08 |
KR20060020045A (ko) | 2006-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5280667B2 (ja) | 有機el表示装置の製造方法及び蒸着マスクのクリーニング方法 | |
US8564759B2 (en) | Apparatus and method for immersion lithography | |
US20140254113A1 (en) | Method of providing an electronic device structure and related electronic device structures | |
JP2010236088A (ja) | マスク部材のクリーニング装置及びクリーニング方法並びに有機elディスプレイ | |
CN103394490A (zh) | 有机el用掩模清洁装置及方法 | |
US9595674B2 (en) | Method of manufacturing mask | |
CN1744779B (zh) | 叠层装置及利用该叠层装置的激光感热成像方法 | |
JP2004071545A (ja) | 有機発光ディスプレイの陰極及び/または陽極を構造化する方法及び装置、並びに有機発光ディスプレイ | |
US7371502B2 (en) | Methods of fabricating organic light emitting display and donor substrate | |
JP2009199856A (ja) | 有機薄膜製造装置及び有機薄膜製造方法 | |
KR20060020030A (ko) | 도너 기판의 제조방법 | |
JP2007087807A (ja) | 有機el表示装置の製造方法 | |
JP2006066372A (ja) | 有機電界発光表示装置の製造方法 | |
KR102008057B1 (ko) | 펠리클 제조방법 | |
KR20060020049A (ko) | 유기전계발광표시장치의 제조를 위한 레이저 열전사 방법 | |
US7537878B2 (en) | Method of fabricating organic light emitting display | |
KR100989137B1 (ko) | 레이저 열 전사용 도너기판, 그의 제조방법 및 그를 이용한유기전계발광표시장치의 제조방법 | |
JP2003133283A (ja) | 回路基板のパターニング方法 | |
JP2020001365A (ja) | ソーラーチップモジュール用透光処理システムおよび透光処理方法 | |
JP2011134627A (ja) | 有機発光装置の製造方法 | |
KR100721563B1 (ko) | 도너 기판 및 상기 도너 기판을 사용하는 레이저 열전사방법 | |
KR20060042773A (ko) | 도너 기판 제조장치, 도너 기판의 제조방법 및 상기 도너기판을 사용한 유기전계발광표시장치의 제조방법 | |
KR100761073B1 (ko) | 레이저 열전사 방법 | |
KR101049803B1 (ko) | 유기전계발광표시장치의 제조방법 | |
TWI642103B (zh) | 利用低溫製程之原位euv收集器清洗 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080722 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20081208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090623 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090924 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100831 |