JP2006058170A - Visual confirmation device and inspection system - Google Patents

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Akio Mita
章生 三田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance working efficiency, when an operator confirms a defect, by providing illumination suitable for an operator for inspecting defects of a substrate. <P>SOLUTION: An illumination control part 486 is provided in a control part of a visual confirmation device. A direction determining part 486a and a luminous energy determining part 486b are provided further in the illumination control part 486. An illumination mechanism 46 is constituted into division ring illumination, arranged ring-like with a plurality of light sources. The direction determining part 486a and the luminous energy determining part 486b determine the illumination direction and illumination luminous energy, in response to a defect data 100 of information related to defects. The illumination control part 486 controls the illuminating mechanism 46 to be brought into the illumination direction determined by the direction determination part 486a, by selecting the lighting light source from among the plurality of light sources in the illumination mechanism 46, and controls the illuminating mechanism 46, to bring the luminous energy of the lighting light source into the luminous energy determined by the luminous energy determining part 486b. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、オペレータが基板の欠陥を確認する場合において、当該基板の欠陥を照明する技術に関する。   The present invention relates to a technique for illuminating a defect on a substrate when an operator confirms the defect on the substrate.

オペレータが基板の欠陥を確認する際に、オペレータを補助する装置として目視確認装置が用いられる。目視確認装置は実態顕微鏡または確認モニタを備えており、オペレータは顕微鏡を覗くか、または確認モニタに表示された画像データによって欠陥を観察して、欠陥の確認を行う。このような目視確認装置では、オペレータによる観察を容易なものとするために、照明光源によって照明がされているのが一般的である。   A visual confirmation device is used as a device for assisting the operator when the operator confirms a defect in the substrate. The visual confirmation device is provided with an actual microscope or confirmation monitor, and the operator confirms the defect by looking through the microscope or observing the defect with the image data displayed on the confirmation monitor. In such a visual confirmation device, illumination is generally performed by an illumination light source in order to facilitate observation by an operator.

従来より、基板の表面を検査する際に、照明光を適切な状態に調整する技術が提案されている。例えば、照明光の光量を調整する技術が特許文献１に記載されている。特許文献１では、基板を一度撮像し、画像データからパターンの輝度を取得して、この輝度が目標輝度となるように照明光の光量を調整する。これにより、パターンの輝度が常に同じ（適切な）輝度に調整される。   Conventionally, a technique for adjusting illumination light to an appropriate state when inspecting the surface of a substrate has been proposed. For example, Patent Document 1 describes a technique for adjusting the amount of illumination light. In Patent Document 1, the substrate is imaged once, the luminance of the pattern is acquired from the image data, and the amount of illumination light is adjusted so that this luminance becomes the target luminance. Thereby, the brightness of the pattern is always adjusted to the same (appropriate) brightness.

また、照明光の方向を調整する技術が特許文献２に記載されている。特許文献２には、８つの照明光源を撮像光軸の周りに円環状に配置して、その８つの照明光源のうち、点灯する照明光源を適宜選択する技術が記載されている。   Patent Document 2 describes a technique for adjusting the direction of illumination light. Patent Document 2 describes a technique in which eight illumination light sources are arranged in an annular shape around an imaging optical axis, and an illumination light source to be lit is appropriately selected from the eight illumination light sources.

特開２００３−２５６８１４公報JP 2003-256814 A 特許第３１９７４４３号公報Japanese Patent No. 3197443

ところが、特許文献１に記載されている技術では、パターンの欠陥を観察するために最適な輝度となるように照明光が調整されるため、逆に基板の基材部を観察するには適さないという問題があった。   However, the technique described in Patent Document 1 is not suitable for observing the substrate portion of the substrate because the illumination light is adjusted so as to have an optimum luminance for observing a pattern defect. There was a problem.

また、特許文献２に記載されている技術は、各検査項目に応じて照明光の照明方向を選択する技術である。したがって、オペレータが検査している部分（基板の欠陥）について、最適な照明を提供する技術ではない。   Moreover, the technique described in Patent Document 2 is a technique for selecting the illumination direction of illumination light according to each inspection item. Therefore, it is not a technique that provides optimal illumination for a portion (substrate defect) inspected by an operator.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、オペレータが基板の欠陥を検査するために適した照明を提供することにより、オペレータが欠陥を確認する際の作業効率を向上させることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to improve work efficiency when an operator confirms a defect by providing illumination suitable for the operator to inspect the defect of the substrate. To do.

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、オペレータが基板の欠陥を確認するための目視確認装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された前記基板に向けて、照明光を照射する照明手段と、前記基板の欠陥に関する情報を欠陥情報として取得する情報取得手段と、前記情報取得手段により取得された前記欠陥情報に応じて、前記照明手段を制御する照明制御手段と、前記照明手段により照明された状態の前記基板の欠陥の像を前記オペレータに提供する提供手段とを備えることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention of claim 1 is a visual confirmation device for an operator to confirm a defect of a substrate, and includes a holding means for holding the substrate, and the substrate held by the holding means. The illumination unit that irradiates illumination light, the information acquisition unit that acquires information about defects of the substrate as defect information, and controls the illumination unit according to the defect information acquired by the information acquisition unit Illumination control means, and providing means for providing the operator with an image of a defect on the substrate illuminated by the illumination means.

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る目視確認装置であって、前記照明制御手段は、前記欠陥情報に応じて前記照明光の光量を決定し、決定した光量となるように前記照明手段を制御することを特徴とする。   Further, the invention of claim 2 is the visual confirmation device according to the invention of claim 1, wherein the illumination control means determines the light amount of the illumination light according to the defect information so that the determined light amount is obtained. The illuminating means is controlled.

また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る目視確認装置であって、前記照明制御手段は、前記欠陥情報に応じて前記照明光の照射方向を決定し、決定した照射方向となるように前記照明手段を制御することを特徴とする。   The invention according to claim 3 is the visual confirmation device according to claim 1 or 2, wherein the illumination control means determines an irradiation direction of the illumination light according to the defect information, and the determined irradiation. The illumination means is controlled so as to be in a direction.

また、請求項４の発明は、請求項３の発明に係る目視確認装置であって、前記照明手段が、前記基板の欠陥に対して、互いに異なる方向から光を照射する複数の光源を備え、前記照明制御手段は、前記複数の光源を選択的に点灯させることにより、前記照明光の照射方向を決定することを特徴とする。   Further, the invention of claim 4 is the visual confirmation device according to the invention of claim 3, wherein the illumination means comprises a plurality of light sources that irradiate light from different directions with respect to the defects of the substrate, The illumination control unit determines an irradiation direction of the illumination light by selectively turning on the plurality of light sources.

また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る目視確認装置であって、前記提供手段が、前記基板の欠陥の像を拡大する顕微鏡を備えることを特徴とする。   The invention of claim 5 is the visual confirmation device according to any one of claims 1 to 4, wherein the providing means includes a microscope for enlarging an image of a defect on the substrate. .

また、請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る目視確認装置であって、前記提供手段が、前記照明手段により照明された前記基板の欠陥の像を画像データとして撮像する撮像手段と、前記撮像手段により撮像された前記画像データを、オペレータによる目視確認用に画面表示する表示手段とをさらに備えることを特徴とする。   The invention according to claim 6 is the visual confirmation apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the providing means uses, as image data, an image of the defect of the substrate illuminated by the illumination means. The image processing apparatus further includes an image capturing unit that captures an image, and a display unit that displays the image data captured by the image capturing unit on a screen for visual confirmation by an operator.

また、請求項７の発明は、基板の欠陥を検査する検査システムであって、基板の欠陥を検出する欠陥検査装置と、前記欠陥検査装置により検出された前記基板の欠陥をオペレータが確認するための目視確認装置とを備え、前記目視確認装置が、前記欠陥検査装置により欠陥が検出された基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された前記基板に向けて、照明光を照射する照明手段と、前記欠陥検査装置により検出された前記基板の欠陥に関する情報を欠陥情報として、前記欠陥検査装置からネットワークを介して取得する情報取得手段と、前記情報取得手段により取得された前記欠陥情報に応じて、前記照明手段を制御する照明制御手段と、前記照明手段により照明された状態の前記基板の欠陥の像を前記オペレータに提供する提供手段とを備えることを特徴とする。   According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an inspection system for inspecting a defect of a substrate, wherein the operator confirms the defect of the substrate detected by the defect inspection device and the defect inspection device detected by the defect inspection device. The visual confirmation device, and the visual confirmation device irradiates illumination light toward the holding means for holding the substrate in which the defect is detected by the defect inspection device and the substrate held by the holding means. Illumination means, information acquisition means for acquiring information about defects of the substrate detected by the defect inspection apparatus as defect information from the defect inspection apparatus via a network, and the defect information acquired by the information acquisition means And providing an operator with an illumination control means for controlling the illumination means and an image of a defect on the substrate illuminated by the illumination means. Characterized in that it comprises a stage.

請求項１ないし６に記載の発明では、情報取得手段により取得された欠陥情報に応じて、照明手段を制御することにより、オペレータは適切な照明がされた欠陥を観察することができるので、正確かつ容易に欠陥を目視確認することができる。   In the first to sixth aspects of the invention, since the operator can observe the defect with appropriate illumination by controlling the illumination unit according to the defect information acquired by the information acquisition unit, it is accurate. And a defect can be visually confirmed easily.

請求項２に記載の発明では、欠陥情報に応じて照明光の光量を決定し、決定した光量となるように照明手段を制御することにより、照明光を適切に調整することができる。   According to the second aspect of the present invention, it is possible to appropriately adjust the illumination light by determining the light amount of the illumination light according to the defect information and controlling the illumination means so that the determined light amount is obtained.

請求項３に記載の発明では、欠陥情報に応じて照明光の照射方向を決定し、決定した照射方向となるように照明手段を制御することにより、照明光を適切に調整することができる。   According to the third aspect of the present invention, the illumination light can be appropriately adjusted by determining the illumination direction of the illumination light according to the defect information and controlling the illumination means so as to be the determined illumination direction.

請求項４に記載の発明では、基板の欠陥に対して、互いに異なる方向から光を照射する複数の光源を備え、複数の光源を選択的に点灯させることにより、照明光の照射方向を決定することにより、照明光の照射方向を容易に決定することができる。   In the invention according to claim 4, the irradiation direction of the illumination light is determined by providing a plurality of light sources that irradiate light from different directions with respect to the substrate defect, and selectively turning on the plurality of light sources. Thereby, the irradiation direction of illumination light can be determined easily.

請求項５に記載の発明では、基板の欠陥の像を拡大する顕微鏡を備えることにより、オペレータが直接基板の欠陥を観察することができる。   According to the fifth aspect of the present invention, by providing a microscope for enlarging the image of the defect on the substrate, the operator can directly observe the defect on the substrate.

請求項６に記載の発明では、照明手段により照明された基板の欠陥の像を画像データとして撮像する撮像手段により撮像された画像データを、オペレータによる目視確認用に画面表示することにより、オペレータが容易に基板の欠陥を観察することができる。   In the invention according to claim 6, the operator displays the image data captured by the imaging unit that captures the image of the defect of the substrate illuminated by the illuminating unit as image data on the screen for visual confirmation by the operator. It is possible to easily observe defects in the substrate.

請求項７に記載の発明では、欠陥検査装置により検出された基板の欠陥に関する情報を欠陥情報として、欠陥検査装置からネットワークを介して取得することにより、オペレータの作業負担を軽減することができる。   According to the seventh aspect of the present invention, it is possible to reduce an operator's work load by acquiring, as defect information, information relating to the defect of the substrate detected by the defect inspection apparatus from the defect inspection apparatus via the network.

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

＜１． 第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態における目視確認装置４を含む検査システム１の構成例を示す図である。検査システム１は、ネットワーク２を介して欠陥検査装置３と目視確認装置４とが接続された構成となっている。なお、ネットワーク２は、ＬＡＮ（Local Area Network）や公衆回線など、欠陥検査装置３と目視確認装置４との間で、所定の通信プロトコルを用いてデータ通信が可能であればどのようなネットワークであってもよい。また、欠陥検査装置３および目視確認装置４は、ネットワーク２に複数接続されていてもよい。 <1. First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of an inspection system 1 including a visual confirmation device 4 according to the first embodiment of the present invention. The inspection system 1 has a configuration in which a defect inspection device 3 and a visual confirmation device 4 are connected via a network 2. The network 2 is any network that can perform data communication using a predetermined communication protocol between the defect inspection apparatus 3 and the visual confirmation apparatus 4, such as a LAN (Local Area Network) or a public line. There may be. A plurality of defect inspection devices 3 and visual confirmation devices 4 may be connected to the network 2.

図２は、欠陥検査装置３の構成を示すブロック図である。欠陥検査装置３は、オペレータが指示を入力する操作部３０、欠陥検査装置３の操作情報などを表示する表示部３１、検査対象物である基板９０の検査面を撮像する撮像部３２、撮像部３２を所定の位置に移動させる移動機構３３、撮像部３２により撮像された画像データを処理する画像処理部３４、ネットワーク２を介して目視確認装置４との間でデータ通信を行う通信部３５、他の構成を制御する制御部３６を備える。   FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the defect inspection apparatus 3. The defect inspection apparatus 3 includes an operation unit 30 through which an operator inputs instructions, a display unit 31 that displays operation information of the defect inspection apparatus 3, an imaging unit 32 that images an inspection surface of a substrate 90 that is an inspection target, and an imaging unit A moving mechanism 33 that moves 32 to a predetermined position, an image processing unit 34 that processes image data captured by the imaging unit 32, a communication unit 35 that performs data communication with the visual confirmation device 4 via the network 2, The control part 36 which controls another structure is provided.

操作部３０は、オペレータが欠陥検査装置３に対して指示を入力する場合などに操作される。具体的には、各種ボタン類、キーボード、マウスなどが該当するが、トラックボールやジョイスティック、タッチパネルなどであってもよい。また、表示部３１は、各種データを表示する液晶ディスプレイであるが、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）や表示ランプなどであってもよい。   The operation unit 30 is operated when an operator inputs an instruction to the defect inspection apparatus 3. Specifically, various buttons, a keyboard, a mouse, and the like are applicable, but a trackball, a joystick, a touch panel, and the like may be used. The display unit 31 is a liquid crystal display that displays various data, but may be an LED (Light Emitting Diode), a display lamp, or the like.

撮像部３２は、一般的なＣＣＤカメラと同等の機能を有し、基板９０の検査面を所定の大きさに分割したブロックごとに画像データとして撮像し、撮像した画像データを画像処理部３４に伝達する。   The imaging unit 32 has a function equivalent to that of a general CCD camera. The imaging unit 32 captures image data for each block obtained by dividing the inspection surface of the substrate 90 into a predetermined size, and the captured image data is input to the image processing unit 34. introduce.

移動機構３３は、制御部３６からの制御信号に基づいて、撮像部３２を所定の位置に移動させる。さらに、撮像部３２の位置をエンコーダなどのセンサで検出し、制御部３６に伝達する。   The moving mechanism 33 moves the imaging unit 32 to a predetermined position based on a control signal from the control unit 36. Further, the position of the imaging unit 32 is detected by a sensor such as an encoder and transmitted to the control unit 36.

画像処理部３４は、撮像部３２が撮像した画像データ（基板９０をブロック毎に分割して撮像した画像データ）に対して所定の画像認識処理を行って、欠陥が存在するか否かを判定する。   The image processing unit 34 performs predetermined image recognition processing on the image data captured by the imaging unit 32 (image data captured by dividing the substrate 90 into blocks) and determines whether or not a defect exists. To do.

さらに、画像処理部３４は、検出した欠陥領域の位置と欠陥領域のサイズとに基づいて欠陥データ１００（図７）を生成して、制御部３６に伝達する。なお、本実施の形態における欠陥検査装置３では、欠陥領域の位置情報として、基板９０に対する当該欠陥領域が撮像された画像データの中心座標と当該画像データにおける当該欠陥領域の中心座標とを用い、欠陥領域のサイズ情報として欠陥領域の縦横寸法を用いる。ただし、欠陥領域の位置情報および欠陥領域のサイズ情報としてはこれに限られるものではなく、欠陥領域の位置を示す情報として直接基板９０に対する座標を用いてもよいし、欠陥領域のサイズを示す情報として画素数を用いてもよい。   Further, the image processing unit 34 generates defect data 100 (FIG. 7) based on the detected position of the defective area and the size of the defective area, and transmits the defect data 100 to the control unit 36. In the defect inspection apparatus 3 in the present embodiment, as the position information of the defect area, the center coordinates of the image data obtained by capturing the defect area with respect to the substrate 90 and the center coordinates of the defect area in the image data are used. The vertical and horizontal dimensions of the defect area are used as the size information of the defect area. However, the position information of the defect area and the size information of the defect area are not limited to this, and the coordinates with respect to the substrate 90 may be directly used as the information indicating the position of the defect area, or the information indicating the size of the defect area. The number of pixels may be used as

通信部３５は、画像処理部３４により生成された欠陥データ１００を制御部３６を介して取得し、ネットワーク２を介して目視確認装置４に送信する機能を有する。制御部３６は、図示しないＣＰＵと記憶装置とから構成され、各種データの記憶や演算を実行し、制御信号を生成することによって欠陥検査装置３の他の構成を制御する。   The communication unit 35 has a function of acquiring the defect data 100 generated by the image processing unit 34 via the control unit 36 and transmitting the defect data 100 to the visual confirmation device 4 via the network 2. The control unit 36 includes a CPU (not shown) and a storage device, and controls other components of the defect inspection apparatus 3 by executing storage and calculation of various data and generating control signals.

図３は、目視確認装置４の正面図であり、図４は、目視確認装置４の側面図である。図５は、目視確認装置４のブロック図である。なお、図３においては、水平Ｘ軸およびＹ０軸、鉛直Ｚ０軸とが定義されており、図４では、
(1) 水平Ｙ０軸から鉛直面内で下向きに若干傾きつつＸ軸と直交するＹ軸、および、
(2) Ｘ軸およびＹ軸と直交するＺ軸、
も定義されている。この実施形態ではＹ軸およびＺ軸は、それぞれＹ０軸およびＺ０軸から傾いているが、Ｙ軸がＹ０軸、Ｚ軸がＺ０軸とそれぞれ一致していてもよい。 FIG. 3 is a front view of the visual confirmation device 4, and FIG. 4 is a side view of the visual confirmation device 4. FIG. 5 is a block diagram of the visual confirmation device 4. In FIG. 3, a horizontal X axis, a Y0 axis, and a vertical Z0 axis are defined. In FIG.
(1) a Y axis perpendicular to the X axis while slightly tilting downward in the vertical plane from the horizontal Y0 axis; and
(2) Z axis perpendicular to X axis and Y axis,
Is also defined. In this embodiment, the Y axis and the Z axis are inclined from the Y0 axis and the Z0 axis, respectively. However, the Y axis may coincide with the Y0 axis, and the Z axis may coincide with the Z0 axis.

目視確認装置４は、オペレータの指示を入力するための操作部４０、目視確認装置４を操作するために必要な情報や画像データを画面に表示する確認モニタ４１、基板９０上の欠陥箇所を画像データとして撮像する撮像部４２、基板９０を保持する検査ステージ４３、検査ステージ４３の両側に配置される左右一対の移動機構４４、撮像部４２をＸ軸方向に移動させる移動機構４５、照明機構４６、通信部４７および制御部４８を備える。また、検査ステージ４３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造を有する支持架台４９０、確認モニタ４１を目視確認装置４の上方に支持する支持部材４９１、および撮像部４２を保護するための保護カバー４９２を備える。   The visual confirmation device 4 includes an operation unit 40 for inputting an operator's instruction, a confirmation monitor 41 for displaying information and image data necessary for operating the visual confirmation device 4 on the screen, and a defect portion on the substrate 90 as an image. An imaging unit 42 that images as data, an inspection stage 43 that holds the substrate 90, a pair of left and right moving mechanisms 44 that are arranged on both sides of the inspection stage 43, a moving mechanism 45 that moves the imaging unit 42 in the X-axis direction, and an illumination mechanism 46 The communication unit 47 and the control unit 48 are provided. In addition, a support frame 490 having a bridge structure that extends substantially horizontally from both sides of the inspection stage 43, a support member 491 that supports the confirmation monitor 41 above the visual confirmation device 4, and the imaging unit 42 are protected. A protective cover 492 is provided.

詳細は後述するが、目視確認装置４は、被検査基板９０を撮像した画像データをマスター画像（例えば、基準となるマスター基板を撮像して得た画像データ、もしくはＣＡＤデータから作成したデジタルビットマップ画像データ）と比較して検査を行う検査システム１において、オペレータが欠陥のある箇所を目視確認するための装置としての機能を有する。   Although details will be described later, the visual confirmation device 4 uses the image data obtained by imaging the inspected substrate 90 as a master image (for example, image data obtained by imaging a master substrate serving as a reference, or a digital bitmap created from CAD data). In the inspection system 1 that performs the inspection in comparison with the image data), the operator has a function as an apparatus for visually confirming a defective portion.

操作部４０は、オペレータが目視確認装置４に対して指示を入力する場合などに操作される。具体的には、各種ボタン類、キーボード、マウスなどが該当するが、トラックボールやタッチパネルなどであってもよい。また、本実施の形態における目視確認装置４は、撮像部４２のズーム位置を直接的に操作するダイヤルや、撮像部４２のＸＹ位置を直接的に操作するジョイスティックを操作部４０として備えている。   The operation unit 40 is operated when an operator inputs an instruction to the visual confirmation device 4. Specifically, various buttons, a keyboard, a mouse, and the like are applicable, but a trackball or a touch panel may be used. Further, the visual confirmation device 4 according to the present embodiment includes a dial that directly operates the zoom position of the imaging unit 42 and a joystick that directly operates the XY position of the imaging unit 42 as the operation unit 40.

確認モニタ４１は、支持部材４９１によって目視確認装置４の上部に支持されており、制御部４８からの制御信号に基づいて、各種データを画面表示する。確認モニタ４１としては、例えば、液晶ディスプレイなどが該当する。   The confirmation monitor 41 is supported on the upper part of the visual confirmation device 4 by a support member 491 and displays various data on the screen based on a control signal from the control unit 48. An example of the confirmation monitor 41 is a liquid crystal display.

撮像部４２は、一般的なＣＣＤカメラであって、撮像レンズなどの光学系の光軸（Ｘ軸およびＹ軸に略垂直な軸）に沿って入射する光を、内部に２次元的に配置された受像素子（ＣＣＤ）によって光電変換する。光電変換によって得られた電気信号は、それぞれ画素値として制御部４８に伝達される。   The imaging unit 42 is a general CCD camera, and two-dimensionally arranges light incident along an optical axis (an axis substantially perpendicular to the X axis and the Y axis) of an optical system such as an imaging lens. Photoelectric conversion is performed by the received image receiving element (CCD). The electrical signals obtained by the photoelectric conversion are each transmitted to the control unit 48 as pixel values.

また、撮像部４２はズーム機構４２０とフォーカス機構４２１とを備えている。ズーム機構４２０は、制御部４８からの制御信号に基づいて、撮像部４２の光学系のズーム位置を決定することにより、撮像部４２の撮像倍率を決定する機能を有する。ズーム機構４２０が撮像倍率を決定することにより、撮像部４２の撮像領域の広さが決定される。また、フォーカス機構４２１は、制御部４８からの制御信号に基づいて、撮像部４２のピントを合わせる機能を有する。   In addition, the imaging unit 42 includes a zoom mechanism 420 and a focus mechanism 421. The zoom mechanism 420 has a function of determining the imaging magnification of the imaging unit 42 by determining the zoom position of the optical system of the imaging unit 42 based on a control signal from the control unit 48. When the zoom mechanism 420 determines the imaging magnification, the size of the imaging area of the imaging unit 42 is determined. The focus mechanism 421 has a function of focusing the imaging unit 42 based on a control signal from the control unit 48.

検査ステージ４３の上面は、ＸＹ平面に略平行とされており、オペレータや図示しない搬送機構などにより、目視確認装置４に移送された検査用の基板９０が所定の位置に保持される。   The upper surface of the inspection stage 43 is substantially parallel to the XY plane, and the inspection substrate 90 transferred to the visual confirmation device 4 is held at a predetermined position by an operator or a transport mechanism (not shown).

一対の移動機構４４は、それぞれ支持架台４９０の両側に取り付けられており、支持架台４９０をＹ軸方向に移動させる。これにより、支持架台４９０の移動量および位置が制御部４８により制御可能となる。また、移動機構４５は、支持架台４９０に取り付けられており、支持架台４９０に沿って撮像部４２をＸ軸方向に移動させる。これにより、撮像部４２の移動量および位置が制御部４８により制御可能となる。   The pair of moving mechanisms 44 are respectively attached to both sides of the support frame 490 and move the support frame 490 in the Y-axis direction. Thereby, the movement amount and position of the support frame 490 can be controlled by the control unit 48. The moving mechanism 45 is attached to the support frame 490 and moves the imaging unit 42 along the support frame 490 in the X-axis direction. Thereby, the movement amount and position of the imaging unit 42 can be controlled by the control unit 48.

このような機能を有する移動機構４４，４５として、例えば、サーボモータ、ボールネジおよび送りナットを用いた周知の機構を用いることができる。すなわち、ボールネジを所定の方向に沿って延設し、サーボモータにより回転させることにより、送りナットを所定の方向に移動させ、サーボモータの回転角を制御部４８が制御することにより、それぞれの位置を制御することができる。もちろん、移動機構４４，４５の機構としては、これに限られるものではなく、他の周知の機構により実現してもよい。   As the moving mechanisms 44 and 45 having such a function, for example, a known mechanism using a servo motor, a ball screw, and a feed nut can be used. That is, the ball screw is extended along a predetermined direction and rotated by a servo motor, the feed nut is moved in a predetermined direction, and the rotation angle of the servo motor is controlled by the control unit 48, whereby each position is Can be controlled. Of course, the mechanism of the moving mechanisms 44 and 45 is not limited to this, and may be realized by other known mechanisms.

このように、目視確認装置４が移動機構４４，４５を備えることにより、目視確認装置４は、制御部４８の制御によって、撮像部４２をＸＹ平面の任意の位置に移動させることができる。したがって、撮像部４２は検査ステージ４３に保持された基板９０に対して相対的に移動することが可能であり、当該基板９０の任意の領域を撮像することができる。すなわち、移動機構４４，４５により、撮像部４２の撮像領域の位置が決定される。   As described above, when the visual confirmation device 4 includes the moving mechanisms 44 and 45, the visual confirmation device 4 can move the imaging unit 42 to an arbitrary position on the XY plane under the control of the control unit 48. Therefore, the imaging unit 42 can move relative to the substrate 90 held on the inspection stage 43, and can image an arbitrary region of the substrate 90. That is, the position of the imaging region of the imaging unit 42 is determined by the moving mechanisms 44 and 45.

図６は、照明機構４６を示す平面図である。なお、図６のV-V線は、図５に示す照明機構４６の断面位置を示す。照明機構４６は、６つの照明光源４６０ないし４６５から構成される。照明光源４６０ないし４６５は、点Ｏを中心としてリング状に配置される光源である。これにより、照明機構４６は、いわゆる分割リング照明を構成している。   FIG. 6 is a plan view showing the illumination mechanism 46. In addition, the VV line | wire of FIG. 6 shows the cross-sectional position of the illumination mechanism 46 shown in FIG. The illumination mechanism 46 includes six illumination light sources 460 to 465. The illumination light sources 460 to 465 are light sources arranged in a ring shape with the point O as the center. Thereby, the illumination mechanism 46 comprises what is called division | segmentation ring illumination.

各照明光源４６０ないし４６５は、図示しない電源とケーブル等により接続されており、当該電源と電気的に接続されることによって点灯し、電気的に切断されることによって消灯する。また、点灯する際の当該電源の電圧値の増減によって光量が変化する。すなわち、各照明光源４６０ないし４６５は、制御部４８により、それぞれ独立して、ＯＮ・ＯＦＦ制御および光量制御が可能とされている。   Each of the illumination light sources 460 to 465 is connected to a power source (not shown) by a cable or the like, and is turned on when electrically connected to the power source and turned off when electrically disconnected. In addition, the amount of light changes depending on the increase or decrease in the voltage value of the power supply when the lamp is lit. In other words, the illumination light sources 460 to 465 can be independently turned on / off and controlled by the controller 48.

本実施の形態における照明光源４６０ないし４６５としては、複数の白色ＬＥＤを利用するが、もちろんこれに限られるものではない。例えば、同期的に制御される複数の蛍光ランプによって１つの照明光源が構成されていてもよい。また、本実施の形態における目視確認装置４では、６つの照明光源４６０ないし４６５を有しているが、分割できる光源の数はこれに限られるものではない。   As the illumination light sources 460 to 465 in the present embodiment, a plurality of white LEDs are used, but of course not limited thereto. For example, one illumination light source may be configured by a plurality of fluorescent lamps that are controlled synchronously. Moreover, although the visual confirmation apparatus 4 in this Embodiment has six illumination light sources 460 thru | or 465, the number of the light sources which can be divided | segmented is not restricted to this.

図５に示すように、照明機構４６は撮像部４２の光軸の周囲を取り囲んでおり、撮像部４２の光軸（より詳しくは、光軸の中心軸Ｐ）は、ほぼ照明機構４６の中心点Ｏを通過するように配置される。図４に示すように、本実施の形態における目視確認装置４では、撮像部４２と照明機構４６とは一体的な構造物を形成している。したがって、撮像部４２が、移動機構４４，４５によって移動しても、撮像部４２と照明機構４６との配置関係は固定されている。   As shown in FIG. 5, the illumination mechanism 46 surrounds the optical axis of the imaging unit 42, and the optical axis of the imaging unit 42 (more specifically, the central axis P of the optical axis) is substantially the center of the illumination mechanism 46. It arrange | positions so that the point O may be passed. As shown in FIG. 4, in the visual confirmation device 4 in the present embodiment, the imaging unit 42 and the illumination mechanism 46 form an integral structure. Therefore, even when the imaging unit 42 is moved by the moving mechanisms 44 and 45, the arrangement relationship between the imaging unit 42 and the illumination mechanism 46 is fixed.

これにより、図５に示す例では、照明光源４６０は基板９０に対して照射方向Ｄ０で照明光を照射する。同様に、照明光源４６３は基板９０に対して照射方向Ｄ３で照明光を照射する。すなわち、各照明光源４６０ないし４６５は、撮像部４２の撮像領域をそれぞれ別々の方向から照明する光源として配置されている。   Thereby, in the example shown in FIG. 5, the illumination light source 460 irradiates the substrate 90 with illumination light in the irradiation direction D0. Similarly, the illumination light source 463 irradiates the substrate 90 with illumination light in the irradiation direction D3. That is, each of the illumination light sources 460 to 465 is arranged as a light source that illuminates the imaging region of the imaging unit 42 from different directions.

通信部４７は、ネットワーク２を介して欠陥検査装置３との間でデータ通信を行う。これにより、目視確認装置４は、欠陥検査装置３から送信される欠陥データ１００を受信する。すなわち、通信部４７は主に本発明における情報取得手段に相当する。   The communication unit 47 performs data communication with the defect inspection apparatus 3 via the network 2. As a result, the visual confirmation device 4 receives the defect data 100 transmitted from the defect inspection device 3. That is, the communication unit 47 mainly corresponds to information acquisition means in the present invention.

制御部４８は、ＣＰＵ４８０、ＣＰＵ４８０の一時的なワーキングエリアとして使用されるＲＡＭ４８１、読み取り専用のＲＯＭ４８２、および固定ディスク４８３から構成される。制御部４８は、図５に示すように、目視確認装置４の他の構成と信号の送受が可能な状態で接続されている。   The control unit 48 includes a CPU 480, a RAM 481 used as a temporary working area for the CPU 480, a read-only ROM 482, and a fixed disk 483. As shown in FIG. 5, the control unit 48 is connected to another configuration of the visual confirmation device 4 in a state where signals can be transmitted and received.

ＣＰＵ４８０は、プログラム４８４に従って動作することにより、操作部４０からの入力情報や、撮像部４２からの画像情報を演算しつつ、制御信号の生成を行い、目視確認装置４の各構成を制御する。ＲＡＭ４８１、ＲＯＭ４８２、および固定ディスク４８３は、オペレータからの指示やプログラム４８４、あるいは取得される各種データなどを適宜記憶する記憶装置として機能する。   The CPU 480 operates according to the program 484 to generate control signals while controlling input information from the operation unit 40 and image information from the imaging unit 42, and controls each component of the visual confirmation device 4. The RAM 481, the ROM 482, and the fixed disk 483 function as a storage device that appropriately stores an instruction from the operator, a program 484, or various types of acquired data.

図７は、制御部４８の機能構成をデータの流れとともに示すブロック図である。ＣＰＵ４８０がプログラム４８４に従って動作することにより、図７に示す機能構成のうち、データ処理部４８５、照明制御部４８６、位置決定部４８７、および倍率決定部４８８の機能構成が実現される。   FIG. 7 is a block diagram showing a functional configuration of the control unit 48 together with a data flow. As the CPU 480 operates in accordance with the program 484, the functional configurations of the data processing unit 485, the illumination control unit 486, the position determination unit 487, and the magnification determination unit 488 are realized among the functional configurations shown in FIG.

データ処理部４８５は、操作部４０から入力された設定データ１０２を固定ディスク４８３に記憶させる機能を有する。なお、設定データ１０２とは、いわゆるレシピと呼ばれる情報であって、検査条件と照明光の基準情報とを互いに関連づけた情報である。この検査条件と照明光の基準情報との関連づけは、予め実験により求められる。   The data processing unit 485 has a function of storing the setting data 102 input from the operation unit 40 in the fixed disk 483. The setting data 102 is information referred to as a so-called recipe, and is information that associates the inspection conditions with the illumination light reference information. The association between the inspection condition and the reference information of the illumination light is obtained in advance by an experiment.

本実施の形態において検査条件とは、基板９０の種別、パターンを形成する物質、確認しようとする欠陥の種別、欠陥部分の材質といった条件である。ただし、検査条件はこれに限られるものではなく、例えば、検査するオペレータが誰であるか（オペレータ名）など、オペレータが目視確認するときに照明光を変更する必要が生じる可能性のある条件であれば、どのような条件を検査条件としてもよい。また、基準情報とは、関連づけられる検索条件において適切に照明光を制御するための情報であって、本実施の形態においては最適な照明光の照明方向および照明光量に関する情報である。   In this embodiment, the inspection conditions are conditions such as the type of the substrate 90, the substance forming the pattern, the type of the defect to be confirmed, and the material of the defective part. However, the inspection conditions are not limited to this. For example, the operator may need to change the illumination light when visually checking such as who is the operator to inspect (operator name). Any condition may be used as the inspection condition. Further, the reference information is information for appropriately controlling the illumination light under the associated search condition, and in the present embodiment, is information regarding the optimal illumination direction and illumination light amount.

データ処理部４８５は、オペレータが入力した設定データ１０２を固定ディスク４８３に記憶させることにより、固定ディスク４８３に設定データ１０２のデータベースを構築する。これにより、検査条件を検索キーとして固定ディスク４８３のデータベースを検索すれば、当該検査条件における最適な照明光の照明方向と照明光量とが基準情報として得られることとなる。   The data processing unit 485 stores the setting data 102 input by the operator in the fixed disk 483, thereby constructing a database of the setting data 102 on the fixed disk 483. As a result, when the database of the fixed disk 483 is searched using the inspection condition as a search key, the optimum illumination direction and amount of illumination light under the inspection condition can be obtained as reference information.

照明制御部４８６は、方向決定部４８６ａおよび光量決定部４８６ｂとを備えている。   The illumination control unit 486 includes a direction determining unit 486a and a light amount determining unit 486b.

方向決定部４８６ａは、欠陥データ１００を参照して、確認の対象となっている欠陥に関する情報を取得し、これを検索キーとして固定ディスク４８３を検索して、この欠陥に最適な照明方向を読み出す。すなわち、欠陥データ１００に基づいてレシピを特定し、特定されたレシピに設定されている照明方向を最適な照明方向として決定する。   The direction determination unit 486a refers to the defect data 100, acquires information about the defect to be confirmed, searches the fixed disk 483 using this as a search key, and reads the illumination direction optimal for this defect. . That is, a recipe is specified based on the defect data 100, and the illumination direction set in the identified recipe is determined as the optimal illumination direction.

照明制御部４８６は、方向決定部４８６ａにより照明方向が決定されると、６つの照明光源４６０ないし４６５から、点灯させる照明光源（以下、「点灯照明光源ＬＧ」と略する）を選択する。前述のように、各照明光源４６０ないし４６５は、それぞれ異なる方向から光を照射する光源であって、それぞれが特有の照射方向を有している。したがって、照明制御部４８６は、照明光の照射方向が、方向決定部４８６ａにより決定した照明方向と一致する照明光源を点灯照明光源ＬＧとして選択する。図５に示す例では、方向決定部４８６ａによって照明方向がＤ０と決定された場合、照明制御部４８６は照明光源４６０を点灯照明光源ＬＧとして選択する。なお、点灯照明光源ＬＧは、１つである必要はなく、例えばリング照明が適切である場合には、６つの照明光源４６０ないし４６５のすべてが点灯照明光源ＬＧとなる。   When the direction determining unit 486a determines the illumination direction, the illumination control unit 486 selects an illumination light source to be turned on (hereinafter, abbreviated as “illuminated illumination light source LG”) from the six illumination light sources 460 to 465. As described above, each of the illumination light sources 460 to 465 is a light source that irradiates light from different directions, and each has a specific irradiation direction. Therefore, the illumination control unit 486 selects an illumination light source whose illumination light irradiation direction matches the illumination direction determined by the direction determination unit 486a as the lighting illumination light source LG. In the example illustrated in FIG. 5, when the direction determination unit 486a determines the illumination direction as D0, the illumination control unit 486 selects the illumination light source 460 as the lighting illumination light source LG. Note that the number of lighting illumination light sources LG is not necessarily one. For example, when ring illumination is appropriate, all of the six illumination light sources 460 to 465 are the lighting illumination light sources LG.

光量決定部４８６ｂは、方向決定部４８６ａが照明方向を決定したのと同様の手法により、照明機構４６の照明光の光量を決定する。すなわち、欠陥データ１００を参照しつつ、固定ディスク４８３を検索して、最適な照明光量を決定する。   The light amount determination unit 486b determines the light amount of the illumination light of the illumination mechanism 46 by the same method as the direction determination unit 486a determines the illumination direction. That is, referring to the defect data 100, the fixed disk 483 is searched to determine the optimum illumination light amount.

照明制御部４８６は、光量決定部４８６ｂにより照明光量が決定されると、点灯照明光源ＬＧの照明光が当該照明光量となるように、点灯照明光源ＬＧに電力を供給する電源の電圧値を決定する。   The illumination control unit 486 determines a voltage value of a power source that supplies power to the lighting illumination light source LG so that the illumination light of the lighting illumination light source LG becomes the illumination light amount when the illumination light amount is determined by the light amount determination unit 486b. To do.

さらに、照明制御部４８６は、選択した点灯照明光源ＬＧを識別する情報と、点灯照明光源ＬＧに電力を供給する電源の電圧値とを照明機構４６に伝達する。これにより、照明制御部４８６は、照明機構４６を制御する。   Furthermore, the illumination control unit 486 transmits information for identifying the selected lighting illumination light source LG and a voltage value of a power source that supplies power to the lighting illumination light source LG to the lighting mechanism 46. Thereby, the illumination control unit 486 controls the illumination mechanism 46.

位置決定部４８７は、欠陥データ１００に含まれる欠陥位置に応じて、確認する欠陥を撮像するための撮像部４２の撮像位置を決定する。さらに、移動機構４４，４５を制御することにより、撮像部４２を決定した撮像位置に移動させる。   The position determination unit 487 determines the imaging position of the imaging unit 42 for imaging the defect to be confirmed according to the defect position included in the defect data 100. Further, by controlling the moving mechanisms 44 and 45, the imaging unit 42 is moved to the determined imaging position.

倍率決定部４８８は、欠陥データ１００に含まれる欠陥の大きさと、確認モニタ４１の表示領域（画像データ１０１を表示する領域）の大きさとに応じて、撮像部４２の撮像倍率を決定する。さらに、ズーム機構４２０を制御することにより、撮像部４２のズーム位置を調整する。   The magnification determining unit 488 determines the imaging magnification of the imaging unit 42 according to the size of the defect included in the defect data 100 and the size of the display area of the confirmation monitor 41 (area for displaying the image data 101). Further, the zoom position of the imaging unit 42 is adjusted by controlling the zoom mechanism 420.

なお、一般に、同じ光量の照明光の元で撮像された画像であっても、撮像倍率を上げれば被写体は暗い像として撮像され、撮像倍率を下げれば被写体は明るい像として撮像される。したがって、本実施の形態における目視確認装置４では、倍率決定部４８８が決定する撮像倍率に応じて、照明機構４６の光量が補正される。   In general, even if images are captured under the same amount of illumination light, the subject is captured as a dark image when the imaging magnification is increased, and the subject is captured as a bright image when the imaging magnification is decreased. Therefore, in the visual confirmation device 4 in the present embodiment, the light amount of the illumination mechanism 46 is corrected according to the imaging magnification determined by the magnification determination unit 488.

図３に戻って、支持架台４９０は、検査ステージ４３の両側部分からＸ軸方向に沿って略水平に掛け渡された架橋構造を有しており、撮像部４２を検査ステージ４３の上方に支持する機能を有する。さらに、支持架台４９０には、前述の移動機構４５が取り付けられている。   Returning to FIG. 3, the support frame 490 has a bridging structure extending substantially horizontally along the X-axis direction from both side portions of the inspection stage 43, and supports the imaging unit 42 above the inspection stage 43. It has the function to do. Further, the moving mechanism 45 described above is attached to the support base 490.

保護カバー４９２は、撮像部４２を保護するだけでなく、他からの入射光を防ぐことにより、撮像部４２が鮮明に基板９０を撮像できるようにする機能を有する。後述の処理により、照明機構４６による照明は適切に調整される。したがって、保護カバー４９２が外部からの入射光を防ぐことにより、適切に調整された照明光のみによって撮像部４２の撮像が行われる。これにより、目視確認装置４は、所望する照明条件で基板９０を撮像することができる。なお、保護カバー４９２は、支持架台４９０に固設されており、移動機構４４によって支持架台４９０とともにＹ軸方向に移動し、常に、撮像部４２の上方を覆うようにされている。   The protective cover 492 not only protects the imaging unit 42 but also has a function of enabling the imaging unit 42 to clearly image the substrate 90 by preventing incident light from other sources. The illumination by the illumination mechanism 46 is appropriately adjusted by the process described later. Therefore, the protective cover 492 prevents incident light from the outside, so that the imaging unit 42 is imaged only by appropriately adjusted illumination light. Thereby, the visual confirmation apparatus 4 can image the board | substrate 90 on desired illumination conditions. The protective cover 492 is fixed to the support frame 490 and is moved in the Y-axis direction together with the support frame 490 by the moving mechanism 44 so as to always cover the upper part of the imaging unit 42.

以上が、本実施の形態における検査システム１の機能および構成の説明である。次に、検査システム１の動作について説明する。図８は、本実施の形態における検査システム１の主に欠陥検査装置３の動作を示す流れ図である。   The above is the description of the function and configuration of the inspection system 1 in the present embodiment. Next, the operation of the inspection system 1 will be described. FIG. 8 is a flowchart showing mainly the operation of the defect inspection apparatus 3 of the inspection system 1 in the present embodiment.

まず、欠陥検査装置３は、基板９０が搬入されるまで待機し（ステップＳ１１）、基板９０が搬入されると、搬入された基板９０を保持する（ステップＳ１２）。   First, the defect inspection apparatus 3 waits until the substrate 90 is loaded (step S11), and when the substrate 90 is loaded, holds the loaded substrate 90 (step S12).

次に、制御部３６が移動機構３３を制御して、撮像部３２を移動させ、撮像部３２が基板９０を撮像する（ステップＳ１３）。撮像部３２の出力信号は、画像処理部３４に伝達され、画像データとして制御部３６に伝達される。   Next, the control unit 36 controls the moving mechanism 33 to move the imaging unit 32, and the imaging unit 32 images the substrate 90 (step S13). The output signal of the imaging unit 32 is transmitted to the image processing unit 34 and is transmitted to the control unit 36 as image data.

基板９０を撮像した画像データが得られると、制御部３６は、エッジ検出によるパターン認識処理などの画像認識処理や、マスタ画像との比較による不一致検出処理などを行って、基板９０の欠陥を検出する（ステップＳ１４）。さらに、制御部３６は、検出した欠陥の大きさ、位置、形状、および種別（欠け、へこみなど）など、検出した欠陥に固有の情報に基づいて、欠陥データ１００を生成する（ステップＳ１５）。   When image data obtained by imaging the substrate 90 is obtained, the control unit 36 detects a defect in the substrate 90 by performing image recognition processing such as pattern recognition processing by edge detection, mismatch detection processing by comparison with the master image, and the like. (Step S14). Further, the control unit 36 generates the defect data 100 based on information unique to the detected defect, such as the size, position, shape, and type (such as a chip or a dent) of the detected defect (step S15).

なお、１回の撮像で得られた画像データから複数の欠陥が検出される場合もあれば、同じ基板９０の別の領域を撮像した画像データから別の欠陥が検出される場合もある。すなわち、基板９０の欠陥は１つとは限らず、欠陥データ１００には複数の欠陥について、それぞれ固有の情報が含められる。また、制御部３６は、１つ目の欠陥を検出した時点（欠陥データ１００が生成される時点）で、欠陥データ１００に、基板９０に固有の情報も含める。基板９０に固有の情報とは、例えば、基板９０の識別子、基板９０の材質、パターンを形成している物質、形成されているパターンの位置などの情報であって、当該基板９０上に検出される欠陥について共通の情報である。したがって、欠陥データ１００とは、基板９０の欠陥に関する情報であって、欠陥が検出された基板９０ごとに生成され、そこには、当該基板９０に固有の情報と、検出された欠陥（１つとは限らない）ごとに固有の情報とが含まれる。   A plurality of defects may be detected from image data obtained by one imaging, or another defect may be detected from image data obtained by imaging another area of the same substrate 90. That is, the defect of the substrate 90 is not limited to one, and the defect data 100 includes unique information for each of the plurality of defects. In addition, the control unit 36 includes information unique to the substrate 90 in the defect data 100 when the first defect is detected (when the defect data 100 is generated). The information unique to the substrate 90 is information such as the identifier of the substrate 90, the material of the substrate 90, the substance forming the pattern, the position of the formed pattern, and the like, and is detected on the substrate 90. This is common information about defects. Therefore, the defect data 100 is information related to the defect of the substrate 90 and is generated for each substrate 90 in which the defect is detected. The defect data 100 includes information unique to the substrate 90 and the detected defect (one Specific information).

１回の撮像により得られた画像データに対する処理が終了すると、基板９０の全域について検出が終了したか否かを判定する（ステップＳ１６）。まだ、検出を行っていない領域が存在する場合には、移動機構３３により撮像部３２を移動させ（ステップＳ１７）、ステップＳ１３からの処理を繰り返す。一方、すでに全ての領域について検出が終了している場合には、通信部３５がネットワーク２を介して欠陥データ１００を目視確認装置４に送信する（ステップＳ１８）。   When the processing on the image data obtained by one imaging is completed, it is determined whether or not the detection has been completed for the entire area of the substrate 90 (step S16). If there is an area that has not been detected yet, the imaging unit 32 is moved by the moving mechanism 33 (step S17), and the processing from step S13 is repeated. On the other hand, when the detection has already been completed for all the areas, the communication unit 35 transmits the defect data 100 to the visual confirmation device 4 via the network 2 (step S18).

欠陥データ１００の送信が終了して、検査の終了した基板９０が搬出されると、欠陥検査装置３は、ステップＳ１１に戻って、次の基板９０が搬送されるまで待機する。以上が、欠陥検査装置３における処理である。   When the transmission of the defect data 100 is completed and the inspected substrate 90 is unloaded, the defect inspection apparatus 3 returns to step S11 and waits until the next substrate 90 is transported. The above is the processing in the defect inspection apparatus 3.

図９は、本実施の形態における検査システム１の主に目視確認装置４の動作を示す流れ図である。目視確認装置４では、図示しない初期設定が終了した後、オペレータの入力と、欠陥検査装置３からのデータ受信と、基板９０の搬入とをそれぞれ監視しつつ待機する（ステップＳ２１，Ｓ２３，Ｓ２５）。   FIG. 9 is a flowchart mainly showing the operation of the visual confirmation device 4 of the inspection system 1 in the present embodiment. After the initial setting (not shown) is completed, the visual confirmation device 4 stands by while monitoring operator input, data reception from the defect inspection device 3, and loading of the substrate 90 (steps S21, S23, and S25). .

オペレータが操作部４０を操作して、目視確認装置４に設定データ１０２の入力を行うと（ステップＳ２１においてＹｅｓ）、入力された設定データ１０２に基づいて、データ処理部４８５が設定データ１０２を固定ディスク４８３に記憶させる（ステップＳ２２）。入力される設定データ１０２は、前述のように、検査条件と基準情報とが関連づけられたレシピ情報である。これにより、固定ディスク４８３には、設定データ１０２のデータベースが構築され、オペレータによる欠陥確認作業の準備が整うこととなる。   When the operator operates the operation unit 40 and inputs the setting data 102 to the visual confirmation device 4 (Yes in step S21), the data processing unit 485 fixes the setting data 102 based on the input setting data 102. The data is stored in the disk 483 (step S22). As described above, the input setting data 102 is recipe information in which inspection conditions and reference information are associated with each other. As a result, a database of the setting data 102 is constructed on the fixed disk 483, and preparations for defect confirmation work by the operator are completed.

また、欠陥検査装置３からのデータ受信を検出すると（ステップＳ２３においてＹｅｓ）、通信部４７が受信した欠陥データ１００がＲＡＭ４８１に転送される。欠陥データ１００には、基板９０に固有の情報が含まれており、基板９０の識別子によってどの基板９０についての欠陥データ１００であるかが判定可能とされている。したがって、図７において図示を省略しているが、転送された欠陥データ１００は、一旦、固定ディスク４８３に記憶され（ステップＳ２４）、適当なタイミング（該当する基板９０が目視確認装置４に搬入されたときなど）で読み出されて後述の処理に利用される。   When data reception from the defect inspection apparatus 3 is detected (Yes in step S23), the defect data 100 received by the communication unit 47 is transferred to the RAM 481. The defect data 100 includes information unique to the substrate 90, and it is possible to determine which substrate 90 the defect data 100 is based on the identifier of the substrate 90. Accordingly, although not shown in FIG. 7, the transferred defect data 100 is temporarily stored in the fixed disk 483 (step S24), and the appropriate timing (the corresponding substrate 90 is carried into the visual confirmation device 4). Etc.) and used for processing described later.

目視確認装置４に新たな基板９０が搬入されたことを検出すると（ステップＳ２５においてＹｅｓ）、目視確認装置４は、確認処理を実行する（ステップＳ２６）。   When it is detected that a new substrate 90 has been carried into the visual confirmation device 4 (Yes in step S25), the visual confirmation device 4 executes a confirmation process (step S26).

図１０および図１１は、本実施の形態における目視確認装置４の確認処理を示す流れ図である。確認処理では、まず、検査ステージ４３が搬入された基板９０を所定の位置に保持する（ステップＳ３１）。   10 and 11 are flowcharts showing the confirmation processing of the visual confirmation device 4 in the present embodiment. In the confirmation process, first, the substrate 90 loaded with the inspection stage 43 is held at a predetermined position (step S31).

次に、制御部４８は、搬入された基板９０に関する欠陥データ１００を固定ディスク４８３からＲＡＭ４８１に読み出す。さらに、照明制御部４８６は、読み出された欠陥データ１００に示される欠陥のうち、確認する欠陥を特定する（ステップＳ３２）。   Next, the control unit 48 reads the defect data 100 relating to the loaded substrate 90 from the fixed disk 483 to the RAM 481. Further, the illumination control unit 486 identifies a defect to be confirmed among the defects indicated in the read defect data 100 (step S32).

先述のように、１つの基板９０には複数の欠陥が検出されている場合もあるため、１つの欠陥データ１００（１枚の基板９０についての欠陥データ１００）には、複数の欠陥についての固有の情報が含まれている場合がある。そこで、照明制御部４８６は、ステップＳ３２を実行して、欠陥データ１００に含まれる複数の欠陥から、確認する欠陥（以下、「確認対象欠陥」と称する）を１つずつ特定して以後の処理を行う。なお、複数の欠陥から確認対象欠陥を選択する手法はどのようなものであってもよいが、本実施の形態における目視確認装置４では、欠陥検査装置３によって検出された順番に複数の欠陥を順次確認対象欠陥として特定する手法を用いる。   As described above, since a plurality of defects may be detected in one substrate 90, one defect data 100 (defect data 100 for one substrate 90) is unique to a plurality of defects. May be included. Therefore, the illumination control unit 486 executes step S32 to identify one defect to be confirmed (hereinafter referred to as “confirmation target defect”) one by one from the plurality of defects included in the defect data 100, and subsequent processing. I do. Any method may be used for selecting a defect to be confirmed from a plurality of defects. However, in the visual confirmation device 4 according to the present embodiment, a plurality of defects are detected in the order detected by the defect inspection device 3. A method of sequentially identifying defects as confirmation targets is used.

確認対象欠陥が特定されると、まず、方向決定部４８６ａが、欠陥データ１００を参照することにより、基板９０の当該確認対象欠陥に関する情報（基板９０に固有の情報および当該確認対象欠陥に固有の情報、以下「対象欠陥情報」と称する）を取得し、取得した対象欠陥情報に基づいて、固定ディスク４８３を検索する。   When the confirmation target defect is identified, first, the direction determination unit 486a refers to the defect data 100 to thereby provide information on the confirmation target defect of the substrate 90 (information unique to the substrate 90 and unique to the confirmation target defect). Information (hereinafter referred to as “target defect information”), and the fixed disk 483 is searched based on the acquired target defect information.

本実施の形態における目視確認装置４では、対象欠陥情報が検査条件とみなされ、これを検索キーとして方向決定部４８６ａが固定ディスク４８３を検索することにより、関連づけられている基準情報（対象欠陥情報に示される条件において最適な照明光の照明方向）が取得される。すなわち、確認対象欠陥を確認するために最適な照明光の照明方向が決定される（ステップＳ３３）。同様に、光量決定部４８６ｂが対象欠陥情報を検索キーとして固定ディスク４８３を検索することにより、最適な照明光量が決定される（ステップＳ３４）。   In the visual confirmation device 4 in the present embodiment, the target defect information is regarded as an inspection condition, and the direction determining unit 486a searches the fixed disk 483 using this as a search key, thereby associating reference information (target defect information). The optimum illumination direction of illumination light) is acquired under the conditions shown in FIG. That is, the optimal illumination direction of illumination light for confirming the defect to be confirmed is determined (step S33). Similarly, the optimal illumination light amount is determined by the light amount determination unit 486b searching the fixed disk 483 using the target defect information as a search key (step S34).

なお、方向決定部４８６ａおよび光量決定部４８６ｂがそれぞれ照明方向および照明光量を決定する手法は、予め設定された条件から検索するという手法（いわゆるレシピ設定による制御）に限られるものではない。例えば、欠陥データ１００に直接最適な照明光に関する情報が含められていてもよい。また、欠陥データ１００に含まれる情報に基づいて、方向決定部４８６ａおよび光量決定部４８６ｂが演算により最適な照明方向および照明光量を求めてもよい。例えば、確認対象欠陥の種別が「欠け欠陥」である場合に、当該確認対象欠陥の位置とパターンの配置から、どの方向にパターンが欠けているのかを判定し、これによって最適な照明方向を決定してもよい。   Note that the method in which the direction determining unit 486a and the light amount determining unit 486b determine the illumination direction and the illumination light amount, respectively, is not limited to a method of searching from preset conditions (control by so-called recipe setting). For example, the defect data 100 may include information related to optimal illumination light directly. Further, based on information included in the defect data 100, the direction determination unit 486a and the light amount determination unit 486b may obtain an optimal illumination direction and illumination light amount by calculation. For example, when the type of defect to be confirmed is “defect defect”, it is determined in which direction the pattern is missing from the position of the defect to be confirmed and the arrangement of the pattern, thereby determining the optimal illumination direction May be.

方向決定部４８６ａによって照明方向が決定され、光量決定部４８６ｂによって照明光量が決定されると、照明制御部４８６は、これらに基づいて照明機構４６を制御し、この制御に従って照明機構４６は照明光の照射を開始する（ステップＳ３５）。具体的には、照明制御部４８６は、決定された照明方向に応じて６つの照明光源４６０ないし４６５から点灯照明光源ＬＧを選択して、この識別子を照明機構４６に伝達する。また、決定された照明光量に応じて、点灯照明光源ＬＧに供給すべき電圧値（供給電圧値）を照明機構４６に伝達する。照明機構４６は、伝達された識別子に該当する照明光源４６０ないし４６５のみを点灯させるとともに、当該点灯照明光源ＬＧに電力を供給する電源の電圧値を供給電圧値に設定する。これにより、照明機構４６から基板９０に向けて照明光が照射され、基板９０に対する照明が開始される。   When the illumination direction is determined by the direction determination unit 486a and the illumination light amount is determined by the light amount determination unit 486b, the illumination control unit 486 controls the illumination mechanism 46 based on these, and the illumination mechanism 46 is illuminated according to this control. Is started (step S35). Specifically, the illumination control unit 486 selects the lighting illumination light source LG from the six illumination light sources 460 to 465 according to the determined illumination direction, and transmits this identifier to the illumination mechanism 46. Further, a voltage value (supply voltage value) to be supplied to the lighting illumination light source LG is transmitted to the illumination mechanism 46 according to the determined illumination light quantity. The illumination mechanism 46 lights only the illumination light sources 460 to 465 corresponding to the transmitted identifier, and sets the voltage value of the power source that supplies power to the illumination light source LG as the supply voltage value. Thereby, illumination light is irradiated toward the board | substrate 90 from the illumination mechanism 46, and the illumination with respect to the board | substrate 90 is started.

基板９０に対する照明が開始されると、位置決定部４８７が欠陥データ１００に含まれる確認対象欠陥の位置情報に基づいて、移動機構４４，４５を制御することにより、撮像部４２が確認対象欠陥を撮像できる位置に移動する。また、倍率決定部４８８が欠陥データ１００に含まれる確認対象欠陥の大きさに基づいて、撮像部４２の撮像倍率を決定し、ズーム機構４２０を制御する。このようにして、撮像部４２の撮像領域の位置および広さが決定されると、フォーカス機構４２１によるピント合わせが行われてから撮像部４２が撮像を行う（ステップＳ３６）。撮像によって得られた画像データ１０１は、一旦制御部４８のＲＡＭ４８１に転送され、所定の処理をされてから確認モニタ４１に表示される（ステップＳ３７）。   When illumination on the substrate 90 is started, the position determination unit 487 controls the moving mechanisms 44 and 45 based on the position information of the confirmation target defect included in the defect data 100, so that the imaging unit 42 detects the confirmation target defect. Move to a position where you can take an image. Further, the magnification determination unit 488 determines the imaging magnification of the imaging unit 42 based on the size of the confirmation target defect included in the defect data 100 and controls the zoom mechanism 420. Thus, when the position and width of the imaging region of the imaging unit 42 are determined, the imaging unit 42 performs imaging after the focus mechanism 421 performs focusing (step S36). The image data 101 obtained by the imaging is once transferred to the RAM 481 of the control unit 48, subjected to a predetermined process, and displayed on the confirmation monitor 41 (step S37).

ここで、照明光の照明光量および照明方向によって欠陥の見え方の違いを図を用いて説明する。図１２ないし図１４は、欠陥の材質によって、照明光の光量が変化した場合の見え方の違いを説明する図である。図１２は照明光の光量を下げた状態、図１４は逆に照明光の光量を上げた状態を示す。また、図１３は、照明光の光量を、図１２に示す例と図１４に示す例との中間光量にした状態を示す。   Here, the difference in the appearance of the defect depending on the amount of illumination light and the illumination direction will be described with reference to the drawings. 12 to 14 are diagrams for explaining the difference in appearance when the amount of illumination light changes depending on the material of the defect. FIG. 12 shows a state where the amount of illumination light is lowered, and FIG. 14 shows a state where the amount of illumination light is increased. FIG. 13 shows a state in which the amount of illumination light is set to an intermediate amount between the example shown in FIG. 12 and the example shown in FIG.

図１２では、金製のパターンについては状態を確認しやすいが、レジストが塗布された部分は暗く状態を判断することができない。一方、図１４では、レジストが塗布された部分は図１２に示す例よりも見やすくなっている。すなわち、レジストが塗布された部分では通常の光量の照明光では、欠陥を観察することはできず、図１４に示すような比較的強い光量の照明光が必要となる。ただし、このような照明光は、金製のパターンによって強く反射されるので、金製のパターンの表面状態や輪郭を正確に観察することができない。すなわち、図１２ないし図１４を比較してみれば明らかなように、欠陥を確認する場合において、その確認しようとする欠陥（確認対象欠陥）がどのような材質のものであるかによって、適切な照明光の光量は異なる。   In FIG. 12, although it is easy to check the state of the gold pattern, the portion where the resist is applied is dark and the state cannot be determined. On the other hand, in FIG. 14, the portion where the resist is applied is easier to see than the example shown in FIG. That is, a defect cannot be observed with a normal amount of illumination light at a portion where a resist is applied, and a relatively strong amount of illumination light as shown in FIG. 14 is required. However, since such illumination light is strongly reflected by the gold pattern, the surface state and contour of the gold pattern cannot be observed accurately. That is, as apparent from comparison between FIG. 12 to FIG. 14, when a defect is confirmed, an appropriate one depends on what kind of material the defect to be confirmed (defect to be confirmed) is. The amount of illumination light is different.

本実施の形態における検査システム１では、欠陥検査装置３が欠陥を検出する際に、当該欠陥の材質を欠陥データ１００に含め、目視確認装置４の光量決定部４８６ｂがこの欠陥データ１００を参照して、欠陥の材質に応じて照明光量を決定する。したがって、例えば、欠陥がレジストが塗布された部分に存在してる場合、照明光の光量を比較的上げた状態で撮像された画像データ１０１が確認モニタ４１に提示される。すなわち、図１４に示すような画像が表示されるので、オペレータはレジストが塗布された部分の欠陥を容易に観察することができる。なお、欠陥の材質は、基板９０の材質、パターンの材質、パターンの位置、塗布膜の種類などが既知であれば、欠陥の位置から判定することもできる。   In the inspection system 1 according to the present embodiment, when the defect inspection apparatus 3 detects a defect, the defect material is included in the defect data 100, and the light amount determination unit 486b of the visual confirmation apparatus 4 refers to the defect data 100. The amount of illumination light is determined according to the defect material. Therefore, for example, when a defect exists in a portion where the resist is applied, the image data 101 captured in a state where the amount of illumination light is relatively increased is presented on the confirmation monitor 41. That is, since an image as shown in FIG. 14 is displayed, the operator can easily observe the defect in the portion where the resist is applied. The material of the defect can be determined from the position of the defect if the material of the substrate 90, the material of the pattern, the position of the pattern, the type of the coating film, etc. are known.

図１５ないし図１７は、へこみ欠陥において、照明光の光量が変化した場合の見え方の違いを説明する図である。なお、図１５ないし図１７における照明光量は、それぞれ図１２ないし図１４に示す例と同様である。   FIG. 15 to FIG. 17 are diagrams for explaining the difference in appearance when the amount of illumination light changes in a dent defect. In addition, the illumination light quantity in FIGS. 15-17 is the same as that of the example shown in FIGS. 12-14, respectively.

図１５に示すように、照明光の光量を比較的下げると、へこみ欠陥ＮＧによって金製のパターン表面に陰影が形成され観察しやすい。一方、図１７に示すように、照明光の光量を上げてしまうと、へこみ欠陥ＮＧは見えなくなる。なお、ここでは図示しないが、付着欠陥などの場合は比較的光量を上げた方が観察しやすい。これは、金などが不要な部分に付着することによって形成される付着欠陥の場合、この付着物が明るく輝く方が目立って観察しやすいからである。   As shown in FIG. 15, when the amount of illumination light is relatively lowered, a shadow is formed on the gold pattern surface due to the dent defect NG and it is easy to observe. On the other hand, as shown in FIG. 17, when the amount of illumination light is increased, the dent defect NG becomes invisible. Although not shown here, in the case of an adhesion defect or the like, it is easier to observe if the amount of light is relatively increased. This is because in the case of an attachment defect formed by attaching gold or the like to an unnecessary portion, the brighter and brighter the attached matter is conspicuously easier to observe.

本実施の形態における検査システム１では、欠陥検査装置３が欠陥を検出する際に、当該欠陥の種別を欠陥データ１００に含め、目視確認装置４の光量決定部４８６ｂがこの欠陥データ１００を参照して、欠陥の種別に応じて照明光量を決定する。したがって、目視確認装置４では、欠陥の種別に応じて、適切な照明光のもとで撮像された画像データ１０１が表示されるので、オペレータは欠陥を容易に観察することができる。なお、欠陥の種別は、欠陥の位置、形状、あるいは反射光量などに基づいて、特定することが可能である。   In the inspection system 1 in the present embodiment, when the defect inspection apparatus 3 detects a defect, the defect type is included in the defect data 100, and the light amount determination unit 486b of the visual confirmation apparatus 4 refers to the defect data 100. Thus, the amount of illumination light is determined according to the type of defect. Therefore, in the visual confirmation device 4, the image data 101 captured under appropriate illumination light is displayed according to the type of defect, so that the operator can easily observe the defect. The type of defect can be specified based on the position, shape, or amount of reflected light of the defect.

図１８ないし図２０は、照明光の照明方向を変更した場合の見え方の違いを説明する図である。図１８は、リング照明によって指向性のない照明を照射した場合を示す。図１９および図２０は、それぞれ異なる方向から指向性のある照明光を照射した場合を示す。   18 to 20 are diagrams for explaining a difference in appearance when the illumination direction of illumination light is changed. FIG. 18 shows a case where illumination with no directivity is irradiated by ring illumination. FIG. 19 and FIG. 20 show a case where directional illumination light is irradiated from different directions.

図１８に示すように、指向性のないリング照明では、全方向から照明光が照射されるためにパターン表面に陰影ができず、欠陥を観察するには不向きである。また、図１９に示す例では、パターン表面の欠陥が観察できるが、図２０に示す例では、同じ指向性を有する照明光を照射しているにも関わらず、パターン表面の欠陥は見えにくいものとなっている。これは、欠陥の形状や方向によって陰影のできやすい向きがあるためと考えられる。例えば、細長いへこみ欠陥であった場合、欠陥の延びる方向と平行な方向からの照明光に対しては、ほとんど陰影は形成されないが、欠陥の延びる方向と垂直な方向からの照明光に対しては、比較的はっきりとした陰影が形成される。図１８ないし図２０から明らかなように、欠陥によって適切な照明光の照明方向は異なる。   As shown in FIG. 18, ring illumination with no directivity is not suitable for observing defects because the pattern surface cannot be shaded because illumination light is irradiated from all directions. Further, in the example shown in FIG. 19, the defect on the pattern surface can be observed, but in the example shown in FIG. 20, the defect on the pattern surface is difficult to see even though the illumination light having the same directivity is irradiated. It has become. This is presumably because there is a direction in which shading is likely to occur depending on the shape and direction of the defect. For example, in the case of an elongated dent defect, almost no shadow is formed for illumination light from a direction parallel to the extending direction of the defect, but for illumination light from a direction perpendicular to the extending direction of the defect. A relatively clear shadow is formed. As apparent from FIGS. 18 to 20, the illumination direction of the appropriate illumination light varies depending on the defect.

本実施の形態における検査システム１では、欠陥検査装置３が欠陥を検出する際に、当該欠陥の種別、形状、位置などの情報を欠陥データ１００に含め、目視確認装置４の方向決定部４８６ａがこの欠陥データ１００を参照して、欠陥に関する情報に応じて照明方向を決定する。したがって、目視確認装置４では、個々の欠陥に応じて、適切な照明方向の照明光のもとで撮像された画像データ１０１が表示されるので、オペレータは欠陥を容易に観察することができる。   In the inspection system 1 according to the present embodiment, when the defect inspection apparatus 3 detects a defect, information such as the type, shape, and position of the defect is included in the defect data 100, and the direction determination unit 486a of the visual confirmation apparatus 4 includes With reference to this defect data 100, the illumination direction is determined according to the information regarding the defect. Therefore, the visual confirmation device 4 displays the image data 101 captured under illumination light in an appropriate illumination direction according to each defect, so that the operator can easily observe the defect.

このように、本実施の形態における検査システム１では、基板９０の個々の欠陥に関する情報（欠陥データ１００）に応じて、照明機構４６が照射する照明光が制御されるので、確認する欠陥ごとに最適な照明光を照射することができる。そして、この照明光のもとで撮像された見やすい画像データ１０１が確認モニタ４１によってオペレータに提示されるため、オペレータは容易に欠陥の確認作業を行うことができる。   As described above, in the inspection system 1 according to the present embodiment, the illumination light emitted from the illumination mechanism 46 is controlled in accordance with information (defect data 100) related to individual defects on the substrate 90. Optimal illumination light can be emitted. Since the easy-to-see image data 101 captured under the illumination light is presented to the operator by the confirmation monitor 41, the operator can easily perform the defect confirmation work.

画像データ１０１を確認モニタ４１に表示すると、目視確認装置４は、照明変更指示の入力を監視しつつ（ステップＳ４１）、確認作業が終了するまで待機する（ステップＳ４２）。なお、照明変更指示とは、照明光の照明方向および照明光量を変更するための指示であって、例えば、目視確認装置４がレシピ設定によって調整した照明光では欠陥を確認しづらいとオペレータが判断した場合に入力される。   When the image data 101 is displayed on the confirmation monitor 41, the visual confirmation device 4 monitors the input of the illumination change instruction (step S41) and waits until the confirmation operation is completed (step S42). The illumination change instruction is an instruction for changing the illumination direction and the amount of illumination light of the illumination light. For example, the operator determines that it is difficult to confirm a defect with the illumination light adjusted by the visual confirmation device 4 according to the recipe setting. It is input when

確認作業が終了するまでに、照明変更指示の入力があった場合（ステップＳ４１においてＹｅｓ）、オペレータからの当該入力を受け付け（ステップＳ４３）、入力された照明変更指示に応じて照明機構４６を制御して、照明光を変更する（ステップＳ４４）。これにより、照明機構４６が照射する照明光がオペレータが所望する照明光に変更される。   If there is an input of an illumination change instruction before the confirmation work is completed (Yes in step S41), the input from the operator is accepted (step S43), and the illumination mechanism 46 is controlled according to the input illumination change instruction. Then, the illumination light is changed (step S44). Thereby, the illumination light irradiated by the illumination mechanism 46 is changed to the illumination light desired by the operator.

次に、照明変更指示に示されている照明光の照明方向および照明光量に基づいて、固定ディスク４８３の設定データ１０２のデータベースを更新する（ステップＳ４５）。さらに、ステップＳ３６に戻って、変更された照明光のもとで撮像部４２が撮像を行って、以下の処理を繰り返す。   Next, the database of the setting data 102 of the fixed disk 483 is updated based on the illumination direction and the illumination light quantity of the illumination light indicated in the illumination change instruction (step S45). Furthermore, returning to step S36, the imaging unit 42 performs imaging under the changed illumination light, and the following processing is repeated.

これにより、オペレータは確認作業中にいつでも所望する照明光に変更することができ、オペレータは所望する画像データ１０１によって確認作業を続けることができる。また、変更した内容でデータベースが更新されることにより、次回からは変更後の照明光のもとで撮像された画像データ１０１を確認モニタ４１に提示させることができる。なお、照明光を変更した場合に、データベースの更新（ステップＳ４５）を行うか否かは選択できるようにしてもよい。   Thus, the operator can change to the desired illumination light at any time during the confirmation operation, and the operator can continue the confirmation operation with the desired image data 101. Further, by updating the database with the changed contents, the image data 101 captured under the changed illumination light can be presented on the confirmation monitor 41 from the next time. Note that, when the illumination light is changed, it may be possible to select whether or not to update the database (step S45).

確認対象欠陥についての確認作業が終了すると（ステップＳ４２においてＹｅｓ）、制御部４８は、欠陥データ１００を参照して、まだ確認していない欠陥が記録されているか否かを判定し（ステップＳ４６）、まだ未確認の欠陥が存在する場合はステップＳ３２に戻って処理を繰り返す。一方、基板９０上に未確認の欠陥が存在しない場合には、制御部４８の制御により、照明機構４６が点灯照明光源ＬＧを消灯させる（ステップＳ４７）。さらに、基板９０が搬出されるまで待機してから、確認処理を終了して図９に示す処理に戻る。   When the confirmation work for the defect to be confirmed is completed (Yes in step S42), the control unit 48 refers to the defect data 100 and determines whether or not a defect that has not yet been confirmed is recorded (step S46). If an unidentified defect still exists, the process returns to step S32 and the process is repeated. On the other hand, when there is no unidentified defect on the substrate 90, the illumination mechanism 46 turns off the lighting illumination light source LG under the control of the control unit 48 (step S47). Further, after waiting for the substrate 90 to be carried out, the confirmation process is terminated and the process returns to the process shown in FIG.

以上のように、本実施の形態における検査システム１は目視確認装置４を備え、この目視確認装置４の照明制御部４８６が、基板９０の欠陥に関する情報（欠陥データ１００に含まれる対象欠陥情報）に応じて、照明機構４６を制御することにより、各欠陥ごとに照明光を制御することができる。したがって、オペレータが欠陥を観察するのに適した照明光を照射することができる。   As described above, the inspection system 1 according to the present embodiment includes the visual confirmation device 4, and the illumination control unit 486 of the visual confirmation device 4 provides information on defects on the substrate 90 (target defect information included in the defect data 100). Accordingly, by controlling the illumination mechanism 46, the illumination light can be controlled for each defect. Therefore, the illumination light suitable for the operator to observe the defect can be irradiated.

また、方向決定部４８６ａが照明光の方向を決定し、方向決定部４８６ａによって決定した照明方向となるように、照明制御部４８６が照明機構４６を制御することにより、オペレータは、適切な方向から照明光が照射された状態の基板９０を観察することができる。   Further, the illumination control unit 486 controls the illumination mechanism 46 so that the direction determining unit 486a determines the direction of the illumination light, and the illumination direction determined by the direction determining unit 486a, so that the operator can start from an appropriate direction. The substrate 90 irradiated with the illumination light can be observed.

また、光量決定部４８６ｂが照明光の光量を決定し、光量決定部４８６ｂによって決定した照明光量となるように、照明制御部４８６が照明機構４６を制御することにより、オペレータは、適切な明るさの照明光が照射された状態の基板９０を観察することができる。   Also, the light control unit 486 controls the illumination mechanism 46 so that the light amount determination unit 486b determines the light amount of the illumination light, and the illumination light amount determined by the light amount determination unit 486b, so that the operator can obtain appropriate brightness. The substrate 90 in a state where the illumination light is irradiated can be observed.

また、欠陥検査装置３が基板９０の欠陥を検出する際に、検出した欠陥について欠陥データ１００を生成して目視確認装置４に送信することにより、オペレータが確認する欠陥ごとに欠陥情報を入力しなくても、照明光を適切に制御することができる。したがって、オペレータの負担を軽減することができる。   Further, when the defect inspection apparatus 3 detects a defect on the substrate 90, defect data 100 is generated for the detected defect and transmitted to the visual confirmation apparatus 4, thereby inputting defect information for each defect confirmed by the operator. Even if it is not, the illumination light can be appropriately controlled. Therefore, the burden on the operator can be reduced.

＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、検査における上流工程で生成された欠陥データ１００に応じて、照明機構４６を制御していたが、目視確認装置は、ネットワークに接続されるのではなく、独立した装置として機能してもよい。 <2. Second Embodiment>
In the first embodiment, the illumination mechanism 46 is controlled according to the defect data 100 generated in the upstream process in the inspection. However, the visual confirmation device is not connected to the network but is an independent device. May function as

図２１は、このような原理に基づいて構成した第２の実施の形態における目視確認装置４ａを示す外観図である。図２１では、目視確認装置４ａの内部に存在する構成については図示を省略している。また、図２２は、目視確認装置４ａのバス配線図である。なお、以下の説明において、第１の実施の形態における目視確認装置４とほぼ同様の構成については、同じ符号を付し、適宜説明を省略する。   FIG. 21 is an external view showing a visual confirmation device 4a according to the second embodiment configured based on such a principle. In FIG. 21, the illustration of the configuration existing inside the visual confirmation device 4a is omitted. FIG. 22 is a bus wiring diagram of the visual confirmation device 4a. Note that, in the following description, the same reference numerals are given to substantially the same configuration as the visual confirmation device 4 in the first embodiment, and the description will be omitted as appropriate.

第２の実施の形態における目視確認装置４ａは、検査ステージ４３ａ、移動機構４４ａ、筐体４９、および顕微鏡５０が、主に第１の実施の形態における目視確認装置４と異なる構成である。なお、図２１および図２２には図示していないが、目視確認装置４ａは、記録ディスクなどの記憶媒体を読み取る装置などを適宜備えていてもよい。また、図２１では、外部からの光を遮断する保護カバーを省略している。   The visual confirmation device 4a in the second embodiment is different from the visual confirmation device 4 in the first embodiment mainly in the inspection stage 43a, the moving mechanism 44a, the housing 49, and the microscope 50. Although not shown in FIGS. 21 and 22, the visual confirmation device 4a may be appropriately provided with a device for reading a storage medium such as a recording disk. In FIG. 21, a protective cover that blocks light from the outside is omitted.

操作部４０は、キーボード４００、マウス４０１、ジョイスティック４０２、およびボタン４０３，４０４、から構成され、作業者が目視確認装置４ａに対して指示を入力する際に使用される。また、操作部４０は、指示を入力するだけでなく、前述のように、欠陥データ１００の基となる情報を入力する際にも使用される。なお、操作部４０は、確認モニタ４１と兼用されるタッチパネル、あるいはＯＣＲ機能を備えたスキャナーなどであってもよい。また、これらを併用する構成であってもよい。   The operation unit 40 includes a keyboard 400, a mouse 401, a joystick 402, and buttons 403 and 404, and is used when an operator inputs an instruction to the visual confirmation device 4a. The operation unit 40 is used not only to input an instruction but also to input information that is the basis of the defect data 100 as described above. The operation unit 40 may be a touch panel that also serves as the confirmation monitor 41 or a scanner having an OCR function. Moreover, the structure which uses these together may be sufficient.

検査ステージ４３ａは、検査する基板９０を所定の位置に保持するとともに、移動機構４４ａによって、ＸＹ平面内で移動可能とされている。本実施の形態における撮像部４２は、顕微鏡５０とともに一体的に固定されている。しかし、検査ステージ４３ａが移動可能とされていることにより、制御部４８は移動機構４４ａを制御することによって、撮像部４２（および顕微鏡５０）と基板９０とを相対的に移動させることができる。したがって、撮像部４２は、第１の実施の形態と同様に基板９０の任意の領域を撮像することができる。   The inspection stage 43a holds the substrate 90 to be inspected at a predetermined position and can be moved in the XY plane by the moving mechanism 44a. The imaging unit 42 in the present embodiment is integrally fixed together with the microscope 50. However, since the inspection stage 43a is movable, the control unit 48 can relatively move the imaging unit 42 (and the microscope 50) and the substrate 90 by controlling the moving mechanism 44a. Therefore, the imaging unit 42 can image an arbitrary region of the substrate 90 as in the first embodiment.

移動機構４４ａは、検査ステージ４３ａをＸＹ平面内で移動させるための機構である。目視確認装置４ａでは、移動機構４４ａをジョイスティック４０２によって直接的に操作することが可能とされている。また、位置決定部４８７によって、欠陥データ１００に応じた制御も可能とされている。   The moving mechanism 44a is a mechanism for moving the inspection stage 43a in the XY plane. In the visual confirmation device 4a, the moving mechanism 44a can be directly operated by the joystick 402. Further, the position determination unit 487 can also perform control according to the defect data 100.

筐体４９は、移動機構４４ａや通信部４７、制御部４８などを内部に納めて保護するとともに、目視確認装置４ａの各構成を所定の位置に配置するための基台として機能する。   The casing 49 protects the moving mechanism 44a, the communication unit 47, the control unit 48, and the like inside, and also functions as a base for arranging each component of the visual confirmation device 4a at a predetermined position.

顕微鏡５０は、接眼レンズ等を介して、オペレータの網膜上に被検査対象物（基板９０）を拡大した像を結像させる装置である。第１の実施の形態に示した確認モニタ４１に表示される画像データ１０１による欠陥観察は、基板９０の欠陥からの光を受像素子による光電変換等によって間接的に観察することになる。しかし、本実施の形態における目視確認装置４は、顕微鏡５０を備えることにより、オペレータは基板９０の欠陥の像をより直接的に観察することができる。したがって、オペレータは正確な判断を行うことができる。   The microscope 50 is an apparatus that forms an enlarged image of an object to be inspected (substrate 90) on an operator's retina via an eyepiece or the like. In the defect observation by the image data 101 displayed on the confirmation monitor 41 shown in the first embodiment, light from the defect of the substrate 90 is indirectly observed by photoelectric conversion or the like by the image receiving element. However, the visual confirmation device 4 according to the present embodiment includes the microscope 50, so that the operator can observe the defect image of the substrate 90 more directly. Therefore, the operator can make an accurate determination.

顕微鏡５０を使用するオペレータは、可能な限り静止した状態で確認作業を行うことが好ましいので、顕微鏡５０は、筐体４９に固定されており、ほぼ静止した状態で使用される。また、オペレータは確認モニタ４１に表示されている欠陥について、顕微鏡５０を使用して観察することが望ましいので、撮像部４２の撮像位置と顕微鏡５０の観測位置とは一致していることが望ましい。したがって、前述のように、本実施の形態における目視確認装置４ａの撮像部４２は顕微鏡５０とともに固定されており、検査ステージ４３ａが基板９０を保持しつつ移動する構成となっている。   Since it is preferable that the operator who uses the microscope 50 perform the confirmation work in a stationary state as much as possible, the microscope 50 is fixed to the housing 49 and used in a substantially stationary state. In addition, since it is desirable for the operator to observe the defect displayed on the confirmation monitor 41 using the microscope 50, it is desirable that the imaging position of the imaging unit 42 and the observation position of the microscope 50 match. Therefore, as described above, the imaging unit 42 of the visual confirmation device 4a in the present embodiment is fixed together with the microscope 50, and the inspection stage 43a moves while holding the substrate 90.

なお、図２１に示すように、本実施の形態における目視確認装置４ａにおいても、撮像部４２、顕微鏡５０および照明機構４６が一体的に形成されており、顕微鏡５０を使用する際の照明光も照明機構４６によって与えられる。   As shown in FIG. 21, also in the visual confirmation device 4a in the present embodiment, the imaging unit 42, the microscope 50, and the illumination mechanism 46 are integrally formed, and illumination light when using the microscope 50 is also used. Provided by illumination mechanism 46.

本実施の形態における目視確認装置４ａの動作は、欠陥データ１００がオペレータの入力によって与えられることを除いて、図９ないし図１１に示す第１の実施の形態における目視確認装置４の動作とほぼ同様である。すなわち、目視確認装置４ａでは、基板９０が搬入された後、オペレータによって欠陥データ１００が入力された時点で、確認処理が開始される。   The operation of the visual confirmation device 4a in the present embodiment is substantially the same as the operation of the visual confirmation device 4 in the first embodiment shown in FIGS. 9 to 11 except that the defect data 100 is given by an operator input. It is the same. That is, in the visual confirmation device 4a, the confirmation processing is started when the defect data 100 is input by the operator after the substrate 90 is carried in.

以上のような構成を有する第２の実施の形態における目視確認装置４ａによっても、第１の実施の形態における検査システムと同様の効果を得ることができる。   Even with the visual confirmation device 4a according to the second embodiment having the above-described configuration, it is possible to obtain the same effect as the inspection system according to the first embodiment.

また、目視確認装置４ａが顕微鏡５０を備えることにより、オペレータは基板９０の欠陥の像をより実態に近い状態で確認することができるため、正確な判断を行うことができる。   Further, since the visual confirmation device 4a includes the microscope 50, the operator can confirm an image of a defect on the substrate 90 in a state closer to the actual state, and thus can make an accurate determination.

＜３． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。 <3. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.

上記実施の形態における目視確認装置４，４ａでは、６つの照明光源から点灯照明光源ＬＧを選択したが、このような手法では、照明方向を離散的にしか決定することができない。そこで、例えば、移動機構により移動可能な１つの照明光源を設け、制御部４８が当該移動機構を制御することにより、適切な照明方向となる位置に照明光源を移動させるように構成してもよい。これにより、照明光の照明方向を連続的に変更することができる。   In the visual confirmation devices 4 and 4a in the above embodiment, the lighting illumination light source LG is selected from the six illumination light sources. However, with such a method, the illumination direction can be determined only discretely. Therefore, for example, one illumination light source that can be moved by a moving mechanism may be provided, and the control unit 48 may control the moving mechanism to move the illumination light source to a position that is in an appropriate illumination direction. . Thereby, the illumination direction of illumination light can be changed continuously.

また、上記実施の形態における検査システム１および目視確認装置４ａの動作は、説明した順序で実行されなくてもよい。すなわち、同じ効果が得られる順序であれば、各ステップの順序が適宜変更されてもよい。   In addition, the operations of the inspection system 1 and the visual confirmation device 4a in the above embodiment may not be performed in the order described. That is, the order of the steps may be appropriately changed as long as the same effect can be obtained.

また、上記実施の形態において照明制御部４８６のようにソフトウェアとして実現されている機能構成は、その一部または全部をハードウェアで実現してもよい。また、ハードウェアで実現している構成をソフトウェアで実現してもよい。   Further, in the above embodiment, the functional configuration realized as software like the illumination control unit 486 may be realized partially or entirely by hardware. Further, the configuration realized by hardware may be realized by software.

また、第１の実施の形態における目視確認装置４においても、第２の実施の形態における目視確認装置４ａと同様に、撮像部４２が固定され、検査ステージ４３が移動するように構成してもよい。   Also, in the visual confirmation device 4 in the first embodiment, the imaging unit 42 is fixed and the inspection stage 43 moves as in the visual confirmation device 4a in the second embodiment. Good.

また、照明機構４６の各照明光源４６０なしい４６５は、リング状に配置されていなくてもよい。例えば、四辺形状に配置されていてもよい。すなわち、撮像部４２の光軸Ｐを囲むように配置されていればよい。   Moreover, each illumination light source 460 and 465 of the illumination mechanism 46 may not be arranged in a ring shape. For example, it may be arranged in a quadrilateral shape. That is, it is only necessary to be disposed so as to surround the optical axis P of the imaging unit 42.

本発明の第１の実施の形態における目視確認装置を含む検査システムの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the test | inspection system containing the visual confirmation apparatus in the 1st Embodiment of this invention. 欠陥検査装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of a defect inspection apparatus. 第１の実施の形態における目視確認装置の正面図である。It is a front view of the visual confirmation apparatus in a 1st embodiment. 第１の実施の形態における目視確認装置の側面図である。It is a side view of the visual confirmation apparatus in a 1st embodiment. 第１の実施の形態における目視確認装置のブロック図である。It is a block diagram of the visual confirmation apparatus in a 1st embodiment. 照明機構４６を示す平面図である。It is a top view which shows the illumination mechanism 46. FIG. 第２の実施の形態における制御部の機能構成をデータの流れとともに示すブロック図である。It is a block diagram which shows the function structure of the control part in 2nd Embodiment with the flow of data. 第１の実施の形態における検査システムの主に欠陥検査装置の動作を示す流れ図である。It is a flowchart which mainly shows operation | movement of a defect inspection apparatus of the inspection system in 1st Embodiment. 第１の実施の形態における検査システムの主に目視確認装置の動作を示す流れ図である。It is a flowchart which mainly shows operation | movement of the visual confirmation apparatus of the test | inspection system in 1st Embodiment. 第１の実施の形態における目視確認装置の確認処理の動作を示す流れ図である。It is a flowchart which shows the operation | movement of the confirmation process of the visual confirmation apparatus in 1st Embodiment. 第１の実施の形態における目視確認装置の確認処理の動作を示す流れ図である。It is a flowchart which shows the operation | movement of the confirmation process of the visual confirmation apparatus in 1st Embodiment. 金製のパターンとレジストが塗布された部分とを比較的光量を下げた状態で撮像した例を示す図である。It is a figure which shows the example imaged in the state which reduced the light quantity comparatively with the pattern made from gold | metal | money, and the part to which the resist was apply | coated. 金製のパターンとレジストが塗布された部分とを中間光量で撮像した例を示す図である。It is a figure which shows the example which imaged the gold pattern and the part to which the resist was apply | coated with intermediate light quantity. 金製のパターンとレジストが塗布された部分とを比較的光量を上げた状態で撮像した例を示す図である。It is a figure which shows the example imaged in the state which increased the light quantity comparatively with the pattern made from gold | metal | money, and the part to which the resist was apply | coated. へこみ欠陥を比較的光量を下げた状態で撮像した例を示す図である。It is a figure which shows the example which imaged the dent defect in the state which reduced the light quantity comparatively. へこみ欠陥を中間光量で撮像した例を示す図である。It is a figure which shows the example which imaged the dent defect by intermediate light quantity. へこみ欠陥を比較的光量を上げた状態で撮像した例を示す図である。It is a figure which shows the example imaged in the state which raised the light quantity comparatively with the dent defect. 指向性のないリング照明を照射して欠陥を撮像した例を示す図である。It is a figure which shows the example which imaged the defect by irradiating ring illumination without directivity. 所定の方向から照明光を照射して欠陥を撮像した例を示す図である。It is a figure which shows the example which imaged the defect by irradiating illumination light from a predetermined direction. 図１９と異なる方向から照明光を照射して欠陥を撮像した例を示す図である。It is a figure which shows the example which irradiated the illumination light from the direction different from FIG. 19, and imaged the defect. 第２の実施の形態における目視確認装置の外観図である。It is an external view of the visual confirmation apparatus in 2nd Embodiment. 第２の実施の形態における目視確認装置のバス配線図である。It is a bus wiring diagram of the visual confirmation apparatus in 2nd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１ 検査システム
１００ 欠陥データ
１０１ 画像データ
１０２ 設定データ
２ ネットワーク
３ 欠陥検査装置
４，４ａ 目視確認装置
４０ 操作部
４１ 確認モニタ
４２ 撮像部
４３，４３ａ 検査ステージ
４４，４５，４４ａ 移動機構
４６ 照明機構
４６０，４６１，４６２，４６３，４６４，４６５ 照明光源
４７ 通信部
４８ 制御部
４８３ 固定ディスク
４８５ データ処理部
４８６ 照明制御部
４８６ａ 方向決定部
４８６ｂ 光量決定部
５０ 顕微鏡
９０ 基板
Ｄ０，Ｄ３ 照射方向 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inspection system 100 Defect data 101 Image data 102 Setting data 2 Network 3 Defect inspection apparatus 4, 4a Visual confirmation apparatus 40 Operation part 41 Confirmation monitor 42 Imaging part 43, 43a Inspection stage 44, 45, 44a Moving mechanism 46 Illumination mechanism 460, 461, 462, 463, 464, 465 Illumination light source 47 Communication unit 48 Control unit 483 Fixed disk 485 Data processing unit 486 Illumination control unit 486a Direction determination unit 486b Light quantity determination unit 50 Microscope 90 Substrate D0, D3 Irradiation direction

Claims (7)

オペレータが基板の欠陥を確認するための目視確認装置であって、
基板を保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された前記基板に向けて、照明光を照射する照明手段と、
前記基板の欠陥に関する情報を欠陥情報として取得する情報取得手段と、
前記情報取得手段により取得された前記欠陥情報に応じて、前記照明手段を制御する照明制御手段と、
前記照明手段により照明された状態の前記基板の欠陥の像を前記オペレータに提供する提供手段と、
を備えることを特徴とする目視確認装置。 It is a visual confirmation device for an operator to confirm a substrate defect,
Holding means for holding the substrate;
Illuminating means for irradiating illumination light toward the substrate held by the holding means;
Information acquisition means for acquiring information on defects of the substrate as defect information;
Illumination control means for controlling the illumination means in accordance with the defect information acquired by the information acquisition means;
Providing means for providing the operator with an image of a defect of the substrate illuminated by the illuminating means;
A visual confirmation device comprising: 請求項１に記載の目視確認装置であって、
前記照明制御手段は、前記欠陥情報に応じて前記照明光の光量を決定し、決定した光量となるように前記照明手段を制御することを特徴とする目視確認装置。 A visual confirmation device according to claim 1,
The visual check device, wherein the illumination control means determines a light amount of the illumination light according to the defect information and controls the illumination means so as to be the determined light amount. 請求項１または２に記載の目視確認装置であって、
前記照明制御手段は、前記欠陥情報に応じて前記照明光の照射方向を決定し、決定した照射方向となるように前記照明手段を制御することを特徴とする目視確認装置。 A visual confirmation device according to claim 1 or 2,
The visual check device, wherein the illumination control unit determines an illumination direction of the illumination light according to the defect information, and controls the illumination unit to be the determined illumination direction. 請求項３に記載の目視確認装置であって、
前記照明手段が、
前記基板の欠陥に対して、互いに異なる方向から光を照射する複数の光源を備え、
前記照明制御手段は、前記複数の光源を選択的に点灯させることにより、前記照明光の照射方向を決定することを特徴とする目視確認装置。 A visual confirmation device according to claim 3,
The illumination means is
A plurality of light sources that irradiate light from different directions with respect to the defects of the substrate,
The visual confirmation apparatus, wherein the illumination control means determines an irradiation direction of the illumination light by selectively turning on the plurality of light sources. 請求項１ないし４のいずれかに記載の目視確認装置であって、
前記提供手段が、
前記基板の欠陥の像を拡大する顕微鏡を備えることを特徴とする目視確認装置。 The visual confirmation device according to any one of claims 1 to 4,
The providing means comprises:
A visual confirmation apparatus comprising a microscope for enlarging an image of a defect on the substrate. 請求項１ないし５のいずれかに記載の目視確認装置であって、
前記提供手段が、
前記照明手段により照明された前記基板の欠陥の像を画像データとして撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された前記画像データを、オペレータによる目視確認用に画面表示する表示手段と、
をさらに備えることを特徴とする目視確認装置。 A visual confirmation device according to any one of claims 1 to 5,
The providing means comprises:
Imaging means for taking an image of a defect of the substrate illuminated by the illumination means as image data;
Display means for displaying the image data imaged by the imaging means for visual confirmation by an operator;
A visual confirmation device further comprising: 基板の欠陥を検査する検査システムであって、
基板の欠陥を検出する欠陥検査装置と、
前記欠陥検査装置により検出された前記基板の欠陥をオペレータが確認するための目視確認装置と、
を備え、
前記目視確認装置が、
前記欠陥検査装置により欠陥が検出された基板を保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された前記基板に向けて、照明光を照射する照明手段と、
前記欠陥検査装置により検出された前記基板の欠陥に関する情報を欠陥情報として、前記欠陥検査装置からネットワークを介して取得する情報取得手段と、
前記情報取得手段により取得された前記欠陥情報に応じて、前記照明手段を制御する照明制御手段と、
前記照明手段により照明された状態の前記基板の欠陥の像を前記オペレータに提供する提供手段と、
を備えることを特徴とする検査システム。 An inspection system for inspecting a substrate for defects.
A defect inspection apparatus for detecting defects on the substrate;
A visual confirmation device for an operator to confirm a defect of the substrate detected by the defect inspection device;
With
The visual confirmation device is
Holding means for holding a substrate in which a defect is detected by the defect inspection apparatus;
Illuminating means for irradiating illumination light toward the substrate held by the holding means;
Information acquisition means for acquiring information about defects of the substrate detected by the defect inspection apparatus as defect information from the defect inspection apparatus via a network;
Illumination control means for controlling the illumination means in accordance with the defect information acquired by the information acquisition means;
Providing means for providing the operator with an image of a defect of the substrate illuminated by the illuminating means;
An inspection system comprising:
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008111687A (en) * 2006-10-30 2008-05-15 Mega Trade:Kk Visual inspection system and computer program for operating reviewing machine of visual inspection system
CN105466948A (en) * 2014-09-30 2016-04-06 斯克林集团公司 Observation support device, observation support method and observation support system
JP2019060903A (en) * 2019-01-29 2019-04-18 株式会社キーエンス Inspection device
JP2019120491A (en) * 2017-12-28 2019-07-22 日立Ｇｅニュークリア・エナジー株式会社 Method for inspecting defects and defects inspection system
JP2021081258A (en) * 2019-11-18 2021-05-27 マツダ株式会社 Toothed gear inspection device and inspection method

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101393137B (en) * 2008-10-24 2011-02-02 胡伟 Appearance quality detection method for products, system and detection device
CN101922996B (en) * 2009-06-17 2012-03-28 财团法人金属工业研究发展中心 Selecting method and system thereof of detecting light source
CN101826289B (en) * 2010-05-11 2012-06-27 友达光电股份有限公司 Testing apparatus
CN102374994A (en) * 2010-08-18 2012-03-14 全友电脑股份有限公司 Automatic optical detection system and method
TWI542869B (en) * 2015-03-03 2016-07-21 Machvision Inc Automatic dimming method for optical detection and its optical inspection machine
JP6815787B2 (en) * 2016-08-09 2021-01-20 オリンパス株式会社 Observation device, control method of observation device, control program of observation device
JP2018059830A (en) * 2016-10-06 2018-04-12 川崎重工業株式会社 Exterior appearance inspection method
TWI630453B (en) * 2017-11-22 2018-07-21 牧德科技股份有限公司 Projection-type recheck machine and compensation method thereof
DE102018201957A1 (en) * 2018-02-08 2019-08-08 Krones Ag Method for controlling bottle cells and bottle washing machine

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3197443B2 (en) * 1994-11-21 2001-08-13 松下電工株式会社 Soldering inspection method and hole and lead missing inspection method
JP4331306B2 (en) * 1999-03-17 2009-09-16 オリンパス株式会社 Image capture device
JP2003256814A (en) * 2002-02-27 2003-09-12 Olympus Optical Co Ltd Substrate checking device
CN1459628A (en) * 2002-05-24 2003-12-03 由田新技股份有限公司 Circuit board plate material surface defect instant informing device

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008111687A (en) * 2006-10-30 2008-05-15 Mega Trade:Kk Visual inspection system and computer program for operating reviewing machine of visual inspection system
CN105466948A (en) * 2014-09-30 2016-04-06 斯克林集团公司 Observation support device, observation support method and observation support system
JP2019120491A (en) * 2017-12-28 2019-07-22 日立Ｇｅニュークリア・エナジー株式会社 Method for inspecting defects and defects inspection system
JP7178171B2 (en) 2017-12-28 2022-11-25 日立Ｇｅニュークリア・エナジー株式会社 Defect inspection method and defect inspection system
JP2019060903A (en) * 2019-01-29 2019-04-18 株式会社キーエンス Inspection device
JP2021081258A (en) * 2019-11-18 2021-05-27 マツダ株式会社 Toothed gear inspection device and inspection method
JP7415264B2 (en) 2019-11-18 2024-01-17 マツダ株式会社 Gear inspection equipment

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