JP2006046975A - バーンイン装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】バーンイン装置は、水供給系2、噴霧器3、等を有し、バーンインボード41のソケット45に装着されたデバイス1の上面11に対して、噴霧器3で水をミスト化して噴射するようにした装置である。高発熱デバイスの発生させた熱量は、ミストが上面11に当たって蒸発するときの大きな潜熱を含む熱量によって除去され、デバイスは目的とする温度に冷却されつつバーンインされる。
【選択図】図1
Description
前記冷却のための熱媒体になる液であって前記上昇するときの前記一面の温度より低い飽和温度を持つ液を加圧して供給可能にする液供給手段と、前記液が供給され減圧されて放出され微小粒になって前記一面に当たるように設けられた液放出手段と、を有することを特徴とする。
前記冷却のための熱媒体になる液であって前記上昇するときの前記一面の温度より低い飽和温度を持つ液を加圧して供給可能にする液供給手段と、前記一面への圧接と該一面からの離間とが可能にされていて前記圧接時に前記一面を覆い該一面の熱を通過容易にするように設けられた分離部材と、前記液が供給され減圧されて放出され微小粒になって前記分離部材の前記一面の反対側面に当たるように設けられた液放出手段と、を有することを特徴とする。
本例のバーンイン装置は、平面状の一面として本例では上面11を備えていて通電されると発熱して目的とする温度として本例ではほぼ150℃程度のバーンイン温度である温度tより高い温度まで上昇しこれに対応して上面11の温度も上昇するように形成された半導体デバイスであるデバイス1を温度tにするように冷却可能な装置であり、水供給手段としての水供給系2、水放出手段としての噴霧器3、等を有する。
デバイス1のバーンイン試験をするときには、まず水供給系2が運転される。水供給系2では、ポンプ21が自動運転され、タンク22には水位が図1に示すような位置を中心として一定の高低レベルの範囲内になり、圧力が0.5〜0.6MPaG程度の範囲になるように水が供給される。この水は、例えば半導体製造工場の純水配水ラインから取水され、通常ほぼ常温になっている。水供給系2の個々のデバイス毎に設けられている個別弁25は、何れの噴霧器にも同程度の水量が供給される開度に予め調節される。デバイス1の発熱量が同じでない場合にはそれぞれの発熱量に対応して調節される。
本例のバーンイン装置は、デバイス1の上面11への圧接とこれからの離間とが可能で圧接時に上面11を覆いこの面の熱を通過容易にするように設けられた分離部材5を有する。上記において圧接と離間とが可能で圧接時に上面11の熱を通過容易にする分離部材の取付構造部6としては、本例では、分離部材5の周囲に取り付けられこれを囲う囲い部材としてのベローズ61、これが取り付けられた剛性の高い支持板62、これをバーンインボード41に固定可能にすると共にデバイス1と閉鎖空間48とを仕切るように取り付けられた側板63、足板64、足板64が差し込まれるとこれを押さえて固定するようにバーンインボード41に取り付けられた止め部材65、側板63を拘束しないようにこれと分離していて同様に仕切るように取り付けられた前後板66、等が設けられている。支持板62には、X方向の曲げ剛性を高めるために必要に応じて同図(b)に二点鎖線で示す横桁67が取り付けられる。
バーンイン試験をするときに4個のデバイス1をバーンインボード41に装着すると、分離部材5が下方に突出して取り付けられた取付構造部6を分離部材5が4個のデバイス1に接触するように置き、上からベローズ61を圧縮しつつ側板63の先端側をX方向に狭めた後復元させ、足板64を止め板65の中に差し込む。
この例では、支持板62に取り付けられた横桁67をX方向にケース43の外側まで延長し、その両端部分を上下Z方向に伸びた軸70に連結し、軸70を縦方向に適当にガイドしつつその上端からバネ71で吊り下げ、その下端位置をシリンダ機構のような縦移動装置72でZ方向に移動可能にした構造にしている。なお、軸70を個別に縦移動装置72で上下移動させるのではなく、片側の軸又は全ての軸70と結合されZ方向に移動案内される平面枠を設けて、これを両端に各1台又は全体に1台設けられる縦移動装置72で上下移動させるようにしてもよい。
本例の装置では、図8(a)に示す如く、これまでの装置と同様に噴霧器3が構造体であるケース43と仕切板46によって囲われた空間である閉鎖空間48の中に設けられていると共に、デバイス1の上面11が下方に向いている。
本例の装置は、デバイス1の温度を検出する温度検出手段として図3にも示した温度センサ14、水の流量を調整可能にする流量調整手段としての電動個別弁27(以下「弁27」という)、温度センサ14が検出した温度taが目的する温度としてバーンインするときのデバイス1の設定温度tsになるように弁27を制御する制御手段としての温度調節器9、等を有する。温度調節器9はデバイス温度制御装置Cに組み込まれている。
2 水供給系(水供給手段)
3 噴霧器(水放出手段)
5 分離部材
5a 反対側面
9 温度調節器(制御手段)
11 上面(一面)
14 温度センサ(温度検出手段)
15 仮温度センサ(温度検出手段)
27 電動個別弁(流量調整手段)
t 温度(バーンイン温度)
ts 設定温度(バーンイン温度)
Claims (5)
- 平面状の一面を備えていて通電されると発熱してバーンイン温度より高い温度まで上昇し前記一面の温度が上昇する半導体デバイスを前記バーンイン温度にするように冷却可能なバーンイン装置において、
前記冷却のための熱媒体になる液であって前記上昇するときの前記一面の温度より低い飽和温度を持つ液を加圧して供給可能にする液供給手段と、前記液が供給され減圧されて放出され微小粒になって前記一面に当たるように設けられた液放出手段と、を有することを特徴とするバーンイン装置。 - 平面状の一面を備えていて通電されると発熱して目的とする温度より高い温度まで上昇し前記一面の温度が上昇する半導体デバイスを前記バーンイン温度にするように冷却可能なバーンイン装置において、
前記冷却のための熱媒体になる液であって前記上昇するときの前記一面の温度より低い飽和温度を持つ液を加圧して供給可能にする液供給手段と、前記一面への圧接と該一面からの離間とが可能にされていて前記圧接時に前記一面を覆い該一面の熱を通過容易にするように設けられた分離部材と、前記液が供給され減圧されて放出され微小粒になって前記分離部材の前記一面の反対側面に当たるように設けられた液放出手段と、を有することを特徴とするバーンイン装置。 - 前記一面が下方に向いていることを特徴とする請求項1に記載のバーンイン装置。
- 前記半導体デバイスの温度を検出する温度検出手段と、前記液の流量を調整可能にする流量調整手段と、前記温度検出手段が検出した温度が前記バーンイン温度になるように前記流量調整手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のバーンイン装置。
- 前記液は水であり、前記液供給手段は水供給手段であり、前記液放出手段は水放出手段であることを特徴とする請求項1乃至4のうちの何れか1に記載のバーンイン装置。
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