JP2006024691A - Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solid electrolytic capacitor for which ESR can be reduced, and to provide its manufacturing method. <P>SOLUTION: In the solid electrolytic capacitor 100, a dielectric layer 2 consisting of tantalum oxide, an electrolyte layer 3 consisting of polypyrrole, and a cathode 4 constituted of a carbon layer 4a and a metallization layer 4b containing silver particles, are formed so as to surround periphery of an anode 1 consisting of porosity sintered body of tantalum particles. A conductive adhesive layer 5 containing silver particles of flat profile and a cathode terminal 6 are formed on the upper surface of the periphery of the cathode 4. The silver particles of flat profile are arranged concentrically, as viewed from a direction that perpendicularly intersecting the lamination direction of the cathode 4, the conductive adhesive layer 5 and the cathode terminal 6. An anode terminal 7 is connected on the anode lead 1a of the anode 1. Mold coating resin 8 is formed on peripheries of the metallization layer 4b, the cathode terminal 6 and the anode terminal 7 so that ends of the cathode terminal 6 and the anode terminal 7 are pulled out to the outside. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing the same.

近年、高周波領域で等価直列抵抗（以下、ＥＳＲと呼ぶ）の値が小さい固体電解コンデンサの開発が望まれている。ここで、従来の固体電解コンデンサでは、金属からなる陽極の表面に、この金属酸化物からなる誘電体層が形成され、さらに、誘電体層上には電解質層が形成され、電解質層上には陰極が形成されている。   In recent years, it has been desired to develop a solid electrolytic capacitor having a low equivalent series resistance (hereinafter referred to as ESR) in a high frequency region. Here, in the conventional solid electrolytic capacitor, a dielectric layer made of this metal oxide is formed on the surface of the anode made of metal, and further, an electrolyte layer is formed on the dielectric layer, and on the electrolyte layer. A cathode is formed.

また、ＥＳＲは、誘電体損失や電解質層の比抵抗および電解質層と陰極との接触抵抗などの和からなり、特に高周波領域では、電解質層の比抵抗および電解質層と陰極の接触抵抗などの影響が大きくなる。そこで、従来の固体電解コンデンサでは、二酸化マンガンや導電性高分子材料などからなる低抵抗の電解質層や、電解質層と陰極との接触抵抗を小さくするためにカーボン層と金属層との積層構造を有する陰極が形成されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
特開平５−２９９３０７号公報 特開昭６３−１７３３１３号公報 The ESR is composed of the sum of dielectric loss, specific resistance of the electrolyte layer and contact resistance between the electrolyte layer and the cathode, and particularly in the high frequency region, the influence of the specific resistance of the electrolyte layer and the contact resistance between the electrolyte layer and the cathode Becomes larger. Therefore, in a conventional solid electrolytic capacitor, a low resistance electrolyte layer made of manganese dioxide or a conductive polymer material or a laminated structure of a carbon layer and a metal layer in order to reduce the contact resistance between the electrolyte layer and the cathode. The cathode which has is formed (for example, refer patent document 1 and patent document 2).
JP-A-5-299307 JP 63-173313 A

しかしながら、従来の固体電解コンデンサでは、陽極および陰極にはさらに、陽極端子および陰極端子が接続されており、特に、陰極と陰極端子との接続は銀などの金属粒子を含むペースト状の導電性接着剤により行われるため、陰極と陰極端子との接触抵抗が大きくなり、ＥＳＲが大きくなるという問題点があった。   However, in the conventional solid electrolytic capacitor, the anode terminal and the cathode terminal are further connected to the anode and the cathode, and in particular, the connection between the cathode and the cathode terminal is a paste-like conductive adhesive containing metal particles such as silver. Since it is carried out by the agent, there is a problem that the contact resistance between the cathode and the cathode terminal is increased and the ESR is increased.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、
この発明の１つの目的は、ＥＳＲを小さくすることができる固体電解コンデンサを提供することである。 The present invention has been made to solve the above problems,
One object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor capable of reducing ESR.

この発明のもう１つの目的は、ＥＳＲを小さくすることができる固体電解コンデンサの製造方法を提供することである   Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor capable of reducing ESR.

本発明は、上記目的を達成するために、本願発明者が鋭意検討した結果、見出し、為したものであり、固体電解コンデンサの陰極と陰極端子とを扁平形状の金属粒子を含む導電性接着剤により接続する場合に、この扁平形状の金属粒子を所定の方向に配置することによってＥＳＲを低減させることができるものである。   In order to achieve the above object, the present invention has been made as a result of intensive studies by the inventor of the present application, and includes a conductive adhesive containing flat metal particles for a cathode and a cathode terminal of a solid electrolytic capacitor. In the case of connecting by this, the ESR can be reduced by arranging the flat metal particles in a predetermined direction.

すなわち、この発明の第１の局面による固体電解コンデンサは、金属からなる陽極上に形成された該金属の酸化物からなる誘電体層と、誘電体層上に形成された電解質層と、電解質層上に形成された陰極と、陰極上に導電性接着剤層を介して接続された陰極端子とを備え、導電性接着剤層は、扁平形状の金属粒子を含むとともに、陰極、導電性接着剤層および陰極端子の積層方向に対して直交する方向から見て、扁平形状の金属粒子が同心円状に配列している領域を有している。   That is, the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention includes a dielectric layer made of an oxide of the metal formed on an anode made of metal, an electrolyte layer formed on the dielectric layer, and an electrolyte layer. A cathode terminal formed on the cathode and connected to the cathode via a conductive adhesive layer, the conductive adhesive layer including flat metal particles, the cathode, and the conductive adhesive When viewed from a direction orthogonal to the stacking direction of the layers and the cathode terminals, the flat metal particles have a region in which concentric circles are arranged.

なお、本発明における「扁平形状」とは、円盤状、燐片状および薄片状などの形状であって、粒子の外径の最大値（長径Ｌ）と最小値（短径ｄ）との比（扁平率Ｌ／ｄ）が約２以上の形状のことである。また、本発明における「同心円状に配列している」とは、上記の扁平形状の粒子が、その長径を同心円の略円周方向に向けて、配列している状態のことである。   The “flat shape” in the present invention is a shape such as a disk shape, a flake shape, and a flake shape, and a ratio between the maximum value (major axis L) and the minimum value (minor axis d) of the outer diameter of the particle. (Flat ratio L / d) is a shape of about 2 or more. In addition, the term “concentrically arranged” in the present invention refers to a state in which the above-described flat particles are arranged with the major axis of the particles arranged in the substantially circumferential direction of the concentric circles.

この第１の局面による固体電解コンデンサでは、上記のように、導電性接着剤層に含まれる扁平形状の金属粒子が同心円状に配列している領域を有していることによって、導電性接着剤層中における電流のパスが良好になると考えられる。また、扁平形状の金属粒子が同心円状に配列することによって、導電性接着剤層には適度な空隙が形成されるので、導電性接着剤に含まれる溶剤が揮発しやすいと考えられる。これにより、導電性接着剤層中には導電性の低い溶剤が残存しにくいと考えられる。これらの結果、導電性接着剤層の低抵抗化を図ることができるので、固体電解コンデンサのＥＳＲを小さくすることができる。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect, as described above, the conductive adhesive has a region in which flat metal particles included in the conductive adhesive layer are arranged concentrically. It is considered that the current path in the layer is improved. Further, since the flat metal particles are arranged concentrically, an appropriate gap is formed in the conductive adhesive layer, so that it is considered that the solvent contained in the conductive adhesive is likely to volatilize. Thereby, it is thought that the solvent with low electroconductivity does not remain in the conductive adhesive layer. As a result, since the resistance of the conductive adhesive layer can be reduced, the ESR of the solid electrolytic capacitor can be reduced.

なお、陽極は、タンタル、ニオブ、アルミニウムおよびチタンからなるグループから選択された１または２以上の金属を含むことが好ましい。この場合、タンタル、ニオブ、アルミニウムおよびチタンの酸化物は比誘電率が大きいので、小型で大きな静電容量を得ることができる。   The anode preferably contains one or more metals selected from the group consisting of tantalum, niobium, aluminum and titanium. In this case, oxides of tantalum, niobium, aluminum, and titanium have a large relative dielectric constant, so that a small and large capacitance can be obtained.

また、導電性接着剤層に含まれる扁平形状の金属粒子は、好ましくは、金、銀およびパラジウムからなるグループから選択された１または２以上の金属からなることが好ましい。この場合、金、銀およびパラジウムは高い導電性を有するので、導電性接着剤層の電気抵抗はさらに小さくなり、その結果、ＥＳＲをさらに小さくすることができる。   The flat metal particles contained in the conductive adhesive layer are preferably made of one or more metals selected from the group consisting of gold, silver and palladium. In this case, since gold, silver and palladium have high conductivity, the electric resistance of the conductive adhesive layer is further reduced, and as a result, the ESR can be further reduced.

上記第１の局面による固体電解コンデンサにおいて、好ましくは、導電性接着剤層の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下である。このように導電性接着剤層の厚みを５μｍ以上とすることにより、接着力の低下を抑制できるので、陰極と陰極端子との間の電気的な接続を確保することができる。また、導電性接着剤層の厚みを５０μｍ以下とすることにより、電極と電極端子との間隔の増加による電気抵抗の増加を抑制することができる。この場合、さらに好ましくは、導電性接着剤層の厚みは、１０μｍ以上４０μｍ以下である。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect, preferably, the thickness of the conductive adhesive layer is not less than 5 μm and not more than 50 μm. Thus, since the fall of adhesive force can be suppressed by making the thickness of a conductive adhesive layer 5 micrometers or more, the electrical connection between a cathode and a cathode terminal is securable. Moreover, the increase in electrical resistance by the increase in the space | interval of an electrode and an electrode terminal can be suppressed by the thickness of a conductive adhesive layer being 50 micrometers or less. In this case, more preferably, the thickness of the conductive adhesive layer is 10 μm or more and 40 μm or less.

また、この発明の第２の局面による固体電解コンデンサの製造方法は、金属からなる陽極上に前記金属の酸化物からなる誘電体層を形成する工程と、誘電体層上に電解質層を形成する工程と、電解質層上に陰極を形成する工程と、陰極上に陰極端子を接続する工程とを備え、陰極端子を接続する工程は、陰極と陰極端子との間に扁平形状の金属粒子を含む導電性接着剤を挟み込むとともに、陰極と陰極端子とを互いに押圧しながら導電性接着剤を乾燥する工程を有する。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for producing a solid electrolytic capacitor, comprising: forming a dielectric layer made of a metal oxide on an anode made of metal; and forming an electrolyte layer on the dielectric layer. And a step of forming a cathode on the electrolyte layer and a step of connecting a cathode terminal on the cathode, and the step of connecting the cathode terminal includes flat metal particles between the cathode and the cathode terminal. The method includes a step of sandwiching the conductive adhesive and drying the conductive adhesive while pressing the cathode and the cathode terminal against each other.

この第２の局面による固体電解コンデンサの製造方法では、上記のように、扁平形状の金属粒子を含む導電性接着剤を陰極と陰極端子とで押圧しながら乾燥することによって、導電性接着剤層中の扁平形状の金属粒子を陰極、導電性接着剤層および陰極端子の積層方向に対して直交する方向から見て、同心円状に配列させることができる。この原因としては、導電性接着剤が乾燥する際の溶剤の揮発などにともなって、導電性接着剤層中において金属粒子の位置および向きが変化するが、導電性接着剤層を押圧した場合には、特に、扁平形状の金属粒子の移動が制限されやすいことが影響していると考えられる。   In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the second aspect, as described above, the conductive adhesive layer is dried by pressing the conductive adhesive containing the flat metal particles between the cathode and the cathode terminal. The flat metal particles in the inside can be arranged concentrically as seen from the direction orthogonal to the stacking direction of the cathode, the conductive adhesive layer and the cathode terminal. The cause of this is that the position and orientation of the metal particles in the conductive adhesive layer change with the volatilization of the solvent when the conductive adhesive dries, but when the conductive adhesive layer is pressed, In particular, it is considered that the movement of flat metal particles is likely to be restricted.

なお、導電性接着剤を押圧する圧力としては、約５０ｇ／ｃｍ２以下が好ましいと考えられる。押圧が大きくなると、扁平形状の金属粒子に作用する力が大きくなり、扁平形状の金属粒子が移動しにくくなると考えられ、扁平形状の金属粒子が同心円状に配列しにくくなると考えられるからである。 In addition, as a pressure which presses a conductive adhesive, it is thought that about 50 g / cm < 2 > or less is preferable. This is because when the pressure is increased, the force acting on the flat metal particles is increased, and it is considered that the flat metal particles are less likely to move, and the flat metal particles are less likely to be arranged concentrically.

上記第２の局面による固体電解コンデンサの製造方法において、好ましくは、導電性接着剤を乾燥する工程は、４５℃以上１００℃以下の温度で乾燥を行う第１乾燥工程と、１５０℃以上２００℃以下の温度で乾燥を行う第２乾燥工程とを含む。このように構成すれば、第１乾燥工程では、急速に導電性接着剤が乾燥することを抑制することができるので、導電性接着剤の表層部のみが硬化し、内部に溶剤が残存することを抑制することができる。また、第２乾燥工程においては、過熱による誘電体層の結晶化や電解質層の酸化などの変質による漏れ電流の増加などの特性劣化を抑制することができる。   In the method for producing a solid electrolytic capacitor according to the second aspect, preferably, the step of drying the conductive adhesive includes a first drying step of drying at a temperature of 45 ° C. or higher and 100 ° C. or lower, and 150 ° C. or higher and 200 ° C. And a second drying step for drying at the following temperature. If comprised in this way, in a 1st drying process, since it can suppress that a conductive adhesive dries rapidly, only the surface layer part of a conductive adhesive will harden | cure and a solvent will remain inside. Can be suppressed. Further, in the second drying step, it is possible to suppress deterioration of characteristics such as increase in leakage current due to crystallization of the dielectric layer due to overheating and alteration such as oxidation of the electrolyte layer.

以下、本発明を実施の形態に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明は下記の実施の形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能なものである。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and may be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the present invention. It is possible.

図１は、本発明の一実施の形態に係る直方体状の固体電解コンデンサの断面構造図である。図１（ａ）は、直方体状の固体電解コンデンサの長手方向に沿った断面図であり、図１（ｂ）は、上記長手方向と直交する方向に沿った断面図である。   FIG. 1 is a cross-sectional structure diagram of a rectangular parallelepiped solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention. Fig.1 (a) is sectional drawing along the longitudinal direction of a rectangular solid-shaped solid electrolytic capacitor, FIG.1 (b) is sectional drawing along the direction orthogonal to the said longitudinal direction.

図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、固体電解コンデンサ１００においては、タンタル粒子の多孔質焼結体からなる直方体状の陽極１上には、該陽極１の周囲を覆うように、陽極酸化により形成された酸化タンタルからなる誘電体層２が形成されている。また、誘電体層２上には、該誘電体層２の周囲を覆うように、ポリピロールからなる電解質層３が形成され、電解質層３上には、該電解質層３の周囲を覆うように、陰極４が形成されている。陰極４は、該電解質層３の周囲を覆うように形成されたカーボン層４ａと、該カーボン層４ａの周囲を覆うように形成された銀粒子を含む金属層４ｂとから構成されている。   As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), in the solid electrolytic capacitor 100, a rectangular parallelepiped anode 1 made of a porous sintered body of tantalum particles is covered with the periphery of the anode 1. Further, a dielectric layer 2 made of tantalum oxide formed by anodic oxidation is formed. Further, an electrolyte layer 3 made of polypyrrole is formed on the dielectric layer 2 so as to cover the periphery of the dielectric layer 2, and on the electrolyte layer 3, so as to cover the periphery of the electrolyte layer 3. A cathode 4 is formed. The cathode 4 includes a carbon layer 4a formed so as to cover the periphery of the electrolyte layer 3, and a metal layer 4b containing silver particles formed so as to cover the periphery of the carbon layer 4a.

陰極４の周囲のうち上面には、導電性接着剤層５が形成され、さらに導電性接着剤層５上には、陰極端子６が形成されている。導電性接着剤層５は、扁平形状の銀粒子を含んでおり、この扁平形状の銀粒子は、陰極４、導電性接着剤層５および陰極端子６の積層方向（図１（ａ）、（ｂ）の矢印Ａ方向）に対して直交する方向（図１（ａ）、（ｂ）の矢印Ｂ方向）から見て、同心円状に配列している。また、陽極１には、陽極リード１ａの一部が埋め込まれており、陽極１から露出した陽極リード１ａ上には、陽極端子７が溶接により接続されている。さらに、陰極端子６および陽極端子７の端部が外部に引き出されるように、金属層４ｂ、陰極端子６および陽極端子７の周囲には、モールド外装樹脂８が形成されている。これにより、本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００が構成されている。   A conductive adhesive layer 5 is formed on the upper surface of the periphery of the cathode 4, and a cathode terminal 6 is formed on the conductive adhesive layer 5. The conductive adhesive layer 5 includes flat silver particles, and the flat silver particles are stacked in the stacking direction of the cathode 4, the conductive adhesive layer 5, and the cathode terminal 6 (FIG. 1A, ( They are arranged concentrically as seen from the direction (arrow B direction in FIGS. 1A and 1B) orthogonal to the arrow A direction in b). A part of the anode lead 1a is embedded in the anode 1, and the anode terminal 7 is connected to the anode lead 1a exposed from the anode 1 by welding. Further, a mold exterior resin 8 is formed around the metal layer 4b, the cathode terminal 6 and the anode terminal 7 so that the end portions of the cathode terminal 6 and the anode terminal 7 are drawn to the outside. Thereby, the solid electrolytic capacitor 100 according to an embodiment of the present invention is configured.

次に、図１（ａ）および図１（ｂ）に示す本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサの製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b) will be described.

まず、タンタル粒子の粉体を焼結することにより多孔質焼結体からなる陽極１を形成する。このとき、陽極リード１ａの一部を陽極１に埋め込む。次に、陽極１をリン酸水溶液中で陽極酸化することにより、陽極１の周囲を覆うように、陽極１上に酸化タンタルからなる誘電体層２を形成した後、重合などにより誘電体層２の周囲を覆うように、誘電体層２上にポリピロールからなる電解質層３を形成する。また、電解質層３の周囲を覆うように、電解質層３上に、カーボンペーストおよび銀ペーストをそれぞれ、順次、塗布、乾燥することにより、カーボン層４ａおよび金属層４ｂが積層された陰極４を形成する。   First, an anode 1 made of a porous sintered body is formed by sintering a powder of tantalum particles. At this time, a part of the anode lead 1 a is embedded in the anode 1. Next, the anode 1 is anodized in an aqueous phosphoric acid solution to form a dielectric layer 2 made of tantalum oxide on the anode 1 so as to cover the periphery of the anode 1, and then the dielectric layer 2 is formed by polymerization or the like. An electrolyte layer 3 made of polypyrrole is formed on the dielectric layer 2 so as to cover the periphery of the substrate. Further, a carbon paste 4 and a metal paste 4b are formed on the electrolyte layer 3 so as to cover the periphery of the electrolyte layer 3 by sequentially applying and drying the carbon paste and the silver paste. To do.

次に、陰極端子６上に扁平形状の銀粒子を含む導電性接着剤を塗布した後、この導電性接着剤を介して陰極４と陰極端子６とを接触させる。さらに、陰極４と陰極端子６とで導電性接着剤を押圧しながら乾燥することにより、陰極４と陰極端子６とを接続する導電性接着剤層５を形成する。このとき、導電性接着剤層５に含まれる扁平形状の銀粒子は、陰極４、導電性接着剤層５および陰極端子６の積層方向に対して直交する方向（図１（ａ）、（ｂ）の矢印Ｂ方向）から見て、同心円状に配列する。   Next, after applying a conductive adhesive containing flat silver particles on the cathode terminal 6, the cathode 4 and the cathode terminal 6 are brought into contact with each other through the conductive adhesive. Further, the conductive adhesive layer 5 that connects the cathode 4 and the cathode terminal 6 is formed by drying while pressing the conductive adhesive between the cathode 4 and the cathode terminal 6. At this time, the flat silver particles contained in the conductive adhesive layer 5 are perpendicular to the stacking direction of the cathode 4, the conductive adhesive layer 5, and the cathode terminal 6 (FIGS. 1A and 1B). ) In the direction of arrow B).

その後、陽極リード１ａ上に陽極端子７を溶接により接続し、さらに、陰極端子６および陽極端子７の端部が外部に引き出されるように、金属層４ｂ、陰極端子６および陽極端子７の周囲にモールド外装樹脂８を形成する。このようにして、本発明の一実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００が作製される。   Thereafter, the anode terminal 7 is connected to the anode lead 1a by welding, and further, around the metal layer 4b, the cathode terminal 6 and the anode terminal 7 so that the end portions of the cathode terminal 6 and the anode terminal 7 are drawn to the outside. Mold exterior resin 8 is formed. In this way, the solid electrolytic capacitor 100 according to one embodiment of the present invention is manufactured.

本実施の形態においては、陰極４と陰極端子６とを接続する導電性接着剤層５に含まれる扁平形状の銀粒子が、陰極４、導電性接着剤層５および陰極端子６の積層方向に対して直交する方向（図１（ａ）、（ｂ）の矢印Ｂ方向）から見て、同心円状に配列している領域を有している。これにより、導電性接着剤層５の低抵抗化を図ることができるので、固体電解コンデンサ１００のＥＳＲを小さくすることができる。   In the present embodiment, the flat silver particles contained in the conductive adhesive layer 5 that connects the cathode 4 and the cathode terminal 6 are arranged in the stacking direction of the cathode 4, the conductive adhesive layer 5, and the cathode terminal 6. It has the area | region which has arrange | positioned concentrically, seeing from the direction (arrow B direction of FIG. 1 (a), (b)) orthogonal to it. Thereby, since the resistance of the conductive adhesive layer 5 can be reduced, the ESR of the solid electrolytic capacitor 100 can be reduced.

また、本実施の形態においては、扁平形状の銀粒子を含む導電性接着剤を陰極４と陰極端子６とで押圧しながら乾燥することによって、導電性接着剤層５中の扁平形状の銀粒子を陰極４、導電性接着剤層５および陰極端子６の積層方向に対して直交する方向（図１（ａ）、（ｂ）の矢印Ｂ方向）から見て、容易に、同心円状に配列させることができる。   Moreover, in this Embodiment, the flat silver particle in the conductive adhesive layer 5 is dried by pressing the conductive adhesive containing flat silver particles with the cathode 4 and the cathode terminal 6. Are easily arranged concentrically as seen from the direction orthogonal to the stacking direction of the cathode 4, the conductive adhesive layer 5 and the cathode terminal 6 (the direction of arrow B in FIGS. 1A and 1B). be able to.

また、本実施の形態においては、導電性接着剤層５中の銀粒子として扁平形状の銀粒子のみを用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、球状の銀粒子も同時に含んでもよい。   Further, in the present embodiment, only flat silver particles are used as the silver particles in the conductive adhesive layer 5, but the present invention is not limited to this. For example, spherical silver particles are also used. It may be included at the same time.

また、本実施の形態においては、導電性接着剤層５中の金属粒子として銀粒子を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、金、銀およびパラジウムからなるグループから選択された１または２以上の金属粒子でもよい。   Further, in the present embodiment, silver particles are used as the metal particles in the conductive adhesive layer 5, but the present invention is not limited to this, for example, from a group consisting of gold, silver and palladium. It may be one or more selected metal particles.

また、本実施の形態においては、陽極１として多孔質焼結体を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、金属箔を用いてもよい。   Moreover, in this Embodiment, although the porous sintered compact was used as the anode 1, this invention is not limited to this, For example, you may use metal foil.

また、本実施の形態においては、電解質層３としてポリピロールを用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ポリチオフェンなどの他の導電性高分子でもよく、また、二酸化マンガンなどの他の導電性材料でもよい。   Further, in the present embodiment, polypyrrole is used as the electrolyte layer 3, but the present invention is not limited to this, and may be other conductive polymers such as polythiophene, and manganese dioxide. Other conductive materials may be used.

また、本実施の形態においては、陰極４としてカーボン層４ａおよび金属層４ｂの積層構造を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、カーボン層４ａまたは金属層４ｂのみからなる単層構造でもよい。また、銀粒子を含む金属層４ｂは、金、銀およびパラジウムからなるグループから選択された１または２以上の金属粒子から構成されてもよく、さらに、保護コロイドを含んでもよい。   In the present embodiment, a laminated structure of the carbon layer 4a and the metal layer 4b is used as the cathode 4, but the present invention is not limited to this, and for example, only from the carbon layer 4a or the metal layer 4b. A single layer structure may be used. The metal layer 4b containing silver particles may be composed of one or more metal particles selected from the group consisting of gold, silver and palladium, and may further contain a protective colloid.

以下の実施例では、上記実施の形態に係る製造方法により固体電解コンデンサ１００を作製し、ＥＳＲを評価した。   In the following examples, the solid electrolytic capacitor 100 was manufactured by the manufacturing method according to the above embodiment, and ESR was evaluated.

（実施例１）
実施例１では、約３μｍの平均粒径を有し、扁平率（Ｌ／ｄ）が約２．８である扁平形状の銀粒子を約９０ｗｔ％、エポキシ樹脂を約５ｗｔ％およびＮ−メチル−２ピロリドンからなる溶剤を約５ｗｔ％含む導電性接着剤を使用した。ここで、平均粒径とは、扁平形状の粒子の長径（Ｌ）の累積分布曲線の累積値が５０％になるときの長径（Ｌ）とした。 Example 1
In Example 1, about 90 wt% of flat silver particles having an average particle diameter of about 3 μm and a flatness ratio (L / d) of about 2.8, about 5 wt% of epoxy resin and N-methyl- A conductive adhesive containing about 5 wt% of a solvent composed of 2 pyrrolidone was used. Here, the average particle diameter is defined as the long diameter (L) when the cumulative value of the cumulative distribution curve of the long diameter (L) of the flat particles is 50%.

そして、次の条件および方法で固体電解コンデンサＡを作製した。   And the solid electrolytic capacitor A was produced on the following conditions and methods.

まず、タンタル粒子の粉体を焼結することにより多孔質焼結体からなり、約３．３ｍｍ×約２．７ｍｍ×約１．７ｍｍの直方体状の陽極１を形成した後、陽極１を約６０℃に保持した約０．１ｗｔ％のリン酸水溶液中において約１０Ｖの定電圧で約１０時間陽極酸化を行うことによって、陽極１の周囲を覆うように、陽極１上に酸化タンタルからなる誘電体層２を形成した。   First, a tantalum particle powder is sintered to form a porous sintered body, which is about 3.3 mm × about 2.7 mm × about 1.7 mm in the shape of a rectangular parallelepiped anode 1. A dielectric comprising tantalum oxide on the anode 1 so as to cover the periphery of the anode 1 by performing anodization for about 10 hours at a constant voltage of about 10 V in an about 0.1 wt% phosphoric acid aqueous solution maintained at 60 ° C. Body layer 2 was formed.

次に、電解重合により誘電体層２の周囲を覆うように、誘電体層２上にポリピロールからなる電解質層３を形成する。また、電解質層３の周囲を覆うように、電解質層３上に、カーボンペーストを塗布し、約８０℃で約３０分間乾燥することによりカーボン層４ａを形成した。次に、カーボン層４ａの周囲を覆うように、カーボン層４ａ上に銀ペーストを塗布し、約１７０℃で約３０分間乾燥することにより金属層４ｂを形成した。これにより、電解質層３の周囲を覆うようにカーボン層４ａおよび金属層４ｂが積層された陰極４を形成した。   Next, an electrolyte layer 3 made of polypyrrole is formed on the dielectric layer 2 so as to cover the periphery of the dielectric layer 2 by electrolytic polymerization. Further, a carbon paste was applied on the electrolyte layer 3 so as to cover the periphery of the electrolyte layer 3, and the carbon layer 4a was formed by drying at about 80 ° C. for about 30 minutes. Next, a silver paste was applied on the carbon layer 4a so as to cover the periphery of the carbon layer 4a, and the metal layer 4b was formed by drying at about 170 ° C. for about 30 minutes. Thus, the cathode 4 in which the carbon layer 4a and the metal layer 4b were laminated so as to cover the periphery of the electrolyte layer 3 was formed.

そして、表面をニッケルめっきした約０．１ｍｍの厚さを有する鉄箔からなる陰極端子６上に上述の導電性接着剤を約２ｍｇ塗布した後、この導電性接着剤を介して陰極４と陰極端子６を接触させた。そして、第１乾燥工程として、導電性接着剤を陰極４と陰極端子６とで約１０ｇ／ｃｍ２の圧力で押圧しながら、約６０℃の温度で約３０分間乾燥を行い、引き続き、第２乾燥工程として、陰極４と陰極端子６とを互いに約１０ｇ／ｃｍ２の圧力で押圧しながら、約１７０℃の温度で約３０分間乾燥を行った。これにより、導電性接着剤の乾燥を行い、陰極４と陰極端子６とを接続する約３０μｍの厚みを有する導電性接着剤層５を形成した。 Then, after applying about 2 mg of the above-mentioned conductive adhesive on the cathode terminal 6 made of iron foil having a thickness of about 0.1 mm whose surface is nickel-plated, the cathode 4 and the cathode are connected via this conductive adhesive. Terminal 6 was brought into contact. And as a 1st drying process, while pressing a conductive adhesive with the pressure of about 10 g / cm < 2 > with the cathode 4 and the cathode terminal 6, it dries for about 30 minutes at the temperature of about 60 degreeC, and continues 2nd As a drying step, drying was performed at a temperature of about 170 ° C. for about 30 minutes while pressing the cathode 4 and the cathode terminal 6 at a pressure of about 10 g / cm 2 . Thereby, the conductive adhesive was dried, and the conductive adhesive layer 5 having a thickness of about 30 μm for connecting the cathode 4 and the cathode terminal 6 was formed.

なお、陰極４および導電性接着剤層５の乾燥時の温度とは、乾燥に使用した乾燥炉の設定温度を意味しており、乾燥炉内のサンプル保持治具の付近に設置した熱電対により測定した乾燥炉内の温度である。そして、本実施例では、この温度を各設定温度になるよう制御することにより、被加熱サンプルを略設定温度で乾燥している。   In addition, the temperature at the time of drying of the cathode 4 and the conductive adhesive layer 5 means the set temperature of the drying furnace used for drying, and is measured by a thermocouple installed near the sample holding jig in the drying furnace. The measured temperature in the drying furnace. And in a present Example, the to-be-heated sample is dried at substantially preset temperature by controlling this temperature to become each preset temperature.

その後、陽極リード１ａ上に陽極端子７を溶接により接続し、さらに、陰極端子６および陽極端子７の端部が外部に引き出されるようにモールド外装樹脂８を形成することにより、固体電解コンデンサＡを作製した。   Thereafter, the anode terminal 7 is connected to the anode lead 1a by welding, and further, the mold exterior resin 8 is formed so that the ends of the cathode terminal 6 and the anode terminal 7 are drawn to the outside. Produced.

次に、実施例１による固体電解コンデンサＡを作製後に分解することにより、図１（ａ）の断面構造図と同様の断面を露出させて、陰極４、導電性接着剤層５および陰極端子６の積層方向（図１（ａ）、（ｂ）の矢印Ａ方向）に対して直交する方向（図１（ａ）、（ｂ）の矢印Ｂ方向）からＳＥＭにより観察した。図２は、実施例１による固体電解コンデンサの導電性接着剤層の断面ＳＥＭ写真を示す図である。図２を参照して、陰極４と陰極端子６との間の導電性接着剤層５では、陰極４、導電性接着剤層５および陰極端子６の積層方向に対して直交する方向から見て、導電性接着剤層５の扁平形状の銀粒子は同心円状に配列していることがわかった。   Next, by disassembling the solid electrolytic capacitor A according to Example 1 after fabrication, the same cross section as the cross-sectional structure diagram of FIG. 1A is exposed, and the cathode 4, the conductive adhesive layer 5, and the cathode terminal 6 are exposed. Was observed by SEM from a direction (arrow B direction in FIGS. 1A and 1B) orthogonal to the stacking direction (arrow A direction in FIGS. 1A and 1B). 2 is a cross-sectional SEM photograph of the conductive adhesive layer of the solid electrolytic capacitor according to Example 1. FIG. Referring to FIG. 2, the conductive adhesive layer 5 between the cathode 4 and the cathode terminal 6 is viewed from a direction orthogonal to the stacking direction of the cathode 4, the conductive adhesive layer 5, and the cathode terminal 6. It was found that the flat silver particles of the conductive adhesive layer 5 were arranged concentrically.

（比較例１〜３）
比較例１では、導電性接着剤の乾燥時の第１乾燥工程および第２乾燥工程において、導電性接着剤を押圧せずに、約６０℃の温度で約３０分間の乾燥と約１５０℃の温度で約３０分間の乾燥とをそれぞれ行った点を除いて実施例１と同じ条件および方法で固体電解コンデンサＸ１を作製した。 (Comparative Examples 1-3)
In Comparative Example 1, in the first drying step and the second drying step at the time of drying the conductive adhesive, the conductive adhesive is not pressed and dried at a temperature of about 60 ° C. for about 30 minutes and about 150 ° C. A solid electrolytic capacitor X1 was produced under the same conditions and method as in Example 1 except that each drying was performed at a temperature of about 30 minutes.

次に、比較例１による固体電解コンデンサＸ１についても、実施例１と同様に、作製後に分解し、陰極、導電性接着剤層および陰極端子の積層方向に対して直交する方向から導電性接着剤層のＳＥＭ観察を行った。図３は、比較例１による固体電解コンデンサの導電性接着剤層の断面ＳＥＭ写真を示す図である。図３を参照して、導電性接着剤層の扁平形状の銀粒子は、その長径方向が陰極、導電性接着剤層および陰極端子の積層方向に対して略平行になるように層状に配列していることがわかった。   Next, as in Example 1, the solid electrolytic capacitor X1 according to Comparative Example 1 was also decomposed after production, and the conductive adhesive from the direction orthogonal to the stacking direction of the cathode, the conductive adhesive layer, and the cathode terminal. SEM observation of the layer was performed. FIG. 3 is a view showing a cross-sectional SEM photograph of the conductive adhesive layer of the solid electrolytic capacitor according to Comparative Example 1. Referring to FIG. 3, the flat silver particles of the conductive adhesive layer are arranged in layers so that the major axis direction thereof is substantially parallel to the stacking direction of the cathode, the conductive adhesive layer, and the cathode terminal. I found out.

また、比較例２では、導電性接着剤の乾燥時の第１乾燥工程を行わずに、第２乾燥工程だけを行った点を除いて実施例１と同じ条件および方法で固体電解コンデンサＸ２を作製した。   Further, in Comparative Example 2, the solid electrolytic capacitor X2 was formed under the same conditions and method as in Example 1 except that only the second drying process was performed without performing the first drying process when the conductive adhesive was dried. Produced.

比較例２における導電性接着剤層を比較例１と同様に断面観察を行った結果、比較例１と同様に、導電性接着剤層の扁平形状の銀粒子は、その長径方向が陰極、導電性接着剤層および陰極端子の積層方向に対して略平行になるように層状に配列していることがわかった。   As a result of cross-sectional observation of the conductive adhesive layer in Comparative Example 2 in the same manner as in Comparative Example 1, as in Comparative Example 1, the flat silver particles of the conductive adhesive layer had a cathode in the major axis direction. It was found that the layers were arranged so as to be substantially parallel to the laminating direction of the conductive adhesive layer and the cathode terminal.

また、比較例３では、導電性接着剤の乾燥時の第１乾燥工程を行わずに、さらに、第２乾燥工程においても、導電性接着剤を押圧せずに、約１５０℃の温度で約３０分間の乾燥プロセスだけを行った点を除いて実施例１と同じ条件および方法で固体電解コンデンサＸ３を作製した。   Further, in Comparative Example 3, the first drying step at the time of drying the conductive adhesive was not performed, and also in the second drying step, the conductive adhesive was not pressed and the temperature was about 150 ° C. A solid electrolytic capacitor X3 was produced under the same conditions and method as in Example 1 except that only the drying process for 30 minutes was performed.

比較例３における導電性接着剤層を比較例１と同様に断面観察を行った結果、比較例１と同様に、導電性接着剤層の扁平形状の銀粒子は、その長径方向が陰極、導電性接着剤層および陰極端子の積層方向に対して略平行になるように層状に配列していることがわかった。   As a result of observing the cross section of the conductive adhesive layer in Comparative Example 3 in the same manner as in Comparative Example 1, as in Comparative Example 1, the flat silver particles of the conductive adhesive layer had a cathode in the major axis direction. It was found that the layers were arranged so as to be substantially parallel to the laminating direction of the conductive adhesive layer and the cathode terminal.

（評価）
次に、上記のように作製した実施例１および比較例１〜３の固体電解コンデンサＡおよびＸ１〜Ｘ３を用いて、陰極端子６と陽極端子７との間の１００ｋＨｚにおけるＥＳＲをＬＣＲメータにより測定した。結果を表１に示す。なお、各ＥＳＲの測定値は、比較例１の固体電解コンデンサＸ１におけるＥＳＲの値を１００とした指数で表示した。 (Evaluation)
Next, the ESR at 100 kHz between the cathode terminal 6 and the anode terminal 7 was measured with an LCR meter using the solid electrolytic capacitors A and X1 to X3 of Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 manufactured as described above. did. The results are shown in Table 1. In addition, the measured value of each ESR was displayed by the index | exponent which set the value of ESR in the solid electrolytic capacitor X1 of the comparative example 1 to 100.

Figure 2006024691
これらの結果より、陰極４、導電性接着剤層５および陰極端子６の積層方向に対して直交する方向から見て、導電性接着剤層５の扁平形状の銀粒子が同心円状に配列している実施例１の固体電解コンデンサＡでは、導電性接着剤層の扁平形状の銀粒子が、その長径方向が陰極、導電性接着剤層および陰極端子の積層方向に対して略平行になるように層状に配列している比較例１〜３の固体電解コンデンサＸ１〜Ｘ３と比較してＥＳＲが大きく低減していることがわかった。
Figure 2006024691
 From these results, the flat silver particles of the conductive adhesive layer 5 are concentrically arranged as viewed from the direction orthogonal to the stacking direction of the cathode 4, the conductive adhesive layer 5 and the cathode terminal 6. In the solid electrolytic capacitor A of Example 1, the flat silver particles of the conductive adhesive layer have a major axis direction substantially parallel to the stacking direction of the cathode, the conductive adhesive layer, and the cathode terminal. It was found that ESR was greatly reduced as compared with the solid electrolytic capacitors X1 to X3 of Comparative Examples 1 to 3 arranged in layers.

（実施例２）
実施例２では、導電性接着剤層５の密度および第１乾燥工程および第２乾燥工程における温度とＥＳＲとの関係について検討を行った。 (Example 2)
In Example 2, the relationship between the density of the conductive adhesive layer 5 and the temperature and ESR in the first drying process and the second drying process was examined.

まず、導電性接着剤の乾燥時の第１乾燥工程において、温度を約３０℃、約４５℃、約７０℃、約８０℃、約９０℃、約１００℃、約１２０℃とした点を除いて実施例１と同じ条件および方法で固体電解コンデンサＢ１〜Ｂ７を作製した。なお、この第１乾燥工程の温度とは、乾燥に使用した乾燥炉の設定温度を意味しており、乾燥炉内のサンプル保持治具の付近に設置した熱電対により測定した乾燥炉内の温度である。そして、本実施例では、この温度を各設定温度になるよう制御することにより、被加熱サンプルを略設定温度で乾燥している。このとき、固体電解コンデンサＢ１〜Ｂ７における導電性接着剤層５の密度は、約０．５ｇ／ｃｍ３〜約６ｇ／ｃｍ３であった。 First, in the first drying step when the conductive adhesive is dried, except that the temperatures are about 30 ° C., about 45 ° C., about 70 ° C., about 80 ° C., about 90 ° C., about 100 ° C., about 120 ° C. Then, solid electrolytic capacitors B1 to B7 were produced under the same conditions and method as in Example 1. In addition, the temperature of this 1st drying process means the preset temperature of the drying furnace used for drying, and the temperature in the drying furnace measured with the thermocouple installed in the vicinity of the sample holding jig in a drying furnace. It is. And in a present Example, the to-be-heated sample is dried at substantially preset temperature by controlling this temperature to become each preset temperature. At this time, the density of the conductive adhesive layer 5 in the solid electrolytic capacitors B1 to B7 was about 0.5 g / cm 3 to about 6 g / cm 3 .

次に、導電性接着剤の乾燥時の第２乾燥工程において、温度を約１４０℃、約１４５℃、約１６０℃、約１８０℃、約１９０℃、約２００℃、約２２０℃とした点を除いて実施例１と同じ条件および方法で固体電解コンデンサＣ１〜Ｃ７を作製した。なお、この第２乾燥工程の温度とは、乾燥に使用した乾燥炉の設定温度を意味しており、乾燥炉内のサンプル保持治具の付近に設置した熱電対により測定した乾燥炉内の温度である。そして、本実施例では、この温度を各設定温度になるよう制御することにより、被加熱サンプルを略設定温度で乾燥している。このとき、固体電解コンデンサＣ１〜Ｃ７における導電性接着剤層５の密度は、約０．５ｇ／ｃｍ３〜約６ｇ／ｃｍ３であった。 Next, in the second drying step when the conductive adhesive is dried, the temperature is set to about 140 ° C., about 145 ° C., about 160 ° C., about 180 ° C., about 190 ° C., about 200 ° C., about 220 ° C. Solid electrolytic capacitors C1 to C7 were produced under the same conditions and method as in Example 1 except for the above. In addition, the temperature of this 2nd drying process means the preset temperature of the drying furnace used for drying, and the temperature in the drying furnace measured with the thermocouple installed in the vicinity of the sample holding jig in a drying furnace. It is. And in a present Example, the to-be-heated sample is dried at substantially preset temperature by controlling this temperature to become each preset temperature. In this case, the density of the conductive adhesive layer 5 in the solid electrolytic capacitor C1~C7 was about 0.5 g / cm 3 ~ about 6 g / cm 3.

また、固体電解コンデンサＢ１〜Ｂ７およびＣ１〜Ｃ７の各導電性接着剤層５において、断面ＳＥＭ写真により、陰極４、導電性接着剤層５および陰極端子６の積層方向（図１（ａ）、（ｂ）の矢印Ａ方向）に対して直交する方向（図１（ａ）、（ｂ）の矢印Ｂ方向）から見て、導電性接着剤層５の扁平形状の銀粒子は同心円状に配列していることがわかった。   Further, in each of the conductive adhesive layers 5 of the solid electrolytic capacitors B1 to B7 and C1 to C7, according to the cross-sectional SEM photograph, the lamination direction of the cathode 4, the conductive adhesive layer 5 and the cathode terminal 6 (FIG. 1 (a), The flat silver particles of the conductive adhesive layer 5 are arranged concentrically as seen from the direction (arrow B direction in FIGS. 1A and 1B) perpendicular to the arrow A direction in (b). I found out.

次に、上記のように作製した実施例２の固体電解コンデンサＢ１〜Ｂ７およびＣ１〜Ｃ７を用いて、実施例１と同様に、陰極端子６と陽極端子７との間の１００ｋＨｚにおけるＥＳＲをＬＣＲメータにより測定した。さらに、各固体電解コンデンサの陰極端子６と陽極端子７との間に約２．５Ｖの電圧を印加し、約２０秒後の漏れ電流を測定した。結果を表３に示す。なお、各ＥＳＲおよび漏れ電流の測定値は、比較例１の固体電解コンデンサＸ１におけるＥＳＲおよび漏れ電流の値を１００とした指数で表示した。   Next, using the solid electrolytic capacitors B1 to B7 and C1 to C7 of Example 2 manufactured as described above, the ESR at 100 kHz between the cathode terminal 6 and the anode terminal 7 is calculated using the LCR as in Example 1. Measured with a meter. Further, a voltage of about 2.5 V was applied between the cathode terminal 6 and the anode terminal 7 of each solid electrolytic capacitor, and the leakage current after about 20 seconds was measured. The results are shown in Table 3. In addition, the measured value of each ESR and leakage current was displayed by the index | exponent which set the value of ESR and leakage current in the solid electrolytic capacitor X1 of the comparative example 1 to 100.

Figure 2006024691
このように、実施例２の固体電解コンデンサＢ１〜Ｂ７およびＣ１〜Ｃ７では、いずれも、比較例１の固体電解コンデンサＸ１〜Ｘ３よりもＥＳＲが小さくなっていることがわかった。
Figure 2006024691
 As described above, it was found that the solid electrolytic capacitors B1 to B7 and C1 to C7 of Example 2 all had ESR smaller than that of the solid electrolytic capacitors X1 to X3 of Comparative Example 1.

また、第１乾燥工程の温度は、約４５℃〜約１００℃の範囲が好ましいことがわかった。この範囲では、第１乾燥工程において、急速に導電性接着剤が乾燥することを抑制することができるので、導電性接着剤の表層部のみが硬化し、内部に導電性の低い溶剤が残存することを抑制することができると考えられる。また、この範囲では、導電性接着剤層５の扁平形状の金属粒子を密に充填することによって、電性接着剤層５の扁平形状の金属粒子どうしを十分接触させることができると考えられる。   Moreover, it turned out that the temperature of a 1st drying process has the preferable range of about 45 degreeC-about 100 degreeC. In this range, since the conductive adhesive can be prevented from drying rapidly in the first drying step, only the surface layer portion of the conductive adhesive is cured, and a low-conductivity solvent remains inside. It is thought that this can be suppressed. In this range, it is considered that the flat metal particles of the conductive adhesive layer 5 can be sufficiently brought into contact with each other by densely filling the flat metal particles of the conductive adhesive layer 5.

さらに、漏れ電流の結果より、第２乾燥工程の温度を約２２０℃とした場合には漏れ電流が増加しており、過熱による誘電体層２の結晶化や電解質層３の酸化などの変質などが影響していると考えられる。これにより、第２乾燥工程の温度としては、約１５０℃〜約２００℃の範囲が好ましいことがわかった。   Furthermore, from the result of the leakage current, when the temperature of the second drying step is about 220 ° C., the leakage current increases, and the dielectric layer 2 is crystallized due to overheating, and the electrolyte layer 3 is oxidized and the like. Is thought to have influenced. Thereby, it turned out that the range of about 150 degreeC-about 200 degreeC is preferable as temperature of a 2nd drying process.

（実施例３）
実施例３では、導電性接着剤層５の厚みとＥＳＲとの関係について検討を行うために、導電性接着剤の塗布量を約０．１ｍｇ、約０．３ｍｇ、約０．５ｍｇ、約１．０ｍｇ、約３．０ｍｇ、約４．０ｍｇ、約６．０ｍｇ、約８．０ｍｇとした点を除いて実施例１と同じ条件および方法で固体電解コンデンサＤ１〜Ｄ７を作製した。このとき、固体電解コンデンサＤ１〜Ｄ７における導電性接着剤層５の厚みは、断面ＳＥＭ写真により、それぞれ、約３μｍ、約５μｍ、約１０μｍ、約２０μｍ、約４０μｍ、約５０μｍ、約６０μｍであることがわかった。また、固体電解コンデンサＤ１〜Ｄ７の各導電性接着剤層５において、断面ＳＥＭ写真により、陰極４、導電性接着剤層５および陰極端子６の積層方向（図１（ａ）、（ｂ）の矢印Ａ方向）に対して直交する方向（図１（ａ）、（ｂ）の矢印Ｂ方向）から見て、導電性接着剤層５の扁平形状の銀粒子は同心円状に配列していることがわかった。 Example 3
In Example 3, in order to examine the relationship between the thickness of the conductive adhesive layer 5 and ESR, the application amount of the conductive adhesive was about 0.1 mg, about 0.3 mg, about 0.5 mg, about 1 Solid electrolytic capacitors D1 to D7 were fabricated under the same conditions and method as in Example 1 except that 0.0 mg, approximately 3.0 mg, approximately 4.0 mg, approximately 6.0 mg, and approximately 8.0 mg. At this time, the thickness of the conductive adhesive layer 5 in the solid electrolytic capacitors D1 to D7 is about 3 μm, about 5 μm, about 10 μm, about 20 μm, about 40 μm, about 50 μm, and about 60 μm, respectively, according to the cross-sectional SEM photograph. I understood. Moreover, in each electroconductive adhesive layer 5 of the solid electrolytic capacitors D1-D7, the lamination direction of the cathode 4, the electroconductive adhesive layer 5, and the cathode terminal 6 (FIGS. 1A and 1B) is shown by a cross-sectional SEM photograph. The flat silver particles of the conductive adhesive layer 5 are arranged concentrically as seen from the direction orthogonal to the direction of arrow A (the direction of arrow B in FIGS. 1A and 1B). I understood.

次に、上記のように作製した実施例３の固体電解コンデンサを用いて、実施例１と同様に、陰極端子６と陽極端子７との間の１００ｋＨｚにおけるＥＳＲをＬＣＲメータにより測定した。結果を表２に示す。なお、各ＥＳＲの測定値は、比較例１の固体電解コンデンサＸ１におけるＥＳＲの値を１００とした指数で表示した。   Next, using the solid electrolytic capacitor of Example 3 produced as described above, the ESR at 100 kHz between the cathode terminal 6 and the anode terminal 7 was measured by an LCR meter in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2. In addition, the measured value of each ESR was displayed by the index | exponent which set the value of ESR in the solid electrolytic capacitor X1 of the comparative example 1 to 100.

Figure 2006024691
この結果より、実施例３の固体電解コンデンサＤ１〜Ｄ７では、いずれも、比較例１の固体電解コンデンサＸ１〜Ｘ３よりもＥＳＲが小さくなっていることがわかった。このＥＳＲの結果より、導電性接着剤層５の厚みとしては、約５μｍ〜約５０μｍの範囲が好ましく、より好ましくは、約１０μｍ〜約４０μｍの範囲であることがわかった。
Figure 2006024691
 From this result, it was found that ESR was smaller in solid electrolytic capacitors D1 to D7 of Example 3 than solid electrolytic capacitors X1 to X3 of Comparative Example 1. From the results of this ESR, it was found that the thickness of the conductive adhesive layer 5 is preferably in the range of about 5 μm to about 50 μm, more preferably in the range of about 10 μm to about 40 μm.

本発明の一実施の形態に係る直方体状の固体電解コンデンサの断面構造図である。1 is a cross-sectional structure diagram of a cuboid solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention. 実施例１による固体電解コンデンサの導電性接着剤層の断面ＳＥＭ写真を示す図である。2 is a cross-sectional SEM photograph of a conductive adhesive layer of a solid electrolytic capacitor according to Example 1. FIG. 比較例１による固体電解コンデンサの導電性接着剤層の断面ＳＥＭ写真を示す図である。5 is a view showing a cross-sectional SEM photograph of a conductive adhesive layer of a solid electrolytic capacitor according to Comparative Example 1. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ 陽極
１ａ 陽極リード
２ 誘電体層
３ 電解質層
４ 陰極
４ａ カーボン層
４ｂ 金属層
５ 導電性接着剤層
６ 陰極端子
７ 陽極端子
８ モールド外装樹脂
１００ 固体電解コンデンサ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Anode 1a Anode lead 2 Dielectric layer 3 Electrolyte layer 4 Cathode 4a Carbon layer 4b Metal layer 5 Conductive adhesive layer 6 Cathode terminal 7 Anode terminal 8 Mold exterior resin 100 Solid electrolytic capacitor

Claims (4)

金属からなる陽極上に形成された該金属の酸化物からなる誘電体層と、
前記誘電体層上に形成された電解質層と、
前記電解質層上に形成された陰極と、
前記陰極上に導電性接着剤層を介して接続された陰極端子とを備え、
前記導電性接着剤層は、扁平形状の金属粒子を含むとともに、前記陰極、前記導電性接着剤層および前記陰極端子の積層方向に対して直交する方向から見て、前記扁平形状の金属粒子が同心円状に配列している領域を有している、固体電解コンデンサ。 A dielectric layer made of an oxide of the metal formed on an anode made of metal;
An electrolyte layer formed on the dielectric layer;
A cathode formed on the electrolyte layer;
A cathode terminal connected via a conductive adhesive layer on the cathode,
The conductive adhesive layer includes flat metal particles, and the flat metal particles are seen from a direction orthogonal to the stacking direction of the cathode, the conductive adhesive layer, and the cathode terminal. A solid electrolytic capacitor having regions arranged concentrically. 前記導電性接着剤層の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。   The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the conductive adhesive layer has a thickness of 5 μm or more and 50 μm or less. 金属からなる陽極上に該金属の酸化物からなる誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層上に電解質層を形成する工程と、
前記電解質層上に陰極を形成する工程と、
前記陰極上に陰極端子を接続する工程とを備え、
前記陰極端子を接続する工程は、前記陰極と前記陰極端子との間に扁平形状の金属粒子を含む導電性接着剤を挟み込むとともに、前記陰極と前記陰極端子とを互いに押圧しながら前記導電性接着剤を乾燥する工程を有する、固体電解コンデンサの製造方法。 Forming a dielectric layer made of an oxide of the metal on an anode made of metal;
Forming an electrolyte layer on the dielectric layer;
Forming a cathode on the electrolyte layer;
Connecting a cathode terminal on the cathode,
The step of connecting the cathode terminal includes sandwiching a conductive adhesive containing flat metal particles between the cathode and the cathode terminal, and pressing the cathode and the cathode terminal against each other. The manufacturing method of a solid electrolytic capacitor which has the process of drying an agent. 前記導電性接着剤を乾燥する工程は、４５℃以上１００℃以下の温度で乾燥を行う第１乾燥工程と、１５０℃以上２００℃以下の温度で乾燥を行う第２乾燥工程とを含む、請求項３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。   The step of drying the conductive adhesive includes a first drying step of drying at a temperature of 45 ° C. or higher and 100 ° C. or lower, and a second drying step of drying at a temperature of 150 ° C. or higher and 200 ° C. or lower. Item 4. A method for producing a solid electrolytic capacitor according to Item 3.
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