JP2006024664A - Bare-chip loading device - Google Patents

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JP2006024664A JP2004200070A JP2004200070A JP2006024664A JP 2006024664 A JP2006024664 A JP 2006024664A JP 2004200070 A JP2004200070 A JP 2004200070A JP 2004200070 A JP2004200070 A JP 2004200070A JP 2006024664 A JP2006024664 A JP 2006024664A
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克彦 小林
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve production efficiency at a time when a bare chip is loaded on a substrate. <P>SOLUTION: A bare-chip loading device 100 has a base 10, an XY table 20, an XY-table moving means 30, and bare-chip loading means 40A and 40B. The bare-chip loading device 100 further has first and second supply means 50A and 50B, first and second bare-chip cameras 60A and 60B, a camera 70 for a substrate and a control means. The XY table 20 has a placing surface 2402 having the placed substrate 2, and is moved in the X direction and the Y direction along a plane parallel with the placing surface 2402. The first and second bare-chip loading means 40A and 40B contain a shaft-shaped member 44 vertically moved by the expansion and contraction operation of an air cylinder 42; and is constituted so that attracting surfaces 46 to which the bare chips 1 are brought into contact are mounted at the lower end of the shaft-shaped member 44, and the bare chips 1 are held by the attracting surfaces 46. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明はベアチップ搭載装置に関する。   The present invention relates to a bare chip mounting apparatus.

ベアチップなどのチップ部品をＡＣＦ（異方導電性接着フィルム）を介して基板に搭載し、その搭載されたチップ部品を熱圧着して基板に取着する装置が提供されている（例えば特許文献１、２参照）。
このようなチップ部品を基板に搭載する装置では、基板を所定方向に動かすステージと、ステージに対向して配設されベアチップを保持して基板に搭載するマウントヘッドとを備えている。
特開平９−２１３７２１号公報 特許第３４７０８４７号公報 There is provided an apparatus for mounting a chip component such as a bare chip on a substrate via an ACF (Anisotropic Conductive Adhesive Film) and attaching the mounted chip component to the substrate by thermocompression bonding (for example, Patent Document 1). 2).
An apparatus for mounting such a chip component on a substrate includes a stage for moving the substrate in a predetermined direction, and a mount head that is disposed opposite to the stage and holds the bare chip and is mounted on the substrate.
JP-A-9-213721 Japanese Patent No. 3470847

近年、ベアチップを基板に搭載する際の製造コストの削減、言い換えるとタクトタイムの短縮が求められているが、前記従来装置ではステージやマウントヘッドの動作時間を短縮化してタクトタイムを短縮するには限界があった。
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、ベアチップを基板に搭載するため要する時間の短縮化を図り生産効率の向上を図る上で有利なベアチップ搭載装置を提供することにある。 In recent years, there has been a demand for a reduction in manufacturing cost when mounting a bare chip on a substrate, in other words, a reduction in tact time. However, in the conventional apparatus described above, in order to reduce the tact time by shortening the operation time of the stage and the mount head. There was a limit.
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a bare chip mounting apparatus that is advantageous in reducing the time required for mounting a bare chip on a substrate and improving production efficiency. There is.

上述の目的を達成するため、本発明は、板状に形成され厚さ方向の一方の面に接続用のバンプが形成された複数のベアチップを、異方導電性接着フィルムを介してベアチップの位置決め用マークが設けられた基板に搭載するベアチップ搭載装置であって、基台と、前記基台上に設けられ前記基板が載置される載置面を有するＸＹテーブルと、前記ＸＹテーブルを、供給される駆動信号に基づいて前記載置面と平行な平面に沿って互いに直交するＸ方向およびＹ方向に移動させるＸＹテーブル移動手段と、前記載置面の上方に配設され前記ベアチップを保持し該ベアチップを前記載置面上に載置された前記基板上に搭載する２つのベアチップ搭載手段と、前記２つのベアチップ搭載手段に前記ベアチップを供給する供給手段と、前記載置面よりも下方の箇所に設けられ前記２つのベアチップ搭載手段に保持された前記ベアチップを撮像する２つのベアチップ用カメラと、前記載置面の上方に配置され前記載置面上に載置された前記基板を撮像する１つの基板用カメラと、前記各ベアチップ用カメラで撮像された前記ベアチップの画像の画像情報と、前記１つの基板用カメラで撮像された前記基板の画像の画像情報とに基づいて前記駆動信号を生成して前記ＸＹテーブル移動手段に供給するＸＹテーブル制御手段とを備えることを特徴とする。   In order to achieve the above-mentioned object, the present invention positions a plurality of bare chips formed in a plate shape and having bumps for connection on one surface in the thickness direction through an anisotropic conductive adhesive film. A bare chip mounting device mounted on a substrate provided with a mark for use, comprising: a base; an XY table having a mounting surface on which the substrate is placed; and the XY table. XY table moving means for moving in the X direction and Y direction orthogonal to each other along a plane parallel to the placement surface based on the drive signal, and the bare chip held above the placement surface. From the mounting surface, two bare chip mounting means for mounting the bare chip on the substrate placed on the mounting surface, supply means for supplying the bare chip to the two bare chip mounting means, Two bare chip cameras that image the bare chip provided at the lower portion and held by the two bare chip mounting means, and the substrate that is placed above the placement surface and placed on the placement surface. The driving based on one substrate camera to be imaged, image information of the bare chip image captured by each bare chip camera, and image information of the substrate image captured by the one substrate camera XY table control means for generating a signal and supplying it to the XY table moving means.

そのため、本発明によれば、２つのベアチップ搭載手段の一方でベアチップを基板に搭載させる動作を実行している間、２つのベアチップ搭載手段の他方に対して供給手段によりベアチップを供給する動作を行うことにより、２つのベアチップ搭載手段の双方を効率よく動作させることができるので、ベアチップを基板に搭載するため要する時間の短縮化を図り生産効率の向上を図る上で有利となる。   Therefore, according to the present invention, while performing the operation of mounting the bare chip on the substrate by one of the two bare chip mounting means, the operation of supplying the bare chip by the supply means to the other of the two bare chip mounting means is performed. Thus, both the two bare chip mounting means can be operated efficiently, which is advantageous in reducing the time required for mounting the bare chip on the substrate and improving the production efficiency.

ベアチップを基板に搭載するため要する時間の短縮化を図り生産効率の向上を図るという目的を、２つのベアチップ搭載手段を交互に動作させることによって実現した。   The purpose of shortening the time required for mounting the bare chip on the substrate and improving the production efficiency was realized by operating the two bare chip mounting means alternately.

次に、本発明のベアチップ搭載装置について説明する前に、ベアチップおよび基板について説明し、次いでベアチップを基板に取り付けてから実装基板を製造するまでの工程の流れについて説明する。
図１はベアチップと基板の説明図、図２は図１の要部拡大図、図３はベアチップの底面図、図４は実装基板の説明図、図５は工程のフロー図である。
図１、図３に示すように、ベアチップ１は矩形板状を呈するチップ本体１０２と、チップ本体１０２の厚さ方向の一方の面である下面１０４に該下面１０４の２つの長辺のそれぞれに沿って直線状に間隔をおいて配列された接続用の複数のバンプ１０６とを有しており、本実施例では各バンプ１０６は同形同大の矩形状を呈している。また、本実施例ではベアチップ１はＣＰＵとして構成されている。 Next, before describing the bare chip mounting apparatus of the present invention, the bare chip and the substrate will be described, and then the flow of steps from the mounting of the bare chip to the substrate to the manufacture of the mounting substrate will be described.
FIG. 1 is an explanatory diagram of a bare chip and a substrate, FIG. 2 is an enlarged view of a main part of FIG. 1, FIG. 3 is a bottom view of the bare chip, FIG. 4 is an explanatory diagram of a mounting substrate, and FIG.
As shown in FIG. 1 and FIG. 3, the bare chip 1 includes a chip body 102 having a rectangular plate shape, a lower surface 104 that is one surface in the thickness direction of the chip body 102, and two long sides of the lower surface 104. And a plurality of connecting bumps 106 arranged linearly at intervals, and in this embodiment, each bump 106 has a rectangular shape of the same shape and the same size. In this embodiment, the bare chip 1 is configured as a CPU.

図１、図２に示すようにベアチップ１が取り付けられる基板２は、複数のベアチップ１が取り付けられる矩形板状の絶縁基板と、この絶縁基板の厚さ方向の両面に設けられた接続用端子（不図示）と、これら厚さ方向の両面に設けられた接続用端子同士を接続するスルーホールなどの導電パターン（不図示）とを有する多層基板あるいは両面基板として構成されている。
基板２の厚さ方向の一方の面である上面はベアチップ１が搭載される搭載面２０２として構成され、厚さ方向の他方の面である下面は、実装基板５（図４参照）の実装面５０２に重ね合わされる実装面２０４として構成されている。
搭載面２０２には、基板２の長辺方向に沿って直線状に延在する第１の非載置領域２０８が短辺方向に等間隔をおいて複数設けられ、また、基板２の短辺方向に沿って直線状に延在する第２の非載置領域２１０が長辺方向に等間隔をおいて複数設けられ、これら第１の非載置領域２０８と第２の非載置領域２１０とにより複数の載置領域２０６が互いに切り離され格子状に並べられて形成されている。
各載置領域２０６は、ベアチップ１の輪郭よりも一回り大きな矩形状（あるいはベアチップ１の輪郭とほぼ同形同大の矩形状）に形成されている。
各載置領域２０６には搭載面２０２側の前記接続用端子が配置されている。
第１の被載置領域２０８には、１つの載置領域２０６毎に対応させてそれぞれ２つのベアチップの位置決め用マーク２１２が基板２の長辺方向に一定間隔をおいて形成されている。これらベアチップの位置決め用マーク２１２はベアチップ１を載置領域２０６に搭載する際の位置決めを行うために用いられるものである。本実施例では各ベアチップの位置決め用マーク２１２は同形同大の矩形状を呈している。
また、基板２の２つの長辺のうち一方の長辺寄りの箇所には長辺方向に所定間隔をおいて２つの位置決め孔２１４が貫通形成されている。これら２つの位置決め孔２１４は、基板２をＸＹテーブル２０に載置した際にＸＹテーブル２０の位置決めピン２４０２に挿通されることでＸＹテーブル２０に対する基板２の位置決めを行うためのものである。 As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate 2 to which the bare chip 1 is attached includes a rectangular plate-like insulating substrate to which a plurality of bare chips 1 are attached, and connection terminals (on the both sides in the thickness direction of the insulating substrate ( (Not shown) and a multi-layer substrate or a double-sided substrate having a conductive pattern (not shown) such as a through hole for connecting the connection terminals provided on both surfaces in the thickness direction.
The upper surface which is one surface in the thickness direction of the substrate 2 is configured as a mounting surface 202 on which the bare chip 1 is mounted, and the lower surface which is the other surface in the thickness direction is the mounting surface of the mounting substrate 5 (see FIG. 4). The mounting surface 204 is overlapped with 502.
A plurality of first non-mounting regions 208 extending linearly along the long side direction of the substrate 2 are provided on the mounting surface 202 at equal intervals in the short side direction. A plurality of second non-mounting regions 210 extending linearly along the direction are provided at equal intervals in the long side direction, and these first non-mounting regions 208 and second non-mounting regions 210 are provided. Thus, a plurality of placement areas 206 are separated from each other and arranged in a lattice pattern.
Each placement region 206 is formed in a rectangular shape that is slightly larger than the contour of the bare chip 1 (or a rectangular shape that is substantially the same shape and size as the contour of the bare chip 1).
In each placement area 206, the connection terminals on the mounting surface 202 side are arranged.
In the first placement area 208, two bare chip positioning marks 212 are formed at regular intervals in the long side direction of the substrate 2 so as to correspond to each placement area 206. These bare chip positioning marks 212 are used for positioning when the bare chip 1 is mounted on the placement area 206. In this embodiment, the positioning mark 212 of each bare chip has a rectangular shape of the same shape and the same size.
In addition, two positioning holes 214 are formed through the substrate 2 at a position near one of the two long sides at a predetermined interval in the long side direction. These two positioning holes 214 are for positioning the substrate 2 with respect to the XY table 20 by being inserted into the positioning pins 2402 of the XY table 20 when the substrate 2 is placed on the XY table 20.

次に、ベアチップ１を基板２に取り付ける工程と、その後に実装基板５を製造する工程の流れについて図５を参照して説明する。
ベアチップ１を基板２に取り付ける工程では、ＡＣＦ貼付工程Ｓ１、ベアチップ搭載工程Ｓ２、ベアチップ圧着工程Ｓ３が行われる。
ＡＣＦ貼付工程Ｓ１では、図１、図２に示すように、基板２の各載置領域２０６にベアチップ１の下面１０４と同形同大の異方導電性接着フィルム３を貼付する。
異方導電性接着フィルム３は厚さ方向にのみ導電性を有し、ベアチップ１の各バンプ１０６と基板２の搭載領域２０６に設けられた前記接続用端子とを電気的に接続する機能を有している。
次いで、ベアチップ搭載工程Ｓ２では、ベアチップ１が該ベアチップ１の下面１０４が異方導電性接着フィルム３の上に重ね合わされて各搭載領域２０６に搭載される。このベアチップ搭載工程Ｓ２ではベアチップ１は異方導電性接着フィルム３を介して基板２に仮圧着された状態に留まっている。
本発明に係るベアチップ搭載装置１０はこのベアチップ搭載工程Ｓ２を行うものである。
次いで、ベアチップ圧着工程Ｓ３では、ベアチップ１、異方導電性接着フィルム３、基板２を加圧加温することによりベアチップ１を異方導電性接着フィルム３を介して基板２に完全に圧着固定させる。 Next, the flow of the process of attaching the bare chip 1 to the substrate 2 and the process of manufacturing the mounting substrate 5 thereafter will be described with reference to FIG.
In the process of attaching the bare chip 1 to the substrate 2, an ACF attaching process S1, a bare chip mounting process S2, and a bare chip pressing process S3 are performed.
In the ACF sticking step S 1, as shown in FIGS. 1 and 2, the anisotropic conductive adhesive film 3 having the same shape and size as the bottom surface 104 of the bare chip 1 is stuck on each placement region 206 of the substrate 2.
The anisotropic conductive adhesive film 3 is conductive only in the thickness direction, and has a function of electrically connecting each bump 106 of the bare chip 1 and the connection terminal provided in the mounting region 206 of the substrate 2. is doing.
Next, in the bare chip mounting step S <b> 2, the bare chip 1 is mounted on each mounting region 206 with the lower surface 104 of the bare chip 1 superimposed on the anisotropic conductive adhesive film 3. In this bare chip mounting step S <b> 2, the bare chip 1 remains in a state of being temporarily pressure-bonded to the substrate 2 via the anisotropic conductive adhesive film 3.
The bare chip mounting apparatus 10 according to the present invention performs this bare chip mounting step S2.
Next, in the bare chip pressing step S3, the bare chip 1, the anisotropic conductive adhesive film 3, and the substrate 2 are pressurized and heated to completely fix the bare chip 1 to the substrate 2 via the anisotropic conductive adhesive film 3. .

続いて、実装基板５を製造する工程が行われ、実装基板５を製造する工程では基板切断工程Ｓ４、実装工程Ｓ５が行われる。
基板切断工程Ｓ４では、図４に示すように、基板２を各搭載領域２０６毎に切断することで、ベアチップ１、異方導電性接着フィルム３および基板２からなるベアチップユニット４を得る。
次いで、実装工程Ｓ５では、図４に示すように、ベアチップユニット４の基板２の実装面２０４を実装基板５の実装面５０２に重ね合わせて半田付けなどによって実装する。
実装面５０２には、基板２の実装面２０４に設けられた前記接続端子に対応する複数の実装基板側接続端子５０４が設けられており、これら実装基板側接続端子５０４が基板２の実装面２０４に設けられた前記接続端子に電気的に接続される。
実装基板５の実装面２０４には、ベアチップユニット４が実装される他、例えば抵抗やコンデンサーなどの受動部品あるいはＩＣなどの能動部品も実装される。 Subsequently, a process of manufacturing the mounting board 5 is performed, and in the process of manufacturing the mounting board 5, a substrate cutting process S4 and a mounting process S5 are performed.
In the substrate cutting step S <b> 4, as shown in FIG. 4, the bare chip unit 4 including the bare chip 1, the anisotropic conductive adhesive film 3, and the substrate 2 is obtained by cutting the substrate 2 for each mounting region 206.
Next, in the mounting step S5, as shown in FIG. 4, the mounting surface 204 of the substrate 2 of the bare chip unit 4 is overlaid on the mounting surface 502 of the mounting substrate 5 and mounted by soldering or the like.
The mounting surface 502 is provided with a plurality of mounting substrate side connection terminals 504 corresponding to the connection terminals provided on the mounting surface 204 of the substrate 2, and these mounting substrate side connection terminals 504 are provided on the mounting surface 204 of the substrate 2. It is electrically connected to the connection terminal provided in.
In addition to mounting the bare chip unit 4 on the mounting surface 204 of the mounting substrate 5, passive components such as resistors and capacitors or active components such as ICs are also mounted.

次に本発明のベアチップ搭載装置１００の実施例１について図面を参照して説明する。
図６はベアチップ搭載装置１００の原点位置合わせ動作を説明する斜視図、図７は図６におけるベアチップ用カメラの動作説明図、図８はベアチップ搭載装置１００の基板位置合わせ動作を説明する斜視図、図９は図８におけるベアチップ用カメラの動作説明図、図１０はベアチップ搭載装置１００の搭載動作を説明する斜視図、図１１は図１０におけるエアシリンダの動作説明図、図１２はＸＹテーブルの斜視図、図１３はベアチップ搭載装置１００の制御系の構成を示すブロック図、図１４はベアチップ搭載装置１００の動作フローチャートである。 Next, Example 1 of the bare chip mounting apparatus 100 of the present invention will be described with reference to the drawings.
6 is a perspective view for explaining the origin alignment operation of the bare chip mounting apparatus 100, FIG. 7 is an operation explanatory view of the bare chip camera in FIG. 6, and FIG. 8 is a perspective view for explaining the substrate alignment operation of the bare chip mounting apparatus 100. 9 is an explanatory view of the operation of the bare chip camera in FIG. 8, FIG. 10 is a perspective view for explaining the mounting operation of the bare chip mounting apparatus 100, FIG. 11 is an explanatory view of the operation of the air cylinder in FIG. FIG. 13 is a block diagram showing the configuration of the control system of the bare chip mounting apparatus 100, and FIG. 14 is an operation flowchart of the bare chip mounting apparatus 100.

図１、図２、図１３に示すように、ベアチップ搭載装置１００は、基台１０と、ＸＹテーブル２０と、ＸＹテーブル移動手段３０と、第１、第２ベアチップ搭載手段４０Ａ、４０Ｂと、第１、第２供給手段５０Ａ、５０Ｂと、第１、第２ベアチップ用カメラ６０Ａ、６０Ｂと、基板用カメラ７０と、制御手段８０とを備えている。   As shown in FIGS. 1, 2, and 13, the bare chip mounting apparatus 100 includes a base 10, an XY table 20, an XY table moving unit 30, first and second bare chip mounting units 40A and 40B, 1 and second supply means 50A and 50B, first and second bare chip cameras 60A and 60B, a substrate camera 70, and a control means 80.

基台１０は、左右方向（以下Ｘ方向という）と前後方向（以下Ｙ方向という）に延在する矩形状の底壁１２と、底壁１２の後部から起立された取り付け壁部１４とを有し、底壁１２には凹部１６が設けられている。   The base 10 has a rectangular bottom wall 12 extending in the left-right direction (hereinafter referred to as the X direction) and the front-rear direction (hereinafter referred to as the Y direction), and a mounting wall portion 14 erected from the rear portion of the bottom wall 12. The bottom wall 12 is provided with a recess 16.

凹部１６には、ＸＹテーブル２０が設けられている。
ＸＹテーブル２０は矩形板状を呈し、基板２が載置される載置面２４０２を有している。
本実施例では、ＸＹテーブル２０は載置台２４を含んで構成されており、載置台２４はＸＹテーブル２０上に載置され、載置面２４０２はこの載置台２４の上面に設けられている。
載置面２４０２には、図１２に示すように、基板２の２つの位置決め孔２１４に挿通される２つの位置決めピン２４０４が突設されている。
ＸＹテーブル２０は、位置決めピン２４０４に基板２の位置決め孔２１４を挿通させて基板２を載置面２４０２に載置した状態で、基板２の長辺方向がＸ方向と合致し、基板２の短辺方向がＹ方向と合致するように設けられている。
載置台２４の後部には後方に突出する突出部２４０６が設けられ、突出部２４０６には軸状部２４０８が突設されている。軸状部２４０８の上面は載置面２４０２と平行をなし、かつ、高さ方向の位置が載置面２４０２に載置された基板２の搭載面２０２と同じ高さとなるように構成され、軸状部２４０８の上面には十字状のＸＹテーブル用マーク２４１０が設けられている。 An XY table 20 is provided in the recess 16.
The XY table 20 has a rectangular plate shape and has a placement surface 2402 on which the substrate 2 is placed.
In the present embodiment, the XY table 20 includes a mounting table 24, the mounting table 24 is mounted on the XY table 20, and the mounting surface 2402 is provided on the upper surface of the mounting table 24.
As shown in FIG. 12, two positioning pins 2404 that are inserted into the two positioning holes 214 of the substrate 2 are projected from the mounting surface 2402.
In the XY table 20, the long side direction of the substrate 2 coincides with the X direction in a state where the positioning hole 214 of the substrate 2 is inserted into the positioning pin 2404 and the substrate 2 is mounted on the mounting surface 2402. The side direction is provided to match the Y direction.
A protruding portion 2406 that protrudes rearward is provided at the rear portion of the mounting table 24, and a shaft-shaped portion 2408 is protruded from the protruding portion 2406. The upper surface of the shaft-shaped portion 2408 is configured to be parallel to the mounting surface 2402 and the height direction position is the same as the mounting surface 202 of the substrate 2 mounted on the mounting surface 2402. A cross-shaped XY table mark 2410 is provided on the upper surface of the shaped portion 2408.

ＸＹテーブル２０は、支持機構２６によって載置面２４０２と平行な平面に沿ってＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持されている。
支持機構２６について説明すると、凹部１６のＸ方向両側の内側には、Ｙ方向に延在して設けられた一対のレール２６０２と、各レール２６０２に沿ってＹ方向に移動可能に結合された一対のスライダ２６０４とが設けられている。
Ｙ方向に延在する不図示のＹ方向用の送りねじが回転可能に設けられ、２つのスライダ２６０４のうちの一方の雌ねじに前記Ｙ方向用の送りねじが螺合され、この送りねじはＹ方向用アクチュエータとしてのモータ２０００（図１２参照）により回転駆動される。
各スライダ２４は、Ｘ方向に延在するガイド軸２６０６の両端を保持している。このガイド軸２６０６は、ＸＹテーブル２０に設けられた軸受けに滑動可能に挿通されている。
また、ガイド軸２６０６に平行してＸ方向に延在するＸ方向用の送りねじ２６０８が設けられ、この送りねじ２６０８は、ＸＹテーブル２０に設けられた雌ねじに螺合され、この送りねじ２６０８はＸ方向用アクチュエータとしてのモータ１０００（図１２参照）により回転駆動される。
したがって、モータ１０００の駆動により送りねじが回転され、これによりレール２６０２およびスライダ２６０４を介してＸＹテーブル２０がＹ方向に移動する。また、モータ２０００の駆動により送りねじが回転され、これによりガイド軸２６０６を介してＸＹテーブル２０がＸ方向に移動する。
本実施例では、一対のレール２６０２と、一対のスライダ２６０４と、ガイド軸２６０６と、ＸＹテーブル２０に設けられた前記軸受けとで支持機構２６が構成され、この支持機構２６と、モータ１０００，２０００によってＸＹテーブル移動手段３０が構成されている。 The XY table 20 is supported by the support mechanism 26 so as to be movable in the X direction and the Y direction along a plane parallel to the placement surface 2402.
The support mechanism 26 will be described. A pair of rails 2602 extending in the Y direction on the inner sides of both sides in the X direction of the recess 16 and a pair coupled to be movable along the rails 2602 in the Y direction. The slider 2604 is provided.
An unillustrated Y-direction feed screw extending in the Y direction is rotatably provided, and the Y-direction feed screw is screwed into one of the two female screws 2604. It is rotationally driven by a motor 2000 (see FIG. 12) as a direction actuator.
Each slider 24 holds both ends of a guide shaft 2606 extending in the X direction. The guide shaft 2606 is slidably inserted into a bearing provided on the XY table 20.
Further, a feed screw 2608 for X direction extending in the X direction in parallel with the guide shaft 2606 is provided. This feed screw 2608 is screwed to a female screw provided on the XY table 20, and this feed screw 2608 is It is rotationally driven by a motor 1000 (see FIG. 12) as an X direction actuator.
Therefore, the feed screw is rotated by driving the motor 1000, whereby the XY table 20 moves in the Y direction via the rail 2602 and the slider 2604. Further, the feed screw is rotated by driving the motor 2000, whereby the XY table 20 moves in the X direction via the guide shaft 2606.
In the present embodiment, a support mechanism 26 is configured by a pair of rails 2602, a pair of sliders 2604, a guide shaft 2606, and the bearings provided on the XY table 20, and the support mechanism 26 and motors 1000 and 2000. Thus, the XY table moving means 30 is configured.

ベアチップ搭載手段４０Ａ，４０Ｂは、上下方向に向けて配置されたエアシリンダ４２と、エアシリンダ４２の伸縮作動により上下動する軸状部材４４などを含んで構成されている。
エアシリンダ４２は、ＸＹテーブル２０の上方における取り付け壁部１４にブラケット４３を介して取り付けられている。
軸状部材４４の下端にはベアチップ１が接触される吸着面４６が設けられ、この吸着面４６にはバキュームポンプ４８からの負圧が軸状部材４４の内部の空気通路を通って作用し、吸着面４６でベアチップ１を保持するように構成されている。
そして、図１０、図１１に示すように、エアの給排によるエアシリンダ４２の伸縮作動により、吸着面４６を、この吸着面４６で吸着したベアチップ１を基板２の載置領域２０６に圧着する圧着位置と、吸着面４６が基板２の上方に位置する退避位置とに昇降させるように構成されている。
したがって、本実施例では、軸状部材４４と、吸着面４６と、軸状部材４４の内部に設けられた空気通路などによりベアチップ１を保持するベアチップ保持部が構成されている。
また、ここではエアシリンダ４２の伸縮動作により、吸着面４６を上下させるように構成したが、エアシリンダ４２の代わりに電動モータなどを用いるように構成してもよい。
さらにまた、エアシリンダ４２は伸張状態にしておいて、電動モータでエアシリンダ４２全体を上下移動させることにより、吸着面４６を上下させるように構成してもよい。このように構成すれば、吸着面４６を上下させるのは電動モータ、圧着の際に荷重をかけるのはエアシリンダと機能を分担して制御することができるので、低速など所定の速度、安定した荷重でベアチップ１を基板２に圧着させることが可能となる。 The bare chip mounting means 40A, 40B includes an air cylinder 42 arranged in the vertical direction, a shaft-like member 44 that moves up and down by the expansion and contraction of the air cylinder 42, and the like.
The air cylinder 42 is attached to the attachment wall portion 14 above the XY table 20 via a bracket 43.
At the lower end of the shaft-shaped member 44, an adsorption surface 46 with which the bare chip 1 is brought into contact is provided, and the negative pressure from the vacuum pump 48 acts on the adsorption surface 46 through the air passage inside the shaft-shaped member 44, The bare chip 1 is held by the suction surface 46.
Then, as shown in FIGS. 10 and 11, the suction surface 46 is crimped to the placement area 206 of the substrate 2 by the expansion and contraction operation of the air cylinder 42 by supplying and discharging air. The crimping position and the suction surface 46 are moved up and down to a retracted position located above the substrate 2.
Therefore, in the present embodiment, the bare chip holding portion that holds the bare chip 1 is configured by the shaft-shaped member 44, the suction surface 46, the air passage provided in the shaft-shaped member 44, and the like.
Here, the suction surface 46 is moved up and down by the expansion and contraction of the air cylinder 42, but an electric motor or the like may be used instead of the air cylinder 42.
Furthermore, the air cylinder 42 may be in an extended state, and the suction surface 46 may be moved up and down by moving the entire air cylinder 42 up and down with an electric motor. With this configuration, the suction surface 46 can be moved up and down to control the electric motor, and the load applied during crimping can be controlled by sharing the function with the air cylinder. The bare chip 1 can be pressure-bonded to the substrate 2 with a load.

第１、第２供給手段５０Ａ，５０Ｂは、図１０に示すように、ロボットアーム５２で構成され、その先端にはベアチップ１を着脱可能に保持する供給用ベアチップ保持部５４が設けられている。
ロボットアーム５２は水平面内で旋回し、供給用ベアチップ保持部５４は、吸着面４６に干渉すること無くベアチップ１が吸着面４６に臨み、かつ、供給用ベアチップ保持部５４で保持されたベアチップ１が吸着面４６に作用する負圧で吸着面１４に吸着されるように、供給用ベアチップ保持部５４の上に保持されたベアチップ１の上面が、前記退避位置に位置する吸着面４６よりも僅かに下方に位置するように設けられている。 As shown in FIG. 10, the first and second supply means 50A and 50B are configured by a robot arm 52, and a supply bare chip holding portion 54 for holding the bare chip 1 detachably is provided at the tip thereof.
The robot arm 52 pivots in a horizontal plane, and the supply bare chip holding unit 54 faces the adsorption surface 46 without interfering with the adsorption surface 46, and the bare chip 1 held by the supply bare chip holding unit 54 is The upper surface of the bare chip 1 held on the supply bare chip holding part 54 is slightly smaller than the suction surface 46 located at the retracted position so that the suction surface 14 is attracted by the negative pressure acting on the suction surface 46. It is provided so that it may be located below.

第１、第２ベアチップ用カメラ６０Ａ，６０Ｂは、吸着面４６に吸着されたベアチップ１の吸着面４６に対するＸ方向およびＹ方向の位置ずれ量を検出するためのものであり、図６に示すように、載置面２４０２よりも下方の箇所に配置され底壁１２に取着されている。
第１ベアチップ用カメラ６０Ａは、この第１ベアチップ用カメラ６０Ａで撮像される撮像範囲の中心（あるいは、第１ベアチップ用カメラ６０Ａの撮影光学系の光軸）が、第１ベアチップ搭載手段４０Ａの吸着面４６の中心と合致するように設けられている。
第２ベアチップ用カメラ６０Ｂは、この第２ベアチップ用カメラ６０Ｂで撮像される撮像範囲の中心（あるいは、第２ベアチップ用カメラ６０Ｂの撮影光学系の光軸）が、第２ベアチップ搭載手段４０Ｂの吸着面４６の中心と合致するように設けられている。
第１、第２ベアチップ用カメラ６０Ａ，６０Ｂは、第１、第２ベアチップ搭載手段４０Ａ、４０Ｂに保持されたベアチップ１の下面１０４を撮像し、撮像したベアチップ１の下面１０４の画像情報を制御手段８０に供給する。 The first and second bare chip cameras 60A and 60B are for detecting the amount of positional deviation in the X direction and the Y direction with respect to the suction surface 46 of the bare chip 1 sucked on the suction surface 46, as shown in FIG. Further, it is disposed at a position below the placement surface 2402 and is attached to the bottom wall 12.
In the first bare chip camera 60A, the center of the imaging range imaged by the first bare chip camera 60A (or the optical axis of the photographing optical system of the first bare chip camera 60A) is adsorbed by the first bare chip mounting means 40A. It is provided so as to coincide with the center of the surface 46.
In the second bare chip camera 60B, the center of the imaging range imaged by the second bare chip camera 60B (or the optical axis of the imaging optical system of the second bare chip camera 60B) is adsorbed by the second bare chip mounting means 40B. It is provided so as to coincide with the center of the surface 46.
The first and second bare chip cameras 60A and 60B image the lower surface 104 of the bare chip 1 held by the first and second bare chip mounting units 40A and 40B, and control the image information of the captured lower surface 104 of the bare chip 1 80.

基板用カメラ７０は、ＸＹテーブル２０の載置面２４０２上に載置された基板２のベアチップ用マーク２１２を検出するとともに、ＸＹテーブル２０を原点位置に復帰させるためのものであり、図６に示すように、載置面２４０２の上方の取り付け壁部１４の箇所に取着され、本実施例では、Ｘ方向において第１、第２ベアチップ用カメラ６０Ａ，６０Ｂの間の箇所に位置し、上方から見たとき、基板用カメラ７０の撮影光学系の光軸と、第１、第２ベアチップ用カメラ６０Ａ，６０Ｂの撮影光学系の光軸とはＸ方向に延在する単一の直線上に位置するように設けられている。
基板用カメラ７０は、載置面２４０２上に載置された基板２の搭載面２０２を撮像し、撮像した基板２の搭載面２０２の画像情報を制御手段８０に供給するように構成されている。また、基板用カメラ７０は十字状のＸＹテーブル用マーク２４１０を撮像し、撮像したＸＹテーブル用マーク２４１０の画像情報を制御手段８０に供給するように構成されている。 The substrate camera 70 detects the bare chip mark 212 of the substrate 2 placed on the placement surface 2402 of the XY table 20, and returns the XY table 20 to the origin position. As shown, it is attached to the location of the mounting wall portion 14 above the mounting surface 2402, and in this embodiment, located in the location between the first and second bare chip cameras 60A and 60B in the X direction, , The optical axis of the imaging optical system of the substrate camera 70 and the optical axes of the imaging optical systems of the first and second bare chip cameras 60A and 60B are on a single straight line extending in the X direction. It is provided to be located.
The substrate camera 70 is configured to take an image of the mounting surface 202 of the substrate 2 placed on the placement surface 2402 and supply the image information of the imaged mounting surface 202 of the substrate 2 to the control means 80. . The substrate camera 70 is configured to image a cross-shaped XY table mark 2410 and supply image information of the captured XY table mark 2410 to the control means 80.

制御手段８０は、基板用カメラ７０から供給される基板２の前記画像情報と、第１、第２ベアチップ用カメラ６０Ａ，６０Ｂから供給されるベアチップ１の前記画像情報とに基づいて、モータ１０００，２０００、エアシリンダ４２，４２、バキュームポンプ４８，４８、ロボットアーム５２，５２の制御を行う。
また、制御手段８０は、ＸＹテーブル２０のＸ方向の位置およびＹ方向の位置を検出できるように構成されている。ＸＹテーブル２０のＸ方向、Ｙ方向の位置検出は例えば２つのモータ１０００，２０００の回転量に基づいて行うことができる。
本実施例では、制御手段８０によって特許請求の範囲のＸＹテーブル制御手段が構成されている。 Based on the image information of the substrate 2 supplied from the substrate camera 70 and the image information of the bare chip 1 supplied from the first and second bare-chip cameras 60A and 60B, the control means 80 2000, air cylinders 42 and 42, vacuum pumps 48 and 48, and robot arms 52 and 52 are controlled.
The control means 80 is configured to detect the position in the X direction and the position in the Y direction of the XY table 20. The position detection in the X direction and the Y direction of the XY table 20 can be performed based on the rotation amounts of the two motors 1000 and 2000, for example.
In this embodiment, the control means 80 constitutes an XY table control means in the scope of claims.

次に、図１４のフローチャートと、図６〜図１１を参照してベアチップ搭載装置１００の動作を説明する。なお、図１４において各ステップ１２Ａ、１４Ａ，１６Ａ，１８Ａ，２０Ａは、各ステップ１２Ｂ、１４Ｂ，１６Ｂ，１８Ｂ，２０Ｂと同様の動作を行う。
ＸＹテーブル２０を移動させる際の原点位置を設定するＸＹテーブル２０の原点位置決めステップＳ１０を行う。
具体的には、図６、図９に示すように、制御手段８０は、基板用カメラ７０によって十字状のＸＹテーブル用マーク２４１０の中心位置が基板用カメラ７０の撮像範囲の中心と一致するようにモータ１０００，２０００を駆動してＸＹテーブル２０を移動させる。これによりＸＹテーブル２０の原点位置が設定されそれ以降のＸＹテーブル２０の移動を、前記原点位置を基準として行う。
この状態で、前述したＡＣＦ貼付工程Ｓ１で異方導電性接着フィルム３が貼付された基板２を載置面２４０２に載置する。すなわち、基板２の位置決め孔２１４に載置面２４０２の位置決めピン２４０４を挿通させて基板２を載置面２４０２上に位置決めする。なお、この基板２の載置面２４０２上への載置は、作業ロボットなどにより自動的に行われる。 Next, the operation of the bare chip mounting apparatus 100 will be described with reference to the flowchart of FIG. 14 and FIGS. 6 to 11. In FIG. 14, each step 12A, 14A, 16A, 18A, 20A performs the same operation as each step 12B, 14B, 16B, 18B, 20B.
The origin positioning step S10 of the XY table 20 for setting the origin position when moving the XY table 20 is performed.
Specifically, as shown in FIGS. 6 and 9, the controller 80 causes the substrate camera 70 to match the center position of the cross-shaped XY table mark 2410 with the center of the imaging range of the substrate camera 70. Then, the motors 1000 and 2000 are driven to move the XY table 20. Thereby, the origin position of the XY table 20 is set, and the subsequent movement of the XY table 20 is performed with reference to the origin position.
In this state, the substrate 2 on which the anisotropic conductive adhesive film 3 is attached in the ACF attaching step S1 described above is placed on the placement surface 2402. That is, the positioning pin 2404 of the mounting surface 2402 is inserted into the positioning hole 214 of the substrate 2 to position the substrate 2 on the mounting surface 2402. The placement of the substrate 2 on the placement surface 2402 is automatically performed by a work robot or the like.

次に、制御手段８０は、図９、図１１に示すように、第１供給手段５０Ａのロボットアーム５２を水平旋回させてベアチップ１を第１ベアチップ搭載手段４０Ａの吸着面４６に吸着させるベアチップ供給ステップＳ１２Ａを行う。
制御手段８０は、ベアチップ１が第１ベアチップ搭載手段４０Ａの吸着面４６に吸着されたならば、第１供給手段５０Ａのロボットアーム５２を水平旋回させて吸着面４６から離れた箇所に退避させる。
制御手段８０は、第１ベアチップ用カメラ６０Ａによってベアチップ１の前記画像情報を取得し、その画像情報に基づいてベアチップ１の吸着面４６に対する位置ずれ量を検出するベアチップ位置ずれ量検出ステップＳ１４Ａを行う。
前記位置ずれ量は、具体的には、ベアチップ１の下面１０４の複数のバンプ１０６のうち対角線上に位置する２つのバンプ１０６の画像情報に基づいて得られたベアチップ１の中心位置と、ベアチップ１の吸着面４６の中心（第１ベアチップ用カメラ６０Ａの撮像範囲の中心）との位置ずれ量として検出される。 Next, as shown in FIGS. 9 and 11, the control means 80 horizontally feeds the robot arm 52 of the first supply means 50A to suck the bare chip 1 on the suction surface 46 of the first bare chip mounting means 40A. Step S12A is performed.
When the bare chip 1 is attracted to the suction surface 46 of the first bare chip mounting means 40A, the control means 80 horizontally turns the robot arm 52 of the first supply means 50A and retracts it to a place away from the suction surface 46.
The control means 80 acquires the image information of the bare chip 1 by the first bare chip camera 60A, and performs a bare chip positional deviation detection step S14A for detecting the positional deviation amount of the bare chip 1 with respect to the suction surface 46 based on the image information. .
Specifically, the amount of displacement is determined by the center position of the bare chip 1 obtained based on the image information of the two bumps 106 positioned diagonally among the plurality of bumps 106 on the lower surface 104 of the bare chip 1, and the bare chip 1. This is detected as the amount of positional deviation from the center of the suction surface 46 (the center of the imaging range of the first bare chip camera 60A).

次に、制御手段８０は、図８、図１０に示すように、ＸＹテーブル２０を移動させ、基板用カメラ７０から供給される基板２の前記画像情報から基板２の搭載面２０２のベアチップの位置決め用マーク２１２を画像認識処理によって認識することにより、ベアチップ１を搭載すべき載置領域２０６を特定する載置領域認識ステップＳ１６Ａを行う。
制御手段８０は、前記特定された載置領域２０６の中心が、第１ベアチップ搭載手段４０Ａの吸着面４６の中心と一致するために必要なＸＹテーブル２０の移動量を前記位置ずれ量によって補正し、その補正結果に基づいてモータ１０００，２０００を駆動してＸＹテーブル２０を移動させるＸＹテーブル位置決めステップＳ１８Ａを行う。これにより、前記特定された載置領域２０６の中心が、第１ベアチップ搭載手段４０Ａの吸着面４６の中心と一致する。
次いで、制御手段８０は、第１ベアチップ搭載手段４０Ａのエアシリンダ４２を伸張させ吸着面４６を前記退避位置から前記圧着位置に移動させることでベアチップ１を前記特定された載置領域２０６に圧着するベアチップ圧着ステップＳ２０Ａを行い、その後、第１ベアチップ搭載手段４０Ａのエアシリンダ４２を短縮させ吸着面４６を前記圧着位置から前記退避位置に移動させる。
これにより、第１ベアチップ搭載手段４０Ａによるベアチップ１の圧着が完了する。 Next, as shown in FIGS. 8 and 10, the control unit 80 moves the XY table 20 and positions the bare chip on the mounting surface 202 of the substrate 2 from the image information of the substrate 2 supplied from the substrate camera 70. By recognizing the mark 212 by image recognition processing, a mounting area recognition step S16A for specifying the mounting area 206 on which the bare chip 1 is to be mounted is performed.
The control means 80 corrects the amount of movement of the XY table 20 necessary for the center of the specified placement area 206 to coincide with the center of the suction surface 46 of the first bare chip mounting means 40A by the amount of positional deviation. Then, based on the correction result, the XY table positioning step S18A for driving the motors 1000 and 2000 to move the XY table 20 is performed. Thereby, the center of the specified mounting area 206 coincides with the center of the suction surface 46 of the first bare chip mounting means 40A.
Next, the control means 80 crimps the bare chip 1 to the specified placement region 206 by extending the air cylinder 42 of the first bare chip mounting means 40A and moving the suction surface 46 from the retracted position to the crimping position. Bare chip crimping step S20A is performed, and then the air cylinder 42 of the first bare chip mounting means 40A is shortened to move the suction surface 46 from the crimping position to the retracted position.
Thereby, the crimping | compression-bonding of the bare chip 1 by the first bare chip mounting means 40A is completed.

そして、以上の動作が第１ベアチップ搭載手段４０Ａと第２ベアチップ搭載手段４０Ｂにより交互に行われる。
すなわち、基板用カメラ７０、ＸＹテーブル２０、ＸＹテーブル移動手段３０、第１ベアチップ搭載手段４０ＡによってステップＳ１６Ａ、Ｓ１８Ａ、Ｓ２０Ａが実行されている間、第２供給手段５０Ｂ、第２ベアチップ用カメラ５０Ｂは次のベアチップ１を基板２に搭載するための動作であるステップＳ１２Ｂ，Ｓ１４Ｂを実行する。
また、基板用カメラ７０、ＸＹテーブル２０、ＸＹテーブル移動手段３０、第２ベアチップ搭載手段４０ＢによってステップＳ１６Ｂ、Ｓ１８Ｂ、Ｓ２０Ｂが実行されている間、第１供給手段５０Ａ、第１ベアチップ用カメラ５０Ａは次のベアチップ１を基板２に搭載するための動作であるステップＳ１２Ａ，Ｓ１４Ａを実行する。
このような動作を繰り返して実行することで基板２の全ての搭載領域２０６にベアチップ１が圧着されると、ＸＹテーブル２０の原点位置決めステップＳ１０に戻り、この状態でベアチップ１が圧着された基板１をＸＹテーブル２０の載置面２４０２から取り外し、次の基板１を載置面２４０２に載置し、上述と同様の動作を繰り返して行う。 The above operations are alternately performed by the first bare chip mounting means 40A and the second bare chip mounting means 40B.
That is, while steps S16A, S18A, and S20A are being executed by the substrate camera 70, the XY table 20, the XY table moving unit 30, and the first bare chip mounting unit 40A, the second supply unit 50B and the second bare chip camera 50B are Steps S12B and S14B, which are operations for mounting the next bare chip 1 on the substrate 2, are executed.
Further, while steps S16B, S18B, and S20B are being executed by the substrate camera 70, the XY table 20, the XY table moving unit 30, and the second bare chip mounting unit 40B, the first supply unit 50A and the first bare chip camera 50A are Steps S12A and S14A, which are operations for mounting the next bare chip 1 on the substrate 2, are executed.
When the bare chip 1 is pressure-bonded to all the mounting regions 206 of the substrate 2 by repeatedly performing such operations, the process returns to the origin positioning step S10 of the XY table 20, and the substrate 1 to which the bare chip 1 is pressure-bonded in this state. Is removed from the placement surface 2402 of the XY table 20, the next substrate 1 is placed on the placement surface 2402, and the same operation as described above is repeated.

本実施例によれば、第１、第２ベアチップ搭載手段４０Ａ、４０Ｂの一方でベアチップ１を基板２に搭載させる動作を実行している間、第１、第２ベアチップ搭載手段４０Ａ、４０Ｂの他方に対してベアチップ１を供給する動作を行うことにより、第１、第２ベアチップ搭載手段４０Ａ、４０Ｂの双方を効率よく動作させることができるので、ベアチップ１を基板２に搭載するため要する時間の短縮化を図り生産効率の向上を図る上で有利となる。
また、本実施例では、ＸＹテーブル２０に、載置面２４０２に載置された基板２の搭載面２０２と同じ高さにＸＹテーブル用マーク２４１０を設け、このＸＹテーブル用マーク２４１０を基板用カメラ７０によって撮像して得た画像情報に基づいてＸＹテーブル２０を移動させる際の原点位置を設定したり、ＸＹテーブル２０の移動動作などに異常が発生した場合の位置ずれ確認をしたりするようにしたので、前記原点位置を基準としてＸＹテーブル２０の移動を行うことによりＸＹテーブル２０の移動精度を高める上で有利となる。 According to the present embodiment, while one of the first and second bare chip mounting means 40A and 40B is performing the operation of mounting the bare chip 1 on the substrate 2, the other of the first and second bare chip mounting means 40A and 40B. By performing the operation of supplying the bare chip 1 with respect to both, the first and second bare chip mounting means 40A and 40B can be operated efficiently, so that the time required for mounting the bare chip 1 on the substrate 2 is shortened. This is advantageous for improving production efficiency.
In this embodiment, an XY table mark 2410 is provided on the XY table 20 at the same height as the mounting surface 202 of the substrate 2 placed on the placement surface 2402, and the XY table mark 2410 is provided on the substrate camera. The origin position for moving the XY table 20 is set based on the image information obtained by imaging 70, and the positional deviation is confirmed when an abnormality occurs in the movement operation of the XY table 20. Therefore, it is advantageous to increase the movement accuracy of the XY table 20 by moving the XY table 20 with the origin position as a reference.

ベアチップと基板の説明図である。It is explanatory drawing of a bare chip and a board | substrate. 図１の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. ベアチップの底面図である。It is a bottom view of a bare chip. 実装基板の説明図である。It is explanatory drawing of a mounting substrate. 工程のフロー図である。It is a flowchart of a process. ベアチップ搭載装置１００の原点位置合わせ動作を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the origin position alignment operation | movement of the bare chip mounting apparatus 100. FIG. 図６におけるベアチップ用カメラの動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of the camera for bare chips in FIG. ベアチップ搭載装置１００の基板位置合わせ動作を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the board | substrate position alignment operation | movement of the bare chip mounting apparatus 100. FIG. 図８におけるベアチップ用カメラの動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of the camera for bare chips in FIG. ベアチップ搭載装置１００の搭載動作を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining mounting operation | movement of the bare chip mounting apparatus 100. FIG. 図１０におけるエアシリンダの動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of the air cylinder in FIG. ＸＹテーブルの斜視図である。It is a perspective view of an XY table. ベアチップ搭載装置１００の制御系の構成を示すブロック図である。3 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of the bare chip mounting apparatus 100. FIG. ベアチップ搭載装置１００の動作フローチャートである。4 is an operation flowchart of the bare chip mounting apparatus 100.

符号の説明Explanation of symbols

１……ベアチップ、２……基板、３……異方導電性接着フィルム、１０……基台、２０……ＸＹテーブル、２４０２……載置面、３０……ＸＹテーブル移動手段、４０Ａ……第１ベアチップ搭載手段、４０Ｂ……第２ベアチップ搭載手段、５０Ａ……第１供給手段、５０Ｂ……第２供給手段、６０Ａ……第１ベアチップ用カメラ、６０Ｂ……第２ベアチップ用カメラ、７０……基板用カメラ、８０……制御手段、１００……ベアチップ搭載装置。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Bare chip, 2 ... Board | substrate, 3 ... Anisotropic conductive adhesive film, 10 ... Base, 20 ... XY table, 2402 ... Mounting surface, 30 ... XY table moving means, 40A ... First bare chip mounting means, 40B ... second bare chip mounting means, 50A ... first supply means, 50B ... second supply means, 60A ... first bare chip camera, 60B ... second bare chip camera, 70 ... substrate camera, 80 ... control means, 100 ... bare chip mounting device.

Claims (5)

板状に形成され厚さ方向の一方の面に接続用のバンプが形成された複数のベアチップを、異方導電性接着フィルムを介してベアチップの位置決め用マークが設けられた基板に搭載するベアチップ搭載装置であって、
基台と、
前記基台上に設けられ前記基板が載置される載置面を有するＸＹテーブルと、
前記ＸＹテーブルを、供給される駆動信号に基づいて前記載置面と平行な平面に沿って互いに直交するＸ方向およびＹ方向に移動させるＸＹテーブル移動手段と、
前記載置面の上方に配設され前記ベアチップを保持し該ベアチップを前記載置面上に載置された前記基板上に搭載する２つのベアチップ搭載手段と、
前記２つのベアチップ搭載手段に前記ベアチップを供給する供給手段と、
前記載置面よりも下方の箇所に設けられ前記２つのベアチップ搭載手段に保持された前記ベアチップを撮像する２つのベアチップ用カメラと、
前記載置面の上方に配置され前記載置面上に載置された前記基板を撮像する１つの基板用カメラと、
前記各ベアチップ用カメラで撮像された前記ベアチップの画像の画像情報と、前記１つの基板用カメラで撮像された前記基板の画像の画像情報とに基づいて前記駆動信号を生成して前記ＸＹテーブル移動手段に供給するＸＹテーブル制御手段と、
を備えることを特徴とするベアチップ搭載装置。 Bare chip mounting for mounting a plurality of bare chips, which are formed in a plate shape and have bumps for connection on one surface in the thickness direction, on a substrate provided with positioning marks for bare chips via an anisotropic conductive adhesive film A device,
The base,
An XY table provided on the base and having a placement surface on which the substrate is placed;
XY table moving means for moving the XY table in an X direction and a Y direction orthogonal to each other along a plane parallel to the placement surface based on a supplied drive signal;
Two bare chip mounting means disposed above the mounting surface for holding the bare chip and mounting the bare chip on the substrate mounted on the mounting surface;
Supply means for supplying the bare chip to the two bare chip mounting means;
Two bare chip cameras for imaging the bare chip provided at a location below the placement surface and held by the two bare chip mounting means;
One substrate camera that images the substrate placed above the placement surface and placed above the placement surface;
Move the XY table by generating the drive signal based on image information of the bare chip image captured by each bare chip camera and image information of the substrate image captured by the one substrate camera XY table control means to be supplied to the means;
A bare chip mounting apparatus comprising: 前記ＸＹテーブル移動手段は、前記ＸＹテーブルを前記Ｘ方向およびＹ方向に移動可能に支持する支持機構と、前記ＸＹテーブルを前記Ｘ方向に移動させるＸ方向用アクチュエータと、前記ＸＹテーブルを前記Ｙ方向に移動させるＹ方向用アクチュエータとを備えていることを特徴とする請求項１記載のベアチップ搭載装置。   The XY table moving means includes a support mechanism that supports the XY table so as to be movable in the X direction and the Y direction, an X direction actuator that moves the XY table in the X direction, and the XY table in the Y direction. The bare chip mounting apparatus according to claim 1, further comprising a Y-direction actuator that is moved to the right side. 前記ベアチップ搭載手段は、前記載置面方向に向き前記ベアチップを保持するベアチップ保持部と、前記ベアチップ保持部を前記載置面に対して離間接近する方向に移動させるベアチップ保持部用移動手段とを備えることを特徴とする請求項１記載のベアチップ搭載装置。   The bare chip mounting means includes: a bare chip holding portion that holds the bare chip facing in the direction of the placement surface; and a bare chip holding portion moving means that moves the bare chip holding portion in a direction of separating and approaching the placement surface. The bare chip mounting apparatus according to claim 1, further comprising: 前記ベアチップ搭載手段は、前記載置面方向に向き前記ベアチップを保持するベアチップ保持部と、前記ベアチップ保持部を前記載置面に対して離間接近する方向に移動させるベアチップ保持部用移動手段とを備え、前記ベアチップ保持部は、前記載置面方向に向き前記ベアチップが接触される吸着面と、前記吸着面に接触された前記ベアチップを吸引する吸引手段とを備えていることを特徴とする請求項１記載のベアチップ搭載装置。   The bare chip mounting means includes: a bare chip holding portion that holds the bare chip facing in the direction of the placement surface; and a bare chip holding portion moving means that moves the bare chip holding portion in a direction of separating and approaching the placement surface. The bare chip holding part includes a suction surface that contacts the bare chip in a direction of the placement surface, and a suction unit that sucks the bare chip in contact with the suction surface. Item 1. A bare chip mounting apparatus according to Item 1. 前記ＸＹテーブルには、前記載置面に載置された前記基板の搭載面と同じ高さで前記基板用カメラによって撮像可能な箇所に前記ＸＹテーブルの原点位置を検出するためのＸＹテーブル用マークが設けられていることを特徴とする請求項１記載のベアチップ搭載装置。
The XY table has an XY table mark for detecting an origin position of the XY table at a position that can be imaged by the substrate camera at the same height as the mounting surface of the substrate placed on the mounting surface. The bare chip mounting device according to claim 1, wherein the device is provided.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111398311A (en) * 2020-02-17 2020-07-10 深圳市海铭德科技有限公司 Weight pressure detection and calibration system and method for chip coating process

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