JP2006024649A - インターポーザおよびインターポーザの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 インターポーザの製造方法においては、基板10の裏面12側の貫通孔13の開口部にシード層14を形成し、そのシード層14を基にメッキ用電極層15を形成し、そこから、基板10の表面11側にメッキ層16を形成して貫通孔13を埋める。
【選択図】 図1
Description
なお、シード層、メッキ用電極層およびメッキ層とは、同一の材質で形成してもよいし、相互に異なる材質で形成してもよい。
Claims (9)
- 一方面と、前記一方面に対向する他方面とを有し、前記一方面から他方面に貫通する貫通孔を有する基板と、
前記基板の前記一方面側の貫通孔の開口部に設けられたシード層と、
前記シード層を覆って設けられたメッキ用電極層と、
前記メッキ用電極層から、前記他方面側へ延び、前記貫通孔を埋めるように形成されたメッキ層とを含む、インターポーザ。 - 前記貫通孔は、中央部が膨らんだ形状である、請求項1に記載のインターポーザ。
- 前記シード層、前記メッキ用電極層および前記メッキ層とは、同一の材質である、請求項1または2に記載のインターポーザ。
- 前記シード層、前記メッキ用電極層および前記メッキ層とは、相互に異なる材質である、請求項1または2に記載のインターポーザ。
- 一方面と、前記一方面に対向する他方面とを有する基板を準備するステップと、
前記基板に貫通孔を形成するステップと、
前記一方面側の貫通孔の開口部にシード層を形成するステップと、
前記一方面側のシード層から、前記他方面側にメッキ層を形成して貫通孔を埋めるステップとを含む、インターポーザの製造方法。 - 前記一方面側のシード層から、前記他方面側にメッキ層を形成して貫通孔を埋めるステップは、前記一方面側の貫通孔を閉じてメッキ用電極層を形成するステップと、前記電極層を用いてメッキ層を形成するステップとを含む、請求項5に記載のインターポーザの製造方法。
- 前記貫通孔を形成するステップは、中央部が膨らんだ貫通孔を形成するステップを含む、請求項5または6に記載のインターポーザの製造方法。
- 前記シード層、前記メッキ用電極層および前記メッキ層とは、同一の材質である、請求項6または7に記載のインターポーザの製造方法。
- 前記シード層、前記メッキ用電極層および前記メッキ層とは、相互に異なる材質である、請求項6または7に記載のインターポーザの製造方法。
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