JP2006021279A - 光学素材の研削装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 コロイダルシリカ液を使用して光学素材の加工時間を短縮化しつつ、研削装置の健全性を長期間にわたって維持することができ、さらに手入れを容易に行うことができる光学素材の研削装置を提供すること。
【解決手段】 光学素材Wを保持する光学素材保持部18と、前記光学素材Wの表面に接触させた状態で、砥石を保持する砥石保持部と、前記光学素材Wを回転させる光学素材回転軸部17と、前記砥石を回転させる砥石回転軸部と、前記光学素材Wの表面または前記砥石の表面にコロイダルシリカ液を供給する液供給手段と、コロイダルシリカ液の微粒子から、前記光学素材回転軸部17または前記砥石回転軸部を保護するフッ素樹脂による保護手段38,40と、前記光学素材回転軸部17または前記砥石回転軸部の内部から、前記微粒子の侵入経路39内を通って、流体を外部に流出させる流体流出手段41,42を備えたことを特徴とする。
【選択図】 図3
【解決手段】 光学素材Wを保持する光学素材保持部18と、前記光学素材Wの表面に接触させた状態で、砥石を保持する砥石保持部と、前記光学素材Wを回転させる光学素材回転軸部17と、前記砥石を回転させる砥石回転軸部と、前記光学素材Wの表面または前記砥石の表面にコロイダルシリカ液を供給する液供給手段と、コロイダルシリカ液の微粒子から、前記光学素材回転軸部17または前記砥石回転軸部を保護するフッ素樹脂による保護手段38,40と、前記光学素材回転軸部17または前記砥石回転軸部の内部から、前記微粒子の侵入経路39内を通って、流体を外部に流出させる流体流出手段41,42を備えたことを特徴とする。
【選択図】 図3
Description
本発明は、光学素子となるガラス、セラミックス等の光学素材の表面を研削する光学素材の研削装置に関するものである。
近年、光学素子を成形する過程において、光学素材を研削する研削装置が広く使用されている。
これら研削装置の中には、図4に示すように、ワーク102を保持するワークホルダ103が回転可能なワーク軸部104に支持され、砥石軸部106により回転駆動されるカップ型の研削砥石105をワーク102の表面に当接させることによって、ワーク102を研削し、その曲面創生加工を行う研削装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
これら研削装置の中には、図4に示すように、ワーク102を保持するワークホルダ103が回転可能なワーク軸部104に支持され、砥石軸部106により回転駆動されるカップ型の研削砥石105をワーク102の表面に当接させることによって、ワーク102を研削し、その曲面創生加工を行う研削装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
ところで、レンズの加工としては、図5に示すように、まずレンズ表面の研削加工が行われ、次に精研削加工、最後に研磨加工が行われるのが一般的である。精研削加工は、球面形状精度および表面粗さを研削加工完了レベルからさらに上げて、研磨加工を行うことができるようにするための加工である。そのため、研削加工において精研削加工完了レベルの球面形状精度および表面粗さが出せれば、この精研削加工を省略することが可能となる。
そこで、研削加工時にレンズおよび砥石にコロイダルシリカ液をかけながら曲面創生を行う方法が提案されている(例えば、特許文献2参照。)。これによれば、コロイダルシリカ液の微粒子の作用により、レンズの表面粗さが向上し、研削加工完了時のレベルが引き上げられ精研削加工完了時のレベルになる。
そのため、上記の研削装置を用いて、ワーク102および研削砥石105にコロイダルシリカ液をかけながら研削加工することにより、精研削加工を省略することができ、全体の加工時間の短縮を図ることができる。
特開平6−344254号公報
特開2001−9693号公報
そのため、上記の研削装置を用いて、ワーク102および研削砥石105にコロイダルシリカ液をかけながら研削加工することにより、精研削加工を省略することができ、全体の加工時間の短縮を図ることができる。
しかしながら、上記の研削装置にコロイダルシリカ液を使用すると、コロイダルシリカの微粒子が加工中に研削装置の内部に侵入してしまうという問題がある。侵入したコロイダルシリカは乾燥すると固着する性質があり、特にワーク軸部104や砥石軸部106内の回転部や摺動部に固着すると、それら軸部104,106の動作不良を引き起こしてしまう。
また、コロイダルシリカはステンレス等の金属の外表面に付着するため、その微粒子が内部に侵入しないまでも、研削装置の外表面に付着するだけで、それらが固着堆積し、清掃などの手入れが困難となってしまう。
また、コロイダルシリカはステンレス等の金属の外表面に付着するため、その微粒子が内部に侵入しないまでも、研削装置の外表面に付着するだけで、それらが固着堆積し、清掃などの手入れが困難となってしまう。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、コロイダルシリカ液を使用して光学素材の加工時間を短縮化しつつ、研削装置の健全性を長期間にわたって維持することができ、さらに手入れを容易に行うことができる光学素材の研削装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
請求項1に係る発明は、光学素材の表面に砥石を接触させた状態で、前記光学素材及び前記砥石を回転させることにより、前記光学素材の表面の研削加工を行う光学素材の研削装置において、前記光学素材を保持する光学素材保持部と、この光学素材保持部に保持された光学素材の表面に接触させた状態で、前記砥石を保持する砥石保持部と、前記光学素材保持部に保持された光学素材を回転させる光学素材回転軸部と、前記砥石保持部に保持された砥石を回転させる砥石回転軸部と、前記光学素材保持部に保持された光学素材の表面及び前記砥石保持部に保持された砥石の表面にコロイダルシリカ液を供給する液供給手段と、この液供給手段から供給されたコロイダルシリカ液の微粒子から、前記光学素材回転軸部または前記砥石回転軸部の少なくともいずれか一方を保護するフッ素樹脂による保護手段と、前記光学素材回転軸部または前記砥石回転軸部の少なくともいずれか一方の内部から、流体を外部に流出させる流体流出手段と、を備えたことを特徴とする。
請求項1に係る発明は、光学素材の表面に砥石を接触させた状態で、前記光学素材及び前記砥石を回転させることにより、前記光学素材の表面の研削加工を行う光学素材の研削装置において、前記光学素材を保持する光学素材保持部と、この光学素材保持部に保持された光学素材の表面に接触させた状態で、前記砥石を保持する砥石保持部と、前記光学素材保持部に保持された光学素材を回転させる光学素材回転軸部と、前記砥石保持部に保持された砥石を回転させる砥石回転軸部と、前記光学素材保持部に保持された光学素材の表面及び前記砥石保持部に保持された砥石の表面にコロイダルシリカ液を供給する液供給手段と、この液供給手段から供給されたコロイダルシリカ液の微粒子から、前記光学素材回転軸部または前記砥石回転軸部の少なくともいずれか一方を保護するフッ素樹脂による保護手段と、前記光学素材回転軸部または前記砥石回転軸部の少なくともいずれか一方の内部から、流体を外部に流出させる流体流出手段と、を備えたことを特徴とする。
この発明に係る光学素材の研削装置においては、光学素材保持部に保持された光学素材の表面に砥石を接触させた状態で、光学素材回転軸部及び砥石軸部を駆動すると、光学素材の表面の研削加工が行われる。この加工の際に、液供給手段により、光学素材及び砥石の表面にコロイダルシリカ液が供給される。このとき、フッ素樹脂による保護手段により、コロイダルシリカ液の微粒子から、光学素材回転軸部または砥石回転軸部が保護される。さらに、流体流出手段により、光学素材回転軸部または砥石回転軸部の少なくともいずれか一方の内部から、流体が外部に流出される。そのため、微粒子がそれら軸部内に侵入するのが防止される。
これにより、コロイダルシリカ液を使用しつつ、光学素材回転軸部または砥石回転軸部が微粒子の固着により作動不良となるのを防止することができ、装置自体の手入れを容易にすることができる。
これにより、コロイダルシリカ液を使用しつつ、光学素材回転軸部または砥石回転軸部が微粒子の固着により作動不良となるのを防止することができ、装置自体の手入れを容易にすることができる。
請求項2に係る発明は、請求項1に記載の光学素材の研削装置において、前記光学素材回転軸部及び前記砥石回転軸部のそれぞれは、前記光学素材または前記砥石を回転させる回転部と、この回転部を回転可能に支持する本体固定部とを有し、前記流体流出手段は、これら回転部と本体固定部とのクリアランスに連通する流体供給路と、この流体供給路に流体を供給する流体供給手段と、を備えたことを特徴とする。
この発明に係る光学素材の研削装置においては、流体供給手段を駆動すると、この流体供給手段から流体供給路に流体が供給され、この流体が、流体供給路を通ってクリアランスから光学素材回転軸部または砥石回転軸部の外部に流出する。そのため、クリアランス内への微粒子の侵入が食い止められる。
これにより、光学素材回転軸部または砥石回転軸部への微粒子の侵入を確実に防止することができる。
これにより、光学素材回転軸部または砥石回転軸部への微粒子の侵入を確実に防止することができる。
請求項3に係る発明は、請求項1または請求項2に記載の光学素材の研削装置において、前記保護手段は、前記クリアランス内に設けられたフッ素樹脂シールと、前記光学素材回転軸部または前記砥石回転軸部の少なくともいずれか一方の外壁に設けられたフッ素樹脂保護層と、を備えたことを特徴とする。
この発明に係る光学素材の研削装置においては、フッ素樹脂シールにより、光学素材回転軸部または砥石回転軸部の少なくともいずれか一方のクリアランス内への微粒子の侵入が喰い止められる。また、フッ素樹脂保護層により、光学素材回転軸部または砥石回転軸部の少なくともいずれか一方の外壁において、微粒子が付着しにくくなる。
これにより、光学素材回転軸部または砥石回転軸部への微粒子の侵入や固着堆積を確実に防止することができる。
これにより、光学素材回転軸部または砥石回転軸部への微粒子の侵入や固着堆積を確実に防止することができる。
請求項4に係る発明は、請求項1から請求項3のいずれか一つに記載の光学素材の研削装置において、前記保護手段は、前記光学素材回転軸部または前記砥石回転軸部の外周を覆う、フッ素樹脂膜部を有するカバー部材を設けたことを特徴とする。
この発明に係る光学素材の研削装置においては、フッ素樹脂膜部を有するカバー部材により、光学素材回転軸部または砥石回転軸部の内部への微粒子の侵入が食い止められる。
これにより、光学素材回転軸部または砥石回転軸部の作動不良を確実に防止することができ、精度の高い測定を長期にわたって行うことができる。
これにより、光学素材回転軸部または砥石回転軸部の作動不良を確実に防止することができ、精度の高い測定を長期にわたって行うことができる。
請求項5に係る発明は、請求項1から請求項4のいずれか一つに記載の光学素材の研削装置において、前記光学素材回転軸部を位置調整のために移動させる光学素材スライド部と、前記砥石回転軸部を位置調整のために移動させる砥石スライド部と、これら光学素材スライド部及び砥石スライド部を移動させる駆動部と、光学素子の設計形状に関する情報を記憶する設計形状記憶手段と、前記光学素材スライド部及び前記砥石スライド部の座標を検出する座標検出手段と、前記設計形状記憶手段に記憶された設計形状に関する情報と前記座標検出手段により検出された座標とに基づいて、前記駆動部の駆動を制御する駆動制御部と、を備えたことを特徴とする。
この発明に係る光学素材の研削装置においては、設計形状記憶手段に記憶された設計形状に関する情報と、座標検出手段により検出された座標とに基づいて、駆動制御部により、駆動部の駆動が制御され、光学素材スライド部および砥石スライド部の移動が制御される。
これにより、光学素材回転軸部および砥石回転軸部の位置決めを光学素子の設計形状に応じて高精度に行うことができる。
これにより、光学素材回転軸部および砥石回転軸部の位置決めを光学素子の設計形状に応じて高精度に行うことができる。
請求項6に係る発明は、請求項5に記載の光学素材の研削装置において、前記光学素材スライド部の位置ズレを防止する位置ズレ防止手段を備えたことを特徴とする。
この発明に係る光学素材の研削装置においては、位置ズレ防止手段により、光学素材スライド部の位置ズレが防止され、高い剛性が確保される。
これにより、精度の高い研削加工を行うことができる。
これにより、精度の高い研削加工を行うことができる。
請求項7に係る発明は、請求項1から請求項6のいずれか一つに記載の光学素材の研削装置において、前記光学素材回転軸部または前記砥石回転軸部の少なくともいずれか一方の内部に温度管理された冷却液を供給する冷却液供給手段を備えたことを特徴とする。
この発明に係る光学素材の研削装置においては、冷却液供給手段により、光学素材回転軸部または砥石回転軸部の少なくともいずれか一方の内部に、温度管理された冷却液が供給される。そのため、光学素材回転軸部または砥石回転軸部の温度が一定になるように維持される。
ここで、光学素材回転軸部や砥石回転軸部などにより光学素材や砥石を回転させると、それら軸部に摩擦熱が発生し、熱による温度上昇に伴ってそれら軸部が長さ方向に延びる。そのため軸端の位置が変化してしまうため、光学素材や砥石の位置ズレが生じ、加工精度が低下する。
そこで、上記のように、光学素材回転軸部や砥石回転軸部の温度を一定に維持することにより、軸端の位置変化を防止することができる。そのため、高精度な研削加工を行うことができる。
ここで、光学素材回転軸部や砥石回転軸部などにより光学素材や砥石を回転させると、それら軸部に摩擦熱が発生し、熱による温度上昇に伴ってそれら軸部が長さ方向に延びる。そのため軸端の位置が変化してしまうため、光学素材や砥石の位置ズレが生じ、加工精度が低下する。
そこで、上記のように、光学素材回転軸部や砥石回転軸部の温度を一定に維持することにより、軸端の位置変化を防止することができる。そのため、高精度な研削加工を行うことができる。
本発明によれば、光学素材回転軸部または砥石回転軸部内に微粒子が侵入するのを防止することができ、それら軸部の表面に微粒子が固着堆積するのを防止することができる。そのため、コロイダルシリカ液を使用して光学素材の加工時間を短縮化しつつ、研削装置の健全性を長期にわたって維持することができ、掃除などの手入れを容易にすることができる。
(実施例)
以下、本発明の実施例における光学素材の研削装置について、図面を参照して説明する。
図1および図2は、本発明の実施例としての光学素材の研削装置にワーク(光学素材)を取り付けた様子を示した図であり、符号1は研削装置、符号Wはワークを示したものである。
以下、本発明の実施例における光学素材の研削装置について、図面を参照して説明する。
図1および図2は、本発明の実施例としての光学素材の研削装置にワーク(光学素材)を取り付けた様子を示した図であり、符号1は研削装置、符号Wはワークを示したものである。
研削装置1は、略直方体形状の架台2と、この架台2の長さ方向、すなわちX軸方向にわたって設けられた板状のスライドベース(光学素材スライド部)3とを備えている。
スライドベース3の長さ方向の両端には、その端部を起点として厚さ方向、すなわちZ軸方向の上方に延びるZ軸スライド7がそれぞれ設けられている。このZ軸スライド7の内壁面と架台2の外壁面との間にはZ軸ガイド8がそれぞれ設けられており、スライドベース3は架台2に対して昇降可能に支持されている。
スライドベース3の長さ方向の両端には、その端部を起点として厚さ方向、すなわちZ軸方向の上方に延びるZ軸スライド7がそれぞれ設けられている。このZ軸スライド7の内壁面と架台2の外壁面との間にはZ軸ガイド8がそれぞれ設けられており、スライドベース3は架台2に対して昇降可能に支持されている。
また、スライドベース3の下方には、スライドベース3のZ軸方向の位置決めを行うためのZ軸サーボモータ(駆動部)9がZ軸ボールネジ10を介して設けられている。そしてこのZ軸サーボモータ9の駆動力がカップリング11を介してスライドベース3に伝達されるようになっている。
このような構成のもと、Z軸サーボモータ9を駆動すると、スライドベース3がZ軸方向に移動するようになっている。
このような構成のもと、Z軸サーボモータ9を駆動すると、スライドベース3がZ軸方向に移動するようになっている。
また、スライドベース3の上面4の中央には、その幅方向、すなわちY軸方向にわたってアリ溝5が形成されており、このアリ溝5を介して、Y軸方向に往復移動可能に板状のY軸スライド(光学素材スライド部)6が設けられている。Y軸スライド6には、Y軸スライド6のY軸方向の位置決めを行うためのY軸サーボモータ(駆動部)12がY軸ボールネジ13を介して設けられている。そしてこのY軸サーボモータ12の駆動力がY軸スライド6に伝達されるようになっている。
このような構成のもと、Y軸サーボモータ12を駆動すると、Y軸スライド6がY軸方向に移動するようになっている。
このような構成のもと、Y軸サーボモータ12を駆動すると、Y軸スライド6がY軸方向に移動するようになっている。
また、Y軸スライド6の上面にはワークWを回転させるためのワーク回転軸部(光学素材回転軸部)17がX軸方向に並べられて2つ設けられている。ワーク回転軸部17は、図3に示すように、Z軸方向に向けられたスピンドル(回転部)21と、Y軸スライド6に固定されスピンドル21を回転可能に支持する本体筒部(本体固定部)22を備えている。本体筒部22の内壁とスピンドル21の外壁との間、すなわち本体中空部25には、ベアリング23が上下に設けられており、これらベアリング23の間にはスペーサとしての間座24が設けられている。
スピンドル21にはチャック19が挿入されており、このチャック19はスピンドル21とともに回転するようになっている。チャック19の上部には、ワークWを着脱可能に保持するワーク貼付皿(光学素材保持部)18が設けられている。
このような構成のもと、不図示の回転駆動部により、スピンドル21を回転させると、チャック19およびワーク貼付皿18を介して、ワークWが回転するようになっている。
このような構成のもと、不図示の回転駆動部により、スピンドル21を回転させると、チャック19およびワーク貼付皿18を介して、ワークWが回転するようになっている。
ワーク回転軸部17の上方には、ワークWを研削するための砥石26を有する砥石回転軸部27が設けられており、この砥石回転軸部27は、架台2の上部に設けられた旋回軸部30に支持されている。旋回軸部30は不図示の旋回モータを備えており、この旋回モータを駆動することにより、砥石回転軸部27が揺動するようになっている。砥石回転軸部27にはチャック19を介して砥石保持部28が設けられておりこの砥石保持部28により砥石26が着脱可能に設けられている。なお、砥石回転軸部27の内部の構成は、前記ワーク回転軸部17と同様であるので説明を省略する。
前記旋回軸部30は、架台2の上面に設けられたX軸スライド(砥石スライド部)32に取り付けられている。X軸スライド32は、X軸ガイド33を介して、X軸方向に往復移動可能に支持されている。また、X軸スライド32には、X軸スライド32のX軸方向の位置決めを行うためのX軸サーボモータ(駆動部)34がX軸ボールネジ35を介して設けられている。そしてこのX軸サーボモータ34の駆動力がX軸スライド32に伝達されるようになっている。
このような構成のもと、X軸サーボモータ34を駆動すると、X軸スライド32がX軸方向に移動するようになっている。
このような構成のもと、X軸サーボモータ34を駆動すると、X軸スライド32がX軸方向に移動するようになっている。
また、ワーク回転軸部17の上部には、ワークW及び砥石26にコロイダルシリカ液を吹き付ける噴出ノズル(液供給手段)36が設けられている。これにより、ワークWの研削加工時にワークW及び砥石26にコロイダルシリカ液が吹き付けられ、研削加工の球面形状精度および表面粗さが向上するようになっている。
さらに、本実施例における研削装置1は、図3に示すように、本体筒部22の外壁面に例えば、テフロン(登録商標)によりコーティングされたテフロン(登録商標)保護層(フッ素樹脂保護層、保護手段)38を備えている。また、スピンドル21と本体筒部22との間のクリアランス39内には、クリアランス39と本体中空部25とを遮断するためのテフロン(登録商標)シール(フッ素樹脂シール、保護手段)40が設けられている。このテフロンシール40は、スピンドル21の外周面の全周にわたって設けられている。さらに、本体筒部22内には、クリアランス39に連通するエアー供給路(流体供給路、流体流出手段)41が形成されており、コンプレッサー(流体供給手段、流体流出手段)42から供給されるエアーを、エアー供給路41およびクリアランス39を通してワーク回転軸部17の外部に流出させるようになっている。また、本体筒部22の上端には、上方に向けて突出する立ち上がり壁部64が形成されており、この立ち上がり壁部64の外側に、スピンドル21の下端が配されるようになっている。立ち上がり壁部64を設けたのは、微粒子がクリアランス39内に侵入し難くなるようにするためである。
また、本体筒部22内には、その全周にわたって冷却液貯留部(冷却液供給手段)44が形成されており、この冷却液貯留部44には、冷却液供給路(冷却液供給手段)45を介して、所定の温度の冷却液を供給する温度管理装置(冷却液供給手段)46が連通されている。そして、温度管理装置46から供給される冷却液が、冷却液供給路45を通って冷却液貯留部44に流れ込むようになっている。
なお、砥石回転軸部27も上記と同様の構成となっており、ここでの説明は省略する。
なお、砥石回転軸部27も上記と同様の構成となっており、ここでの説明は省略する。
さらに、本研削装置1は、図1に示すように、スライドベース3の上面4を覆うようにして、カバー板部(カバー部材、保護手段)57が設けられており、このカバー板部57に形成された2つの開口部57aからワーク回転軸部17がそれぞれ上方に突出するようになっている。そして、それぞれのワーク回転軸部17の外周を覆うようにして、つまり開口部57aとワーク回転軸部17の外壁との間を塞ぐようにして、テフロン(登録商標)ジャバラ(フッ素系樹脂膜部、保護手段)56が設けられている。
また、本研削装置1においては、スライドベース3の上面4に設けられ、Y軸スライド6のY軸上の座標を検出するY軸レーザスケール(座標検出手段)48と、スライドベース3の下面14に設けられ、スライドベース3のZ軸上の座標を検出するZ軸レーザスケール(座標検出手段)49と、架台2の上端に設けられ、X軸スライド32のX軸上の座標を検出するX軸レーザスケール(座標検出手段)50とを備えている。
また、本研削装置1は、研削装置1の各種制御を行うための制御PC53を備えており、この制御PC53は、駆動制御部としての制御部52と、設計形状記憶手段としてのメモリ54とを備えている。制御部52は、Y軸レーザスケール48、Z軸レーザスケール49およびX軸レーザスケール50に電気的に接続されており、これらのレーザスケール48,49,50からの検出信号が入力されるようになっている。また、メモリ54は、不図示の入力部から入力された光学素子の設計形状、例えば外径、中肉、曲率半径等に関する情報を記憶するようになっており、これらの情報が制御部52により適宜読み込まれるようになっている。また、制御部52は、Z軸サーボモータ9、Y軸サーボモータ12およびX軸サーボモータ34にそれぞれ電気的に接続されており、各サーボモータ9,12,34の駆動を制御するようになっている。
また、本研削装置1においては、Y軸スライド6の長さ方向の両端部に貫通孔59が形成されており、スライドベース3における貫通孔59に対向する位置に、長孔60が形成されている。そして、これら貫通孔59および長孔60にわたって固定部材(位置ズレ防止手段)61が通されており、この固定部材61はロックシリンダ(位置ズレ防止手段)62に螺合した状態になっている。これにより、ロックシリンダ62を押し下げると、スライドベース3とY軸スライド6とがロックされ、ロックシリンダ62を押し上げると、そのロックが解除されるようになっている。
次に、このように構成された本実施例における光学素材の研削装置1の作用について説明する。
まず、ガラスなどのワークWをワーク貼付皿18に設置し、後述するように所定の位置にワーク回転軸部17および砥石回転軸部27を位置決めする。このとき、ワークWの表面に砥石26が接触した状態になる。そして、噴出ノズル36から砥石26及びワークWに向けて、コロイダルシリカ液を吹き付け、さらにワーク回転軸部17および砥石回転軸部27を回転させる。するとワークWの表面が研削される。これにより、コロイダルシリカ液の微粒子を利用して、研削加工の球面形状精度および表面粗さが向上し、研削加工完了時のレベルが精研削加工完了時のレベルにまで引き上げられる。そのため、全体の加工時間の短縮を図ることができる。
まず、ガラスなどのワークWをワーク貼付皿18に設置し、後述するように所定の位置にワーク回転軸部17および砥石回転軸部27を位置決めする。このとき、ワークWの表面に砥石26が接触した状態になる。そして、噴出ノズル36から砥石26及びワークWに向けて、コロイダルシリカ液を吹き付け、さらにワーク回転軸部17および砥石回転軸部27を回転させる。するとワークWの表面が研削される。これにより、コロイダルシリカ液の微粒子を利用して、研削加工の球面形状精度および表面粗さが向上し、研削加工完了時のレベルが精研削加工完了時のレベルにまで引き上げられる。そのため、全体の加工時間の短縮を図ることができる。
ここで、コロイダルシリカ液を使用すると、クリアランス39から本体中空部25に向けて微粒子が侵入しベアリング23等に固着することにより研削装置1の健全性を害したり、ワーク回転軸部17および砥石回転軸部27の外表面に微粒子が固着堆積したりするおそれがあるが、本実施例における光学素材の研削装置1によれば、以下のように微粒子の研削装置1への侵入、固着が防止される。
すなわち、コンプレッサー42からエアー供給路41にエアーを供給すると、エアーがクリアランス39内を通ってワーク回転軸部17および砥石回転軸部27の内部から外部に流出される。また、クリアランス39内には、スピンドル21の全周にわたってテフロンシール40が設けられているため、クリアランス39からの微粒子は、テフロンシール40により本体中空部25への侵入が食い止められる。さらに、ワーク回転軸部17および砥石回転軸部27の外表面にはテフロン保護層38が設けられていることから、微粒子がそれら外表面に付着しにくくなる。
さらに、スライドベース3の上部には、上面4を覆うようにしてカバー板部57が設けられており、その開口部57aにはテフロンジャバラ56が設けられていることから、微粒子がスライドベース3に向けて侵入するのが食い止められる。
これらにより、微粒子の侵入、固着が防止される。
これらにより、微粒子の侵入、固着が防止される。
また、本実施例における光学素材の研削装置1によれば、以下のようにして、ワーク回転軸部17や砥石回転軸部27の位置決めが高精度に行われる。
すなわち、ワークWを設置して、入力部から光学素子の設計形状、例えば外径、中肉、曲率半径等に関する情報を入力する。すると、それら情報がメモリ54内に記憶される。そして、ロックシリンダ62を押し上げて、不図示の起動ボタンを押圧すると、制御部52がメモリ54内に記憶された情報を読み取り、所定の演算を行い各軸のサーボモータ9,12,34を駆動する。
すなわち、ワークWを設置して、入力部から光学素子の設計形状、例えば外径、中肉、曲率半径等に関する情報を入力する。すると、それら情報がメモリ54内に記憶される。そして、ロックシリンダ62を押し上げて、不図示の起動ボタンを押圧すると、制御部52がメモリ54内に記憶された情報を読み取り、所定の演算を行い各軸のサーボモータ9,12,34を駆動する。
これらサーボモータ9,12,34を駆動することにより、スライドベース3、Y軸スライド6およびX軸スライド32がそれぞれの軸方向に沿って移動する。このときの座標が各軸のレーザスケール48,49,50によって検出され、制御部52にフィードバックされる。制御部52は、それらフィードバックされた検出結果とメモリ54内に記憶された情報とに基づいて、所定の演算を行い、ワーク回転軸部17および砥石回転軸部27を適正な位置に移動させる。例えば、ワークWの光学軸芯と砥石26の軸芯とが一致するようにワーク回転軸部17および砥石回転軸部27の相対位置が設定される。
そして、相対位置が設定されると、ロックシリンダ62を引き下げ、固定部材61により、Y軸スライド6がスライドベース3に固定される。
そして、相対位置が設定されると、ロックシリンダ62を引き下げ、固定部材61により、Y軸スライド6がスライドベース3に固定される。
さらに、ワーク回転軸部17と砥石回転軸部27によりワークWと砥石26を回転させると、それら軸部17,27に摩擦熱が発生し、熱による温度上昇に伴ってそれら軸部17,27が長さ方向に延びてしまう。そのため軸端の位置が変化してしまい、中肉精度に影響を与えてしまうが、本実施例における光学素材の研削装置1によれば、以下のようにして、その軸端の位置変化が防止される。
すなわち、温度管理装置46を駆動すると、所定の温度になるように温度管理された冷却液が冷却液供給路45に供給され、その冷却液が冷却液貯留部44に流れ込む。そのため、発生した摩擦熱が冷却液との熱交換作用により冷やされる。そして、その冷却液が不図示の冷却液排出路を通して温度管理装置46に戻されるとともに、新たな温度管理された冷却液が冷却液貯留部44に供給される。
これにより、ワーク回転軸部17と砥石回転軸部27内の温度が保たれ、その軸端の位置変化が防止される。
これにより、ワーク回転軸部17と砥石回転軸部27内の温度が保たれ、その軸端の位置変化が防止される。
以上より、本実施例における光学素材の研削装置1によれば、コロイダルシリカ液を使用して研削加工時間を短縮化しつつも、ワーク回転軸部17および砥石回転軸部27内にコロイダルシリカ液の微粒子が侵入し、ベアリング23等に固着するのを確実に防止することができる。そのため、研削装置1の健全性を長期にわたって維持することができる。さらに、テフロン保護層38により、微粒子がワーク回転軸部17および砥石回転軸部27の外表面に付着し、それらが固着堆積するのを確実に防止することができる。そのため、掃除などが容易になり、研削装置1の手入れを容易に行うことができる。
また、カバー板部57およびテフロンジャバラ56により、ワーク回転軸部17および砥石回転軸部27内に微粒子が侵入するのを防止することができるだけでなく、Y軸スライド6やスライドベース3に向けて微粒子が侵入するのを防止することができる。そのため、ワーク回転軸部17内だけでなく、アリ溝5、Y軸サーボモータ12およびZ軸サーボモータ9などに微粒子が固着して、高精度な位置決めを阻害するのを防止することができ、精度の高い位置決め、測定を長期にわたって行うことができる。
さらに、各軸のレーザスケール48,49,50から各軸の座標がフィードバックされ、制御部52により、メモリ54に記憶された情報に基づいて、各軸のサーボモータ9,12,34の駆動が制御されるため、ワークWによって成形される光学素子の設計形状に応じた高精度な位置決めを行うことができる。
また、ロックシリンダ62により、Y軸スライド6をスライドベース3上に固定することができるため、高剛性を得ることができ、高精度に研削加工を行うことができる。特に、Y軸スライド6は、アリ溝5によって面で広く接触するため、これをロックすることにより、Y軸スライド6とスライドベース3とが一体化し、高い剛性を得ることができる。
また、ロックシリンダ62により、Y軸スライド6をスライドベース3上に固定することができるため、高剛性を得ることができ、高精度に研削加工を行うことができる。特に、Y軸スライド6は、アリ溝5によって面で広く接触するため、これをロックすることにより、Y軸スライド6とスライドベース3とが一体化し、高い剛性を得ることができる。
また、温度管理装置46から、ワーク回転軸部17および砥石回転軸部27に、温度管理された冷却液を供給することにより、それらワーク回転軸部17および砥石回転軸部27の温度上昇を防ぐことができ、それら軸端の位置が変化するのを防止することができる。そのため、高精度に位置決めを行うことができ、ワークWを精度良く研削加工することができる。
なお、本実施例においては、Y軸スライド6の上にカバー板部57を設けるとしたが、これに限ることはなく、シート状のテフロンカバー等を設けるようにしてもよい。
また、カバー板部57およびテフロンジャバラ56をスライドベース3に設けられるとしたが、これに限ることはなく、旋回軸部30やこれら両方に設けてもよい。旋回軸部30に設けることにより、微粒子がX軸サーボモータ34などに固着するのを防止することができる。
また、カバー板部57およびテフロンジャバラ56をスライドベース3に設けられるとしたが、これに限ることはなく、旋回軸部30やこれら両方に設けてもよい。旋回軸部30に設けることにより、微粒子がX軸サーボモータ34などに固着するのを防止することができる。
また、ワーク回転軸部17を2つ設けるとしたが、これに限ることはなく、その形状や設置数などは適宜変更してもよい。
さらに、ワーク回転軸部17および砥石回転軸部27のそれぞれに、テフロンシール40、テフロン保護層38、エアー供給路41および冷却液貯留部44を設けるとしたが、これに限ることはなく、少なくともいずれか一方に設けるようにすればよい。ただし、両方に設けたほうが、微粒子の侵入、固着をより効果的に防止することができるのは言うまでもない。
なお、本発明の技術範囲は上記の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
さらに、ワーク回転軸部17および砥石回転軸部27のそれぞれに、テフロンシール40、テフロン保護層38、エアー供給路41および冷却液貯留部44を設けるとしたが、これに限ることはなく、少なくともいずれか一方に設けるようにすればよい。ただし、両方に設けたほうが、微粒子の侵入、固着をより効果的に防止することができるのは言うまでもない。
なお、本発明の技術範囲は上記の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
1 研削装置
3 スライドベース(光学素材スライド部)
6 Y軸スライド(光学素材スライド部)
9 Z軸サーボモータ(駆動部)
12 Y軸サーボモータ(駆動部)
17 ワーク回転軸部(光学素材回転軸部)
18 ワーク貼付皿(光学素材保持部)
21 スピンドル(回転部)
22 本体筒部(本体固定部)
27 砥石回転軸部
28 砥石保持部
26 砥石
32 X軸スライド(砥石スライド部)
34 X軸サーボモータ(駆動部)
36 噴出ノズル(液供給手段)
38 テフロン保護層(フッ素樹脂保護層、保護手段)
39 クリアランス
40 テフロンシール(フッ素樹脂シール、保護手段)
41 エアー供給路(流体供給路、流体流出手段)
42 コンプレッサー(流体供給手段、流体流出手段)
44 冷却液貯留部(冷却液供給手段)
45 冷却液供給路(冷却液供給手段)
46 温度管理装置(冷却液供給手段)
48 Y軸レーザスケール(座標検出手段)
49 Z軸レーザスケール(座標検出手段)
50 X軸レーザスケール(座標検出手段)
52 制御部52(駆動制御部)
54 メモリ(設計形状記憶手段)
56 テフロンジャバラ(フッ素樹脂膜部、保護手段)
57 カバー板部(カバー部材、保護手段)
61 固定部材(位置ズレ防止手段)
62 ロックシリンダ(位置ズレ防止手段)
W ワーク(光学素材)
3 スライドベース(光学素材スライド部)
6 Y軸スライド(光学素材スライド部)
9 Z軸サーボモータ(駆動部)
12 Y軸サーボモータ(駆動部)
17 ワーク回転軸部(光学素材回転軸部)
18 ワーク貼付皿(光学素材保持部)
21 スピンドル(回転部)
22 本体筒部(本体固定部)
27 砥石回転軸部
28 砥石保持部
26 砥石
32 X軸スライド(砥石スライド部)
34 X軸サーボモータ(駆動部)
36 噴出ノズル(液供給手段)
38 テフロン保護層(フッ素樹脂保護層、保護手段)
39 クリアランス
40 テフロンシール(フッ素樹脂シール、保護手段)
41 エアー供給路(流体供給路、流体流出手段)
42 コンプレッサー(流体供給手段、流体流出手段)
44 冷却液貯留部(冷却液供給手段)
45 冷却液供給路(冷却液供給手段)
46 温度管理装置(冷却液供給手段)
48 Y軸レーザスケール(座標検出手段)
49 Z軸レーザスケール(座標検出手段)
50 X軸レーザスケール(座標検出手段)
52 制御部52(駆動制御部)
54 メモリ(設計形状記憶手段)
56 テフロンジャバラ(フッ素樹脂膜部、保護手段)
57 カバー板部(カバー部材、保護手段)
61 固定部材(位置ズレ防止手段)
62 ロックシリンダ(位置ズレ防止手段)
W ワーク(光学素材)
Claims (7)
- 光学素材の表面に砥石を接触させた状態で、前記光学素材及び前記砥石を回転させることにより、前記光学素材の表面の研削加工を行う光学素材の研削装置において、
前記光学素材を保持する光学素材保持部と、
この光学素材保持部に保持された光学素材の表面に接触させた状態で、前記砥石を保持する砥石保持部と、
前記光学素材保持部に保持された光学素材を回転させる光学素材回転軸部と、
前記砥石保持部に保持された砥石を回転させる砥石回転軸部と、
前記光学素材保持部に保持された光学素材の表面及び前記砥石保持部に保持された砥石の表面にコロイダルシリカ液を供給する液供給手段と、
この液供給手段から供給されたコロイダルシリカ液の微粒子から、前記光学素材回転軸部または前記砥石回転軸部の少なくともいずれか一方を保護するフッ素樹脂による保護手段と、
前記光学素材回転軸部または前記砥石回転軸部の少なくともいずれか一方の内部から、流体を外部に流出させる流体流出手段と、を備えたことを特徴とする光学素材の研削装置。 - 前記光学素材回転軸部及び前記砥石回転軸部のそれぞれは、
前記光学素材または前記砥石を回転させる回転部と、
この回転部を回転可能に支持する本体固定部とを有し、
前記流体流出手段は、
これら回転部と本体固定部とのクリアランスに連通する流体供給路と、
この流体供給路に流体を供給する流体供給手段と、を備えたことを特徴とする請求項1に記載の光学素材の研削装置。 - 前記保護手段は、
前記クリアランス内に設けられたフッ素樹脂シールと、
前記光学素材回転軸部または前記砥石回転軸部の少なくともいずれか一方の外壁に設けられたフッ素樹脂保護層と、を備えたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光学素材の研削装置。 - 前記保護手段は、前記光学素材回転軸部または前記砥石回転軸部の外周を覆う、フッ素樹脂膜部を有するカバー部材を設けたことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一つに記載の光学素材の研削装置。
- 前記光学素材回転軸部を位置調整のために移動させる光学素材スライド部と、
前記砥石回転軸部を位置調整のために移動させる砥石スライド部と、
これら光学素材スライド部及び砥石スライド部を移動させる駆動部と、
光学素子の設計形状に関する情報を記憶する設計形状記憶手段と、
前記光学素材スライド部及び前記砥石スライド部の座標を検出する座標検出手段と、
前記設計形状記憶手段に記憶された設計形状に関する情報と前記座標検出手段により検出された座標とに基づいて、前記駆動部の駆動を制御する駆動制御部と、を備えたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一つに記載の光学素材の研削装置。 - 前記光学素材スライド部の位置ズレを防止する位置ズレ防止手段を備えたことを特徴とする請求項5に記載の光学素材の研削装置。
- 前記光学素材回転軸部または前記砥石回転軸部の少なくともいずれか一方の内部に温度管理された冷却液を供給する冷却液供給手段を備えたことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一つに記載の光学素材の研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004201751A JP2006021279A (ja) | 2004-07-08 | 2004-07-08 | 光学素材の研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004201751A JP2006021279A (ja) | 2004-07-08 | 2004-07-08 | 光学素材の研削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006021279A true JP2006021279A (ja) | 2006-01-26 |
Family
ID=35794924
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JP2004201751A Withdrawn JP2006021279A (ja) | 2004-07-08 | 2004-07-08 | 光学素材の研削装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2006021279A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008207320A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-09-11 | Ebara Corp | 研磨装置 |
CN108500777A (zh) * | 2018-04-04 | 2018-09-07 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 全口径环形抛光中抛光盘形状误差的检测装置及其检测方法 |
JP2021181151A (ja) * | 2021-06-24 | 2021-11-25 | 一郎 片山 | ワーク加工装置、砥石、およびワーク加工方法 |
-
2004
- 2004-07-08 JP JP2004201751A patent/JP2006021279A/ja not_active Withdrawn
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CN108500777A (zh) * | 2018-04-04 | 2018-09-07 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 全口径环形抛光中抛光盘形状误差的检测装置及其检测方法 |
CN108500777B (zh) * | 2018-04-04 | 2023-08-04 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 全口径环形抛光中抛光盘形状误差的检测装置及其检测方法 |
JP2021181151A (ja) * | 2021-06-24 | 2021-11-25 | 一郎 片山 | ワーク加工装置、砥石、およびワーク加工方法 |
JP7093875B2 (ja) | 2021-06-24 | 2022-06-30 | 一郎 片山 | ワーク加工装置、砥石、およびワーク加工方法 |
WO2022270175A1 (ja) * | 2021-06-24 | 2022-12-29 | 一郎 片山 | ワーク加工装置、砥石、およびワーク加工方法 |
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