JP2006013311A - 発光装置の製造方法及び発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置の製造方法は、リード電極を有する台座上に発光素子を実装して、リード電極と発光素子とを電気的に接続するステップと、蛍光物質を含有する熱硬化性樹脂からなる硬化性組成物を発光素子の上面から周囲にかけて供給するステップと、供給された硬化性組成物上に熱可塑性樹脂からなる成形型を被せ、その成形型の荷重により発光素子を硬化性組成物で均一に被覆させるステップと、成形型を構成する熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱するステップと、加熱により変形した成形型を発光素子から除去するステップとを有する。
【選択図】図6
Description
(発光装置)
(発光素子110)
(台座101)
(蛍光含有樹脂)
(成形型130)
(蛍光物質)
(拡散剤)
(フィラー)
(発光素子110の台座への実装)
(蛍光含有樹脂の塗布)
(成形型130の被覆)
(蛍光含有樹脂の硬化)
(成形型130の溶融)
(実施例2に係る発光装置の製造方法)
101、201…台座
102…リード電極;103…バンプ
110、210、310、410…発光素子
111、411…基板
112…半導体層;113…電極
114…n型半導体層;115…nパッド電極
116…p型半導体層;117…pパッド電極
120、220…蛍光含有樹脂
130、230…成形型;130Z…残骸
140…蛍光物質
311…キャビティ;312…被膜;313…樹脂;314…細管
315…リード電極;316…蛍光物質;412…被膜;413…樹脂
414…ヘラ;415…リード電極;416…メタルマスク;417…蛍光物質
Claims (10)
- 発光素子と、その発光素子からの発光の一部を異なる波長に変換する蛍光物質とを備える発光装置の製造方法であって、
リード電極を有する台座上に発光素子を実装して、リード電極と前記発光素子とを電気的に接続するステップと、
蛍光物質を含有する熱硬化性樹脂からなる硬化性組成物を前記発光素子の上面から周囲にかけて供給するステップと、
供給された前記硬化性組成物上に熱可塑性樹脂からなる成形型を被せ、その成形型の荷重により前記発光素子を前記硬化性組成物で均一に被覆させるステップと、
前記成形型を構成する熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱するステップと、
加熱により変形した成形型を前記発光素子から除去するステップと、
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項1に記載の発光装置の製造方法であって、
前記加熱するステップが、前記硬化性組成物を硬化させる第1の温度で加熱するステップと、その後前記成形型を溶融させる第2の温度で加熱されるステップの二段階で行われることを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項1または2に記載の発光装置の製造方法であって、
前記硬化性組成物は、前記発光素子と前記台座との間で前記リード電極が接続される間隙部分に含浸する粘度に調整されてなることを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項1から3のいずれかに記載の発光装置であって、
前記成形型の、発光素子と対向する成形面を、前記硬化性組成物の成形厚さ分に相当する凹状に成形してなることを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項1から3のいずれかに記載の発光装置であって、
前記成形型の、発光素子と対向する成形面を曲面状に成形してなることを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項1から5のいずれかに記載の発光装置であって、
前記成形型を構成する熱可塑性樹脂が、前記硬化性組成物と離型性を有する樹脂であることを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項1から6のいずれかに記載の発光装置であって、
前記成形型を構成する熱可塑性樹脂がアクリルもしくはメタクリル酸系の樹脂であることを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項1から7のいずれかに記載の発光装置であって、
前記硬化性組成物が、シリコーン樹脂であることを特徴とする発光装置の製造方法。 - フリップチップ型の発光素子と、
前記発光素子を実装した状態で前記発光素子と電気的に接続されるリード電極を備える台座と、
前記発光素子からの発光の一部を異なる波長に変換する蛍光物質を含有し、前記発光素子の周囲に配置される波長変換部材と、
を備える発光装置であって、
前記波長変換部材は、熱硬化性樹脂と前記蛍光物質とからなり、前記発光素子と前記台座との間で前記リード電極が接続される間隙部分に含浸されており、
かつ前記波長変換部材は、熱可塑性樹脂で構成された成形型の成形面と前記発光素子との間に充填された状態で加熱され硬化されてなることを特徴とする発光装置。 - 請求項9に記載の発光装置であって、
前記波長変換部材の周囲にさらに第2の樹脂を有することを特徴とする発光装置。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227791A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の製造方法および発光装置 |
JP2010502000A (ja) * | 2006-08-29 | 2010-01-21 | パナソニック株式会社 | 発光光源及びその製造方法 |
JP2011514688A (ja) * | 2008-03-17 | 2011-05-06 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | フリップチップledに関するアンダーフィル処理 |
KR101202169B1 (ko) | 2006-09-29 | 2012-11-15 | 서울반도체 주식회사 | 다중 몰딩부재를 갖는 발광 다이오드 패키지 제조방법 |
JP2015156522A (ja) * | 2012-08-24 | 2015-08-27 | 台積固態照明股▲ふん▼有限公司 | 蛍光体コートledのパッケージング方法と装置 |
JP2020072145A (ja) * | 2018-10-30 | 2020-05-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000208822A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Matsushita Electronics Industry Corp | 半導体発光装置 |
JP2002134792A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 白色半導体発光装置の製造方法 |
JP2003332634A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-11-21 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004146843A (ja) * | 1998-02-17 | 2004-05-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオードの形成方法 |
-
2004
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004146843A (ja) * | 1998-02-17 | 2004-05-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオードの形成方法 |
JP2000208822A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Matsushita Electronics Industry Corp | 半導体発光装置 |
JP2002134792A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 白色半導体発光装置の製造方法 |
JP2003332634A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-11-21 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227791A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の製造方法および発光装置 |
JP2010502000A (ja) * | 2006-08-29 | 2010-01-21 | パナソニック株式会社 | 発光光源及びその製造方法 |
KR101202169B1 (ko) | 2006-09-29 | 2012-11-15 | 서울반도체 주식회사 | 다중 몰딩부재를 갖는 발광 다이오드 패키지 제조방법 |
JP2011514688A (ja) * | 2008-03-17 | 2011-05-06 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | フリップチップledに関するアンダーフィル処理 |
JP2015156522A (ja) * | 2012-08-24 | 2015-08-27 | 台積固態照明股▲ふん▼有限公司 | 蛍光体コートledのパッケージング方法と装置 |
JP2020072145A (ja) * | 2018-10-30 | 2020-05-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
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