JP2006012951A - 気相成長装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 誘導加熱型のサセプタ上に載置した基板の基板面に対して平行に原料ガスを流して基板表面に結晶を成長させる横型気相成長装置であって、前記サセプタは、前記基板を載置する面と反対の面の中央部であって、前記基板を載置する面に垂直方向に熱電対が挿入されるための熱電対用穴を有し、かつ、前記基板を載置する面と反対の面の中央部に窪みを有する気相成長装置である。
【選択図】 図1
Description
1.2W<D<2W
0.5D<H<2D
0.3D<d<0.8D
0.3H<h<0.8H
を満たす範囲にあればよい。
1.2W<D<2W
0.5D<H<2D
0.3D<d<0.8D
0.3H<h<0.8H
を満たす範囲にあることを特徴とする。
1.2W<D<2W
0.5D<H<2D
0.3D<d<0.8D
0.3H<h<0.8H
を満たす範囲にあれば、基板サイズに応じて、温度の均一性を保ちつつ、温度制御が容易で、短時間で温度の安定化を図ることができるので、好ましい。ここで、基板の幅Wとは、基板領域内に引くことができる最長の直線距離を意味する。
2インチ(W:50.8mm)基板用の気相成長装置に用いる図2(a)の形状のサセプタを製造した。サセプタのサイズは、サセプタの直径D:70mm、サセプタの高さをH:65mm、サセプタに設けられた窪みの最大直径をd:40mm、サセプタに設けられた窪みの深さをh:41mmとした。熱電対用穴については、直径d’:10mm、高さ(サセプタ下面から熱電対用穴上部までの距離)h’:51mmとした。
これらの値は、上記式を、以下のように満たす。
1.2W(=61mm)<D(=70mm)<2W(=101mm)
0.5D(=35mm)<H(=65mm)<2D(=140mm)
0.3D(=21mm)<d(40mm)<0.8D(=56mm)
0.3H(=19.5mm)<h(=41mm)<0.8H(=52mm)
従来の2インチ基板用のサセプタとして、図5の形状の、窪みを有しない、直径:70mm、高さ:65mmの円柱状のサセプタを製造した。熱電対用穴については、直径:10mm、高さ(サセプタ下面から熱電対用穴上部までの距離):51mmとした。
高周波コイルに周波数30kHzの交流電流を流すことにより、サセプタを誘電加熱して、サセプタの中心温度を800℃にした。反応炉内に流速88cm/秒で水素を流したときの、サセプタ表面の温度分布を、反応炉上部に設置した放射温度計を用いて評価した。結果を図3に示す。図3は、サセプタ表面の温度分布を示すグラフである。サセプタ上には基板も石英トレイも載せていない状態での評価結果である。
実施例1、比較例1のサセプタに図2(b)、図5(b)に示すように、石英トレイを介して、直径2インチ(約52mm)のサファイア基板を載置して、窒化物半導体(InGaNのMQW(多重量子井戸))の結晶成長を行った。
1a、41a 開口部
2、42 サセプタ
3、43 サセプタ受け
4、44 シャフト
5、45 誘導加熱コイル
6、46 放射温度計
7、47 熱電対用穴
8、48 熱電対
21、51 サセプタ
22 窪み
23、53 石英トレイ
24、54 基板
25、55 熱電対用穴
Claims (5)
- 誘導加熱型のサセプタ上に載置した基板の基板面に対して平行に原料ガスを流して基板表面に結晶を成長させる気相成長装置であって、
前記サセプタは、
前記基板を載置する面と反対の面の中央部であって、前記基板を載置する面に垂直方向に熱電対が挿入されるための熱電対用穴を有し、かつ、
前記基板を載置する面と反対の面の中央部に、前記熱電対用穴よりも断面積の大きい窪みを有する、
ことを特徴とする横型気相成長装置。 - 前記熱電対用穴は、前記基板を載置する面に平行な断面においてサセプタの中心に位置し、かつ、
前記窪みの側面は、前記基板を載置する面に平行な断面において、サセプタの側面と同心状であることを特徴とする請求項1に記載の気相成長装置。 - 前記サセプタは、円柱状に形成されていることを特徴とする請求項2記載の気相成長装置。
- 前記基板の幅をW、前記サセプタの直径をD、前記サセプタの高さをH、前記サセプタに設けられた窪みの最大直径をd、前記サセプタに設けられた窪みの深さをhとしたときに、これらの値が、下記式
1.2W<D<2W
0.5D<H<2D
0.3D<d<0.8D
0.3H<h<0.8H
を満たす範囲にあることを特徴とする請求項3に記載の気相成長装置。 - 誘導加熱型のサセプタ上に載置した基板の基板面に対して平行に原料ガスを流して基板表面に結晶を成長させる気相成長装置であって、
前記サセプタは円柱形で前記基板を載置する面と反対の面の中央部に窪みを有し、
前記窪みはサセプタの上面に平行な断面においてサセプタの側面と同心状であり、
前記基板の幅をW、前記サセプタの直径をD、前記サセプタの高さをH、前記サセプタに設けられた窪みの最大直径をd、前記サセプタに設けられた窪みの深さをhとしたときに、これらの値が、下記式
1.2W<D<2W
0.5D<H<2D
0.3D<d<0.8D
0.3H<h<0.8H
を満たす範囲にあることを特徴とする気相成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004184632A JP2006012951A (ja) | 2004-06-23 | 2004-06-23 | 気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004184632A JP2006012951A (ja) | 2004-06-23 | 2004-06-23 | 気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006012951A true JP2006012951A (ja) | 2006-01-12 |
Family
ID=35779852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004184632A Pending JP2006012951A (ja) | 2004-06-23 | 2004-06-23 | 気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006012951A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010126796A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Sharp Corp | 気相成長装置 |
KR20190033439A (ko) * | 2017-09-21 | 2019-03-29 | 주식회사 테스 | 서셉터 및 이를 포함하는 mocvd 장치 |
WO2019059728A3 (ko) * | 2017-09-21 | 2019-06-06 | 주식회사 테스 | 서셉터 및 이를 포함하는 mocvd 장치 |
US20190335548A1 (en) * | 2017-01-10 | 2019-10-31 | King Abdullah University Of Science And Technology | Susceptors for induction heating with thermal uniformity |
EP4242361A3 (en) * | 2017-01-10 | 2023-11-15 | King Abdullah University Of Science And Technology | Susceptors for induction heating with thermal uniformity |
-
2004
- 2004-06-23 JP JP2004184632A patent/JP2006012951A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010126796A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Sharp Corp | 気相成長装置 |
US20190335548A1 (en) * | 2017-01-10 | 2019-10-31 | King Abdullah University Of Science And Technology | Susceptors for induction heating with thermal uniformity |
EP4242361A3 (en) * | 2017-01-10 | 2023-11-15 | King Abdullah University Of Science And Technology | Susceptors for induction heating with thermal uniformity |
US11979965B2 (en) * | 2017-01-10 | 2024-05-07 | King Abdullah University Of Science And Technology | Susceptors for induction heating with thermal uniformity |
KR20190033439A (ko) * | 2017-09-21 | 2019-03-29 | 주식회사 테스 | 서셉터 및 이를 포함하는 mocvd 장치 |
WO2019059728A3 (ko) * | 2017-09-21 | 2019-06-06 | 주식회사 테스 | 서셉터 및 이를 포함하는 mocvd 장치 |
CN111133128A (zh) * | 2017-09-21 | 2020-05-08 | Tes股份有限公司 | 基座和具备该基座的mocvd装置 |
KR102205613B1 (ko) * | 2017-09-21 | 2021-01-21 | 주식회사 테스 | 서셉터 및 이를 포함하는 mocvd 장치 |
CN111133128B (zh) * | 2017-09-21 | 2022-04-12 | Tes股份有限公司 | 基座和具备该基座的mocvd装置 |
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