JP2006004973A - Producing apparatus and producing method - Google Patents

Producing apparatus and producing method Download PDF

Info

Publication number
JP2006004973A
JP2006004973A JP2004176653A JP2004176653A JP2006004973A JP 2006004973 A JP2006004973 A JP 2006004973A JP 2004176653 A JP2004176653 A JP 2004176653A JP 2004176653 A JP2004176653 A JP 2004176653A JP 2006004973 A JP2006004973 A JP 2006004973A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
reference mark
clamp
lift member
completion time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004176653A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4371313B2 (en
Inventor
Masayuki Tashiro
雅幸 田代
Ryohei Fukumoto
陵平 福本
Takeshi Sakurayama
岳史 櫻山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2004176653A priority Critical patent/JP4371313B2/en
Publication of JP2006004973A publication Critical patent/JP2006004973A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4371313B2 publication Critical patent/JP4371313B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To detect the actual clamp completion period regardless of the thickness of a board in the substrate clamping mechanism of a component-mounting apparatus. <P>SOLUTION: The process is repeated by a predetermined period. This process is executed to detect the position of the reference mark by providing an auto-switch, which is turned ON when a gap between a lift plate 14 which moves upward during the clamping operation and a clamping piece 16 reaches the predetermined value corresponding to the maximum thickness of a substrate 12, within the scope of specifications, and thereafter picking up the reference mark on the upper surface of the substrate 12 with a camera, after the auto-switch is turned ON during the actual clamping operation. Whenever the position of the reference mark is detected; the detected position of the preceding detection is compared with the detected position of this detection to determine whether the rise of the reference 12 (reference mark) has stopped (whether clamping is completed). When the stopping of rise of the substrate 12 (reference mark) has been determined, it is determined that this is the clamp completion timing, and the next process is started quickly. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、コンベアによって作業ステーションに搬送されてくる基板をクランプする機能を備えた生産装置及び生産方法に関する発明である。   The present invention relates to a production apparatus and a production method having a function of clamping a substrate conveyed to a work station by a conveyor.

例えば、回路基板に電子部品を実装する部品実装機においては、特許文献１（特開２００１−１９６７９９号公報）に記載されているように、コンベアによって基板を部品実装位置に搬送し、この部品実装位置で、基板をその下方からリフト部材により持ち上げて、その上方に位置するクランプ部材とリフト部材との間に該基板を挟み付けてクランプした後、該基板の上面に設けられた基準マークをカメラで撮像して、その画像データに基づいて基準マークの位置（ひいては基板の位置）を検出し、該基準マークの検出位置を基準にして基板に対する部品実装位置を補正して部品実装作業を行うようにしている。   For example, in a component mounter that mounts electronic components on a circuit board, as described in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-196799), the substrate is transported to a component mounting position by a conveyor, and this component mounting is performed. At the position, the substrate is lifted from below by a lift member, and the substrate is clamped by clamping the substrate between the clamp member and the lift member located above the substrate, and then the reference mark provided on the upper surface of the substrate is The position of the reference mark (and consequently the position of the board) is detected based on the image data, and the component mounting position is corrected by correcting the component mounting position on the board based on the detected position of the reference mark. I have to.

この場合、基板のクランプ完了後に基板の基準マークをカメラで撮像して部品の実装作業を開始するようにしているため、クランプ完了時期を次のようにして判定するようにしている。使用する基板の厚みは一定とは限らず、薄い基板もあれば、厚い基板もあるため、クランプ動作中に上昇するリフト部材とクランプ部材との隙間が仕様範囲内の基板の最大厚みに相当する所定値に達したときにＯＮ作動するオートスイッチを設けている。そして、仕様範囲内の最小厚みの基板をクランプする場合に、オートスイッチのＯＮ作動後にクランプ動作が完了するまでの残り動作時間を予め実験等により設定しておき、実際のクランプ動作時には、基板の厚みとは関係なく、オートスイッチのＯＮ作動後に予め設定された残り動作時間が経過した時点で、クランプ完了と判断して、基板に対する作業（基準マークの撮像、部品の実装）を開始するようにしている。
特開２００１−１９６７９９号公報（第７頁等） In this case, since the mounting operation of the component is started by imaging the reference mark of the board with the camera after the board is clamped, the clamping completion time is determined as follows. The thickness of the substrate to be used is not necessarily constant. Some substrates are thin and others are thick. Therefore, the gap between the lift member and the clamp member that rises during the clamping operation corresponds to the maximum thickness of the substrate within the specification range. An auto switch that is turned on when a predetermined value is reached is provided. When clamping a substrate with the minimum thickness within the specification range, the remaining operation time until the clamping operation is completed after the auto switch is turned on is set in advance by experiments or the like. Regardless of the thickness, when the preset remaining operation time has elapsed after the auto switch has been turned on, it is determined that the clamp has been completed, and work on the board (capturing reference marks, mounting components) is started. ing.
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-196799 (page 7, etc.)

しかし、上記従来のクランプ完了の判定方法では、基板の厚みとは関係なく、オートスイッチのＯＮ作動後に予め設定された残り動作時間が経過するまで、クランプ完了と判断されない。このため、厚い基板をクランプする場合は、オートスイッチのＯＮ作動直後に実際にクランプ動作が完了しているにも拘らず、予め設定された残り動作時間が経過するまで、クランプ完了の判断を待たされることになり、その分、基板に対する作業（基準マークの撮像、部品の実装）の開始時期が遅れてスループット（単位時間当たりの生産量）が低下するという欠点がある。   However, in the conventional method for determining completion of clamping, regardless of the thickness of the substrate, it is not determined that clamping is completed until a preset remaining operation time elapses after the auto switch is turned on. For this reason, when clamping a thick substrate, the clamp completion determination is waited until the preset remaining operation time elapses even though the clamp operation is actually completed immediately after the auto switch is turned ON. As a result, there is a disadvantage that throughput (production per unit time) is lowered due to a delay in the start time of work on the substrate (imaging of reference marks, mounting of components).

しかも、オートスイッチのＯＮ作動から予め設定された残り動作時間が経過しても、何等かの原因でクランプ動作が完了していない場合は、クランプされていない基板に対して処理（基準マークの撮像、部品の実装）を開始してしまうことになり、部品の実装精度が悪化したり、実装不良が発生する可能性がある。   Moreover, if the clamping operation is not completed for some reason even after the preset remaining operation time has elapsed from the ON operation of the auto switch, the processing (reference mark imaging) is performed on the unclamped substrate. Component mounting) will be started, and the mounting accuracy of the component may be deteriorated, or a mounting failure may occur.

そこで、本発明の第１の目的は、基板の厚みを問わず、実際のクランプ完了時期を精度良く検出できて、スループット向上、部品実装作業等の作業精度向上、不良発生防止を実現できると共に、現状の部品実装機等の生産装置に対しても新たなセンサ類やスイッチ類を追加することなく実施でき、コストアップの問題も回避できるようにすることであり、また、第２の目的は、部品実装作業等の作業精度（作業位置の補正精度）を向上できるようにすることである。   Therefore, the first object of the present invention is to accurately detect the actual clamping completion time regardless of the thickness of the substrate, improve throughput, improve work accuracy such as component mounting work, and prevent occurrence of defects, It can be implemented without adding new sensors and switches to the current production equipment such as a component mounting machine, and the second purpose is to avoid the problem of cost increase. It is intended to improve the work accuracy (work position correction accuracy) of component mounting work and the like.

上記第１の目的を達成するために、請求項１に係る発明は、コンベアによって作業ステーションに搬送されてくる基板をその下方からリフト部材により持ち上げて、その上方に位置するクランプ部材と該リフト部材との間に該基板を挟み付けてクランプした後、該基板に対して、部品実装、接着剤塗布、パターン印刷等のうちの少なくとも１つの作業を行う生産装置において、前記基板の上面に設けられた基準マークを撮像するカメラと、前記カメラで撮像した画像データに基づいて前記基準マークの位置を検出する画像処理手段と、前記画像処理手段で検出した前記基準マークの位置を基準にして前記基板に対する作業位置を補正して作業を行う制御手段とを備え、前記リフト部材を上昇させて前記基板をクランプする動作中に、前記画像処理手段によって前記基準マークの位置を検出する処理を所定周期で繰り返し、クランプ完了時期検出手段によって、前回の検出位置と今回の検出位置とを比較してクランプ完了時期を判断するようにしたものである。   In order to achieve the first object, according to the first aspect of the present invention, a substrate conveyed to a work station by a conveyor is lifted from below by a lift member, and a clamp member positioned above the lift member and the lift member are provided. In the production apparatus that performs at least one of component mounting, adhesive application, pattern printing, etc. on the substrate after the substrate is clamped between and clamped A camera for picking up a reference mark, image processing means for detecting the position of the reference mark based on image data picked up by the camera, and the substrate based on the position of the reference mark detected by the image processing means. Control means for performing work by correcting the work position with respect to the image, and during the operation of raising the lift member and clamping the substrate, the image The processing for detecting the position of the reference mark by the processing means is repeated at a predetermined cycle, and the clamp completion time detection means compares the previous detection position with the current detection position to determine the clamp completion time. is there.

この場合、基板をリフト部材により持ち上げてクランプする際に、そのクランプが完了する前は、リフト部材の上昇に応じて基板が上昇してその上面の基準マークも上昇し、その後、クランプが完了した時点で、基板の上昇が停止してその上面の基準マークの位置が一定位置に保持されるようになる。本発明はこの特性に着目し、クランプ動作中にカメラで基準マークの位置を検出する処理を所定周期で繰り返し、前回の検出位置と今回の検出位置とを比較して基板（基準マーク）の上昇が停止したと判断されるときに、クランプ完了時期と判断するものである。このようにすれば、基板の厚みを問わず、実際のクランプ完了時期を精度良く検出できて、スループット向上、部品実装作業等の作業精度向上、不良発生防止を実現できる。しかも、クランプ完了時期の検出に用いるカメラと画像処理手段は、現状の部品実装機等の生産装置にも装備されている基準マーク撮像用のカメラと画像処理手段を利用すれば良いため、現状の部品実装機等の生産装置に対しても新たなセンサ類やスイッチ類を追加することなく本発明を実施でき、コストアップの問題も回避できる。   In this case, when the substrate is lifted and clamped by the lift member, before the clamping is completed, the substrate rises as the lift member rises, and the reference mark on the upper surface also rises, and then the clamping is completed. At this point, the ascent of the substrate stops and the position of the reference mark on the upper surface is held at a fixed position. The present invention pays attention to this characteristic, and repeats the process of detecting the position of the reference mark with the camera during the clamping operation at a predetermined cycle, and compares the previous detection position with the current detection position to raise the substrate (reference mark). When it is determined that has stopped, it is determined that the clamp completion time has elapsed. In this way, it is possible to accurately detect the actual clamping completion time regardless of the thickness of the substrate, and it is possible to improve throughput, improve work accuracy such as component mounting work, and prevent occurrence of defects. In addition, since the camera and image processing means used for detection of the completion time of clamping may use the reference mark imaging camera and image processing means equipped in the current production apparatus such as a component mounting machine, The present invention can be implemented without adding new sensors and switches to a production apparatus such as a component mounting machine, and the problem of cost increase can be avoided.

ここで、前回の検出位置と今回の検出位置とを比較する場合は、例えば、両者の比を算出してその比がほぼ１となって基準マークの検出位置が一定位置に収束したと判断できる時点でクランプ完了時期と判断するようにしても良いが、請求項２のように、クランプ動作中に、前回の検出位置と今回の検出位置との差が検出誤差等を考慮して設定された設定値以下になった時点で、基板（基準マーク）の上昇が停止したと判断して、クランプ完了時期と判断するようにしても良い。このようにすれば、極めて簡単な演算処理によってクランプ完了時期を検出することができる。   Here, when comparing the previous detection position with the current detection position, for example, a ratio between the two is calculated, and the ratio becomes almost 1, and it can be determined that the detection position of the reference mark has converged to a fixed position. Although it may be determined that the clamp completion time is reached, the difference between the previous detection position and the current detection position is set in consideration of a detection error or the like during the clamping operation as in claim 2. It may be determined that it is time to complete clamping by determining that the rise of the substrate (reference mark) has stopped at the time when the set value or less is reached. In this way, it is possible to detect the clamp completion time by a very simple calculation process.

また、請求項３のように、クランプ動作中に上昇するリフト部材とクランプ部材との隙間が仕様範囲内の基板の最大厚みを考慮して設定された所定値以下になったときに、検出作動するリフト部材検出手段を設け、このリフト部材検出手段が検出作動した後にクランプ完了時期を判断する処理を開始するようにしても良い。ここで、リフト部材検出手段は、現状の部品実装機等の生産装置にも装備されているオートスイッチを使用すれば良く、新たなセンサ類やスイッチ類を追加する必要はない。このリフト部材検出手段が検出作動した後にクランプ完了時期を判断する処理（基準マークの撮像・画像処理）を開始するようにすれば、クランプ動作開始後であっても、実際にリフト部材の位置（基板の位置）がクランプ完了の可能性がある位置に上昇するまでは、基準マークの撮像・画像処理を行わずに済み、画像処理手段の処理負荷を軽減することができる。   Further, as in claim 3, when the gap between the lift member and the clamp member that rises during the clamping operation becomes equal to or less than a predetermined value set in consideration of the maximum thickness of the substrate within the specification range, the detection operation is performed. There may be provided a lift member detecting means for detecting the clamp completion time after the lift member detecting means detects and operates. Here, the lift member detecting means may use an auto switch that is also provided in a production apparatus such as a current component mounting machine, and it is not necessary to add new sensors or switches. If the process of determining the clamp completion time (reference mark imaging / image processing) is started after the lift member detection means is activated, the position of the lift member (actually, even after the clamp operation is started). Until the position of the substrate) rises to a position where there is a possibility of completion of clamping, it is not necessary to perform imaging and image processing of the reference mark, and the processing load on the image processing means can be reduced.

また、請求項４のように、クランプ完了時期検出手段によりクランプ完了時期が検出された時点で基板に対する作業（例えば部品の実装）を開始するようにしても良い。これにより、クランプ完了から最短の時間で基板に対する作業を開始することができ、スループットを向上することができる。この場合、クランプ完了時期の検出処理に用いた最後の基準マークの検出位置を用いて基板に対する作業位置（例えば部品実装位置等）を補正するようにしても良いが、クランプ完了時期の検出後に、再度、カメラで基板の基準マークの撮像して該基準マークの位置を検出し、該基準マークの検出位置を基準にして基板に対する作業位置を補正するようにしても良い。   According to another aspect of the present invention, work (for example, component mounting) may be started when the clamp completion time is detected by the clamp completion time detection means. Thereby, the operation | work with respect to a board | substrate can be started in the shortest time from completion of a clamp, and a through-put can be improved. In this case, the work position (for example, component mounting position) with respect to the board may be corrected using the detection position of the last reference mark used in the detection process of the clamp completion time. The position of the reference mark may be detected again by imaging the reference mark on the substrate with a camera, and the working position with respect to the substrate may be corrected based on the detected position of the reference mark.

また、請求項５のように、クランプ動作の経過時間が正常時の最長のクランプ動作時間を考慮して設定された所定時間を越えても、クランプ完了時期が検出されない場合に、以降の処理を中断して警告する異常診断手段を設けるようにすると良い。このようにすれば、異常なクランプ動作や装置の故障等を早期に検出する自己診断機能を持たせることができ、異常なクランプ動作や装置の故障等が発生したときに、早期に調査・修理の必要性をオペレータに知らせることができる。   If the clamp completion time is not detected even if the elapsed time of the clamp operation exceeds the predetermined time set in consideration of the longest clamp operation time at the normal time, the subsequent processing is performed. It is preferable to provide abnormality diagnosis means for interrupting and warning. In this way, it is possible to provide a self-diagnosis function that detects abnormal clamping operations and device failures at an early stage, and when abnormal clamping operations and device failures occur, investigation and repair are performed early. Can inform the operator of the need.

一般に、クランプ動作時にリフト部材をエアシリンダによって上昇させ、最終的にエアシリンダの背圧を抜いてエアシリンダのピストンの押上げ力が設定値まで高められた状態で保持されるようになっている。このため、クランプ完了時期の検出後もエアシリンダのピストンの押上げ力が暫く上昇し続けると、その押上げ力によってクランプ部材が撓み変形し続けて基板の位置がずれる現象が発生する。このため、クランプ部材の撓み変形が終わる前に、カメラで基板の基準マークの撮像して該基準マークの位置を検出すると、その後のクランプ部材の撓み変形によって基板に対する作業位置の補正精度が悪化する可能性がある。   In general, the lift member is lifted by the air cylinder during the clamping operation, and finally the back pressure of the air cylinder is released and the push-up force of the piston of the air cylinder is held in a state where it is increased to a set value. . For this reason, if the push-up force of the piston of the air cylinder continues to rise for a while after detection of the clamp completion time, a phenomenon occurs in which the clamp member continues to bend and deform due to the push-up force and the position of the substrate shifts. For this reason, if the position of the reference mark is detected by imaging the reference mark of the substrate with the camera before the bending deformation of the clamp member is finished, the correction accuracy of the work position with respect to the substrate deteriorates due to the subsequent deformation of the clamping member. there is a possibility.

そこで、請求項６のように、クランプ完了時期検出手段によりクランプ完了時期が検出された時点で、背圧抜き手段によりエアシリンダの背圧を高速で抜いた後に、カメラで基準マークを撮像して画像処理手段により該基準マークの位置を検出し、該基準マークの検出位置を基準にして基板に対する作業位置を補正して作業を開始するようにしても良い。この場合、クランプ完了時期が検出された時点で、エアシリンダの背圧を高速で抜くため、クランプ完了時期の検出後に早期にクランプ部材の撓み変形（基準マークの位置ずれ）を終わらせることができ、その後、カメラで基準マークを撮像すれば、クランプ部材の撓み変形（基準マークの位置ずれ）が終わった状態で基準マークの位置を精度良く検出することができて、基板に対する作業位置を精度良く補正することができる。   Therefore, as described in claim 6, when the clamp completion time is detected by the clamp completion time detection means, the back pressure release means releases the back pressure of the air cylinder at a high speed, and then the reference mark is imaged by the camera. The position of the reference mark may be detected by an image processing means, and the work position may be corrected with respect to the substrate based on the detected position of the reference mark to start the work. In this case, since the back pressure of the air cylinder is released at a high speed when the clamp completion time is detected, the bending deformation (reference mark position shift) of the clamp member can be terminated early after the clamp completion time is detected. After that, if the fiducial mark is imaged with the camera, the position of the fiducial mark can be accurately detected in a state where the bending deformation of the clamp member (the positional deviation of the fiducial mark) is finished, and the working position with respect to the substrate can be accurately detected. It can be corrected.

また、前記第２の目的を達成するために、請求項７のように、クランプ動作中に上昇するリフト部材とクランプ部材との隙間が仕様範囲内の基板の最大厚みを考慮して設定された所定値以下になったときに検出作動するリフト部材検出手段と、エアシリンダの背圧を高速で抜く背圧抜き手段とを備え、リフト部材検出手段の検出作動から予め設定された残り動作時間が経過した時点で、前記背圧抜き手段により前記エアシリンダの背圧を高速で抜いた後にカメラで前記基準マークを撮像して画像処理手段により該基準マークの位置を検出し、該基準マークの検出位置を基準にして基板に対する作業位置を補正して作業を開始するようにしても良い。このようにすれば、リフト部材検出手段の検出作動から予め設定された残り動作時間が経過した時点で、エアシリンダの背圧を高速で抜くため、残り動作時間の経過後に早期にクランプ部材の撓み変形（基準マークの位置ずれ）を終わらせることができ、その後、カメラで基準マークを撮像すれば、クランプ部材の撓み変形（基準マークの位置ずれ）が終わった状態で基準マークの位置を精度良く検出することができて、基板に対する作業位置を精度良く補正することができ、部品の実装精度を向上することができる。   In order to achieve the second object, as in claim 7, the gap between the lift member and the clamp member that rises during the clamping operation is set in consideration of the maximum thickness of the substrate within the specification range. A lift member detecting means for detecting and operating when the pressure falls below a predetermined value; and a back pressure releasing means for releasing the back pressure of the air cylinder at a high speed, and a remaining operation time set in advance from the detection operation of the lift member detecting means. When the time has elapsed, after the back pressure of the air cylinder is released at high speed by the back pressure release means, the reference mark is imaged by the camera, the position of the reference mark is detected by the image processing means, and the reference mark is detected. The work may be started by correcting the work position with respect to the substrate based on the position. In this way, when the preset remaining operation time elapses from the detection operation of the lift member detection means, the back pressure of the air cylinder is released at a high speed. Deformation (reference mark misalignment) can be completed, and if the camera then captures the reference mark, the position of the reference mark can be accurately determined in a state where the bending deformation of the clamp member (reference mark misalignment) is completed. Thus, it is possible to accurately detect the work position with respect to the substrate, and to improve the mounting accuracy of the components.

尚、請求項８に係る発明は、請求項１に係る発明の技術思想を方法発明として表現したものである。   The invention according to claim 8 expresses the technical idea of the invention according to claim 1 as a method invention.

以下、本発明を部品実装機に適用して実施するための最良の形態を具体化した２つの実施例１，２を説明する。   Hereinafter, two embodiments 1 and 2 embodying the best mode for applying the present invention to a component mounting machine will be described.

本発明の実施例１を図１Ａ乃至図６に基づいて説明する。まず、図１Ａ乃至図２に基づいて部品実装機の基板クランプ機構１１の構成を説明する。ここで、図１Ａは基板クランプ機構１１のクランプ動作開始前の状態を示す断面図、図１Ｂは基板クランプ機構１１のクランプ完了後の状態を示す断面図、図２は、基板クランプ機構１１にクランプされた基板１２とカメラ１９との位置関係を説明する平面図である。   A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A to 6. First, the configuration of the board clamp mechanism 11 of the component mounter will be described with reference to FIGS. 1A to 2. Here, FIG. 1A is a cross-sectional view showing a state of the substrate clamp mechanism 11 before the start of the clamping operation, FIG. 1B is a cross-sectional view of the substrate clamp mechanism 11 after the completion of clamping, and FIG. FIG. 6 is a plan view for explaining the positional relationship between the substrate 12 and the camera 19 that is formed.

プリント配線基板等の基板１２は、２本のコンベアベルト１３によって基板供給位置から部品実装ステーション（作業ステーション）へ搬送され、部品実装作業の終了後に部品実装ステーションから次工程の位置へ搬出される。２本のコンベアベルト１３は、互いに平行で且つ水平に延びるように設けられ、両コンベアベルト１３間の間隔が基板１２の両辺部を受け支持するように設定されている。各コンベアベルト１３の上面に近接して基板ガイド１７が設けられ、この基板ガイド１７によって基板１２の搬送方向が規制されるようになっている。   The board 12 such as a printed wiring board is conveyed from the board supply position to the component mounting station (work station) by the two conveyor belts 13 and is carried out from the component mounting station to the next process position after the component mounting work is completed. The two conveyor belts 13 are provided so as to extend in parallel with each other and horizontally, and the interval between the two conveyor belts 13 is set so as to receive and support both sides of the substrate 12. Substrate guides 17 are provided close to the upper surface of each conveyor belt 13, and the substrate guide 17 regulates the transport direction of the substrate 12.

各コンベアベルト１３の内側には、部品実装ステーションに搬送されてくる基板１２をその下方から持ち上げるためのリフトプレート１４（リフト部材）が配置されている。このリフトプレート１４は、エアシリンダ１５（図３参照）によって上下方向に移動され、通常は、図１Ａに示すように、リフトプレート１４の上端がコンベアベルト１３の上面よりも僅かに低くなる下限位置で待機させ、基板１２が部品実装ステーションに搬送されてきたときに、図１Ｂに示すように、リフトプレート１４を上昇させることで基板１２をコンベアベルト１３から持ち上げて、その上方に位置するクランプ片部１６（クランプ部材）と該リフトプレート１４との間に該基板１２を挟み付けてクランプするようになっている。クランプ片部１６は、基板ガイド１７の内側上端部に基板１２の一辺部と対向するようにフランジ状に形成されている。   Inside each conveyor belt 13 is disposed a lift plate 14 (lift member) for lifting the substrate 12 conveyed to the component mounting station from below. The lift plate 14 is moved up and down by an air cylinder 15 (see FIG. 3), and normally the lower limit position where the upper end of the lift plate 14 is slightly lower than the upper surface of the conveyor belt 13 as shown in FIG. 1A. 1B, when the board 12 is conveyed to the component mounting station, the lift plate 14 is lifted to lift the board 12 from the conveyor belt 13 as shown in FIG. The substrate 12 is sandwiched between the portion 16 (clamp member) and the lift plate 14 and clamped. The clamp piece 16 is formed in a flange shape at the inner upper end of the substrate guide 17 so as to face one side of the substrate 12.

一方、図２に示すように、部品実装ステーションの斜め上方には、基板１２の上面に設けられた基準マーク１８を撮像するカメラ１９が設置されている。部品実装機の制御装置（図示せず）は、このカメラ１９から出力される画像データを画像処理することで基準マーク１８の位置を検出する。この機能が特許請求の範囲でいう画像処理手段に相当する。   On the other hand, as shown in FIG. 2, a camera 19 that images the reference mark 18 provided on the upper surface of the substrate 12 is installed obliquely above the component mounting station. A control device (not shown) of the component mounter detects the position of the reference mark 18 by performing image processing on the image data output from the camera 19. This function corresponds to the image processing means in the claims.

次に、図３乃至図５を用いて、リフトプレート１４を上下動させるエアシリンダ１５を駆動する空気圧回路の構成を説明する。ここで、図３は、空気圧回路の初期状態（クランプ動作を開始する前の待機状態）を示し、図４は、リフトプレート１４を上昇させるときの給気と排気の流れを矢印で示し、図５は、リフトプレート１４を下降させるときの給気と排気の流れを矢印で示している。図３乃至図５において、“ＡＡ”、“Ｃ”、“Ｇ”、“ＢＢ”、“Ｍ”はそれぞれ継手を表している。   Next, the configuration of the pneumatic circuit that drives the air cylinder 15 that moves the lift plate 14 up and down will be described with reference to FIGS. 3 to 5. Here, FIG. 3 shows the initial state of the pneumatic circuit (standby state before starting the clamping operation), and FIG. 4 shows the flow of air supply and exhaust when raising the lift plate 14 by arrows. Reference numeral 5 indicates the flow of air supply and exhaust when the lift plate 14 is lowered by arrows. In FIG. 3 to FIG. 5, “AA”, “C”, “G”, “BB”, and “M” represent joints, respectively.

空気回路中には、給気と排気の管路を切り換えるためのソレノイドバルブ２１、メカニカルバルブ２２及び２３と、給気と排気の流量を絞ってエアシリンダ１５のピストンの移動速度を調整する４つのスピードコントローラ２４〜２７と、エアシリンダ１６の背圧を高速で抜くための背圧抜きソレノイドバルブ２８（背圧抜き手段）と、チェックバルブ２９が設けられている。   In the air circuit, there are four solenoid valves 21, mechanical valves 22 and 23 for switching between the supply and exhaust pipes, and the movement speed of the piston of the air cylinder 15 by adjusting the flow rates of the supply and exhaust. A speed controller 24 to 27, a back pressure release solenoid valve 28 (back pressure release means) for releasing the back pressure of the air cylinder 16 at high speed, and a check valve 29 are provided.

エアシリンダ１５のピストン（リフトプレート１４）を上昇させる場合は、ソレノイドバルブ２１を図４に示す位置に切り換えて、コンプレッサ（図示せず）から供給される正圧エアを第３のスピードコントローラ２６を介してエアシリンダ１５の正圧室１５ａ側に供給すると共に、チェックバルブ２９に継手ＢＢ側から正圧が加わることで、該チェックバルブ２９から第１のメカニカルバルブ２２の方向に正圧エアが流れる。   When the piston (lift plate 14) of the air cylinder 15 is raised, the solenoid valve 21 is switched to the position shown in FIG. 4, and positive pressure air supplied from a compressor (not shown) is supplied to the third speed controller 26. The positive pressure air flows from the check valve 29 toward the first mechanical valve 22 by supplying a positive pressure to the check valve 29 from the joint BB side. .

その後、リフトプレート１４が基板１２に当接する直前に第１のメカニカルバルブ２２の駆動部が押されることで、第１のメカニカルバルブ２２内部の管路が開側から閉側に切り換えられ、エアシリンダ１５のピストンの突出速度が遅くなる。これは、ソレノイドバルブ２１の排気側につながる第１のスピードコントローラ２４の絞りが大きく、第１のメカニカルバルブ２２の出口側につながる第２のスピードコントローラ２５の絞りが少なくなるように設定されているためである。   Thereafter, the drive portion of the first mechanical valve 22 is pushed immediately before the lift plate 14 abuts against the substrate 12, whereby the pipe line inside the first mechanical valve 22 is switched from the open side to the closed side. The projecting speed of 15 pistons becomes slow. This is set so that the throttle of the first speed controller 24 connected to the exhaust side of the solenoid valve 21 is large and the throttle of the second speed controller 25 connected to the outlet side of the first mechanical valve 22 is small. Because.

その後、後述する方法でクランプ完了時期が検出されると、背圧抜きソレノイドバルブ２８が開側に切り換えられ、エアシリンダ１５の背圧（背圧室１５ｂのエア）が高速で抜かれる。この後、カメラ１９で基板１２の基準マーク１８を撮像して該基準マーク１８の位置を検出し、該基準マーク１８の検出位置を基準にして基板１２に対する部品実装位置（作業位置）を補正して部品実装作業を開始する。   Thereafter, when the clamp completion time is detected by a method described later, the back pressure release solenoid valve 28 is switched to the open side, and the back pressure of the air cylinder 15 (air in the back pressure chamber 15b) is released at high speed. Thereafter, the camera 19 captures an image of the reference mark 18 on the substrate 12 to detect the position of the reference mark 18, and the component mounting position (working position) on the substrate 12 is corrected based on the detected position of the reference mark 18. To start component mounting.

一方、エアシリンダ１５のピストン（リフトプレート１４）を下降させる場合は、ソレノイドバルブ２１を図５に示す位置に切り換えて、正圧エアを第１のスピードコントローラ２４を介してエアシリンダ１５の背圧室１５ｂ側に供給して、エアシリンダ１５のピストン（リフトプレート１４）を下降させる。   On the other hand, when lowering the piston (lift plate 14) of the air cylinder 15, the solenoid valve 21 is switched to the position shown in FIG. 5, and positive pressure air is supplied to the back pressure of the air cylinder 15 via the first speed controller 24. Supplying to the chamber 15b side, the piston (lift plate 14) of the air cylinder 15 is lowered.

そして、リフトプレート１４が基板１２から離れた直後に第２のメカニカルバルブ２３の駆動部の押し込みが解除されて、該第２のメカニカルバルブ２３内部の管路が閉側から開側に切り換えられ、エアシリンダ１５のピストンの引き込み速度が速くなる。これは、第３のスピードコントローラ２６の絞りが大きく、第４のスピードコントローラ２７の絞りが少なくなるように設定されているためである。   Then, immediately after the lift plate 14 is separated from the substrate 12, the pushing of the drive portion of the second mechanical valve 23 is released, and the pipe line inside the second mechanical valve 23 is switched from the closed side to the open side, The retraction speed of the piston of the air cylinder 15 is increased. This is because the aperture of the third speed controller 26 is set to be large and the aperture of the fourth speed controller 27 is set to be small.

その後、エアシリンダ１５のピストン（リフトプレート１４）が下限位置まで下降すると、ピストンの下降を停止させ、図３に示す初期状態に戻る。   Thereafter, when the piston (lift plate 14) of the air cylinder 15 is lowered to the lower limit position, the lowering of the piston is stopped, and the initial state shown in FIG. 3 is restored.

本実施例１では、クランプ動作中に上昇するリフトプレート１４とクランプ片部１６との隙間が仕様範囲内の基板１２の最大厚みに相当する所定値に達したときにＯＮ作動するオートスイッチ（リフト部材検出手段）が設けられ、クランプ動作中にこのオートスイッチがＯＮ作動したか否かで、リフトプレート１４の位置（基板１２の位置）がクランプ完了の可能性のある位置まで上昇したか否かを判断するようにしている。   In the first embodiment, an auto switch (lift) that is turned on when the gap between the lift plate 14 that rises during the clamping operation and the clamp piece 16 reaches a predetermined value corresponding to the maximum thickness of the substrate 12 within the specification range. Whether or not the position of the lift plate 14 (the position of the substrate 12) has risen to a position where there is a possibility of completion of clamping depending on whether or not the auto switch is turned ON during the clamping operation. I am trying to judge.

次に、クランプ完了時期を判断する方法を説明する。基板１２をリフトプレート１４により持ち上げてクランプする際に、そのクランプが完了する前は、リフトプレート１４の上昇に応じて基板１２が上昇してその上面の基準マーク１８も上昇し、その後、クランプが完了した時点で、基板１２の上昇が停止してその上面の基準マーク１８の位置が一定位置に保持されるようになる。   Next, a method for determining the clamp completion time will be described. When the substrate 12 is lifted and clamped by the lift plate 14, before the clamping is completed, the substrate 12 rises in accordance with the lift plate 14 and the reference mark 18 on the upper surface rises. When completed, the ascent of the substrate 12 stops and the position of the reference mark 18 on the upper surface is held at a fixed position.

この点に着目し、本実施例１では、クランプ動作中にオートスイッチのＯＮ作動によりリフトプレート１４の位置（基板１２の位置）がクランプ完了の可能性がある位置まで上昇したと判断された時点で、カメラ１９で基準マーク１８を撮像して該基準マーク１８の位置を検出する処理を所定周期で繰り返し、前回の検出位置と今回の検出位置とを比較して、基板１２（基準マーク１８）の上昇が停止したと判断されるときに、クランプ完了時期と判断する。   Focusing on this point, in the first embodiment, it is determined that the position of the lift plate 14 (the position of the substrate 12) has risen to a position where there is a possibility of completion of clamping due to the ON operation of the auto switch during the clamping operation. Thus, the process of imaging the reference mark 18 by the camera 19 and detecting the position of the reference mark 18 is repeated at a predetermined cycle, and the previous detection position and the current detection position are compared, and the substrate 12 (reference mark 18). When it is determined that the ascent of the motor has stopped, it is determined that the clamp has been completed.

この場合、前回の検出位置と今回の検出位置とを比較する際に、両者の比を算出してその比がほぼ１となった時点でクランプ完了時期と判断するようにしても良いが、本実施例１では、クランプ動作中に、前回の検出位置と今回の検出位置との差（絶対値）が検出誤差等を考慮して設定された設定値以下になった時点（つまり基準マーク１８の検出位置が一定位置に収束したと判断できる時点）で、基板１２（基準マーク１８）の上昇が停止したと判断して、クランプ完了時期と判断するようにしている。   In this case, when comparing the previous detection position with the current detection position, the ratio between the two may be calculated, and the clamp completion time may be determined when the ratio becomes approximately 1. In the first embodiment, during the clamping operation, when the difference (absolute value) between the previous detection position and the current detection position becomes equal to or smaller than a set value set in consideration of a detection error or the like (that is, the reference mark 18 At the time when it can be determined that the detection position has converged to a certain position), it is determined that the rising of the substrate 12 (reference mark 18) has stopped, and it is determined that the clamp completion time has elapsed.

また、本実施例１では、異常なクランプ動作や基板クランプ機構１１の故障等を早期に検出する自己診断機能を持たせるために、クランプ動作の経過時間が正常時の最長のクランプ動作時間を考慮して設定された所定時間を越えても、クランプ完了時期が検出されない場合に、以降の処理を中断して、ディスプレー等に警告表示したり、ブザー等の警報器をを鳴動させたりするようにしている。   Further, in the first embodiment, in order to have a self-diagnosis function for early detection of abnormal clamping operation or failure of the substrate clamping mechanism 11, the longest clamping operation time when the clamping operation elapsed time is normal is considered. If the clamp completion time is not detected after the preset time, the subsequent processing is interrupted and a warning is displayed on the display or an alarm device such as a buzzer is sounded. ing.

ところで、クランプ動作時には、リフトプレート１４をエアシリンダ１５によって上昇させ、最終的にエアシリンダ１５の背圧を抜いてエアシリンダ１５のピストンの押上げ力が設定値まで高められた状態で保持されるようになっている。このため、クランプ完了時期の検出後もエアシリンダ１５のピストンの押上げ力が暫く上昇し続けると、その押上げ力によってクランプ片部１６が撓み変形し続けて基板１２の位置がずれる現象が発生する可能性がある。このため、クランプ片部１６の撓み変形が終わる前に、カメラ１９で基板１２の基準マーク１８を撮像して該基準マーク１８の位置を検出すると、その後のクランプ片部１６の撓み変形によって基板１２に対する部品実装位置の補正精度が悪化する可能性がある。   By the way, at the time of clamping operation, the lift plate 14 is raised by the air cylinder 15 and finally the back pressure of the air cylinder 15 is released, and the lifting force of the piston of the air cylinder 15 is held in a state where it is increased to a set value. It is like that. For this reason, if the lifting force of the piston of the air cylinder 15 continues to rise for a while after the detection of the completion time of clamping, the phenomenon that the clamping piece portion 16 continues to bend and deform by the lifting force and the position of the substrate 12 shifts occurs. there's a possibility that. For this reason, if the reference mark 18 of the board | substrate 12 is imaged with the camera 19 and the position of this reference mark 18 is detected before the bending deformation of the clamp piece part 16 is complete | finished, the board | substrate 12 will be by the bending deformation of the clamp piece part 16 after that. There is a possibility that the correction accuracy of the component mounting position with respect to will deteriorate.

そこで、本実施例１では、クランプ完了時期が検出された時点で、背圧抜きソレノイドバルブ２８を開側に切り換えてエアシリンダ１５の背圧を高速で抜いた後に、カメラ１９で基準マーク１８を撮像して該基準マーク１８の位置を検出し、該基準マーク１８の検出位置を基準にして基板１２に対する部品実装位置を補正して部品実装作業を開始するようにしている。この場合、クランプ完了時期が検出された時点で、エアシリンダ１５の背圧を背圧抜きソレノイドバルブ２８により高速で抜くため、クランプ完了時期の検出後に早期にクランプ片部１６の撓み変形（基準マーク１８の位置ずれ）を終わらせることができ、その後、カメラ１９で基準マーク１８を撮像すれば、クランプ片部１６の撓み変形（基準マーク１８の位置ずれ）が終わった状態で基準マーク１８の位置を精度良く検出することができて、基板１２に対する部品実装位置を精度良く補正することができる。   Therefore, in the first embodiment, when the clamp completion time is detected, the back pressure release solenoid valve 28 is switched to the open side to release the back pressure of the air cylinder 15 at a high speed, and then the reference mark 18 is set by the camera 19. An image is picked up to detect the position of the reference mark 18, and the component mounting position on the substrate 12 is corrected based on the detected position of the reference mark 18 to start the component mounting operation. In this case, since the back pressure of the air cylinder 15 is released at high speed by the back pressure release solenoid valve 28 when the clamp completion time is detected, the bending deformation (reference mark) of the clamp piece 16 is detected early after the clamp completion time is detected. If the reference mark 18 is imaged by the camera 19 after that, the position of the reference mark 18 in a state where the bending deformation of the clamp piece portion 16 (positional displacement of the reference mark 18) is completed. Can be detected with high accuracy, and the component mounting position with respect to the substrate 12 can be corrected with high accuracy.

以上説明したクランプ動作の制御は、部品実装機の制御装置（図示せず）によって図６のクランプ動作制御ルーチンに従って実行される。本ルーチンが起動されると、まずステップ１０１で、基板１２が部品実装ステーションに到着するまで待機し、基板１２が部品実装ステーションに到着した時点で、ステップ１０２に進み、クランプ動作を開始する。これにより、ソレノイドバルブ２１を図４に示す位置に切り換えて、コンプレッサ（図示せず）から供給される正圧エアを第３のスピードコントローラ２６を介してエアシリンダ１５の正圧室１５ａ側に供給して、エアシリンダ１５のピストンを突出させてリフトプレート１４を上昇させることで、コンベアベルト１３上の基板１２をリフトプレート１４により持ち上げる。   The control of the clamping operation described above is executed according to the clamping operation control routine of FIG. 6 by a control device (not shown) of the component mounting machine. When this routine is started, first, in step 101, the process waits until the board 12 arrives at the component mounting station. When the board 12 arrives at the component mounting station, the process proceeds to step 102, and a clamping operation is started. As a result, the solenoid valve 21 is switched to the position shown in FIG. 4 and positive pressure air supplied from a compressor (not shown) is supplied to the positive pressure chamber 15a side of the air cylinder 15 via the third speed controller 26. Then, the lift plate 14 is lifted by protruding the piston of the air cylinder 15, whereby the substrate 12 on the conveyor belt 13 is lifted by the lift plate 14.

この後、ステップ１０３に進み、オートスイッチがＯＮ作動したか否か（つまりリフトプレート１４の位置がクランプ完了の可能性がある位置まで上昇したか否か）を判断し、まだオートスイッチがＯＮ作動していなければ、ステップ１０４に進み、クランプ動作開始後の経過時間が正常時のオートスイッチのＯＮ作動までに要する最長の時間を考慮して設定された所定時間を越えたか否かを判定し、まだ、この所定時間を越えていなければ、上記ステップ１０３に戻る。これにより、クランプ動作開始後の経過時間が所定時間を越えるまでは、オートスイッチがＯＮ作動するまで待機することになる。   Thereafter, the process proceeds to step 103, where it is determined whether or not the auto switch has been turned ON (that is, whether or not the position of the lift plate 14 has been raised to a position where there is a possibility of completion of clamping). If not, the process proceeds to step 104, and it is determined whether or not the elapsed time after the start of the clamping operation has exceeded a predetermined time set in consideration of the longest time required until the auto switch is turned ON when normal. If the predetermined time has not been exceeded, the process returns to step 103. As a result, until the elapsed time after the start of the clamping operation exceeds a predetermined time, the system waits until the auto switch is turned ON.

もし、オートスイッチがＯＮ作動することなく、クランプ動作開始後の経過時間が所定時間を越えた場合は、基板クランプ機構１１の故障等の何等かの異常が発生していると判断して、ステップ１０８に進み、以降の処理を中断して、次のステップ１０９で、ディスプレー等に警告表示したり、ブザー等の警報器を鳴動させたり、オペレータに調査・修理の必要性を知らせて、本ルーチンを終了する。   If the auto switch is not turned on and the elapsed time after the start of the clamping operation exceeds a predetermined time, it is determined that some abnormality such as a failure of the substrate clamping mechanism 11 has occurred, and the step Proceed to step 108, the subsequent processing is interrupted, and in the next step 109, a warning is displayed on the display, an alarm device such as a buzzer is sounded, and the operator is informed of the necessity of investigation and repair. Exit.

これに対して、クランプ動作開始後の経過時間が所定時間を越える前に、オートスイッチがＯＮ作動した場合は、その時点で、ステップ１０５に進み、カメラ１９で基板１２の基準マーク１８を撮像して、このカメラ１９から出力される画像データを画像処理することで基準マーク１８の位置を検出する。   On the other hand, if the auto switch is turned on before the elapsed time after the start of the clamping operation exceeds a predetermined time, the process proceeds to step 105 at that time, and the camera 19 captures the reference mark 18 on the substrate 12. The position of the reference mark 18 is detected by performing image processing on the image data output from the camera 19.

そして、次のステップ１０６で、基準マーク１８の前回の検出位置と今回の検出位置との差（絶対値）が検出誤差等を考慮して設定された設定値よりも小さくなったか否かで、クランプ完了であるか否かを判定する。ここで、前回の検出位置の初期値は、最大値に設定されている。このステップ１０６の処理が特許請求の範囲でいうクランプ完了時期検出手段としての役割を果たす。   Then, in the next step 106, whether or not the difference (absolute value) between the previous detection position of the reference mark 18 and the current detection position has become smaller than a set value set in consideration of a detection error or the like, It is determined whether or not clamping is complete. Here, the initial value of the previous detection position is set to the maximum value. The process of step 106 serves as a clamp completion time detection means in the claims.

このステップ１０６で、基準マーク１８の前回の検出位置と今回の検出位置と差が設定値以上であれば、まだクランプが完了していないと判断して、ステップ１０７に進み、オートスイッチのＯＮ作動後の経過時間が正常時のクランプ完了までに要する最長の時間を考慮して設定された所定時間を越えたか否かを判定し、まだ、この所定時間を越えていなければ、上記ステップ１０５に戻る。これにより、オートスイッチのＯＮ作動後の経過時間が所定時間を越えるまでは、カメラ１９で基準マーク１８を撮像して該基準マーク１８の位置を検出する処理（ステップ１０５）と、基準マーク１８の前回の検出位置と今回の検出位置との差（絶対値）が設定値よりも小さくなったか否かを判定する処理（ステップ１０６）を所定周期で繰り返す。   If the difference between the previous detection position of the reference mark 18 and the current detection position is greater than or equal to the set value in step 106, it is determined that the clamping has not been completed, and the process proceeds to step 107 where the auto switch is turned on. It is determined whether the subsequent elapsed time exceeds a predetermined time set in consideration of the longest time required for completion of clamping in the normal state. If the predetermined time has not been exceeded, the process returns to step 105. . Thereby, until the elapsed time after the ON operation of the auto switch exceeds a predetermined time, the process of detecting the position of the reference mark 18 by imaging the reference mark 18 with the camera 19 (step 105), and the reference mark 18 The process of determining whether or not the difference (absolute value) between the previous detection position and the current detection position has become smaller than the set value (step 106) is repeated at a predetermined cycle.

もし、基準マーク１８の前回の検出位置と今回の検出位置と差（絶対値）が設定値よりも小さくなることなく、オートスイッチのＯＮ作動後の経過時間が所定時間を越えた場合は、基板クランプ機構１１の故障等の何等かの異常が発生していると判断して、ステップ１０８に進み、以降の処理を中断して、次のステップ１０９で、ディスプレー等に警告表示したり、ブザー等の警報器を鳴動させたり、オペレータに調査・修理の必要性を知らせて、本ルーチンを終了する。   If the difference (absolute value) between the previous detection position of the reference mark 18 and the current detection position does not become smaller than the set value and the elapsed time after the ON operation of the auto switch exceeds a predetermined time, the board It is determined that some abnormality such as a failure of the clamp mechanism 11 has occurred, the process proceeds to step 108, the subsequent processing is interrupted, and in the next step 109, a warning is displayed on the display or the buzzer or the like. This routine is terminated after the alarm device is sounded and the operator is informed of the necessity of investigation and repair.

これに対して、オートスイッチのＯＮ作動後の経過時間が所定時間を越える前に、基準マーク１８の前回の検出位置と今回の検出位置と差（絶対値）が設定値よりも小さくなったと判定された場合は、クランプ完了時期と判断して、ステップ１１０に進み、背圧抜きソレノイドバルブ２８を開側に切り換えてエアシリンダ１５の背圧を高速で抜いて、早期にクランプ片部１６の撓み変形（基準マーク１８の位置ずれ）を終わらせる。   On the other hand, before the elapsed time after the ON operation of the auto switch exceeds a predetermined time, it is determined that the difference (absolute value) between the previous detection position and the current detection position of the reference mark 18 is smaller than the set value. If it is determined that it is time to complete clamping, the process proceeds to step 110, the back pressure release solenoid valve 28 is switched to the open side, the back pressure of the air cylinder 15 is released at a high speed, and the clamp piece 16 is bent at an early stage. The deformation (positional displacement of the reference mark 18) is finished.

この後、ステップ１１１に進み、カメラ１９で基準マーク１８を撮像して該基準マーク１８の位置を検出した後、ステップ１１２に進み、基板１２に対する部品実装位置を補正する。この後、ステップ１１３に進み、基板１２に部品を実装する作業を開始し、全ての部品を実装し終えるまで、部品実装作業を繰り返す（ステップ１１４）。そして、全ての部品を実装し終えた時点で、ステップ１１５に進み、基板１２のクランプを解除する。このとき、ソレノイドバルブ２１を図５に示す位置に切り換えて、正圧エアを第１のスピードコントローラ２４を介してエアシリンダ１５の背圧室１５ｂ側に供給して、エアシリンダ１５のピストン（リフトプレート１４）を下降させ、基板１２をコンベアベルト１３に載せた状態にする。この後、ステップ１１６に進み、コンベアベルト１３により該基板１２を搬出した後、前記ステップ１０１に戻り、上述した処理を繰り返す。   Thereafter, the process proceeds to step 111, the camera 19 images the reference mark 18, and the position of the reference mark 18 is detected. Then, the process proceeds to step 112, and the component mounting position on the board 12 is corrected. Thereafter, the process proceeds to step 113, where an operation for mounting components on the board 12 is started, and the component mounting operation is repeated until all components are mounted (step 114). Then, when all the components have been mounted, the process proceeds to step 115 and the clamp of the board 12 is released. At this time, the solenoid valve 21 is switched to the position shown in FIG. 5, and positive pressure air is supplied to the back pressure chamber 15 b side of the air cylinder 15 via the first speed controller 24, and the piston (lift) of the air cylinder 15 is supplied. The plate 14) is lowered so that the substrate 12 is placed on the conveyor belt 13. Thereafter, the process proceeds to step 116, the substrate 12 is unloaded by the conveyor belt 13, and then the process returns to step 101 to repeat the above-described processing.

尚、本ルーチンにおいて、ステップ１１２〜１１４の処理が特許請求の範囲でいう制御手段としての役割を果たし、ステップ１０４、１０７〜１０９の処理が特許請求の範囲でいう異常診断手段としての役割を果たす。   In this routine, the processing of steps 112 to 114 serves as control means in the claims, and the processing of steps 104 and 107 to 109 serves as abnormality diagnosis means in the claims. .

以上説明した本実施例１では、クランプ動作中にカメラ１９で基準マーク１８の位置を検出する処理を所定周期で繰り返し、前回の検出位置と今回の検出位置とを比較して基板１２（基準マーク１８）の上昇が停止したと判断されるときに、クランプ完了時期と判断するようにしたので、基板１２の厚みを問わず、実際のクランプ完了時期を精度良く検出できて、スループット向上、実装精度向上、実装不良防止を実現できる。しかも、クランプ完了時期の検出に用いるカメラ１９と画像処理装置は、現状の部品実装機にも装備されている基準マーク撮像用のカメラと画像処理装置を利用すれば良いため、現状の部品実装機に対しても新たなセンサ類やスイッチ類を追加することなく本発明を実施でき、コストアップの問題も回避することができる。   In the first embodiment described above, the process of detecting the position of the reference mark 18 by the camera 19 during the clamping operation is repeated at a predetermined period, and the previous detection position is compared with the current detection position to compare the substrate 12 (reference mark). 18) Since it is determined that the clamp completion time is reached when it is determined that the ascent has stopped, the actual clamp completion time can be accurately detected regardless of the thickness of the substrate 12, and throughput can be improved. Improvement and prevention of mounting defects can be realized. In addition, since the camera 19 and the image processing apparatus used for detection of the clamp completion time may use the reference mark imaging camera and the image processing apparatus that are also provided in the current component mounting machine, the current component mounting machine is used. However, the present invention can be implemented without adding new sensors and switches, and the problem of cost increase can be avoided.

また、本実施例１では、オートスイッチのＯＮ作動後の経過時間（又はクランプ動作開始後の経過時間）が正常時の最長の時間を考慮して設定された所定時間を越えても、クランプ完了時期（又はオートスイッチのＯＮ作動）が検出されない場合に、以降の処理を中断して警告するようにしたので、異常なクランプ動作や基板クランプ機構１１の故障等を早期に検出する自己診断機能を持たせることができ、異常なクランプ動作や基板クランプ機構１１の故障等が発生したときに、早期に調査・修理の必要性をオペレータに知らせることができる。   Further, in the first embodiment, the clamp is completed even when the elapsed time after the ON operation of the auto switch (or the elapsed time after the start of the clamp operation) exceeds a predetermined time set in consideration of the longest normal time. When the timing (or auto switch ON operation) is not detected, the subsequent processing is interrupted and a warning is given. Therefore, a self-diagnosis function that detects abnormal clamping operation or failure of the substrate clamping mechanism 11 at an early stage is provided. When an abnormal clamping operation or a failure of the substrate clamping mechanism 11 occurs, the operator can be informed of the necessity of investigation and repair at an early stage.

更に、本実施例１では、クランプ完了時期が検出された時点で、背圧抜きソレノイドバルブ２８を開側に切り換えてエアシリンダ１５の背圧を高速で抜くことで、クランプ完了時期の検出後に早期にクランプ片部１６の撓み変形（基準マークの位置ずれ）を終わらせた後に、カメラ１９で基準マーク１８を撮像して該基準マーク１８の位置を検出し、該基準マーク１８の検出位置を基準にして基板１２に対する部品実装位置を補正するようにしたので、クランプ完了後のクランプ片部１６の撓み変形（基準マーク１８の位置ずれ）が問題になる部品実装機においても、基板１２に対する部品実装位置を精度良く補正することができる利点がある。   Furthermore, in the first embodiment, when the completion time of the clamp is detected, the back pressure release solenoid valve 28 is switched to the open side to release the back pressure of the air cylinder 15 at a high speed, so that the early time after the completion of the clamp time is detected. After the bending deformation of the clamp piece portion 16 (reference mark position shift) is finished, the reference mark 18 is imaged by the camera 19 to detect the position of the reference mark 18, and the detection position of the reference mark 18 is determined as a reference. Since the component mounting position with respect to the substrate 12 is corrected, the component mounting with respect to the substrate 12 can be performed even in a component mounting machine in which bending deformation of the clamp piece 16 after the completion of clamping (positional deviation of the reference mark 18) is a problem. There is an advantage that the position can be accurately corrected.

尚、クランプ片部１６がエアシリンダ１５の押上げ力に十分に耐え得るように頑丈に形成されていて、クランプ完了後のクランプ片部１６の撓み変形（基準マーク１８の位置ずれ）がほとんど問題にならない部品実装機においては、クランプ完了時期検出直後にエアシリンダ１５の背圧を高速で抜く処理を省略しても良く、この場合には、クランプ完了時期の検出処理に用いた最後の基準マーク１８の検出位置を用いて基板１２に対する部品実装位置を補正するようにすれば良い。このようにすれば、クランプ完了時期の検出後に基準マーク１８の位置を検出する処理を省略することができ、一層のスループット向上が可能となる。   It should be noted that the clamp piece 16 is formed so as to be able to withstand the pushing force of the air cylinder 15 sufficiently, and bending deformation (positional displacement of the reference mark 18) of the clamp piece 16 after the completion of clamping is almost a problem. In a component mounting machine that does not become a part, the process of removing the back pressure of the air cylinder 15 at a high speed immediately after detection of the clamp completion time may be omitted. In this case, the last reference mark used for the detection process of the clamp completion time The component mounting position with respect to the substrate 12 may be corrected using the 18 detection positions. In this way, it is possible to omit the process of detecting the position of the reference mark 18 after the detection of the clamp completion time, and it is possible to further improve the throughput.

また、本実施例１では、リフトプレート１４の位置（基板１２の位置）がクランプ完了の可能性がある位置まで上昇したときにＯＮ作動するオートスイッチを設け、このオートスイッチのＯＮ作動後にカメラ１９で基準マーク１８の位置を検出する処理を所定周期で繰り返し、前回の検出位置と今回の検出位置とを比較してクランプ完了時期を検出するようにしたので、クランプ動作開始後であっても、実際にリフトプレート１４の位置（基板１２の位置）がクランプ完了の可能性がある位置に上昇するまでは、基準マーク１８の撮像・画像処理を行わずに済み、画像処理装置（制御装置）の処理負荷を軽減することができる利点がある。   In the first embodiment, an auto switch that is turned on when the position of the lift plate 14 (the position of the substrate 12) rises to a position where there is a possibility of completion of clamping is provided, and the camera 19 is turned on after the auto switch is turned on. Thus, the process of detecting the position of the reference mark 18 is repeated at a predetermined cycle, and the previous detection position and the current detection position are compared to detect the clamp completion time. Until the position of the lift plate 14 (the position of the substrate 12) actually rises to a position where there is a possibility of completion of clamping, it is not necessary to perform imaging and image processing of the reference mark 18, and the image processing apparatus (control apparatus) There is an advantage that the processing load can be reduced.

しかしながら、本発明は、オートスイッチを省略して、クランプ動作開始直後から基準マーク１８の前回の検出位置と今回の検出位置とを比較してクランプ完了時期を検出するようにしても良い。   However, in the present invention, the auto switch may be omitted, and the clamp completion time may be detected by comparing the previous detection position of the reference mark 18 and the current detection position immediately after the start of the clamp operation.

本発明の実施例２では、クランプ動作中に上昇するリフトプレート１４とクランプ片部１６との隙間が仕様範囲内の基板１２の最大厚みを考慮して設定された所定値以下になったとき（つまりリフトプレート１４の位置がクランプ完了の可能性がある位置まで上昇したとき）にＯＮ作動するオートスイッチ（リフト部材検出手段）を設け、このオートスイッチのＯＮ作動から予め設定された残り動作時間が経過した時点で、クランプ完了と判断するようにしている。ここで、残り動作時間は、仕様範囲内の最小厚みの基板をクランプする場合に、オートスイッチのＯＮ作動後にクランプ動作が完了するまでの時間に設定されている。   In the second embodiment of the present invention, when the gap between the lift plate 14 and the clamp piece 16 that rises during the clamping operation is equal to or less than a predetermined value set in consideration of the maximum thickness of the substrate 12 within the specification range ( That is, an auto switch (lift member detecting means) that is turned on when the position of the lift plate 14 is raised to a position where there is a possibility of completion of clamping is provided, and a preset remaining operation time from the ON operation of the auto switch is provided. When the time has elapsed, it is determined that the clamping has been completed. Here, the remaining operation time is set to a time until the clamp operation is completed after the auto switch is turned on when the substrate having the minimum thickness within the specification range is clamped.

更に、本実施例２では、図７Ａ及び図７Ｂのクランプ動作制御ルーチンを実行することで、オートスイッチのＯＮ作動から予め設定された残り動作時間が経過した時点で、背圧抜きソレノイドバルブ２８を開側に切り換えてエアシリンダ１５の背圧を高速で抜くことで、クランプ完了時期の検出後に早期にクランプ片部１６の撓み変形（基準マーク１８の位置ずれ）を終わらせると共に、前記実施例１と同様の方法で、クランプ完了を判定し、クランプ完了後にカメラ１９で撮像した基準マーク１８の位置を基準にして基板１２に対する部品実装位置を補正するようにしている。これ以外の構成は、前記実施例１と同じである。   Furthermore, in the second embodiment, the back pressure release solenoid valve 28 is turned on when the preset remaining operation time has elapsed from the ON operation of the auto switch by executing the clamping operation control routine of FIGS. 7A and 7B. By switching to the open side and releasing the back pressure of the air cylinder 15 at a high speed, the bending deformation of the clamp piece portion 16 (positional displacement of the reference mark 18) is terminated early after the detection of the completion time of the clamp, and the first embodiment. In the same manner as above, the completion of clamping is determined, and the component mounting position with respect to the substrate 12 is corrected based on the position of the reference mark 18 imaged by the camera 19 after completion of clamping. The other configuration is the same as that of the first embodiment.

以下、図７Ａ及び図７Ｂのクランプ動作制御ルーチンの処理内容を説明する。図７Ａ及び図７Ｂのクランプ動作制御ルーチンは、前記実施例１で説明した図６のクランプ動作制御ルーチンのステップ１０５〜１０７の処理を省略し、その代わりに、ステップ１０５ａの処理を追加すると共に、ステップ１１０とステップ１１１との間にステップ１１０ａ〜１１０ｃの処理を追加したものである。   Hereinafter, processing contents of the clamp operation control routine of FIGS. 7A and 7B will be described. In the clamping operation control routine of FIGS. 7A and 7B, the processing of steps 105 to 107 of the clamping operation control routine of FIG. 6 described in the first embodiment is omitted, and instead, the processing of step 105a is added. Steps 110a to 110c are added between step 110 and step 111.

図７Ａ及び図７Ｂのクランプ動作制御ルーチンでは、オートスイッチがＯＮ作動した時点で、ステップ１０６ａに進み、オートスイッチのＯＮ作動後の経過時間が予め設定された残り動作時間が経過したか否かを判定し、この残り動作時間が経過するまで待機する。そして、オートスイッチのＯＮ作動後の経過時間が予め設定された残り動作時間が経過した時点で、クランプ完了と判断して、ステップ１１０に進み、背圧抜きソレノイドバルブ２８を開側に切り換えてエアシリンダ１５の背圧を高速で抜いて、早期にクランプ片部１６の撓み変形（基準マーク１８の位置ずれ）を終わらせる。   In the clamp operation control routine of FIGS. 7A and 7B, when the auto switch is turned on, the process proceeds to step 106a, and whether or not the remaining operation time set in advance after the auto switch is turned on has elapsed. Determine and wait until this remaining operating time elapses. Then, when the elapsed time after the ON operation of the auto switch has elapsed and the remaining operation time set in advance has passed, it is determined that the clamping has been completed, the process proceeds to step 110, the back pressure release solenoid valve 28 is switched to the open side, and the air is The back pressure of the cylinder 15 is removed at a high speed, and the bending deformation of the clamp piece portion 16 (the positional deviation of the reference mark 18) is terminated at an early stage.

この後、ステップ１１０ａに進み、基板１２の移動が完了するのを待った後、ステップ１１０ｂに進み、カメラ１９で基準マーク１８を撮像して該基準マーク１８の位置を検出する。そして、次のステップ１１０ｃで、基準マーク１８の前回の検出位置と今回の検出位置との差（絶対値）が検出誤差等を考慮して設定された設定値よりも小さくなったか否かで、クランプ完了であるか否かを判定し、クランプ完了と判定されるまで待機する。その後、クランプ完了と判定された時点で、図７Ｂのステップ１１１に進み、カメラ１９で基準マーク１８を撮像して該基準マーク１８の位置を検出した後、ステップ１１２に進み、基板１２に対する部品実装位置を補正し、ステップ１１３に進み、基板１２に部品を実装する作業を開始する。その他の各ステップの処理は、前記図６の各ステップの処理と同じである。   Thereafter, the process proceeds to step 110a, and after waiting for the movement of the substrate 12 to be completed, the process proceeds to step 110b, where the camera 19 images the reference mark 18 and detects the position of the reference mark 18. In the next step 110c, whether or not the difference (absolute value) between the previous detection position of the reference mark 18 and the current detection position has become smaller than the set value set in consideration of the detection error or the like, It is determined whether or not the clamp is complete, and waits until it is determined that the clamp is complete. Thereafter, when it is determined that the clamping is completed, the process proceeds to step 111 in FIG. 7B. After the fiducial mark 18 is imaged by the camera 19 and the position of the fiducial mark 18 is detected, the process proceeds to step 112 and component mounting on the board 12 is performed. The position is corrected, and the process proceeds to step 113 where work for mounting components on the board 12 is started. The processing of each other step is the same as the processing of each step in FIG.

以上説明した本実施例２では、クランプ完了後に背圧抜きソレノイドバルブ２８を開側に切り換えてエアシリンダ１５の背圧を高速で抜くことで、クランプ完了後に早期にクランプ片部１６の撓み変形（基準マーク１８の位置ずれ）を終わらせた後に、カメラ１９で基準マーク１８を撮像して該基準マーク１８の位置を検出し、該基準マーク１８の検出位置を基準にして基板１２に対する部品実装位置を補正するようにしたので、クランプ完了後のクランプ片部１６の撓み変形（基準マーク１８の位置ずれ）が問題になる部品実装機においても、基板１２に対する部品実装位置を精度良く補正することができ、部品の実装精度を向上することができる。   In the second embodiment described above, the back pressure release solenoid valve 28 is switched to the open side after the clamp is completed, and the back pressure of the air cylinder 15 is released at a high speed, so that the bending deformation ( After the position deviation of the reference mark 18 is finished, the reference mark 18 is imaged by the camera 19 to detect the position of the reference mark 18, and the component mounting position with respect to the substrate 12 based on the detected position of the reference mark 18 Therefore, even in a component mounter in which bending deformation of the clamp piece 16 after the completion of clamping (positional shift of the reference mark 18) is a problem, the component mounting position with respect to the substrate 12 can be corrected with high accuracy. This can improve the component mounting accuracy.

以上説明した２つの実施例１，２は、本発明を部品実装機に適用した実施例であるが、本発明の適用範囲は、部品実装機に限定されず、基板に接着剤を塗布する接着剤塗布装置や、基板に配線パターン等を印刷するパターン印刷装置にも同様に適用して実施することができる。   The two embodiments 1 and 2 described above are embodiments in which the present invention is applied to a component mounting machine. However, the scope of the present invention is not limited to a component mounting machine, and adhesion by applying an adhesive to a substrate. The present invention can be similarly applied to an agent coating apparatus and a pattern printing apparatus that prints a wiring pattern or the like on a substrate.

本発明の一実施例における基板クランプ機構のクランプ動作開始前の状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state before the clamp operation start of the board | substrate clamp mechanism in one Example of this invention. 基板クランプ機構のクランプ完了後の状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state after the completion of clamping of a board | substrate clamp mechanism. 基板クランプ機構にクランプされた基板とカメラとの位置関係を説明する平面図である。It is a top view explaining the positional relationship of the board | substrate clamped by the board | substrate clamp mechanism, and a camera. 初期状態（クランプ動作を開始する前の待機状態）を示す空気圧回路の図である。It is a figure of the pneumatic circuit which shows an initial state (standby state before starting a clamp operation). エアシリンダのピストン（リフトプレート）を上昇させる時の状態を示す空気圧回路の図である。It is a figure of the pneumatic circuit which shows the state when raising the piston (lift plate) of an air cylinder. エアシリンダのピストン（リフトプレート）を下降させる時の状態を示す空気圧回路の図である。It is a figure of the pneumatic circuit which shows the state when lowering the piston (lift plate) of an air cylinder. 実施例１のクランプ動作制御ルーチンの処理の流れを示すフローチャートである。6 is a flowchart illustrating a processing flow of a clamp operation control routine according to the first exemplary embodiment. 実施例２のクランプ動作制御ルーチンの処理の流れを示すフローチャートである（その１）。It is a flowchart which shows the flow of a process of the clamp operation control routine of Example 2 (the 1). 実施例２のクランプ動作制御ルーチンの処理の流れを示すフローチャートである（その２）。It is a flowchart which shows the flow of a process of the clamp operation control routine of Example 2 (the 2).

符号の説明Explanation of symbols

１１…基板クランプ機構、１２…基板、１３…コンベアベルト、１４…リフトプレート（リフト部材）、１５…エアシリンダ、１６…クランプ片部（クランプ部材）、１７…基板ガイド、１８…基準マーク、１９…カメラ、２１…ソレノイドバルブ、２２，２３…メカニカルバルブ、２４〜２７…スピードコントローラ、２８…背圧抜きソレノイドバルブ（背圧抜き手段）   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Board | substrate clamp mechanism, 12 ... Board | substrate, 13 ... Conveyor belt, 14 ... Lift plate (lift member), 15 ... Air cylinder, 16 ... Clamp piece part (clamp member), 17 ... Board guide, 18 ... Reference mark, 19 ... Camera, 21 ... Solenoid valve, 22,23 ... Mechanical valve, 24-27 ... Speed controller, 28 ... Back pressure release solenoid valve (Back pressure release means)

Claims (8)

コンベアによって作業ステーションに搬送されてくる基板をその下方からリフト部材により持ち上げて、その上方に位置するクランプ部材と該リフト部材との間に該基板を挟み付けてクランプした後、該基板に対して、部品実装、接着剤塗布、パターン印刷等のうちの少なくとも１つの作業を行う生産装置において、
前記基板の上面に設けられた基準マークを撮像するカメラと、
前記カメラで撮像した画像データに基づいて前記基準マークの位置を検出する画像処理手段と、
前記画像処理手段で検出した前記基準マークの位置を基準にして前記基板に対する作業位置を補正して前記作業を行う制御手段と、
前記リフト部材を上昇させて前記基板をクランプする動作中に、前記画像処理手段によって前記基準マークの位置を検出する処理を所定周期で繰り返し、前回の検出位置と今回の検出位置とを比較してクランプ完了時期を判断するクランプ完了時期検出手段と
を備えていることを特徴とする生産装置。 The substrate conveyed to the work station by the conveyor is lifted by a lift member from below, clamped by sandwiching the substrate between the clamp member positioned above and the lift member, and then In a production apparatus that performs at least one of component mounting, adhesive application, pattern printing, etc.
A camera for imaging a reference mark provided on the upper surface of the substrate;
Image processing means for detecting the position of the reference mark based on image data captured by the camera;
Control means for correcting the work position with respect to the substrate based on the position of the reference mark detected by the image processing means, and performing the work;
During the operation of raising the lift member and clamping the substrate, the process of detecting the position of the reference mark by the image processing means is repeated at a predetermined cycle, and the previous detection position and the current detection position are compared. A production apparatus comprising: a clamp completion time detecting means for determining a clamp completion time. 前記クランプ完了時期検出手段は、前記クランプ動作中に、前回の検出位置と今回の検出位置との差が設定値以下になった時点でクランプ完了時期と判断することを特徴とする請求項１に記載の生産装置。   2. The clamp completion time detection means determines that the clamp completion time is reached when a difference between a previous detection position and a current detection position becomes a set value or less during the clamping operation. The production device described. 前記クランプ動作中に上昇する前記リフト部材と前記クランプ部材との隙間が仕様範囲内の基板の最大厚みを考慮して設定された所定値以下になったときに検出作動するリフト部材検出手段を備え、
前記クランプ完了時期検出手段は、前記リフト部材検出手段が検出作動した後に前記クランプ完了時期を判断する処理を開始することを特徴とする請求項１又は２に記載の生産装置。 Lift member detecting means that detects and operates when a gap between the lift member and the clamp member that rises during the clamping operation is equal to or less than a predetermined value set in consideration of the maximum thickness of the substrate within a specification range. ,
3. The production apparatus according to claim 1, wherein the clamp completion time detection unit starts a process of determining the clamp completion time after the lift member detection unit detects and operates. 前記制御手段は、前記クランプ完了時期検出手段によりクランプ完了時期が検出された時点で前記基板に対する作業を開始することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の生産装置。   4. The production apparatus according to claim 1, wherein the control unit starts work on the substrate when the clamp completion time is detected by the clamp completion time detection unit. 5. 前記クランプ動作の経過時間が正常時の最長のクランプ動作時間を考慮して設定された所定時間を越えても前記クランプ完了時期検出手段によりクランプ完了時期が検出されないときに以降の処理を中断して警告する異常診断手段を備えていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の生産装置。   Even if the clamp operation elapsed time exceeds a predetermined time set in consideration of the longest normal clamp operation time, the subsequent process is interrupted when the clamp completion time detection means does not detect the clamp completion time. The production apparatus according to claim 1, further comprising an abnormality diagnosis unit that warns. 前記リフト部材を上下動させる駆動源としてエアシリンダを用い、
前記クランプ完了時期検出手段によりクランプ完了時期が検出された時点で前記エアシリンダの背圧を高速で抜く背圧抜き手段を備え、
前記制御手段は、前記背圧抜き手段により前記エアシリンダの背圧を高速で抜いた後に前記カメラで前記基準マークを撮像して前記画像処理手段により該基準マークの位置を検出し、該基準マークの検出位置を基準にして前記基板に対する作業位置を補正して前記作業を開始することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の生産装置。 Using an air cylinder as a drive source for moving the lift member up and down,
Back pressure release means for releasing the back pressure of the air cylinder at a high speed when the clamp completion time is detected by the clamp completion time detection means;
The control means picks up the reference mark with the camera after the back pressure of the air cylinder is released at a high speed by the back pressure release means, detects the position of the reference mark by the image processing means, and detects the reference mark. 6. The production apparatus according to claim 1, wherein the work is started by correcting the work position with respect to the substrate with reference to the detected position. コンベアによって作業ステーションに搬送されてくる基板をその下方からリフト部材により持ち上げて、その上方に位置するクランプ部材と該リフト部材との間に該基板を挟み付けてクランプした後、該基板に対して、部品実装、接着剤塗布、パターン印刷等のうちの少なくとも１つの作業を行う生産装置において、
前記リフト部材を上下動させるエアシリンダと、
前記基板の上面に設けられた基準マークを撮像するカメラと、
前記カメラで撮像した画像データに基づいて前記基準マークの位置を検出する画像処理手段と、
前記画像処理手段で検出した前記基準マークの位置を基準にして前記基板に対する作業位置を補正して前記作業を行う制御手段と、
前記クランプ動作中に上昇する前記リフト部材と前記クランプ部材との隙間が仕様範囲内の基板の最大厚みを考慮して設定された所定値以下になったときに検出作動するリフト部材検出手段と、
前記エアシリンダの背圧を高速で抜く背圧抜き手段とを備え、
前記制御手段は、前記リフト部材検出手段の検出作動から予め設定された残り動作時間が経過した時点で、前記背圧抜き手段により前記エアシリンダの背圧を高速で抜いた後に前記カメラで前記基準マークを撮像して前記画像処理手段により該基準マークの位置を検出し、該基準マークの検出位置を基準にして前記基板に対する作業位置を補正して前記作業を開始することを特徴とする生産装置。 The substrate conveyed to the work station by the conveyor is lifted by a lift member from below, clamped by sandwiching the substrate between the clamp member positioned above and the lift member, and then In a production apparatus that performs at least one of component mounting, adhesive application, pattern printing, etc.
An air cylinder for moving the lift member up and down;
A camera for imaging a reference mark provided on the upper surface of the substrate;
Image processing means for detecting the position of the reference mark based on image data captured by the camera;
Control means for correcting the work position with respect to the substrate based on the position of the reference mark detected by the image processing means, and performing the work;
A lift member detecting means that detects and operates when a gap between the lift member and the clamp member that rises during the clamp operation is equal to or less than a predetermined value set in consideration of the maximum thickness of the substrate within a specification range;
Back pressure release means for releasing the back pressure of the air cylinder at high speed,
When the remaining operation time set in advance has elapsed from the detection operation of the lift member detection means, the control means releases the back pressure of the air cylinder at a high speed by the back pressure release means and then performs the reference with the camera. A production apparatus comprising: imaging a mark; detecting the position of the reference mark by the image processing means; correcting the work position relative to the substrate based on the detected position of the reference mark; and starting the work. . コンベアによって作業ステーションに搬送されてくる基板をその下方からリフト部材により持ち上げて、その上方に位置するクランプ部材と該リフト部材との間に該基板を挟み付けてクランプした後、該基板に対して、部品実装、接着剤塗布、パターン印刷等のうちの少なくとも１つの作業を行う生産方法において、
前記リフト部材を上昇させて前記基板をクランプする動作中に、前記基板の上面に設けられた基準マークをカメラで撮像し、そのカメラから出力される画像データに基づいて前記基準マークの位置を検出する処理を所定周期で繰り返し、前回の検出位置と今回の検出位置とを比較してクランプ完了時期を判断し、クランプ完了後に前記カメラで検出した前記基準マークの位置を基準にして前記基板に対する作業位置を補正して前記作業を行うことを特徴とする生産方法。 The substrate conveyed to the work station by the conveyor is lifted by a lift member from below, clamped by sandwiching the substrate between the clamp member positioned above and the lift member, and then In a production method that performs at least one of component mounting, adhesive application, pattern printing, etc.,
During the operation of lifting the lift member and clamping the substrate, the reference mark provided on the upper surface of the substrate is imaged by a camera, and the position of the reference mark is detected based on image data output from the camera. The process is repeated at a predetermined cycle, the previous detection position is compared with the current detection position to determine the clamp completion time, and the work on the substrate is performed based on the position of the reference mark detected by the camera after the clamp is completed. A production method characterized in that the operation is performed with the position corrected.
JP2004176653A 2004-06-15 2004-06-15 Production apparatus and production method Expired - Lifetime JP4371313B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004176653A JP4371313B2 (en) 2004-06-15 2004-06-15 Production apparatus and production method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004176653A JP4371313B2 (en) 2004-06-15 2004-06-15 Production apparatus and production method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006004973A true JP2006004973A (en) 2006-01-05
JP4371313B2 JP4371313B2 (en) 2009-11-25

Family

ID=35773126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004176653A Expired - Lifetime JP4371313B2 (en) 2004-06-15 2004-06-15 Production apparatus and production method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4371313B2 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008135577A (en) * 2006-11-28 2008-06-12 Fuji Mach Mfg Co Ltd Device for holding printed board
JP2010251381A (en) * 2009-04-10 2010-11-04 Juki Corp Component-mounting device
JP2011181589A (en) * 2010-02-26 2011-09-15 Hioki Ee Corp Circuit board fixing device and circuit board inspecting device
JP2011241044A (en) * 2010-05-18 2011-12-01 Hitachi Building Systems Co Ltd System and method for diagnosis of elevator door
KR101875037B1 (en) * 2016-07-08 2018-07-05 (주)디디피테크 Pressing apparatus for flexible printed circuit board

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7364360B2 (en) * 2019-06-14 2023-10-18 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting machine

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008135577A (en) * 2006-11-28 2008-06-12 Fuji Mach Mfg Co Ltd Device for holding printed board
JP2010251381A (en) * 2009-04-10 2010-11-04 Juki Corp Component-mounting device
JP2011181589A (en) * 2010-02-26 2011-09-15 Hioki Ee Corp Circuit board fixing device and circuit board inspecting device
JP2011241044A (en) * 2010-05-18 2011-12-01 Hitachi Building Systems Co Ltd System and method for diagnosis of elevator door
KR101875037B1 (en) * 2016-07-08 2018-07-05 (주)디디피테크 Pressing apparatus for flexible printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
JP4371313B2 (en) 2009-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4803195B2 (en) Substrate inspection apparatus and substrate inspection method
JP2009081165A (en) Substrate processing apparatus, surface mounter, printer, inspection apparatus and applicator
JP6261562B2 (en) Component mounter
JP7029587B2 (en) Screen printing device and screen printing method
JP2009143110A (en) Screen printing machine
WO2020008761A1 (en) Screen-printing device and screen-printing method
US10462948B2 (en) Mounting deviation correction apparatus and component mounting system
JP4371313B2 (en) Production apparatus and production method
JP7263466B2 (en) SUBSTRATE HANDLING DEVICE AND SUBSTRATE HANDLING METHOD
JP2007307750A (en) Screen printing equipment
JP4832244B2 (en) Predetermined working method and predetermined working apparatus on printed circuit board
JP2017103334A (en) Component mounting machine
JP4685066B2 (en) Printing device
JP2008023723A (en) Method and equipment for inspection of printing
JP4396598B2 (en) Electronic component mounting method
JP4827573B2 (en) A substrate positioning method, a substrate positioning device, and a plasma display back plate manufacturing apparatus.
JP5930462B2 (en) Printing deviation measurement method of screen printer
JP2004276139A (en) Cutting method and cutting device of ceramic green compact
JP2001196799A (en) Method for inspecting substrate-supporting state
JP5338767B2 (en) Calibration method for electronic component mounting apparatus
JP7282007B2 (en) Mounting line, board inspection method for mounting line
JP2018101674A (en) Component mounting device and component mounting method
JP2019067834A (en) Component mounting apparatus, component mounting line, component mounting method by component mounting apparatus, and component mounting method by component mounting line
JP2006215470A (en) Vacuum pressure circuit of exposure device
JP2004212987A (en) Method and system for laminating panel

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070511

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090716

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090721

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090806

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090827

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090827

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4371313

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130911

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250