JP2005528783A - 電子回路用のコピー防止を作成する方法 - Google Patents
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Abstract
本発明は、集積回路用のコピー防止を作成するための方法に関する。
集積回路の許可されていない複製を防止するために効果的かつ確実なコピー防止を提供することが本発明の目的である。
本発明は、少なくとも第1の側面(1a)上に半導体構造(2)を有する基板(1)を提供する工程と、基板(1)をコーティングするための材料(23)を提供する工程と、基板(1)をコピー防止層(4)でコーティングする工程とを含む方法を提案する。
コピー防止層(4)を、蒸着コーティングによって珪酸ガラスを施与することによって作成されることが特に有利であることがわかった。それは、コピー防止層を溶解するエッチング・プロセスがまた、半導体構造(2)を少なくとも部分的に破壊するように基板(1)を侵食するからである。
集積回路の許可されていない複製を防止するために効果的かつ確実なコピー防止を提供することが本発明の目的である。
本発明は、少なくとも第1の側面(1a)上に半導体構造(2)を有する基板(1)を提供する工程と、基板(1)をコーティングするための材料(23)を提供する工程と、基板(1)をコピー防止層(4)でコーティングする工程とを含む方法を提案する。
コピー防止層(4)を、蒸着コーティングによって珪酸ガラスを施与することによって作成されることが特に有利であることがわかった。それは、コピー防止層を溶解するエッチング・プロセスがまた、半導体構造(2)を少なくとも部分的に破壊するように基板(1)を侵食するからである。
Description
本発明は、電子回路、特に集積回路用のコピー防止を作成する方法およびコピー防止を有する電子部品に関する。
電子回路、特に集積回路の複雑さは、技術開発が進行しているため、ますます複雑化されている。これによって、プレー製品の海賊版製造者が出現し、ハウジングから集積回路を露出させて、集積回路を解析し、製造業者の意図に反してその結果を乱用する、特に、集積回路を複製する。
この問題は、たとえば、暗号化された信号を復号するための回路、特に有料TVおよびプラスチック・チップ・カード用の回路などの、製造業者が秘密の維持に高度の関心を持つ電子回路に特に関連する。
チップは通常、ハウジングおよび同様なものの中にカプセル化されるが、これらのハウジングは、適当な手段によって再び除去され、したがって、悪用または複製からの十分な防護を提供しない。
したがって、電子回路のための有効かつ安全なコピー防止の作製を可能にする方法を提供することが本発明の目的である。
有効なコピー防止を有する電子部品を提供することが本発明のさらなる目的である。
有効なコピー防止を有する電子部品を提供することが本発明のさらなる目的である。
本発明の目的は、単に特許請求項1および25の主題によって驚くほど簡単な方法で達成される。発明のさらなる構成は従属クレームの主題をなす。
電子回路用のコピー防止を作成するための、本発明による方法の場合、基板が設けられ、該基板は第1の側面上に半導体構造を有する。この構造はたとえば、回路がその上に印刷されており、まだチップに分割されていないシリコン・ウェハである。
電子回路用のコピー防止を作成するための、本発明による方法の場合、基板が設けられ、該基板は第1の側面上に半導体構造を有する。この構造はたとえば、回路がその上に印刷されており、まだチップに分割されていないシリコン・ウェハである。
電子回路は好ましくは、切り替え回路、集積回路および/またはセンサを備える。
さらに、基板をコーティングするための材料が提供され、基板はコピー防止の単層または複数層でコーティングされる。コピー防止の単層または複数層は、個々の半導体構造および/または全体の回路についてのスパイ行為、乱用、および複製に対する特に防護機能を有する。コピー防止は特に、電子復号手段を備える半導体構造を有する回路を防護する。それは、こうした回路が特に秘密を必要とするからである。したがって、本発明の1つの重要な応用は、有料放送、特に、有料TV用か、または、セキュリティに関連するチップ・カード上の回路用の復号器についての権限のない人による製品の海賊行為および復号に対する防護である。
さらに、基板をコーティングするための材料が提供され、基板はコピー防止の単層または複数層でコーティングされる。コピー防止の単層または複数層は、個々の半導体構造および/または全体の回路についてのスパイ行為、乱用、および複製に対する特に防護機能を有する。コピー防止は特に、電子復号手段を備える半導体構造を有する回路を防護する。それは、こうした回路が特に秘密を必要とするからである。したがって、本発明の1つの重要な応用は、有料放送、特に、有料TV用か、または、セキュリティに関連するチップ・カード上の回路用の復号器についての権限のない人による製品の海賊行為および復号に対する防護である。
コピー防止としてコーティングを提供することは、一方では、非常に有効なコピー防止または解析またはスパイ行為に対する防護を提供し、他方では、基板またはウェハに適用するのが簡単であるという利点を有する。
さらに、コーティングは、コーティングされた全体の領域にわたる均一な防護を提供し、回路の部分についてのスパイ行為を防止することさえ可能にする。
特に、コーティングはまた、回路を加工するために使用される方法におけるサブ工程として統合されてもよい。この有利な点は、コーティング、たとえば、不動体化層または安定化層が施与される場合にはどんな場合でも、特に積極的な効果を有する、ということである。この場合、コピー防止の単層または複数層および1層または複数層のさらなるコーティング、たとえば、不動体化または安定化コーティングは、基板をコーティング作業の間に装置から取り出すことなく、同じ装置、特に、真空チャンバ内で実行することができ、それによって、費用がかかり時間のかかる取替え作業を回避することが可能になる。
コピー防止コーティングを未分割ウェハに部分的に施与することができるということが、半導体製品を生産する時の方法の経済性の観点から特に有利であり、それによって、多数のチップに単一の作業工程でコピー防止を提供することができる。これは、ウェハ・レベル・パッキング(WLP)として知られるものを用いてウェハ・レベルでカプセル化されるチップの場合に特に有利である。この場合、本発明による方法は、一方ではWLPに追加して用いられることができ、また他方では、特に、コピー防止層またはスパイ防止層が同時にハウジング機能および/または安定化機能を果たす、すなわち、ハウジングの一体部を形成する場合に、WLPの少なくともサブ工程に取って代わることができる。
コピー防止コーティングを未分割ウェハに部分的に施与することができるということが、半導体製品を生産する時の方法の経済性の観点から特に有利であり、それによって、多数のチップに単一の作業工程でコピー防止を提供することができる。これは、ウェハ・レベル・パッキング(WLP)として知られるものを用いてウェハ・レベルでカプセル化されるチップの場合に特に有利である。この場合、本発明による方法は、一方ではWLPに追加して用いられることができ、また他方では、特に、コピー防止層またはスパイ防止層が同時にハウジング機能および/または安定化機能を果たす、すなわち、ハウジングの一体部を形成する場合に、WLPの少なくともサブ工程に取って代わることができる。
少なくとも所定の領域において、半導体構造が、コピー防止の単層または複数層によって被覆されることが好ましく、その結果、コピー防止の単層または複数層の除去なしには、半導体構造にアクセスできない。
コピー防止の単層または複数層を溶解するエッチング・プロセスが、半導体構造が少なくとも部分的にまたは完全に、溶解され、侵食され、および/または、破壊され、および/または、論理回路がコピー防止の単層または複数層の除去の後にはもはや作り直すことができず、その結果、コピー防止の単層または複数層がエッチング除去されるはずの回路に対するスパイ行為または回路の複製の試みが失敗に終わることになる方法で同様に基板を侵食するように、コピー防止の単層または複数層が基板に適合されることが好ましい。化学的または湿式エッチングならびに乾式またはプラズマ・エッチングは、コピー防止の単層または複数層用に適したエッチング・プロセスである。
したがって、基板またはウェハ上に存在する半導体構造に損傷を与えることなく防護層を選択的に除去することは、不可能かまたは少なくともずっと困難である。したがって、構造を、許可されていない複製の対象とすることは容易ではない。
少なくとも1層のコピー防止層がシリコンを含むことが好ましい。シリコンは、エッチング特性の観点から、シリコンによる半導体層を有する基板に非常によく適合する。
コピー防止の単層または複数層は好ましくは、少なくとも所定の領域において連続し、特にしっかりと、完全におよび/または部分的に基板に接合し、および/または、半導体層に結合し、それによって、エッチングによる以外の侵食にも抵抗する層として施与される。半導体構造が存在する基板の少なくともこうした領域が、コピー防止の単層または複数層によって完全に被覆される、および/または、密封状態でカプセル化されることが好ましい。
本発明者は意外にも、ガラスがコピー防止層に適した材料であることを発見した。したがって、特にガラス層が基板に施与される。特に、酸化アルミニウムおよび/またはアルカリ金属酸化物画分を有する珪酸ガラス、たとえば、ホウ珪酸ガラスが好ましい。試験において、Schottが生産した蒸着コーティング・ガラス8329が特に適していることがわかった。
コピー防止層、すなわち、特にガラスは好ましくは、蒸着コーティングによって施与される。蒸着コーティングは、たとえば、接着剤を必要とすることなく、基板に非常に確実な結合を生じる。
この点について、同一出願人の名による、複数の出願、すなわち、
2002年4月15日に出願されたDE 202 05 830.1、
2002年5月23日に出願されたDE 102 22 964.3、
2002年5月23日に出願されたDE 102 22 609.1、
2002年5月23日に出願されたDE 102 22 958.9、
2002年11月13日に出願されたDE 102 52 787.3、
2003年01月16日に出願されたDE 103 01 559.0
も参照される(この開示内容は、参照により明白に援用される)。
2002年4月15日に出願されたDE 202 05 830.1、
2002年5月23日に出願されたDE 102 22 964.3、
2002年5月23日に出願されたDE 102 22 609.1、
2002年5月23日に出願されたDE 102 22 958.9、
2002年11月13日に出願されたDE 102 52 787.3、
2003年01月16日に出願されたDE 103 01 559.0
も参照される(この開示内容は、参照により明白に援用される)。
以下のプロセス・パラメータは、ガラスの連続層をコピー防止層として施与するのに有利である。
基板の表面粗さ; <50μm
蒸着中のBIAS温度;≒100℃
蒸着中の圧力; 10−4mbar
基板の表面粗さ; <50μm
蒸着中のBIAS温度;≒100℃
蒸着中の圧力; 10−4mbar
コピー防止層の蒸着コーティングによる堆積または施与が、プラズマ・イオン支援堆積(PIAD)によって実行されるのが有利である。この場合、イオン・ビームがさらに、コーティングされるはずの基板上に送られる。イオン・ビームは、プラズマ源によって、たとえば、適当なガスのイオン化によって生成されることができる。プラズマは、層のさらなる高密度化を生じ、付着のゆるい粒子を基板表面から除去する。これによって、特に密度が高く欠陥の少ない堆積層がもたらされる。
コピー防止層は、透明(光電子部品にとって有利である)であるか、または、くすんで、不透明で、陰がついて、着色して、濁って、光沢がない(matted)、すなわち、視野を妨げる特性を有する。
ウェハおよび防護層の主成分としてのシリコンは実質的に、選択的なエッチングの可能性を事実上排除する同じエッチング化学薬品によって除去されることができるだけである。乾式エッチング・プロセスを用いる時でさえも、シリコン基板またはウェハとシリコン・ガラスの材料の組合せは、選択的なエッチングに対して防護される。それは、エッチング停止部に関する情報が、半導体層またはガラス層の要素に基づいて得られることができるだけだからである。この情報が得られたとき、すなわち、半導体層が損傷を受けるときだけ、エッチング・プロセスを停止することができる。
しかし、適切に適応した蒸着コーティング用のガラスを用いることによって、有機および無機半導体を含むシリコン以外の基板についてガラスを用いることもできる。
基板の表面粗さが、せいぜい50μm、10μm、または、5μmである、および/または、基板とコピー防止層の材料、特に、蒸着コーティング・ガラスとの熱膨張係数が一致するのが好ましい。
好ましい実施形態によれば、コピー防止層は、少なくとも2成分の系、好ましくは、多成分の系を含む。少なくとも2成分の系とは、少なくとも2つの化合物の合成を表す材料を意味すると理解されるべきである。
熱蒸着および電子ビーム蒸着は、コピー防止層にとって特に有効な蒸着コーティング・プロセスであることがわかった。少なくとも、0.01μm/分、0.1μm/分、1μm/分、2μm/分および/または10μm/分、8μm/分、6μm/分または4μm/分までの高い蒸着コーティング・プロセス・レートが有利に達成される。これは、知られているスパッタリング・レートを数倍超えており、コピー防止の作成のために、本発明の方法をかなり有利なものとする。これによって、0.01μm〜1000μm、好ましくは10μm〜100μmの層厚が、高速にかつ効率よく基板に施与されることが可能になる。層に施与された単一成分系(通常、SiO2)を含むスパッタリングされた層は、ちょうど数nm/分のスパッタリング・レートを有する。
コピー防止層を用いた基板のコーティングは、300℃未満、特に、150℃未満、特に好ましくは、100℃の領域のバイアス温度で実行されるのが好ましい。コピー防止層を用いた基板のコーティング、特に、蒸着コーティングによるガラス層の施与には、10−3mbar〜10−7mbar、特に、10−5mbarの領域の背景圧が適していることがわかった。
本発明の好ましい改善形態によれば、少なくとも1層のさらなる層、たとえば、ガラス、セラミック、金属またはプラスチック層が、特に、光学およびX線光学防護層としておよび/または静電容量性のおよび誘導性のスパイ行為を防止する防護層として施与され、この防護層は、電磁波に対して、特に、X線に対してほぼ不透過性であるか、または、静電容量性および/または誘導性シールドを備える。この層は、防護されるべき基板の領域の全領域かまたは、最も好ましい状況では、部分的な領域のいずれを被覆してもよい。しかし、防護層はまた、信号が、コンタクトレスに、特に、誘導的にまたは容量的に導入または放出されるように施与されてもよい。
好ましい実施形態によれば、回路を機能させるのに必要な受動部品および/または相互接続部の少なくともいくつかは防護層の系列に組み込まれており、それによって、防護層が除去されると、回路ロジックをもはや理解することができなくなるか、または、少なくとも理解することがより難しくなる。
本発明の好ましい改良形態によれば、少なくとも1層のさらなる層、たとえば、ガラスまたは金属層が、特に、不動体化層としておよび/または機械的な強化として、第1の側面から反対側にある基板の第2の側に施与される。ガラス層を、それに施与された不動体化機能および機械的強化プラスチック層と組み合わせることが特に有利である。
好ましい実施形態によれば、本発明の方法は、半導体部品を収容する方法と組み合わされる。この方法において、基板が薄くされ、接続構造領域を有するエッチングピットが、基板の第1の側面上に作成され、接続構造領域を開いたままにして、プラスチック・リソグラフィによって、プラスチック層が、第1の側面から反対側にある基板の第2の側面に施与され、導電性層を用いたコーティング、特に、スパッタリングによって、接触部が、第2の側面上に作成され、ボール・グリッド・アレイが施与され、および/または、基板が、個々のチップにダイスカットされる。所望の場合、第2の側面上のプラスチック層はダイスカット操作前に再び除去される、および/または、エッチングピットは導電性材料で充填される。
さらに好ましい実施形態によれば、第1の側面から反対側にある基板の第2の側面は、蒸着コーティングによって、0.01μm〜50μm厚のガラス層で被覆され、ガラス層の下にある接続構造領域は、特に研削またはエッチングによって露出される。
好ましい実施形態によれば、第1の側面から反対側にある基板の第2の側面に、接続構造領域において、リソグラフィによって部分的に施与されたプラスチック層を与えた後、0.01μm〜50μm厚であるガラス層が蒸着コーティングによって全表面にわたって施与される。すなわち、このガラス層の厚みは、プラスチック層の厚みを超えてはならない。そのため、接続構造は、上にあるプラスチック層およびリフト・オフ技法によってプラスチック層に施与されたガラス層も取り外すことによって露出されることができる。
さらなる実施形態によれば、基板は、特にプラスチック・リソグラフィによって、基板の第1の側面上に構造化された被覆層でコーティングされる接続構造を含む。その後、コピー防止層を用いたコーティングが実行される。次に、コピー防止層は、少なくとも被覆層が露出するまで、薄くされる、たとえば、研削またはエッチングされる。その後、被覆層は好ましくは、接続構造を露出させるために、再び除去される。これによって、半導体構造が位置する基板領域を、コピー防止層によって選択的に防護させ、一方、半導体構造が位置する領域は、それらの領域を接触接続できるように空けたままにする。その後、高くなった接続接触部(たとえば、ボール・グリッド・アレイの形態)が、接触接続を目的として、接続構造上の基板の第1の側面に施与され、接続構造に導電的に接続される(フリップ・チップとしても知られている技術)のが好ましい。
本発明はまた、独国特許出願
DE−102 22 964.3−33(出願日2002年5月23日)および
DE−102 22 609.1−33(出願日2002年5月23日)ならびに
独国実用新案出願202 05 830.1(出願日2002年4月15日)
によって開示される考案に関連する。したがって、これら3件の出願の内容は、本開示の主題において、参照により全て援用される。
DE−102 22 964.3−33(出願日2002年5月23日)および
DE−102 22 609.1−33(出願日2002年5月23日)ならびに
独国実用新案出願202 05 830.1(出願日2002年4月15日)
によって開示される考案に関連する。したがって、これら3件の出願の内容は、本開示の主題において、参照により全て援用される。
以下の本文において、好ましい例示的な実施形態に基づいて、また、図を参照して、本発明をより詳細に説明する。
図10は、蒸着コーティング・ガラス源20に対する基板1の配置を示す。蒸着コーティング・ガラス源は、電子ビーム発生器21、ビーム・ダイバータ・デバイス2、および、電子ビーム24が衝突するガラス・ターゲット23を備える。電子ビームがガラス・ターゲット上に衝突する場所で、ガラスが蒸発し、基板1の第1の側面1a上にガラスが凝結する。ターゲット23のガラスが、できる限り均一に蒸発することを可能にするため、ターゲットは回転し、ビーム24に掃引運動が与えられる。
可能な基板1のより詳細を見るために図1aおよび図1bを参照する。基板1としてのシリコン・ウェハは、半導体構造を有する領域2および接続構造を有する領域3(ここでは、たとえば、アルミニウムの結合パッドとして形成される)を有する。シリコン・ウェハは、<5μmの表面粗さを有する基板を表す。基板の上部面1aは、底面1bから反対側にある。ガラス層4は、コピー防止層として上部面1a上に堆積されている。すなわち、この層は好ましくは、Schottが生産するタイプ8329の蒸着コーティング・ガラスから得られる。このタイプのガラスは、電子ビーム24の作用によって事実上蒸発させることができ、この時、作業は、蒸着の間に、10−4mbarの残留圧力および100℃のバイアス温度を有する真空環境において実行される。こうした条件下で、緻密な連続ガラス層4が製造され、この層は、気体および液体(水を含む)を通さないが、光は透過させる。このことが、電気光学部品の場合には重要である。
ウェハの底面1bは、湿式エッチング、乾式エッチング、および、プラズマ・エッチングおよび/または洗浄を含むさらなる処理工程に利用される。
図1bは、図1aと同様の基板1を示すが、蒸着コーティングによって底面1bに施与された追加のガラス層14を有する。
図1cは、図1aと同様の基板1を示すが、金属、セラミック、ガラスまたはプラスチックを含むか、またはそれらからなる追加の連続防護層4aならびに蒸着コーティングによって上部面に施与されたさらなる最終のガラス層4を有する。
図1dは、図1aと同様の基板1を示すが、単に所定部分で連続するかまたは連続しておらず、金属、セラミック、ガラスまたはプラスチックを含むか、またはそれらからなる追加の防護層4bを有する。防護層4bは、基板の重要な領域、より具体的には、半導体構造を有する領域2を被覆する。接続構造を有する領域3は被覆されない。さらなる最終のガラス層4は、蒸着コーティングによって防護層4bの上部面に施与されている。
図1eは、図1aと同様の基板1を示すが、金属またはセラミックを含むか、またはそれからなる追加の不連続な防護層4cを有する。防護層4cはさらに、相互接続部および/または抵抗、コンデンサ、バリスタ、コイルのような受動部品を含む。さらなる最終のガラス層4は、蒸着コーティングによって防護層4bの上部面に施与されている。
図2は、基板1の多層の被覆層を示し、本発明の例示的な実施形態において、底面1b上にガラス層14およびプラスチック層5を備える。ガラス層14は、0.01〜50μmの範囲の厚みを有し、その厚みは、カプセル化または密封に十分である。一方、プラスチック層5は比較的に厚い。これは、後続の処理工程に対して、加工中の製品としてのウェハにより高い安定性を与えるためである。
代替としてまたはさらに、同様な方法において、プラスチック層をガラス層4の上部面に施与することが可能であり、それによって、対応する多層の被覆層が施与される。
図3はウェハのさらなる処理を示す。ウェハは底面で薄くされ、エッチング停止部として働く接続構造領域3に達するエッチングピット6が作成される。ウェハの底面1bにプラスチック・リソグラフィを施し、接続構造3を備える領域を被覆せずに残す。その後、たとえば、溶射またはスパッタリングによって、線接触部7が底面に作成され、その結果、導電性層7が、エッチングピット6の領域に作成される。その後、リソグラフィに用いられるプラスチックがウェハ底面1bから除去される。次に、ボール・グリッド・アレイ8が導電性層7に施与され、ウェハは平面9に沿って分割される。結果として得られるものは、その半導体構造2が、コピー防止層4と基板1の間にしっかりと組み込まれ、かつ、密封された複数の電子部品である。
図4は、図3に示す実施形態に対する変更を示す。先に概略を説明した工程と同じプロセス工程が実行されるが、プラスチックは、ウェハの底面1bから除去されず、不動体化層および防護層10として底面を被覆する。
図5は、ガラス層11が、蒸着コーティングによって、プラスチック層10ではなく基板の底面1bに施与される実施形態を示す。図3に示す実施形態と同様に、リソグラフィに用いるプラスチックは、ウェハ底面1bから除去され、ウェハの全底面1bが、蒸着コーティングによってガラスで被覆され、0.01〜50μm厚であるガラス層が製造される。
11bに示すように、このガラス層はまた、線接触部7の外への突出部を被覆する。ボール・グリッド・アレイ8が施与されるために、これらの領域11bは、研削および/またはエッチングによって露出される。その後、ボール・グリッド・アレイは、図6に示すように施与され、その後、ウェハは、9で示すような個々の部品を形成するように分割される。敏感な半導体構造2は、上および下で、それぞれの場合にガラス層4または11で機械的にそれぞれ保護される。ガラス層4は同時に、コピー防止層を表す。
本発明のさらなる実施形態において、ウェハは、接続構造領域を通過しない分割平面9で分割される。これは、部品に対して横不動体化保護もまた確保することができるという利点を有する。図7aは、被覆層4および基板1の材料にのみ影響を与える分割の例を示す。まず最初に、手順は、先に述べた例示的な実施形態と同様である。すなわち、ウェハが底面から薄くされ、接続構造領域3の底面まで達するエッチングピット6が作成される。結合パッド領域を露出したままにして、ウェハ底面1bに対してリソグラフィ操作が実行される。線接触部7が、エッチングピット6の領域に作成され、エッチングピットはまた、導電性材料12で充填される。これを目的とする適当な方法は、Ni(P)を用いる電気メッキによって厚層化することである。プラスチックをウェハの底面から除去した後、ボール・グリッド・アレイ8を施与する。その後、ウェハを平面9に沿って分割する。結果として得られるものは、気密状態でカプセル化された半導体構造2を有する電子部品である。
別法として、プラスチック層10が、図7bに示すように、底面1b上で防護層として所定場所に残るよう、プラスチック層10を除去しないことが可能である。
図8、図8a、および図9は、底面にガラス層11を製造する例示的な実施形態を示す。手順は、図7と共に図5に示す実施形態と同様である。すなわち、充填された接続構造領域を作成し、ウェハの全底面1bをガラス層11で被覆する。その後、図8で示すように、研削またはエッチングによってか、または図8aに示すように、エッチングピットの領域に以前にリソグラフィによって施与したプラスチック層15をリフト・オフ技法によって取り外し、エッチングピット6の領域でガラス層を除去し、図9に示すように、その後、ボール・グリッド・アレイ8を施与する。平面9に沿って分離し後、カプセル化した半導体構造を有する部品が得られる。
層4および/または11に用いるガラス系は少なくとも2成分系を示す。多成分系が好ましい。
Schottが生産するタイプ8329の蒸着コーティング・ガラスが特に適していることがわかっており、重量パーセントの単位で、以下の組成を有する。
成分 重量%
SiO2 75〜85
B2O3 10〜15
Na2O 1〜5
Li2O 0.1〜1
K2O 0.1〜1
Al2O3 0.1〜1
電気抵抗は約1010Ω/cm(100℃にて)であり、
屈折率は約1.470であり、
誘電率εは約4.7(25℃、1MHzにて)であり、
誘電正接(tanδ)は約45×10−4(25℃、1MHzにて)である。
成分 重量%
SiO2 75〜85
B2O3 10〜15
Na2O 1〜5
Li2O 0.1〜1
K2O 0.1〜1
Al2O3 0.1〜1
電気抵抗は約1010Ω/cm(100℃にて)であり、
屈折率は約1.470であり、
誘電率εは約4.7(25℃、1MHzにて)であり、
誘電正接(tanδ)は約45×10−4(25℃、1MHzにて)である。
成分の特定の特性を得るために、上部面および底面上のガラスについて、異なるガラス組成のガラスを使用するのが都合がよい場合がある。たとえば、屈折率、密度、弾性率、ヌープ硬度、誘電率、誘電正接の点で異なる特性を有する複数のガラスを蒸着コーティングによって、連続して基板に施与することも可能である。
電子ビーム蒸着に対する代替として、ガラスのように凝結する材料を転写する他の手段を使用することも可能である。蒸着材料は、たとえば、電子衝突加熱によって加熱されるるつぼ内に入れることができる。このタイプの電子衝突加熱は、所定の運動エネルギーで蒸着される材料上に衝突するために、るつぼ上への加速される熱電子放出に基づく。これらの方法はまた、ガラスがその上に凝結する基板に対して、過度の熱負荷を加えずに、ガラス層の製造を可能にする。
図11、図11a、および図12は、本発明のさらなる実施形態を示す。この実施形態において、ガラス層14およびプラスチック層5は、基板1の底面1bに施与されている。
まず始めに、図11を参照すると、基板1の上部面1a上の接続構造領域3は、プラスチック・リソグラフィによって、構造化されたプラスチック層すなわち被覆層15を用いて選択的に被覆される。半導体構造2を備える領域は被覆されないままである。その後、ガラスコピー防止層4が、蒸着コーティングによって基板の上部面に施与される。その後、コピー防止層は、少なくとも、最低、プラスチック層15のレベルまで研削またはエッチング除去される。その後、プラスチック層15は、上部面1aから選択的に除去される。
さらなる構造化オプションが図11aに示されており、図11と同様に、基板上部面は、プラスチック・リソグラフィによってプラスチックで部分的に被覆される。その後に続くガラス蒸着コーティング操作の間、蒸着コーティングによって施与されるガラスの層厚は、プラスチック層の層厚を超えない。その後、後続のプロセス工程において、基板上のプラスチック層およびガラス層を、リフト・オフ技法によって分離することができる。
図12に示すように、図11または図11aと同様の処理によって、半導体構造2がガラスで被覆され、接続領域3が露出され、ウェハが製造される。
ここで、フリップ・チップ技術のための特定の実施形態を示す図13を参照すると、全てのグリッド・アレイ18が、ウェハの上部面で接続領域3に施与される。
最後に、ウェハは、密封回路を作成するために切り出され、コピー防止されたチップが得られる。
図14は、複数の部分(少なくとも2つの部分は異なるエッチング抵抗を有する)を横方向に備えるコピー防止層4を示す。この例において、コピー防止層は、第1の材料の第1の部分、および、横に隣接する第2の材料の第2の部分4bを備え、第1および第2の材料は異なるエッチング・レートを有する。例を挙げると、第1の材料はSiO2を含み、第2の材料は、Schottが生産する蒸着コーティング・ガラス8329またはG018−189を含む。
さらに、第1および第2の部分4a、4bは異なる厚みを有する。さらにまた、金属層30は、コピー防止層4の一方の面に配置される。また、金属層30は、コピー防止層4とさらなるコピー防止層4’の間にある。
結果として、エッチングの侵食があると、たとえ、第2の部分4bが、その下の半導体構造の部分2bを保持しながら除去されることが可能であるとわかっていても、半導体構造2の少なくとも一部、たとえば、第1の部分4aの下にある部分2aが破壊されるのが有利である。
以下の文は、ガラス8329から作られたコピー防止層について行われた種々の試験の結果を提示する。
図15は、TOF−SIMS測定の結果を示し、カウント・レートが、スパッタリング時間の関数としてプロットされている。測定は、コピー防止層の成分濃度のプロフィールを特徴付ける。層厚の<1%のコピー防止層について、厚みの一貫性を測定した。
さらに、耐漏洩性試験が、以下のように、ガラス8329から作られたコピー防止層について実行された。
シリコン・ウェハにエッチング停止部マスクを与えた。図16に示すように、ウェハ97を9個の穿孔領域98(1cm×1cm)に分割した。領域内の穴と穴の間の間隔を、以下のように行ごとに変えた。
第1行:穴間隔1mm
第2行:穴間隔0.5mm
第3行:穴間隔0.2mm
四角形の穴99は全て15μmの端部長があった。
第1行:穴間隔1mm
第2行:穴間隔0.5mm
第3行:穴間隔0.2mm
四角形の穴99は全て15μmの端部長があった。
ウェハの構造化されていない背面を、ガラス8329の8μm層(試料A)または18μm層(試料B)でコーティングした。その後、ウェハを、穿孔領域のガラスまでドライ・エッチングした。エッチングの達成は、透過光顕微鏡下で観察するのが容易であった。
ヘリウム漏洩試験によって、18個全ての測定エリアについて、10−8mbar1/秒未満の漏洩レートがわかった。
それぞれの測定領域において、測定中にウェハがかなり膨らむにもかかわらずガラス層の強度が高いこともまた驚くべきことである。200℃で調整した後でもガラス構造の変化はなかった。
本発明は、記載された例示的な実施形態に制限されないこと、および、本発明の範囲から逸脱することなく、種々の例示的な実施形態の特徴を組み合わせることができることは当業者に明らかなはずである。
Claims (45)
- 電子回路用のコピー防止を作成する方法であって、
少なくとも第1の側面(1a)に半導体構造(2)を有する基板(1)を提供する工程、
基板(1)をコーティングするための材料(23)を提供する工程、および
基板(1)をコピー防止層(4)でコーティングする工程を含む方法。 - 半導体構造(2)が少なくとも所定の領域でコピー防止層(4)によって被覆され、コピー防止層(4)が、コピー防止層(4)を溶解するエッチング・プロセスが半導体構造(2)を少なくとも部分的に破壊する方法で基板(1)を同様に侵食するように基板(1)に適合されている請求項1に記載の方法。
- 基板(1)がシリコンの半導体層を備え、コピー防止層(4)がシリコンを含む請求項1または2に記載の方法。
- コピー防止層(4)として連続層が適用される請求項1乃至3のいずれか1項に記載の方法。
- コピー防止層(4)がガラス、特に、珪酸ガラスを含む請求項1乃至4のいずれか1項に記載の方法。
- コピー防止層(4)が、酸化アルミニウムおよびアルカリ金属酸化物画分を有するホウ珪酸ガラスを含む請求項1乃至5のいずれか1項に記載の方法。
- コピー防止層(4)が蒸着コーティングによって施与される請求項1乃至6のいずれか1項に記載の方法。
- コピー防止層(4)が少なくとも2成分系を含む請求項1乃至7のいずれか1項に記載の方法。
- コピー防止層(4)が電磁波に対するシールドを備える請求項1乃至8のいずれか1項に記載の方法。
- コピー防止層(4)が熱蒸発または電子ビーム蒸発によって引き起こされる蒸着コーティングによって施与される請求項1乃至9のいずれか1項に記載の方法。
- コピー防止層(4)が、0.01〜1000μmの厚みで前記基板に施与される請求項1乃至10のいずれか1項に記載の方法。
- コピー防止層(4)での基板(1)のコーティングが、300℃未満のバイアス温度で実行される請求項1乃至11のいずれか1項に記載の方法。
- コピー防止層(4)を用いた基板(1)のコーティングが、10−3mbar〜10−7mbarで実行される請求項1乃至12のいずれか1項に記載の方法。
- ガラス層(14)が、第1の側面(1a)から反対側にある基板(1)の第2の側面(1b)に施与される請求項1乃至13のいずれか1項に記載の方法。
- プラスチック層(5)が、第1の側面(1a)から反対側にある基板(1)の第2の側面(1b)に施与される請求項1乃至14のいずれか1項に記載の方法。
- 基板(1)を薄し、
エッチング停止部として接続構造領域(3)を有するエッチングピット(6)を、基板(1)の第1の側面(1a)上に作成し、
接続構造領域(3)を開いたままにして、プラスチック・リソグラフィによって、プラスチック層(10)を、第1の側面(1a)から反対側にある基板(1)の第2の側面(1b)に施与し、
導電性層を用いたコーティングによって、接触部(7)を、第2の側面(1b)上に作成し、
ボール・グリッド・アレイ(8)を施与し、
基板(1)を個々のチップにダイスカットする請求項1乃至15のいずれか1項に記載の方法。 - 第2の側面(1b)上のプラスチック層(10)が再び除去される請求項16に記載の方法。
- 第1の側面(1a)から反対側にある基板(1)の第2の側面(1b)が、0.01μm〜50μm厚であるガラス層(11)で蒸着コーティングされ、ガラス層(11)の下にある接続構造領域(7)が、研削またはエッチングによって露出される 請求項1乃至17のいずれか1項に記載の方法。
- エッチングピット(6)が、導電性材料で充填される請求項1乃至18のいずれか1項に記載の方法。
- 基板(1)が接続構造を含み、該接続構造を構造化被覆層(15)で被覆した後、コピー防止層(4)によるコーティングを実行し、被覆層(15)が少なくとも露出されるまでコピー防止層(4)を薄くし、被覆層(15)を除去して接続構造(3)を露出する請求項1乃至19のいずれか1項に記載の方法。
- 被覆層(15)の少なくとも部分およびコピー防止層(4)の少なくとも部分が、リフト・オフ法によって除去される請求項1乃至20のいずれか1項に記載の方法。
- ボール・グリッド・アレイ(18)が、接続構造(3)上の基板(1)の第1の側面(1a)に施与される請求項1乃至21のいずれか1項に記載の方法。
- 半導体構造(2)が電子復号手段を備える請求項1乃至22のいずれか1項に記載の方法。
- 請求項1乃至23のいずれか1項に記載の方法によって生産可能な電子部品。
- コピー防止を有する電子部品であって、
基板(1)の第1の側面(1a)上に半導体構造(2)を有する電子回路と、コピー防止層(4)とを備える電子部品。 - コピー防止層(4)が第1の材料を含み、半導体構造(2)が少なくとも所定の領域で前記コピー防止層(4)によって被覆され、コピー防止層(4)が基板(1)にしっかりと接合され、前記第1の材料が、コピー防止層を溶解するエッチング・プロセスが前記電子回路が破壊される方法で同様に前記基板を侵食するように決められる請求項24乃至25のいずれか1項に記載の電子部品。
- 基板(1)がシリコンの半導体層を備え、コピー防止層(4)がシリコンを含む請求項24乃至26のいずれか1項に記載の電子部品。
- コピー防止層(4)が連続する層を備える請求項24乃至27のいずれか1項に記載の電子部品。
- コピー防止層(4)がガラス、特に珪酸ガラス、を含む請求項24乃至28のいずれか1項に記載の電子部品。
- コピー防止層(4)が、酸化アルミニウムおよびアルカリ金属酸化物画分を有するホウ珪酸ガラスを含む請求項24乃至29のいずれか1項に記載の電子部品。
- コピー防止層(4)が蒸着コーティングによって施与される請求項24乃至30のいずれか1項に記載の電子部品。
- コピー防止層(4)が少なくとも2成分系を含む請求項24乃至31のいずれか1項に記載の電子部品。
- コピー防止層(4)が電磁波に対するシールドを備える請求項24乃至32のいずれか1項に記載の電子部品。
- コピー防止層(4)が熱蒸発または電子ビーム蒸発によって引き起こされる蒸着コーティングによって施与される請求項24乃至33のいずれか1項に記載の電子部品。
- コピー防止層(4)が、0.01μm〜1000μm厚である請求項24乃至34のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記基板(1)が接続構造(3)を有し、高架の接続構造(8)が、第1の側面(1a)から反対側にある基板(1)の第2の側面(1b)上に配置され、接続接触部(8)が、接続構造(3)に電気的に接続される請求項24乃至35のいずれか1項に記載の電子部品。
- 基板(1)の第2の側面(1b)が接続接触部(8)の間でプラスチック(10)でコーティングされ、接続接触部(8)が、接触接続されることができるように露出したままにされる請求項36に記載の電子部品。
- 基板(1)の第2の側面(1b)が、接続接触部(8)の間でガラス(11)でコーティングされ、接続接触部(8)が、接触接続することができるように露出したままにされる請求項36乃至37のいずれか1項に記載の電子部品。
- 基板(1)が接続構造を有し、高架の接続構造(18)が基板(1)の第1の側面(1a)上に配置され、接続接触部(18)が接続構造(3)に電気的に接続される請求項24乃至38のいずれか1項に記載の電子部品。
- 基板(1)の第1の側面(1a)上のコピー防止層(4)が接続接触部(3、18)の間に延び、接続接触部(3、18)が、接触接続されることができるように露出したままにされる請求項24乃至39のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記電気回路が復号化手段を備える請求項24乃至40のいずれか1項に記載の電子部品。
- コピー防止層(4)が異なるエッチング特性、特に異なるエッチング速度、を有する材料を含む第1の部分(4a)および第2の部分(4b)を有する請求項24乃至41のいずれか1項に記載の電子部品。
- 特に有料放送に用いられる、請求項24乃至42のいずれか1項に記載の部品を備える、暗号化された信号を復号化する復号デバイス。
- 請求項1乃至23のいずれか1項に記載の方法を実施するように設計されている装置。
- 電子回路上でのコーティングの使用であって、該コーティングが、特に請求項1乃至23のいずれか1項に記載の方法によって生産可能であるおよび/または請求項24乃至42のいずれか1項に記載の電子部品の一部であって、エッチング除去されるコーティングによって回路の露出を防護する使用。
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