JP2005503037A - Iii−v−ニトリド半導体をベースとする半導体層の製造法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 109
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 7
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011029 spinel Substances 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 claims description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C30B29/403—AIII-nitrides
- C30B29/406—Gallium nitride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C16/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/301—AIII BV compounds, where A is Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C23C16/303—Nitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C30B29/403—AIII-nitrides
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02436—Intermediate layers between substrates and deposited layers
- H01L21/02439—Materials
- H01L21/02469—Group 12/16 materials
- H01L21/02472—Oxides
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02538—Group 13/15 materials
- H01L21/0254—Nitrides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02636—Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
- H01L21/02639—Preparation of substrate for selective deposition
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02636—Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
- H01L21/02639—Preparation of substrate for selective deposition
- H01L21/02642—Mask materials other than SiO2 or SiN
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02636—Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
- H01L21/02647—Lateral overgrowth
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/033—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
- H01L21/0334—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
- H01L33/0066—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound
- H01L33/007—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound comprising nitride compounds
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Abstract
Description
【0001】
本発明は、III−V−ニトリド半導体をベースとする半導体層、殊にIII−V−ニトリド半導体をベースとする欠陥の乏しい半導体層の製造法に関する。
【0002】
III−V−ニトリド半導体の概念は、当該の半導体に関連してGaNから誘導されたかたはGaNと一緒に使用された材料ならびにこの材料上で分解する、例えば三成分系または四成分系混晶である。これらの中で、殊に材料は、AlN、InN、AlGaN(Al1−xGaxN、0≦x≦1)、InGaN(In1−xGaxN、0≦x≦1)、InAlN(In1−xAlxN、0≦x≦1)およびAlInGaN(Al1−x−yInxGayN、0≦x≦1、0≦y≦1)である。
【0003】
以下、”III−V−ニトリド半導体”の記載は、上記の材料群に関連する。更に、この記載は、緩衝層の形成のために記載された材料系の層のエピタキシャル的製造の際に使用される材料を含む。
【0004】
一般に、殆んど結晶欠陥を有しない半導体層がもっともよく基板上で成長しうることは、公知であり、この場合この基板の格子定数は、成長すべき半導体層の格子定数とほぼ等しい。しかし、III−V−ニトリド半導体をベースとする半導体層(以下、大抵はIII−V−ニトリド半導体層と短く記載する)のためには、殊に経済的に正しいと認めうる工業的費用で製造可能であるような基板材料は、使用することができない。従って、現在、III−V−ニトリド半導体をベースとする半導体層を基板上、例えばサファイア、尖晶石または炭化ケイ素上で成長させることのみが可能であり、この場合この基板は、勿論、III−V−ニトリド半導体とは異なる格子定数を有する。
【0005】
しかし、異なる格子定数を有するサファイア、SiCおよび類似の基板を使用する場合には、エピタキシー層中で約108〜1010cm−2の密度でのずれが生じる。このようなずれから判断して、電荷キャリヤーは、発光しないで再結合される可能性があり、したがって例えば発光ダイオードにおける発光にもはや使用されない。
【0006】
従って、既に公知技術水準から、III−V−ニトリド半導体層と成長ベースとの間で格子定数の差を減少させるために、基板上で最初に緩衝層を例えばZnOから施こすことは、公知である。しかし、例えばサファイア基板上でのZnOの結晶特性は、特別に良好な品質を有するものではないので、したがってこのZnO緩衝層上で良好な結晶特性を有するGaN−半導体層を成長させることは、極めて困難である。
【0007】
従って、欠陥の乏しいIII−V−ニトリド半導体層を製造するために、例えば所謂ELOG法が提案されている。このELOG法の場合には、基板上にマスクで位置決めされた領域およびマスクで位置決めされていない領域を形成させるために、基板上に最初にマスク層が施こされ、この場合このマスク層は、実質的にIII−V−ニトリド半導体をベースとする半導体層の結晶成長を可能にしない材料からなる。第2の工程において、基板のマスクで位置決めされていない領域上でIII−V−ニトリド半導体をベースとする半導体層は、エピタキシャル成長される。III−V−ニトリド半導体層が基板のマスクで位置決めされていない領域でマスク層の厚さを超えた場合には直ちに、III−V−ニトリド半導体層は、完全に閉鎖されたエピタキシー層が形成されるまで側方でマスクで位置決めされた領域上で一体化を開始する。従って、III−V−ニトリド半導体層は、実質的に基板上での成長によって生成されるのではなく、側方での結晶成長によって生成されるので、閉鎖されたIII−V−ニトリド半導体層は、マスクで位置決めされた領域上で、基板のマスクで位置決めされていない領域よりも少ない数のずれを有する。ELOG法を用いることにより、比較的少ない密度のずれを有する数μmの厚さのIII−V−ニトリド半導体層を製造することができる。
【0008】
このようなELOG法のための例は、欧州特許出願公開第0874405号明細書A2および欧州特許出願公開第0942459号明細書A1に開示されている。
【0009】
ELOG法は、もともとサファイアからの基板のために開発されたものであり、したがって殊に別の基板材料の場合には、欠点を示す。成長したIII−V−ニトリド半導体層の熱膨張係数が例えばSiC上の組合せ物AlxGa1−xNの場合のような基板の熱膨張係数よりも高い場合には、成長温度から室温への冷却段階の間に応力により誘発される亀裂(クラックス(Cracks))が生じ、この亀裂は、III−V−ニトリド半導体を使用不可能にしうる。
【0010】
従って、本発明の課題は、殊に基板の熱膨張係数が成長すべきIII−V−ニトリド半導体層の熱膨張係数よりも低い場合に、成長されたIII−V−ニトリド半導体層の熱膨張係数と基板の熱膨張係数とが相違する場合にも満足な結果を生じる、III−V−ニトリド半導体をベースとする、欠陥の乏しい半導体層を製造するための改善された方法を提供することである。
【0011】
この課題は、請求項1の特徴部を有する方法によって解決される。本発明の好ましい実施態様および後形成は、請求項2から13までのいずれか1項に記載されている。
【0012】
本発明によれば、基板上にマスクで位置決めされた領域およびマスクで位置決めされていない領域を形成させるために、III−V−ニトリド半導体をベースとしない材料からなる基板が準備される。この場合マスク層は、実質的にIII−V−ニトリド半導体材料をベースとする成長すべき層の結晶成長を可能にしない材料からなる。引続き、基板のマスクで位置決めされていない領域から出発して、III−V−ニトリド半導体層は成長される。成長温度から室温への冷却段階の間に応力により誘発される亀裂の発生を回避させるために、マスク層は、III−V−ニトリド半導体層の一体化が幅広の、マスクで位置決めされた領域上で阻止され、他方、残りの狭い、マスクで位置決めされた領域上でIII−V−ニトリド半導体層の一体化が行なわれる程度に、マスクで位置決めされた領域の若干数が幅広で構成されるように基板1上に形成される。この方法によって、III−V−ニトリド半導体層の互いに分離された領域が形成され、それによってこのIII−V−ニトリド半導体層は、室温への冷却段階で、III−V−ニトリド半導体層が基板とは別の熱膨張係数を有する場合に、応力により誘発される亀裂を生じることなく、側方への方向に発達しうる自由度を有する。
【0013】
1つの好ましい実施態様において、マスク層は、ストリップ状の、マスクで位置決めされていない領域によって互いに分離されている、ストリップ状の、マスクで位置決めされた領域からなる。
【0014】
狭い、マスクで位置決めされた領域の数と幅広の、マスクで位置決めされた領域の数との比は、有利にほぼ1:1〜1:4であり、即ち例えば全ての第2ないし第5、特に有利に全ての第3の、マスクで位置決めされたストリップは、幅広のストリップとして構成されている。
【0015】
幅広の、マスクで位置決めされた領域の幅と狭い、マスクで位置決めされた領域の幅との比は、有利に約2よりも大きく、特に有利に約4よりも大きい。
【0016】
基板は、サファイア、尖晶石または炭化ケイ素からなることができ、マスク層は、例えば酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたはこれらの組合せ物からなる。
【0017】
有利にIII−V−ニトリド半導体層は、金属有機−化学的気相エピタキシー法(MOVPE)により基板上で成長される。
【0018】
成長したIII−V−ニトリド半導体層中での密度のずれをさらに減少させるために、基板上には、マスク層の施与前に例えばZnOまたは窒化物半導体材料からなる緩衝層を施こすことができる。
【0019】
次に、本発明を好ましい実施例につき図に関連して詳説する。この場合、唯一の図は、本発明の方法により製造された半導体構造体の断面図を示す。
【0020】
本発明による方法は、改善のために変更された、欠陥の乏しいIII−V−ニトリド半導体層を製造するための冒頭に記載されたELOG法に基づく。従って、本発明による方法の詳細な図示は、断念される。それというのも、例えば既述した欧州特許出願公開第0942459号明細書A1に詳説されているようなELOG法および一般的な半導体工学の公知の根本的特質を用いることができるからである。
【0021】
図の断面図に示されているように、エピタキシャル成長することができる半導体層3のためのベースとしてIII−V−ニトリド半導体をベースとしない材料からなる基板1が使用され、この場合この基板は、成長することができるIII−V−ニトリド半導体材料よりも低い熱膨張係数を有する。基板として、例えば炭化ケイ素(SiC)が使用されるが、しかし、例えばZnS基板、GaAs基板、尖晶石(MgAl2O4)基板またはSi基板を使用してもよい。
【0022】
この基板1上には、選択的に付加的な緩衝層(図示されていない)を施こすことができ、この場合この緩衝層は、成長することができるIII−V−ニトリド半導体層と基板との間の格子定数の差を減少させる。この種の緩衝層として、例えばZnO層、MgO層またはIII−V−ニトリド半導体層(AlN、GaN、AlGaN、InGaN)は、適しているが、この緩衝層は、本明細書中に記載の方法により製造されたものではない。しかし、原則的に本発明による方法は、このような緩衝層なしでも望ましい結果を伴って実施可能である。
【0023】
更に、最初にマスク層2は、基板1上に施こされるかまたは基板1上の緩衝層上に施こされる。断面図から明らかに認めることができるように、このマスク層は、マスクで位置決めされた領域2aおよび2bならびにマスクで位置決めされた領域2a、2b間のマスクで位置決めされていない領域2cからなる。好ましくは、マスク層2のマスクで位置決めされた領域2a、2bならびにマスクで位置決めされていない領域2cは、ストリップ状に形成されている。しかし、選択的に格子構造体および類似物も可能である。
【0024】
本発明によれば、マスクで位置決めされたストリップの若干数は、狭いストリップ2aとして形成されており、別のストリップは、幅広のストリップ2bとして形成されている。幅広のストリップ2bの幅Wbと狭いストリップ2aの幅Wsとの比は、有利に2よりも大きく、特に有利に4よりも大きい。この場合、幅Wb:Wsの最適な比は、殊に引続き成長することができる半導体層3の望ましい層厚DHLに依存する。本発明の図示された好ましい実施例において、全ての第3のマスクで位置決めされたストリップは、幅広のストリップ2bとして形成されており;使用の場合に応じて、有利に全ての第2ないし第5のストリップは、幅広のストリップ2bとして形成されている。
【0025】
狭い、マスクで位置決めされた領域2aの幅Wsは、約0.5〜100μm、特に有利に約5〜20μmであり;マスク層2の層厚DMは、約0.01〜5μm、有利に0.1〜3μmである。
【0026】
マスク層2の材料は、III−V−ニトリド半導体層の成長が妨害されるかまたは少なくとも著しく制限されるように選択されており、したがってIII−V−ニトリド半導体層3のエピタキシャル成長は、基板1のマスクで位置決めされていない領域2cからのみ出発する。マスク層2に適した材料は、殊に酸化物および窒化物、例えば酸化ケイ素(SiOx)、窒化ケイ素(SixNy)、酸化チタン(TiOx)および酸化ジルコニウム(ZrOx)またはこれらの成分からの多層構造体である。更に、マスク層2は、半導体層3の成長に必要とされる、600℃を上廻る温度を維持しなければならない。従って、特に好ましいのは、SiO2、SiNxおよびSiO1−xNxからなるマスク層である。マスク層2は、従来の技術、例えば蒸着、スパッタリングまたはCVD法および引続く望ましいマスクで位置決めされていない領域2cの自由エッチング(Freiaetzen)により施こされる。
【0027】
引続き、マスク層2を備えた基板1上にGaN半導体層は、エピタキシャル成長される。GaN半導体は、本発明の実施例の範囲内で式InxGayAlzNを有する半導体材料であり、この場合には、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1およびx+y+z=1が当てはまる。
【0028】
GaN半導体層は、GaN半導体層の成長のために任意に方法によって成長されることができる。適した技術は、例えば金属有機−化学的気相エピタキシー法(MOVPE)、分子線エピタキシー法(MBE)、ハロゲン化物−化学的気相エピタキシー法(HVPE)またはこれらの公知方法の組合せである。MOVPE法は、薄手の半導体層の場合に好ましく、HVPEは、むしろ厚手の半導体層に適している。これらの方法は、既に十分に公知であるので、これらの方法の詳細な記載は、不要である。
【0029】
マスク層2のマスクで位置決めされた領域2aおよび2bは、マスク層2の材料の選択に基づいてGaN半導体層のエピタキシャル成長を阻止するかまたは少なくとも明らかに困難にするので、GaN半導体層3のエピタキシャル成長は、図示されているように、専らまたは少なくとも主に基板1のマスクで位置決めされていない領域2cから出発する。成長した半導体層3の層厚がマスク層2の層厚を上廻った時点で初めて、GaN半導体層3の成長は、マスク層のマスクで位置決めされた領域2aおよび2b上で開始されるが、しかし、この場合には、主に側方の方向に開始される。
【0030】
従って、GaN半導体層3は、公知のELOG法の場合と同様に実質的に基板1上での成長によって生成されるのではなく、側方への結晶成長によって生成されるので、閉鎖されたGaN半導体層3は、マスクで位置決めされた領域2aおよび2b上で基板1のマスクで位置決めされていない領域2cよりも明らかに少ない数のずれ5を有する。従って、比較的に僅かな密度のずれ5を有する数μmの厚さのGaN半導体層を製造することができる。
【0031】
しかし、従来のELOG法とは異なり、本発明による方法の場合には、マスク層2は、幅広の、マスクで位置決めされた領域2bを含むので、GaN半導体層は、完全には、一体化されない。正確に言えば、GaN半導体層は、狭い、マスクで位置決めされた領域2a上でのみ一体化され、他方で、幅広の、マスクで位置決めされた領域2b上には、中間空間4が残り、GaN半導体層3の隣接した区間によって互いに分離されている。
【0032】
狭い、マスクで位置決めされた領域2aの幅と幅広の、マスクで位置決めされた領域2bの幅との比ならびに狭い、マスクで位置決めされた領域2aの数と幅広の、マスクで位置決めされた領域2bの数との比は、GaN半導体層3の望ましい層厚DHLおよび望ましい側方への拡がりWHLに応じて変動して調節されることができる。
【0033】
基板1の熱膨張係数がGaN半導体層3の熱膨張係数よりも低い場合には、成長したGaN半導体層3の隣接した領域間での中間空間4およびそれと関連した、側方の方向への自由度のために、半導体層3中で応力により誘発される亀裂を発生させることなく、これらの個々の領域は、成長温度から室温への冷却段階で側方の方向へ収縮することができる。これは、例えばSiC基板1上でのAlxGa1−xN層3の場合である。これとは異なる場合、即ち基板1の熱膨張係数が成長した半導体層3の熱膨張係数よりも高い場合には、欠陥のあるGaN半導体層を導く可能性のある半導体層3中で同様に応力を全く発生しない。この場合には、例えばサファイア基板1上のAlxGa1−xN層3が生じる。
【0034】
従って、本発明による方法によって、マスク層2のストリップ状の、マスクで位置決めされた領域およびマスクで位置決めされていない領域の場合には、僅かな密度のずれを有する半導体層3の任意の長さ、例えば約20〜50μmの幅のストリップを製造することができる。
【0035】
また、本発明による方法は、従来のELOG法の技術と組み合わせてもよい。欧州特許出願公開第0874405号明細書A2には、例えば最初に第1のマスク層を基板上に施こし、その上方で第1のGaN半導体層を成長させることが提案されている。更に、この第1のGaN半導体層は、ベースとして使用され、このベース上には、第1のマスク層に対してずれて配置されチル第2のマスク層が施こされ、次に固有のGaN半導体層が施こされる。それによって、なお第1に成長した半導体層中に存在するずれの数は、さらに減少される。この場合には、2つの実施態様の利点を互いに組み合わせるために、第2のマスク層および第2のGaN半導体層を本発明による方法により施こすことが考えられる。
【図面の簡単な説明】
【0036】
【図1】本発明の方法により製造された半導体構造体を示す断面図。
【符号の説明】
【0037】
1 基板
2 マスク層
2a 狭い、マスクで位置決めされた領域
2b 幅広の、マスクで位置決めされた領域
2c マスクで位置決めされていない領域
3 半導体層
4 中間空間
5 密度のずれ
DM マスク層2の層厚
DHL GaN半導体層3の望ましい層厚
Wb 幅広のストリップ2bの幅
WHL GaN半導体層3の望ましい側方への拡がり
Ws 狭いストリップ2aの幅
Claims (13)
- 処理工程:
a)III−V−ニトリド半導体をベースとしない材料からなる基板(1)を準備する工程;
b)基板上にマスクで位置決めされた領域(2a、2b)およびマスクで位置決めされていない領域(2c)を形成させるために、マスク層(2)を基板(1)上に施こし、この場合マスク層は、実質的にIII−V−ニトリド半導体層の結晶成長を可能にしない材料からなる工程;
c)基板(1)のマスクで位置決めされていない領域(2c)から出発してIII−V−ニトリド半導体層(3)を成長させる工程を有する、殊にGaNをベースとするIII−V−ニトリド半導体層(3)を製造する方法において、
マスク層(2)を、工程c)でIII−V−ニトリド半導体層(3)の一体化が幅広の、マスクで位置決めされた領域(2b)上で阻止され、他方、残りの狭い、マスクで位置決めされた領域(2a)上でIII−V−ニトリド半導体層の一体化が行なわれる程度にマスクで位置決めされた領域(2b)の若干数が幅広で構成されるように基板(1)上に形成させることを特徴とする、殊にGaNをベースとするIII−V−ニトリド半導体層(3)を製造する方法。 - 基板(1)の熱膨張係数が成長すべきIII−V−ニトリド半導体層の熱膨張係数よりも小さい、請求項1記載の方法。
- マスク層(2)がストリップ状の、マスクで位置決めされていない領域(2c)によって互いに分離(4)されている、ストリップ状の、マスクで位置決めされた領域(2a、2b)からなる、請求項1または2記載の方法。
- 狭い、マスクで位置決めされた領域(2a)の数と幅広の、マスクで位置決めされた領域(2b)の数との比がほぼ1:1〜1:4である、請求項1から3までのいずれか1項に記載の方法。
- 幅広の、マスクで位置決めされた領域(2b)の幅(Wb)と狭い、マスクで位置決めされた領域(2a)の幅(Ws)との比が約2よりも大きい、請求項1から4までのいずれか1項に記載の方法。
- 幅広の、マスクで位置決めされた領域(2b)の幅(Wb)と狭い、マスクで位置決めされた領域(2a)の幅(Ws)との比が約4よりも大きい、請求項4記載の方法。
- 狭い、マスクで位置決めされた領域(2a)の幅(Ws)が約0.5〜100μmである、請求項1から6までのいずれか1項に記載の方法。
- 基板(1)がサファイア、尖晶石または炭化ケイ素からなる、請求項1から7までのいずれか1項に記載の方法。
- マスク層(2)が酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたはこれらの組合せ物からなる、請求項1から8までのいずれか1項に記載の方法。
- マスク層(2)の厚さが約0.01〜5μmである、請求項1から9までのいずれか1項に記載の方法。
- III−V−ニトリド半導体層(3)の成長が工程c)で金属有機−化学的気相エピタキシー法(MOVPE)により実施される、請求項1から10までのいずれか1項に記載の方法。
- 基板(1)上でマスク層(2)の施与前に工程b)で緩衝層を施こす、請求項1から11までのいずれか1項に記載の方法。
- 緩衝層がZnOまたはIII−V−ニトリド半導体層からなる、請求項11記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10142656A DE10142656A1 (de) | 2001-08-31 | 2001-08-31 | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterschichten auf III-V-Nitridhalbleiter-Basis |
PCT/DE2002/003221 WO2003025988A1 (de) | 2001-08-31 | 2002-09-02 | Verfahren zur herstellung von halbleiterschichten auf iii-v-nitridhalbleiter-basis |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005503037A true JP2005503037A (ja) | 2005-01-27 |
Family
ID=7697227
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003529512A Pending JP2005503037A (ja) | 2001-08-31 | 2002-09-02 | Iii−v−ニトリド半導体をベースとする半導体層の製造法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6927155B2 (ja) |
EP (1) | EP1425784A1 (ja) |
JP (1) | JP2005503037A (ja) |
DE (1) | DE10142656A1 (ja) |
WO (1) | WO2003025988A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10250915B4 (de) * | 2002-10-31 | 2009-01-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Abscheidung eines Materials auf einem Substratwafer |
US8168000B2 (en) * | 2005-06-15 | 2012-05-01 | International Rectifier Corporation | III-nitride semiconductor device fabrication |
JP5245305B2 (ja) * | 2007-07-06 | 2013-07-24 | サンケン電気株式会社 | 電界効果半導体装置及びその製造方法 |
CN101743618B (zh) * | 2007-07-26 | 2012-11-21 | 硅绝缘体技术有限公司 | 外延方法和通过该方法生长的模板 |
US20120094434A1 (en) * | 2008-08-04 | 2012-04-19 | Benjamin Allen Haskell | Enhanced spontaneous separation method for production of free-standing nitride thin films, substrates, and heterostructures |
US20100025727A1 (en) * | 2008-08-04 | 2010-02-04 | Benjamin Allen Haskell | Enhanced spontaneous separation method for production of free-standing nitride thin films, substrates, and heterostructures |
DE102016103358A1 (de) | 2016-02-25 | 2017-08-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laserbarren mit gräben |
DE102019103756A1 (de) * | 2019-02-14 | 2020-08-20 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements unter verwendung einer strukturierten dielektrischen maske und halbleiterbauelement |
EP3696300A1 (de) * | 2019-02-18 | 2020-08-19 | Aixatech GmbH | Verfahren zur herstellung eines verbundmaterialkörpers insbesondere für die verwendung bei der herstellung von elektronischen oder optoelektronischen bauelementen |
CN115145108B (zh) * | 2022-09-05 | 2022-12-02 | 上海传芯半导体有限公司 | Euv级衬底、euv掩模基版、euv掩模版及其制造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0874405A3 (en) * | 1997-03-25 | 2004-09-15 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | GaN group crystal base member having low dislocation density, use thereof and manufacturing methods thereof |
CA2258080C (en) * | 1997-04-11 | 2007-06-05 | Nichia Chemical Industries, Ltd. | Nitride semiconductor growth method, nitride semiconductor substrate, and nitride semiconductor device |
US6940098B1 (en) * | 1999-03-17 | 2005-09-06 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | Semiconductor base and its manufacturing method, and semiconductor crystal manufacturing method |
ATE458268T1 (de) * | 1999-10-14 | 2010-03-15 | Cree Inc | Einstufige pendeo- oder laterale epitaxie von gruppe iii-nitridschichten |
US6475882B1 (en) * | 1999-12-20 | 2002-11-05 | Nitride Semiconductors Co., Ltd. | Method for producing GaN-based compound semiconductor and GaN-based compound semiconductor device |
US6261929B1 (en) * | 2000-02-24 | 2001-07-17 | North Carolina State University | Methods of forming a plurality of semiconductor layers using spaced trench arrays |
US6844251B2 (en) * | 2001-03-23 | 2005-01-18 | Krishna Shenai | Method of forming a semiconductor device with a junction termination layer |
-
2001
- 2001-08-31 DE DE10142656A patent/DE10142656A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-09-02 US US10/488,379 patent/US6927155B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-02 EP EP02760146A patent/EP1425784A1/de not_active Withdrawn
- 2002-09-02 JP JP2003529512A patent/JP2005503037A/ja active Pending
- 2002-09-02 WO PCT/DE2002/003221 patent/WO2003025988A1/de active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6927155B2 (en) | 2005-08-09 |
WO2003025988A1 (de) | 2003-03-27 |
DE10142656A1 (de) | 2003-03-27 |
EP1425784A1 (de) | 2004-06-09 |
US20040266157A1 (en) | 2004-12-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050706 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090514 |
|
A02 | Decision of refusal |
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