JP2005353811A - Mounting device and mounting pedestal - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ガラス基板、シリコンウェハ等の載置対象物を定盤、吸着台等の載置台に載置する載置装置等に関する。より詳細には、載置対象物を載置台の所定の位置に載置する載置装置等に関する。 The present invention relates to a mounting apparatus for mounting a mounting object such as a glass substrate or a silicon wafer on a mounting table such as a surface plate or a suction table. More specifically, the present invention relates to a mounting device for mounting a mounting object at a predetermined position on a mounting table.
従来、基板上に液晶ディスプレイ、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、有機ＥＬ（ｏｒｇａｎｉｃ ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等に用いるカラーフィルタのパターンを形成する方法として、染色法、顔料分散法、電着法、印刷法等の各種方法がある。 Conventionally, as a method for forming a color filter pattern used for a liquid crystal display, PDP (Plasma Display Panel), organic EL (Organic ElectroLuminescence), etc. on a substrate, various methods such as a dyeing method, a pigment dispersion method, an electrodeposition method, a printing method, etc. There is a way.
また、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色のインクをインクジェット方式により基板上に吐出して着色層パターンを形成するパターン形成装置が提案されている（例えば、［特許文献１］参照。）。
このインクジェット方式によれば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色のパターン形成を一度の工程により行い、製造工程を簡素化することができるので、コストの低減、歩留まりの向上等を図ることができる。
In addition, there has been proposed a pattern forming apparatus that forms a colored layer pattern by ejecting ink of three colors of R (red), G (green), and B (blue) onto a substrate by an ink jet method (for example, [Patents] Reference 1]).
According to this ink jet method, pattern formation of three colors of R (red), G (green), and B (blue) can be performed in a single process, and the manufacturing process can be simplified, thereby reducing cost and yield. The improvement etc. can be aimed at.
そして、基板上にパターン形成を行うする場合、相当の精度が要求され、例えば、インクジェット方式のパターン形成装置の場合、インクジェットヘッドの位置決め精度と共に、インク塗布対象の基板を定盤上の所定の位置に精度よく載置することが要求される。 When pattern formation is performed on a substrate, considerable accuracy is required. For example, in the case of an ink jet pattern forming device, the ink application target substrate is placed at a predetermined position on the surface plate together with the positioning accuracy of the ink jet head. It is required to be mounted with high accuracy.
図１４は、従来の基板載置装置１４００の概略構成を示す斜視図（載置前）である。
図１５は、従来の基板載置装置１４００の概略構成を示す斜視図（載置後）である。
FIG. 14 is a perspective view (before placing) showing a schematic configuration of a conventional substrate placing
FIG. 15 is a perspective view (after placement) showing a schematic configuration of a conventional
基板載置装置１４００は、吸着テーブル１４０１、複数のリフトピン１４０２、アライメントカメラ１４０３（高精度用）、アライメントカメラ１４０４（粗精度用）等を備える。リフトピン１４０２は、基板１４０５を支持する棒状部材であり、吸着テーブル１４０１の載置面１４０８上から出没する。
The
基板載置装置１４００は、リフトピン１４０２を鉛直方向（垂直方向）に下降（下降１４０７）させることにより、基板１４０５を吸着テーブル１４０１上に載置する（図１５参照。）。
尚、吸着テーブル１４０１の載置面１４０８と基板１４０５との平行状態を維持すべく、複数のリフトピンは、全て同一の高さで上下移動する。
The
In order to maintain the parallel state of the mounting surface 1408 of the suction table 1401 and the substrate 1405, the plurality of lift pins all move up and down at the same height.
基板載置装置１４００は、高精度用のアライメントカメラ１４０３を用いて、基板１４０５上のアライメントマーク１４０６を撮像して基板の位置を把握し、基板の載置の際に生じた載置位置のズレの補正を行う。
この場合、基板１４０５の載置位置に大きなズレが発生し、アライメントカメラ１４０３によるアライメントマーク１４０６の追跡が困難となる場合を考慮して、アライメントマーク１４０３がアライメントカメラの視野に収まるように、広視野のアライメントカメラが用いられたり、高精度用及び粗精度用の２種類のアライメントカメラ（アライメントカメラ１４０３及びアライメントカメラ１４０４）が用いられる。
さらに、基板１４０５を外部から押す押圧機構１４０９を設け、押圧機構１４０９により基板１４０５を押圧して移動させることにより、アライメントマーク１４０６をアライメントカメラの視野に収め、載置位置のズレを補正することができる。
The
In this case, in consideration of the case where a large shift occurs in the mounting position of the substrate 1405 and it becomes difficult to track the
Further, a
しかしながら、従来の基板載置装置は、ロボットアーム等により基板をリフトピンの上端に配する際に位置ズレを生じる可能性があり、さらに、リフトピンの下降時においても位置ズレを生じる可能性があり、定盤の所定の位置に高精度に基板を載置することが困難であるという問題点がある。
この場合、高画素数のＣＣＤカメラ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅｓ）を設けたり、微精度用及び粗精度用の２種類のＣＣＤカメラを設ける必要があり、費用的負担が増大するという問題点がある。
さらに、アライメントマークがＣＣＤカメラの視野内に入るように、外部から基板を押して位置を強制する機構を設ける必要があり、装置機構が複雑化するという問題点がある。
However, the conventional substrate mounting apparatus may cause a positional shift when the substrate is arranged on the upper end of the lift pin by a robot arm or the like, and may further generate a positional shift even when the lift pin is lowered. There is a problem that it is difficult to place the substrate at a predetermined position on the surface plate with high accuracy.
In this case, it is necessary to provide a CCD camera (Charge Coupled Devices) with a large number of pixels, or to provide two types of CCD cameras for fine precision and coarse precision, which increases the cost burden.
Further, it is necessary to provide a mechanism for forcing the position by pushing the substrate from the outside so that the alignment mark is in the field of view of the CCD camera, and there is a problem that the apparatus mechanism becomes complicated.
インクジェット方式のパターン形成装置により、カラーフィルタの着色処理を行う場合等、高精度に位置決めを行って基板を所定の位置に載置する場合、基板上のアライメントマークをアライメントカメラにより検出し、位置決めを行うのが一般的である。
例えば、目標位置に対し許容誤差を±１μｍ以内とする場合、ＣＣＤカメラに関しては、ＣＣＤが１／３型、３５万画素（６４０×４８０）、使用レンズ６倍のものが用いられ、この場合、ＣＣＤカメラの視野は、０．８ｍｍ×０．６ｍｍとなり、基板が定盤上に載置され吸着される際、１ｍｍ程度移動すると、ＣＣＤカメラの視野から外れ、その後の位置決めを行うことが困難となる。
When positioning the substrate at a predetermined position with high accuracy, such as when coloring a color filter with an inkjet pattern forming device, the alignment mark on the substrate is detected by an alignment camera, and positioning is performed. It is common to do it.
For example, when the allowable error is within ± 1 μm with respect to the target position, a CCD camera with a 1/3 type CCD, 350,000 pixels (640 × 480), and 6 times the lens used is used. The field of view of the CCD camera is 0.8 mm × 0.6 mm, and when the substrate is placed on the surface plate and sucked, if it moves about 1 mm, it will be out of the field of view of the CCD camera and subsequent positioning will be difficult. Become.
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、装置機構を簡素化すると共に、載置対象物を載置台に載置する際、高精度の位置決めを行うことを可能とする載置装置等を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems. The present invention simplifies the device mechanism, and enables mounting with high accuracy when mounting a mounting object on a mounting table. It is an object to provide a mounting device.
前述した目的を達成するために第１の発明は、載置台に載置対象物を載置する載置装置であって、前記載置対象物を水平方向に支持し、前記載置台の第１貫通孔を介して前記載置台の上面から突出自在であり、鉛直方向と所定の角度をなす方向である斜方向に昇降する、複数の昇降部材と、前記載置対象物の載置位置の周縁に沿って前記載置台の上面に設けられ、前記載置対象物の周縁部を当て止めする、複数の当止部材と、を具備することを特徴とする載置装置である。 In order to achieve the above-described object, the first invention is a mounting device for mounting a mounting object on the mounting table, and supports the mounting object in a horizontal direction, and the first of the mounting table. A plurality of elevating members that can freely protrude from the upper surface of the mounting table through the through hole and move up and down in an oblique direction that forms a predetermined angle with the vertical direction, and a peripheral edge of the mounting position of the mounting object And a plurality of stopper members that are provided on the upper surface of the mounting table and stop the peripheral edge of the mounting object.
第１の発明の載置装置は、載置対象物を複数の昇降部材の上端に配し、当該複数の昇降部材を斜方向に下降させて載置対象物を水平に保ちつつ斜方向に下降させると、載置対象物の周縁部は、載置位置に設けられる当止部材により当て止めされ、以降、載置対象物は、当止部材に沿って下降し、所定の位置に位置決めされて載置台の上面に載置される。 In the mounting device according to the first aspect of the present invention, the mounting object is arranged on the upper ends of the plurality of lifting members, and the plurality of lifting members are lowered in the oblique direction to keep the placing object horizontal and descend in the oblique direction. Then, the peripheral edge of the placement object is abutted by a stopper member provided at the placement position, and thereafter, the placement object is lowered along the stopper member and positioned at a predetermined position. It is mounted on the upper surface of the mounting table.
載置装置は、載置対象物を載置台に載置する装置である。
載置対象物は、載置台に載置する対象物であり、例えば、ガラス基板等の基板、シリコンウェハ等のウェハである。
載置台は、載置対象物を載置する台であり、例えば、定盤、吸着テーブル等である。
The mounting device is a device for mounting a mounting object on a mounting table.
The mounting object is an object to be mounted on the mounting table, and is, for example, a substrate such as a glass substrate or a wafer such as a silicon wafer.
The mounting table is a table on which a mounting object is mounted, and is, for example, a surface plate or a suction table.
昇降部材は、載置対象物を水平方向に支持し、斜方向に昇降する部材であり、例えば、斜方向を中心軸とする棒状部材、リフトピンである。尚、昇降部材は、載置台を斜方向に貫通する第１貫通孔を挿通する。
当止部材は、載置対象物の周縁部を当て止めする部材であり、例えば、棒状部材、ストッパピンである。尚、当止部材は、載置台に固着してもよいし、載置台を上面から下面に貫通する第２貫通孔を介して前記載置台の上面から突出自在として昇降するようにしてもよい。
The elevating member is a member that supports the object to be placed in the horizontal direction and moves up and down in the oblique direction. For example, the elevating member is a rod-like member or lift pin having the oblique direction as the central axis. The elevating member is inserted through the first through hole that penetrates the mounting table in the oblique direction.
The stop member is a member that stops the peripheral portion of the object to be placed, and is, for example, a rod-shaped member or a stopper pin. The stopper member may be fixed to the mounting table, or may be raised and lowered so as to protrude from the upper surface of the mounting table through a second through-hole penetrating the mounting table from the upper surface to the lower surface.
斜方向は、鉛直方向と所定の角度をなす方向である。例えば、昇降部材が棒状部材のリフトピンである場合、昇降部材の軸方向が斜方向である。
また、当止部材の軸方向、昇降する方向は、載置台の載置位置から突出するものであれば、特に限定されないが、例えば、鉛直方向としてもよいし、鉛直方向から傾斜させてもよい。
The oblique direction is a direction that forms a predetermined angle with the vertical direction. For example, when the elevating member is a lift pin of a bar-shaped member, the axial direction of the elevating member is an oblique direction.
Further, the axial direction of the stopper member and the direction of ascending and descending are not particularly limited as long as they protrude from the mounting position of the mounting table, but may be, for example, the vertical direction or may be inclined from the vertical direction. .
第１の発明では、載置装置は、載置台の上面から各昇降部材を突出させ、各昇降部材の上端に載置対象物を配し、各昇降部材を斜方向に下降させることにより、載置対象物を下降させて、載置台の上面に載置する。載置対象物は、載置対象物の周縁部が当止部材に当接するまでは、斜方向に下降するが、載置対象物の周縁部が当止部材に当接した後は、当止部材に沿って下降する。すなわち、昇降部材の下降中に、載置対象物は、当止部材により当て止めされ、位置決めが行われる。 In the first invention, the mounting device projects each lifting member from the upper surface of the mounting table, places a mounting object on the upper end of each lifting member, and lowers each lifting member in the oblique direction. The placing object is lowered and placed on the top surface of the placing table. The placement object descends in the oblique direction until the peripheral portion of the placement object contacts the stop member, but after the peripheral portion of the placement object contacts the stop member, the stop is stopped. It descends along the member. That is, during the lowering of the elevating member, the placing object is abutted by the stopper member, and positioning is performed.
従って、載置対象物は、水平方向に平行移動しつつ斜方向に下降するが、当止部材により当て止めされて位置決めが行われた後は、当止部材に沿って下降し、載置台の上面に載置されるので、載置装置は、昇降部材の上端に載置対象物を配する際に位置決め精度を出さずとも、載置台の上面に載置対象物を載置する際に位置決め精度を出すことができる。載置装置は、昇降部材の下降動作を行うだけで、載置対象物の位置決めを行うことができる。 Therefore, the placement object moves in the horizontal direction and moves in the oblique direction, but after being positioned by being stopped by the stopper member, the object is lowered along the stopper member. Since it is placed on the top surface, the placement device is positioned when placing the placement object on the top surface of the placement table without providing positioning accuracy when placing the placement object on the upper end of the elevating member. Accuracy can be achieved. The placement device can position the placement object only by performing the lowering operation of the elevating member.
また、昇降部材の昇降に関しては、載置台の下方に面状の第１支持部材を設け、この第１支持部材の上面に斜方向から各昇降部材の下端を固着し、この第１支持部材の下面に斜方向に押引を行う第１押引手段（電動シリンダ等）を連結し、この第１押引手段による押引により第１支持部材を介して昇降部材を斜方向に昇降させるようにしてもよい。 Further, with respect to the raising and lowering of the elevating member, a planar first support member is provided below the mounting table, and the lower end of each elevating member is fixed to the upper surface of the first support member from the oblique direction. A first push / pull means (electric cylinder or the like) that pushes and pulls in the oblique direction is connected to the lower surface, and the elevating member is raised and lowered in the oblique direction via the first support member by the push and pull by the first push / pull means. May be.
また、当止部材の昇降に関しては、当止部材の下端に押引を行う第２押引手段を連結し、この第２押引手段による押引により当止部材を昇降させるようにしてもよい。
また、当止部材を載置対象物の下降と連動して下降するようにしてもよい。この場合、載置対象物の周縁部は、摩擦することなく当止部材と共に下降するので、載置対象物の周縁部の摩耗を防止することができる。
As for the raising and lowering of the stopper member, a second push / pull means for pushing and pulling may be connected to the lower end of the stopper member, and the stopper member may be lifted and lowered by the push and pull by the second push / pull means. .
Further, the stopper member may be lowered in conjunction with the lowering of the placing object. In this case, the peripheral portion of the placement target object is lowered together with the stopper member without friction, so that the peripheral portion of the placement target object can be prevented from being worn.
また、上記の第１支持部材に替えて、載置台の下方に面状の第２支持部材を設け、この第２支持部材の上面に斜方向から各昇降部材の下端を固着すると共に昇降する当止部材の下端を当接させ、この第２支持部材の下面に斜方向に押引を行う第１押引手段（電動シリンダ等）を連結し、この第１押引手段による押引により第１支持部材を介して昇降部材を斜方向に昇降させると共に当止部材を昇降させるようにしてもよい。さらに、当止部材の下端と第２支持部材とは、斜方向の水平面射影方向に互いに摺動可能に連結するようにしてもよい。 Further, in place of the first support member, a planar second support member is provided below the mounting table, and the lower end of each lifting member is fixed to the upper surface of the second support member from the oblique direction and moved up and down. A first push-pull means (such as an electric cylinder) that pushes and pulls obliquely is connected to the lower surface of the second support member by contacting the lower end of the stop member, and the first push-pull by the first push-pull means causes the first push-pull. You may make it raise / lower a raising / lowering member to a diagonal direction via a support member, and raise / lower a stopper member. Further, the lower end of the stopper member and the second support member may be slidably connected to each other in the oblique horizontal projection direction.
この場合、特別の動作制御を要することなく、正確に昇降部材及び当止部材の下降速度を一致させることができ、動作制御を簡略化すると共に、誤動作の懸念がない。 In this case, the lowering speeds of the elevating member and the stopper member can be accurately matched without requiring special operation control, and the operation control is simplified and there is no fear of malfunction.
また、各昇降部材毎あるいは各部分毎（中心部分、周辺部分等）に独立したアクチュエータ等を設けるなどして、複数の昇降部材を個別にあるいは部分毎に昇降させるようにしてもよい。この場合、載置台と載置対象物との間における、エア抜き、真空破壊等を迅速に行うことができる。 Further, by providing an independent actuator or the like for each lifting member or each portion (center portion, peripheral portion, etc.), the plurality of lifting members may be raised or lowered individually or for each portion. In this case, air venting, vacuum breaking, etc. can be performed quickly between the mounting table and the mounting object.
第２の発明は、載置対象物が載置される載置台であって、前記載置対象物の載置位置の範囲内において鉛直方向と所定の角度をなす方向である斜方向に貫通する複数の第１貫通孔を具備することを特徴とする載置台である。 2nd invention is a mounting base in which a mounting target object is mounted, and penetrates in the diagonal direction which is a direction which makes a predetermined angle with a perpendicular direction within the range of the mounting position of the mounting target object mentioned above. A mounting table having a plurality of first through holes.
第２の発明の載置台は、第１の発明の載置装置に用いられる載置台に関する発明である。
また、載置台は、載置対象物の載置位置の周縁に沿って上面から下面に貫通する複数の第２貫通孔を具備するようにしてもよい。
また、載置台は、載置対象物を真空力により吸着する吸着孔を具備するようにしてもよい。
また、載置台は、真空力による吸着の他、静電気により載置対象物を固定するようにしてもよい。
The mounting table of the second invention is an invention relating to the mounting table used in the mounting device of the first invention.
Further, the mounting table may include a plurality of second through holes penetrating from the upper surface to the lower surface along the periphery of the mounting position of the mounting object.
Further, the mounting table may include a suction hole that sucks the mounting target object by a vacuum force.
Further, the mounting table may fix the mounting object by static electricity in addition to suction by a vacuum force.
本発明によれば、装置機構を簡素化すると共に、載置対象物を載置台に載置する際、高精度の位置決めを行うことを可能とする載置装置等を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while simplifying an apparatus mechanism, when mounting a mounting target object in a mounting base, the mounting apparatus etc. which enable highly accurate positioning can be provided.
以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る載置装置等の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a mounting device and the like according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description and the accompanying drawings, the same reference numerals are given to components having substantially the same functional configuration, and redundant description will be omitted.
最初に、図１を参照しながら、本発明の実施の形態に係る基板載置装置を備えるインクジェット方式のパターン形成装置１０１の構成について説明する。
尚、図１には、図示しないが、基板載置装置は、吸着テーブル１０３に設けられ、基板１０８を吸着テーブル１０３上に載置する。
First, the configuration of an inkjet
Although not shown in FIG. 1, the substrate placement device is provided on the suction table 103 and places the
パターン形成装置１０１は、インクジェット方式によりフラットな基板に対して微細ピッチの塗布パターンを形成する装置である。パターン形成装置１０１は、Ｘ軸、Ｙ軸、θ軸を有する移動ステージ、載置された基板を固定する吸着テーブル、基板位置をステージに対し位置決めするために、基板の位置を検出するためのアライメントカメラ、塗布剤を吐出するためのインクジェットヘッドユニット、インクジェットヘッドユニットを所望の塗布ピッチに合わせるための回転機構等を有する。
The
パターン形成装置１０１において、対象となるカラーフィルタの画素幅は、数十μｍであり、正確に画素毎にインクを落とすためには、基板のアライメント精度が重要になり、目標位置に対し、±１μｍ以下の誤差で基板のアライメントを行う必要がある。
一般に、基板上に予め画像処理カメラにより認識可能なマークを付与し、画像処理カメラと吸着テーブルのＸ方向移動、Ｙ方向移動、θ方向回転により目標位置に基板を位置決めすることにより、基板のアライメントが行われる。
In the
In general, a mark that can be recognized by an image processing camera is provided on the substrate in advance, and the substrate is aligned at a target position by moving the image processing camera and the suction table in the X direction, the Y direction, and the θ direction. Is done.
図１は、パターン形成装置１０１の概略斜視図である。
尚、θ軸は鉛直方向回転軸を示し、θ方向はその回転方向を示す。Ｙ軸は塗布幅方向を示し、Ｘ軸は塗布方向を示し、θ軸、Ｙ軸、Ｘ軸は、互いに直角をなす。
FIG. 1 is a schematic perspective view of the
The θ axis indicates the vertical rotation axis, and the θ direction indicates the rotation direction. The Y axis indicates the coating width direction, the X axis indicates the coating direction, and the θ axis, the Y axis, and the X axis are perpendicular to each other.
図１に示すパターン形成装置１０１は、インクジェットヘッドユニット１０２、吸着テーブル１０３、アライメントカメラ１０４、θ軸移動ステージ１０５、Ｙ軸移動ステージ１０６、Ｘ軸移動ステージ１０７等により構成される。
A
パターン形成装置１０１は、インクジェット方式によりカラーフィルタを製造する装置である。パターン形成装置１０１は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の三色の色素を含有するインクをインクジェット方式で光透過性の基板上に吐出し、各インクを乾燥させて着色画素部を形成し、当該基板上にカラーフィルタパターンを形成する。
The
インクジェットヘッドユニット１０２は、複数のインクジェットヘッドの位置決めを行い、基板に対してインクを吐出してパターン形成を行う。インクジェットヘッドユニット１０２については、後述する。
吸着テーブル１０３は、カラーフィルタパターンを形成する対象となる基板１０８（ガラス基板、フィルム基板等）を吸着して固定するテーブルである。基板の吸着は、例えば、吸着テーブルと基板との間の空気を減圧、真空にすることにより行われる。この場合、吸着テーブルには、空気を吸引するための小孔（図示しない）が設けられ、吸着の際には当該孔を通じて真空ポンプ（図示しない）等により空気の吸引が行われる。
The inkjet head unit 102 positions a plurality of inkjet heads and discharges ink onto the substrate to form a pattern. The inkjet head unit 102 will be described later.
The suction table 103 is a table that sucks and fixes a substrate 108 (a glass substrate, a film substrate, or the like) on which a color filter pattern is to be formed. The adsorption of the substrate is performed, for example, by reducing the pressure and vacuum of the air between the adsorption table and the substrate. In this case, the suction table is provided with a small hole (not shown) for sucking air, and at the time of suction, air is sucked by a vacuum pump (not shown) or the like through the hole.
アライメントカメラ１０４は、吸着テーブル１０３に吸着固定された基板１０８のθ方向角度及びＸＹ座標を検出するために、基板１０８の所定箇所（基板上に形成されるアライメントマーク（図示しない）等）を撮像するカメラである。アライメントカメラ１０４の撮像画像は、パターン形成装置１０１のアライメント部（図示しない）に入力される。
尚、アライメントカメラ１０４は、パターン形成装置１０１のフレーム（図示しない）に固定支持される。
The
The
アライメント部（図示しない）は、撮像画像に基づいて基板１０８のθ方向角度及びＸＹ座標を抽出する処理を行う。アライメント部（図示しない）は、抽出したデータを所定のデータと比較してそれらの偏差を算出し、偏差を小さくするように制御量を演算する。アライメント部（図示しない）は、θ軸移動ステージ１０５、Ｙ軸移動ステージ１０６、Ｘ軸移動ステージ１０７に対してそれぞれの制御量を出力して各ステージの位置制御を行う。このように、アライメント部（図示しない）は、アライメントカメラ１０４の撮像画像に基づいて、基板１０８が所定のθ方向角度、所定のＸＹ座標となるように制御する。
An alignment unit (not shown) performs a process of extracting the θ direction angle and XY coordinates of the
θ軸移動ステージ１０５は、回転ステージであり、例えば、ステップモータ、サーボモータ等の制御可能なモータによって所定の回転軸に回転自在に支持される。θ軸移動ステージ１０５は、アライメント部（図示しない）が出力する制御量に基づいて、吸着テーブル１０３を回転する。
The θ-
Ｙ軸移動ステージ１０６は、直線移動ステージであり、例えば、ステップモータ、サーボモータ等の制御可能なモータによって所定の軸方向に移動可能に支持される。Ｙ軸移動ステージ１０６は、アライメント部（図示しない）が出力する制御量に基づいて、θ軸移動ステージ１０５をＹ軸方向に移動する。
The Y-
Ｘ軸移動ステージ１０７は、直線移動ステージであり、例えば、ステップモータ、サーボモータ等の制御可能なモータによって所定の軸方向に移動可能に支持される。Ｘ軸移動ステージ１０７は、アライメント部（図示しない）が出力する制御量に基づいて、Ｙ軸移動ステージ１０６をＸ軸方向に移動する。
The
このように、パターン形成装置１０１は、θ軸移動ステージ１０５、Ｙ軸移動ステージ１０６、Ｘ軸移動ステージ１０７により、所定のθ方向角度、所定のＸＹ座標となるように、基板１０８の位置決めを行う。
As described above, the
次に、図２及び図３を参照しながら、本発明の第１の実施の形態に係る基板載置装置２００の構成について説明する。
図２は、基板載置前の基板載置装置２００の概略構成図（鉛直方向断面図）である。
図３は、基板載置後の基板載置装置２００の概略構成図（鉛直方向断面図）である。
Next, the configuration of the substrate platform 200 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram (vertical direction sectional view) of the substrate platform 200 before placing the substrate.
FIG. 3 is a schematic configuration diagram (vertical sectional view) of the substrate mounting apparatus 200 after the substrate is mounted.
尚、Ｗ方向（斜方向）は、各リフトピン２０１の軸方向（全て同一方向）であり、Ｗ方向上向きを「＋Ｗ方向」、軸方向下向きを「−Ｗ方向」などと表現する。
また、Ｚ方向（鉛直方向）は、各ストッパピン２０４の軸方向（全て同一方向）、鉛直方向であり、Ｚ方向上向きを「＋Ｚ方向」、Ｚ方向下向きを「−Ｚ方向」などと表現する。
また、Ｗ方向及びＺ方向は、同一方向ではなく所定の角度をなす。
The W direction (oblique direction) is the axial direction of the lift pins 201 (all in the same direction), and the upward direction in the W direction is expressed as “+ W direction”, the downward direction in the axial direction is expressed as “−W direction”, and the like.
The Z direction (vertical direction) is the axial direction of the stopper pins 204 (all in the same direction) and the vertical direction. The Z direction upward is expressed as “+ Z direction”, the Z direction downward is expressed as “−Z direction”, and the like. .
Further, the W direction and the Z direction are not the same direction but form a predetermined angle.
基板載置装置２００は、吸着テーブル１０３（載置台）にリフトピン２０１（昇降部材）、支持部材２０２（第１支持部材）、電動シリンダ２０３（第１押引手段）、ストッパピン２０４（当止部材）、電動シリンダ２０５（第２押引手段）等が設けられて構成される。 The substrate mounting apparatus 200 includes a suction table 103 (mounting table), a lift pin 201 (lifting member), a support member 202 (first support member), an electric cylinder 203 (first push / pull means), a stopper pin 204 (stop member). ), An electric cylinder 205 (second push / pull means) and the like.
リフトピン２０１は、基板１０８（載置対象物）を支持し、吸着テーブル１０３の上面（図６において後述する孔６０１）から出没、突出する棒状部材である。
支持部材２０２は、複数のリフトピン２０１を一体として支持する面状部材である。
電動シリンダ２０３は、支持部材２０２をＷ方向に移動させる装置である。
The
The support member 202 is a planar member that integrally supports a plurality of lift pins 201.
The
尚、支持部材２０２は、吸着テーブル１０３下方にて水平方向に設けられることが望ましい。また、各リフトピン２０１は、下端を支持部材２０２に固着されるが、各リフトピン２０１の軸方向（Ｗ方向）とＺ方向とは、それぞれ、同一の一定の角度をなす。また、各リフトピン２０１の上端位置は、同一の高さであることが望ましい。この場合、各リフトピン２０１の上端を含む平面は、昇降中も常に水平面となり、吸着テーブル１０３上の載置面と常に平行である。
The support member 202 is desirably provided in the horizontal direction below the suction table 103. Each
ストッパピン２０４は、基板１０８の（載置対象物）の周縁位置に設けられ、吸着テーブル１０３の上面に固定される棒状部材、あるいは、吸着テーブル１０３の上面（図６において後述する孔６０２）から出没、突出する棒状部材である。
電動シリンダ２０５は、ストッパピン２０４をＺ方向に移動させる装置である。
吸着孔２０６は、吸着テーブル１０３上に載置された基板１０８を真空力により吸引して位置固定する孔である。
The
The
The suction hole 206 is a hole that sucks and fixes the position of the
次に、図２〜図４を参照しながら、本発明の実施の形態に係る基板載置装置２００の動作について説明する。
図４は、ストッパピン２０４と基板１０８との位置関係を示す図である。
Next, the operation of the substrate mounting apparatus 200 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 4 is a diagram illustrating the positional relationship between the
図２に示すように、基板載置装置２００は、電動シリンダ２０３を＋Ｗ方向に伸張させ、支持部材２０２を介して、各リフトピン２０１を吸着テーブル１０３の上面から突出させる。
基板載置装置２００は、電動シリンダ２０５を＋Ｚ方向に伸長させ、ストッパピン２０４の上端を各リフトピン２０１の上端と比較して高い位置に押し上げる。
基板載置装置２００は、ロボットアーム等を用いて、基板１０８を各リフトピン２０１の上端に配する。
尚、この時点では、基板１０８の周縁部とストッパピン２０４とは、接触しない。
As shown in FIG. 2, the substrate platform 200 extends the
The substrate mounting device 200 extends the
The substrate platform 200 places the
At this time, the peripheral edge of the
図３に示すように、基板載置装置２００は、電動シリンダ２０３を−Ｗ方向に収縮させ、支持部材２０２を介して、各リフトピン２０１を−Ｗ方向に移動させて吸着テーブル１０３の上面に埋入させ、基板１０８を下降させて吸着テーブル１０３上面に載置する。
基板載置装置２００は、吸着孔２０６から吸引を行い、吸着テーブル１０３上に載置された基板１０８を位置固定する。
As shown in FIG. 3, the substrate mounting apparatus 200 shrinks the
The substrate mounting device 200 performs suction from the suction hole 206 and fixes the position of the
図４に示すように、基板１０８は、リフトピン２０１が−Ｗ方向に下降するのに伴い、水平方向に平行移動しつつ−Ｗ方向に下降するが、ストッパピン２０４により当て止めされて位置決めが行われた後は、水平方向に平行移動せずに−Ｚ方向に下降し、吸着テーブル１０３の上面に載置される。
すなわち、基板１０８は、基板１０８の周縁部がストッパピン２０４に当接するまでは、−Ｗ方向に下降するが（図４：Ｓ１〜Ｓ３）、基板１０８の周縁部がストッパピン２０４に当接した後は、ストッパピン２０４から受ける水平方向の反力によりリフトピン２０１の上端を滑り、−Ｚ方向に下降する（図４：Ｓ３〜Ｓ４）。
As shown in FIG. 4, the
That is, the
以上の過程を経て、基板載置装置２００は、吸着テーブル１０３（載置台）の上面から各リフトピン２０１を突出させ、各リフトピン２０１の上端に基板１０８（載置対象物）を配し、各リフトピン２０１を−Ｗ方向に下降させることにより、基板１０８を下降させて、吸着テーブル１０３の上面に載置する。基板１０８は、基板１０８の周縁部がストッパピン２０４に当接するまでは、−Ｗ方向に下降するが、基板１０８の周縁部がストッパピン２０４に当接した後は、−Ｚ方向に下降する。すなわち、リフトピン２０１の下降中に、基板１０８は、ストッパピン２０４により当て止めされ、位置決めが行われる。
Through the above process, the substrate mounting apparatus 200 causes the lift pins 201 to protrude from the upper surface of the suction table 103 (mounting table), and arranges the substrate 108 (mounting object) on the upper ends of the lift pins 201. By lowering 201 in the −W direction, the
このように、基板１０８は、水平方向に平行移動しつつ−Ｗ方向に下降するが、ストッパピン２０４により当て止めされて位置決めが行われた後は、水平方向に平行移動せずに−Ｚ方向に下降し、吸着テーブル１０３の上面に載置されるので、基板載置装置２００は、リフトピン２０１の上端に基板１０８を配する際に位置決め精度を出さずとも、吸着テーブル１０３の上面に基板１０８を載置する際に位置決め精度を出すことができる。従って、基板載置装置２００は、リフトピン２０１の下降動作を行うだけで、基板１０８の位置決めを行うことができる。
In this way, the
尚、ストッパピンに関しては、基板との接触による磨耗の懸念があれば、基板と同期して下降を行い、かつ、リフトピンが吸着テーブル表面より下がった後、ストッパピンが下降するような構造としてもよい。
一方、磨耗の懸念が無く、かつ、ストッパピンが上昇していても、他の装置との干渉が無い場合、ストッパピンに上下移動の機構を設けずともよい。
Regarding the stopper pin, if there is a concern about wear due to contact with the substrate, the stopper pin may be lowered in synchronization with the substrate, and the stopper pin may be lowered after the lift pin is lowered from the suction table surface. Good.
On the other hand, if there is no concern about wear and the stopper pin is raised, there is no need to provide a vertical movement mechanism for the stopper pin if there is no interference with other devices.
従って、ストッパピン２０４は、吸着テーブル１０３上に固定してもよいし、ストッパピン２０４自体を基板１０８の下降に連動させて下降させるようにしてもよい。
ストッパピン２０４を吸着テーブル１０３上に固定する場合、リフトピン２０１の上端の最高位より高位置（例えば、図４：Ｓ１１の位置）に固定することが望ましい。
Therefore, the
When fixing the
ストッパピン２０４を基板１０８の下降に連動させて下降させる場合、電動シリンダ２０５をストッパピン２０４の下端に連結することが望ましい。
基板載置装置２００は、基板１０８の下降に伴い、電動シリンダ２０５を−Ｚ方向に収縮させ、ストッパピン２０４を−Ｚ方向に下降させる。基板載置装置２００は、基板１０８が図４においてＳ１→Ｓ２→Ｓ３→Ｓ４と下降するのに連動させて、ストッパピン２０４を図４においてＳ１１→Ｓ１２→Ｓ１３→Ｓ１４の位置に下降させる。
When the
As the
この場合、基板１０８の周縁部は、ストッパピン２０４に当接した後、ストッパピン２０４に接したまま摩擦することなく、ストッパピン２０４と共に下降するので、基板１０８の周縁部の摩耗を防止することができる。
In this case, the peripheral edge of the
次に、図５〜図９を参照しながら、基板載置装置２００における、吸着テーブル１０３、基板１０８、リフトピン２０１等の位置、角度、移動量等の関係について説明する。
尚、図５〜図７は、基板載置装置２００が４つのリフトピン２０１、３つのストッパピン２０４を備える場合を示す。
Next, with reference to FIGS. 5 to 9, the relationship among the positions, angles, movement amounts, and the like of the suction table 103, the
5 to 7 show a case where the substrate mounting apparatus 200 includes four
図５は、吸着テーブル１０３上への基板１０８の載置を示す図である。
図５に示すように、基板載置装置２００は、リフトピン２０１を−Ｗ方向に下降させると、基板１０８は、吸着テーブル１０３と平行関係を保ちながら−Ｗ方向に下降し、その後、基板１０８の周縁部がストッパピン２０４に当て止めされて位置決めが行われると、以降、基板１０８は、ＸＹ平面における位置を保ちながら−Ｚ方向に下降し、吸着テーブル１０３上に載置される。
FIG. 5 is a diagram illustrating placement of the
As shown in FIG. 5, when the substrate mounting apparatus 200 lowers the lift pins 201 in the −W direction, the
図６は、吸着テーブル１０３の一態様を示す上面図（＋Ｚ方向から見た図）である。
図７は、吸着テーブル１０３の一態様を示す側面図である。
FIG. 6 is a top view (viewed from the + Z direction) showing one mode of the suction table 103.
FIG. 7 is a side view showing an aspect of the suction table 103.
図６及び図７に示す吸着テーブル１０３は、孔６０１及び孔６０２を有する。
孔６０１は、リフトピン２０１が挿通する孔であり、リフトピン２０１の数に応じて複数設けられる。また、図７に示すように、孔６０１は、リフトピン２０１の移動方向に合わせてＷ方向に設けられる。
孔６０２は、ストッパピン２０４が挿通する孔であり、ストッパピン２０４の数に応じて複数設けられる。また、図７に示すように、孔６０２は、ストッパピン２０４の移動方向に合わせてＺ方向に設けられる。また、図６に示すように、孔６０２は、基板１０８の載置位置６０３の周縁と接する位置に設けられる。
尚、ストッパピン２０４が鉛直方向から傾斜して設けられる場合、孔６０２は、当該傾斜方向に設けられる。
The suction table 103 shown in FIGS. 6 and 7 has a
The
The
When the
図８は、リフトピン２０１の先端部を示す上面図（＋Ｚ方向から見た図）である。
図９は、リフトピン２０１の先端部を示す側面図である。
FIG. 8 is a top view (viewed from the + Z direction) showing the tip of the
FIG. 9 is a side view showing the tip of the
図８に示すように、リフトピン２０１の中心軸（Ｗ方向）のＸＹ平面射影とＸ方向となす角８０４（α）を４５°とし、図９に示すように、リフトピン２０１の中心軸（Ｗ方向）のＸＺ平面射影とＸ方向となす角８０５（β）を８４．３°とすると、図８に示す先端移動量８０２（ｍ）が５ｍｍである場合、Ｘ方向移動量８０１（ｌ）は、３．５ｍｍとなる。また、Ｚ方向移動量８０３（ｎ）は、５０ｍｍとなる。
As shown in FIG. 8, the angle 804 (α) between the XY plane projection of the central axis (W direction) of the
尚、角８０４（α）、角８０５（β）の大きさについては、特に限定されず、装置の規模、要求精度等に応じて適宜決定することができる。
また、事前に予め精度が出ている場合には、リフトピンの移動量を限定するようにしてもよい。この場合、無駄な移動量を制限することができるので、動作に係る所要時間等を軽減することができる。
The sizes of the corners 804 (α) and 805 (β) are not particularly limited, and can be determined as appropriate according to the scale of the apparatus, required accuracy, and the like.
In addition, when the accuracy is obtained in advance, the amount of movement of the lift pin may be limited. In this case, since the useless amount of movement can be limited, the time required for the operation can be reduced.
次に、図１０及び図１１を参照しながら、本発明の第２の実施の形態に係る基板載置装置２５０について説明する。 Next, a substrate mounting apparatus 250 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
先述の第１の実施の形態に係る基板載置装置２００（図２及び図３等）において説明したように、ストッパピン２０４については、リフトピン２０１とは別に電動シリンダを設けてもよいし、第２の実施の形態に係る基板載置装置２５０（図１０及び図１１等）に示すように、同一の電動シリンダ及び同一の支持部材２５１によりリフトピン２０１と共にストッパピン２０４をＺ方向に上下させるようにしてもよい。この場合、ストッパピン２０４は、支持部材２５１に固定させず、その下端を支持部材表面上で摺動するようにすることが望ましい。
As described in the substrate mounting apparatus 200 (FIGS. 2 and 3, etc.) according to the first embodiment described above, the
図１０は、基板載置前の基板載置装置２５０の概略構成図（鉛直方向断面図）である。
図１１は、基板載置後の基板載置装置２５０の概略構成図（鉛直方向断面図）である。
FIG. 10 is a schematic configuration diagram (vertical cross-sectional view) of the substrate placement device 250 before placing the substrate.
FIG. 11 is a schematic configuration diagram (vertical sectional view) of the substrate mounting apparatus 250 after the substrate is mounted.
基板載置装置２５０は、吸着テーブル１０３にリフトピン２０１、電動シリンダ２０３、ストッパピン２０４、支持部材２５１（第２支持部材）、摺動機構２５２等が設けられて構成される。
尚、吸着テーブル１０３、リフトピン２０１、電動シリンダ２０３、ストッパピン２０４は、基板載置装置２００のものと略同様のものである。
また、リフトピン２０１及びストッパピン２０４の長さに関しては、ストッパピン２０４のＺ方向高さがリフトピン２０１のＺ方向高さ（Ｚ方向射影）より大きくなるようにすることが望ましい。
The substrate mounting apparatus 250 is configured by providing the suction table 103 with a
The suction table 103, the
Regarding the lengths of the
先述の第１の実施の形態に係る基板載置装置２００（図２及び図３等）では、ストッパピン２０４は、電動シリンダ２０５と直接連結され、リフトピン２０１とは、別個に支持、動作制御されるものとして説明したが、第２の実施の形態に係る基板載置装置２５０（図１０及び図１１等）では、ストッパピン２０４は、リフトピン２０１と共に支持部材２５１に支持される。
In the substrate mounting apparatus 200 (FIGS. 2 and 3, etc.) according to the first embodiment described above, the
各リフトピン２０１は、下端を支持部材２５１に固着されるが、ストッパピン２０４は、下端を支持部材２５１に固着されない。
ストッパピン２０４の下端は、摺動機構２５２により支持部材２５１の上面を摺動可能に支持部材２５１と当接し、あるいは、連結される。この場合、摺動方向は、Ｗ方向のＸＹ平面射影方向である。
Each
The lower end of the
図１０に示すように、基板載置装置２５０は、電動シリンダ２０３を＋Ｗ方向に伸張させ、支持部材２５１を介して、各リフトピン２０１及び各ストッパピン２０４を吸着テーブル１０３の上面から突出させる。この場合、基板載置装置２５０は、ストッパピン２０４の上端を各リフトピン２０１の上端と比較して高い位置に押し上げる。
基板載置装置２５０は、ロボットアーム等を用いて、基板１０８を各リフトピン２０１の上端に配する。
尚、この時点では、基板１０８の周縁部とストッパピン２０４とは、接触しない。
As shown in FIG. 10, the substrate platform 250 extends the
The substrate platform 250 places the
At this time, the peripheral edge of the
図１１に示すように、基板載置装置２５０は、電動シリンダ２０３を−Ｗ方向に収縮させ、支持部材２５１を介して、各リフトピン２０１を−Ｗ方向に移動させて吸着テーブル１０３の上面に埋入させ、基板１０８を下降させて吸着テーブル１０３上面に載置する。
基板載置装置２００は、吸着孔２０６から吸引を行い、吸着テーブル１０３上に載置された基板１０８を位置固定する。
As shown in FIG. 11, the substrate mounting apparatus 250 shrinks the
The substrate mounting device 200 performs suction from the suction holes 206 to fix the position of the
基板１０８は、リフトピン２０１が−Ｗ方向に下降するのに伴い、水平方向に平行移動しつつ−Ｗ方向に下降するが、ストッパピン２０４により当て止めされて位置決めが行われた後は、水平方向に平行移動せずに−Ｚ方向に下降し、吸着テーブル１０３の上面に載置される。
As the lift pins 201 descend in the −W direction, the
ストッパピン２０４は、下端を支持部材２５１に摺動可能に当接あるいは連結されるので、リフトピン２０１及び支持部材２５１が−Ｗ方向に下降するのに連動して、−Ｚ方向に下降する。
このように、基板１０８の周縁部は、ストッパピン２０４に当接した後、ストッパピン２０４に接したまま摩擦することなく、ストッパピン２０４と共に下降するので、基板１０８の周縁部の摩耗を防止することができる。
Since the lower end of the
As described above, the peripheral edge of the
また、同一の支持部材２５１によりリフトピン２０１のみならずストッパピン２０４を支持し、当該支持部材２５１を電動シリンダ２０３により動作制御するので、リフトピン２０１用及びストッパピン２０４用の複数の電動シリンダを設ける必要はなく、１の電動シリンダを設ければよく、装置構成を簡略化することができる。
Further, since not only the
また、先述の第１の実施の形態に係る基板載置装置２００では、リフトピン２０１及びストッパピン２０４の−Ｚ方向についての下降速度を一致させるべく、電動シリンダ２０３及び電動シリンダ２０５の動作制御を行う必要があるが、第２の実施の形態に係る基板載置装置２５０では、特別の動作制御を要することなく、正確にリフトピン２０１及びストッパピン２０４のＺ方向の下降速度を一致させることができ、動作制御を簡略化すると共に、誤動作の懸念がない。
Further, in the substrate mounting apparatus 200 according to the first embodiment described above, operation control of the
尚、摺動機構２５２に関しては、ストッパピン２０４の下端を支持部材２５１と摺動可能に当接させる場合、支持部材２５１上面においてストッパピン２０４の下端が摺動する部分を溝状に加工形成するようにしてもよい。
また、ストッパピン２０４の下端を支持部材２５１と摺動可能に連結させる場合、支持部材２５１上面にレール（スライドレール）等を設け、ストッパピン２０４の下端にスライダ（スライドブッシュ）等を設け、当該レール及び当該スライダを連結するようにしてもよい。
Regarding the sliding
When the lower end of the
以上説明したように、本発明の基板載置装置は、吸着テーブル（載置台）の上面から各リフトピンを突出させ、各リフトピンの上端に基板（載置対象物）を配し、各リフトピンを−Ｗ方向（鉛直方向と所定の角度をなす方向）に下降させることにより、基板を下降させて、吸着テーブルの上面に載置する。基板は、下降する際、基板の周縁部がストッパピンに当て止めされて位置決めが行われるので、基板載置装置は、リフトピンの上端に基板を配する際に位置決め精度を出さずとも、吸着テーブルの上面に基板を載置する際に位置決め精度を出すことができる。基板載置装置は、リフトピンの下降動作を行うだけで、基板の位置決めを行うことができる。 As described above, in the substrate mounting apparatus of the present invention, each lift pin protrudes from the upper surface of the suction table (mounting table), the substrate (mounting object) is arranged on the upper end of each lift pin, and each lift pin is − The substrate is lowered by being lowered in the W direction (a direction that forms a predetermined angle with the vertical direction) and placed on the upper surface of the suction table. When the substrate is lowered, the peripheral portion of the substrate is held against the stopper pin and positioning is performed. Therefore, the substrate mounting device can perform the suction table without providing positioning accuracy when placing the substrate on the upper end of the lift pin. Positioning accuracy can be obtained when placing the substrate on the upper surface of the substrate. The substrate mounting apparatus can position the substrate only by performing the lowering operation of the lift pins.
また、ストッパピンを基板と同期して下降させることにより、基板の周縁部は、ストッパピンに当接した後、ストッパピンに接したまま摩擦することなく、ストッパピンと共に下降するので、基板の周縁部の摩耗を防止することができる。 Also, by lowering the stopper pin in synchronism with the substrate, the peripheral edge of the substrate is brought into contact with the stopper pin and then lowered with the stopper pin without being in contact with the stopper pin. Wear of the part can be prevented.
尚、リフトピンは、基板を水平面方向に支持するものであれば、数あるいは形状に制限はなく、棒状部材の他、例えば、平面状の部材等であってもよい。
また、ストッパピンは、基板の周縁部を当て止めして位置決めを行うものであれば、数あるいは形状に制限はなく、棒状部材の他、例えば、平面状の部材等であってもよい。
また、支持部材あるいはストッパピンを上下方向（Ｗ方向あるいはＺ方向）に移動させる手段としては、電動シリンダに限られず、例えば、電動アクチュエータ、エアシリンダ等を用いることができる。
The lift pins are not limited in number or shape as long as they support the substrate in the horizontal plane direction, and may be, for example, a planar member in addition to the rod-shaped member.
The stopper pin is not limited in number or shape as long as the positioning is performed by stopping the peripheral edge of the substrate, and may be, for example, a planar member in addition to the rod-shaped member.
Further, the means for moving the support member or the stopper pin in the vertical direction (W direction or Z direction) is not limited to the electric cylinder, and for example, an electric actuator, an air cylinder, or the like can be used.
また、上述の実施の形態では、複数の昇降部材（リフトピン等）は、１の支持部材に支持され、複数の昇降部材上端部の高さを同一に保ちつつ下降及び上昇するものとして説明したが、必ずしも１の支持部材を用いて複数の昇降部材上端部の高さを常に同一とせずともよい。
例えば、各昇降部材毎あるいは各部分毎（周辺部分の昇降部材、中心部分の昇降部材等）に独立したアクチュエータを設け、基板の中心部分の昇降部材の下降速度を周辺部分より大きくし、基板の中心部分を周辺部分より先に載置台（吸着テーブル等）に着地させ、エアを抜けやすくすることができる。また、基板を上昇させる際、周辺部を先に上昇させ、基板と載置台との隙間に早くエアを入れて真空破壊しやすくすることができる。
In the above-described embodiment, the plurality of lifting members (lift pins and the like) are supported by one support member, and are described as descending and rising while maintaining the same height of the upper ends of the plurality of lifting members. However, the height of the upper end portions of the plurality of lifting members may not always be the same using one support member.
For example, an independent actuator is provided for each elevating member or each part (peripheral elevating member, central elevating member, etc.), and the lowering speed of the elevating member in the central part of the substrate is made larger than that in the peripheral part. The center portion can be landed on a mounting table (a suction table or the like) before the peripheral portion, and air can be easily removed. Further, when the substrate is raised, the peripheral portion can be raised first, and air can be quickly put into the gap between the substrate and the mounting table to facilitate vacuum breakage.
図１２及び図１３は、ストッパピン２０４の設置方向、上昇下降方向を示す図である。尚、図１３は、ＺＷ平面への射影を示す。
12 and 13 are views showing the installation direction and the upward / downward direction of the
上述の実施の形態では、図１２のストッパピン２０４−１（実線）に示すように、当止部材（ストッパピン等）は、鉛直方向に設けられ、また、鉛直方向に上昇下降するものとして説明したが、当止機能を有していれば必ずしも鉛直方向とせずともよい。図１２のストッパピン２０４−２（点線）に示すように、例えば、基板の載置位置周縁部に沿って当止部材を斜めに設けて斜めに上昇下降させ、基板の下降及び当止部材の下降により、基板の位置を矯正することができる。
尚、当止部材を斜めに設ける場合、ＺＷ平面射影において、リフトピン２０１と吸着テーブル１０３のなす角（γ）１３０１、ストッパピン２０４−２と吸着テーブル１０３のなす角（δ）１３０２について、（０°＜）γ＜δ（＜１８０°）とすればよい。また、角（δ）１３０２は、直角、鋭角、鈍角のいずれでもよい。
In the above-described embodiment, as shown by the stopper pin 204-1 (solid line) in FIG. 12, the stopper member (stopper pin or the like) is provided in the vertical direction, and is described as being raised and lowered in the vertical direction. However, the vertical direction is not necessarily required as long as it has a stop function. As shown in the stopper pin 204-2 (dotted line) in FIG. 12, for example, a stopper member is provided obliquely along the peripheral portion of the substrate mounting position, and the substrate is lowered and inclined. The position of the substrate can be corrected by the lowering.
When the stopper member is provided obliquely, the angle (γ) 1301 formed by the
以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかる載置装置等の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 As mentioned above, although suitable embodiment, such as a mounting apparatus concerning this invention, was described, referring an accompanying drawing, this invention is not limited to this example. It will be apparent to those skilled in the art that various changes or modifications can be conceived within the scope of the technical idea disclosed in the present application, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.
１０１………パターン形成装置
１０３………吸着テーブル（載置台）
１０４………アライメントカメラ
１０８………基板（載置対象物）
２００………基板載置装置（載置装置：第１の実施の形態）
２０１………リフトピン
２０２………支持部材（第１支持部材）
２０３………電動シリンダ
２０４………ストッパピン
２０４−１………ストッパピン（鉛直方向）
２０４−２………ストッパピン（傾斜）
２０５………電動シリンダ
２０６………吸着孔
２５０………基板載置装置（載置装置：第２の実施の形態）
２５１………支持部材（第２支持部材）
２５２………摺動機構
６０１………孔６０１（リフトピン）
６０２………孔６０２（ストッパピン）
101 ...
104 ...
200... Substrate placing device (placement device: first embodiment)
201... Lift pin 202... Support member (first support member)
203 ...
204-2 ......... Stopper pin (tilt)
205... Electric cylinder 206... Suction hole 250... Substrate placing device (placement device: second embodiment)
251... Support member (second support member)
252 ... Sliding
602... Hole 602 (stopper pin)
Claims (12)
前記載置対象物を水平方向に支持し、前記載置台の第１貫通孔を介して前記載置台の上面から突出自在であり、鉛直方向と所定の角度をなす方向である斜方向に昇降する、複数の昇降部材と、
前記載置対象物の載置位置の周縁に沿って前記載置台の上面に設けられ、前記載置対象物の周縁部を当て止めする、複数の当止部材と、
を具備することを特徴とする載置装置。 A mounting device for mounting a mounting object on a mounting table,
The mounting object is supported in a horizontal direction, can be protruded from the upper surface of the mounting table through the first through hole of the mounting table, and is moved up and down in an oblique direction that forms a predetermined angle with the vertical direction. A plurality of elevating members;
A plurality of locking members provided on the top surface of the mounting table along the periphery of the mounting position of the mounting object, and abutting the peripheral edge of the mounting object;
A mounting apparatus comprising:
前記載置対象物の載置位置の範囲内において鉛直方向と所定の角度をなす方向である斜方向に貫通する複数の第１貫通孔を具備することを特徴とする載置台。 A mounting table on which a mounting object is mounted;
A mounting table comprising a plurality of first through holes penetrating in an oblique direction which is a direction forming a predetermined angle with the vertical direction within the range of the mounting position of the mounting object.
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| JP2004172353A JP2005353811A (en) | 2004-06-10 | 2004-06-10 | Mounting device and mounting pedestal |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100795338B1 (en) | 2006-11-06 | 2008-01-17 | 코닉시스템 주식회사 | Annealing apparatus |
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-
2004
- 2004-06-10 JP JP2004172353A patent/JP2005353811A/en active Pending
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