JP2005347479A - 積層型電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 主面にキャビティ12を有した多層基板11と、キャビティ12の底面13の少なくともチップ部品搭載領域を覆うように形成されたシールド電極14と、シールド電極14をダイボンド面としてキャビティ12の底面13に固着したチップ部品20とを備えた積層型電子部品10であって、キャビティ12に収納したチップ部品20の四隅22に相当する部分において、シールド電極14に切り欠き18を形成したものである。
【選択図】 図1
Description
11 多層基板
12 キャビティ
13 底面
14,30 シールド電極
18,31 切り欠き
20 チップ部品
22 隅
23 外周縁
Claims (2)
- 主面にキャビティを有した多層基板と、前記キャビティの底面の少なくともチップ部品搭載領域を覆うように形成されたシールド電極と、前記シールド電極をダイボンド面として前記キャビティの底面に固着したチップ部品とを備えた積層型電子部品であって、
前記キャビティに収納した前記チップ部品の四隅に相当する部分において、前記シールド電極に切り欠きを形成したことを特徴とする積層型電子部品。 - 主面にキャビティを有した多層基板と、前記キャビティの底面の少なくともチップ部品搭載領域を覆うように形成されたシールド電極と、前記シールド電極をダイボンド面として前記キャビティの底面に固着したチップ部品とを備えた積層型電子部品であって、
前記キャビティに収納した前記チップ部品の外周に相当する部分において、前記シールド電極に切り欠きを形成したことを特徴とする積層型電子部品。
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