JP2005341501A - Piezoelectric oscillator - Google Patents
Piezoelectric oscillator Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005341501A JP2005341501A JP2004161194A JP2004161194A JP2005341501A JP 2005341501 A JP2005341501 A JP 2005341501A JP 2004161194 A JP2004161194 A JP 2004161194A JP 2004161194 A JP2004161194 A JP 2004161194A JP 2005341501 A JP2005341501 A JP 2005341501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- terminal portion
- connection terminal
- piezoelectric oscillator
- oscillation circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
Description
本発明は、圧電振動片と発振回路素子をパッケージに内蔵した圧電発振器に関する。 The present invention relates to a piezoelectric oscillator in which a piezoelectric vibrating piece and an oscillation circuit element are built in a package.
図１０および図１１は従来の圧電発振器の図面であり、図１０は製造途中における平面図、図１１は図１０のＣ−Ｃ線に相当する部分における断面図である（例えば、特許文献１参照）。
圧電発振器１００は、リードフレーム１２０の下側に圧電振動子１０２が、上側に発振回路素子であるＩＣ１１０がそれぞれ配置され、樹脂１０１で封止されている。
10 and 11 are drawings of a conventional piezoelectric oscillator, FIG. 10 is a plan view in the middle of manufacturing, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 10 (see, for example, Patent Document 1). ).
In the
リードフレーム１２０は、平面的な一枚のフレームからなり、実装基板に実装するための実装端子部１２２と、ＩＣ１１０と圧電振動子１０２とを電気的に接続するための接続端子部１２４とを形成するようになっている。
圧電振動子１０２は、シリンダ１０４内に圧電振動片（図示せず）を収容し、この圧電振動片と導通する外部端子部１０６がシリンダ外部に引き出され、この外部端子部１０６が接続端子部１２４と電気的に接続されている。
ＩＣ１１０は、発振回路を構成する集積回路素子等が使用され、中央部に設けられたダイパッド１０８上に配置されている。このＩＣ１１０は、実装端子部１２２及び接続端子部１２４とボンディングワイヤ１３０により電気的に接続されている。
The
The
The IC 110 uses an integrated circuit element or the like that constitutes an oscillation circuit, and is disposed on a
ところで、従来の圧電発振器１００において、リードフレーム１２０は平面的であるため、実装端子部１２２や接続端子部１２４は水平方向に並んで配置されている。このため、従来の圧電発振器１００の構造において、圧電発振器の水平方向のサイズを小さくしようとすると、実装端子部１２２や接続端子部１２４のサイズも小さくせざるを得ず、その接合強度が確保できなくなることから、圧電発振器の小型化に限界が生じていた。
By the way, in the conventional
そこで、圧電発振器の縦断面図である図１２に示されるように、本願出願人は、特願２００３−３３４６１６に係る発明を提案している。
図１２に示す圧電発振器２００は、第１のパッケージ２１０と第２のパッケージ２２０とを備え、第１のパッケージ２１０は圧電振動片２１２を収容し、この圧電振動片２１２と電気的に接続された外部端子部２１４を有している。また、第２のパッケージ２２０は、ＩＣ２２２を収容し、このＩＣ２２２とボンディングワイヤ２２４により、それぞれ電気的に接続された接続端子部２２６と実装端子部２２８とを有している。
Therefore, as shown in FIG. 12, which is a longitudinal sectional view of the piezoelectric oscillator, the applicant of the present application has proposed an invention according to Japanese Patent Application No. 2003-334616.
The
ここで、第２のパッケージ２２０は、概ね次のように形成することで、接続端子部２２６と実装端子部２２８とが平面的に見て重なるように配置している。
すなわち、第１のリードフレーム２３４と第２のリードフレーム２３５の２枚のリードフレームを用意し、第１のリードフレーム２３４の端部を外部端子部２１４と対向するように配置して接続端子部２２６を形成し、また、第２のリードフレーム２３５の端部を接続端子部２２６と平面的に見て重なるように配置して実装端子部２２８を形成する。
そして、接続端子部２２６の上に半田２３２を配置し、この半田２３２上に外部端子部２１４を載せるようにして、第２のパッケージ２２０の上に第１のパッケージ２１０を重ねる。次いで、リフロー炉等で半田２３２を溶融させて、接続端子部２２６と外部端子部２１４とを接続し、その後、実装端子部２２８の実装面を残すようにして、全体を樹脂等の絶縁部材２３０で封止しつつ、この絶縁部材２３０で第１のパッケージ２１０と第２のパッケージ２２０とを接合固定している。
Here, the
That is, two lead frames of a
Then, the
このように、圧電発振器２００は、接続端子部２２６と実装端子部２２８とを平面的に見て重なるように配置しているため、圧電発振器２００の水平方向のサイズを小さくしても、実装端子部２２８や接続端子部２２６の水平方向の面積を大きくとることができる。したがって、圧電発振器２００を小型にしても、実装端子部２２８の実装基板への接合強度や、接続端子部２２６の外部端子部２１４への接合強度が向上される。
In this way, since the
しかし、この圧電発振器２００は、接続端子部２２６と外部端子部２１４とを半田２３２で接続してから、絶縁部材２３０で全体を封止するようにしているため、接続端子部２２６と外部端子部２１４とを半田２３２で接続する際は、ＩＣ２２２やボンディングワイヤ２２４は樹脂封止されていないことになる。そして、このような状態で、接続端子部２２６と外部端子部２１４とを接続する際の溶融した半田２３２がＩＣ２２２側に流れ出すと、ボンディングワイヤ２２４を通じてＩＣ２２２に半田２３２が付着して、短絡してしまう場合がある。さらに、ボンディングワイヤ２２４に溶融した半田２３２が付着すると、半田２３２が冷却して固まる際に、ボンディングワイヤ２２４を切断してしまう恐れが生じる。そして、この半田２３２が冷却する際のボンディングワイヤ２２４の切断は、圧電発振器２００をリフロー炉に入れて実装基板に実装する際にも発生する恐れがある。
However, in this
そこで、このような電気回路のショートやボンディングワイヤの切断を回避するため、本願出願人は、特願２００３−４０５８４１に係る発明も提案している。
図１３は特願２００３−４０５８４１の圧電発振器３００の要部を示している。すなわち、図１３が図１２と異なる点は接続端子部２２６の部分であり、接続端子部２２６にはＩＣ側と反対側の領域に凹部２４０が形成されている。このため、溶融した半田２３２は凹部２４０があるＩＣ側と反対側の領域に溜まろうとして、半田２３２がＩＣ側へ流れることを抑制できるようになっている。
Therefore, in order to avoid such a short circuit of the electric circuit and the cutting of the bonding wire, the applicant of the present application has also proposed an invention according to Japanese Patent Application No. 2003-405841.
FIG. 13 shows a main part of the
ところが、半田２３２の塗布量は、圧電発振器の小型化に伴って微量であるため、塗布量を制御することは極めて困難になっている。このため、各接続端子部２２６へ塗布する半田の量がばらついて、半田の高さが各接続端子部２２６毎に異なって、例えば図１３に示すように第１のパッケージ２１０が傾いて接続端子部２２６の上に載置されてしまう虞がある。そうすると、半田２３２の上に重ねた第１のパッケージ２１０が、溶融した半田２３２をＩＣ側（図１３の矢印の方向）に押して、溶融した半田２３２がＩＣ側に流れ出てしまう可能性がある。したがって、特願２００３−３３４６１６の発明の構成によっても、半田２３２の塗布量によっては、半田２３２がボンディングワイヤ２２４およびＩＣに付着して、結局、上述した電気回路のショートやボンディングワイヤ２２４の切断という問題が生ずる虞がある。
However, since the coating amount of the
本発明は、上述の課題を解決するためのものであり、圧電発振器を小型にしても、各端子部の接合強度を向上させるとともに、電気回路のショートや切断を防止することができる圧電発振器を提供することを目的とする。 The present invention is for solving the above-described problems. A piezoelectric oscillator capable of improving the bonding strength of each terminal portion and preventing short-circuiting and disconnection of an electric circuit even if the piezoelectric oscillator is downsized. The purpose is to provide.
上述の目的は、第１の発明によれば、内部に圧電振動片を収容し、外部に複数の外部端子部を有する第１のパッケージと、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、この第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器であって、前記第２のパッケージは、第１及び第２のリードフレームを含んでおり、前記発振回路素子と導通線により接続された前記第１のリードフレームの複数の端部を、前記複数の外部端子部に対してそれぞれ対向させて配置することにより形成された複数の接続端子部と、前記発振回路素子と電気的に接続された前記第２のリードフレームの端部を、前記接続端子部と平面的に見て重なるように配置することにより形成された実装端子部とを備え、さらに、前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとが接合されるようにして、前記実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材を有しており、前記第２のパッケージの前記複数の接続端子部のそれぞれには、略同じ長さを有する凸部が前記第１のパッケージの前記外部端子部側に形成され、かつ、溶融した導電材料により前記外部端子部と接続されている圧電発振器により達成される。 According to the first aspect of the present invention, the piezoelectric resonator element is housed inside, the first package having a plurality of external terminal portions outside, and the oscillation circuit element for configuring the oscillation circuit are housed. A piezoelectric oscillator comprising: a second package, wherein the first package is overlaid and fixed to the second package, the second package including first and second lead frames; A plurality of connection terminal portions formed by disposing a plurality of end portions of the first lead frame connected to the oscillation circuit element by conductive lines so as to face the plurality of external terminal portions, respectively; A mounting terminal portion formed by disposing an end portion of the second lead frame electrically connected to the oscillation circuit element so as to overlap the connection terminal portion in plan view, further, The first package and the second package are joined to each other, and have an insulating member that seals the whole except the mounting surface of the mounting terminal portion, and the second package In each of the plurality of connection terminal portions, a convex portion having substantially the same length is formed on the external terminal portion side of the first package, and is connected to the external terminal portion by a molten conductive material. This is achieved by a piezoelectric oscillator.
第１の発明の構成によれば、圧電発振器の第２のパッケージは、第１及び第２のリードフレームを含んでおり、第１のリードフレームの端部が外部端子部と対向するように配置されて接続端子部とされ、第２のリードフレームの端部が接続端子部と平面的に見て重なるように配置されて実装端子部とされている。このため、圧電発振器の水平方向のサイズを従来と比べて小さくしても、接続端子部と実装端子部の水平方向のサイズを小さくしなくてもよく、接合面積が必要なだけ確保できるから、各端子部における接合強度を向上することができる。 According to the configuration of the first invention, the second package of the piezoelectric oscillator includes the first and second lead frames, and is arranged so that the end portion of the first lead frame faces the external terminal portion. Thus, a connection terminal portion is formed, and an end portion of the second lead frame is arranged so as to overlap with the connection terminal portion in plan view, thereby forming a mounting terminal portion. For this reason, even if the horizontal size of the piezoelectric oscillator is reduced compared to the conventional case, it is not necessary to reduce the horizontal size of the connection terminal portion and the mounting terminal portion, and it is possible to ensure the necessary joint area. The joint strength in each terminal part can be improved.
また、圧電発振器は、例えば樹脂等の絶縁部材により、第１のパッケージと第２のパッケージとが接合されるようにして、実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにされている。このため、第１及び第２のリードフレームで形成した接続端子部および実装端子部、並びに発振回路素子等を固定できるとともに、この固定の際に、第１のパッケージと第２のパッケージとの接合もできる。したがって、第１のパッケージと第２のパッケージとを接合するための接着剤を別途に設ける必要がない。また、第１のパッケージと第２のパッケージとを接合固定する前に、第１のパッケージ側の検査と、第２のパッケージ側の検査とを、それぞれ個別に行うことができる。したがって、圧電振動片等あるいは発振回路素子等のいずれか一方のみが不良品であった場合における圧電発振器全体の廃棄が不要となり、製造コストを安価にすることできる。 In addition, the piezoelectric oscillator is configured such that the first package and the second package are joined by an insulating member such as a resin, for example, and the whole of the mounting terminal portion except the mounting surface is sealed. . For this reason, the connection terminal portion and the mounting terminal portion formed by the first and second lead frames, the oscillation circuit element, and the like can be fixed, and at the time of fixing, the first package and the second package are joined. You can also. Therefore, it is not necessary to separately provide an adhesive for joining the first package and the second package. In addition, before the first package and the second package are bonded and fixed, the inspection on the first package side and the inspection on the second package side can be individually performed. Therefore, it is not necessary to discard the entire piezoelectric oscillator when only one of the piezoelectric vibrating piece and the oscillation circuit element is defective, and the manufacturing cost can be reduced.
さらに、本発明において、第２のパッケージの複数の接続端子部のそれぞれには、略同じ長さを有する凸部が外部端子部側に形成され、かつ、溶融した導電材料により複数の外部端子部と接続されている。このため、たとえ導電材料の塗布量が複数の接続端子部毎にばらついても、凸部が第１のパッケージが傾いて載置されることを有効に防止する。これにより、第１のパッケージが溶融した導電材料を発振回路素子側に押しだすような事態を防いで、溶融した導電材料が封止されていない導通線や発振回路素子に付着することを回避して、電気回路のショートや切断を防止できる。
したがって、本発明によれば、圧電発振器を小型にしても、各端子部の接合強度を向上させるとともに、電気回路のショートや切断を防止することができる圧電発振器を提供できるという作用効果を発揮する。
Furthermore, in the present invention, each of the plurality of connection terminal portions of the second package has a convex portion having substantially the same length formed on the external terminal portion side, and the plurality of external terminal portions are made of a molten conductive material. Connected with. For this reason, even if the application amount of the conductive material varies for each of the plurality of connection terminal portions, the convex portion effectively prevents the first package from being inclined and placed. This prevents the first package from pushing the molten conductive material to the oscillation circuit element side, and prevents the molten conductive material from adhering to unsealed conductive lines and oscillation circuit elements. Thus, short circuit and disconnection of the electric circuit can be prevented.
Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a piezoelectric oscillator capable of improving the bonding strength of each terminal portion and preventing a short circuit or disconnection of an electric circuit even if the piezoelectric oscillator is downsized. .
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記凸部は、前記第２のリードフレームの前記発振回路素子側と外側とを隔てるように壁となっていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、凸部は、第２のリードフレームの発振回路素子側と外側とを隔てるように壁となっている。このため、上述したように、第１のパッケージが傾いて載置されることを防止してもなお、溶融した導電材料が発振回路素子側へ流れようとしても、この凸部が壁となって、溶融した導電材料の発振回路素子側への流れを堰き止める。したがって、第１の発明に比べて、より溶融した導電材料が封止されていない導通線や発振回路素子に付着することを回避して、電気回路のショートや切断を確実に防止できる。
According to a second invention, in the configuration of the first invention, the convex portion is a wall so as to separate the second lead frame from the oscillation circuit element side and the outside.
According to the configuration of the second invention, the convex portion is a wall so as to separate the second lead frame from the oscillation circuit element side and the outside. For this reason, as described above, even if the first package is prevented from being inclined and placed, even if the molten conductive material is about to flow to the oscillation circuit element side, this convex portion becomes a wall. The flow of the molten conductive material to the oscillation circuit element side is blocked. Therefore, as compared with the first invention, it is possible to prevent the melted conductive material from adhering to the unsealed conductive line and the oscillation circuit element, thereby reliably preventing the short circuit and the disconnection of the electric circuit.
第３の発明は、第２の発明の構成において、前記凸部は、前記接続端子部の前記発振回路素子側の領域に形成されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、凸部は接続端子部の発振回路素子側の領域に形成されている。したがって、凸部が中央付近あるいは外側の領域に形成されているのと比べて、より多くの導電材料を接続端子部に塗布して、接続端子部と外部端子部との接合強度を向上させることができる。
According to a third invention, in the configuration of the second invention, the convex portion is formed in a region of the connection terminal portion on the oscillation circuit element side.
According to the configuration of the third invention, the convex portion is formed in the region on the oscillation circuit element side of the connection terminal portion. Therefore, compared with the case where the convex portion is formed near the center or the outer region, more conductive material is applied to the connection terminal portion to improve the bonding strength between the connection terminal portion and the external terminal portion. Can do.
また、上述の目的は、第４の発明によれば、内部に圧電振動片を収容し、外部に複数の外部端子部を有する第１のパッケージと、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、この第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器であって、前記第２のパッケージは、第１及び第２のリードフレームを含んでおり、前記発振回路素子と導通線により接続された前記第１のリードフレームの複数の端部を、前記複数の外部端子部に対してそれぞれ対向させて配置することにより形成された複数の接続端子部と前記発振回路素子と電気的に接続された前記第２のリードフレームの端部を、前記接続端子部と平面的に見て重なるように配置することにより形成された実装端子部とを備え、さらに、前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとが接合されるようにして、前記実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材を有しており、前記第２のパッケージの前記複数の接続端子部のそれぞれには、厚み方向に貫通した貫通孔が形成され、かつ、溶融した導電材料により前記外部端子部と接続されている圧電発振器により達成される。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a first package that houses a piezoelectric vibrating piece inside and has a plurality of external terminal portions outside, and an oscillation circuit element for constituting an oscillation circuit. A piezoelectric oscillator comprising: a second package housed therein; and the first package overlaid and fixed to the second package, wherein the second package includes first and second lead frames. And a plurality of connection terminals formed by disposing a plurality of end portions of the first lead frame connected to the oscillation circuit element by conductive wires so as to face the plurality of external terminal portions, respectively. And a mounting terminal portion formed by arranging an end portion of the second lead frame electrically connected to the oscillation circuit element so as to overlap the connection terminal portion in plan view. And more The first package and the second package are joined to each other so as to seal the entire surface except the mounting surface of the mounting terminal portion. Each of the plurality of connection terminal portions of the package is achieved by a piezoelectric oscillator in which a through hole penetrating in the thickness direction is formed and connected to the external terminal portion by a molten conductive material.
第４の発明の構成によれば、圧電発振器の第２のパッケージは、第１及び第２のリードフレームを含んでおり、第１のリードフレームの端部が外部端子部と対向するように配置されて接続端子部とされ、第２のリードフレームの端部が接続端子部と平面的に見て重なるように配置されて実装端子部とされている。したがって、第１の発明と同様に、圧電発振器の水平方向のサイズを従来と比べて小さくしても、各端子部における接合強度を向上することができる。
また、圧電発振器は、絶縁部材により、第１のパッケージと第２のパッケージとが接合されるようにして、実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにされているため、第１の発明と同様に、製造コストを安価にすることできる。
さらに、第１のパッケージの複数の接続端子部のそれぞれには、厚み方向に貫通した貫通孔が形成され、かつ、溶融した導電材料により複数の外部端子部と接続されている。したがって、溶融した導電材料が第１のパッケージに押され、発振回路側へ流れようとしても、その導電材料を貫通孔内に流れ込ませて、発振回路側へ流れることを抑制できる。
According to the configuration of the fourth invention, the second package of the piezoelectric oscillator includes the first and second lead frames, and is arranged so that the end portion of the first lead frame faces the external terminal portion. Thus, a connection terminal portion is formed, and an end portion of the second lead frame is arranged so as to overlap with the connection terminal portion in plan view, thereby forming a mounting terminal portion. Therefore, similarly to the first invention, even if the horizontal size of the piezoelectric oscillator is reduced as compared with the conventional one, the bonding strength at each terminal portion can be improved.
In addition, the piezoelectric oscillator is configured such that the first package and the second package are bonded to each other by an insulating member so that the entire surface excluding the mounting surface of the mounting terminal portion is sealed. As in the case of the present invention, the manufacturing cost can be reduced.
Further, each of the plurality of connection terminal portions of the first package is formed with a through-hole penetrating in the thickness direction and connected to the plurality of external terminal portions by a molten conductive material. Therefore, even if the molten conductive material is pushed by the first package and flows to the oscillation circuit side, the conductive material can be prevented from flowing into the through hole and flowing to the oscillation circuit side.
第５の発明は、第１ないし第４の発明のいずれかの構成において、前記外部端子部は、その側端面が前記第１のパッケージの側面に露出しており、前記接続端子部は、前記外部端子部の前記側端面より外側に延長されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、接続端子部は、外部端子部の側端面より外側に延長されている。そうすると、接続端子部上の溶融した導電材料は、外部端子部の露出した側端面に付着し、外部端子部の側面にフィレットを形成でき、接続端子部と外部端子部との接合強度を向上できる。
According to a fifth aspect of the present invention, in the configuration according to any one of the first to fourth aspects, the side surface of the external terminal portion is exposed on the side surface of the first package, and the connection terminal portion is The external terminal portion is extended outward from the side end surface.
According to the structure of 5th invention, the connection terminal part is extended outside the side end surface of the external terminal part. Then, the molten conductive material on the connection terminal portion adheres to the exposed side end surface of the external terminal portion, and a fillet can be formed on the side surface of the external terminal portion, thereby improving the bonding strength between the connection terminal portion and the external terminal portion. .
図１及び図２は、本発明の圧電発振器の第１の実施の形態を示しており、図１はその概略分解斜視図、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ線概略断面図、図２（ｂ）は第１のパッケージと第２のパッケージの境界付近を拡大した部分拡大断面図である。
図において、圧電発振器３０は、内部に圧電振動片３２を収容した第１のパッケージ３５と、この第１のパッケージ３５に重ねて固定され、発振回路素子（以下、「ＩＣ」という。）を収容した第２のパッケージ６０とを備えている。
1 and 2 show a first embodiment of a piezoelectric oscillator according to the present invention, FIG. 1 is a schematic exploded perspective view thereof, FIG. 2A is a schematic sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 2B is a partially enlarged sectional view in which the vicinity of the boundary between the first package and the second package is enlarged.
In the drawing, a
先ず、第１のパッケージ３５の構造を説明する。
第１のパッケージ３５は、図２に示すように、例えば絶縁材料からなる複数の基板３５ａ，３５ｂを積層して、その内側に所定の内部空間Ｓ２を有するように上端が開口された箱状に形成されている。この内部空間Ｓ２が、例えば、水晶等で形成された音叉型振動片等の圧電振動片３２を収容する空間である。
また、第１のパッケージ３５は、内部空間Ｓ２に露出するように、例えばタングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキでなる電極部３１，３１を有している。電極部３１，３１は、後述する第２のパッケージ６０と電気的に接続されて、圧電振動片３２に駆動電圧を供給するものである。すなわち、電極部３１，３１の上に、例えば接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等を含有させたシリコーン系の導電性接着剤３３，３３が塗布されている。そして、導電性接着剤３３，３３の上に圧電振動片３２が載置されて、導電性接着剤３３，３３が硬化されることで接合されている。
First, the structure of the
As shown in FIG. 2, the
Further, the
また、電極部３１，３１は、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキされて形成された外部端子部３７と電気的に接続されている。
外部端子部３７は、第１のパッケージ３５の底面の四隅に露出し、本実施形態の場合、図２（ｂ）に示すように、側端面３７ａが第１のパッケージ３５の側面に露出している。なお、外部端子部３７は、図１では作図の関係上その一部を図示していない。また、本実施形態における複数の外部端子部３７は、その全てが電極部３１，３１と接続されておらず、その一つは後述するようにアースとしての役割を果たし、一つはダミー端子である。
Moreover, the
The external
具体的には、本実施形態における外部端子部３７と電極部３１とは、第１のパッケージ３５内を引き回されたメタライズ（図示せず）、及び、図１に示す第１のパッケージ３５の四隅に形成された１／４円でなるキャスタレーション部３５ｃの表面に縦方向に延びて形成した導電パターン（煩雑になるため図示せず）を用いて接続されている。
なお、キャスタレーション部３５ｃは、第１のパッケージ３５製作時に、多数の基板をグリーンシートから切断する際の切断線の交差個所に形成した案内となる円形の貫通孔であるキャスタレーションに基づき形成されるものである。
Specifically, the
The
そして、第１のパッケージ３５の上端開口は、図２に示すように、例えばロウ材３８を用いて、蓋体３９が接合されることにより、封止されている。尚、ロウ材３８及び蓋体３９を金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等を用いることにより、蓋体３９をアース接地することで、シールド効果を持たせている。この場合、外部端子部３７の少なくとも一つと蓋体３９を、例えば導電スルーホール３５ｄで電気的に接続し、また第２のパッケージ６０のアースと電気的に接続させる必要がある。
As shown in FIG. 2, the upper end opening of the
次に、第２のパッケージ６０について説明する。
第２のパッケージ６０は、図２に示すように、ＩＣ６１を収容したパッケージである。
ＩＣ６１は、一つまたは複数の集積回路またはコンデンサ等の電子部品が使用され、少なくとも圧電振動片３２を励振させるための所定の回路構造を含んでおり、好ましくは、温度検出手段としてのサーモセンサ（図示せず）を備え、図２に示すように、中央付近に配置された略長方形でなる素子搭載部５５にダイボンディング等で固定されている。
Next, the
The
The
また、ＩＣ６１は、図２に示すように、Ａｕ線等の導通線６２によるワイヤボンディングで、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ（図１参照）と電気的に接続されている。この実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、実装基板等に実装する際の端子部であり、本実施形態の場合、ＩＣ６１よりも下側であって、実装面が外部に露出するようにして第２のパッケージ６０の四隅に配置されている。
Further, as shown in FIG. 2, the
また、ＩＣ６１は、導通線６２によるワイヤボンディングで、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ（図１参照）とも電気的に接続されている。
接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、第１のパッケージ３５と第２のパッケージ６０とを電気的に接続するための端子部であり、第１のパッケージ３５の各外部端子部３７に対して、それぞれ対向するように四隅に配置されている。
また、図２（ｂ）に示すように、外部端子部３７の側端面３７ａにフィレットが形成でき易いように、外部端子部３７の側端面３７ａよりも外側（図２（ｂ）の左側）に延長されるように配置されている。
そして、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの各々は、電気的機械的に接続することができる導電材料６６が適用されて、各外部端子部３７とそれぞれ接続されている。導電材料６６は、電気的機械的に接続できればよく、半田や図１で示した導電性接着剤３３等を使用できるが、本実施形態においては、濡れ性を考慮して半田を使用している。
The
The
Further, as shown in FIG. 2B, outside the
Each of the
ここで、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとは、図１および図２に示すように、平面的に見て、その一部或いは全体が重なるように配置されている。すなわち、第２のパッケージ６０は、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとを、それぞれ別々のリードフレームを用いて形成し、これらのリードフレームを樹脂などで固定することで、平面的に見て重なって配置できるようにしている。
Here, as shown in FIGS. 1 and 2, the
具体的には、第２のパッケージ６０は、第１及び第２のリードフレームを含むようにして、以下のように形成する。
図３（ａ）は、第１及び第２のリードフレームの上下の位置に関する構造を明らかにするための概略斜視図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の接続端子部を拡大した斜視図である。図４は第２のリードフレーム５０の平面図であって、第２のリードフレーム５０の各リード部が周囲を囲む矩形のフレーム部分Ｆ１により接続された状態を示している。また、図５は第１のリードフレーム４０の平面図であって、第１のリードフレーム４０の各リード部が、周囲を囲む矩形のフレーム部分Ｆ２により接続された状態を示している。
Specifically, the
FIG. 3A is a schematic perspective view for clarifying the structure related to the upper and lower positions of the first and second lead frames, and FIG. 3B is an enlarged view of the connection terminal portion of FIG. FIG. FIG. 4 is a plan view of the second lead frame 50 and shows a state in which each lead portion of the second lead frame 50 is connected by a rectangular frame portion F1 surrounding the periphery. FIG. 5 is a plan view of the first lead frame 40 and shows a state in which each lead portion of the first lead frame 40 is connected by a rectangular frame portion F2 surrounding the periphery.
これらの図に示されるように、第１のリードフレーム４０の複数の端部（図５の平行斜線で示した部分）の各々を、図２に示すように各外部端子部３７に対してそれぞれ対向するように所定の形状に折り曲げ加工して、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａを形成する。また、第２のリードフレーム５０の複数の端部（図４の平行斜線で示した部分）の各々を、図３に示すように各接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとそれぞれ平面的に見て重なるように所定の形状に折り曲げ加工して、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａを形成する。
なお、第１及び第２のリードフレーム４０，５０は、それぞれ、通常用いられる素材、例えば、４２アロイ等のＦｅ合金等により形成されている。
As shown in these figures, each of a plurality of end portions (portions indicated by parallel oblique lines in FIG. 5) of the first lead frame 40 is respectively connected to each
The first and second lead frames 40 and 50 are each formed of a commonly used material, for example, an Fe alloy such as 42 alloy.
そして、図２に示すように、第２のリードフレーム５０で形成した素子搭載部５５上にＩＣ６１を固定し、導通線６２によるワイヤボンディングで、ＩＣ６１と接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとを電気的に接続する。同様にして、ＩＣ６１と実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａもワイヤボンディングにより電気的に接続する。
その後、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの各外部端子部３７と対向する面に、半田等の導電材料６６（図２参照）を塗布し、これら導電材料６６の上に各外部端子部３７が配置されるようにして、第１のパッケージ３５を上に載せる。このような状態で、リフロー炉等（図示せず）に入れて導電材料６６を溶融して、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと各外部端子部３７とを接続する。
Then, as shown in FIG. 2, the
Thereafter, a conductive material 66 (see FIG. 2) such as solder is applied to the surfaces of the
次いで、第２のパッケージ６０上に第１のパッケージ３５を載せた状態で、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの実装面を除く全体を、例えばエポキシ樹脂などの絶縁部材６４でインジェクションモールドする。本実施形態では、第１のパッケージ３５の四隅に設けた各キャスタレーション部３５ｃ（図１参照）も覆うようにして、絶縁部材６４でモールドする。これにより、ＩＣ６１や導通線６２を封止すると共に、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ及び実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの位置を固定し、さらに、第１のパッケージ３５と第２のパッケージ６０とを接合する。
そして、樹脂成形後に、第２のリードフレーム５０の図４に示される各切断線Ｃ１，Ｃ１，Ｃ１，Ｃ１の箇所でフレーム部分Ｆ１を切り離し、第１のリードフレーム４０の図５に示される各切断線Ｃ２，Ｃ２，Ｃ２，Ｃ２の箇所でフレーム部分Ｆ２を切り離して、第２のパッケージ６０を完成させる。
Next, with the
Then, after resin molding, the frame portion F1 is cut off at each cutting line C1, C1, C1, C1 shown in FIG. 4 of the second lead frame 50, and each of the first lead frames 40 shown in FIG. The frame part F2 is cut off at the positions of the cutting lines C2, C2, C2, and C2, and the
次に、第１のリードフレーム４０及び第２のリードフレーム５０について、さらに詳細に説明する。
図４の第２のリードフレーム５０は、図３に示すように、第２のパッケージ６０内で下に位置し、同じ形状でなる第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４を備えている。第１乃至第４リード部５１，５２，５３，５４は、図３において下方（図２において、第１のパッケージ３５から離間する方向）に位置するように折り曲げられ、実装端子部となる端部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ（平行斜線で示した部分）は、残りの部分よりも一段低い位置で水平になるように成形される。また、第１乃至第４リード部５１，５２，５３，５４の端部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ以外の細い形状で示される箇所は、ＩＣ６１と導通線６２により接続される内部端子となる（図２参照）。
Next, the first lead frame 40 and the second lead frame 50 will be described in more detail.
As shown in FIG. 3, the second lead frame 50 in FIG. 4 is positioned below in the
図５の第１のリードフレーム４０は、図３に示すように、第２のパッケージ６０内で上に位置し、ほぼ四隅に配置された第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第４リード部４４を備えている。第１乃至第４のリード部４１，４２，４３，４４は、図３において上方（図２における第１のパッケージ３５に近づく方向）に位置するように斜めに折り曲げられ、その端部が残りの部分よりも一段高い位置で水平になるように成形されて、各外部端子部３７（図１及び図２参照）と対向するように配置された接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａを形成している。
また、図５の第１乃至第４リード部４１，４２，４３，４４の接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとなる平行斜線で示した部分より一段低い位置にある（図３で下側に位置する）細い形状で示される箇所は、ＩＣ６１と導通線６２により接続される内部端子４１ｄ，４２ｄ，４３ｄ，４４ｄとなる（図２参照）。
As shown in FIG. 3, the first lead frame 40 of FIG. 5 is located above the
Further, the first to
ここで、図２、図３及び図５に示すように、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａのそれぞれには、リードフレームを折り曲げ加工して、外部端子部３７側に凸部４６が形成されている。この凸部４６は、第１のパッケージ３５と第２のパッケージ６０との距離、すなわち、図２（ｂ）に示すように、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとこれに対向する各外部端子部３７との距離ｈを一定に保つための手段である。すなわち、凸部４６は、図３に示すように、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａのすべてに設けられており、さらに、各凸部４６は、外部端子部３７側（図２で上側）に向かった寸法ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４が略同じ長さを有するように形成されている。
Here, as shown in FIGS. 2, 3, and 5, the lead frame is bent in each of the
このような凸部４６は、第１のパッケージ３５と第２のパッケージ６０との距離が一定に保てればよく、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａのいずれの位置に形成されていてもよい。例えば、図６に示すように、金属からなるスペーサーを接続端子部４１ａの略中央付近に接着剤で固定して凸部４６−１を形成したり、図７（ａ）及び図７（ａ）のＢ−Ｂ線切断端面図である図７（ｂ）に示すように、リードフレームをプレス加工して略中央を膨らますようにして凸部４６−２を形成したりしてもよい。
Such a
さらに、本実施形態において各凸部４６は、図３に示すように、第２のリードフレーム５０のＩＣ６１側と外側とを隔てるように壁となっている。すなわち、凸部４６は、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ上の溶融した導電材料６６が、導通線６２が接続された内部端子４１ｄ，４２ｄ，４３ｄ，４４ｄに流れてこないように堰き止める壁を形成している。例えば接続端子部４１ａについて言えば、図３（ｂ）に示すように、リードフレームをＩＣ６１に向かう方向Ｘと直交する方向Ｙに沿って凸状とすることで凸部４６を形成している。なお、その他の接続端子部４２ａ，４３ａ，４４ａも接続端子部４１ａと同様の形状となっている。
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, each
また、例えば、図８に示すように接続端子部４１ａの中央付近において、ＩＣ６１に向かう方向Ｘと直交する方向Ｙに沿って折り曲げ加工された凸部４６−３を形成してもよいが、本実施形態では、図３（ｂ）に示すように、接続端子部４１ａのＩＣ６１側の領域に凸部４６を形成し、より多くの導電材料６６を用いて、接続端子部４１ａと外部端子部３７との接合強度が向上できるようになっている。なお、その他の接続端子部４２ａ，４３ａ，４４ａも接続端子部４１ａと同様の形状となっている。
Further, for example, as shown in FIG. 8, a convex portion 46-3 that is bent along a direction Y orthogonal to the direction X toward the
本発明の第１の実施形態は以上のように構成されており、圧電発振器３０の第２のパッケージ６０は、２枚のリードフレーム４０，５０を用いて、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとを平面的に見て重なるように配置している。したがって、圧電発振器３０の水平方向のサイズを従来と比べて小さくしても、接続端子部４１ａ等と実装端子部５１ａ等の水平方向のサイズを小さくしなくてもよく、各端子部における接合強度を向上することができる。
The first embodiment of the present invention is configured as described above, and the
さらに、本発明において、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと複数の外部端子部３７とは、絶縁部材６４で全体を封止する前に、溶融した導電材料６６により接続されているが、複数の接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａのそれぞれには、略同じ高さを有する凸部４６が外部端子部３７側に形成されている。このため、たとえ導電材料６６の塗布量が複数の接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ毎に区々であっても、凸部４６が第１のパッケージ３５が傾いて載置されることを有効に防止する。したがって、第１のパッケージ３５が溶融した導電材料６６をＩＣ６１側に押しだすような事態を防いで、溶融した導電材料６６による電気回路のショートや切断を防止できる。
Further, in the present invention, the
図９は本発明の第２の実施形態に係る圧電発振器７０であり、図２（ｂ）に対応した部分拡大断面図である。
この図において、図１ないし図８の圧電発振器３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
圧電発振器７０が第１の実施形態と異なるのは、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａについてである。なお、各接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、それぞれ略同様の構成であるため、以下、接続端子部４１ａについてのみ説明する。
FIG. 9 shows a
In this figure, the portions denoted by the same reference numerals as those of the
The
すなわち、圧電発振器７０における第２のパッケージの接続端子部４１ａには、厚み方向に貫通した貫通孔７２が形成されている。この貫通孔７２は、余分な導電材料６６を接続端子部４１ａの裏面（実装端子部５１ａ側の面）に導くための孔である。
具体的には、上述のように接続端子部４１ａの上に導電材料６６を載せ、この導電材料６６の上に外部端子部３７を載置して、導電材料６６を溶融する製造過程において、第１のパッケージ３５の底面が溶融した導電材料６６を接続端子部４１ａ以外の箇所に押し出そうとしたとき、その押し出されようとした余分な導電材料６６を接続端子部４１ａの裏面に回り込ませ、その裏面で濡れ広がるようにさせている。
なお、貫通孔７２は接続端子部４１ａのいずれの位置に設けられてもよく、また、一つあるいは複数設けられてもよい。
That is, a through hole 72 penetrating in the thickness direction is formed in the
Specifically, in the manufacturing process in which the
The through hole 72 may be provided at any position of the
本発明の第２の実施形態は以上のように構成され、このため、各接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａへの導電材料６６の塗布量が異なって、第１のパッケージ３５が傾いて載置され、溶融した導電材料６６が第１のパッケージ３５に押されても、貫通孔７２内に流れ込んで、ＩＣ６１側へ流れることを抑制できる。
The second embodiment of the present invention is configured as described above. For this reason, the application amount of the
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment. Each configuration of each embodiment and each modification may be combined or omitted as appropriate, and may be combined with other configurations not shown.
３０，７０・・・圧電発振器、３２・・・圧電振動片、３５・・・第１のパッケージ、３７・・・外部端子部、４０・・・第１のリードフレーム、４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ・・・接続端子部、４６・・・凸部、５０・・・第２のリードフレーム、５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ・・・実装端子部、６０・・・第２のパッケージ、６１・・・発振回路素子（ＩＣ）、６２・・・導通線、６４・・・絶縁部材、６６・・・導電材料。 30, 70 ... piezoelectric oscillator, 32 ... piezoelectric vibrating piece, 35 ... first package, 37 ... external terminal portion, 40 ... first lead frame, 41a, 42a, 43a, 44a ... connection terminal part, 46 ... convex part, 50 ... second lead frame, 51a, 52a, 53a, 54a ... mounting terminal part, 60 ... second package, 61. ..Oscillator circuit element (IC), 62... Conducting wire, 64 .. insulating member, 66.
Claims (5)
前記第２のパッケージは、
第１及び第２のリードフレームを含んでおり、
前記発振回路素子と導通線により接続された前記第１のリードフレームの複数の端部を、前記複数の外部端子部に対してそれぞれ対向させて配置することにより形成された複数の接続端子部と、
前記発振回路素子と電気的に接続された前記第２のリードフレームの端部を、前記接続端子部と平面的に見て重なるように配置することにより形成された実装端子部と
を備え、
さらに、前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとが接合されるようにして、前記実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材を有しており、
前記第２のパッケージの前記複数の接続端子部のそれぞれには、略同じ長さを有する凸部が前記第１のパッケージの前記外部端子部側に形成され、かつ、溶融した導電材料により前記外部端子部と接続されている
ことを特徴とする圧電発振器。 A second package having a first package containing a piezoelectric vibrating piece inside and having a plurality of external terminal portions outside; and a second package containing an oscillation circuit element for constituting an oscillation circuit. A piezoelectric oscillator in which the first package is stacked and fixed,
The second package is:
Including first and second lead frames;
A plurality of connection terminal portions formed by disposing a plurality of end portions of the first lead frame connected to the oscillation circuit element by conductive lines so as to face the plurality of external terminal portions, respectively; ,
A mounting terminal portion formed by disposing an end portion of the second lead frame electrically connected to the oscillation circuit element so as to overlap the connection terminal portion in plan view,
Furthermore, the first package and the second package are joined to each other, and an insulating member is provided so as to seal the whole except the mounting surface of the mounting terminal portion,
In each of the plurality of connection terminal portions of the second package, a convex portion having substantially the same length is formed on the external terminal portion side of the first package, and the external portion is formed of a molten conductive material. A piezoelectric oscillator characterized by being connected to a terminal portion.
前記第２のパッケージは、
第１及び第２のリードフレームを含んでおり、
前記発振回路素子と導通線により接続された前記第１のリードフレームの複数の端部を、前記複数の外部端子部に対してそれぞれ対向させて配置することにより形成された複数の接続端子部と
前記発振回路素子と電気的に接続された前記第２のリードフレームの端部を、前記接続端子部と平面的に見て重なるように配置することにより形成された実装端子部と
を備え、
さらに、前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとが接合されるようにして、前記実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材を有しており、
前記第２のパッケージの前記複数の接続端子部のそれぞれには、厚み方向に貫通した貫通孔が形成され、かつ、溶融した導電材料により前記外部端子部と接続されている
ことを特徴とする圧電発振器。 A second package having a first package containing a piezoelectric vibrating piece inside and having a plurality of external terminal portions outside; and a second package containing an oscillation circuit element for constituting an oscillation circuit. A piezoelectric oscillator in which the first package is stacked and fixed,
The second package is:
Including first and second lead frames;
A plurality of connection terminal portions formed by disposing a plurality of end portions of the first lead frame connected to the oscillation circuit element by conductive lines so as to face the plurality of external terminal portions, respectively; A mounting terminal portion formed by disposing an end portion of the second lead frame electrically connected to the oscillation circuit element so as to overlap the connection terminal portion in plan view;
Furthermore, the first package and the second package are joined to each other, and an insulating member is provided so as to seal the whole except the mounting surface of the mounting terminal portion,
Each of the plurality of connection terminal portions of the second package has a through-hole penetrating in the thickness direction and is connected to the external terminal portion by a molten conductive material. Oscillator.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004161194A JP2005341501A (en) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | Piezoelectric oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004161194A JP2005341501A (en) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | Piezoelectric oscillator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005341501A true JP2005341501A (en) | 2005-12-08 |
Family
ID=35494507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004161194A Withdrawn JP2005341501A (en) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | Piezoelectric oscillator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005341501A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141413A (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric oscillator, and manufacturing method thereof |
-
2004
- 2004-05-31 JP JP2004161194A patent/JP2005341501A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141413A (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric oscillator, and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3841304B2 (en) | Piezoelectric oscillator and manufacturing method thereof | |
| US20060197197A1 (en) | Surface acoustic wave device and manufacruring method thereof | |
| JP2004166230A (en) | Piezoelectric oscillator and portable telephone and electronic device using it | |
| JP2001196488A (en) | Electronic component device and manufacturing method thereof | |
| JP5101201B2 (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JP4918391B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2005341501A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JP5171148B2 (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JP3248892B2 (en) | Structure of piezoelectric oscillator | |
| JP2005341045A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JP5651312B2 (en) | Method for manufacturing piezoelectric device | |
| JP4960080B2 (en) | Piezoelectric oscillator and manufacturing method thereof | |
| JP5024317B2 (en) | Electronic component and method for manufacturing electronic component | |
| JP6741416B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device | |
| JP2008011125A (en) | Surface acoustic wave device | |
| JP2005192179A (en) | Piezoelectric oscillator, portable telephone apparatus using same, and electronic equipment | |
| JP2008010922A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JP2008187751A (en) | Surface mount piezoelectric oscillator | |
| JP2007097075A (en) | Piezoelectric oscillator and method for manufacturing the same | |
| JP2008011029A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JP4952083B2 (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JP2005244501A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JP2009218783A (en) | Piezoelectric device | |
| JP2006217665A (en) | Temperature compensated crystal oscillator | |
| JP2003273690A (en) | Piezoelectric vibration device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070807 |