JP2005339604A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 メモリセルアレイを有するチップ10を備える半導体記憶装置100である。メモリセルアレイは、3×3のマトリクス状に配置された9個のメモリバンク1〜9を備えている。メモリバンク1〜9の各々は、複数個のメモリプレート11〜14と、複数のデータ入出力経路16a〜16bと、を備える。メモリバンク1〜9の各々は、複数のデータ入出力経路16a〜16bを介して各メモリプレート11〜14に対するデータ入出力を行うように構成されている。
【選択図】 図2
Description
512+2048+3072=5632
512+2048+2048=4608
512+2048+1024=3584
このように、データ出力回路(DOUT)302から最も遠い位置にあるプレート300aとデータ出力回路(DOUT)302との間の距離はプレート300の長辺の3.25倍(6656/2048)にも達する。
本実施形態に係る半導体記憶装置100(図9)は、パリティビットを含むデータを取り扱う半導体記憶装置であって、図1に示すチップ10を備えている。
11〜14 メモリプレート(プレート)
10 チップ
16a〜16d データバス(データ入出力経路、データ配線)
17 データパッド(データ入出力用パッド)
18a〜18d 副データバス(副データ配線)
19a セレクタ(第1のセレクタ)
19b セレクタ(第1のセレクタ)
23 半田ボール(外部端子)
30 データ入出力回路
40 パッケージ(基板)
100 半導体記憶装置
B1、B2、B3、B4 バースト信号(バースト長信号)
Claims (12)
- メモリセルアレイを有するチップを備える半導体記憶装置において、
前記メモリセルアレイは、3N×3N(Nは1以上の正の整数)のマトリクス状に配置された9N個のメモリバンクを備え、
前記メモリバンクの各々は、複数個のメモリプレートと、複数のデータ入出力経路と、を備え、これら複数のデータ入出力経路を介して各メモリプレートに対するデータ入出力を行うように構成されていることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記メモリバンクの各々は、2M×2M(Mは2以上の正の整数)のマトリクス状に配置された4M2個の前記メモリプレートを備えて構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 各メモリバンクにおける各メモリプレートの活性化状態を、
全てのメモリプレートを活性化して該全てのサブブロックに対するデータ入出力が可能な状態と、
半数のメモリプレートを活性化して該半数のサブブロックに対するデータ入出力が可能な状態と、
全数の1/4のメモリプレートを活性化して該1/4のメモリプレートに対するデータ入出力が可能な状態と、
の何れかに変更可能に構成されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。 - 各メモリバンクにおける各メモリプレートの活性化状態を、
全てのメモリバンクにおいて、それぞれ全てのメモリプレートを活性化して該全てのサブブロックに対するデータ入出力が可能な状態と、
全てのメモリバンクにおいて、それぞれ半数のメモリプレートを活性化して該半数のサブブロックに対するデータ入出力が可能な状態と、
全てのメモリバンクにおいて、それぞれ全数の1/4のメモリプレートを活性化して該1/4のメモリプレートに対するデータ入出力が可能な状態と、
(8×9N-1)個のメモリバンクにおいて、それぞれ全数の1/4のサブブロックを活性化して該1/4のメモリプレートに対するデータ入出力が可能な状態と、
の何れかに変更可能に構成されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。 - 前記チップと重ね合わせて配置される基板を更に備え、
前記基板には、前記メモリバンクの各々におけるデータ入出力用パッドとそれぞれ電気的に接続される外部端子が設けられているとともに、各メモリバンク毎に、対応する外部端子が近傍に配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。 - 3行3列のマトリクス状に配置された9個のメモリバンクと、
複数のデータ入出力回路と、
各メモリバンクと対応するデータ入出回路とを接続するデータ配線とを備え、
各データ配線は、対応するメモリバンク内で完結した状態に配置され、対応するメモリバンクのみに使用されることを特徴とする半導体記憶装置。 - 各メモリバンクは、複数のメモリプレートを有し、各自独自に活性化が可能であることを特徴とする請求項6に記載の半導体記憶装置。
- 各メモリバンクは複数の前記データ配線を備え、
当該半導体記憶装置は、
前記メモリプレートと複数のデータ配線のうちの接続対象となるデータ配線との接続の切り替えを、バースト長信号に応じて行う第1のセレクタを備えることを特徴とする請求項7に記載の半導体記憶装置。 - 各メモリプレートは複数の副データ配線を有し、
当該半導体記憶装置は、
前記副データ配線を入出力ビット数に応じて前記複数のデータ配線のうちの何れかに選択的に接続する第2のセレクタと、
前記第1のセレクタに供給するバースト長信号を入出力ビット数に応じて決定する第3のセレクタと、
を備え、
前記第1のセレクタは、前記第3のセレクタから供給されるバースト長信号に応じて、前記複数の副データ配線のうちの何れかとデータ配線との接続の切り替えを行うことを特徴とする請求項8に記載の半導体記憶装置。 - 3行3列に配置された複数の信号ピン群が半導体パッケージの裏面に設けられていることを特徴とする請求項6乃至9のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 複数のメモリバンクと、
複数のデータ入出回路と、
各メモリバンクと対応するデータ入出回路とを接続するデータ配線とを備え、
各データ配線は、対応するメモリバンクのみに使用されることを特徴とする半導体記憶装置。 - パリティービットを含むデータを取り扱う半導体記憶装置において、
3行3列のマトリクス状に配置された9個のメモリバンクを備え、
前記パリティービットを含む一つのデータは前記9個のメモリバンクに分けて書込み及び前記9個のメモリバンクから読み出しされることを特徴とする半導体記憶装置。
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