JP2005335397A - シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリカーボネート系樹脂の基材層、その少なくとも片面にポリカーボネート系樹脂と5〜50重量%のカーボンブラックとの表面層からなるシート。
【選択図】なし
Description
実施例
ポリカーボネート系樹脂のパンライト L−1225(帝人化成社)及び、カーボンブラックのケッチェンブラックEC(ライオンAKZO社)12重量%をφ50mmベント式2軸押出機によって予め混練、ペレット化し導電性樹脂組成物を得た。得られた導電性樹脂組成物のMFIをJIS−K−7210に準拠し240℃荷重98.07N及び260℃荷重98.07Nの条件で測定した結果、240℃の条件で3.7g/10分、260℃の条件で9.8g/10分であった。該導電性樹脂組成物と基材層用樹脂としてポリカーボネート系樹脂のパンライト K−1285(帝人化成社・粘度平均分子量28000)を使用し、φ65mm押出機(L/D=28)、φ40mm押出機(L/D=26)及び500mm幅のTダイを用いたフィードブロック法により全体の肉厚が300μm、表面層の肉厚が両側30μmとなるような3層シートを得た。
表面固有抵抗値
三菱油化社製ロレスターMCPテスターを用いて、端子間を10mmとし、シートを巾方向に等間隔に10箇所、表裏各2列計40箇所の表面抵抗値を測定し、対数平均値を表面固有抵抗値とした。
引張特性
JIS−K−7127に準拠して、4号試験片を使用しインストロン型引張試験機により10mm/minの引張速度で引張試験を行った。
カーボン脱離性評価
製膜したシートを振動台に固定し、その上に19mm×25mmの枠を設置しその中にQFP14mm×20mm−64pinのICを納入し、ストローク30mmで毎分480往復の速度で80万回平面方向に振動させた後、ICのリード部への付着物の有無を判定した。付着物がほとんどない状態を◎、少ない場合を○、付着物の多い場合を×とした。
Claims (7)
- ポリカーボネート系樹脂の基材層、その少なくとも片面にポリカーボネート系樹脂と5〜50重量%のカーボンブラックとの表面層からなるシート。
- ポリカーボネート系樹脂の基材層、その少なくとも片面にポリカーボネート系樹脂と5〜50重量%のカーボンブラックを含有してなり、240℃×10kg荷重でのMFIが2.6g/10分以上である導電性樹脂組成物の表面層からなるシート。
- 基材層のポリカーボネート系樹脂の粘度平均分子量が25000以上である請求項1または請求項2のシート。
- 表面層の表面固有抵抗値が102〜1010Ωである請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のシート。
- マルチマニホールドダイ若しくはフィードブロックを用いた共押出法により製造した請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のシート。
- 請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載のシートからなる電子部品用包装容器。
- 請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載のシートからなるキャリアテープ。
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