JP2005335014A - ウェーハの研削方法及び研削砥石 - Google Patents

ウェーハの研削方法及び研削砥石 Download PDF

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Abstract

【課題】研削砥石を用いてウェーハを研削する場合において、研削砥石による研削開始時の衝撃力や研削抵抗に伴う研削砥石の微振動がウェーハに伝達されないようにしてウェーハやデバイスに悪影響を与えないようにする。
【解決手段】ホイールマウント２１０とホイールベース２３０ａとの間に緩衝材２２０を介在させ、チャックテーブル１４ａにおいてウェーハＷ１を保持し、チャックテーブル１４ａを回転させてウェーハＷ１を回転させ、ホイールマウント２１０を回転させると共にホイールマウント２１０を研削送りして研削砥石２３０の砥石部２３０ｂをウェーハＷ１に接触させて研削を遂行する。緩衝材２２０によって、砥石部２３０ｂとウェーハＷ１との接触時の衝撃力や、研削抵抗による砥石部２３０ｂの微振動が吸収されるため、研削面Ｗ１ｂにおけるクラック等の研削歪みが生じる現象が低減され、デバイスの抗折強度の低下を防止することができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、生産性が高く、高品質なウェーハまたはデバイスを製造することができるウェーハの研削方法及びそれに用いる研削砥石に関するものである。
表面側に集積回路等の複数のデバイスが形成されたウェーハは、ダイシング装置等によって個々のデバイスに分割され、各種電子機器に利用されている。
ウェーハを個々のデバイスに分割する前には、裏面の研削を行うことにより、当該裏面が平滑化されると共に、所望の厚みに仕上げられる。また、デバイスの仕上がり厚さに相当する深さの溝をウェーハのストリートに形成しておき、ウェーハの裏面を研削して形成しておいた溝をウェーハの裏面から表出させてウェーハを個々のデバイスに分割する先ダイシング（ＤＢＧ）と称される技術も実用化されている。いずれの場合も、ウェーハの裏面を研削することが必要不可欠となる（例えば特許文献１参照）。
特開２００３−００７６５３号公報
しかしながら、回転する研削砥石が研削送りされ、ウェーハに接触して所定の押圧力に達して研削が開始されると、その開始の瞬間に、強い衝撃力がウェーハに伝達される。また、研削中は、研削抵抗に起因して研削砥石に微振動が発生し、これに伴いウェーハが細かく叩きつけられる。そして、これらの現象によって、ウェーハの研削面にはクラック等の研削歪みが生じ、ウェーハを構成するデバイスの抗折強度を低下させるという問題がある。
また、デバイスの仕上がり厚さに相当する深さの溝をウェーハのストリートに形成しておき、ウェーハの裏面を研削して形成しておいた溝をウェーハの裏面から表出させてウェーハを個々のデバイスに分割する先ダイシング（ＤＢＧ）と称される技術においては、ウェーハの裏面から溝が表出するまでは個々のデバイスに分割されないようにするために、研削送りの速度を低速にして慎重に研削を行わなければならず、生産性が低いという問題がある。更に、先ダイシングにおいては、個々のデバイスに分割された後も研削を続けて所望の厚みに形成するため、研削抵抗に起因して研削砥石に微振動が発生し、これに伴いデバイスが細かく叩きつけられ、デバイスが破損するという問題もある。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、研削砥石による研削開始時の衝撃力や研削砥石の微振動がウェーハに伝達されないようにして、ウェーハやデバイスの抗折強度の低下や破損を防止することである。
本発明は、ウェーハを保持する保持部と保持部を支持して回転可能な保持部ベースとを備えたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する砥石部がホイールベースに固定されて構成される研削砥石と、ホイールベースを支持するホイールマウントと、ホイールマウントを研削送りする研削送り手段とから少なくとも構成される研削装置を用いたウェーハの研削方法であり、ホイールマウントとホイールベースとの間、ホイールベースの内部またはチャックテーブルの内部に緩衝材を介在させる緩衝材装着工程と、チャックテーブルにおいてウェーハを保持するウェーハ保持工程と、チャックテーブルを回転させてウェーハを回転させ、ホイールマウントを回転させると共にホイールマウントを研削送りして該研削砥石の砥石部を該ウェーハに接触させて研削を遂行する研削工程とから少なくとも構成される。
緩衝部材としては例えばゴムシートがあり、ゴムシートのＪＩＳ規格ＨＳ硬度は、例えば２０より大きく８０より小さく構成される。また、ホイールマウントの研削送り速度は、０．１μｍ／秒〜１５μｍ／秒が好ましく、チャックテーブルの回転速度は１０ｒｐｍ〜４００ｒｐｍが好ましく、研削砥石の回転速度は１０００ｒｐｍ〜７２００ｒｐｍが好ましい。
ウェーハの表面にストリートに区画されて複数のデバイスが形成されている場合は、表面には保護部材が貼着され、ウェーハ保持工程においては保護部材側がチャックテーブルに保持され、研削工程においては、ウェーハの裏面が研削される。また、ウェーハの表面にストリートに区画されて複数のデバイスが形成され、ストリートに所定深さの溝が形成されている場合は、研削工程においては、ウェーハの表面に形成された溝が裏面から表出するまで裏面を研削する。ウェーハとしては、例えばシリコンウェーハがある。
また本発明は、上記ウェーハの研削方法の実施に用いる研削砥石であり、ホイールベースと砥石部とを備え、ホイールベースのホイールマウントに装着される側に緩衝材が配設されて構成される。
更に本発明は、上記ウェーハの研削方法の実施に用いる研削砥石であり、ホイールベースと砥石部とを備え、ホイールベースが緩衝材を挟持して構成される。
本発明に係るウェーハの研削方法では、研削砥石とホイールベースとの間、研削砥石を構成するホイールベースの内部またはチャックテーブルの内部に緩衝材を介在させ、研削砥石が装着されたホイールマウントを研削送りしてチャックテーブルに保持されたウェーハを研削するようにしたため、研削砥石を構成する砥石部がウェーハに接触した瞬間の衝撃力が緩衝材によって吸収される。また、研削中に生じる研削抵抗に起因する研削砥石の微振動も緩衝材によって吸収され、ウェーハが細かく叩きつけられる作用も緩和される。従って、ウェーハの研削面におけるクラック等の研削歪みが生じる現象が低減され、ウェーハやデバイスの抗折強度の低下や破損を防止することができる。
また、本発明に係る研削砥石は、ホイールベースと砥石部とを備え、ホイールベースのホイールマウントに装着される側に緩衝材が配設されて構成されるか、またはホイールベースが緩衝材を挟持して構成されるため、上記ウェーハの研削方法の実施に用いることができ、デバイスの抗折強度の低下や破損の防止に役立つ。
図１に示す研削装置１は、本発明の実施に用いる装置の一例を示したもので、カセット載置領域１０ａ、１０ｂには、研削しようとするウェーハを収容するウェーハカセット１００ａと研削後のウェーハを収容するウェーハカセット１００ｂとがそれぞれ載置される。
カセット載置領域１０ａ、１０ｂの近傍には、ウェーハカセット１００ａ、１００ｂに対するウェーハの搬出入を行う搬出入手段１１が配設されている。搬出入手段１１によってウェーハカセット１００ａから搬出されたウェーハは、位置合わせテーブル１２に載置され、ここでウェーハが一定の位置に位置合わせされる。
位置合わせテーブル１２の近傍には第一の搬送手段１３ａが配設されており、位置合わせテーブル１２において位置合わせされたウェーハは、第一の搬送手段１３ａによって３つのチャックテーブル１４ａ、１４ｂ、１４ｃのいずれかに搬送される。いずれのチャックテーブルも、ウェーハを保持する保持部１４０と保持部１４０を支持して回転可能な保持部ベース１４１とから構成される。また、３つのチャックテーブル１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、ターンテーブル１５の回動に伴って移動する。
図１の研削装置１においては、一方の端部から起立した壁部１６に第一の研削送り手段１７及び第二の研削送り手段１８が配設されている。第一の研削送り手段１７は、垂直方向に配設された一対のガイドレール１７０と、ガイドレール１７０と平行に配設されたボールネジ１７１と、ボールネジ１７１の先端に連結されたモータ１７２と、ガイドレール１７０に摺動可能に係合すると共に内部のナットがボールネジ１７１に螺合した昇降部１７３とから構成され、モータ１７２によって駆動されてボールネジ１７１が回動するのに伴い昇降部１７３が昇降する構成となっている。同様に、第二の研削送り手段１８は、垂直方向に配設された一対のガイドレール１８０と、ガイドレール１８０と平行に配設されたボールネジ１８１と、ボールネジ１８１の先端に連結されたモータ１８２と、ガイドレール１８０に摺動可能に係合すると共に内部のナットがボールネジ１８１に螺合した昇降部１８３とから構成され、モータ１８２によって駆動されてボールネジ１８１が回動するのに伴い昇降部１８３が昇降する構成となっている。
第一の研削送り手段１７を構成する昇降部１７３は、垂直方向に配設されたスピンドルハウジング１９０を支持しており、スピンドルハウジング１９０はスピンドル２００を回動可能に支持している。また、スピンドル２００の先端にはホイールマウント２１０が固定され、もう一方の先端にはスピンドル２００を駆動するモータ２００ａが連結されている。同様に、第二の研削送り手段１８を構成する昇降部１８３は、垂直方向に配設されたスピンドルハウジング１９１を支持しており、スピンドルハウジング１９１はスピンドル２０１を回動可能に支持している。また、スピンドル２０１の先端にはホイールマウント２１１が固定され、もう一方の先端にはスピンドル２０１を駆動するモータ２０１ａが連結されている。
ホイールマウント２１０（２１１）には、例えば図２に示すように、複数の貫通孔２１０ａ（２１１ａ）が形成されている。ホイールマウント２１０（２１１）には、緩衝材２２０（２２１）を介在させて研削砥石２３０（２３１）が固定されて支持される（緩衝材装着工程）。研削砥石２３０（２３１）は、リング状に形成されたホイールベース２３０ａ（２３１ａ）の下面に砥石部２３０ｂ（２３１ｂ）が固定されて構成されており、ホイールベース２３０ａ（２３１ａ）には複数のネジ穴２３０ｃ（２３１ｃ）が形成されている。緩衝材２２０（２２１）は、例えば、厚さが５ｍｍ程度、ＪＩＳ規格ＨＳ硬度が２０より大きく８０より小さく構成されており、複数の貫通孔２２０ａ（２２１ａ）が形成されている。緩衝材２２０（２２１）としては、例えばゴムシートを使用することができる。ホイールマウント２１０（２１１）の貫通孔２１０ａ（２１１ａ）及び緩衝材２２０（２２１）の貫通孔２２０ａ（２２１ａ）にネジ２４０（２４１）を挿入し、ホイールベース２３０ａ（２３１ａ）のネジ穴２３０ｃ（２３１ｃ）においてネジ止めすると、図３に示すように、研削砥石２３０（２３１）が緩衝材２２０（２２１）を介してホイールマウント２１０（２１１）に固定される。なお、緩衝材２２０（２２１）は、ホイールベース２３０ａ（２３１ａ）のホイールマウント２１０（２１１）に装着される側に緩衝材２２０（２２１）が配設されて予め研削砥石２３０（２３１）と一体となっていてもよい。
次に、ウェーハの研削方法について説明する。例えば、図４に示すように、ストリートＳによって区画されて表面Ｗ１ａに複数のデバイスＤが形成されたウェーハＷ１の裏面Ｗ１ｂを研削する場合は、例えば図５に示すように、表面Ｗ１ａにデバイス保護のための保護部材Ｐを貼着し表裏を反転させた状態で、図１に示したウェーハカセット１００ａにウェーハＷ１を収容しておき、搬出入手段１１によってウェーハＷ１をウェーハカセット１００ａから搬出して位置合わせテーブル１２に載置する。そして、ウェーハＷ１が一定の位置に位置合わせされた後に、第一の搬送手段１３ａによって例えばチャックテーブル１４ａに搬送される。チャックテーブル１４ａでは、ウェーハＷ１に貼着された保護部材Ｐ側が保持部１４０に保持され、裏面Ｗ１ｂが露出した状態となる（ウェーハ保持工程）。
次に、ターンテーブル１５の回転によってウェーハＷが研削砥石２３０の直下（図１におけるチャックテーブル１４ｃの位置）に位置付けられる。そして、図６に示すように、チャックテーブル１４ａが、例えば１０ｒｐｍ〜４００ｒｐｍの回転速度で回転すると共に、スピンドル２００の回転に伴い砥石部２３０ｂが回転しながら第一の研削送り手段１７（図１参照）によってホイールマウント２１０が研削送りされて砥石部２３０ｂが下降し、回転する砥石部２３０ｂがウェーハＷ１の裏面Ｗ１ｂに接触し、裏面Ｗ１ｂが研削される（研削工程）。ここでは例えば粗研削が行われる。ホイールマウント２１０の研削送り速度は、例えば０．１μｍ／秒〜１５μｍ／秒程度であり、研削砥石２３０ｂの回転速度は例えば１０００ｒｐｍ〜７２００ｒｐｍである。
粗研削が終了した後は、ターンテーブル１５の回転によりウェーハＷ１が研削砥石２３１の直下（図１におけるチャックテーブル１４ｂの位置）に位置付けられる。そして、図６に示したように、チャックテーブル１４ａが回転すると共に、スピンドル２０１の回転に伴い砥石部２３１ｂが回転しながら第二の研削送り手段１８（図１参照）によってホイールマウント２１１が研削送りされて砥石部２３１ｂが下降し、回転する砥石部２３１ｂがウェーハＷ１の裏面Ｗ１ｂに接触し、裏面Ｗ１ｂが研削される（研削工程）。ここでは仕上げ研削が行われる。
粗研削及び仕上げ研削のいずれの場合も、研削砥石２３０（２３１）とホイールマウント２１０（２１１）との間に緩衝材２２０（２２１）が配設されているため、粗研削及び仕上げ研削開始の際には、緩衝材２２０（２２１）の作用により、砥石部２３０ｂ（２３１ｂ）がウェーハＷ１の裏面に接触するときの衝撃力が和らげられ、ウェーハＷ１に衝撃力が伝達されない。また、砥石部２３０ｂ（２３１ｂ）とウェーハＷ１との接触により研削抵抗が生じて砥石部２３０ｂ（２３１ｂ）には微振動が生じるが、この微振動も緩衝材２２０（２２１）に吸収されウェーハＷ１には伝達されにくくなるため、ウェーハＷ１が細かく叩きつけられることが緩和される。従って、ウェーハＷ１の研削面（裏面Ｗ１ｂ）にクラック等の研削歪みが生じにくくなり、ウェーハＷ１を構成する個々のデバイスＤの抗折強度の低下や破損を防止することができる。
図７に示すように、表面Ｗ２ａにストリートＳに区画されて複数のデバイスＤが形成されたウェーハＷ２において、デバイスＤの仕上がり厚さに相当する深さの溝ＧをストリートＳに形成しておき、ウェーハＷ２の裏面Ｗ２ｂを研削することにより形成しておいた溝ＧをウェーハＷの裏面Ｗ２ｂから表出させてウェーハＷを個々のデバイスＤに分割する先ダイシング（ＤＢＧ）と称される技術においては、研削の対象は、図７に示すように、表面のストリートに予め溝Ｇが形成されたウェーハＷ２となる。この場合も、図６に示したようにして粗研削または仕上げ研削が行われる。仕上げ研削においては、研削により裏面Ｗ２ｂ側から溝Ｇが表出して個々のデバイスＤに分割され、所定の厚さに形成される。
先ダイシングの場合は、ウェーハＷ２の裏面Ｗ２ｂから溝Ｇが表出するまでは個々のデバイスに分割されないようにする必要があるが、ウェーハＷ２への衝撃力や研削抵抗に起因する微振動が緩衝材２２０（２２１）に吸収され、ウェーハＷ２には伝達されないため、研削送りの速度を低速にしなくても、抗折強度を低下させず、破損もさせずにデバイスに分割することができる。従って、生産性の低下を防止することができる。
なお、上記の例では、図２及び図３に示したように、ホイールマウント２１０（２１１）と研削砥石２３０（２３１）との間に緩衝材２２０（２２１）を介在させた場合について説明したが、例えば図８に示すように、研削砥石２３２を構成するホイールベース２３２ａの内部に緩衝材２３２ｂを介在させ、ホイールベース２３２ａによって緩衝材２３２ｂが挟持される構成としてもよい。
また、図９に示すように、ウェーハを保持するチャックテーブル１４ｄにおいて、保持部ベース１４３の内部に緩衝材２２２を介在させてもよい。いずれの場合も、ウェーハに砥石部が接触した際の衝撃力を緩衝材が吸収し、研削中の砥石部の微振動を緩衝材が吸収するため、ウェーハの研削面にクラック等の研削歪みが生じにくくなり、ウェーハを構成する個々のデバイスの抗折強度の低下や破損を防止することができる。
こうして研削されたウェーハＷ１（Ｗ２）は、ターンテーブル１５の回転により第二の搬送手段１３ｂの近傍に位置付けられ、第二の搬送手段１３ｂによって洗浄手段２５に搬送され、ここで研削屑が除去された後に、搬出入手段１１によってウェーハカセット１００ｂに収容される。
なお、上記においては、研削砥石を２個有する研削装置１を例に挙げて説明したが、砥石が１個のみまたは３個以上の装置にも本発明を適用することができる。また、チャックテーブルの個数もいくつでもよい。
図１０に示すように、ホイールマウント２１１と研削砥石２３１との間に緩衝材２２１を介在させ、緩衝材２２１としてゴムシートを用いて、表面に溝Ｇが形成されているウェーハＷ２の裏面の仕上げ研削を行って先ダイシング技術により個々のデバイスに分割する場合（以下、「緩衝材有りの場合」という。）と、図１１に示すように、緩衝材を介在させずにホイールマウント２１１に直接研削砥石２３１を取り付けて、表面に溝Ｇが形成されているウェーハＷ２の仕上げ研削を行って個々のデバイスに分割する場合（以下、「緩衝材無しの場合」という。）とについて、それぞれスピンドル２０１を駆動するモータ２０１ａ（図１参照）の負荷電流を測定する実験を行った。なお、緩衝材ありの場合のゴムシートは、ＪＩＳ規格ＨＳ１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０の硬度を有するものについてそれぞれ実験を行った。また、ゴムシートの有無以外の条件はすべて同一であり、図１１においては、図１０と同様に構成される部位について共通の符号を付している。
この実験においては、スピンドルの回転数を３２００ｒｐｍ、チャックテーブル１４ａ（１４ｂ、１４ｃ）の回転数を３００ｒｐｍ、ホイールマウント２１１の研削送り速度を０．３μｍ／秒とし、外径が３００ｍｍ、厚みが１５０μｍ、表面のストリートに溝Ｇが形成されたシリコンウェーハの裏面を５０μｍ研削し、先ダイシングの技術により厚みが１００μｍのデバイスに分割することとした。
ＪＩＳ規格ＨＳが２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０の硬度を有するゴムシートを用いた場合は、研削の過程における負荷電流値の変化として、図１２に示す結果が得られた。図１２における横軸は時間、縦軸はモータ２０１ａの負荷電流値である。なお、緩衝材有りの場合は、ゴムシートのＪＩＳ規格ＨＳ硬度の値によって若干の負荷電流値の相違はあるが、ＪＩＳ規格ＨＳが２０〜８０の場合は、図１２に示すような統一した結果が得られた。一方、ＪＩＳ規格ＨＳが１０及び９０の場合は、図１２に示したような結果は得られなかった。
図１２のグラフにおいては、緩衝材有りの場合も緩衝材無しの場合も、図１０及び図１１に示した砥石部２３１ｂがウェーハＷ２に接触を始めた時から約３０秒間は負荷電流値が急激に上昇し（過渡状態）、その後は多少の上下動はあるもののほぼ一定の値で推移している（安定状態）。しかし、緩衝材無しの場合のみ、安定状態に移行する前の時点ｔ１において、一瞬負荷電流値が急激に高くなっている。これは、砥石部２３１ｂとウェーハＷ２との接触の瞬間の衝撃力の高さを示していると考えられる。一方、緩衝材有りの場合は、このような負荷電流値の急激な上昇がなく、過渡状態から安定状態へと滑らかに移行している。これは、緩衝材２２１が接触の瞬間の衝撃力を吸収したためであると考えられる。
安定状態においては、緩衝材有りの場合は、緩衝材無しの場合と比較すると、負荷電流値の変動が小さい。これは、研削抵抗に起因して発生する砥石部２３１ｂの微振動を緩衝材２２１が吸収しているためであると考えられる。また、緩衝材有りの場合の方が、緩衝材無しの場合よりも負荷電流値が大きい。これは、砥石部２３１ｂとウェーハＷ２の裏面Ｗ２ｂとの密着性が高く、研削効率が良いことを示している。
緩衝材有りの場合も緩衝材無しの場合も、負荷電流値がほぼ安定してから約１００秒後に負荷電流値が上昇している。これは、ウェーハＷ２が個々のデバイスに分割されたことに起因するものと考えられるが、緩衝材有りの場合の方が上昇量は小さく、分割された際のデバイスに対する衝撃力が低いことを示している。従って、緩衝材ありの場合は、分割されたデバイスが破損するのを防止することができると考えられる。
なお、図示していないが、緩衝材有りの場合と緩衝材無しの場合とでそれぞれ研削音を測定したところ、緩衝材無しの場合の研削音は８０デシベルであったのに対し、緩衝材有りの場合でかつゴムシートのＪＩＳ規格ＨＳが２０〜８０場合の研削音は７０デシベルであった。このことからも、緩衝材２２１によって振動が吸収されてウェーハへのダメージが軽減されたものと考えられる。
研削装置の一例を示す斜視図である。 緩衝材の組み付け状態の一例を示す分解斜視図である。 同組み付け状態を示す斜視図である。 ウェーハの一例を示す斜視図である。 表面に保護部材を貼着したウェーハを示す正面図である。 研削工程の一例を示す説明図である。 ウェーハの別の例を示す斜視図である。 緩衝材の組み付け状態の別の例を示す斜視図である。 緩衝材の組み付け状態の別の例を示す斜視図である。 緩衝材ありの場合の実験内容を示す説明図である。 緩衝材なしの場合の実験内容を示す説明図である。 実験結果を示すグラフである。
符号の説明
１：研削装置
１０ａ、１０ｂ：カセット載置領域
１００ａ、１００ｂ：ウェーハカセット
１１：搬出入手段 １２：位置合わせテーブル
１３ａ：第一の搬送手段 １３ｂ：第二の搬送手段
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ：チャックテーブル
１４０：保持部 １４１：保持部ベース
１４ｄ：チュックテーブル
１４２：保持部 １４３：保持部ベース
１５：ターンテーブル １６：壁部
１７：第一の研削送り手段
１７０：ガイドレール １７１：ボールネジ １７２：モータ １７３：昇降部
１８：第二の研削送り手段
１８０：ガイドレール １８１：ボールネジ １８２：モータ １８３：昇降部
１９０、１９１：スピンドルハウジング
２００、２０１：スピンドル ２００ａ、２０１ａ：モータ
２１０、２１１：ホイールマウント ２１０ａ（２１１ａ）：貫通孔
２２０、２２１：緩衝材
２３０、２３１：研削砥石
２３０ａ、２３１ａ：ホイールベース ２３０ｂ、２３１ｂ：砥石部
２３０ｃ、２３１ｃ：ネジ穴
２２２：緩衝材
２３２：研削砥石
２３２ａ：ホイールベース ２３２ｂ：緩衝材
２４０、２４１：ネジ
２５：洗浄手段
Ｗ１：ウェーハ
Ｗ１ａ：表面 Ｗ１ｂ：裏面 Ｓ：ストリート Ｄ：デバイス
Ｗ２：ウェーハ
Ｗ２ａ：表面 Ｗ２ｂ：裏面 Ｓ：ストリート Ｄ：デバイス Ｇ：溝

Claims (8)

  1. ウェーハを保持する保持部と該保持部を支持して回転可能な保持部ベースとを備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する砥石部がホイールベースに固定されて構成される研削砥石と、該ホイールベースを支持するホイールマウントと、該ホイールマウントを研削送りする研削送り手段と
    から少なくとも構成される研削装置を用いたウェーハの研削方法であって、
    該ホイールマウントと該ホイールベースとの間、該ホイールベースの内部または該チャックテーブルの内部に緩衝材を介在させる緩衝材装着工程と、
    該チャックテーブルにおいてウェーハを保持するウェーハ保持工程と、
    該チャックテーブルを回転させて該ウェーハを回転させ、該ホイールマウントを回転させると共に該ホイールマウントを研削送りして該研削砥石の砥石部を該ウェーハに接触させて研削を遂行する研削工程と
    から少なくとも構成されるウェーハの研削方法。
  2. 前記緩衝部材はゴムシートであり、該ゴムシートのＪＩＳ規格ＨＳ硬度は、２０より大きく８０より小さい請求項１に記載のウェーハの研削方法。
  3. 前記ホイールマウントの研削送り速度は、０．１μｍ／秒〜１５μｍ／秒であり、前記チャックテーブルの回転速度は１０ｒｐｍ〜４００ｒｐｍであり、前記研削砥石の回転速度は１０００ｒｐｍ〜７２００ｒｐｍである請求項１または２に記載のウェーハの研削方法。
  4. 前記ウェーハの表面にはストリートに区画されて複数のデバイスが形成され、該表面には保護部材が貼着され、
    前記ウェーハ保持工程においては該保護部材側が前記チャックテーブルに保持され、
    前記研削工程において、該ウェーハの裏面が研削される請求項１、２または３に記載のウェーハの研削方法。
  5. 前記ウェーハの表面にはストリートに区画されて複数のデバイスが形成され、該ストリートには所定深さの溝が形成されており、
    前記研削工程においては、該ウェーハの表面に形成された溝が裏面から表出するまで該裏面を研削する請求項１、２または３に記載のウェーハの研削方法。
  6. 前記ウェーハはシリコンウェーハである請求項１乃至５のいずれかに記載のウェーハの研削方法。
  7. 請求項１乃至６のいずれかに記載のウェーハの研削方法において用いる研削砥石であって、
    ホイールベースと砥石部とを備え、該ホイールベースのホイールマウントに装着される側に緩衝材が配設されて構成される研削砥石。
  8. 請求項１乃至６のいずれかに記載のウェーハの研削方法において用いる研削砥石であって、
    ホイールベースと砥石部とを備え、該ホイールベースが緩衝材を挟持して構成される研削砥石。
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