JP2005322863A

JP2005322863A - Electromagnetic wave shielding packing

Info

Publication number: JP2005322863A
Application number: JP2004166390A
Authority: JP
Inventors: Yukiyo Kosaka; 行代小坂
Original assignee: KS SHOKAI KK
Current assignee: KS SHOKAI KK
Priority date: 2004-05-10
Filing date: 2004-05-10
Publication date: 2005-11-17

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic wave shielding packing which surely shields electromagnetic waves and suppressing the price low by effectively sealing and imparting conductivity to an electronic apparatus or the like having a door. <P>SOLUTION: A conductive metal deposited coating 4 is applied to a portion of a high-density foaming layer 3 on the surface of a long packing body 2 with a foaming body of polypropylaene (PP), polyethylene (PE) or silicone, namely, with a sponge-like elastic polymeric material as a base material. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電子機器の内部より漏洩又は外部より電子機器に進入する電磁波を遮蔽するパッキングに関するものである。 The present invention relates to a packing for shielding electromagnetic waves that leak from the inside of an electronic device or enter the electronic device from the outside.

電子機器例えば種々のコンピュータ機器にしてもテレビや電子レンジ等の家庭電気製品にしても大なり小なり電磁波を発生する。発生した電磁波は、機器外部に漏洩し、漏洩した電磁波は、我々人間に対しては勿論他の電子機器内に進入し色々な悪影響を及ぼすものである。電子機器等は種々の電子要素を内部に包含した箱体を呈していて、相応の電磁波対策が施されているが、僅かな隙間からも漏洩或いは進入してしまう。この様なことから、電子機器に於いては、従来より、電磁波の漏洩、進入の防止即ち遮蔽を如何に効果的に効率良く行うかが懸案事項の１つとして取り上げられている。特に扉を有する機器に於いては、頻繁に扉の開閉を行うため、扉閉鎖状態での密閉保持を維持することが難しく、使用している間に僅少の隙間が出来てしまい、電磁波の漏洩そして進入を許してしまうケースが多々発生していた。 Electronic devices, for example, various computer devices and home electric appliances such as televisions and microwave ovens generate electromagnetic waves to a greater or lesser extent. The generated electromagnetic wave leaks to the outside of the device, and the leaked electromagnetic wave enters into other electronic devices as well as human beings and has various adverse effects. An electronic device or the like has a box body that contains various electronic elements inside, and is provided with appropriate countermeasures against electromagnetic waves, but leaks or enters even from a slight gap. For this reason, in electronic devices, one of the concerns has been how to effectively and efficiently prevent leakage or entry of electromagnetic waves, ie, shielding. Especially in devices with doors, the doors are frequently opened and closed, so it is difficult to maintain a closed seal when the doors are closed, creating a slight gap during use and leakage of electromagnetic waves. There were many cases that allowed entry.

こうした状況の中で、有機繊維構造シートと合成樹脂多孔体シートの積層一体化複合体シート全体を電気メッキ等で金属化した導電性材料及びその製造方法が提案されている。（特許文献１参照）この先行技術は、角柱形状からなるポリウレタン材料に金属メッキ布帛を回巻して、この金属メッキ布帛の表面又は一部分に粘着材層を設けた後その表面に離型紙を積層するという従来技術の欠点であるウレタンフォーム自体の腰の弱さと、該材料を一定方向に規定巾にカットする作業の難しさを解消し、製造作業を簡単にして大量生産を可能とし安価で信頼性の高い製品を提供するものである。
再公表特許ＷＯ９８／０６２４７ Under such circumstances, a conductive material obtained by metallizing an entire laminated integrated composite sheet of an organic fiber structure sheet and a synthetic resin porous sheet by electroplating or the like and a manufacturing method thereof have been proposed. In this prior art, a metal-plated cloth is wound around a polyurethane material having a prismatic shape, and an adhesive layer is provided on the surface or part of the metal-plated cloth, and then release paper is laminated on the surface. This eliminates the weakness of the urethane foam itself, which is a disadvantage of the conventional technology, and the difficulty of cutting the material into a specified width in a certain direction, simplifying the manufacturing process and enabling mass production, making it inexpensive and reliable. We provide highly productive products.
Republished patent WO 98/06247

上述したように、電磁波遮蔽部材として、合成樹脂多孔体シートを利用した積層一体化複合体シートを使用し、該シートに電気メッキを施して、導電性を持たせるものは既に存在する。扉を有する電子機器に於いて、電磁波を遮蔽するパッキングとして最も重要な要素は、密閉するための弾力性と電磁波をアースさせるための導電性を有することである。この点に於いて、有機繊維構造シートと合成樹脂多孔体シートの積層一体化複合体シート全体を電気メッキ等で金属化した先行技術は、合成樹脂多孔体シートを使用することで弾力性を、そして金属メッキを表面に施すことで導電性を持たせており、電磁波遮蔽パッキングとして有用であることに間違いは無い。 As described above, there is already an electromagnetic wave shielding member that uses a laminated integrated composite sheet using a synthetic resin porous sheet and electroplates the sheet to impart conductivity. In an electronic device having a door, the most important elements as packing for shielding electromagnetic waves are elasticity for sealing and conductivity for grounding the electromagnetic waves. In this regard, the prior art in which the entire laminated integrated composite sheet of the organic fiber structure sheet and the synthetic resin porous sheet is metalized by electroplating, etc., provides elasticity by using the synthetic resin porous sheet. And, by applying metal plating to the surface, it has conductivity, and there is no mistake that it is useful as an electromagnetic wave shielding packing.

然しながら、ただ単に、弾力性を持たせ電気メッキを施せば良いということでなく、必要なことは、機器の密閉と電磁波遮蔽を効果的に行うために、パッキングの弾力性と導電性をどのような構成とするかということである。 However, it's not just about having elasticity and electroplating. What is necessary is how to make the packing elastic and conductive in order to effectively seal the equipment and shield the electromagnetic waves. It is to make it a proper configuration.

本発明は、こうした従来技術に鑑み、扉を有する電子機器等の密閉と導電性付与を効果的に行い、確実に電磁波を遮蔽することが出来、併せて価格を低く押えることが出来る電磁波遮蔽パッキングを提供することを目的としている。 In view of these conventional techniques, the present invention effectively seals and imparts electrical conductivity to an electronic device having a door, and can reliably shield electromagnetic waves, and at the same time, keeps prices low. The purpose is to provide.

上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）或いはシリコーン等の発泡体即ちスポンジ状のエラスティッな高分子材料を基材とした長尺状のパッキング本体表面の高密度発泡体層部分に導電性のある金属蒸着膜を施したものである。このように構成したことにより、発泡体を使用しながら効果的に金属蒸着膜を施すことが出来、且つポリプロピレンやポリエチレン或いはシリコーンという汎用性があり、比較的安価な材料を使用することで、電磁波遮蔽を確実に行ないつつ、パッキングとしての価格を低く押えることが出来る。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a long packing based on a foamed material such as polypropylene (PP), polyethylene (PE) or silicone, that is, a sponge-like elastic polymer material. A high-density foam layer portion on the surface of the main body is provided with a conductive metal vapor-deposited film. By comprising in this way, a metal vapor deposition film can be effectively applied while using a foam, and there is versatility such as polypropylene, polyethylene or silicone, and by using a relatively inexpensive material, electromagnetic waves can be obtained. The price as a packing can be kept low while performing shielding reliably.

請求項２記載の発明は、パッキング本体表面の高密度発泡体層部分をパッキング本体自体の表面を使用して高密度化したものである。このように構成したことにより、複雑な構造（断面形状）を有するパッキングへの金属蒸着膜形成を簡単に行うことが出来る。 According to the second aspect of the present invention, the high-density foam layer portion on the surface of the packing body is densified using the surface of the packing body itself. By comprising in this way, the metal vapor deposition film formation to the packing which has a complicated structure (cross-sectional shape) can be performed easily.

請求項３記載の発明は、パッキング本体の表面に、ポリプロピレンやポリエチレン或いはシリコーン等を材料として、前記パッキング本体より高密度とした薄い平板状の高密度発泡体を貼付して高密度発泡体層としたものである。このように構成したことにより、高密度発泡体の材料を自由に選択可能となり、パッキングとしての自由度が大きくなる。 The invention according to claim 3 is a method of attaching a high density foam layer to a surface of the packing body by using a material such as polypropylene, polyethylene, or silicone, and sticking a thin plate-like high density foam having a higher density than the packing body. It is a thing. With this configuration, the material of the high density foam can be freely selected, and the degree of freedom as packing is increased.

請求項４記載の発明は、パッキング本体基材の圧縮変形率を１０〜３０％とし、金属蒸着膜の膜厚を数μｍ〜２０μｍとし、電気伝導度を数オーム〜３０オームとしたものである。このように構成したことにより、電子機器等に於ける機器本体と扉との密閉をより確実なものとすることが出来ると共に使用時に於ける金属蒸着膜の破壊を防止して耐用性を向上させ、適切な導電性を付与することが可能となり、更に確実に電磁波を遮蔽することが出来る。 The invention according to claim 4 is such that the compression deformation rate of the packing body base material is 10 to 30%, the thickness of the metal vapor deposition film is several μm to 20 μm, and the electric conductivity is several ohms to 30 ohms. . With this configuration, it is possible to more reliably seal the device main body and door in electronic devices, etc., and to improve the durability by preventing the metal evaporated film from being damaged during use. Therefore, it is possible to impart appropriate electrical conductivity, and more reliably shield electromagnetic waves.

本発明は、以上説明したように構成されているので、下記に説明するような効果を奏する。 Since the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.

本発明による電磁波遮蔽パッキングは、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）或いはシリコーン等の発泡体即ちスポンジ状のエラスティッな高分子材料を基材とした長尺状のパッキング本体表面の高密度発泡体層部分に導電性のある金属蒸着膜を施したので、発泡体を使用しながら効果的に金属蒸着膜を施すことが出来、且つポリプロピレンやポリエチレン或いはシリコーンという汎用性があり、比較的安価な材料を使用しているので、パッキングとして、電磁波遮蔽を確実に行ないつつ、価格を低く押えることが出来る。 The electromagnetic wave shielding packing according to the present invention is a high-density foam layer on the surface of a long packing body made of a foamed material such as polypropylene (PP), polyethylene (PE) or silicone, that is, a sponge-like elastic polymer material. Since the conductive metal vapor deposition film is applied to the part, the metal vapor deposition film can be effectively applied while using the foam, and a versatile material such as polypropylene, polyethylene or silicone is used. Since it is used, it is possible to keep the price low while reliably shielding electromagnetic waves as packing.

更に、本発明による電磁波遮蔽パッキングは、パッキング本体表面の高密度発泡体層部分をパッキング本体自体の表面を使用して高密度化したので、複雑な構造（断面形状）を有するパッキングへの金属蒸着膜形成を簡単に行うことが出来る。 Furthermore, in the electromagnetic wave shielding packing according to the present invention, the high-density foam layer portion on the surface of the packing body is densified using the surface of the packing body itself, so that the metal is deposited on the packing having a complicated structure (cross-sectional shape). Film formation can be performed easily.

更に、本発明による電磁波遮蔽パッキングは、パッキング本体の表面に、ポリプロピレンやポリエチレン或いはシリコーン等を材料として、前記パッキング本体より高密度とした薄い平板状の高密度発泡体を貼付して高密度発泡体層としたので、高密度発泡体の材料を自由に選択可能となり、パッキングとしての自由度が大きくなる。 Furthermore, the electromagnetic wave shielding packing according to the present invention is a high-density foam obtained by attaching a thin flat plate-like high-density foam made of polypropylene, polyethylene, silicone, or the like to the surface of the packing body and having a higher density than the packing body. Since it is a layer, the material of the high-density foam can be freely selected, and the degree of freedom as packing is increased.

更に、本発明による電磁波遮蔽パッキングは、パッキング本体基材の圧縮変形率を１０〜３０％とし、金属蒸着膜の膜厚を数μｍ〜２０μｍとし、電気伝導度を数オーム〜３０オームとしたので、電子機器等に於ける機器本体と扉との密閉をより確実なものとすることが出来ると共に使用時に於ける金属蒸着膜の破壊を防止して耐用性を向上させ、適切な導電性を付与することが可能となり、更に確実に電磁波を遮蔽することが出来る。 Furthermore, in the electromagnetic wave shielding packing according to the present invention, the compression deformation rate of the packing body base material is 10 to 30%, the thickness of the metal vapor deposition film is several μm to 20 μm, and the electric conductivity is several ohms to 30 ohms. In addition, the device body and door can be more securely sealed in electronic devices, etc., and the metal vapor deposition film can be prevented from being damaged during use, improving durability and providing appropriate conductivity. It is possible to shield the electromagnetic wave more reliably.

以下、本発明の実施の形態を図１〜図８に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による電磁波遮蔽パッキングの一使用例を示し、平面視による部分断面簡略図、図２は本発明による電磁波遮蔽パッキングの一実施例を示す側面図で、図３は図２のＡ−Ａ断面図であって、図４は本発明による電磁波遮蔽パッキングの他の使用例を示し、平面視による部分断面簡略図、図５は本発明による電磁波遮蔽パッキングの他の実施例を示す側面図で、図６は図５のＢ−Ｂ断面図である。図７は本発明による電磁波遮蔽パッキングの更に他の実施例を示す断面図で、（ａ）は接着タイプ、（ｂ）は扉の縁部に嵌着するタイプ、（ｃ）及び（ｄ）は扉又は機器本体の何れかに設けた孔もしくはスリット状部に嵌着するタイプを示し、図８は本発明による電磁波遮蔽パッキングの更に他の実施例を示す断面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 shows an example of use of the electromagnetic wave shielding packing according to the present invention, and is a simplified partial sectional view in plan view, FIG. 2 is a side view showing an embodiment of the electromagnetic wave shielding packing according to the present invention, and FIG. FIG. 4 is a sectional view of FIG. 4A, FIG. 4 shows another example of use of the electromagnetic wave shielding packing according to the present invention, a simplified partial sectional view in plan view, and FIG. 5 is a side view showing another example of the electromagnetic wave shielding packing according to the present invention. FIG. 6 is a sectional view taken along line BB in FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view showing still another embodiment of the electromagnetic wave shielding packing according to the present invention, in which (a) is an adhesive type, (b) is a type fitted to the edge of a door, (c) and (d) are FIG. 8 is a cross-sectional view showing still another embodiment of the electromagnetic wave shielding packing according to the present invention.

扉を有する電子機器は、通常、図１及び図４に示すように、箱体を呈する機器本体Ｋの開放側面端部でドアＤが開閉可能に枢支されており、該ドアＫを閉めることで、前記機器本体Ｋの開放側面を閉鎖するようになっている。この時、ドアＤと機器本体Ｋの開放側面縁部全周との間には、パッキング１及びパッキング１０が介在されていて、前記機器本体Ｋを密閉するようにして、電磁波の漏洩、進入を防止即ち遮蔽するようになっている。 As shown in FIGS. 1 and 4, an electronic device having a door is normally pivotally supported so that the door D can be opened and closed at an open side end portion of the device body K presenting a box, and the door K is closed. Thus, the open side of the device main body K is closed. At this time, the packing 1 and the packing 10 are interposed between the door D and the entire circumference of the open side edge of the device main body K, and the device main body K is sealed to prevent leakage and entry of electromagnetic waves. It is intended to prevent or shield.

図２及び図３は、本発明による電磁波遮蔽部材であるパッキング１の詳細を示すもので、図面に基づき説明する。ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）或いはシリコーン等の発泡体即ちスポンジ状のエラスティッな高分子材料を基材として長尺状に形成されたパッキング本体２表面には、該パッキング本体２より高密度の発泡状態とした高密度発泡体層３が適切な深さ（厚さ）でもって形成されている。この高密度発泡体層３は、パッキング本体２表面を特殊加工により高密度としても良く、或いはパッキング本体２とは別に、該パッキング本体２と同種類又は異種の材料で、高密度で薄い平板状に形成したものを貼付しても良い。換言すれば、パッキング本体２をポリプロピレン（ＰＰ）とした時は、別部材としての高密度発泡体層３の材料は、同じポリプロピレン（ＰＰ）でもポリエチレン（ＰＥ）やシリコーンでも良いということである。高密度発泡体層３を特殊加工で形成するか、それとも別部材を貼付するかはパッキングの断面形状や使い方によるのであるが、何れであっても電磁波遮蔽効果は同じである。そして、このように形成した高密度発泡体層３の表面に金属蒸着膜４を施したものがパッキング１である。図３に於いて、５は接着面で、図１に示すように、機器本体Ｋの開放側面周縁部にパッキング１を固着する機能を持っている。接着面５は、予め接着剤を塗布し、離型紙をセットしたものとし、使用時に離型紙を剥がして、所定の場所に取り付けても良く、使用時に接着剤を塗布しても良く、効果のある使い方をすれば良いのは云うまでもない。尚、付言すれば、高密度発泡体層３は金属蒸着膜４を良好に形成するためのものであるのは云うまでもない。 2 and 3 show details of the packing 1 which is an electromagnetic wave shielding member according to the present invention, and will be described with reference to the drawings. On the surface of the packing body 2 formed in a long shape using a foamed material such as polypropylene (PP), polyethylene (PE) or silicone, that is, a sponge-like elastic polymer material, a higher density than the packing body 2 The high-density foam layer 3 in a foamed state is formed with an appropriate depth (thickness). This high-density foam layer 3 may have a packing body 2 surface having a high density by special processing, or, apart from the packing body 2, a high-density thin flat plate made of the same or different material as the packing body 2. You may affix what was formed in. In other words, when the packing body 2 is made of polypropylene (PP), the material of the high-density foam layer 3 as a separate member may be the same polypropylene (PP), polyethylene (PE), or silicone. Whether the high-density foam layer 3 is formed by special processing or another member is attached depends on the cross-sectional shape and usage of the packing, but the electromagnetic wave shielding effect is the same in any case. Then, the packing 1 is obtained by applying the metal vapor deposition film 4 to the surface of the high-density foam layer 3 formed in this way. In FIG. 3, reference numeral 5 denotes an adhesive surface, which has a function of fixing the packing 1 to the open side periphery of the device body K as shown in FIG. 1. The adhesive surface 5 is preliminarily coated with an adhesive and set with release paper. The release paper may be peeled off at the time of use and attached to a predetermined place, or the adhesive may be applied at the time of use. It goes without saying that it should be used in some way. In addition, it goes without saying that the high-density foam layer 3 is for forming the metal vapor deposition film 4 satisfactorily.

前述したように、扉を有する電子機器に於いて、電磁波を遮蔽するパッキングとして最も重要な要素は、密閉するための弾力性と電磁波をアースさせるための導電性を有することであるが、弾力性があり過ぎても、逆に無さ過ぎても密閉性は悪く、導電性についても、単にメッキ等で導電性のある金属層をパッキング本体表面に形成すれば良いということではない。密着性を良くするには、弾力性をどの程度にするかが重要となるが、これは、パッキングの断面形状や使用する機器によって多少異なってくるし、導電性に於いても、どのような金属を使い、その膜厚をどの程度とするかが問題となる。そして、パッキングはストレートの状態で使用するばかりでなく、コーナー部等への取り付けでは曲げて使用する部分があるので、柔軟性が必要になり、更には扉開閉時には相当の衝撃を繰り返し受けることになる。その意味からもパッキング本体表面に形成した金属膜の形成は重要で、導電性ばかりでなく剥離や破壊をも併せて考慮する必要がある。 As described above, in electronic devices having a door, the most important element as packing for shielding electromagnetic waves is to have elasticity for sealing and conductivity for grounding the electromagnetic waves. If there is too much, or conversely too much, the hermeticity is poor, and the conductivity is not just that a conductive metal layer is simply formed on the surface of the packing body by plating or the like. In order to improve the adhesion, it is important to determine the elasticity, but this depends on the cross-sectional shape of the packing and the equipment used. The problem is how much the film thickness should be. The packing is not only used in a straight state, but also has a portion that is bent when used at the corners, etc., so flexibility is required, and furthermore, a considerable impact is repeatedly received when the door is opened and closed. Become. From this point of view, formation of the metal film formed on the surface of the packing body is important, and it is necessary to consider not only conductivity but also peeling and destruction.

このような観点から、本発明者は、弾力性や柔軟性そして表面の金属蒸着膜等を総合的に考えテストを実施することにした。テストに先立ち、パッキング本体２の材料としてポリプロピレン等複数種類を取り上げ、発泡についても密度の異なった試料を用意し、更に高密度発泡体層３に於いても密度を変えたものを用意した。又、表面の金属蒸着膜４の材料としては銅とニッケルを取り上げ、試料単体によるテストと使用状態によるテストの両方を実施したところ、次のような条件の場合が電磁波を遮蔽するに適するとの結果を得た。
〈パッキング本体２基材の圧縮変形率：１０〜３０％〉
〈金属蒸着膜４の膜厚：数μｍ〜２０μｍ、〉
〈電気伝導度：数オーム〜３０オーム〉
圧縮変形率と金属蒸着膜の膜厚は、弾力性や柔軟性に影響するばかりでなく、適切に設定することで金属蒸着膜の保護にもつながり、蒸着膜の剥離や破壊を防止し、電気伝導度は勿論導電性に影響し、適切な設定により電磁波遮蔽機能が向上する。尚、金属蒸着膜４の材料として、銅とニッケルの他金や銀等も有効であることは明らかであるが、価格的な面からテスト試料としては取り上げていない。更に、高密度発泡体層３に付いては、圧縮変形率や蒸着膜の膜厚等を設定する中で、密度等が限定されてくるので、単独での限定はそれ程必要は無く、むしろ総合的に見れば限定しない方が得策と判断された。要は、効果的に金属蒸着が成され、狙う膜厚が良好に得られれば良いのである。From such a point of view, the present inventor decided to carry out the test by comprehensively considering elasticity, flexibility, and a metal deposition film on the surface. Prior to the test, a plurality of types such as polypropylene were taken up as materials for the packing body 2, samples having different densities for foaming were prepared, and further, a high density foam layer 3 having a different density was prepared. In addition, copper and nickel are taken up as the material of the metal vapor-deposited film 4 on the surface, and both a test using a single sample and a test using the sample are conducted. The following conditions are suitable for shielding electromagnetic waves. The result was obtained.
<Compression deformation rate of packing body 2 base material: 10 to 30%>
<Film thickness of the metal vapor deposition film 4: several micrometers-20 micrometers>
<Electric conductivity: Several ohms to 30 ohms>
The compressive deformation rate and the thickness of the metal vapor deposition film not only affect the elasticity and flexibility, but also set the metal vapor deposition film appropriately to prevent the vapor deposition film from peeling and breaking. The conductivity of course affects the conductivity, and the electromagnetic wave shielding function is improved by appropriate settings. In addition, as a material of the metal vapor deposition film 4, it is clear that gold, silver or the like is effective in addition to copper and nickel, but it is not taken up as a test sample from the viewpoint of cost. Furthermore, for the high-density foam layer 3, the density and the like are limited in setting the compression deformation rate and the film thickness of the deposited film. From the perspective, it was judged that it would be better not to limit. In short, it is only necessary that the metal deposition is effectively performed and the target film thickness can be obtained satisfactorily.

ここで、パッキング本体２の材料について説明を加える。本発明に於けるパッキング本体２の材料として、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）或いはシリコーン等の発泡体即ちスポンジ状のエラスティッな高分子材料を使用することは既に述べた通りであるが、バージン材ばかりでなく、産業廃棄物となる廃材を使用することも可能であって、廃材を使用することで、価格を更に低く押えることが出来る上に、環境清浄化にも貢献できるので一石二鳥となる。 Here, the material of the packing body 2 will be described. As described above, as the material of the packing body 2 in the present invention, a foamed material such as polypropylene (PP), polyethylene (PE), or silicone, that is, a sponge-like elastic polymer material is used. It is possible to use not only timber but also waste materials that are industrial waste. By using waste materials, it is possible to keep the price lower and contribute to environmental cleanup, so it becomes two birds with one stone. .

それでは、図５及び図６に基づき、図４を参照しながら他の実施例について説明する。パッキング１０は、パッキング本体１２と該パッキング本体１２の表面に高密度発泡体層１３を形成し、更に高密度発泡体層１３の表面に金属蒸着膜１４を施したもので、パッキング本体１２、高密度発泡体層１３及び金属蒸着膜１４各構成部の材料や構造は、前述したパッキング１と同じであるので、詳細説明は省略する。１５は嵌合溝で、機器本体Ｋの開放側面周縁部に設けたスリットに嵌合する部分で、嵌合した後は係止部１６によって脱落が防止され、確実に取り付けられる。尚、取り付け方法として、開放側面周縁部に設けたスリットを利用すると説明したが、スリットではなく、適当な間隔で設けた孔としても良く、該孔に対応させて係止部分即ち嵌合溝１５と係止部１６を形成するようにしても良い。 Then, based on FIG.5 and FIG.6, another Example is described, referring FIG. The packing 10 is formed by forming a packing body 12 and a high-density foam layer 13 on the surface of the packing body 12, and further applying a metal vapor deposition film 14 on the surface of the high-density foam layer 13. Since the material and structure of each component of the density foam layer 13 and the metal vapor deposition film 14 are the same as those of the packing 1 described above, detailed description thereof is omitted. Reference numeral 15 denotes a fitting groove, which is a portion that fits into a slit provided on the peripheral edge of the open side of the device main body K. After fitting, 15 is prevented from falling off by the locking portion 16 and is securely attached. Although it has been described that a slit provided at the peripheral edge of the open side is used as an attachment method, it may be a hole provided at an appropriate interval instead of the slit, and a locking portion, that is, a fitting groove 15 corresponding to the hole. The locking portion 16 may be formed.

次に、図７により、更に他の実施例に付いて説明する。此処に示した各実施例は、パッキング本体と該パッキング本体の表面に形成した高密度発泡体層と、該高密度発泡体層の表面に施した金属蒸着膜から成る基本構成そしてパッキング本体、高密度発泡体層及び金属蒸着膜各構成部の材料や構造は、前述したパッキング１、パッキング１０と全く同様であり、異なるのは形状（断面形状）であるので、基本構成等の詳細は省略することにして、以下簡潔に説明する。 Next, still another embodiment will be described with reference to FIG. Each of the embodiments shown here includes a packing body, a high-density foam layer formed on the surface of the packing body, a basic structure comprising a metal vapor deposition film formed on the surface of the high-density foam layer, and a packing body, The material and structure of each component of the density foam layer and the metal vapor deposition film are exactly the same as those of the packing 1 and the packing 10 described above, and are different in shape (cross-sectional shape). I will explain briefly below.

図７（ａ）に示すパッキング２０は、接着面２５を有する接着タイプで、パッキング本体２２と該パッキング本体２２の表面に形成した高密度発泡体層２３と、該高密度発泡体層２３の表面に施した金属蒸着膜２４から構成されている。この実施例は、パッキング１と同じように、パッキング２０が機器本体Ｋの開放側面周縁部に接着面２５でもって固着されるようになっている。溝２７は、ドアＤを閉じた時の密着性換言すれば密閉性を向上させるためのもので、パッキング２０そのものと協働してパッキング２０の弾力性を適度なものとするのである。尚、付言すれば、溝２７の深さを変えることで弾力性を調節することが可能となる。 The packing 20 shown in FIG. 7A is an adhesive type having an adhesive surface 25. The packing main body 22, the high-density foam layer 23 formed on the surface of the packing main body 22, and the surface of the high-density foam layer 23 are shown. It is comprised from the metal vapor deposition film 24 given to. In this embodiment, like the packing 1, the packing 20 is fixed to the peripheral edge of the open side of the device body K with the adhesive surface 25. The groove 27 is used to improve the adhesion when the door D is closed, in other words, to improve the sealing performance. The groove 27 cooperates with the packing 20 itself to make the elasticity of the packing 20 appropriate. In other words, the elasticity can be adjusted by changing the depth of the groove 27.

略Ｕ字状の断面を有し、内側の空間部が嵌合溝３５として機能するパッキング３０は図７（ｂ）に示す通り、パッキング本体３２と該パッキング本体３２の表面に形成した高密度発泡体層３３と、該高密度発泡体層３３の表面に施した金属蒸着膜３４から構成されている。このパッキング３０は、ドアＫの縁部に前記嵌合溝３５によって嵌合、嵌着させることで取り付けられ、嵌合溝３５の奥部に形成した溝３６は、パッキング３０に於けるドアＤへの嵌合度合を加減するもので、溝３６の深さを変化させることで、前記嵌合度合が調節出来るよう考慮されている。 A packing 30 having a substantially U-shaped cross section and having an inner space functioning as a fitting groove 35 is formed in a packing body 32 and a high-density foam formed on the surface of the packing body 32 as shown in FIG. It is comprised from the body layer 33 and the metal vapor deposition film 34 given to the surface of this high-density foam layer 33. FIG. The packing 30 is attached to the edge portion of the door K by fitting and fitting with the fitting groove 35, and the groove 36 formed in the inner part of the fitting groove 35 leads to the door D in the packing 30. It is considered that the fitting degree can be adjusted by changing the depth of the groove 36.

図７（ｃ）及び（ｄ）で示した実施例は、共に一方側（図示の上側）が曲面を有した形状となっている。これは、パッキング４０及び５０そのものと協働して弾力性を適度なものとするためであって、曲面形状を適切に設定することで、ドアＤを閉じた時の密閉性を向上させることが可能となる。図７（ｃ）に於いて、パッキング４０は、パッキング本体４２と高密度発泡体層４３と、金属蒸着膜４４とから成っており、左右に設けた嵌合溝４５，４５は、既に説明した実施例と同じ機器本体Ｋへの嵌合溝で、係止部４６，４６は、嵌合した後の脱落防止のためにある。図７（ｄ）は、パッキング５０の詳細図で、パッキング本体５２と高密度発泡体層５３と、金属蒸着膜５４そして左右に設けた嵌合溝５５，５５更に係止部５６，５６から構成され、嵌合溝５５，５５と係止部５６，５６の機能は、前記パッキング４０と同様である。溝５７は、パッキング５０の機器本体Ｋのスリットへの嵌合を容易に行なえるようにするものであり、その大きさを変化させることで係止部５６，５６の強さ（剛性）を調整するようになっている。 Both of the embodiments shown in FIGS. 7C and 7D have a shape in which one side (the upper side in the drawing) has a curved surface. This is in order to make the elasticity moderate by cooperating with the packings 40 and 50 themselves. By appropriately setting the curved surface shape, the sealing performance when the door D is closed can be improved. It becomes possible. In FIG. 7C, the packing 40 includes a packing body 42, a high-density foam layer 43, and a metal vapor deposition film 44. The fitting grooves 45, 45 provided on the left and right have already been described. In the same fitting groove to the device main body K as in the embodiment, the locking portions 46, 46 are provided for preventing falling off after fitting. FIG. 7D is a detailed view of the packing 50, which is composed of a packing body 52, a high-density foam layer 53, a metal vapor deposition film 54, fitting grooves 55, 55 provided on the left and right, and locking portions 56, 56. The functions of the fitting grooves 55 and 55 and the locking portions 56 and 56 are the same as those of the packing 40. The groove 57 allows the packing 50 to be easily fitted into the slit of the device main body K, and the strength (rigidity) of the locking portions 56, 56 is adjusted by changing the size of the groove 57. It is supposed to be.

それでは次に、図８により、更に他の実施例を説明する。パッキング６０は、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）或いはシリコーン等の発泡体即ちスポンジ状のエラスティッな高分子材料を基材として高密度に形成されたパッキング本体６２と該パッキング本体６２表面に、銅やニッケル等の導電性のある金属を蒸着した金属蒸着膜６４とでもって構成されている。機器本体Ｋへの取り付けは、接着面６５によって行なわれ、その方法は前述したパッキング１と同様である。 Next, still another embodiment will be described with reference to FIG. The packing 60 includes a packing body 62 formed of a foamed material such as polypropylene (PP), polyethylene (PE), or silicone, that is, a sponge-like elastic polymer material at a high density, and copper on the surface of the packing body 62. The metal vapor deposition film 64 is formed by vapor-depositing a conductive metal such as nickel. Attachment to the apparatus main body K is performed by the adhesive surface 65, and the method is the same as that of the packing 1 mentioned above.

本発明による電磁波遮蔽パッキングの一使用例を示し、平面視による部分断面簡略図である。It is a partial cross-sectional simplified view by plane view which shows the usage example of the electromagnetic wave shielding packing by this invention. 本発明による電磁波遮蔽パッキングの一実施例を示す側面図である。It is a side view which shows one Example of the electromagnetic wave shielding packing by this invention. 図２のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 本発明による電磁波遮蔽パッキングの他の使用例を示し、平面視による部分断面簡略図である。It is the partial cross-section simplification figure by the planar view which shows the other usage example of the electromagnetic wave shielding packing by this invention. 本発明による電磁波遮蔽パッキングの他の実施例を示す側面図である。It is a side view which shows the other Example of the electromagnetic wave shielding packing by this invention. 図５のＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 本発明による電磁波遮蔽パッキングの更に他の実施例を示す断面図で、（ａ）は接着タイプ、（ｂ）は扉の縁部に嵌着するタイプであって、（ｃ）及び（ｄ）は扉又は機器本体の何れかに設けた孔もしくはスリット状部に嵌着するタイプを示すものである。FIG. 6 is a cross-sectional view showing still another embodiment of the electromagnetic wave shielding packing according to the present invention, where (a) is an adhesive type, (b) is a type that is fitted to the edge of a door, and (c) and (d) are It shows a type that fits into a hole or slit-like part provided in either the door or the device main body. 本発明による電磁波遮蔽パッキングの更に他の実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other Example of the electromagnetic wave shielding packing by this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１、１０、２０、３０、４０、５０、６０パッキング
２、１２、２２、３２、４２、５２、６２パッキング本体
３，１３，２３，３３，４３，５３高密度発泡体層
４，１４，２４，３４，４４，５４，６４金属蒸着膜
５，２５，６５接着面
１５，３５，４５，５５嵌合溝
１６，４６，５６係止部
２６，２７溝
３６溝
５７溝
Ｄドア
Ｋ機器本体1, 10, 20, 30, 40, 50, 60 Packing 2, 12, 22, 32, 42, 52, 62 Packing body 3, 13, 23, 33, 43, 53 High density foam layer 4, 14, 24 , 34, 44, 54, 64 Metal deposition film 5, 25, 65 Adhesive surface 15, 35, 45, 55 Fitting groove 16, 46, 56 Locking portion 26, 27 Groove 36 Groove 57 Groove D Door K Device body

Claims

ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）或いはシリコーン等の発泡体即ちスポンジ状のエラスティッな高分子材料を基材とした長尺状のパッキング本体表面の高密度発泡体層部分に導電性のある金属蒸着膜を施したことを特徴とする電磁波遮蔽パッキング。 Conductive metal deposition on a high-density foam layer on the surface of a long packing body based on a foamed material such as polypropylene (PP), polyethylene (PE), or silicone, that is, a sponge-like elastic polymer material. Electromagnetic wave shielding packing characterized by applying a film.

パッキング本体表面の高密度発泡体層部分をパッキング本体自体の表面を使用して高密度化したことを特徴とする請求項１記載の電磁波遮蔽パッキング。 2. The electromagnetic wave shielding packing according to claim 1, wherein the high-density foam layer portion on the surface of the packing body is densified using the surface of the packing body itself.

パッキング本体の表面に、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）或いはシリコーン等を材料として、前記パッキング本体より高密度とした薄い平板状の高密度発泡体を貼付して高密度発泡体層としたことを特徴とする請求項１及び請求項２記載の電磁波遮蔽パッキング。 A high-density foam layer was obtained by sticking a thin flat plate-like high-density foam made of polypropylene (PP), polyethylene (PE), silicone, or the like on the surface of the packing body, and having a higher density than the packing body. The electromagnetic wave shielding packing according to claim 1 or 2, wherein

パッキング本体基材の圧縮変形率を１０〜３０％とし、金属蒸着膜の膜厚を数μｍ〜２０μｍとし、電気伝導度を数オーム〜３０オームとしたことを特徴とする請求項１〜請求項３記載の電磁波遮蔽パッキング。 The compression deformation rate of the packing body base material is 10 to 30%, the thickness of the metal vapor deposition film is several μm to 20 μm, and the electric conductivity is several ohms to 30 ohms. The electromagnetic wave shielding packing according to 3.