KR101460349B1 - Electro-conductive gasket and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an electro-conductive gasket and to a method for manufacturing the same. In an example, the electro-conductive gasket includes a porous layer; a first metal layer formed on at least one surface of the porous layer; a second metal layer formed on the surface of the first metal layer; and a third metal layer formed on the surface of the second metal layer, wherein the third metal layer includes tin (Sn) and nickel (Ni) in the weight ratio of 1:0.5-0.8, and the porous layer has density of 20-150 kg/m^3 and the thickness of 0.01-10 mm.

Description

도전성 가스켓 및 이의 제조방법 {ELECTRO-CONDUCTIVE GASKET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a conductive gasket and a method of manufacturing the same,

본 발명은 도전성 가스켓 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 다공성층 상에 전자파 차폐효과가 우수한 특정 중량비의 금속을 적용하여 금속층을 형성하여 유연성, 블랙특성, 전자파 차폐효과 및 차광특성이 우수한 도전성 가스켓 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a conductive gasket and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a conductive gasket having excellent flexibility, black characteristics, electromagnetic wave shielding effect, and light shielding property by applying a metal having a specific weight ratio, which is excellent in electromagnetic wave shielding effect, on a porous layer to form a metal layer.

텔레비전, 휴대전화, 컴퓨터 등의 전자 및 통신기기는 일반 가정에서도 널리 보급되어 사용되고 있다. 이러한 전자 및 통신기기의 집적화된 회로 등에서 발생하여 기기를 구성하는 하우징의 이음새 등으로 누설되는 전자기파(전자파)는, 전자파 간섭(EMI, Electromagnetic Interference) 현상에 의해, 주변의 전자 기기의 성능을 저하시켜 잡음과 영상을 훼손하거나, 전자기기의 수명을 단축시키는 원인이 되고 있다. Electronic and communication devices such as televisions, mobile phones, and computers are widely used in general households. Electromagnetic waves (electromagnetic waves) leaked from the integrated circuits of electronic and communication devices leak to seams of the housing constituting the device cause electromagnetic interference (EMI) phenomenon to deteriorate performance of peripheral electronic devices Noise and image, or shorten the lifetime of electronic devices.

또한, 이러한 전자파는 인체에도 유해한 것으로 알려져 있어 전자 및 통신기기에서 발생되는 전자파를 차단하기 위해 다양한 전자파 및 전자기파 차단용 소재들이 개발되고 있다.In addition, since such electromagnetic waves are known to be harmful to human bodies, various electromagnetic wave and electromagnetic wave shielding materials have been developed in order to block electromagnetic waves generated from electronic and communication devices.

이러한 전자 및 통신기기의 전자파 차단 소재로는 대표적으로 도전성을 갖는 판상(板狀)의 가스켓(gasket)이 있는데, 이러한 도전성 가스켓은 외부충격으로부터 전자 및 통신기기를 보호하는 충격흡수성, 틈새에 완전히 밀착되기 위한 유연성, 기밀성 및 우수한 전자파 차폐성과 가스켓의 수직/수평 방향에 대한 도전성이 동시에 요구된다.Electromagnetic wave shielding materials for such electronic and communication devices are typically plate-shaped gaskets having electrical conductivity. These conductive gaskets have shock absorbing properties for protecting electronic and communication devices from external impacts, Flexibility, airtightness and excellent electromagnetic wave shielding property and conductivity for the vertical and horizontal directions of the gasket are required at the same time.

이러한 도전성 가스켓으로서 충격을 흡수하는 쿠션소재에 전기전도성을 부여하는 방법으로는 전도성을 갖는 재료를 고분자 수지, 플라스틱, 고무, 발포체 등의 폴리머 내부에 혼합, 분산시키는 방법과 도전성이 높은 재료를 폴리머 표면에 점착 또는 적층하는 방법이 있으며, 최근에는 고분자 탄성체 수지로 된 쿠션소재를 두께방향으로 관통되도록 천공하여 쿠션소재의 면부분과 천공된 내벽에 도전성 물질을 무전해 도금, 코팅, 증착함으로써 전자파 차단용 도전성 가스켓을 제조하는 방법이 이용되고 있다. 한편, 대한민국 등록특허공보 제1054074호에는 탄성력을 가지는 발포가스켓을 소수성 유기용매에 탈지하고, 아민계 또는 실란계 커플링제를 사용하여 상기 발포가스켓 표면에 극성을 부여한 다음, 상기 극성이 부여된 발포 가스켓 표면에 무전해 도금층 및 전해 도금층을 형성하여 전자파 차폐용 전도성 발포 가스켓을 제조하는 방법이 제안되고 있다.As such a conductive gasket, a method of imparting electrical conductivity to a cushioning material that absorbs impact may include a method of mixing and dispersing a conductive material into a polymer such as a polymer resin, a plastic, a rubber, or a foam or a method of mixing a conductive material with a polymer surface In recent years, a cushioning material made of a polymer elastomer resin is pierced so as to penetrate in the thickness direction to electrolessly coat, coat and deposit a conductive material on the surface portion of the cushioning material and the perforated inner wall, A method of manufacturing a conductive gasket is used. On the other hand, in Korean Patent Registration No. 1054074, a foaming gasket having an elastic force is degreased in a hydrophobic organic solvent, polarity is given to the surface of the foam gasket using an amine-based or silane coupling agent, A method of forming a conductive foamed gasket for shielding electromagnetic waves by forming an electroless plating layer and an electrolytic plating layer on the surface has been proposed.

그러나 상기와 같은 방법으로 제조되는 도전성 가스켓의 경우, 금속도금층에 의해 외부의 빛을 반사하여 기기의 화질을 저하시키거나 근접하여 위치한 다른 전자기기의 오작동을 유발할 수 있는 문제점이 있다.However, in the case of the conductive gasket manufactured by the above-described method, external light is reflected by the metal plating layer, thereby deteriorating the image quality of the device or causing malfunction of other electronic devices located nearby.

이에 따라 상기 금속 도금층 표면에 카본블랙과 같은 블랙색상의 코팅층을 형성하여 반사를 차단하는 방법이 개발된 바 있다. 그러나, 이와 같은 블랙색상 코팅층은 코팅층 전체에 도금 밀착력이 우수하면서 균일하고 선명한 블랙색상을 구현하기가 어려웠고, 이러한 블랙색상 코팅층의 형성시 도전성 가스켓의 유연성이 저하되는 문제가 발생하였다.Accordingly, a method has been developed in which a black coating layer such as carbon black is formed on the surface of the metal plating layer to prevent reflection. However, such a black color coating layer is difficult to realize a uniform and bright black color with excellent plating adhesion to the entire coating layer, and the flexibility of the conductive gasket is deteriorated in forming such a black color coating layer.

이에 본 발명자는 연구를 거듭하여 도전성 재료로서 그라파이트 및 카본블랙을 사용하지 않으면서 차광 효과가 우수하고, 전도성, 유연성, 기밀성 및 전자파 차폐효과가 우수한 도전성 가스켓을 제조하여 본 발명을 완성하였다.
Accordingly, the present inventors have repeatedly conducted research to produce a conductive gasket having excellent light shielding effect and excellent conductivity, flexibility, airtightness and electromagnetic wave shielding effect without using graphite and carbon black as conductive materials, and completed the present invention.

본 발명의 목적은 전자파 차폐효과 및 차광효과가 우수한 도전성 가스켓을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a conductive gasket excellent in electromagnetic wave shielding effect and shielding effect.

본 발명의 다른 목적은 도금 밀착성이 우수한 도전성 가스켓을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a conductive gasket having excellent plating adhesion.

본 발명의 또 다른 목적은 도전성, 충격 흡수성, 유연성 및 기밀성이 우수한 도전성 가스켓을 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a conductive gasket excellent in conductivity, impact absorbability, flexibility and airtightness.

본 발명의 또 다른 목적은 경제성이 우수한 도전성 가스켓을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a conductive gasket having excellent economical efficiency.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 도전성 가스켓의 제조방법을 제공하는 것이다.
It is still another object of the present invention to provide a method of manufacturing the conductive gasket.

본 발명의 하나의 관점은 도전성 가스켓에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 도전성 가스켓은 다공성층; 상기 다공성층의 적어도 일면에 형성되는 제1 금속층; 상기 제1 금속층 표면에 형성되는 제2 금속층; 및 상기 제2 금속층 표면에 형성된 제3 금속층;을 포함하고, 상기 제3 금속층은 주석(Sn) 및 니켈(Ni)을 1:0.5~0.8의 중량비로 포함하며, 상기 다공성층의 밀도는 20~150 kg/㎥ 이고, 두께는 0.01 mm~10 mm 인 것을 특징으로 한다.One aspect of the present invention relates to a conductive gasket. In one embodiment, the conductive gasket comprises a porous layer; A first metal layer formed on at least one surface of the porous layer; A second metal layer formed on a surface of the first metal layer; And a third metal layer formed on the surface of the second metal layer, wherein the third metal layer comprises Sn and Ni in a weight ratio of 1: 0.5 to 0.8, 150 kg / m < 3 >, and the thickness is 0.01 mm to 10 mm.

상기 다공성층은 우레탄 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄(PU), 폴리올레핀 및 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 폴리스티렌 및 폴리아미드 중에서 하나 이상의 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Wherein the porous layer is made of one or more materials selected from the group consisting of urethane resin, silicone resin, epoxy resin, polyurethane (PU), polyolefin and polyester, polyacrylate, polystyrene and polyamide.

한 구체예에서 상기 제3 금속층의 두께는 0.01㎛~1.5㎛인 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the thickness of the third metal layer is 0.01 탆 to 1.5 탆.

한 구체예에서 상기 도전성 가스켓의 적어도 일면에 형성되는 기재층; 및 상기 기재층의 타면에 형성된 점착층;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.A base layer formed on at least one surface of the conductive gasket in one embodiment; And an adhesive layer formed on the other surface of the substrate layer.

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한 구체예에서 상기 기재층은 부직포(non-woven fabric), 직물(woven fabric) 또는 메쉬(mesh) 형태로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the substrate layer is in the form of a non-woven fabric, a woven fabric, or a mesh.

상기 제1 금속층은 니켈(Ni) 또는 구리(Cu)를 포함하고, 상기 제2 금속층은 구리(Cu) 또는 은(Ag)를 포함할 수 있다.The first metal layer may include nickel (Ni) or copper (Cu), and the second metal layer may include copper (Cu) or silver (Ag).

본 발명의 다른 관점은 상기 도전성 가스켓의 제조방법에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 도전성 가스켓의 제조방법은 다공성층의 일면에 제1 금속층을 형성시키는 단계; 상기 제1 금속층의 표면에 제2 금속층을 형성시키는 단계; 및 상기 제2 금속층의 표면에 주석(Sn) 및 니켈(Ni)을 1:0.5~0.8의 중량비로 포함하는 제3 금속층을 형성시키는 단계;를 포함하며, 상기 다공성층의 밀도는 20~150 kg/㎥ 이고, 두께는 0.01 mm~10 mm 인 것을 특징으로 한다.Another aspect of the present invention relates to a method of manufacturing the conductive gasket. In one embodiment, the method of fabricating the conductive gasket includes forming a first metal layer on one surface of the porous layer; Forming a second metal layer on a surface of the first metal layer; And forming a third metal layer containing tin (Sn) and nickel (Ni) in a weight ratio of 1: 0.5 to 0.8 on the surface of the second metal layer, wherein the density of the porous layer is 20 to 150 kg / M < 3 >, and the thickness is 0.01 mm to 10 mm.

한 구체예에서 상기 제1 금속층은 니켈(Ni) 또는 구리(Cu)를 포함하고, 상기 제2 금속층은 구리(Cu) 또는 은(Ag)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first metal layer comprises nickel (Ni) or copper (Cu), and the second metal layer may comprise copper (Cu) or silver (Ag).

한 구체예에서 상기 제1 금속층 내지 제3 금속층은 건식도금, 습식도금 또는 이들의 조합으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the first to third metal layers are formed by dry plating, wet plating, or a combination thereof.

한 구체예에서 상기 제3 금속층은 주석 5~7 g/ℓ 및 니켈 7~9 g/ℓ를 포함하는 도금액을 0.8 A/d㎡~5.0 A/d㎡의 전류밀도에서 전해도금하여 형성되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the third metal layer is formed by electrolytically plating a plating solution containing 5 to 7 g / l of tin and 7 to 9 g / l of nickel at a current density of 0.8 A / dm 2 to 5.0 A / dm 2 .

한 구체예에서 상기 제3 금속층의 두께는 0.01 ㎛~1.5 ㎛ 인 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the third metal layer has a thickness of 0.01 탆 to 1.5 탆.

한 구체예에서 상기 도전성 가스켓의 적어도 일면에 기재층;을 더 포함하며, 상기 기재층의 적어도 일면에는 점착층이 형성된 것을 특징으로 한다.
In one embodiment, the conductive gasket further comprises a base layer on at least one side of the conductive gasket, wherein an adhesive layer is formed on at least one side of the base layer.

본 발명에 따른 도전성 가스켓은 전자파 차폐효과가 우수하고, 형성된 금속층들의 도금 밀착성이 우수하며, 블랙성이 우수하고 차광효과가 우수하여 빛샘현상을 방지할 수 있고, 충격 흡수성, 유연성 및 기밀성이 우수하며, 경제성이 우수하여 특히 휴대전화와 같은 통신기기용 가스켓 용도에 적합하게 사용될 수 있다.
The conductive gasket according to the present invention is excellent in electromagnetic wave shielding effect, excellent in plating adhesion of formed metal layers, excellent in black property and excellent in light shielding effect to prevent light leakage, has excellent impact absorbing property, flexibility and airtightness And can be suitably used for gasket applications particularly for communication devices such as cellular phones.

도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 도전성 가스켓의 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 한 구체예에 따른 도전성 가스켓을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 구체예에 따라 제조된 도전성 가스켓의 사진이다.
도 4는 본 발명에 대한 비교예에서 제조된 도전성 가스켓의 사진이다.
도 5 (a) 내지 도 5 (d)는 본 발명에 따른 실시예 및 본 발명에 대한 비교예에서 제조된 도전성 가스켓의 외관을 비교한 사진이다.1 is a cross-sectional view of a conductive gasket according to one embodiment of the present invention.
2 is a perspective view schematically showing a conductive gasket according to one embodiment of the present invention.
3 is a photograph of a conductive gasket manufactured according to one embodiment of the present invention.
4 is a photograph of the conductive gasket manufactured in the comparative example of the present invention.
5 (a) to 5 (d) are photographs comparing the appearance of the conductive gasket produced in Examples according to the present invention and Comparative Examples according to the present invention.

본 발명의 하나의 관점은 도전성 가스켓에 관한 것이다.One aspect of the present invention relates to a conductive gasket.

도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 도전성 가스켓(200)의 단면도를 나타낸 것이다. 도 1을 참조하면, 상기 도전성 가스켓(200)은 다공성층(10); 상기 다공성층(10)의 적어도 일면에 형성되는 제1 금속층(20); 상기 제1 금속층(20) 표면에 형성되는 제2 금속층(30); 및 상기 제2 금속층(30) 표면에 형성된 제3 금속층(40);을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2 금속층(30)은 제1 금속층(20)보다 표면저항이 낮고, 상기 제3 금속층(40)은 주석(Sn) 및 니켈(Ni)을 1:0.5~0.8의 중량비로 포함될 수 있다.
1 is a cross-sectional view of a conductive gasket 200 according to one embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the conductive gasket 200 includes a porous layer 10; A first metal layer (20) formed on at least one side of the porous layer (10); A second metal layer 30 formed on the surface of the first metal layer 20; And a third metal layer (40) formed on the surface of the second metal layer (30). The second metal layer 30 has a surface resistance lower than that of the first metal layer 20 and the third metal layer 40 may contain tin Sn and nickel Ni in a weight ratio of 1: have.

다공성층Porous layer

상기 다공성층(10)은 본 발명에서 통신기기와 같은 전자기기의 실링 및 충격방지를 목적으로 형성될 수 있다.The porous layer 10 may be formed for the purpose of sealing and preventing impact of an electronic device such as a communication device in the present invention.

한 구체예에서 상기 다공성층(10)은 우레탄 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄(PU), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 중에서 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있다. 상기 재질을 사용시 유연성이 우수하며, 실링효과 및 충격방지효과가 우수할 수 있다.In one embodiment, the porous layer 10 may be made of one or more materials selected from urethane resin, silicone resin, epoxy resin, polyurethane (PU), polyethylene (PE), polypropylene (PP), and polyethylene terephthalate have. When the material is used, it is excellent in flexibility and can be excellent in sealing effect and impact prevention effect.

한 구체예에서 상기 다공성층(10)은 단일층 혹은 서로 재질이 다른 2종 이상의 층으로 이루어질 수 있다.In one embodiment, the porous layer 10 may be a single layer or two or more layers of different materials.

한 구체예에서 상기 다공성층(10)의 밀도는 10 kg/㎥ ~ 200 kg/㎥일 수 있다. 바람직하게는 20 kg/㎥ ~ 150 kg/㎥ 일 수 있다. 상기 범위의 밀도에서 상기 가스켓의 차광성, 유연성 및 물리적 강도가 우수할 수 있다.In one embodiment, the density of the porous layer 10 may range from 10 kg / m 3 to 200 kg / m 3. Preferably from 20 kg / m 3 to 150 kg / m 3. The light shielding property, flexibility and physical strength of the gasket can be excellent at the density of the above range.

한 구체예에서 상기 다공성층(10)의 두께는 0.01mm~10mm일 수 있다. 상기 범위에서 유연성, 전자파 차폐효과, 실링효과, 충격방지효과 및 차광효과가 우수할 수 있다.
In one embodiment, the thickness of the porous layer 10 may range from 0.01 mm to 10 mm. In the above range, flexibility, electromagnetic wave shielding effect, sealing effect, impact prevention effect and shading effect can be excellent.

제1 1st 금속층Metal layer

상기 제1 금속층(20)은 상기 다공성층(10)의 적어도 일면에 형성되며, 추후 도금되는 제2 금속층(30)이 안정적으로 형성되어 우수한 전자파 차폐성 및 도전성을 목적으로 형성될 수 있다.The first metal layer 20 is formed on at least one side of the porous layer 10 and the second metal layer 30 to be plated later can be stably formed to achieve excellent electromagnetic wave shielding and conductivity.

상기 제1 금속층(20)은 니켈(Ni) 또는 구리(Cu)를 포함할 수 있다.The first metal layer 20 may include nickel (Ni) or copper (Cu).

한 구체예에서 상기 제1 금속층(20)의 표면저항은 25℃에서 측정한 값이 1 Ω/□ 내지 50 Ω/□ 일 수 있다. 상기 범위에서 도금 밀착력, 전자파 차폐성 및 도전성이 우수할 수 있다.In one embodiment, the surface resistance of the first metal layer 20 may range from 1 Ω / □ to 50 Ω / □ at 25 ° C. In this range, the plating adhesion, electromagnetic wave shielding property, and conductivity can be excellent.

한 구체예에서 상기 제1 금속층(20)의 두께는 0.001㎛~1.5㎛ 일 수 있다. 바람직하게는 0.01㎛~0.3㎛일 수 있다. 상기 범위에서 경제성이 우수하며, 제2 금속층(30)이 용이하게 형성될 수 있다.
In one embodiment, the thickness of the first metal layer 20 may be between 0.001 μm and 1.5 μm. Preferably from 0.01 mu m to 0.3 mu m. The second metal layer 30 can be easily formed.

제2 Second 금속층Metal layer

상기 제2 금속층(30)은 상기 제1 금속층(20)의 표면에 형성되며, 제3 금속층(40)이 안정적으로 형성되어 우수한 전자파 차폐성 및 도전성을 목적으로 형성될 수 있다.The second metal layer 30 may be formed on the surface of the first metal layer 20 and the third metal layer 40 may be formed stably to improve electromagnetic wave shielding and conductivity.

상기 제2 금속층(30)은 구리(Cu) 또는 은(Ag)을 포함할 수 있다. 상기 재질로 제2 금속층(30)을 형성시 전자파 차폐성 및 도전성이 우수하며, 상기 제1 금속층(20) 및 후술할 제3 금속층(40)과의 도금 밀착성이 우수할 수 있다.The second metal layer 30 may include copper (Cu) or silver (Ag). When the second metal layer 30 is formed of the above material, electromagnetic shielding property and conductivity are excellent, and the plating adhesion with the first metal layer 20 and the third metal layer 40 to be described later is excellent.

상기 제2 금속층(30)은 제1 금속층(20)보다 표면저항이 낮을 수 있다. 한 구체예에서 상기 제2 금속층(30)의 표면저항은 25℃에서 측정한 값이 0.01 Ω/□ ~ 5 Ω/□ 일 수 있다. 상기 범위에서 도금 밀착력, 전자파 차폐성 및 도전성이 우수할 수 있다.The second metal layer 30 may have a lower surface resistance than the first metal layer 20. In one embodiment, the surface resistance of the second metal layer 30 may be 0.01 Ω / □ to 5 Ω / □ at 25 ° C. In this range, the plating adhesion, electromagnetic wave shielding property, and conductivity can be excellent.

한 구체예에서 상기 제2 금속층(30)의 두께는 0.001㎛~3㎛일 수 있다. 바람직하게는 0.01㎛~2㎛일 수 있다. 상기 범위에서 경제성이 우수하며, 제3 금속층(40)의 용이한 형성이 가능할 수 있다.
In one embodiment, the thickness of the second metal layer 30 may be between 0.001 μm and 3 μm. Preferably from 0.01 mu m to 2 mu m. In this range, the third metal layer 40 can be easily formed.

제3 Third 금속층Metal layer

상기 제3 금속층(40)은 상기 제2 금속층(30)의 표면에 형성되어, 우수한 내구성, 전자파 차폐성, 도전성 및 차광성을 목적으로 형성될 수 있다.The third metal layer 40 is formed on the surface of the second metal layer 30 and can be formed for the purpose of excellent durability, electromagnetic wave shielding property, conductivity and light shielding property.

상기 제3 금속층(40)은 표면에 주석(Sn) 및 니켈(Ni)을 1:0.5~0.8의 중량비로 포함하여 형성될 수 있다. 바람직하게는 1:0.55~0.75의 중량비로 포함하여 형성될 수 있다. 더욱 바람직하게는 1:0.6~0.7의 중량비로 포함하여 형성될 수 있다. 상기 주석 및 니켈을 상기 중량비로 포함하여 제3 금속층(40)을 형성시 전자파 차폐성, 및 도전성이 우수할 뿐만 아니라, 균일한 블랙색상의 금속층을 형성할 수 있어 블랙성이 우수하여 차광효과가 우수하고, 도금 밀착력이 우수하며, 상기 가스켓의 유연성이 우수하여 기기 하우징의 이음새에 용이하게 삽입되어 실링효과가 우수할 수 있다. The third metal layer 40 may include tin (Sn) and nickel (Ni) at a weight ratio of 1: 0.5 to 0.8. Preferably in a weight ratio of 1: 0.55 to 0.75. More preferably in a weight ratio of 1: 0.6 to 0.7. When the third metal layer 40 is formed to contain the tin and nickel in the above weight ratio, electromagnetic shielding property and conductivity are excellent, and a uniform black color metal layer can be formed. And is excellent in plating adhesion, and is excellent in flexibility of the gasket, so that it can be easily inserted into the seam of the device housing, and the sealing effect can be excellent.

상기 주석(Sn) 및 니켈(Ni)이 1:0.5 미만의 중량비로 포함하여 제3 금속층(40)을 형성시 본 발명의 전자파 차폐성 및 도전성이 저하되고, 도금 밀착력이 저하되며, 선명하고 균일한 블랙색상을 형성하지 못하여 블랙색상 특성의 저하로 인하여 차광성이 저하되며, 상기 주석(Sn) 및 니켈(Ni)이 1:0.8을 초과하는 중량비로 포함시 전자파 광차폐성 및 도전성이 저하되며, 상기 가스켓의 유연성 저하로 인하여 외부 충격에 상기 가스켓이 쉽게 파손되거나, 실링효과가 저하될 수 있다.When the third metal layer 40 is formed by including the tin (Sn) and nickel (Ni) in a weight ratio of less than 1: 0.5, the electromagnetic wave shielding property and the conductivity of the present invention are lowered and the plating adhesion is lowered. The light shielding property is deteriorated due to the decrease of the black color characteristic due to failure to form a black color, and when the tin (Sn) and nickel (Ni) are contained at a weight ratio exceeding 1: 0.8, the electromagnetic wave shielding property and conductivity are deteriorated, The flexibility of the gasket may deteriorate the gasket easily due to external impact, or the sealing effect may be deteriorated.

또한, 상기 주석(Sn)은 2가 주석(Sn2 +) 또는 4가 주석(Sn4 +)을 사용할 수 있다. 바람직하게는 2가 주석을 사용할 수 있다. 본 발명에서 상기 종류의 주석을 사용시 균일한 블랙색상을 용이하게 형성할 수 있다.Further, the tin (Sn) may be divalent tin (Sn 2 + ) or tetravalent tin (Sn 4 + ). Preferably, a divalent tin can be used. In the present invention, it is possible to easily form a uniform black color when using tin of this kind.

한 구체예에서 상기 제3 금속층(40)의 표면저항은 25℃에서 측정한 값이 0.01 Ω/□~ 5 Ω/□ 일 수 있다. 상기 범위에서 도금 밀착력, 전자파 차폐성 및 도전성이 우수할 수 있다.In one embodiment, the surface resistance of the third metal layer 40 may be 0.01 Ω / □ to 5 Ω / □ as measured at 25 ° C. In this range, the plating adhesion, electromagnetic wave shielding property, and conductivity can be excellent.

한 구체예에서 상기 제3 금속층(40)의 두께는 0.01㎛~1.5㎛일 수 있다. 바람직하게는 0.1㎛~1㎛일 수 있다. 더욱 바람직하게는 0.1㎛~0.5㎛일 수 있다. 상기 범위에서 상기 가스켓의 내구성, 유연성, 전자파 차폐성 및 도전성이 우수하면서, 상기 가스켓의 균일한 블랙색상이 용이하게 형성될 수 있으며 경제성이 우수할 수 있다.
In one embodiment, the thickness of the third metal layer 40 may be between 0.01 μm and 1.5 μm. Preferably from 0.1 mu m to 1 mu m. And more preferably 0.1 mu m to 0.5 mu m. In this range, the gasket has excellent durability, flexibility, electromagnetic wave shielding property, and conductivity, and the uniform black color of the gasket can be easily formed and the economical efficiency can be excellent.

기재층The substrate layer

도 2는 본 발명의 한 구체예에 따른 도전성 가스켓(200)을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 상기 도 2를 참조하면, 상기 도전성 가스켓(200)의 물리적 성질을 향상시키기 위하여 상기 도전성 가스켓(200)의 적어도 일면에 기재층(210);을 더 포함할 수 있다. 2 is a perspective view schematically showing a conductive gasket 200 according to one embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the conductive gasket 200 may further include a base layer 210 on at least one surface of the conductive gasket 200 to improve the physical properties of the conductive gasket 200.

한 구체예에서 상기 기재층(210)은 상기 도전성 가스켓(200)의 적어도 일면에 점착성분을 도포한 다음 합지될 수 있다. 여기서 상기 접착성분으로는 통상적으로 점착 특성을 갖는 성분을 사용할 수 있다. 예를 들면, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지 및 폴리실리콘 수지 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.In one embodiment, the base layer 210 may be applied after applying an adhesive component to at least one side of the conductive gasket 200. As the adhesive component, a component having an adhesive property can be usually used. For example, an epoxy resin, a polyester resin, an acrylic resin, a polyurethane resin, a polyimide resin, a phenol resin, a melamine resin and a polysilicon resin can be used. These may be used alone or in combination of two or more.

본 발명에서 상기 기재층(210)의 재질로는 나일론, 아크릴, 아세테이트, 레이온, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리에스터 중에서 하나 이상의 소재를 사용할 수 있다. 본 발명의 한 구체예에서 상기 기재층(210)은 부직포(non-woven fabric), 직물(woven fabric) 또는 메쉬(mesh) 형태로 이루어질 수 있다.
In the present invention, the material of the base layer 210 may be at least one of nylon, acrylic, acetate, rayon, polypropylene, polyethylene terephthalate and polyester. In one embodiment of the present invention, the substrate layer 210 may be in the form of a non-woven fabric, a woven fabric, or a mesh.

점착층Adhesive layer

본 발명의 한 구체예에서 상기 기재층(210)의 타면에는 점착층(220)이 형성될 수 있다. 상기 점착층(220)은 점착 특성을 갖는 성분이면 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지 및 폴리실리콘 수지 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.In one embodiment of the present invention, an adhesive layer 220 may be formed on the other surface of the base layer 210. The adhesive layer 220 can be used without limitation as long as it has a sticking property. For example, an epoxy resin, a polyester resin, an acrylic resin, a polyurethane resin, a polyimide resin, a phenol resin, a melamine resin and a polysilicon resin can be used. These may be used alone or in combination of two or more.

또한, 상기 점착층(220)은 전도성 성분을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 점착층(220)은 통상적인 전도성 점착제를 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 분말형태의 구리(Cu), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 주석(Sn), 아연(Zn), 니켈(Ni), 은(Ag), 카본블랙 또는 그라파이트가 분산된 전술한 수지 성분의 점착제를 사용하여 상기 점착층(220)을 형성할 수 있다. 상기 전도성 성분을 포함하여 상기 점착층(220)을 형성시 상기 도전성 가스켓(200)과 상기 점착층(220)이 부착된 피점착물(미도시) 간에 충분한 도전성을 가질 수 있다.In addition, the adhesive layer 220 may further include a conductive component. At this time, the adhesive layer 220 may be formed using a conventional conductive adhesive. For example, a tactile system in which copper (Cu), aluminum (Al), chromium (Cr), tin (Sn), zinc (Zn), nickel (Ni), silver (Ag) The pressure-sensitive adhesive layer 220 can be formed using a pressure-sensitive adhesive having a resin component. When the adhesive layer 220 including the conductive component is formed, the conductive gasket 200 may have sufficient conductivity between the adhesive agent (not shown) and the adhesive agent layer 220 to which the adhesive layer 220 is attached.

한 구체예에서 상기 점착층(210)의 두께는 0.01 mm ~ 0.1 mm 으로 형성될 수 있다. 바람직하게는 0.02 mm ~ 0.3 mm 일 수 있다. 상기 범위에서 상기 도전성 가스켓(200)이 전자기기 하우징과 용이하게 접착되어 전자파 차폐성, 도전성 및 실링효과가 우수할 수 있다.
In one embodiment, the thickness of the adhesive layer 210 may be 0.01 mm to 0.1 mm. Preferably 0.02 mm to 0.3 mm. In the above range, the conductive gasket 200 can be easily bonded to the electronic device housing, thereby providing excellent electromagnetic wave shielding property, conductivity, and sealing effect.

이형지층Heterogeneous strata

상기 도 2를 참조하면, 본 발명의 한 구체예에서 상기 점착층(220)의 표면에 부착되는 이형지층(230);을 더 포함할 수 있다. 상기 이형지층(230)은 상기 점착층(220)의 표면에 부착되어 훼손 및 오염을 방지하는 기능을 가질 수 있다. 한 구체예에서 상기 이형지층(230)은 전자기기 하우징의 이음새 부착시 제거될 수 있다.Referring to FIG. 2, the adhesive layer 220 may further include a release layer 230 adhered to the surface of the adhesive layer 220 in one embodiment of the present invention. The release layer 230 may adhere to the surface of the adhesive layer 220 to prevent damage and contamination. In one embodiment, the release layer 230 may be removed upon attachment of the electronics housing.

상기 이형지층(230)으로는 통상적인 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, PET, PE, PVC 등의 시트, 또는 이들 수지를 코팅 또는 함침시킨 종이를 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
The release layer 230 may be a conventional one. For example, sheets such as PET, PE, and PVC, or paper coated or impregnated with these resins may be used, but the present invention is not limited thereto.

본 발명의 다른 관점은 상기 도전성 가스켓(200)의 제조방법에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 도전성 가스켓(200)의 제조방법은 다공성층(10)의 표면에 제1 금속층(20)을 형성시키는 단계; 상기 제1 금속층(20)의 표면에 제2 금속층(30)을 형성시키는 단계; 및 상기 제2 금속층(30)의 표면에 주석(Sn) 및 니켈(Ni)을 1:0.5~0.8의 중량비로 포함하는 제3 금속층(40)을 형성시키는 단계;를 포함할 수 있다.Another aspect of the present invention relates to a method of manufacturing the conductive gasket (200). In one embodiment, the method of fabricating the conductive gasket 200 includes forming a first metal layer 20 on the surface of the porous layer 10; Forming a second metal layer (30) on a surface of the first metal layer (20); And forming a third metal layer 40 containing tin (Sn) and nickel (Ni) in a weight ratio of 1: 0.5 to 0.8 on the surface of the second metal layer 30.

한 구체예에서 상기 제3 금속층(40)은 표면에 주석(Sn) 및 니켈(Ni)을 1:0.5~0.8의 중량비로 포함하여 형성될 수 있다. 바람직하게는 1:0.55~0.75의 중량비로 포함하여 형성될 수 있다. 더욱 바람직하게는 1:0.6~0.7의 중량비로 포함하여 형성될 수 있다. 상기 주석 및 니켈을 상기 중량비로 포함하여 제3 금속층(40)을 형성시 전자파 차폐성, 및 도전성이 우수할 뿐만 아니라, 균일한 블랙색상의 금속층을 형성할 수 있어 블랙성이 우수하여 차광효과가 우수하고, 도금 밀착력이 우수하며, 상기 가스켓의 유연성이 우수하여 기기 하우징의 이음새에 용이하게 삽입되어 실링효과가 우수할 수 있다.In one embodiment, the third metal layer 40 may include tin (Sn) and nickel (Ni) at a weight ratio of 1: 0.5 to 0.8. Preferably in a weight ratio of 1: 0.55 to 0.75. More preferably in a weight ratio of 1: 0.6 to 0.7. When the third metal layer 40 is formed to contain the tin and nickel in the above weight ratio, electromagnetic shielding property and conductivity are excellent, and a uniform black color metal layer can be formed. And is excellent in plating adhesion, and is excellent in flexibility of the gasket, so that it can be easily inserted into the seam of the device housing, and the sealing effect can be excellent.

상기 주석(Sn) 및 니켈(Ni)이 1:0.5 미만의 중량비로 포함하여 제3 금속층(40)을 형성시 본 발명의 전자파 차폐성 및 도전성이 저하되고, 도금 밀착력이 저하되며, 선명하고 균일한 블랙색상을 형성하지 못하여 블랙색상 특성의 저하로 인하여 차광성이 저하되며, 상기 주석(Sn) 및 니켈(Ni)이 1:0.8을 초과하는 중량비로 포함시 전자파 차폐성 및 도전성이 저하되며, 상기 가스켓의 유연성 저하로 인하여 외부 충격에 상기 가스켓이 쉽게 파손되거나, 실링효과가 저하될 수 있다.When the third metal layer 40 is formed by including the tin (Sn) and nickel (Ni) in a weight ratio of less than 1: 0.5, the electromagnetic wave shielding property and the conductivity of the present invention are lowered and the plating adhesion is lowered. The light shielding property is deteriorated due to the inability to form a black color, and when the tin (Sn) and nickel (Ni) are contained at a weight ratio exceeding 1: 0.8, electromagnetic wave shielding property and conductivity are lowered, The gasket may be easily damaged by an external impact or the sealing effect may be deteriorated.

한 구체예에서 상기 제1 금속층(20)은 니켈(Ni) 또는 구리(Cu)를 포함하고, 상기 제2 금속층(30)은 구리(Cu) 또는 은(Ag)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first metal layer 20 may include nickel (Ni) or copper (Cu), and the second metal layer 30 may include copper (Cu) or silver (Ag).

한 구체예에서 상기 제1 금속층(20)의 표면저항은 25℃에서 측정한 값이 1 Ω/□ 내지 50 Ω/□ 일 수 있다. 상기 범위에서 도금 밀착력, 전자파 차폐성 및 도전성이 우수할 수 있다.In one embodiment, the surface resistance of the first metal layer 20 may range from 1 Ω / □ to 50 Ω / □ at 25 ° C. In this range, the plating adhesion, electromagnetic wave shielding property, and conductivity can be excellent.

상기 제2 금속층(30)은 제1 금속층(20)보다 표면저항이 낮을 수 있다. 한 구체예에서 상기 제2 금속층(30)의 표면저항은 25℃에서 측정한 값이 0.01 Ω/□ 내지 5Ω/□ 일 수 있다. 상기 범위에서 도금 밀착력, 전자파 차폐성 및 도전성이 우수할 수 있다.The second metal layer 30 may have a lower surface resistance than the first metal layer 20. In one embodiment, the surface resistance of the second metal layer 30 may be 0.01 Ω / □ to 5 Ω / □ measured at 25 ° C. In this range, the plating adhesion, electromagnetic wave shielding property, and conductivity can be excellent.

또한, 한 구체예에서 상기 제3 금속층(40)의 표면저항은 25℃에서 측정한 값이 0.01 Ω/□ 내지 5 Ω/□ 일 수 있다. 상기 범위에서 도금 밀착력, 전자파 차폐성 및 도전성이 우수할 수 있다.Also, in one embodiment, the surface resistance of the third metal layer 40 may be 0.01 Ω / □ to 5 Ω / □ as measured at 25 ° C. In this range, the plating adhesion, electromagnetic wave shielding property, and conductivity can be excellent.

한 구체예에서 상기 제1 금속층(20), 제2 금속층(30) 및 제3 금속층(40)은 건식도금, 습식도금 또는 이들의 조합으로 형성될 수 있으며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 수행할 수 있다.In one embodiment, the first metal layer 20, the second metal layer 30, and the third metal layer 40 may be formed by dry plating, wet plating, or a combination thereof. In general, It can be easily carried out by the person having the.

한 구체예에서 상기 건식도금으로는 진공증착, 이온플레이팅 및 스퍼터링을 포함하는 물리증착(PVD) 또는 화학증착(CVD)이 가능할 수 있고, 상기 습식도금으로는 전해도금 및 무전해도금이 가능할 수 있다.In one embodiment, the dry plating may be physical vapor deposition (PVD) or chemical vapor deposition (CVD), including vacuum deposition, ion plating and sputtering, and the wet plating may be electroplating and electroless plating have.

한 구체예에서 상기 제1 금속층(20)은 건식도금에 의해 형성되고, 상기 제2 금속층(30) 및 제3 금속층(40)은 습식도금에 의해 형성될 수 있다.In one embodiment, the first metal layer 20 is formed by dry plating, and the second metal layer 30 and the third metal layer 40 may be formed by wet plating.

다른 구체예에서 상기 제3 금속층(40)은 전해도금으로 형성할 수 있다. 한 구체예에서 상기 제3 금속층(40)은 주석 5~7 g/ℓ 및 니켈 7~9 g/ℓ를 포함하는 도금액을 포함하여 전해도금하여 형성할 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 제3 금속층(40)은 주석 5~7 g/ℓ 및 니켈 7~9 g/ℓ를 포함하는 도금액을 20℃~50℃의 온도, pH 7~12 및 0.8~5.0 A/d㎡의 전류밀도에서 전해도금하여 형성되는 것을 특징으로 한다. 상기 도금액 및 전해도금 조건에서 상기 주석 및 니켈을 본 발명에 따른 중량비로 포함하여 형성되며, 상기 제2 도금층(30) 과의 밀착성이 우수하고, 블랙색상이 선명하고 균일하게 형성된 상기 제3 도금층(40)을 용이하게 형성할 수 있다.In another embodiment, the third metal layer 40 may be formed by electrolytic plating. In one embodiment, the third metal layer 40 may include a plating solution containing 5 to 7 g / l of tin and 7 to 9 g / l of nickel and may be formed by electrolytic plating. More specifically, the third metal layer 40 is formed by depositing a plating solution containing 5 to 7 g / l of tin and 7 to 9 g / l of nickel at a temperature of 20 ° C to 50 ° C, a pH of 7 to 12, dm < 2 > at the current density. The third plating layer formed by including the tin and nickel at the weight ratio according to the present invention in the plating solution and electroplating conditions and having excellent adhesion with the second plating layer 30 and having a clear black color, 40 can be easily formed.

한 구체예에서 상기 제3 금속층(40)의 두께는 0.01 ㎛ ~ 1.5 ㎛로 형성할 수 있다. 바람직하게는 0.1 ㎛ ~ 1 ㎛일 수 있다. 더욱 바람직하게는 0.1 ㎛ ~ 0.5 ㎛일 수 있다. 상기 범위에서 상기 가스켓(200)의 내구성, 유연성, 전자파 차폐성 및 도전성이 우수하면서, 상기 가스켓(200)의 균일한 블랙색상이 용이하게 형성될 수 있으며 경제성이 우수할 수 있다.
In one embodiment, the thickness of the third metal layer 40 may be 0.01 to 1.5 탆. Preferably from 0.1 mu m to 1 mu m. And more preferably from 0.1 mu m to 0.5 mu m. In this range, the gasket 200 is excellent in durability, flexibility, electromagnetic wave shielding property, and conductivity, so that the uniform black color of the gasket 200 can be easily formed and the economical efficiency can be improved.

본 발명의 한 구체예에서 상기 도전성 가스켓(200)의 적어도 일면에 기재층(210);을 더 형성할 수 있다. 한 구체예에서 상기 점착층(210)은 전술한 성분을 0.01mm~0.1mm 두께로 도포후 건조하여 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a base layer 210 may be further formed on at least one surface of the conductive gasket 200. In one embodiment, the adhesive layer 210 may be formed by applying the above-described components at a thickness of 0.01 mm to 0.1 mm and then drying.

상기 고분자 매트릭스 및 상기 점착층(210)은 전술한 바와 동일한 성분을 사용할 수 있으므로, 이와 관련한 설명은 생략하도록 한다.Since the polymer matrix and the adhesive layer 210 can use the same components as those described above, a description thereof will be omitted.

또한 상기 형성된 점착층(210)의 표면에는 이형지층(220);이 더 형성될 수 있다. 한 구체예에서 상기 이형지층(220)은 상기 형성된 점착층(210)의 표면에 전술한 재질의 종이를 사용하여 적층하여 형성할 수 있다. 상기 이형지층(220)은 전술한 바와 동일한 것을 사용하므로, 이와 관련한 설명은 생략하도록 한다.
Further, a release layer 220 may be further formed on the surface of the adhesive layer 210 formed. In one embodiment, the release layer 220 may be formed by laminating the surface of the adhesive layer 210 using the above-described material. Since the release layer 220 uses the same materials as those described above, a description thereof will be omitted.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되지는 않는다. 여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the present invention. However, the following examples are provided to aid understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the following examples. The contents not described here are sufficiently technically inferior to those skilled in the art, and a description thereof will be omitted.

실시예Example

30kg/㎥의 밀도를 갖는 0.5mm 두께의 폴리우레탄 폼으로 다공성층을 형성하였다. 상기 다공성 발포체를 충분히 세정하고, 일면에 니켈(Ni)을 무전해도금하여 0.5㎛ 두께의 제1 금속층을 형성하였다.A porous layer was formed from 0.5 mm thick polyurethane foam with a density of 30 kg / m3. The porous foam was thoroughly washed, and nickel (Ni) was electroless-coated on one side to form a first metal layer having a thickness of 0.5 mu m.

상기 제1 금속층의 표면에 구리(Cu)를 무전해도금하여 1㎛ 두께의 제2 금속층을 형성하였다.Copper (Cu) was electroless-coated on the surface of the first metal layer to form a second metal layer having a thickness of 1 mu m.

그리고 상기 제2 금속층의 표면에 주석 6g/ℓ 및 니켈 8g/ℓ 를 포함하는 도금액을 온도 20℃~25℃, pH 8.5~9 및 1.0~1.5 A/d㎡의 전류밀도로 전해도금하여 주석: 니켈을 1:0.6의 중량비로 포함하는 0.25㎛ 두께의 제3 금속층을 형성하였다.Then, a plating solution containing 6 g / l of tin and 8 g / l of nickel was electrolytically plated on the surface of the second metal layer at a current density of 20 to 25 ° C, pH 8.5 to 9 and 1.0 to 1.5 A / dm 2, A third metal layer having a thickness of 0.25 탆 and containing nickel at a weight ratio of 1: 0.6 was formed.

그 다음에, 상기 다공성층의 타면에 폴리우레탄 점착제를 도포한 다음, 기재층으로서 폴리우레탄 재질의 직물(Woven Fabric)을 사용하여 합지하고, 상기 기재층에 아크릴계 도전성 점착제를 도포하여 점착층을 형성하고, 상기 형성된 점착층 표면에 이형지를 합지하여 이형지층을 형성한 다음, 이를 100mm ×100mm의 크기로 커팅하여 도 3과 같은 블랙색상의 도전성 가스켓을 제조하였다.
Thereafter, a polyurethane adhesive is applied to the other surface of the porous layer, and then a polyurethane woven fabric is used as a base layer, and an acrylic conductive adhesive is applied to the base layer to form an adhesive layer The releasing layer was formed by laminating the releasing paper on the surface of the formed pressure-sensitive adhesive layer, and then cut into a size of 100 mm x 100 mm to prepare a black colored conductive gasket as shown in Fig.

비교예Comparative Example 1 One

상기 제3 금속층을 니켈로 무전해도금하여 형성한 것을 제외하고 실시예와 동일한 방법으로 도 4와 같은 회색의 가스켓을 제조하였다.
A gray gasket as shown in FIG. 4 was prepared in the same manner as in Example except that the third metal layer was formed by electroless plating with nickel.

비교예Comparative Example 2 2

상기 제3 금속층으로 주석 및 니켈을 1:0.1의 중량비로 전해도금하여 형성한 것을 제외하고 실시예와 동일한 방법으로 가스켓을 제조하였다.
A gasket was prepared in the same manner as in Example 1 except that the third metal layer was formed by electrolytic plating of tin and nickel at a weight ratio of 1: 0.1.

비교예Comparative Example 3 3

상기 제3 금속층으로 주석 및 니켈을 1:1의 중량비로 전해도금하여 형성한 것을 제외하고 실시예와 동일한 방법으로 가스켓을 제조하였다.
A gasket was produced in the same manner as in Example 1 except that the third metal layer was formed by electrolytic plating of tin and nickel at a weight ratio of 1: 1.

비교예Comparative Example 4 4

상기 제3 금속층으로 주석 및 니켈을 1:0.4의 중량비로 전해도금하여 형성한 것을 제외하고 실시예와 동일한 방법으로 가스켓을 제조하였다.
A gasket was prepared in the same manner as in Example 1 except that the third metal layer was formed by electrolytic plating of tin and nickel at a weight ratio of 1: 0.4.

시험예Test Example

(1) 도금 밀착력 시험: 상기 실시예 및 비교예 1~4에서 각각 제조된 가스켓 시편들에 대하여, Nitto사에서 시판하는 #3305 OPP 테이프를 부착하고 중량 20±45g, 폭 25±1.5mm의 롤러를 이용하여 50mm 정도 박리시킨 결과를 비교하여 1 내지 5 등급으로 평가하였다. 이때, 도금 밀착력 등급이 높을수록 도금 밀착력이 우수한 것이다.(1) Plating adhesion test: The gasket specimens prepared in each of the above Examples and Comparative Examples 1 to 4 were attached to a # 3305 OPP tape commercially available from Nitto Co., Ltd., and a roller having a weight of 20 ± 45 g and a width of 25 ± 1.5 mm And the result of peeling off by about 50 mm was compared and evaluated as 1 to 5 grades. At this time, the higher the plating adhesion strength is, the better the plating adhesion is.

(2) 외관 평가: 상기 실시예 및 비교예 1~4에서 각각 제조된 가스켓 시편들을 육안으로 관찰하여 20% 미만의 면적에 얼룩 도금이 형성되면 A, 20% 이상 40% 미만의 면적에 얼룩 도금이 형성되면 B, 40% 이상의 면적에 얼룩 도금이 형성되면 C로 표시하였다. 즉, A로 표시된 것의 외관이 우수하다.(2) Appearance evaluation: The gasket specimens prepared in each of the above Examples and Comparative Examples 1 to 4 were visually observed, and when the stain plating was formed in an area of less than 20%, the areas of less than 20% and less than 40% B is formed, and when the stain plating is formed in an area of 40% or more, it is indicated as C. That is, the appearance of A is excellent.

(3) 표면저항(Ω/□): 상기 실시예 및 비교예 1~4에서 각각 제조된 가스켓 시편들을 HIOKI3540 mΩ-HiTESTER를 이용하여 MIL-G-83528 규격으로 표면의 전기저항을 측정하였다. 평가 방법은 측정용 지그를 시료 위에 올려놓고 일정시간 대기 후 고정값을 측정하였다.(3) Surface Resistance (Ω / □): The gasket specimens prepared in each of the above Examples and Comparative Examples 1 to 4 were subjected to HIOKI 3540 mΩ-HiTESTER to measure the electrical resistance of the surface in accordance with MIL-G-83528 standard. In the evaluation method, the measurement jig was placed on the sample, and the fixed value was measured after waiting for a certain time.

(4) 차폐율 측정(shielding effectiveness, dB): 상기 실시예 및 비교예 1~4에서 각각 제조된 가스켓 시편들을 SPECTRUM ANALYZER를 사용하여 ASTM D 4935 방법으로 차폐 효과를 측정하였다.(4) Shielding effectiveness (dB): The shielding effectiveness was measured using the SPECTRUM ANALYZER according to the ASTM D 4935 method for the gasket specimens prepared in Examples and Comparative Examples 1 to 4, respectively.

(5) 인장강도(kg/㎠): 상기 실시예 및 비교예 1~4에서 각각 제조된 가스켓 시편들에 대하여, UTM(Universal Test Machine)을 이용하여 300 mm/min의 속도로 인장강도를 측정하였다.(5) Tensile strength (kg / cm 2): The tensile strength was measured at a speed of 300 mm / min using UTM (Universal Test Machine) for the gasket specimens prepared in each of the above Examples and Comparative Examples 1 to 4 Respectively.

(6) 광차폐율(%): 상기 실시예 및 비교예 1~4에서 각각 제조된 도전성 가스켓 시편들에 대하여 Minolta XD-300을 이용하여 광차폐율을 측정하였다.(6) Light shielding ratio (%): The light shielding ratio was measured using the Minolta XD-300 for the conductive gasket specimens prepared in each of the above Examples and Comparative Examples 1 to 4.

실시예Example 비교예Comparative Example 1One 22 33 44 도금 밀착력Plating adhesion 55 44 44 44 44 외관Exterior AA AA CC CC CC 표면저항(Ω/□)Surface resistance (Ω / □) 0.030.03 0.100.10 0.110.11 0.090.09 0.090.09 차폐율(dB)Shielding factor (dB) 50 MHZ50 MHZ 9090 7575 6565 7575 7171 100 MHZ100 MHZ 9393 7575 6565 7575 7272 500 MHZ500 MHZ 9393 7373 6767 7676 7272 1000 MHZ1000 MHZ 102102 7878 6969 7979 7474 인장강도(kg/㎠)Tensile strength (kg / cm 2) 8.38.3 4.54.5 5.15.1 5.65.6 4.94.9 광차폐율(%)Light shielding rate (%) 99.9999.99 85.9985.99 86.2986.29 79.9979.99 83.2283.22

도 5 (a) 내지 (d)는 각각 상기 실시예(도 5(a)) 및 비교예 2(도 5(b)), 비교예 3(도 5(c)) 및 비교예 4(도 5(d))의 가스켓의 외관을 비교한 사진이다. 상기 도 5 (a) 내지 (d)를 참조하면, 본 발명의 주석 및 니켈의 함량범위를 벗어나 제조된 가스켓은 블랙색상이 균일하게 형성되지 않음을 확인할 수 있었다.
5 (a), 5 (b), 5 (c) and 5 (c) (d)). Fig. Referring to FIGS. 5 (a) to 5 (d), it was confirmed that the gasket produced out of the content range of tin and nickel of the present invention was not formed uniformly in black color.

10: 다공성층 20: 제1 금속층
30: 제2 금속층 40: 제3 금속층
200: 도전성 가스켓 210: 기재층
220: 점착층 230: 이형지층10: porous layer 20: first metal layer
30: second metal layer 40: third metal layer
200: conductive gasket 210: base layer
220: adhesive layer 230: release layer

Claims (13)

다공성층;
상기 다공성층의 적어도 일면에 형성되는 제1 금속층;
상기 제1 금속층 표면에 형성되는 제2 금속층; 및
상기 제2 금속층 표면에 형성된 제3 금속층;을 포함하고,
상기 제3 금속층은 주석(Sn) 및 니켈(Ni)을 1:0.5~0.8의 중량비로 포함하며,
상기 다공성층의 밀도는 20~150 kg/㎥ 이고, 두께는 0.01 mm~10 mm 인 것을 특징으로 하는 도전성 가스켓.
A porous layer;
A first metal layer formed on at least one surface of the porous layer;
A second metal layer formed on a surface of the first metal layer; And
And a third metal layer formed on the surface of the second metal layer,
Wherein the third metal layer contains tin (Sn) and nickel (Ni) in a weight ratio of 1: 0.5 to 0.8,
Wherein the porous layer has a density of 20 to 150 kg / m 3 and a thickness of 0.01 mm to 10 mm.
제1항에 있어서, 상기 다공성층은 우레탄 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄(PU), 폴리올레핀 및 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 폴리스티렌 및 폴리아미드 중에서 하나 이상의 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 가스켓.
The conductive gasket according to claim 1, wherein the porous layer is made of one or more materials selected from the group consisting of urethane resin, silicone resin, epoxy resin, polyurethane (PU), polyolefin and polyester, polyacrylate, polystyrene and polyamide .
제1항에 있어서, 상기 제3 금속층의 두께는 0.01㎛~1.5㎛인 것을 특징으로 하는 도전성 가스켓.
The conductive gasket according to claim 1, wherein the thickness of the third metal layer is 0.01 탆 to 1.5 탆.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 도전성 가스켓의 적어도 일면에 형성되는 기재층; 및
상기 기재층의 타면에 형성된 점착층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 가스켓.
The gasket according to claim 1, further comprising: a base layer formed on at least one side of the conductive gasket; And
And an adhesive layer formed on the other surface of the substrate layer.
제5항에 있어서, 상기 기재층은 부직포(non-woven fabric), 직물(woven fabric) 또는 메쉬(mesh) 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 가스켓.
The conductive gasket according to claim 5, wherein the base layer is formed in the form of a non-woven fabric, a woven fabric, or a mesh.
제1항에 있어서, 상기 제1 금속층은 니켈(Ni) 또는 구리(Cu)를 포함하고, 상기 제2 금속층은 구리(Cu) 또는 은(Ag)을 포함하는 도전성 가스켓.
The conductive gasket according to claim 1, wherein the first metal layer comprises nickel (Ni) or copper (Cu), and the second metal layer comprises copper (Cu) or silver (Ag).
다공성층의 일면에 제1 금속층을 형성시키는 단계;
상기 제1 금속층의 표면에 제2 금속층을 형성시키는 단계; 및
상기 제2 금속층의 표면에 주석(Sn) 및 니켈(Ni)을 1:0.5~0.8의 중량비로 포함하는 제3 금속층을 형성시키는 단계;를 포함하며,
상기 다공성층의 밀도는 20~150 kg/㎥ 이고, 두께는 0.01 mm~10 mm 인 것을 특징으로 하는 도전성 가스켓 제조방법.
Forming a first metal layer on one side of the porous layer;
Forming a second metal layer on a surface of the first metal layer; And
Forming a third metal layer including tin (Sn) and nickel (Ni) in a weight ratio of 1: 0.5 to 0.8 on the surface of the second metal layer,
Wherein the porous layer has a density of 20 to 150 kg / m 3 and a thickness of 0.01 to 10 mm.
제8항에 있어서, 상기 제1 금속층은 니켈(Ni) 또는 구리(Cu)를 포함하고,
상기 제2 금속층은 구리(Cu) 또는 은(Ag)를 포함하는 도전성 가스켓 제조방법.
The method of claim 8, wherein the first metal layer comprises nickel (Ni) or copper (Cu)
Wherein the second metal layer comprises copper (Cu) or silver (Ag).
제8항에 있어서, 상기 제1 금속층 내지 제3 금속층은 건식도금, 습식도금 또는 이들의 조합으로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 가스켓 제조방법.
The method of claim 8, wherein the first to third metal layers are formed by dry plating, wet plating, or a combination thereof.
제8항에 있어서, 상기 제3 금속층은 주석 5~7 g/ℓ 및 니켈 7~9 g/ℓ를 포함하는 도금액을 0.8~5.0 A/d㎡의 전류밀도에서 전해도금하여 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 가스켓 제조방법.
The method according to claim 8, wherein the third metal layer is formed by electrolytically plating a plating solution containing 5 to 7 g / l of tin and 7 to 9 g / l of nickel at a current density of 0.8 to 5.0 A / dm 2 Of the conductive gasket.
제8항에 있어서, 상기 제3 금속층의 두께는 0.01 ㎛ ~ 1.5 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 도전성 가스켓 제조방법.
The conductive gasket manufacturing method according to claim 8, wherein the thickness of the third metal layer is 0.01 탆 to 1.5 탆.
제8항에 있어서, 상기 도전성 가스켓의 적어도 일면에 기재층;을 더 포함하며,
상기 기재층의 적어도 일면에는 점착층이 형성된 것을 특징으로 하는 도전성 가스켓 제조방법.
The conductive gasket according to claim 8, further comprising a base layer on at least one side of the conductive gasket,
Wherein an adhesive layer is formed on at least one surface of the substrate layer.
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